JPWO2016093178A1 - 離型フィルムおよび半導体パッケージの製造方法 - Google Patents

Abstract

高温環境下であっても優れた帯電防止作用があり、透明性に優れる離型フィルムおよび該離型フィルムを用いた半導体パッケージの製造方法の提供。半導体素子を金型内に配置し、硬化性樹脂で封止して樹脂封止部を形成する半導体パッケージの製造において、金型の硬化性樹脂が接する面に配置される離型フィルムであって、樹脂封止部の形成時に硬化性樹脂と接する離型性基材２（ただし、帯電防止剤を含まない。）と、樹脂封止部の形成時に金型と接する帯電防止層３とを備え、帯電防止層３が、導電性重合体および導電性金属酸化物からなる群から選ばれる少なくとも１種の帯電防止剤を含み、全光線透過率が８０％以上である離型フィルム。

Description

本発明は、半導体素子を金型内に配置し、硬化性樹脂で封止して樹脂封止部を形成する半導体パッケージの製造において、金型のキャビティ面に配置される離型フィルムおよび該離型フィルムを用いた半導体パッケージの製造方法に関する。

半導体素子は通常、外気からの遮断・保護のため樹脂で封止され、パッケージと呼ばれる成形品として基板上に実装されている。半導体素子の封止には、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂等の硬化性樹脂が用いられる。半導体素子の封止方法としては、たとえば、半導体素子が実装された基板を、該半導体素子が金型のキャビティ内の所定の場所に位置するように配置し、キャビティ内に硬化性樹脂を充填して硬化させる、いわゆるトランスファ成形法または圧縮成形法が知られている。
従来、パッケージは、硬化性樹脂の流路であるランナーを介して連結した１素子毎のパッケージ成形品として成形されている。この場合、金型からのパッケージの離型性向上は、金型構造の調整、硬化性樹脂への離型剤の添加等によりなされることが多い。一方、パッケージの小型化、多ピン化の要請からＢＧＡ方式やＱＦＮ方式、さらにはウエハレベルＣＳＰ（ＷＬ−ＣＳＰ）方式のパッケージが増加している。ＱＦＮ方式では、スタンドオフの確保および端子部への樹脂バリ発生を防止するため、またＢＧＡ方式およびＷＬ−ＣＳＰ方式では、金型からのパッケージの離型性向上のため、金型のキャビティ面に離型フィルムが配置されることが多い。
金型のキャビティ面への離型フィルムの配置は、一般的に、巻き重ねられた状態の長尺の離型フィルムを巻出ロールから巻き出し、巻出ロールおよび巻取ロールによって引っ張られた状態で金型上に供給し、真空でキャビティ面に吸着せしめることによって行われる。また、最近では、予め金型に合わせてカットした短尺の離型フィルムを金型に供給することも行われている（特許文献１）。

離型フィルムとしては、樹脂フィルムが一般的に用いられている。しかし、かかる離型フィルムは帯電しやすい問題がある。たとえばロール状に巻き取られた状態の離型フィルムを巻き出して使用する場合、離型フィルムの剥離時に静電気が発生し、離型フィルムが帯電する。この場合、製造雰囲気下に存在する粉塵等の異物が帯電した離型フィルムに付着してパッケージの形状異常（バリ発生、異物付着等）や金型汚れの原因になる。また、帯電した離型フィルムが半導体素子に接触した際に、放電により半導体素子が破壊される懸念がある。とりわけ、半導体素子の封止装置として顆粒樹脂を採用する装置が増えており（たとえば特許文献２）、離型フィルムに顆粒樹脂から発生する粉じんが付着することによる形状異常や金型汚れは無視できなくなっている。
また、近年はパッケージの薄型化や、放熱性の向上の要請から、半導体素子をフリップチップ接合し、半導体素子の背面を露出させるパッケージが増えてきている。この工程はモールドアンダーフィル（Ｍｏｌｄｅｄ Ｕｎｄｅｒｆｉｌｌ；ＭＵＦ）工程と呼ばれる。ＭＵＦ工程では、半導体素子の保護とマスキングのために、離型フィルムと半導体素子とが直接接触した状態で封止が行われる（たとえば特許文献３）。離型フィルムが帯電しやすいと、硬化した硬化性樹脂と離型フィルムとを剥離する際に、離型フィルムが帯電し、次いで放電が生じて、半導体素子が破壊される懸念がある。
この対策として、（１）離型フィルムが金型に運ばれる前に、高電圧が印加された電極間を通して、イオン化されたエアーを離型フィルムに吹き付けて除電する方法（特許文献４）、（２）カーボンブラックを含有させて離型フィルムの表面抵抗値を下げる方法（特許文献５）、（３）離型フィルムを構成する基材に帯電防止剤を塗工し、さらに架橋型アクリル系粘着剤を塗工し架橋させて、離型フィルムに離型層を設ける方法（特許文献６）等が提案されている。（３）の方法において、帯電防止剤としては、第４級アンモニウム塩を有するカチオン性帯電防止剤が、帯電防止性に優れるため好適であるとされている。

特開２００９−２７２３９８号公報 特開２００８−２７９５９９号公報 特開２０１３−１２３０６３号公報 特開２０００−２５２３０９号公報 特開２００２−２８０４０３号公報 特開２００５−１６６９０４号公報

しかし、（１）の方法では、離型フィルムは除電されるが、エアーによる埃の巻き上げのリスクが高まるうえ、離型フィルムと半導体素子との接触時に離型フィルムが帯電するために、剥離時の帯電−放電を防ぐことはできない。
（２）の方法では、表面抵抗値を充分に下げるだけのカーボンブラックを含有すると、離型フィルムの透明性が失われ、離型フィルム越しの金型視認ができなくなる、カーボンブラックが脱落して金型を汚す、等の問題がある。離型フィルム越しの金型視認ができないと、金型上での離型フィルムの位置ずれやそれに伴う吸着不良が生じやすい。
（３）の方法では、封止工程（たとえば１８０℃）で、離型フィルムの帯電防止作用が失われる問題がある。

本発明の目的は、高温環境下（たとえば１８０℃）であっても優れた帯電防止作用があり、透明性に優れる離型フィルムおよび該離型フィルムを用いた半導体パッケージの製造方法を提供することにある。

本発明は、以下の［１］〜［１５］の構成を有する離型フィルムおよび半導体パッケージの製造方法を提供する。
［１］半導体素子を金型内に配置し、硬化性樹脂で封止して樹脂封止部を形成する半導体パッケージの製造において、金型の硬化性樹脂が接する面に配置される離型フィルムであって、
樹脂封止部の形成時に硬化性樹脂と接する離型性基材と、前記樹脂封止部の形成時に金型と接する帯電防止層とを備え、
前記帯電防止層が、導電性重合体および導電性金属酸化物からなる群から選ばれる少なくとも１種の帯電防止剤を含み、
全光線透過率が８０％以上であることを特徴とする離型フィルム。

［２］以下の測定方法で測定される封止後フィルム帯電圧が２００Ｖ以下である、［１］の離型フィルム。
（封止後フィルム帯電圧の測定方法）
１３ｃｍ×１３ｃｍの第一のステンレス板上に、１３ｃｍ×１３ｃｍ、厚さ１００μｍのアルミニウム箔（ＪＩＳ Ｈ４０００：２００６のＡＩＮ３０Ｐ）を乗せ、その上に、スペーサとして、１０ｃｍ×１２ｃｍ、厚さ１２５μｍのポリイミドフィルムの中央を８ｃｍ×１０ｃｍの大きさでくりぬいたものを乗せ、さらに前記ポリイミドフィルムのくりぬいた部分に、硬化性樹脂として半導体封止用エポキシ樹脂 スミコンＥＭＥ Ｇ７７０Ｈ ｔｙｐｅＦ ｖｅｒ．ＧＲ（住友ベークライト社製）の２．７ｇを播く。その上に、１３ｃｍ×１３ｃｍの前記離型フィルムを、事前に除電をしてから、帯電防止層側と反対面が前記硬化性樹脂に接触するように載置し、その上にさらに１３ｃｍ×１３ｃｍの第二のステンレス板を乗せ、サンプルとする。
以上の手順で作製したサンプルを、プレス機にて、温度１８０℃、圧力１ＭＰａ、時間３分間でプレスし、プレス機から取り出したのち、全体を１８０℃のホットプレートに乗せ、第二のステンレス板を取り除いた後、離型フィルムを５秒かけて剥離する。その後５秒以内に、剥離した離型フィルムの、硬化性樹脂に接触していた側の帯電圧を、表面電位計を用い、離型フィルムと測定端子の距離を３ｃｍに固定して測定する。

［３］前記帯電防止層の表面抵抗値が１０^１０Ω／□以下である、［１］または［２］の離型フィルム。
［４］前記帯電防止層側の表面の算術平均粗さＲａが０．２〜２．５μｍである、［１］〜［３］のいずれかの離型フィルム。
［５］前記帯電防止層の厚さが１００〜１，０００ｎｍである、［１］〜［４］のいずれかの離型フィルム。
［６］前記帯電防止層が、前記帯電防止剤と樹脂バインダとを含む、［１］〜［５］のいずれかの離型フィルム。
［７］前記樹脂バインダが、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、ウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、酢酸ビニル樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−ビニルアルコール共重合体、クロロトリフロロエチレン−ビニルアルコール共重合体およびテトラフロロエチレン−ビニルアルコール共重合体からなる群から選ばれる少なくとも１種からなる、［６］の離型フィルム。
［８］前記帯電防止剤の含有量が、前記樹脂バインダに対して３〜５０質量％である、［６］または［７］の離型フィルム。

［９］前記離型性基材側の表面の算術平均粗さＲａが０．１〜２．５μｍである、［１］〜［８］のいずれかの離型フィルム。
［１０］前記離型性基材の厚さが１２〜１００μｍである、［１］〜［９］のいずれかの離型フィルム。
［１１］前記離型性基材が単層または多層構造の透明樹脂体からなり、少なくとも硬化性樹脂と接する表面を構成する層が離型性透明樹脂からなる、［１］〜［１０］のいずれかの離型フィルム。
［１２］前記離型性基材が、離型性透明樹脂からなる単層構造体である、［１１］の離型フィルム。
［１３］前記離型性透明樹脂が、フッ素樹脂、ポリメチルペンテン、シンジオタクチックポリスチレンまたはシリコーン樹脂である、［１１］または［１２］の離型フィルム。
［１４］前記離型性透明樹脂がエチレン−テトラフルオロエチレン共重合体である、［１１］または［１２］の離型フィルム。

［１５］半導体素子と、前記半導体素子を封止する、硬化した硬化性樹脂からなる樹脂封止部とを有する半導体パッケージの製造方法であって、
金型の硬化性樹脂が接する面に、［１］〜［１４］のいずれかの離型フィルムを配置する工程と、
半導体素子が実装された基板を前記金型内に配置し、前記金型内の空間に硬化性樹脂を満たして硬化させて樹脂封止部を形成することにより、前記半導体素子が実装された基板と前記樹脂封止部とを有する封止体を得る工程と、
前記封止体を前記金型から離型する工程と、
を含むことを特徴とする半導体パッケージの製造方法。

本発明の離型フィルムは、高温環境下（たとえば１８０℃）であっても優れた帯電防止作用があり、透明性に優れる。

本発明の離型フィルムの第１実施形態を示す概略断面図である。 本発明の離型フィルムの第２実施形態を示す概略断面図である。 本発明の半導体パッケージの製造方法により製造する半導体パッケージの一例を示す略断面図である。 本発明の半導体パッケージの製造方法により製造する半導体パッケージの他の一例を示す概略断面図である。 本発明の半導体パッケージの製造方法の第１実施形態における工程（α１）〜（α３）を模式的に説明する断面図である。 本発明の半導体パッケージの製造方法の第１実施形態における工程（α４）を模式的に説明する断面図である。 本発明の半導体パッケージの製造方法の第１実施形態における工程（α４）を模式的に説明する断面図である。 本発明の半導体パッケージの製造方法の第２実施形態における工程（β１）を示す断面図である。 本発明の半導体パッケージの製造方法の第２実施形態における工程（β２）〜（β３）を示す断面図である。 本発明の半導体パッケージの製造方法の第２実施形態における工程（β４）を示す断面図である。 本発明の半導体パッケージの製造方法の第２実施形態における工程（β５）を示す断面図である。

以下の用語の定義は、本明細書および特許請求の範囲にわたって適用される。
樹脂における「単位」は、当該樹脂を構成する構成単位（モノマー単位）を示す。
「フッ素樹脂」とは、構造中にフッ素原子を含む樹脂を示す。

本発明の離型フィルムは、半導体素子を金型内に配置し、硬化性樹脂で封止して樹脂封止部を形成する半導体パッケージの製造において、金型の硬化性樹脂が接する面に配置されるフィルムである。本発明の離型フィルムは、たとえば、半導体パッケージの樹脂封止部を形成する際に、該樹脂封止部の形状に対応する形状のキャビティを有する金型のキャビティ面を覆うように配置され、形成した樹脂封止部と金型のキャビティ面との間に配置されることによって、得られた半導体パッケージの金型からの離型を容易にする。
以下、本発明の離型フィルムの詳細を説明する。

本発明の離型フィルムは、樹脂封止部の形成時に硬化性樹脂と接する離型性基材と、前記樹脂封止部の形成時に金型と接する帯電防止層とを備える。
離型性基材は、単層構造または多層構造の透明樹脂体からなり、少なくとも硬化性樹脂と接する表面を構成する層が離型性透明樹脂からなる。本発明において、「離型性透明樹脂」とは、離型性があり、かつ離型フィルムの全光線透過率が８０％以上となるに十分な透明性がある樹脂をいう。また、「離型性がある」とは、当該樹脂のみからなる層が離型層として機能し得ることを意味する。
帯電防止層は、帯電防止剤である導電性重合体のみから構成されていてもよいが、帯電防止剤と樹脂バインダを含む層からなることが好ましい。帯電防止剤と樹脂バインダを含む帯電防止層は、帯電防止剤と樹脂バインダと溶剤等の液状媒体とを含む塗工液を離型性基材の片面に塗布し、液状媒体を除去して、形成されることが好ましい。また、帯電防止剤と樹脂バインダとを含むフィルムを離型性基材の片面に積層して形成することもできる。

〔第１実施形態の離型フィルム〕
図１は、本発明の離型フィルムの第１実施形態を示す概略断面図である。
第１実施形態の離型フィルム１は、樹脂封止部の形成時に硬化性樹脂と接する離型性基材２と、前記樹脂封止部の形成時に金型と接する帯電防止層３とを備える。離型性基材２は、単層構造である。
離型フィルム１は、半導体パッケージの製造時に、離型性基材２側の表面２ａを金型のキャビティに向けて配置され、樹脂封止部の形成時に硬化性樹脂と接触する。また、この時、帯電防止層３側の表面３ａは金型のキャビティ面に密着する。この状態で硬化性樹脂を硬化させることにより、金型のキャビティの形状に対応した形状の樹脂封止部が形成される。

（全光線透過率）
離型フィルム１の全光線透過率は、８０％以上であり、８５％以上が好ましい。全光線透過率が８０％以上であれば、実際に半導体封止装置に離型フィルム１をセットする際に、離型フィルム１越しに金型の位置を認識しやすい。そのため、離型フィルム１と金型との位置合わせが容易であり、離型フィルムを固定する真空吸着孔と離型フィルムの位置とがずれる吸着エラーが生じにくい。また、金型と離型フィルム１との間に異物を噛みこんだ場合に目視で確認できるため、離型フィルム１越しに異物の形状が樹脂封止部に転写された不良品が出る確率が低くなる。
該全光線透過率の上限は特に設定されないが、９９％以下であるとよい。

（離型性基材）
離型性基材２としては、離型性透明樹脂を含むもの（ただし、帯電防止剤を含まない。）が挙げられる。
離型性透明樹脂としては、離型性、半導体パッケージの封止温度（たとえば１８０℃）における耐熱性、金型追従性に優れる点で、フッ素樹脂、ポリメチルペンテン、シンジオタクチックポリスチレン、離型性のシリコーン樹脂等が好ましい。中でも、離型性に優れる点で、フッ素樹脂、ポリメチルペンテン、シンジオタクチックポリスチレンが好ましく、フッ素樹脂が特に好ましい。これらの樹脂は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。

フッ素樹脂としては、離型性および耐熱性に優れる点から、フルオロオレフィン系重合体が好ましい。フルオロオレフィン系重合体は、フルオロオレフィンに基づく単位を有する重合体である。フルオロオレフィン系重合体は、フルオロオレフィンに基づく単位以外の単位をさらに有してもよい。
フルオロオレフィンとしては、テトラフルオロエチレン（以下、「ＴＦＥ」ともいう。）、フッ化ビニル、フッ化ビニリデン、トリフルオロエチレン、ヘキサフルオロプロピレン、クロロトリフルオロエチレン等が挙げられる。フルオロオレフィンは、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。

フルオロオレフィン系重合体としては、エチレン−テトラフルオロエチレン共重合体（ＥＴＦＥ）、テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレン共重合体（ＦＥＰ）、テトラフルオロエチレン−ペルフルオロ（アルキルビニルエーテル）共重合体（ＰＦＡ）、テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレン−ビニリデンフルオリド共重合体（ＴＨＶ）等が挙げられる。フルオロオレフィン系重合体は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。

フルオロオレフィン系重合体としては、高温での伸びが大きい点から、ＥＴＦＥが特に好ましい。ＥＴＦＥは、ＴＦＥに基づく単位（以下、「ＴＦＥ単位」ともいう。）と、エチレンに基づく単位（以下、「Ｅ単位」ともいう。）とを有する共重合体である。
ＥＴＦＥとしては、ＴＦＥ単位と、Ｅ単位と、ＴＦＥおよびエチレン以外の第３のモノマーに基づく単位とを有する重合体が好ましい。第３のモノマーに基づく単位の種類や含有量によってＥＴＦＥの結晶化度、ひいては離型性基材２の引張特性を調整しやすい。たとえば第３のモノマー（特にフッ素原子を有するモノマー）に基づく単位を有することで、高温（特に１８０℃前後）における引張強伸度が向上する。

第３のモノマーとしては、フッ素原子を有するモノマーと、フッ素原子を有しないモノマーとが挙げられる。
フッ素原子を有するモノマーとしては、下記のモノマー（ａ１）〜（ａ５）が挙げられる。
モノマー（ａ１）：炭素数２または３のフルオロオレフィン類。
モノマー（ａ２）：Ｘ（ＣＦ_２）_ｎＣＹ＝ＣＨ_２（ただし、Ｘ、Ｙは、それぞれ独立に水素原子またはフッ素原子であり、ｎは２〜８の整数である。）で表される含フッ素モノマー。
モノマー（ａ３）：フルオロビニルエーテル類。
モノマー（ａ４）：官能基含有フルオロビニルエーテル類。
モノマー（ａ５）：脂肪族環構造を有する含フッ素モノマー。

モノマー（ａ１）としては、フルオロエチレン類（トリフルオロエチレン、フッ化ビニリデン、フッ化ビニル、クロロトリフルオロエチレン等）、フルオロプロピレン類（ヘキサフルオロプロピレン（以下、「ＨＦＰ」ともいう。）、２−ヒドロペンタフルオロプロピレン等）等が挙げられる。

モノマー（ａ２）としては、ｎが２〜６のモノマーが好ましく、ｎが２〜４のモノマーが特に好ましい。また、Ｘがフッ素原子、Ｙが水素原子であるモノマー、すなわち（ペルフルオロアルキル）エチレンが特に好ましい。
モノマー（ａ２）の具体例としては、下記の化合物が挙げられる。
ＣＦ_３ＣＦ_２ＣＨ＝ＣＨ_２、
ＣＦ_３ＣＦ_２ＣＦ_２ＣＦ_２ＣＨ＝ＣＨ_２（（ペルフルオロブチル）エチレン。以下、「ＰＦＢＥ」ともいう。）、
ＣＦ_３ＣＦ_２ＣＦ_２ＣＦ_２ＣＦ＝ＣＨ_２、
ＣＦ_２ＨＣＦ_２ＣＦ_２ＣＦ＝ＣＨ_２、
ＣＦ_２ＨＣＦ_２ＣＦ_２ＣＦ_２ＣＦ＝ＣＨ_２等。

モノマー（ａ３）の具体例としては、下記の化合物が挙げられる。なお、下記のうちジエンであるモノマーは環化重合し得るモノマーである。
ＣＦ_２＝ＣＦＯＣＦ_３、
ＣＦ_２＝ＣＦＯＣＦ_２ＣＦ_３、
ＣＦ_２＝ＣＦ（ＣＦ_２）_２ＣＦ_３（ペルフルオロ（プロピルビニルエーテル）。以下、「ＰＰＶＥ」ともいう。）、
ＣＦ_２＝ＣＦＯＣＦ_２ＣＦ（ＣＦ_３）Ｏ（ＣＦ_２）_２ＣＦ_３、
ＣＦ_２＝ＣＦＯ（ＣＦ_２）_３Ｏ（ＣＦ_２）_２ＣＦ_３、
ＣＦ_２＝ＣＦＯ（ＣＦ_２ＣＦ（ＣＦ_３）Ｏ）_２（ＣＦ_２）_２ＣＦ_３、
ＣＦ_２＝ＣＦＯＣＦ_２ＣＦ（ＣＦ_３）Ｏ（ＣＦ_２）_２ＣＦ_３、
ＣＦ_２＝ＣＦＯＣＦ_２ＣＦ＝ＣＦ_２、
ＣＦ_２＝ＣＦＯ（ＣＦ_２）_２ＣＦ＝ＣＦ_２等。

モノマー（ａ４）の具体例としては、下記の化合物が挙げられる。
ＣＦ_２＝ＣＦＯ（ＣＦ_２）_３ＣＯ_２ＣＨ_３、
ＣＦ_２＝ＣＦＯＣＦ_２ＣＦ（ＣＦ_３）Ｏ（ＣＦ_２）_３ＣＯ_２ＣＨ_３、
ＣＦ_２＝ＣＦＯＣＦ_２ＣＦ（ＣＦ_３）Ｏ（ＣＦ_２）_２ＳＯ_２Ｆ等。

モノマー（ａ５）の具体例としては、ペルフルオロ（２，２−ジメチル−１，３−ジオキソール）、２，２，４−トリフルオロ−５−トリフルオロメトキシ−１，３−ジオキソール、ペルフルオロ（２−メチレン−４−メチル−１，３−ジオキソラン）等が挙げられる。

フッ素原子を有しないモノマーとしては、下記のモノマー（ｂ１）〜（ｂ４）が挙げられる。
モノマー（ｂ１）：オレフィン類。
モノマー（ｂ２）：ビニルエステル類。
モノマー（ｂ３）：ビニルエーテル類。
モノマー（ｂ４）：不飽和酸無水物。

モノマー（ｂ１）の具体例としては、プロピレン、イソブテン等が挙げられる。
モノマー（ｂ２）の具体例としては、酢酸ビニル等が挙げられる。
モノマー（ｂ３）の具体例としては、エチルビニルエーテル、ブチルビニルエーテル、シクロヘキシルビニルエーテル、ヒドロキシブチルビニルエーテル等が挙げられる。
モノマー（ｂ４）の具体例としては、無水マレイン酸、無水イタコン酸、無水シトラコン酸、無水ハイミック酸（５−ノルボルネン−２，３−ジカルボン酸無水物）等が挙げられる。

第３のモノマーは、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
第３のモノマーとしては、結晶化度を調整しやすい点、第３のモノマー（特にフッ素原子を有するモノマー）に基づく単位を有することで高温（特に１８０℃前後）における引張強伸度に優れる点から、モノマー（ａ２）、ＨＦＰ、ＰＰＶＥ、酢酸ビニルが好ましく、ＨＦＰ、ＰＰＶＥ、ＣＦ_３ＣＦ_２ＣＨ＝ＣＨ_２、ＰＦＢＥがより好ましく、ＰＦＢＥが特に好ましい。すなわち、ＥＴＦＥとしては、ＴＦＥ単位と、Ｅ単位と、ＰＦＢＥに基づく単位とを有する共重合体が特に好ましい。

ＥＴＦＥにおいて、ＴＦＥ単位と、Ｅ単位とのモル比（ＴＦＥ単位／Ｅ単位）は、８０／２０〜４０／６０が好ましく、７０／３０〜４５／５５がより好ましく、６５／３５〜５０／５０が特に好ましい。ＴＦＥ単位／Ｅ単位が前記範囲内であれば、ＥＴＦＥの耐熱性および機械的強度に優れる。

ＥＴＦＥ中の第３のモノマーに基づく単位の割合は、ＥＴＦＥを構成する全単位の合計（１００モル％）に対して０．０１〜２０モル％が好ましく、０．１０〜１５モル％がより好ましく、０．２０〜１０モル％が特に好ましい。第３のモノマーに基づく単位の割合が前記範囲内であれば、ＥＴＦＥの耐熱性および機械的強度に優れる。

第３のモノマーに基づく単位がＰＦＢＥに基づく単位を含む場合、ＰＦＢＥに基づく単位の割合は、ＥＴＦＥを構成する全単位の合計（１００モル％）に対して０．５〜４．０モル％が好ましく、０．７〜３．６モル％がより好ましく、１．０〜３．６モル％が特に好ましい。ＰＦＢＥに基づく単位の割合が前記範囲内であれば、離型フィルムの１８０℃における引張弾性率を前記範囲内に調整できる。また、高温（特に１８０℃前後）における引張強伸度が向上する。

ＥＴＦＥの溶融流量（ＭＦＲ）は、２〜４０ｇ／１０分が好ましく、５〜３０ｇ／１０分がより好ましく、１０〜２０ｇ／１０分が特に好ましい。ＭＦＲは、分子量の目安であり、ＭＦＲが大きいほど、分子量が小さい傾向がある。ＥＴＦＥのＭＦＲが前記範囲内であれば、ＥＴＦＥの成形性が向上し、離型フィルムの機械的強度に優れる。
ＥＴＦＥのＭＦＲは、ＡＳＴＭ Ｄ３１５９に準拠して、荷重４９Ｎ、２９７℃にて測定される値である。

離型性基材２は、離型性透明樹脂のみからなるものでもよく、離型性透明樹脂に加えて、離型性透明樹脂以外の成分をさらに含有してもよい。
たとえば、透明性、および離型性基材２と帯電防止層３との密着性を損なわない範囲で、離型性透明樹脂以外の離型成分を含有してもよい。該離型成分としては、シリコーンオイル、フッ素系界面活性剤等が挙げられる。
本発明の有用性の点では、離型性基材２は、帯電防止剤を含まないことが好ましい。

離型性基材２としては、フッ素樹脂を含む層が好ましく、フッ素樹脂のみからなる層が特に好ましい。この場合、離型フィルム１は、離型性に優れ、また、成形時の金型の温度（典型的には１５０〜１８０℃）に耐え得る耐熱性、硬化性樹脂の流動や加圧力に耐え得る強度等を充分に有し、高温における伸びにも優れる。

離型性基材２の、樹脂封止部の形成時に硬化性樹脂と接する面、すなわち離型フィルム１の離型性基材２側の表面２ａは、平滑でもよく凹凸が形成されていてもよい。離型性に優れる点では、凹凸が形成されていることが好ましい。
凹凸が形成されている場合の表面形状は、複数の凸部および／または凹部がランダムに分布した形状でもよく、複数の凸部および／または凹部が規則的に配列した形状でもよい。複数の凸部および／または凹部の形状や大きさは、同じでもよく異なってもよい。
凸部としては、離型フィルムの表面に延在する長尺の凸条、点在する突起等が挙げられ、凹部としては、離型フィルムの表面に延在する長尺の溝、点在する穴等が挙げられる。
凸条または溝の形状としては、直線、曲線、折れ曲がり形状等が挙げられる。離型フィルム表面においては、複数の凸条または溝が平行に存在して縞状をなしていてもよい。凸条または溝の、長手方向に直交する方向の断面形状としては、三角形（Ｖ字形）等の多角形、半円形等が挙げられる。
突起または穴の形状としては、三角錐形、四角錐形、六角錐形等の多角錐形、円錐形、半球形、多面体形、その他各種不定形等が挙げられる。

表面２ａの算術平均粗さＲａは、０．１〜２．５μｍが好ましく、０．２〜２．０μｍが特に好ましい。表面２ａの算術平均粗さＲａが前記範囲の下限値以上であれば、形成される樹脂封止部の樹脂流れ跡（フローマーク）が目立たない。表面２ａの算術平均粗さＲａが前記範囲の上限値以下であれば、樹脂封止部の形成後に、樹脂封止部に施すマーキングの視認性がより優れる。

離型性基材２の帯電防止層３側の表面の算術平均粗さＲａは、０．２〜２．５μｍが好ましく、０．２〜２．０μｍが特に好ましい。帯電防止層３側の表面の算術平均粗さＲａが前記の範囲内であれば、離型性基材２上に帯電防止層３を形成した場合に、帯電防止層３の離型性基材２側とは反対側の表面、つまり離型フィルム１の帯電防止層３側の表面３ａの算術平均粗さＲａが後述の範囲内となりやすい。

算術平均粗さＲａは、ＪＩＳ Ｂ０６０１：２０１３（ＩＳＯ ４２８７：１９９７，Ａｍｄ．１：２００９）に基づき測定される値である。粗さ曲線用の基準長さｌｒ（カットオフ値λｃ）は０．８ｍｍとする。

離型性基材２の厚さは、１２〜１００μｍであることが好ましく、２５〜７５μｍが特に好ましい。離型性基材２の厚さが前記範囲の下限値以上であれば、離型性基材２の「折れ」による帯電防止層３の「割れ」が発生しにくく、帯電防止性が損なわれにくい。また、離型フィルム１の取り扱い（たとえばロール・トゥ・ロールでの扱い）が容易であり、離型フィルム１を引っ張りながら金型のキャビティを覆うように配置する際に、しわが発生しにくい。離型性基材２の厚さが前記範囲の上限値以下であれば、帯電防止層３による帯電防止効果が、離型性基材２側の表面（封止面）まで充分に及ぶ。また、離型フィルム１が容易に変形可能で、金型追従性に優れる。

（帯電防止層）
帯電防止層３は、導電性重合体および導電性金属酸化物からなる群から選ばれる少なくとも１種の帯電防止剤（以下、「帯電防止剤（Ｉ）」ともいう。）を含む。

導電性重合体とは、重合体の骨格を伝って、電子が移動し、拡散する重合体である。導電性重合体としては、たとえばポリアニリン系重合体、ポリアセチレン系重合体、ポリパラフェニレン系重合体、ポリピロール系重合体、ポリチオフェン系重合体、ポリビニルカルバゾール系重合体等が挙げられる。
導電性重合体の質量平均分子量は、２０，０００〜５００，０００が好ましく、４０，０００〜２００，０００が特に好ましい。導電性重合体の質量平均分子量が前記範囲外であると（すなわち、２０，０００未満または５００，０００を超える場合）、導電性重合体の水に対する分散安定性が低下する場合がある。質量平均分子量は、たとえば、ウォーターズ社製ｕｌｔｒａｈｙｄｒｏｇｅｌ５００カラム等を使用したゲル透過クロマトグラフィ（ＧＰＣ）で測定される。
導電性金属酸化物としては、たとえば錫ドープ酸化インジウム、アンチモンドープ酸化錫、リンドープ酸化錫、アンチモン酸亜鉛、酸化アンチモン等が挙げられる。
帯電防止剤（Ｉ）は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
帯電防止剤（Ｉ）としては、耐熱性および導電性に優れる点で、ポリアニリン系重合体、ポリピロール系重合体、ポリチオフェン系重合体が好ましい。

帯電防止層３において、帯電防止剤（Ｉ）は、樹脂バインダ中に分散していることが好ましい。すなわち、帯電防止層３は、樹脂バインダ中に帯電防止剤（Ｉ）が分散した層であることが好ましい。
樹脂バインダとしては、封止工程での熱（たとえば１８０℃）に耐えられる耐熱性を有するものであれば特に制限されない。耐熱性に優れることから、樹脂バインダは、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、ウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、酢酸ビニル樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−ビニルアルコール共重合体、クロロトリフロロエチレン−ビニルアルコール共重合体およびテトラフロロエチレン−ビニルアルコール共重合体からなる群から選ばれる少なくとも１種を含むことが好ましい。中でも、機械的強度に優れる点で、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、ウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、酢酸ビニル樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−ビニルアルコール共重合体、クロロトリフロロエチレン−ビニルアルコール共重合体、テトラフロロエチレン−ビニルアルコール共重合体のいずれか１種（たとえばアクリル樹脂のみ）からなることが好ましい。
樹脂バインダとしては、耐熱性や帯電防止剤（Ｉ）の分散性に優れる点から、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂が特に好ましい。
帯電防止層３において、樹脂バインダは、架橋されていてもよい。樹脂バインダが架橋されていると、架橋されていない場合に比べて、耐熱性が優れる。

帯電防止層３は、本発明の効果を損なわない範囲で、帯電防止剤（Ｉ）以外の帯電防止剤をさらに含んでもよい。
他の帯電防止剤としては、たとえば湿度依存性の帯電防止剤が挙げられる。湿度依存性の帯電防止剤は、それ自体は導電性を有しない帯電防止剤であり、たとえば側基に４級アンモニウム塩基を有するカチオン系共重合体、ポリスチレンスルホン酸を含むアニオン系高分子、ポリエーテルエステルアミド、エチレンオキサイド−エピクロルヒドリンオリゴマー、ポリエーテルエステル等を含む非イオン系高分子、シリケートオリゴマー等が挙げられる。これらは、空気中の水分を吸着し、水分を介して電荷を逃がすことで帯電を防止している。しかし、１００℃以上の高温においては、吸着していた水分が脱離するため、電荷を逃がすことができずに帯電防止性が失われる。
一方、帯電防止剤（Ｉ）は、それ自体が導電性を有するため、帯電防止剤（Ｉ）によって得られる帯電防止作用は、湿度に依存せず（非湿度依存性）、１００℃以上の高温においても発揮される。

帯電防止層３には、帯電防止性および透明性を損なわない範囲で、帯電防止剤以外の添加剤が含まれていてもよい。該添加剤としては、金型との離型性を向上させる滑剤、着色剤、カップリング剤等が挙げられる。滑剤としては、熱可塑性樹脂からなるマイクロビーズ、ヒュームドシリカ、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）微粒子等が挙げられる。着色剤としては、各種の有機、無機の着色剤を用いることができ、たとえばコバルトブルー、べんがら、シアニンブルー等が挙げられる。カップリング剤としては、シランカップリング剤、チタネートカップリング剤等が挙げられる。

帯電防止層３中の帯電防止剤（Ｉ）の含有量は、帯電防止層３の表面抵抗値が１０^１０Ω／□以下となる量が好ましい。帯電防止層３の表面抵抗値は、１０^９Ω／□以下が特に好ましい。該表面抵抗値が前記の上限値以下であると、半導体パッケージと離型フィルム１とを剥離する際の離型性基材２の帯電を充分に中和し、見掛け上の帯電を０にできる。帯電防止層３の下限は特に制限されないが、１０^４Ω／□以上が好ましい。

帯電防止層３が、樹脂バインダ中に帯電防止剤（Ｉ）が分散した層である場合、帯電防止剤（Ｉ）の含有量は、樹脂バインダ（１００質量％）に対し、３〜５０質量％が好ましく、５〜２０質量％が特に好ましい。帯電防止剤（Ｉ）の含有量が前記範囲の下限値以上であれば、帯電防止剤（Ｉ）の種類にもよるが、帯電防止層３の表面抵抗値が前記の上限値以下となりやすい。帯電防止剤（Ｉ）の含有量が前記範囲の上限値以下であれば、帯電防止層３と離型性基材との密着性が優れる。

帯電防止層３中の湿度依存性の帯電防止剤の含有量は、特に限定されないが、コスト、分散性等を考慮すると、帯電防止剤（Ｉ）（１００質量％）に対し、１０質量％以下が好ましく、０質量％が特に好ましい。すなわち、帯電防止層３は、湿度依存性の帯電防止剤を含まないことが特に好ましい。

帯電防止層３の厚さは、１００〜１，０００ｎｍが好ましく、２００〜８００ｎｍが特に好ましい。帯電防止層３の厚さが前記範囲の下限値以上であれば、帯電防止層３が連続した塗膜となりやすく、優れた帯電防止性が得られやすい。該厚さが前記範囲の上限値以下であれば、帯電防止層３のはがれが起きにくい。

帯電防止層３の、離型性基材２側とは反対側の表面、つまり離型フィルム１の帯電防止層３側の表面３ａの算術平均粗さＲａは、０．２〜２．５μｍが好ましく、０．２〜２．０μｍが特に好ましい。表面３ａの算術平均粗さＲａが前記範囲の下限値以上であれば、表面３ａと金型がブロッキングを起こしにくく、ブロッキングによるシワが生じにくい。表面３ａの算術平均粗さＲａが前記範囲の上限値以下であれば、帯電防止層３を形成する際に、帯電防止層３の表面付近に樹脂バインダの膜（帯電防止剤（Ｉ）を含まない膜）が形成されにくく、帯電防止性が充分に発揮されやすい。

（封止後フィルム帯電圧）
離型フィルム１は、以下の測定方法で測定される封止後フィルム帯電圧が２００Ｖ以下であることが好ましく、１００Ｖ以下が特に好ましい。
該封止後フィルム帯電圧は、樹脂封止部を形成した後に樹脂封止部と離型フィルムとを剥離する際の離型フィルムの帯電しにくさを示す指標である。封止後フィルム帯電圧が小さいほど、樹脂封止部と離型フィルムとを剥離する際に帯電しにくい。

＜封止後フィルム帯電圧の測定方法＞
１３ｃｍ×１３ｃｍの第一のステンレス（以下、「ＳＵＳ」ともいう。）板上に、１３ｃｍ×１３ｃｍ、厚さ１００μｍのアルミニウム箔（ＪＩＳ Ｈ４０００：２００６のＡＩＮ３０Ｐ）を乗せ、その上に、スペーサとして、１０ｃｍ×１２ｃｍ、厚さ１２５μｍのポリイミドフィルムの中央を８ｃｍ×１０ｃｍの大きさでくりぬいたものを乗せ、さらに前記ポリイミドフィルムのくりぬいた部分に、硬化性樹脂として半導体封止用エポキシ樹脂 スミコンＥＭＥ Ｇ７７０Ｈ ｔｙｐｅＦ ｖｅｒ．ＧＲ（住友ベークライト社製）の２．７ｇを播く。その上に、１３ｃｍ×１３ｃｍの前記離型フィルムを、事前に除電をしてから、帯電防止層側と反対面が前記硬化性樹脂に接触するように載置し、その上にさらに１３ｃｍ×１３ｃｍの第二のＳＵＳ板を乗せ、サンプルとする。
以上の手順で作製したサンプルを、プレス機にて、温度１８０℃、圧力１ＭＰａ、時間３分間でプレスし、プレス機から取り出したのち、全体を１８０℃のホットプレートに乗せ、第二のＳＵＳ板を取り除いた後、離型フィルムを５秒かけて剥離する。その後５秒以内に、剥離した離型フィルムの、硬化性樹脂に接触していた側の帯電圧を、表面電位計を用い、離型フィルムと測定端子の距離を３ｃｍに固定して測定する。

（離型フィルムの製造方法）
離型フィルム１は、たとえば、以下の工程（ｉ）を有する製造方法により製造できる。
（ｉ）離型性基材２の一方の面上に、帯電防止剤（Ｉ）と樹脂バインダと液状媒体とを含む塗液（以下、「帯電防止液」ともいう。）を塗工し、乾燥し、必要に応じて前記樹脂バインダを架橋させて、帯電防止層３を形成する工程。
乾燥後、必要に応じて、前記樹脂バインダを架橋させてもよい。
離型性基材２の帯電防止液を塗工する表面においては、帯電防止層３との密着性を向上させるために、表面処理が施されてもよい。表面処理としては、コロナ処理、プラズマ処理、シランカップリング剤塗工、接着剤の塗布等が挙げられる。

＜帯電防止液＞
帯電防止剤（Ｉ）、樹脂バインダはそれぞれ前記と同様である。
液状媒体としては、水、有機溶剤等が挙げられる。有機溶剤としては、アルコール化合物、エステル化合物等が挙げられる。
前記樹脂バインダを架橋させる場合、前記帯電防止液は、架橋剤をさらに含んでもよい。架橋剤としては、公知のものを用いることができ、たとえばイソシアネート化合物、エポキシ樹脂、メラミン樹脂、アジリジン化合物等が挙げられる。

帯電防止液の固形分濃度は、１〜１０質量％が好ましく、２〜８質量％が特に好ましい。固形分濃度が前記範囲の下限値以上であれば、塗工性に優れ、上限値以下であれば、帯電防止剤（Ｉ）等の分散性に優れる。

＜工程（ｉ）＞
帯電防止液の塗工方法としては、公知の各種ウェットコート法を用いることができ、たとえばグラビアコート法、ダイコート法等が挙げられる。乾燥温度は、５０〜１００℃が好ましい。
樹脂バインダの架橋方法としては、紫外線（ＵＶ）架橋、熱架橋等が挙げられる。乾燥工程が、熱架橋工程を兼ねてもよい。

（作用効果）
離型フィルム１にあっては、樹脂封止部の形成時に金型と接する帯電防止層が帯電防止剤（Ｉ）を含むため、高温環境下（たとえば１８０℃）であっても優れた帯電防止作用を発揮する。具体的には、離型フィルム１によれば、半導体パッケージの製造方法で半導体素子を封止する樹脂封止部を形成する時、離型フィルムと半導体素子が接触する際に離型フィルムが帯電しにくくなる。また、半導体パッケージの製造方法で半導体素子を封止する樹脂封止部を形成した後に樹脂封止部と離型フィルムとを剥離する際に離型フィルムが帯電しにくくなる。その結果、剥離時の帯電−放電を充分に抑制でき、半導体素子が破壊されにくくなる。
また、離型フィルム１にあっては、全光線透過率が８０％以上であり、透明度が高い。そのため、半導体パッケージの製造時に、離型フィルムを金型へ吸着する際の吸着エラーが生じにくい。

高温環境下（たとえば１８０℃）であっても優れた帯電防止作用を得るためには、離型フィルムにおける帯電防止層の位置と、帯電防止層に含まれる帯電防止剤の種類とが重要である。
樹脂封止部の形成時に金型と接する層が帯電防止層３であることで、帯電防止層３が金型の金属部と接触する。そのため、剥離により離型性基材２に滞留している電荷を速やかに拡散させ、帯電圧を０とすることが可能となる。離型フィルムが、帯電防止層３が直接金型に接しない構造となっている場合、発生したわずかな電荷は長時間徐電されずに残り続ける。特に静電気に敏感な半導体素子が露出する構造の半導体パッケージの生産においては、半導体素子と離型フィルムが接触する瞬間に離型フィルムがわずかでも静電気を帯びていると、その静電気より半導体素子にも電荷が誘起され、容易に破壊してしまう。そのため、離型フィルムが金型に吸着して接触している際の帯電圧は０であることが好ましい。
また、帯電防止剤（Ｉ）は、前述のとおり、非湿度依存性の帯電防止剤であり、高温（たとえば１８０℃）である半導体パッケージの封止温度下においても帯電防止作用を発揮する。帯電防止剤が湿度依存性のもの（たとえば第４級アンモニウム塩を有するカチオン性帯電防止剤）である場合、その帯電防止作用は、空気中の水分を吸着して電荷を逃がすという原理によるため、半導体パッケージの封止温度では、吸着していた水分が脱離して帯電防止作用が失われる。

〔第２実施形態の離型フィルム〕
図２は、本発明の離型フィルムの第２実施形態を示す概略断面図である。なお、以下において、第１実施形態に対応する構成要素には同一の符号を付してその詳細な説明を省略する。
第２実施形態の離型フィルム４は、樹脂封止部の形成時に硬化性樹脂と接する離型性基材５と、前記樹脂封止部の形成時に金型と接する帯電防止層３とを備える。離型性基材５は、基材本体５Ａの片面（帯電防止層３側とは反対側の面）に、離型層形成剤を塗工して形成された離型層５Ｂを備えるものである。
離型フィルム４は、半導体パッケージの製造時に、離型性基材５側の表面５ａを金型のキャビティに向けて配置され、樹脂封止部の形成時に硬化性樹脂と接触する。また、この時、帯電防止層３側の表面３ａは金型のキャビティ面に密着する。この状態で硬化性樹脂を硬化させることにより、金型のキャビティの形状に対応した形状の樹脂封止部が形成される。

（離型性基材）
基材本体５Ａとしては、透明で、半導体パッケージの封止温度（たとえば１８０℃）で使用可能ないかなる材質のものも選択可能である。基材本体５Ａの材質としては、たとえばポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリウレタンエラストマー、ポリエステルエラストマー等が挙げられる。
離型層５Ｂを形成する離型層形成剤としては、たとえば、前記離型性透明樹脂の溶液、離型性のシリコーン樹脂となる液状の硬化性シリコーン樹脂等が挙げられる。

離型性基材５の、樹脂封止部の形成時に硬化性樹脂と接する面、すなわち離型フィルム４の離型性基材５側の表面５ａは、平滑でもよく凹凸が形成されていてもよい。離型性の点では、凹凸が形成されていることが好ましい。凹凸について好ましい様態は前述の離型性基材２と同様であり、表面５ａについて好ましい様態は前述の表面２ａと同様である。

離型性基材５の厚さの好ましい範囲は、離型性基材２と同様である。
離型層５Ｂの厚さは、０．２〜５μｍが好ましく、０．５〜２μｍが特に好ましい。離型層５Ｂの厚さが前記範囲の下限値以上であれば、離型性がより優れ、上限値以下であれば、帯電防止性に優れる。

（離型フィルムの製造方法）
離型フィルム４は、離型性基材２の代わりに離型性基材５を用いる以外は、第１実施形態の離型フィルム１と同様にして製造できる。
離型性基材５としては、市販のものを用いてもよく、公知の方法により製造したものを用いてもよい。

（封止後フィルム帯電圧）
離型フィルム４の、前記の測定方法で測定される封止後フィルム帯電圧は、離型フィルム１と同様に、２００Ｖ以下であることが好ましく、１００Ｖ以下が特に好ましい。

（作用効果）
離型フィルム４にあっては、第１実施形態の離型フィルム１と同様に、高温環境下（たとえば１８０℃）であっても優れた帯電防止作用を発揮する。また、透明性に優れる。

以上、本発明の離型フィルムについて、第１〜２実施形態を示して説明したが、本発明は上記実施形態に限定されない。上記実施形態における各構成およびそれらの組み合わせ等は一例であり、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、構成の付加、省略、置換、およびその他の変更が可能である。

第１実施形態における離型性基材２は、複数の透明樹脂フィルムを積層して得られる多層構造体でもよい。この場合、少なくとも硬化性樹脂と接する表面を構成する層は離型性透明樹脂からなる。複数の層それぞれを構成する透明樹脂は同一でもよく異なってもよく、複数の層がすべて離型性透明樹脂からなっていてもよい。離型性透明樹脂以外の透明樹脂としては、たとえば、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリウレタンエラストマー、ポリエステルエラストマー等が挙げられる。
金型追従性、引張伸度、製造コスト等の点からは、離型性基材２は、前記離型性透明樹脂の単層構造体であることが好ましい。

第１〜２実施形態では、離型性基材と帯電防止層とが直接積層したものを示したが、本発明の離型フィルムは、離型性基材と帯電防止層との間に他の層を備えてもよい。
他の層としては、たとえば、ガスバリア層、着色層、剛性層（ＰＥＴフィルム等）等が挙げられる。これらの層はいずれか１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。

本発明の離型フィルムとしては、樹脂封止部の形成時に硬化性樹脂と接する側から、離型性基材／帯電防止層、離型性基材／ガスバリア層／帯電防止層、離型性基材／着色層／帯電防止層のいずれかの層構成を有するものが好ましい。中でも、帯電防止性に優れる点で、帯電防止層と離型性基材とが直接接する離型性基材／帯電防止層の層構成のものが好ましく、第１実施形態のように、単層構造の離型性基材／帯電防止層の２層構成のものが特に好ましい。

〔半導体パッケージ〕
本発明の離型フィルムを用いて、後述の本発明の半導体パッケージの製造方法により製造される半導体パッケージとしては、トランジスタ、ダイオード等の半導体素子を集積した集積回路；発光素子を有する発光ダイオード等が挙げられる。
集積回路のパッケージ形状としては、集積回路全体を覆うものでも集積回路の一部を覆う（集積回路の一部を露出させる）ものでもよい。具体例としては、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）、ＱＦＮ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｎｏｎ−ｌｅａｄｅｄ ｐａｃｋａｇｅ）、ＳＯＮ（Ｓｍａｌｌ Ｏｕｔｌｉｎｅ Ｎｏｎ−ｌｅａｄｅｄ ｐａｃｋａｇｅ）等が挙げられる。
半導体パッケージとしては、生産性の点から、一括封止およびシンギュレーションを経て製造されるものが好ましく、たとえば、封止方式がＭＡＰ（Ｍｏｌｄｉｅｄ Ａｒｒａｙ Ｐａｃｋａｇｉｎｇ）方式、またはＷＬ（Ｗａｆｅｒ Ｌｅｂｅｌ ｐａｃｋａｇｉｎｇ）方式である集積回路等が挙げられる。

図３は、半導体パッケージの一例を示す概略断面図である。
この例の半導体パッケージ１１０は、基板１０と、基板１０の上に実装された、半導体チップ１２と、半導体チップ１２を封止する樹脂封止部１４と、樹脂封止部１４の上面１４ａに形成されたインク層１６とを有する。
半導体チップ１２は、表面電極（図示略）を有し、基板１０は、半導体チップ１２の表面電極に対応する基板電極（図示略）を有し、表面電極と基板電極とはボンディングワイヤ１８によって電気的に接続されている。
樹脂封止部１４の厚さ（基板１０の半導体チップ１２設置面から樹脂封止部１４の上面１４ａまでの最短距離）は、特に限定されないが、「半導体チップ１２の厚さ」以上「半導体チップ１２の厚さ＋１ｍｍ」以下が好ましく、「半導体チップ１２の厚さ」以上「半導体チップ１２の厚さ＋０．５ｍｍ」以下が特に好ましい。

図４は、半導体パッケージの他の一例を示す概略断面図である。
この例の半導体パッケージ１２０は、基板７０と、基板７０の上に実装された半導体チップ７２と、アンダーフィル（樹脂封止部）７４とを有する。
アンダーフィル７４は、基板７０と半導体チップ７２の主面（基板７０側の表面）との間の間隙を充填しており、半導体チップ７２の背面（基板７０側とは反対側の表面）は露出している。

〔半導体パッケージの製造方法〕
本発明の半導体パッケージの製造方法は、本発明の離型フィルムを用いること以外は、公知の製造方法を採用できる。たとえば樹脂封止部の形成方法としては、圧縮成形法またはトランスファ成形法が挙げられ、この際に使用する装置としては、公知の圧縮成形装置またはトランスファ成形装置を用いることができる。製造条件も、公知の半導体パッケージの製造方法における条件と同じ条件とすればよい。

（第１実施形態）
図５〜７を用いて、本発明の半導体パッケージの製造方法の第１実施形態を説明する。本実施形態は、離型フィルムとして前述の離型フィルム１を用いて、図３に示した半導体パッケージ１１０を圧縮成形法により製造する例である。
本実施形態の半導体パッケージの製造方法は下記の工程（α１）〜（α７）を含む。
（α１）固定上型２０と、キャビティ底面部材２２と、キャビティ底面部材２２の周縁に配置された枠状の可動下型２４とを有する金型において、離型フィルム１が前記金型のキャビティ２６を覆い且つ離型フィルム１の離型性基材２側の表面２ａがキャビティ２６内の空間に向くように（帯電防止層３側の表面３ａが金型のキャビティ面と接するように）離型フィルム１を配置する工程（図５）。
（α２）離型フィルム１を金型のキャビティ面の側に真空吸引する工程（図５）。
（α３）離型フィルム１でキャビティ面が覆われたキャビティ２６内に硬化性樹脂４０を充填する工程（図５）。
（α４）半導体チップ１２等を備える半導体素子が複数実装された基板１０をキャビティ２６内の所定の位置に配置して金型を型締めし（図６）、硬化性樹脂４０によって前記半導体素子を一括封止して樹脂封止部１４を形成する（図７）ことにより、基板１０と基板１０上に実装された複数の半導体素子と前記複数の半導体素子を一括封止する樹脂封止部１４とを有する一括封止体を得る工程。
（α５）金型内から前記一括封止体を取り出す工程。
（α６）前記複数の半導体素子が分離するように、前記一括封止体の基板１０および樹脂封止部１４を切断することにより、基板１０と基板１０上に実装された少なくとも１つの半導体素子と、該半導体素子を封止する樹脂封止部１４とを有する個片化封止体を得る工程。
（α７）個片化封止体の樹脂封止部１４の上面１４ａに、インクを用いてインク層１６を形成し、半導体パッケージ１１０を得る工程。

（第２実施形態）
図８〜１１を用いて、本発明の半導体パッケージの製造方法の第２実施形態を説明する。本実施形態は、離型フィルムとして前述の離型フィルム１を用いて、図４に示した半導体パッケージ１２０をトランスファ法により製造する例である。
本実施形態の半導体パッケージの製造方法は下記の工程（β１）〜（β５）を含む。
（β１）離型フィルム１が、上型５０と下型５２とを有する金型の上型５０のキャビティ５４を覆い且つ離型フィルム１の離型性基材２側の表面２ａがキャビティ５４内の空間に向くように（帯電防止層３側の表面３ａが上型５０のキャビティ面５６と接するように）離型フィルム１を配置する工程（図８）。
（β２）離型フィルム１を上型５０のキャビティ面５６の側に真空吸引する工程（図９）。
（β３）半導体チップ７２等を備える半導体素子が実装された基板７０を下型５２の基板設置部５８に配置し、上型５０と下型５２とを型締めして、半導体チップ７２の背面（基板７０側とは反対側の表面）に離型フィルム１を密着させる工程（図９）。
（β４）下型５２の樹脂配置部６２のプランジャ６４を押し上げて、樹脂配置部６２に予め配置された硬化性樹脂４０を、上型５０の樹脂導入部６０を通じてキャビティ５４内に充填し、硬化させてアンダーフィル７４を形成することにより、基板７０と半導体素子とアンダーフィル７４とを有する半導体パッケージ１２０（封止体）を得る工程（図１０）。
（β５）金型内から半導体パッケージ１２０を取り出す工程（図１１）。このとき取り出された半導体パッケージ１２０のアンダーフィル７４には、樹脂導入部６０内で硬化性樹脂４０が硬化した硬化物７６が付着している。硬化物７６を切除して半導体パッケージ１２０を得る。

以上、本発明の半導体パッケージの製造方法について、第１〜２実施形態を示して説明したが、本発明は上記実施形態に限定されない。上記実施形態における各構成およびそれらの組み合わせ等は一例であり、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、構成の付加、省略、置換、およびその他の変更が可能である。

第１実施形態においては、工程（α５）の後、工程（α６）、工程（α７）をこの順で行う例を示したが、工程（α６）、工程（α７）を逆の順番で行ってもよい。すなわち、金型から取り出した一括封止体の樹脂封止部の表面に、インクを用いてインク層を形成し、その後、一括封止体の前記基板および前記樹脂封止部を切断してもよい。
離型フィルムから樹脂封止部を剥離するタイミングは、金型から樹脂封止部を取り出す時に限定されず、金型から離型フィルムとともに樹脂封止部を取り出し、その後、樹脂封止部から離型フィルムを剥離してもよい。
一括封止する複数の半導体素子各々の間の距離は均一でも不均一でもよい。封止を均質にでき、複数の半導体素子各々にかかる負荷が均一になる（負荷が最も小さくなる）点から、複数の半導体素子各々の間の距離を均一にすることが好ましい。
半導体パッケージ１１０を、第２実施形態のように、トランスファ成形法により製造してもよく、半導体パッケージ１２０を、第１実施形態のように、圧縮成形法により製造してもよい。
離型フィルムは、本発明の離型フィルムであればよく、離型フィルム１に限定されない。たとえば離型フィルム４を用いてもよい。
第１実施形態における金型としては、図５に示すものに限定されず、圧縮成形法に用いる金型として公知のものを使用できる。第２実施形態における金型としては、図８に示すものに限定されず、トンラスファ法に用いられる金型として公知のものを使用できる。

本発明の半導体パッケージの製造方法により製造する半導体パッケージは、半導体パッケージ１１０、１２０に限定されない。製造する半導体パッケージによっては、第１実施形態における工程（α６）〜（α７）は行わなくてもよい。たとえば樹脂封止部の形状は、図３〜４に示すものに限定されず、段差等があってもよい。樹脂封止部に封止される半導体素子は１つでも複数でもよい。インク層は必須ではない。半導体パッケージとして発光ダイオードを製造する場合、樹脂封止部はレンズ部としても機能するため、通常、樹脂封止部の表面にはインク層は形成されない。レンズ部である場合、樹脂封止部の形状は、略半球型、砲弾型、フレネルレンズ型、蒲鉾型、略半球レンズアレイ型等の各種のレンズ形状が採用できる。

以下、実施例を示して本発明を詳細に説明する。ただし、本発明は以下の記載によっては限定されない。
後述の例１〜１８のうち、例１〜１３は実施例であり、例１４〜１８は比較例である。
各例で使用した評価方法および材料を以下に示す。

〔評価方法〕
（厚さ）
基材の厚さ（μｍ）は、ＩＳＯ ４５９１：１９９２（ＪＩＳ Ｋ７１３０：１９９９のＢ１法、プラスチックフィルムまたはシートから採った試料の質量法による厚さの測定方法）に準拠して測定した。
帯電防止層の厚さ（ｎｍ）は、透過型赤外線膜厚計ＲＸ−１００（倉敷紡績社製）により測定した。

（算術平均粗さＲａ）
表面の算術平均粗さＲａ（μｍ）は、ＪＩＳ Ｂ０６０１：２０１３（ＩＳＯ ４２８７：１９９７，Ａｍｄ．１：２００９）に基づき測定した。基準長さｌｒ（カットオフ値λｃ）は０．８ｍｍ、測定長さは８ｍｍとした。測定に際しては、ＳＵＲＦＣＯＭ ４８０Ａ（東京精密社製）を用い、フィルムの製造時の流れ方向に対して直交する方向について３か所、および平行な方向について３か所の計６か所についてＲａを求め、それらの平均値を当該表面のＲａとした。

（表面抵抗値）
表面抵抗値（Ω／□）は、ＩＥＣ ６００９３、二重リング電極法に準拠して測定した。測定機器は超高抵抗計Ｒ８３４０（Ａｄｖａｎｔｅｃ社製）を使用し、印加電圧５００Ｖ、印加時間１分間で測定を行った。

（封止後フィルム帯電圧（封止後の剥離帯電））
剥離してすぐの離型フィルムの帯電圧を測定することで、剥離時における離型フィルムの帯電防止性を確認する。
１３ｃｍ×１３ｃｍの第一のＳＵＳ板上に、厚さ１００μｍのアルミニウム箔（ＪＩＳ Ｈ４０００：２００６のＡＩＮ３０Ｐ）を１３ｃｍ×１３ｃｍに切って乗せた。その上に、１０ｃｍ×１２ｃｍから８ｃｍ×１０ｃｍをくりぬいた厚さ１２５μｍのポリイミドフィルム（ユーピレックス１２５Ｓ、宇部興産社製）をスペーサとして乗せた。さらに前記ポリイミドフィルムのくりぬいた部分に、硬化性樹脂として半導体封止用エポキシ樹脂 スミコンＥＭＥ Ｇ７７０Ｈ ｔｙｐｅＦ ｖｅｒ．ＧＲ（住友ベークライト社製）を適量播いた。その上に、１３ｃｍ×１３ｃｍに切り出した離型フィルムを、事前に除電をしてから、帯電防止層側と反対面が硬化性樹脂に接触するように載置した。最後に１３ｃｍ×１３ｃｍの第二のＳＵＳ板を乗せた。
以上の手順で作製したサンプルを、プレス機にて、温度１８０℃、圧力１ＭＰａ、時間３分間でプレスした。プレス機から取り出したのち、全体を１８０℃のホットプレートに乗せ、第二のＳＵＳ板を取り除いた後、離型フィルムを５秒かけてめくり、剥離した。
剥離した離型フィルムの、硬化性樹脂に接触していた側の帯電圧を速やかに測定した。測定機器は表面電位計ＭＰ−５２０−１（ミドリ安全社製）を使用し、離型フィルムと測定端子の距離を３ｃｍに固定した。また、測定値は１Ｖの桁を四捨五入して求めた（装置の測定上限は２，０００Ｖである）。その結果を以下の基準で評価した。
Ａ（良好）：０〜１００Ｖ。
Ｂ（可）：１０１〜２００Ｖ。
×（不良）：２０１Ｖ以上。

なお、前記エポキシ樹脂（スミコンＥＭＥ Ｇ７７０Ｈ ｔｙｐｅ Ｆ ｖｅｒ． ＧＲ、住友ベークライト社製。）は、以下の原材料をスーパーミキサにより５分間粉砕混合し、顆粒化したものである。
フェニレン骨格含有フェノールアラルキル型エポキシ樹脂（日本化薬社製、ＮＣ−３０００。軟化点５８℃、エポキシ当量２７７。）：８質量部。
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン社製、ＹＬ６８１０。融点４５℃、エポキシ当量１７２。）：２質量部。
フェニレン骨格含有フェノールアラルキル樹脂（三井化学社製、ＸＬＣ−４Ｌ。軟化点６５℃、水酸基当量１６５。）：２質量部。
フェノールノボラック樹脂（住友ベークライト社製、ＰＲ−ＨＦ−３。軟化点８０℃、水酸基当量１０５。）：２質量部。
硬化促進剤（トリフェニルホスフィン）：０．２質量部。
無機充填材（平均粒子径１６μｍの溶融球状シリカ）：８４質量部。
カルナバワックス：０．１質量部。
カーボンブラック：０．３質量部。
カップリング剤（３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン）：０．２質量部。

（全光線透過率）
離型フィルムの全光線透過率（％）は、ヘーズメーターＮＤＨ５０００（日本電色工業社製）を使用し、ＩＳＯ １４７８２：１９９９に準拠して測定した。

（金型吸着試験）
３インチプラスチックコアに巻取られた２００ｍｍ幅の各離型フィルムを、トランスファーモールド装置ＹＰＳ６０（ＴＯＷＡ社製）にセットした。離型フィルムは、帯電防止層側の表面が金型面と対向するように配置（ただし、帯電防止層を設けなかった離型フィルムに関しては、Ｒａが大きい面を金型面に対向するように配置）して送り出し、１８０℃に加熱した金型へ真空吸着させた。その際のフィルム送り方向と直行する方向の位置合わせは、カメラによる自動調整とした。その後、真空を解除することにより離型フィルムを開放し、使用済みの離型フィルムの回収および未使用の離型フィルムの金型への送り出しを行った。これら一連の工程（真空吸着、開放、フィルム送り）を１００回繰り返し、離型フィルム位置ずれによる吸着エラーの回数を測定した。その結果を以下の基準で評価した。
Ａ（良好）：０回。
×（不良）：１回以上。

（金型吸着時帯電圧）
離型フィルムが金型に吸着した際の離型フィルムの帯電圧を測定することで、半導体素子と離型フィルムとの接触時における離型フィルムの帯電防止性を確認する。
上述の金型吸着試験において、離型フィルムが金型に吸着した際の帯電圧を、接触式表面電位計ＭＯＤＥＬ８２１ＨＨ（トレックジャパン社製）で測定した。

（金型ブロッキング試験）
金型温度を１７５℃とし、キャビティを幅７０ｍｍ、長さ２００ｍｍ、深さ０．５ｍｍとした以外は上述の金型吸着試験と同様に、離型フィルムの真空吸着、開放、フィルム送りを１００回繰り返し、金型吸着時に離型フィルムにシワが発生した回数をカウントした。その結果を以下の基準で評価した。
Ａ（良好）：０回。
Ｂ（可）：１〜５回。
×（不良）：５回超。

〔使用材料〕
（離型性基材）
ＥＴＦＥフィルム１：
Ｆｌｕｏｎ（登録商標） ＥＴＦＥ Ｃ−８８ＡＸＰ（旭硝子社製）を、Ｔダイを備えた押出機にフィードし、表面に凹凸が形成された押し当てロールと、鏡面の金属ロールの間に引き取り、厚さ５０μｍのフィルムを製膜した。押出機、およびＴダイの温度は３２０℃、押し当てロール、金属ロールの温度は１００℃であった。
得られたフィルムの表面のＲａは、押し当てロール側が２．０μｍ、鏡面側が０．２μｍであった。帯電防止液塗工面には、ＩＳＯ ８２９６：１９８７（ＪＩＳ Ｋ６７６８：１９９９）に基づく濡れ張力が４０ｍＮ／ｍ以上となるように、コロナ処理を施した。
なお、フィルムの「帯電防止液塗工面」とは、帯電防止液を塗工した面であり、後述の表１〜３に示す「塗工面Ｒａ」を有する面である。

ＥＴＦＥフィルム２：
Ｆｌｕｏｎ（登録商標） ＥＴＦＥ Ｃ−８８ＡＸＰ（旭硝子社製）を、Ｔダイを備えた押出機にフィードし、表面に凹凸が形成された押し当てロールと、鏡面の金属ロールの間に引き取り、厚さ５０μｍのフィルムを製膜した。押出機、およびＴダイの温度は３２０℃、押し当てロール、金属ロールの温度は５０℃であった。
得られたフィルムの表面のＲａは、押し当てロール側が１．３μｍ、鏡面側が０．１μｍであった。帯電防止液塗工面には、ＥＴＦＥフィルム１と同様にしてコロナ処理を施した。

ＥＴＦＥフィルム３：
Ｆｌｕｏｎ（登録商標） ＥＴＦＥ Ｃ−８８ＡＸＰ（旭硝子社製）を、Ｔダイを備えた押出機にフィードし、表面に凹凸が形成された押し当てロールと、鏡面の金属ロールの間に引き取り、厚さ１００μｍのフィルムを製膜した。押出機、およびＴダイの温度は３２０℃、押し当てロール、金属ロールの温度は１００℃であった。
得られたフィルムの表面のＲａは、押し当てロール側が２．２μｍ、鏡面側が０．３μｍであった。帯電防止液塗工面には、ＥＴＦＥフィルム１と同様にしてコロナ処理を施した。

ＥＴＦＥフィルム４：
Ｆｌｕｏｎ（登録商標） ＥＴＦＥ Ｃ−８８ＡＸＰ（旭硝子社製）を、Ｔダイを備えた押出機にフィードし、表面に凹凸が形成された押し当てロールと、鏡面の金属ロールの間に引き取り、厚さ５０μｍのフィルムを製膜した。押出機、およびＴダイの温度は３３０℃、押し当てロール、金属ロールの温度は１５０℃であった。
得られたフィルムの表面のＲａは、押し当てロール側が２．７μｍ、鏡面側が０．３μｍであった。帯電防止液塗工面には、ＥＴＦＥフィルム１と同様にしてコロナ処理を施した。

ＬＭ−ＥＴＦＥフィルム：
Ｆｌｕｏｎ（登録商標） ＬＭ−ＥＴＦＥ ＬＭ−７２０ＡＰ（旭硝子社製）を、Ｔダイを備えた押出機にフィードし、表面に凹凸が形成された押し当てロールと、鏡面の金属ロールの間に引き取り、厚さ５０μｍのフィルムを製膜した。押出機、およびＴダイの温度は３２０℃、押し当てロール、金属ロールの温度は１００℃であった。
得られたフィルムの表面のＲａは、押し当てロール側が２．０μｍ、鏡面側が０．２μｍであった。帯電防止液塗工面には、ＥＴＦＥフィルム１と同様にしてコロナ処理を施した。

ＰＭＰ（ポリメチルペンテン）フィルム：
ＴＰＸ（登録商標） ＭＸ００４（三井化学社製）を、Ｔダイを備えた押出機にフィードし、表面に凹凸が形成された押し当てロールと、鏡面の金属ロールの間に引き取り、厚さ５０μｍのフィルムを製膜した。押出機、およびＴダイの温度は３００℃、押し当てロール、金属ロールの温度は１００℃であった。
得られたフィルムの表面のＲａは、押し当てロール側が２．０μｍ、鏡面側が０．２μｍであった。

ＳＰＳ（シンジオタクチックポリスチレン）フィルム：
ザレック（登録商標）１４２ＺＥ（出光興産社製）を、Ｔダイを備えた押出機にフィードし、鏡面の金属ロールの間に引き取り、フィルムの流れ方向、および流れ方向に直行する方向に同時に延伸を行い、厚さ５０μｍのフィルムを製膜した。押出機、およびＴダイの温度は２７０℃、冷却ロールの温度は１００℃、延伸温度は１１５℃、延伸倍率は流れ方向、流れ方向に直行する方向、ともに３．３倍、延伸速度は５００％／分であった。また、延伸工程ののち、２１５℃で熱処理を行った。さらにフィルムの片面に凸凹を形成するため、砂を吹き付けるいわゆるサンドマット処理を行った。
得られたフィルムの表面のＲａは、サンドマット処理面が１．３μｍ、未処理面が０．１μｍであった。帯電防止液塗工面には、ＩＳＯ８２９６：１９８７（ＪＩＳ Ｋ６７６８：１９９９）に基づく濡れ張力が４０ｍＮ／ｍ以上となるように、コロナ処理を施した。

シリコーン塗工ＰＥＴフィルム：
ＮＳセパレータ ＭＡ１００（中本パックス社製、厚さ１００μｍ）を使用した。このフィルムは、ＰＥＴフィルムの片面に離型性のシリコーン塗工層が設けられたもので、シリコーン塗工層の厚さは５μｍである。

離型層付きＴＰＵ（ポリウレタンエラストマー）フィルム：
パンデックス（登録商標）Ｔ８１６６ＤＮ（ディーアイシーバイエルポリマー社製）の１００質量部に対して、３−（２−ペルフルオロヘキシルエトキシ）−１，２−ジヒドロキシプロパン（商品名：エフトップ（登録商標）ＭＦ１００）の０．１質量部を添加し、Ｔダイを備えた押出機にフィードして押出し、引取機内で、押し当てロール側からマット加工ＰＥＴフィルムをセパレータとし、金属冷却ロール側から鏡面加工ＰＥＴフィルムをセパレータとして供給し、それらを押し当てロールと金属冷却ロールとの間に挟んで冷却した。押出機、およびＴダイの温度は２２０℃、ロールの温度はともに５０℃であった。その後、このフィルムを８０℃で２４時間、次いで４０℃で１５０時間エージングしたのち、両面のＰＥＴセパレータを剥離した。フィルムの厚さは５０μｍであった。
次いで、鏡面加工ＰＥＴフィルムが貼られていた面に、以下の離型層用材料を塗工し、乾燥して厚さ１μｍの離型層を形成し、離型層付きＴＰＵフィルムを得た。塗工は、グラビアコート法により行った。乾燥は、熱風の送風により行った。
離型層用材料：反応性シリコーンを共重合単位として含むフッ素含有共重合体 エフクリア（登録商標）ＫＤ２７０（関東電化工業社製）と、ヘキサメチレンジイソシアネート系イソシアヌレート型化合物 デュラネート（登録商標）ＴＳＥ−１００（旭化成社製）とを、ＮＣＯ／ＯＨ比が１になるように混合し、固形分濃度が７質量％となるように酢酸エチルで希釈したもの。
得られたフィルムの表面のＲａは、マット加工ＰＥＴフィルム貼り付け面が２．１μｍ、鏡面加工ＰＥＴフィルム貼り付け面（離型面）が０．２μｍであった。

（帯電防止層用材料）
帯電防止液１：
以下の各材料（部数は固形分の質量）を混合した。得られた混合物を、メチルエチルケトン／トルエン＝１／１（質量比）の混合溶剤にて、固形分５質量％となるように希釈して帯電防止液１を得た。
ポリピロール系導電性重合体分散液 ＣＤＰ−３１０Ｍ（固形分５質量％、日本カーリット社製）２部。
アクリル樹脂 テイサンレジン（登録商標）ＷＳ−０２３（固形分３０質量％、ナガセケムテックス社製）１０部。
イソシアネート系硬化剤 コロネート（登録商標）Ｌ（固形分７０質量％、日本ポリウレタン工業社製）０．５部。

帯電防止液２：
以下の各材料（部数は固形分の質量）を混合した。得られた混合物を、イソプロパノール／トルエン／水＝５０／４０／１０（質量比）の混合溶剤にて、固形分５質量％となるように希釈して帯電防止液２を得た。
導電性酸化スズゾル（リンドープ酸化錫） セルナックス（登録商標）ＣＸ−Ｓ２０４ＩＰ（固形分２０質量％、日産化学工業社製）２部。
ポリアミド樹脂 マクロメルト６８２７（ペレット、ヘンケル社製）５部。

帯電防止液３：
以下の各材料（部数は液の質量）を混合した。得られた混合物を、イソプロパノール／トルエン／水＝５０／４０／１０（質量比）の混合溶剤にて、固形分５質量％となるように希釈して帯電防止液２を得た。
アクリル樹脂含有、ポリチオフェン系導電性重合体分散液 アラコート（登録商標）ＡＳ６０１Ｄ（固形分４質量％、荒川化学工業社製）１０部。
多官能アジリジン化合物硬化剤 アラコートＣＬ９１０（固形分１０質量％、荒川化学工業社製）１部。

帯電防止液４：
以下の各材料（部数は固形分の質量）を混合した。得られた混合物を、酢酸エチルにて、固形分５質量％となるように希釈して帯電防止液４を得た。
ポリアニリン系導電性重合体分散液 ＣＯＲＥＲＯＮ ＹＥ（固形分１０質量％、Ｐｏｒｙｍｅｒｉｔｓ ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ製）２部。
ポリエステル樹脂 ポリエスター（登録商標）ＳＰ１８１（ペレット、日本合成化学社製）５部。
イソシアネート系硬化剤、コロネートＬ（固形分７０質量％、日本ポリウレタン工業社製）０．５部。

帯電防止液５：
シリコーン樹脂含有、ポリチオフェン系導電性重合体塗料 セプルジーダ（登録商標）ＡＳ−Ｆ（固形分１５質量％、信越ポリマー社製）を、メチルエチルケトンにて、固形分３質量％となるように希釈して帯電防止液５を得た。

帯電防止液６：
以下の各材料（部数は液の質量）を混合した。得られた混合物を、イソプロパノール／水＝４０／３０（質量比）の混合溶剤にて、固形分７質量％となるように希釈して帯電防止液６を得た。
四級アンモニウム塩モノマー含有アクリル樹脂 ボンディップ（登録商標）ＰＡ１００主剤（固形分３０質量％、コニシ社製）１部。
アミン系硬化剤 ボンディップＰＡ１００硬化剤（固形分１０質量％、コニシ社製）１部。

帯電防止液７：
以下の各材料（部数は固形分の質量）を混合した。得られた混合物を、酢酸エチルにて、固形分５質量％となるように希釈して帯電防止液７を得た。
カーボンブラック１．３部。
ポリエステル樹脂 ポリエスターＭＳＰ６４０（ペレット、日本合成化学社製）５部。
イソシアネート系硬化剤 コロネートＬ（日本ポリウレタン工業社製）０．５部。

〔例１〕
ＥＴＦＥフィルム１のＲａ０．２μｍ側の表面に、帯電防止液１を、グラビアコーターを用いて塗工し、乾燥して厚さ２００ｎｍの帯電防止層を形成した。塗工は、グラビア版として、Φ１００ｍｍ×２５０ｍｍ幅の格子１５０＃−深度４０μｍロールを使用し、ダイレクトグラビア方式で行い、塗工速度は４ｍ／分とした。乾燥は、１００℃で１分間、ロールサポート乾燥炉を通し、風量１５ｍ／秒で行った。その後、４０℃のオーブン内で３日間養生をして離型フィルムを得た。

〔例２〜１３、例１５〜１７〕
帯電防止液の種類、離型性基材の塗工面、離型性基材の種類または帯電防止層の厚さを表１〜３に記載のように変更した以外は例１と同様にして離型フィルムを得た。

〔例１４〕
ＥＴＦＥフィルム１をそのまま例１４の離型フィルムとした。

〔例１８〕
以下の各材料（部数は固形分の質量）を混合した。得られた混合物を、メチルエチルケトン／トルエン＝１／１（質量比）の混合溶剤にて、固形分５質量％となるように希釈してオーバーコート液１（帯電防止液１からポリピロール分散液を除いた組成の液）を得た。
アクリル樹脂 テイサンレジンＷＳ−０２３（ナガセケムテックス社製）１０部。
コロネートＬ（日本ポリウレタン工業社製）０．５部。

例１と同様にしてＥＴＦＥフィルム１上に帯電防止層を形成した後、さらにその上に、オーバーコート液１を、グラビアコーターを用いて塗工し、乾燥して厚さ２μｍのオーバーコート層を形成した。乾燥は、熱風の送風により行った。その後、４０℃のオーブン内で３日間養生をして離型フィルムを得た。

例１〜１８の離型フィルムについて、用いた離型性基材の種類、厚さおよび塗工面のＲａ、帯電防止液の種類、帯電防止層の厚さ、離型フィルムの帯電防止層側（例１８のみオーバーコート層側）の表面抵抗値、封止後フィルム帯電圧、全光線透過率、金型吸着試験の結果、金型吸着時帯電圧、金型ブロッキング試験の結果を表１〜３に示す。

例１〜１３、例１５〜１７の離型フィルムについて、帯電防止層側の表面のＲａを測定したところ、離型性基材の塗工面のＲａと同じであった。

上記結果に示すとおり、例１〜１３の離型フィルムは、帯電防止層側の表面抵抗値が低く、金型吸着時帯電圧がゼロであり、優れた帯電防止作用を有していた。また、封止後フィルム帯電圧が低く、高温に曝された後も充分に優れた帯電防止作用を保持していた。
また、例１〜１３の離型フィルムは、全光線透過率が８０％以上であり、透明性に優れることから、金型吸着試験で吸着エラーが生じなかった。
さらに、例１〜１３の離型フィルムは、金型吸着時に離型フィルムにシワが発生した回数が少なく、特に帯電防止層側の表面のＲａが０．２〜２．５μｍの例では、該回数がゼロであった。

一方、帯電防止層を有しない例１４の離型フィルムは帯電防止作用が不充分であった。
帯電防止剤が四級アンモニウム塩含有アクリル樹脂である例１５の離型フィルムは、製造直後の帯電防止作用は優れていたが、封止後フィルム帯電圧が高く、高温により帯電防止作用が大きく低下していた。これは、四級アンモニウム塩の基を含有するカチオン系帯電防止剤の帯電防止作用が、空気中の水分を吸着して電荷を逃がすという原理によるものであり、半導体素子の封止温度である１５０℃以上という高温環境下では、吸着していた水分が脱離し、電荷を逃がすことができなくなるためと考えられる。
全光線透過率が８０％未満の例１６〜１７の離型フィルムは、透明性が低いため、金型吸着試験で吸着エラーが生じた。例１７の帯電防止層は例１の帯電防止層と同じ液を使用しているが、帯電防止層の厚さが５００ｎｍと厚いために透過率が低かったと考える。
帯電防止層上にオーバーコート層が設けられ、帯電防止層が直接金型に接しない構造である例１８の離型フィルムは、表面抵抗値は例１０と同じであったが、金型吸着時帯電圧が９０Ｖであった。これは、滞留している電荷が速やかに拡散しなかったためと考えられる。
なお、２０１４年１２月９日に出願された日本特許出願２０１４−２４８９３６号の明細書、特許請求の範囲、要約書および図面の全内容をここに引用し、本発明の明細書の開示として、取り入れるものである。

１ 離型フィルム、２ 離型性基材、３ 帯電防止層、４ 離型フィルム、５ 離型性基材、５Ａ 基材本体、５Ｂ 離型層、１０ 基板、１２ 半導体チップ、１４ 樹脂封止部、１４ａ 樹脂封止部１４の上面、１６ インク層、１８ ボンディングワイヤ、２０ 固定上型、２２ キャビティ底面部材、２４ 可動下型、２６ キャビティ、４０ 硬化性樹脂、５０ 上型、５２ 下型、５４ キャビティ、５６ キャビティ面、５８ 基板設置部、６０ 樹脂導入部、６２ 樹脂配置部、６４ プランジャ、７０ 基板、７２ 半導体チップ、７４ アンダーフィル（樹脂封止部）、７６ 硬化物、１１０ 半導体パッケージ、１２０ 半導体パッケージ

Claims (15)

1. 半導体素子を金型内に配置し、硬化性樹脂で封止して樹脂封止部を形成する半導体パッケージの製造において、金型の硬化性樹脂が接する面に配置される離型フィルムであって、
   樹脂封止部の形成時に硬化性樹脂と接する離型性基材と、前記樹脂封止部の形成時に金型と接する帯電防止層とを備え、
   前記帯電防止層が、導電性重合体および導電性金属酸化物からなる群から選ばれる少なくとも１種の帯電防止剤を含み、
   全光線透過率が８０％以上であることを特徴とする離型フィルム。
2. 以下の測定方法で測定される封止後フィルム帯電圧が２００Ｖ以下である、請求項１に記載の離型フィルム。
   （封止後フィルム帯電圧の測定方法）
   １３ｃｍ×１３ｃｍの第一のステンレス板上に、１３ｃｍ×１３ｃｍ、厚さ１００μｍのアルミニウム箔（ＪＩＳ Ｈ４０００：２００６のＡＩＮ３０Ｐ）を乗せ、その上に、スペーサとして、１０ｃｍ×１２ｃｍ、厚さ１２５μｍのポリイミドフィルムの中央を８ｃｍ×１０ｃｍの大きさでくりぬいたものを乗せ、さらに前記ポリイミドフィルムのくりぬいた部分に、硬化性樹脂として半導体封止用エポキシ樹脂 スミコンＥＭＥ Ｇ７７０Ｈ ｔｙｐｅＦ ｖｅｒ．ＧＲ（住友ベークライト社製）の２．７ｇを播く。その上に、１３ｃｍ×１３ｃｍの前記離型フィルムを、事前に除電をしてから、帯電防止層側と反対面が前記硬化性樹脂に接触するように載置し、その上にさらに１３ｃｍ×１３ｃｍの第二のステンレス板を乗せ、サンプルとする。
   以上の手順で作製したサンプルを、プレス機にて、温度１８０℃、圧力１ＭＰａ、時間３分間でプレスし、プレス機から取り出したのち、全体を１８０℃のホットプレートに乗せ、第二のステンレス板を取り除いた後、離型フィルムを５秒かけて剥離する。その後５秒以内に、剥離した離型フィルムの、硬化性樹脂に接触していた側の帯電圧を、表面電位計を用い、離型フィルムと測定端子の距離を３ｃｍに固定して測定する。
3. 前記帯電防止層の表面抵抗値が１０^１０Ω／□以下である、請求項１または２に記載の離型フィルム。
4. 前記帯電防止層側の表面の算術平均粗さＲａが０．２〜２．５μｍである、請求項１〜３のいずれか一項に記載の離型フィルム。
5. 前記帯電防止層の厚さが１００〜１，０００ｎｍである、請求項１〜４のいずれか一項に記載の離型フィルム。
6. 前記帯電防止層が、前記帯電防止剤と樹脂バインダとを含む、請求項１〜５のいずれか一項に記載の離型フィルム。
7. 前記樹脂バインダが、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、ウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、酢酸ビニル樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−ビニルアルコール共重合体、クロロトリフロロエチレン−ビニルアルコール共重合体およびテトラフロロエチレン−ビニルアルコール共重合体からなる群から選ばれる少なくとも１種からなる、請求項６に記載の離型フィルム。
8. 前記帯電防止剤の含有量が、前記樹脂バインダに対して３〜５０質量％である、請求項６または７に記載の離型フィルム。
9. 前記離型性基材側の表面の算術平均粗さＲａが０．１〜２．５μｍである、請求項１〜８のいずれか一項に記載の離型フィルム。
10. 前記離型性基材の厚さが１２〜１００μｍである、請求項１〜９のいずれか一項に記載の離型フィルム。
11. 前記離型性基材が単層または多層構造の透明樹脂体からなり、少なくとも硬化性樹脂と接する表面を構成する層が離型性透明樹脂からなる、請求項１〜１０のいずれか一項に記載の離型フィルム。
12. 前記離型性基材が、離型性透明樹脂からなる単層構造体である、請求項１１に記載の離型フィルム。
13. 前記離型性透明樹脂が、フッ素樹脂、ポリメチルペンテン、シンジオタクチックポリスチレンまたはシリコーン樹脂である、請求項１１または１２に記載の離型フィルム。
14. 前記離型性透明樹脂がエチレン−テトラフルオロエチレン共重合体である、請求項１１または１２に記載の離型フィルム。
15. 半導体素子と、前記半導体素子を封止する、硬化した硬化性樹脂からなる樹脂封止部とを有する半導体パッケージの製造方法であって、
    金型の硬化性樹脂が接する面に、請求項１〜１４のいずれか一項に記載の離型フィルムを配置する工程と、
    半導体素子が実装された基板を前記金型内に配置し、前記金型内の空間に硬化性樹脂を満たして硬化させて樹脂封止部を形成することにより、前記半導体素子が実装された基板と前記樹脂封止部とを有する封止体を得る工程と、
    前記封止体を前記金型から離型する工程と、
    を含むことを特徴とする半導体パッケージの製造方法。

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