JP2023021347A - 紙キャリアテープ用カバーテープ、電子部品搬送用包装体および電子部品包装体 - Google Patents
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Abstract
Description
キャリアテープは、電子部品等を収容できる凹部を有し、この凹部をカバーテープによって塞ぐことで、パッケージ化される。この状態で運搬や保管等をした後、キャリアテープをマウンターという部品組立用の機械(実装機)にセットし、収容されていた電子部品等を取り出せるようになっている。
本発明者らの検討によれば、特許文献1に記載されているような従来の紙キャリアテープ用カバーテープは、紙キャリアテープへの接着性、紙キャリアテープからの易剥離性および帯電防止性の性能バランスに改善の余地があることが明らかになった。
基材層(A)と、熱可塑性樹脂を含むヒートシール性層(B)と、導電性ポリマーを含む帯電防止性層(C)と、をこの順番に備え、
JIS K7210:1999に準拠し、190℃、2160g荷重の条件で測定される、上記熱可塑性樹脂のメルトフローレート(MFR)が0.1g/10分以上150g/10分以下である紙キャリアテープ用カバーテープ。
[2]
上記[1]に記載の紙キャリアテープ用カバーテープにおいて、
上記ヒートシール性層(B)が粘着付与樹脂を含む紙キャリアテープ用カバーテープ。
[3]
上記[1]または[2]に記載の紙キャリアテープ用カバーテープにおいて、
上記熱可塑性樹脂がポリオレフィンを含む紙キャリアテープ用カバーテープ。
[4]
上記[3]に記載の紙キャリアテープ用カバーテープにおいて、
上記ポリオレフィンがポリエチレンおよびエチレン系共重合体から選ばれる少なくとも1種を含む紙キャリアテープ用カバーテープ。
[5]
上記[4]に記載の紙キャリアテープ用カバーテープにおいて、
上記エチレン系共重合体がエチレン・酢酸ビニル共重合体を含む紙キャリアテープ用カバーテープ。
[6]
上記[1]乃至[5]のいずれか一つに記載の紙キャリアテープ用カバーテープにおいて、
上記導電性ポリマーがポリチオフェンを含む紙キャリアテープ用カバーテープ。
[7]
上記[1]乃至[6]のいずれか一項に記載の紙キャリアテープ用カバーテープにおいて、
上記帯電防止性層(C)の厚みが0.001μm以上5.0μm以下である紙キャリアテープ用カバーテープ。
[8]
電子部品を収納可能な凹部を有する紙キャリアテープと、
上記紙キャリアテープに熱接着されるカバーテープと、
を備える電子部品搬送用包装体であって、
上記カバーテープが上記[1]乃至[7]のいずれか一つに記載の紙キャリアテープ用カバーテープを含む電子部品搬送用包装体。
[9]
上記[8]に記載の電子部品搬送用包装体と、
前記紙キャリアテープの前記凹部に収納された電子部品と、
を備える電子部品包装体。
図1は、本発明に係る実施形態の紙キャリアテープ用カバーテープ10の構造の一例を模式的に示した断面図である。
本実施形態に係る紙キャリアテープ用カバーテープ10は、基材層(A)と、熱可塑性樹脂を含むヒートシール性層(B)と、導電性ポリマーを含む帯電防止性層(C)と、をこの順番に備え、JIS K7210:1999に準拠し、190℃、2160g荷重の条件で測定される、上記熱可塑性樹脂のメルトフローレート(MFR)が0.1g/10分以上150g/10分以下である。
すなわち、本実施形態に係る紙キャリアテープ用カバーテープ10は、上記層構成とすることで、紙キャリアテープへの接着性、紙キャリアテープからの易剥離性および帯電防止性の性能バランスを良好なものとすることができる。
基材層(A)は、紙キャリアテープ用カバーテープ10の取り扱い性や機械的特性、耐熱性等の特性をより良好にすることを目的として設けられる層である。
基材層(A)としては、例えば、紙、アルミニウム、ポリエステル(例えばポリエチレンテレフタレート)、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリアミド、アルミ蒸着ポリエステル、アルミ蒸着ポリプロピレン、シリカ蒸着ポリエステル等からなる板状材(シートまたはフィルム)等が挙げられる。これらの中でもポリエチレンテレフタレートからなるシートまたはフィルムが好ましい。これらの基材層(A)は、単層構造のみならず、2層以上の積層構造であってもよい。
基材層(A)は、ヒートシール性層(B)と接着(又は積層)される側の表面に、ヒートシール性層(B)との接着強度を高めるためにコロナ処理、プラズマ処理、火炎処理、オゾン処理等の物理的な処理がなされていてもよい。また、基材層(A)に公知のアンカーコート処理を施してもよい。
ヒートシール性層(B)は、本実施形態に係る紙キャリアテープ用カバーテープ10にヒートシール性を付与するための層であり、熱可塑性樹脂を含む。ヒートシール性層(B)は、単層であってもよいし、2層以上の積層構造であってもよい。
ヒートシール性層(B)の厚さは、例えば1μm以上300μm以下であり、好ましくは5μm以上200μm以下、より好ましくは10μm以上150μm以下である。
これらの中でも、ヒートシール性に優れる点から、熱可塑性樹脂としてはポリオレフィンを含むことが好ましく、ポリエチレンおよびエチレン系共重合体からなる群から選択される少なくとも一種を含むことがより好ましく、ポリエチレンおよびエチレン・ビニルエステル共重合体からなる群から選択される少なくとも一種を含むことがさらに好ましく、エチレン・ビニルエステル共重合体を含むことがさらにより好ましく、エチレン・酢酸ビニル共重合体を含むことがさらにより好ましく、エチレン・酢酸ビニル共重合体および線状低密度ポリエチレンの両方を含むことが特に好ましい。
本実施形態に係るエチレン・ビニルエステル共重合体は、少なくとも、エチレンに由来する構成単位と、ビニルエステルに由来する構成単位と、を含む。エチレン・ビニルエステル共重合体は、ランダム共重合体であっても、ブロック共重合体であっても、交互共重合体であってもよい。
エチレン・ビニルエステル共重合体としては、例えば、エチレン・酪酸ビニル共重合体、エチレン・酢酸ビニル共重合体、エチレン・プロピオン酸ビニル共重合体、エチレン・ステアリン酸ビニル共重合体等が挙げられ、エチレン・酢酸ビニル共重合体が好ましい。
エチレンに由来する構成単位の含有量は、成膜加工性の観点から、エチレン・ビニルエステル共重合体の全質量に対して50質量%以上95質量%以下であることが好ましく、70質量%以上95質量%以下であることがより好ましい。
ビニルエステルに由来する構成単位の含有量は、接着性の観点から、エチレン・ビニルエステル共重合体の全質量に対して5質量%以上50質量%以下であることが好ましく、5質量%以上30質量%以下であることがより好ましい。
エチレン・ビニルエステル共重合体は、ビニルエステル及びエチレン以外の他のモノマーに由来する構成単位を、本発明の一実施態様の特性を損なわない範囲で更に含んでいてもよい。ただし、その他のモノマーに由来する構成単位の含有量はビニルエステルに由来する構成単位の含有量を超えないことが好ましい。
ヒートシール性層(B)は、前述の熱可塑性樹脂に加え、さらに粘着付与樹脂を含むことが好ましい。粘着付与樹脂は、樹脂に粘着性を付与する機能を有するため、ヒートシール性層(B)の接着強度の調整を容易にすることができる。
粘着付与樹脂としては、粘着性を付与する機能を有する樹脂から選択される。粘着付与樹脂としては、例えば、芳香族系炭化水素樹脂、脂環族系炭化水素樹脂、脂肪族系炭化水素樹脂、テルペン系樹脂、ロジン類、スチレン系樹脂、クマロン・インデン樹脂等が挙げられる。
脂環族系炭化水素樹脂としては、例えば、スペントC4~C5留分中のジエン成分を環化二量化後、重合させて得られる樹脂、シクロペンタジエン等の環状モノマーを重合させた樹脂、芳香族系炭化水素樹脂を核内水添した樹脂(例えば、水素化石油樹脂等)等が挙げられる。
脂肪族系炭化水素樹脂としては、例えば、1-ブテン、イソブテン、ブタジエン、1,3-ペンタジエン、イソプレン等の炭素数4~5のモノ又はジオレフィンの少なくとも1種以上を含む留分を重合して得られる樹脂が挙げられる。
テルペン系樹脂としては、例えば、α-ピネン重合体、β-ピネン重合体、ジペンテン重合体、テルペン・フェノール共重合体、α-ピネン・フェノール共重合体、これらの水素添加物等が挙げられる。
ロジン類としては、例えば、ガムロジン、ウッドロジン、トール油等のロジン及びその変性物等であり、変性物としては水素添加、不均化、二量化、エステル化等の変性を施したものが挙げられる。
スチレン系樹脂としては、例えば、スチレン、ビニルトルエン、α-メチルスチレン、イソプロピルトルエン等のスチレン系単量体を重合して得られる分子量の低い樹脂状重合体が挙げられる。
粘着付与樹脂の軟化点は、JIS-K2207:2006に準拠して、軟化点試験方法(環球法)に基づいて測定された値を用いることができる。
本実施形態に係るヒートシール性層(B)中の粘着付与樹脂の含有量は、ヒートシール性層(B)の全体を100質量%としたとき、1質量%以上30質量%以下であることが好ましく、5質量%以上25質量%以下であることがより好ましく、5質量%以上20質量%以下であることがさらに好ましい。
帯電防止性層(C)は、本実施形態に係る紙キャリアテープ用カバーテープ10の帯電を防止または抑止するための層であり、導電性ポリマーを含む。これらの帯電防止性層(C)は、単層構造のみならず、2層以上の積層構造であってもよい。
帯電防止性層(C)は、前述の導電性ポリマーに加えて、バインダー樹脂を含んでいてもよい。帯電防止性層(C)を形成する方法として、帯電防止層形成用のコーティング材をヒートシール性層(B)に塗布して乾燥または硬化させる方法を採用する場合、バインダー樹脂は、コーティング材において溶剤に溶解させて、或いは水系エマルジョン(水性分散液)等として使用される。
バインダー樹脂としては、公知のバインダー樹脂が使用可能であり、カルボキシル基等の親水性基を有する水溶性樹脂若しくは水分散性樹脂、例えば、塩素化ポリプロピレン樹脂、スチレン・アクリル共重合体樹脂、ポリウレタン、ポリエステルアイオノマー等のエマルジョン、水溶性ポリエステル樹脂、水分散性ポリエステル樹脂等が挙げられる。
溶剤中に溶解または分散させた導電性ポリマー及び必要に応じて用いられるバインダー樹脂の合計の濃度はヒートシール性層(B)上へのコーティング法に適した濃度であれば特に限定されないが、例えば、0.1~40質量%、好ましくは0.2~30質量%である。
コーティング材には必要に応じて、例えば、塗被体への濡れ性向上のための界面活性剤や消泡剤等の上記以外の成分を添加することができる。
本実施形態に係る紙キャリアテープ用カバーテープ10は、ヒートシール性層(B)と基材層(A)との間に、ポリエチレン等の中間層が設けられていてもよい。上記中間層は、ヒートシール性層(B)と基材層(A)との間の接着性を高めたり、ヒートシール性層(B)を形成する際の加工性を高めたりするために設けられる層である。
ヒートシール性層(B)を基材層(A)に積層する方法としては、例えば、熱可塑性樹脂と、必要に応じて、粘着付与樹脂と、その他の成分と、を含む組成物を、二軸の混練り機、ニーダールーダー等で混合し、得られた混合物を基材層(A)に押出ラミネートする方法;インフレーションやT-ダイキャスト成形によりフィルム状にした組成物を、基材層(A)とラミネートさせる、いわゆるサーマルラミネート法、ドライラミネート法、サンドラミネート法、共押出インフレーション法、共押出Tダイ法等の方法が挙げられる。
本実施形態に係る電子部品搬送用包装体は、電子部品を収納可能な凹部を有する紙キャリアテープと、紙キャリアテープに熱接着されるカバーテープと、を備える電子部品搬送用包装体であって、上記カバーテープが本実施形態に係る紙キャリアテープ用カバーテープ10を含む。
上記紙キャリアテープとしては、例えば、長さ方向に一定間隔に複数の打ち抜き穴を形成した収納台紙の片面(下面)にボトムカバーテープを熱シールし、上記各打ち抜き穴を電子部品を収納可能な凹部として用いたもの;収納台紙にエンボス加工が施されて、電子部品を収納可能な凹部が収納台紙の長手方向に沿って一定間隔で複数形成されたもの;等が挙げられる。
本実施形態に係る電子部品搬送用包装体は、本実施形態に係る紙キャリアテープ用カバーテープ10を用いて構成されているため、紙キャリアテープへの接着性、紙キャリアテープからの易剥離性および帯電防止性の性能バランスに優れている。
また、本実施形態に係る電子部品包装体は、本実施形態に係る電子部品搬送用包装体と、紙キャリアテープの凹部に収納された電子部品と、を備える。
また、本実施形態に係る電子部品搬送用包装体は、紙キャリアテープと紙キャリアテープ用カバーテープ10を用い、紙キャリアテープの電子部品(例:ICチップやマイクロチップ、静電気敏感性デバイス等)が収容される収容部(凹部)が開口する開口面の上に、紙キャリアテープ用カバーテープ10をその帯電防止性層(C)が開口面に向くように重ね、紙キャリアテープ用カバーテープ10の上からヒートシールすることにより作製される。
・PETフィルム:東レ社製、製品名:ルミラー、厚み25μm
・アンカーコート剤(acとも呼ぶ。):セイカダイン2710A(大日精化工業社製)+セイカダイン2710C(大日精化工業社製)+酢酸エチル=2+4+31(質量部)(固形濃度:7質量%)
・評価樹脂1:エチレン・酢酸ビニル共重合体1(EVA1、MFR=9g/10min、酢酸ビニルに由来する構成単位(酢酸ビニル含有量):10質量%)+直鎖状低密度ポリエチレン(mLLDPE、MFR=3.8g/10min、密度=903kg/m3)+粘着付与樹脂(荒川化学工業社製、製品名:アルコンP-115)=75+10+15(質量比)
・評価樹脂2:エチレン・酢酸ビニル共重合体2(EVA2、MFR=24g/10min、酢酸ビニルに由来する構成単位(酢酸ビニル含有量):5.5質量%)+エチレン・酢酸ビニル共重合体3(EVA3、MFR=150g/10min、酢酸ビニルに由来する構成単位(酢酸ビニル含有量):19質量%)+粘着付与樹脂(荒川化学工業社製、製品名:アルコンP-115)=87+5+8(質量比)
・チオフォエン系帯電防止(AS)剤:ポリ(3,4-エチレンジオキシチオフェン)を含む帯電防止剤、化研産業社製、製品名:MC-100
・陽イオン性界面活性剤:花王社製、製品名:エレクトロストリッパーQN
・LDPE:低密度ポリエチレン(三井・ダウポリケミカル社製、製品名:ミラソン
16P、MFR=3.7g/10min、密度=923kg/m3)
以下の手順で紙キャリアテープ用カバーテープをそれぞれ作製した。
(1)65mmФ押出機(L/D=28)を有する押出ラミネーターを使用し、PETフィルムのコロナ処理面へアンカーコート剤をインラインで塗布し、次いで、アンカーコート剤上にダイ下樹脂温度320℃でLDPEの溶融膜を押出し、積層体(PETフィルム(25μm)/ac・LDPE(15μm))を作製した。
(2)次いで、65mmФ押出機(L/D=28)を有する押出ラミネーターを使用し、上記積層体(PETフィルム(25μm)/ac・LDPE(15μm))のLDPE上にダイ下温度240℃で評価樹脂を押出し、積層体(PETフィルム(25μm)/ac・LDPE(15μm)/評価樹脂(15μm))を作製した。
(3)次いで、上記積層体(PETフィルム(25μm)/ac・LDPE(15μm)/評価樹脂(15μm))の評価樹脂面に、帯電防止剤又は界面活性剤の濡れを良くするためにコロナ処理(処理密度:300W/m2/min)を実施し、次いで、RK PrintCoat Instruments Ltd.製K303 Multi Coaterを使用して評価樹脂層上に帯電防止剤又は界面活性剤を6μm(乾燥前のウェット状態の厚み)塗工し、オーブン中で乾燥させ、評価用の紙キャリアテープ用カバーテープ(PET(25μm)/ac・LDPE(15μm)/評価樹脂(15μm)/帯電防止剤又は界面活性剤)を得た。
ここで、比較例2および3については、上記(1)および(2)のみを実施し、(3)は実施していない。
得られた紙キャリアテープ用カバーテープについて以下の評価をそれぞれおこなった。得られた結果を表1にそれぞれ示す。
抵抗率計(三菱化学アナリテック社製、ハイレスタ-UP、UR-100プローブ)を用いて、測定電圧500V、測定時間30秒、23℃、50%RHの条件で、紙キャリアテープ用カバーテープの表面抵抗率を測定し、帯電防止性を評価した。表面抵抗率が低いほど帯電防止性に優れていることを意味する。
・判定基準:
〇:表面抵抗率が1.0E14Ω/□未満
×:表面抵抗率が1.0E14Ω/□以上
以下の条件で紙キャリアテープ用カバーテープの接着性および剥離性を評価した。
<試料>
・紙(被着体):厚み=0.4mm、坪量:380gsm
<シール条件>
・テーピングマシン:株式会社バンガードシステムズ社製VS-120
・シールコテ:2列、幅=0.5mm、長さ=48mm
・シール温度:200℃
・シール時間:0.1秒
・シール回数:2回
<剥離条件(シール強度測定)>
・装置:株式会社バンガードシステムズ社製VG-35
・剥離速度:300mm/min
・剥離角度:165~180°
<接着性評価>
・判定基準:
〇:シール強度が5g以上50g以下
×:シール強度が5g未満または50gを超える
<紙剥け状態評価>
・手順:上記条件で剥離(シール強度測定)後のサンプルを顕微鏡で観察した。
・判定基準:
〇:紙繊維の付着が無いあるいは紙繊維の付着がほとんど無い
×:紙繊維の付着量が多い
B ヒートシール性層
C 帯電防止性層
10 紙キャリアテープ用カバーテープ
Claims (9)
- 基材層(A)と、熱可塑性樹脂を含むヒートシール性層(B)と、導電性ポリマーを含む帯電防止性層(C)と、をこの順番に備え、
JIS K7210:1999に準拠し、190℃、2160g荷重の条件で測定される、前記熱可塑性樹脂のメルトフローレート(MFR)が0.1g/10分以上150g/10分以下である紙キャリアテープ用カバーテープ。 - 請求項1に記載の紙キャリアテープ用カバーテープにおいて、
前記ヒートシール性層(B)が粘着付与樹脂を含む紙キャリアテープ用カバーテープ。 - 請求項1または2に記載の紙キャリアテープ用カバーテープにおいて、
前記熱可塑性樹脂がポリオレフィンを含む紙キャリアテープ用カバーテープ。 - 請求項3に記載の紙キャリアテープ用カバーテープにおいて、
前記ポリオレフィンがポリエチレンおよびエチレン系共重合体から選ばれる少なくとも1種を含む紙キャリアテープ用カバーテープ。 - 請求項4に記載の紙キャリアテープ用カバーテープにおいて、
前記エチレン系共重合体がエチレン・酢酸ビニル共重合体を含む紙キャリアテープ用カバーテープ。 - 請求項1乃至5のいずれか一項に記載の紙キャリアテープ用カバーテープにおいて、
前記導電性ポリマーがポリチオフェンを含む紙キャリアテープ用カバーテープ。 - 請求項1乃至6のいずれか一項に記載の紙キャリアテープ用カバーテープにおいて、
前記帯電防止性層(C)の厚みが0.001μm以上5.0μm以下である紙キャリアテープ用カバーテープ。 - 電子部品を収納可能な凹部を有する紙キャリアテープと、
前記紙キャリアテープに熱接着されるカバーテープと、
を備える電子部品搬送用包装体であって、
前記カバーテープが請求項1乃至7のいずれか一項に記載の紙キャリアテープ用カバーテープを含む電子部品搬送用包装体。 - 請求項8に記載の電子部品搬送用包装体と、
前記紙キャリアテープの前記凹部に収納された電子部品と、
を備える電子部品包装体。
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