JP2000345116A - リード付き電子部品固定用テープ又はシート - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 初期テーピング性だけでなく、搬送時や保存
時における電子部品の保持性に優れたリード付き電子部
品固定用テープ又はシートを得る。 【解決手段】 リード付き電子部品固定用テープ又はシ
ートは、支持体の表面に設けられた接着層によりリード
部を固着するリード付き電子部品固定用テープ又はシー
トであって、前記支持体が、紙基材と、該紙基材の少な
くとも片面に設けられた熱可塑性樹脂又はエラストマー
からなるポリマー層とで構成され、且つ前記支持体の総
厚みが５〜２５０μｍである。前記ポリマー層は、オレ
フィン系樹脂、酢酸ビニル系樹脂、熱可塑性エラストマ
ー及び合成ゴムから選択された少なくとも１種のポリマ
ーで構成できる。前記接着層は、例えば、熱可塑性エラ
ストマー、天然ゴム、合成ゴム、反応性ホットメルト
剤、ポリエステル系ホットメルト樹脂、アクリル系ホッ
トメルト樹脂などをベースポリマーとして含む。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、コンデンサや抵抗
などのリード付き電子部品を固定して搬送に資すリード
付き電子部品固定用テープ又はシートに関する。

【０００２】

【従来の技術】コンデンサ素子、容量素子、トランジス
タ素子、抵抗等のアキシャル型あるいはラジアル型のリ
ード付き電子部品を基板に実装する実装プラントにま
で、該電子部品を搬送するために用いるリード付き電子
部品固定用テープとして、ゴムをベースとした粘着剤か
らなる接着層を備えたテープが一般に使用されている。
リード付き電子部品は、このテープによりテーピングさ
れた後、つづら状に折り込まれ、梱包されて実装機メー
カー等に搬送される。この際、テーピング梱包された電
子部品は各環境下（温度−１０℃〜６０℃、湿度２０〜
９５％ＲＨ）において、電子部品の整列性を保つため、
リード部が確実にテープに固着されている必要がある。

【０００３】しかし、従来の固定用テープでは、特に高
温下において、電子部品がずれたり、落下したり、傾斜
したりして、電子部品の実装工程で、基板への挿入不良
が発生している。また、ゴム系粘着剤の糊はみだしによ
るテーピングローラーへの糊取られも起きている。

【０００４】このようなゴム系粘着剤の諸問題を回避す
るため、ゴム系粘着剤にフェノール系樹脂及び金属酸化
物を添加してキレート構造を持たせた粘着剤、ゴム系粘
着剤に金属酸化物を多量に添加して凝集力を上げた粘着
剤、ＮＲ（天然ゴム）やＳＭＲ（シンガポールマレーシ
アゴム）等にＭＡＡ（メタクリル酸）をグラフト重合し
た粘着剤などを用いた電子部品固定用テープが提案され
ている。しかしながら、このようなテープにおいても、
特に高温下（例えば６０℃）や高湿下で長期間保存され
た場合には、接着層が変形して糊はみ出しが生じ、糊取
られ等や巻戻しの上昇に伴うテープ切れが発生する。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】したがって、本発明の
目的は、初期テーピング性だけでなく、搬送時や保存時
における電子部品の保持性に優れたリード付き電子部品
固定用テープ又はシートを提供することにある。本発明
の他の目的は、高温下又は高湿下においても電子部品が
落下したり傾斜したりすることのない部品整列性に優れ
たリード付き電子部品固定用テープ又はシートを提供す
ることにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、前記目的
を達成するため鋭意検討した結果、リード付き電子部品
固定用テープ又はシートの支持体を特定の構造にする
と、電子部品に対する保持性が大幅に向上することを見
出し、本発明を完成した。

【０００７】すなわち、本発明は、支持体の表面に設け
られた接着層によりリード部を固着するリード付き電子
部品固定用テープ又はシートであって、前記支持体が、
紙基材と、該紙基材の少なくとも片面に設けられた熱可
塑性樹脂又はエラストマーからなるポリマー層とで構成
され、且つ前記支持体の厚さが５〜２５０μｍであるリ
ード付き電子部品固定用テープ又はシートを提供する。

【０００８】前記ポリマー層は、例えば、オレフィン系
樹脂、酢酸ビニル系樹脂、熱可塑性エラストマー及び合
成ゴムから選択された少なくとも１種のポリマーで構成
できる。また、前記ポリマー層は、熱可塑性樹脂、又は
熱可塑性樹脂と熱可塑性エラストマーとから構成され、
両者の割合が、熱可塑性樹脂／熱可塑性エラストマー
（重量比）＝１００／０〜１０／９０程度であってもよ
い。

【０００９】接着層は、例えば、熱可塑性エラストマー
（例えば、ＳＩＳ、ＳＥＢＳ、ＳＢＳ、ＳＥＰＳ、ＳＥ
Ｐなどのスチレンブロック共重合体など）、天然ゴム、
合成ゴム、反応性ホットメルト剤（例えば、ウレタン系
反応性ホットメルト剤など）、ポリエステル系ホットメ
ルト樹脂及びアクリル系ホットメルト樹脂から選択され
た少なくとも１種のポリマーをベースポリマーとして含
んでいてもよい。また、接着層は、接着剤の主体である
ベースポリマーと、接着付与樹脂と、無機粒子とで構成
されていてもよい。接着層を構成する接着剤（非揮発
分）の溶融粘度は、１２０℃〜１６０℃の範囲において
５００ｃｐｓ以上であるのが好ましい。支持体の少なく
とも一方の面の表面張力は２５ｄｙｎ・ｃｍ以上である
のが好ましく、また、支持体の両面のうち接着層とは反
対側の面に背面処理層が設けられていてもよい。

【００１０】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を、必
要に応じて図面を参照しつつ、詳細に説明する。なお、
図において、同一の部材には同一の符号が付されてい
る。

【００１１】図１は本発明のリード付き電子部品固定用
テープ又はシートの一例を示す概略断面図である。図１
のテープ又はシート１は、紙基材２とポリマー層３とか
らなる支持体４と、該支持体４の一方の面（紙基材２の
表面）に形成された背面処理層５と、支持体４の他方の
面（ポリマー層３の表面）に形成された接着層６とで構
成されている。紙基材２としては、紙製の基材であれば
よいが、代表的な例として、クラフト紙、フラット紙、
クレープ紙などが挙げられる。

【００１２】ポリマー層３は熱可塑性樹脂又はエラスト
マーで構成されている。熱可塑性樹脂には、例えば、オ
レフィン系樹脂、酢酸ビニル系樹脂などが含まれ、エラ
ストマーには、例えば、熱可塑性エラストマー、合成ゴ
ム、天然ゴムなどが含まれる。これらのポリマーは、単
独で又は２種以上組み合わせて使用できる。

【００１３】オレフィン系樹脂としては、例えば、ポリ
エチレン（低密度ポリエチレン、線状低密度ポリエチレ
ン、高密度ポリエチレンなど）、ポリプロピレンなどの
ポリオレフィン；エチレン共重合体（例えば、エチレン
−アクリル酸共重合体、エチレン−メタクリル酸共重合
体などのエチレン−不飽和カルボン酸共重合体；アイオ
ノマー；エチレン−アクリル酸メチル共重合体、エチレ
ン−アクリル酸エチル共重合体、エチレン−メタクリル
酸メチル共重合体などのエチレン−（メタ）アクリル酸
エステル共重合体；エチレン−酢酸ビニル共重合体な
ど）；ポリプロピレン変性樹脂などが挙げられる。

【００１４】酢酸ビニル系樹脂としては、例えば、ポリ
酢酸ビニル、酢酸ビニル−（メタ）アクリル酸エステル
共重合体、酢酸ビニル−ビニルエステル共重合体、酢酸
ビニル−マレイン酸エステル共重合体などが挙げられ
る。

【００１５】熱可塑性エラストマーとしては、例えば、
ＳＩＳ（スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重
合体）、ＳＢＳ（スチレン−ブタジエン−スチレンブロ
ック共重合体）、ＳＥＢＳ（スチレン−エチレン−ブチ
レン−スチレンブロック共重合体）、ＳＥＰＳ（スチレ
ン−エチレン−プロピレン−スチレンブロック共重合
体）、ＳＥＰ（スチレン−エチレン−プロピレンブロッ
ク共重合体）などのスチレン系熱可塑性エラストマー
（スチレン系ブロックコポリマー）；ポリウレタン系熱
可塑性エラストマー；ポリエステル系熱可塑性エラスト
マー；ポリプロピレンとＥＰＴ（三元系エチレン−プロ
ピレンゴム）とのポリマーブレンドなどのブレンド系熱
可塑性エラストマーなどが挙げられる。

【００１６】合成ゴムとしては、ＩＲ（イソプレンゴ
ム）、ＳＢＲ（スチレン−ブタジエンゴム）、ＢＲ（ブ
タジエンゴム）、ＣＲ（クロロプレンゴム）、ＮＢＲ
（ニトリルゴム）、ＥＰＲ（二元系エチレン−プロピレ
ンゴム）、ＥＰＴ（三元系エチレン−プロピレンゴ
ム）、ＩＩＲ（ブチルゴム）、アクリルゴム、ウレタン
ゴム、酸変性エラストマー（カルボキシル基変性エラス
トマー等）、エポキシ基変性エラストマーなどが挙げら
れる。

【００１７】上記ポリマーの中でも、ポリエチレン、ポ
リプロピレンなどのポリオレフィン；エチレン−アクリ
ル酸共重合体、エチレン−メタクリル酸共重合体などの
エチレン−不飽和カルボン酸共重合体；ポリプロピレン
変性樹脂；酢酸ビニル系樹脂；スチレン系熱可塑性エラ
ストマー（スチレン系ブロックコポリマー）；ＥＰＴ；
ＢＲ；酸又はエポキシ基変性エラストマーなどが好まし
い。

【００１８】本発明の好ましい態様では、ポリマー層３
は、（ｉ）熱可塑性樹脂（ポリエチレン、ポリプロピレ
ンなどのポリオレフィン；酢酸ビニル系樹脂等）又は該
熱可塑性樹脂と熱可塑性エラストマー（スチレン系熱可
塑性エラストマー等）で構成されるか、又は（ii）Ｎ
Ｒ、ＳＢＲ等のゴム層単体で構成される。前記（ｉ）の
態様において、熱可塑性樹脂と熱可塑性エラストマーの
割合は、通常、熱可塑性樹脂／熱可塑性エラストマー
（重量比）＝１００／０〜１０／９０、好ましくは９８
／２〜１０／９０、さらに好ましくは９５／５〜５０／
５０程度である。この場合、前記割合が大きすぎると、
例えば、接着層６をゴム系又は熱可塑性エラストマー系
の接着剤で構成する場合、接着層６に対する投錨性が低
くなりやすく、逆に前記割合が小さすぎると、フィッシ
ュアイが起こりやすく、成膜時にピンホールによる膜割
れが発生しやすくなる。

【００１９】ポリマー層３の厚みは、強度や取扱性等を
考慮して適宜設定できるが、一般には２〜１００μｍ程
度である。ポリマー層の厚みが２μｍ未満では、紙基材
２上にラミネートする際に紙基材２へのポリマーの含浸
量が少なく、紙基材２とポリマー層３との間で層間破壊
が生じやすくなる。また、前記厚みが１００μｍを超え
ると、部品に対する追従性が低下し、反撥してテープ浮
きなどが生じやすくなる。

【００２０】ポリマー層３は、慣用のフィルム積層法、
例えば、押出し成形法などにより形成できる。ポリマー
層３を紙基材２上に設けることにより、機械的強度及び
耐湿性が向上し、電子部品に対する保持性が大幅に改善
される。

【００２１】支持体４の総厚みは５〜２５０μｍであ
り、好ましくは２０〜２００μｍ程度である。支持体４
の厚みが５μｍ未満では、機械的強度が低すぎて、電子
部品の搬送に支障が生じやすく、２５０μｍを超える
と、電子部品への追従性が低下し、反撥浮きが生じる。

【００２２】支持体４の表面は、背面処理剤や接着剤組
成物の塗布性、背面処理層５や接着層６との接着性など
を高めるため、表面張力を２５ｄｙｎ・ｃｍ以上とする
のが好ましい。例えば、コロナ放電処理、プラズマ処理
などの慣用の表面処理法により、支持体４の表面の表面
張力を２５ｄｙｎ・ｃｍ以上に調整できる。

【００２３】背面処理層５は、慣用乃至公知の背面処理
剤を塗布することにより形成できる。好ましい背面処理
剤には、ＰＶＡ／ＯＤＩ（ポリビニルアルコール／オク
タデシルイソシアネート）共重合物、ＰＶＢＡ／ＯＤＩ
（ポリビニルブチラール／オクタデシルイソシアネー
ト）共重合物などの長鎖アルキル系等の剥離剤などが含
まれる。

【００２４】背面処理層５の厚みは、例えば０．０１〜
２．０μｍ程度である。支持体４の両面のうち接着層６
とは反対側の面に背面処理層５を設けることにより、機
械的強度や防湿性を向上できるとともに、搬送時等にお
けるブロッキングを防止できる。

【００２５】接着層６を構成する接着剤としては、接着
テープ又はシートに慣用の接着剤（特に粘着剤）を使用
できる。例えば、前記接着剤の主体となるベースポリマ
ーとして、スチレン系熱可塑性エラストマー（ＳＩＳ、
ＳＢＳ、ＳＥＢＳ、ＳＥＰ、ＳＥＰＳなどのスチレンブ
ロックコポリマー系等）、ポリオレフィン系熱可塑性エ
ラストマー（ポリエチレン系、エチレン−酢酸ビニル共
重合体系等）などの熱可塑性エラストマー；天然ゴム；
合成ゴム（ブチルゴム、ポリイソブチレンなど）；ウレ
タン、ポリオール、イソシアネートなどからなる反応性
ホットメルト剤；ポリエステル系ホットメルト樹脂；ア
クリル系ホットメルト樹脂（エチレン−（メタ）アクリ
ル酸共重合体など）などの熱溶融性樹脂などが挙げられ
る。ベースポリマーは、単独で又は２種以上組み合わせ
て使用できる。

【００２６】これらの中でも、高温時における電子部品
の保持性などの点から、熱可塑性エラストマー、反応性
ホットメルト剤、ポリエステル系ホットメルト樹脂、ア
クリル系ホットメルト樹脂などが好ましく、特に、スチ
レン系熱可塑性エラストマー等の熱可塑性エラストマー
が好ましい。

【００２７】接着層６は、前記ベースポリマーのほか、
接着付与樹脂及び無機粒子を含んでいてもよい。接着付
与樹脂としては、例えば、石油系樹脂［脂肪族系石油樹
脂（Ｃ₅石油系樹脂）、芳香族系石油樹脂（Ｃ₉石油系樹
脂）、脂環式系石油樹脂（芳香族系石油樹脂の水添
物）］、ロジン系樹脂（ロジンエステルなど）、フェノ
ール樹脂、アルキルフェノール樹脂、スチレン系樹脂、
テルペン系樹脂（ジペンテン樹脂、α−ピネン樹脂、β
−ピネン樹脂など）などが挙げられる。これらの接着付
与樹脂は、単独で又は２種以上組み合わせて使用でき
る。接着付与樹脂の量は、前記ベースポリマー１００重
量部に対して、例えば５〜１５０重量部、好ましくは３
０〜１３０重量部程度である。接着付与樹脂の量が、５
重量部未満では接着力が低下しやすく、１５０重量部を
超えると低温での接着力が低下したり、投錨性が低下し
やすくなる。

【００２８】前記無機粒子としては、例えば、酸化亜
鉛、シリカ、アルミナ、マグネシアなどの酸化物（複合
酸化物を含む）；炭酸カルシウム、炭酸マグネシウムな
どの炭酸塩；クレー、タルク、ケイ酸カルシウムなどの
ケイ酸塩；水酸化マグネシウムなどの水酸化物；硫酸カ
ルシウムなどの硫酸塩などが挙げられる。これらの無機
粒子も単独で又は２種以上混合して使用できる。無機粒
子の量は、例えば、前記ベースポリマー１００重量部に
対して、０．５〜１５０重量部、好ましくは２０〜１２
０重量部程度である。無機粒子の量が０．５重量部未満
の場合は、接着剤（粘着剤）の凝集力が乏しく、糊取ら
れしやすくなり、１５０重量部を超えると接着力が低下
しやすい。

【００２９】接着層６には、さらに、酸化防止剤（フェ
ノール系、リン系など）、軟化剤（ＰＥ−ＷＡＸなどの
ワックス類等）、紫外線吸収剤、防錆剤、カップリング
剤（シラン系カップリング剤など）、帯電防止剤、架橋
剤（イソシアナート架橋剤など）などの慣用の添加剤が
含まれていてもよい。

【００３０】接着層６は、前記ベースポリマー、及び必
要に応じて、接着付与樹脂、無機粒子、その他の添加剤
を、ニーダー等の混練り機などで混合し、例えば、ホッ
トメルトコーターにて支持体４の一方の面に塗工するこ
とにより形成できる。なお、接着剤の種類によっては、
ベースポリマー等の接着層６の構成成分を溶液又はエマ
ルジョンの形態で支持体上に塗布し、乾燥することによ
り形成してもよい。

【００３１】接着層６を構成する接着剤（非揮発分）の
溶融粘度は、温度１２０℃〜１６０℃の範囲において、
５００ｃｐｓ以上、特に５０００ｃｐｓ以上であるのが
好ましい。前記溶融粘度が５００ｃｐｓ未満の場合に
は、高温下において電子部品の保持性が低下し、電子部
品がテープ又はシートから脱落しやすくなる。

【００３２】接着層６の常温での弾性率は、常温（例え
ば２３℃）で５ｋｇ／ｃｍ²以上（例えば、５〜１００
ｋｇ／ｃｍ²程度）であるのが好ましい。該弾性率が５
ｋｇ／ｃｍ²未満の場合には、粘着層の変形量が大きい
ため（柔らかいため）、糊はみ出しによる糊取られ性が
悪化する傾向となる。接着層６の厚みは、例えば５〜９
０μｍ程度である。接着層６の厚みが５μｍ未満の場合
には接着力が十分発揮されず、９０μｍを超えると接着
剤の糊はみだしによる糊取られが生じやすくなる。

【００３３】図２は本発明のリード付き電子部品固定用
テープ又はシートの他の例を示す概略断面図である。こ
のテープ又はシート１１は、紙基材２と該紙基材２の両
側に設けられているポリマー層３ａ，３ｂと前記紙基材
２とポリマー層３ｂの間に形成された印刷層７からなる
支持体４と、該支持体４の一方の面（ポリマー層３ｂの
表面）に形成された背面処理層５と、支持体４の他方の
面（ポリマー層３ａの表面）に形成された接着層６とで
構成されている。

【００３４】前記ポリマー層３ａ，３ｂの構成成分、厚
み、形成方法等は上記ポリマー層３と同様である。ポリ
マー層３ｂを構成するポリマーは、ポリマー層３ａを構
成するポリマーと同一であっても異なっていてもよい
が、ポリエチレン（低密度ポリエチレンなど）やポリプ
ロピレンなどのポリオレフィン等の熱可塑性樹脂を用い
る場合が多い。この例では、紙基材２の両側にポリマー
層３ａ，３ｂが設けられているので、機械的強度、耐湿
性などの点でさらに優れ、電子部品の保持性がより向上
するだけでなく、テープ又はシートのカールを防止でき
る。

【００３５】印刷層７は、慣用の印刷法、例えば、グラ
ビア印刷、フレキソ印刷などにより形成できる。なお、
印刷層７は必ずしも設けなくてもよい。

【００３６】本発明のリード付き電子部品固定用テープ
又はシートは、コンデンサ素子、容量素子、トランジス
タ素子、抵抗等のアキシャル型あるいはラジアル型のリ
ード付き電子部品を基板に実装する実装工程まで搬送す
る際の固定用テープ又はシートとして使用できる。

【００３７】図３は図１のリード付き電子部品固定用テ
ープ又はシートの使用状態の一例を示す概略図である。
この例では、アキシャル型のリード付き電子部品９のリ
ード線の両端部を、固定用テープ又はシート１の接着層
に接着させて固定し、さらにその上をライナー紙（クラ
フト紙など）８で被覆している。

【００３８】

【発明の効果】本発明によれば、支持体が紙基材と特定
のポリマー層とで構成されていると共に、支持体の厚み
が特定の範囲にあるので、初期テーピング性に優れると
共に、支持体の強度及び防湿性が大幅に向上し、電子部
品の保持性、整列性が著しく改善される。また、接着層
を構成する接着剤を適宜選択することにより、高温下
（例えば６０℃程度）における電子部品の落下や傾斜を
防止できる。そのため、電子部品実装の信頼性を大きく
向上できる。

【００３９】

【実施例】以下、本発明を実施例に基づいてより具体的
に説明するが、本発明はこれらの実施例により限定され
るものではない。

【００４０】実施例１ ポリエチレンＬＤ−ＰＥ（三井デュポン（株）製、商品
名「ミラソン１１Ｐ」）樹脂７０重量部にスチレン／イ
ソプレン／スチレン共重合樹脂（ＳＩＳ）３０重量部を
混合し、Ｔダイス押し出しラミネート機にて、クラフト
紙（王子製紙（株）製、商品名「サラシクルパック」、
坪量７５ｇ／ｍ²）上に溶融押出しし、ポリエチレン／
ＳＩＳ層を形成した。次いで、クラフト紙の反対面に印
刷を行い、さらにその上にポリエチレンＬＤ−ＰＥ（三
井デュポン（株）製、商品名「ミラソン１１Ｐ」）を押
し出しラミネートし、ポリエチレン層を形成した。この
ポリエチレン層の表面にコロナ処理を行った後、長鎖ア
ルキル系背面処理剤（商品名「ピーロイル１０１０」）
を塗布乾燥し、支持体を得た。なお、コロナ処理を施し
た際のポリエチレン層表面の表面張力は３２ｄｙｎ・ｃ
ｍであった。この支持体のポリエチレン／ＳＩＳ層の表
面に、ＳＩＳ［スチレン／ゴム（重量比）＝１９／８
１］（ベースポリマー）１００重量部、Ｃ₅石油系樹脂
（商品名「アルコンＰ−１２５」）６０重量部、アルキ
ルフェノール樹脂（商品名「スミライトレジンＰＳ１２
６０３」）３０重量部、酸化亜鉛５０重量部、及びフェ
ノール系酸化防止剤２重量部を混練りした樹脂組成物
を、ホットメルトコーターにて塗工し、厚さ５０μｍの
接着層を形成し、リード付き電子部品固定用テープを作
製した。

【００４１】実施例２ フラット紙（坪量８０ｇ／ｍ²）の片面に酢ビ系エマル
ションをアンカコート剤として塗布乾燥してポリマー層
を形成し、他方の面に実施例１と同様の背面処理剤をコ
ートして支持体を得た。ＳＩＳ（シェル化学（株）製、
商品名「ＫＲＡＴＯＮ Ｄ−１１０７」）（ベースポリ
マー）１００重量部、石油系樹脂（水素化テルペン樹
脂、商品名「クリアロンＭ１１５」）８０重量部、酸化
防止剤（商品名「イルガノックス＃１０１０」）２重量
部、及び無機粒子として炭酸カルシウム９０重量部をニ
ーダールーダーにて混練りし、得られた樹脂組成物を前
記支持体のアンカーコート層（ポリマー層）面に、１８
０℃の温度でホットメルトコーティングし、厚さ３５μ
ｍの接着層を形成し、総厚さ１３０μｍのリード付き電
子部品固定用テープを作製した。

【００４２】比較例１ ＮＲゴム１００重量部にテルペン系樹脂１００重量部及
び炭酸カルシウム１００重量部を添加し、ニーダーにて
混練りした後、トルエンに溶解して３０重量％溶液とし
た。この溶液をクラフト紙（坪量７５ｇ／ｍ²）上に塗
布乾燥し、総厚さ１２０μｍのリード付き電子部品固定
用テープを作製した。

【００４３】評価試験 実施例及び比較例で得たテープの引張り強度と伸度（Ｊ
ＩＳ Ｃ ２１０７４．２に準拠して測定）、加湿保存
後の引張り強度と伸度（４０℃×９５％ＲＨの条件で２
０日間保存した後、ＪＩＳ Ｃ ２１０７ ４．２に準
拠して測定）、接着力（ＪＩＳ Ｃ ２１０７ ４．３
に準拠して測定）、引き抜き強度（引き抜き速度３００
ｍｍ／分の条件で測定）、加湿保存後の引き抜き強度
（４０℃×９５％ＲＨの条件で２０日間保存した後、引
き抜き速度３００ｍｍ／分の条件で測定）、保持力［ベ
ークライト板に貼り付け（貼り付け面積１０ｍｍ幅×２
０ｍｍ長さ）、４０℃×５００ｇ荷重×１（時間）の条
件で測定］、接着層の１５０℃における溶融粘度（ブル
ックフィールド粘度計にて測定）、及び接着層の常温
（２３℃）における弾性率（ＪＩＳ Ｃ ２１０７
４．２により弾性率を算出）を測定した。これらの結果
を表１に示す。

【表１】

【００４４】表１より明らかなように、実施例のテープ
では、高温、高湿下においても紙の吸湿による強度の低
下が小さく、電子部品の保持強度も高い。従って、電子
部品実装時における信頼性が著しく向上する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のリード付き電子部品固定用テープ又は
シートの一例を示す概略断面図である。

【図２】本発明のリード付き電子部品固定用テープ又は
シートの他の例を示す概略断面図である。

【図３】図１のリード付き電子部品固定用テープ又はシ
ートの使用状態の一例を示す概略図である。

【符号の説明】

１，11 リード付き電子部品固定用テープ又はシート ２ 紙基材 ３，3a，3b ポリマー層 ４ 支持体 ５ 背面処理層 ６ 接着層 ７ 印刷層 ８ ライナー紙 ９ リード付き電子部品

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 神谷 充 大阪府茨木市下穂積一丁目１番２号 日東 電工株式会社内 Ｆターム(参考） 4J004 AA04 AA05 AA06 AA07 AA10 AA14 AA15 AA18 AB03 CA02 CA03 CA04 CB02 CC03 CC05 CD05 CD06 CD08 FA05 FA08

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 支持体の表面に設けられた接着層により
   リード部を固着するリード付き電子部品固定用テープ又
   はシートであって、前記支持体が、紙基材と、該紙基材
   の少なくとも片面に設けられた熱可塑性樹脂又はエラス
   トマーからなるポリマー層とで構成され、且つ前記支持
   体の総厚みが５〜２５０μｍであるリード付き電子部品
   固定用テープ又はシート。
2. 【請求項２】 ポリマー層が、オレフィン系樹脂、酢酸
   ビニル系樹脂、熱可塑性エラストマー及び合成ゴムから
   選択された少なくとも１種のポリマーで構成されている
   請求項１記載のリード付き電子部品固定用テープ又はシ
   ート。
3. 【請求項３】 ポリマー層が熱可塑性樹脂、又は熱可塑
   性樹脂と熱可塑性エラストマーとから構成されており、
   両者の割合が、熱可塑性樹脂／熱可塑性エラストマー
   （重量比）＝１００／０〜１０／９０である請求項１記
   載のリード付き電子部品固定用テープ又はシート。
4. 【請求項４】 接着層が、熱可塑性エラストマー、天然
   ゴム、合成ゴム、反応性ホットメルト剤、ポリエステル
   系ホットメルト樹脂及びアクリル系ホットメルト樹脂か
   ら選択された少なくとも１種のポリマーをベースポリマ
   ーとして含む請求項１記載のリード付き電子部品固定用
   テープ又はシート。
5. 【請求項５】 接着層が、ベースポリマー、接着付与樹
   脂及び無機粒子を含む請求項１記載のリード付き電子部
   品固定用テープ又はシート。
6. 【請求項６】 接着層を構成する接着剤（非揮発分）の
   溶融粘度が１２０℃〜１６０℃の範囲において５００ｃ
   ｐｓ以上である請求項１記載のリード付き電子部品固定
   用テープ又はシート。
7. 【請求項７】 支持体の少なくとも一方の面の表面張力
   が２５ｄｙｎ・ｃｍ以上である請求項１記載のリード付
   き電子部品固定用テープ又はシート。
8. 【請求項８】 支持体の両面のうち接着層とは反対側の
   面に背面処理層が設けられている請求項１記載のリード
   付き電子部品固定用テープ又はシート。