KR100964051B1 - 포장재용 적층 테이프 - Google Patents

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Abstract

본 발명의 목적은 캐리어 테이프와 같은 포장 기재에 대한 접착성, 박리성 및 대전 방지성이 우수하며, 특히 박리시에 지제(紙製) 포장 기재 표층의 종이 섬유에 보풀이 일지 않게 하고 박리될 수 있는 포장재용 적층 테이프를 제공하는 것이다. 지지 기재층; 및 폴리올레핀계 수지를 주성분으로 하는 베이스 중합체, 점착 부여 수지 및 고분자계 대전 방지제를 함유하고, 베이스 중합체 100 중량부에 대하여, 점착 부여 수지 1 내지 20 중량부, 및 고분자계 대전 방지제 1 내지 30 중량부를 함유하는 열 접착제층을 포함하는 포장재용 적층 테이프를 제공한다. 고분자계 대전 방지제로서, 폴리에테르 구조를 가지는 고분자계 대전 방지제가 바람직하다. 열 접착제층을 구성하는 베이스 중합체에는 에틸렌-α-올레핀 공중합체가 바람직하게 베이스 중합체의 50 중량％ 이하의 양으로 함유된다.
포장재용 적층 테이프, 베이스 중합체, 점착 부여 수지, 고분자계 대전 방지제

Description

포장재용 적층 테이프{LAMINATED TAPE FOR PACKAGING MATERIAL}
본 발명은 예를 들어 전자 부품의 운반시에 칩형 전자 부품 등을 포장하는 포장재용으로 사용되는 적층 테이프에 관한 것이다.
[종래기술의 문헌 정보]
[문헌 1] 일본 특허 공개 제2003-341720호 공보
[문헌 2] 일본 특허 공개 제2000-191991호 공보
[문헌 3] 일본 특허 공개 제2001-200217호 공보
칩 부품을 운반하는 방법으로서, 전자 부품을 포장재로 포장하여 운반하는 테이핑 릴(reel) 방법이 알려져 있다. 이 테이핑 릴 방법에서는, 길이 방향에 일정 간격으로 칩형 전자 부품 수납 주머니를 설치한 테이프 모양의 두꺼운 종이의 캐리어(지제(紙製) 포장 기재)에 전자 부품을 삽입한 뒤, 커버 테이프(톱 테이프)로 위쪽 면을 열 밀봉하여 봉입한 뒤, 릴에 감아 운반한다. 운반 후에는 회로 기판 등의 제조 단계에서 커버 테이프를 박리하고, 칩 부품을 공기 흡착 노즐로 흡착한 뒤 기판 위에 마운팅하는 시스템이 주로 사용된다.
테이핑부터 기판 위로의 칩 공급까지의 일련의 단계에서, 전자 부품의 포장 재로서 이용되는 커버 테이프에 대해서는 칩을 확실하게 공급하기 위해 다음과 같은 성능이 요구된다: 즉, (1) 지제 포장 기재에 대하여 충분한 접착성을 가질 것; (2) 커버 테이프를 박리할 때 안정적인 박리성이 있고, 지제 포장 기재로부터 보풀을 발생시키지 않으며, 기판에 마운팅할 때 문제를 일으키지 않을 것; (3) 커버 테이프 박리시에 발생하는 박리 대전압에 의해 칩이 포켓으로부터 튀어나오는 것을 억제할 수 있는, 소위 대전 방지성이 우수할 것; (4) 운반 도중, 다양한 환경 조건하에서 부품에 부착되지 않을 것 등이다.
특히 최근, 칩형 전자 부품은 그 크기가 감소하는 추세이다. 이러한 상황에서 커버 테이프를 박리할 때 발생하는 지제 포장 기재의 표층 박리 현상(보풀 발생) 등이 마운팅기의 흡착 노즐에 악영향을 미쳐, 마운팅률의 저하를 초래하는 등의 문제를 야기한다. 이 때문에, 특히 극소 부품의 포장에 이용되는 커버 테이프에서, 양호한 박리성, 및 박리시 지제 포장 기재의 표면에 보풀이 이는 것을 방지하는 것이 대전 방지성과 함께 중요한 성능이다. 상기에 설명된 성능을 가지는 커버 테이프가 요망되고 있다.
포장재의 박리 대전압을 억제하는 방법으로서는, 폴리 비닐 아세테이트계 수지, 에틸렌계 공중합체, 아크릴계 수지 및 왁스류로부터 선택된 1종 이상의 성분을 표면 또는 내부에 함유하는 포장 기재와, 분자 내에 카르복실기 또는 아실옥시기를 함유하는 올레핀계 공중합체, 이오노머 수지 및 방향족 비닐 화합물과 공액 디엔 화합물의 블록 공중합체로부터 선택된 1종 이상의 중합체를 포함하는 수지 조성물에 의해 형성된 접착 수지층을 가지는 커버 테이프를 조합하는 방법이 제안되어 있 다 (일본 특허 공개 제2003-341720호 공보 참조). 이 방법에서는, 상기에 설명된 것과 다른 종류의 기재와 커버 테이프를 조합한 경우 효과가 얻어지지 않기 때문에, 사용하는 기재의 종류에 상관없이 대전 방지성을 발휘할 수 있는 커버 테이프가 요망되고 있다.
또한 대전 방지성을 가지는 커버 테이프로서는, 폴리올레핀계 수지와 대전 방지제 (계면활성제, 즉 저분자계 대전 방지제)를 반죽하여 혼합한 접착제층이 중간층을 거쳐 지지 기재 위에 적층된 것이 알려져 있다 (일본 특허 공개 제2000-191991호 공보 참조). 이 커버 테이프에서, 대전 방지제로서 혼합된 저분자계 대전 방지제가 커버 테이프와 지제 포장 기재의 계면에 흘러나와, 박리 강도를 저하시킨다. 이 때문에, 접착성을 확보하기 위해 접착 부여제를 혼합하여 박리 강도를 유지하고 있다. 그러나, 저분자 성분인 대전 방지제는 접착층 내를 이동하기 때문에, 지제 포장 기재와의 접착력이 강화되는 경우 또는 국부적으로 접착력이 상승되어, 커버 테이프를 박리할 때 지제 포장 기재의 표층을 찢게 되어 보풀을 발생시키는 경우가 있다. 커버 테이프는 부품의 크기 등에 따라 충분히 실제 사용에 견딜 수 있는 것이지만, 극소 크기의 칩형 전자 부품에서는 커버 테이프를 박리할 때 발생하는 지제 포장 기재의 표층 박리 현상(보풀 발생) 등이 마운팅기의 흡착 노즐에 악영향을 미쳐, 마운팅률의 저하를 초래하는 등의 문제를 야기한다. 이 때문에, 특히 극소 부품 등의 포장에 이용되는 커버 테이프에서, 양호한 박리성, 및 박리시 지제 포장 기재의 표면에 보풀이 이는 것을 방지하는 것이 대전 방지성과 함께 중요한 성능이다.
또한, 접착제층의 표면 저항률이 온도 및 습도에 의존하여 변하며, 이러한 변화에 의해 접착제층 표면이 대전되는 것을 방지하는 방법으로서, 접착제에 고분자형 대전 방지제를 배합하는 것이 연구되었다(일본 특허 공개 제2001-200217호 공보 참조). 이러한 커버 테이프에서, 캐리어 마운트에 대한 접착성을 확보하기 위해, 접착제에 많은 양의 점착 부여제가 혼합되고, 따라서 접착력이 적정치보다 강해지거나, 시간 경과에 따라 박리성이 감소하고, 지제 포장 기재 표면의 종이 섬유가 박리되어(보풀 발생) 마운팅 시 종종 오류를 야기한다. 상기 설명된 이러한 문제점이 없는 커버 테이프가 요망되고 있다.
또한, 커버 테이프를 지제 포장 기재로부터 박리할 때 발생하는 박리 진동(shaking)에 의해, 캐리어 마운트 공강 내의 칩 부품이 기울거나 공강으로부터 튀어나오는 현상(칩 돌출) 등이 발생하여, 칩 부품이 공기 흡착 노즐에 의해 정확한 위치에서 흡착될 수 없어서, 마운팅률 감소가 일어난다. 이러한 박리 진동의 문제점은, 칩 부품의 소형화 및 경량화가 실현됨에 따라 더욱 현저해지고 있다. 또한, 동일한 종류의 커버 테이프를 이용해도 캐리어 마운트의 종류가 서로 다르고 묶음에 따라 접착력이 다르기 때문에, 일정한 박리력으로 커버 테이프를 박리시켜 박리 진동을 감소시키기 위해서는, 지제 포장 기재의 종류 또는 묶음이 변할 때마다 테이핑기의 압착 조건을 조정하는 높은 수준의 관리가 요구된다. 이 때문에, 캐리어 마운트의 종류 또는 묶음에 관계없이, 일정한 압착 조건에 의해 일정한 접착력을 안정적으로 실현하고, 박리 진동을 거의 발생시키지 않는 커버 테이프가 요망되고 있다.
본 발명의 목적은 캐리어 테이프와 같은 포장 기재에 대한 열 접착성이 우수하고, 대전 방지능 및 박리시에 지제 포장 기재의 표면에 보풀이 일지 않게 박리할 수 있는 양호한 박리성을 장기간 동안 유지하며, 높은 마운팅률을 확보할 수 있는 포장재용 적층 테이프를 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 습도 등 환경 변화에도 불구하고 적절한 접착력을 안정적으로 유지하며, 캐리어 마운트의 종류 또는 묶음에 관계없이 일정한 압착 조건에 의해 일정한 접착력을 안정적으로 실현하며, 극소 칩 부품의 포장에 사용된 경우에도 높은 마운팅률을 확보할 수 있는 포장재용 적층 테이프를 제공하는 것이다.
상기 목적을 달성하기 위해 예의 검토한 결과, 본 발명자들은 지지 기재층 위에 제공되는 열 접착제층을 특정한 성분으로 구성하면, 접착성, 대전 방지성, 보풀 발생 억제 및 박리 진동의 억제를 모두 만족시킬 수 있다는 것을 알아내어, 본 발명을 완성했다.
즉, 본 발명은 하기의 포장재용 적층 테이프를 제공한다.
1. 지지 기재층; 및 폴리올레핀계 수지를 주성분으로 하는 베이스 중합체, 점착 부여 수지 및 고분자계 대전 방지제를 포함하고, 베이스 중합체 100 중량부에 대하여, 점착 부여 수지를 1 내지 20 중량부, 고분자계 대전 방지제를 1 내지 30 중량부 포함하는 열 접착제층을 포함하는 포장재용 적층 테이프.
2. 제1번에 있어서, 상기 고분자계 대전 방지제가 폴리에테르 구조를 가지는 것인 포장재용 적층 테이프.
3. 제1번 또는 제2번에 있어서, 상기 열 접착제층이 베이스 중합체 100 중량부에 대하여, 점착 부여 수지 2 내지 13 중량부, 고분자계 대전 방지제 10 내지 30 중량부를 포함하는 것인 포장재용 적층 테이프.
4. 제1번 내지 제3번 중 어느 하나에 있어서, 상기 베이스 중합체는 적어도 에틸렌-α-올레핀 공중합체를 베이스 중합체의 50 중량％ 이하의 양으로 포함하는 것인 포장재용 적층 테이프.
5. 제1번 내지 제4번 중 어느 하나에 있어서, 상기 고분자계 대전 방지제가 폴리에테르 에스테르 아미드를 함유하는 고분자계 대전 방지제인 포장재용 적층 테이프.
6. 제1번 내지 제5번 중 어느 하나에 있어서, 상기 열 접착제층이 5 내지 50 ㎛의 두께를 가지고, 열 접착제층의 표면 저항률이 1013 Ω/□ 이하인 포장재용 적층 테이프.
7. 제6번에 있어서, 상기 적층 테이프를 190 ℃에서 2종류의 다른 지제 포장 기재 상에 열 밀봉했을 때, 두 지제 포장 기재 사이에서 적층 테이프의 접착력 차가 2배 이내인 포장재용 적층 테이프.
8. 제6번 또는 제7번에 있어서, 상기 포장재용 적층 테이프를 지제 포장 기재 상에 열 밀봉한 후, 지제 포장 기재로부터 박리시킬 때 열 접착제층에 발생하는 박리 대전압 (23℃×65％ RH, 박리 각도 180°, 박리 속도 5000 ㎜/분, 전극과 열 접착제층 간 거리 5 ㎜)의 절대값이 200 V 이하인 포장재용 적층 테이프.
9. 제1번 내지 제8번 중 어느 하나에 있어서, 상기 열 접착제층을 구성하는 접착제 조성물을 35℃×80％ RH 조건의 항온 항습기 중에 24 시간 동안 보존 후 0.5 ％ 이하의 수분율을 가지는 것인 포장재용 적층 테이프.
10. 제1번 내지 제9번 중 어느 하나에 있어서, 상기 포장재용 적층 테이프를 지제 포장 기재 상에 열 밀봉한 후, 지제 포장 기재 표층의 종이 섬유에 보풀이 일지 않게 하고 박리할 수 있는 포장재용 적층 테이프.
본 발명에 따른 포장재용 적층 테이프는 지지 기재층과 그 위에 제공된 열 접착제층으로 구성되어 있다. 지지 기재층을 구성하는 지지 기재로서는, 자기 지지성을 갖는 것이면 어떤 것이든 사용될 수 있다. 이러한 지지 기재의 예는 일본 종이, 박엽지, 주름 종이, 혼초지(混抄紙) 및 복합지와 같은 다양한 종이류; 부직포 및 천; 폴리에틸렌, 폴리프로필렌 및 에틸렌-산 공중합 수지와 같은 올레핀계 수지, 폴리프로필렌 변성 수지 및 스티렌계 열가소성 엘라스토머와 같은 열가소성 엘라스토머, 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리부틸렌 테레프탈레이트 및 폴리에틸렌 나프탈레이트와 같은 폴리에스테르의 열가소성 수지 등으로 구성된 플라스틱 필름 또는 시트; 구리 및 알루미늄 등의 금속으로 구성된 금속박 또는 박판; 이들의 적층체 등을 들 수 있다.
지지 기재는 융점이 90 ℃ 이상인 것이 바람직하다. 융점이 90 ℃ 미만인 경우에는, 금속 다리미 등을 이용하여 열 압착 기법에 의해 테이핑을 행할 때, 지지 기재가 용융하여 다리미 등에 달라 붙어, 포장이라는 본래의 목적을 달성할 수 없게 될 우려가 있다.
지지 기재층의 표면 (접착제층과는 반대면)은 종래의 표면 처리 방법인 윤활 용이 처리 및 대전 방지 처리 등이 실시될 수도 있다. 또한, 지지 기재층의 접착제층과 접하는 지지 기재층의 면에는 오존 처리 및 코로나 처리 등과 같이 고정성을 강화하기 위한 처리가 실시될 수도 있다. 특히 지지 기재가 플라스틱 필름인 경우, 고정 코팅제 도포에 의한 고정성 향상 조치가 선택될 수도 있다.
지지 기재층의 두께는 기계적 강도 및 취급성 등을 손상하지 않는 범위에서 용도에 따라 폭넓은 범위에서 선택할 수 있지만, 일반적으로는 약 5 내지 약 100 ㎛, 바람직하게는 약 10 내지 약 50 ㎛이다.
열 접착제층은 베이스 중합체, 점착 부여 수지 및 고분자계 대전 방지제를 함유하는 열가소성 접착제로 구성되어 있다. 베이스 중합체는 폴리올레핀계 수지를 주성분으로 함유하며, 필요에 따라 그 밖의 중합체, 예를 들면 비닐 아세테이트계 수지와 같은 열가소성 수지, 열가소성 엘라스토머 등 중 어떤 것과 조합하여 사용할 수 있다. 또한, 베이스 중합체는 폴리올레핀계 수지만으로 또는 2종 이상을 조합하여 구성될 수 있다.
폴리올레핀계 수지의 예는 다양한 폴리에틸렌 (예를 들어, 저밀도 폴리에틸렌, 직쇄 저밀도 폴리에틸렌, 메탈로센 촉매법으로 제조된 폴리에틸렌 및 고밀도 폴리에틸렌), 폴리프로필렌 및 에틸렌-α-올레핀 공중합체; 에틸렌 공중합체(예를 들면, 에틸렌-아크릴산 공중합체(EAA) 및 에틸렌-메타크릴산 공중합체(EMAA)를 포함하는 에틸렌-불포화 카르복실산 공중합체; 이오노머; 에틸렌-메틸 아크릴레이트 공중합체, 에틸렌-에틸 아크릴레이트 공중합체(EEA) 및 에틸렌-메틸 메타크릴레이트 공중합체와 같은 에틸렌-(메트)아크릴레이트 공중합체; 에틸렌-비닐 아세테이트 공중합체(EVA), 및 에틸렌-비닐 알코올 공중합체); 및 폴리프로필렌 변성 수지를 포함한다. 폴리올레핀계 수지는 베이스 중합체 중에 60 중량％ 이상, 바람직하게는 80 중량％ 이상, 특히 바람직하게는 95 중량％ 이상의 양으로 함유된다.
그 밖의 중합체로서의 이러한 비닐 아세테이트계 수지의 예는 폴리비닐 아세테이트, 비닐 아세테이트-(메트)아크릴레이트 공중합체, 비닐 아세테이트-비닐 에스테르 공중합체 및 비닐 아세테이트-말레이트 공중합체를 포함한다.
열가소성 엘라스토머의 예는 SIS(스티렌-이소프렌-스티렌 블록 공중합체), SBS(스티렌-부타디엔-스티렌 블록 공중합체), SEBS(스티렌-에틸렌-부틸렌-스티렌 블록 공중합체), SEPS(스티렌-에틸렌-프로필렌-스티렌 블록 공중합체) 및 SEP(스티렌-에틸렌-프로필렌 블록 공중합체)와 같은 스티렌계 열가소성 엘라스토머; 스티렌계 블록 공중합체, 예를 들면 스티렌 함량 5 중량％ 이상의 스티렌계 블록 공중합체; 폴리우레탄 열가소성 엘라스토머; 폴리에스테르계 열가소성 엘라스토머; 및 폴리프로필렌과 EPT(삼원계 에틸렌-프로필렌 고무)의 중합체 혼합체와 같은 혼합형 열가소성 엘라스토머를 포함한다.
베이스 중합체는 바람직하게 에틸렌-α-올레핀 공중합체를 베이스 중합체에 대해 50 중량％ 이하로 함유한다. 즉, 베이스 중합체는 바람직하게 에틸렌-α-올 레핀 공중합체, 에틸렌-α-올레핀 공중합체 이외의 다른 폴리올레핀계 수지 중 어떤 것 및 필요에 따라 그 밖의 중합체의 조합으로 구성되어 있다. 에틸렌-α-올레핀 공중합체의 함량은 베이스 중합체에 대해 보다 바람직하게는 5 내지 40 중량％이며, 특히 바람직하게는 10 내지 35 중량％이다. 베이스 중합체 중 에틸렌-α-올레핀 공중합체를 함유함으로써, 접착제는 적절한 접착력과 양호한 박리성을 보이고, 또한 시간 경과에 따른 변화를 방지할 수 있다. 에틸렌-α-올레핀 공중합체의 함량이 50 중량％보다 많으면, 접착력이 적정 범위인 10 내지 70 gf(98.1 내지 687 mN)를 초과하여 박리 후 지제 포장 기재에 보풀이 발생하거나, 또는 열 접착제층이 지나치게 부드러워져 테이핑기에 의한 압착시에 접착제가 밀봉 누르개에 달라붙는 등의 문제점이 발생하고, 상기 설명된 이러한 현상은 바람직하지 않다. 에틸렌-α-올레핀 공중합체가 베이스 중합체 중에 함유되는 경우, 예를 들면, 그 밖의 중합체로서 비닐 아세테이트 함량 15 중량％ 이하인 에틸렌-비닐 아세테이트 공중합체 수지 또는 비닐 아세테이트 함량 15 중량％ 이하인 에틸렌-비닐 아세테이트 공중합체 수지에 저밀도 폴리에틸렌을 추가로 사용하는 것이 바람직하다. 이 경우 바람직한 함량으로는, 저밀도 폴리에틸렌 0 내지 10 중량％, 비닐 아세테이트 함량 15 중량％ 이하인 에틸렌-비닐 아세테이트 공중합체 수지 50 내지 95 중량％, 및 에틸렌-α-올레핀 공중합체 5 내지 40 중량％이다.
점착 부여 수지의 예는 석유 수지(예를 들어, 지방족 석유 수지, 방향족 석유 수지 및 방향족 석유 수지를 수소 첨가하여 얻은 지환족 석유 수지), 로진계 수지, 테르펜 수지, 스티렌 수지 및 쿠마론ㆍ인덴 수지를 포함한다. 이들 점착 부여 수지는 단독으로 또는 2종 이상 조합하여 사용할 수 있다. 접착제층을 압출 적층법으로 형성하는 경우, 이들 수지는 고온에서 용융 및 산화된다. 산화에 대한 안정성의 면에서, 지환족 석유 수지가 특히 바람직하다.
접착제층에 점착 부여 수지의 혼입은, 테이핑 작업성을 향상시킬 뿐만 아니라 캐리어 테이프와 같은 포장 기재에 안정적이고 양호한 접착력을 제공한다.
점착 부여 수지의 함량은 베이스 중합체 100 중량부에 대하여 약 1 내지 약 20 중량부, 바람직하게는 약 2 내지 약 13 중량부, 특히 바람직하게는 약 3 내지 약 10 중량부이다. 점착 부여 수지가 1 중량부 미만인 경우, 캐리어 테이프(포장 기재)에 대한 양호한 접착성을 얻기 어렵다. 또한, 점착 부여 수지 함량이 20 중량부를 초과하면 캐리어 테이프에 대한 접착성은 양호하지만, 박리할 때 지제 포장 기재 표면으로부터 종이 섬유를 찢어내어 보풀을 발생시켜, 회로 기판 제조 공정에서 공기 노즐에서의 흡착 불량와 같은 문제점이 발생한다. 또한, 접착력이 현저히 상승하여 명세서에 정의된 10 내지 70 gf (98.1 mN 내지 687 mN)의 적정 접착력의 범위를 벗어난다. 결과 테이프는 톱 커버 테이프로 사용되기에 부적합하게 된다.
고분자계 대전 방지제의 혼합량은 베이스 중합체 100 중량부에 대하여 1 내지 30 중량부, 바람직하게는 10 내지 30 중량부, 특히 바람직하게는 15 내지 25 중량부이다. 고분자계 대전 방지제의 혼합량이 지나치게 적은 경우, 원하는 대전 방지능이 얻어지지 않으며, 표면 저항률이 1013 Ω/□을 초과하게 되어, 극소 부품이 정전기에 의해 접착제층에 달라붙는 등의 문제점이 발생한다. 반면, 고분자계 대 전 방지제의 배합 비율이 지나치게 높은 경우, 대전 방지능은 양호해지지만, 접착력의 저하를 초래하여 원하는 접착력을 얻을 수 없다. 반면, 고분자계 대전 방지제에 추가로, 통상의 저분자계 대전 방지제(계면활성제)를 함께 사용하여 표면 저항률을 조정할 수 있다. 이 경우 저분자계 대전 방지제의 사용량은 특별히 제한되지 않지만, 예를 들면 베이스 중합체 100 중량부에 대하여 5 중량부를 초과하지 않는 범위 내에서 적절하게 선택할 수 있다. 저분자계 대전 방지제의 사용량이 지나치게 많으면, 저분자계 대전 방지제가 열 접착제층 표면에 흘러나오는 등의 문제점이 발생하는 경우가 있어 바람직하지 않다.
고분자계 대전 방지제는 특별히 한정되지 않고, 대전 방지성을 갖는 한 모든 중합체를 사용할 수 있다. 예를 들면, 폴리에테르 에스테르 아미드와 같은 폴리아미드계 공중합체, 칼륨 이오노머와 같은 카르복실레이트기 함유 중합체, 및 4원계 암모늄 염 함유 공중합체를 들 수 있다. 저분자계의 대전 방지제와 달리, 고분자계 대전 방지제는 접착제층 내를 이동하거나 접착제층 표면에서 튀어나오는 경우가 없어, 고분자계 대전 방지제를 사용함으로써 장기간에 걸쳐서 안정적인 대전 방지성과 접착성을 얻을 수 있다. 예를 들면, 표면 저항률을 1013 Ω/□ 이하(예를 들면, 약 108 내지 약 1013 Ω/□), 바람직하게는 약 109 내지 약 1012 Ω/□로 조절할 수 있다. 접착력에 대해서도, 적정한 접착력인 10 내지 70 gf(98.1 mN 내지 687 mN)이 장기간에 걸쳐서 안정적으로 유지될 수 있다.
고분자계 대전 방지제로서는, 예를 들면 폴리에테르 에스테르 아미드; 폴리 올레핀 및 폴리에테르의 블록 중합체; 폴리에틸렌 에테르 및 글리콜의 중합체와 같이 폴리에테르 구조를 가지는 고분자계 대전 방지제가 바람직하게 사용될 수 있다. 폴리에테르 구조를 가지는 고분자계 대전 방지제가 사용되는 경우, 포장재용 적층 테이프를 포장 기재에 열 밀봉한 후 박리할 때, 폴리에테르 성분이 기재 쪽에 잔류하여, 접착제 중의 대전 방지제의 일부가 포장 기재 표면에 옮겨지고, 따라서, 포장 기재의 종류(소재)에 관계없이 높은 대전 방지 효과를 발휘할 수 있다. 예를 들면, 본 발명에 따른 포장재용 적층 테이프를 지제 포장 기재에 열 밀봉한 후, 지제 포장 기재로부터 적층 테이프를 박리시켰을 때 접착제층에 발생하는 박리 대전압의 절대값 (23℃×65％ RH; 박리 각도: 180°; 박리 속도: 5000 ㎜/분; 전극과 열 접착제층 간 거리: 5 ㎜)은 어떤 종류의 지제 포장 기재에 대해서도 200 V 이하이다.
박리시 폴리에테르 성분이 기재 쪽에 잔류됨으로써, 일반적으로 보급되고 있는 어떠한 지제 포장 기재에 대해서도 일정한 조건으로 열 밀봉한 경우에는 일정한 접착력을 발현한다. 예를 들면, 본 발명에 따른 포장재용 적층 테이프를 호꾸에쯔 페이퍼 밀즈사(Hokuetsu Paper Mills, Ltd.)의 지제 포장 기재인 상품명 "홋또(HOCTO)40" 및 호꾸에쯔 페이퍼 밀즈사의 지제 포장 기재인 상품명 "홋또40E" 상에 190℃에서 열 밀봉한 경우, 지제 포장 기재 "홋또40E"에 대한 접착력은 지제 포장 기재 "홋또40"에 대한 접착력의 2배 이내이다. 또한 본 발명자에 의해 행해진 연구에 따르면, 지제 포장 기재 "홋또40"은 일반적으로 보급되고 있는 지제 포장 기재 중에서 고분자계 대전 방지제를 함유하지 않고 저분자계 대전 방지제를 함유 하는 접착제에 대하여 가장 낮은 접착력을 나타내며, 지제 포장 기재 "홋또40E"는 일반적으로 보급되고 있는 지제 포장 기재 중에서, 고분자계 대전 방지제를 함유하지 않고, 저분자계 대전 방지제를 함유하는 접착제에 대하여 가장 높은 접착력을 나타낸다. 예를 들면, 본 발명에 따른 포장재용 적층 테이프를 190℃에서 후지교와 세이시사(Fujikyowa Seishi Co., Ltd.)의 상품명 "FK-42", 도꾜 페이퍼 매뉴팩쳐링(Tokyo Paper Mfg. Co., Ltd.)의 상품명 "TK-43" 및 오지 페이퍼사(Oji Paper Co., Ltd.)의 상품명 "HJ-42"와 같이 일반적으로 보급되고 있는 지제 포장 기재 상에 각각 열 밀봉했을 때 얻어지는 접착력은, 본 발명에 따른 포장재용 적층 테이프를 지제 포장 기재 "홋또40E" 상에 190℃에서 열 밀봉했을 때 얻어지는 접착력보다 작고, 본 발명에 따른 포장재용 적층 테이프를 지제 포장 기재 "홋또40" 상에 190℃에서 열 밀봉했을 때 얻어지는 접착력의 2배보다 작다.
폴리에테르 구조를 가지는 고분자계 대전 방지제로써, 통상적으로 사용되는 알려진 것을 사용할 수 있다. 종류에 특별히 제한은 없지만, 폴리에테르 에스테르 아미드를 가지는 고분자계 대전 방지제가 특히 바람직하게 사용될 수 있다. 예를 들면, 양쪽 말단에 카르복실기를 갖는 폴리아미드와 폴리(옥시알킬렌)글리콜의 반응에 의해 얻어지며, 평균 분자량이 약 8000 내지 약 100000인 폴리에테르 에스테르 아미드를 포함하는 고분자계 대전 방지제를 들 수 있다. 고분자계 대전 방지제는 베이스 중합체 또는 점착 부여 수지의 종류 등에 따라, 호환성 및 다른 성질을 고려하여 적절하게 선택하여 사용될 수 있다. 또한, 압출 적층 또는 열 밀봉할 때의 고온에 의한 변질 등을 방지하기 위해, 고분자계 대전 방지제는 바람직하게 120 ℃ 이상의 열 분해온도를 갖는다.
점착 부여 수지 및 고분자계 대전 방지제 각각의 혼합량은 각각 상술한 범위 내에서 선택될 수 있지만, 첨가할 점착 부여 수지 및 고분자계 대전 방지제의 총량이 베이스 중합체 100 중량부에 대하여 바람직하게는 33 중량부 이하, 더욱 바람직하게는 30 중량부 이하가 되는 범위에서 선택하는 것이 바람직하다. 점착 부여 수지 및 고분자계 대전 방지제의 첨가 총량이 이 범위 내이면, 접착력, 표면 저항률와 같은 성질의 시간 경과에 따른 변화가 더욱 억제된 포장재용 적층 테이프가 얻어질 수 있기 때문에 바람직하다.
또한 접착제층의 구성 성분으로서, 필요에 따라 산화 방지제, 자외선 억제제, 커플링제, 및 제조시의 작업 용이성을 고려하여 이형제, 충전제 등을 첨가할 수 있다. 또한, 상기 설명된 것 이외에 대전 방지제 등을 함께 사용할 수도 있다.
베이스 중합체, 점착 부여 수지, 고분자계 대전 방지제 및 필요에 따라 혼합되는 그 밖의 성분을 용융 혼합함으로써, 본 발명에 따른 포장재용 적층 테이프의 접착제층을 구성하는 접착제 조성물이 얻어질 수 있다. 접착제 조성물은 입경 약 3 ㎜의 펠릿으로 성형하며, 35℃×80％ RH의 조건 하의 항온 항습기 중에 24 시간 동안 보존한 후의 결과 펠릿은 바람직하게 0.5％ 이하, 특히 0.3％의 수분율을 갖는다. 수분 흡수 후의 수분율이 이 범위 내이면, 접착제층이 상기 접착제를 함유하는 포장재용 적층 테이프의 환경 변화에 의한 접착력의 변동은 특히 억제되므로, 원하는 접착력을 안정적으로 유지한다. 특히, 고습도 하 또는 결로(結露)시의 접착력의 저하는 상기 수분율 범위 내에서 현저히 억제된다.
상기 성분으로 구성되는 접착제층의 두께는 접착성, 취급성 등의 관점에서 바람직하게 약 5 내지 약 50 ㎛, 특히 바람직하게 약 10 내지 약 30 ㎛이다. 접착제층의 두께가 5 ㎛ 미만이면, 충분한 접착력이 얻어질 수 없고, 그 두께가 50 ㎛보다 두꺼우면 접착제가 흘러나와 테이핑기 등을 오염시키는 문제를 종종 야기할 수 있다.
본 발명에 따라, 지지 기재층과 접착제층 사이의 접착성을 강화시키기 위해 이들 사이에 중간층이 제공될 수 있다. 중간층은 예를 들면, 폴리올레핀계 수지와 같은 열가소성 수지와 열가소성 엘라스토머 등으로 구성될 수 있다. 이 성분들은 단독으로 또는 2종 이상 혼합하여 사용될 수 있다. 폴리올레핀계 수지 및 열가소성 엘라스토머로서는 상기 예시한 것을 각각 사용할 수 있다.
중간층의 두께로서는 제조 공정에서의 작업성 또는 결과 적층 테이프의 취급성을 손상시키지 않는 범위 내에서 적절하게 선택할 수 있다. 예를 들면, 라미네이트법에 의해 제조하는 경우이면 그 두께는 통상 약 5 ㎛ 내지 약 30 ㎛이다.
본 발명에 따른 적층 테이프는 예를 들면, 접착제층의 구성 성분을 소정의 비율로 혼합하고, 2축 혼련기를 이용한 용융 혼합을 통해 상기 혼합된 구성성분을 펠릿화한 뒤, 관용의 단일 또는 직렬 압출 적층법으로, 건조 상태의 결과 펠릿 또는 상기 혼합된 구성성분을 중간층을 거치거나 거치지 않고 지지 기재층 위에 적층함으로써 제조될 수 있다.
이와 같이 하여 얻어지는 적층 테이프는 저항기, 적층 세라믹 콘덴서 등의 칩형 전자 부품을 운반할 때의 포장재용 적층 테이프로서 바람직하게 사용될 수 있 다. 특히 적층 테이프는, 지제 포장 기재 상에 열 밀봉한 후 박리할 때의 박리성이 우수하며, 지제 포장 기재 층의 종이 섬유에 보풀이 일지 않게 하고 박리될 수 있다.
열 접착제층이 특정한 성분으로 구성되어 있기 때문에, 본 발명에 따른 포장재용 적층 테이프는 캐리어 테이프와 같은 포장재에 대한 열 접착성이 우수하고, 대전 방지성 및 양호한 박리성을 장기간 동안 유지할 수 있다. 이 때문에, 본 발명에 따른 포장재용 적층 테이프가 소형 전자 부품 포장재를 위한 톱 커버로 사용되는 경우, 박리 시 지제 포장 기재에의 보풀 발생을 크게 억제할 수 있고, 마운팅기의 공기 노즐에 미치는 보풀 발생의 효과 또한 크게 억제될 수 있다. 또한, 톱 커버 표면의 대전은 조합되는 기재의 종류에 상관없이 억제되고, 대전에 의한 전기 부품에의 효과 등도 억제될 수 있기 때문에, 양호한 부품 마운팅성이 가능해진다. 또한, 기재의 종류에 상관없이 일정한 압착 조건에서 일반적으로 공급되는 지제 포장 기재에 대해 일정한 접착성이 안정적으로 실현된다. 이 때문에, 포장재용 적층 테이프가 지제 포장 기재 상에 열 밀봉될 때, 지제 포장 기재의 종류 또는 묶음에 따라 압착 조건을 정밀하게 조정할 필요가 없으며, 박리시 일정한 힘에 의해 박리가 양호하게 실시될 수 있어 박리 진동을 억제한다. 접착성, 박리성, 대전 방지성, 및 박리 진동 억제 등과 같은 이러한 성질은 전자 부품 등이 테이핑에 의해 포장되어 창고 등에 장기간 보관된 후에도 악화되지 않고, 높은 마운팅률을 얻을 수 있다. 특히, 정전기를 발생시키기 쉬운 건조한 환경에서, 우수한 대전 방지성이 발휘되고, 열 접착제층이 수분 흡수 후의 수분률이 주어진 값 이하인 접착제 조성물로 구성되는 경우, 고습도 하 또는 결로시에도 일정한 접착력이 실현되고 일정한 접착력이 장기간 동안 유지되므로, 습도에 영향받지 않고 안정적인 마운팅을 실행할 수 있다.
<실시예>
이하, 본 발명을 실시예를 참조하여 보다 상세히 설명하지만, 본 발명은 이들 실시예에 한정되지 않는다.
(실시예 1)
베이스 중합체로서 에틸렌-비닐 아세테이트 공중합체(EVA)(미쯔이 페트로케미칼사(Mitsui Petrochemical Co., Ltd.) 제조, 상품명 미라손(MIRASON)® MV0603) 80 중량부, 에틸렌-α-올레핀 공중합체 20 중량부, 지환족 석유 수지(아라까와 케미칼 인더스트리즈사(Arakawa Chemical Industries, Ltd.) 제조, 상품명 아르콘(Arkon) P-125) 10 중량부, 및 폴리에테르 구조를 가지는 고분자계 대전 방지제(산꼬 케미칼사(Sanko Chemical Co., Ltd.) 제조, 상품명 산코놀(Sankonol) TBX-310) 5 중량부를 2축 혼련기로 용융 혼합하여 용융물을 제조하였다. 저밀도 폴리에틸렌(LDPE)(미쯔이 페트로케미칼사 제조, 상품명 미라손® 16P)을 함유하는 두께 15 ㎛의 중간층을 지지 기재(두께 25 ㎛의 폴리에스테르 필름) 위에 압출 적층 가공으로 제공한 뒤, 이 중간층 위에 상기 용융물을 용융 압출하여 두께가 20 ㎛가 되도록 열 접착제층을 제공함으로써, 지지 기재, 중간층 및 열 접착제층으로 이루 어지는 적층 테이프를 얻었다.
(실시예 2)
베이스 중합체로서 에틸렌-비닐 아세테이트 공중합체(EVA)(미쯔이 페트로케미칼사 제조, 상품명 미라손® MV0603) 100 중량부, 지환족 석유 수지(아라까와 케미칼 인더스트리즈사 제조, 상품명 아르콘 P-125) 15 중량부, 고분자계 대전 방지제로서 폴리에테르 에스테르 아미드(산요 케미칼 인더스트리즈사 제조, 상품명 펠레스태트(PELESTAT)® 230) 1 중량부, 및 저분자계 대전 방지제(카오(Kao) 코포레이션 제조, 상품명 TS-3B) 1 중량부를 2축 혼련기로 용융 혼합하여 용융물을 제조하였다. 저밀도 폴리에틸렌(LDPE)(미쯔이 페트로케미칼사 제조, 상품명 미라손® 16P)을 포함하는 두께 15 ㎛의 중간층을 지지 기재(두께 25 ㎛의 폴리에스테르 필름) 위에 압출 적층 가공으로 제공한 뒤, 이 중간층 위에 상기 용융물을 용융 압출하여 두께가 20 ㎛가 되도록 열 접착제층을 제공함으로써, 지지 기재, 중간층 및 열 접착제층으로 이루어지는 적층 테이프를 얻었다.
(실시예 3)
베이스 중합체로서 에틸렌-비닐 아세테이트 공중합체(EVA)(미쯔이 페트로케미칼사 제조, 상품명 미라손® MV0603) 70 중량부, 에틸렌-α-올레핀 공중합체 30 중량부, 지환족 석유 수지(아라까와 케미칼 인더스트리즈사 제조, 상품명 아르콘 P-125) 5 중량부, 및 고분자계 대전 방지제로서 폴리에테르 에스테르 아미드(산요 케미칼 인더스트리즈사 제조, 상품명 펠레스태트® 230) 20 중량부를 2축 혼련기로 용융 혼합하여 용융물을 제조하였다. 저밀도 폴리에틸렌(LDPE)(미쯔이 페트로케미 칼사 제조, 상품명 미라손® 16P)을 포함하는 두께 15 ㎛의 중간층을 지지 기재(두께 25 ㎛의 폴리에스테르 필름) 위에 압출 적층 가공으로 제공한 뒤, 이 중간층 위에 상기 용융물을 용융 압출하여 두께가 20 ㎛가 되도록 열 접착제층을 제공함으로써, 지지 기재, 중간층 및 열 접착제층으로 이루어지는 적층 테이프를 얻었다.
(실시예 4)
베이스 중합체로서 에틸렌-비닐 아세테이트 공중합체(EVA)(미쯔이 페트로케미칼사 제조, 상품명 미라손® MV0603) 90 중량부, 에틸렌-α-올레핀 공중합체 10 중량부, 지환족 석유 수지(아라까와 케미칼 인더스트리즈사 제조, 상품명 아르콘 P-125) 10 중량부, 및 고분자계 대전 방지제로서 폴리에테르 에스테르 아미드(산요 케미칼 인더스트리즈사 제조, 상품명 펠레스태트® 230) 20 중량부를 2축 혼련기로 용융 혼합하여 용융물을 제조하였다. 저밀도 폴리에틸렌(LDPE)(미쯔이 페트로케미칼사 제조, 상품명 미라손® 16P)을 포함하는 두께 15 ㎛의 중간층을 지지 기재(두께 25 ㎛의 폴리에스테르 필름) 위에 압출 적층 가공으로 제공한 뒤, 이 중간층 위에 상기 용융물을 용융 압출하여 두께가 20 ㎛가 되도록 열 접착제층을 제공함으로써, 지지 기재, 중간층 및 열 접착제층으로 이루어지는 적층 테이프를 얻었다.
(실시예 5)
베이스 중합체로서 에틸렌-비닐 아세테이트 공중합체(EVA)(미쯔이 페트로케미칼사 제조, 상품명 미라손® MV0603) 90 중량부, 에틸렌-α-올레핀 공중합체 10 중량부, 지환족 석유 수지(아라까와 케미칼 인더스트리즈사 제조, 상품명 아르콘 P-125) 10 중량부, 및 고분자계 대전 방지제로서 폴리에테르 에스테르 아미드(산요 케미칼 인더스트리즈사 제조, 상품명 펠레스태트® 212) 20 중량부를 2축 혼련기로 용융 혼합하여 용융물을 제조하였다. 저밀도 폴리에틸렌(LDPE)(미쯔이 페트로케미칼사 제조, 상품명 미라손® 16P)을 포함하는 두께 15 ㎛의 중간층을 지지 기재(두께 25 ㎛의 폴리에스테르 필름) 위에 압출 적층 가공으로 제공한 뒤, 이 중간층 위에 상기 용융물을 용융 압출하여 두께가 20 ㎛가 되도록 열 접착제층을 제공함으로써, 지지 기재, 중간층 및 열 접착제층으로 이루어지는 적층 테이프를 얻었다.
(비교예 1)
베이스 중합체로서 에틸렌-비닐 아세테이트 공중합체(EVA)(미쯔이 페트로케미칼사 제조, 상품명 미라손® MV0603) 100 중량부, 지환족 석유 수지(아라까와 케미칼 인더스트리즈사 제조, 상품명 아르콘 P-125) 15 중량부, 고분자계 대전 방지제로서 폴리에테르 에스테르 아미드(산요 케미칼 인더스트리즈사 제조, 상품명 펠레스태트® 230) 0.5 중량부, 및 저분자계 대전 방지제(카오(Kao) 코포레이션 제조, 상품명 TS-3B) 1 중량부를 2축 혼련기로 용융 혼합하여 용융물을 제조하였다. 저밀도 폴리에틸렌(LDPE)(미쯔이 페트로케미칼사 제조, 상품명 미라손® 16P)을 포함하는 두께 15 ㎛의 중간층을 지지 기재(두께 25 ㎛의 폴리에스테르 필름) 위에 압출 적층 가공으로 제공한 뒤, 이 중간층 위에 상기 용융물을 용융 압출하여 두께가 20 ㎛가 되도록 열 접착제층을 제공함으로써, 지지 기재, 중간층 및 열 접착제층으로 이루어지는 적층 테이프를 얻었다.
(비교예 2)
베이스 중합체로서 에틸렌-비닐 아세테이트 공중합체(EVA)(미쯔이 페트로케 미칼사 제조, 상품명 미라손® MV0603) 100 중량부, 지환족 석유 수지(아라까와 케미칼 인더스트리즈사 제조, 상품명 아르콘 P-125) 15 중량부, 및 저분자계 대전 방지제(카오(Kao) 코포레이션 제조, 상품명 TS-3B) 1 중량부를 2축 혼련기로 용융 혼합하여 용융물을 제조하였다. 저밀도 폴리에틸렌(LDPE)(미쯔이 페트로케미칼사 제조, 상품명 미라손® 16P)을 포함하는 두께 15 ㎛의 중간층을 지지 기재(두께 25 ㎛의 폴리에스테르 필름) 위에 압출 적층 가공으로 제공한 뒤, 이 중간층 위에 상기 용융물을 용융 압출하여 두께가 20 ㎛가 되도록 열 접착제층을 제공함으로써, 지지 기재, 중간층 및 열 접착제층으로 이루어지는 적층 테이프를 얻었다.
(비교예 3)
베이스 중합체로서 에틸렌-비닐 아세테이트 공중합체(EVA)(미쯔이 페트로케미칼사 제조, 상품명 미라손® MV0603) 100 중량부, 지환족 석유 수지(아라까와 케미칼 인더스트리즈사 제조, 상품명 아르콘 P-125) 40 중량부, 및 고분자계 대전 방지제로서 폴리에테르 에스테르 아미드(산요 케미칼 인더스트리즈사 제조, 상품명 펠레스태트® 230) 20 중량부를 2축 혼련기로 용융 혼합하여 용융물을 제조하였다. 저밀도 폴리에틸렌(LDPE)(미쯔이 페트로케미칼사 제조, 상품명 미라손® 16P)을 포함하는 두께 15 ㎛의 중간층을 지지 기재(두께 25 ㎛의 폴리에스테르 필름) 위에 압출 적층 가공으로 제공한 뒤, 이 중간층 위에 상기 용융물을 용융 압출하여 두께가 20 ㎛가 되도록 열 접착제층을 제공함으로써, 지지 기재, 중간층 및 열 접착제층으로 이루어지는 적층 테이프를 얻었다.
(평가 방법)
실시예 및 비교예에서 얻어진 각 적층 테이프에 대하여, 하기의 시험을 실시하였다.
[150 ℃ 접착력: 박리 강도]
지제 포장 기재(호꾸에쯔 페이퍼 밀즈사 제조, 상품명 홋또40)의 표면에 테이핑기(도꾜 웰드사(Tokyo Weld Co., Ltd.) 제조, 상품명 TWA-6600)를 이용하여, 1600 pcs/분, 압착 온도 150 ℃의 조건 하에서 각 적층 테이프를 열 밀봉하였다. 열 밀봉 직후 및 40 ℃에서 1개월간 보존한 후의 접착력을 각각 측정하였다. 접착력은 박리 속도 300 ㎜/분, 박리 각도 약 180°의 조건 하에 박리 시험기를 이용하여 측정하였다. 실시예 1, 2 및 비교예 1의 결과를 표 1에 나타냈고, 실시예 3, 4 및 비교예 2, 3의 결과를 표 2에 나타냈다. 또한, 실시예 1, 2 및 비교예 1에서의 측정은 열 밀봉 직후에만 실시하였다.
[180 ℃ 접착력: 박리 강도]
압착 온도를 180 ℃로 한 것 이외에는, 150 ℃ 접착력의 측정과 동일한 방식으로 열 밀봉 직후 및 40 ℃에서 1개월간 보존한 후의 접착력을 측정하였다. 실시예 1, 2 및 비교예 1의 결과를 표 1에 나타냈고, 실시예 3, 4 및 비교예 2, 3의 결과를 표 2에 나타냈다. 또한, 실시예 1, 2 및 비교예 1에서의 측정은 열 밀봉 직후에만 실시하였다.
[표면 저항률]
각 적층 테이프에 대하여, 제조시(초기) 및 40 ℃에서 1개월간 보존 후의 접착제층 표면의 표면 저항률을 고저항률 측정기(미쯔비시 케미칼 코포레이션 제조, 상품명 하이레스타(Hirestra) UP)로 측정하였다. 실시예 1, 2 및 비교예 1의 결과를 표 1에 나타냈고, 실시예 3, 4 및 비교예 2, 3의 결과를 표 2에 나타냈다. 또한, 실시예 1, 2 및 비교예 1에서의 측정은 열 밀봉 직후에만 실시하였다.
[마운팅성 시험]
각 적층 테이프를 톱 커버로서 하여 열 밀봉하여, 칩(0603형)[2000 pcs/시험종]을 캐리어에 봉입한 후, 실온으로 냉각하였다. 23℃/50％ RH에서 칩이 들어있는 결과 캐리어의 톱 커버를 박리한 후. 안에 칩이 들은 결과 캐리어를 마운팅기에 넣은 뒤, 공기 노즐로 흡착할 수 있는 칩의 비율을 결정하였다. 또한 칩을 캐리어에 봉입한 후, 23℃/30％ RH에서 1개월간 보존한 뒤, 칩이 들은 결과 캐리어를 상기와 같은 방식으로 마운팅기에 넣어, 공기 노즐로 흡착할 수 있는 칩의 비율을 구하였다. 실시예 1, 2 및 비교예 1의 결과를 표 1에 나타냈고, 실시예 3, 4 및 비교예 2, 3의 결과를 표 2에 나타냈다. 또한, 실시예 1, 2 및 비교예 1에서의 측정은 열 밀봉 직후에만 실시하였다.
[보풀 발생 확인]
실시예 3, 4 및 비교예 2, 3에서 얻어진 적층 테이프를 지제 포장 기재(호꾸에쯔 페이퍼 밀즈사 제조, 상품명 홋또40; 후지교와 세이시사 제조, 상품명 FK-42, 도꾜 페이퍼 매뉴팩쳐링 제조, 상품명 TK-43; 및 오지 페이퍼사 제조, 상품명 HJ-42)상에 테이핑기(도꾜 웰드사 제조, 상품명 TWA-6600)를 이용하여, 1600 pcs/분, 압착 온도 150℃ 및 180℃의 조건에서 열 밀봉한 테이핑 샘플을 제조하였다. 상기 제조한 테이핑 샘플을 40℃에서 1개월간 보존한 후 박리했을 때, 접착제층 표면에 종이 섬유의 부착 여부를 시각적으로 관찰하였다. 결과를 표 3에 나타내었다. 또한, 평가는 이하의 기준으로 행하였다.
○: 지제 포장 기재 표층으로부터의 보풀이 일어나는 것이 육안으로 확인되지 않음.
△: 0.5 ㎜ 미만의 보풀(종이 섬유)이 육안으로 확인됨.
×: 0.5 ㎜ 이상의 보풀(종이 섬유)이 육안으로 확인됨.
[박리 대전압]
각 적층 테이프를 지제 포장 기재(호꾸에쯔 페이퍼 밀즈사 제조, 상품명 홋또40; 후지교와 세이시사 제조, 상품명 FK-42; 도꾜 페이퍼 매뉴팩춰링 제조, 상품명 TK-43; 오지 페이퍼사 제조, 상품명 HJ-42; 및 호꾸에쯔 페이퍼 밀즈사 제조, 상품명 홋또40E) 상에 테이핑기(도꾜 웰드사 제조, 상품명 TWA-6600)를 이용하며, 1600 pcs/분, 압착 온도 150 ℃의 조건에서 열 밀봉하여 테이핑 샘플을 제조하였다. 이렇게 제조된 테이핑 샘플의 포장재용 적층 테이프(커버 테이프)를 23℃, 65％ RH의 분위기하에서, 박리 시험기를 이용하여 180° 방향으로 5000 ㎜/분의 박리 속도로 100 ㎜ 박리한 뒤, 이때 접착제층 표면 상에 발생된 정전기 양(박리 대전압(V); 표면 전압)을 표면 전압 측정기(트렉ㆍ재팬(TREK JAPAN) K.K. 제조, 상품명 일렉트로스태틱 볼트미터(ELECTROSTATIC VOLTMETER))를 이용하여 측정하였다. 표면 전압 측정용 탐침의 높이는 접착제층 표면으로부터 약 5 ㎜로 하였다. 결과를 표 4에 나타냈다. 표면 전압(표면에 발생된 정전기량)의 측정치(V)는 실측값이다.
[일반적으로 보급되고 있는 지제 포장 기재에 대한 접착력]
실시예 3 및 비교예 2에서 얻어진 포장재용 적층 테이프를 일반적으로 보급되고 있는 지제 포장 기재 상에 테이핑기(도꾜 웰드사 제조, 상품명 TWA-6600)를 이용하며, 1600 pcs/분, 압착 온도 130 ℃, 150 ℃, 170 ℃ 및 190 ℃의 조건에서 각각 열 밀봉하여 테이핑 샘플을 제조하였다. 이렇게 제조된 샘플의 포장재용 적층 테이프를 박리 시험기를 이용하여 박리 속도 300 ㎜/분, 박리 각도 180°로 박리하여 접착력을 측정하였다. 이때, 일반적으로 보급되고 있는 지제 포장 기재로서, 호꾸에쯔 페이퍼 밀즈사 제조, 상품명 홋또40; 후지교와 세이시사 제조, 상품명 FK-42; 도꾜 페이퍼 매뉴팩춰링 제조, 상품명 TK-43; 오지 페이퍼사 제조, 상품명 HJ-42; 및 호꾸에쯔 페이퍼 밀즈사 제조, 상품명 홋또40E를 사용하였다. 결과를 표 5에 나타냈다.
[수분 흡수 후 접착력]
지제 포장 기재(호꾸에쯔 페이퍼 밀즈사 제조, 상품명 홋또40)의 표면 상에 각 적층 테이프를 테이핑기(도꾜 웰드사 제조, 상품명 TWA-6600)를 이용하여, 1600 pcs/분, 압착 온도 150 ℃ 및 180 ℃의 조건으로 열 밀봉하였다. 열 밀봉 직후 및 23℃×80％ RH에서 1개월간 보존한 후의 접착력을 측정하였다. 접착력은 박리 시험기를 이용하여 박리 속도 300 ㎜/분, 박리 각도 약 180°의 조건으로 측정하였다. 결과를 표 6에 나타냈다.
[수분율]
실시예 4, 5 및 비교예 2에서 얻어진 접착제층을 제조하기 위한 용융물을 펠릿상으로 성형하여, 결과 펠릿을 샘플로 하였다. 이 샘플을 개봉된 병에 넣고, 35 ℃× 80％ RH의 조건 하의 항온 항습기 중에 24시간 동안 보존한 후, 샘플의 수분율을 전량 적정식 수분 함량 측정 장치를 이용하여 측정하였다. 결과를 표 6에 나타냈다.
Figure 112009029696410-pat00001
Figure 112009029696410-pat00002
Figure 112009029696410-pat00003
Figure 112009029696410-pat00004
Figure 112009029696410-pat00005
Figure 112009029696410-pat00006
실시예 5에서 얻어진 포장재용 적층 테이프에서, 접착제층이 고습도 하에서 보존된 후 낮은 수분율을 가지는 접착제로 구성되기 때문에, 고습도에서 보존된 경우에도 적절한 접착력을 장기간 동안 유지한다. 반면, 실시예 4에서 얻어진 포장재용 적층 테이프에서, 접착력 및 표면 저항률 모두 양호하며, 상기 양호한 값이 장기간 동안 유지되고, 보풀 발생 또는 박리 대전압에 대해 양호한 성능을 보이지만, 접착제층이 고습도 하에서 보존된 후 수분율이 0.5％로 높은 접착제로 구성되어 있다. 따라서, 실시예 4에서 얻은 포장재용 적층 테이프가 고습도 하에서 보존된 경우에는 그 접착력이 저하된다. 또한, 비교예 2에서 얻은 포장재용 적층 테이프에서, 고습도하에서 보존된 후 접착제의 수분율은 낮지만, 고분자계 대전 방지제를 함유하지 않기 때문에 접착력이 시간 경과에 따라 변화되며, 특히 고습도 하에서 보존된 경우, 접착력이 현저히 저하된다.
본 출원은 본원에 전문이 참고자료로 포함된 2005년 5월 19일 출원된 일본 특허 출원 제2005-146225호 및 2006년 3월 16일 출원된 제2006-073421호에 기초한다.

Claims (5)

  1. 지지 기재층 상에, 저밀도 폴리에틸렌층을 포함하는 중간층, 및 폴리올레핀계 수지를 60 중량% 이상 함유하는 베이스 중합체, 점착 부여 수지, 고분자계 대전 방지제 및 저분자계 대전 방지제를 포함하는 열 접착제층이 이 순서로 적층되며,
    상기 베이스 중합체가 비닐 아세테이트의 함유량이 15 중량% 이하인 에틸렌-비닐 아세테이트 공중합체 수지를 90 중량% 이상 포함하고,
    상기 열 접착제층은 베이스 중합체 100 중량부에 대하여 점착 부여 수지를 1 내지 20 중량부, 폴리에테르 구조를 포함하는 고분자계 대전 방지제를 1 내지 30 중량부, 저분자계 대전 방지제를 0 중량부 초과 1 중량부 이하 포함하는 것을 특징으로 하는,
    지제 포장 기재에 접합하는 포장재용 적층 톱테이프.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서, 상기 열 접착제층을 구성하는 접착제 조성물이, 35℃×80％ RH 조건의 항온 항습기 중에 24 시간 동안 보존 후 0.5 ％ 이하의 수분율을 가지는 것인, 지제 포장 기재에 접합하는 포장재용 적층 톱테이프.
  4. 제1항에 있어서, 상기 포장재용 적층 톱테이프를 지제 포장 기재 상에 열 밀봉한 후, 지제 포장 기재 표층의 종이 섬유에 보풀이 일지 않게 하고 박리할 수 있는 것인, 지제 포장 기재에 접합하는 포장재용 적층 톱테이프.
  5. 제1항, 제3항 및 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 칩형 전자 부품을 운반할 때 사용하는, 지제 포장 기재에 접합하는 포장재용 적층 톱테이프.
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