JP2019094127A - 電子部品包装用カバーテープ - Google Patents

Abstract

【課題】色を所望の色に着色可能な電子部品包装用カバーテープを提供すること。【解決手段】電子部品包装用カバーテープ１０は、電子部品を収納する収納ポケット１１ａを備えるキャリアテープ１１に貼付され、収納ポケット１１ａを封止する。電子部品包装用カバーテープ１０は、基材層２と、基材層２の収納ポケット１１ａ側に積層されたシーラント層５と、シーラント層５の収納ポケット１１ａ側の表面に、２次元的に連続するパターン形状を形成すると共に、導電性微粒子を含有する導電性パターン層６と、を有する。導電性パターン層６は、パターン形成部２１と、シーラント層５が露出した開口部２２と、を含む。【選択図】図２

Description

本発明は、電子部品包装用カバーテープに関する。具体的には、チップ型の電子部品等を収納ポケットに収納して保管、搬送するための包装体として使用されるキャリアテープにおいて、当該収納ポケットの開口部を、熱シールすることによって被覆する電子部品包装用カバーテープに関する。

抵抗、コンデンサ、ダイオード、ＩＣチップ等の電子部品の保管、搬送に用いられる包装体として、電子部品の形状に合わせた収納部（以下「収納ポケット」ともいう。）を備えるキャリアテープと、収納ポケットの開口面を被覆し、熱シールによって封止する電子部品包装用カバーテープとを有するものが使用されている。収納ポケット内には、個々の電子部品が収納される。電子部品を収納ポケットに収納してカバーテープで封止した後、包装体は、リール状に巻き取られ、その状態で保管、搬送される。包装体は、リール状に巻き取られた状態で、電子回路基板に電子部品を装着する自動組み込み装置にも装填することができる。

キャリアテープからカバーテープを剥離して電子部品を取り出す際、カバーテープの内側と電子部品との間の接触、摩擦や、カバーテープの剥離によって静電気が発生することがある。そのため、電子部品がカバーテープの内面に静電的に付着することにより、カバーテープを剥離する際に電子部品が収納ポケットから飛び出したり、電子部品がキャリアテープの所定位置から移動してしまい、電子部品の電子回路基板への装着に障害が生じたりすることがある。また、静電気によって電子部品が影響を受けることもある。

このような問題を解決するため、カバーテープの収納ポケット側の表面に、導電性微粒子を含有する接着層を有するカバーテープが使用されている（例えば、特許文献１参照）。

特開平５−３２２８８号公報

しかしながら、導電性微粒子は有色であることが多いため、導電性微粒子を含有する接着層を有する従来のカバーテープでは、カバーテープの色を任意に変更することが困難である。

上記の課題を解決するために、本発明は以下の構成を有する。
（１）電子部品を収納する収納ポケットを備えるキャリアテープに貼付され、前記収納ポケットを封止する電子部品包装用カバーテープであって、基材層と、前記基材層の前記収納ポケット側に積層されたシーラント層と、前記シーラント層の前記収納ポケット側の表面に、２次元的に連続するパターン形状を形成すると共に、導電性微粒子を含有する導電性パターン層と、を有し、前記導電性パターン層が、パターン形成部と、前記シーラント層が露出した開口部と、を含む、電子部品包装用カバーテープ。

本発明の更なる目的又はその他の特徴は、以下添付図面を参照して説明される好ましい実施の形態によって明らかにされるであろう。

本発明によれば、電子部品包装用カバーテープの色を所望の色に着色することができる。

電子部品包装体の概要図。 実施形態１に係る電子部品包装用カバーテープの断面図。 実施形態１に係る電子部品包装用カバーテープの導電性パターン層側から見た平面図。 グラビアコート法の概要を示す説明図。 グラビア版のコート表面の一部を示す拡大図。

［実施形態１］
以下、実施形態１に係る電子部品包装用カバーテープ１０及びその製造方法について説明する。図１は、電子部品包装体１２の概要図である。図２は、実施形態１に係る電子部品包装用カバーテープ１０の断面図であり、図１中に示す電子部品包装用カバーテープ１０のＡ−Ａ断面に相当する。図２において、上側が電子部品包装体１２の外側であり、下側が収納ポケット１１ａ側である。図３は、実施形態１に係る電子部品包装用カバーテープ１０の導電性パターン層６側から見た平面図である。

図１に示す電子部品包装体１２は、キャリアテープ１１の片方の面に電子部品を収納する収納ポケット１１ａがエンボス加工で形成され、その収納ポケット１１ａの開口部が電子部品包装用カバーテープ１０（以下、単に「カバーテープ１０」ともいう）によって熱シールで被覆される。

電子部品の軽薄短小化に伴いキャリアテープ１１も細幅化され、テープ切れを防止するためのテープ切れ強度を大きくする必要性から、その素材をポリスチレン（ＰＳ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、アモルファスポリエチレンテレフタレート（ＡＰＥＴ）、又はそれらに導電剤を練り込んだキャリアテープ１１が用途に応じて選択される。キャリアテープ１１は、コロナ処理が施された表面に、静電対策として帯電防止剤が塗布されていてもよい。

電子部品包装体１２において、カバーテープ１０の外表面となる帯電防止層１は、帯電防止剤を含む帯電防止処理を施した導電層である。電子部品包装体１２を保管、搬送する際に電子部品包装体１２のキャリアテープ１１との摩擦により発生する静電気を抑えることができる。

基材層２は、透明（ＩＳ０１４７８２／１３４６８で規定）な二軸延伸プラスチックフィルムで、二軸延伸ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）プラスチックフィルム、二軸延伸ポリプロピレン（ＰＰ）プラスチックフィルム、二軸延伸ナイロン（登録商標）プラスチックフィルムのいずれか一種、又は二種以上の組合せを用途に応じて用いることができる。カバーテープ１０の細幅化に伴い、テープ切れを防止するためのテープ切れ強度を大きくする必要性から基材層２の厚みは６〜１００μｍの範囲で形成され、層の厚みが６μｍ未満では引裂き性が不足し、１００μｍを超えると硬くなり過ぎて熱シールによる接着が不安定となる。好ましい基材層２の厚みは９〜２５μｍの範囲である。

また、後述する接着層３と接する面には、コロナ処理、プラズマ処理、又はサンドブラスト処理等の表面処理を施して密着力を向上させることができる。

接着層３は、基材層２と中間層４の積層によりテープ切れ強度を向上させることを目的とし、イソシアネート化合物を材料とするポリウレタン系接着剤とイミン系の乾燥固化硬化剤によるラッカー型の接着層３を介して異なる材質の基材層２と中間層４を接着することでテープ切れ強度を高めている。接着層３の膜厚は０．５〜５μｍの範囲で形成されるが、好ましくは１〜３μｍの範囲の膜厚が良い。

中間層４は、熱及び圧力に対するクッション機能と耐引裂性を向上させることを目的として、ポリエチレン（ＰＥ）フィルム、ポリプロピレン（ＰＰ）フィルム、エチレンビニルアセテート（ＥＶＡ）フィルム、エチレンメチルアクリレート（ＥＭＡ）フィルム、及びアイオノマフィルム又はポリオレフィンフィルムの１種以上が用途に応じて選択される。

特に、シーラント層５に接する側には、密度が０．８〜０．９０９ｇ／ｃｍ^３である単層、又は多層の超低密度ＰＥフィルムで形成することで、クッション機能と耐引裂性の向上を図ることができる。

シーラント層５は、キャリアテープ１１に熱シールで接着される層であり、透明性を有する熱可塑性樹脂に真球状ポリマー微粒子が均一に分散された熱接着ラッカー型の接着層からなるシーラント層である。

シーラント層５を構成する材料としては、熱可塑性エラストマー、粘着付与樹脂、無機微粒子等を挙げることができる。

熱可塑性エラストマーとしては、スチレンブタジエン樹脂、スチレンブタジエンスチレンブロック共重合体樹脂、スチレンエチレンブチレンスチレンブロック共重合体樹脂、スチレンエチレンプロピレンスチレン共重合体樹脂、スチレンイソプレンブタジエンスチレン共重合体樹脂（ＳＩＢＳ）の中から選択される１種以上を用いることができる。

熱可塑性エラストマー成分の密度は０．８〜１．０ｇ／ｃｍ^３であることが好ましい。粘着付与樹脂としては、炭化水素樹脂で、密度が０．９〜１．２ｇ／ｃｍ^３であるもの等を用いることができる。

シーラント層５には、シーラント層５を所望の色に着色する着色剤が含有されていてもよい。着色剤としては、シーラント層５自体やシーラント層５に接触する他の層の透明性を阻害しない又は阻害しにくいものであれば特に制限されない。具体的に、着色剤としては、有機顔料、ドライカラー、リキッドカラー等を用いることができる。

シーラント層５は、後述するように、収納ポケット１１ａ側に露出することになるため、静電気防止のために、導電性を有していてもよい。シーラント層５に含有されていてもよい導電性材料としては、シーラント層５の透明性等を阻害しない限り制限されず、例えば、酸化錫、酸化亜鉛、酸化チタン等の酸化金属を挙げることができる。

シーラント層５を構成する材料中、各構成成分の配合割合は、特に制限されないが、熱可塑性エラストマー２５〜５０質量部に対して、粘着付与樹脂５０〜７５質量部、着色剤０．１〜１．０質量部とすることができる。

シーラント層５の収納ポケット１１ａ側の表面には、導電性パターン層６が形成されている。導電性パターン層６は、２次元的に連続するパターン形状を形成している。すなわち、導電性パターン層６は、シーラント層５の表面上において、シーラント層５に沿って広がるパターン形状を形成している。導電性パターン層６は、パターン形成部２１と、パターン形成部２１によって区画された開口部２２を有している。

導電性パターン層６は、シーラント層５の表面上の少なくとも一部において連続しており、シーラント層５の表面の全域にわたって連続していることが好ましい。ここで、導電性パターン層６が連続しているとは、パターン形成部２１が一体となるよう形成されており、物理的に及び／又は電気的に接続されていることを意味する。すなわち、パターン形成部２１は、開口部２２を区画しつつ、パターン形成部２１が一体となるよう形成されていることが好ましい。これにより、導電性パターン層６は、導電性を有することができる。

導電性パターン層６のシーラント層５の表面上における２次元的に広がるパターン形状としては、例えば、図３に示すような格子状とすることができる。導電性パターン層６のパターン形状としては、連続している限り格子状に限定されず、例えば、三角形が組み合わされた形状、六角形が連なったハニカム形状や、六角形と五角形とがサッカーボールのように組み合わされた形状、波状の線が絡み合った形状等を挙げることができる。

導電性パターン層６のパターン形状は、パターン形成部２１及び開口部２２を合わせた面積に対する、パターン形成部２１の面積の比率（面積比率）が１０〜４０％であることが好ましく、１５〜３５％であることが更に好ましく、２０〜３０％であることが特に好ましい。なお、面積比率は、導電性パターン層６（又はシーラント層５）の表面の全面において測定したものであってもよく、表面の一部の所定領域において測定したものであってもよい。表面の一部の所定領域において測定したものであった場合、所定領域を複数設けて測定し、その平均値を取ることが好ましい。このようなパターン形成部２１の面積比率とすることにより、カバーテープ１０の内側面（収納ポケット１１ａ側の面）における静電気の発生を低減させると共に、シーラント層５のキャリアテープ１１への適切な接着を実現することができる。

また、パターン形成部２１の面積比率を適切な範囲とすることにより、導電性パターン層６に含有される導電性微粒子等による遮光を調整し、カバーテープ１０としての全光線透過率等の物性を制御することができる。すなわち、パターン形成部２１の面積比率が相対的に高くなれば、全光線透過率が低くなり、パターン形成部２１の面積比率が相対的に低くなれば、全光線透過率が高くなる。

導電性パターン層６（パターン形成部２１）の厚さは、０．１〜１．５μｍであることが好ましく、０．３５〜１．２μｍであることが更に好ましく、０．５〜１．０μｍであることが特に好ましい。ここで、導電性パターン層６又はパターン形成部２１の厚さとは、シーラント層５の表面からパターン形成部２１の表面までの、シーラント層５の垂線方向に平行な長さ（高さ）である。

導電性パターン層６のパターン形成部２１が格子形状である場合、線幅は２０〜６０μｍであることが好ましく、２５〜５０μｍであることが更に好ましく、３０〜４５μｍであることが特に好ましい。また、パターン形成部２１が格子形状である場合、ピッチは２８０〜３８０μｍであることが好ましく、３００〜３５０μｍであることが更に好ましく、３１０〜３４０μｍであることが特に好ましい。また、パターン形成部２１が格子形状である場合、最小交差角度が１５度以上であることが好ましく、３０度以上であることが更に好ましい。

導電性パターン層６は、導電性微粒子を含有している。導電性微粒子は、酸化錫、酸化亜鉛、酸化チタン、及び硫酸バリウムからなる群より選択される少なくとも１種の酸化金属微粒子であることが好ましい。この中でも、着色性が低く、環境負荷が小さいという観点から、酸化亜鉛、酸化チタン等が好ましく、中でも、アルミニウムドープ型の酸化亜鉛が特に好ましい。導電性微粒子の平均粒子径は、２０〜２５０ｎｍであることが好ましい。

導電性微粒子としてのアルミニウムドープ型酸化亜鉛は、着色性が低いが、例えば、シーラント層５に含有させ、分散させた場合、ヘイズが上昇してしまうことが知られている。本発明においては、このような導電性微粒子をシーラント層５に分散させるのではなく、シーラント層５の表面上に、導電性パターン層６として形成することで、シーラント層５の着色の問題と、ヘイズの問題と、を併せて解決するものである。

導電性パターン層６を構成する導電性微粒子以外の材料としては、バインダー樹脂、カーボンナノファイバー、π共役系導電性ポリマー、各種界面活性剤等を挙げることができる。

バインダー樹脂としては、スチレンブタジエン樹脂、スチレンブタジエンスチレンブロック共重合体樹脂、スチレンエチレンブチレンスチレンブロック共重合体樹脂、スチレンエチレンプロピレンスチレン共重合体樹脂、スチレンイソプレンブタジエンスチレン共重合体樹脂（ＳＩＢＳ）の中から選択される１種以上を用いることができる。

カーボンナノファイバーは、導電性パターン層６のパターン形成部２１に強度を付与することができる。カーボンナノファイバーとしては、線径が１〜１０ｎｍであり、平均繊維長が５０〜１００μｍであるものを用いることができる。

π共役系導電性ポリマーとしては、ポリチオフェン系、ポリアセチレン系、ポリアニリン系、ポリピロール系のポリマーの中から選択される１種以上を用いることができる。

界面活性剤としては、非イオン系界面活性剤、カチオン系界面活性剤、アニオン系界面活性剤、両性イオン系界面活性剤を用いることができる。非イオン系界面活性剤としてはポリオキシエチレンソルビタン脂肪酸エステル、グリセリン脂肪酸エステル、ポリオキシエチレンアルキルアミンの中から選択される１種以上を用いることができる。カチオン系界面活性剤としては、第４級アンモニウム塩、アルキルアミン塩の中から選択される１種以上を用いることができる。アニオン系界面活性剤としては、スルホン酸塩等を用いることができる。両性イオン系界面活性剤としては、アルキルベタイン等を用いることができる。

導電性パターン層６を構成する材料中、各構成成分の配合割合は特に制限されないが、導電性微粒子８５〜９５質量部に対して、バインダー樹脂１０〜１５質量部とすることができる。

電子部品包装用カバーテープ１０は、内側面（収納ポケット１１ａ側の面）における表面抵抗率が１０^１２Ω／□以下であることが好ましく、１０^１０Ω／□以下であることが更に好ましい。また、カバーテープ１０の内側面（収納ポケット１１ａ側の面）における帯電減衰時間は２秒以下であることが好ましい。ここで、帯電減衰時間とは、温度：２３±３℃、相対湿度：１２±３％（室温）の環境条件で、サンプルに±５ＫＶを印加し、２０ミリ秒以内に拡散させ、５０±５Ｖになるまでに要する時間である。

電子部品包装用カバーテープ１０は、ヘイズが３０％以下であることが好ましく、２０％以下であることが特に好ましい。ここで、カバーテープ１０のヘイズは、拡散透過光の全光線透過光に対する割合として測定することができる。

電子部品包装用カバーテープ１０は、全光線透過率が７０％以上であることが好ましく、８０％以上であることが更に好ましい。ここで、カバーテープ１０の全光線透過率は、試験片の入射光束に対する全透過光束の割合として測定することができる。

電子部品包装用カバーテープ１０は、全体の厚さ（全厚）が３０〜８０μｍであることが好ましく、４０〜７０μｍであることが更に好ましい。ここで、カバーテープ１０の全厚とは、カバーテープを構成する各層の積層方向（各層が延在する方向に垂直な方向）における長さ（厚さ）である。

電子部品包装用カバーテープ１０は、引張強度が３０〜８０ＭＰａであることが好ましく、４０〜７０ＭＰａであることが更に好ましい。なお、引張強度はＪＩＳ Ｋ７１２７に準じて測定した。

電子部品包装用カバーテープ１０は、引き裂き強度が７０〜１８０ＭＰａであることが好ましく、８０〜１７０ＭＰａであることが更に好ましい。なお、引き裂き強度はＪＩＳ Ｋ７１２８−１に準じて測定した。

電子部品包装用カバーテープ１０は、剥離強度（ピールオフ強度）が０．２〜０．９Ｎ／ｍｍであることが好ましく、０．３〜０．８Ｎ／ｍｍであることが更に好ましい。なお、剥離強度はＪＩＳ Ｃ０８０６−３に準じて測定した。

次に、電子部品包装用カバーテープ１０の製造方法について説明する。電子部品包装用カバーテープ１０を構成する帯電防止層１、基材層２、接着層３、中間層４、シーラント層５は、従来公知の方法で作製することができる。

シーラント層５の収納ポケット１１ａ側の表面上に形成する導電性パターン層６は、グラビアコート法によって形成することができる。グラビアコート法は、例えば、図４に示すような方法である。図４は、グラビアコート法の概要を示す説明図である。

図４に示すように、導電性パターン層６を形成する前のカバーテープのシーラント層５側の表面に、グラビア版５１のコート面５２を押し当てることにより導電性パターン層６を形成する。カバーテープは、回転するグラビア版５１と、グラビア版５１とは逆向きに回転するバックアップローラ５７との間を通過する際に、バックアップローラ５７によって、グラビア版５１のコート面５２へと押し当てられる。グラビア版５１は、その一部がコート剤５５に浸漬するように構成されており、グラビア版５１が回転することによりコート剤の一部がグラビア版５１のコート面５２の表面に付着すると共に、溝部５３（図５）に充填され、カバーテープへと転写される。コート面５２に付着する余分なコート剤５５を除去するためにドクターブレード５９が設けられている。

グラビア版５１には、形成する導電性パターン層６のパターン形状と相補的な形状のパターンが形成されている。図５は、グラビア版５１のコート面５２の一部を示す拡大図である。図５に示すグラビア版５１を用いて形成される導電性パターン層６は格子形状となる。すなわち、図５中の溝部５３が導電性パターン層６のパターン形成部２１に対応し、凸部５４が導電性パターン層６の開口部２２に対応する。

グラビア版５１としては、線幅が１５〜６０μｍ、ピッチが２００〜６００μｍ、版深が１０〜４０μｍであり、最小交差角度が１５度以上であるものを用いることができる。

カバーテープ１０において導電性パターン層６を形成する方法は、グラビアコート法に限定されず、コート剤５５をインクジェットによって噴霧する方法や、その他のプリント方法を採用することもできる。

以下、本発明の一例としての実施例について説明する。なお、本発明はこの実施例に限定されるものではない。

（実施例１）
従来公知の方法により、実施例１の電子部品包装用カバーテープ１０の帯電防止層１、基材層２、接着層３、中間層４、シーラント層５を作製した。シーラント層５の作製には、熱可塑性エラストマーとしてスチレンイソプレンブタジエンスチレン共重合体（ＳＩＢＳ）２５質量部に対して、粘着付与樹脂として炭化水素樹脂を７０質量部と、着色剤として赤色系有機顔料を０．５質量部と、アンチブロッキング剤として二酸化珪素系微粒子を４．５質量部と、を含有するシーラント層５用の原料を用いた。

シーラント層５の表面上に、図５に示すパターンをコート面５２に有し、版深が２０μｍであるグラビア版５１を用いて、グラビアコート法により、導電性パターン層６を作製した。導電性パターン層６を作製には、導電性微粒子としてアルミニウムドープ型酸化亜鉛９０質量部に対して、バインダー樹脂としてスチレンイソプレンブタジエンスチレン共重合体（ＳＩＢＳ）１０質量部を含有するコート剤５５を用いた。

得られた導電性パターン層６は、パターン形成部２１が格子形状に配置され、その線幅が４５μｍ、ピッチが３１０μｍであった。パターン形成部２１と開口部２２との合計に対する、パターン形成部２１の面積比率は２６．９３％であった。なお、面積比率として、１辺が１０ｍｍの正方形領域について、ランダムに選択した３か所で測定し、その相加平均値を面積比率とした。

得られた実施例１の電子部品包装用カバーテープ１０は、ヘイズが２０％、全光線透過率が８７％、実施例１における導電性パターン層６表面の表面抵抗率が５．０×１０^８Ω／□、帯電減衰時間が２秒未満であった。また、電子部品包装用カバーテープ１０を導電性のキャリアテープ１１（Ｃ−Ｐａｋ社製の型番：１１ＪＳ３１３Ｃ）に１６０℃で熱シールした場合のピールオフ強度は０．５５Ｎ／ｍｍであった。実施例１の電子部品包装用カバーテープ１０は、引張強度が５８ＭＰａであり、引き裂き強度が１５６ＭＰａであった。

実施例１の電子部品包装用カバーテープは、導電性パターン層６の導電性微粒子としてアルミニウムドープ型酸化亜鉛を用いたことで、赤色に着色したシーラント層５の色が電子部品包装用カバーテープの色として活かされていた。なお、導電性パターン層６の導電性微粒子としてアンチモンドープ型酸化錫を用いた場合には、電子部品包装用カバーテープの色は、アンチモンに由来する青系の着色によって影響を受け、赤色に着色したシーラント層５の色が十分に活かされなかった。実施例１の評価結果等を、下記表１に示す。

（実施例２）
従来公知の方法により、実施例２の電子部品包装用カバーテープ１０の帯電防止層１、基材層２、接着層３、中間層４、シーラント層５を作製した。シーラント層５の作製には、熱可塑性エラストマーとしてスチレンイソプレンブタジエンスチレン共重合体（ＳＩＢＳ）５０質量部に対して、粘着付与樹脂として炭化水素樹脂を５０質量部と、着色剤として赤色系有機顔料を０．５質量部と、アンチブロッキング剤として二酸化珪素系微粒子を４．５質量部と、を含有するシーラント層５用の原料を用いた。

シーラント層５の表面上に、図５に示すパターンをコート面５２に有し、版深が２０μｍであるグラビア版５１を用いて、グラビアコート法により、導電性パターン層６を作製した。導電性パターン層６の作製には、導電性微粒子としてアルミニウムドープ型酸化亜鉛９０質量部に対して、バインダー樹脂としてスチレンイソプレンブタジエンスチレン共重合体（ＳＩＢＳ）１０質量部を含有するコート剤５５を用いた。

得られた導電性パターン層６は、パターン形成部２１が格子形状に配置され、その線幅が４５μｍ、ピッチが３１０μｍであった。パターン形成部２１と開口部２２との合計に対する、パターン形成部２１の面積比率は２６．９３％であった。なお、面積比率として、１辺が１０ｍｍの正方形領域について、ランダムに選択した３か所で測定し、その相加平均値を面積比率とした。

得られた実施例２の電子部品包装用カバーテープ１０は、ヘイズが２０％、全光線透過率が８７％、実施例２における導電性パターン層６表面の表面抵抗率が５．０×１０^８Ω／□、帯電減衰時間が２秒未満であった。また、電子部品包装用カバーテープ１０を導電性のキャリアテープ１１（Ｃ−Ｐａｋ社製の型番：１１ＪＳ３１３Ｃ）に１６０℃で熱シールした場合のピールオフ強度は０．４６Ｎ／ｍｍであった。実施例２の電子部品包装用カバーテープ１０は、引張強度が５８ＭＰａであり、引き裂き強度が１５６ＭＰａであった。

実施例２の電子部品包装用カバーテープは、導電性パターン層６の導電性微粒子としてアルミニウムドープ型酸化亜鉛を用いたことで、赤色に着色したシーラント層５の色が電子部品包装用カバーテープの色として活かされていた。なお、導電性パターン層６の導電性微粒子としてアンチモンドープ型酸化錫を用いた場合には、電子部品包装用カバーテープの色は、アンチモンに由来する青系の着色によって影響を受け、赤色に着色したシーラント層５の色が十分に活かされなかった。実施例２の評価結果等を、表１に示す。

（実施例３）
従来公知の方法により、実施例３の電子部品包装用カバーテープ１０の帯電防止層１、基材層２、接着層３、中間層４、シーラント層５を作製した。シーラント層５の作製には、熱可塑性エラストマーとしてスチレンイソプレンブタジエンスチレン共重合体（ＳＩＢＳ）２５質量部に対して、粘着付与樹脂として炭化水素樹脂を７０質量部と、着色剤として青色系有機顔料を０．５質量部と、アンチブロッキング剤として二酸化珪素系微粒子を４．５質量部と、を含有するシーラント層５用の原料を用いた。

シーラント層５の表面上に、図５に示すパターンをコート面５２に有し、版深が２０μｍであるグラビア版５１を用いて、グラビアコート法により、導電性パターン層６を作製した。導電性パターン層６の作製には、導電性微粒子としてアルミニウムドープ型酸化亜鉛９０質量部に対して、バインダー樹脂としてスチレンイソプレンブタジエンスチレン共重合体（ＳＩＢＳ）１０質量部を含有するコート剤５５を用いた。

得られた導電性パターン層６は、パターン形成部２１が格子形状に配置され、その線幅が４５μｍ、ピッチが３１０μｍであった。パターン形成部２１と開口部２２との合計に対する、パターン形成部２１の面積比率は２６．９３％であった。なお、面積比率として、１辺が１０ｍｍの正方形領域について、ランダムに選択した３か所で測定し、その相加平均値を面積比率とした。

得られた実施例３の電子部品包装用カバーテープ１０は、ヘイズが２０％、全光線透過率が８７％、実施例３における導電性パターン層６表面の表面抵抗率が５．０×１０^８Ω／□、帯電減衰時間が２秒未満であった。また、電子部品包装用カバーテープ１０を導電性のキャリアテープ１１（Ｃ−Ｐａｋ社製の型番：１１ＪＳ３１３Ｃ）に１６０℃で熱シールした場合のピールオフ強度は０．５５Ｎ／ｍｍであった。実施例３の電子部品包装用カバーテープ１０は、引張強度が５８ＭＰａであり、引き裂き強度が１５６ＭＰａであった。

実施例３の電子部品包装用カバーテープは、導電性パターン層６の導電性微粒子としてアルミニウムドープ型酸化亜鉛を用いたことで、青色に着色したシーラント層５の色が電子部品包装用カバーテープの色として活かされていた。実施例３の評価結果等を、表１に示す。

（実施例４）
従来公知の方法により、実施例４の電子部品包装用カバーテープ１０の帯電防止層１、基材層２、接着層３、中間層４、シーラント層５を作製した。シーラント層５の作製には、熱可塑性エラストマーとしてスチレンイソプレンブタジエンスチレン共重合体（ＳＩＢＳ）２５質量部に対して、粘着付与樹脂として炭化水素樹脂を７０質量部と、着色剤として赤色系有機顔料を０．５質量部と、アンチブロッキング剤として二酸化珪素系微粒子を４．５質量部と、を含有するシーラント層５用の原料を用いた。

シーラント層５の表面上に、図５に示すパターンをコート面５２に有し、版深が２０μｍであるグラビア版５１を用いて、グラビアコート法により、導電性パターン層６を作製した。導電性パターン層６の作製には、導電性微粒子としてアンチモンドープ型酸化錫９０質量部に対して、バインダー樹脂としてスチレンイソプレンブタジエンスチレン共重合体（ＳＩＢＳ）１０質量部を含有するコート剤５５を用いた。

得られた導電性パターン層６は、パターン形成部２１が格子形状に配置され、その線幅が４５μｍ、ピッチが３１０μｍであった。パターン形成部２１と開口部２２との合計に対する、パターン形成部２１の面積比率は２６．９３％であった。なお、面積比率として、１辺が１０ｍｍの正方形領域について、ランダムに選択した３か所で測定し、その相加平均値を面積比率とした。

得られた実施例４の電子部品包装用カバーテープ１０は、ヘイズが１８％、全光線透過率が８７％、実施例４における導電性パターン層６表面の表面抵抗率が２．０×１０^８Ω／□、帯電減衰時間が２秒未満であった。また、電子部品包装用カバーテープ１０を導電性のキャリアテープ１１（Ｃ−Ｐａｋ社製の型番：１１ＪＳ３１３Ｃ）に１６０℃で熱シールした場合のピールオフ強度は０．５５Ｎ／ｍｍであった。実施例４の電子部品包装用カバーテープ１０は、引張強度が５８ＭＰａであり、引き裂き強度が１５６ＭＰａであった。

実施例４の電子部品包装用カバーテープ１０の色は、導電性パターン層６のアンチモンに由来する青系の着色によって影響を受け、赤色に着色したシーラント層５の色が十分に活かされなかった。実施例４の評価結果等を、表１に示す。

（実施例５）
従来公知の方法により、実施例５の電子部品包装用カバーテープ１０の帯電防止層１、基材層２、接着層３、中間層４、シーラント層５を作製した。シーラント層５の作製には、熱可塑性エラストマーとしてスチレンイソプレンブタジエンスチレン共重合体（ＳＩＢＳ）２７質量部に対して、粘着付与樹脂として炭化水素樹脂を７２質量部と、着色剤として赤色系有機顔料を０．５質量部と、アンチブロッキング剤として二酸化珪素系微粒子を０．５質量部と、を含有するシーラント層５用の原料を用いた。

シーラント層５の表面上に、図５に示すパターンをコート面５２に有し、版深が２０μｍであるグラビア版５１を用いて、グラビアコート法により、導電性パターン層６を作製した。導電性パターン層６の作製には、導電性微粒子としてアルミニウムドープ型酸化亜鉛９０質量部に対して、バインダー樹脂としてスチレンイソプレンブタジエンスチレン共重合体（ＳＩＢＳ）１０質量部を含有するコート剤５５を用いた。

得られた導電性パターン層６は、パターン形成部２１が格子形状に配置され、その線幅が４５μｍ、ピッチが３１０μｍであった。パターン形成部２１と開口部２２との合計に対する、パターン形成部２１の面積比率は２６．９３％であった。なお、面積比率として、１辺が１０ｍｍの正方形領域について、ランダムに選択した３か所で測定し、その相加平均値を面積比率とした。

得られた実施例５の電子部品包装用カバーテープ１０は、ヘイズが２０％、全光線透過率が８７％、実施例５における導電性パターン層６表面の表面抵抗率が５．０×１０^８Ω／□、帯電減衰時間が２秒未満であった。また、電子部品包装用カバーテープ１０を導電性のキャリアテープ１１（Ｃ−Ｐａｋ社製の型番：１１ＪＳ３１３Ｃ）に１６０℃で熱シールした場合のピールオフ強度は０．５３Ｎ／ｍｍであった。実施例５の電子部品包装用カバーテープ１０は、引張強度が５８ＭＰａであり、引き裂き強度が１５６ＭＰａであった。

実施例５の電子部品包装用カバーテープは、導電性パターン層６の導電性微粒子としてアルミニウムドープ型酸化亜鉛を用いたことで、赤色に着色したシーラント層５の色が電子部品包装用カバーテープの色として活かされていた。なお、導電性パターン層６の導電性微粒子としてアンチモンドープ型酸化錫を用いた場合には、電子部品包装用カバーテープの色は、アンチモンに由来する青系の着色によって影響を受け、赤色に着色したシーラント層５の色が十分に活かされなかった。実施例５の評価結果等を、表１に示す。

（比較例１）
従来公知の方法により、比較例１の電子部品包装用カバーテープの帯電防止層１、基材層２、接着層３、中間層４、シーラント層を作製した。比較例１におけるシーラント層の作製には、熱可塑性エラストマーとしてスチレンイソプレンブタジエンスチレン共重合体（ＳＩＢＳ）３４質量部に対して、粘着付与樹脂として炭化水素樹脂を１８質量部と、導電性微粒子としてアルミドープ型酸化亜鉛を４３質量部と、着色剤として赤色系有機顔料を０．５質量部と、アンチブロッキング剤として二酸化珪素系微粒子を４．５質量部と、を含有する比較例１のシーラント層用の原料を用いた。

得られた比較例１の電子部品包装用カバーテープは、ヘイズが３５％、全光線透過率が８５％、収納ポケット１１ａ側の表面抵抗率が７．７×１０^９Ω／□、帯電減衰時間が３秒であった。また、比較例１の電子部品包装用カバーテープをキャリアテープ（Ｃ−Ｐａｋ社製の型番：１１ＪＳ３１３Ｃ）に１６０℃で熱シールした場合のピールオフ強度は０．４５Ｎ／ｍｍであった。比較例１の電子部品包装用カバーテープは、引張強度が５７ＭＰａであり、引き裂き強度が１５５ＭＰａであった。比較例１の評価結果等を、表１に示す。

以上、本発明の好ましい実施の形態を説明したが、本発明はこれらに限定されるものではなく、その要旨の範囲内で様々な変形や変更が可能である。例えば、本発明は以下の趣旨を含むものとする。

（趣旨１）電子部品を収納する収納ポケットを備えるキャリアテープに貼付され、前記収納ポケットを封止する電子部品包装用カバーテープであって、基材層と、前記基材層の前記収納ポケット側に積層されたシーラント層と、前記シーラント層の前記収納ポケット側の表面に、２次元的に連続するパターン形状を形成すると共に、導電性微粒子を含有する導電性パターン層と、を有し、前記導電性パターン層が、パターン形成部と、前記シーラント層が露出した開口部と、を含む、電子部品包装用カバーテープを趣旨とする。

これによれば、電子部品包装用カバーテープの色を所望の色に着色することができる。

（趣旨２）前記導電性パターン層の前記パターン形状は、前記パターン形成部の面積の、前記パターン形成部及び前記開口部を合わせた面積に対する比率が１０〜４０％である電子部品包装用カバーテープであってもよい。

（趣旨３）前記シーラント層は、前記シーラント層を任意の色に着色可能な着色剤を含有する電子部品包装用カバーテープであってもよい。

（趣旨４）前記導電性微粒子が、酸化錫、酸化亜鉛、酸化チタン、及び硫酸バリウムからなる群より選択される少なくとも１種の酸化金属微粒子である電子部品包装用カバーテープであってもよい。

（趣旨５）ヘイズが２０％以下であり、前記収納ポケット側の表面における表面抵抗率が１０^１２Ω／□以下である電子部品包装用カバーテープであってもよい。

（趣旨６）趣旨１から趣旨５のうちいずれか１項に記載の電子部品包装用カバーテープの製造方法であって、前記導電性パターン層を、前記シーラント層の前記収納ポケット側の表面上に、グラビアコート法によって形成する電子部品包装用カバーテープの製造方法も趣旨とする。

（趣旨７）前記グラビアコート法において、線幅が１５〜６０μｍ、ピッチが２００〜６００μｍ、版深が１０〜４０μｍ、最小交差角度が１５度以上であるグラビア版を用いる電子部品包装用カバーテープの製造方法であってもよい。

１：帯電防止層 ２：基材層
３：接着層 ４：中間層
５：シーラント層 ６：導電性パターン層
１０：電子部品包装用カバーテープ １１：キャリアテープ
１１ａ：収納ポケット １２：電子部品包装体
２１：パターン形成部 ２２：開口部
５１：グラビア版 ５２：コート面
５３：溝部 ５４：凸部
５５：コート剤 ５７：バックアップローラ
５９：ドクターブレード

Claims (7)

1. 電子部品を収納する収納ポケットを備えるキャリアテープに貼付され、前記収納ポケットを封止する電子部品包装用カバーテープであって、
   基材層と、
   前記基材層の前記収納ポケット側に積層されたシーラント層と、
   前記シーラント層の前記収納ポケット側の表面に、２次元的に連続するパターン形状を形成すると共に、導電性微粒子を含有する導電性パターン層と、
   を有し、
   前記導電性パターン層が、パターン形成部と、前記シーラント層が露出した開口部と、を含む、電子部品包装用カバーテープ。
2. 前記導電性パターン層の前記パターン形状は、前記パターン形成部の面積の、前記パターン形成部及び前記開口部を合わせた面積に対する比率が１０〜４０％である、請求項１に記載の電子部品包装用カバーテープ。
3. 前記シーラント層は、前記シーラント層を任意の色に着色可能な着色剤を含有する、請求項１又は請求項２に記載の電子部品包装用カバーテープ。
4. 前記導電性微粒子が、酸化錫、酸化亜鉛、酸化チタン、及び硫酸バリウムからなる群より選択される少なくとも１種の酸化金属微粒子である、請求項１から請求項３のうちいずれか１項に記載の電子部品包装用カバーテープ。
5. ヘイズが２０％以下であり、
   前記収納ポケット側の表面における表面抵抗率が１０^１２Ω／□以下である、請求項１から請求項４のうちいずれか１項に記載の電子部品包装用カバーテープ。
6. 請求項１から請求項５のうちいずれか１項に記載の電子部品包装用カバーテープの製造方法であって、
   前記導電性パターン層を、前記シーラント層の前記収納ポケット側の表面上に、グラビアコート法によって形成する、電子部品包装用カバーテープの製造方法。
7. 前記グラビアコート法において、線幅が１５〜６０μｍ、ピッチが２００〜６００μｍ、版深が１０〜４０μｍ、最小交差角度が１５度以上であるグラビア版を用いる、請求項６に記載の電子部品包装用カバーテープの製造方法。

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