JP2003281934A

JP2003281934A - 導電性包装材料及びそれを成型した電子部品用容器

Info

Publication number: JP2003281934A
Application number: JP2002079437A
Authority: JP
Inventors: Takashi Saito; 隆司齋藤; Shinichi Maeda; 晋一前田
Original assignee: Mitsubishi Rayon Co Ltd
Current assignee: Mitsubishi Rayon Co Ltd
Priority date: 2002-03-20
Filing date: 2002-03-20
Publication date: 2003-10-03

Abstract

(57)【要約】【課題】水、含水有機溶媒及び有機溶媒に可溶で導電
性、成膜性、無色透明性に優れ、長期保存に置いても分
離、凝集せず、簡便な方法で塗布、被覆可能で、しかも
その塗膜が耐水性に優れている導電性組成物を用いた導
電性包装材料及びそれを成型した電子部品用容器。【解決手段】インドール誘導体三量体、溶媒、高分子
化合物、シランカップリング剤等の架橋剤、コロイダル
シリカ、塩基性化合物、界面活性剤、無機塩、及び着色
剤を含有する導電性組成物を用いた導電性包装材料、そ
の製造法及びそれを成型した電子部品用容器。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、インドール誘導体
三量体を含有する導電性包装材料及びそれを成型した電
子部品用容器に関する。更に詳しくはインドール誘導体
三量体を導電成分とする導電性組成物から形成する導電
性層を含有した無色透明性、低湿度での導電性及び耐水
性、耐温水性に優れた導電性包装材料に関する。本発明
の導電性包装材料は、ＩＣ、ＬＳＩ、ＶＬＳＩ等の半導
体デバイス、ＬＣＤ（液晶ディスプレイ）、ＰＤＰ（プ
ラズマディスプレイ）、シリコンウェーハー、ハードデ
ィスク、液晶基板、磁気デバイス、光デバイス、光磁気
デバイス及びこれらを形成する電子部品、あるいは保護
材料等の電子材料の保管、搬送、装着に際して、それら
の電子材料を静電気等による破壊やゴミの付着等から保
護するために、導電性及び耐水性を付与した導電性包装
材料及びそれらを成型したキャリアテープ、カバーテー
プ、トレイ、マガジン、バルクケース、ＯＡ機器カバー
等の電子部品用容器として用いられる。

【０００２】

【従来の技術】従来からＩＣやＬＳＩを用いた電子機器
部品の包装形態として、ポリエステルなどの樹脂を成型
した真空成型トレー、エンボスキャリアーテープなどが
知られている。この真空成型トレーや、エンボスキャリ
アーテープの原板となる樹脂シート等の樹脂成型品は、
一般に固有表面抵抗値が高いため、帯電による電子部品
の機能破壊やゴミの付着による電子部品の機能低下など
の問題が起きている。

【０００３】この為、その改善策として包装容器の表面
に界面活性剤などの帯電防止剤を塗布する方法（特開昭
６２−２６０３１３号公報）が提案されているが、この
方法は、塗布直後は帯電防止効果を示すが、水により帯
電防止剤が流出したり、表面の摩擦により帯電防止剤が
除去されたりし、長期の使用は難しい。また、これらの
帯電防止剤は、湿度に依存し導電性が変化し、特に低湿
度の条件では十分な静電気防止性能は得ることが出来な
い。

【０００４】また、導電塗料を塗布する方法（特開平５
−４２９６９号公報、特開平７−２１６１９９号公報、
特開平７−２１４７３９号公報等）も提案されている
が、この方法では導電性塗料と基板との接着性の面で対
象となる基板が限定され、更に塗布が不均一になりやす
いため、表面の摩擦に弱く、導電層がはがれてしまい、
十分な静電防止性能を発現できないばかりか、電子部品
を破壊する恐れさえある。

【０００５】カーボンブラック等の導電剤を成形樹脂に
練り込む方法（特開平８−１８３８６８号公報）も提案
されているが、十分な導電性能を有するためには１０重
量％以上のカーボンブラックが必要となり、透明性がな
く強度などの物性が低下し、成形性も悪くなる。逆に添
加量が少なくなると導電性が不十分になり静電気防止性
能が発現できないという問題がある。

【０００６】これらの諸々の問題を解決する方法とし
て、本発明者等はスルホン酸基及び／またはカルボキシ
ル基を有する酸性基置換の可溶性アニリン系導電性ポリ
マーとバインダーポリマーとを有効成分とする組成物か
らなる導電層を、基材に形成してなる電子部品搬送体用
キャリアテープを提案した。この組成物は、水溶性で簡
便な方法で塗膜可能であり導電性及び透明性に優れてい
る。しかしながら該発明で用いられている導電性ポリマ
ーは水溶性であるため、耐水性が不十分という課題があ
る。また、π−共役系ポリマーのため、該組成物から形
成したフィルムは、黄緑〜緑色の強い着色を有してお
り、無色透明性に欠けるなど適用場面が制約されるなど
の問題を有している。

【０００７】これらの耐水性の付与に関する問題を解決
する方法として、本発明者らは、スルホン酸基及び／ま
たはカルボン酸基を有する水溶性導電性ポリマーと該ポ
リマーのスルホン酸基及び／またはカルボン酸基と反応
することができる官能基を少なくとも２個以上有する化
合物（架橋性化合物）を含む組成物(ＷＯ９７／０７１
６７号公報)を提案した。しかし、フィルムや樹脂基材
への塗工の場合は基材への影響を考慮すると架橋温度は
常温から１００℃以下までが好ましいが、これらの組成
物においては、架橋性化合物の架橋開始温度は１１０℃
〜２００℃という温度が必要なため、塗布可能な基材の
種類が制限され、適用範囲が限定されてしまうとう問題
点がある。また、着色の問題の解決もなされていない。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、前記の種々
の課題を解決するためになされたものであり、低分子化
合物であるインドール誘導体三量体自体の特性を損なわ
ず、水、含水有機溶媒あるいは有機溶媒に可溶で導電
性、成膜性、無色透明性に優れ、長期保存においても分
離、凝集せず、簡便な方法で塗布、被覆可能で、しかも
その塗膜が耐水性に優れている導電性組成物を用いた導
電性包装材料及びそれを成型した電子部品用容器を提供
することにある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、前記の課
題を解決するために鋭意検討した結果、インドール誘導
体三量体を含有する導電性包装材料及びそれを成型した
電子部品用容器がこの目的に適し、この材料を用いるこ
とにより、成膜性、無色透明性、導電性等に優れた包装
材料を形成できること、また、高分子化合物を含有させ
ることにより塗膜の強度、基材への密着性が優れた導電
性包装材料ができ、更にはこれにシランカップリング剤
を含有させることにより耐水性、硬度が向上し、また、
コロイダルシリカを含有させることにより耐水性に加え
て硬度、基材への密着性、強度も更に向上した極めて優
れた導電性包装材料が形成でき、また更に着色剤を含有
させることにより基材色調の隠蔽性を向上した導電性包
装材料が得られることを見出して本発明に到達したもの
である。

【００１０】すなわち、本発明の第１は、インドール誘
導体三量体（ａ）を含有する導電性層を有する導電性包
装材料に関する。この導電性包装材料は更に、高分子化
合物（ｃ）、一般式（５）で示されるシランカップリン
グ剤（ｅ）等の架橋剤（ｄ）、コロイダルシリカ
（ｆ）、塩基性化合物（ｇ）、界面活性剤（ｈ）、無機
塩（ｉ）及び／または着色剤（ｊ）を含むことにより性
能の向上がはかれる。

【００１１】架橋剤（ｄ）としては、一般式（５）で示
されるシランカップリング剤（ｅ）、

【化７】（上記式中、Ｒ_５１、Ｒ_５２、Ｒ_５３は各々独立に、水
素、炭素数１〜６の直鎖または分岐のアルキル基、炭素
数１〜６の直鎖または分岐のアルコキシ基、アミノ基、
アセチル基、フェニル基、ハロゲン基よりなる群から選
ばれた基である。Ｘは

【化８】を示し、ｎ及びｍは１〜６までの数である。Ｙは水酸
基、チオール基、アミノ基、エポキシ基及びエポキシシ
クロヘキシル基よりなる群から選ばれた基である。）、
が好ましく用いることができる。

【００１２】本発明の第２は、基材の少なくとも一つの
面上に、インドール誘導体三量体（ａ）及び溶媒（ｂ）
を含有する導電性組成物を塗布及び／または含浸し、導
電性層を形成することを特徴とする導電性包装材料の製
造法に関する。この導電性組成物に、更に高分子化合物
（ｃ）、架橋剤（ｄ）、コロイダルシリカ（ｆ）、塩基
性化合物（ｇ）、界面活性剤（ｈ）、無機塩（ｉ）及び
／または着色剤を含ませることにより性能の向上がはか
れる。

【００１３】本発明の第３は、前記の導電性包装材料を
成型してなることを特徴とする電子部品用容器に関す
る。電子部材容器としては、更に具体的にはトレイ、電
子部品用キャリアテープ、電子部品用キャリアテープ用
カバーテープまたは電子部品用包装袋などが挙げられ
る。

【００１４】

【発明の実施の形態】以下、本発明の導電性包装材料及
びそれを成型した電子部品用容器について詳細に説明す
る。

【００１５】本発明で用いるインドール誘導体三量体
（ａ）はとしては、

【化９】（上記式中、Ｒ_１〜Ｒ_１５は、水素、炭素数１〜２４の
直鎖または分岐のアルキル基、炭素数１〜２４の直鎖ま
たは分岐のアルコキシ基、炭素数２〜２４の直鎖または
分岐のアシル基、アルデヒド基、カルボキシル基、炭素
数２〜２４の直鎖または分岐のカルボン酸エステル基、
スルホン酸基、炭素数１〜２４の直鎖または分岐のスル
ホン酸エステル基、シアノ基、水酸基、ニトロ基、アミ
ノ基、アミド基、ジシアノビニル基、アルキル（炭素数
１〜８の直鎖または分岐のアルキル基）オキシカルボニ
ルシアノビニル基、ニトロフェニルシアノビニル基及び
ハロゲン基よりなる群からそれぞれ独立して選ばれた置
換基である。また、Ｘ^a-は、塩素イオン、臭素イオン、
ヨウ素イオン、フッ素イオン、硝酸イオン、硫酸イオ
ン、硫酸水素イオン、リン酸イオン、ほうフッ化イオ
ン、過塩素酸イオン、チオシアン酸イオン、酢酸イオ
ン、プロピオン酸イオン、メタンスルホン酸イオン、ｐ
−トルエンスルホン酸イオン、トリフルオロ酢酸イオ
ン、及びトリフルオロメタンスルホン酸イオンよりなる
１〜３価の陰イオン群より選ばれた少なくとも一種の陰
イオンであり、ａはＸのイオン価数を表し、１〜３の整
数であり、ｍはドープ率であり、その値は０〜３．０で
ある。）が例示される。

【００１６】好ましくは、

【化１０】（上記式中、Ｒ_１６〜Ｒ_３０は、水素、炭素数１〜２４
の直鎖または分岐のアルキル基、炭素数１〜２４の直鎖
または分岐のアルコキシ基、炭素数２〜２４の直鎖また
は分岐のアシル基、アルデヒド基、カルボキシル基、炭
素数２〜２４の直鎖または分岐のカルボン酸エステル
基、スルホン酸基、炭素数１〜２４の直鎖または分岐の
スルホン酸エステル基、シアノ基、水酸基、ニトロ基、
アミノ基、アミド基、ジシアノビニル基、アルキル（炭
素数１〜８の直鎖または分岐のアルキル基）オキシカル
ボニルシアノビニル基、ニトロフェニルシアノビニル基
及びハロゲン基よりなる群からそれぞれ独立して選ばれ
た置換基で示され、Ｒ_１６〜Ｒ _２７のうち少なくとも１
つがシアノ基、ニトロ基、アミド基またはハロゲン基か
ら選ばれた基である。またＸ^a-は、塩素イオン、臭素イ
オン、ヨウ素イオン、フッ素イオン、硝酸イオン、硫酸
イオン、硫酸水素イオン、リン酸イオン、ほうフッ化イ
オン、過塩素酸イオン、チオシアン酸イオン、酢酸イオ
ン、プロピオン酸イオン、メタンスルホン酸イオン、ｐ
−トルエンスルホン酸イオン、トリフルオロ酢酸イオ
ン、及びトリフルオロメタンスルホン酸イオンよりなる
１〜３価の陰イオン群より選ばれた少なくとも一種の陰
イオンであり、ａはＸのイオン価数を表し、１〜３の整
数であり、ｍはドープ率であり、その値は０〜３．０で
ある。）で示されるインドール誘導体三量体及び、

【００１７】

【化１１】（上記式中、Ｒ_３１〜Ｒ_４５は、水素、炭素数１〜２４
の直鎖または分岐のアルキル基、炭素数１〜２４の直鎖
または分岐のアルコキシ基、炭素数２〜２４の直鎖また
は分岐のアシル基、アルデヒド基、カルボキシル基、炭
素数２〜２４の直鎖または分岐のカルボン酸エステル
基、スルホン酸基、炭素数１〜２４の直鎖または分岐の
スルホン酸エステル基、シアノ基、水酸基、ニトロ基、
アミノ基、アミド基、ジシアノビニル基、アルキル（炭
素数１〜８の直鎖または分岐のアルキル基）オキシカル
ボニルシアノビニル基、ニトロフェニルシアノビニル基
及びハロゲン基よりなる群からそれぞれ独立して選ばれ
た置換基で示され、Ｒ_３１〜Ｒ _４２のうち少なくとも１
つがスルホン酸基またはカルボキシル基である。またＸ
^a-は、塩素イオン、臭素イオン、ヨウ素イオン、フッ素
イオン、硝酸イオン、硫酸イオン、硫酸水素イオン、リ
ン酸イオン、ほうフッ化イオン、過塩素酸イオン、チオ
シアン酸イオン、酢酸イオン、プロピオン酸イオン、メ
タンスルホン酸イオン、ｐ−トルエンスルホン酸イオ
ン、トリフルオロ酢酸イオン、及びトリフルオロメタン
スルホン酸イオンよりなる１〜３価の陰イオン群より選
ばれた少なくとも一種の陰イオンであり、ａはＸのイオ
ン価数を表し、１〜３の整数であり、ｍはドープ率であ
り、その値は０〜３．０である。）で示されるインドー
ル誘導体三量体などが挙げられる。

【００１８】これらのインドール誘導体三量体のうち、
カルボキシル基置換インドール三量体類、スルホン酸基
置換インドール三量体類、シアノ基置換インドール三量
体類などが実用上好ましく、カルボキシル基置換インド
ール三量体類、スルホン酸基置換インドール三量体類な
どの酸性基を有する三量体は、水溶性であるため溶媒と
して水を使用できるため、導電性膜の形成が容易であ
り、人体及び環境への安全性の面からも特に好ましく用
いることができる。

【００１９】本発明で用いられるインドール誘導体三量
体（ａ）は、化学的合成及び電気化学的合成などの各種
合成法によって得られるインドール誘導体三量体（ａ）
を用いることができる。

【００２０】本発明では、特に、下記一般式（４）

【化１２】（上記式中、Ｒ_４６〜Ｒ_５０は、水素、炭素数１〜２４
の直鎖または分岐のアルキル基、炭素数１〜２４の直鎖
または分岐のアルコキシ基、炭素数２〜２４の直鎖また
は分岐のアシル基、アルデヒド基、カルボキシル基、炭
素数２〜２４の直鎖または分岐のカルボン酸エステル
基、スルホン酸基、炭素数１〜２４の直鎖または分岐の
スルホン酸エステル基、シアノ基、水酸基、ニトロ基、
アミノ基、アミド基、ジシアノビニル基、アルキル（炭
素数１〜８の直鎖または分岐のアルキル基）オキシカル
ボニルシアノビニル基、ニトロフェニルシアノビニル基
及びハロゲン基よりなる群からそれぞれ独立して選ばれ
た置換基である。）で示される少なくとも一種のインド
ール誘導体を、少なくとも一種の酸化剤と少なくとも一
種の溶媒を含む反応混合物中において反応させることに
より得られるインドール誘導体三量体（ａ）が好ましく
用いられる。

【００２１】前記のインドール誘導体三量体（ａ）の合
成法で用いられる一般式（４）で示されるインドール誘
導体は、具体的には、４―メチルインドール、５―メチ
ルインドール、６―メチルインドール、７―メチルイン
ドール、４―エチルインドール、５―エチルインドー
ル、６―エチルインドール、７―エチルインドール、４
―ｎ−プロピルインドール、５―ｎ−プロピルインドー
ル、６―ｎ−プロピルインドール、７―ｎ−プロピルイ
ンドール、４―ｉｓｏ−プロピルインドール、５―ｉｓ
ｏ−プロピルインドール、６―ｉｓｏ−プロピルインド
ール、７―ｉｓｏ−プロピルインドール、４―ｎ−ブチ
ルインドール、５―ｎ−ブチルインドール、６―ｎ−ブ
チルインドール、７―ｎ−ブチルインドール、４―ｓｅ
ｃ−ブチルインドール、５―ｓｅｃ−ブチルインドー
ル、６―ｓｅｃ−ブチルインドール、７―ｓｅｃ−ブチ
ルインドール、４―ｔ−ブチルインドール、５―ｔ−ブ
チルインドール、６―ｔ−ブチルインドール、７―ｔ−
ブチルインドールなどのアルキル基置換インドール類、
４―メトキシインドール、５―メトキシインドール、６
―メトキシインドール、７―メトキシインドール、４―
エトキシインドール、５―エトキシインドール、６―エ
トキシインドール、７―エトキシインドール、４―ｎ−
プロポキシインドール、５―ｎ−プロポキシインドー
ル、６―ｎ−プロポキシインドール、７―ｎ−プロポキ
シインドール、４―ｉｓｏ−プロポキシインドール、５
―ｉｓｏ−プロポキシインドール、６―ｉｓｏ−プロポ
キシインドール、７―ｉｓｏ−プロポキシインドール、
４―ｎ−ブトキシインドール、５―ｎ−ブトキシインド
ール、６―ｎ−ブトキシインドール、７―ｎ−ブトキシ
インドール、４―ｓｅｃ−ブトキシインドール、５―ｓ
ｅｃ−ブトキシインドール、６―ｓｅｃ−ブトキシイン
ドール、７―ｓｅｃ−ブトキシインドール、４―ｔ−ブ
トキシインドール、５―ｔ−ブトキシインドール、６―
ｔ−ブトキシインドール、７―ｔ−ブトキシインドール
などのアルコキシ基置換インドール類、４―アセチルイ
ンドール、５―アセチルインドール、６―アセチルイン
ドール、７―アセチルインドールなどのアシル基置換イ
ンドール類、インドール―４―カルバルデヒド、インド
ール―５―カルバルデヒド、インドール―６―カルバル
デヒド、インドール―７―カルバルデヒドなどのアルデ
ヒド基置換インドール類、インドール―４―カルボン
酸、インドール―５―カルボン酸、インドール―６―カ
ルボン酸、インドール―７―カルボン酸などのカルボキ
シル基置換インドール類、インドール―４―カルボン酸
メチル、インドール―５―カルボン酸メチル、インドー
ル―６―カルボン酸メチル、インドール―７―カルボン
酸メチルなどのカルボン酸エステル基置換インドール
類、インドール―４―スルホン酸、インドール―５―ス
ルホン酸、インドール―６―スルホン酸、インドール―
７―スルホン酸などのスルホン酸基置換インドール類、
インドール―４―スルホン酸メチル、インドール―５―
スルホン酸メチル、インドール―６―スルホン酸メチ
ル、インドール―７―スルホン酸メチルなどのスルホン
酸エステル基置換インドール類、インドール―４―カル
ボニトリル、インドール―５―カルボニトリル、インド
ール―６―カルボニトリル、インドール―７―カルボニ
トリルなどのシアノ基置換インドール類、４―ヒドロキ
シインドール、５―ヒドロキシインドール、６―ヒドロ
キシインドール、７―ヒドロキシインドールなどのヒド
ロキシ基置換インドール類、４―ニトロインドール、５
―ニトロインドール、６―ニトロインドール、７―ニト
ロインドールなどのニトロ基置換インドール類、４―ア
ミノインドール、５―アミノインドール、６―アミノイ
ンドール、７―アミノインドールなどのアミノ基置換イ
ンドール類、４―カルバモイルインドール、５―カルバ
モイルインドール、６―カルバモイルインドール、７―
カルバモイルインドールなどのアミド基置換インドール
類、４―フルオロインドール、５―フルオロインドー
ル、６―フルオロインドール、７―フルオロインドー
ル、４―クロロインドール、５―クロロインドール、６
―クロロインドール、７―クロロインドール、４―ブロ
モインドール、５―ブロモインドール、６―ブロモイン
ドール、７―ブロモインドール、４―ヨードインドー
ル、５―ヨードインドール、６―ヨードインドール、７
―ヨードインドールなどのハロゲン基置換インドール
類、４―ジシアノビニルインドール、５―ジシアノビニ
ルインドール、６―ジシアノビニルインドール、７―ジ
シアノビニルインドールなどのジシアノビニル基置換イ
ンドール類、Ｎ―メチルインドール、Ｎ―エチルインド
ール、Ｎ―ｎ−プロピルインドール、Ｎ―ｉｓｏ−プロ
ピルインドール、Ｎ―ｎ−ブチルインドール、Ｎ―ｓｅ
ｃ−ブチルインドール、Ｎ―ｔ−ブチルインドールなど
のＮ−アルキル基置換インドール類、などを挙げること
ができる。

【００２２】このなかでカルボキシル基置換インドール
類、スルホン酸基置換インドール類、シアノ基置換イン
ドール類、ニトロ基置換インドール類、アミド基置換イ
ンドール類、ハロゲン基置換インドール類などが実用上
好ましく、シアノ基置換インドール類、カルボキシル基
置換インドール類、スルホン酸基置換インドール類が特
に好ましい。

【００２３】前記のインドール誘導体三量体（ａ）の合
成法で用いる酸化剤は、特に限定されないが、例えば塩
化第二鉄６水和物、無水塩化第二鉄、硝酸第二鉄９水和
物、硫酸第二鉄ｎ水和物、硫酸第二鉄アンモニウム１２
水和物、過塩素酸第二鉄ｎ水和物、テトラフルオロホウ
酸第二鉄、塩化第二銅、硝酸第二銅、硫酸第二銅、テト
ラフルオロホウ酸第二銅、テトラフルオロホウ酸ニトロ
ソニウム、過酸化水素、過硫酸アンモニウム、過硫酸ナ
トリウム、過硫酸カリウム、過沃素酸カリウムなどを挙
げることができる。このなかで塩化第二鉄６水和物、無
水塩化第二鉄、塩化第二銅、テトラフルオロホウ酸第二
銅、過硫酸アンモニウムが実用上好ましく、その中でも
塩化第二鉄６水和物、無水塩化第二鉄が最も実用上好ま
しい。なお、これらの酸化剤はそれぞれ単独で用いて
も、また２種以上を任意の割合で併用して用いてもよ
い。

【００２４】前記のインドール誘導体三量体（ａ）の合
成法で用いるインドール誘導体と、酸化剤とのモル比
は、インドール誘導体：酸化剤＝１：０．５〜１００、
好ましくは１：１〜５０で用いられる。ここで、酸化剤
の割合が低いと反応性が低下して原料が残存し、逆にそ
の割合があまり高いと生成した三量体を過酸化して、生
成物の劣化を引き起こすことがある。

【００２５】前記のインドール誘導体三量体（ａ）の合
成法で用いる溶媒は、水、有機溶媒が使用できる。有機
溶媒は特に限定されないが、メタノール、エタノール、
イソプロパノール、アセトン、アセトニトリル、プロピ
オニトリル、テトラヒドロフラン、１，４−ジオキサ
ン、メチルイソブチルケトン、メチルエチルケトン、γ
―ブチルラクトン、プロピレンカーボネート、スルホラ
ン、ニトロメタン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ
−メチルアセトアミド、ジメチルスルホキシド、ジメチ
ルスルホン、Ｎ−メチルピロリドン、ベンゼン、トルエ
ン、キシレン、塩化メチレン、クロロホルム、ジクロロ
エタンなどが用いられる。なお、これらの溶媒はそれぞ
れ単独で用いても、また２種以上を任意の割合で混合し
て用いてもよい。これら溶媒のなかでは、アセトン、ア
セトニトリル、１，４−ジオキサン、γ−ブチルラクト
ン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミドなどが好ましく、と
くにアセトニトリルが実用上もっとも好ましい。

【００２６】また、前記のインドール誘導体三量体
（ａ）の合成法では水と有機溶媒を共存させて反応させ
ることが特に好ましい。前記インドール誘導体と、水と
の使用モル比は、インドール誘導体：水＝１：１０００
〜１０００：１、好ましくは１：１００〜１００：１で
用いられる。ただし、酸化剤が結晶水を持っている場合
は、その結晶水量も水として計量する。ここで、水の割
合が低いと反応が暴走して三量体を過酸化して構造劣化
すると同時に、三量体に対してドーパントとなるＸ ^ａ−
が効率良くドープできない場合があり、導電率が低下す
ることがある。逆にその割合が高すぎると酸化反応の進
行を妨げて反応収率が低下することがある。

【００２７】前記のインドール誘導体三量体（ａ）の合
成法では、反応時のインドール誘導体の濃度は、溶媒に
対して０．０１質量％以上、好ましくは０．１〜５０質
量％、より好ましくは１〜３０質量％の範囲である。

【００２８】本発明で用いられる一般式（２）〜（４）
で示されるインドール誘導体三量体（ａ）中のＸ^ａ−は
ドーパントであり、重合中の酸化剤等に由来するプロト
ン酸の陰イオンである。具体的には、塩素イオン、臭素
イオン、ヨウ素イオン、フッ素イオン、硝酸イオン、硫
酸イオン、硫酸水素イオン、リン酸イオン、ほうフッ化
イオン、過塩素酸イオン、チオシアン酸イオン、酢酸イ
オン、プロピオン酸イオン、ｐ−トルエンスルホン酸イ
オン、トリフルオロ酢酸イオン、トリフルオロメタンス
ルホン酸イオン等の１〜３価の陰イオンであり、好まし
くは塩素イオン、硫酸イオン、ホウフッ化イオンなどの
１〜２価の陰イオンである。最も好ましいのは塩素イオ
ンなどの１価の陰イオンである。例えば、酸化剤として
無水塩化第二鉄を選んで重合を行った場合、インドール
誘導体三量体中のドーパントＸ^ａ ⁻は塩素イオンとな
り、トリフルオロ酢酸第二銅を用いて重合を行った場合
は、ドーパントＸ^ａ−はトリフルオロ酢酸イオンとな
る。

【００２９】前記のインドール誘導体三量体（ａ）の合
成法で得られるインドール誘導体三量体（ａ）は、酸化
剤として過酸化水素やオゾンを用いる場合以外はドープ
型のインドール誘導体三量体（ａ）であり、ドーパント
Ｘ^ａ−のモル比（ドープ率）ｍは０．００１〜３．０で
ある。酸化剤として過酸化水素またはオゾンを用いると
ｍ＝０となる。導電性向上の観点からはドープ率ｍは
０．００１〜３．０の方が好ましい。

【００３０】Ｎ−アルキル基置換インドール誘導体酸量
体は、原料にＮ−アルキル基置換インドール誘導体を用
いて三量体化してもよいし、三量体を合成してから公知
のアルキル化剤を用いて合成することもできる。

【００３１】インドール誘導体三量体（ａ）は、溶媒
（ｂ）への溶解性をより向上する目的で脱ドープ処理を
したものを用いることができる。脱ドープの処理方法と
しては特に限定されるものではないが、例えば従来から
各種導電性ポリマー、電荷移動錯体の脱ドープ工程とし
て公知の方法が用いられる。すなわちアンモニア水、水
酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化リチウムなど
のアルカリ性溶液中にインドール誘導体三量体（ａ）を
懸濁させてドーパントＸ^ａ−を除去する方法、または還
元処理により脱ドープ型のインドール誘導体三量体（す
なわち、ドープ率ｍ＝０）を得る方法が挙げられる。

【００３２】脱ドープ型のインドール誘導体三量体は、
再度任意種類、任意の量のドープ剤による処理により任
意のドーパントを任意のドープ率だけ有するドープ型の
インドール誘導体三量体に容易に変換することができ
る。例えば、塩素イオン以外の対イオンを有する酸化剤
で重合したドープ型インドール誘導体三量体を、水酸化
ナトリウム溶液で脱ドープして脱ドープ型のインドール
誘導体三量体とした後、それを塩酸水溶液に再ケン濁さ
せることで、塩素ドープ型インドール誘導体三量体へと
誘導することも可能である。このようにして得られた任
意のドーパントによりドープされたインドール誘導体三
量体も本発明の導電性組成物に用いることができる。

【００３３】インドール誘導体三量体（ａ）は、積層構
造を有することにより、導電性能が優れる場合がある。
特に、層間隔０．１〜０．６ｎｍである積層構造を有し
ていることが好ましい。このような超微細積層構造をも
つ化合物は、剛性、強度、耐熱性などの物性が良好であ
る。ただし、層間隔が０．１ｎｍ以上で積層構造がより
安定となる傾向にあり、また０．６ｎｍ以下で三量体相
互間での電子ホッピング伝導がより容易になり、導電性
能が向上する傾向がある。

【００３４】これらのインドール誘導体三量体（ａ）を
本発明に用いる場合、その純度が導電性能に影響を与え
るため、合成後、再結晶、再沈精製、昇華精製等の精製
方法を用いて高純度化することが好ましい。

【００３５】また、本発明の導電性組成物を構成する溶
媒（ｂ）としては、インドール誘導体三量体（ａ）、高
分子化合物（ｃ）、架橋剤（ｄ）、シランカップリング
剤（ｅ）、コロイダルシリカ（ｆ）、塩基性化合物
（ｇ）、界面活性剤（ｈ）、無機塩（ｉ）、着色剤
（ｊ）を溶解或いは分散するものであれば特に限定され
ず水、含水有機溶媒や有機溶媒が用いられる。有機溶媒
としては、メタノール、エタノール、イソプロピルアル
コール、プロピルアルコール、ブタノール等のアルコー
ル類、アセトン、メチルエチルケトン、エチルイソブチ
ルケトン、メチルイソブチルケトン等のケトン類、エチ
レングリコール、エチレングリコールメチルエーテル、
エチレングリコールモノ−ｎ−プロピルエーテル等のエ
チレングリコール類、プロピレングリコール、プロピレ
ングリコールメチルエーテル、プロピレングリコールエ
チルエーテル、プロピレングリコールブチルエーテル、
プロピレングリコールプロピルエーテル等のプロピレン
グリコール類、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセト
アミド等のアミド類、Ｎ−メチルピロリドン、Ｎ−エ
チルピロリドン等のピロリドン類、乳酸メチル、乳酸エ
チル、β−メトキシイソ酪酸メチル、α−ヒドロキシイ
ソ酪酸メチル等のヒドロキシエステル類等、ジメチルス
ルオキシドが好ましく用いられる。特にインドール誘導
体三量体への溶解性の点で水、メタノール、イソプロパ
ノール、アセトン、ジメチルホルムアミド、ジメチルア
セトアミド、Ｎ−メチルピロリドン、ジメチルスルオキ
シドがより好ましい。なお、これらの溶媒はそれぞれ単
独で用いても、また任意の割合で混合して用いてもよ
い。

【００３６】インドール誘導体三量体（ａ）の使用割合
は、溶媒（ｂ）１００質量部に対して０．０１〜２０質
量部、好ましくは０．１〜１０質量部である。インドー
ル誘導体三量体（ａ）の割合が２０質量部以下では溶解
性がよく導電性がより向上する。

【００３７】また、本発明で前記導電性組成物及び導電
性層の構成成分として高分子化合物（ｃ）を用いること
により導電性層の基材密着性、強度は更に向上する。本
発明に用いられる高分子化合物（ｃ）としては、溶媒
（ｂ）に溶解するもの、或いはエマルションを形成する
ものであれば特に限定されるものではない。例えばポリ
ビニルアルコール、ポリビニルホルマール、ポリビニル
ブチラールなどのポリビニルアルコール類、ポリアクリ
ルアマイド、ポリ（Ｎ−ｔ−ブチルアクリルアマイ
ド）、ポリアクリルアマイドメチルプロパンスルホン酸
などのポリアクリルアマイド類、ポリビニルピロリドン
類、アルキド樹脂、メラミン樹脂、尿素樹脂、フェノー
ル樹脂、エポキシ樹脂、ポリブタジエン樹脂、アクリル
樹脂、ウレタン樹脂、ビニルエステル樹脂、ユリア樹
脂、ポリイミド樹脂、マレイン酸樹脂、ポリカーボネー
ト樹脂、酢酸ビニル樹脂、塩素化ポリエチレン樹脂、塩
素化ポリプロピレン樹脂、アクリル／スチレン共重合樹
脂、酢酸ビニル／アクリル共重合樹脂、ポリエステル樹
脂、スチレン／マレイン酸共重合樹脂、フッ素樹脂及び
これらの共重合体などが用いられる。またこれらの高分
子化合物（ｃ）は２種以上を任意の割合で混合したもの
であってもよい。

【００３８】これら高分子化合物（ｃ）の中でも水溶性
高分子化合物または水系でエマルジョンを形成する高分
子化合物が好ましく用いられ、特に好ましくはアニオン
基を有する高分子化合物が用いられる。また、その中で
も、水系アクリル樹脂、水系ポリエステル樹脂、水系ウ
レタン樹脂及び水系塩素化ポリオレフィン樹脂のうちの
１種または２種以上を混合して使用することが好まし
い。

【００３９】高分子化合物（ｃ）の使用割合は溶媒
（ｂ）１００質量部に対して０．１〜４００質量部であ
り、好ましくは０．５〜３００質量部である。０．１質
量部以上では成膜性、成形性、強度がより向上し、一方
４００質量部以下の時、インドール誘導体三量体（ａ）
の溶解性の低下が少なく、高い導電性が維持される。

【００４０】本発明の導電性組成物及び導電性層は、架
橋剤（ｄ）を加えることにより形成される導電体に耐溶
剤性及び耐水性が付与される。

【００４１】構成成分である架橋剤（ｄ）は、特に限定
されないが、自身が分子間で架橋反応して三次元網状構
造を形成するか、または活性水素を有する有機化合物、
無機化合物、インドール誘導体三量体（ａ）、高分子化
合物（ｃ）と反応して架橋結合を形成するものが使用さ
れる。更にインドール誘導体三量体（ａ）及び高分子化
合物（ｃ）のどちらか一方または両方と架橋するもの
が、耐溶剤性、耐水性の観点からより好ましい。

【００４２】本発明の架橋剤（ｄ）としては、反応して
架橋結合を形成することが可能な、例えばアクリル基、
ビニル基、エポキシ基、イソシアネート基、オキサゾリ
ン基、シラノール基、酸クロリド基、カルボキシル基、
アミノ基、水酸基、メルカプト基等の反応性基を分子内
に２個以上有する化合物、または水等の溶媒中において
通常の条件下では保護されて反応しないが、加熱、ｐＨ
調整などの処理により、イソシアネート基などの上記反
応性基に再生する基を分子内に２個以上有する化合物で
ある。このような化合物としては、多官能ビニル化合
物、多官能アクリル化合物、多官能エポキシ化合物、多
官能イソシアネート化合物、多官能オキサゾリン化合
物、多官能カルボン酸化合物、多官能アミン化合物、多
官能ヒドロキシ化合物、多官能メルカプト化合物、シラ
ンカップリング剤（ｅ）等が挙げられる。

【００４３】多官能エポキシ化合物としては、ビスフェ
ノールＡを出発原料としたビスフェノールＡ系エポキシ
樹脂、ソルビトールポリグリシジルエーテル、ポリグリ
セロールポリグリシジルエーテル、ペンタエリスリトー
ルポリグリシジルエーテル、ジグリセロールポリグリシ
ジルエーテル、グリセロールポリグリシジルエーテル、
トリグリシジルトリス（２−ヒドロキシエチル）イソシ
アヌレート、トリメチロールプロパンポリグリシジルエ
ーテル、レゾルシンジグリシジルエーテル、ネオペンチ
ルグリコールジグリシジルエーテル、１，６−へキサン
ジオールジグリシジルエーテル、ビスフェノール−Ｓ−
ジグリシジルエーテル、エチレングリコールジグリシジ
ルエーテル、ポリエチレングリコールジグリシジルエー
テル、ポリプロピレングリコールジグリシジルエーテ
ル、プロピレングリコールジグリシジルエーテル、ポリ
テトラメチレングリコールジグリシジルエーテル、アジ
ピン酸グリシジルエステル、ｏ−フタル酸グリシジルエ
ステル、ジブロモネオペンチルグリコールジグリシジル
エーテル、等があげられる。

【００４４】上記多官能エポキシ化合物は、共存するイ
ンドール誘導体三量体（ａ）及び／または高分子化合物
（ｃ）と反応する以外に、他の活性水素を有する化合物
を添加して反応させることも可能である。そのような化
合物としては、例えば、ジエチレントリアミン、トリエ
チレンテトラミン、テトラエチレンペンタミン、ポリオ
キシプロピレンポリアミン、トリエチレングリコールジ
アミン、テトラエチレングリコールジアミンなどの脂肪
族ポリアミン、キシリレンジアミン、スピロアセタール
ジアミン、イソホロンジアミン、ビス（３−メチル−４
−アミノシクロヘキシル）メタンなどの環状ポリアミ
ン、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルス
ルホンなどの芳香族ポリアミン、ポリアミンとジカルボ
ン酸との縮合により合成される分子内に活性アミノ基を
多数有するポリアミノアミド、アミンアダクト硬化剤、
マンニッヒ型硬化剤等の変性アミンなどがあげられる。

【００４５】多官能イソシアネート化合物としては、分
子中にイソシアネート基を二つ以上、好ましくは３また
は４個含有するものを使用することができる。具体的に
は、２，４−トリレンジイソシアネート（２，４−ＴＤ
Ｉ）、２，６−トリレンジイソシアネート（２，６−Ｔ
ＤＩ）、ジフェニルメタン−４，４’−ジイソシアネー
ト（ＭＤＩ）、水素化ＭＤＩ、１，５−ナフタレンジイ
ソシアネート、キシリレンジイソシアネート（ＸＤ
Ｉ）、水素化ＸＤＩ、メタキシリレンジイソシアネート
（ＭＸＤＩ）、３，３’−ジメチル−４，４’−ジフェ
ニリレンジイソシアネート（ＴＯＤＩ）等の芳香族系の
イソシアネート化合物や、イソホロンジイソシアネート
（ＩＰＤＩ）、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネ
ート（ＴＭＤＩ）、ヘキサメチレンジイソシアネート
（ＨＤＩ）等の脂肪族系のイソシアネート化合物、及び
これらのアダクト体、ビウレット体、イソシアヌレート
体などが好ましく使用される。多官能イソシアネート化
合物の分子量は、一般に５００〜１０００程度が好まし
い。

【００４６】例えば、熱反応型水溶性ウレタン樹脂であ
るエラストロン（商品名、第一工業製薬（株））として
入手できる。これは、末端イソシアネート基がブロック
剤により保護されて、水中においても安定に取り扱える
ように工夫した反応性ウレタン樹脂である。エラストロ
ンのブロック剤にはカルバモイルスルホネート基（−Ｎ
ＨＣＯＳＯ3 −）なる強力な親水性基を有する化合物が
使用されている。エラストロンは一定の熱処理される
と、ブロック剤が解離し、活性イソシアネート基が再生
される特徴を有する。具体的には、１００℃以下で予備
乾燥し、１２０−１７０℃の数分の熱処理により、エラ
ストロンはそれ自身単独で再生したイソシアネート基に
より、分子間で自己架橋反応して３次元の網目構造をも
ったポリウレタン被膜を形成する。また他の活性水素含
有化合物と混合して熱処理を行うと、それらの化合物を
架橋により改質することができる

【００４７】多官能ビニル化合物としては、例えば、ポ
リブタジエン、イソプレン等が挙げられる。

【００４８】多官能アクリル化合物としては、具体的に
は、ビスフェノールＦＥＯ変性（４モル）ジアクリレ
ート（Ｍ−２０８）、ビスフェノールＡＥＯ変性（４
モル）ジアクリレート（Ｍ−２１０）、イソシアヌル酸
ＥＯ変性ジアクリレート（Ｍ−２１５）、トリプロピレ
ングリコールジアクリレート（Ｍ−２２０）、ポリプロ
ピレングリコールジアクリレート（ｎは約７、ＰＰＧ＃
４００、Ｍ−２２５）、ペンタエリスリトールジアクリ
レートモノステアレート（Ｍ−２３３）、ポリエチレン
グリコールジアクリレート（ｎは約４、ＰＰＧ＃２０
０、Ｍ−２４０）、ポリエチレングリコールジアクリレ
ート（ｎは約９、ＰＰＧ＃４００、Ｍ−２４５）、ポリ
エチレングリコールジアクリレート（ｎは約１３〜１
４、ＰＰＧ＃６００、Ｍ−２６０）、ポリプロピレング
リコールジアクリレート（ｎは約１２、Ｍ−２７０）、
ペンタエリスリトールトリアクリレート（Ｍ−３０
５）、トリメチロールプロパントリアクリレート（Ｍ−
３０９）、トリメチロールプロパンＰＯ変性（３モル）
トリアクリレート（Ｍ−３１０）、イソシアヌル酸ＥＯ
変性トリアクリレート（Ｍ−３１５）、トリメチロール
プロパンＰＯ変性（６モル）トリアクリレート（Ｍ−３
２０）、トリメチロールプロパンＥＯ変性（３モル）ト
リアクリレート（Ｍ−３５０）、トリメチロールプロパ
ンＥＯ変性（６モル）トリアクリレート（Ｍ−３６
０）、ジペンタエリスリトールペンタ及びヘキサアクリ
レート（Ｍ−４００）、ジトリメチロールプロパンテト
ラアクリレート（Ｍ−４０８）、ペンタエリスリトール
テトラアクリレート（Ｍ−４５０）、ウレタンアクリレ
ート（Ｍ−１１００）、ポリエステルアクリレート（Ｍ
−７０００シリーズ、Ｍ−８０００シリーズ、Ｍ−７１
００、Ｍ−８０６０）が挙げられる。

【００４９】多官能オキサゾリン化合物としては、例え
ば、エポクロス（商品名、日本触媒（株）製）等が挙げ
られる。

【００５０】多官能カルボン酸化合物としては、例え
ば、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸、トリメ
シン酸等が挙げられる。

【００５１】多官能アミン化合物としては、例えば、バ
ーサミン、バーサミド（商品名、ヘンケルジャパン
（株）製）のようなポリアミンまたはポリアミドアミン
化合物、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミ
ン等が挙げられる。

【００５２】多官能ヒドロキシ化合物としては、例え
ば、ポリビニルアルコール、ポリエーテルポリオール、
ポリエステルポリオール、アクリルポリオール、ポリカ
ーボネートジオール、トリメチロールエタン、トリメチ
ロールプロパン、グリセリン、ペンタエリスリトール等
が挙げられる。

【００５３】多官能メルカプト化合物としては、例え
ば、トリビニルシクロヘキサン変性トリメチレンジオー
ル等が挙げられる。

【００５４】シランカップリング剤（ｅ）としては、一
般式（５）で示されるシランカップリング剤（ｅ）、

【化１３】（上記式中、Ｒ_５１、Ｒ_５２、Ｒ_５３は各々独立に、水
素、炭素数１〜６の直鎖または分岐のアルキル基、炭素
数１〜６の直鎖または分岐のアルコキシ基、アミノ基、
アセチル基、フェニル基、ハロゲン基よりなる群から選
ばれた基である。Ｘは

【化１４】を示し、ｎ及びｌは０〜６までの数である。Ｙは水酸
基、チオール基、アミノ基、エポキシ基よりなる群から
選ばれた基である。）が用いられる。

【００５５】シランカップリング剤（ｅ）は、前記一般
式（５）で示される水酸基、チオール基、アミノ基また
はエポキシ基を持つものが用いられ、具体的にはエポキ
シ基を持つものとしてはγ−グリシジルオキシプロピル
トリメトキシシラン、γ−グリシジルオキシプロピルメ
チルジメトキシシラン、γ−グリシジルオキシプロピル
トリエトキシシラン等、アミノ基を持つものとしてはγ
−アミノプロピルトリエトキシシラン、β−アミノエチ
ルトリメトキシシラン、γ−アミノプロポキシプロピル
トリメトキシシラン等、チオール基を持つものとしては
γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、β−メル
カプトエチルメチルジメトキシシラン等、水酸基を持つ
ものとしてはβ−ヒドロキシエトキシエチルトリエトキ
シシラン、γ−ヒドロキシプロピルトリメトキシシラン
等、エポキシシクロヘキシル基をもつものとしては、β
−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメト
キシシラン等が挙げられる。

【００５６】本発明で用いるの架橋剤（ｄ）は、前記の
ように導電層形成時に使用する溶媒（ｂ）に溶け、安定
ならば如何なるものも使用可能であるが、中でも多官能
エポキシ化合物、多官能イソシアネート化合物、多官能
ヒドロキシ化合物、シランカップリング剤（ｅ）が好ま
しく、特に水に可溶で安定な水系多官能エポキシ化合
物、水系多官能イソシアネート化合物、水系多官能ヒド
ロキシ化合物、水系シランカップリング剤（ｅ）が好ま
しい。

【００５７】また、上記の多官能反応性基含有化合物中
に、モノビニル化合物、モノアクリル化合物、モノエポ
キシ化合物、モノイソシアネート化合物、モノオキサゾ
リン化合物、モノカルボン酸化合物、モノアミン化合
物、モノヒドロキシ化合物、モノメルカプト化合物等を
含んでもよい。

【００５８】インドール誘導体三量体（ａ）及び／また
は高分子化合物（ｃ）を自己架橋させ、より架橋を強固
にすることもできる。そのためにはこれらの化合物
（ａ）及び（ｃ）が架橋性反応基を有することが必要で
あり、このような架橋性反応基としては、例えば、アク
リル基、ビニル基、エポキシ基、イソシアネート基、オ
キサゾリン基、シラノール基、酸クロリド基、カルボキ
シル基、アミノ基、水酸基、メルカプト基等が挙げられ
る。

【００５９】本発明の導電性組成物から得られる導電性
層は、用途によっては使用時に水や有機溶剤にて洗浄す
る場合があるが、架橋剤（ｄ）により硬化することによ
り、耐水性や耐溶剤性の付与により制電性の低下を防止
できるだけでなく、透明導電性膜に対する水や溶剤の振
り切り性が良くなるという効果がある。また、架橋硬化
により透明導電性膜は水や溶剤の吸水量が少なく膨潤し
ていないため、乾燥時間を短縮できる。また、ゴミの付
着が少ない、水洗時の傷つきが少ないといった効果もあ
る。

【００６０】しかし、架橋硬化が強すぎると、加工等で
導電体を伸張した場合、導電層が伸びに追従できず、伸
張部分での制電性の低下が起こるため、１５０％伸張し
た時に表面抵抗値が１０倍より大きくならないように、
架橋硬化させる必要がある。

【００６１】また、前記成分（ｄ）と成分（ｂ）の使用
割合は、成分（ｂ）１００質量部に対して成分（ｄ）が
０．００１〜２０質量部であり、好ましくは０．０１〜
１５質量部である。成分（ｄ）０．００１質量部未満で
は耐水性及び／または耐溶剤性の向上幅が比較的小さ
く、一方、２０質量部を越えると溶解性、平坦性、透明
性、及び導電性が悪化することがある。

【００６２】また、前記成分（ｅ）と成分（ｂ）の使用
割合は、成分（ｂ）１００質量部に対して成分（ｅ）が
０．００１〜２０質量部であり、好ましくは０．０１〜
１５質量部である。成分（ｅ）０．００１質量部未満で
は耐水性及び／または耐溶剤性の向上幅が比較的小さ
く、一方、２０質量部を越えると溶解性、平坦性、透明
性、及び導電性が悪化することがある。

【００６３】本発明の導電性組成物及び導電性層は、更
にコロイダルシリカ（ｆ）を加えると導電性層の表面硬
度及び耐侯性は著しく向上する。本発明に用いられるコ
ロイダルシリカ（ｆ）は、特に限定されないが、水、有
機溶剤または水及び有機溶剤の混合溶媒に分散されてい
るものが好ましく用いられる。ここで用いる有機溶剤と
しては、特に限定されないが例えば、メタノール、エタ
ノール、イソプロピルアルコール、プロピルアルコー
ル、ブタノール、ペンタノール等のアルコール類、アセ
トン、メチルエチルケトン、エチルイソブチルケトン、
メチルイソブチルケトン等のケトン類、エチレングリコ
ール、エチレングリコールメチルエーテル、エチレング
リコールモノ−ｎ−プロピルエーテル等のエチレングリ
コール類、プロピレングリコール、プロピレングリコー
ルメチルエーテル、プロピレングリコールエチルエーテ
ル、プロピレングリコールブチルエーテル、プロピレン
グリコールプロピルエーテル等のプロピレングリコール
類等が好ましく用いられる。

【００６４】また、コロイダルシリカの粒子径として
は、１ｎｍ〜３００ｎｍのものが用いられ、好ましくは
１ｎｍ〜１５０ｎｍ、更に好ましくは１ｎｍ〜５０ｎｍ
の範囲のものが用いられる。ここで粒子径が大きすぎる
と硬度が不足し、またコロイダルシリカ自体の溶液安定
性も低下してしまう。

【００６５】本発明の導電性組成物及び導電性層の構成
成分である塩基性化合物（ｇ）は、インドール誘導体三
量体（ａ）を脱ドープし、溶媒（ｂ）への溶解性をより
向上させる効果がある。またカルボキシル基置換インド
ール三量体類、スルホン酸基置換インドール三量体類の
場合、スルホン酸基及びカルボキシル基と塩を形成する
ことにより水への溶解性が特段に向上する。塩基性化合
物（ｇ）としては、特に限定されるものではないが、例
えば、アンモニア、脂式アミン類、環式飽和アミン類、
環式不飽和アミン類やアンモニウム塩類、無機塩基など
が好ましく用いられる。

【００６６】塩基性化合物として用いられるアミン類の
構造式を下式に示す。

【化１５】式中、Ｒ_５４〜Ｒ_５６は各々互いに独立に水素、炭素数
１〜４（Ｃ_１〜Ｃ_４）のアルキル基、ＣＨ_２ＯＨ、ＣＨ
_２ＣＨ_２ＯＨ、ＣＯＮＨ_２またはＮＨ_２を表す。

【００６７】本発明の塩基性化合物として用いられるア
ンモニウム塩類の構造式を下式に示す。

【化１６】式中、Ｒ_５７〜Ｒ_６０は各々互いに独立に水素、炭素数
１〜４（Ｃ_１〜Ｃ_４）のアルキル基、ＣＨ_２ＯＨ、ＣＨ
_２ＣＨ_２ＯＨ、ＣＯＮＨ_２またはＮＨ_２を表し；Ｘ⁻は
ＯＨ⁻、１／２・ＳＯ_４ ^２−、ＮＯ_３ ⁻、１／２ＣＯ_３
^２−、ＨＣＯ_３ ⁻、１／２・（ＣＯＯ）_２ ^２−、または
Ｒ‘ＣＯＯ⁻［式中、Ｒ‘は炭素数１〜３（Ｃ_１〜
Ｃ_３）のアルキル基である。］を表す。

【００６８】環式飽和アミン類としては、ピペリジン、
ピロリジン、モリホリン、ピペラジン及びこれらの骨格
を有する誘導体及びこれらのアンモニウムヒドロキシド
化合物などが好ましく用いられる。

【００６９】環式不飽和アミン類としては、ピリジン、
α−ピコリン、β−ピコリン、γ−ピコリン、キノリ
ン、イソキノリン、ピロリン及びこれらの骨格を有する
誘導体及びこれらのアンモニウムヒドロキシド化合物な
どが好ましく用いられる。

【００７０】無機塩基としては、水酸化ナトリウム、水
酸化カリウム、水酸化リチウムなどの水酸化物が好まし
く用いられる。

【００７１】塩基性化合物（ｇ）は２種以上を混合して
用いても良い。例えば、アミン類とアンモニウム塩類を
混合して用いることにより更に導電性を向上させること
ができる。具体的には、ＮＨ_３／（ＮＨ_４）_２ＣＯ_３、
ＮＨ_３／（ＮＨ_４）ＨＣＯ_３、ＮＨ_３／ＣＨ_３ＣＯＯＮ
Ｈ_４、ＮＨ_３／（ＮＨ_４）_２ＳＯ_４、Ｎ（ＣＨ_３）_３／
ＣＨ_３ＣＯＯＮＨ_４、Ｎ（ＣＨ_３）_３／（ＮＨ_４）_２Ｓ
Ｏ_４などが挙げられる。またこれらの混合比は任意の割
合で用いることができるが、アミン類／アンモニウム塩
類＝１／１０〜１０／０が好ましい。

【００７２】塩基性化合物（ｇ）の使用割合は、溶媒
（ｂ）１００質量部に対して０．１〜１０質量部、好ま
しくは０．１〜５質量部である。塩基性化合物（ｇ）の
割合が１０質量部以下の時、溶解性が良く、導電性に優
れるなど好ましい。

【００７３】本発明の導電性組成物は、インドール誘導
体三量体（ａ）、溶媒（ｂ）、高分子化合物（ｃ）、シ
ランカップリング剤（ｅ）等の架橋剤（ｄ）、コロイダ
ルシリカ（ｆ）及び塩基性化合物（ｇ）の成分のみでも
性能の良い膜を形成することが可能であるが、界面活性
剤（ｈ）を加えると更に平坦性、塗布性及び導電性など
が向上する。本発明の導電性組成物及び導電体の成分で
ある界面活性剤（ｈ）は、アルキルスルホン酸、アルキ
ルベンゼンスルホン酸、アルキルカルボン酸、アルキル
ナフタレンスルホン酸、α−オレフィンスルホン酸、ジ
アルキルスルホコハク酸、α−スルホン化脂肪酸、Ｎ−
メチル−Ｎ−オレイルタウリン、石油スルホン酸、アル
キル硫酸、硫酸化油脂、ポリオキシエチレンアルキルエ
ーテル硫酸、ポリオキシエチレンスチレン化フェニルエ
ーテル硫酸、アルキルリン酸、ポリオキシエチレンアル
キルエーテルリン酸、ポリオキシエチレンアルキルフェ
ニルエーテルリン酸、ナフタレンスルホン酸ホルムアル
デヒド縮合物及びこれらの塩などのアニオン系界面活性
剤、第一〜第三脂肪アミン、四級アンモニウム、テトラ
アルキルアンモニウム、トリアルキルベンジルアンモニ
ウムアルキルピリジニウム、２−アルキル−１−アルキ
ル−１−ヒドロキシエチルイミダゾリニウム、Ｎ，Ｎ−
ジアルキルモルホリニウム、ポリエチレンポリアミン脂
肪酸アミド、ポリエチレンポリアミン脂肪酸アミドの尿
素縮合物、ポリエチレンポリアミン脂肪酸アミドの尿素
縮合物の第四級アンモニウム及びこれらの塩などのカチ
オン系界面活性剤、Ｎ，Ｎ−ジメチル−Ｎ−アルキル−
Ｎ−カルボキシメチルアンモニウムベタイン、Ｎ，Ｎ，
Ｎ−トリアルキル−Ｎ−スルホアルキレンアンモニウム
ベタイン、Ｎ，Ｎ−ジアルキル−Ｎ，Ｎ−ビスポリオキ
シエチレンアンモニウム硫酸エステルベタイン、２−ア
ルキル−１−カルボキシメチル−１−ヒドロキシエチル
イミダゾリニウムベタインなどのベタイン類、Ｎ，Ｎ−
ジアルキルアミノアルキレンカルボン酸塩などのアミノ
カルボン酸類などの両性界面活性剤、ポリオキシエチレ
ンアルキルエーテル、ポリオキシエチレンアルキルフェ
ニルエーテル、ポリオキシエチレンポリスチリルフェニ
ルエーテル、ポリオキシエチレン−ポリオキシプロピレ
ングリコール、ポリオキシエチレン−ポリオキシプロピ
レンアルキルエーテル、多価アルコール脂肪酸部分エス
テル、ポリオキシエチレン多価アルコール脂肪酸部分エ
ステル、ポリオキシエチレン脂肪酸エステル、ポリグリ
セリン脂肪酸エステル、ポリオキシエチレン化ヒマシ
油、脂肪酸ジエタノールアミド、ポリオキシエチレンア
ルキルアミン、トリエタノールアミン脂肪酸部分エステ
ル、トリアルキルアミンオキサイドなどの非イオン系界
面活性剤及びフルオロアルキルカルボン酸、パーフルオ
ロアルキルカルボン酸、パーフルオロアルキルベンゼン
スルホン酸、パーフルオロアルキルポリオキシエチレン
エタノールなどのフッ素系界面活性剤が用いられる。こ
こで、アルキル基は炭素数１〜２４が好ましく、炭素数
３〜１８がより好ましい。なお、界面活性剤は二種以上
用いても何らさしつかえない。

【００７４】界面活性剤（ｈ）の使用割合は、溶媒
（ｂ）１００質量部に対して０．１〜１０質量部、好ま
しくは０．１〜５質量部である。

【００７５】本発明の導電性組成物は、更に無機塩
（ｉ）を加えると溶媒（ｂ）に対するインドール誘導体
三量体（ａ）の溶解度が向上する。無機塩（ｉ）は特に
限定されないがアルカリ金属塩、アルカリ土類金属塩な
どが好ましく用いられる。例えば塩化リチウム、臭化リ
チウム、ヨウ化リチウム、水酸化リチウム、炭酸リチウ
ム、硝酸リチウム、しゅう酸リチウム、りん酸リチウ
ム、硫酸リチウムが好ましく用いられる。なお、無機塩
は二種以上用いても何らさしつかえない。

【００７６】無機塩（ｉ）の使用割合は、溶媒（ｂ）１
００重量部に対して０．１〜５重量部、好ましくは０．
１〜３重量部である。

【００７７】また、本発明の導電性組成物及び導電性層
は必要によって、更に着色剤（ｊ）を併用することがで
きる。着色剤（ｊ）を併用した導電性組成物から得られ
る導電性層の美装性及び導電性層による塗工基材の色調
の隠蔽性が向上する。

【００７８】本発明の顔料及び染料から選ばれた少なく
とも一種の着色剤（ｊ）は、本発明に用いる溶媒（ｂ）
に溶解または分散可能であれば特に限定されるものでは
ないが、着色剤（ｊ）が水溶性及び／または水系で分散
するものが好ましく、更に好ましくは水で分散する顔料
が用いられる。例えば顔料としては、無機顔料、有機顔
料等が用いられる。無機顔料の具体例としては、クレ
ー、バライト、雲母、黄土などの天然物顔料、黄鉛、亜
鉛黄、バリウム黄等のクロム酸塩顔料、紺青等のフェロ
シアン化物顔料、銀朱、カドミウム黄、硫化亜鉛、アン
チモン白、カドミウムレッド等の硫化物顔料、硫酸バリ
ウム、硫酸鉛、硫酸ストロンチウム等の硫酸鉛顔料、亜
鉛華、チタン白、弁柄、鉄黒、酸化クロム等の酸化物顔
料、水酸化アルミニウム等の水酸化物顔料、珪酸カルシ
ウム、群青等の珪酸塩顔料、炭酸カルシウム、炭酸マグ
ネシウム等の炭酸塩顔料、カーボンブラック、松煙、ボ
ーンブラック、グラファイト等の炭素顔料、アルミニウ
ム粉、ブロンズ粉、亜鉛粉等の金属粉顔料、砒酸塩顔
料、燐酸塩顔料等が挙げられる。有機顔料の具体例とし
ては、マダーレーキ、ロッグウッドレーキ、コチニール
レーキ等の天然染料系顔料、ナフトールグリーンＢ、ナ
フトールグリーンＹ等のニトロソ系顔料、ナフトールイ
エローＳ、リソールファストイエロー２Ｇ等のニトロ系
顔料、パーマネントレッド４Ｒ、ブリリアントファスト
カーレット、ハンザイエロー、ベンジジンイエロー等の
不溶性型アゾ顔料、リソールレッド、レーキレッドＣ、
レーキレッドＤ等の難溶性型アゾ系顔料、ブリリアント
カーミン６Ｂ、パーマネントＦ５Ｒ、ピグメントスカレ
ーット３Ｂ、ボルドー１０Ｂ等の可溶性型アゾ系顔料、
フタロシアニンブルー、フタロシアニングリーン、スカ
イブルー等のフタロシアニン系顔料、ローダミンレー
キ、マラカイトグリーンレーキ、メチルバイオレットレ
ーキ等の塩基性染料系顔料、ピーコックブルーレーキ、
エオシンレーキ、キノリンイエローレーキ等の酸性染料
系顔料、インダストレンブルー、チオインジゴマルーン
等の建染染料系顔料、アリザリンレーキ等の媒染染料系
顔料、キナクリドンレッド、キナクリドンバイオレッ
ト、ペリレンレッド、ペリレンスカーレット、イソイン
ドリンノンイエロー、ジオキサジンバイオレット、アニ
リンブラック、イソインドールノンイエロー、有機蛍光
顔料等が挙げられる。また染料としては例えば、Ｃ．
Ｉ．ディスペンスイエロー、Ｃ．Ｉ．ディスペンスレッ
ド、Ｃ．Ｉ．ディスペンスブルー等の分散染料、Ｃ．
Ｉ．ベイシックイエロー、Ｃ．Ｉ．ベイシックオレン
ジ、Ｃ．Ｉ．ベイシックレッド、Ｃ．Ｉ．ベイシックバ
イオレット、Ｃ．Ｉ．ベイシックブルー、Ｃ．Ｉ．ベイ
シックブラック等の塩基性染料、Ｃ．Ｉ．アシッドイエ
ロー、Ｃ．Ｉ．アシッドオレンジ、Ｃ．Ｉ．アシッドレ
ッド、Ｃ．Ｉ．アシッドバイオレット、Ｃ．Ｉ．アシッ
ドブルー、Ｃ．Ｉ．アシッドグリーン、Ｃ．Ｉ．アシッ
ドブラウン、Ｃ．Ｉ．アシッドブラック等の酸性染料、
Ｃ．Ｉ．サルファーオレンジ、Ｃ．Ｉ．サルファーブル
ー、Ｃ．Ｉ．サルファーレッド、Ｃ．Ｉ．サルファーグ
リーン、Ｃ．Ｉ．サルファーブラウン、Ｃ．Ｉ．サルフ
ァーイエロー、Ｃ．Ｉ．サルファーブッラク、Ｃ．Ｉ．
ソルビライズドサルファーオレンジ、Ｃ．Ｉ．ソルビラ
イズドサルファーイエロー、Ｃ．Ｉ．ソルビライズドサ
ルファーレッド、Ｃ．Ｉ．ソルビライズドサルファーブ
ルー、Ｃ．Ｉ．グリーン、Ｃ．Ｉ．ソルビライズドサル
ファーブラウン等の硫化染料、Ｃ．Ｉ．モーダントイエ
ロー、Ｃ．Ｉ．モーダントオレンジ、Ｃ．Ｉ．モーダン
トレッド、Ｃ．Ｉ．モーダントバイオレット、Ｃ．Ｉ．
モーダントブルー、Ｃ．Ｉ．モーダントグリーン、Ｃ．
Ｉ．モーダントブラウン、Ｃ．Ｉ．モーダントブラック
等の媒染染料、Ｃ．Ｉ．バットイエロー、Ｃ．Ｉ．バッ
トオレンジ、Ｃ．Ｉ．バットレッド、Ｃ．Ｉ．バットバ
イオレット、Ｃ．Ｉ．バットブルー、Ｃ．Ｉ．ソルビラ
イズバットブルー、Ｃ．Ｉ．バットグリーン、Ｃ．Ｉ．
ソルビライズドバットグリーン、Ｃ．Ｉ．バットブラウ
ン、Ｃ．Ｉ．バットブラック等の建染染料、Ｃ．Ｉ．リ
アクティブイエロー、Ｃ．Ｉ．リアクティブオレンジ、
Ｃ．Ｉ．リアクティブブレッド、Ｃ．Ｉ．リアクティブ
ブルー、Ｃ．Ｉ．リアクティブグリーン、Ｃ．Ｉ．リア
クティブブラック等の反応染料、Ｃ．Ｉ．ダイレクトイ
エロー、Ｃ．Ｉ．ダイレクトオレンジ、Ｃ．Ｉ．ダイレ
クトレッド、Ｃ．Ｉ．ダイレクトグリーン、Ｃ．Ｉ．ダ
イレクトバイオレット、Ｃ．Ｉ．ダイレクトブルー、
Ｃ．Ｉ．ダイレクトブラウン、Ｃ．Ｉ．ダイレクトブラ
ック等の直接染料、Ｃ．Ｉ．ソルベントイエロー、Ｃ．
Ｉ．ソルベントオレンジ、Ｃ．Ｉ．ソルベントレッド、
Ｃ．Ｉ．ソルベントバイオレット、Ｃ．Ｉ．ソルベント
ブルー、Ｃ．Ｉ．ソルベントグリーン、Ｃ．Ｉ．ソルベ
ントブラウン、Ｃ．Ｉ．ソルベントブラック等の油溶染
料、ジアミノスチルベンゼンスルホン酸誘導体、イミダ
ゾール誘導体、クマリン誘導体等の蛍光白色染料（蛍光
増白剤）、硫化建染染料、金属錯塩染料、アゾイック染
料、酸性媒染染料、複合染料、カチオン染料が挙げられ
る。

【００７９】また、前記成分（ｊ）と成分（ｂ）の使用
割合は、成分（ｂ）１００質量部に対して成分（ｊ）が
０．００１〜５０質量部であり、好ましくは０．０１〜
３０質量部である。成分（ｆ）０．００１質量部未満で
は隠蔽性、美装性の向上幅が比較的小さく、一方、５０
質量部を越えると溶解性、平坦性、透明性、及び導電性
が悪化することがある。

【００８０】更に本発明に用いられる導電性組成物に
は、必要に応じて、可塑剤、分散剤、塗面調整剤、流動
性調整剤、紫外線吸収剤、酸化防止剤、保存安定剤、接
着助剤、増粘剤などの公知の各種物質を添加して用いる
ことができる。

【００８１】これらの構成成分を混合する際、スパイラ
ルミキサー、プラネタリーミキサー、ディスパーサー、
ハイブリットミキサーなどのブレード型撹拌混練装置が
好適に用いられる。なお、この後更にボールミル、振動
ミル、サンドミル、ロールミルなどのボール型混練装置
を用いて分散溶解を徹底化することが望ましい。

【００８２】本発明において導電性組成物を塗布及び／
または含浸し導電性層を形成する基材としては、高分子
化合物、プラスチック、木材、紙材、セラミックス及び
そのフィルム、発泡体、多孔質膜、エラストマーまたは
ガラス板などが用いられる。例えば高分子化合物、プラ
スチック及びフィルムとしては、ポリエチレン、ポリ塩
化ビニル、ポリプロピレン、ポリスチレン、ＡＢＳ樹
脂、ＡＳ樹脂、メタクリル樹脂、ポリブタジエン、ポリ
カーボネート、ポリアリレート、ポリフッ化ビニリデ
ン、ポリエステル、ポリアミド、ポリイミド、ポリアラ
ミド、ポリフェニレンサルファイド、ポリエーテルエー
テルケトン、ポリフェニレンエーテル、ポリエーテルニ
トリル、ポリアミドイミド、ポリエーテルサルホン、ポ
リサルホン、ポリエーテルイミド、ポリブチレンテレフ
タレート、ポリウレタン、そのフィルム、発泡体及びエ
ラストマーなどがある。これらの高分子フィルムは、少
なくともその一つの面上に透明導電性高分子膜を形成さ
せるため、該高分子膜の密着性を向上させる目的で上記
フィルム表面をコロナ表面処理またはプラズマ処理する
ことが好ましい。

【００８３】本発明の導電性層を形成するのに用いられ
る導電性組成物は、一般の塗工に用いられる方法によっ
て基材の表面に加工され、架橋性導電性プライマー層を
形成する。例えばグラビアコーター、ロールコーター、
カーテンフローコーター、スピンコーター、バーコータ
ー、リバースコーター、キスコーター、ファンテンコー
ター、ロッドコーター、エアドクターコーター、ナイフ
コーター、ブレードコーター、キャストコーター、スク
リーンコーター等の塗布方法、エアスプレー、エアレス
スプレー等のスプレーコーティング等の噴霧方法、ディ
ップ等の浸漬方法等が用いられる。

【００８４】導電性組成物を塗布し導電性層を形成した
後の処理は、常温で放置することもできるが、加熱処理
することもできる。加熱処理により成分（ｃ）、成分
（ｄ）、成分（ｅ）、成分（ｆ）と成分（ａ）の架橋反
応が更に促進して、耐水性をより短時間で付与でき、ま
た残留する成分（ｂ）の量をより低下することができ導
電性が更に向上するため好ましい。加熱処理温度は、２
５０℃以下、好ましくは４０℃〜２００℃の加熱が好ま
しい。２５０℃より高いとインドール誘導体三量体
（ａ）自体が分解してしまい導電性は著しく低下する。

【００８５】導電性層の塗布膜厚は、０．０１〜１００
μｍの範囲が好ましく、更に好ましくは０．１〜５０μ
ｍの範囲で適用される。

【００８６】本発明の導電性包装材料を成型した電子部
品容器の形態は特に限定されるものではない。具体例と
してはトレイ、電子部品用キャリアテープ、電子部品用
キャリアテープ用カバーテープ、電子部品用包装袋など
が挙げられる。

【００８７】本発明の導電性包装材料及びそれらを成型
した電子部品容器は、導電性層を介して保護層、熱線遮
断層、ガスバリヤー層、接着層、反射防止層、耐候性層
など種々の機能を有する層を更に含有することもでき
る。

【００８８】本発明の導電性包装材料及びそれらを成型
した電子部品容器は、静電気の破壊防止及びゴミの付着
による性能低下を防ぐ観点から、低湿度条件（例えば温
度２5℃、相対湿度（ＲＨ）１５％）での表面抵抗値が
１０^５〜１０^１２Ωであることが好ましく、更に１０^５
〜１０^１０Ωの性能を有することがより好ましい。

【００８９】本発明の導電性包装材料及びそれらを成型
した電子部品容器は、使用後に水洗を実施して繰り返し
使用する場合がある。そのため水洗による導電性などの
性能低下がないよう耐水性の付与が必要である。水洗の
観点から耐水性としては無処理時の表面抵抗値（ＳＲ
０）に対して４０℃の純水中に１時間浸漬した後の表面
抵抗値（ＳＲ１）の変化率（ＳＲ１／ＳＲ０）が５以下
であることが好ましく、特に変化率が３以下であること
がより好ましい。

【００９０】本発明の導電性包装材料及びそれらを成型
した電子部品容器は、2軸延伸などの伸張成型をする場
合があり、伸張後の導電性の変化率が小さい材料が必要
である。特に、本発明の水溶性導電性ポリマーは高分子
化合物であるため成型追随性が優れており、成形加工後
の導電性低下が非常に少ないという特性を有する。導電
性の観点より、無処理時の表面抵抗値（ＳＲ０）に対し
て１５０％伸張した後の表面抵抗値（ＳＲ２）の変化率
（ＳＲ２／ＳＲ０）が１０以下であることが好ましく、
特に５以下にすることがより好ましい。

【００９１】本発明の導電性包装材料及びそれらを成型
した電子部品容器は、包装する電子部品などの目視及び
装置による認識を可能とするためには可視光線透過率が
８０％以上であることが好ましく、更に８５％以上にす
ることがより好ましい。

【００９２】本発明の導電性包装材料を成型したトレ
イ、電子部品用キャリアテープ、電子部品用キャリアテ
ープ用カバーテープ、電子部品用包装袋などの電子部品
用容器は、エンボス加工などの成型加工をして用いるこ
とができる。この場合、本発明の導電性組成物は成型加
工前または成形加工後の何れｂでも塗布及び／または含
浸して使用することができる。本発明のインドール誘導
体三量体（ａ）は低分子化合物であるがアモルファス性
を有しているため成形追随性が優れており、このような
成形加工後の導電性低下が非常に少ないという特性を有
することは前述の通りである。

【００９３】トレイや電子部品用キャリアテープの無処
理時の表面抵抗値（ＳＲ０）に対するエンボス加工等の
成型加工後の凹部分の表面抵抗値（ＳＲ３）の変化率
（ＳＲ３／ＳＲ０）が１０以下であることが好ましく、
更に５以下にすることがより好ましい。

【００９４】更に、本発明の導電性組成物及び導電性層
ではその一成分であるインドール誘導体三量体（ａ）が
非常に低濃度で良好な導電性を発現するため、他の成分
であるバインダーポリマーの特性を低下させることなく
導電性能を十分に発現することができる。

【００９５】電子部品用包装袋などの電子部品用容器の
形態としては、ピロー包装袋、三方シール袋、四方シー
ル袋等目的に応じて任意の形態を選択することができ
る。また、包装容器を作るための方法としては特に制限
はないが、例えば射出成形法、ブロー成形法、ドレープ
成形法、真空成形法が用いられ、折曲げ加工を利用する
こともできる。

【００９６】また、本発明の電子部品容器には、その導
電性を更に向上させるために他の導電性物質を含有させ
ることができる。導電性物質としては、導電性カーボン
ブラック、黒鉛等の炭素系物質、酸化錫、酸化亜鉛等の
金属酸化物、銀、ニッケル、銅等の金属が挙げられる

【００９７】。

【実施例】本発明を実施例を挙げて更に詳細に説明する
が、以下の実施例は本発明の範囲を限定するものではな
い。

【００９８】なお、インドール誘導体三量体（ａ）製造
例において、元素分析測定は、サーモクエスト社製Ｅ
Ａ１１１０で測定した。導電率測定は、三菱化学製ロレ
スター計ＭＣＰ−Ｔ３５０（４端子法：電極間距離１
ｍｍ）で測定した。更に、Ｘ線回折解析（ＸＲＤ）は、
理学電機株式会社製ＲＩＮＴ−１１００（管球：ＣｕＫ
_αＸ線）で測定した。

【００９９】導電性重合体の製造（製造例１、導電性重合体１）インドール−５−カルボン酸三量体の合成２００ｍｌの三ツ口フラスコにアセトニトリル１０ｍｌ
を入れ、インドール−５−カルボン酸１．４２ｇを溶解
した。一方、酸化剤溶液の調製はアセトニトリル４０ｍ
ｌに対して、無水塩化第二鉄１６．２ｇ、水５．４ｇを
溶解して１０分間攪拌した。次に、インドール−５−カ
ルボン酸水溶液に３０分間かけて、調製した酸化剤溶液
を滴下した後、６０℃で１０時間攪拌した。反応溶液は
若干の発熱を伴いながら薄黄色から淡緑色に変化し、そ
のｐＨは１以下であった。反応終了後、桐山漏斗で吸引
濾過し、アセトニトリル次いでメタノールで洗浄し、乾
燥して、淡緑色の６，１１−ジヒドロ−５Ｈ―ジインド
ロ[２，３−ａ：２’，３’−ｃ]カルバゾール−２，
９，１４−トリカルボン酸、（インドール−５−カルボ
ン酸三量体）１．１２ｇ（収率７９％）を得た。得られ
た三量体を錠剤成型器で加圧成型させて直径１０ｍｍ、
厚さ１ｍｍの形状に切り出して四端子法にて導電率を測
定したところ、０．４１Ｓ／ｃｍであった。元素分析の
結果は（Ｃ_９． _００Ｈ_４．９０Ｎ_１．０９Ｏ_１．９８Ｃ
ｌ_０．１１）_３であった。また、Ｘ線回折結晶解析の結
果、層間隔は０．４８ｎｍであった。

【０１００】（製造例２、導電性重合体２）インドール−５−スルホン酸三量体の合成製造例１においてインドール−５−カルボン酸の代わり
にインドール−５−スルホン酸を使用する以外は合成例
１と同様な方法で重合を行った。緑色の６，１１−ジヒ
ドロ−５Ｈ―ジインドロ[２，３−ａ：２’，３’−ｃ]
カルバゾール−２，９，１４−トリスルホン酸、（イン
ドール−５−スルホン酸三量体）１．０１ｇ（収率７１
％）を得た。得られた三量体を錠剤成型器で加圧成型さ
せて直径１０ｍｍ、厚さ１ｍｍの形状に切り出して四端
子法にて導電率を測定したところ、０．５６Ｓ／ｃｍで
あった。元素分析の結果は（Ｃ_８．００Ｈ_４．８５Ｎ
_１． _０６Ｏ_３．０１Ｓ_１．０６Ｃｌ_０．１１）_３であっ
た。

【０１０１】（製造例３、導電性重合体３）インドール−５−カルボニトリル三量体の合成製造例１においてインドール−５−カルボン酸の代わり
にインドール−５−カルボニトリルを使用する以外は合
成例１と同様な方法で重合を行った。緑色の６，１１−
ジヒドロ−５Ｈ―ジインドロ[２，３−ａ：２’，３’
−ｃ]カルバゾール−２，９，１４−トリカルボニトリ
ル、（インドール−５−カルボニトリル三量体）１．２
２ｇ（収率８６％）を得た。得られた三量体を錠剤成型
器で加圧成型させて直径１０ｍｍ、厚さ１ｍｍの形状に
切り出して四端子法にて導電率を測定したところ、０．
５０Ｓ／ｃｍであった。元素分析の結果は（Ｃ_９．００
Ｈ_４ _．０３Ｎ_１．９７Ｃｌ_０．１０）_３であった。ま
た、Ｘ線回折結晶解析の結果、層間隔は０．４４ｎｍで
あった。

【０１０２】（製造例４、導電性重合体４）脱ドープ状態のインドール−５−カルボニトリル三量体
の合成製造例３にて合成したインドール−５−カルボニトリル
三量体１．００ｇを、１Ｍアンモニア水中で分散させ、
1時間攪拌した。攪拌後、桐山漏斗で吸引濾過し、水、
次いでメタノールで洗浄し、乾燥して、黒色の脱ドープ
状態のインドール−５−カルボニトリル三量体０．９５
ｇを得た。得られた三量体を錠剤成型器で加圧成型させ
て直径１０ｍｍ、厚さ１ｍｍの形状に切り出して四端子
法にて導電率を測定したところ、０．０４Ｓ／ｃｍ以下
であった。元素分析の結果は（Ｃ _９．００Ｈ_４．０２Ｎ
_２．０２）_３であった。

【０１０３】（製造例５、導電性重合体５）ポリ（２−スルホ−５−メトキシ−１，４−イミノフェ
ニレン）の合成２−アミノアニソール−４−スルホン酸１００ｍｍｏｌ
を２５℃で４ｍｏｌ／Ｌのアンモニア水溶液に攪拌溶解
し、ペルオキソ二硫酸アンモニウム１００ｍｍｏｌの水
溶液を滴下した。滴下終了後、２５℃で１２時間更に攪
拌した後に反応生成物を濾別洗浄後乾燥し、重合体粉末
１５ｇを得た。得られた導電性重合体を錠剤成型器で加
圧成型させて直径１０ｍｍ、厚さ１ｍｍの形状に切り出
して四端子法にて導電率を測定したところ、０．１１Ｓ
／ｃｍ以下であった。

【０１０４】（製造例６、導電性重合体６）ポリアニリンの合成アニリン１００ｍｍｏｌを２５℃で１ｍｏｌ／Ｌ硫酸
水溶液に攪拌溶解し、ペルオキソ二硫酸アンモニウム１
００ｍｍｏｌの水溶液を滴下した。滴下終了後、２５℃
で１２時間更に攪拌した後に反応生成物を濾別洗浄後乾
燥し、重合体粉末８ｇを得た。得られた導電性重合体を
錠剤成型器で加圧成型させて直径１０ｍｍ、厚さ１ｍｍ
の形状に切り出して四端子法にて導電率を測定したとこ
ろ、１．１Ｓ／ｃｍ以下であった。この重合体を２５℃
で１時間で１ｍｏｌ／Ｌアンモニア水中で分散攪拌した
後に濾別洗浄後乾燥し、脱ドープ状態の重合体粉末５ｇ
を得た。

【０１０５】（製造例７、導電性重合体７）ポリピロールの合成ピロール３７０ｍｇを２５℃で水溶液に攪拌溶解し、攪
拌しながら塩化第二鉄溶液（８００ｃｍ^３中２７ｇ）に
滴下した。滴下終了後、２５℃で１２時間更に攪拌した
後に反応生成物を濾別洗浄後乾燥し、重合体粉末３００
ｍｇを得た。得られた導電性重合体を錠剤成型器で加圧
成型させて直径１０ｍｍ、厚さ１ｍｍの形状に切り出し
て四端子法にて導電率を測定したところ、１０Ｓ／ｃｍ
以下であった。この重合体を２５℃で１時間で１ｍｏｌ
／Ｌアンモニア水中で分散攪拌した後に濾別洗浄後乾燥
し、脱ドープ状態の重合体粉末２５０ｍｇを得た。

【０１０６】導電性組成物の調製導電性組成物１上記製造例１の６，１１−ジヒドロ−５Ｈ―ジインドロ
[２，３−ａ：２’，３’−ｃ]カルバゾール−２，９，
１４−トリカルボン酸、（インドール−５−カルボン酸
三量体）０．２質量部をジメチルホルムアミド１００質
量部に室温で攪拌溶解し導電性組成物を調整した。

【０１０７】導電性組成物２上記製造例３の６，１１−ジヒドロ−５Ｈ―ジインドロ
[２，３−ａ：２’，３’−ｃ]カルバゾール−２，９，
１４−トリカルボニトリル、（インドール−５−カルボ
ニトリル三量体）１質量部、ポリエステル樹脂（東洋紡
バイロン２９０）３質量部をＮ−メチルピロリドン１０
０質量部に室温で攪拌溶解し導電性組成物を調整した。

【０１０８】導電性組成物３インドール−５−カルボン酸三量体０．２質量部、１，
６−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル０．５質量
部をジメチルホルムアミド１００質量部に室温で攪拌溶
解し導電性組成物を調整した。

【０１０９】導電性組成物４インドール−５−カルボン酸三量体５質量部、γ−グリ
シジルオキシプロピルトリメトキシシラン０．５質量
部、アンモニア１質量部を水１００質量部に室温で攪拌
溶解し導電性組成物を調整した。

【０１１０】導電性組成物５インドール−５−カルボン酸三量体３質量部、アクリル
エマルション「ダイヤナールＭＸ−１７０８」（三菱レ
イヨン社製）２０質量部、γ−グリシジルオキシプロピ
ルトリメトキシシラン０．５質量部、アンモニア１．０
質量部を水１００質量部に室温で攪拌溶解し導電性組成
物を調整した。

【０１１１】導電性組成物６インドール−５−カルボン酸三量体３質量部、アクリル
エマルション「ダイヤナールＭＸ−１７０８」（三菱レ
イヨン社製）２０質量部、γ−グリシジルオキシプロピ
ルトリメトキシシラン０．５質量部、コロイダルシリカ
（粒子径：２０ｎｍ）５質量部、アンモニア１．０質量
部を水１００質量部に室温で攪拌溶解し導電性組成物を
調整した。

【０１１２】導電性組成物７上記製造例３の６，１１−ジヒドロ−５Ｈ―ジインドロ
[２，３−ａ：２’，３’−ｃ]カルバゾール−２，９，
１４−トリスルホン酸、（インドール−５−スルホン酸
三量体）３質量部、ポリビニルアルコール1質量部、ア
クリルエマルション「ダイヤナールＭＸ−１７０８」
（三菱レイヨン社製）２０質量部、アンモニア０．４質
量部を水１００質量部に室温で攪拌溶解し導電性組成物
を調整した。

【０１１３】導電性組成物８インドール−５−カルボン酸三量体１質量部、２，４−
トリレンジイソシアネート１質量部、アンモニア１質量
部、アクリルエマルション「ダイヤナールＭＸ−１７０
８」（三菱レイヨン社製）２０質量部、ドデシルベンゼ
ンスルホン酸１質量部、塩化リチウム２質量部、フタロ
ンシアニンブルー０．５質量部、を水１００質量部に室
温で攪拌溶解し導電性組成物を調整した。

【０１１４】導電性組成物９インドール−５−カルボン酸三量体１質量部、γ−グリ
シジルオキシプロピルメチルジメトキシシラン０．５質
量部、水溶性ポリエステル樹脂「アラスター３００」
（荒川化学工業社製）４質量部、アンモニア０．２質量
部、ドデシルベンゼンスルホン酸１質量部を水１００質
量部に室温で攪拌溶解し導電性組成物を調整した。

【０１１５】導電性組成物１０インドール−５−カルボン酸三量体０．５質量部、γ−
グリシジルオキシプロピルトリメトキシシラン０．５質
量部、アンモニア１質量部、水溶性ポリエステル樹脂
「アラスター３００」（荒川化学工業社製）３質量部を
水１００質量部に室温で攪拌溶解し導電性組成物を調整
した。

【０１１６】導電性組成物１１上記製造例３の６，１１−ジヒドロ−５Ｈ―ジインドロ
[２，３−ａ：２’，３’−ｃ]カルバゾール−２，９，
１４−トリカルボニトリル、（インドール−５−カルボ
ニトリル三量体）１質量部、ポリエステル樹脂（東洋紡
バイロン２９０）２．０質量部、アンモニア０．７質量
部をＮ−メチルピロリドン１００質量部に室温で攪拌溶
解し導電性組成物を調整した。

【０１１７】導電性組成物１２インドール−５−カルボニトリル三量体１質量部、ポリ
エステル樹脂（東洋紡バイロン２９０）２．０質量部、
ポリエステル樹脂（東洋紡バイロン２９０）１．５質量
部、塩化リチウム２質量部をＮ−メチルピロリドン１０
０質量部に室温で攪拌溶解し導電性組成物を調整した。

【０１１８】導電性組成物１３上記製造例４の脱ドープ状態のインドール−５−カルボ
ニトリル三量体３質量部、ポリエステル樹脂（東洋紡バ
イロン２９０）７．０質量部をジメチルホルムアミド１
００質量部に室温で攪拌溶解し導電性組成物を調整し
た。このようにして得られた溶液をガラス基板上にスピ
ンコート法により塗布し、１５０℃で乾燥させた。

【０１１９】導電性組成物１４上記製造例５のポリ（２−スルホ−５−メトキシ−１，
４−イミノフェニレン）１．０質量部、γ−グリシジル
オキシプロピルメチルジエトキシシラン０．５質量部、
水系エマルジョンであるアクリル樹脂「ダイヤナールＭ
Ｘ−１８４５」（三菱レイヨン社製）２０質量部を水１
００質量部に室温にて溶解して架橋性導電性組成物を調
製した。

【０１２０】導電性組成物１５上記製造例６のポリアニリン１質量部、γ−グリシドキ
シプロピルトリメトキシシラン１質量部、コロイダルシ
リカ８質量部、バイロン２００（東洋紡績社製）９質量
部を、Ｎ−メチルピロリドン１００質量部に室温にて混
合してのち不溶物を濾別し導電性組成物を調製した。

【０１２１】導電性組成物１６上記製造例７のポリピロール３質量部、γ−グリシドキ
シプロピルトリメトキシシラン０．５質量部、コロイダ
ルシリカ５質量部、水系エマルジョンであるアクリル／
スチレン樹脂「ニカゾールＲＸ−８３２Ａ」（日本カー
バイド工業（株）製）２０質量部を、水１００質量部に
室温にて混合したが、ポリピロールは水に全く不溶であ
った。

【０１２２】導電性組成物１７花王社製導電性カーボン「ケッチンブラック」５質量
部、水系エマルジョンであるアクリル／スチレン樹脂
「ニカゾールＲＸ−８３２Ａ」（日本カーバイド工業
（株）製）２０質量部を水１００質量部に室温にて溶解
して導電性組成物を調製した。

【０１２３】導電性組成物１８花王社製導電性カーボン「ケッチンブラック」２０質量
部、水系エマルジョンであるアクリル／スチレン樹脂
「ニカゾールＲＸ−８３２Ａ」（日本カーバイド工業
（株）製）２０質量部を水１００質量部に室温にて溶解
して導電性組成物を調製した。

【０１２４】評価方法（１）上記導電性組成物を塗工基板（１００ｍｍ×１
００ｍｍ×５００μｍ）にバーコーター法(バーコート
Ｎｏ．５使用)により塗布し、８０℃で５分間乾燥さ
せ、架橋性導電性層を形成した試験板を作成し、表面抵
抗値（ＳＲ０）、可視光線透過率を測定した。（２）これら塗工基板を４０℃の純水中に１時間浸漬
し、外観観察、表面抵抗値（ＳＲ１）を測定した。（３）これら試験基板を、２軸延伸装置を用いを１軸方
向に１５０％伸張した。伸張した後の導電層の表面抵抗
値（ＳＲ２）を２５℃、１５％ＲＨの条件下で測定し
た。

【０１２５】・可視光線透過率島津製作所社製ＵＶ−３１００を用いた。・表面抵抗値２５℃、１５％ＲＨの条件下で表面抵抗値の測定には２
端子法（電極間距離：２０ｍｍ）を用いた。

【０１２６】塗面外観４０℃、温水中に浸漬後、外観を目視により塗膜の状態
を観察した。 ○ ：浸漬前と変化なし（光沢、透明性あり） × ：成分が溶出、または基板より塗膜が剥離

【０１２７】耐ブロッキング性４０℃、８０％ＲＨの雰囲気下で、試験基板の導電層と
もう１つの試験基板の基材裏面（導電層非形成面）とを
重ね、１００ｇ／ｃｍ²の荷重をかけ２４時間放置した
後、その２枚のサンプルを剥離時した時の状態を評価し
た。 ○：剥離時に、抵抗なし ×：剥離時に大きな抵抗あり

【０１２８】伸張後の表面抵抗変化率２軸延伸装置を用い、窒素雰囲気下、温度、１００〜１
５０℃、予熱時間１５秒、引張速度５ｍ／ｍｉｍで試験
基板（１００ｍｍ×１００ｍｍ×５００μｍ）を１軸方
向に１５０％伸張した。伸張した後の試験基板の表面抵
抗値（ＳＲ２）を２５℃、１５％ＲＨの条件下で求め、
伸張前の試験基板の表面抵抗値（ＳＲ０）との比（Ｓ
Ｒ２／ＳＲ０）を求めた。

【０１２９】導電性包装材料（実施例１〜１２）導電性組成物１〜１２を基板シート（１００ｍｍ×１０
０ｍｍ×５００μｍ）にバーコーター法(バーコートＮ
ｏ．５使用)により塗布し、８０℃で５分間乾燥させ、
導電性層を形成した試験基板を作成し、表面抵抗値（Ｓ
Ｒ０）、可視光線透過率を測定した。その後、本試験基
板を４０℃の純水中に1時間、浸漬し、外観観察、表面
抵抗値（ＳＲ１）を測定した。また、これら試験基板
を、２軸延伸装置を用いを１軸方向に１５０％伸張し
た。伸張した後の導電層の表面抵抗値（ＳＲ２）を測
定した。これらの結果を表１に示す。

【０１３０】導電性包装材料（実施例１３）導電性組成物１３を基板シート（１００ｍｍ×１００ｍ
ｍ×５００μｍ）にバーコーター法(バーコートＮｏ．
５使用)により塗布し、８０℃で５分間乾燥させた。そ
の基板を１Ｍ硫酸水溶液中に２０℃で３０分間浸漬
し、水洗後８０℃で５分間乾燥させ、導電性層を形成し
た試験基板を作成し、表面抵抗値（ＳＲ０）、可視光線
透過率を測定した。その後、本試験基板を４０℃の純水
中に1時間、浸漬し、外観観察、表面抵抗値（ＳＲ１）
を測定した。また、これら試験基板を、２軸延伸装置を
用いを１軸方向に１５０％伸張した。伸張した後の導電
層の表面抵抗値（ＳＲ２）を測定した。これらの結果
を表１に示す。

【０１３１】導電性包装材料（比較例１、４、５）導電性組成物１４、１７、１８を基板シート（１００ｍ
ｍ×１００ｍｍ×５００μｍ）にバーコーター法(バー
コートＮｏ．５使用)により塗布し、８０℃で５分間乾
燥させ、導電性層を形成した試験基板を作成し、表面抵
抗値（ＳＲ０）、可視光線透過率を測定した。その後、
本試験基板を４０℃の純水中に1時間、浸漬し、外観観
察、表面抵抗値（ＳＲ１）を測定した。また、これら試
験基板を、２軸延伸装置を用いを１軸方向に１５０％伸
張した。伸張した後の導電層の表面抵抗値（ＳＲ２）
を測定した。これらの結果を表１に示す。

【０１３２】導電性包装材料（比較例２、３）導電性組成物１５、１６を基板シート（１００ｍｍ×１
００ｍｍ×５００μｍ）にバーコーター法(バーコート
Ｎｏ．５使用)により塗布し、８０℃で５分間乾燥させ
た。その基板を１Ｍ硫酸水溶液中に２０℃で３０分間
浸漬し、水洗後８０℃で５分間乾燥させ、導電性層を形
成した試験基板を作成し、表面抵抗値（ＳＲ０）、可視
光線透過率を測定した。その後、本試験基板を４０℃の
純水中に1時間、浸漬し、外観観察、表面抵抗値（ＳＲ
１）を測定した。また、これら試験基板を、２軸延伸装
置を用いを１軸方向に１５０％伸張した。伸張した後の
導電層の表面抵抗値（ＳＲ２）を測定した。これらの
結果を表１に示す。

【０１３３】

【表１】塗工基板：ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）：未延伸ＰＥＴ
（厚さ：５０0μｍ）ＰＣ（ポリカーボネート）：未延伸ＰＣ（厚さ：５００
μｍ）ＰＰ（ポリプロピレン）：未延伸ＰＰ（厚さ：５００μ
ｍ）ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）：未延伸ＰＥＮ
（厚さ:５００μｍ）

【０１３４】＜基板シートの成型＞トレイ（実施例１４〜１７）（１）実施例２、５、６、７で得られた基板を使用し、
真空成型機を用い、１２０℃、１０秒の予備加熱、６０
℃、１５秒の成形条件で、１０ｍｍ×９０ｍｍ、深さ１
０ｍｍの凹部を５列有するトレイを成形した。（２）上記成型前の表面抵抗値（ＳＲ０）及び成型トレ
イの凹部の表面抵抗値（ＳＲ３）を測定した。（３）これら成型トレイを４０℃の純水中に１時間浸漬
し、外観観察、表面抵抗値（ＳＲ１）を測定した。これ
らの結果を表２に示す。

【０１３５】

【表２】

【０１３６】キャリアテープ（容器）（実施例１８〜２
１）（１）実施例２、５、６、７で得られた基板を使用し、
真空成型機を用い、１２０℃、１０秒の予備加熱、６０
℃、１５秒の成形条件で、１０ｍｍ×１０ｍｍ、深さ５
ｍｍの凹部を１列有する、５０×５０ｃｍのシートを作
成し、凹部の１列を幅２０ｍｍにカットし、これをつな
ぎあわせてキャリアテープのモデルとした。（２）上記成型前の表面抵抗値（ＳＲ０）及び成型後の
キャリアテープの凹部の表面抵抗値（ＳＲ３）を測定し
た。（３）これら成型キャリアテープを４０℃の純水中に１
時間浸漬し、外観観察、表面抵抗値（ＳＲ１）を測定し
た。これらの結果を表３に示す。

【０１３７】

【表３】

【０１３８】電子部品用袋（実施例２２〜２５）（１）実施例２、５、６、７で得られた試験基板を導電
層を内側に向けてヒートシール法にて三方シールにより
袋（１００ｍｍ×１００ｍｍ）を形成した。（２）上記成型した袋の表面抵抗値（ＳＲ０）を測定し
た。（３）これら成型キャリアテープを４０℃の純水中に１
時間浸漬し、外観観察、表面抵抗値（ＳＲ１）を測定し
た。これらの結果を表４に示す。

【０１３９】

【表４】

【０１４０】

【発明の効果】（１）本発明の導電性組成物を基材に塗
布や浸漬などの加工により塗工し、導電性層を形成後、
常温で放置あるいは加熱処理のみでインドール誘導体三
量体自体の特性は損なわず、湿度依存性がなく、高い導
電性を発現し、成膜製、成形性、無色透明性、密着性、
耐水性、硬度、隠蔽性及び美装性に優れた導電性包装材
料を得ることができる。（２）本発明の導電性包装材料を成型加工することによ
り、湿度依存性がなく、高い導電性を発現し、成膜製、
成形性、無色透明性、密着性、耐水性、硬度、隠蔽性及
び美装性に優れた電子部品用容器を得ることができる。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考）Ｃ０８Ｊ 7/04 ＣＥＺＣ０８Ｋ 3/36 Ｃ０８Ｋ 3/36 5/3417 5/3417 Ｃ０８Ｌ 101/00 5/541 Ｂ６５Ｄ 85/38 ＳＣ０８Ｌ 101/00 Ｃ０８Ｋ 5/54 Ｆターム(参考） 3E067 AB41 BA02A BA10A BA17A BA24A BB14A BB26A CA07 CA11 CA21 3E096 BA08 CA05 CA06 CA12 CA13 CC01 CC02 EA02X FA07 FA12 FA40 GA01 4F006 AA12 AA35 AA36 AB16 AB20 AB24 AB35 AB54 AB55 AB65 AB66 AB67 AB69 AB76 BA07 CA07 4F100 AA02A AA20A AH01A AH01K AH03A AH03K AH06A AH06H AK10A AK25A AK41A AK51A AK52A AK52H AT00B BA02 CA02A CA13A CA18A GB15 GB16 GB41 JB05A JB07 JG01 JG01A JG04 YY00 4J002 BB241 BC021 BC061 BC071 BD121 BE021 BE061 BF011 BF021 BG001 BG011 BG072 BG131 BH021 BJ001 BL011 BL012 BL022 CC031 CC161 CC181 CC211 CD001 CD012 CD032 CD052 CD122 CD132 CF001 CF002 CF011 CF093 CG001 CG002 CH002 CH013 CK011 CK021 CM041 DD059 DD089 DE059 DE229 DF009 DF039 DH029 DJ018 EC057 EF009 EH107 EL137 EN019 EN047 EN119 EN139 EP009 ER007 EU019 EU026 EU029 EU049 EU059 EU079 EU197 EU217 EV027 EV189 EV236 EV239 EW039 EX037 EX067 EX077 EX087 FD088 FD099 FD116 FD142 FD147 FD208 FD209 FD313 FD319 GG02

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】インドール誘導体三量体（ａ）を含有す
る導電性層を有する導電性包装材料。
【請求項２】導電性層が高分子化合物（ｃ）を含有す
ることを特徴とする請求項１記載の導電性包装材料。
【請求項３】導電性層が架橋剤（ｄ）を含有すること
を特徴とする請求項１または２記載の導電性包装材料。
【請求項４】導電性層がコロイダルシリカ（ｆ）を含
むことを特徴とする請求項１〜３の何れか１項に記載の
導電性包装材料。
【請求項５】導電性層が塩基性化合物（ｇ）を含むこ
とを特徴とする請求項１〜４の何れか１項に記載の導電
性包装材料。
【請求項６】導電性層が界面活性剤（ｈ）を含むこと
を特徴とする請求項１〜５の何れか１項に記載の導電性
包装材料。
【請求項７】導電性層が無機塩（ｉ）を含むことを特
徴とする請求項１〜６の何れか１項に記載の導電性包装
材料。
【請求項８】導電性層が顔料及び染料から選ばれた少
なくとも一種の着色剤（ｊ）を含むことを特徴とする請
求項１〜７の何れか１項に記載の導電性包装材料。
【請求項９】インドール誘導体三量体（ａ）が、【化１】（上記式中、Ｒ_１〜Ｒ_１５は、水素、炭素数１〜２４の
直鎖または分岐のアルキル基、炭素数１〜２４の直鎖ま
たは分岐のアルコキシ基、炭素数２〜２４の直鎖または
分岐のアシル基、アルデヒド基、カルボン酸基、炭素数
２〜２４の直鎖または分岐のカルボン酸エステル基、ス
ルホン酸基、炭素数１〜２４の直鎖または分岐のスルホ
ン酸エステル基、シアノ基、水酸基、ニトロ基、アミノ
基、アミド基、ジシアノビニル基、アルキル（炭素数１
〜８の直鎖または分岐のアルキル基）オキシカルボニル
シアノビニル基、ニトロフェニルシアノビニル基及びハ
ロゲン基よりなる群からそれぞれ独立に選ばれた置換基
である。また、Ｘ^a-は、塩素イオン、臭素イオン、ヨウ
素イオン、フッ素イオン、硝酸イオン、硫酸イオン、硫
酸水素イオン、リン酸イオン、ほうフッ化イオン、過塩
素酸イオン、チオシアン酸イオン、酢酸イオン、プロピ
オン酸イオン、メタンスルホン酸イオン、ｐ−トルエン
スルホン酸イオン、トリフルオロ酢酸イオン、及びトリ
フルオロメタンスルホン酸イオンよりなる１〜３価の陰
イオン群より選ばれた少なくとも１種の陰イオンであ
り、ａはＸのイオン価数を表し、１〜３の整数であり、
ｍはドープ率であり、その値は０〜３．０である。）で
あることを特徴とする請求項１〜８の何れか１項に記載
の導電性包装材料。
【請求項１０】インドール誘導体三量体（ａ）が、【化２】（上記式中、Ｒ_１６〜Ｒ_３０は、水素、炭素数１〜２４
の直鎖または分岐のアルキル基、炭素数１〜２４の直鎖
または分岐のアルコキシ基、炭素数２〜２４の直鎖また
は分岐のアシル基、アルデヒド基、カルボキシル基、炭
素数２〜２４の直鎖または分岐のカルボン酸エステル
基、スルホン酸基、炭素数１〜２４の直鎖または分岐の
スルホン酸エステル基、シアノ基、水酸基、ニトロ基、
アミノ基、アミド基、ジシアノビニル基、アルキル（炭
素数１〜８の直鎖または分岐のアルキル基）オキシカル
ボニルシアノビニル基、ニトロフェニルシアノビニル基
及びハロゲン基よりなる群からそれぞれ独立して選ばれ
た置換基で示され、Ｒ_１６〜Ｒ _２７のうち少なくとも１
つがシアノ基、ニトロ基、アミド基またはハロゲン基か
ら選ばれた基である。またＸ^a-は、塩素イオン、臭素イ
オン、ヨウ素イオン、フッ素イオン、硝酸イオン、硫酸
イオン、硫酸水素イオン、リン酸イオン、ほうフッ化イ
オン、過塩素酸イオン、チオシアン酸イオン、酢酸イオ
ン、プロピオン酸イオン、メタンスルホン酸イオン、ｐ
−トルエンスルホン酸イオン、トリフルオロ酢酸イオ
ン、及びトリフルオロメタンスルホン酸イオンよりなる
１〜３価の陰イオン群より選ばれた少なくとも一種の陰
イオンであり、ａはＸのイオン価数を表し、１〜３の整
数であり、ｍはドープ率であり、その値は０〜３．０で
ある。）であることを特徴とする請求項１〜９の何れか
１項に記載の導電性包装材料。
【請求項１１】インドール誘導体三量体（ａ）が、【化３】（上記式中、Ｒ_３１〜Ｒ_４５は、水素、炭素数１〜２４
の直鎖または分岐のアルキル基、炭素数１〜２４の直鎖
または分岐のアルコキシ基、炭素数２〜２４の直鎖また
は分岐のアシル基、アルデヒド基、カルボキシル基、炭
素数２〜２４の直鎖または分岐のカルボン酸エステル
基、スルホン酸基、炭素数１〜２４の直鎖または分岐の
スルホン酸エステル基、シアノ基、水酸基、ニトロ基、
アミノ基、アミド基、ジシアノビニル基、アルキル（炭
素数１〜８の直鎖または分岐のアルキル基）オキシカル
ボニルシアノビニル基、ニトロフェニルシアノビニル基
及びハロゲン基よりなる群からそれぞれ独立して選ばれ
た置換基で示され、Ｒ_３１〜Ｒ _４２のうち少なくとも１
つがスルホン酸基またはカルボキシル基である。またＸ
^a-は、塩素イオン、臭素イオン、ヨウ素イオン、フッ素
イオン、硝酸イオン、硫酸イオン、硫酸水素イオン、リ
ン酸イオン、ほうフッ化イオン、過塩素酸イオン、チオ
シアン酸イオン、酢酸イオン、プロピオン酸イオン、メ
タンスルホン酸イオン、ｐ−トルエンスルホン酸イオ
ン、トリフルオロ酢酸イオン、及びトリフルオロメタン
スルホン酸イオンよりなる１〜３価の陰イオン群より選
ばれた少なくとも一種の陰イオンであり、ａはＸのイオ
ン価数を表し、１〜３の整数であり、ｍはドープ率であ
り、その値は０〜３．０である。）であることを特徴と
する請求項１〜１０の何れか１項に記載の導電性包装材
料。
【請求項１２】インドール誘導体三量体（ａ）が、【化４】（上記式中、Ｒ_４６〜Ｒ_５０は、水素、炭素数１〜２４
の直鎖または分岐のアルキル基、炭素数１〜２４の直鎖
または分岐のアルコキシ基、炭素数２〜２４の直鎖また
は分岐のアシル基、アルデヒド基、カルボキシル基、炭
素数２〜２４の直鎖または分岐のカルボン酸エステル
基、スルホン酸基、炭素数１〜２４の直鎖または分岐の
スルホン酸エステル基、シアノ基、水酸基、ニトロ基、
アミノ基、アミド基、ジシアノビニル基、アルキル（炭
素数１〜８の直鎖または分岐のアルキル基）オキシカル
ボニルシアノビニル基、ニトロフェニルシアノビニル基
及びハロゲン基よりなる群からそれぞれ独立して選ばれ
た置換基である。）で示される少なくとも一種のインド
ール誘導体を、少なくとも一種の酸化剤と少なくとも一
種の溶媒を含む反応混合物中において反応させることに
より得られたインドール誘導体三量体であることを特徴
とする請求項１〜１１の何れか１項に記載の導電性包装
材料。
【請求項１３】高分子化合物（ｃ）が水系アクリル樹
脂、水系ポリエステル樹脂、水系ウレタン樹脂及び／ま
たは水系塩素化ポリオレフィン樹脂から選ばれた少なく
とも一種の高分子化合物である請求項２〜１２の何れか
１項に記載の導電性包装材料。
【請求項１４】架橋剤（ｄ）が一般式（５）で示され
るシランカップリング剤（ｅ）、【化５】（上記式中、Ｒ_５１、Ｒ_５２、Ｒ_５３は各々独立に、水
素、炭素数１〜６の直鎖または分岐のアルキル基、炭素
数１〜６の直鎖または分岐のアルコキシ基、アミノ基、
アセチル基、フェニル基、ハロゲン基よりなる群から選
ばれた基である。Ｘは【化６】を示し、ｎ及びｍは１〜６までの数である。Ｙは水酸
基、チオール基、アミノ基、エポキシ基及びエポキシシ
クロヘキシル基よりなる群から選ばれた基である。）、
を含むことを特徴とする請求項３〜１３の何れか１項に
記載の導電性包装材料。
【請求項１５】コロイダルシリカ（ｆ）の粒子径が１
ｎｍ〜３００ｎｍである請求項４〜１４の何れか１項に
記載の導電性包装材料。
【請求項１６】着色剤（ｊ）が水溶性及び／または水
系で分散するものである請求項８〜１５の何れか１項に
記載の導電性包装材料。
【請求項１７】温度２５℃、相対湿度１５％での表面
抵抗値が１０^５〜１０^１２Ωであることを特徴とする請
求項項１〜１６の何れか１項に記載の導電性包装材料。
【請求項１８】温度４０℃の純水中に１時間浸漬した
後の導電性の変化率（（４０℃の純水中に１時間浸漬し
た後の表面抵抗値）／（無処理時の表面抵抗値））が５
以下であることを特徴とする請求項１〜１７の何れか１
項に記載の導電性包装材料。
【請求項１９】導電性包装材料を１５０％伸張した後
の導電性の変化率（（伸張後の表面抵抗値）／（無処理
時の表面抵抗値））が１０以下であることを特徴とする
請求項１〜１８の何れか１項に記載の導電性包装材料。
【請求項２０】可視光線透過率が８０％以上であるこ
とを特徴とする請求項項１〜１９の何れか１項に記載の
導電性包装材料。
【請求項２１】基材の少なくとも一つの面上に、イン
ドール誘導体三量体（ａ）及び溶媒（ｂ）を含有する導
電性組成物を塗布及び／または含浸し、導電性層を形成
することを特徴とする導電性包装材料の製造法。
【請求項２２】導電性組成物が高分子化合物（ｃ）、
架橋剤（ｄ）、コロイダルシリカ（ｆ）、塩基性化合物
（ｇ）、界面活性剤（ｈ）、無機塩（ｉ）及び／また
は、顔料及び染料から選ばれた少なくとも一種の着色剤
（ｊ）を含むことを特徴とする請求項２１記載の導電性
包装材料の製造法。
【請求項２３】請求項２１または２２記載の製造法に
より得られた導電性包装材料。
【請求項２４】請求項１〜２０及び２３の何れか1項
に記載の導電性包装材料を成型してなることを特徴とす
る電子部品用容器。
【請求項２５】電子部品用容器の用途がトレイ、電子
部品用キャリアテープ、電子部品用キャリアテープ用カ
バーテープまたは電子部品用包装袋であることを特徴と
する請求項２４記載の電子部品用容器。
【請求項２６】温度４０℃の純水中に１時間浸漬した
後の表面抵抗値の変化率（（４０℃の純水中に１時間浸
漬した後の表面抵抗値）／（無処理時の表面抵抗値））
が５以下であることを特徴とする請求項２４または２５
に記載の電子部品用容器。
【請求項２７】成型後の凹部の表面抵抗値の変化率
（（成型後の表面抵抗値）／（無処理時の表面抵抗
値））が１０以下であることを特徴とする請求項２４〜
２６の何れか１項に記載の電子部品容器。