JP2002211677A

JP2002211677A - 電子部品キャリア用ボトムカバーテープ

Info

Publication number: JP2002211677A
Application number: JP2001003710A
Authority: JP
Inventors: Hiroki Ichikawa; 浩樹市川; Ichiro Nakano; 一郎中野; Kyoichi Araki; 恭一荒木
Original assignee: Nitto Denko Corp
Current assignee: Nitto Denko Corp
Priority date: 2001-01-11
Filing date: 2001-01-11
Publication date: 2002-07-31
Anticipated expiration: 2021-01-11
Also published as: JP4573442B2; SG96676A1; KR20020060618A; TW555829B; CN1200062C; CN1364842A; MY139319A

Abstract

(57)【要約】【課題】キャリアテープに対する接着性に優れ、帯電
防止性も良好で、チップ部品の付着防止性及び腐食防止
性に優れているボトムカバーテープを得る。【解決手段】電子部品キャリア用ボトムカバーテープ
は、支持基材層と、ベースポリマー１００重量部に対し
て、脂環族飽和炭化水素系樹脂１〜５０重量部、およ
び、ハロゲン原子及び／又はイオウ原子を含んでいない
両性系界面活性剤及び／又は非イオン系界面活性剤０．
１〜２０重量部を含有する接着剤層とを有していること
を特徴とする。前記接着剤層の厚みが５〜５０μｍであ
り、接着剤層の軟化点が６０〜１７０℃であり、接着剤
層の表面抵抗率が１０⁸〜１０¹³Ω／□であることが好
ましい。また、接着剤層の表面粗さは０．１〜２０μｍ
であってもよく、接着剤層の摩擦帯電圧は３０００Ｖ以
下であってもよい。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はチップ型電子部品の
搬送用に使用される電子部品キャリア用ボトムカバーテ
ープに関し、より詳細には、キャリアテープに対する接
着性に優れ、かつ帯電防止性も良好であり、さらに、チ
ップ型電子部品の付着防止性および腐食防止性に優れて
いる電子部品キャリア用ボトムカバーテープに関する。

【０００２】

【従来の技術】チップ固定抵抗器、積層セラミックコン
デンサ等のチップ型電子部品（チップ部品）などの電子
部品の搬送形態としては、テープ状厚紙の長さ方向に一
定の間隔でチップ型電子部品収納用打抜き角穴を形成し
た紙キャリア（キャリアテープ）の下面をボトムカバー
テープで熱シール（テーピング）して収納用ポケットを
作製し、その直後にチップ型電子部品を前記収納用ポケ
ットに挿入し、前記紙キャリアの上面をトップカバーテ
ープで熱シールしてチップ型電子部品を封入した後、リ
ール状に巻取られ搬送されるという一連のテーピングリ
ール方式が広く利用されている。そして、搬送先の回路
基板等の作製工程においては、トップカバーテープを剥
離後、収納されたチップ型電子部品をエアーノズルで自
動的に吸着して基板上に供給する自動組入れシステムが
主流となっている。

【０００３】このような自動組み入れシステムでは、キ
ャリアテープにボトムカバーテープを接着させて用いて
おり、ボトムカバーテープはキャリアテープに対して良
好な接着性を有することが重要である。

【０００４】特に、近年、チップ部品がエアーノズルで
吸着できない現象が発生し、吸着率の低下が問題となっ
ている。この要因としては、チップ部品のさらなる小型
化や軽量化に伴い、ボトムカバーテープの静電気発生に
よるチップ部品の接着剤層面への付着、チップ部品がエ
アーノズルで押しつけられることによるチップ部品の接
着剤層面への付着、ボトムカバーテープのテーピング後
から収納用ポケットへのチップ部品の挿入までの時間短
縮化のための接着剤層の冷却不十分によるチップ部品の
接着剤層への付着などが考えられる。

【０００５】また、このような懸念事項が生じているな
かで、ボトムカバーテープによりチップ部品が腐食され
ることも重要な問題として生じており、チップ部品の腐
食を抑制又は防止することができ、チップ部品に対する
信頼性に優れているボトムカバーテープが求められてい
る。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】従って、本発明の目的
は、キャリアテープに対する接着性に優れると共に、高
い帯電防止性を示し、且つチップ部品の付着防止性及び
腐食防止性に優れている電子部品キャリア用ボトムカバ
ーテープを提供することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明者らは上記目的を
達成するため鋭意検討した結果、電子部品キャリア用ボ
トムカバーテープにおいて、支持基材層上に設ける接着
剤層を特定の樹脂組成物で構成すると、キャリアテープ
に対する接着性、帯電防止性、チップ部品の付着防止
性、およびチップ部品の腐食防止性の何れをも充足でき
ることを見出し、本発明を完成した。

【０００８】すなわち、本発明は、支持基材層と、ベー
スポリマー１００重量部に対して、脂環族飽和炭化水素
系樹脂１〜５０重量部、および、ハロゲン原子及び／又
はイオウ原子を含んでいない両性系界面活性剤及び／又
は非イオン系界面活性剤０．１〜２０重量部を含有する
接着剤層とを有していることを特徴とする電子部品キャ
リア用ボトムカバーテープを提供する。

【０００９】

【発明の実施の形態】以下、必要に応じて図面を参照し
つつ、本発明の実施の形態について説明する。図１は本
発明の電子部品キャリア用ボトムカバーテープの一例を
示す概略断面図である。図１において、１はボトムカバ
ーテープ、２は支持基材層、３は接着剤層である。この
ボトムカバーテープ１は、支持基材層２と、該支持基材
層２上に設けられた接着剤層３とで構成されている。

【００１０】（支持基材層２）支持基材層２を構成する
支持基材としては、自己支持性を有するものであればよ
く、例えば、和紙、薄葉紙、クレープ紙、合成紙、混抄
紙、複合紙などの紙；不織布、布；ポリエチレン、ポリ
プロピレン、エチレン−酸共重合樹脂などのオレフィン
系樹脂、ポリプロピレン変性樹脂、スチレン系熱可塑性
エラストマーなどの熱可塑性エラストマー、ポリエチレ
ンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリ
エチレンナフタレートなどのポリエステル等の熱可塑性
樹脂で構成されたプラスチックフィルム又はシート；
銅、アルミニウムなどの金属で構成された金属箔又は薄
板；これらの積層体などが挙げられる。

【００１１】前記支持基材２は、融点が９０℃以上であ
るのが好ましい。融点が９０℃未満の場合には、例えば
金属製アイロンなどを用いて熱圧着によりテーピングを
行う際に、支持基材が溶融してアイロンなどに付着し、
本来のカバーという目的を達成できなくなる恐れがあ
る。

【００１２】支持基材層２の表面（接着剤層３とは反対
側の面）は、慣用の表面処理、易滑処理、帯電防止処理
などが施されていてもよい。また、支持基材層２のう
ち、接着剤層３側の面には、オゾン処理、コロナ処理な
どの投錨性を向上するための処理が施されていてもよ
く、特に支持基材がプラスチックフィルムの場合はアン
カーコート剤塗布による投錨性向上手段が採られていて
もよい。

【００１３】支持基材層２の厚みは、機械的強度、ハン
ドリング性などが損なわれない範囲で用途に応じて広い
範囲で選択できるが、一般には５〜１００μｍ程度、好
ましくは１０〜５０μｍ程度である。

【００１４】（接着剤層３）接着剤層３は、熱可塑性接
着剤で構成されている。該熱可塑性接着剤は、ベースポ
リマーと、脂環族飽和炭化水素系樹脂と、ハロゲン原子
及び／又はイオウ原子を含んでいない両性系界面活性剤
及び／又は非イオン系界面活性剤とを少なくとも含有し
ている。より具体的には、熱可塑性接着剤は、ベースポ
リマー１００重量部に対して、脂環族飽和炭化水素系樹
脂１〜５０重量部、および、ハロゲン原子及び／又はイ
オウ原子を含んでいない両性系界面活性剤及び／又は非
イオン系界面活性剤０．１〜２０重量部を少なくとも含
有している。

【００１５】（ベースポリマー）ベースポリマーとして
は、例えば、オレフィン系樹脂、酢酸ビニル系樹脂、ポ
リエステル系樹脂、スチレン系樹脂などの熱可塑性樹
脂、熱可塑性エラストマーなどを使用できる。これらの
ベースポリマーは単独で又は２種以上組み合わせて使用
できる。

【００１６】前記オレフィン系樹脂としては、例えば、
ポリエチレン（低密度ポリエチレン、線状低密度ポリエ
チレン、メタロセン触媒法ポリエチレン、高密度ポリエ
チレンなど）、ポリプロピレン、エチレン−α−オレフ
ィン共重合樹脂などのポリオレフィン；エチレン共重合
体（例えば、エチレン−アクリル酸共重合体（ＥＡ
Ａ）、エチレン−メタクリル酸共重合体（ＥＭＡＡ）な
どのエチレン−不飽和カルボン酸共重合体；アイオノマ
ー；エチレン−アクリル酸メチル共重合体、エチレン−
アクリル酸エチル共重合体（ＥＥＡ）、エチレン−メタ
クリル酸メチル共重合体などのエチレン−（メタ）アク
リル酸エステル共重合体；エチレン−酢酸ビニル共重合
体（ＥＶＡ）；エチレン−ビニルアルコール共重合体な
ど）；ポリプロピレン変性樹脂などが挙げられる。

【００１７】酢酸ビニル系樹脂としては、例えば、ポリ
酢酸ビニル、酢酸ビニル−（メタ）アクリル酸エステル
共重合体、酢酸ビニル−ビニルエステル共重合体、酢酸
ビニル−マレイン酸エステル共重合体などが挙げられ
る。

【００１８】また、熱可塑性エラストマーとしては、例
えば、ＳＩＳ（スチレン−イソプレン−スチレンブロッ
ク共重合体）、ＳＢＳ（スチレン−ブタジエン−スチレ
ンブロック共重合体）、ＳＥＢＳ（スチレン−エチレン
−ブチレン−スチレンブロック共重合体）、ＳＥＰＳ
（スチレン−エチレン−プロピレン−スチレンブロック
共重合体）、ＳＥＰ（スチレン−エチレン−プロピレン
ブロック共重合体）などのスチレン系熱可塑性エラスト
マー（スチレン系ブロックコポリマー；例えばスチレン
含有量５重量％以上のスチレン系ブロックコポリマ
ー）；ポリウレタン系熱可塑性エラストマー；ポリエス
テル系熱可塑性エラストマー；ポリプロピレンとＥＰＴ
（三元系エチレン−プロピレンゴム）とのポリマーブレ
ンドなどのブレンド系熱可塑性エラストマーなどが挙げ
られる。

【００１９】（脂環族飽和炭化水素系樹脂）脂環族飽和
炭化水素系樹脂としては、例えば、芳香族石油樹脂（例
えば、Ｃ₉系石油樹脂）を完全水添した樹脂（「脂環族
飽和石油樹脂」と称する場合がある）などを用いること
ができる。具体的には、商品名「ＥＳＣＯＲＥＺ５３０
０」、商品名「ＥＳＣＯＲＥＺ５３８０」（以上、トー
エネックス株式会社製）などが挙げられる。

【００２０】脂環族飽和炭化水素系樹脂は単独で又は２
種以上組み合わせて使用できる。なお、接着剤層３を押
出しラミネートにより形成する場合には高温で溶融化さ
れるので、酸化に対する安定性の点から、脂環族飽和石
油樹脂が特に好ましい。

【００２１】脂環族飽和炭化水素系樹脂を粘着付与樹脂
として接着剤層３に含有させることにより、テーピング
作業性が向上するとともに、キャリアテープに対して安
定かつ良好な接着力を発揮させることができる。

【００２２】脂環族飽和炭化水素系樹脂の配合量は、ベ
ースポリマー１００重量部に対して、例えば１〜５０重
量部、好ましくは５〜３０重量部程度である。脂環族飽
和炭化水素系樹脂の配合量が、ベースポリマー１００重
量部に対して１重量部未満の場合には、例えば支持基材
２として紙を用いた際、溶融した接着剤組成物が該紙基
材２と接着せず（投錨性が得られず）、単なる押出しラ
ミネートではなく、共押出し又はタンデム押出しラミネ
ート等により中間層を設ける必要が生じる。また、キャ
リアテープ（紙キャリア）との接着性が得られにくくな
る。

【００２３】一方、脂環族飽和炭化水素系樹脂の配合量
が、ベースポリマー１００重量部に対して５０重量部を
超えると、成膜加工時において、押出し直後に、接着剤
層３とこの接着剤層３に接する金属ロールとの間にブロ
ッキングが発生し、安定生産ができなくなる恐れがあ
る。また、チップ部品が接着剤層２３に付着して、回路
基板作製工程においてエアーノズル吸着不良が発生しや
すくなる。

【００２４】（両性系界面活性剤、非イオン系界面活性
剤）粘着剤層３に含まれる両性系界面活性剤及び／又は
非イオン系界面活性剤としては、ハロゲン原子及び／又
はイオウ原子を含んでいないものを用いている。このよ
うに、両性系界面活性剤及び／又は非イオン系界面活性
剤からなる界面活性剤として、ハロゲン原子及び／又は
イオウ原子を含まないものを用いることにより、チップ
部品の電極の腐食を防止することができる。

【００２５】なお、ハロゲン原子を含有する界面活性剤
では、ハロゲン原子は、ハロゲンイオン（塩素イオンな
ど）の形態で含まれている場合が多い。また、イオウ原
子を含有する界面活性剤では、イオウ原子は、硫酸イオ
ンの形態で含まれている場合が多い。これらのハロゲン
イオン（塩素イオンなど）や硫酸イオンのために、チッ
プ部品の電極である金属が腐食される。しかしながら、
本発明のボトムカバーテープでは、帯電防止剤としての
界面活性剤において、ハロゲン原子やイオウ原子を有し
ていないので、特に、ハロゲン原子やイオウ原子をそれ
ぞれハロゲンイオンや硫酸イオンなどのイオンの形態で
有していないので、チップ部品の電極を腐食することが
ない。

【００２６】両性系界面活性剤としては、特に制限され
ず、例えば、Ｎ，Ｎ−ジメチル−Ｎ−アルキルアミノ酢
酸ベタイン、２−アルキル−１−ヒドロキシエチル−１
−カルボキシメチルイミダゾリニウムベタインなどが挙
げられる。

【００２７】また、非イオン系界面活性剤としては、グ
リセリン脂肪酸エステル、ソルビタン脂肪酸エステル、
ショ糖脂肪酸エステル、ポリオキシエチレンアルキルフ
ェニルエーテル、ポリオキシエチレンアルキルエーテ
ル、ポリオキシエチレンポリオキシプロピレンブロック
コポリマー、ポリエチレングリコール脂肪酸エステル
（ポリオキシエチレン脂肪酸エステル）、ポリオキシエ
チレンソルビタン脂肪酸エステル、脂肪酸アルカノール
アミドなどが挙げられる。

【００２８】両性系界面活性剤及び／又は非イオン系界
面活性剤は、単独で又は２種以上混合して使用すること
ができる。

【００２９】界面活性剤（両性系界面活性剤及び／又は
非イオン系界面活性剤）の配合量は、有効成分換算又は
固形分換算で、ベースポリマー１００重量部に対して、
０．１〜２０重量部であり、好ましくは０．５〜１０重
量部である。界面活性剤の配合量が、ベースポリマー１
００重量部に対して０．１重量部未満の場合には、帯電
防止性が低下し、静電気によりチップ部品が接着剤層面
に付着し、充分な帯電防止効果が得られない場合があ
る。具体的には、界面活性剤の配合量が、ベースポリマ
ー１００重量部に対して０．１重量部未満の場合には、
接着剤層の表面の抵抗率が１×１０¹³Ω／□を越え、ま
た、接着剤層の摩擦帯電性が３０００Ｖを越える場合が
ある。一方、界面活性剤の配合量が、ベースポリマー１
００重量部に対して２０重量部を越える場合には、接着
剤層の表面又は界面に、界面活性剤がブリードアウトし
て、被着体（キャリアテープ）への接着強度が充分に得
られず、また、支持基材層２への密着強度が不十分とな
り、接着剤層３と支持基材層２との界面破壊が生じる場
合がある。

【００３０】本発明では、粘着剤層３には、充填剤、酸
化防止剤、軟化剤、紫外線吸収剤、防錆剤、カップリン
グ剤、前記以外の帯電防止剤、架橋剤などの添加剤が添
加されていてもよい。

【００３１】接着剤層３の厚みは、接着性やハンドリン
グ性などが損なわれない範囲で適宜選択できるが、一般
には５〜５０μｍ程度である。接着剤層３の厚みが５μ
ｍ未満であると、キャリアテープ（被着体）との接着強
度が低下し、また加工性が困難になる。一方、５０μｍ
を越えると、ボトムカバーテープの総厚みが大きくな
り、特に、長尺巻きの場合に重量増加によるハンドリン
グ性の低下や、生産効率の低下などの問題が生じるよう
になる。

【００３２】本発明では、接着剤層３の軟化点は６０〜
１７０℃（好ましくは７０〜１５０℃）程度であること
が好ましい。該軟化点が６０℃未満では、チップ部品が
封入された電子部品搬送体において、高温、高湿度環境
下に長期間晒された場合に、チップ部品が接着剤層３に
付着又は接着される場合がある。また、接着剤層３の軟
化点が１７０℃を越えると、成膜加工時の温度が高温に
なり、熱シール（テーピング）作業性が低下し、また、
接着剤層３に含まれる界面活性剤（両性系界面活性剤及
び／又は非イオン系界面活性剤）が気化し、帯電防止効
果が低減するようになる。

【００３３】なお、接着剤層３の軟化点は、接着剤層３
を構成するベースポリマー（熱可塑性樹脂や熱可塑性エ
ラストマーなど）の種類などを適宜選択することにより
調整することができる。

【００３４】また、接着剤層３の表面抵抗率は、１０⁸
〜１０¹³Ω／□（好ましくは１０⁸〜１０¹²Ω／□）で
あることが好ましい。接着剤層３の表面抵抗率は、接着
剤層３を構成する樹脂、界面活性剤（帯電防止剤）等の
添加剤などの種類やその配合割合などを適宜選択するこ
とにより調整することができる。

【００３５】接着剤層３の摩擦帯電率は、３０００Ｖ以
下（特に１０００Ｖ以下）であるのが好適である。該摩
擦帯電圧は、接着剤層３の熱可塑性接着剤の種類や、該
層の厚みなどを適宜選択することにより調整することが
できる。

【００３６】本発明では、接着剤層３の表面粗さ（平均
粗さＲａ）は、０．１〜２０μｍ（好ましくは１〜１８
μｍ）であることが好適である。該表面粗さが０．１μ
ｍ未満であると、チップ部品との接触面積が増大し、チ
ップ部品の付着性が高まり、チップ部品が接着剤層３に
付着しやすくなる。一方、接着剤層３の表面粗さが２０
μｍを越えると、成膜加工時の膜われや、キャリアテー
プ（被着体）に対する接着強度の低下などの問題が生じ
る場合がある。

【００３７】本発明では、支持基材層２と接着剤層３と
の間に、両層の密着性を高めるために中間層を設けるこ
ともできる。この中間層は、例えば、ポリオレフィン系
樹脂などの熱可塑性樹脂、熱可塑性エラストマー、ゴム
などで構成できる。前記オレフィン系樹脂として、例え
ば、低密度ポリエチレン、線状低密度ポリエチレン、エ
チレン−α−オレフィン共重合体、エチレン−酢酸ビニ
ル共重合体などが例示できる。これらの中間層を構成す
る成分は単独で又は２種以上混合して使用できる。中間
層の厚みは、ボトムカバーテープの取扱性などが損なわ
れない範囲で適当に選択でき、例えば０〜４０μｍ程度
である。なお、中間層は必ずしも設ける必要はない。

【００３８】本発明のボトムカバーテープ１は、例え
ば、接着剤層３の構成成分を所定の配合割合に２軸混錬
機でメルトブレンドしてペレット化したもの、又はドラ
イブレンドしたものを慣用のシングル又はタンデム押出
しラミネート法により、支持基材層２上に、中間層を介
し又は介さずに、ラミネートすることにより製造でき
る。また、接着剤層３と中間層とを支持基材層２上に共
押出しラミネートにより積層して製造することもでき
る。

【００３９】図２は図１に示したボトムカバーテープ１
を用いたチップ型電子部品用キャリア材の使用状態を示
す長さ方向の概略断面図である。チップ型電子部品用キ
ャリア材（キャリア材）４は、チップ型電子部品収納用
打ち抜き角穴７が長さ方向に一定の間隔で形成されたキ
ャリアテープ５と、キャリアテープ５の下面に設けられ
るボトムカバーテープ１と、キャリアテープ５の上面に
設けられるトップカバーテープ６とで構成される。この
キャリア材４は、キャリアテープ５の下面をボトムカバ
ーテープ１で熱シールすることにより形成される収納用
ポケットにチップ型電子部品８を挿入し、キャリアテー
プ５の上面をトップカバーテープ６で熱シールした後、
リール状に巻き取られ搬送される。

【００４０】この際、ボトムカバーテープ１の接着剤層
３が、ベースポリマーと、特定の粘着付与剤と、特定の
帯電防止剤（界面活性剤）とが特定の割合で含まれてい
る樹脂組成物で構成されているので、ボトムカバーテー
プ１とキャリアテープ５とが強固に接着し、搬送中にボ
トムカバーテープ１が剥がれてチップ部品８が落下する
ことがない。

【００４１】また、ボトムカバーテープ１は、帯電防止
性に優れており、チップ部品の付着防止性も優れてい
る。具体的には、静電気によるボトムカバーテープ１の
接着剤層３の表面へのチップ部品８の付着を抑制又は防
止することができると共に、チップ部品の収納又は封入
後の保存時においても、チップ部品８が接着剤層３の表
面に付着又は融着するのを抑制又は防止することができ
る。

【００４２】このため、自動組入れシステムにおけるエ
アーノズルのチップ部品吸着率が著しく向上し、チップ
部品を確実に取り出して、基板上に供給できる。

【００４３】しかも、接着剤層３にはチップ部品を腐食
させる成分（塩素イオンなどのハロゲンイオンや、硫酸
イオンなどのイオウ化合物など）が含まれておらず、チ
ップ部品８の腐食を抑制又は防止することができ、チッ
プ部品の腐食防止性が優れている。従って、電子部品搬
送体として実装、保管時の信頼性を高めることができ
る。

【００４４】こうして得られるボトムカバーテープは、
チップ固定抵抗器などの抵抗器、積層セラミックコンデ
ンサなどのチップ型電子部品を搬送する際に用いられる
ボトムカバーテープとして好適に使用できる。

【００４５】

【発明の効果】本発明のボトムカバーテープは、接着剤
層が特定の成分により構成されているので、キャリアテ
ープに対する熱接着性に優れている。また、高い帯電防
止性を発揮することができ、搬送中などにおいて、摩擦
帯電圧が極めて低いため、静電気によるチップ部品の接
着剤層表面への付着が抑制又は防止されており、チップ
部品の付着防止性が優れている。さらに、ハロゲン原子
やイオウ原子を有していない帯電防止剤を用いているの
で、チップ部品の電極への腐食がない。従って、輸送時
あるいは剥離時等における帯電によるチップ部品の付着
やチップ部品の飛び出し、エアーノズルでチップ部品を
押えることによる付着などの不具合が解消され、自動組
入れシステムにおいてのエアーノズルの吸着ミスがなく
なり、基板への円滑なチップ部品の供給が可能となる。

【００４６】

【実施例】以下、本発明を実施例に基づいてより詳細に
説明するが、本発明はこれらの実施例により何ら限定さ
れるものではない。

【００４７】実施例１低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）（ベースポリマー、商
品名「ＬＪ８００」、三菱化学（株）製、密度０．９１
８ｇ／ｃｍ³、メルトフローレート（ＭＦＲ）２０ｇ／
１０分、軟化点８２℃）１００重量部、脂環族炭化水素
系樹脂（粘着付与樹脂、商品名「ＥＳＣＯＲＥＺ５３０
０」、トーエネックス（株）製）２０重量部、及び非イ
オン系界面活性剤（帯電防止剤、商品名「ノニオンＳ−
１０」、日本油脂（株）製、ポリオキシエチレン脂肪酸
エステル）１．５重量部を２軸混練機にて、温度１３０
℃で３０分間混練りを行い、ペレット化した。次に、こ
のペレットを用いて、押出しラミネーターにより、温度
２５０℃にて成膜を行って、支持基材である和紙（厚み
４０μｍ、坪量１９ｇ／ｍ²）にラミネートを行い、和
紙上に膜厚２５μｍの接着剤層を積層して、積層テープ
（ボトムカバーテープ）を得た。得られた積層テープ
は、総厚さが５５μｍであり、接着剤層の表面粗さＲａ
が４μｍであった。

【００４８】実施例２エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ樹脂）（ベース
ポリマー、商品名「ＬＶ１４０」、三菱化学（株）製、
酢酸ビニル含有量２重量％、ＭＦＲ１．５ｇ／１０分、
軟化点８７℃）１００重量部、脂環族炭化水素系樹脂
（粘着付与樹脂、商品名「ＥＳＣＯＲＥＺ５３８０」、
トーエネックス（株）製）１０重量部、非イオン系界面
活性剤（商品名「アイメックス３００−ＬＤ」、三洋化
成社製）５重量部を用いて、実施例１と同様にして、ペ
レット化を行った。次に、このペレットを用いて、押出
しラミネーターにて、温度２２０℃にて成膜を行って、
支持基材である和紙（厚み４０μｍ、坪量１８ｇ／
ｍ²）にラミネートを行い、和紙上に膜厚２０μｍの接
着剤層を積層して、総厚さが５０μｍである積層テープ
（ボトムカバーテープ）を得た。その後、この積層テー
プを、接着剤層の表面粗さＲａが１５μｍとなるように
サンドブラスト処理を行った。

【００４９】実施例３低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）（ベースポリマー、商
品名「ＬＪ８００」、三菱化学（株）製、密度０．９１
８ｇ／ｃｍ³、メルトフローレート（ＭＦＲ）２０ｇ／
１０分、軟化点８２℃）１００重量部、脂環族炭化水素
系樹脂（粘着付与樹脂、商品名「ＥＳＣＯＲＥＺ５３０
０」、トーエネックス（株）製）２０重量部、及びポリ
エチレングリコール（帯電防止剤、非イオン系界面活性
剤）２重量部をバンバリーミキサーにて混練りを行い、
ペレット化した。次に、このペレットを用いて、押出し
ラミネーターにより、温度２５０℃にて成膜を行って、
支持基材である和紙（厚み２５μｍ、坪量１４ｇ／
ｍ²）にラミネートを行い、和紙上に膜厚２５μｍの接
着剤層を積層して、積層テープ（ボトムカバーテープ）
を得た。得られた積層テープは、総厚さが５０μｍであ
り、接着剤層の表面粗さＲａが３μｍであった。

【００５０】比較例１支持基材層である和紙（厚み４０μｍ、坪量１８ｇ／ｍ
²）に、接着剤層として、低密度ポリエチレン（商品名
「ＬＪ８００」、三菱化学（株）製、密度０．９１８ｇ
／ｃｍ³、ＭＦＲ２０ｇ／１０分、軟化点８２℃）を、
押出しラミネーターにてラミネートを行い、総厚さが５
５μｍであり、接着剤層の表面粗さＲａが０．０５μｍ
である積層テープを得た。

【００５１】比較例２直鎖状低密度ポリエチレン（商品名「ＵＦ２４０」、三
菱化学（株）製、密度０．９２３ｇ／ｃｍ³、ＭＦＲ２
ｇ／１０分、軟化点８５℃）１００重量部に、第４級ア
ンモニウム塩（カチオン系帯電防止剤）５重量部を添加
して、ニーダーにて混練りを行い、押出しラミネーター
にて、支持基材層である和紙（厚み３５μｍ、坪量１５
ｇ／ｍ²）に押出しラミネートを行い、総厚さ５０μｍ
であり、接着剤層の表面粗さＲａが０．５μｍである積
層テープを得た。

【００５２】評価試験実施例及び比較例で得られた各積層テープにつき、以下
の試験を行った。その結果を表１に示す。

【００５３】（引張り強度及び伸度）テンシロンによ
り、引張り速度３００ｍｍ／分の条件で、引張強度（Ｎ
／５．２５ｍｍ）および伸度（Ｎ／５．２５ｍｍ）を測
定した。

【００５４】（接着力）紙キャリア（北越製紙（株）
製、ＨＯＣＴＯ−６０）の表面に、各積層テープを熱シ
ール機（東京ウェルズ（株）製のテーピングマシーン）
を用いて、１７０℃、アイロン押さえ力１．５ｋｇｆ
（１４．７Ｎ）、１２００ＰＣＳ／ｍｉｎの条件で熱シ
ールした後、剥離試験機を用いて、剥離速度３００ｍｍ
／分、剥離角度約１８０°の条件で接着力（Ｎ／５．２
５ｍｍ）を測定した。

【００５５】（表面抵抗率）各積層テープの表面抵抗率
（Ω）を、高抵抗率計ハイレスタＵＰ（三菱化学（株）
製）を用い、２３℃／６５％ＲＨの雰囲気下、５００Ｖ
×３０秒の条件で測定した。

【００５６】（摩擦帯電圧）ＪＩＳＬ１０９４に準
拠して、各積層テープの接着剤層側の摩擦帯電圧（Ｖ）
を測定した。

【００５７】（腐食性）各積層テープの接着剤層をニッ
ケル箔（Ｎｉ箔）に熱圧着し、６０℃／９０％ＲＨの雰
囲気下で１００時間保存した後、積層テープを剥がし
て、Ｎｉ箔の変色度合いを調べ、変色が全くないものを
「○」とし、一部変色したものを「△」とし、完全に変
色したものを「×」として評価した。

【００５８】（イオン抽出量）各積層テープの接着剤層
について、該接着剤層の材料としてのペレット０．５ｇ
を純水５０ｍｌに浸し、１００℃で４５分間、還流させ
ながら煮沸して、イオン成分を抽出した。該抽出液を冷
却後、イオンクロマトグラフィーにより、抽出液に含ま
れている塩素イオン（Ｃｌ^-）および硫酸イオン（ＳＯ₄
^2-）について、その検出量（抽出量）（ｐｐｍ）を求め
た。なお、表１中、「ＮＤ」は「検出せず」を意味して
いる。

【００５９】

【表１】

【００６０】表１より、実施例に係るボトムカバーテー
プは、キャリアテープに対する接着性が良好である。ま
た、摩擦帯電圧が低く、さらに接着剤層の表面抵抗率も
低い。従って、帯電防止性が優れており、チップの付着
を抑制又は防止することができる。しかも、チップ部品
と接触する接着剤層には、塩素イオンや硫酸イオンが含
まれておらず、Ｎｉを腐食しない。従って、腐食防止性
も優れている。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のボトムカバーテープの一例を示す概略
断面図である。

【図２】図１にかかるボトムカバーテープを用いたチッ
プ型電子部品用キャリア材の使用状態を示す長さ方向の
概略断面図である。

【符号の説明】

１ボトムカバーテープ２支持基材層３接着剤層４チップ型電子部品用キャリア材５キャリアテープ６トップカバーテープ７チップ型電子部品収納用打ち抜き角穴８チップ型電子部品

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考）Ｂ６５Ｄ 85/38 Ｓ (72)発明者荒木恭一大阪府茨木市下穂積一丁目１番２号日東電工株式会社内Ｆターム(参考） 3E067 AA11 AB41 AC04 BB01A BB14A BB15A BB16A BB25A CA21 CA30 EA35 GA25 3E086 AD09 BA04 BA14 BA15 BA35 BB35 CA31 3E096 AA06 BA08 CA15 DA17 EA02X EA02Y FA07 FA27 GA07 4J004 AA06 AA17 FA05

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】支持基材層と、ベースポリマー１００重
量部に対して、脂環族飽和炭化水素系樹脂１〜５０重量
部、および、ハロゲン原子及び／又はイオウ原子を含ん
でいない両性系界面活性剤及び／又は非イオン系界面活
性剤０．１〜２０重量部を含有する接着剤層とを有して
いることを特徴とする電子部品キャリア用ボトムカバー
テープ。
【請求項２】接着剤層の厚みが５〜５０μｍであり、
接着剤層の軟化点が６０〜１７０℃であり、接着剤層の
表面抵抗率が１０⁸〜１０¹³Ω／□である請求項１記載
の電子部品キャリア用ボトムカバーテープ。
【請求項３】接着剤層の表面粗さが０．１〜２０μｍ
である請求項１又は２記載の電子部品キャリア用ボトム
カバーテープ。
【請求項４】接着剤層の摩擦帯電圧が３０００Ｖ以下
である請求項１〜３のいずれかの項に記載の電子部品キ
ャリア用ボトムカバーテープ。