JP2011159864A - 半導体ウェーハ用治具及び半導体ウェーハの加工方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 半導体ウェーハ1に剛性を付与する治具で、バックグラインドされた薄い半導体ウェーハ1の周縁部に耐熱性を有する剛性確保リング2を沿わせて接着する。バックグラインドされた薄い半導体ウェーハ1の周縁部に剛性確保リング2を接着することにより、半導体ウェーハ1の強度を増大させるので、半導体ウェーハ1の周縁部を残しながらその内側領域をバックグラインドする必要がなく、専用の装置を省略したり、設備やコストの削減を図ることができる。
【選択図】図1
Description
バックグラインドされた薄い半導体ウェーハの周縁部に耐熱性を有する剛性確保リングを取り付けるようにしたことを特徴としている。
また、バックグラインドされた薄い半導体ウェーハの周縁部に請求項1記載の半導体ウェーハ用治具を取り付けた後、半導体ウェーハにダイシング処理を施せば、半導体ウェーハの反りや撓みに伴う破損を防ぎながら半導体チップを得ることができる。
2 剛性確保リング
3 キャリア治具
4 粘着テープ
5 ダイシングブレード
10 吸着テーブル
Claims (2)
- 半導体ウェーハに剛性を付与する半導体ウェーハ用治具であって、バックグラインドされた薄い半導体ウェーハの周縁部に耐熱性を有する剛性確保リングを取り付けるようにしたことを特徴とする半導体ウェーハ用治具。
- バックグラインドされた薄い半導体ウェーハの周縁部に請求項1記載の半導体ウェーハ用治具を取り付け、この半導体ウェーハにダイシング処理を施すことを特徴とする半導体ウェーハの加工方法。
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