KR102280585B1 - 반도체 패키지용 이형 필름 및 그 제조 방법 - Google Patents

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polyurethane
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forming
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윤관희
이정은
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씰테크 주식회사
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Abstract

반도체 패키지용 이형 필름 및 그 제조 방법에 관해 개시되어 있다. 개시된 반도체 패키지용 이형 필름은 반도체 패키지의 몰딩 공정을 위한 이형 필름으로서, 제 1 폴리우레탄층부 및 상기 제 1 폴리우레탄층부 상에 배치된 제 2 폴리우레탄층부를 포함할 수 있다. 상기 제 1 폴리우레탄층부는 상기 제 2 폴리우레탄층부의 반대 쪽에 제 1 면을 가질 수 있고, 상기 제 1 면은 이형성을 위한 제 1 미세요철을 가질 수 있다. 상기 제 2 폴리우레탄층부는 상기 제 1 폴리우레탄층부의 반대 쪽에 제 2 면을 가질 수 있고, 상기 제 2 면은 이형성을 위한 제 2 미세요철을 가질 수 있다. 상기 제 1 및 제 2 폴리우레탄층부는 가교 결합을 갖는 열경화성 폴리우레탄을 포함할 수 있다. 상기 제 1 폴리우레탄층부와 상기 제 2 폴리우레탄층부 사이에 중간층부가 더 배치될 수 있다.

Description

반도체 패키지용 이형 필름 및 그 제조 방법{Release film for semiconductor package and method of manufacturing the same}
본 발명은 폴리머 기반의 필름 부재 및 그 제조 방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 반도체 패키지용 이형 필름 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
반도체 소자의 패키징 과정에서 몰딩 공정은 몰딩 물질로 칩과 칩이 실장된캐리어 기판을 캡슐화하는 공정이다. 반도체 소자의 밀봉에는 몰드 성형 장치가 사용되며, 몰딩 물질로는 에폭시 수지에 무기 재료와 각종 부재료가 첨가된 EMC (epoxy molding compound)가 주로 사용된다. 몰드 수지를 포함하는 몰딩 재료가 몰드 금형에 주입되어 성형이 이루어진다.
패키징 과정에서, 몰드 재료의 경화 완료 후에 몰드 금형과 성형품을 이형하는 방법으로서는 몰드 금형과 몰드 수지 사이에 이형 필름을 개재시키는 방법이 사용될 수 있다. 상기 이형 필름은 몰드 성형 장치 내에 공급되어, 성형 가공 온도로 온도 조절된 몰드 금형에 인입되어 진공 흡착으로 몰드 금형에 밀착되고, 그 위에 몰드 수지가 충전된다. 그에 따라, 상기 몰드 금형과 상기 몰드 수지 사이에 상기 이형 필름이 배치될 수 있다. 상기 몰드 수지가 경화된 시점에 몰드 금형이 개방되면, 성형품이 이형 필름으로부터 박리될 수 있다.
종래의 이형 필름은 주로 ETFE(ethylene tetrafluoroethylene) 수지로 제조되고 있다. ETFE 이형 필름은 열가소성을 가지며, 주로 압출기를 이용한 T-다이(die) 토출 방식으로 제조된다. 상기 ETFE 이형 필름은 열가소성을 가지기 때문에, EMC 몰딩 공정시 요구되는 높은 가열 온도에서는 상기 이형 필름이 압력을 견디지 못하고 에지(egde) 부분이 파열되는 문제가 발생할 수 있고, 이로 인해 몰드 성형 장치가 오염되는 문제가 있다. 따라서, 상기 ETPE 이형 필름은 약 165℃ 이하의 온도에서 주로 사용되는 한계를 갖는다. 또한, 상기 ETFE 이형 필름을 이용해서 EMC 몰딩을 할 경우, EMC에서 발생하는 퓸-가스(fume-gas)가 이형 필름을 투과하는 투과성이 높이 때문에, 퓸-가스(fume-gas)에 의한 몰드 오염이 발생하고, 이로 인해 몰드를 자주 세정하는 주기가 요구되므로 생산성 저하의 문제가 있다.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 반도체 패키지의 몰딩 공정시 고온 및 고압 조건에서도 파열되지 않고 견딜 수 있는 우수한 기계적 물성을 가지면서도 아울러 우수한 이형성을 갖는 반도체 패키지용 이형 필름을 제공하는 것이다.
또한, 본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 반도체 패키지의 몰딩 공정시 퓸-가스(fume-gas)로 인한 몰드 오염 및 그에 따른 생산성 저하 등의 문제를 방지 또는 최소화할 수 있는 반도체 패키지용 이형 필름을 제공하는 것이다.
또한, 본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 상기한 반도체 패키지용 이형 필름의 제조 방법을 제공하는 것이다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 이상에서 언급한 과제에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 반도체 패키지용 이형 필름(release film)으로서, 제 1 폴리우레탄층부; 및 상기 제 1 폴리우레탄층부 상에 배치된 제 2 폴리우레탄층부를 포함하고, 상기 제 1 폴리우레탄층부는 상기 제 2 폴리우레탄층부의 반대 쪽에 제 1 면을 갖고, 상기 제 1 면은 이형성을 위한 제 1 미세요철을 갖고, 상기 제 2 폴리우레탄층부는 상기 제 1 폴리우레탄층부 의 반대 쪽에 제 2 면을 갖고, 상기 제 2 면은 이형성을 위한 제 2 미세요철을 가지며, 상기 제 1 및 제 2 폴리우레탄층부는 가교 결합을 갖는 열경화성 폴리우레탄을 포함하는 반도체 패키지용 이형 필름이 제공된다.
상기 제 1 면은 상기 제 1 미세요철에 의해 5 ㎛ 이상의 표면 조도(surface roughness)를 가질 수 있고, 상기 제 2 면은 상기 제 2 미세요철에 의해 5 ㎛ 이상의 표면 조도를 가질 수 있다.
상기 제 1 폴리우레탄층부와 상기 제 2 폴리우레탄층부 사이에 중간층부가 더 배치될 수 있다.
상기 중간층부는 접착층일 수 있다.
상기 접착층은 우레탄계 폴리머를 포함할 수 있다.
상기 중간층부는 상기 제 1 폴리우레탄층부와 동일한 물질 구성을 가질 수 있다.
상기 제 1 폴리우레탄층부와 상기 제 2 폴리우레탄층부는 동일한 물질 구성을 가질 수 있다.
상기 제 2 폴리우레탄층부는 상기 제 1 폴리우레탄층부와 다른 물질 구성을 가질 수 있다.
상기 제 2 폴리우레탄층부는 무기물을 더 포함할 수 있고, 상기 무기물에 의해 상기 제 2 폴리우레탄층부의 상기 제 2 면에 상기 제 2 미세요철이 형성될 수 있다.
상기 이형 필름은, 예컨대, 약 30∼120 ㎛ 범위의 두께를 가질 수 있다.
상기 제 1 폴리우레탄층부의 두께는, 예컨대, 약 10∼70 ㎛ 정도일 수 있다.
상기 제 2 폴리우레탄층부의 두께는, 예컨대, 약 10∼70 ㎛ 정도일 수 있다.
상기 중간층부의 두께는, 예컨대, 약 10∼70 ㎛ 정도일 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따르면, 반도체 패키지용 이형 필름의 제조 방법으로서, 제 1 매트 필름(matte film) 상에 제 1 폴리우레탄 형성용 용액을 도포하고, 상기 제 1 폴리우레탄 형성용 용액으로부터 제 1 폴리우레탄층부를 형성하는 단계; 제 2 매트 필름 상에 제 2 폴리우레탄 형성용 용액을 도포하고, 상기 제 2 폴리우레탄 형성용 용액으로부터 제 2 폴리우레탄층부를 형성하는 단계; 상기 제 1 매트 필름에 형성된 상기 제 1 폴리우레탄층부와 상기 제 2 매트 필름에 형성된 상기 제 2 폴리우레탄층부를 중간층부의 개재 하에 상호 접합하여, 상기 제 1 폴리우레탄층부 상에 상기 중간층부와 상기 제 2 폴리우레탄층부가 순차로 배치된 접합 구조를 형성하는 단계; 및 상기 제 1 폴리우레탄층부로부터 상기 제 1 매트 필름을 제거하고, 상기 제 2 폴리우레탄층부로부터 상기 제 2 매트 필름을 제거하는 단계를 포함하고, 상기 제 1 폴리우레탄층부는 상기 중간층부의 반대 쪽에 제 1 면을 갖고, 상기 제 1 면은 이형성을 위한 제 1 미세요철을 갖고, 상기 제 2 폴리우레탄층부는 상기 중간층부의 반대 쪽에 제 2 면을 갖고, 상기 제 2 면은 이형성을 위한 제 2 미세요철을 가지며, 상기 제 1 및 제 2 폴리우레탄층부는 가교 결합을 갖는 열경화성 폴리우레탄을 포함하는 반도체 패키지용 이형 필름의 제조 방법이 제공된다.
상기 제 1 폴리우레탄층부를 형성하는 단계, 상기 제 2 폴리우레탄층부를 형성하는 단계 및 상기 접합 구조를 형성하는 단계는 롤투롤(roll-to-roll) 공정을 이용해서 수행할 수 있다.
상기 제 1 폴리우레탄층부를 형성하는 단계, 상기 제 2 폴리우레탄층부를 형성하는 단계 및 상기 접합 구조를 형성하는 단계는 마이크로-그라비아 코터(micro-gravure coater), 콤마 코터(comma coater) 및 슬롯 다이 코터(slot die coater) 중 어느 하나를 이용해서 수행할 수 있다.
상기 중간층부는 접착층일 수 있다.
상기 접착층은 우레탄계 폴리머를 포함할 수 있다.
상기 중간층부는 상기 제 1 폴리우레탄층부와 다른 물질 구성을 가질 수 있다.
상기 중간층부는 상기 제 1 폴리우레탄층부와 동일한 물질 구성을 가질 수 있다.
상기 이형 필름의 제조 방법은 상기 제 1 폴리우레탄층부로부터 상기 제 1 매트 필름을 제거하면서, 상기 제 1 폴리우레탄층부의 상기 제 1 면에 제 1 이형제를 도포하고 점착 필름을 부착하는 단계; 및 상기 제 2 폴리우레탄층부로부터 상기 제 2 매트 필름을 제거하면서, 상기 제 2 폴리우레탄층부의 상기 제 2 면에 제 2 이형제를 도포하는 단계를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따르면, 반도체 패키지용 이형 필름의 제조 방법으로서, 매트 필름(matte film) 상에 제 1 폴리우레탄 형성용 용액을 도포하고, 상기 제 1 폴리우레탄 형성용 용액으로부터 제 1 폴리우레탄층부를 형성하는 단계; 상기 제 1 폴리우레탄층부 상에 제 2 폴리우레탄 형성용 용액을 도포하고, 상기 제 2 폴리우레탄 형성용 용액으로부터 제 2 폴리우레탄층부를 형성하는 단계; 및 상기 제 1 폴리우레탄층부에서 상기 매트 필름을 제거하는 단계를 포함하고, 상기 제 1 폴리우레탄층부는 상기 제 2 폴리우레탄층부의 반대 쪽에 제 1 면을 갖고, 상기 제 1 면은 이형성을 위한 제 1 미세요철을 갖고, 상기 제 2 폴리우레탄층부는 상기 제 1 폴리우레탄층부의 반대 쪽에 제 2 면을 갖고, 상기 제 2 면은 이형성을 위한 제 2 미세요철을 가지며, 상기 제 1 및 제 2 폴리우레탄층부는 가교 결합을 갖는 열경화성 폴리우레탄을 포함하는 반도체 패키지용 이형 필름의 제조 방법이 제공된다.
상기 제 1 폴리우레탄층부를 형성하는 단계 및 상기 제 2 폴리우레탄층부를 형성하는 단계는 롤투롤(roll-to-roll) 공정을 이용해서 수행할 수 있다.
상기 제 1 폴리우레탄층부를 형성하는 단계 및 상기 제 2 폴리우레탄층부를 형성하는 단계는 마이크로-그라비아 코터(micro-gravure coater), 콤마 코터(comma coater) 및 슬롯 다이 코터(slot die coater) 중 어느 하나를 이용해서 수행할 수 있다.
상기 제 1 폴리우레탄층부를 형성하는 단계 후, 상기 제 1 폴리우레탄층부 상에 중간층부 형성용 용액을 도포하고, 상기 중간층부 형성용 용액으로부터 중간층부를 형성하는 단계를 더 포함할 수 있고, 상기 제 2 폴리우레탄층부는 상기 중간층부 상에 형성할 수 있다.
상기 중간층부는 상기 제 1 폴리우레탄층부와 동일한 물질 구성을 가질 수 있다.
상기 제 2 폴리우레탄 형성용 용액은 무기물을 포함하고, 상기 무기물에 의해 상기 제 2 폴리우레탄층부의 상기 제 2 면에 상기 제 2 미세요철이 형성될 수 있다.
상기 무기물은 실리카(silica), 탄산 칼슘(CaCO3) 및 황산 바륨(BaSO4) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
상기 이형 필름의 제조 방법은 상기 제 2 폴리우레탄층부의 상기 제 2 면에 제 1 이형제를 도포하고 점착 필름을 부착하는 단계; 및 상기 제 1 폴리우레탄층부로부터 상기 매트 필름을 제거하면서, 상기 제 1 폴리우레탄층부의 상기 제 1 면에 제 2 이형제를 도포하는 단계를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 반도체 패키지의 몰딩 공정시 고온 및 고압 조건에서도 파열되지 않고 견딜 수 있는 우수한 기계적 물성을 가지면서도 아울러 우수한 이형성을 갖는 반도체 패키지용 이형 필름을 구현할 수 있다. 또한, 본 발명의 실시예들에 따르면, 반도체 패키지의 몰딩 공정시 퓸-가스(fume-gas)로 인한 몰드 오염 및 그에 따른 생산성 저하 문제를 방지 또는 최소화할 수 있는 반도체 패키지용 이형 필름을 구현할 수 있다. 또한, 본 발명의 실시예들에 따르면, 상기한 이형 필름을 비교적 용이한 방법으로 제조할 수 있다.
실시예에 따른 반도체 패키지용 이형 필름을 이용하면, 반도체 패키지의 불량률을 낮추고 생산성을 향상시킬 수 있으며, 제조된 패키지의 특성을 향상시킬 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지용 이형 필름(release film)의 단면도이다.
도 2는 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 패키지용 이형 필름의 단면도이다.
도 3a 내지 도 3d는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지용 이형 필름의 제조 방법을 설명하기 위한 단면도이다.
도 4a 내지 도 4d는 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 패키지용 이형 필름의 제조 방법을 설명하기 위한 단면도이다.
도 5a 내지 도 5d는 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 패키지용 이형 필름의 제조 방법을 설명하기 위한 단면도이다.
도 6a 내지 도 6d는 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 패키지용 이형 필름의 제조 방법을 설명하기 위한 단면도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지용 이형 필름의 제조 방법에 적용될 수 있는 장치 및 이를 이용한 제조 공정을 설명하기 위한 도면이다.
도 8a 내지 도 8c는 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 패키지용 이형 필름의 제조 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 9는 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 패키지용 이형 필름의 제조 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지용 이형 필름을 적용한 반도체 패키지의 몰딩 공정을 설명하기 위한 도면이다.
이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하기로 한다.
이하에서 설명할 본 발명의 실시예들은 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 명확하게 설명하기 위하여 제공되는 것이고, 본 발명의 범위가 하기 실시예에 의해 한정되는 것은 아니며, 하기 실시예는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있다.
본 명세서에서 사용된 용어는 특정 실시예를 설명하기 위하여 사용되며, 본 발명을 제한하기 위한 것이 아니다. 본 명세서에서 사용되는 단수 형태의 용어는 문맥상 다른 경우를 분명히 지적하는 것이 아니라면, 복수의 형태를 포함할 수 있다. 또한, 본 명세서에서 사용되는 "포함한다(comprise)" 및/또는 "포함하는(comprising)"이라는 용어는 언급한 형상, 단계, 숫자, 동작, 부재, 요소 및/또는 이들 그룹의 존재를 특정하는 것이며, 하나 이상의 다른 형상, 단계, 숫자, 동작, 부재, 요소 및/또는 이들 그룹의 존재 또는 부가를 배제하는 것이 아니다. 또한, 본 명세서에서 사용된 "연결"이라는 용어는 어떤 부재들이 직접적으로 연결된 것을 의미할 뿐만 아니라, 부재들 사이에 다른 부재가 더 개재되어 간접적으로 연결된 것까지 포함하는 개념이다.
아울러, 본원 명세서에서 어떤 부재가 다른 부재 "상에" 위치하고 있다고 할 때, 이는 어떤 부재가 다른 부재에 접해 있는 경우뿐 아니라 두 부재 사이에 또 다른 부재가 존재하는 경우도 포함한다. 본 명세서에서 사용된 용어 "및/또는"은 해당 열거된 항목 중 어느 하나 및 하나 이상의 모든 조합을 포함한다. 또한, 본원 명세서에서 사용되는 "약", "실질적으로" 등의 정도의 용어는 고유한 제조 및 물질 허용 오차를 감안하여, 그 수치나 정도의 범주 또는 이에 근접한 의미로 사용되고, 본원의 이해를 돕기 위해 제공된 정확하거나 절대적인 수치가 언급된 개시 내용을 침해자가 부당하게 이용하는 것을 방지하기 위해 사용된다.
이하 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예들에 대해 상세히 설명한다. 첨부된 도면에 도시된 영역이나 파트들의 사이즈나 두께는 명세서의 명확성 및 설명의 편의성을 위해 다소 과장되어 있을 수 있다. 상세한 설명 전체에 걸쳐 동일한 참조번호는 동일한 구성요소를 나타낸다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지용 이형 필름(release film)의 단면도이다.
도 1을 참조하면, 본 실시예에 따른 이형 필름은 제 1 폴리우레탄층부(P10) 및 제 1 폴리우레탄층부(P10) 상에 배치된 제 2 폴리우레탄층부(P20)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 폴리우레탄층부(P10)와 제 2 폴리우레탄층부(P20) 사이에 중간층부(P15)가 제공될 수 있다.
제 1 및 제 2 폴리우레탄층부(P10, P20)는 가교 결합을 갖는 열경화성(thermosetting) 폴리우레탄을 포함할 수 있다. 제 1 폴리우레탄층부(P10)에서 열경화성 폴리우레탄의 함유량은 약 80 wt% 이상 또는 약 90 wt% 이상일 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 폴리우레탄층부(P10)에서 열경화성 폴리우레탄의 함유량은 약 80 wt% 내지 100 wt% 일 수 있다. 이와 유사하게, 제 2 폴리우레탄층부(P20)에서 열경화성 폴리우레탄의 함유량은 약 80 wt% 이상 또는 약 90 wt% 이상일 수 있다. 일 실시예에서, 제 2 폴리우레탄층부(P20)에서 열경화성 폴리우레탄의 함유량은 약 80 wt% 내지 100 wt% 일 수 있다. 제 1 및 제 2 폴리우레탄층부(P10, P20) 각각은 주요 구성 물질로서 열경화형 폴리우레탄을 포함하거나, 열경화형 폴리우레탄으로 구성될 수 있다. 또한, 경우에 따라서, 제 1 및 제 2 폴리우레탄층부(P10, P20) 중 적어도 하나는 열경화형 폴리우레탄 이외에 다른 폴리머 물질이나 다른 첨가물, 예를 들면, 가교 반응을 위한 개시제(activator), 레벨링제 및/또는 소포제를 일부(소량) 포함할 수도 있다.
제 1 폴리우레탄층부(P10)는 중간층부(P15)의 반대 쪽에 제 1 면(S10)을 가질 수 있고, 제 1 면(S10)은 적어도 이형성을 향상하기 위한 제 1 미세요철(N10)을 가질 수 있다. 도면상, 제 1 폴리우레탄층부(P10)의 하면이 제 1 면(S10)일 수 있고, 제 1 폴리우레탄층부(P10)의 상면에 중간층부(P15)가 접합될 수 있다. 제 2 폴리우레탄층부(P20)는 중간층부(P15)의 반대 쪽에 제 2 면(S20)을 가질 수 있고, 제 2 면(S20)은 적어도 이형성을 향상하기 위한 제 2 미세요철(N20)을 가질 수 있다. 도면상, 제 2 폴리우레탄층부(P20)의 상면이 제 2 면(S20)일 수 있고, 제 2 폴리우레탄층부(P20)의 하면에 중간층부(P15)가 접합될 수 있다.
제 1 면(S10)은 제 1 미세요철(N10)에 의해 약 5 ㎛ 이상의 표면 조도(surface roughness)(Ra)를 가질 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 면(S10)의 표면 조도(Ra)는 약 5 ㎛ 내지 20 ㎛ 정도일 수 있다. 제 2 면(S20)은 제 2 미세요철(N20)에 의해 약 5 ㎛ 이상의 표면 조도(Ra)를 가질 수 있다. 일 실시예에서, 제 2 면(S20)의 표면 조도(Ra)는 약 5 ㎛ 내지 20 ㎛ 정도일 수 있다. 그러나, 제 1 면(S10) 및 제 2 면(S20)의 표면 조도(Ra)는 전술한 바에 한정되지 않고, 경우에 따라, 다르게 설계될 수 있다.
중간층부(P15)는 일종의 접착층(bonding layer or adhesive layer)일 수 있다. 상기 접착층은 제 1 폴리우레탄층부(P10)와 제 2 폴리우레탄층부(P20)를 상호 본딩(접합)하는데 사용될 수 있다. 상기 접착층은 우레탄계 폴리머를 포함할 수 있다. 상기 우레탄계 폴리머는 열경화형 우레탄 수지액으로부터 경화되어 형성된 것일 수 있다. 상기 우레탄계 폴리머는 열경화성 폴리우레탄을 포함할 수 있다.
중간층부(P15)는 제 1 폴리우레탄층부(P10) 및/또는 제 2 폴리우레탄층부(P20)과 유사하게, 이소시아네이트 또는 폴리올을 포함하는 활성수소 화합물의 우레탄 결합을 포함하는 우레탄계 본딩재를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 중간층부(P15)는 제 1 폴리우레탄층부(P10) 및/또는 제 2 폴리 우레탄층부(P20)와 동일한 물질 구성을 가질 수 있다. 일부 실시예에서, 제 1 폴리우레탄층부(P10)와 제 2 폴리우레탄층부(P20)는 동일한 물질 구성을 가질 수 있다. 이 경우, 제 1 폴리우레탄층부(P10)와 중간층부(P15) 및 제 2 폴리우레탄층부(P20)는 일체화된 하나의 층 구조(기재층 구조)를 구성할 수 있다. 그러나, 중간층부(P15)는 제 1 폴리우레탄층부(P10) 및 제 2 폴리우레탄층부(P20) 중 적어도 하나와 다른 물질 구성을 가질 수도 있다.
본 발명의 실시예에 따른 상기 이형 필름은 약 30∼120 ㎛ 범위의 두께(총 두께)를 가질 수 있다. 상기 이형 필름의 두께는, 예를 들어, 약 50∼100 ㎛ 정도일 수 있다. 이러한 두께 조건에서 상기 이형 필름은 몰딩 공정에 적합한 우수한 기계적 물성을 가질 수 있다. 한편, 제 1 폴리우레탄층부(P10)의 두께는, 예컨대, 약 10∼70 ㎛ 정도일 수 있고, 중간층부(P15)의 두께는, 예컨대, 약 10∼70 ㎛ 정도일 수 있으며, 제 2 폴리우레탄층부(P20)의 두께는, 예컨대, 약 10∼70 ㎛ 정도일 수 있다. 제 1 폴리우레탄층부(P10)의 두께는 제 2 폴리우레탄층부(P20)의 두께와 동일하거나 유사할 수 있다. 중간층부(P15)의 두께는 제 1 폴리우레탄층부(P10) 및 제 2 폴리우레탄층부(P20) 각각의 두께와 동일할 수 있지만, 다를 수도 있다. 후자의 경우, 중간층부(P15)의 두께는 제 1 폴리우레탄층부(P10) 및 제 2 폴리우레탄층부(P20) 각각의 두께 보다 얇을 수 있다. 상기한 두께 조건들을 만족하는 경우, 이형 필름의 용이한 형성(제조) 및 기계적 물성 향상에 유리할 수 있다.
도 2는 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 패키지용 이형 필름의 단면도이다.
도 2를 참조하면, 본 실시예에 따른 이형 필름은 제 1 폴리우레탄층부(P11), 제 1 폴리우레탄층부(P11) 상에 배치된 중간층부(P16) 및 중간층부(P16) 상에 배치된 제 2 폴리우레탄층부(P22)를 포함할 수 있다. 제 1 및 제 2 폴리우레탄층부(P11, P22)는 가교 결합을 갖는 열경화성(thermosetting) 폴리우레탄을 포함할 수 있다. 제 1 폴리우레탄층부(P11)에서 열경화성 폴리우레탄의 함유량은 약 80 wt% 이상 또는 약 90 wt% 이상일 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 폴리우레탄층부(P11)에서 열경화성 폴리우레탄의 함유량은 약 80 wt% 내지 100 wt% 일 수 있다. 제 2 폴리우레탄층부(P22)에서 열경화성 폴리우레탄의 함유량은 약 60 wt% 이상 또는 약 80 wt% 이상일 수 있다. 일 실시예에서, 제 2 폴리우레탄층부(P22)에서 열경화성 폴리우레탄의 함유량은 약 60 wt% 내지 97 wt% 정도이거나, 약 60 wt% 내지 100 wt% 일 수 있다. 제 1 및 제 2 폴리우레탄층부(P11, P22) 각각은 주요 구성 물질로서 열경화형 폴리우레탄을 포함하거나, 열경화형 폴리우리텐으로 구성될 수 있다. 또한, 경우에 따라서, 제 1 및 제 2 폴리우레탄층부(P11, P22) 중 적어도 하나는 열경화형 폴리우레탄 이외에 다른 폴리머 물질이나 다른 첨가물(예를 들어, 레벨링제, 소포제 등)을 일부(소량) 포함할 수도 있다.
제 1 폴리우레탄층부(P11)는 중간층부(P16)의 반대 쪽에 제 1 면(S11)을 가질 수 있고, 제 1 면(S11)은 적어도 이형성을 향상하기 위한 제 1 미세요철(N11)을 가질 수 있다. 도면상, 제 1 폴리우레탄층부(P11)의 하면이 제 1 면(S11)일 수 있고, 제 1 폴리우레탄층부(P11)의 상면에 중간층부(P16)가 접합될 수 있다. 제 2 폴리우레탄층부(P22)는 중간층부(P16)의 반대 쪽에 제 2 면(S22)을 가질 수 있고, 제 2 면(S22)은 적어도 이형성을 향상하기 위한 제 2 미세요철(N22)을 가질 수 있다. 도면상, 제 2 폴리우레탄층부(P22)의 상면이 제 2 면(S22)일 수 있고, 제 2 폴리우레탄층부(P22)의 하면에 중간층부(P16)가 접합될 수 있다. 제 1 면(S11) 및 제 2 면(S22) 각각의 표면 조도(Ra)의 범위 조건은 도 1에서 제 1 면(S10) 및 제 2 면(S20)에 대하여 설명한 바와 동일하거나 유사할 수 있다.
중간층부(P16)는 제 1 폴리우레탄층부(P11)와 동일한 물질 구성을 가질 수 있다. 따라서, 제 1 폴리우레탄층부(P11)와 중간층부(P16)는 일체화된 하나의 층 구조를 이룰 수 있다. 한편, 제 2 폴리우레탄층부(P22)는 제 1 폴리우레탄층부(P11) 및 중간층부(P16)와 다른 물질 구성을 가질 수 있다. 이 경우, 제 2 폴리우레탄층부(P22)는 무기물을 더 포함할 수 있고, 상기 무기물에 의해 제 2 폴리우레탄층부(P22)의 제 2 면(S22)에 제 2 미세요철(N22)이 형성될 수 있다. 보다 구체적으로 설명하면, 제 2 폴리우레탄층부(P22)는 열경화성 폴리우레탄으로 구성된 기재층부 및 상기 기재층부 내에 함유된 무기물을 포함할 수 있고, 상기 무기물에 의해 제 2 미세요철(N22)이 형성될 수 있다. 상기 무기물은, 예를 들어, 입자(복수의 입자) 형태를 가질 수 있다. 또한, 상기 무기물은, 예를 들어, 실리카(silica), 탄산 칼슘(CaCO3) 및 황산 바륨(BaSO4) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 그러나, 본 발명의 실시예에서 사용될 수 있는 무기물의 종류는 전술한 바에 한정되지 않고, 다양하게 변화될 수 있다. 제 2 폴리우레탄층부(P22)가 상기 무기물을 포함하는 경우, 상기 무기물은 일종의 필러(filler)라 할 수 있다. 이 경우, 제 2 폴리우레탄층부(P22)에서 상기 열경화성 폴리우레탄과 상기 무기물의 총량에 대한 상기 열경화성 폴리우레탄의 함유량은 약 60 wt% 이상 또는 약 80 wt% 이상일 수 있다. 예를 들어, 제 2 폴리우레탄층부(P22)에서 상기 열경화성 폴리우레탄과 상기 무기물의 총량에 대한 상기 열경화성 폴리우레탄의 함유량은 약 60 wt% 내지 97 wt% 정도일 수 있다. 상기 무기물을 제외한 나머지 영역에서 제 2 폴리우레탄층부(P22)의 열경화성 폴리우레탄의 함유량은 약 80 wt% 내지 100 wt% 일 수 있다. 상기 무기물을 제외한 나머지 영역에서 제 2 폴리우레탄층부(P22)는 주요 구성 물질로 열경화형 폴리우레탄을 포함하거나, 열경화형 폴리우리텐으로 구성될 수 있다. 또한, 경우에 따라서, 제 2 폴리우레탄층부(P22)는 열경화형 폴리우레탄 이외에 다른 폴리머 물질이나 다른 첨가물(예를 들어, 레벨링제, 소포제 등)을 일부(소량) 포함할 수도 있다.
도 2의 실시예에서 이형 필름의 총 두께 및 각 층부(P11, P16, P22)의 두께 범위는 도 1의 이형 필름에 대하여 설명한 바와 동일하거나 유사할 수 있으므로, 이에 대한 반복 설명은 배제한다.
도 2의 이형 필름 구조에서 중간층부(P16)는 경우에 따라 배제될 수 있다. 즉, 도 2의 이형 필름은 중간층부(P16) 없이 제 1 폴리우레탄층부(P11)와 그 위에 형성된 제 2 폴리우레탄층부(P22)를 포함할 수 있다. 이때, 제 2 폴리우레탄층부(P22)는 제 1 폴리우레탄층부(P11)의 상면에 직접 접촉(접합)될 수 있다.
도 3a 내지 도 3d는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지용 이형 필름의 제조 방법을 설명하기 위한 단면도이다.
도 3a를 참조하면, 제 1 매트 필름(matte film)(M10) 상에 제 1 폴리우레탄 형성용 용액을 도포하고, 상기 제 1 폴리우레탄 형성용 용액으로부터 제 1 폴리우레탄층부(P10)를 형성할 수 있다. 제 1 매트 필름(M10)은 매트(matte) 처리된 필름으로서, 여기서, 매트 처리는 표면에 미세요철을 형성하는 무광 처리를 의미할 수 있다. 제 1 매트 필름(M10)은, 예를 들어, PET(polyethylene terephthalate) 필름일 수 있지만, 제 1 매트 필름(M10)의 물질은 이에 한정되지 않고 달라질 수 있다.
제 1 매트 필름(M10)의 매트 처리된 표면(도면상 상면) 상에 상기 제 1 폴리우레탄 형성용 용액을 도포하고 이로부터 경화된 제 1 폴리우레탄층부(P10)를 형성하면, 제 1 매트 필름(M10)에 접합된 제 1 폴리우레탄층부(P10)의 제 1 면(S10)에 제 1 미세요철(N10)이 형성될 수 있다. 제 1 매트 필름(M10)의 매트 처리된 표면(도면상 상면)의 형상이 제 1 폴리우레탄층부(P10)의 제 1 면(S10)에 전사된 것이라 할 수 있다. 상기 제 1 폴리우레탄 형성용 용액은 우레탄계 소스 물질, 용매 및 경화제 등을 포함할 수 있다.
도 3b를 참조하면, 제 2 매트 필름(M20) 상에 제 2 폴리우레탄 형성용 용액을 도포하고, 상기 제 2 폴리우레탄 형성용 용액으로부터 제 2 폴리우레탄층부(P20)를 형성할 수 있다. 제 2 매트 필름(M20)은, 예를 들어, PET 필름일 수 있지만, 이에 한정되지 않고 물질은 다양하게 변화될 수 있다.
제 2 매트 필름(M20)의 매트 처리된 표면(도면상 상면) 상에 상기 제 2 폴리우레탄 형성용 용액을 도포하고 이로부터 경화된 제 2 폴리우레탄층부(P20)를 형성하면, 제 2 매트 필름(M20)에 접합된 제 2 폴리우레탄층부(P20)의 제 2 면(S20)에 제 2 미세요철(N20)이 형성될 수 있다. 제 2 매트 필름(M20)의 매트 처리된 표면(도면상 상면)의 형상이 제 2 폴리우레탄층부(P20)의 제 2 면(S20)에 전사된 것이라 할 수 있다. 상기 제 2 폴리우레탄 형성용 용액은 우레탄계 소스 물질, 용매 및 경화제 등을 포함할 수 있다.
도 3c를 참조하면, 도 3a의 단계에서 제 1 매트 필름(M10)에 형성된 제 1 폴리우레탄층부(P10)와 도 3b의 단계에서 제 2 매트 필름(M20)에 형성된 제 2 폴리우레탄층부(P20)를 중간층부(P15)의 개재 하에 상호 접합하여, 제 1 폴리우레탄층부(P10) 상에 중간층부(P15)와 제 2 폴리우레탄층부(P20)가 순차로 배치된 접합 구조를 형성할 수 있다.
예를 들어, 제 1 매트 필름(M10)에 형성된 제 1 폴리우레탄층부(P10) 상에 중간층부 형성용 용액을 도포하고, 상기 도포된 중간층부 형성용 용액 상에 제 2 폴리우레탄층부(P20)를 접합(본딩)시킴으로써, 도 3c에 도시된 바와 같은 접합 구조를 형성할 수 있다. 여기서, 상기 중간층부 형성용 용액은 일종의 접착액일 수 있고, 이로부터 형성된 중간층부(P15)는 일종의 접착층(bonding layer or adhesive layer)일 수 있다. 상기 접착층은 우레탄계 폴리머를 포함할 수 있다. 상기 우레탄계 폴리머는 열경화형 우레탄 수지액으로부터 경화되어 형성된 것일 수 있다. 상기 우레탄계 폴리머는 열경화성 폴리우레탄을 포함할 수 있다.
중간층부(P15)는 제 1 폴리우레탄층부(P10)와 동일한 물질 구성을 가질 수 있다. 또한, 중간층부(P15)는 제 2 폴리우레탄층부(P20)와 동일한 물질 구성을 가질 수 있다. 또한, 제 1 폴리우레탄층부(P10)와 제 2 폴리우레탄층부(P20)는 동일한 물질 구성을 가질 수 있다. 이 경우, 제 1 폴리우레탄층부(P10)와 중간층부(P15) 및 제 2 폴리우레탄층부(P20)는 일체화된 하나의 층 구조(기재층 구조)를 구성할 수 있다. 그러나, 중간층부(P15)는 제 1 폴리우레탄층부(P10) 및 제 2 폴리우레탄층부(P20) 중 적어도 하나와 다른 물질 구성을 가질 수도 있다.
도 3d를 참조하면, 제 1 폴리우레탄층부(P10)로부터 상기 제 1 매트 필름(도 3c의 M10)을 제거하고, 제 2 폴리우레탄층부(P20)로부터 상기 제 2 매트 필름(도 3c의 M20)을 제거할 수 있다. 도 3d의 결과물은 도 1에서 설명한 이형 필름과 동일할 수 있다. 도 3a 내지 도 3d에서 설명한 이형 필름의 제조 방법은 '본딩 방식'에 의한 이형 필름의 제조 방법이라고 할 수 있다.
도 4a 내지 도 4d는 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 패키지용 이형 필름의 제조 방법을 설명하기 위한 단면도이다.
도 4a를 참조하면, 도 3c의 접합 구조와 동일한 구조를 갖는 접합 구조가 마련될 수 있다. 다만, 도 4a에서는 도 3c의 접합 구조를 상하로 뒤집어서 도시하였다. 여기서는, 상기 접합 구조를 짧은 길이로 일부만 도시하였지만, 실제로, 상기 접합 구조는 롤(roll) 형태로 말릴 수 있는 길이(상당히 긴 길이)를 가질 수 있다.
도 4b를 참조하면, 제 1 폴리우레탄층부(P10)로부터 상기 제 1 매트 필름(도 4a의 M10)을 제거하고, 제 1 폴리우레탄층부(P10)의 제 1 면(S10)에 제 1 이형제(R10)를 도포할 수 있다. 제 1 이형제(R10)는, 예를 들어, 실리콘(silicone) 또는 불소(fluorine)를 포함하는 이형제 용액일 수 있다.
도 4c를 참조하면, 제 1 이형제(R10) 상에 점착 필름(A10)을 부착할 수 있다. 점착 필름(A10)은 임시 필름으로써, 탈부착이 용이한 정도의 접착력을 가질 수 있다. 일 실시예에서, 도 4b 및 도 4c의 단계들에서, 제 1 폴리우레탄층부(P10)로부터 상기 제 1 매트 필름(도 4a의 M10)을 제거하면서, 제 1 폴리우레탄층부(P10)의 제 1 면(S10)에 제 1 이형제(R10)를 도포할 수 있고(도 4b), 제 1 이형제(R10) 상에 점착 필름(A10)을 부착할 수 있다(도 4c).
도 4d를 참조하면, 제 2 폴리우레탄층부(P20)로부터 상기 제 2 매트 필름(도 4c의 M20)을 제거하면서, 제 2 폴리우레탄층부(P20)의 제 2 면(S20)에 제 2 이형제(R20)를 도포할 수 있다. 제 2 이형제(R20)는 상기한 제 1 이형제(R10)와 동일한 물질일 수 있다. 도 4d의 구조(필름 부재)를 롤(roll) 형태로 말아서 보관할 수 있다. 필요한 경우, 도 4d의 구조(필름 부재)를 적당한 폭으로 절단(즉, slitting)하고, 점착 필름(A10)을 제거할 수 있다.
도 5a 내지 도 5d는 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 패키지용 이형 필름의 제조 방법을 설명하기 위한 단면도이다.
도 5a를 참조하면, 매트 필름(matte film)(M11) 상에 제 1 폴리우레탄 형성용 용액을 도포하고, 상기 제 1 폴리우레탄 형성용 용액으로부터 제 1 폴리우레탄층부(P11)를 형성할 수 있다. 매트 필름(M1)은, 예를 들어, PET 필름일 수 있지만, 매트 필름(M11)의 물질은 이에 한정되지 않고 달라질 수 있다.
매트 필름(M11)의 매트 처리된 표면(도면상 상면) 상에 상기 제 1 폴리우레탄 형성용 용액을 도포하고 이로부터 경화된 제 1 폴리우레탄층부(P11)를 형성하면, 매트 필름(M11)에 접합된 제 1 폴리우레탄층부(P11)의 제 1 면(S11)에 제 1 미세요철(N11)이 형성될 수 있다. 상기 제 1 폴리우레탄 형성용 용액은 우레탄계 소스 물질, 용매 및 경화제 등을 포함할 수 있다.
도 5b를 참조하면, 제 1 폴리우레탄층부(P11) 상에 중간층부 형성용 용액을 도포하고, 상기 중간층부 형성용 용액으로부터 중간층부(P16)를 형성할 수 있다. 상기 중간층부 형성용 용액은 상기 제 1 폴리우레탄 형성용 용액과 동일하거나 유사할 수 있다. 따라서, 중간층부(P16)는 제 1 폴리우레탄층부(P11)와 동일한 물질 구성을 가질 수 있다. 중간층부(P16)의 형성은 제 1 폴리우레탄층부(P11)의 두께를 적절한 높이로 증가시키는 공정이라고 할 수도 있다.
도 5c를 참조하면, 중간층부(P16) 상에 제 2 폴리우레탄 형성용 용액을 도포하고, 상기 제 2 폴리우레탄 형성용 용액으로부터 제 2 폴리우레탄층부(P22)를 형성할 수 있다. 제 2 폴리우레탄층부(P22)는 중간층부(P16)의 반대 쪽에 제 2 면(S22)을 가질 수 있고, 제 2 면(S22)은 적어도 이형성을 향상하기 위한 제 2 미세요철(N22)을 가질 수 있다.
제 2 폴리우레탄층부(P22)는 제 1 폴리우레탄층부(P11) 및 중간층부(P16)와 다른 물질 구성을 가질 수 있다. 제 2 폴리우레탄층부(P22)는 무기물을 더 포함할 수 있고, 상기 무기물에 의해 제 2 폴리우레탄층부(P22)의 제 2 면(S22)에 제 2 미세요철(N22)이 형성될 수 있다. 더욱 구체적으로 설명하면, 제 2 폴리우레탄층부(P22)는 열경화성 폴리우레탄으로 구성된 기재층부 및 상기 기재층부 내에 함유된 무기물을 포함할 수 있고, 상기 무기물에 의해 제 2 미세요철(N22)이 형성될 수 있다. 상기 무기물은, 예를 들어, 입자(복수의 입자) 형태를 가질 수 있다. 또한, 상기 무기물은, 예를 들어, 실리카(silica), 탄산 칼슘(CaCO3) 및 황산 바륨(BaSO4) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 그러나, 본 발명의 실시예에서 사용될 수 있는 무기물의 종류는 전술한 바에 한정되지 않고, 다양하게 변화될 수 있다.
제 2 폴리우레탄층부(P22)를 형성하는데 사용하는 상기 제 2 폴리우레탄 형성용 용액은 도 5a에서 설명한 상기 제 1 폴리우레탄 형성용 용액과 동일한 용액에 상기 무기물이 혼합된 용액일 수 있다.
도 5d를 참조하면, 제 1 폴리우레탄층부(P11)에서 상기 매트 필름(도 5c의 M11)을 제거할 수 있다. 도 5d의 결과물은 도 2에서 설명한 이형 필름과 동일할 수 있다. 도 5a 내지 도 5d에서 설명한 이형 필름의 제조 방법은 '반복 코팅 방식'에 의한 이형 필름의 제조 방법이라고 할 수 있다.
도 6a 내지 도 6d는 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 패키지용 이형 필름의 제조 방법을 설명하기 위한 단면도이다.
도 6a를 참조하면, 도 5c의 구조와 동일한 구조가 마련될 수 있다. 여기서는, 상기 구조(필름 구조)를 짧은 길이로 일부만 도시하였지만, 실제로, 상기 구조(필름 구조)는 롤(roll) 형태로 말릴 수 있는 길이를 가질 수 있다.
도 6b를 참조하면, 제 2 폴리우레탄층부(P22)의 제 2 면(S22)에 제 1 이형제(R11)를 도포할 수 있다. 제 1 이형제(R11)는, 예를 들어, 실리콘(silicone) 또는 불소(fluorine)를 포함하는 이형제 용액일 수 있다.
도 6c를 참조하면, 제 1 이형제(R11) 상에 점착 필름(A11)을 부착할 수 있다. 점착 필름(A11)은 임시 필름으로써, 탈부착이 용이한 정도의 접착력을 가질 수 있다.
도 6d를 참조하면, 제 1 폴리우레탄층부(P11)로부터 상기 매트 필름(도 6c의 M11)을 제거하면서, 제 1 폴리우레탄층부(P11)의 제 1 면(S11)에 제 2 이형제(R22)를 도포할 수 있다. 제 2 이형제(R22)는 상기한 제 1 이형제(R11)와 동일한 물질일 수 있다. 도 6d의 구조(필름 부재)를 롤(roll) 형태로 말아서 보관할 수 있다. 필요한 경우, 도 6d의 구조(필름 부재)를 적당한 폭으로 절단(즉, slitting)하고, 점착 필름(A11)을 제거할 수 있다.
도 5a 내지 도 5d를 참조하여 설명한 이형 필름의 제조 방법에서 중간층부(P16)의 형성은 경우에 따라 배제될 수 있다. 즉, 도 5b 단계에서 중간층부(P16)를 형성하지 않고, 제 1 폴리우레탄층부(P11) 상에 제 2 폴리우레탄층부(P22)를 형성할 수 있다. 이때, 제 2 폴리우레탄층부(P22)는 제 1 폴리우레탄층부(P11)의 상면에 직접 접촉(접합)될 수 있다. 이러한 변형 구조는 도 6a 내지 도 6d를 참조하여 설명한 이형 필름의 제조 방법에서도 동일하게 적용될 수 있다.
도 3a 내지 도 3d, 도 4a 내지 도 4d, 도 5a 내지 도 5d, 도 6a 내지 도 6d에서는, 편의상, 필름 부재들을 짧은 길이로 일부만 도시하였지만, 실제로, 필름 부재들은 롤(roll) 형태로 말릴 수 있는 길이를 가질 수 있고, 이에 맞는 공정이 적용될 수 있다.
예를 들어, 도 3a 내지 도 3d 및 도 4a 내지 도 4d의 제조 방법에서, 상기 제 1 폴리우레탄층부(P10)를 형성하는 단계, 상기 제 2 폴리우레탄층부(P20)를 형성하는 단계, 상기 접합 구조를 형성하는 단계 등은 롤투롤(roll-to-roll) 공정을 이용해서 수행할 수 있다. 이 경우, 예를 들어, 상기 제 1 폴리우레탄층부(P10)를 형성하는 단계, 상기 제 2 폴리우레탄층부(P20)를 형성하는 단계, 상기 접합 구조를 형성하는 단계 등은 마이크로-그라비아 코터(micro-gravure coater), 콤마 코터(comma coater) 및 슬롯 다이 코터(slot die coater) 중 어느 하나를 이용해서 수행할 수 있다.
이와 유사하게, 도 5a 내지 도 5d 및 도 6a 내지 도 6d의 제조 방법에서, 상기 제 1 폴리우레탄층부(P11)를 형성하는 단계, 상기 중간층부(P16)를 형성하는 단계, 상기 제 2 폴리우레탄층부(P22)를 형성하는 단계 등은 롤투롤(roll-to-roll) 공정을 이용해서 수행할 수 있다. 이 경우, 예를 들어, 상기 제 1 폴리우레탄층부(P11)를 형성하는 단계, 상기 중간층부(P16)를 형성하는 단계, 상기 제 2 폴리우레탄층부(P22)를 형성하는 단계 등은 마이크로-그라비아 코터(micro-gravure coater), 콤마 코터(comma coater) 및 슬롯 다이 코터(slot die coater) 중 어느 하나를 이용해서 수행할 수 있다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지용 이형 필름의 제조 방법에 적용될 수 있는 장치 및 이를 이용한 제조 공정을 설명하기 위한 도면이다.
도 7을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 이형 필름의 제조 방법에 적용될 수 있는 장치는 롤투롤(roll-to-roll) 공정을 이용한 코팅 장치일 수 있다. 예를 들어, 상기 장치는 롤(roll) 형태로 권취된 매트 필름(matte film)(10)이 장착되는 부분을 포함할 수 있고, 매트 필름(10)의 한쪽 끝을 당겨주면서 매트 필름(10)을 이송하도록 구성될 수 있다. 상기 장치는 이송되는 매트 필름(10) 상에 폴리머 형성용 용액을 도포하는 코팅 존(coating zone)(20), 도포된 폴리머 형성용 용액(폴리머 형성용 필름)으로부터 용매를 제거(건조)하기 위한 건조 존(dry zone)(30), 도포된 폴리머 형성용 용액(폴리머 형성용 필름)을 경화하기 위한 경화 존(curing zone)(40)을 포함할 수 있다. 경화 존(curing zone)(40)에서의 경화는 열에 의한 경화 또는 자외선(UV)에 의한 경화를 포함하거나, 열에 의한 경화 및 자외선(UV)에 의한 경화를 모두 포함할 수도 있다. 또한, 상기 장치는 코팅 작업이 완료된 매트 필름(10)을 다시 롤(roll) 형태로 권취하기 위한 재권취 존(re-winding zone)(50)을 포함할 수 있다.
도 7에 도시된 장치의 구성은 예시적인 것에 불과하고, 이는 다양하게 변화될 수 있다. 일례로, 도 7에서는 장치 내에서 폴리머 형성용 필름을 경화시키는 경우에 대해서 도시하고 설명하였지만, 재권취가 완료된 롤(roll) 형태의 필름 부재를 소정의 건조 조건에서 건조함으로써 폴리머 형성용 필름을 경화시킬 수도 있다. 이를 '양생 경화' 또는 '권취후 건조 경화'라 할 수 있다. 상기 양생 경화는, 예를 들어, 약 50℃의 온도에서 24 시간 이상의 건조 조건으로 수행될 수 있다. 그러나 이는 예시적인 것이고, 건조 조건은 다양하게 변화될 수 있다. 본 발명의 실시예에 따른 이형 필름의 제조시 적용될 수 있는 경화 방식은 코팅 장치 내에서의 경화 방식 뿐 아니라 상기한 양생 경화(권취후 건조 경화) 방식까지 포함할 수 있다.
도 8a 내지 도 8c는 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 패키지용 이형 필름의 제조 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 8a를 참조하면, 복수의 롤 부재(RL10)를 이용해서 제 1 필름 부재(FM1)를 이송하여 롤 형태로 권취할 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 필름 부재(FM1)는 도 3a에서 설명한 바와 같은 필름 구성을 가질 수 있다. 제 1 필름 부재(FM1)는 제 1 매트 필름(M10) 및 그 위에 형성된 제 1 폴리우레탄층부(P10)를 포함할 수 있다.
도 8b를 참조하면, 복수의 롤 부재(RL10)를 이용해서 제 2 필름 부재(FM2)를 이송하여 롤 형태로 권취할 수 있다. 여기서, 제 2 필름 부재(FM2)는 도 3b에서 설명한 바와 같은 필름 구성을 가질 수 있다. 일 실시예에서, 제 2 필름 부재(FM2)는 제 2 매트 필름(M20) 및 그 위에 형성된 제 2 폴리우레탄층부(P20)를 포함할 수 있다.
도 8c를 참조하면, 복수의 롤 부재(RL20)를 이용해서 도 8a의 제 1 필름 부재(FM1) 및 도 8b의 제 2 필름 부재(FM2)를 본딩할 수 있다. 도 8c에서 참조번호 FM2'는 제 2 필름 부재(FM2)의 제 2 폴리우레탄층부(P20) 상에 중간층부 형성용 용액(즉, 접착용 수지 용액)이 도포된 필름 부재를 나타낸다. 결과적으로, 도 3c에서 설명한 바와 동일한 구조, 즉, 제 1 매트 필름(M10)에 형성된 제 1 폴리우레탄층부(P10)와 제 2 매트 필름(M20)에 형성된 제 2 폴리우레탄층부(P20)가 중간층부(P15)의 개재 하에 상호 접합된 접합 구조가 형성될 수 있다.
도 9는 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 패키지용 이형 필름의 제조 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 9를 참조하면, 복수의 롤 부재(RL30)를 이용해서 필름 부재(FM3)를 이송하여 롤 형태로 권취할 수 있다. 여기서, 필름 부재(FM3)는 도 5c의 필름 부재와 동일한 구조를 가질 수 있다. 일 실시예에서, 필름 부재(FM3)는 매트 필름(M11) 상에 순차로 코팅된 제 1 폴리우레탄층부(P11), 중간층부(P16) 및 제 2 폴리우레탄층부(P22)를 포함할 수 있다.
도 8a 내지 도 8c 및 도 9를 참조하여 설명한 제조 방법에서 복수의 롤 부재(RL10, RL20, RL30)는 제조 장치(코팅 장치)의 일부 구성에 해당하는 것으로, 예시적인 것에 불과하고, 복수의 롤 부재(RL10, RL20, RL30)의 구성이나 배치 등은 다양하게 변화될 수 있다.
부가적으로, 본 발명의 다른 실시예에 따르면, 매트 필름(matte film)을 사용하지 않고 이형 필름을 제조할 수 있다. 예를 들어, 매트 필름(matte film)이 아닌 일반적인 PET 이형성 필름(캐리어 필름) 상에 제 1 폴리우레탄층부를 형성하고, 그 위에 무기물 필러를 포함하는 제 2 폴리우레탄층부를 형성한 다음, 상기 PET 이형성 필름(캐리어 필름)을 상기 제 1 폴리우레탄층부에서 제거하고 나서, 상기 PET 이형성 필름(캐리어 필름)이 제거되어 노출된 상기 제 1 폴리우레탄층부의 표면 상에 무기물 필러를 포함하는 제 3 폴리우레탄층부를 형성할 수 있다. 이 경우, 상기 제 1 폴리우레탄층부는 도 1 및 도 2의 중간층부(P15, P16)와 같은 물질 구성을 가질 수 있고, 상기 제 2 및 제 3 폴리우레탄층부는 도 2의 제 2 폴리우레탄층부(P22)와 같은 표면 조도 및 물질 구성을 가질 수 있다. 따라서, 상기 제 1 폴리우레탄층부는 '중간층부'라고 지칭할 수 있다. 그 밖에도 다양한 방식의 구조 변형 및 제조 방식의 변화가 가능할 수 있다.
이하에서는, 본 발명의 실시예들에 따른 반도체 패키지용 이형 필름의 제조 방법에 적용될 수 있는 폴리우레탄층의 제조 과정을 보다 상세히 설명한다.
본 발명의 실시예에서 사용되는 폴리우레탄 수지의 수평균 분자량(또는 중량평균 분자량)은 약 50000 내지 500000 정도일 수 있다. 우레탄(폴리우레탄)은 폴리올(polyol)과 이소시아네이트(isocyanate)의 반응에 의해 얻어질 수 있고, 촉매를 사용하여 반응 속도와 분자량을 조절하여 제조할 수 있다.
상기 폴리올(polyol)로서는 분자량이 약 500 내지 7000 까지의 제품을 하나 혹은 두 개 이상의 혼합하여 원료로서 사용할 수 있다. 에테르(ether)계 폴리올로는 폴리프로필렌 글리콜(polypropylene glycol), 변성 폴리프로필렌 글리콜(modified polypropylene glycol) 및 폴리테트라메칠렌글리콜(PTMG) 등을 사용할 수 있다. 폴리에스테르(polyester)계 폴리올로는 분자량이 약 500 내지 7000 범위의 폴리에틸렌 글리콜(polyethylene glycol) 및 폴리카보네이트(polycarbonate)계 중축합계인 adipate계 폴리에스터 폴리올과 개환 중합계의 lactone계 폴리올이 사용될 수 있다. 또한, 폴리부타디엔 글리콜(polybutadiene glycol)과 아크릴(acryl)계 폴리올을 하나 내지는 두 개 이상 섞어서 사용할 수 있다. 그러나 상기한 물질들은 예시적인 것이고, 본원은 이에 한정되지 않는다.
상기 이소시아네이트(isocyanate) 물질로는 여러 가지 디이소시아네이트(diisocyanate)계 물질이 사용될 수 있다. 예를 들어, 분자량 160.1의 p-phenylene diisocyanate로서 PPDI, 분자량 174.2의 toluene-diisocyanate로서 그 이성체를 포함한 TDI, 분자량 210.2의 1,5-naphthalene diisocyanate로서 NDI, 분자량 168.2의 1,6-hexamethylene diisocyanate로서 HDI, 분자량 250.3의 4,4'-diphenylmethane diisocyanate로서 MDI, 분자량 222.3의 isoporon diisocyanate로서 IPDI, 분자량 262의 cyclohexylmethane diisocyanate로서 H12MDI 등이 사용될 수 있다. 그러나 상기한 물질들은 예시적인 것이고, 본원은 이에 한정되지 않는다.
또한, 상기 폴리올 및 이소시아네이트에 부가해서 사슬연장제(chain extender) 물질이 더 사용될 수 있다. 상기 사슬연장제는 폴리우레탄의 분자량을 증가시키고 다양한 기능성을 부여하는 역할을 할 수 있다. 상기 사슬연장제는 하나 내지 두 개 이상을 혼합하여 사용할 수 있다. 상기 사슬연장제로는 ethylene glycol계 물질, propylene glycol계 물질, butadiene glycol계 물질, 실리콘(silicone)을 포함한 다가알콜류, 불소(fluorine)를 포함한 다가알콜류 등이 사용될 수 있다. 그러나 상기한 물질들은 예시적인 것이고, 본원은 이에 한정되지 않는다.
상기 촉매로는 여러 가지 유기 주석계 물질 및 유기 비스무스계 물질이 사용될 수 있다. 상기 유기 주석계 물질(유기 주석계 화합물)은, 예를 들어, dibutyltin dilaurate, stannous octoate, dibutyltin diacetate, dibutyltin dimercaptide 등을 포함할 수 있다. 여기서, dibutyltin dilaurate는 (CH3CH2CH2CH2)2Sn[CH3(CH2)10COO]2 이고, stannous octoate는 Sn[C7H15COO]2 이고, dibutyltin diacetate는 (CH3CH2CH2CH2)2Sn[CH3COO]2 이고, dibutyltin dimercaptide는 (CH3CH2CH2CH2)2Sn[SC12H25] 이다. 상기 유기 비스무스계 물질(유기 비스무스계 화합물)은 분자량이 다양할 수 있고, 예를 들어, bismuth를 함유한 carboxylate계 촉매 물질을 포함할 수 있다. 여기서, 상기 carboxylate계 촉매 물질은 bismuth를 약 9% 내지 45% 정도 함유할 수 있다. 그러나 상기한 물질들은 예시적인 것이고, 본원은 이에 한정되지 않는다.
폴리우레탄 수지 용액을 만들기 위한 용매로는, 예를 들어, DMF(dimethylformamide), DEF(diethylformamide), DMSO(dimethylsulfoxaide), DMAC(dimethylacetamide), toluene, ethyl acetate(EA), methyl ethyl ketone을 포함한 여러 가지 아세톤류 용제 등이 사용될 수 있다. 그러나 상기한 물질들은 예시적인 것이고, 본원은 이에 한정되지 않는다.
상기 폴리올, 이소시아네이트, 용매 등이 혼합된 폴리우레탄 제조용 수지액을 제조한 후, melamine계 경화제와 그 촉매 및 여러 가지 분자량으로 중합된 isocyanate계 경화제를 이용한 반응으로 다양한 crosslinking density를 갖는 고분자 경화물을 형성할 수 있다. 이때, 열에 의한 경화 방식이 적용될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 적용될 수 있는 경화성 폴리우레탄의 조성을 설명하면 다음과 같다.
폴리우레탄 조성물에는 우레탄 반응을 위한 제 1 물질로서 폴리에스터계 폴리올(예컨대, 분자량 500∼7000), 폴리에테르계 폴리올(예컨대, 분자량 200∼3000) 또는 폴리카보네이트계 폴리올(예컨대, 분자량 500∼8000)과 같은 폴리올이 적용될 수 있고, 우레탄 반응을 위한 제 2 물질로서 이소시아네이트(isocyanate)계 물질이 적용될 수 있다. 상기 이소시아네이트계 물질로는 황변성 benzene-ring을 함유한 여러 가지 isocyanate 종류들과 비황변형으로서 hexamethylene계, isophorone계와 cyclohexylmethane계를 포함한 여러 가지 isocyanate를 사용할 수 있다. 또한, 폴리우레탄의 분자량을 늘리기 위해 사슬 연장제(chain extender)를 더 사용할 수 있다. 상기 사슬 연장제로는 ethylene glycol계 물질, propylene glycol계 물질, butadiene glycol계 물질, 실리콘(silicone)을 포함한 다가알콜류, 불소(fluorine)를 포함한 다가알콜류 등을 사용할 수 있고, 이러한 사슬 연장제를 우레탄 반응에 참여시켜 폴리우레탄의 분자량을 증가시킬 수 있다.
기타 첨가물로는 레벨링제(leveling agent), 소포제, 경화제 등을 더 사용할 수 있다. 상기 레벨링제로는 실리콘계, 불소계 혹은 비실리콘계를 포함한 변성 폴리에테르계 레벨링제를 사용할 수 있고, 상기 레벨링제는 약 0.1 wt%∼5 wt% 정도 혼합하여 사용할 수 있다. 상기 소포제는 탈포 기능을 위한 것으로서, 예를 들어, 실리콘계 혹은 비실리콘계 소포제를 사용할 수 있다. 상기 소포제는 약 0.1 wt%∼5 wt% 정도 혼합하여 사용할 수 있다. 또한, 제조된 폴리우레탄의 경화 반응을 위한 경화제로는 멜라민계 경화제 및 몇 개의 분자들로 중합된 isocyanate계 경화제 등을 사용할 수 있다. 또한, 상기 경화 반응은 산촉매 하에서 그 반응이 촉진될 수 있다.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지용 이형 필름을 적용한 반도체 패키지의 몰딩 공정을 설명하기 위한 도면이다.
도 10을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 이형 필름(100)을 이용해서 반도체 패키지의 몰딩 공정을 수행할 수 있다. 몰딩 장치는 제 1 몰딩 툴(T10) 및 이에 대향하는 제 2 몰딩 툴(T20)을 포함할 수 있다. 제 1 몰딩 툴(T10)은 하부 몰딩 툴일 수 있고, 제 2 몰딩 툴(T20)은 상부 몰딩 툴일 수 있다.
제 1 몰딩 툴(T10)에 소정의 오목한 부분(캐비티 영역)이 마련될 수 있고, 상기 오목한 부분을 덮도록 이형 필름(100)이 놓여질 수 있다. 이형 필름(100)은 진공 흡착 방식(즉, suction 방식)으로 상기 오목한 부분의 표면에 밀착되도록 흡인될 수 있다. 제 2 몰딩 툴(T20)의 하면 쪽에 복수의 반도체 소자부(210)가 형성된 기판(200)이 배치될 수 있다. 상기 오목한 부분(캐비티 영역)의 이형 필름(100) 부분 상에 몰딩 물질(ex, EMC)(미도시)이 배치될 수 있다. 상기 몰딩 물질을 용융하기 위한 가열 공정 및 용융된 몰딩 물질을 반도체 소자부(210) 측에 부착하기 위한 진공 압착(compression) 공정을 수행할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 이형 필름(100)은 반도체 패키지의 몰딩 공정시 고온 및 고압 조건에서도 파열되지 않고 견딜 수 있는 우수한 기계적 물성을 가지면서도 아울러 우수한 이형성(박리성)을 가질 수 있다. 특히, 이형 필름(100)은 열경화성 물질을 포함하기 때문에, 열가소성 물질에 기반한 종래의 이형 필름 보다 우수한 기계적 물성을 가질 수 있다. 따라서, 본 발명의 실시예에 따른 이형 필름(100)은 고온 및 고압의 조건에서도 파열되지 않을 수 있다. 또한, 이형 필름(100)은 흡착 방식(즉, suction 방식)으로 필름(100)을 제 1 몰딩 툴(T10)의 캐비티 내에 흡인하여 고정시킬 때, 소정의 고온(예컨대, 약 165℃) 조건에서 순간적으로 늘어나는 성질이 우수할 수 있다. 따라서, 이형 필름(100)이 파열되는 문제가 방지될 수 있다. 또한, 본 발명의 실시예에 따른 이형 필름(100)은 몰딩 공정시 발생하는 퓸-가스(fume-gas)에 대한 투과성이 낮기 때문에, 퓸-가스(fume-gas)로 인한 몰드 오염 및 생산성 저하 문제가 방지될 수 있다. 따라서, 본 발명의 실시예에 따른 이형 필름(100)을 이용하면, 반도체 패키지의 불량률을 낮추고 생산성을 향상시킬 수 있으며, 제조된 패키지의 특성을 향상 시킬 수 있다.
부가적으로, 본 발명의 실시예에 따른 이형 필름(100)은 그 하면에 미세요철(도 1의 N10 참조)을 갖기 때문에, 이형 필름(100)을 제 1 몰딩 툴(T10)의 캐비티 내에 흡착에 의해 고정시킬 때, 이형 필름(100)의 하면에 기포가 발생하는 문제를 방지할 수 있고, 아울러, 이형성(박리성)도 개선할 수 있다. 또한, 이형 필름(100)은 그 상면에도 미세요철(도 1의 N20 참조)을 가질 수 있는데, 상면에 형성된 미세요철은 몰딩 물질(예를 들면, EMC)의 바닥면에 전사될 수 있다. 따라서, 반도체 패키지의 몰딩층(예를 들면, EMC층) 하면에 미세요철이 형성될 수 있고, 이러한 몰딩층의 미세요철은 이물질의 부착을 억제하고 얼룩 및 자국 형성을 억제하는 역할을 할 수 있다. 또한, 이형 필름(100)의 상면에 형성된 미세요철은 이형성(박리성)을 개선하는 역할을 할 수 있다.
본 명세서에서는 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 개시하였으며, 비록 특정 용어들이 사용되었으나, 이는 단지 본 발명의 기술 내용을 쉽게 설명하고 발명의 이해를 돕기 위한 일반적인 의미에서 사용된 것이지, 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 여기에 개시된 실시예 외에도 본 발명의 기술적 사상에 바탕을 둔 다른 변형예들이 실시 가능하다는 것은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 것이다. 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면, 도 1 내지 도 10을 참조하여 설명한 실시예에 따른 반도체 패키지용 이형 필름 및 그 제조 방법이, 본 발명의 기술적 사상이 벗어나지 않는 범위 내에서, 다양하게 치환, 변경 및 변형될 수 있음을 알 수 있을 것이다. 때문에 발명의 범위는 설명된 실시예에 의하여 정하여 질 것이 아니고 특허 청구범위에 기재된 기술적 사상에 의해 정하여져야 한다.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호설명 *
P10, P11 : 제 1 폴리우레탄층부 P15, P16 : 중간층부
P20, P22 : 제 2 폴리우레탄층부 N10, N11 : 제 1 미세요철
N20, N22 : 제 2 미세요철 M10 : 제 1 매트 필름
M20 : 제 2 매트 필름 M11 : 매트 필름
S10, S11 : 제 1 면 S20, S22 : 제 2 면
T10 : 제 1 몰딩 툴 T20 : 제 2 몰딩 툴
10 : 매트 필름 20 : 코팅 존
30 : 건조 존 40 : 경화 존
50 : 재권취 존 100 : 이형 필름
200 : 기판 210 : 반도체 소자부

Claims (27)

  1. 반도체 패키지의 몰딩 공정을 위한 반도체 패키지용 이형 필름(release film)으로서,
    제 1 폴리우레탄층부; 및 상기 제 1 폴리우레탄층부 상에 배치된 제 2 폴리우레탄층부를 포함하고,
    상기 제 1 폴리우레탄층부는 상기 제 2 폴리우레탄층부의 반대 쪽에 제 1 면을 갖고, 상기 제 1 면은 이형성을 위한 제 1 미세요철을 갖고,
    상기 제 2 폴리우레탄층부는 상기 제 1 폴리우레탄층부의 반대 쪽에 제 2 면을 갖고, 상기 제 2 면은 이형성을 위한 제 2 미세요철을 가지며,
    상기 제 1 및 제 2 폴리우레탄층부는 가교 결합을 갖는 열경화성(thermosetting) 폴리우레탄을 포함하는, 반도체 패키지용 이형 필름.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 면은 상기 제 1 미세요철에 의해 5 ㎛ 이상의 표면 조도(surface roughness)를 갖고,
    상기 제 2 면은 상기 제 2 미세요철에 의해 5 ㎛ 이상의 표면 조도를 갖는 이형 필름.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 폴리우레탄층부와 상기 제 2 폴리우레탄층부 사이에 배치된 중간층부를 더 포함하는 이형 필름.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 중간층부는 접착층인 이형 필름.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 접착층은 우레탄계 폴리머를 포함하는 이형 필름.
  6. 제 3 항에 있어서,
    상기 중간층부는 상기 제 1 폴리우레탄층부와 동일한 물질 구성을 갖는 이형 필름.
  7. 제 3 항에 있어서,
    상기 제 1 폴리우레탄층부와 상기 제 2 폴리우레탄층부는 동일한 물질 구성을 갖는 이형 필름.
  8. 제 1 항 또는 제 3 항에 있어서,
    상기 제 2 폴리우레탄층부는 상기 제 1 폴리우레탄층부와 다른 물질 구성을 갖는 이형 필름.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 제 2 폴리우레탄층부는 무기물을 더 포함하고,
    상기 무기물에 의해 상기 제 2 폴리우레탄층부의 상기 제 2 면에 상기 제 2 미세요철이 형성되는 이형 필름.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 이형 필름은 30∼120 ㎛ 범위의 두께를 갖는 이형 필름.
  11. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 폴리우레탄층부의 두께는 10∼70 ㎛ 이고,
    상기 제 2 폴리우레탄층부의 두께는 10∼70 ㎛ 인 이형 필름.
  12. 반도체 패키지의 몰딩 공정을 위한 반도체 패키지용 이형 필름의 제조 방법으로서,
    제 1 매트 필름(matte film) 상에 제 1 폴리우레탄 형성용 용액을 도포하고, 상기 제 1 폴리우레탄 형성용 용액으로부터 제 1 폴리우레탄층부를 형성하는 단계;
    제 2 매트 필름 상에 제 2 폴리우레탄 형성용 용액을 도포하고, 상기 제 2 폴리우레탄 형성용 용액으로부터 제 2 폴리우레탄층부를 형성하는 단계;
    상기 제 1 매트 필름에 형성된 상기 제 1 폴리우레탄층부와 상기 제 2 매트 필름에 형성된 상기 제 2 폴리우레탄층부를 중간층부의 개재 하에 상호 접합하여, 상기 제 1 폴리우레탄층부 상에 상기 중간층부와 상기 제 2 폴리우레탄층부가 순차로 배치된 접합 구조를 형성하는 단계; 및
    상기 제 1 폴리우레탄층부로부터 상기 제 1 매트 필름을 제거하고, 상기 제 2 폴리우레탄층부로부터 상기 제 2 매트 필름을 제거하는 단계를 포함하고,
    상기 제 1 폴리우레탄층부는 상기 중간층부의 반대 쪽에 제 1 면을 갖고, 상기 제 1 면은 이형성을 위한 제 1 미세요철을 갖고,
    상기 제 2 폴리우레탄층부는 상기 중간층부의 반대 쪽에 제 2 면을 갖고, 상기 제 2 면은 이형성을 위한 제 2 미세요철을 가지며,
    상기 제 1 및 제 2 폴리우레탄층부는 가교 결합을 갖는 열경화성(thermosetting) 폴리우레탄을 포함하는, 반도체 패키지용 이형 필름의 제조 방법.
  13. 제 12 항에 있어서,
    상기 제 1 폴리우레탄층부를 형성하는 단계, 상기 제 2 폴리우레탄층부를 형성하는 단계 및 상기 접합 구조를 형성하는 단계는 롤투롤(roll-to-roll) 공정을 이용해서 수행하는 이형 필름의 제조 방법.
  14. 제 12 항에 있어서,
    상기 제 1 폴리우레탄층부를 형성하는 단계, 상기 제 2 폴리우레탄층부를 형성하는 단계 및 상기 접합 구조를 형성하는 단계는 마이크로-그라비아 코터(micro-gravure coater), 콤마 코터(comma coater) 및 슬롯 다이 코터(slot die coater) 중 어느 하나를 이용해서 수행하는 이형 필름의 제조 방법.
  15. 제 12 항에 있어서,
    상기 중간층부는 접착층인 이형 필름의 제조 방법.
  16. 제 15 항에 있어서,
    상기 접착층은 우레탄계 폴리머를 포함하는 이형 필름의 제조 방법.
  17. 제 12 항에 있어서,
    상기 중간층부는 상기 제 1 폴리우레탄층부와 다른 물질 구성을 갖는 이형 필름의 제조 방법.
  18. 제 12 항에 있어서,
    상기 중간층부는 상기 제 1 폴리우레탄층부와 동일한 물질 구성을 갖는 이형 필름의 제조 방법.
  19. 제 12 항에 있어서,
    상기 제 1 폴리우레탄층부로부터 상기 제 1 매트 필름을 제거하면서, 상기 제 1 폴리우레탄층부의 상기 제 1 면에 제 1 이형제를 도포하고 점착 필름을 부착하는 단계; 및
    상기 제 2 폴리우레탄층부로부터 상기 제 2 매트 필름을 제거하면서, 상기 제 2 폴리우레탄층부의 상기 제 2 면에 제 2 이형제를 도포하는 단계를 더 포함하는 이형 필름의 제조 방법.
  20. 반도체 패키지의 몰딩 공정을 위한 반도체 패키지용 이형 필름의 제조 방법으로서,
    매트 필름(matte film) 상에 제 1 폴리우레탄 형성용 용액을 도포하고, 상기 제 1 폴리우레탄 형성용 용액으로부터 제 1 폴리우레탄층부를 형성하는 단계;
    상기 제 1 폴리우레탄층부 상에 제 2 폴리우레탄 형성용 용액을 도포하고, 상기 제 2 폴리우레탄 형성용 용액으로부터 제 2 폴리우레탄층부를 형성하는 단계; 및
    상기 제 1 폴리우레탄층부에서 상기 매트 필름을 제거하는 단계를 포함하고,
    상기 제 1 폴리우레탄층부는 상기 제 2 폴리우레탄층부의 반대 쪽에 제 1 면을 갖고, 상기 제 1 면은 이형성을 위한 제 1 미세요철을 갖고,
    상기 제 2 폴리우레탄층부는 상기 제 1 폴리우레탄층부의 반대 쪽에 제 2 면을 갖고, 상기 제 2 면은 이형성을 위한 제 2 미세요철을 가지며,
    상기 제 1 및 제 2 폴리우레탄층부는 가교 결합을 갖는 열경화성(thermosetting) 폴리우레탄을 포함하는, 반도체 패키지용 이형 필름의 제조 방법.
  21. 제 20 항에 있어서,
    상기 제 1 폴리우레탄층부를 형성하는 단계 및 상기 제 2 폴리우레탄층부를 형성하는 단계는 롤투롤(roll-to-roll) 공정을 이용해서 수행하는 이형 필름의 제조 방법.
  22. 제 20 항에 있어서,
    상기 제 1 폴리우레탄층부를 형성하는 단계 및 상기 제 2 폴리우레탄층부를 형성하는 단계는 마이크로-그라비아 코터(micro-gravure coater), 콤마 코터(comma coater) 및 슬롯 다이 코터(slot die coater) 중 어느 하나를 이용해서 수행하는 이형 필름의 제조 방법.
  23. 제 20 항에 있어서,
    상기 제 1 폴리우레탄층부를 형성하는 단계 후, 상기 제 1 폴리우레탄층부 상에 중간층부 형성용 용액을 도포하고, 상기 중간층부 형성용 용액으로부터 중간층부를 형성하는 단계를 더 포함하고,
    상기 제 2 폴리우레탄층부는 상기 중간층부 상에 형성하는 이형 필름의 제조 방법.
  24. 제 23 항에 있어서,
    상기 중간층부는 상기 제 1 폴리우레탄층부와 동일한 물질 구성을 갖는 이형 필름의 제조 방법.
  25. 제 20 항 또는 제 23 항에 있어서,
    상기 제 2 폴리우레탄 형성용 용액은 무기물을 포함하고, 상기 무기물에 의해 상기 제 2 폴리우레탄층부의 상기 제 2 면에 상기 제 2 미세요철이 형성되는 이형 필름의 제조 방법.
  26. 제 25 항에 있어서,
    상기 무기물은 실리카(silica), 탄산 칼슘(CaCO3) 및 황산 바륨(BaSO4) 중 적어도 하나를 포함하는 이형 필름의 제조 방법.
  27. 제 20 항에 있어서,
    상기 제 2 폴리우레탄층부의 상기 제 2 면에 제 1 이형제를 도포하고 점착 필름을 부착하는 단계; 및
    상기 제 1 폴리우레탄층부로부터 상기 매트 필름을 제거하면서, 상기 제 1 폴리우레탄층부의 상기 제 1 면에 제 2 이형제를 도포하는 단계를 더 포함하는 이형 필름의 제조 방법.
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