JP2022156197A - カバーテープおよび電子部品包装体 - Google Patents

Abstract

【課題】カバーテープ製造時における原料フィルムのブロッキング抑制と、カバーテープとキャリアテープの剥離強度向上とが高度に両立された電子部品包装用カバーテープを提供する。【解決手段】基材層と、当該基材層の片面側に設けられたシーラント層とを備え、上記基材層と上記シーラント層の間には、上記基材層に近いほうから順に、第一中間層、第二中間層および第三中間層を少なくとも備え、第一中間層は第一粒子状材料を含有し、第二中間層は粒子状材料を含有しないかまたは第二粒子状材料を含有し、第三中間層は第三粒子状材料を含有する。第一中間層における第一粒子状材料の含有比率をＡＢ１、第二中間層における第二粒子状材料の含有比率をＡＢ２、第三中間層における第三粒子状材料の含有比率をＡＢ３とすると、ＡＢ２＜ＡＢ１およびＡＢ２＜ＡＢ３を満たす関係となる。【選択図】図１

Description

本発明は、カバーテープおよび電子部品包装体に関する。より具体的には、電子部品包装用のカバーテープと、そのカバーテープを備える電子部品包装体に関する。

電子部品を運搬、保管等する際に、しばしば、キャリアテープおよびカバーテープが用いられる。
具体的には、キャリアテープに形成された電子部品収納用の凹部に、電子部品（半導体チップ等）を入れ、その後、そのキャリアテープの上面に、カバーテープをヒートシールして電子部品を封入する。そして、それをリール状に巻き取って運搬／保管する。このようにすることで、運搬／保管中の電子部品の汚染を防ぐことができる。

特許文献１では、ポリエチレンテレフタレートを含む基材層と、スチレン系樹脂を含むシーラント層と、基材層とシーラント層との間に設けられた中間層とを備えるカバーテープにおいて、シーラント層側の露出面の算術平均高さＳａは０．０５～０．３５μｍとすることで、カバーテープどうしのブロッキングが抑制されつつ、良好な透明性を有するカバーテープを提供している。しかしながら、上述した特許文献１に記載の技術について本発明者が検討したところ、カバーテープ製造時における原料フィルムどうしのブロッキング抑制と、カバーテープとキャリアテープとの剥離強度向上に改善の余地があった。

特許第６７７７２１６号公報

本発明者らは、カバーテープ製造時における原料フィルムどうしのブロッキング抑制と、カバーテープとキャリアテープとの剥離強度向上に着目し、検討を行ったところ、カバーテープの中間層において粒子状材料の含有比率の勾配を作ることにより、カバーテープ製造時における原料フィルムどうしのブロッキングが抑制され、且つカバーテープとキャリアテープの剥離強度が向上することを見出した。

本発明の目的の一つは、カバーテープ製造時における原料フィルムどうしのブロッキング抑制と、カバーテープとキャリアテープの剥離強度向上とが高度に両立された電子部品包装用カバーテープを提供することである。

本発明によれば、
電子部品包装用のカバーテープであって、
当該カバーテープは、基材層と、上記基材層の片面側に設けられたシーラント層とを備え、
上記基材層と上記シーラント層の間には、上記基材層に近いほうから順に、第一中間層、第二中間層、第三中間層を少なくとも備え、
前記第一中間層は、第一粒子状材料を含有し、
前記第二中間層は、粒子状材料を含有しないかまたは第二粒子状材料を含有し、
前記第三中間層は、第三粒子状材料を含有し、
上記第一中間層における前記第一粒子状材料の含有比率をＡＢ_１、上記第二中間層における前記第二粒子状材料の含有比率をＡＢ_２、上記第三中間層における前記第三粒子状材料の含有比率をＡＢ_３とすると、下記式（１）および（２）を満たす関係となるカバーテープが提供される。
ＡＢ_２＜ＡＢ_１ （１）
ＡＢ_２＜ＡＢ_３ （２）

また、本発明によれば、
電子部品が凹部に収容されたキャリアテープと、上記のカバーテープとを備え、
上記電子部品を封止するように上記シーラント層が上記キャリアテープに接着された電子部品包装体
が提供される。

本発明によれば、カバーテープ製造時における原料フィルムどうしのブロッキング抑制と、カバーテープとキャリアテープの剥離強度が向上とが高度に両立された電子部品包装用カバーテープが提供される。

本実施形態に係るカバーテープの構成を示す断面図である。 本実施形態に係る電子部品包装用カバーテープをキャリアテープにシールした状態の一例を示す図である。

以下、本発明の実施形態について、詳細に説明する。
本明細書中、数値範囲の説明における「ａ～ｂ」との表記は、特に断らない限り、ａ以上ｂ以下のことを表す。例えば、「１～５質量％」とは「１質量％以上５質量％以下」を意味する。

［電子部品包装用カバーテープ］
本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。なお、すべての図面において同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。また、図は概略図であり、実際の寸法比率とは一致していない。

図１は、本実施形態の電子部品包装用カバーテープの一例を、模式的に表したものである。電子部品包装用カバーテープ１０は、基材層１と、基材層１の片面側に設けられたシーラント層２とを備え、さらに、基材層とシーラント層の間には、基材層に近いほうから順に、第一中間層Ｍ１、第二中間層Ｍ２および第三中間層Ｍ３を少なくとも備える。通常、シーラント層２がキャリアテープと接着される。換言すると、通常、図１における上面側がキャリアテープと接着される。

カバーテープ１０の使用方法について図２を参照して説明すると、カバーテープ１０は、電子部品の形状に合わせて凹状のポケット２１が連続的に設けられたキャリアテープ２０の蓋材として用いられる。具体的には、カバーテープ１０は、キャリアテープ２０のポケット２１の開口部全面を覆うように、キャリアテープ２０の表面に接着（例えば、ヒートシール）させて使用する。なお、後述においては、カバーテープ１０と、キャリアテープ２０とを接着して得られた構造体のことを、電子部品包装体１００と称する。

本実施形態のカバーテープは、電子部品包装用のカバーテープであって、当該カバーテープは、基材層と、当該記基材層の片面側に設けられたシーラント層とを備え、上記基材層と上記シーラント層の間には、上記基材層に近いほうから順に、第一中間層、第二中間層および第三中間層を少なくとも備える。
ここで、第一中間層は、第一粒子状材料を含有し、また、第二中間層は、粒子状材料を含有しないかまたは第二粒子状材料を含有する。さらに、第三中間層は、第三粒子状材料を含有する。
そして、上記第一中間層における第一粒子状材料の含有比率をＡＢ_１、上記第二中間層における第二粒子状材料の含有比率をＡＢ_２、上記第三中間層における第三粒子状材料の含有比率をＡＢ_３とすると、下記式（１）および（２）を満たす関係となる。
ＡＢ_２＜ＡＢ_１ （１）
ＡＢ_２＜ＡＢ_３ （２）

原料フィルムに粒子状材料を配合すると、カバーテープ製造に使用する原料フィルムの表面に凹凸が形成され、カバーテープ製造時の原料フィルムどうしのブロッキングが防止される。

第一粒子状材料、第二粒子状材料および第三粒子状材料の材質は特に限定されず、粒子状無機材料であってもよいし、粒子状有機材料であってもよいし、粒子状有機・無機ハイブリッド材料であってもよい。また、第一粒子状材料、第二粒子状材料および第三粒子状材料は、互いに同種の材料であってもよいし、異種の材料であってもよい。例えば、（ｉ）第一粒子状材料、第二粒子状材料および第三粒子状材料の全てが粒子状無機材料であってもよいし、（ｉｉ）第一粒子状材料、第二粒子状材料および第三粒子状材料のうち一部が粒子状無機材料であり、その他が粒子状有機材料であってもよい。
ちなみに、いずれかの中間層が、複数種の粒子状材料を含有する場合（例えば、粒子状無機材料と粒子状有機材料を両方含有する場合）、その中間層における粒子状材料の含有比率は、複数種の粒子状材料の合計量とする。

粒子状無機材料の例としては、シリカ、アルミノ珪酸塩（ゼオライト等）などを挙げることができる。
また、粒子状有機材料の例としては、ポリメチルメタクリレート系などを挙げることができる。

本実施形態のカバーテープにおいては、第一粒子状材料、第二粒子状材料および第三粒子状材料の少なくともいずれかがアンチブロッキング剤であることが好ましい。より好ましくは、第一粒子状材料、第二粒子状材料および第三粒子状材料の全てがアンチブロッキング剤である。

上述のように第二中間層における第二粒子状材料の含有比率をゼロとするか、または低くすることにより、カバーテープ製造時における原料フィルムのブロッキング抑制と、カバーテープとキャリアテープの剥離強度向上とを、高度に両立することが可能になる。

そのメカニズムの詳細は明らかではないが、上述のように第二中間層における第二粒子状材料の含有比率を相対的に低くすることにより、第一中間層と第三中間層、つまりはカバーテープの表面により近い層における粒子状材料（第一粒子状材料および第三粒子状材料）の含有比率を維持し、カバーテープ製造時における原料フィルムのブロッキング抑制効果を維持しつつ、中間層全体の無機材料の含有量を低く抑えることが可能である。
そして、第二粒子状材料の含有量を低減させることにより、第二粒子状材料から形成される凝集物の発生を抑制することができる。凝集物が発生すると、凝集物が起点となり気泡が発生するおそれがあり、気泡の発生によりカバーテープの強度が低下すると、カバーテープとキャリアテープとの剥離強度の低減の原因となる。よって、第二粒子状材料の含有量を低減させ、第二粒子状材料から成る凝集物の発生を抑制することにより、カバーテープの強度が維持され、カバーテープとキャリアテープとの剥離強度が向上するものと考えられる。

本実施形態のカバーテープは、好適には、第一中間層における第一粒子状材料の含有比率ＡＢ_１と、第三中間層における第三粒子状材料の含有比率をＡＢ_３とが、下記式（３）を満たす関係となる。
ＡＢ_１＜ＡＢ_３ （３）

シーラント層側に配置される第三中間層における第三粒子状材料の含有比率ＡＢ_３を、基材層側に配置される第一中間層における第一粒子状材料の含有比率ＡＢ_１よりも大きくすることにより、カバーテープ製造時における原料フィルムのブロッキングをより一層抑制することが可能となる。

本実施形態のカバーテープは、中間層の基材層側の表面の最大高さＲ_ｚが、好適には５μｍ以下であり、より好適には４μｍ以下である。また、中間層の基材層側表面の最大高Ｒ_ｚに特に下限はないが、通常は０．１μｍ以上である。

Ｒ_ｚは、ＪＩＳ Ｂ ０６０１－２００１に準拠して評価される。ＪＩＳ Ｂ ０６０１－２００１によると、粗さ計で測定した粗さ曲線の一部を基準長さで抜き出し、もっとも高い部分（最大山高さ：Ｒ_ｐ）ともっとも深い部分（最大谷深さ：Ｒ_ｖ）の和の値で求めるものである。すなわち、材料表面の粗さを高さ方向で評価するものである。

中間層の基材層側の表面の最大高さＲ_ｚを上記の範囲にすることにより、カバーテープ製造時における中間層に使用するフィルムどうしのブロッキングが抑制されるとともに、カバーテープとキャリアテープの剥離強度を向上する。

中間層の基材層側の表面の最大高さＲ_ｚを上記の範囲に調整する手段としては、たとえば、中間層に配合される粒子状材料の配合比率（特に、第一中間層に配合される第一粒子状材料の配合比率）を調整するという手段や、中間層に配合される粒子状材料（特に、第一中間層に配合される第一粒子状材料）の粒径を適切な範囲に調整するという手段等が挙げられる。

本実施形態のカバーテープは、ＡＢ_３が、好適には０．２～２．０質量％であり、より好適には０．３～１．８質量％であり、さらに好適には０．４～１．６質量％である。
ＡＢ_３が０．２質量％を下回ると、カバーテープ製造時に中間層に使用するフィルムどうしがブロッキングしやすくなる傾向がある。
一方、ＡＢ_３が２．０質量％を上回ると、第三粒子状材料が凝集し、凝集体が生じやすくなる傾向がある。凝集体が生じてしまうと、中間層のシーラント層側の表面の最大高さＲ_ｚが上述の範囲を超えてしまい、気泡が生じやすくなり、カバーテープの強度が低下してしまうおそれがある。

また、本実施形態のカバーテープは、ＡＢ_１が、好適には１．０～３．０質量％であり、より好適には１．２～２．６質量％であり、さらに好適には１．４～２．４質量％である。
ＡＢ_１が１．０質量％を下回ると、カバーテープ製造時に中間層に使用するフィルムどうしがブロッキングしやすくなる傾向がある。
一方、ＡＢ_１が３．０質量％を上回ると、第一粒子状材料が凝集し、凝集体が生じやすくなる傾向がある。凝集体が生じてしまうと、中間層の基材層側の表面の最大高さＲ_ｚが上述の範囲を超えてしまい、気泡が生じやすくなり、カバーテープの強度が低下してしまうおそれがある。

また、ＡＢ_２の値は、式（１）および（２）を満たす関係であれば、特に限定されない。たとえば、ＡＢ_２の値が０質量％であってもよい。すなわち、第二中間層が第二粒子状材料を含有しない態様であってもよいということである。
ＡＢ_２＜ＡＢ_１ （１）
ＡＢ_２＜ＡＢ_３ （２）
カバーテープ製造時のブロッキングを防止する観点や、第二粒子状材料からの凝集体の生成を防止する観点から、ＡＢ_２は、好適には０～１．０質量％であり、より好適には０～０．５質量％である。

さらに、上記の観点から、本実施形態のカバーテープの第一中間層に配合される第一粒子状材料、第二中間層に配合される第二粒子状材料、第三中間層に配合される第三粒子状材料、それぞれのメジアン径Ｄ５０は、好ましくは２０μｍ以下、より好ましくは１５μｍ以下、さらに好ましくは１０μｍ以下である。また、ブロッキング性能を発現させるという観点から、それぞれのメジアン径は、好ましくは１μｍ以上、より好ましくは３μｍ以上である。

＜基材層＞
基材層１は、カバーテープ１０の加工時、キャリアテープ２０へのヒートシール時、使用時などに加わる外力に耐えうる機械的強度およびヒートシール時の熱に耐えうる耐熱性があれば、種々の材料を加工したフィルムを用いることができる。

基材層の厚みは、例えば、５μｍ以上であり、好ましくは６μｍ以上、より好ましくは７μｍ以上である。基材層１の厚みが上記範囲を下回ると、カバーテープ１０の機械的強度が不十分となるおそれがある。

また、基材層の厚みは、例えば、３５μｍ以下であり、好ましくは３０μｍ以下である。基材層１の厚みが上記範囲を上回ると、カバーテープ１０の剛性が高くなりすぎてしまい、シール後のキャリアテープ２０に対して捻り応力がかかった際に、カバーテープ１０がキャリアテープ２０の変形に追従し、剥離してしまうおそれがある。

基材層は、単層であってもよいし、複数の層から構成されていてもよい。基材層が複数の層から構成される場合、それぞれの層の合計の厚みが「基材層の厚み」となる。

基材層を構成する材料の具体例としては、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ポリアクリレート系樹脂、ポリメタアクリレート系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、およびＡＢＳ樹脂から選択される１種または２種以上が挙げられる。

機械的強度向上の観点から、基材層は、ポリエステル系樹脂を含むことが好ましい。ポリエステル系樹脂としては、たとえばポリエチレンテレフタレートを用いることができる。

基材層は、その特性を損なわない範囲で、上記成分のほか、アンチブロッキング剤、スリップ剤、滑剤、可塑剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、着色剤、界面活性剤、無機フィラー等の任意の添加剤を含んでいてもよい。

＜シーラント層＞
シーラント層２は、ヒートシールによりカバーテープ１０をキャリアテープにヒートシール可能なもの（熱により適度に融解するもの）である限り、特に限定されない。

シーラント層の厚みは、例えば０．０１～４μｍ、好ましくは０．０５～３μｍ、より好ましくは０．０７～２．５μｍである。
シーラント層の厚みが０．０１μｍ以上であることで、良好なシール性を担保することができる。また、捻じりによりシーラント層にクラックが発生し電子部品が脱落することも抑制できる。
シーラント層の厚みが４μｍ以下であることで、カバーテープの剛性が高くなりすぎない。これにより、シール後のキャリアテープに対して捻り応力がかかった場合でも、カバーテープがキャリアテープの変形に追従しやすい。よって、カバーテープがキャリアテープから意図せず剥離してしまうことを抑制することができる。

シーラント層は、単層であってもよいし、複数の層から構成されていてもよい。基材層が複数の層から構成される場合、それぞれの層の合計の厚みが「シーラント層の厚み」となる。

シーラント層は、他の層との相性等との観点から、スチレン系樹脂および／または（メタ）アクリル系樹脂を含むことが好ましい。
以下、これら樹脂について説明する。

（スチレン系樹脂）
スチレン系樹脂中のスチレン含有率は、好ましくは１５質量％以上であり、より好ましくは２０質量％以上であり、さらに好ましくは３０質量％以上である。また、スチレン系樹脂中のスチレン含有率は、好ましくは９０質量％以下であり、より好ましくは８０質量％以下であり、さらに好ましくは７０質量％以下である。
スチレン含有率とは、スチレン系樹脂に含まれるスチレン由来の構造単位の割合（質量％）をいう。スチレン系樹脂が２種以上の共重合体を含むとき、それぞれの共重合体が有するスチレン含有率の平均値が、スチレン系樹脂のスチレン含有率となる。

スチレン系樹脂としては、ポリスチレン、スチレン－（メタ）アクリレート共重合体、スチレン－オレフィン共重合体、水素添加スチレンブロック共重合体、耐衝撃性ポリスチレン（ＨＩＰＳ；Ｈｉｇｈ Ｉｍｐａｃｔ Ｐｏｌｙｓｔｙｒｅｎｅ）、および汎用ポリスチレン樹脂（ＧＰＰＳ；Ｇｅｎｅｒａｌ Ｐｕｒｐｏｓｅ Ｐｏｌｙｓｔｙｒｅｎｅ等のスチレン系ポリマー、並びにスチレン系重合体、α－メチルスチレン系重合体、スチレン－（α－メチルスチレン）系共重合体、スチレン－脂肪族炭化水素系共重合体、スチレン－（α－メチルスチレン）－脂肪族炭化水素系共重合体、およびスチレン－芳香族炭化水素系共重合体等のスチレン系オリゴマー等が挙げられる。
スチレン系樹脂は１種単独で用いてもよいし、２種以上を混合して用いてもよい。
なかでも、剥離強度を効果的に向上させる観点から、スチレン－（メタ）アクリレート共重合体および／またはスチレン－オレフィン共重合体が好ましく用いられる。

スチレン－オレフィン共重合体は、オレフィンに由来する単位とスチレンに由来する単位とを有する共重合体である。オレフィンの具体例として、エチレン、プロピレン、ブテン等のα－オレフィンをはじめとするモノオレフィン；ブタジエン、イソプレン等のジオレフィン（共役ジエン）が挙げられる。
スチレン－オレフィン共重合体の重合様式に制限はないが、カバーテープとキャリアテープとの剥離強度の向上の観点から、スチレン－オレフィン共重合体は好ましくはブロック共重合体である。

スチレン－オレフィン共重合体としては、例えば、スチレン・ブタジエン・スチレンブロック共重合体（ＳＢＳ）、スチレン・エチレン・ブタジエン・スチレンブロック共重合体（ＳＥＢＳ）、スチレン・イソプレン・スチレンブロック共重合体（ＳＩＳ）、スチレン・エチレン・プロピレン・スチレンブロック共重合体（ＳＥＰＳ）などが挙げられる。

スチレン系樹脂の含有量は、カバーテープとキャリアテープとの剥離強度の向上の観点から、シーラント層形成用の樹脂組成物の不揮発成分中、好ましくは５質量％以上、より好ましくは８質量％以上である。また、同様の観点から、スチレン系樹脂の含有量は、シーラント層形成用の樹脂組成物の不揮発成分中、好ましくは９０質量％以下、より好ましくは８０質量％以下、さらに好ましくは７０質量％以下である。

（（メタ）アクリル系樹脂）
（メタ）アクリル系樹脂は、（メタ）アクリル酸に由来する構造単位、および／または、（メタ）アクリル酸エステルに由来する構造単位を含む重合体のことをいう。
（メタ）アクリル酸としては、アクリル酸、メタクリル酸等が挙げられる。
（メタ）アクリル酸エステルとしては、例えば、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸プロピル、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸イソブチル、（メタ）アクリル酸ヘキシル、および（メタ）アクリル酸エチルヘキシル等の中から選ばれる１種または２種以上が挙げられる。

（メタ）アクリル系樹脂は、前述の成分に該当しない限りにおいて、他のモノマーとの共重合体とすることもできる。
例えば、（メタ）アクリル系樹脂は、エチレン－メチル（メタ）アクリレート共重合体、エチレン－エチル（メタ）アクリレート共重合体、エチレン－（メタ）アクリレート共重合体およびエチレン－酢酸ビニル共重合体からなる群から選択される１種または２種以上を含む共重合体であってもよい。
（メタ）アクリル系樹脂は、（メタ）アクリル酸エステルに由来する構造単位を、例えば５質量％以上含み、好ましくは１０質量％以上含み、より好ましくは１５質量％以上含む。

（メタ）アクリル系樹脂の含有量は、シーラント層形成用の樹脂組成物の不揮発成分中、１質量％以上であり、好ましくは１０質量％以上であり、より好ましくは２０質量％以上である。一方、（メタ）アクリル系樹脂の含有量は、シーラント層形成用の樹脂組成物の不揮発成分中、１００質量％以下であってもよく、９８質量％以下であってもよい。これにより、良好な耐付着性が得られる。

スチレン系樹脂と（メタ）アクリル系樹脂とを併用する場合、［（スチレン系樹脂の含有量）／（（メタ）アクリル系樹脂の含有量）］（質量比）は、０．０１５以上であることが好ましく、０．０２以上であることがより好ましい。［（スチレン系樹脂の含有量）／（（メタ）アクリル系樹脂の含有量）］（質量比）は、５以下であることが好ましく、４以下であることがより好ましい。質量比をこのような数値範囲とすることで、剥離性と密着性とのバランスを一層向上させることができる。

シーラント層は、さらに以下の成分を含んでもよい。

（帯電防止剤）
帯電防止剤としては、例えば、酸化錫、酸化亜鉛、酸化チタン等の無機系帯電防止剤；ポリオキシエチレンアルキルアミン、第四級アンモニウム、アルキルスルホネート等の界面活性剤；ポリチオフェン、ポリアニリンもしくはポリピロール、またはこれらの誘導体、カーボンナノチューブ等の導電性高分子；等を挙げることができる。

帯電防止剤は、樹脂中で良好な相溶性を有するという観点から、導電性高分子を含むことが好ましく、ポリチオフェン又はポリチオフェン誘導体を含むことがより好ましい。

帯電防止剤を用いる場合、１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
帯電防止剤の含有量は、シーラント層全体に対して、好ましくは９５質量％以下、より好ましくは９０質量％以下、さらに好ましくは８０質量％以下、特に好ましくは７０質量％以下である。

（粘着付与剤）
シーラント層は、粘着付与剤を含んでもよい。
粘着付与剤としては、石油樹脂、ロジン系樹脂、テルペン樹脂、スチレン樹脂、クマロン・インデン樹脂等が挙げられる。中でも、電子部品の付着しにくさ、キャリアテープに対するヒートシール性、ガスバリア性などから、石油樹脂とスチレン樹脂が好適である。
石油樹脂系の粘着付与剤としては、脂肪族系の石油樹脂、芳香族系の石油樹脂、脂肪族芳香族共重合系の石油樹脂等が挙げられる。

粘着付与剤を用いる場合、１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
シーラント層が粘着付与剤を含む場合、シーラント層全体に対する粘着付与剤の含有量の下限値は、キャリアテープとのシール強度を好適なものとする観点から、好ましくは０．５質量％より多く、より好ましくは１質量％以上である。
また、シーラント層全体に対する粘着付与剤の含有量の上限値は、電子部品の付着しにくさや、キャリアテープに対するヒートシール性などの観点から、例えば５質量％以下、具体的には４質量％以下である。

（その他添加成分）
シーラント層は、その特性を損なわない範囲で、上記成分のほか、アンチブロッキング剤、スリップ剤、滑剤、可塑剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、着色剤、界面活性剤、無機フィラー等の任意の添加剤を含んでいてもよいし、シーラント層の表面にこれらのコーティング処理が施されていてもよい。

シーラント層中のその他添加成分の量は、添加目的に応じて適宜調整すればよい。典型的には、シーラント層全体に対して０．０１～１０質量％程度の範囲で調整すればよい。

＜中間層＞
本実施形態のカバーテープ１０においては、中間層Ｍ１～Ｍ３が設けられていることにより、カバーテープ全体の柔軟性を調整しクッション性を向上させるとともに、接着対象であるキャリアテープとの密着性を向上させることができる。

本実施形態のカバーテープは、基材層とシーラント層の間に、基材層に近いほうから順に、第一中間層Ｍ１、第二中間層Ｍ２および第三中間層Ｍ３を少なくとも備える。勿論、第一中間層、第二中間層および第三中間層を備えていれば、中間層として他の層を備えていてもよい。それぞれの層の合計の厚みが「中間層の厚み」となる。

シール時のカバーテープ１０とキャリアテープ２０との密着性を向上させる観点から、中間層の厚みは、たとえば２０～４５μｍ、好ましくは２３～４０μｍである。

第一中間層、第二中間層または第三中間層の樹脂の密度は、それぞれ、好適には０．８８～０．９４ｇ／ｃｍ^３であり、より好適には０．８８５～０．９３５ｇ／ｃｍ^３であり、さらに好適には０．８９～０．９３ｇ／ｃｍ^３である。

中間層の材料は特に限定されない。例えば、ポリアクリル酸誘導体、ポリアクリル酸エステル誘導体、ポリ酢酸ビニル誘導体、スチレン系樹脂、オレフィン系樹脂、および環状オレフィン樹脂、ならびにこれらの共重合体から選択される１種または２種以上が挙げられる。これらの中でも、オレフィン系樹脂が好ましく、エチレン系樹脂がより好ましい。

中間層を構成する各層には粒子状材料が配合されていてもよい。中間層の各層における粒子状材料の含有比率の関係や、粒子状材料の粒径等については、上述の通りである。

中間層には、その特性を損なわない範囲で、上記成分のほか、スリップ剤、滑剤、可塑剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、着色剤、界面活性剤等の任意の添加剤を含んでいてもよい。

＜その他の層＞
本実施形態のカバーテープは、基材層、シーラント層および中間層の他に、その他の層を有してもよい。

たとえば、接着剤層（図示せず）を設けてもよい。この接着剤層によれば、各層の間の接着性を向上させることができる。接着剤層を形成する材料としては、ウレタン系のドライラミネート用接着樹脂あるいはアンカーコート用接着樹脂が挙げられ、一般に、ポリエステルポリオールやポリエーテルポリオールなどのポリエステル組成物とイソシアネート化合物とを組み合わせたものが挙げられる。

また、接着剤層以外に、たとえばフィルム全体の強度を向上させるための層、水蒸気バリア層等を設けていてもよい。

＜本実施形態のカバーテープの物性＞
本実施形態のカバーテープは、以下手順により求められる剥離強度の大きさが、好適には０．３～０．９Ｎ、より好適には０．４～０．８Ｎであり、さらに好適には０．５～０．６Ｎである。
＜手順＞
（１）幅５．５ｍｍに切った当該カバーテープを１枚準備する。
（２）ポリスチレン製のモデル表面を準備する。
（３）当該カバーテープのシーラント層と当該モデル表面とを接触させ、温度１６０℃、荷重４９Ｎ（５ｋｇｆ）、時間６０ミリ秒間の条件で熱接着し、そして室温まで放冷する。
（４）上記（３）で熱接着された当該カバーテープを、剥離角度１７０°、剥離速度３００ｍｍ／分の一定の速さで引きはがしたときに測定される力の平均値を剥離強度とする。

上記の手段により求められる剥離強度の大きさを上記範囲内とすることで、カバーテープとキャリアテープとの剥離強度が高い水準で維持される。

本実施形態のカバーテープの全光線透過率は、好ましくは７０％以上であり、より好ましくは８０％以上である。こうすることで、カバーテープとキャリアテープとからなる電子部品包装体において、電子部品が正しく収容されているか否かを検査できる程度に必要な透明性を確保することができる。言い換えると、基材層の全光線透過率を７０％以上とすることにより、カバーテープとキャリアテープとからなる包装体の内部に収容した電子部品を、外部から視認して確認しやすくなる。

本実施形態のカバーテープの全光線透過率は、ＪＩＳ－Ｋ－７３６１に準じて測定することが可能である。また、本実施形態のカバーテープの各層の全光線透過率についても、ＪＩＳ－Ｋ－７３６１に準じて測定することが可能である。

本実施形態のカバーテープの厚みは、強度を確保する点から、好適には３０μｍ以上、より好適には３５μｍ以上である。また、柔軟性を確保する観点から、好適には７０μｍ以下、より好適には６０μｍ以下である。

［電子部品包装体］
本実施形態の電子部品包装体１００は、図２に示すように、電子部品が凹部に収容されたキャリアテープ２０と、上述のカバーテープ１０とを備え、電子部品を封止するようにシーラント層がキャリアテープ２０に接着されたものである。

電子部品の製造現場においては、キャリアテープ２０のポケット２１内に電子部品を収容し、次いで、キャリアテープ２０のポケット２１の開口部全面を覆うように、キャリアテープ２０の表面にカバーテープ１０を接着することで、電子部品が収容された包装体１００が作製される。

より具体的には、以下のような手順で、電子部品を封止するように、カバーテープ１０のシーラント層２がキャリアテープ２０に接着された電子部品包装体を得ることができる。
（１）電子部品が凹部に収容されたキャリアテープ２０を準備する。
（２）カバーテープ１０を用いて、上述のキャリアテープ２０の開口部全面を覆う（このときシーラント層２がキャリアテープ２０と接触するようにする）。
（３）ヒートシール処理を施す。

ヒートシールの具体的な方法や条件は、カバーテープ１０がキャリアテープ２０に十分強く接着する限り特に限定されない。典型的には、公知のテーピングマシンを用い、温度１００～２４０℃、荷重０．９８～９８Ｎ（０．１～１０ｋｇｆ）、時間０．０００１～１秒の範囲内で行うことができる。

得られた電子部品包装体は、例えば、リールに巻かれ、その後、電子部品を電子回路基板等に実装する作業領域まで搬送される。リールの素材は、金属製、紙製、プラスチック製などであることができる。
電子部品包装体が作業領域まで搬送された後、カバーテープ１０をキャリアテープ２０から剥離し、収容された電子部品を取り出す。

収容される電子部品は、特に限定されない。半導体チップ、トランジスタ、ダイオード、コンデンサ、圧電素子、光学素子、ＬＥＤ関連部材、コネクタ、電極など、電気・電子機器の製造に用いられる部品全般を挙げることができる。

以上、本発明の実施形態について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することができる。

［実施例１］
以下の手順によりカバーテープを製造した。
（１）基材層として、膜厚１２μｍの二軸延伸ポリエチレンテレフタレート製フィルム（東洋紡社製、製品名：エスペット（登録商標）Ｅ５１００）を準備した。
（２）上記基材層の片面をコロナ処理し、中間層となるポリエチレンフィルムを、ウレタン系接着剤でドライラミネートした。中間層に使用したポリエチレンフィルムは、基材層に接する面から順に、第一中間層（密度０．９０ｇ／ｃｍ^３、ＡＢ_１：１．５質量％、厚み１２μｍ）、第二中間層（密度０．９１ｇ／ｃｍ^３、ＡＢ_２：０質量％、厚み１２μｍ）および第三中間層（密度０．９０ｇ／ｃｍ^３、ＡＢ_３：１．５質量％、厚み１６μｍ）が積層された厚み４０μｍのポリエチレンフィルムであった。
（３）第三中間層の露出面をコロナ処理した後、コロナ処理面側に、アクリル系シーラント樹脂（ＤＩＣ社製、製品名：Ａ４５０Ａ）３０質量％、平均粒径１００ｎｍの酸化アルミニウム２質量％、トルエン６８質量％を混合した塗布液を塗布し、７０℃で乾燥させてシーラント層を設けた。塗布量は、乾燥後の膜厚が２μｍとなるように調整した。

［実施例２～４および比較例１］
第一中間層、第二中間層および第三中間層の構成を表１に示したものにしたこと以外は、実施例１と同様にしてカバーテープを得た。

［剥離強度］
以下の手順によりカバーテープの剥離強度を測定した。測定結果を表１に示す。
（１）幅５．５ｍｍに切った当該カバーテープを１枚準備した。
（２）ポリスチレン製のモデル表面を準備した。
（３）当該カバーテープのシーラント層と当該モデル表面とを接触させ、温度１６０℃、荷重４９Ｎ（５ｋｇｆ）、時間６０ミリ秒間の条件で熱接着し、そして室温まで放冷した。
（４）上記（３）で熱接着された当該カバーテープを、剥離角度１７０°、剥離速度３００ｍｍ／分の一定の速さで引きはがしたときに測定される力の平均値を剥離強度とした。

［中間層に使用するフィルムのブロッキング性］
上述の中間層用ポリエチレンフィルムについて、ロール状に巻き取られた原反フィルムの剥がしやすさを感応評価した。結果を表１に示す。表１中の「〇」はフィルムが剥がしやすかったこと、「×」は剥がしにくかったことを示す。

実施例１～３のカバーテープは、比較例１のカバーテープと比較して剥離強度に優れていた。また、実施例１～３のカバーテープは、比較例２のカバーテープと比較して、中間層フィルムがブロッキングしづらかった。これらのことから、本実施形態のカバーテープは、カバーテープ製造時における原料フィルムどうしのブロッキング抑制と、カバーテープとキャリアテープの剥離強度向上とが高度に両立されているといえる。

１ 基材層
２ シーラント層
Ｍ１ 第一中間層
Ｍ２ 第二中間層
Ｍ３ 第三中間層
１０ カバーテープ
２０ キャリアテープ
２１ ポケット
１００ 電子部品包装体

Claims (10)

1. 電子部品包装用のカバーテープであって、
   当該カバーテープは、基材層と、当該基材層の片面側に設けられたシーラント層とを備え、
   前記基材層と前記シーラント層の間には、前記基材層に近いほうから順に、第一中間層、第二中間層および第三中間層を少なくとも備え、
   前記第一中間層は、第一粒子状材料を含有し、
   前記第二中間層は、粒子状材料を含有しないかまたは第二粒子状材料を含有し、
   前記第三中間層は、第三粒子状材料を含有し、
   前記第一中間層における前記第一粒子状材料の含有比率をＡＢ_１、前記第二中間層における前記第二粒子状材料の含有比率をＡＢ_２、前記第三中間層における前記第三粒子状材料の含有比率をＡＢ_３とすると、下記式（１）および（２）を満たす関係となる、カバーテープ。
   ＡＢ_２＜ＡＢ_１ （１）
   ＡＢ_２＜ＡＢ_３ （２）
2. 請求項１に記載のカバーテープであって、
   下記式（３）を満たす関係となる、カバーテープ。
   ＡＢ_１＜ＡＢ_３ （３）
3. 請求項１または２に記載のカバーテープであって、
   ＡＢ_３が０．５～２．０質量％である、カバーテープ。
4. 請求項１～３のいずれか一項に記載のカバーテープであって、
   ＡＢ_１が０．４～１．５質量％である、カバーテープ。
5. 請求項１～４のいずれか一項に記載のカバーテープであって、
   前記第一中間層、前記第二中間層および前記第三中間層の密度はそれぞれ０．８８ｇ／ｃｍ^３以上０．９４ｇ／ｃｍ^３以下である、カバーテープ。
6. 請求項１～５のいずれか１項に記載のカバーテープであって、
   前記第一粒子状材料、前記第二粒子状材料および前記第三粒子状材料の少なくともいずれかがアンチブロッキング剤である、カバーテープ。
7. 請求項１～６のいずれか１項に記載のカバーテープであって、
   前記シーラント層は、スチレン系樹脂および／または（メタ）アクリル系樹脂を含む、カバーテープ。
8. 請求項１～７のいずれか１項に記載のカバーテープであって、
   前記基材層は、ポリエステル系樹脂を含む、カバーテープ。
9. 請求項１～８のいずれか１項に記載のカバーテープであって、
   以下手順により求められる剥離強度の大きさが０．３～０．９Ｎであるカバーテープ。
   ＜手順＞
   （１）幅５．５ｍｍに切った当該カバーテープを１枚準備する。
   （２）ポリスチレン製のモデル表面を準備する。
   （３）当該カバーテープのシーラント層と当該モデル表面とを接触させ、温度１６０℃、荷重４９Ｎ、時間６０ミリ秒間の条件で熱接着し、そして室温まで放冷する。
   （４）上記（３）で熱接着された当該カバーテープを、剥離角度１７０°、剥離速度３００ｍｍ／分の一定の速さで引きはがしたときに測定される力の平均値を剥離強度とする。
10. 電子部品が凹部に収容されたキャリアテープと、請求項１～９のいずれか１項に記載のカバーテープとを備え、
    前記電子部品を封止するように前記シーラント層が前記キャリアテープに接着された電子部品包装体。

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