JP2009248123A - 半導体ウェーハの半田リフロー用治具及び半導体ウェーハの半田リフロー方法 - Google Patents
半導体ウェーハの半田リフロー用治具及び半導体ウェーハの半田リフロー方法 Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】半田2が塗布される薄い半導体ウェーハ1を搭載して半田リフロー装置に投入される支持フレーム10と、支持フレーム10から半導体ウェーハ1を取り外す取り外し台座20とを備え、支持フレーム10を、中空のフレーム11と、フレーム11の中空部を被覆して半導体ウェーハ1を着脱自在に粘着する可撓性と耐熱性の自己粘着層14とから構成する。また、取り外し台座20を、フレーム11内に位置する基板21と、この基板21の対向凹み面22に突設されて自己粘着層14に接触する複数の凸部23と、自己粘着層14と複数の凸部23が区画する空間の空気を外部に排出する排気孔27とから構成する。
【選択図】図3
Description
支持フレームは、半導体ウェーハよりも大きい中空のフレームと、このフレームの中空部を被覆して半導体ウェーハを着脱自在に粘着保持する可撓性と耐熱性の自己粘着層とを含み、
取り外し台座は、支持フレームのフレーム内に位置する基板と、この基板の支持フレームの自己粘着層に対向する対向面に設けられて自己粘着層に接触可能な複数の凸部と、支持フレームの自己粘着層と複数の凸部とが区画する空間の気体を外部に排出して自己粘着層を変形させる排気孔とを含んでなることを特徴としている。
また、支持フレームに取り外し台座を内蔵して一体化することができる。
また、支持フレームの自己粘着層を、パーフルオロビニル系のフッ素ゴムを使用して20〜500μmの厚さに形成することができる。
また、支持フレームに取り外し台座を内蔵し、支持フレームのフレームに、取り外し台座の脱落を防止する脱落防止片を取り付けることもできる。
また、取り外し台座の基板の対向面に複数の小部品をパターン接着し、この複数の小部品を複数の凸部とすることも可能である。
なお、40℃以上の雰囲気下で支持フレームの自己粘着層から半導体ウェーハを取り外すことが好ましい。
また、支持フレームと取り外し台座とを着脱自在とすれば、支持フレームを単独使用することができるので、支持フレームを軽量にしたり、支持フレームの搬送性や利便性を向上させることができる。
さらに、40℃以上の雰囲気下で支持フレームの自己粘着層から半導体ウェーハを取り外せば、自己粘着層の粘着力が弱化するので、半導体ウェーハを簡易にピックアップすることが可能になる。
この場合、支持フレーム10の自己粘着層14と取り外し台座20の凸部23とは、接着されていなければ、隙間を介して近接していても良いし、接触していても良い。取り外し台座20は、例えば耐熱性のゴムやシート等により支持フレーム10内に固定される。
本実施形態においても上記実施形態と同様の作用効果が期待でき、しかも、接着材25を省略することができるので、簡便な方法で取り外し台座20を得ることができるのは明白である。
2 半田
10 支持フレーム
11 フレーム
12 拡径フレーム
13 縮径フレーム
14 自己粘着層
15 脱落防止片
20 取り外し台座
21 基板
22 対向凹み面(対向面)
23 凸部
24 シート体
25 接着材
26 小部品
27 排気孔
28 真空ポンプ
29 土手壁
30 半田リフロー装置
33 ヒータ
40 ステージ
Claims (6)
- 半田が塗布される半導体ウェーハを搭載して半田リフロー装置に投入される支持フレームと、この支持フレームから半導体ウェーハを取り外すための取り外し台座とを備えた半導体ウェーハの半田リフロー用治具であって、
支持フレームは、半導体ウェーハよりも大きい中空のフレームと、このフレームの中空部を被覆して半導体ウェーハを着脱自在に粘着保持する可撓性と耐熱性の自己粘着層とを含み、
取り外し台座は、支持フレームのフレーム内に位置する基板と、この基板の支持フレームの自己粘着層に対向する対向面に設けられて自己粘着層に接触可能な複数の凸部と、支持フレームの自己粘着層と複数の凸部とが区画する空間の気体を外部に排出して自己粘着層を変形させる排気孔とを含んでなることを特徴とする半導体ウェーハの半田リフロー用治具。 - 支持フレームと取り外し台座とを着脱自在とした請求項1記載の半導体ウェーハの半田リフロー用治具。
- 支持フレームに取り外し台座を内蔵して一体化した請求項1記載の半導体ウェーハの半田リフロー用治具。
- 支持フレームの自己粘着層を、パーフルオロビニル系のフッ素ゴムを使用して20〜500μmの厚さに形成した請求項1、2、又は3記載の半導体ウェーハの半田リフロー用治具。
- 請求項1ないし4いずれかに記載された半導体ウェーハの半田リフロー用治具における支持フレームの自己粘着層に半導体ウェーハを粘着してその露出面に半田を塗布し、この半導体ウェーハを粘着した支持フレームを半田リフロー装置に投入し、その後、支持フレームの自己粘着層と基板の複数の凸部とを接触させてそれらの間の空間の気体を排気孔から外部に排出し、自己粘着層を変形させて半導体ウェーハを取り外すことを特徴とする半導体ウェーハの半田リフロー方法。
- 40℃以上の雰囲気下で支持フレームの自己粘着層から半導体ウェーハを取り外す請求項5記載の半導体ウェーハの半田リフロー方法。
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