JP6117098B2 - カバーテープ - Google Patents
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Description
即ち、一態様では、本発明は、少なくとも基材層とヒートシール層と帯電防止層とを含んでなり、該ヒートシール層側の表面に(A)環状第4級窒素含有カチオンを含むイオン液体、(B)第4級アンモニウム塩、および(C)ポリアルキレングリコールを含有する帯電防止層が形成されているカバーテープに関する。ある実施態様では、(A)環状第4級窒素含有カチオンを含むイオン液体および(B)第4級アンモニウム塩を構成するアニオンは、カルボン酸類、硫酸エステル類、リン酸エステル類、スルホン酸類、リン酸類からなる群から選択した1種または2種以上であることが好ましい。更なる実施態様では、前記帯電防止層の各成分の含有比率は、(A)成分が10〜80質量%、(B)成分が5〜70質量%、(C)成分が5〜50質量%であることが好ましい。
さらに、他の態様では、本発明は、前記のいずれかのカバーテープを用いた電子部品包装体にも関する。
以下、各層について詳述する。
基材層は熱可塑性樹脂を含んでなり、例えばポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル、ポリプロピレン等のポリオレフィン、ナイロン等のポリアミド、ポリカーボネート等の熱可塑性樹脂より製膜されたフィルム、特に二軸延伸フィルムを好適に用いることができる。好ましくは二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムであり、いずれも市販のフィルムを用いることができる。基材層の厚さは、特に限定されるものでは無いが、一般的には、5〜50μmのものが使われる。
基材層とヒートシール層の間には中間層を設けることができる。中間層は熱可塑性樹脂を含んでなり、単層でも複層でもよい。中間層を設ける事によりカバーテープにクッション性を与えたり、基材層とヒートシール層の接着強度を強固にすることができる。中間層に使用する熱可塑性樹脂は特に限定されるものではないが、例えば低密度ポリエチレン樹脂(LDPE)、チーグラー型触媒やメタロセン系触媒で重合された各種の直鎖状低密度ポリエチレン樹脂(LLDPE)のようなポリオレフィン系樹脂等、公知の樹脂の1種又は2種以上の混合物を選択可能である。
ヒートシール層はキャリアテープに対してヒートシール性を有し、使用時に容易に剥がすことのできる易剥離性を示す熱可塑性樹脂を含んでなるものであれば特に限定されるものではないが、例えば、アイオノマー樹脂、酸変性ポリオレフィン系樹脂、エチレン−(メタ)アクリル酸共重合体、エチレン−(メタ)アクリル酸エステル共重合体、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ビニル系樹脂、アクリル系やメタクリル系等のアクリル系樹脂、アクリル酸エステル系樹脂、マレイン酸樹脂、ブチラール系樹脂、アルキッド樹脂、ポリエチレンオキサイド樹脂、ポリウレタン系樹脂、シリコーン樹脂を用いることができる。好ましくは各種のポリエチレン樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸エチル共重合体、及びエチレン−ブテン−1ランダム共重合体等のエチレン系重合体から選択した1種以上の樹脂に、キャリアテープにヒートシールしたときの剥離強度を調節するために、スチレン−ブタジエン共重合体、ポリスチレン及び耐衝撃性ポリスチレン等のスチレン系重合体から選択した1種以上を混合した樹脂混合物を用いることができる。より好ましくは前記の剥離強度が連続して安定している点で、エチレン−ブテン−1ランダム共重合体、スチレン−ブタジエン共重合体及び耐衝撃性ポリスチレンの樹脂混合物が好ましい。
帯電防止層は、(A)環状第4級カチオンを含むイオン液体、(B)第4級アンモニウム塩、および(C)ポリアルキレングリコールを含有する帯電防止剤からなり、前記ヒートシール層の表面に形成されている。前記帯電防止層の各成分の含有比率は、(A)成分が10〜80質量%、好ましくは30〜80質量%、(B)成分が5〜70質量%、好ましくは10〜40質量%、(C)成分が5〜50質量%、好ましくは10〜30質量%、である。
(A)環状第4級窒素含有カチオンを含むイオン液体(以下単に「(A)イオン液体」と記す)を構成するカチオンとしては、例えば、イミダゾリウムカチオン、ピリジニウムカチオン、ピロリジニウムカチオン、ピラゾリウムカチオン、トリアゾリウムカチオンが挙げられ、中でもイミダゾリウムカチオン、ピリジニウムカチオン、ピロリジニウムカチオンが好ましく、中でも融点の低いイオン液体を数多く多様に調製できるという点から、イミダゾリウムカチオンがより好ましい。
帯電防止層中の前記の(A)、(B)及び(C)の各成分の配合比は、組成物全体に対して(A)成分が10〜80質量%が好ましい。10質量%未満では十分な帯電防止効果を与える表面抵抗率を得ることが困難となる恐れがあり、80質量%を超えると粘性が増加して、表面にベタつきが生じる場合がある。また、(B)成分は5〜70質量%が好ましい。5質量%未満では、十分な帯電防止性能を得ることが困難となる恐れがあり、70質量%を超えると高温多湿の環境でカバーテープの接着力が低下しやすくなる場合がある。一方、(C)成分は5〜50質量%が好ましい。5質量%未満では帯電防止層の均一な膜の形成が難しくなる場合があり、50質量%を超えると、キャリアテープとヒートシールした際に、十分な剥離強度を得ることが困難となる恐れがある。
以上のことからもわかるように、本発明は、(A)、(B)および(C)の3成分を含有する帯電防止層を形成することにより、透明性が良好であり十分な帯電防止性を有していて、かつ部品を収納して保管する際に、高温多湿の環境での使用でもキャリアテープとの剥離強度の低下を十分に抑制することができ、内容物の腐食等の問題を生じることがないカバーテープを得ることができる。
本発明のカバーテープは、前記のように基材層とヒートシール層を有している。カバーテープを作製する方法としては、ヒートシール層を単独のフィルムとして、T−ダイ押出法やインフレーション法により製膜し、基材層にドライラミネーション法で積層する方法や、基材層フィルム上に溶融押出した低密度ポリエチレン等を介して押出ラミネーションするような、一般的な方法で形成することができる。また、前記のように基材層とヒートシール層との間に中間層を設ける場合は、マルチマニホールドやフィードブロック等を用いて、該中間層とヒートシール層が積層された積層フィルムとして形成し、この積層フィルムを中間層側の面を積層面として、ドライラミネーション法又はサンドラミネーション法等で基材層と積層することによって、本発明のカバーテープを作製することができる。
キャリアテープとは、電子部品を収納するための窪みを有した幅8mmから100mm程度の帯状物である。カバーテープを蓋材としてヒートシールする場合、キャリアテープを構成する材質は特に限定されるものではなく、市販のものを用いることができ、例えばポリスチレン、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリ塩化ビニル等を使用することができる。またキャリアテープは、カーボンブラックやカーボンナノチューブを樹脂中に練り込むことによって導電性を付与したもの、カチオン系、アニオン系、非イオン系などの界面活性型の帯電防止剤やポリエーテルエステルアミドなどの持続性帯電防止剤が練り込まれたもの、あるいは表面に界面活性剤型の帯電防止剤やポリピロール、ポリチオフェンなどの導電物をアクリルなどの有機バインダーに分散した塗工液を塗布することによって帯電防止性を付与したものを用いることができる。
電子部品等を収納した包装体は、例えば、キャリアテープの電子部品等を収納するための窪みに電子部品等を収納した後に、カバーテープを蓋材としカバーテープの長手方向の両縁部を、熱コテ等を用いて連続的にヒートシールして包装し、リールに巻き取ることで得られる。この形態に包装されて電子部品等は保管、搬送される。本発明の包装体は、コネクタ、IC、ダイオード、トランジスタ、コンデンサ、抵抗器、LEDなど各種電子部品の収納および搬送に用いることができ、特に厚みが1mm以下のサイズのLEDやトランジスタ、ダイオードなどの電子部品において、電子部品を実装する際のトラブルを大幅に抑制することができる。電子部品等を収納した包装体は、キャリアテープの長手方向の縁部に設けられたキャリアテープ搬送用のスプロケットホールと呼ばれる孔を用いて搬送しながら断続的にカバーテープを引き剥がし、部品実装装置により電子部品等の存在、向き、位置を確認しながら電子部品を取り出し、基板への実装が行われる。
また、本発明のカバーテープの他の使用例として、例えば、部品を入れる角形のパンチ穴をあけた角穴パンチキャリアテープと、該角穴パンチキャリアテープの角穴の下面をカバーするためのボトムカバーテープと、角穴パンチキャリアテープの角穴の上面をカバーするためのトップカバーテープとからなる搬送体が挙げられる。このような搬送体においては、本発明の電子部品搬送用カバーテープは、トップカバーテープとして使用できる。
(実施例1)
スチレン含量が80質量%、ブタジエン含量が20質量%であるスチレン−ブタジエンブロック共重合体(電気化学工業社製、商品名:クリアレン)40質量部、スチレン含量が40質量%、ブタジエン含量が60質量%であるスチレン−ブタジエンブロック共重合体(日本合成ゴム社製、商品名:TRレジン)25質量部、エチレン系重合体(三井化学社製、商品名:タフマーA)25質量部、及び耐衝撃性ポリスチレン(東洋スチレン社製H870)10質量部を含有する樹脂混合物を作製し、径40mmの単軸押出機を用いて210℃で混練してT−ダイ法にて押出し、厚さ30μmのヒートシール層用のフィルムを作製した。
このフィルムと二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムを、溶融した低密度ポリエチレンで押出サンドラミネートを行い、積層フィルムを作製した。この積層フィルムの両表面に帯電防止剤としてイミダゾリウム塩(A成分)(1−エチル−3−メチルイミダゾリウム・エチルサルフェート:東京化成工業社製)を30質量%、第4級アンモニウム塩(B成分)(エチル・ジメチル・ラウリルアンモニウム・エチルサルフェート:日油製エレガン264WAX)を40質量%、ポリエチレングリコール(C成分)(Mw:400)を30質量%含有する帯電防止剤を純水にて200倍に希釈した液(0.5質量%溶液)を、乾燥後の厚さが約0.1μmとなるよう塗布し、乾燥してカバーテープとした。
イミダゾリウム塩(1−エチル−3−メチルイミダゾリウム・エチルサルフェート:東京化成工業社製)を80質量%、第4級アンモニウム塩(エチル・ジメチル・ラウリルアンモニウム・エチルサルフェート:日油社製エレガン264WAX)を10質量%、ポリエチレングリコール(Mw:400)を10質量%含有する帯電防止剤を用いた以外は実施例1と同様にカバーテープを作製した。
イミダゾリウム塩(1−エチル−3−メチルイミダゾリウム・エチルサルフェート:東京化成工業社製)を30質量%、第4級アンモニウム塩(エチル・ジメチル・オレイルアンモニウム・エチルサルフェート)を40質量%、ポリエチレングリコール(Mw:400)を30質量%含有する帯電防止剤を用いた以外は実施例1と同様にカバーテープを作製した。
イミダゾリウム塩(1−エチル−3−メチルイミダゾリウム・エチルサルフェート:東京化成工業社製)を30質量%、第4級アンモニウム塩(エチル・ジメチル・ラウリルアンモニウム・エチルサルフェート:日油製エレガン264WAX)を40質量%、ポリエチレングリコール(Mw:1000)を30質量%含有する帯電防止剤を用いた以外は実施例1と同様にカバーテープを作製した。
第4級アンモニウム塩(エチル・ジメチル・ラウリルアンモニウム・エチルサルフェート:日油社製エレガン264WAX)を70質量%、ポリエチレングリコール(Mw:400)を30質量%含有する帯電防止剤を用いた以外は実施例1と同様にしてカバーテープを作製した。
イミダゾリウム塩(1−エチル−3−メチルイミダゾリウム・エチルサルフェート:東京化成工業社製)を70質量%、ポリエチレングリコール(Mw:400)を30質量%含有する帯電防止剤を用いた以外は実施例1と同様にしてカバーテープを作製した。
イミダゾリウム塩(1−エチル−3−メチルイミダゾリウム・エチルサルフェート:東京化成工業社製)を60質量%、第4級アンモニウム塩(エチル・ジメチル・ラウリルアンモニウム・エチルサルフェート:日油社製エレガン264WAX)を40質量%含む帯電防止剤を用いた以外は実施例1と同様にしてカバーテープを作製した。
帯電防止剤としてアニオン系帯電防止剤(ライポンLS−250:ライオン社製)を使用した以外は実施例1と同様にしてカバーテープを作製した。
(比較例5)
帯電防止剤として両性イオン系帯電防止剤(ニッサンアノンBF:日油社製)を用いた以外は実施例1と同様にしてカバーテープを作製した。
(比較例6)
帯電防止剤として金属酸化物含有アクリル樹脂(ネオコンコート565DR−2:大日精化社製)を実施例1と同様の積層フィルムのヒートシール層面側のみに、乾燥後の厚さが約0.1μmとなるよう塗布した以外は実施例1と同様にしてカバーテープを作製した。
帯電防止剤として1−エチル−3−メチルイミダゾリウム・クロライド(東京化成工業社製)のみを使用した以外は実施例1と同様にしてカバーテープを作製した。尚、このカバーテープはヒートシール層の表面に形成した帯電防止層のべたつきがあり、内容物に付着する等の実用性に問題があった。
前記の実施例及び比較例で作製したカバーテープを用いて、以下の評価を行い、評価結果を表1にまとめて示した。
(1)表面抵抗率測定
三菱化学社のハイレスタUPMCP−HT450を使用しJIS K6911の方法にて、23℃、相対湿度50%の環境にて、印加電圧500V、測定時間60秒にて、カバーテープのヒートシール層側表面及び基材層側の表面抵抗率を測定した。従来、表面抵抗率が1×1012Ω/sq以下であることが好ましいとされてきたが、近年の電子部品の小型化や高集積化に応じて、1×1011Ω/sq以下の表面抵抗率を必要とした。
(2)剥離強度
ヒートシール機を用いて、コテ幅0.5mm×2本、圧力0.34MPa、時間0.5秒、シール回数2回の条件にて、デンカECシート(厚さ:0.4mm)により成形した24mm幅のキャリアテープに上記のように作製したカバーテープをヒートシールしてキャリアテープ体を作製し、300mm/分の速度での剥離強度を測定した。なお、剥離強度がシール温度160℃でシールしても0.4N未満のものは、実用上剥離強度が十分でなく、輸送中等に剥離することがある。
(3)高温多湿環境下の剥離強度安定性
前項(2)と同様にヒートシールを実施し、キャリアテープ体を作製した。このテーピング品を高温多湿(60℃、相対湿度90%)環境に7日間保管後、恒温恒湿(23℃、相対湿度50%)環境に24時間静置した際の剥離強度を測定した。剥離強度が0.4N未満になるものは、実用上、剥離強度が十分でなく、収納している部品が脱落する場合がある。
(4)金属腐食性
促進環境(60℃、相対湿度90%)において、カバーテープのヒートシール層面にコバールの小片を乗せ、24時間毎にカバーテープとの接触面の外観観察を行った。外観観察は実態顕微鏡で20倍に拡大して行い、カバーテープに触れない面との比較をし、赤褐色の変色の発生を観察し、発生までの経過時間を計測した。観察は396時間まで行った。尚、当該促進環境にて336時間以上変色が見られなければ、実際に市場で扱われた場合の1年間にわたって同様の変色が見られないことを確認している。
Claims (6)
- 少なくとも基材層とヒートシール層と帯電防止層とを含んでなり、該ヒートシール層側の表面に(A)イミダゾリウム塩、(B)第4級アンモニウム塩、および(C)ポリアルキレングリコールを含有する帯電防止層が形成されており、
前記帯電防止層が、前記の(A)、(B)および(C)の各成分を下記の比率で含有している、カバーテープ。
(A)成分: 10〜80質量%
(B)成分: 5〜70質量%
(C)成分: 5〜50質量% - (A)イミダゾリウム塩および(B)第4級アンモニウム塩を構成するアニオンが、カルボン酸類、硫酸エステル類、リン酸エステル類、スルホン酸類、リン酸類からなる群から選択した1種または2種以上である、請求項1に記載のカバーテープ。
- (B)第4級アンモニウム塩を構成するカチオンが、炭素数が10〜20の一つのアルキル基またはアルケニル基を有する、請求項1又は2に記載のカバーテープ。
- (C)ポリアルキレングリコールの質量平均分子量(Mw)が、200〜600のポリエチレングリコールである、請求項1から3のいずれか一項に記載のカバーテープ。
- ヒートシール側の表面の帯電防止層の厚みが0.01〜0.2μmである、請求項1から4のいずれか一項に記載のカバーテープ。
- 請求項1から5のいずれか一項に記載のカバーテープを用いた電子部品包装体。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
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