CN1200062C - 电子部件载体的封底胶带 - Google Patents

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Abstract

一种用于电子部件载体的封底胶带，其包括支承的基底材料层和粘合层，其中该粘合层包含100重量份基础聚合物，1～50重量份脂环族的饱和烃树脂，及0.1～20重量份的至少一种不含卤原子和硫原子的两性表面活性剂和不含卤原子和硫原子的非离子表面活性剂，以得到对载带具有优异粘附性且对芯片部件具有良好抗静电性、抗粘连性和腐蚀抑制性的封底胶带。

Description

电子部件载体的封底胶带
                             发明背景
1.发明领域
本发明涉及一种用于传输芯片型电子部件的电子部件载体的封底胶带(bottom cover tape)。更具体地，本发明涉及对载带(carrier tape)具有优异粘附性且对芯片部件具有良好抗静电性、抗粘连性和腐蚀抑制性的封底胶带。
2.相关技术描述
参照芯片型电子部件(芯片部件)如芯片型固定电阻器和薄片型陶瓷电容器是如何传输的，用封底胶带(bottom cover tape)将由带状纸板制成的纸载体(载带)热封(粘接)于其下表面以形成接收袋，所述的带状纸板具有接收芯片型电子部件的长方形孔，电子部件沿纵向以一定的间隔插入其中。每个芯片型电子部件立即接收在相应的接收袋中。然后用封顶胶带(top covertape)将该纸载体热封，以使芯片型电子部件封装于其中。然后将该纸带缠绕在用于传输的卷筒上。这种连续的绕带卷筒法(taping reel process)被广泛地使用。在纸载体传至其中的生产电路板等的步骤中，将封顶胶带从纸载体上剥离，以便接收于其中的芯片型电子部件能够自动地被空气喷嘴吸取，然后放在电路板上。主要使用的就是这种自动装配系统。
在该自动装配系统中，封底胶带粘附在载带上。因此，重要的是封底胶带对载带具有良好的粘附性。
近年来，已经发生这种现象，即芯片部件不能被空气喷嘴吸取，从而导致吸取效率下降的问题。该问题大概是由于芯片部件粘附到粘合层表面引起的，其原因是在封底胶带上产生静电，同时芯片部件的尺寸和重量又进一步减小，或者由于空气喷嘴按压衬托于粘合层上的芯片部件时所产生的力，或者由于粘合层的冷却不充分，因为施用封底胶带与接收芯片部件于接收袋中之间的时间缩短了。
在这些忧虑当中，发生了芯片部件被封底胶带腐蚀的严重问题。因此，需要提供一种能够抑制或防止芯片部件腐蚀并且对芯片部件具有优异可靠性的封底胶带。
                       发明概述
因此，本发明的目的是提供一种用于电子部件载体的封底胶带，该封底胶带对载带具有优异的粘附性，对芯片部件具有良好抗静电性、抗粘连性和腐蚀抑制性。
本发明人对前述问题的解决方案进行了深入的研究。结果发现，通过特定的树脂组合物在电子部件载体的封底胶带的支承的基底材料层上形成粘合层，可以全部满足对载带的粘附性，对芯片部件的抗静电性、抗粘连性和腐蚀抑制性的要求。
本发明提供的用于电子部件载体的封底胶带包括支承的基底材料层和粘合层，所述的粘合层包括脂环族的饱和烃树脂，及不含卤原子与硫原子的两性表面活性剂和/或非离子表面活性剂，按100重量份的基础聚合物计，其用量分别为1～50重量份和0.1～20重量份。
                       附图简述
图1是解释本发明的封底胶带实施方案的示意横断面图，和
图2是解释用于图1封底胶带的芯片型电子部件载体材料的示意纵断面图。
附图中参考号解释如下：
1    封底胶带
2    支承的基底材料层
3    粘合层
4    芯片型电子部件的载体材料
5    载带
6    封顶胶带
7    芯片型电子部件
                       发明详述
本发明牵涉的实施方案将在下文中进行描述，有时结合附图来进行。图1是解释本发明的电子部件载体的封底胶带实施方案的示意图。在图1中，参考号1是指封底胶带，参考号2是指支承的基底材料层，参考号3是指粘合层。封底胶带1包括支承的基底材料层2和提供于支承的基底材料层2之上的粘合层3。
(支承的基底材料层2)
作为构成支承的基底材料层2的支承的基底材料，可以使用具有自支承性的任何材料。这种支承的基底材料的实例包括纸，如日本纸；描图纸；皱纹纸；合成纸；混合纸和复合纸；无纺织物；织物；由烯烃树脂(如聚乙烯、聚丙烯、乙烯-酸共聚物树脂)，改性聚丙烯树脂和热塑性弹性体(如苯乙烯基热塑性弹性体)以及聚酯(如聚对苯二甲酸乙二酯、聚对苯二甲酸丁二酯、聚萘二甲酸乙二酯)等热塑性树脂制成的塑料薄膜或薄片；由铜和铝等金属制成的箔或薄板；以及它们的层压物等。
支承的基底材料2优选具有不低于90℃的熔点。如果支承的基底材料2的熔点低于90℃，那么在封底胶带通过金属加热熨斗热接触性地粘结在电子部件载体上时，支承的基底材料2可能会粘附在加热熨斗上，不能实现初始的遮盖目的。
支承的基底材料层2的表面(正对着粘合层3的表面)可经受一般的表面处理、滑动性改善处理、抗静电处理等。而且，支承的基底材料层2还可以在其粘合层一侧经受改进加固效应(anchoring effect)处理，如臭氧处理、电晕处理。特别是在支承的基底材料为塑料薄膜的情况下，可使用加固涂层(anchor coat)，以提高加固效应。
支承的基底材料2的厚度可以依据目的广泛地预定，只要不损害其机械强度和操作性能。然而，实际上该厚度为约5～100μm，优选约10～50μm。
(粘合层3)
粘合层3是由热塑性粘合剂形成的。该热塑性粘合剂至少包括基础聚合物，脂环族的饱和烃树脂，及不含卤原子和硫原子的两性表面活性剂和/或非离子表面活性剂。更具体地，该热塑性粘合剂按100重量份的基础聚合物计，至少包含1～50重量份的脂环族饱和烃树脂，及0.1～20重量份的不含卤原子和硫原子的两性表面活性剂和/或非离子表面活性剂。
(基础聚合物)
作为基础聚合物，可以使用热塑性树脂，如烯烃树脂、乙酸乙烯酯树脂、聚酯树脂和苯乙烯树脂、热塑性弹性体等。这些基础聚合物可以单独使用，也可以两种或多种组合起来使用。
可用于本发明的烯烃树脂的实例包括聚乙烯(例如低密度聚乙烯，线性低密度聚乙烯，茂金属法聚乙烯，高密度聚乙烯)；聚烯烃，如聚丙烯和乙烯--烯烃共聚物树脂，乙烯共聚物(例如乙烯-不饱和羧酸共聚物如乙烯-丙烯酸共聚物(EAA)和乙烯-甲基丙烯酸酯共聚物(EMAA)，离子交联聚合物，乙烯-(甲基)丙烯酸酯共聚物如乙烯-丙烯酸甲酯共聚物、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物(EEA)和乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物，乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVA)，乙烯-乙烯醇共聚物)；以及改性聚丙烯树脂。
乙酸乙烯酯树脂的实例包括聚乙酸乙烯酯，乙酸乙烯酯-(甲基)丙烯酸酯共聚物，乙酸乙烯酯-乙烯基酯共聚物，及乙酸乙烯酯-马来酸酯共聚物。
热塑性弹性体的实例包括苯乙烯热塑性弹性体(苯乙烯嵌段共聚物，如苯乙烯含量不小于5％重量的苯乙烯嵌段共聚物)，如SIS(苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物)，SBS(苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物)，SEBS(苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物)，SEPS(苯乙烯-乙烯-丙烯-苯乙烯嵌段共聚物)和SEP(苯乙烯-乙烯-丙烯嵌段共聚物)；聚氨酯热塑性弹性体；聚酯热塑性弹性体；以及共混热塑性弹性体，如聚丙烯与EPT(三元乙烯-丙烯橡胶)的聚合物共混物。
(脂环族饱和烃基树脂)
作为脂环族饱和烃基树脂，可以使用例如通过彻底氢化芳族石油树脂(例如C9-基的石油树脂)而得到的树脂(有时也称“脂环族的饱和石油树脂”)。这种树脂的具体实例包括ESCOREZ5300和ESCOREX5380(Exxon MobilCorporation产品的商品名)。
这些脂环族饱和烃树脂可以单独使用或者两种或多种组合起来使用。如果粘合层3是通过需要高温熔化的挤出层合法形成的，则特别优选对氧化作用稳定的脂环族饱和石油树脂。
在粘合层3中引入脂环族饱和烃树脂作为增粘树脂，可以提高粘接效率，并使封底胶带对载带具有稳定和优异的粘附性。
引入粘合层的脂环族饱和烃基树脂的量为例如约1～50重量份，优选约5～30重量份，按100重量份的基础聚合物计。当脂环族饱和烃基树脂的量低于每100重量份基础聚合物1重量份时，熔融的粘合剂组合物不能粘附在支承的基底材料2上(不能获得任何加固效应)，如果支承的基底材料是纸，则还需要进行共挤出或串联式挤出层合，而不仅仅是挤出层合，以形成中间层。此外，所得到的封底胶带几乎不能提供所需的对载带(纸载体)的粘附性。
反之，如果脂环族饱和烃基树脂的量超过每100重量份基础聚合物50重量份时，则可能在粘合层3与成膜期间挤出后立即与粘合层3接触的金属卷筒之间发生粘连，不能进行稳定的生产。此外，芯片部件会粘附在粘合层3上，使它们在生产电路板的步骤中难于被空气喷嘴吸取。
(两性表面活性剂和非离子表面活性剂)
作为引入粘合层3中的两性表面活性剂和/或非离子表面活性剂，可以使用不含卤原子和硫原子的两性表面活性剂和/或非离子表面活性剂。使用这种不含卤原子和硫原子的两性表面活性剂和/或非离子表面活性剂，能够防止芯片部件中的电极腐蚀。
在含卤原子的表面活性剂中，卤原子主要以卤离子(如氯离子)的形式存在。在含硫原子的表面活性剂中，硫原子主要以硫酸根离子的形式存在。这些卤离子(如氯离子)或硫酸根离子的存在，导致用作芯片部件的金属电极发生腐蚀。但是，本发明的封底胶带包含不含卤原子或硫原子、特别是卤离子或硫酸根离子形式的卤原子或硫原子的表面活性剂作为抗静电剂，因此不能腐蚀芯片部件中的电极。
对所述的两性表面活性剂没有特别的限制。可用于本发明的两性表面活性剂的实例包括N，N-二甲基-N-烷基氨基乙酸甜菜碱和2-烷基-1′-羟乙基-1-羧甲基咪唑啉鎓甜菜碱。
可用于本发明的非离子表面活性剂的实例包括甘油硫酸酯，脱水山梨糖醇脂肪酸酯，蔗糖脂肪酸酯，聚氧乙烯烷基苯基醚，聚氧乙烯烷基醚，聚氧乙烯聚氧丙烯嵌段共聚物，聚乙二醇脂肪酸酯(聚氧乙烯脂肪酸酯)，聚氧乙烯脱水山梨糖醇脂肪酸酯，及脂肪酸烷醇酰胺。
这些两性表面活性剂和/或非离子表面活性剂可以单独使用或者以其中的两种或多种的混合物使用。
混入粘合层的表面活性剂(两性表面活性剂和/或非离子表面活性剂)的量为0.1～20重量份，优选0.5～10重量份，按100重量份的有效含量或固含量的基础聚合物计。当混入的表面活性剂的量低于每100重量份的基础聚合物0.1重量份时，所获得的抗静电性受到破坏，有时会产生静电导致芯片部件粘附在粘合层的表面，使其不能发挥充分的抗静电作用。略为详细地，当混入粘合层的表面活性剂的量低于每100重量份的基础聚合物0.1重量份时，粘合层表面的电阻率可能超过1×1013Ω/平方(每平方欧姆(ohm persquare))，而且粘合层的摩擦电可能超过3000V。相反，当混入粘合层的表面活性剂的量超过每100重量份的基础聚合物20重量份时，表面活性剂渗出到粘合层的表面或界面，不能获得足够的对被粘物(载带)的粘附性。此外，所获得的粘合层对支承的基底材料层2的粘附性也不充分，有时会破坏粘合层3与支承的基底材料层2的界面。
在本发明中，粘合层3可以包含混入其中的添加剂，如填充剂、氧化抑制剂、软化剂、紫外线吸收剂、防锈剂、偶合剂、上述之外的其它抗静电剂和交联剂。
粘合层3的厚度可以适当地预定，只要其粘附性和操作性能不被削弱。但实际上，该厚度为5～50μm。当粘合层的厚度低于5μm时，所得到的粘合层3对载带(被粘物)的粘附性受到破坏，并且难于工作。相反，当粘合层3的厚度超过50μm时，所得到的封底胶带具有太大的总厚度，以至于因为所造成的重量的增加导致其在连续长时间生产时可操作性和生产效率的破坏问题。
在本发明中，粘合层3的软化点优选为约60～170℃(更优选为约70～150℃)。当粘合层3的软化点低于60℃时，欲传输的密封于其中的具有芯片部件的电子部件在长期暴露于高温高湿空气期间会使芯片部件粘附或粘接到粘合层3上。反之，当粘合层3的软化点超过170℃时，成膜需要高温，该高温破坏热封(粘接)效率并使混入粘合层3的表面活性剂(两性表面活性剂和/或非离子表面活性剂)蒸发，降低抗静电作用。
粘合层3的软化点可以通过适当地预定构成粘合层3的基础聚合物(如热塑性树脂、热塑性弹性体)的种类或其它因素来调整。
粘合层3的表面电阻率优选为108～1013Ω/平方(更优选为108～1012Ω/平方)。粘合层3的表面电阻率可以通过适当地预定构成粘合层3的树脂的种类和混合比例、混入其中的添加剂如表面活性剂(抗静电剂)等的种类和混合比例而进行调整。
粘合层3的摩擦电优选为不高于3000V(特别优选不高于1000V)。粘合层3的摩擦电压可以通过适当预定混入粘合层3的热塑性粘合剂的种类、粘合层3的厚度等而进行调整。
在本发明中，粘合层3的表面粗糙度(平均粗糙度)优选为0.1～20μm(更优选为1～18μm)。当粘合层3的表面粗糙度低于0.1μm时，所得到的粘合层与芯片部件的接触面积增加，提高了粘合层对芯片部件的粘附性，使芯片部件更容易粘附到该粘合层上。相反，当粘合层3的表面粗糙度超过20μm时，则可能导致粘合层在成膜期间碎裂或对载带(被粘物)的粘附性降低的问题。
在本发明中，支承的基底材料层2与粘合层3之间可以放置一中间层，以增强它们之间的粘附性。该中间层可以是由聚烯烃树脂等热塑性树脂、热塑性弹性体、橡胶等形成的。该烯烃基树脂的实例包括低密度聚乙烯，线性低密度聚乙烯，乙烯-α-烯烃共聚物，及乙烯-乙酸乙烯酯共聚物。这些构成中间层的组分可以单独使用或以其中两种或多种的混合物使用。中间层的厚度可以适当地预定，只要封底胶带等的操作性能不被损害，例如为如0～40μm。中间层不是必须提供的。
本发明的封底胶带1可以通过下列方法制备，例如包括用双螺杆捏合机熔融-混合以预定比例构成粘合层3的组分并使该混合物造粒，或者以相同的方式干混所述的组分，然后通过普通的单级或串联的挤出层合方法将已造粒的混合物或干混混合物层压于具有中间层或不具有中间层的支承的基底材料层2上。作为选择，粘合层3和中间层可以共挤出并层合于支承的基底材料层2上，以制备封底胶带1。
图2是使用图1所示封底胶带1的芯片型电子部件的载体材料的示意纵剖面图。芯片型电子部件的载体材料4包括具有长方形孔7以接收以一定间隔插入其中的芯片型电子部件的载带5，提供于载带5下表面的封底胶带1，及提供于载带5上表面的封顶胶带6。该载体材料4是在载带5的下表面用封底胶带1热封的，以形成其中的接收袋。每个芯片型电子部件8分别接收于各个接收袋中。然后用封顶胶带6于载带5的上表面将其热封。之后，将载带5缠绕在卷轴上进行传输。
由于封底胶带1的粘合层3是由包括特定比例的基础聚合物、特定胶粘剂和特定抗静电剂(表面活性剂)的树脂组合物形成的，所以封底胶带1与载带5可以牢固地互相粘结，使其可以防止封底胶带1同载带5剥离，进而造成芯片部件8在传输过程中脱落。
封底胶带1还具有优异的抗静电特性，因此能够完全地防止芯片部件粘附于其上。略微详细地，封底胶带1可以抑制或防止芯片部件8粘附于其粘合层3的表面上。封底胶带还能够抑制或防止芯片部件8在接收或封装芯片部件8之后的贮存期间粘附或熔合在其粘合层3的表面上。
按这种方案，可以显著地提高自动装配系统中空气喷嘴对芯片部件的吸取效率，同时确保芯片部件能够从载带上取下并提供给电路板。
此外，由于粘合层3不含任何组分(如氯离子等卤离子，硫酸根离子等硫化合物)，封底胶带1可以抑制或防止芯片部件8的腐蚀，因而对芯片部件具有优异的腐蚀抑制性。因此，封底胶带1可用作强化封装与贮存期间可靠性的电子部件传输材料。
如此获得的封底胶带完全可以用来传输芯片型电子部件，如芯片式固定电阻器和薄片型陶瓷电容器。
本发明的封底胶带包括由特殊组分形成的粘合层，因而对载带具有优异的热粘接性。本发明的封底胶带还具有优异的抗静电性。因而，本发明的封底胶带在传输等期间产生特别低的摩擦电压，使其能够抑制或防止静电将芯片部件吸引到粘合层的表面上。因此，本发明的封底胶带对芯片部件具有优异的抗粘连性。此外，由于本发明的封底胶带包含无卤原子或硫原子的抗净电剂，所以芯片部件中的电极不能被腐蚀。
因此，诸如芯片部件的静电吸引或排斥以及传输、剥离等期间因空气喷嘴保持芯片部件而导致的芯片部件粘附等缺陷均可以被消除，使得能够消除自动装配系统中空气喷嘴对芯片部件的错误吸取，因而顺利地将芯片部件提供到电路板上。
本发明将以下列实施例进一步地描述，但不认为本发明受这些实施例的限制。
实施例1
将100重量份低密度聚乙烯(LDPE)(商品名为“LJ800”的基础聚合物，产自MITSUBISHI化学公司；密度0.918g/cm3；熔体流动速率(MFR)：20g/10min ；软化点82℃)，20重量份脂环族烃基树脂(商品名为“ESCOREZ5300”的增粘树脂，产自Exxon Mobil Corparation)，及1.5重量份非离子表面活性剂(抗静电剂，聚氧乙烯脂肪酸酯，商品名为“NonionS-10”，产自NOF公司)通过双螺杆捏合机在130℃下捏合30分钟，然后造粒。随后，通过挤出层合机将造粒的混合物于250℃的温度下挤出以形成薄膜，然后将其层压在作为支承的基底材料的日本纸(厚度：40μm；纸张定量：19g/cm2)上。然后将粘合层层压在日本纸上至25μm的厚度，得到层压的胶带(封底胶带)。如此获得的层压胶带具有55μm的总厚度和4μm的粘合层表面粗糙度Ra。
实施例2
将100重量份乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVA树脂)(商品名为“LV140”的基础聚合物，产自MITSUBISHI化学公司；乙酸乙烯酯含量：2％重量；MFR：1.5g/10min；软化点87℃)，10重量份脂环族烃基树脂(商品名为“ESCOREZ5300”的增粘树脂，产自Exxon Mobil Corparation)，及5重量份非离子表面活性剂(商品名“AIMEX 300-LD”，产自Sanyo化学工业有限公司)按与实施例1相同的方式造粒。随后，通过挤出层合机将造粒的混合物于220℃的温度下挤出以形成薄膜，然后将其层压在作为支承的基底材料的日本纸(厚度：40μm；纸张定量：18g/cm2)上。然后将粘合层层压在日本纸上至20μm的厚度，得到总厚度50μm的层压胶带(封底胶带)。其后，对该层压胶带进行喷砂，以使粘合层的表面粗糙度Ra为15μm。
实施例3
将100重量份低密度聚乙烯(LDPE)(商品名为“LJ800”的基础聚合物，产自MITSUBISHI化学公司；密度0.918g/cm3；熔体流动速率(MFR)：20g/10min；软化点82℃)，20重量份脂环族烃基树脂(商品名为“ESCOREZ5300”的增粘树脂，产自TOENECS有限公司)，及2重量份聚乙二醇(抗静电剂；非离子表面活性剂)通过Banbury混合器捏合，然后造粒。随后，通过层合挤出机将造粒的混合物于250℃的温度下挤出以形成薄膜，然后将其层压在作为支承的基底材料的日本纸(厚度：25μm；纸张定量：14g/cm2)上。然后将粘合层层压在日本纸上至25μm的厚度，得到层压的胶带(封底胶带)。如此获得的层压胶带具有50μm的总厚度和3μm的粘合层表面粗糙度Ra。
对比例1
在作为支承的基底材料的日本纸(厚度：40μm；纸张定量：18g/cm2)上，通过挤出层合机层压低密度聚乙烯(商品名为“LJ800”，产自MITSUBISHI化学公司；密度0.918g/cm3；MFR：20g/10min；软化点82℃)，得到总厚度55μm且其粘合层的表面粗糙度Ra为0.05μm的层压胶带。
对比例2
向100重量份直链低密度聚乙烯(商品名为“UF240”，产自MITSUBISHI化学公司；密度0.923g/cm3；MFR：2g/10min；软化点85℃)中加入5重量份季铵盐(阳离子抗静电剂)。用捏合机捏合该混合物，然后通过挤出层合机挤出层合于作为支承的基底材料的日本纸(厚度：35μm；纸张定量：15g/cm2)上，得到总厚度50μm且其粘合层的表面粗糙度Ra为0.5μm的层压胶带。
评价试验
对在实施例和对比例中获得的每种层压胶带进行下列试验。试验结果列于表1中。
(抗张强度及抗张伸展率)
使用拉伸仪测量所述层压胶带在牵引速率300mm/min下的抗张强度(N/5.25mm)及抗张伸展率(N/5.25mm)。
(粘附性)
通过热封机(产自Tokyo Weld有限公司的封口机)将所述层压胶带在170℃、1.5kgf(14.7N)熨斗自持力和1200PCS/min下，热封于纸载体(HOCTO-60，产自HOKUETU PAPER MILL有限公司)上。利用剥离试验机测量所述层压胶带在300mm/min剥离速率和180°剥离角下的粘附性(粘附力)(N/5.25mm)。
(表面电阻率)
使用高电阻的仪器Hirestor UP(产自MITSUBISHI化学公司)，测量各种层压胶带在23℃和65％RH的空气中以及500V下30秒钟的表面电阻率(Ω)。
(摩擦电压)
根据JIS L 1094测量各层压胶带在其粘合层一侧的摩擦电压(V)。
(腐蚀抑制性)
将各层压胶带通过热接触在其粘合层一侧粘结在镍箔(Ni箔)上。然后将层合的Ni箔在60℃和90％RH的空气中贮存100小时。然后从Ni箔上剥离层合的胶带。然后检验Ni箔的变色程度。那些未变色的被判定为“G(良好)”。那些某些区域变色的被判定为“F(中等)”。那些整个表面变色的被判定为“P(差的)”。
(离子萃取)
将各层压胶带的粘合层的材料以粒状浸入50ml纯水中。然后将该粒状的材料在100℃下煮沸并回流45分钟，以萃取离子组分。冷却如此获得的萃取物，然后进行离子色谱，以测定其中所包含的氯离子(Cl-)和硫酸根(SO4 2-)的检测量(萃取量)。在表1中，“ND”代表未检测到。
                                     表1
            实施例         对比例
    1     2    3     1     2
抗张强度(N/5.25mm)     10     11    10     10     8
抗张伸展率(N/5.25mm)     3     2    3     2     1.5
粘附性(N/5.25mm)     300＜     150    250＜     200＜     120
表面电阻率(Ω)     1×1010     5×108    3×108     1×1014＜     1×109
摩擦电压(V)     170     100    35     3200     15
腐蚀抑制性     G     G    G     G     F～P
离子萃取
氯离子(ppm)硫酸根离子(ppm)     ND     ND    ND     ND     28
    ND     ND    ND     ND     4
从上面的表1可以看出，实施例的封底胶带对载带具有良好的粘附性。实施例的封底胶带在其粘合层上产生低的摩擦电压并具有低的表面电阻率。因此，实施例的封底胶带具有优异的抗静电性，因此能够抑制或防止芯片粘附于其上。此外，与芯片部件接触的粘合层不含氯离子或硫酸根离子，因而不腐蚀Ni。因此，实施例的封底胶带还具有优异的腐蚀抑制性。
本申请基于2001年1月11日提交的日本专利申请JP 2001-003710，其全部内容引入本文作为参考，与提出的相同。

Claims (8)

1.一种用于电子部件载体的封底胶带，该胶带包括支承的基底材料层和粘合层，其中所述的粘合层包含100重量份的基础聚合物，1～50重量份的脂环族饱和烃树脂，及0.1～20重量份的至少一种不含卤原子和硫原子的两性表面活性剂和不含卤原子和硫原子的非离子表面活性剂。
2.根据权利要求1的用于电子部件载体的封底胶带，其中所述粘合层具有5～50μm的厚度，60～170℃的软化点，及108～1013Ω/平方的表面电阻率。
3.根据权利要求1的用于电子部件载体的封底胶带，其中该粘合层具有0.1～20μm的表面粗糙度。
4.根据权利要求2的用于电子部件载体的封底胶带，其中该粘合层具有0.1～20μm的表面粗糙度。
5.根据权利要求1的用于电子部件载体的封底胶带，其中该粘合层具有不大于3000V的摩擦电压。
6.根据权利要求2的用于电子部件载体的封底胶带，其中该粘合层具有不大于3000V的摩擦电压。
7.根据权利要求3的用于电子部件载体的封底胶带，其中该粘合层具有不大于3000V的摩擦电压。
8.根据权利要求4的用于电子部件载体的封底胶带，其中该粘合层具有不大于3000V的摩擦电压。
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