JP2022168840A - チップ型電子部品包装用カバーテープ - Google Patents

Abstract

【課題】高温下での保管や、シール圧力が低圧力においても、適正範囲のピールオフ強度を保持でき、巻き芯部とテープ基材とのブロッキングによるカバーテープの透明性の低下が良好に抑制された、チップ型電子部品包装用カバーテープを提供する。【解決手段】チップ型電子部品包装用カバーテープであって、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、及び、ナイロン（登録商標）のいずれか一種からなる二軸延伸プラスチックフィルムの基材２と、ポリオレフィンからなる中間層４と、基材及び中間層を接着する接着剤層３と、シール層５と、基材の外側とシール層の外側に形成された帯電防止層１または導電層とを備えるチップ型電子部品包装用カバーテープ。【選択図】図１

Description

本発明は、チップ型電子部品包装用カバーテープに関し、特に、チップ型電子部品等を保管、搬送、実装する包装体に使用されるエンボスキャリアテープの電子部品を収納する収納部の開口面を、熱シールにて被覆するチップ型電子部品包装用カバーテープに関する。

従来、チップ型電子部品包装用カバーテープ（以下、単にカバーテープとも称する）による部品実装方式には、抵抗、コンデンサ、ダイオード、及びＩＣチップ等の小型電子部品の形状に合わせて、個々に収納する収納部（以下、収納ポケットとも称する）を形成するために打ち抜き加工が施された板紙打ち抜きキャリアテープに、その収納ポケットの開口面を覆うためのカバーテープを熱シールにより被覆する方式と、小型電子部品の形状に合わせて個々に収納する収納ポケットを形成するエンボス加工が施されたエンボスキャリアテープに、その収納ポケットの開口面を覆うためのカバーテープを熱シールにより被覆する方式の二種類が一般的に採用されている。小型電子部品を収納ポケットに収納してカバーテープで被覆した後、リール状に巻き取られた形状の包装体で包装して保管、搬送し、電子回路基板に電子部品を装着する自動組み込み装置に利用している。

このエンボスキャリアテープからカバーテープを剥離させる際、カバーテープを剥離させる強さを剥離強度（以下、ピールオフ強度と記す）と呼び、このピールオフ強度の強弱によって収納された電子部品の脱落、或いは収納ポケットから飛び出すジャンピングトラブルという現象が発生している。この問題を解決するため、従来のカバーテープでは、ピールオフ強度を適正範囲内に制御することが容易で、経時的にも安定したピールオフ強度が得られる凝集破壊タイプのカバーテープが主に使用されている。例えば、チップ型電子部品包装用カバーテープの接着層が帯電防止処理され、電子部品とカバーテープとの接触、或いはカバーテープの剥離時に発生する静電気を抑え、且つその帯電防止効果が使用環境や経時変化にも安定し、シール性能にも影響を及ぼさないチップ型電子部品包装用カバーテープが知られている（例えば、特許文献１参照）。

特開平９－２６７４５０号公報

しかしながら、従来のチップ型電子部品包装用カバーテープは、高温下で保管された場合、経時変化により接着層の凝集力が低下してピールオフ強度を適正範囲内に保持することが困難となり、さらにシール圧力が低いとそれがより顕著になることや、巻き芯部とテープ基材とのブロッキングによりカバーテープの透明性が大幅に低下する問題がある。

本発明は以上の点に着目し成されたもので、高温下での保管や、シール圧力が３０ｐｓｉという低圧力においても、適正範囲のピールオフ強度を保持でき、巻き芯部とテープ基材とのブロッキングによるカバーテープの透明性の低下が良好に抑制された、チップ型電子部品包装用カバーテープを提供することを目的とする。

本発明は上記課題を解決するため、以下の（１）～（４）のように特定される。
（１）チップ型電子部品を収納する収納ポケットが形成されたエンボスキャリアテープに熱シールされるチップ型電子部品包装用カバーテープであって、
ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、及び、ナイロン（登録商標）のいずれか一種からなる二軸延伸プラスチックフィルムの基材と、
ポリオレフィンからなる中間層と、
前記基材及び前記中間層を接着する接着剤層と、
前記エンボスキャリアテープに熱シールされるシール層と、
前記基材の外側と前記シール層の外側に形成された帯電防止層または導電層と、
を備え、
前記シール層が、熱可塑性樹脂と、粘着付与樹脂と、スチレン・ブタジエンブロック共重合樹脂の部分水添化物と、を含む樹脂混合物からなり、
前記シール層を構成する前記樹脂混合物が、前記熱可塑性樹脂を１５～６９．５質量％、前記粘着付与樹脂を３０～８０質量％、前記スチレン・ブタジエンブロック共重合樹脂の部分水添化物を０．５～５質量％含むことを特徴とするチップ型電子部品包装用カバーテープ。
（２）前記熱可塑性樹脂が、水添スチレン・イソプレンブロック共重合樹脂、水添スチレン・イソプレン・ブタジエンブロックブロック共重合樹脂、水添スチレン・ブタジエンブロック共重合樹脂、水添スチレン・ブタジエン・ブチレンブロック共重合樹脂、及び、スチレン・エチレン・ブチレン・スチレンブロック共重合樹脂のいずれか一種又はそれらの混合物であることを特徴とする（１）に記載のチップ型電子部品包装用カバーテープ。
（３）前記中間層の密度が、０．８０～０．９９ｇ／ｃｍ³であることを特徴とする（１）に記載のチップ型電子部品包装用カバーテープ。
（４）前記熱可塑性樹脂は、スチレン成分を１５～７０質量％含むことを特徴とする（１）～（３）のいずれかに記載のチップ型電子部品包装用カバーテープ。

本発明の実施形態によれば、高温下での保管や、シール圧力が３０ｐｓｉという低圧力においても、適正範囲のピールオフ強度を保持でき、巻き芯部とテープ基材とのブロッキングによるカバーテープの透明性の低下が良好に抑制された、チップ型電子部品包装用カバーテープを提供することができる。

本発明の実施形態に係るチップ型電子部品包装用カバーテープの断面模式図である。 本発明の実施形態に係るエンボスキャリアテープに熱シールされたカバーテープを巻き取ったリールの外観模式図である。 本発明の別の実施形態に係るチップ型電子部品包装用カバーテープの断面模式図である。 本発明の実施形態に係るグラビアコート法を説明するための模式図である。

以下、本発明のチップ型電子部品包装用カバーテープの実施形態について説明するが、本発明は、これに限定されて解釈されるものではなく、本発明の範囲を逸脱しない限りにおいて、当業者の知識に基づいて、種々の変更、修正、改良を加え得るものである。

＜チップ型電子部品包装用カバーテープの構成＞
図１に、本発明の実施形態に係るチップ型電子部品包装用カバーテープ１０（以下、単にカバーテープ１０とも称する）の断面模式図を示す。図２に、本発明の実施形態に係るエンボスキャリアテープ１２に熱シールされたカバーテープ１０を巻き取ったリール１１の外観模式図を示す。

図２に例として示すカバーテープ１０による部品実装方式は、チップ型電子部品１４の形状に合わせて、チップ型電子部品１４を個々に収納する収納ポケット１３を形成するエンボス加工が施されたエンボスキャリアテープ１２に、その収納ポケット１３の開口面を覆うためのカバーテープ１０を熱シールにより被覆する方式である。このチップ型電子部品１４を収納ポケット１３に収納してカバーテープ１０で被覆した後、電子部品搬送体２０のリール１１に巻き取って保管される。

カバーテープ１０は、基材２、接着剤層３、中間層４及びシール層５がこの順に積層されており、基材２の外側とシール層５の外側に帯電防止層１が形成されている。

基材２は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリプロピレン、及び、ナイロン（登録商標）のいずれか一種からなる透明（ＩＳＯ１４７８２／１３４６８で規定）の二軸延伸プラスチックフィルムで構成されている。基材２の厚みは特に限定されず、使用するカバーテープ１０の大きさに合わせて適宜設計することができる。カバーテープ１０の細幅化に伴い、テープ切れを防止するためのテープ切れ強度を大きくする必要性から、基材２の厚みは６～１００μｍであるのが好ましい。基材２の厚みが６μｍ以上であると引裂性が良好となり、１００μｍ以下であると硬くなり過ぎることが抑制され、熱シールによる接着が安定となる。基材２の厚みは９～２５μｍであるのがより好ましい。

また、基材２は、後述する接着剤層３と接する面に、コロナ処理、プラズマ処理、又はサンドブラスト処理等の表面処理を施して密着力を向上させることができる。

接着剤層３は、基材２及び中間層４を接着する。接着剤層３は、基材２と中間層４との積層によりテープ切れ強度を向上させることを目的としている。接着剤層３は、基材２と中間層４とを良好に接着させることができるものであれば特に限定されないが、例えば、イソシアネート化合物を材料とするポリウレタン系接着剤とイミン系の乾燥固化硬化剤によるラッカー型の接着剤層３であるのが好ましい。接着剤層３の厚みは０．５～５μｍであるのが好ましく、１～３μｍであるのがより好ましい。

中間層４は、ポリオレフィンからなり、接着剤層３によって基材２と接着されている。中間層４は、熱及び圧力に対するクッション機能と耐引裂性を向上させることを目的として、ポリエチレン（ＰＥ）フィルム、ポリプロピレン（ＰＰ）フィルム、エチレンビニルアセテート（ＥＶＡ）フィルム、エチレンメチルアクリレート（ＥＭＡ）フィルム、及びアイオノマフィルム又はポリオレフィンフィルムの一種以上を用途に応じて選択してもよい。

中間層４は、２０～１００μｍの厚みを有していることが好ましい。中間層４の厚みが２０μｍ以上であると、クッション機能が良好となる。中間層４の厚みが１００μｍ以下であると、耐引裂性が良好となる。中間層４の厚みは、２５～６０μｍであるのがより好ましい。

中間層４は、０．８０～０．９９ｇ／ｃｍ³の密度を有することが好ましい。中間層４の密度が０．８０ｇ／ｃｍ³以上であると、クッション機能が良好となる。中間層４の密度が０．９９ｇ／ｃｍ³以下であると、耐引裂性が良好となる。中間層４は、０．８８～０．９６ｇ／ｃｍ³の密度を有することがより好ましい。

シール層５は、中間層４の表面に形成されており、エンボスキャリアテープ１２に熱シールされる層である。シール層５は、熱可塑性樹脂と、粘着付与樹脂と、スチレン・ブタジエンブロック共重合樹脂の部分水添化物と、を含む樹脂混合物からなる。

シール層５を構成する樹脂混合物は、熱可塑性樹脂を１５～６９．５質量％、粘着付与樹脂を３０～８０質量％、スチレン・ブタジエンブロック共重合樹脂の部分水添化物を０．５～５質量％含む。このような構成によれば、ピールオフ強度の経時安定性がより向上する。熱可塑性樹脂の含有量の下限値は、１６質量％以上、１８質量％以上、２０質量％以上、２５質量％以上、３０質量％以上であってもよく、上限値は、６９質量％以下、６０質量％以下、５５質量％以下、５０質量％以下、４５質量％以下であってもよい。粘着付与樹脂の含有量の下限値は、３５質量％以上、４０質量％以上、４５質量％以上であってもよく、上限値は、７５質量％以下、７０質量％以下、６５質量％以下、６０質量％以下であってもよい。部分水添化物の含有量の下限値は、０．８質量％以上、１質量％以上、１．５質量％以上、２質量％以上であってもよく、上限値は、４．５質量％以下、４質量％以下、３．５質量％以下であってもよい。

シール層５における熱可塑性樹脂としては、水添スチレン・イソプレンブロック共重合樹脂、水添スチレン・イソプレン・ブタジエンブロックブロック共重合樹脂、水添スチレン・ブタジエンブロック共重合樹脂、水添スチレン・ブタジエン・ブチレンブロック共重合樹脂、及び、スチレン・エチレン・ブチレン・スチレンブロック共重合樹脂のいずれか一種又はそれらの混合物であってもよい。

シール層５における熱可塑性樹脂は、スチレン成分を１５～７０質量％含むことが好ましい。このような構成によれば、ピールオフ強度の制御性がより向上する。シール層５の厚みは０．５～５μｍであるのが好ましく、１～３μｍであるのがより好ましい。

シール層５には、シール層５を所望の色に着色する着色剤が含有されていてもよい。着色剤としては、シール層５自体やシール層５に接触する他の層の透明性を阻害しない又は阻害しにくいものであれば特に制限されない。具体的に、着色剤としては、有機顔料、ドライカラー、リキッドカラー等を用いることができる。

シール層５は、収納ポケット１３側に露出することになるため、静電気防止のために、導電性を有していてもよい。シール層５に含有されていてもよい導電性材料としては、シール層５の透明性等を阻害しない限り制限されず、例えば、酸化錫、酸化亜鉛、酸化チタン等の酸化金属を挙げることができる。

帯電防止層１は、図１に示す形態では、基材２の外側とシール層５の外側に形成されている。帯電防止層１は、帯電防止剤を含む。帯電防止剤としては、非イオン系界面活性剤、カチオン系界面活性剤、アニオン系界面活性剤、及び、両イオン性界面活性剤のいずれか一つであるのが好ましい。カバーテープ１０が帯電防止層１を備えることで、電子部品包装体を保管、搬送する際に電子部品包装体のエンボスキャリアテープ１２との摩擦により発生する静電気を抑えることができる。

また、帯電防止層１は、図３に示すように基材２の外側のみに形成されていてもよい。この場合、シール層５の外側には導電層６が形成されている。導電層６は、導電粒子とバインダーとしての樹脂成分との導電性材料を用いてもよく、導電性樹脂を用いてもよい。当該導電性材料に含まれる導電粒子としては、特に限定されないが、酸化インジウム、酸化インジウム酸化スズ（ＩＴＯ）、酸化スズ、アンチモンドープ酸化スズ（ＡＴＯ）、リンドープ酸化スズ（ＰＴＯ）、フッ素ドープ酸化スズ（ＦＴＯ）、酸化亜鉛、アルミニウムドープ酸化亜鉛（ＡＺＯ）、ガリウムドープ酸化亜鉛（ＧＺＯ）などが挙げられる。当該導電性材料に含まれる樹脂成分としては、特に限定されないが、ウレタンアクリレートなどが挙げられる。また、当該導電性樹脂としては、ポリアニリン、ポリエチレンジオキシチオフェン／ポリスチレンスルホネート（ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ）、ポリチオフェン、ポリピロールなどが挙げられる。このうち、ポリアニリン、ポリエチレンジオキシチオフェン／ポリスチレンスルホネート（ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ）、ポリチオフェン、ポリピロールは、酸化金属系導電性微粒子によく含まれるアンチモンを含んでいないこと、及び、比較的コストを低減することができるという利点がある。

カバーテープ１０は、内側面（収納ポケット１３側の面）における表面抵抗率が１０¹²Ω／ｓｑ以下であることが好ましく、１０¹⁰Ω／ｓｑ以下であることが更に好ましい。また、カバーテープ１０の内側面（収納ポケット１３側の面）における帯電減衰時間は２秒以下であることが好ましい。ここで、帯電減衰時間とは、温度：２３±３℃、相対湿度：１２±３％（室温）の環境条件で、サンプルに±５ＫＶを印加し、２０ミリ秒以内に拡散させ、５０±５Ｖになるまでに要する時間である。

カバーテープ１０は、ヘイズが３０％以下であることが好ましく、２０％以下であることが特に好ましい。ここで、カバーテープ１０のヘイズは、拡散透過光の全光線透過光に対する割合として測定することができる。

カバーテープ１０は、全光線透過率が７０％以上であることが好ましく、８０％以上であることが更に好ましい。ここで、カバーテープ１０の全光線透過率は、試験片の入射光束に対する全透過光束の割合として測定することができる。

カバーテープ１０は、全体の厚み（全厚）が３０～８０μｍであることが好ましく、４０～７０μｍであることが更に好ましい。ここで、カバーテープ１０の全厚とは、カバーテープを構成する各層の積層方向（各層が延在する方向に垂直な方向）における長さ（厚み）である。

カバーテープ１０は、引張強度が３０～８０ＭＰａであることが好ましく、４０～７０ＭＰａであることが更に好ましい。なお、引張強度はＪＩＳ Ｋ７１２７に準じて測定することができる。

カバーテープ１０は、引き裂き強度が７０～１８０ＭＰａであることが好ましく、８０～１７０ＭＰａであることが更に好ましい。なお、引き裂き強度はＪＩＳ Ｋ７１２８－１に準じて測定することができる。

カバーテープ１０は、剥離強度（ピールオフ強度）が０．２～０．９Ｎ／ｍｍであることが好ましく、０．３～０．８Ｎ／ｍｍであることが更に好ましい。なお、剥離強度はＪＩＳ Ｃ０８０６－３に準じて測定することができる。

本発明の実施形態に係るチップ型電子部品包装用カバーテープ１０によれば、凝集破壊タイプのカバーテープの構造が、所定の材料で構成された二軸延伸プラスチックフィルムの基材２、基材２と中間層４の積層強度を向上させるための接着剤層３、熱及び圧力に対するクッション機能と耐引裂性を向上させたポリオレフィンからなる中間層４、及び、熱可塑性樹脂と粘着付与樹脂とスチレン・ブタジエンブロック共重合樹脂の部分水添化物との樹脂混合物からなるシール層５に帯電防止層１からなる六層構造を備えることで、例えば、５０～６０℃の高温下で保管された場合でも経時変化による接着剤層３の凝集力の低下が抑制でき、適正範囲のピールオフ強度を保持することができる。また、シール圧力が３０ｐｓｉという低圧力においても、適正範囲のピールオフ強度を保持することができる。さらに、光学機器による部品識別を容易にするためカバーテープ１０の透明性を高める必要があるが、この点においても、チップ型電子部品包装用カバーテープ１０によれば、リール１１の巻き芯部におけるカバーテープ１０とエンボスキャリアテープ１２とのブロッキングによるカバーテープ１０の透明性の低下が良好に抑制される。

また、リール状に巻かれたチップ型電子部品１４の包装体が、搬送される際に発生する振動により、カバーテープ１０の内側とチップ型電子部品１４とが接触して摩擦が生じることで発生する静電気、或いはカバーテープ１０を剥離する際に発生する静電気によりチップ型電子部品１４が帯電し、カバーテープ１０に付着して飛び出してしまう問題の発生を良好に抑制することができる。

＜チップ型電子部品包装用カバーテープの製造方法＞
次に、本発明の実施形態に係るチップ型電子部品包装用カバーテープ１０の製造方法について説明する。
まず、基材２と中間層４とを準備する。
次に、基材２の表面に接着剤をコート（ドライラミネート）し、基材２と中間層４とを接着剤で貼り合わせることで、基材２、接着剤層３及び中間層４の積層体を形成する。
次に、中間層４の表面にシール剤をコートすることで、シール層５を形成する。

次に、シール層５の表面及び基材２の表面に、それぞれ帯電防止剤をコートすることで、帯電防止層１をそれぞれ形成する。なお、帯電防止剤に加えて、導電粒子とバインダーとしての樹脂成分を含んだ材料をコートして帯電防止層１をそれぞれ形成してもよい。当該コートは、グラビアコート法によって実施することができる。グラビアコート法は、例えば、図４に示すような方法である。図４は、グラビアコート法の概要を示す説明図である。

図４に示すように、帯電防止層１を形成する前のカバーテープ１０のシール層５側の表面に、グラビア版５１のコート面５２を押し当てることにより帯電防止層１を形成する。カバーテープ１０は、回転するグラビア版５１と、グラビア版５１とは逆向きに回転するバックアップローラ５７との間を通過する際に、バックアップローラ５７によって、グラビア版５１のコート面５２へと押し当てられる。グラビア版５１は、その一部がコート剤（帯電防止剤）５５に浸漬するように構成されており、グラビア版５１が回転することによりコート剤５５の一部がグラビア版５１のコート面５２の表面に付着する。コート面５２に付着する余分なコート剤５５を除去するためにドクターブレード５９が設けられている。

なお、図３の形態のように、シール層５の表面に導電層６を形成する場合は、導電粒子とバインダーとしての樹脂成分を含んだ材料を、上記と同様にグラビアコート法によってコートすることで、当該導電層６を形成してもよい。

カバーテープ１０において帯電防止層１を形成する方法は、グラビアコート法に限定されず、コート剤５５をインクジェットによって噴霧する方法や、その他のプリント方法を採用することもできる。

以下に本発明の実施例を示すが、これらの実施例は本発明及びその利点をよりよく理解するために提供するものであり、発明が限定されることを意図するものではない。

＜実施例１＞
厚み１２μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）の二軸延伸プラスチックフィルムである基材と、厚み３０μｍのポリエチレン（ＰＥ）フィルムである中間層とを準備した。中間層の密度は、０．９０ｇ／ｃｍ³とした。
次に、イソシアネート化合物を材料とするポリウレタン系接着剤とイミン系の乾燥固化硬化剤によるラッカー型の接着剤を準備し、基材の表面に当該接着剤をコート（ドライラミネート）し、基材と中間層とを接着剤で貼り合わせることで、基材、接着剤層及び中間層の積層体を形成した。接着剤層の厚みは２μｍとした。
次に、中間層の表面にシール剤をコートすることで、シール層を形成した。シール層の材料は、２３質量％の熱可塑性樹脂と、７５質量％の粘着付与樹脂と、２質量％のスチレン・ブタジエンブロック共重合樹脂の部分水添化物と、を含む樹脂混合物を用いた。また、当該熱可塑性樹脂は、スチレン成分を１６質量％含む水添スチレン・イソプレンブロック共重合樹脂を用いた。シール層の厚みは２μｍとした。
次に、シール層の表面及び基材の表面に、それぞれ帯電防止剤（カチオン系界面活性剤）を図４に示したグラビアコート法によってコートすることで、帯電防止層をそれぞれ形成した。帯電防止層の厚みは１μｍとした。
これにより、チップ型電子部品包装用カバーテープを作製した。
次に、チップ型電子部品を収納する収納ポケットが形成されたエンボスキャリアテープを準備し、図２に示すように、当該エンボスキャリアテープにその収納ポケットの開口面を覆うように、作製したカバーテープを熱シールにより被覆することで実施例１に係るサンプルを作製した。このとき、中間層の表面に形成したシール層側からエンボスキャリアテープに熱シールした。熱シールは３０ｐｓｉという低圧力でのシールと、２００ｐｓｉという一般的な圧力でのシールと両方実施した。また、エンボスキャリアテープに熱シールされたカバーテープは図２に示すようにリールで巻き取った。

＜実施例２～４、比較例１、２＞
基材、中間層、接着剤層及び帯電防止層は実施例１と同様の材料を用いた。シール層は表１に記載の成分及び厚みとした。
実施例１と同様の材料及び手順を用いて、チップ型電子部品包装用カバーテープを作製した。
次に、実施例１と同様にして、エンボスキャリアテープにその収納ポケットの開口面を覆うように、作製したカバーテープを熱シールにより被覆することで、実施例２～４、比較例１、２に係るサンプルをそれぞれ作製した。また、エンボスキャリアテープに熱シールされたカバーテープは図２に示すようにリールで巻き取った。
以上の実施例１～４、比較例１、２に係る試験条件を表１に示す。

＜評価＞
１．ピールオフ強度（低圧力）
各サンプルについて、３０ｐｓｉという低圧力で熱シールしたものを、温度２３℃、相対湿度４０％の雰囲気下に於いて、ＰＥＥＬ－ＢＡＣＫ－ＴＥＳＴＥＲ（バンガードシステムズ社製、商品名）を用いて、剥離速度３００ｍｍ／分、剥離角度１８０°で測定した。０．１Ｎ／１ｍｍ幅未満を不良であるとして「Ｃ」判定とした。０．１～０．４Ｎ／１ｍｍ幅未満を良好であるとして「Ｂ」判定とした。０．４～０．７Ｎ／１ｍｍ幅を非常に良好であるとして「Ａ」判定とした。

２．ピールオフ強度（通常圧力）
各サンプルについて、２００ｐｓｉという一般的な圧力で熱シールしたものを、それぞれ６０℃の高温下で１０時間保管した。次に、保管後のサンプルについて、３０ｐｓｉという低圧力で熱シールしたものを、温度２３℃、相対湿度４０％の雰囲気下に於いて、ＰＥＥＬ－ＢＡＣＫ－ＴＥＳＴＥＲ（バンガードシステムズ社製、商品名）を用いて、剥離速度３００ｍｍ／分、剥離角度１８０°で測定した。０．１Ｎ／１ｍｍ幅未満を不良であるとして「Ｃ」判定とした。０．１～０．４Ｎ／１ｍｍ幅未満を良好であるとして「Ｂ」判定とした。０．４～０．７Ｎ／１ｍｍ幅を非常に良好であるとして「Ａ」判定とした。

３．カバーテープの透明性
２００ｐｓｉという一般的な圧力で熱シールしたサンプルについて、それぞれリールの巻き芯部と基材とのブロッキングによるカバーテープの透明性を目視で評価した。カバーテープの透明性の低下が抑制されたものを好ましい結果であるとして「Ａ」判定とした。
以上の評価結果を表１に示す。

１ 帯電防止層
２ 基材
３ 接着剤層
４ 中間層
５ シール層
６ 導電層
１０ チップ型電子部品包装用カバーテープ
１１ リール
１２ エンボスキャリアテープ
１３ 収納ポケット
１４ チップ型電子部品
２０ 電子部品搬送体
５１ グラビア版
５２ コート面
５５ コート剤（帯電防止剤）
５７ バックアップローラ
５９ ドクターブレード

Claims (4)

1. チップ型電子部品を収納する収納ポケットが形成されたエンボスキャリアテープに熱シールされるチップ型電子部品包装用カバーテープであって、
   ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、及び、ナイロン（登録商標）のいずれか一種からなる二軸延伸プラスチックフィルムの基材と、
   ポリオレフィンからなる中間層と、
   前記基材及び前記中間層を接着する接着剤層と、
   前記エンボスキャリアテープに熱シールされるシール層と、
   前記基材の外側と前記シール層の外側に形成された帯電防止層または導電層と、
   を備え、
   前記シール層が、熱可塑性樹脂と、粘着付与樹脂と、スチレン・ブタジエンブロック共重合樹脂の部分水添化物と、を含む樹脂混合物からなり、
   前記シール層を構成する前記樹脂混合物が、前記熱可塑性樹脂を１５～６９．５質量％、前記粘着付与樹脂を３０～８０質量％、前記スチレン・ブタジエンブロック共重合樹脂の部分水添化物を０．５～５質量％含むことを特徴とするチップ型電子部品包装用カバーテープ。
2. 前記熱可塑性樹脂が、水添スチレン・イソプレンブロック共重合樹脂、水添スチレン・イソプレン・ブタジエンブロックブロック共重合樹脂、水添スチレン・ブタジエンブロック共重合樹脂、水添スチレン・ブタジエン・ブチレンブロック共重合樹脂、及び、スチレン・エチレン・ブチレン・スチレンブロック共重合樹脂のいずれか一種又はそれらの混合物であることを特徴とする請求項１に記載のチップ型電子部品包装用カバーテープ。
3. 前記中間層の密度が、０．８０～０．９９ｇ／ｃｍ³であることを特徴とする請求項１に記載のチップ型電子部品包装用カバーテープ。
4. 前記熱可塑性樹脂は、スチレン成分を１５～７０質量％含むことを特徴とする請求項１～３のいずれか一項に記載のチップ型電子部品包装用カバーテープ。

Images