CN101665671A - 包装材料用层压带 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种包装材料用层压带，其对承载带等包装基材的胶粘性和剥离性以及防带电性优异，特别是在剥离时可以使纸质包装基材表面层的纸纤维不产生绒毛下进行剥离。该包装材料用层压带是在支持基材层上层压含有基础聚合物、增粘树脂、高分子型防带电剂的热胶粘剂层制成的包装材料用层压带，其中，相对于100重量份基础聚合物，该胶粘剂层含有1～20重量份增粘树脂、1～30重量份高分子型防带电剂。作为高分子型防带电剂，优选为含有聚醚结构的高分子型防带电剂，在构成热胶粘剂层的基础聚合物中，优选以基础聚合物的50重量％或以下的范围含有乙烯－α－烯烃共聚物。

Description

包装材料用层压带

本申请是申请日为2006年5月19日、申请号为200610080605.1、发明名称为“包装材料用层压带”的申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及在芯片型电子部件的搬送等时，用作包装该电子部件等的包装材料的层压带。

背景技术

作为搬送芯片部件的方法，已知有将该电子部件包装在包装材料中进行搬送的带缠绕卷轴方式。在该带缠绕卷轴方式中，在带状厚纸的长度方向上每隔一定的间隔设有芯片型部件收容用袋的承载带(纸质包装基材)上插入部件，从上方热封覆盖带(顶部带)而封口，卷曲成卷轴状后进行搬送。搬送后，在电路基板等的制作工序中剥离覆盖带，用空气吸附喷嘴吸附芯片部件，将其安装在基板上的方式是目前的趋势。

从这样的带缠绕至向基板供应芯片的一系列工序中，对于用作电子部件包装材料的覆盖带，为了切实地供应芯片，要求其具有如下的性能。即，(1)对纸质包装基材有良好的胶粘性。(2)剥离覆盖带时，具有稳定的剥离性，不会从纸质包装基材产生绒毛，不会在部件安装时引起麻烦。(3)抑制由于在剥离覆盖带时产生的剥离带电引起的芯片从袋中的飞出，即防带电性优异。(4)在输送途中，不会由于环境条件引起部件粘附在覆盖带上等。

特别是近年来，在芯片型电子部件中，部件尺寸日益小型化，在剥离覆盖带时产生的纸质包装基材表面层有剥落的现象(产生绒毛)等对安装机的吸附喷嘴产生坏的影响，产生了导致安装率降低等的问题。因此，特别是在用于极小部件的包装等的覆盖带中，具有良好的剥离性、剥离时纸质包装基材的表面不产生绒毛、以及防带电性是重要的性能，期望这样的覆盖带。

作为抑制包装材料的剥离带电压的方法，提出了一种覆盖带组合，其具备：在表面或内部含有选自聚乙酸乙烯酯类树脂、乙烯类共聚物、丙烯酸类树脂和石蜡类中的至少1种成分的包装基材，以及采用含有选自分子内含有羧基或氨基氧基的烯烃类共聚物、离子交联聚合物树脂、以及芳香族乙烯基化合物与共轭二烯类化合物的嵌段共聚物中的至少1种聚合物的树脂组合物所形成的胶粘树脂层(参见专利文献1)。在该方法中，由于在组合不同种类的基材和覆盖带的情况下无法获得效果，因此期望不管组合的基材的种类，均能发挥防带电性的覆盖带。

另外，作为具有防带电性的覆盖带，已知有将在聚烯烃类树脂中混合防带电剂(表面活性剂＝低分子型防带电剂)的胶粘剂层通过中间层层压在支持基材上而得到的覆盖带(参见专利文献2)。该覆盖带，由于作为防带电剂混合的低分子型防带电剂渗到覆盖带与纸质包装基材的界面而降低了剥离强度。因此为了确保胶粘而混合增粘剂，以维持剥离强度。然而，由于低分子成分防带电剂在胶粘层内移动，因此有时与纸质包装材料层的胶粘力升高、有时局部胶粘力上升等，在剥离覆盖带时，拉起纸质包装材料的表面而产生绒毛。这样的覆盖带根据部件的尺寸等能充分实用，但在极小尺寸的芯片型电子部件中，剥离覆盖带时产生的纸质包装基材表面层剥落现象(产生绒毛)等对安装机的吸附喷嘴产生坏的影响，产生导致安装率降低等的问题。因此，特别是对用于小部件的包装等中的覆盖带来说，具有良好的剥离性、且剥离时纸质包装基材的表面不产生绒毛与防带电性同样是重要的性能。

此外，胶粘剂层的表面电阻率随着湿度温度发生变化，由此作为防止胶粘剂表面带电的方法，研究了在胶粘剂中混合高分子型防带电剂的方法(参见专利文献3)。在这样的覆盖带中，为了确保与承载带衬纸的胶粘性而在胶粘剂中混合了大量的增粘剂，因此胶粘力比适当的值要大，剥离性随时间降低，引起纸质包装基材表面纸纤维的剥落(产生绒毛)，有时引起安装中的不佳，期望不存在这些问题的覆盖带。

此外，由于从纸质包装基材剥离覆盖带时产生的剥离振动(抖振)，承载带衬纸空腔内的芯片部件产生倾斜或从空腔飞出的现象(芯片飞出)等，通过空气吸附喷嘴吸附芯片部件时，无法在正确的位置吸附，从而引起安装率下降。这样的剥离振动的问题随着芯片部件的小型化、轻重量化的发展越来越明显。此外，即使使用同一种覆盖带，由于承载带衬纸的种类和批量的不同而胶粘强度有所不同，为了以一定的剥离力剥离覆盖带并降低剥离振动，需要根据纸质包装基材的种类和批量的改变而调整在带缠绕机中的压接条件等，从而需要高水平的管理。因此，期望一种不依赖于承载带衬纸的种类和批量、在一定压接条件下能够稳定地显示一定的胶粘力，且很难产生剥离振动的覆盖带。

专利文献1：日本专利特开2003-341720号公报

专利文献2：日本专利特开2000-191991号公报

专利文献3：日本专利特开2001-200217号公报

发明内容

发明要解决的课题

本发明的目的是提供一种对承载带等包装基材的热胶粘性优异，能长时间维持防带电性和在剥离时可以使纸质包装基材的表面不产生绒毛地进行剥离的良好剥离性、确保高安装率的包装材料用层压带。

本发明的其它目的是提供一种即使湿度等环境变化，也能稳定地维持适当的胶粘力，不依赖于承载带衬纸的种类和批量而根据一定的压接条件能够稳定地显示一定的胶粘力，即使在用于极小的芯片部件的包装中的情况下，也能确保高安装率的包装材料用层压带。

用于解决课题的方法

为了实现上述目的进行了精心的研究，结果发现如果以特定的成分构成设置在支持基材层上的热胶粘剂层，就可以充分满足对包装基材的胶粘性、防带电性、剥离时绒毛产生的抑制、剥离振动的抑制的任一种，从而完成本发明。

即，本发明提供了一种包装材料用层压带，其为在支持基材层上层压包含以聚烯烃类树脂为主要成分的基础聚合物、增粘树脂、高分子型防带电剂的热胶粘剂层的包装材料用层压带，其特征在于，相对于100重量份基础聚合物，热胶粘剂层含有1～20重量份增粘树脂、1～30重量份高分子型防带电剂。

作为上述高分子型防带电剂，可以适合使用含有聚醚结构的物质。

相对于100重量份基础聚合物，热胶粘剂层优选含有2～13重量份增粘树脂、10～30重量份高分子型防带电剂。

在构成热胶粘剂层的基础聚合物中，至少含有乙烯-α-烯烃共聚物，其含量优选为基础聚合物的50重量％或以下。

作为含有聚醚结构的高分子型防带电剂，可以适合使用含有聚醚酯酰胺的高分子型防带电剂。

热胶粘剂层的厚度优选为5～50μm，热胶粘剂层的表面电阻率优选为10¹³Ω/□或以下。此外，在190℃下，将本发明的包装材料用层压带热封到2种不同的纸质包装基材上时，该带相对于各个纸质包装基材的胶粘力之差优选为2倍以内。

将包装材料用层压带热封到纸质基材上之后，从纸质包装基材剥离时，在胶粘剂层产生的剥离带电压(23℃×65％RH，剥离角度180°，剥离速度5000mm/分，电极与胶粘剂层的距离5mm)的绝对值优选为200V或以下。

将构成热胶粘剂层的胶粘剂组合物在35℃×80％RH条件的高温恒湿机中保存24小时时，该胶粘剂组合物的含水率优选为0.5％或以下。

将本发明的包装材料用层压带热封到纸质包装基材上之后，优选可使纸质包装材料基材表面层的纸纤维不产生绒毛地剥离。

发明效果

本发明的包装材料用层压带由于热胶粘剂层采用特定的成分构成，对承载带等包装基材的热胶粘性优异，并且能够长期维持防带电性和良好的剥离性。因此，在将本发明的包装材料用层压带用作小型电子部件包装材料的顶部覆盖物的情况下，可以大幅抑制剥离时纸质包装基材表面层的绒毛产生，还可以抑制由于绒毛产生对安装机空气喷嘴的影响。此外，不管所组合的基材的种类，由于能防止顶部覆盖物表面的带电，还抑制了由于带电对电子部件的影响，因此可以具有良好的部件安装性。此外，对通常常用的纸质包装基材，不依赖于基材种类而根据一定的压接条件能够稳定地显示一定的胶粘性。因此，将包装材料用层压带热封到纸质包装基材上时，不需要根据纸质包装基材的种类和批量细致地调节压接条件，在剥离时可通过一定的力良好地剥离，因此能够抑制剥离振动。即使经带缠绕包装电子部件等后，长期在仓库等中保管后，这些胶粘性、剥离性、防带电性、防剥离振动性等性能也不会发生劣化，可以实现高的安装率。特别是即使在容易产生静电的干燥的环境中，也能发挥优异的防带电性，如果热胶粘层采用吸水后的含水率在一定值以下的胶粘剂组合物构成，则即使在高湿度下和结露时，也能显示出一定的胶粘力，并能长期维持该一定的胶粘力，因此可以不被湿度等左右地稳定地安装。

具体实施方式

本发明的包装材料用层压带包括支持基材层和设置在支持基材层上的热胶粘剂层。作为构成支持基材层的支持基材，只要是具有自支持性的材料即可，可以列举例如日本纸、纱纸、绉纸、混合纸、复合纸等纸类；无纺布、布；聚乙烯、聚丙烯、乙烯-酸共聚树脂等烯烃类树脂、聚丙烯改性树脂、苯乙烯类热塑性弹性体等热塑性弹性体、由聚对苯二甲酸乙二酯、聚对苯二甲酸丁二酯、聚萘二甲酸乙二酯等聚酯等热塑性树脂构成的塑料膜或片；由铜、铝等金属构成的金属箔或薄板；这些物质的层压体等。

上述支持基材优选熔点为90℃或以上。在熔点不足90℃的情况下，在通过使用金属制烙铁热压接进行带缠绕时，支持基材会熔融粘附在烙铁等上，存在无法实现本来包装的目的的可能性。

支持基材层的表面(与胶粘剂层相反的面)，还可以施加常用的表面处理、易滑处理、防带电处理等。此外，在支持基材层与胶粘剂层连接的面上，还可以施加臭氧处理、电晕处理等用于提高固定性的处理，特别是在支持基材为塑料膜的情况下，还可以采用通过涂布打底胶浆从而提高固定性的方法。

在不损害机械强度、处理性等的范围内，支持基材层的厚度可以根据用途在广泛的范围内选择，通常为5～100μm左右，优选为10～50μm左右。

热胶粘剂层由包含基础聚合物、增粘树脂以及高分子型防带电剂的热塑性胶粘剂构成。基础聚合物以聚烯烃类树脂为主要成分，根据需要，可以组合使用其它的聚合物，例如乙酸乙烯酯类树脂等热塑性树脂、热塑性弹性体等。另外，基础聚合物可以仅由聚烯烃类树脂构成，也可以组合使用1种或多种成分。

作为聚烯烃类树脂，可以列举聚乙烯(低密度聚乙烯、线状低密度聚乙烯、金属茂催化剂法聚乙烯、高密度聚乙烯等)、聚丙烯、乙烯-α-烯烃共聚物等聚烯烃；乙烯共聚物(例如，乙烯-丙烯酸共聚物(EAA)、乙烯-甲基丙烯酸共聚物(EMAA)等乙烯-不饱和羧酸共聚物；离子交联聚合物；乙烯-丙烯酸甲酯共聚物、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物(EEA)、乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物等乙烯-(甲基)丙烯酸酯共聚物；乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVA)、乙烯-乙烯醇共聚物等)；聚丙烯改性树脂等。聚烯烃类树脂在基础聚合物中含有60重量％或以上，优选含有80重量％或以上，更优选含有95重量％或以上。

作为其它聚合物的乙酸乙烯酯类树脂，可以列举例如聚乙酸乙烯酯、乙酸乙烯酯-(甲基)丙烯酸酯共聚物、乙酸乙烯酯-乙烯酯共聚物、乙酸乙烯酯-马来酸酯共聚物等。

作为热塑性弹性体，可以列举例如SIS(苯乙烯-异丁烯-苯乙烯嵌段共聚物)、SBS(苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物)、SEBS(苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物)、SEPS(苯乙烯-乙烯-丙烯-苯乙烯嵌段共聚物)、SEP(苯乙烯-乙烯-丙烯嵌段共聚物)等苯乙烯类热塑性弹性体、苯乙烯类嵌段共聚物(例如苯乙烯含量为5重量％或以上的苯乙烯类嵌段共聚物)；聚氨酯类热塑性弹性体；聚酯类热塑性弹性体；聚丙烯与EPT(三元类乙烯-丙烯橡胶)的聚合物混合物等混合物类热塑性弹性体。

基础聚合物优选以在基础聚合物中50重量％或以下的范围含有乙烯-α-烯烃共聚物。即，基础共聚物优选由乙烯-α-烯烃共聚物、除了乙烯-α-烯烃共聚物以外的聚烯烃类树脂、根据需要添加的其它聚合物的组合构成。乙烯-α-烯烃共聚物的含量更优选为基础聚合物的5～40重量％，特别优选为10～35重量％。通过在基础聚合物中含有乙烯-α-烯烃共聚物，胶粘剂显示出胶粘力和良好的剥离性，此外可以防止胶粘特性随时间的变化。如果乙烯-α-烯烃共聚物的含量多于50重量％，则胶粘力超过适当范围的10～70gf(98.1～687mN)，剥离后在纸质包装基材上产生绒毛，或热胶粘剂层变得过于柔软而在带缠绕机中压接时会产生胶粘剂附着在密封烙铁上等麻烦，因此是不优选的。在基础聚合物中含有乙烯-α-烯烃共聚物的情况下，例如作为其它的聚合物，优选使用乙酸乙烯酯含量为15重量％或以下的乙烯-乙酸乙烯酯共聚物或使用上述乙酸乙烯酯含量为15重量％或以下的乙烯-乙酸乙烯酯共聚物和低密度聚乙烯。此时优选的混合量例如为低密度聚乙烯：0～10重量％，乙酸乙烯酯含量为15重量％或以下的乙烯-乙酸乙烯酯共聚物：50～95重量％，乙烯-α-烯烃共聚物：5～40重量％。

作为增粘树脂，可以列举例如石油树脂(脂肪族石油树脂、芳香族石油树脂、氢化芳香族石油树脂的脂环族石油树脂等)、松香树脂、萜烯树脂、苯乙烯树脂、香豆酮·茚树脂等。这些增粘树脂可以单独使用，或将2种或2种以上组合使用。此外，在通过挤出层压形成胶粘剂层的情况下，由于在高温下熔融氧化，因此从对氧化稳定性的观点出发，特别优选脂环族石油树脂。

通过在胶粘剂层中含有增粘树脂，可以提高带缠绕的操作性，并能得到对承载带等包装基材的稳定且良好的胶粘力。

相对于100重量份基础聚合物，增粘树脂的混合量为1～20重量份，优选为2～13重量份，特别优选为3～10重量份左右。在增粘树脂不足1重量份的情况下，难以得到与承载带(包装基材)的胶粘性。此外，如果超过20重量份，则与承载带的胶粘性良好，但剥离时会从纸质包装基材拉起纸纤维，产生绒毛，伴随着这样的情况，在电路基板制造工序中产生在空气喷嘴中吸附不佳等的问题。此外，胶粘力显著上升，超出了规定的10～70gf(98.1mN～687mN)的适当胶粘力的范围，不适合用作顶覆盖带。

相对于100重量份基础聚合物，高分子型防带电剂的混合量为1～30重量份，优选为10～30重量份，特别优选为15～25重量份。在高分子型防带电剂的混合量较少的情况下，无法得到期望的防带电性，表面电阻率会超过10¹³Ω/□，在极少的芯片部件中，发生由于静电而粘附在胶粘剂层等的问题。此外，如果高分子型防带电剂的混合比例过多，则防带电性良好，但胶粘性能降低，无法得到期望的胶粘力。另外，除了高分子型防带电剂之外，还可以联合使用通常使用的低分子型防带电剂(表面活性剂)以调整表面电阻率。对此时的低分子型防带电剂的用量没有特别的限制，可以在相对于100重量份基础聚合物，不超过例如5重量％的范围内适当选择。如果低分子型防带电剂的混合量过多，低分子型防带电剂有时会渗到热胶粘剂层表面等的问题，因此是不优选的。

作为高分子型防带电剂，可以使用任意的具有防带电性的聚合物，对其没有限定。可以列举例如聚醚酯酰胺等的聚酰胺类共聚物、钙离子交联聚合物等含有羧酸盐的聚合物、含有季铵盐的共聚物等。高分子型防带电剂不会像低分子型防带电剂那样在胶粘剂层内移动并浮出胶粘剂层的表面等，因此通过使用高分子型防带电剂，可以得到长期稳定的防带电性和胶粘性。例如，可以使胶粘剂层的表面电阻率在10¹³Ω/□或以下(例如108～10¹³Ω/□左右)，优选在10⁹～10¹²Ω/□左右。此外，对于胶粘力，也可以长期稳定地维持适当的胶粘力10～70gf(98.1mN～687mN)。

作为高分子型防带电剂，可以适合使用例如聚醚酯酰胺；聚烯烃与聚醚的嵌段共聚物；聚乙烯醚和乙二醇构成的聚合物等含有聚醚结构的高分子型防带电剂。如果使用含有聚醚结构的高分子型防带电剂，则在包装基材上热封包装材料用层压带后进行剥离时，聚醚成分残留在基材一侧，形成胶粘剂中的防带电剂的一部分转印至包装基材表面的形态，因此不管包装基材的种类(原料)，均可以发挥出高的防带电效果。例如，在纸质包装基材上热封本发明的包装材料用层压带后，在从纸质包装基材剥离时热胶粘剂层中产生的剥离带电压的绝对值(23℃×65％RH，剥离角度180°，剥离速度5000mm/分，电极与胶粘剂层的距离5mm)在使用任何纸质包装基材的情况下均为200V或以下。

此外，通过剥离时在基材一侧残留聚醚成分，即使对于通常常用的任意的纸质包装基材，在一定条件下热封的情况下，能显示出一定的胶粘力。例如，在190℃下，在北越制纸产的纸制包装基材：商品名“HOCTO40”以及北越制纸产的纸制包装基材：商品名“HOCTO40E”上热封本发明的包装材料用层压带的情况下，对于纸制包装基材“HOCTO40E”的胶粘力是对于纸制包装基材“HOCTO40”的胶粘力的2倍以内。根据本发明人的研究，在通常常用的纸质包装基材中，纸制包装基材“HOCTO40”对不含有高分子型防带电剂而含有低分子型防带电剂的胶粘剂显示出最低的胶粘力，纸制包装基材“HOCTO40E”对不含有高分子型防带电剂而含有低分子型防带电剂的胶粘剂显示出最高的胶粘力。例如，在190℃下，在富士共和制纸产：商品名“FK-42”、东京制纸产：商品名“TK-43”、王子制纸产：商品名“HJ-42”等通常常用的纸质包装基材上热封本发明的包装材料用层压带时，其胶粘力都在于190℃下在纸质包装基材“HOCTO40E”上热封任意的本发明包装材料用层压带时的胶粘力以下，且为于190℃下在纸质包装基材“HOCTO40”上热封本发明包装材料用层压带时的胶粘力的2倍以下。

含有聚醚结构的高分子型防带电剂可以使用公知常用的物质，对其没有特别的限制，可以特别适合使用含有聚醚酯酰胺的高分子型防带电剂。可以例示例如由两末端具有羧基的聚酰胺与聚(氧化烯基)乙二醇反应得到的平均分子量为8000～100000左右的聚醚酯酰胺构成的高分子型防带电剂等。高分子型防带电剂根据基础聚合物和增粘树脂的种类，并考虑相溶性和其它的物性，可以适当选择使用。另外，为了防止挤出层压和热封时的高温引起变质等，高分子型防带电剂优选热分解温度为120℃或以上。

增粘树脂和高分子型防带电剂的混合量可以分别在上述范围内选择，但相对于100重量份基础聚合物，增粘树脂和高分子型防带电剂的添加量的总和优选在33重量份或以下、进一步优选在30重量份或以下的范围选择。如果增粘树脂和高分子型防带电剂的添加量的总和在该范围内，由于能得到进一步抑制胶粘力和表面电阻率等特性随时间变化的包装材料用层压带，因此是优选的。

此外，作为胶粘剂层的构成成分，可以根据需要添加抗氧化剂、防紫外线剂、偶联剂，考虑到制造时的易加工性，还可以添加脱模剂、填料等。此外，还可以联合使用除上述以外的防带电剂等。

上述的基础聚合物通过熔融掺混增粘树脂、高分子型防带电剂以及根据需要添加的其它成分，可以得到构成本发明包装材料用层压带的胶粘剂层的胶粘剂组合物。将该胶粘剂组合物成形为粒径为约3mm的丸状，在35℃×80％RH条件的恒温恒湿机中保存24小时时，该胶粘剂组合物的含水率优选为0.5％或以下，特别优选为0.3％或以下。如果吸湿后的含水率在该范围内，则胶粘剂层由该胶粘剂构成的包装材料用层压带特别是能抑制由于环境变化引起的胶粘力的变化，稳定地持续期望的胶粘力。尤其是在上述含水率范围内，能显著抑制高湿度下和结露时胶粘力的下降。

从胶粘性和处理性等的观点出发，由上述成分构成的胶粘剂层的厚度优选为5～50μm，特别优选为10～30μm左右。在胶粘剂层的厚度不足5μm时，有时无法得到足够的胶粘力，如果比50μm更厚，在热封时，有时会产生由于胶粘剂渗出而污染带缠绕机等的麻烦。

在本发明中，在上述支持基材层与胶粘剂层之间，为了提高两者的密合性，还可以设置中间层。该中间层可以由例如聚烯烃类树脂等热塑性树脂、热塑性弹性体等构成。这些成分可以单独使用，或将2种或2种以上混合使用。聚烯烃类树脂可以使用作为热塑性弹性体上述例示的物质。

作为中间层的厚度，可以在不损害制造工序中的生产性、作成层压带时的操作性的范围内适当选择，例如，如果在采用层压法制造的情况下，则通常为5μm～30μm左右。

本发明的层压带可以按照如下方法制造：例如以规定的比例混合胶粘剂层的构成成分，在二轴捏合机中通过熔融掺混而丸粒化或进行干式混合，将得到的物质采用常用的单独或串联挤压层压法，通过中间层或不通过中间层，在支持基材上层压胶粘剂层而制造。此外，还可以将胶粘剂层和中间层通过共挤出层压法层压到支持基材层来制造。

这样得到的层压带可以适合用作搬送芯片固定电阻器等电阻器、层压陶瓷电容器等芯片型电子部件时的包装材料用层压带等。特别是在纸质包装基材上热封后，剥离时的剥离性优异，可以在纸质包装基材表面层的纸纤维不产生毛羽下进行剥离。

以下，基于实施例对本发明进行详细说明，但本发明并不限于这些实施例。

实施例1

在2轴捏合机中熔融掺混80重量份作为基础聚合物的乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVA)(三井石油化学工业(株)产：商品名“ミラソンMV0603”)、20重量份乙烯-α-烯烃共聚物、10重量份脂环族类石油树脂(荒川化学工业(株)产：商品名“アルコンP-125”)、5重量份含有聚醚结构的高分子型防带电剂(三光化学工业(株)产：商品名“サンコノ-ルTBX-310”)以配制熔融物。在支持基材(厚度为25μm的聚酯薄膜)上，通过挤出层压加工，设置由低密度聚乙烯(LDPE)(三井石油化学工业(株)产：商品名“ミラソン16P”)构成的厚度为15μm的中间层，再在该中间层上熔融挤出上述熔融物以设置热胶粘剂层，并使其厚度为20μm，从而得到由支持基材、中间层和热胶粘剂层构成的层压带。

实施例2

在2轴捏合机中熔融掺混100重量份作为基础聚合物的乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVA)(三井石油化学工业(株)产：商品名“ミラソンMV0603”)、15重量份脂环族类石油树脂(荒川化学工业(株)产：商品名“アルコンP-125”)、1重量份作为高分子型防带电剂的聚醚酯酰胺(三洋化成工业(株)产：商品名“ペレスタツト230”)、1重量份低分子型防带电剂(花王(株)产：商品名“TS-3B”)以配制熔融物。在支持基材(厚度为25μm的聚酯薄膜)上，通过挤出层压加工，设置由低密度聚乙烯(LDPE)(三井石油化学工业(株)产：商品名“ミラソン16P”)构成的厚度为15μm的中间层，再在该中间层上熔融挤出上述熔融物以设置热胶粘剂层，并使其厚度为20μm，从而得到由支持基材、中间层和热胶粘剂层构成的层压带。

实施例3

在2轴捏合机中熔融掺混70重量份作为基础聚合物的乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVA)(三井石油化学工业(株)产：商品名“ミラソンMV0603”)、30重量份乙烯-α-烯烃共聚物、5重量份脂环族类石油树脂(荒川化学工业(株)产：商品名“アルコンP-125”)、20重量份作为高分子型防带电剂的聚醚酯酰胺(三洋化成工业(株)产：商品名“ペレスタツト230”)以配制熔融物。在支持基材(厚度为25μm的聚酯薄膜)上，通过挤出层压加工，设置由低密度聚乙烯(LDPE)(三井石油化学工业(株)产：商品名“ミラソン16P”)构成的厚度为15μm的中间层，再在该中间层上熔融挤出上述熔融物以设置热胶粘剂层，并使其厚度为20μm，从而得到由支持基材、中间层和热胶粘剂层构成的层压带。

实施例4

在2轴捏合机中熔融掺混90重量份作为基础聚合物的乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVA)(三井石油化学工业(株)产：商品名“ミラソンMV0603”)、10重量份乙烯-α-烯烃共聚物、10重量份脂环族类石油树脂(荒川化学工业(株)产：商品名“アルコンP-125”)、20重量份作为高分子型防带电剂的聚醚酯酰胺(三洋化成工业(株)产：商品名“ペレスタツト230”)以配制熔融物。在支持基材(厚度为25μm的聚酯薄膜)上，通过挤出层压加工，设置由低密度聚乙烯(LDPE)(三井石油化学工业(株)产：商品名“ミラソン16P”)构成的厚度为15μm的中间层，再在该中间层上熔融挤出上述熔融物以设置热胶粘剂层，并使其厚度为20μm，从而得到由支持基材、中间层和热胶粘剂层构成的层压带。

实施例5

在2轴捏合机中熔融掺混90重量份作为基础聚合物的乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVA)(三井石油化学工业(株)产：商品名“ミラソンMV0603”)、10重量份乙烯-α-烯烃共聚物、10重量份脂环族类石油树脂(荒川化学工业(株)产：商品名“アルコンP-125”)、20重量份作为高分子型防带电剂的聚醚酯酰胺(三洋化成工业(株)产：商品名“ペレスタツト212”)以配制熔融物。在支持基材(厚度为25μm的聚酯薄膜)上，通过挤出层压加工，设置由低密度聚乙烯(LDPE)(三井石油化学工业(株)产：商品名“ミラソン16P”)构成的厚度为15μm的中间层，再在该中间层上熔融挤出上述熔融物以设置热胶粘剂层，并使其厚度为20μm，从而得到由支持基材、中间层和热胶粘剂层构成的层压带。

比较例1

在2轴捏合机中熔融掺混100重量份作为基础聚合物的乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVA)(三井石油化学工业(株)产：商品名“ミラソンMV0603”)、15重量份脂环族类石油树脂(荒川化学工业(株)产：商品名“アルコンP-125”)、0.5重量份作为高分子型防带电剂的聚醚酯酰胺(三洋化成工业(株)产：商品名“ペレスタツト230”)、1重量份低分子型防带电剂(花王(株)产：商品名“TS-3B”)以配制熔融物。在支持基材(厚度为25μm的聚酯薄膜)上，通过挤出层压加工，设置由低密度聚乙烯(LDPE)(三井石油化学工业(株)产：商品名“ミラソン16P”)构成的厚度为15μm的中间层，再在该中间层上熔融挤出上述熔融物以设置热胶粘剂层，并使其厚度为20μm，从而得到由支持基材、中间层和热胶粘剂层构成的层压带。

比较例2

在2轴捏合机中熔融掺混100重量份作为基础聚合物的乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVA)(三井石油化学工业(株)产：商品名“ミラソンMV0603”)、15重量份脂环族类石油树脂(荒川化学工业(株)产：商品名“アルコンP-125”)、1重量份低分子型防带电剂(花王(株)产：商品名“TS-3B”)以配制熔融物。在支持基材(厚度为25μm的聚酯薄膜)上，通过挤出层压加工，设置由低密度聚乙烯(LDPE)(三井石油化学工业(株)产：商品名“ミラソン16P”)构成的厚度为15μm的中间层，再在该中间层上熔融挤出上述熔融物以设置热胶粘剂层，并使其厚度为20μm，从而得到由支持基材、中间层和热胶粘剂层构成的层压带。

比较例3

在2轴捏合机中熔融掺混100重量份作为基础聚合物的乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVA)(三井石油化学工业(株)产：商品名“ミラソンMV0603”)、40重量份脂环族类石油树脂(荒川化学工业(株)产：商品名“アルコンP-125”)、20重量份作为高分子型防带电剂的聚醚酯酰胺(三洋化成工业(株)产：商品名“ペレスタツト230”)以配制熔融物。在支持基材(厚度为25μm的聚酯薄膜)上，通过挤出层压加工，设置由低密度聚乙烯(LDPE)(三井石油化学工业(株)产：商品名“ミラソン16P”)构成的厚度为15μm的中间层，再在该中间层上熔融挤出上述熔融物以设置热胶粘剂层，并使其厚度为20μm，从而得到由支持基材、中间层和热胶粘剂层构成的层压带。

评价方法

对实施例和比较例得到的各个层压带进行下述的试验。

[150℃胶粘力：剥离强度]

在纸制包装基材(北越制纸产：商品名“HOCTO40”)的表面上，使用带缠绕机(东京ウエルズ产：商品名“TWA-6600”)，在1600PCS/min，压接温度为150℃的条件下，热封各个层压带，测定刚热封之后和在40℃下保存1个月后的胶粘力。另外，胶粘力的测定使用剥离试验机，在剥离速度为300mm/min，剥离角度为约180°的条件下进行。实施例1、2和比较例1的结果在表1中示出，实施例3、4和比较例2、3的结果在表2中示出。另外，对实施例1、2和比较例1仅进行刚热封之后的测试。

[180℃胶粘力：剥离强度]

除了压接温度为180℃以外，与150℃胶粘力的测定同样操作，测定刚热封之后和在40℃下保存1个月后的胶粘力。实施例1、2和比较例1的结果在表1中示出，实施例3、4和比较例2、3的结果在表2中示出。另外，对实施例1、2和比较例1仅进行刚热封之后的测试。

[表面电阻率]

对各个层压带，通过高电阻率计(三菱化学(株)产：商品名“ハイレスタ一UP”)，测定制造时(初期)和在40℃下保存1个月后的胶粘剂表面的表面电阻率。实施例1、2和比较例1的结果在表1中示出，实施例3、4和比较例2、3的结果在表2中示出。另外，对实施例1～2和比较例1仅进行刚热封之后的测试。

[安装性试验]

将各个层压带作为顶部覆盖物进行热封，将芯片(0603型)[2000PCS/试验片]封入承载带后，冷却至室温。求得在23℃/50％RH下剥离顶部覆盖物后，送入安装机时，可用空气喷嘴吸附的芯片相对于全部芯片数的比例。另外，在封入芯片之后，在23℃/50％RH下保存1个月后，同样送入安装机，求得可用空气喷嘴吸附的芯片比例。实施例1～2和比较例1的结果在表1中示出，实施例3、4和比较例2、3的结果在表2中示出。另外，对实施例1～2和比较例1仅进行刚热封之后的测试。

[绒毛产生确认]

对纸质包装基材(北越制纸产：商品名“HOCTO40”、富士共和制纸产：商品名“FK-42”、东京制纸产：商品名“TK-43”、王子制纸产：商品名“HJ-42”)，使用带缠绕机(东京ウエルズ产：商品名“TWA-6600”)，在1600PCS/min的条件下，在150℃和180℃的压接条件下热封实施例3、4和比较例2、4中得到的各个层压带，将得到的带缠绕试样在40℃下保存1个月后，在剥离时，通过目视确认在胶粘剂层表面是否粘附有纸的纤维。结果在表3中示出。另外，评价按照以外的基准进行。○：目视确认从纸质包装基材表面没有绒毛产生。△：目视确认有不足0.5mm的绒毛(纸纤维)。×：目视确认有0.5mm或以上的绒毛(纸纤维)。

[剥离带电压]

对纸质包装基材(北越制纸产：商品名“HOCTO40”、富士共和制纸产：商品名“FK-42”、东京制纸产：商品名“TK-43”、王子制纸产：商品名“HJ-42”、北越制纸产：商品名“HOCTO40E”)，使用带缠绕机(东京ウエルズ产：商品名“TWA-6600”)，在1600PCS/min的条件下，在压接温度180℃下热封各个层压带，从而制备试样。在23℃，65％RH的氛围下，使用剥离试验机，在180°的方向上，以剥离速度5000mm/分的速度，剥离该试样的包装材料用层压带(覆盖带)100mm，使用表面电位测定器(商品名“ELECTROSTATIC VOLTMETER”：トレツク·ジヤパン株式会社产)测定此时的胶粘剂层表面的静电产生量[剥离带电压(V)；表面电位]。表面电位测定用探针的高度为离胶粘剂表面约5mm。结果在表4中示出。表面电位(表面的静电产生量)的测定值(V)的数值为实测值。

[对通常常用的纸质包装基材的胶粘力]

在通常常用的纸质包装基材上，使用带缠绕机(东京ウエルズ产：商品名“TWA-6600”)，在1600PCS/min的条件下，在压接温度130℃、150℃、170℃、190℃下热封实施例3和比较例2中得到的包装用层压带，从而制备试样。使用剥离试验机，在剥离速度300mm/min、剥离角度180°下，剥离该试样的包装材料用层压带，测定胶粘力。另外，作为通常常用的纸质包装基材，使用北越制纸产：商品名“HOCTO40”、富士共和制纸产：商品名“FK-42”、东京制纸产：商品名“TK-43”、王子制纸产：商品名“HJ-42”、北越制纸产：商品名“HOCTO40E”。结果在表5中示出。

[吸湿后胶粘力]

在纸质包装基材(北越制纸产：商品名“HOCTO40”)的表面上，使用带缠绕机(东京ウエルズ产：商品名“TWA-6600”)，在1600PCS/min，压接温度为150℃、180℃的条件下热封各个层压带，测定刚热封后以及在23℃×80％RH下保存1个月后的胶粘力。另外，使用剥离试验机，在剥离速度为300mm/min、剥离角度为约180°的条件下进行胶粘力的测定。结果在表6中示出。

[含水率]

将用于配制实施例4、5和比较例2中得到的胶粘剂层的熔融物成形为粒径约3mm的丸状，制成试样。在敞口的瓶中放入该试样，在35℃×80％RH条件的高温恒湿机中保存24小时后，使用电量滴定式水分测定装置测定试样的含水率。结果在表6中示出。

表1

表2

表3

表4

表5

表6

由于实施例5中得到的包装材料用层压带的胶粘剂层由在高湿度下保存后的含水率较低的胶粘剂构成，因此即使在高湿度下保存的情况下，也能长期维持适当的胶粘力。与之相对，实施例4中得到的包装材料用层压带在胶粘力、表面电阻率上均良好，能长期维持该良好的值，对于绒毛产生和剥离带电压也均有良好的成绩，但由于胶粘剂层由在高湿度下保存后的含水率为0.6％的高含水率的胶粘剂构成，因此在高湿度下保存的情况下，胶粘力降低。此外，比较例2中得到的包装材料用层压带，在高湿度下保存后的胶粘剂含水率较低，但由于不含有高分子型防带电剂，因此胶粘力随时间变化，特别是在高湿度下保存的情况下，胶粘力显著降低。

Claims (5)

1.一种包装材料用层压带，其为在支持基材层上层压有热胶粘剂层的包装材料用层压带，该热胶粘剂层包含以聚烯烃类树脂为主要成分的基础聚合物、增粘树脂、高分子型防带电剂，其特征在于，该热胶粘剂层中相对于100重量份基础聚合物包含1～20重量份增粘树脂、1～30重量份包含聚醚结构的高分子型防带电剂，于190℃热封到2种不同的纸质包装基材上时，该层压带对各个纸质包装基材的胶粘力之差为2倍以内。

2.根据权利要求1所述的包装材料用层压带，将包装材料用层压带热封到纸质包装基材上之后，从纸质包装基材剥离该包装材料用层压带时，在23℃×65％RH、剥离角度180°、剥离速度5000mm/分、电极与热胶粘剂层的距离5mm的条件下，在胶粘剂层产生的剥离带电压的绝对值为200V以下。

3.根据权利要求1所述的包装材料用层压带，将构成热胶粘剂层的胶粘剂组合物保存在35℃×80％RH条件的恒温恒湿机中24小时时，该胶粘剂组合物的含水率为0.5％以下。

4.根据权利要求1所述的包装材料用层压带，在热封到纸质包装基材上之后，可使纸质包装基材表面层的纸纤维不产生绒毛地剥离该包装材料用层压带。

5.根据权利要求1～4任一项所述的包装材料用层压带，其作为在搬送芯片型电子部件时的包装材料用层压带使用。