JP2002363524A - 電子部品搬送用熱接着テープ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 常温下ではタックが無く、しかも、高温下に
おいては電子部品が落下したり傾斜したりすることのな
い部品整列性に優れた電子部品搬送用熱接着テープを提
供する。 【解決手段】 本発明は、紙基材の表面に設けられた接
着層により電子部品を固着する電子部品搬送用熱接着テ
ープであって、接着層が、スチレン系ブロック共重合
体、スチレン樹脂及び反応性フェノール樹脂から構成さ
れる電子部品搬送用熱接着テープを提供する。このと
き、接着層にアルミキレート剤を含んでいてもよい。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、コンデンサや抵抗
などのラジアル／アキシャル型電子部品を固定して搬送
に資す電子部品搬送用熱接着テープに関する。

【０００２】

【従来の技術】コンデンサ素子、容量素子、トランジス
タ素子、抵抗等のアキシャル型あるいはラジアル型のリ
ード付き電子部品を基板に実装する実装プラントにま
で、該電子部品を搬送するために電子部品搬送用テープ
が使用されている。電子部品は、このテープによりリー
ド線部分を台紙（クラフト紙や樹脂製のライナー）上に
固定された後、帯状に整列した状態でつづら状に折り込
まれ、実装機メーカー等に搬送される。この際、テーピ
ング梱包された電子部品は各環境下（温度−１０℃〜６
０℃、湿度２０〜９５％ＲＨ）において、電子部品の整
列性を保つため、リード部が確実にテープに固着されて
いる必要がある。

【０００３】従来、電子部品のリード線部分を固定する
電子部品搬送用テープとして、（Ａ）粘着タイプ、又は
（Ｂ）ホットメルトタイプの接着層を紙基材に積層した
ものが知られている。このうち、粘着タイプ（Ａ）の接
着層は、常温において電子部品のリード線が仮固定され
てしまうため、本圧着時はリード線に沿ってテープの接
着面積を増加させて強固に接着しようとしても、仮固定
による規制から、リード線周縁部にテープが十分なじま
ず、接着面積が少ないことによるずれ、脱落が生じる。
また、無理に加圧を行い、リード線周縁部にテープをな
じませようとした場合には、リード線接触部と台紙接触
部との間に変形応力が集中するため紙基材の破れといっ
た課題が発生する。一方、ホットメルトタイプ（Ｂ）は
常温ではタックフリーであるため、本圧着時にはリード
線に対する規制がないためリード線周縁部へのテープの
なじみが良く、部品の固定信頼性は高くなる。

【０００４】しかし、ホットメルトタイプ（Ｂ）は、例
えば、部品のヒートエージングによるデバグ処理など
の、耐熱性（電子部品に熱がかかる工程や輸送を経る場
合において、テープに貼られた部品が傾いたり脱落した
りしない特性を含む）を求められる場合には、熱により
接着剤が軟化、溶融してしまい、部品を十分に保持でき
ないなどの問題がある。このような問題に対して、樹脂
架橋成分の配合などにより熱硬化性を付与する手法が考
えられるが、ホットメルトタイプ（Ｂ）では接着剤の押
し出し塗布時にかかる熱により硬化が進行してしまうた
め、熱硬化性付与による解決は困難となっている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】従って、本発明の目的
は、常温下ではタックが無く、しかも、高温時には電子
部品が落下したり傾斜したりすることのない部品整列性
に優れた電子部品搬送用熱接着テープを提供することに
ある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明者らは上記目的を
達成するため鋭意検討した結果、紙基材上に設ける接着
層を特定の成分で構成すると、常温下ではタックが無
く、且つ熱硬化性を付与できることを見出し、本発明を
完成した。

【０００７】すなわち、本発明は、紙基材の表面に設け
られた接着層により電子部品を固着する電子部品搬送用
熱接着テープであって、接着層が、スチレン系ブロック
共重合体、スチレン樹脂及び反応性フェノール樹脂から
構成される電子部品搬送用熱接着テープを提供する。こ
のとき、接着層にアルミキレート剤を含んでいてもよ
い。

【０００８】

【発明の実施の形態】以下、必要に応じて図面を参照し
つつ、本発明の実施の形態について説明する。図１は本
発明の電子部品搬送用熱接着テープの一例を示す概略断
面図である。この電子部品搬送用熱接着テープは、紙基
材１の上に接着層２が積層されている。

【０００９】紙基材１としては、例えば、和紙、薄葉
紙、クレープ紙、フラット紙、合成紙、混抄紙、複合紙
などが挙げられる。

【００１０】紙基材１の表面（接着層２とは反対側の
面）は、慣用の表面処理、易滑処理、帯電防止処理など
が施されていてもよく、紙基材１の接着層２貼着面は、
紙基材１と接着層２とを強固に結びつけるためにプライ
マー塗工を行ってもよい。

【００１１】プライマーは、紙基材１と接着層２の双方
に親和性を有するものであれば、公知乃至慣用の接着剤
で構成できる。プライマーとしては、具体的には、例え
ば、ＳＢＲ（スチレン・ブタジエンゴム）、ＭＢＲ（Ｍ
ＭＡ（メチルメタアクリレート）とＢＲ（ブタジエンゴ
ム）の共重合物）などの、紙基材１に親和性のある化合
物と接着層２に親和性のある化合物とをグラフト重合さ
せた化合物などが好ましく用いられる。

【００１２】プライマーは、含浸処理や慣用のコーティ
ング法等により、紙基材１上へ塗工することができる。
なお、紙基材１と接着層２とを高い接着強度で積層でき
る場合などには、必ずしもプライマーを設けなくてもよ
い。

【００１３】また、紙基材１の接着層２貼着面には、オ
ゾン処理、コロナ処理などの投錨性を向上するための処
理が施されていてもよい。

【００１４】紙基材１は、機械的強度、ハンドリング性
などが損なわれない範囲で用途に応じて広い範囲で選択
できる。一般には厚み０．０５〜０．２ｍｍ程度のクレ
ープ紙が使用される。

【００１５】接着層２は、スチレン系ブロック共重合
体、スチレン樹脂及び反応性フェノール樹脂が均一に分
散された接着剤で構成されている。

【００１６】スチレン系ブロック共重合体としては、例
えば、ＳＩＳ（スチレン−イソプレン−スチレンブロッ
ク共重合体）、ＳＢＳ（スチレン−ブタジエン−スチレ
ンブロック共重合体）などの、例えばスチレン含有量５
重量％以上のスチレン系ブロック共重合体（スチレン系
熱可塑性エラストマー）などが挙げられる。なお、スチ
レン系ブロック共重合体は、スチレン相（ハードセグメ
ント）と不飽和ゴム相（ソフトセグメント）からなって
いる。これらのポリマーは単独で又は２種以上組み合わ
せて使用できる。

【００１７】スチレン系樹脂としては、スチレン、α−
メチルスチレン、又はビニルトルエンなどのスチレン系
モノマーを主モノマー成分とするポリマーを使用でき
る。これらのスチレン系樹脂は単独で又は２種以上組み
合わせて使用できる。

【００１８】スチレン系樹脂は、スチレン系ブロック共
重合体のスチレン相に親和性が高いため、相溶すること
によりスチレン相の体積を増加させ、常温下においてほ
とんどタックを生じないが、加熱によって軟化点を越え
た領域においては高い接着性を発現させる働きをするも
のと考えられる。

【００１９】スチレン系樹脂の配合量は、スチレン系ブ
ロック共重合体の種類によっても異なるが、通常、スチ
レン系ブロック共重合体１００重量部に対して、３０重
量部以上で、相溶可能な量が上限となる。特にスチレン
系ブロック共重合体がＳＢＳの場合には、５０重量部以
上、好ましくは８０重量部以上で、相溶可能な量が上限
となる。ＳＩＳの場合には、１００重量部以上、好まし
くは１５０重量部以上で、相溶可能な量が上限となる。
スチレン系樹脂の配合量が３０重量部未満の場合には、
電子部品のリード線周縁部の接着がしにくくなったり、
耐熱性が低下してしまう。

【００２０】反応性フェノール樹脂としては、不飽和結
合に対して反応性を示す官能基を有するフェノール樹脂
であればよく、例えば、複数のメチロール基を含むフェ
ノール樹脂（レゾール型樹脂など）等が挙げられる。好
ましい反応性フェノール樹脂には、アルキル基やアリー
ル基を有するフェノールと、ホルムアルデヒドなどのア
ルデヒドとを反応させて得られる、メチロール基含有ア
ルキルフェノール樹脂などが含まれる。

【００２１】反応性フェノール樹脂が有する不飽和結合
に対して反応性を示す官能基（例えば、メチロール基
等）と、不飽和ゴム相中の不飽和結合との熱による樹脂
架橋反応が進行することで、高い耐熱性が得られるもの
と推察される。

【００２２】反応性フェノール樹脂の配合量は、スチレ
ン系ブロック共重合体の種類によっても異なるが、通
常、スチレン系ブロック共重合体１００重量部に対し
て、２０重量部以上で、相溶可能な量が上限となる。特
に、スチレン系ブロック共重合体がＳＢＳの場合には、
２０重量部以上、好ましくは３０重量部以上で、相溶可
能な量が上限となるが、反応性フェノール樹脂は酸化に
よる特性変動の影響が生じるため、さらに好ましくは３
０〜６０重量部用いられる。ＳＩＳの場合には、３０重
量部以上、好ましくは５０重量部以上で、相溶可能な量
が上限となり、さらに好ましくは５０〜６０重量部用い
られる。反応性フェノール樹脂の配合量が２０重量部未
満の場合には、耐熱性が低下、又は失われることによ
り、高温時の部品の保持性が得られない。

【００２３】前記反応性フェノール樹脂を配合した接着
層２に、アルミキレート剤を添加すると、反応性フェノ
ール樹脂が関わる架橋反応の反応速度が促進するため、
更なる耐熱性が得られる。アルミキレート剤としては、
例えば、アルミニウムアルコレートなどが挙げられる。

【００２４】アルミキレート剤の配合量は、スチレン系
ブロック共重合体１００重量部に対して、例えば０〜３
重量部、好ましくは０．２〜２重量部程度である。アル
ミキレート剤の配合量が３重量部を越えると、アルミキ
レート剤の触媒効果が過剰となってテープの基本的特性
を変えてしまい、接着性の低下などを生じやすくなる。

【００２５】接着層２には、さらに、リン系やフェノー
ル系等の酸化防止剤、紫外線吸収剤、防錆剤、軟化剤、
界面活性剤、帯電防止剤、充填剤、カップリング剤等の
添加剤を配合してもよい。各添加剤の配合量は、スチレ
ン系ブロック共重合体１００重量部に対して、一般に０
〜１０重量部（例えば０．０１〜１０重量部）程度であ
る。添加剤の配合量が１０重量部を超えると接着性が低
下しやすくなる。

【００２６】接着層２の厚みは、接着性やハンドリング
性などが損なわれない範囲で適宜選択できるが、一般に
は２〜９０μｍ程度である。接着層２の厚みが２μｍ未
満では接着力が弱く、９０μｍを超えるとテープの総厚
みの増大やテーピング時の糊はみ出しによるテーピング
不良が発生しやすくなる。

【００２７】本発明の熱接着テープは、例えば接着層２
の構成成分を所定の配合割合でトルエン溶液化したもの
を、紙基材１上に塗布乾燥させることにより製造でき
る。

【００２８】

【発明の効果】本発明の電子部品搬送用熱接着テープ
は、接着層が特定の成分により構成されているので、常
温下ではタックが無いため、仮固定による規制が生じ
ず、本圧着時に電子部品のリード線周縁部などへのなじ
みがよい。また、熱硬化性が付与されているため、高温
時においても接着剤が軟化、溶融しないことから、電子
部品搬送時の落下やずれを防止でき、電子部品実装の信
頼性を大きく向上できる。

【００２９】

【実施例】以下に、実施例に基づいて本発明をより詳細
に説明するが、本発明はこれらの実施例により限定され
るものではない。 実施例１ スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体（Ｓ
ＢＳ）（スチレン系ブロック共重合体、商品名「カリフ
レックスＴＲ１１０１」、シェル社製）１００重量部、
フェノール系酸化防止剤（商品名「イルガノックス１０
１０」、チバガイギー社製）０．５重量部を１５重量％
濃度となるようにトルエンに溶解した。次いで、スチレ
ン系樹脂（商品名「ピコラスチック」、理化ファインテ
ク社製）８０重量部のトルエン溶液、アルキルフェノー
ル樹脂（反応性フェノール樹脂、商品名「タッキロール
２０１」、田岡化学社製）２０重量部のトルエン溶液を
加えて、接着剤溶液を調整し、これをクレープ紙（紙基
材、厚み０．１１ｍｍ）上に、乾燥後の厚みが４０μｍ
となるように塗布し、乾燥して熱接着テープを得た。

【００３０】実施例２ 実施例１において、さらにアルミキレート剤（商品名
「ＡＬＣ−Ｈ」、川研ファインケミカル社製）２重量部
を加えて接着剤溶液を調整した以外は実施例１と同様の
操作で熱接着テープを得た。

【００３１】実施例３ 実施例１において、アルキルフェノール樹脂を３０重量
部用いた以外は、実施例１と同様の操作で熱接着テープ
を得た。

【００３２】実施例４ スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体（Ｓ
ＩＳ）（スチレン系ブロック共重合体、商品名「カリフ
レックスＴＲ１１０７」、シェル社製）１００重量部、
フェノール系酸化防止剤（商品名「イルガノックス１０
１０」、チバガイギー社製）０．５重量部を１５重量％
濃度となるようにトルエンに溶解した。次いで、スチレ
ン系樹脂（商品名「ピコラスチック」、理化ファインテ
ク社製）１００重量部のトルエン溶液、アルキルフェノ
ール樹脂（反応性フェノール樹脂、商品名「タッキロー
ル２０１」、田岡化学社製）５０重量部のトルエン溶液
を加えて、接着剤溶液を調整し、これをクレープ紙（紙
基材、厚み０．１１ｍｍ）上に、乾燥後の厚みが４０μ
ｍとなるように塗布し、乾燥して熱接着テープを得た。

【００３３】実施例５ 実施例４において、スチレン系樹脂を１５０重量部用い
た以外は、実施例４と同様の操作で熱接着テープを得
た。

【００３４】比較例１ ブチルアクリレートとアクリル酸の共重合アクリル系粘
着ポリマー（ＢＡ１００／ＡＡ４）１００重量部に、架
橋剤（商品名「コロネートＬ」、日本ポリウレタン社
製）３．０重量部を配合して得られた粘着剤溶液を、ク
レープ紙（紙基材、厚み０．１１ｍｍ）上に、乾燥後の
厚みが４０μｍとなるように塗布し、乾燥してテープを
得た。

【００３５】比較例２ エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）（商品名「エ
バフレックスＰ２８０７」、三井デュポン社製）１００
重量部、タッキファイヤ（商品名「アルコンＰ−７
０」、荒川化学社製）５０重量部、及び酸化防止剤（商
品名「イルガノックス１０１０」、チバガイギー社製）
０．５重量部を配合した樹脂組成物を熱溶融押し出しに
より、クレープ紙（紙基材、厚み０．１１ｍｍ）上に、
乾燥後の厚みが４０μｍとなるように押し出してテープ
を得た。

【００３６】評価試験 実施例及び比較例で得られた各熱接着テープにつき、以
下の試験を行った。その結果を表１に示す。 （接着性）台紙３（商品名「Ｋライナー」；厚手のクラ
フト紙、王子製紙社製）上に、電解コンデンサー５のリ
ード線５ａを各熱接着テープ４により１２０℃、０．５
ＭＰａ、０．５ｓｅｃの条件でテーピングし、台紙に接
着するテープの接着点間距離ｄをリード線断面の直径ｌ
で除した値ｘ（ｘ＝ｄ／ｌ）が、２より小さい場合（図
２）を○、２〜２．５を△、２．５より大きい場合（図
３）を×と判定した。 （保持性）図４に示すように、台紙３（商品名「Ｋライ
ナー」；厚手のクラフト紙、王子製紙社製）上に、重量
約３ｇの電解コンデンサー５のリード線５ａを各熱接着
テープ（１２ｍｍ幅）４により１２０℃、０．５ＭＰ
ａ、０．５ｓｅｃの条件でテーピングした試験片を、約
７０°の斜立位に固定し、１５０℃のオーブンに３分間
投入した。試験片を取り出し、室温まで冷却した後、テ
ープの浮きや部品のずれ状態がオーブン加熱前と差異が
認められない場合を○、わずかに浮き上がったりずれた
場合を△、完全に浮き上がったりずれた場合を×と判定
した。

【００３７】

【表１】

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の電子部品搬送用熱接着テープの一例を
示す概略断面図である。

【図２】熱接着テープの接着性評価試験において、判定
が○の場合のリード線周縁部の接着状態を示す概略断面
図である。

【図３】熱接着テープの接着性評価試験において、判定
が×の場合のリード線周縁部の接着状態を示す概略断面
図である。

【図４】熱接着テープの保持性試験方法を示す概略図で
ある。

【符号の説明】

１ 紙基材 ２ 接着層 ３ 台紙 ４ 熱接着テープ ５ 電解コンデンサー ５ａ リード線

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 中野 一郎 大阪府茨木市下穂積一丁目１番２号 日東 電工株式会社内 Ｆターム(参考） 4J004 AA05 AA06 AA10 AA12 AB01 AB03 CA02 CB02 CD03 CD08 CD09 EA06 FA05 FA08 4J040 DB021 DM011 EB051 HD43 JB09 KA14 KA16 LA06 MA09 MB03 NA19 PA09 PA10 PA23

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 紙基材の表面に設けられた接着層により
   電子部品を固着する電子部品搬送用熱接着テープであっ
   て、接着層が、スチレン系ブロック共重合体、スチレン
   樹脂及び反応性フェノール樹脂から構成されている電子
   部品搬送用熱接着テープ。
2. 【請求項２】 接着層が、アルミキレート剤を含む請求
   項１記載の電子部品搬送用熱接着テープ。