WO2024048548A1

WO2024048548A1 - 積層体、その製造方法及び半導体パッケージの製造方法

Info

Publication number: WO2024048548A1
Application number: PCT/JP2023/031100
Authority: WO
Inventors: 省吾小寺; 聡史竹中; 順悦中村
Original assignee: Ａｇｃ株式会社
Priority date: 2022-09-01
Filing date: 2023-08-29
Publication date: 2024-03-07
Also published as: TW202423689A

Abstract

この積層体は、フィルム状の基材と、前記基材の一方の面上に設けられた帯電防止層と、を備える積層体であって、前記基材の前記帯電防止層と接する面の表面エネルギーが３５～７０ｍＮ／ｍであり、前記帯電防止層の厚さの偏差が３０％未満である。

Description

積層体、その製造方法及び半導体パッケージの製造方法

　本開示は、積層体、その製造方法及び半導体パッケージの製造方法に関する。
　本願は、２０２２年９月１日に日本に出願された特願２０２２－１３９３１２号について優先権を主張し、その内容をここに援用する。

　フッ素樹脂フィルムは、優れた離型性等を有し、半導体封止等の電子部品形成の工程フィルムとして用いられる。一方、フッ素樹脂フィルムは、静電気を帯びやすく、電子回路との接触及び剥離等の操作には注意が必要である。半導体のみならず、ＳｉＰ（Ｓｙｓｔｅｍ－ｉｎ－Ｐａｃｋａｇｅ）、や３次元実装等の封止工程時にフッ素樹脂フィルムを用いる場合、対象となる電子回路にダメージを与えることが懸念される。そのため帯電防止機能を有するフッ素フィルムを提供することは、工業的に非常に有益である。
　帯電防止機能を有するフッ素フィルムとしては、フッ素樹脂基材の一方の面に帯電防止層を有するフィルムが知られている（特許文献１～２）。

国際公開第２０１６／０９３１７８号国際公開第２０１６／１２５７９６号

　ところで、上記３次元実装等の封止工程時に求められる帯電防止機能においては、その均一性が要求されることがある。
　本発明者らの検討によれば、特許文献１～２に記載の帯電防止機能を有するフッ素フィルムの帯電防止機能が不均一であることがある。

　本開示は、帯電防止性能に優れる積層体及びその製造方法、並びに当該積層体を用いた半導体パッケージの製造方法を提供する。

　本開示は、以下の［１］～［１４］の構成を有する積層体、その製造方法及び半導体パッケージの製造方法を提供する。
　［１］フィルム状の基材と、前記基材の一方の面上に設けられた帯電防止層と、を備える積層体であって、
　前記基材の前記帯電防止層と接する面の表面エネルギーが３５～７０ｍＮ／ｍであり、
　前記帯電防止層の厚さの偏差が３０％未満である、積層体。
　［２］前記帯電防止層が、水に分散可能な帯電防止剤を含む、前記［１］の積層体。
　［３］前記帯電防止剤が、導電性重合体、及び導電性フィラーからなる群より選択される少なくとも１種を含む、前記［２］の積層体。
　［４］前記基材が、フッ素樹脂、ポリメチルペンテン、シンジオタクチックポリスチレン、ポリシクロオレフィン、シリコーンゴム、ポリエステルエラストマー、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート、及びポリアミドからなる群より選択される少なくとも１種を含む、前記［１］～［３］のいずれかの積層体。
　［５］前記フッ素樹脂が、エチレン－テトラフルオロエチレン共重合体、テトラフルオロエチレン－ヘキサフルオロプロピレン共重合体、テトラフルオロエチレン－ペルフルオロ（アルキルビニルエーテル）共重合体、及びテトラフルオロエチレン－ヘキサフルオロプロピレン－ビニリデンフルオリド共重合体からなる群より選択される少なくとも１種を含む、前記［４］の積層体。
　［６］前記基材の前記帯電防止層と接する面に、コロナ処理又はプラズマ処理が施されている、前記［１］～［５］のいずれかの積層体。
　［７］前記帯電防止層の前記基材と反対の面上に設けられた離型層を更に備える、前記［１］～［６］のいずれかの積層体。
　［８］半導体素子を硬化性樹脂で封止する工程で用いられる離型フィルムである、前記［１］～［７］のいずれかの積層体。
　［９］フィルム状の基材の一方の面上に、帯電防止層用塗工液を塗工し、帯電防止層を形成することを含む、積層体の製造方法であって、
　前記基材の前記帯電防止層用塗工液が塗布される面の表面エネルギーが、３５～７０ｍＮ／ｍであり、
　前記帯電防止層用塗工液が、水と、水混和性有機溶剤と、水に分散可能な帯電防止剤とを含み、
　前記水の含有量が、前記帯電防止層用塗工液の全量に対し、５０．０～９９．９質量％であり、
　前記水混和性有機溶剤の含有量が、前記帯電防止層用塗工液の全量に対し、１４．０～３０．０質量％であり、
　前記帯電防止層用塗工液の表面張力が、３４ｍＮ／ｍ以下である、製造方法。
　［１０］前記水混和性有機溶剤が、アルコールを含む、前記［９］の製造方法。
　［１１］前記アルコールが、イソプロピルアルコールを含む、前記［１０］の製造方法。
　［１２］前記帯電防止層用塗工液を塗布する前に、前記基材の前記帯電防止層用塗工液が塗布される面にコロナ処理又はプラズマ処理を施す、前記［９］～［１１］のいずれかの製造方法。
　［１３］前記帯電防止層を形成した後、前記帯電防止層の前記基材と反対の面上に、離型層を形成することを更に含む、前記［９］～［１２］のいずれかの製造方法。
　［１４］前記［１］～［８］のいずれかの積層体を金型内面に配置することと、
　前記積層体が配置された前記金型内に、半導体素子が固定された基板を配置することと、
　前記金型内の半導体素子を硬化性樹脂で封止して、封止体を作製することと、
　前記封止体を前記金型から離型することと、を含む、半導体パッケージの製造方法。

　本開示によれば、帯電防止性能に優れる積層体及びその製造方法、並びに当該積層体を用いた半導体パッケージの製造方法を提供できる。

本積層体の一態様を示す概略断面図である。本積層体の他の一態様を示す概略断面図である。

　以下、本開示の実施形態について詳細に説明する。但し、本開示の実施形態は以下の実施形態に限定されるものではない。以下の実施形態において、その構成要素（要素ステップ等も含む）は、特に明示した場合を除き、必須ではない。数値及びその範囲についても同様であり、本開示の実施形態を制限するものではない。

　本開示において「工程」との語には、他の工程から独立した工程に加え、他の工程と明確に区別できない場合であってもその工程の目的が達成されれば、当該工程も含まれる。
　本開示において「～」を用いて示された数値範囲には、「～」の前後に記載される数値がそれぞれ最小値及び最大値として含まれる。
　本開示中に段階的に記載されている数値範囲において、一つの数値範囲で記載された上限値又は下限値は、他の段階的な記載の数値範囲の上限値又は下限値に置き換えてもよい。また、本開示中に記載されている数値範囲において、その数値範囲の上限値又は下限値は、実施例に示されている値に置き換えてもよい。
　本開示において各成分は該当する物質を複数種含んでいてもよい。組成物中に各成分に該当する物質が複数種存在する場合、各成分の含有率又は含有量は、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数種の物質の合計の含有率又は含有量を意味する。
　本開示において図面を参照して実施形態を説明する場合、当該実施形態の構成は図面に示された構成に限定されない。また、図面における部材の大きさは概念的なものであり、部材間の大きさの相対的な関係はこれに限定されない。

　本開示において、重合体の「単位」とは、重合体中に存在して重合体を構成する、単量体に由来する部分を意味する。また、ある単位の構造を重合体形成後に化学的に変換したものも単位という。なお、場合によっては、個々の単量体に由来する単位をその単量体名に「単位」を付した名称で呼ぶ。
　本開示において、フィルム及びシートを、その厚さにかかわらず「フィルム」と称する。
　本開示において、アクリレート及びメタクリレートを「（メタ）アクリレート」と総称し、アクリル及びメタクリルを「（メタ）アクリル」と総称し、（メタ）アクリロイル及びメタクリロイルを「（メタ）アクリロイル」と総称する。
　本開示において、（メタ）アクリル重合体は、（メタ）アクリロイル基を有する単量体又は（メタ）アクリル酸に基づく単位を有する重合体である。以下、（メタ）アクリロイル基を有する単量体又は（メタ）アクリル酸を「（メタ）アクリル単量体」ともいう。

〔積層体〕
　本開示の一実施形態に係る積層体（以下、「積層体」ともいう。）は、フィルム状の基材と、前記基材の一方の面上に設けられた帯電防止層と、を備える積層体であって、前記基材の前記帯電防止層と接する面の表面エネルギーが３５～７０ｍＮ／ｍであり、前記帯電防止層の厚さの偏差が３０％未満である。

　本積層体は、帯電防止性能に優れることが見出された。
　発明者らの検討によれば、本積層体の帯電防止層は、帯電防止層の厚さの偏差が３０％以上である場合に比べ、帯電防止層の厚さ当たりの導電度（conductivity）が高く、導電性に優れる。帯電防止層の導電性に優れることで、積層体の表面抵抗値を低くでき、優れた帯電防止性能が発現する。帯電防止層の厚さ当たりの導電度が高くなる理由としては、帯電防止層が均一な厚さで形成されることで、帯電防止剤の分布や配向が均一になり、均一な導電パスが形成されることが考えられる。
　また、帯電防止層の厚さの偏差が３０％未満であることで、帯電防止層の厚さムラに起因する色ムラが抑制され、外観に優れる。

　本積層体は、基材と帯電防止層とを備えていればよく、他の構成は特に限定されない。
　図１は、本積層体の一態様を示す概略断面図である。図１に示される積層体１は、基材２と、帯電防止層３とをこの順に備える。図２は、本積層体の他の一態様を示す概略断面図である。図２に示される積層体１は、基材２と、帯電防止層３と、離型層４とをこの順に備える。積層体１が半導体素子の封止に用いられる場合には、基材２が金型と接するように配置され、樹脂封止後、帯電防止層３又は離型層４は、封止体（すなわち、半導体素子が封止された半導体パッケージ）と接する。積層体１は、基材２、帯電防止層３及び離型層４に加えて他の層を備えていてもよい。
　以下、本積層体の各構成要素について詳述する。

（基材）
　基材の材質は、特に制限されない。
　基材は、典型的には樹脂を含む。樹脂としては、フッ素樹脂、ポリメチルペンテン、シンジオタクチックポリスチレン、ポリシクロオレフィン、シリコーンゴム、ポリエステルエラストマー、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート及びポリアミド等が挙げられる。
　一態様において、本積層体の離型性に優れる観点からは、基材は離型性を有する樹脂（以下、「離型性樹脂」ともいう。）を含むことが好ましい。離型性樹脂とは、当該樹脂で構成される層が離型性を有する樹脂を意味する。離型性樹脂としては、フッ素樹脂、ポリメチルペンテン、シンジオタクチックポリスチレン、ポリシクロオレフィン、シリコーンゴム、ポリエステルエラストマー、ポリブチレンテレフタレート及びポリアミド等が挙げられる。離型性、耐熱性、強度及び高温における伸びに優れる観点からは、フッ素樹脂、ポリメチルペンテン、シンジオタクチックポリスチレン及びポリシクロオレフィンが好ましく、離型性に優れる観点からは、フッ素樹脂がより好ましい。
　基材に含まれる樹脂は、１種でもよく２種以上でもよい。基材は、フッ素樹脂の単独で構成されることが特に好ましい。但し、フッ素樹脂の単独で構成される場合であっても、発明の効果を損なわない範囲においてフッ素樹脂以外の樹脂が含有されることを妨げるものではない。

　フッ素樹脂としては、離型性及び耐熱性に優れる観点からは、フルオロオレフィン重合体が好ましい。フルオロオレフィン重合体は、フルオロオレフィンに基づく単位を有する重合体である。フルオロオレフィン重合体は、フルオロオレフィンに基づく単位以外の他の単位を更に有してもよい。
　フルオロオレフィンとしては、テトラフルオロエチレン（以下、「ＴＦＥ」ともいう。）、フッ化ビニル、フッ化ビニリデン、トリフルオロエチレン、ヘキサフルオロプロピレン（以下、「ＨＦＰ」ともいう。）及びクロロトリフルオロエチレン等が挙げられる。フルオロオレフィンは、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。

　フルオロオレフィン重合体としては、エチレン－ＴＦＥ共重合体（以下、「ＥＴＦＥ」ともいう。）、ＴＦＥ－ＨＦＰ共重合体（以下、「ＦＥＰ」ともいう。）、ＴＦＥ－ペルフルオロ（アルキルビニルエーテル）共重合体及びＴＦＥ－ＨＦＰ－ビニリデンフルオリド共重合体等が挙げられる。機械的物性の観点からは、ＥＴＦＥ及びＦＥＰからなる群より選択される少なくとも１つが好ましい。フルオロオレフィン重合体は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。

　高温での伸びが大きい観点からは、フルオロオレフィン重合体としては、ＥＴＦＥが好ましい。ＥＴＦＥは、ＴＦＥに基づく単位（以下、「ＴＦＥ単位」ともいう。）とエチレンに基づく単位（以下、「Ｅ単位」ともいう。）とを有する共重合体である。
　ＥＴＦＥとしては、ＴＦＥ単位と、Ｅ単位と、ＴＦＥ及びエチレン以外の第３の単量体に基づく単位と、を有する重合体が好ましい。第３の単量体に基づく単位の種類及び含有量によって、ＥＴＦＥの結晶化度を調整しやすく、これにより基材の貯蔵弾性率又は他の引張特性を調整しやすい。例えばＥＴＦＥが第３の単量体（特にフッ素原子を有する単量体）に基づく単位を有することで、高温（特に１８０℃前後）における引張強伸度が向上する傾向にある。

　第３の単量体としては、フッ素原子を有する単量体及びフッ素原子を有しない単量体が挙げられる。
　フッ素原子を有する単量体としては、下記の単量体ａ１～ａ５等が挙げられる。
　単量体ａ１：炭素数２又は３のフルオロオレフィン類。
　単量体ａ２：Ｘ（ＣＦ_２）_ｎＣＹ＝ＣＨ_２（ただし、Ｘ及びＹは、それぞれ独立に水素原子又はフッ素原子であり、ｎは２～８の整数である。）で表されるフルオロアルキルエチレン類。
　単量体ａ３：フルオロビニルエーテル類。
　単量体ａ４：官能基含有フルオロビニルエーテル類。
　単量体ａ５：脂肪族環構造を有する含フッ素単量体。

　単量体ａ１の具体例としては、フルオロエチレン類（例えばトリフルオロエチレン、フッ化ビニリデン、フッ化ビニル及びクロロトリフルオロエチレン等）、フルオロプロピレン類（ヘキサフルオロプロピレン（ＨＦＰ）及び２－ヒドロペンタフルオロプロピレン等）が挙げられる。

　単量体ａ２としては、ｎが２～６の単量体が好ましく、ｎが２～４の単量体がより好ましい。また、Ｘがフッ素原子であり、Ｙが水素原子である単量体、すなわち（ペルフルオロアルキル）エチレンが好ましい。
　単量体ａ２の具体例としては、下記の化合物が挙げられる。
　ＣＦ_３ＣＦ_２ＣＨ＝ＣＨ_２、
　ＣＦ_３ＣＦ_２ＣＦ_２ＣＦ_２ＣＨ＝ＣＨ_２（（ペルフルオロブチル）エチレン（以下、「ＰＦＢＥ」ともいう。））、
　ＣＦ_３ＣＦ_２ＣＦ_２ＣＦ_２ＣＦ＝ＣＨ_２、
　ＣＦ_２ＨＣＦ_２ＣＦ_２ＣＦ＝ＣＨ_２、
　ＣＦ_２ＨＣＦ_２ＣＦ_２ＣＦ_２ＣＦ＝ＣＨ_２。

　単量体ａ３の具体例としては、下記の化合物が挙げられる。なお、下記のうちジエンである単量体は環化重合し得る単量体である。
　ＣＦ_２＝ＣＦＯＣＦ_３、
　ＣＦ_２＝ＣＦＯＣＦ_２ＣＦ_３、
　ＣＦ_２＝ＣＦＯ（ＣＦ_２）_２ＣＦ_３（ペルフルオロ（プロピルビニルエーテル）（以下、「ＰＰＶＥ」ともいう。））、
　ＣＦ_２＝ＣＦＯＣＦ_２ＣＦ（ＣＦ_３）Ｏ（ＣＦ_２）_２ＣＦ_３、
　ＣＦ_２＝ＣＦＯ（ＣＦ_２）_３Ｏ（ＣＦ_２）_２ＣＦ_３、
　ＣＦ_２＝ＣＦＯ（ＣＦ_２ＣＦ（ＣＦ_３）Ｏ）_２（ＣＦ_２）_２ＣＦ_３、
　ＣＦ_２＝ＣＦＯＣＦ_２ＣＦ（ＣＦ_３）Ｏ（ＣＦ_２）_２ＣＦ_３、
　ＣＦ_２＝ＣＦＯＣＦ_２ＣＦ＝ＣＦ_２、
　ＣＦ_２＝ＣＦＯ（ＣＦ_２）_２ＣＦ＝ＣＦ_２。

　単量体ａ４の具体例としては、下記の化合物が挙げられる。
　ＣＦ_２＝ＣＦＯ（ＣＦ_２）_３ＣＯ_２ＣＨ_３、
　ＣＦ_２＝ＣＦＯＣＦ_２ＣＦ（ＣＦ_３）Ｏ（ＣＦ_２）_３ＣＯ_２ＣＨ_３、
　ＣＦ_２＝ＣＦＯＣＦ_２ＣＦ（ＣＦ_３）Ｏ（ＣＦ_２）_２ＳＯ_２Ｆ。

　単量体ａ５の具体例としては、ペルフルオロ（２，２－ジメチル－１，３－ジオキソール）、２，２，４－トリフルオロ－５－トリフルオロメトキシ－１，３－ジオキソール及びペルフルオロ（２－メチレン－４－メチル－１，３－ジオキソラン）が挙げられる。

　フッ素原子を有しない単量体としては、下記の単量体ｂ１～ｂ４等が挙げられる。
　単量体ｂ１：オレフィン類。
　単量体ｂ２：ビニルエステル類。
　単量体ｂ３：ビニルエーテル類。
　単量体ｂ４：不飽和酸無水物。

　単量体ｂ１の具体例としては、プロピレン及びイソブテンが挙げられる。
　単量体ｂ２の具体例としては、酢酸ビニルが挙げられる。
　単量体ｂ３の具体例としては、エチルビニルエーテル、ブチルビニルエーテル、シクロヘキシルビニルエーテル及びヒドロキシブチルビニルエーテルが挙げられる。
　単量体ｂ４の具体例としては、無水マレイン酸、無水イタコン酸、無水シトラコン酸及び５－ノルボルネン－２，３－ジカルボン酸無水物が挙げられる。

　第３の単量体は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
　第３の単量体としては、結晶化度を調整しやすい観点、及び高温（特に１８０℃前後）における引張強伸度に優れる観点からは、単量体ａ２、ＨＦＰ、ＰＰＶＥ、及び酢酸ビニルが好ましく、ＨＦＰ、ＰＰＶＥ、ＣＦ_３ＣＦ_２ＣＨ＝ＣＨ_２、及びＰＦＢＥがより好ましく、ＰＦＢＥが特に好ましい。すなわち、ＥＴＦＥとしては、ＴＦＥ単位と、Ｅ単位と、ＰＦＢＥに基づく単位（以下、「ＰＦＢＥ単位」ともいう。）に基づくと、を有する共重合体が特に好ましい。

　ＥＴＦＥにおいて、ＴＦＥ単位とＥ単位とのモル比（ＴＦＥ単位／Ｅ単位）は、８０／２０～４０／６０が好ましく、７０／３０～４５／５５がより好ましく、６５／３５～５０／５０が更に好ましい。ＴＦＥ単位／Ｅ単位が前記範囲内であると、ＥＴＦＥの耐熱性及び機械的強度に優れる。

　ＥＴＦＥ中の第３の単量体に基づく単位の割合は、ＥＴＦＥを構成する全単位の合計（１００モル％）に対して０．０１～２０モル％が好ましく、０．１０～１５モル％がより好ましく、０．２０～１０モル％が更に好ましい。第３の単量体に基づく単位の割合が前記範囲内であると、ＥＴＦＥの耐熱性及び機械的強度に優れる。

　第３の単量体に基づく単位がＰＦＢＥ単位を含む場合、ＰＦＢＥ単位の割合は、ＥＴＦＥを構成する全単位の合計（１００モル％）に対して０．５～４．０モル％が好ましく、０．７～３．６モル％がより好ましく、１．０～３．６モル％が更に好ましい。ＰＦＢＥ単位の割合が前記範囲内であると、本積層体の高温、特に１８０℃前後における引張強伸度が向上する。

　基材は、樹脂のみからなってもよく、樹脂に加えて、他の成分を更に含んでもよい。他の成分としては、滑剤、酸化防止剤、帯電防止剤、可塑剤及び離型剤等が挙げられる。基材は、金型を汚しにくい観点からは、他の成分を含まないことが好ましい。

　基材の厚さは、６～５００μｍが好ましく、２５～３００μｍがより好ましく、２５～１５０μｍが更に好ましい。基材の厚さが前記範囲の上限値以下であると、本積層体が容易に変形可能で、金型追従性に優れる。基材の厚さが前記範囲の下限値以上であると、本積層体の取り扱い、例えばロール・トゥ・ロールでの扱いが容易であり、本積層体を引っ張りながら金型のキャビティを覆うように配置する際に、しわが発生しにくい。
　基材の厚さは、ＩＳＯ　４５９１：１９９２（ＪＩＳ　Ｋ７１３０：１９９９）のＢ１法：プラスチックフィルム又はシートから採った試料の質量法による厚さの測定方法）に準拠して測定できる。

　基材の表面は表面粗さを有していてもよい。基材の表面の算術平均粗さＲａは、０．２～３．０μｍが好ましく、０．５～２．５μｍがより好ましい。基材の表面の算術平均粗さＲａが前記範囲の下限値以上であると、金型からの離型性がより優れる。基材の表面の算術平均粗さＲａが前記範囲の上限値以下であると、本積層体にピンホールが開きにくい。
　算術平均粗さＲａは、ＪＩＳ　Ｂ０６０１：２０１３（ＩＳＯ　４２８７：１９９７、Ａｍｄ．１：２００９）に基づき測定される。粗さ曲線用の基準長さｌｒ（カットオフ値λｃ）は０．８ｍｍとする。

　基材は、無延伸であっても延伸されていてもよい。例えば無延伸ポリアミドフィルム、二軸延伸ポリアミドフィルム、二軸延伸ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルム、二軸延伸ＰＥＮ（ポリエチレンフタレート）フィルム、二軸延伸シンジオタクチックポリスチレンフィルム及び無延伸ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）フィルムが市販されている。その他、ポリイミドフィルム、ポリフェニレンサルファイド樹脂フィルム及び架橋ポリエチレンフィルム等を用いることができる。

　基材の表面には任意の表面処理が施されていてもよい。表面処理としては、コロナ処理、プラズマ処理、フレーム処理、ＵＶオゾン処理、シランカップリング剤塗工及び接着剤の塗布等が挙げられる。
　基材の帯電防止層と接する面には、その表面エネルギーを３５ｍＮ／ｍ以上とする観点から、親水化処理が施されていることが好ましい。親水化処理としては、処理された表面の表面エネルギーを低下させる処理であればよく、例えばコロナ処理、プラズマ処理、フレーム処理、ＵＶオゾン処理が挙げられる。これらの中でも、装置の簡易さ、工業プロセスの導入にしやすさの観点からは、コロナ処理又はプラズマ処理が好ましい。コロナ処理又はプラズマ処理を施すと、表面に親水性官能基が生成し、表面エネルギーが低下する。

　基材は単層であってもよく、多層構造を有していてもよい。多層構造としては、それぞれの層が樹脂を含む複数の層が積層した構造が挙げられる。この場合、複数の層にそれぞれ含まれる樹脂は同一でも異なってもよい。金型追従性、引張伸度及び製造コスト等の観点からは、基材は単層であることが好ましい。積層体の強度の観点からは、基材は多層構造を有することが好ましい。
　多層構造は、例えば、前述の離型性樹脂（好ましくはフッ素樹脂）を含む層を、ポリエステル又はポリブチレンテレフタラート、ポリスチレン（シンジオタクチックが好ましい。）、ポリカーボネート等の樹脂を含む樹脂フィルム（樹脂のみを含むフィルムであってもよい。）に積層させた構造であってもよく、第１の離型性樹脂を含む層、前記樹脂フィルム、及び第２の離型性樹脂を含む層、をこの順に積層させた構造であってもよい。離型性樹脂を含む層と樹脂フィルムとは接着剤を介して積層させてもよい。それぞれの離型性樹脂を含む層の片面又は両面に、コロナ処理又はプラズマ処理が施されていてもよい。基材がかかる多層構造を有する場合、離型性樹脂を含む層が帯電防止層側に配置されることが好ましい。基材がかかる多層構造を有する場合、帯電防止層側に配置される離型性樹脂を含む層の帯電防止層側の表面はコロナ処理又はプラズマ処理が施されていることが好ましい。

　基材の帯電防止層と接する面の表面エネルギーは、３５～７０ｍＮ／ｍが好ましく、３５～６５ｍＮ／ｍがより好ましく、４０～６０ｍＮ／ｍがより好ましい。基材の帯電防止層と接する面の表面エネルギーが前記下限値以上であれば、後述する帯電防止層用塗工液を均一に塗布でき、帯電防止層の厚さの偏差を小さくできる。基材の帯電防止層と接する面の表面エネルギーが前記上限値以下であれば、コロナ処理やプラズマ処理で簡便に当該表面エネルギーとすることができる。
　基材の帯電防止層と接する面の表面エネルギーは、当該面を構成する基材の材質、表面処理等によって調整できる。

　基材の帯電防止層と接する面の表面エネルギーは、基材と帯電防止層との密着性の観点からは、２０ｍＮ／ｍ以上が好ましく、３０ｍＮ／ｍ以上がより好ましく、３５ｍＮ／ｍ以上が特に好ましい。表面エネルギーの上限は特に制限されず、８０ｍＮ／ｍ以下でもよい。
　表面エネルギーは、ＩＳＯ８２９６：２００３に基づく濡れ指数薬を用いた表面エネルギー評価法により求められる。

　より具体的には、表面エネルギーは、以下の方法により求められる。
　試験片を水平の台上に置き、綿棒を使用して試験用混合液を広げる。試験用混合液は、少なくとも６ｃｍ^２以上の面積に速やかに広げる。試験用混合液の量は、たまりを作らないで、薄層を形成する程度にする。表面エネルギーの判定は、試験用混合液の液膜を明るいところで観察し、２秒後の液膜の状態で行う。液膜が破れを生じないで、塗布された時の状態を保っている場合を、濡れていると判断する。濡れていると判断した場合は、更に、表面張力の高い混合液の表面エネルギーの判定に進み、濡れていないと判断した場合は、表面張力の低い混合液の表面エネルギーの判定に進む。この操作を繰り返し、試験片の表面を正確に２秒間で濡らすことができる混合液を選ぶ。試験片の表面を２秒間で濡らすことができる混合液を選ぶ操作を少なくとも３回行う。このようにして選ばれた混合液の表面張力をフィルムの表面エネルギーとする。

（帯電防止層）
　帯電防止層は、帯電防止機能を有する層であれば特に制限されない。帯電防止層は、基材上に基材と隣接して設けられる。基材の表面を何らの処理によって改質してもよい。その場合は改質された表面を基材の表面特性としてみなし、本発明の「基材」とみなすことができる。

　帯電防止層は帯電防止剤を含んでもよい。帯電防止剤としては、イオン液体、導電性重合体及び導電性フィラー等が挙げられる。帯電防止剤は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。

　イオン液体としては、ピリジニウム、イミダゾリウム等のオニウム及びフッ素系化合物等が挙げられる。
　導電性重合体とは、重合体の骨格を伝って、電子が移動し、拡散する重合体である。導電性重合体としては、ポリアニリン系重合体、ポリアセチレン系重合体、ポリパラフェニレン系重合体、ポリピロール系重合体、ポリチオフェン系重合体及びポリビニルカルバゾール系重合体等が挙げられる。
　導電性フィラーとしては、金属イオン伝導型塩、金属系、金属酸化物系、金属被覆系、金属酸化物被覆系、導電性カーボン及び導電性カーボンナノチューブ等が挙げられる。
　金属イオン伝導型塩としては、リチウム塩化合物等が挙げられる。
　金属酸化物系フィラー及び金属酸化物被覆系フィラーにおける金属酸化物としては、酸化錫、スズドープ酸化インジウム、アンチモンドープ酸化錫、リンドープ酸化錫、アンチモン酸亜鉛及び酸化アンチモン等が挙げられる。

　帯電防止剤としては、導電性に優れるものが好ましく、導電性重合体、及び導電性フィラーからなる群より選択される少なくとも１種がより好ましい。導電性重合体や導電性フィラーは、一般的に親水性が高く、水を主成分とする分散塗工液として用いられる。

　帯電防止剤は、バインダ樹脂中に分散していることが好ましい。すなわち、帯電防止層は、バインダ樹脂中に帯電防止剤が分散した層であることが好ましい。
　バインダ樹脂としては、耐熱性を有するものが好ましい。例えば、本積層体を半導体素子の封止工程で用いる場合には、約１８０℃における耐熱性を有するものが好ましい。
　耐熱性に優れる観点からは、バインダ樹脂は、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、ウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、酢酸ビニル樹脂、エチレン－酢酸ビニル共重合体、エチレン－ビニルアルコール共重合体、クロロトリフロロエチレン－ビニルアルコール共重合体、及びテトラフロロエチレン－ビニルアルコール共重合体からなる群より選択される少なくとも１つを含むことが好ましい。中でも、機械的強度に優れる観点からは、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、ウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、酢酸ビニル樹脂、エチレン－酢酸ビニル共重合体、エチレン－ビニルアルコール共重合体、クロロトリフロロエチレン－ビニルアルコール共重合体、及びテトラフロロエチレン－ビニルアルコール共重合体からなる群より選択される少なくとも１つ（例えばアクリル樹脂のみ）からなることが好ましい。更に、耐熱性、及び帯電防止剤の分散性に優れる観点からは、ポリエステル樹脂及びアクリル樹脂からなる群より選択される少なくとも１つが好ましい。
　帯電防止層において、バインダ樹脂は、架橋されていてもよい。バインダ樹脂が架橋されていると、架橋されていない場合に比べて、強度及び耐熱性が優れる。

　一態様において、塗膜強度や耐久性の観点からは、帯電防止層は、バインダ樹脂として、カルボキシ基含有（メタ）アクリル重合体と、２官能以上のアジリジン化合物（以下、「多官能アジリジン化合物」ともいう。）及び２官能以上のエポキシ化合物（以下、「多官能エポキシ化合物」ともいう。）からなる群より選択される少なくとも１つと、の反応硬化物を含むことが好ましい。この場合、カルボキシ基含有（メタ）アクリル重合体が多官能アジリジン化合物及び多官能エポキシ化合物からなる群より選択される少なくとも１つと反応して架橋し、反応硬化物となる。帯電防止層は、カルボキシ基含有（メタ）アクリル重合体と、多官能アジリジン化合物及び多官能エポキシ化合物からなる群より選択される少なくとも１つと、その他の成分と、の反応硬化物であってもよい。

　（メタ）アクリル重合体全体に対する（メタ）アクリル単量体に基づく単位の割合は特に制限されず、５０質量％以上が好ましく、６０質量％以上がより好ましく、７０質量％以上が更に好ましく、８０質量％以上が特に好ましい。

　カルボキシ基含有（メタ）アクリル重合体が有するカルボキシ基は、多官能アジリジン化合物中のアジリジン基又は多官能エポキシ化合物中のエポキシ基と反応する架橋官能基である。
　カルボキシ基含有（メタ）アクリル重合体の酸価は、１～８０ｍｇＫＯＨ／ｇが好ましく、１～４０ｍｇＫＯＨ／ｇがより好ましく、１～３０ｍｇＫＯＨ／ｇが更に好ましく、５～３０ｍｇＫＯＨ／ｇが特に好ましい。カルボキシ基含有（メタ）アクリル重合体の酸価は、多官能アジリジン化合物や多官能エポキシ化合物と反応したときの架橋の形成しやすさの指標となる。酸価が前記上限値以下であると、帯電防止層の伸張性に優れる。酸価が前記下限値以上であると、帯電防止層の密着性に優れる。
　帯電防止層に複数種の（メタ）アクリル重合体が用いられる場合は、前記範囲は当該複数種の（メタ）アクリル重合体全体の酸価の好ましい範囲である。
　（メタ）アクリル重合体の酸価は、ＪＩＳ　Ｋ００７０：１９９２に規定される方法により測定される。

　カルボキシ基含有（メタ）アクリル重合体において、カルボキシ基は、側基に存在していてもよく、主鎖末端に存在していてもよく、側鎖と主鎖の両方に存在していてもよい。カルボキシ基の含有量を調整しやすい点から、少なくとも側基に存在していることが好ましい。

　カルボキシ基が側基に存在しているカルボキシ基含有（メタ）アクリル重合体としては、例えば、カルボキシ基含有単量体に基づく単位を有する（メタ）アクリル重合体が挙げられる。
　カルボキシ基含有単量体としては、カルボキシ基含有（メタ）アクリル単量体等が挙げられる。カルボキシ基含有（メタ）アクリル単量体としては、カルボキシ基含有（メタ）アクリレート、（メタ）アクリル酸等が挙げられる。カルボキシ基含有（メタ）アクリレートとしては、ω－カルボキシ－ポリカプロラクトンモノ（メタ）アクリレート、モノ－２－（（メタ）アクリロイルオキシ）エチルコハク酸等が挙げられる。これらの単量体は、１種を単独で用いてもよく２種以上を併用してもよい。

　カルボキシ基含有（メタ）アクリル重合体は、カルボキシ基含有単量体に基づく単位のみからなるものであってもよく、カルボキシ基含有単量体以外の単量体に基づく単位を更に有するものであってもよい。
　カルボキシ基含有単量体以外の単量体としては、水酸基及びカルボキシ基を含有しない（メタ）アクリレート、水酸基含有（メタ）アクリレート等が挙げられる。これらの単量体は１種を単独で用いてもよく２種以上を併用してもよい。

　水酸基及びカルボキシ基を含有しない（メタ）アクリレートとしては、アルキル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、フェニル（メタ）アクリレート、トルイル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、２－メトキシエチル（メタ）アクリレート、３－メトキシブチル（メタ）アクリレート、グリシジル（メタ）アクリレート、２－アミノエチル（メタ）アクリレート、３－（メタクリロイルオキシプロピル）トリメトキシシラン、トリフルオロメチルメチル（メタ）アクリレート、２－トリフルオロメチルエチル（メタ）アクリレート、２－ペルフルオロエチルエチル（メタ）アクリレート、２－ペルフルオロエチル－２－ペルフルオロブチルエチル（メタ）アクリレート、２－ペルフルオロエチル（メタ）アクリレート、ペルフルオロメチル（メタ）アクリレート、ジペルフルオロメチルメチル（メタ）アクリレート、２－ペルフルオロメチル－２－ペルフルオロエチルメチル（メタ）アクリレート、２－ペルフルオロヘキシルエチル（メタ）アクリレート、２－ペルフルオロデシルエチル（メタ）アクリレート及び２－ペルフルオロヘキサデシルエチル（メタ）アクリレート等が挙げられる。

　アルキル（メタ）アクリレートとしては、アルキル基の炭素数が１～１２の化合物が好ましく、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、２－エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ｎ－プロピル（メタ）アクリレート、イソプロピル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ｔ－ブチル（メタ）アクリレート、ｎ－ペンチル（メタ）アクリレート、ｎ－ヘキシル（メタ）アクリレート、ｎ－ヘプチル（メタ）アクリレート、ｎ－オクチル（メタ）アクリレート、ノニル（メタ）アクリレート、デシル（メタ）アクリレート及びドデシル（メタ）アクリレート等が挙げられる。

　水酸基含有（メタ）アクリレートとしては、２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、４－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、１，４－シクロヘキサンジメタノールモノアクリレート及び２－アクリロイルオキシエチル－２－ヒドロキシエチル－フタル酸等が挙げられる。

　カルボキシ基含有（メタ）アクリル重合体の質量平均分子量（以下、「Ｍｗ」ともいう。）は、１万～１００万が好ましく、５万～８０万がより好ましく、１０万～６０万が更に好ましい。Ｍｗが前記下限値以上であると、帯電防止層の強度に優れる。Ｍｗが前記上限値以下であると、帯電防止層の伸張性に優れる。
　カルボキシ基含有（メタ）アクリル重合体のＭｗは、分子量既知の標準ポリスチレン試料を用いて作成した検量線を用い、ゲルパーミエーションクロマトグラフィで測定することによって得られるポリスチレン換算の値である。

　多官能アジリジン化合物は、１分子中に２以上のアジリジン基を有する化合物である。多官能アジリジン化合物のアジリジン基数は、帯電防止層の架橋密度を高めすぎず、高い伸張性を得る観点からは、６以下が好ましく、３以下が特に好ましい。
　多官能アジリジン化合物としては、２，２－ビスヒドロキシメチルブタノール－トリス［３－（１－アジリジニル）プロピオネート］、４，４－ビス（エチレンイミノカルボニルアミノ）ジフェニルメタン及びトリメチロールプロパン－トリス（β－アジリジニル）プロピオネート等が挙げられる。多官能アジリジン化合物は１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。

　多官能アジリジン化合物は、市販品を用いてもよい。市販品の例としては、荒川化学工業社製アラコート　ＣＬ９１０（商品名）、日本触媒社製ケミタイト（商標登録）　ＤＺ－２２Ｅ（商品名）及び日本触媒社製ケミタイト（商標登録）　ＰＺ－３３（商品名）が挙げられる。

　多官能アジリジン化合物のアジリジン当量は、帯電防止層の架橋密度を高めすぎず、高い伸張性を得る観点からは、５０ｇ／ｅｑ以上が好ましく、７５ｇ／ｅｑ以上がより好ましく、１００ｇ／ｅｑ以上が更に好ましい。帯電防止層の強度を高める観点からは、多官能アジリジン化合物のアジリジン当量は、３００ｇ／ｅｑ以下が好ましく、２５０ｇ／ｅｑ以下がより好ましい。かかる観点から、多官能アジリジン化合物のアジリジン当量は、７５～２５０ｇ／ｅｑが好ましく、１００～２００ｇ／ｅｑがより好ましい。

　多官能エポキシ化合物は、１分子中に２以上のエポキシ基を有する化合物である。多官能エポキシ化合物のエポキシ基数は、帯電防止層の架橋密度を高めすぎず、高い伸張性を得る観点からは、６以下が好ましく、３以下が特に好ましい。
　多官能エポキシ化合物としては、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’－テトラグリシジル－ｍ－キシリレンジアミン、１，３－ビス（Ｎ，Ｎ－ジグリシジルアミノメチル）シクロヘキサン、レゾルシノールジグリシジルエーテル、グリセロールポリグリシジルエーテル等が挙げられる。エポキシ化合物は１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。

　多官能エポキシ化合物は、市販品を用いてもよい。市販品の例としては、三菱ガス化学社製ＴＥＴＲＡＤ－Ｘ（商品名）、ＴＥＴＲＡＤ－Ｃ（商品名）、ナガセケムテックス社製デナコール（登録商標）ＥＸ－２０１（商品名）及びデナコール（登録商標）ＥＸ－３１３（商品名）が挙げられる。

　多官能エポキシ化合物のエポキシ当量は、帯電防止層の架橋密度を高めすぎず、高い伸張性を得る観点からは、３０ｇ／ｅｑ以上が好ましく、５０ｇ／ｅｑ以上がより好ましく、９０ｇ／ｅｑ以上が更に好ましい。帯電防止層の強度を高める観点からは、多官能エポキシ化合物のエポキシ当量は、３００ｇ／ｅｑ以下が好ましく、２００ｇ／ｅｑ以下がより好ましく、１５０ｇ／ｅｑ以下が更に好ましく、１２０ｇ／ｅｑ以下が特に好ましい。かかる観点から、多官能エポキシ化合物のエポキシ当量は、３０～３００ｇ／ｅｑが好ましく、５０～２００ｇ／ｅｑがより好ましく、９０～１２０ｇ／ｅｑが更に好ましい。

　カルボキシ基含有（メタ）アクリル重合体のカルボキシ基１００モル％に対する多官能アジリジン化合物のアジリジン基及び多官能エポキシ化合物のエポキシ基の合計の割合は、１５～１３０モル％が好ましく、２５～６０モル％が特に好ましい。アジリジン基及びエポキシ基の合計の割合が前記上限値以下であると、架橋密度が充分に低くなり、帯電防止層の伸張性に優れる。また、帯電防止層の上に離型層を設ける場合に、離型層と帯電防止層との間の密着性に優れる。アジリジン基及びエポキシ基の合計の割合が前記下限値以上であると、架橋密度が充分に高くなり、帯電防止層の強度に優れる。

　帯電防止層には、帯電防止剤及びバインダ樹脂以外の他の成分が含まれていてもよい。他の成分としては、滑剤、着色剤、カップリング剤等が挙げられる。
　滑剤としては、熱可塑性樹脂からなるマイクロビーズ、ヒュームドシリカ及びポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）微粒子等が挙げられる。
　着色剤としては、各種の有機着色剤及び無機着色剤が挙げられ、より具体的には、コバルトブルー、べんがら及びシアニンブルー等が挙げられる。
　カップリング剤としては、シランカップリング剤及びチタネートカップリング剤等が挙げられる。

　帯電防止層中の帯電防止剤の含有量は、帯電防止機能を充分に発揮する観点からは、積層体の表面抵抗値が後述の範囲となる量であることが好ましい。
　一態様において、帯電防止層が、バインダ樹脂中に帯電防止剤が分散した層である場合、帯電防止剤の含有量は、バインダ樹脂に対し、３～５０質量％であってもよく、５～２０質量％であってもよい。帯電防止剤の含有量が前記下限値以上であると、フィルムの表面抵抗値が好適な範囲となりやすい。帯電防止剤の含有量が前記上限値以下であると、帯電防止層の密着性が良好となりやすい。

　帯電防止層中の帯電防止剤及びバインダ樹脂の合計の含有量は、帯電防止層の総質量に対し、１０質量％以上が好ましく、５０質量％以上がより好ましく、６０質量％以上が更に好ましく、１００質量％であってもよい。

　帯電防止層の平均厚さは、例えば１００～２０，０００ｎｍであり、１００～２，０００ｎｍが好ましく、１００～１，５００ｎｍが好ましく、１００～１，０００ｎｍがより好ましい。帯電防止層の平均厚さが前記下限値以上であると、導電性に優れる。帯電防止層の平均厚さが前記範囲の上限値以下であると、塗工面の外観をはじめとした生産プロセスの安定性に優れる。
　帯電防止層の平均厚さは、光干渉法により測定される。詳しくは後述する実施例に記載のとおりである。

　帯電防止層の厚さの偏差は、３０％未満であり、２０％以下が好ましく、１０％以下がより好ましい。帯電防止層の厚さの偏差の下限は特に限定されず、例えば０％であってもよく、０．１％であってもよい。帯電防止層の厚さの偏差が前記上限値以下であると、帯電防止層の厚さ当たりの導電度に優れる。また、帯電防止層の厚さのムラに起因する色ムラが抑制され、積層体の外観に優れる。
　帯電防止層の厚さの偏差は、一般的な厚さの測定法を用いて測定してよい。特に２，０００ｎｍ以下の厚さについては光干渉法により測定することが好ましい。詳しくは後述する実施例に記載の＜厚さ特性＞に記載される方法で帯電防止層の厚さの偏差が求められる。具体的には、積層体の幅方向に均等間隔で５点、光干渉法による帯電防止層の厚さ測定を行う。反射・透過・膜厚測定システム（例えばＦｉｌｍｅｔｒｉｃｓｓ社Ｆ１０－ＲＴを用いて屈折率を１．４９として帯電防止層の厚さを計算する。５点の厚さの平均値を帯電防止層の平均厚さとする。また、測定した５点の厚さの最大値と最小値との差を「５点での厚さばらつき」とし、以下の式により帯電防止層の厚さの偏差を求める。
　帯電防止層の厚さの偏差（％）＝５点での厚さばらつき（ｎｍ）／平均厚さ（ｎｍ）×１００

（離型層）
　離型層は、帯電防止層上に帯電防止層と隣接して設けられてもよく、帯電防止層上に帯電防止層と隣接する他の層を介して設けられてもよい。
　離型層の材質は、特に制限されない。
　離型層は、他部材に対する粘着性を有する層であってよい。
　一態様において、半導体封止等に用いられる封止樹脂（例えばエポキシ化合物）に対する離型性、金型や封止樹脂が高温となるトランスファ成形プロセスでの使用に耐え得る耐熱性の観点からは、離型層は、水酸基含有（メタ）アクリル重合体と、２官能以上のイソシアネート化合物（以下、「多官能イソシアネート化合物」ともいう。）と、の反応硬化物を含むことが好ましい。この場合、水酸基含有（メタ）アクリル重合体が多官能イソシアネート化合物と反応して架橋し、反応硬化物となる。離型層は、水酸基含有（メタ）アクリル重合体と、多官能イソシアネート化合物と、その他の成分と、の反応硬化物であってもよい。

　水酸基含有（メタ）アクリル重合体が有する水酸基は、多官能イソシアネート化合物中のイソシアネート基と反応する架橋官能基である。
　水酸基含有（メタ）アクリル重合体の水酸基価は、１ｍｇＫＯＨ／ｇ以上が好ましく、２９ｍｇＫＯＨ／ｇ以上がより好ましく、また、１００ｍｇＫＯＨ／ｇ以下が好ましい。
　離型層に複数種の（メタ）アクリル重合体が用いられる場合は、前記範囲は当該複数種の（メタ）アクリル重合体全体の水酸基価の好ましい範囲である。
　水酸基価は、ＪＩＳ　Ｋ００７０：１９９２に規定される方法より測定される。

　水酸基含有（メタ）アクリル重合体は、カルボキシ基を有していてもよく、有していなくてもよい。カルボキシ基は、水酸基と同様に、多官能イソシアネート化合物中のイソシアネート基と反応する架橋官能基である。
　水酸基含有（メタ）アクリル重合体の酸価は、１００ｍｇＫＯＨ／ｇ以下が好ましく、３０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下がより好ましく、０ｍｇＫＯＨ／ｇであってもよい。

　水酸基含有（メタ）アクリル重合体の架橋官能基当量、すなわち水酸基とカルボキシ基との合計当量は、５００ｇ／モル以上が好ましく、１，０００ｇ／モル以上がより好ましく、また、２，０００ｇ／モル以下が好ましい。
　架橋官能基当量は、架橋点間分子量に相当し、架橋後の弾性率、すなわち反応硬化物の弾性率を支配する物性値である。架橋官能基当量が前記下限値以上であると、反応硬化物の弾性率が低くなり、離型層の伸張性に優れる。架橋官能基当量が前記上限値以下であると、反応硬化物の弾性率が高くなり、離型層の、樹脂、電子部品等に対する離型性に優れる。また、樹脂、電子部品等への粘着層の成分の移行が抑制される。
　水酸基含有（メタ）アクリル重合体の架橋官能基当量は、水酸化カリウムの分子量（５６．１）を水酸基含有（メタ）アクリル重合体の水酸基価と酸価の合計で割り、１０００倍することにより求められる。

　水酸基含有（メタ）アクリル重合体において、水酸基は、側基に存在していてもよく、主鎖末端に存在していてもよく、側鎖と主鎖の両方に存在していてもよい。水酸基の含有量を調整しやすい点から、少なくとも側基に存在していることが好ましい。

　水酸基が側基に存在している水酸基含有（メタ）アクリル重合体としては、以下の単位ｃ１と単位ｃ２とを有する共重合体が好ましい。
　単位ｃ１：水酸基含有（メタ）アクリレート単位。
　単位ｃ２：単位ｃ１以外の単位。

　単位ｃ１としては、例えば下式１で表される単位が挙げられる。
　－（ＣＨ_２－ＣＲ^１（ＣＯＯ－Ｒ^２－ＯＨ））－　　式１
　ただし、Ｒ^１は、水素原子又はメチル基であり、Ｒ^２は、炭素数２～１０のアルキレン基、炭素数３～１０のシクロアルキレン基、又は－Ｒ^３－ＯＣＯ－Ｒ^５－ＣＯＯ－Ｒ^４－である。Ｒ^３及びＲ^４はそれぞれ独立に炭素数２～１０のアルキレン基であり、Ｒ^５はフェニレン基である。

　Ｒ^１としては、水素原子が好ましい。
　Ｒ^２、Ｒ^３、Ｒ^４におけるアルキレン基は、直鎖状でもよく分岐状でもよい。

　単位ｃ１となる単量体の具体例としては、２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、４－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、１，４－シクロヘキサンジメタノールモノアクリレート及び２－アクリロイルオキシエチル－２－ヒドロキシエチル－フタル酸等が挙げられる。単位ｃ１となる単量体は１種を単独で用いてもよく２種以上を併用してもよい。
　単位ｃ１としては、水酸基の反応性に優れる観点から、上記式１中のＲ^２が炭素数２～１０のアルキレン基であるものが好ましい。すなわち、炭素数２～１０のヒドロキシアルキル基を有するヒドロキシアルキル（メタ）アクリレートに基づく単位が好ましい。

　水酸基含有（メタ）アクリル重合体を構成する全単位の合計（１００モル％）に対する単位ｃ１の割合は、３モル％以上が好ましく、また、４０モル％以下が好ましく、３０モル％以下がより好ましく、２０モル％以下が更に好ましい。単位ｃ１の割合が前記下限値以上であると、多官能イソシアネート化合物による架橋密度が充分に高くなり、離型層の、樹脂及び電子部品等に対する離型性に優れる。単位ｃ１の割合が前記上限値以下であると、離型層の密着性に優れる。

　単位ｃ２は、単位ｃ１を形成する単量体と共重合可能なものであれば特に限定されない。単位ｃ２はカルボキシ基を有していてもよいが、カルボキシ基以外のイソシアネート基と反応しうる反応性基（例えば、アミノ基）を有しないことが好ましい。
　単位ｃ２となる単量体としては、不飽和二重結合を有するマクロマー、水酸基を有しない（メタ）アクリレート、（メタ）アクリル酸、アクリロニトリル等が挙げられる。
　不飽和二重結合を有するマクロマーとしては、ポリエチレングリコールモノアルキルエーテルの（メタ）アクリレート等のポリオキシアルキレン鎖を有するマクロマー等が挙げられる。
　水酸基を有しない（メタ）アクリレートとしては、アルキル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、フェニル（メタ）アクリレート、トルイル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、２－メトキシエチル（メタ）アクリレート、３－メトキシブチル（メタ）アクリレート、グリシジル（メタ）アクリレート、２－アミノエチル（メタ）アクリレート、３－（メタクリロイルオキシプロピル）トリメトキシシラン、トリフルオロメチルメチル（メタ）アクリレート、２－トリフルオロメチルエチル（メタ）アクリレート、２－ペルフルオロエチルエチル（メタ）アクリレート、２－ペルフルオロエチル－２－ペルフルオロブチルエチル（メタ）アクリレート、２－ペルフルオロエチル（メタ）アクリレート、ペルフルオロメチル（メタ）アクリレート、ジペルフルオロメチルメチル（メタ）アクリレート、２－ペルフルオロメチル－２－ペルフルオロエチルメチル（メタ）アクリレート、２－ペルフルオロヘキシルエチル（メタ）アクリレート、２－ペルフルオロデシルエチル（メタ）アクリレート及び２－ペルフルオロヘキサデシルエチル（メタ）アクリレート等が挙げられる。

　単位ｃ２は、少なくともアルキル（メタ）アクリレートに基づく単位を含むことが好ましい。
　水酸基含有（メタ）アクリル重合体を構成する全単位の合計（１００モル％）に対するアルキル（メタ）アクリレート単位の割合は、６０モル％以上が好ましく、７０モル％以上がより好ましく、８０モル％以上が更に好ましく、また、９７モル％以下が好ましい。アルキル（メタ）アクリレート単位の割合が前記下限値以上であると、アルキル（メタ）アクリレートの構造に由来するガラス転移点、機械物性等が発現し、離型層の機械的強度と粘着性に優れる。アルキル（メタ）アクリレート単位の割合が前記上限値以下であると、水酸基の含有量が充分であるため架橋密度が上がり、高い弾性率を発現できる。

　水酸基含有（メタ）アクリル重合体のＭｗは、１０万～１２０万が好ましく、２０万～１００万がより好ましく、２０万～７０万が更に好ましい。Ｍｗが前記下限値以上であると、離型層の、樹脂及び電子部品等に対する離型性に優れる。Ｍｗが前記上限値以下であると、離型層の密着性に優れる。
　水酸基含有（メタ）アクリル重合体のＭｗは、分子量既知の標準ポリスチレン試料を用いて作成した検量線を用い、ゲルパーミエーションクロマトグラフィで測定することによって得られるポリスチレン換算の値である。

　水酸基含有（メタ）アクリル重合体のガラス転移温度（Ｔｇ）は、２０℃以下が好ましく、０℃以下がより好ましい。Ｔｇが前記上限値以下であると、低温になっても離型層が充分な可とう性を発現し、基材と剥離しにくい。
　Ｔｇの下限値は特に制限されないが、前述の分子量範囲では、－６０℃以上が好ましい。
　Ｔｇは、示差走査熱量測定（ＤＳＣ）法で測定した中間点ガラス転移温度である。

　多官能イソシアネート化合物は、１分子中に２以上のイソシアネート基を有する化合物である。イソシアネート基は、ブロック化剤で保護されていてもよい。
　多官能イソシアネート化合物のイソシアネート基の数は、離型層の架橋密度を高めすぎず、高い伸張性を得る観点からは、１０以下が好ましく、３以下が特に好ましい。多官能イソシアネート化合物は、２官能又は３官能が最も好ましい。

　多官能イソシアネート化合物としては、例えば、ヘキサメチレンジイソシアネート（ＨＤＩ）、トリレンジイソシアネート（ＴＤＩ）、ジフェニルメタンジイソシアネート（ＭＤＩ）、ナフタレンジイソシアネート（ＮＤＩ）、トリジンジイソシアネート（ＴＯＤＩ）、イソホロンジイソシアネート（ＩＰＤＩ）、キシレンジイソシアネート（ＸＤＩ）、トリフェニルメタントリイソシアネート及びトリス（イソシアネートフェニル）チオホスフェートが挙げられる。また、これらの多官能イソシアネート化合物のイソシアヌレート体（つまり３量体）及びビュレット体、これらの多官能イソシアネート化合物とポリオール化合物との反応物（例えばアダクト体、２官能プレポリマー及び３官能プレポリマー等）が挙げられる。また、これらの多官能イソシアネート化合物のイソシアネート基がブロック化剤で保護された化合物が挙げられる。ブロック化剤としては、ｍ－クレゾール、グアヤコール（Ｇｕａｉａｃｏｌ）等のフェノール類、ベンゼンチオール、アセト酢酸エチル、マロン酸ジエチル、εカプロラクタム等が挙げられる。

　一態様において、多官能イソシアネート化合物は、イソシアヌレート環を有することが、該環構造の平面性によって反応硬化物（つまり粘着層）が高い弾性率を示す観点から好ましい。
　イソシアヌレート環を有する多官能イソシアネート化合物としては、ＨＤＩのイソシアヌレート体（イソシアヌレート型ＨＤＩ）、ＴＤＩのイソシアヌレート体（イソシアヌレート型ＴＤＩ）及びＭＤＩのイソシアヌレート体（イソシアヌレート型ＭＤＩ）等が挙げられる。

　水酸基含有（メタ）アクリル重合体の水酸基１００モル％に対する多官能イソシアネート化合物のイソシアネート基の割合は、２０～１１５モル％が好ましく、２５～９９モル％がより好ましく、２５～７０モル％が特に好ましい。イソシアネート基の割合が前記上限値以下であると、架橋密度が充分に低くなり、離型層と帯電防止層との間の密着性に優れる。イソシアネート基の割合が前記下限値以上であると、架橋密度が充分に高くなり、離型層の、樹脂及び電子部品等に対する離型性に優れる。

　離型層中、水酸基含有（メタ）アクリル重合体と多官能イソシアネート化合物との反応硬化物の含有量は、離型層の総質量に対し、５０質量％以上が好ましく、６０質量％以上がより好ましく、７０質量％以上が更に好ましい。

　離型層には、上記反応硬化物以外の他の成分が含まれていてもよい。他の成分としては、架橋触媒（例えばアミン類、金属化合物及び酸等）、補強性フィラー、着色性染料、顔料及び帯電防止剤等が挙げられる。

　架橋触媒は、水酸基含有（メタ）アクリル共重合体と多官能イソシアネート化合物との反応（つまりウレタン化反応）に対して触媒として機能する物質であればよく、一般的なウレタン化反応触媒が使用可能である。架橋触媒としては、第三級アミン等のアミン化合物、有機錫化合物、有機鉛化合物及び有機亜鉛化合物等の有機金属化合物等が挙げられる。第三級アミンとしては、トリアルキルアミン、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’－テトラアルキルジアミン、Ｎ，Ｎ－ジアルキルアミノアルコール、トリエチレンジアミン、モルホリン誘導体及びピペラジン誘導体等が挙げられる。有機錫化合物としては、ジアルキル錫オキシド、ジアルキル錫の脂肪酸塩及び第１錫の脂肪酸塩等が挙げられる。
　架橋触媒としては、有機錫化合物が好ましく、ジオクチル錫オキシド、ジオクチル錫ジラウレート、ジブチル錫ラウリレート及びジブチル錫ジラウリレートがより好ましい。また、ジアルキル錫エステルとアセチルアセトンを溶媒中で反応させることによって合成され、ジアルキル錫１原子に対してアセチルアセトン２分子が配位した構造を持つ、ジアルキルアセチルアセトン錫錯体触媒が使用できる。
　架橋触媒の使用量は、水酸基含有（メタ）アクリル重合体の１００質量部に対して、０．０１～０．５質量部が好ましい。

　離型層の厚さは５０ｎｍ以上が好ましく、１００ｎｍ以上がより好ましく、また、２，０００ｎｍ以下が好ましく、１，５００ｎｍ以下がより好ましく、１，０００ｎｍ以下が更に好ましい。離型層の厚さが前記下限値以上であると、離型性に優れる。離型層の厚さが前記上限値以下であると、帯電防止層の機能が充分に発現し、本積層体の離型層側の表面抵抗値が低くなる。
　離型層の厚さは、帯電防止層の平均厚さと同様の方法で測定される。また、基材と同様の方法でも測定できる。基材に塗布後、離型層を溶解する溶媒で溶解させながら拭き取り、その重量差から厚さを測定することも可能である。

（他の層）
　本積層体は、基材、帯電防止層及び離型層以外の他の層を備えていても備えていなくてもよい。他の層としては、ガスバリア層及び着色層等が挙げられる。これらの層は１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。

（積層体の製造方法）
　本積層体は、例えば、基材の一方の面上に、帯電防止層用塗工液を塗工し、帯電防止層を形成する方法で製造される。
　基材の帯電防止層用塗工液が塗布される面、つまり帯電防止層と接する面の表面エネルギーは、３５～７０ｍＮ／ｍである。
　帯電防止層用塗工液は、水と、水混和性有機溶剤と、水に分散可能な帯電防止剤とを含む。水の含有量は、帯電防止層用塗工液の全量に対し、５０．０～９９．９質量％である。水混和性有機溶剤の含有量は、帯電防止層用塗工液の全量に対し、１４．０～３０．０質量％である。帯電防止層用塗工液の表面張力は、３４ｍＮ／ｍ以下である。かかる帯電防止層用塗工液を用いることで、厚さの偏差が３０％未満の帯電防止層を形成できる。帯電防止層用塗工液については後で詳しく説明する。

　帯電防止層用塗工液を塗布する前に、基材の帯電防止層用塗工液が塗布される面に表面処理を施してもよい。
　表面処理が施される基材（以下、「被処理基材」ともいう。）は、市販のものでもよく、公知の製造方法により製造したものでもよい。被処理基材は、例えば、樹脂を含む成形材料を公知の成形方法（例えば押出成形法又はインフレーション成形法等）によってフィルム状に成形することにより製造できる。例えば押出成形法では、成形材料を押出機で溶融混練し、押出機に取り付けられたダイからフィルム状に押し出し、冷却することで、被処理基材を得る。成形材料は、添加剤等を含んでいてもよい。

　表面処理としては、前記と同様のものが挙げられ、親水化処理が好ましく、コロナ処理又はプラズマ処理がより好ましい。
　コロナ処理又はプラズマ処理は、工業的な生産性の観点から、被処理基材の製造工程から連続して行うことが好ましい。

　コロナ処理及びプラズマ処理はそれぞれ、公知の方法により実施できる。
　例えば、アース付きの搬送ロールと離間配置された電極との間に電圧を印加してコロナ放電を発生させるとともに、搬送ロールにより長尺の被処理基材を搬送し、コロナ放電下を通過させることで、被処理基材の電極側の面にコロナ処理を施すことができる。
　電極と搬送ロールとの間の距離は、例えば０．１～１０ｍｍである。
　電極の幅（言い換えれば、フィルムの搬送方向と面内直行に交わる方向における電極の長さ）は、例えば、フィルム幅より１センチ以上広いことが好ましく、また、効率の観点からフィルム幅＋１ｍ以下であることが好ましい。
　被処理基材の幅は、例えば０．１～３ｍである。
　被処理基材の搬送速度は、例えば０．１～５０ｍ／分である。
　コロナ処理の電力量は、例えば０．１～５０ＫＷである。

　＜帯電防止層用塗工液＞
　帯電防止層用塗工液が水混和性有機溶剤を含むことで、液状媒体として水のみを含む場合に比べ、帯電防止層用塗工液の表面張力を低くできる。
　水混和性有機溶剤とは、水と相溶する有機溶剤を意味する。
　水混和性有機溶剤としては、水と均一に混和可能なものであればよく、例えばメタノール、エタノール、イソプロピルアルコール（以下、「ＩＰＡ」ともいう。）及びブタノール等のアルコール；アセトン等のケトン；テトラヒドロフランが挙げられる。水混和性有機溶剤は１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。これらの中でも、水との相溶性に優れる観点から、アルコールが好ましく、ＩＰＡが特に好ましい。

　水に分散可能な帯電防止剤としては、前記したものが挙げられる。
　帯電防止層用塗工液は、バインダ樹脂を含んでいてもよい。バインダ樹脂としては、前記したものが挙げられ、カルボキシ基含有（メタ）アクリル重合体が好ましい。
　帯電防止層用塗工液は、バインダ樹脂を架橋する硬化剤を含んでいてもよい。硬化剤としては、バインダ樹脂に対応したものを使用できる。バインダ樹脂がカルボキシ基含有（メタ）アクリル重合体である場合、前記した多官能アジリジン化合物及び多官能エポキシ化合物からなる群より選択される少なくとも１つが好ましい。硬化剤としては、カルボジイミドであってもよい。
　帯電防止層用塗工液は、他の添加剤を含んでいてもよい。

　水の含有量は、帯電防止層用塗工液の全量に対し、５０．０～９９．９質量％であり、６０．０～９９．９質量％が好ましく、７０．０～９５．０質量％がより好ましく、７０．０～８６．０質量％が更に好ましい。水の含有量が前記下限値以上であると、帯電防止剤が良好に分散し、帯電防止層の厚さの偏差が小さくなる。水の含有量が前記上限値以下であると、充分な量の水混和性有機溶剤を含むことができる。

　水混和性有機溶剤の含有量は、前記帯電防止層用塗工液の全量に対し、１４．０～３０．０質量％であり、１４．０～２５．０質量％が好ましく、１８．０～２５．０質量％がより好ましい。水混和性有機溶剤の含有量が前記下限値以上であると、帯電防止層の厚さの偏差を小さくできる。水の含有量が前記上限値以下であると、帯電防止層用塗工液の表面張力が低くなり、帯電防止層用塗工液を基材上に均一に塗布でき、帯電防止層の厚さの偏差が小さくなる。水混和性有機溶剤の含有量が前記上限値以下であると、充分な量の水を含むことができる。

　水／水混和性有機溶媒の比率としては、９９９／１～１／１が好ましく、９９９／１～１．５／１がより好ましく、２．３／１～１９／１が更に好ましく、２．３／１～６．１／１が特に好ましい。前記比率が前記下限値以上であると、帯電防止剤の分散に有利であり、塗工液の貯蔵安定性に優れる。前記比率が前記上限値以下であると、塗工溶液の表面張力が下がり、塗工厚みのムラが低減される。

　帯電防止層用塗工液の固形分濃度は、前記帯電防止層用塗工液の全量に対し、０．１～３０．０質量％が好ましく、１．０～１０．０質量％がより好ましく、１．０～５．０質量％が更に好ましい。帯電防止層用塗工液の固形分濃度が前記下限値以上であると、塗工性に優れる。帯電防止層用塗工液の固形分が前記上限値以下であると、内容物の分散に有利で貯蔵安定性に優れる。
　帯電防止層用塗工液の固形分とは、不揮発分のことであり、帯電防止剤を含む。

　帯電防止層用塗工液の表面張力は、３４ｍＮ／ｍ以下であり、３０ｍＮ／ｍ以下が好ましく、また、２８ｍＮ／ｍ以上が好ましい。帯電防止層用塗工液の表面張力が前記上限値以下であると、帯電防止層用塗工液を基材上に均一に塗布でき、帯電防止層の厚さの偏差が小さくなる。塗工性という観点では帯電防止層用塗工液の表面張力が低ければ低いほどよいが、その一方、溶液組成として水成分の含有量が多くなり、帯電防止層用塗工液の性状安定性に問題生じる。そのため、本質的ではないが、塗工液の性状安定性を実現する観点で、表面張力が前記下限値以上であることが好ましい。
　帯電防止層用塗工液の表面張力は、水混和性有機溶剤の種類、水と水混和性有機溶剤の質量比等によって調整できる。
　帯電防止層用塗工液の表面張力は、２３℃においてデュヌイ表面張力計によって測定される。文献に記載の値を採用してもよい。例えば、水混和性有機溶剤がＩＰＡの場合、「２成分系の密度・屈折率・粘度および表面張力」、化学工学、第２２巻、第３号、１９５８年に記載の値を採用できる。

　帯電防止層用塗工液は、水、水混和性有機溶剤、帯電防止剤、必要に応じてバインダ樹脂、硬化剤及び他の添加剤を混合することにより調製できる。

　＜帯電防止層の形成＞
　帯電防止層用塗工液の塗工方法としては、公知の塗工方法を適用でき、例えばスピンコーティング法、スプレーコーティング法、インクジェットコーティング法、バーコーティング法、ナイフコーティング法、ロールコーティング法、ブレードコーティング法、ダイコーティング法、グラビアコーティング法、マイクログラビアコーティング法、コンマコーティング法、スロットダイコーティング法、リップコーティング法及びソリューションキャスティング法が挙げられる。
　帯電防止層用塗工液を連続的に基材に塗工する場合は、ロールコーティング法、グラビアコーティング法、マイクログラビアコーティング法、コンマコーティング法及びダイコーティング法等が好適である。
　また、帯電防止層用塗工液は、水を主成分としている。水を主成分とする塗工液は、一般に低粘度であることが多く、このような性状の塗工液を塗工する場合は、ロールコーティング法、グラビアコーティング法及びマイクログラビアコーティング法が好ましい。
　グラビアコーティング法で連続的に基材に塗工する場合、搬送される基材と同じ方向にグラビア版を回転させる方式でもよく、逆方向にグラビア版を回転させるリバース方式でもよい。回転速度を基材の搬送速度に依存せず独立に設定できる観点から、グラビアリバースコーティング法が最も好ましい。一方、枚葉のフィルムに均一な厚さの薄膜を形成する場合には、スピンコート方式が簡便で好ましい。

　塗工後、帯電防止層用塗工液の塗膜を乾燥する。
　乾燥温度は、基材の材質が結晶性ポリマーの場合は融点以下、アモルファスポリマーの場合はガラス転移温度以下が好ましい。基材がフッ素樹脂フィルムの場合は、基材の主とする材料の融点以下で乾燥させることが好ましい。更に、より低温であればあるほど、基材の成形歪の開放や処理時に加わる応力の影響での形態変化が小さく、寸法精度の高いフィルムが得られる。特にフッ素樹脂フィルムを基材に用いる場合は、２５～１２０℃、更には４０～９５℃の温度が好適である。
　乾燥は常圧下で行うことが簡便で好適である。
　乾燥後、硬化を促進するために加熱してもよい。このときの加熱温度は、４０～６０℃が好ましく、加熱時間は、１～９６時間が好ましい。

　＜他の工程＞
　帯電防止層を形成した後、必要に応じて、帯電防止層の基材と反対の面上に、離型層を形成する。
　離型層は、公知の方法により形成できる。例えば、離型層を形成する成分（例えば前記した水酸基含有（メタ）アクリル重合体及び多官能イソシアネート化合物）と液状媒体とを含む離型層用塗工液を塗工し、乾燥することで、離型層が形成される。離型層の形成において、硬化を促進するために加熱してもよい。加熱は、各層を形成するたびに行ってもよく、複数の層を形成した後に行ってもよい。
　帯電防止層を形成した後、離型層を形成する前に、又は離型層を形成した後に、その他の任意の層を形成してもよい。

（積層体の特性）
　本積層体の表面抵抗値は特に制限されず、１０^１７Ω／□以下であってもよく、１０^１２Ω／□以下が好ましく、１０^１１Ω／□以下がより好ましく、１０^１０Ω／□以下が更に好ましく、１０^９Ω／□以下が特に好ましい。表面抵抗値は低いほど好ましく、下限は特に制限されないが、例えば１０^３Ω／□である。
　本積層体の表面抵抗値は、ＩＥＣ　６００９３：１９８０：二重リング電極法に準拠して、印加電圧５００Ｖ、印加時間１分間で測定する。

　本積層体の表面抵抗値（Ω／□）をＲ、帯電防止層の平均厚さ（ｎｍ）をｔとしたときに、１／（ｔＲ）で表される値は、０．５×１０^－４以上が好ましく、１．０×１０^－４以上がより好ましく、２．０×１０^－４以上が更に好ましい。１／（ｔＲ）は、帯電防止層の厚さ当たりの導電度の指標である。１／（ｔＲ）の値が大きいほど、帯電防止層の厚さ当たりの導電度が高い。帯電防止層の平均厚さが同じ場合、帯電防止層の厚さ当たりの導電度が高い方が、積層体の表面抵抗値が低くなる。１／（ｔＲ）は高いほど好ましく、上限は特に制限されないが、例えば３００×１０^－４である。

（積層体の用途）
　本積層体は、例えば、半導体素子を硬化性樹脂で封止する工程で用いられる離型フィルムとして有用である。中でも、複雑な形状を有する半導体パッケージ、例えば電子部品の一部が前記樹脂から露出した封止体を作製する工程で用いられる離型フィルムとして特に有用である。

〔半導体パッケージの製造方法〕
　一態様において、半導体パッケージの製造方法は、
　本積層体を金型内面に配置することと、
　本積層体が配置された前記金型内に、半導体素子が固定された基板を配置することと、
　前記金型内の半導体素子を硬化性樹脂で封止して、封止体を作製することと、
　前記封止体を前記金型から離型することと、
を含む。

　半導体パッケージとしては、トランジスタ、ダイオード等の半導体素子を集積した集積回路；及び発光素子を有する発光ダイオード等が挙げられる。
　集積回路のパッケージ形状としては、集積回路全体を覆うものであってもよく、集積回路の一部を覆うもの、すなわち集積回路の一部を露出させるものでもよい。具体例としては、ＳＩＰ（Single In-line Package）、ＺＩＰ（Zigzag In-line Package）、ＤＩＰ（Dual In-line Package）、ＳＯＪ（Small Outline J-leaded package）、ＳＯＮ（Small Outline Non-leaded package）、ＳＯＩ（Small Outline I-leaded package）、ＳＯＦ（Small Outline F-leaded package）、ＱＦＰ（Quad Flat Package）、ＱＦＪ（Quad Flat J-leaded package）、ＱＦＮ（Quad Flat Non-leaded package）、ＱＦＦ（Quad Flat F-leaded package）、ＰＧＡ（Pin Grid Array）、ＬＧＡ（Land Grid Array）、ＢＧＡ（Ball Grid Array）、ＤＴＰ（Dual Tape carrier Package）、ＱＴＰ（Quad Tape carrier Package）、ＣＳＰ（Chip Size Package/Chip Scale Package）、ＷＬ－ＣＳＰ（Wafer Lebel CSP）、ＬＬＰ（Leadless Lead frame Package）、ＤＦＮ（Dual Flatpack No-leaded）、ＭＣＰ（Multi Chip Package）、ＭＣＭ（Multi Chip Module）、ＳｉＰ、ＱＩＰ（又はＱＵＩＰ）（Quad In-line Package）、ＣＦＰ（Ceramic Flat Package）、ＬＬＣＣ（Lead Less Chip Carrier）、ＦＯＷＬＰ（Fan Out Wafer Level Package）、ＣＯＢ（Chip On Board）、ＣＯＦ（Chip On Film）、ＣＯＧ（Chip On Glass）及びＳＶＰ（Surface Vertical Package）等が挙げられる。
　半導体パッケージとしては、生産性の点から、一括封止及びシンギュレーションを経て製造されるものが好ましく、封止方式がＭＡＰ（Molded Array Packaging）方式、又はＷＬ（Wafer Lebel packaging）方式である集積回路等が挙げられる。

　硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂及びシリコーン樹脂等の熱硬化性樹脂が好ましく、エポキシ樹脂がより好ましい。

　一態様において、半導体パッケージは、半導体素子に加え、ソース電極及びシールガラス等の電子部品を有するものでもよく、有しないものでもよい。また、当該半導体素子、ソース電極及びシールガラス等の電子部品のうち一部が樹脂から露出したものであってもよい。

　前記半導体パッケージの製造方法は、本積層体を用いること以外は、公知の製造方法を採用できる。例えば半導体素子の封止方法としては、トランスファ成形法が挙げられ、この際に使用する装置としては、公知のトランスファ成形装置を用いることができる。製造条件も、公知の半導体パッケージの製造方法における条件と同じ条件とできる。

　次に本開示の実施形態を実施例により具体的に説明するが、本開示の実施形態はこれらの実施例に限定されるものではない。以下の例において、例１～１５及び例３１～３３は実施例であり、例２１～２９は比較例である。「部」は「質量部」を意味する。

（評価方法）
　＜厚さ特性＞
　積層体の幅方向に均等間隔で５点、光干渉法による帯電防止層の厚さ測定を行った。具体的には、Ｆｉｌｍｅｔｒｉｃｓｓ社Ｆ１０－ＲＴ　反射・透過・膜厚測定システムを用いて屈折率を１．４９として帯電防止層の厚さを計算した。５点の厚さの平均値を帯電防止層の平均厚さとした。
　また、測定した５点の厚さの最大値と最小値との差を「５点での厚さばらつき」とし、以下の式により帯電防止層の厚さの偏差を求めた。
　帯電防止層の厚さの偏差（％）＝５点での厚さばらつき（ｎｍ）／平均厚さ（ｎｍ）×１００

　＜表面抵抗値＞
　厚さ特性の測定と同じ５点の測定点で、超高抵抗計（ＡＤＶＡＮＴＥＳＴ社製レジスティビティ・チェンバ　Ｒ１２７０４Ａ）を使用し、ＪＩＳ　Ｋ　６９１１：１９７９に準拠し、５００ボルト印加し、１分後積層体の基材側とは反対側の表面抵抗値（Ω／□）を測定した。５点の表面抵抗値の平均値を積層体の表面抵抗値とした。
　積層体の表面抵抗値（Ω／□）をＲ、帯電防止層の平均厚さ（ｎｍ）をｔとし、１／（ｔＲ）の値を算出した。１／（ｔＲ）の値が大きいほど、帯電防止層の厚さ当たりの導電度（conductivity）に優れる。

　＜外観＞
　基材として使用したフィルムは、帯電防止層より屈折率が低いため、厚さムラがあると色彩ムラが生じる。そこで、作製した積層体を１ｍ引き出し、蛍光灯下の室内にて目視で観察し、以下の基準で評価した。なお、帯電防止層を形成する際に帯電防止層用塗工液の塗膜が形成できない場合は、目視評価は行わず、Ｄの評価とした。
　Ａ：均一な色彩を示し、目視で厚さムラを認識できない。
　Ｂ：スジ状等の局所的な明るさの差はあるものの全体でほぼ一定の色彩を示し、厚さムラを認識できない。
　Ｃ：積層体全体で様々な色を示す部分があり、目視で厚さムラが認識される。
　Ｄ：塗膜が形成できない。

（使用材料）
　＜基材の材料＞
　ＥＴＦＥ－１：国際公開第２０１５／１３３６３０号の製造例２（段落０１１８）と同様にして製造した、ＴＦＥ／エチレン／ＰＦＢＥ＝５６．３／４０．２／３．５（モル比）の共重合体。

　＜帯電防止層の材料＞
　主剤１：アラコート（商標登録）　ＡＤ６１０（荒川化学工業社製）。ポリ（３，４－エチレンジオキシチオフェン）－ポリスチレンスルホン酸（ＰＥＤＯＴ－ＰＳＳ）、カルボキシ基含有（メタ）アクリル重合体、水及びＩＰＡを含む水系組成物。固形分濃度４．９質量％、水８９．３質量％、ＩＰＡ５．８質量％。
　主剤２：ＰＰ６８０６（ＫＪ特殊紙業社製）。水系ＣＮＴ帯電防止塗料。固形分濃度１０質量、水９０質量％。
　硬化剤１：アラコート　ＣＬ９１０（荒川化学工業社製）。３官能アジリジン化合物（２，２－ビスヒドロキシメチルブタノール－トリス［３－（１－アジリジニル）プロピオネート］、アジリジン当量１４２ｇ／ｅｑ）のＩＰＡ溶液。固形分濃度９．５質量％、ＩＰＡ９０．５質量％。
　硬化剤２：Ｖ－０２（日清紡ケミカル社製）。カルボジライト水性樹脂用架橋剤。３官能アジリジン化合物（２，２－ビスヒドロキシメチルブタノール－トリス［３－（１－アジリジニル）プロピオネート］、ＮＣＮ当量５９０ｇ／ｅｑ）の水溶液。固形分濃度４０質量％、水６０質量％。

　＜離型層の材料＞
　主剤３：ニッセツ（登録商標）　ＫＰ２５６２（日本カーバイド工業社製）。水酸基含有（メタ）アクリル重合体（水酸基価７０ｍｇＫＯＨ／ｇ、架橋官能基当量８０１ｇ／モル）の希釈液、固形分３５質量％。
　硬化剤３：ニッセツ　ＣＫ－１５７（日本カーバイド工業社製）、固形分１００質量％、イソシアヌレート型ヘキサメンチレンジイソシアネート、ＮＣＯ含量２１質量％。

（例１）
　＜基材の作製＞
　ＥＴＦＥ－１を、９０ｍｍΦ、Ｌ／Ｄ＝２４の押出機を用い、Ｔダイ法にて３００℃の温度で、幅１５００ｍｍ、厚さ１００μｍのフィルムに成形した。フィルムの一方面は鏡面（Ｒａ＝０．０５μｍ）、他方面は梨地面（Ｒａ＝２．２μｍ）とした。成形と同時に、鏡面側の全幅に、親水化処理としてコロナ処理を施した。コロナ処理においては、電極幅２．６５ｍの電極とアースのついた搬送ロールを５ｍｍ程度の空隙を有するように配置させ、電極を並列接続で５本配置して均等の電流が流れるよう調整した。成形したフィルムを、この空隙に１３ｍ／分で通過させながら、１，８００Ｗの電力量でコロナ処理を行った。コロナ処理後、フィルムの鏡面（コロナ処理面）側の表面エネルギーを、ＩＳＯ８２９６：２００３に基づく濡れ指数薬を用いた表面エネルギー評価法によって評価したところ、５２ｍＮ／ｍであった。

　＜帯電防止層用塗工液の調製＞
　主剤１の１０部と、硬化剤１の１部と、希釈媒体として水の１．５部及びＩＰＡの１．５部を混合し、５分間攪拌して帯電防止層用塗工液を得た。

　＜積層体の作製＞
　作製した基材を、ダイレクトグラビアリバース方式のロールコーター部を有するフィルム塗工機にかけ、鏡面側に帯電防止層用塗工液を塗工し、６５℃で１分間乾燥して帯電防止層を形成した。グラビア版は１５０線４５μｍのものを用い、塗工時の周速比は１３０％とした。
　得られた積層体について前記の評価を行ったところ、帯電防止層の平均厚さは２３８ｎｍ、５点での厚さばらつきは２１ｎｍ、偏差は９％であった。また、積層体の外観はＡ、表面抵抗値は２０．０×１０^７、１／（ｔＲ）は２．１×１０^－４であった。

（例２～８、２１～２３）
　帯電防止層用塗工液の調製において、各材料の配合量を表１～２に示すようにした以外は例１と同様にして、積層体を得た。得られた積層体の評価結果を表１～２に示す。

（例９）
　積層体の作製において、基材を、３インチシリコンウェハにシワの入らないように張り付け、基材上に帯電防止層用塗工液をスピンコート法により２，０００ｒｐｍ×１分の条件で塗工し、循環式オーブンにて６５℃で５分乾燥して帯電防止層を形成した以外は例１と同様にして、積層体を得た。得られた積層体の評価結果を表１に示す。

（例１０）
　基材の作製において、コロナ処理の代わりにプラズマ処理を施した以外は例１と同様にして、積層体を得た。プラズマ処理は、気圧０．２トール、アルゴン雰囲気下で１１０ＫＨｚの高周波電圧を印加し、放電電力密度３００Ｗ分／ｍ^２で実施した。プラズマ処理後、フィルムの鏡面（コロナ処理面）側の表面エネルギーを、例１と同様に評価したところ、５８ｍＮ／ｍであった。得られた積層体の評価結果を表１に示す。

（例１１、２７）
　コロナ処理において、電力量を１，８００Ｗとした以外は例１又は例１１と同様にして、積層体を得た。得られた積層体の評価結果を表１～２に示す。

（例１２、２８）
　コロナ処理において、フィルムの空隙を通過させる速度を７．２ｍ／分、電力量を８５００Ｗとした以外は例１又は例１１と同様にして、積層体を得た。得られた積層体の評価結果を表１～２に示す。

（例１３、２９）
　コロナ処理において、フィルムの空隙を通過させる速度を９ｍ／分、電力量を２，２５０Ｗとした以外は例１又は例１１と同様にして、積層体を得た。得られた積層体の評価結果を表１～２に示す。

（例１４）
　帯電防止層用塗工液の調製において、硬化剤として硬化剤２を使用し、希釈溶媒の水１．５部及びＩＰＡ１．５部の代わりに、ＩＰＡ２部を用いた以外は例１３と同様にして、積層体を得た。得られた積層体の評価結果を表１に示す。

（例１５）
　帯電防止層用塗工液の調製において、主剤として主剤２を使用し、希釈溶媒の水１．５部及びＩＰＡ１．５部の代わりに、ＩＰＡ３部を用いた以外は例１３と同様にして、積層体を得た。得られた積層体の評価結果を表１に示す。

（例２４）
　帯電防止層用塗工液の調製において、希釈媒体の水１．５部及びＩＰＡ１．５部の代わりに、メタノール１０部を用いた以外は例１と同様にして、積層体を得た。得られた積層体の評価結果を表２に示す。

（例２５）
　帯電防止層用塗工液の調製において、希釈媒体の水１．５部及びＩＰＡ１．５部の代わりに、ＩＰＡを５００部添加後、エバポレーターを用いて、重量が当初の6０％になるまで濃縮をかけ、更にトルエンを添加して、最終的にＩＰＡ／トルエン／水＝５０／４０／１０（質量比）の混合溶媒組成を有する塗工液を調整し、それを用いた以外は例１と同様にして、積層体を得た。得られた積層体の評価結果を表２に示す。

（例２６）
　基材の作製において、コロナ処理を行わなかった以外は例１と同様にして、積層体を得ようとしたところ、帯電防止層用塗工液を塗布した際に塗工液がはじかれ、塗膜を形成できなかった。

　表１～２中、「１０＾７」は、１０の７乗を示し、「１０＾（－４）」は１０の－４乗を示す。
　帯電防止層用塗工液の表面張力は、水混和性有機溶剤がＩＰＡの例については、文献（「２成分系の密度・屈折率・粘度および表面張力」、化学工学、第２２巻、第３号、１９５８年）の記載から、水とＩＰＡの質量比に応じて、水とＩＰＡとの混合溶液の表面張力を求め、その値を帯電防止層用塗工液の表面張力とした。例１５については、トルエン単体の表面張力の値を帯電防止層用塗工液の表面張力とした。

　表１～２に示すように、例１～１５の積層体は、表面抵抗値が２６．７×１０^７以下であり、帯電防止性能に優れていた。１／（ｔＲ）が１．９×１０^－４以上であったことから、帯電防止層の厚さ当たりの導電度に優れていたことがわかる。また、例１～１５の積層体は、外観も良好であった。
　一方、例２１～２９の積層体は、表面抵抗値が１４８×１０^７以上であり、帯電防止性能に劣っていた。帯電防止層が形成された例２１～２５、２７～２９はいずれも１／（ｔＲ）が０．３×１０^－４以下であったことから、帯電防止層の厚さ当たりの導電度に劣っていたことがわかる。また、例２１～２５、２７～２９の積層体は、外観にも劣っていた。

（例３１～３３）
　主剤３と、硬化剤３と、酢酸エチルと、を表３に示す配合量で混合して離型層用塗工液を調製した。例３１及び例３２における酢酸エチルの配合量は、離型層用塗工液の固形分が１６質量％になる量とした。例３３における酢酸エチルの配合量は、離型層用塗工液の固形分が１５質量％になる量とした。例１、例８、例６それぞれで得た積層体の帯電防止層側の表面に、離型層用塗工液を、グラビアコータを用いて塗工し、乾燥して厚さ０．８μｍの離型層を形成した。塗工は、ダイレクトグラビア方式で、グラビア版としてΦ１００ｍｍ×２５０ｍｍ幅の格子１５０＃－深度４０μｍロールを使用して行った。乾燥は、１００℃で１分間、ロールサポート乾燥炉を通り、風量は１９ｍ／秒で行った。次いで、４０℃、１２０時間の条件で養生をして、基材と帯電防止層と離型層とがこの順に積層した積層体を得た。
　得られた積層体の外観を評価した。結果を表３に示す。

　表３に示すように、例３１～３３では、帯電防止層の上に離型層を形成した後も、離型層を形成する前と同様に、優れた外観が保たれていた。

　本開示のフィルムは、帯電防止性能に優れる積層体である。本開示のフィルムを離型フィルムとして用いて、トランジスタ、ダイオード等の半導体素子、ソース電極及びシーリングガラス等の電子部品を集積した集積回路等の半導体パッケージを製造できる。

　１　積層体
　２　基材
　３　帯電防止層
　４　離型層

Claims

　フィルム状の基材と、前記基材の一方の面上に設けられた帯電防止層と、を備える積層体であって、
　前記基材の前記帯電防止層と接する面の表面エネルギーが３５～７０ｍＮ／ｍであり、
　前記帯電防止層の厚さの偏差が３０％未満である、積層体。
　前記帯電防止層が、水に分散可能な帯電防止剤を含む、請求項１に記載の積層体。
　前記帯電防止剤が、導電性重合体、及び導電性フィラーからなる群より選択される少なくとも１種を含む、請求項２に記載の積層体。
　前記基材が、フッ素樹脂、ポリメチルペンテン、シンジオタクチックポリスチレン、ポリシクロオレフィン、シリコーンゴム、ポリエステルエラストマー、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート、及びポリアミドからなる群より選択される少なくとも１種を含む、請求項１～３のいずれか１項に記載の積層体。
　前記フッ素樹脂が、エチレン－テトラフルオロエチレン共重合体、テトラフルオロエチレン－ヘキサフルオロプロピレン共重合体、テトラフルオロエチレン－ペルフルオロ（アルキルビニルエーテル）共重合体、及びテトラフルオロエチレン－ヘキサフルオロプロピレン－ビニリデンフルオリド共重合体からなる群より選択される少なくとも１種を含む、請求項４に記載の積層体。
　前記基材の前記帯電防止層と接する面に、コロナ処理又はプラズマ処理が施されている、請求項１～３のいずれか１項に記載の積層体。
　前記帯電防止層の前記基材と反対の面上に設けられた離型層を更に備える、請求項１～３のいずれか１項に記載の積層体。
　半導体素子を硬化性樹脂で封止する工程で用いられる離型フィルムである、請求項１～３のいずれか１項に記載の積層体。
　フィルム状の基材の一方の面上に、帯電防止層用塗工液を塗工し、帯電防止層を形成することを含む、積層体の製造方法であって、
　前記基材の前記帯電防止層用塗工液が塗布される面の表面エネルギーが、３５～７０ｍＮ／ｍであり、
　前記帯電防止層用塗工液が、水と、水混和性有機溶剤と、水に分散可能な帯電防止剤とを含み、
　前記水の含有量が、前記帯電防止層用塗工液の全量に対し、５０．０～９９．９質量％であり、
　前記水混和性有機溶剤の含有量が、前記帯電防止層用塗工液の全量に対し、１４．０～３０．０質量％であり、
　前記帯電防止層用塗工液の表面張力が、３４ｍＮ／ｍ以下である、製造方法。
　前記水混和性有機溶剤が、アルコールを含む、請求項９に記載の製造方法。
　前記アルコールが、イソプロピルアルコールを含む、請求項１０に記載の製造方法。
　前記帯電防止層用塗工液を塗布する前に、前記基材の前記帯電防止層用塗工液が塗布される面にコロナ処理又はプラズマ処理を施す、請求項９～１１のいずれか１項に記載の製造方法。
　前記帯電防止層を形成した後、前記帯電防止層の前記基材と反対の面上に、離型層を形成することを更に含む、請求項９～１１のいずれか１項に記載の製造方法。
　請求項１～３のいずれか１項に記載の積層体を金型内面に配置することと、
　前記積層体が配置された前記金型内に、半導体素子が固定された基板を配置することと、
　前記金型内の半導体素子を硬化性樹脂で封止して、封止体を作製することと、
　前記封止体を前記金型から離型することと、を含む、半導体パッケージの製造方法。