TWI332970B - Laminated tape for packaging material - Google Patents

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TWI332970B TW095117649A TW95117649A TWI332970B TW I332970 B TWI332970 B TW I332970B TW 095117649 A TW095117649 A TW 095117649A TW 95117649 A TW95117649 A TW 95117649A TW I332970 B TWI332970 B TW I332970B
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1332970 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 月係有關-種封裝材料用之積層帶， 電子零組件時封裝W型電子零組料。例如輸送 【先前技術】 已知晶片零組件之輸送方法為繞帶捲轴法， 組件係藉封裝材料封裝而後輸送。 =電子零 零組件係插入载具内（紙製封裝底材 紙附有晶片型電子零組件储存口袋於其縱向= 距，之後經由使用蓋帶(頂帶 規則間 r取於捲軸上後輸送。於輸送後二 中，主要係使用一種系統，其中撕離蓋帶，藉=驟 嘴來吸取出晶片零組件然後安裝於電路板上。贺 從以繞帶將晶片提供至電路板的一系列 使用為電子零組件之封裝材有關欲 二下^效⑯·⑴對紙製封裝底材具有滿意的黏著性 :盍帶時，具有穩定撕離性，不會從紙製封褒底材產生 起^’且不會於零組件安裝於電路板上時造成任何困擾； 愿；=盖:時產生任一型紙製封裝底材之撕離起電電 、遏不曰因任—型紙製封裝底材之撕離起電電壓造 成晶片從口袋中飛出’換言之所謂的抗靜電性絕佳；⑷ 於輸送期間不會於各型環境條件下黏著於零組件等。 特，於近年來，晶片型電子零組件有尺寸縮小的趨勢。 於此等情況下，於撕離蓋帶時產生的到下紙製封裝底材之 312ΧΡ/發明說明書(補件)/95-09/95117649 6 一表層的現象，換言 、土 造成不利影響，因而造 、織等對安裝機的抽吸嘴嘴 故，於該用於封裝，特、比低劣等問題。因此理由 具有有利撕離性之效能，當η中 表面起絨，同時具有抗靜電材 前述該等效能之蓋帶。胃重要的。期望有具有 至於遏止封裝材料之任一 電壓之方法，已提ώ⑽人製封裝底材之撕離起電 封裝底好人Λ 封裝底材與蓋帶之方法，該 :裝底材3有選自於聚乙酸乙埽 I二:樹脂組成物所形成之黏著樹脂層， 成物含有選自於分子含錢基或醯氧基之稀煙 物、離子單體聚合物樹脂、及芳香族乙埽系化合物 …、軛一烯化合物之嵌段共聚物中之至少一型聚合物(參 見JP-A No. 2003-34Π20)。於此種方法中，由於當與前 述不同型之底材與蓋帶彼此組合時預期不會產生任何影 響’故希望使用無論使隸—型底材，皆具有抗靜 之蓋帶。 至於具有抗靜電性質之蓋帶，已知一種蓋帶，其中藉混 練將聚烯烴型樹脂與抗靜電劑（界面活性劑，換言之低分 子i型^几靜電劑）混合之黏著層透過中間層而積層至基材 底材上（參見JP-A No. 2000-191991)。於此種蓋帶中， 摻混作為抗靜電劑之低分子量型抗靜電劑係滲出於蓋帶 與紙製封裝底材間的界面上因而降低抗撕強度。因此理由 312XP/發明說明書(補件)/95-09/95117649 7 :強著性提供劑，結果可維持抗 移動，可心旅斗、刀1成分之抗靜電劑於黏著層内部 或笋生二x於紙製封裝底材之黏著強度增強的情況， 由撕離=度增高的情況，隨後於撕離蓋帶時，經 大小而1 \封裝底材的表層造成起絨。雖然依據零組件的 盍帶維持充分實用，但於微小尺寸之晶片型電 出現畲撕離蓋帶時產生到下紙製封裝底材袅 不利Μ ^ 成起料對安裝機的㈣喷嘴造成 該用二 成安裝比低劣等問題。因此理由故，於 利撕離性:效小零組件等之蓋帶中，具有有 站，旧 b §撕離時可防止紙製封裝底材的表面起 絨，同時具有抗靜電性係相當重要 方=卜i黏著層之表面電阻率係依據溫度和濕度而改變之 ¥八必猎广此種改蜒’可防止黏著層表面起電，已經研究 2二=抗靜電劑對黏著劑之摻混(參見JP-A Ν〇· ^ 7217)°於前述蓋帶I為了獲得對載具座的足夠 黏者性，大量增黏劑換混於黏著劑，如此，黏著強度變成 ㈣當強度更強’或撕離性隨著時間而下降，到下紙製封 裝底材表面上的紙纖維（產生域），因而偶爾於安裝時造 成瑕疵。期望有不具有前述問題之蓋帶。 進-步’於從紙製封裝底材撕離蓋帶時產生撕離振動 具座的W内部的晶片零組件傾斜或飛 出的現象（晶片飛出），晶片零組件無法於準確位置由空氣 抽吸喷嘴來抽取’因而造成安褒比的下降。撕離振動問題 312ΧΡ/發明說明書(補件)/95-09/95117649 1332970 隨著晶片零組件尺寸的縮小與重 …、一篁的減輕變得更韻莫 ，，即使使用同型蓋帶，由於載具座的型別：異員者: 者強度逐批不同，為了以給定抗撕強帶點 撕離振動’需要高階管理，其中每次改變紙t = 由故，期m :: 黏合條件。因此理 由故』望蓋帶-種稭給定之加壓黏合條 不…而與载具座的型別或批號無關= 見 不會產生撕離振動之蓋帶。 乎 【發明内容】 因此，本發明之目的係提供一種封裝材料用之， T裝底材如蓋帶之熱黏著性絕佳，維持抗靜 ^撕㈣’可長相撕離不會於紙㈣裝储表 起絨，且可獲得高安裝比。 成 •本二另一個目的係提供-種封裝材料用之積層 〃可％疋維持適當黏著強度，而與諸 ::=關’藉給定之加_合條件，可穩定二 f微Γ曰^而與載具座之型別或批次無關，即使用於封 裝微小晶片零組件，仍然可獲得高安裝比。 密集研究達成前述目的的結果，發明人發現當經由 :用特、定成分組成欲提供於基材底材層上的熱黏著層 離# 黏者性、抗靜電性、遏止起絨的產生與遏止撕 離振動等全部性質，因而完成本發明。 帶換言之’本發⑽供-種如下述之封裝材㈣之積層 9 12ΧΡ/發明說明書(補件)/95-〇9/95 ” 7649 1332970 1. 種封裝材料用之積層帶，其包含一基材底材芦 熱黏著層，該熱黏著層包含：含有聚稀烴型樹脂作 成分之基本聚合物；增黏劑樹脂；及聚合物型抗靜電劑， 其中以100份重量比之基本聚合物為基準，該熱黏著層包 含1至20份重量比之增黏劑樹脂，及i至3〇份重量比之 聚合物型抗靜電劑》 2. 根據第！項之封裝材料用之積層帶，其中該聚合物型 抗靜電劑具有聚醚結構。 3. 根據第1或2項之封裝材料用之積層帶，其中以
份重量比之基本聚合物為基準，該熱黏著層包含2至U 份重量比之增黏劑樹脂’及1〇至3〇份重量比之聚合物型 抗靜電劑。 4. 根據第1至3項中任—項之封裝材料用之積層帶，盆 中該基本聚合物至少包含乙婦1__共聚物，其含㈣ 佔基本聚合物之50%重量比或以下。 5. 根據第1至4項中任一 _±4_{Hr丄L .1 任項之封裴材料用之積層帶，立 ::聚合物型抗靜電劑為含有聚㈣酿胺之聚合物型抗 靜電劑。 6. 根據第1至5項中任一項之封裝材料用之積層帶，立 !該熱黏著層3具有5微米至50微朱之厚度；以及該熱黏 者層具有1013 Ω/□或以下之表面電阻率。 ’ 19(ΤΓ根^項之封裝材料用之積層帶’其中當積層帶於 190 C熱炼封至兩種不同型別的紙製封裝底材上時，該兩 種紙製封裝底㈣之積層帶之點著強度差異為兩倍或以 312ΧΡ/發明說明書(補件)/95-09/95117649 1332970 。基材底材較佳具有㈣為赃或以上。於炫點低於9〇 t：之=況T，當基於域黏合技術，、經纟使用金屬鐵等進 行裝帶時，基材底材經熔化且沾黏至鐵等，則可能有無法 達成原先之目的亦即封裝的風險。
基材底材層表面（與黏著層相對面）可接受習知表面處 理、易滑動處理、抗靜電處理等。此外，於接觸基材底材 層之黏著層的該基材底材層表面上，執行提升錯定性的處 理，諸如臭氧處理、電暈處理#。特別#基材底材為塑膠 膜時，可採用塗覆錨定塗覆劑之錨定提升措施。 基材底材層之厚度根據不危及機械強度、處理性等之範 圍以内之應用，可選自於寬廣範圍，基材底材層之厚度通 常係由約5微米至、約100 #米，較佳係由約1〇微米至約 50微米。 熱黏著層係由基本聚合物、增黏劑樹脂、及含有聚合物 型抗靜電劑之熱塑性黏著劑所組成。基本聚合物含有聚烤 •烴型樹脂作為主要成分，且若有所需可組合其它聚合物中 之任一種使用，其它聚合物諸如為乙酸乙烯酯型樹脂之熱 塑性樹脂、熱塑性彈性體等。此外，基本聚合物可單獨由' ,聚烯烴型樹脂或組合使用兩型或更多型所組成。 •聚烯烴型樹脂之實例包括各型聚乙烯（諸如低密度聚乙 烯、線性低密度聚乙烯、由金屬茂催化劑方法所製造之聚 乙烯、及高密度聚乙烯）、聚丙烯、乙稀1 一稀煙共聚物； 乙烯共聚物[諸如乙烯-不飽和羧酸共聚物包括乙烯—丙烯 酸共聚物（EAA)、及乙烯基丙烯酸共聚物⑽AA);離子 312XP/發明說明書(補件)/95-09/95117649 13 1332970 單體聚合物；乙烯-(曱基）丙烯酸酯共聚物諸如 乙稀-丙稀 酸甲酯共聚物、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物（EEA)及乙烯一甲 基丙烯酸甲酯共聚物；乙烯-乙酸乙烯酯共聚物（EVA)及乙 •烯—乙烯醇共聚物];及聚丙烯改性之樹脂。聚烯烴型樹脂 於基本聚合物中之含量為60%重量比或以上，較佳重 量比或以上及更佳95%重量比或以上。 此種作為其它聚合物之乙酸乙烯酯型樹脂之實例包括 聚乙酸乙烯酯、乙酸乙烯酯_(甲基）丙烯酸酯共聚物、乙 •酸乙烯酯_乙烯酯共聚物及乙酸乙烯酯—順丁烯二酸酯共 聚物。 熱塑性彈性體之貫例包括苯乙烯型熱塑性彈性體諸如 sis(笨乙烯-異戊間二烯-苯乙烯嵌段共聚物）、SBS(苯乙 烯—丁二烯—苯乙烯嵌段共聚物）、SEBS(苯乙烯-乙烯—丁烯 -苯乙烯嵌段共聚物）、SEPS(苯乙烯-乙烯-丙烯-苯乙烯嵌 4又共5^物）、及SEP (苯乙稀-乙烯-丙烯嵌段共聚物）；苯 鲁乙烯型欲¥又共聚物諸如具有苯乙稀含量為5%重量比或以 上之笨乙烯型敗段共聚物；聚胺基甲酸乙酯熱塑性彈性 體；聚酯型熱塑性彈性體；及諸如聚丙烯與Ερτ(第三乙 酸-丙烯橡膠）之聚合物摻合物等摻合物型熱塑性彈性體。 以基本聚合物為基準，基本聚合物較佳含有5〇%重量比 或以下之乙烯-α -烯烴共聚物。換言之，基本聚合物較佳 係經由乙烯-α-烯烴共聚物、乙烯-α_烯烴共聚物以外之 聚烯烴型樹脂中之任一者，以及若有所需其它聚合物中之 任一者之組合所組成。以基本聚合物為基準乙烯_α — 312ΧΡ/發明說明書(補件)/95-09/95丨17649 14 1332970 烯烴共聚物之含量更佳係由5至40%重量比及特佳係由1〇 至35%重里比。經由於基本聚合物含有乙埽浠煙共聚 物，黏著劑具有適當黏著強度和有利的撕離性，此外可防 止隨著時間改變。當乙烯-α -烯烴共聚物之含量係大於 50%重重比，黏著強度超過適當範圍，亦即由1〇至 克力（g〇(98.1至687毫牛頓（mN))則可能產生困擾，撕 離後’紙製封裝底材產生起絨，或熱黏著層不當地變軟， 於藉裝帶機加壓黏合時，黏著劑沾黏至密封鏝等；前述現 鲁象並不佳。當乙烯烯烴共聚物含於基本聚合物時，較 佳作為其它聚合物，使用具有乙酸乙烯酯含量為1 5%重量 比或以下之乙烯-乙酸乙烯酯共聚物樹脂、或使用具有乙 酸乙烯酯含量為15%重量比或以下之乙烯-乙酸乙稀酿共 聚物樹脂加上低密度聚乙烯。至於此種情況下之較佳含 量，低密度聚乙烯為0至10%重量比，具有乙酸乙晞醋含 量為15%重量比或以下之乙烯-乙酸乙烯酯共聚物樹脂為 鲁50至95%重量比，及乙烯-α-烯烴共聚物為5至40%重量 比0 增黏劑樹脂之實例包括石油樹脂（例如脂肪族石油樹 脂、芳香族石油樹脂、及經由氫化芳香族石油樹脂所得之 %月曰知石油樹脂）、松香型樹脂、莊稀樹脂、苯乙浠樹脂 及香豆素酮-茚樹脂。此等增黏劑樹脂可單獨使用或組合 兩種或更多種使用。當經由使用擠塑層合法形成黏著層 時’此等樹脂經熔解，接受高溫氧化。由抗氧化安定性觀 點’以環脂族石油樹脂為特佳。
312ΧΡ/發明說明書(補件)/95-09/95117649 捧=增黏劑樹脂於黏著層，不僅可改良裝帶工作性，同 時也提供具有安定且良好之黏著強度之封裝底材，諸如載 帶。 以100伤重量比基本聚合物為基準，增黏劑樹脂之含量 係由約1至約20份重量比，較佳由約2至約i3份重量比 及特=由、：3至約10份重量比。當增黏劑樹脂之含量低 於1 2重1比時，幾乎無法獲得對載帶（封裝基材）之有利 的黏著&此外，當增黏劑樹脂之含量超過2G份重量比 ，雖d可有利獲得對载帶之黏著性，但當撕離時紙纖維 :氏衣封裝底材之表面刮τ，造成^絨，因而引發電路板 ί造程序:的問題，空氣噴嘴的抽吸故障。此外，如規格 二義，黏著強度顯著增高而超過適當範圍，換言之ι〇至 70克力（98.1至窖生 毫牛頓）。結果所得帶不適合實際上 用作為頂蓋帶。 以100伤重里比基本聚合物為基準，聚合物型抗靜電劑 之#混量為1至30份重量比’較佳由1〇至30份重量比 :特土由15至25份重量比。當聚合物型抗靜電劑之摻混 =&過3小時’無法獲得期望之抗靜電效能，表面電阻率 :過10 Ω/〇’因而造成微小零組件容易因靜電力等而 =至黏著層1當聚合物型抗靜電劑之摻混量不當地過 =，雖=抗靜電性變較佳，但造絲㈣度的下降，因 …、法獲仔期望的黏著強度。同時，&了聚合物型抗 =外，可同時使用尋常低分子量型抗靜電劑（界面活性 扎錯此調整表面電阻率。此種情況下，低分子量抗靜 312XP/發明說明書(補件)/95-09/95丨丨7649 , 1332970 電劑之用量並無特殊限制，以1〇〇份重量比基本聚合 基準，可適當選自於例如不超過5份重量比之範圍。當^ 分子量抗靜電劑之用量不當地過大時’可能造成低分子量 ..型抗靜電劑渗出於熱黏著層等之表面±，並不佳。 聚合物型抗靜電劑並無特殊限制，只要具有抗靜電性， 則任何聚合物皆可用作為聚合物型抗靜電劑。例如值得一 提者有諸如聚喊㈣胺之聚酿胺型共聚物、諸如鉀離子單 體聚合物之含繞酸基之聚合物、及含第四錢鹽之共聚物。 與，分子1型抗靜電劑不同，聚合物型抗靜電劑係既未於 黏著層内部移動，也未從黏著層表面凸起，經由使用聚合 物型抗靜電劑，可長時間獲得安定之抗靜電性和黏著； 度。舉例言之’表面電阻率可配置為1〇π歐姆平方（ω /□) 或以下例如由約1〇8至約1〇%/口），及較佳由約ι〇9至 約1〇12 Ω/□。至於黏著強度，可長時間穩定維持ι〇至 7〇克力（98.1毫牛頓至687毫牛頓）之適當黏著強度。 • 至於聚合物型抗靜電劑，較佳使用具有聚醚結構之聚合 物型抗靜電劑，例如聚醚酯醯胺；聚烯烴與聚醚之嵌段共 聚物；或聚伸乙基醚與二醇之聚合物。以其中使用具有^ .醚結構之聚合物型抗靜電劑為例，當封裝材料用之積層帶 被加熱嫁封至封裝底材時，然後由封裝底材撕離，聚^成 分維持於底材該侧上，接著部分於黏著劑之抗靜電劑移至 封裝底材表面，如此與封裝底材之類型（原料）無關，可發 揮高抗靜電效果。舉例言之，於根據本發明之封裝材料用^ 之積層帶經加熱炫封至紙製封裝底材後，當積層帶從紙製 3丨2XIV發明說明書(補件)/95__5丨丨7649 1332970 ::::::時，於黏著層產生之任一型紙製封農底材之 Γ二，㈣值⑺骑相對濕度;撕離角：剛 Γ毫:A I: 5剛毫米/分鐘；及電極與熱㈣層間距： 毫未）為200伏特或以下。 於撕離時’允許聚驗成分留在底材該側上，當於給 2條件下’於任何常見紙製封裝底材施行加㈣封時，可 ^給疋之”強度。舉射之，當根據本發明之封裝材 科用之積層帶於19(rc加熱熔封至
^ ：；J 」「…名）和北越製紙公司所生產的另一種紙 =二H〇CT〇4〇E」(商品名)時，對紙製繼材 H_40E」之黏著強度係在對紙製封裝底心㈣… 之黏者強度的兩倍以内。此外’根據發明人所從事之研 究’於常用紙製封裝底材中，紙製封裝底材「贿〇 對不含聚合物型抗靜電劑而含有低分子量抗靜電劑之黏 著劑，顯示最低黏著強度；而於常用紙製封褒底材中 製封裝底材「H〇CT〇40E」對不含聚合物型抗靜電劑而含 錢分子量抗靜電劑之黏著劑，顯示最高黏著強度。舉例 吕之’於根據本發明之封裝材料用之積層帶於190。〇加熱 熔封至常用紙製封裴底材諸如富士共和製紙公司 ㈣lky賴）生產的「FK 一 42」（商品名）、東京製紙公司 (T〇ky〇PaPerMfg· C0.，Ltd.)生產的「TK - 43」（商品名） 及王子製紙公司(〇JlPaperC〇.，Ud )生產的「 (商品名）上時所得黏著強度，係低於根據本發明之封裝材 312XP/發明說明書(補件)/95-09/95117649 1332970 品名：阿康P-125)，及20份重量比聚醚酯醯胺（三洋化 學工業公司製造；商品名：派列斯塔230)作為聚合物型 抗靜電劑經由使用雙螺桿混練機，藉熔體摻混來製備熔融 .物件。含低密度聚乙烯（LDPE)(三井石油化學公司製造； …商品名：米拉松16P)之厚15微米之中間層藉擠塑_積層 - 處理設置於基材底材（厚25微米之聚酯膜）上，然後經由 炼體擠塑如此所製備的熔融物件將熱黏著層設置於如此 設置的中間層上，厚度為20微米，藉此獲得含有基材底 •材、中間層、及熱黏著層之積層帶。 (評估方法） 對實施例及比較例所得積層帶各自執行下述測試。 (150°C黏著強度：抗撕強度） 於1 600片/min及加壓黏合溫度150°c之條件下，經由 使用裝帶機（東京熔接公司（Toky〇 Weld c〇.，Ltd.)製 造；商品名：TWA-6600)，各積層帶加熱熔封於紙製封裝 籲底材（北越製紙公司製造；商品名：H〇CT〇 4〇)之表面上。 於此加熱熔封後即刻，於4(Tc儲存一個月後測定黏著強 度。經由於撕離速率300毫米/分鐘及撕離角約18〇度之 -條件下，使用撕離測試機來測量黏著強度。實施例1及2 及比較例1之結果顯示於表丨，而實施例3及4及比較例 2及3之結果係顯示於表2。進一步，於加熱熔封後即刻 進行實施例1及2及比較例1之測定。 (180°C黏著強度：抗撕強度） 於加熱熔封後及於4(TC儲存一個月後立即以15〇。〇之 312XP/發明說明書(補件)/95_09/95〗17649 26 1332970 黏著強度相同方式測定個別之黏著強度，但加壓黏合溫度 設定為18(TC。實施例1及2及比較例i之結果顯示於表 p而實施例3及4及比較例2及3之結果係顯示於表2。 •進一步，於加熱熔封後立即進行實施例1及2及比較例j " 之測定。 • (表面電阻率） 有關各積層帶，經由使用高電阻率計（三菱化學公司 (Mitsubishi )製造；商品名：西瑞斯塔（Hiresta)up)，各 •自於製造時（初始時間）、及於4(TC儲存一個月後，測定 黏著層表面之表面電阻率。實施例丨及2及比較例1之結 果顯示於表1，而實施例3及4及比較例2及3之結果係 顯不於表2。進一步，於加熱熔封後即刻進行實施例i及 2及比較例1之測定。 (安裝性質測試） b曰片（0603型）（2〇〇〇片/試驗件）藉加熱炼封於載具 _内，各積層帶作為頂蓋，然後冷卻至室溫。於所得有晶片 封f其中的載具之頂蓋於23〇c 5〇%相對濕度撕離時，所得 有晶片於其中之載具置於安裝機上，然後測定可藉空氣噴 •嘴吸取的晶片比。進一步，於晶片熔封於載具後，於23 。(：30%相對濕度儲存一個月，所得有晶片於其中之載且係 以前述相同方式置於安裝機上，然後測定可藉空氣喷嘴吸 取的晶片比。實施例1及2及比較例1之結果顯示於表卜 而實施例3及4及比較例2及3之結果係顯示於表2。進 一步，於加熱熔封後立即進行實施例丨及2及比較例1之 312XP/發明說明書(補件)/95-09/95117649 1332970 測定。 (起絨之驗證） 實施例3及4及比較例2及3所得積層帶係於^⑽片/ 分鐘及加壓黏合溫度150。〇及18(rc之條件下，經由使用 裴帶機（東京熔接公司製造；商品名：TWA_66〇〇)，加熱熔 封於紙製封裝底材上（北越製紙公司製造，商品名「h〇ct〇 40」’虽士共和製紙公司生產’商品名「FK-42」；東京製 ，公司製造，商品名「TK-43」及王子製紙公司製造了商 品名「HJ-42」），藉此製備裝帶試樣。如此製備的裝帶試 樣於40 C儲#個月後’於撕離時，目測觀察紙纖維是 否貼附於黏著層表面上。結果顯示於表3 ^進一步根 述標準進行評估。 〇：肉眼未檢測得紙製封裝底材表面起絨； △•肉眼檢測得起絨（紙纖維）少於〇. 5毫米；以及 X :肉眼檢測得起絨（紙纖維）少於〇. 5毫米或以上。 (撕離起電電壓） 於1 600片/分鐘及加壓黏合溫度15(rc之條件下經由 使用裝帶機(東京熔接公司製造；商品名：m_66〇〇)將積 層帶各自加熱㈣至紙製封裝底材上（北越製紙公司*: 把「商〇口名「HOCTO 40」；富士共和製紙公司生產商品 名FK 42」，東京製紙公司製造，商品名「τκ_43 子衣紙公司製造’商品名「H j_42」;及北越製紙公司製 商品名「HOCT0 40E」），藉此製備裝帶試樣。如此之 裝帶㈣之封裝材料用之積層帶（蓋帶）係於5咖毫米/
312XP/發明說明書(補件)/95-09/95117649 2R 刀鐘撕離速率，使用撕離機以18〇度方向，於2;rc65%相 對濕度環境下，撕離1〇〇亳米，此時於黏著劑表面產生之 f電$ (撕離起電電壓（v):表面電壓）係使用表面電壓測 '里裝置測定（日本TREK公司（TREK Japan K. K.);商品名 靜電伏特什（Electrostatic voltmeter))。測量表面電壓 之探針高度設定為距黏著層表面約5毫米。結果顯示於表 4。表面電壓之測量值（v)(表面產生之靜電量）為實際測量 值。 .(對常見紙製封裝底材之黏著強度） 於1 600件/分鐘及加壓黏合溫度i3〇°c、i5(rc、i7(rc 及19〇ΐ之條件下’經由使用裝帶機（東京熔接公司製造； 商品名：TWA-6600) ’將實施例3及比較例2所得之封裝 材料用之積層帶熱熔封於常見紙製封裝底材上，藉此製備 裝帶試樣。經由使用撕離測試機，以撕離速率300毫米/ 为鐘及撕離角18〇度’經由撕離如此製備之試樣之封裝材 .料用之積層帶，來測量黏著強度。於此種情況下，至於常 用紙製封裝底材，係使用北越製紙公司製造，商品名 「H0CT0 40」；富士共和製紙公司生產，商品名「FK-42」； 東京製紙公司製造，商品名「TK-43」及王子製紙公司製 造，商品名「HJ-42」；及北越製紙公司製造，商品名「H0CTC) 40E」製造之紙製封裝底材。結果顯示於表5。 (水分吸收後之黏著強度） 於1 600件/分鐘、加壓黏合溫度150°C及180〇C之條件 下’經由使用裝帶機（東京熔接公司製造；商品名： 312XP/發明說明書(補件)/95-09/95117649 29 1332970 TWA-6600)，將各積層帶加熱熔封至紙製封裝底材上（北越 製紙公司製造，商品名：H0CT0 40)之表面上。恰在此種 加熱熔封後以及於23°C x80%相對濕度儲存一個月後，測 定黏著強度。於撕離速率300毫米/分鐘及撕離角約180 度之條件下，經由使用撕離測試機測定黏著強度。 ·(水分百分比） 實施例4及5及比較例2所得黏著層製備用之熔融物件 成形為丸粒形狀，然後讓所得丸粒作為試樣。此試樣置於 • 開放瓶内，然後於35°Cx80%相對濕度條件之靜液壓儲存 24小時，如此儲存後，經由使用庫倫計量滴定法之水分 含量測量裝置測定試樣之水分百分比。結果顯示於表6。 表1 黏著強度（牛4 須/5. 25毫米） 表面電阻率（◦/□) 安裝比00 總厚度(微米） 150°C加熱熔封 180°C加熱熔封 實施例1 0.10 0.20 8x10丨。 99.8 55 實施例2 0,15 0.25 2x10" 99.7 55 比較例1 0. 20 0.30 3x10" 87.6 55 312XP/發明說明書(補件)/95-09/95117649 30 1332970
/-N 呆 LO LO LO LO LO LO LO LO 安裝比U) ΠΤ3 學 1 卜 CT> 〇〇 05 CO 05 OO CO LO 05 初值 |99. 9 I oo 03 CT) 卜 σ> cn> 99.8 /--N □ 、 G 辆1 νθ m 1 ο <〇 X LO o 〇» X 寸 CM _o X co O CD X CD 初值 & ο 1 Η X LO o <〇 X 寸 O C5 X LO O C=> X LO /—N 晰 LO (N1 LO \ 斑 V—/ 1 8 0 °C加熱熔封 學 1 <=; LO Oi CD <=> C=> CO o 初值 CI> CNJ ◦ LO oo <=> o CO o 1 5 0 °C加熱熔封 πς 單 1 <=> c=> LO ◦ ◦ cvi o ΙΛ o 初值 C=> <=; LO H ◦ s cr> LO o 實施例3 實施例4 比較例2 比較例3 Co< Ρ 〇〇 r1 Η 寸 1 ·—> 〇 〇 X X CO 〇 〇 X X (>α 〇 〇 X X H0CT0 40 〇 〇 X X 窟 舍 礙 <=> LO οα 寸 S ta 〇 〇 X X CO 〇 〇 X X οα Μ £-^-, 〇 〇 X X HOCTO 40 〇 〇 X X 實施例3 實施例4 比較例2 比較例3 寸< 比較例3 250 200 200 250 1 比較例2 -800 -800 -800 -1 00 1 丨比較例1 -600 1 1 1 -1 00 實施例4 100 100 1 00 100 1 實施例3 100 100 1 00 1 00 1 實施例2 I 200 1 1 200 實施例1 100 1 1 100 H0CT0 40 CV3 CO 1 e-< OJ 寸 1 h 2C HOCTO 40E 撕離起 電電壓 (V) I ε 6 寸 910-s6/(#:s)#iJ_ll/CIXZl£ 1332970
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% I 1332970 封裝材料用之積層帶中’因㈣層係由 低水分百分比之黏著劑所組成，故即 二条牛τ儲存時，仍然可長時間維持適當點著強 度。另-方面，於實施例4所得封裝材料用之積 =;=:表面電阻率為較佳，且此種較佳值可維持 .3 Η夺具有彳對抗起絨或撕離起電電堡的較佳性 層係由一種黏著劑’該黏著劑於高濕條件下儲 存I、有兩水分百分比為0.5所組成。因此當實施例4 所得之封裝材㈣之積層帶儲存於高濕條件下時，其黏著 強度下降。進一步’於比較例2所得封裝材料用之積層帶 中，雖然於高濕下儲存後’黏著劑之水分含量低，但因其 中未含聚合物型抗靜電劑，故黏著強度隨時間而改變，特 別’當儲存於高濕條件下時，其黏著強度顯著降低。 本案係基於日本專利申請案Jp 2〇〇5_146225，申,曰 2〇〇5年5月19日及JP2〇〇6_咖，申請日·… 月16日，二案全文以引用方式併入此處。 312XP/發明說明書(補件)/95-09/95117649 33

Claims (1)

1332970 ,由姓盡 wm24m 十、申清專利範園了^—.—I替換本 1. 一種封裝材料用之籍馬嫌 劫μ兑 積層τ，其包含一基材底材層及一 ，熱黏者層，該熱黏著層# A . .烴型樹脂之基本聚合物、二；:：⑽或以上聚埽 及低分子量型抗靜電劍，^ ^月曰、聚合物型抗靜電劑 ^ u *# "令以1⑽份重量比之基本聚 ::為基準’該熱黏著層包含 電劑，及超過。且不超二具=結構的聚合物型抗靜 劑。 5伤重置比之低分子量型抗靜電 中==㈣圍第：項之封裝材料用之積層帶，其 R ”，、*者層之黏著組成物於恆溫恆渴$中 8〇%相對濕度條件下維持24小時後，且^t"5CX 〇. 5%或以下。 才後具有水分百分比為 3. 如申請專利範圍第 中，於封穿姑祖田 <釘忒材科用之積層帶，豆 钌裝材枓用之積層帶熱熔封至 - 封裝材料用之積層帶可被撕離而不衣成？材上後’ 之表層紙纖維的起絨。 a。成、我衣封裝底材 4. 如申請專利範圍第1至3項中任一頊 積層帶，其係作為輸送晶片 于裝材料用之 材料用之積層帶。 子零組件時所使用的封裝 95117649 34
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JP2010116446A (ja) * 2008-11-11 2010-05-27 Tokyo Printing Ink Mfg Co Ltd 帯電防止樹脂組成物および成形品
JP5577111B2 (ja) * 2010-02-23 2014-08-20 日東電工株式会社 帯電防止積層シート
JP2012214252A (ja) * 2010-09-30 2012-11-08 Sumitomo Bakelite Co Ltd 電子部品包装用カバーテープ
TWI564151B (zh) * 2011-03-30 2017-01-01 住友電木股份有限公司 薄膜及包裝體
WO2013011656A1 (ja) * 2011-07-20 2013-01-24 三井・デュポンポリケミカル株式会社 感圧型粘着フィルムまたはシート、表面保護フィルムまたはシート、および物品の表面を保護するために使用する方法
WO2013042727A1 (ja) * 2011-09-22 2013-03-28 東ソー株式会社 接着性樹脂組成物及び易剥離性フィルム
JP2016182989A (ja) * 2015-03-27 2016-10-20 住友ベークライト株式会社 電子部品包装用カバーテープ、電子部品包装用包材、および電子部品包装体
KR101819723B1 (ko) * 2015-12-28 2018-03-02 주식회사 휴비스 친환경 핫멜트 접착제용 수지 조성물
JP6740489B2 (ja) * 2018-06-13 2020-08-12 リンテック株式会社 粘着シート
CN111440556B (zh) * 2019-09-29 2022-02-22 宁波激智科技股份有限公司 一种保护膜及其制备方法

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2887359B2 (ja) * 1992-06-04 1999-04-26 住友ベークライト 株式会社 フィルム接着剤
JPH1017015A (ja) * 1996-06-27 1998-01-20 Nitto Denko Corp 電子部品搬送体用カバ−テ−プ
JP4301673B2 (ja) * 2000-01-19 2009-07-22 日東電工株式会社 包装材用積層テープ
EP1270210B1 (en) * 2001-06-26 2006-08-16 Sumitomo Bakelite Company Limited Cover tape for packaging electronic components

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