KR20180057573A - 플렉서블 기판의 지지 및 분리 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 플렉서블 기판 및 복수의 전자 장치를 포함하는 플렉서블 기판 장치를 개시한다. 플렉서블 기판은 상부 표면 및 상부 표면에 대향하는 하부 표면을 포함하고, 복수의 전자 장치는 플렉서블 기판의 상부 표면상에 형성된다. 하부 표면은 하나 이상의 강한 접착 영역 및 하나 이상의 강한 접착 영역과 구별되는 하나 이상의 보통 접착 영역을 더 포함한다. 하나 이상의 강한 접착 영역 및 하나 이상의 보통 접착 영역 각각은 제 1 접착력 및 제 2 접착력으로 강성 운반체에 각각 접착하도록 구성된다. 제 1 접착력은 제 2 접착력보다 실질적으로 크다. 일부 실시태양에서, 플렉서블 기판 장치는 박막 트랜지스터(TFT) 장치이고, 복수의 전자 장치는 TFT 어레이를 포함한다.
Description
본 발명은 일반적으로 전자 장치의 플렉서블 기판에 관한 것으로, 보다 상세하게는 전자 장치가 강성 운반체의 지지에 의해 플렉서블 기판상에 제조된 후에 강성 운반체로부터 플렉서블 기판의 용이한 분리를 가능하게 하는 플렉서블 기판 구조 및 제조 방법에 관한 것이다.
얇고 유연한 전자 디스플레이는 웨어러블 장치, 전자 신문, 스마트 아이디 카드 및 많은 다른 가전제품에서의 응용에 대해 관심을 많이 받는다. 이런 플렉서블 전자 디스플레이는 액티브 매트릭스 유기 발광 다이오드(AMOLED) 디스플레이에서 구현되었다. 구체적으로, AMOLED 디스플레이에서, 박막 트랜지스터(TFT) 장치는 유전체 절연층 및 금속 접촉부와 함께 활성 반도체 층의 박막을 증착함으로써 플렉서블 기판상에 제조된다. 플렉서블 기판은 TFT 장치 및 상응하는 AMOLED 디스플레이를 제조하는 과정 동안 플렉서블 기판에 충분한 기계적 지지를 제공하는 강성 운반체에 일시적으로 접착된다. TFT 장치 및 상응하는 AMOLED 디스플레이가 플렉서블 기판상에 형성된 후에, 플렉서블 기판은 그 위에 형성된 TFT 장치 및 AMOLED 디스플레이의 디스플레이 요소를 손상시키지 않으면서 강성 운반체로부터 분리되어야 한다.
엑시머 레이저는 강성 운반체로부터 플렉서블 기판을 배출하기 위해 종종 적용되어왔다. 엑시머 레이저는 플렉서블 기판이 강성 운반체 상에 직접 형성될 때 플렉서블 기판과 강성 운반체 사이의 계면을 처리하고 플렉서블 기판이 희생층을 통해 강성 운반체에 결합될 때 희생층을 처리하는데 사용되어왔다. 그러나, 엑시머 레이저의 사용은 일반적으로 높은 공구 비용과 관련되며, 플렉서블 기판의 만족스런 처리량을 제공하는 높은 생산율을 갖지 않는다.
대안적으로, 일부 종래의 제조 방법은 플렉서블 기판이 강성 운반체 상에 직접 형성될 때(예를 들어, 플렉서블 기판과 강성 운반체 사이에 접착 제어층을 사용) 플렉서블 기판과 강성 운반체 사이의 접착력을 감소시킨다. 접착력의 감소로 인해, 기계적 힘이 하부의 강성 운반체로부터 플렉서블 기판을 박리시키는데 가해질 수 있으며, 따라서 엑시머 레이저의 사용보다 현저하게 적은 공구 비용이 소요된다. 그러나, 플렉서블 기판과 강성 운반체 사이의 접착력을 제어하여 기계적 분리를 용이하게 하면서 디스플레이 제조 공정을 지지하는 목적으로 강성 운반체에 대한 플렉서블 기판의 접착을 충분히 강하게 유지하는 과제가 항상 있었다.
따라서, 디스플레이 제조 공정 동안 플렉서블 기판의 견고성 및 그 위에 형성된 디스플레이 장치의 품질을 손상시키지 않으면서 강성 운반체로부터 용이하게 분리될 수 있는 플렉서블 기판을 갖는 것이 유익할 것이다.
따라서, 충분히 강한 방식으로 강성 운반체에 의해 지지되어 디스플레이 장치의 제조를 용이하게 하면서 디스플레이 장치가 플렉서블 기판상에 형성된 이후 디스플레이 장치를 손상시키지 않고 강성 운반체로부터 플렉서블 기판을 쉽게 분리하는 것이 쉬운 플렉서블 기판에 대한 요구가 존재한다. 구체적으로, 일부 실시태양에서, 플렉서블 기판은 강성 운반체와 접촉하게 되는 바닥 표면상에 하나 이상의 강한 접착 영역 및 하나 이상의 보통 접착 영역을 통해 강성 운반체에 접착된다. 강한 및 보통 접착 영역은 별개의 접착력으로 강성 운반체에 접착되고 상이한 분리 방법을 사용하여 강성 운반체에서 분리된다. 일부 실시태양에서, 플렉서블 기판은 장치 영역 및 장치 영역 부근에 위치된 장치 주변 영역을 포함한다. 장치 주변 영역은 적어도 플렉서블 기판의 취급을 용이하게 하기 위한 목적으로 장치 영역의 두께보다 실질적으로 큰 두께를 갖는다. 또한, 일부 실시태양에서, 플렉서블 기판은 폴리머 재료로 제조되고, 탈접착 영역 및 하나 이상의 가장자리 영역을 통해 강성 운반체에 접착된다. 가장자리 영역은 폴리머 재료에 의해 강성 운반체에 접착하도록 구성되고, 탈접착 영역은 적어도 하나의 탈접착층에 의해 강성 운반체에 접착하도록 구성된다. 이와 같이, 가장자리 영역은 강성 운반체에 대한 강한 접착력을 제공하는 반면, 탈접착층은 강성 운반체로부터 플렉서블 기판의 분리를 용이하게 하도록 가공될 수 있다.
본 발명의 한 양태에 따르면, 플렉서블 기판 장치는 플렉서블 기판 및 복수의 전자 장치를 포함한다. 플렉서블 기판은 상부 표면 및 상부 표면에 대향하는 하부 표면을 포함하고, 복수의 전자 장치는 플렉서블 기판의 상부 표면상에 형성된다. 하부 표면은 하나 이상의 강한 접착 영역 및 하나 이상의 강한 접착 영역과 구별되는 하나 이상의 보통 접착 영역을 더 포함한다. 하나 이상의 강한 접착 영역 및 하나 이상의 보통 접착 영역 각각은 제 1 접착력 및 제 2 접착력으로 강성 운반체에 각각 접착하도록 구성된다. 제 1 접착력은 제 2 접착력보다 실질적으로 크다. 일부 실시태양에서, 플렉서블 기판 장치는 박막 트랜지스터(TFT) 장치이고, 복수의 전자 장치는 TFT 어레이를 포함한다.
본 발명의 다른 양태에 따르면, 플렉서블 기판 장치를 형성하는 방법이 구현된다. 상기 방법은 강성 운반체 상에 지지되고 플렉서블 기판을 포함하는 플렉서블 기판 장치를 제공하는 단계를 포함한다. 플렉서블 기판은 서로 대향하는 상부 표면 및 하부 표면을 더 포함한다. 복수의 전자 장치는 플렉서블 기판의 상부 표면상에 형성된다. 상기 하부 표면은 하나 이상의 강한 접착 영역 및 하나 이상의 보통 접착 영역을 더 포함한다. 플렉서블 기판 장치를 형성하는 방법은 플렉서블 기판 장치를 지지하도록 구성된 강성 운반체로부터 하나 이상의 강한 접착 영역을 분리하는 단계 및 하나 이상의 강한 접착 영역을 분리한 후, 강성 운반체로부터 하나 이상의 보통 접착 영역을 분리하는 단계 영역을 포함한다. 하나 이상의 강한 접착 영역 및 하나 이상의 보통 접착 영역의 각각은 제 1 접착력 및 제 2 접착력으로 강성 운반체에 접착되도록 구성되고, 제 1 접착력은 제 2 접착력보다 실질적으로 더 크다.
본 발명의 한 양태에 따르면, 플렉서블 기판 장치는 플렉서블 기판 및 복수의 전자 장치를 포함한다. 플렉서블 기판은 제 1 장치 영역 및 제 1 장치 영역에 근접하여 배치된 장치 주변 영역을 더 포함한다. 장치 주변 영역은 제 1 장치 영역의 제 2 두께보다 실질적으로 큰 제 1 두께를 갖고, 플렉서블 기판의 처리를 적어도 용이하게 하도록 구성된다. 복수의 전자 장치는 플렉서블 기판의 제 1 장치 영역 상에 형성된다.
본 발명의 한 양태에 따르면, 플렉서블 기판 장치를 형성하는 방법이 구현된다. 상기 방법은 강성 운반체에 의해 지지되는 플렉서블 기판 장치를 제공하는 단계를 포함한다. 플렉서블 기판 장치는 제 1 장치 영역 및 제 1 장치 영역에 근접하여 위치된 장치 주변 영역을 포함한다. 장치 주변 영역은 제 1 장치 영역의 제 2 두께보다 실질적으로 큰 제 1 두께를 갖고, 플렉서블 기판의 처리를 용이하게 하도록 구성된다. 플렉서블 기판 장치를 형성하는 방법은 플렉서블 기판 장치를 지지하도록 구성된 강성 운반체로부터 장치 주변 영역을 분리하는 단계와, 장치 주변 영역을 분리한 후에, 강성 운반체로부터 제 1 장치 영역을 분리하면서 장치 주변 영역에서 플렉서블 기판 장치를 처리하는 단계를 포함한다.
본 발명의 한 양태에 따르면, 플렉서블 기판 장치는 플렉서블 기판 및 복수의 전자 장치를 포함한다. 플렉서블 기판은 폴리머 재료로 제조되며, 상부 표면 및 상부 표면에 대향하는 하부 표면을 포함한다. 복수의 전자 장치는 플렉서블 기판의 상부 표면상에 형성된다. 플렉서블 기판의 하부 표면은 또한 탈접착 영역 및 하나 이상의 가장자리 영역을 포함한다. 하나 이상의 가장자리 영역은 플렉서블 기판의 하나 이상의 가장자리에 근접하여 위치되고 폴리머 재료에 의해 강성 운반체에 접착하도록 구성된다. 탈접착 영역은 탈접착층으로 코팅되고, 적어도 탈접착층에 의해 강성 운반체에 접착하도록 구성된다.
본 발명의 한 양태에 따르면, 플렉서블 기판 장치를 형성하는 방법이 구현된다. 상기 방법은 폴리머 재료로 제조된 플렉서블 기판 장치를 제공하는 단계를 포함한다. 플렉서블 기판은 상부 표면 및 상부에 대향하는 하부 표면을 포함한다. 플렉서블 기판의 하부 표면은 또한 탈접착 영역 및 하나 이상의 가장자리 영역을 포함한다. 하나 이상의 가장자리 영역은 플렉서블 기판의 하나 이상의 가장자리에 근접하여 위치되고 폴리머 재료에 의해 강성 운반체에 접착하도록 구성된다. 탈접착 영역은 탈접착층으로 코팅되고 적어도 탈접착층에 의해 강성 운반체에 접착하도록 구성된다. 상기 방법은 플렉서블 기판 장치를 지지하도록 구성된 강성 운반체로부터 하나 이상의 가장자리 영역을 분리하는 단계와, 하나 이상의 가장자리 영역을 분리한 후, 강성 운반체와 탈접착 영역 사이의 계면을 점진적으로 노출하는 단계를 포함하여, 강성 운반체로부터 탈접착 영역을 분리하는 단계를 더 포함한다.
본 발명의 한 양태에 따르면, 플렉서블 기판 장치를 형성하는 방법이 구현된다. 상기 방법은 강성 운반체 상에 탈접착층을 제공하는 단계와, 폴리머 재료로 제조되고 탈접착층을 피복하는 플렉서블 기판 몸체를 제공하는 단계를 포함한다. 플렉서블 기판 몸체는 탈접착층을 넘어 연장되고 플렉서블 기판 몸체의 하나 이상의 가장자리에 근접하여 위치된 하나 이상의 가장자리 영역에서 폴리머 재료에 의해 강성 운반체에 접착된다. 상기 방법은 강성 운반체로부터 하나 이상의 가장자리 영역을 분리하는 단계와, 하나 이상의 가장자리 영역을 분리한 후, 강성 운반체로부터 탈접착층 및 플렉서블 기판 장치의 단일 부품으로서 플렉서블 기판 본체를 분리하는 단계를 더 포함한다. 플렉서블 기판 몸체가 강성 운반체로부터 분리될 때, 강성 운반체와 탈접착층 사이의 계면은 점진적으로 노출된다
본 발명의 내용 중에 포함되어 있다.
다양한 기술된 실시예의 더 나은 이해를 위해, 유사한 도면 부호는 도면 전반에 걸쳐 상응하는 부분을 나타내는 다음 도면을 함께, 이하의 도면과 관련하여 이하의 실시예에 대한 참조가 이루어져야한다.
도 1은 본 발명의 일부 실시예에 따른 플렉서블 기판을 기초로 형성된 예시적 능동 매트릭스 유기 발광 다이오드(AMOLED) 디스플레이이다.
도 2a 및 2b는 일부 실시예에 따른 플렉서블 기판상에 TFT를 제조하는 과정에서 강성 운반체에 의해 지지되는 예시적 플렉서블 기판의 단면도 및 저면도이다.
도 2c는 하나 이상의 TFT가 일부 실시예에 따라 형성된 예시적 플렉서블 기판의 단면도이다.
도 3a 및 3b는 각각의 일부 실시태양에서, 일부 실시예에 따른 플렉서블 기판상에 박막 트랜지스터들을 제조하는 과정에서 강성 운반체에 의해 지지된 또 다른 예시적 플렉서블 기판의 단면도 및 저면도이다
도 4는 일부 실시태양에 따른 복수의 TFT 어레이가 형성되는 예시적 플렉서블 기판의 평면도이다.
도 5는 일부 실시예에 따른 TFT 어레이가 플렉서블 기판의 복수의 보통 접착 영역과 관련하여 형성되는 예시적 플렉서블 기판의 평면도이다.
도 6은 일부 실시예에 따른 플렉서블 기판상에 박막 트랜지스터를 제조하는 과정에서 강성 운반체에 의해 지지된 플렉서블 기판 장치를 형성하는 예시적 방법의 흐름도이다.
도 7은 일부 실시예에 따른 제 1 장치 영역 및 장치 주변 영역에 상응하는 둘 이상의 별개의 두께를 갖는 예시적 플렉서블 기판의 단면도이다.
도 8a 및 도 8b는 일부 실시예에 따른 플렉서블 기판의 장치 주변 영역의 확대도이다.
도 9는 일부 실시예에 따른 플렉서블 기판의 제 1 장치 영역 및 장치 주변 영역에 상응하는 플렉서블 기판의 두께를 제어하는 예시적 공정을 도시한다.
도 10a 및 도 10b는 일부 실시예에 따른 플렉서블 기판의 제 1 장치 영역 및 장치 주변 영역에 상응하는 플렉서블 기판의 두께를 제어하는 예시적 공정을 도시한다.
도 11은 일부 실시예에 따른 장치 영역 및 장치 주변 영역에 상응하는 둘 이상의 별개의 두께를 갖는 플렉서블 기판 장치를 형성하는 예시적 방법의 흐름도이다.
도 12a는 적어도 금속 탈접착층을 통해 강성 운반체에 접착되는 플렉서블 기판을 포함하는 예시적 플렉서블 기판 장치이고 도 12b는 일부 실시예에 따른 이의 플렉서블 기판이 강성 운반체로부터 분리된 예시적 플렉서블 기판 장치이다.
도 13a는 적어도 2개의 탈접착층을 통해 강성 운반체에 접착되는 플렉서블 기판을 포함하는 예시적 플렉서블 기판 장치이고 도 13b는 일부 실시예에 따른 이의 플렉서블 기판이 강성 운반체로부터 분리된 다른 예시적 플렉서블 기판 장치이다.
도 14a는 적어도 2개의 탈접착층을 통해 강성 운반체에 접착되는 플렉서블 기판을 포함하는 다른 예시적 플렉서블 기판 장치이고 도 14b는 일부 실시예에 따른 이의 플렉서블 기판이 강성 운반체로부터 분리된 다른 예시적 플렉서블 기판 장치이다.
도 15a-15f는 일부 실시예에 따른 플렉서블 기판상에 TFT 어레이를 제조하는 과정에서 하나 이상의 탈접착층을 통해 강성 운반체에 접착되는 플렉서블 기판을 제조하는 공정 흐름도이다.
도 16은 일부 실시예에 따른 적어도 하나의 탈접착층을 통해 강성 운반체에 접착하도록 구성된 플렉서블 기판 장치를 형성하는 예시적 방법의 흐름도이다.
도 17은 일부 실시예에 따른 적어도 하나의 탈접착층을 통해 강성 운반체에 접착하도록 구성된 플렉서블 기판 장치를 형성하는 다른 예시적 방법의 흐름도이다.
유사한 도면 번호는 도면의 여러 도면에서 상응하는 부분을 의미한다.
도 1은 본 발명의 일부 실시예에 따른 플렉서블 기판을 기초로 형성된 예시적 능동 매트릭스 유기 발광 다이오드(AMOLED) 디스플레이이다.
도 2a 및 2b는 일부 실시예에 따른 플렉서블 기판상에 TFT를 제조하는 과정에서 강성 운반체에 의해 지지되는 예시적 플렉서블 기판의 단면도 및 저면도이다.
도 2c는 하나 이상의 TFT가 일부 실시예에 따라 형성된 예시적 플렉서블 기판의 단면도이다.
도 3a 및 3b는 각각의 일부 실시태양에서, 일부 실시예에 따른 플렉서블 기판상에 박막 트랜지스터들을 제조하는 과정에서 강성 운반체에 의해 지지된 또 다른 예시적 플렉서블 기판의 단면도 및 저면도이다
도 4는 일부 실시태양에 따른 복수의 TFT 어레이가 형성되는 예시적 플렉서블 기판의 평면도이다.
도 5는 일부 실시예에 따른 TFT 어레이가 플렉서블 기판의 복수의 보통 접착 영역과 관련하여 형성되는 예시적 플렉서블 기판의 평면도이다.
도 6은 일부 실시예에 따른 플렉서블 기판상에 박막 트랜지스터를 제조하는 과정에서 강성 운반체에 의해 지지된 플렉서블 기판 장치를 형성하는 예시적 방법의 흐름도이다.
도 7은 일부 실시예에 따른 제 1 장치 영역 및 장치 주변 영역에 상응하는 둘 이상의 별개의 두께를 갖는 예시적 플렉서블 기판의 단면도이다.
도 8a 및 도 8b는 일부 실시예에 따른 플렉서블 기판의 장치 주변 영역의 확대도이다.
도 9는 일부 실시예에 따른 플렉서블 기판의 제 1 장치 영역 및 장치 주변 영역에 상응하는 플렉서블 기판의 두께를 제어하는 예시적 공정을 도시한다.
도 10a 및 도 10b는 일부 실시예에 따른 플렉서블 기판의 제 1 장치 영역 및 장치 주변 영역에 상응하는 플렉서블 기판의 두께를 제어하는 예시적 공정을 도시한다.
도 11은 일부 실시예에 따른 장치 영역 및 장치 주변 영역에 상응하는 둘 이상의 별개의 두께를 갖는 플렉서블 기판 장치를 형성하는 예시적 방법의 흐름도이다.
도 12a는 적어도 금속 탈접착층을 통해 강성 운반체에 접착되는 플렉서블 기판을 포함하는 예시적 플렉서블 기판 장치이고 도 12b는 일부 실시예에 따른 이의 플렉서블 기판이 강성 운반체로부터 분리된 예시적 플렉서블 기판 장치이다.
도 13a는 적어도 2개의 탈접착층을 통해 강성 운반체에 접착되는 플렉서블 기판을 포함하는 예시적 플렉서블 기판 장치이고 도 13b는 일부 실시예에 따른 이의 플렉서블 기판이 강성 운반체로부터 분리된 다른 예시적 플렉서블 기판 장치이다.
도 14a는 적어도 2개의 탈접착층을 통해 강성 운반체에 접착되는 플렉서블 기판을 포함하는 다른 예시적 플렉서블 기판 장치이고 도 14b는 일부 실시예에 따른 이의 플렉서블 기판이 강성 운반체로부터 분리된 다른 예시적 플렉서블 기판 장치이다.
도 15a-15f는 일부 실시예에 따른 플렉서블 기판상에 TFT 어레이를 제조하는 과정에서 하나 이상의 탈접착층을 통해 강성 운반체에 접착되는 플렉서블 기판을 제조하는 공정 흐름도이다.
도 16은 일부 실시예에 따른 적어도 하나의 탈접착층을 통해 강성 운반체에 접착하도록 구성된 플렉서블 기판 장치를 형성하는 예시적 방법의 흐름도이다.
도 17은 일부 실시예에 따른 적어도 하나의 탈접착층을 통해 강성 운반체에 접착하도록 구성된 플렉서블 기판 장치를 형성하는 다른 예시적 방법의 흐름도이다.
유사한 도면 번호는 도면의 여러 도면에서 상응하는 부분을 의미한다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 플렉서블 기판은 강성 운반체에 충분히 견고하게 접착되도록 구성되어, 박막 트랜지스터(TFT) 장치 및 상응하는 디스플레이 장치가 강성 운반체 의해 지지되는 동안 플렉서블 기판상에서 제조될 수 있다. TFT 장치 및 상응하는 디스플레이 장치가 형성된 후에, 플렉서블 기판은 TFT 장치 및 이 위에 형성된 상응하는 디스플레이 장치에 손상을 주지 않으면서 강성 운반체로부터 플렉서블 기판이 배출될 필요가 있다. 일부 실시태양에서, 플렉서블 기판은 강성 운반체와 접촉하게 되는 플렉서블 기판의 하부 표면상의 하나 이상의 강한 접착 영역 및 하나 이상의 보통 접착 영역을 통해 강성 운반체에 접착된다. 강한 및 보통 접착 영역은 구별된 접착력으로 강성 운반체에 접착되고 다른 분리 방법을 사용하여 순차적으로 강성 운반체로부터 분리된다. 또한, 플렉서블 기판은 장치 영역 및 장치 주변 영역을 더 포함할 수 있다. 장치 주변 영역은 장치 영역의 두께보다 실질적으로 큰 두께를 갖고 플렉서블 기판의 처리를 용이하게 하도록 적용된다. 또한, 일부 실시태양에서, 플렉서블 기판은 폴리머 재료로 제조되고, 탈접착 영역 및 하나 이상의 가장자리 영역을 통해 강성 운반체에 접착된다. 가장자리 영역은 폴리머 재료에 의해 강성 운반체에 접착하도록 구성되고, 탈접착 영역은 적어도 탈접착층을 통해 강성 운반체에 접착되도록 구성된다. 이와 같이, 가장자리 영역은 폴리머 재료에 의해 강성 운반체에 강한 접착력을 제공하는 반면, 탈접착층은 강성 운반체로부터 플렉서블 기판의 분리를 용이하게 하도록 설계될 수 있다.
TFT 어레이는 플렉서블 기판상에 형성될 수 있고 유기 발광 다이오드(OLED) 어레이를 구동하기 위한 집적 구동 회로로서 작용할 수 있음을 주목한다. TFT 어레이가 상응하는 OLED 어레이와 조립될 때, TFT 어레이의 각각의 개별 TFT 장치는 각각의 TFT 장치에 의해 구동된 각각의 OLED 디스플레이 픽셀과 정렬되고 이에 근접하여 (예를 들어, 그 위에 및 이에 인접하여) 배치된다. 구체적으로, TFT 어레이의 각각의 개별 TFT 장치는 OLED 어레이의 OLED에 전기적으로 결합되고 OLED 픽셀을 구동하기 위한 전기 신호를 생성하도록 구성된다. 일부 실시태양에서, 플렉서블 기판 및 그 위에 형성된 TFT 어레이는 투명 재료로 제조되어, OLED 또는 외부 광원에 의해 방출된 광이 TFT 어레이를 통과하는 조명을 제공할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일부 실시예에 따른 예시적 능동 매트릭스 유기 발광 다이오드(AMOLED) 장치(100)이다. AMOLED 장치(100)는 유기 발광 다이오드(OLED) 층(104)에 기초하여 형성되고, 상부 캡슐층(102) 및 후면 기판(106)을 더 포함한다. AMOLED 장치(100)는 OLED 층(104) 상에 형성되고 개별적으로 광을 방출하도록 제어되는 OLED 픽셀의 2차원(2D) 어레이를 포함한다. 구체적으로, 각각의 OLED 픽셀은 OLED 층(104) 상의 각각의 유기 화합물을 포함하고 하나 이상의 TFT 장치가 각각의 OLED 픽셀에 대응하는 유기 화합물을 통해 흐르는 전류를 생성할 때 광을 방출하도록 구성된다. 2D OLED 픽셀 어레이는 텔레비전, 컴퓨터 모니터, 태블릿 컴퓨터, 휴대 전화 및 게임 콘솔을 포함하나 이에 제한되지 않는 전자 장치용 디지털 디스플레이를 생성하는데 사용되었다. 각각의 AMOLED 장치(100)는 때때로 디스플레이 패널 장치를 나타내며 때로는 디스플레이 패널 장치로 불린다.
상부 캡슐화층(102)은 OLED 층(104)을 숨기고 보호하도록 구성된다. AMOLED 장치(100)가 상부 표면으로부터(즉, 상부 캡슐화층(102)을 통해) 빛을 방출할 때, 상부 캡슐화 층(102)은 투명 재료로 제조된다. AMOLED 장치(100)가 하부 표면(즉, 후면 기판(106)을 통해)으로부터 광을 방출할 때, 상부 캡슐화 층(102)은 선택적으로 투명 또는 불투명 재료로 제조된다. 상부 캡슐화 층(102)은 OLED 층(104)에 직접 접촉하는 하부 표면을 포함한다. 일부 실시태양에서, 상부 캡슐화 층(102)의 하부 표면은 OLED 층(104) 상에 형성된 OLED 픽셀의 어레이를 위한 캐소드(예를 들어, 공통 전극으로도 불림)로 작용하는 전기 전도성 재료의 층으로 코팅된다. 공통 전극은 실질적으로 낮은 일 함수를 갖는 재료로 제조된다.
박막 트랜지스터 어레이(TFT)(108)는 후면 기판(106) 상에 형성되고 OLED 층(104)과 직접 접촉한다. TFT 어레이(108)는 TFT 구동 유닛, 행 라인 및 열 라인의 2차원 어레이를 포함한다. 각각의 TFT 구동 유닛은 행 라인들 중 하나 및 열 라인들 중 하나에 연결된다. TFT 어레이(108)의 각각의 TFT 구동 유닛은 상응하는 OLED 픽셀과 관련된 하나 이상의 OLED에 전기적으로 연결되고 상응하는 OLED 픽셀의 하나 이상의 OLED를 구동하기 위해 전류를 생성하도록 구성된다. 특히, 일부 실시태양에서, 각각의 TFT 구동 유닛은 적어도 2개의 TFT를 포함하며 제 1 TFT는 저장 커패시터의 충전을 제어하며, 제 2 TFT는 상응하는 OLDE 내에서 실질적으로 일정한 전류를 생성하는데 필요한 레벨에서 전압원에 상응하는 OLED를 결합한다. 이런 실질적으로 일정한 전류 흐름은 발광(즉, 각각의 디스플레이 픽셀에서의 디스플레이)을 일으키도록 각각의 디스플레이 픽셀에서 제어된다.
일부 실시태양에서, TFT 어레이(108)는 후면 기판(106) 상에 형성된다. 보다 구체적으로는, 게이트층, 반도체층, 소스/드레인층, 하나 이상의 도전층 및 하나 이상의 개재된 절연층이 후면 기판(106) 상에 증착된다. 이런 재료층은 기판(106) 상에 리소그래피 방식으로 패터닝되어 TFT 구동 유닛의 TFT의 기능적 부분(예를 들어, 게이트, 소스 및 드레인)뿐만 아니라 TFT 어레이(108)에서 TFT 구동 유닛에 접근하기 위한 행 및 열 라인을 형성한다.
AMOLED 장치(100)가 단단할 때, 상부 캡슐화 층(102) 및 후면 기판(106)의 적어도 하나는 강성 재료(예를 들어, 유리)로 만들어진다. 본 발명의 다양한 실시태양에서, AMOLED 장치(100)는 플렉서블 경량 기판을 포함하고, 우수한 휴대성 및 저장 용량을 특징으로 하며, 소면적에서 대면적 디스플레이로 응용분야의 이동성을 증가시킨다. 구체적으로, 플렉서블 AMOLED 장치(100)에서, 상부 캡슐화층(102) 및 후면 기판(106)은 플렉서블 재료(예를 들어, 플라스틱)로 제조된다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, TFT 어레이(예를 들어, AMOLED 장치 (100)의 TFT 어레이)는 플렉서블 기판상에 형성되는 반면, 플렉서블 기판은 강성 운반체에 의해 지지된다. 플렉서블 기판은 충분히 강한 방식으로 강한 운반체에 접착되어서, 박막 트랜지스터(TFT) 장치가 강한 운반체의 지지로 플렉서블 기판상에 제조될 수 있다. 도 2a 및 2b는 일부 실시예에 따라 플렉서블 기판(202) 상에 TFT를 제조하는 과정에서 강성 운반체(204)에 의해 지지되는 예시적 플렉서블 기판(202)의 단면도(200) 및 저면도(220)이다. 플렉서블 기판(202)은 폴리(메틸메타크릴레이트)(PMMA), 폴리(스티렌), 폴리(바이닐페놀), 실세스퀴옥세인(유리 수지), 벤조사이클로부텐(BCB), 폴리이미드, 폴리노르보르넨, 폴리아마이드, 폴리에터설폰, 폴리에터이미드, 폴리카보네이트, 폴리에틸렌 나프탈레이트, 폴리에스터, 아크릴 폴리머, 나일론 등 중 하나 이상을 포함하는 폴리머 재료로 제조될 수 있다.
플렉서블 기판(202)은 상부 표면(210) 및 상부 표면(210)에 대향하는 하부 표면(220)을 포함한다. 복수의 전자 장치가 플렉서블 기판의 상부 표면(210) 상에 형성된다. 선택적으로, 복수의 전자 장치는 하나 이상의 TFT를 포함한다. 보다 구체적으로, 일부 실시태양에서, 복수의 전자 장치는 하나 이상의 TFT로 형성된 복수의 픽셀 구동 회로를 포함하고 각각의 픽셀 구동 회로는 디스플레이 장치, 예를 들어, AMOLED 장치(100)의 디스플레이 픽셀을 구동하도록 구성된다. 플렉서블 기판(202)의 상부 표면(210) 상에 형성된 TFT에 대한 보다 상세한 설명은 도 2c를 참조하여 아래에 설명된다.
플렉서블 기판(202)의 하부 표면(220)은 하나 이상의 강한 접착 영역(206) 및 하나 이상의 강한 접착 영역(206)과 구별되는 하나 이상의 보통 접착 영역(208)을 더 포함한다. 하나 이상의 강한 접착 영역(206) 및 하나 이상의 보통 접착 영역 (208)은 각각 제 1 접착력 및 제 2 접착력으로 강성 운반체에 접착되도록 구성된다. 제 1 접착력은 제 2 접착력보다 실질적으로 크다. 강한 및 보통 접착 영역의 접착력은 복수의 전자 장치가 플렉서블 기판(202) 상에 형성되거나 또는 하나 이상의 AMOLED 장치(100)가 플렉서블 기판(202)을 기초로 형성된 후, 강성 기판(204)으로부터 플렉서블 기판(202)의 분리를 용이하게 하도록 구성된다.
일부 실시태양에서, 하나 이상의 강한 접착 영역(206) 및 하나 이상의 보통 접착 영역(208)은 각각 제 1 접착력 및 제 2 접착력을 제공하기 위해 2개의 구별된 재료로 코팅된다.
일부 실시태양에서, 플렉서블 기판(202)의 하나 이상의 보통 접착 영역(208)은 피복되지 않으며 플렉서블 기판(202)과 동일한 재료를 포함한다. 즉, 하나 이상의 보통 접착 영역(208)은 강성 기판(204) 상에 직접 배치되어 제 2 접착력을 얻는다. 하나 이상의 강한 접착 영역(206)은 제 1 접착력을 제공하는 제 1 접착 강화 재료로 피복된다. 예를 들어, 강한 접착 영역은 유기 실란 화합물, 헥사메틸다이실라잔(HMDS), 실리콘 산화물(SiOx), 실리콘 옥시질화물(SiOxNy), 인듐 주석 산화물(ITO), 인듐 아연 산화물(IZO), 인듐 갈륨 아연 산화물(IGZO), 인듐 갈륨 산화물(IGO) 또는 이들의 조합으로 피복될 수 있다.
대안적으로, 일부 실시태양에서, 하나 이상의 보통 접착 영역(208)은 플렉서블 기판(202)과 강성 운반체(204) 사이의 접착력을 감소시키기 위해 제 2 접착 감소 재료로 피복된다. 제 2 접착 감소 재료의 예는 실리콘 질화물(SiNx), 자가 결합층, 유기 실레인 화합물 및 이들의 조합을 포함하나 이에 제한되지 않는다. 선택적으로, 하나 초과의 강한 접착 영역(206)은 다른 접착 제어 재료로 피복된다. 선택적으로, 하나 초과의 강한 접착 영역(206)은 플렉서블 기판(202)과 동일한 재료를 포함한다. 즉, 플렉서블 기판(202)은 하나 이상의 강한 접착 영역(206)에서 강성 운반체(204)와 직접 접촉하게 된다.
표면 처리가 하나 이상의 강한 및 보통 접착 영역을 가능하게 하도록 강성 운반체(204)의 표면상에 가해진다. 강성 운반체(204)는 하나 이상의 강한 접착 영역(206)이 접착되는 하나 이상의 제 1 표면 영역 및 하나 이상의 보통 접착 영역 (208)이 접착되는 하나 이상의 제 2 표면 영역을 포함한다. 일부 실시태양에서, 강성 운반체(204)의 제 1 표면 영역은 제 1 접착력으로 하나 이상의 강한 접착 영역 (206)과의 접착을 형성하도록 처리된다. 일부 실시태양에서, 강성 운반체(204)의 제 2 표면 영역은 제 2 접착력으로 하나 이상의 보통 접착 영역(208)과의 접착을 형성하도록 처리된다. 일부 실시태양에서, 강성 운반체(204)의 제 1 및 제 2 영역은 모두 처리되지만, 각각 제 1 접착력 및 제 2 접착력을 가능하게 하도록 다르게 처리된다. 강성 운반체(204)의 제 1 및 제 2 표면 영역 각각은 처리되는 경우 플라즈마 또는 레이저를 사용하여 물리적으로 처리되거나 표면 처리 화학물질을 사용하여 화학적으로 처리될 수 있다.
선택적으로, 하나 이상의 강한 접착 영역(206) 또는 하나 이상의 보통 접착 영역(208)을 생성하기 위해 표면 처리가 플렉서블 기판(202)의 하부 표면(220)의 선택된 영역에 가해질 수 있다. 강한 및 보통 접착 영역에 상응하는 하부 표면(220)의 각각의 표면 영역이 처리될 때, 이들은 서로 다른 제 1 접착력과 제 2 접착력을 가능하게 하는 방식으로 처리된다. 플렉서블 기판(202)의 강한 및 보통 접착 영역 각각은 처리되는 경우 플라즈마 또는 레이저를 사용하여 물리적으로 처리되거나 표면 처리 화학물질을 사용하여 화학적으로 처리될 수 있다.
일부 실시태양에서, 하나 이상의 강한 접착 영역(206)은 레이저 제거를 통해 강성 운반체(204)로부터 분리되도록 구성된다. 일부 실시태양에서, 하나 이상의 강한 접착 영역(206)이 강성 운반체(204)로부터 분리된 후에 하나 이상의 보통 접착 영역(208)이 강성 운반체(204)로부터 기계적으로 박리되도록 구성된다.
도 2a 및 도 2b를 참조하면, 플렉서블 기판(202)의 하부 표면(220) 상의 하나 이상의 강한 접착 영역(206)은 플렉서블 기판(202)의 복수의 가장자리의 각각에 근접하여 배치된 각각의 줄무늬를 포함한다. 하나 초과의 강한 접착 영역(206)의 줄무늬는 하나 이상의 보통 접착 영역(208)을 실질적으로 둘러싸는 밀폐된 루프를 형성하도록 연결된다. 일부 실시태양에서, 하나 이상의 강한 접착 영역(206)의 줄무늬는 실질적으로 좁은 폭(예를 들어, 30-500㎛)을 가져서 동일한 차수의 빔 크기를 갖는 레이저를 사용하여 강한 접착 영역을 분리할 수 있다.
플렉서블 기판(202)은 각각이 디스플레이 패널 장치(예컨대, AMOLED 장치(100))를 구동하도록 구성된 복수의 TFT 어레이를 더 포함할 수 있다. 도 2a 및 도 2b에 도시된 특정 실시예에서, 플렉서블 기판(202)은 밀폐된-루프 강한 접착 영역(206)에 의해 둘러싸인 단일 보통 접착 영역(206)을 포함하고, 이 단일 보통 접착 영역(206)은 각각이 AMOLED 디스플레이 장치(100)와 결합된 복수의 TFT 아래에 놓인다. 플렉서블 기판(202)은 강상 운반체(204)로부터 배출된 후 복수의 TFT 어레이로 분리될 수 있다. 플렉서블 기판(202)은 여전히 강한 운반체(204)에 의해 지지되면서 복수의 TFT 어레이로 분리될 수 있고 하나 이상의 각각의 TFT 어레이를 포함하는 각각의 분리된 플렉서블 기판 장치(202)가 강성 운반체(204)로부터 개별적으로 배출된다는 것을 주목한다.
대안적으로, 일부 실시태양에서, 하나 이상의 강한 접착 영역(206)은 하부 표면(220)의 가장자리에 근접하여 배치되지 않는다. 플렉서블 기판(202)의 하부 표면(220) 상의 강한 및 보통 접착 영역은 플렉서블 기판(202)의 가장자리에 근접하지 않는 아일랜드(island)를 형성한다. 특정 실시예에서, 플렉서블 기판(202)의 접착 영역의 아일랜드는 밀폐된-루프 강한 접착 영역(206)에 의해 둘러싸인 단일 보통 접착 영역(206)을 여전히 포함할 수 있다. 선택적으로, 한 AMOLED 장치(100)와 결합된 AMOLED 장치(100) 또는 복수의 AMOLED 장치(100)와 결합된 복수의 TFT 어레이가 단일의 보통 접착 영역(208) 위에 놓인다.
도 2c는 일부 실시태양에 따라 하나 이상의 TFT 장치(242)가 형성되는 예시적 플렉서블 기판(202)의 단면도(240)이다. 하부 표면(220) 상의 강한 및 보통 접착 영역에 추가하여, 플렉서블 기판(202)은 상부 표면(210) 상에 형성된 하나 이상의 TFT 장치(예를 들어, TFT 장치(242))를 더 포함한다. TFT 장치(242)는 AMOLED 장치(100)를 구동하도록 구성된 TFT 어레이의 하나 내에 위치되며 TFT 어레이(TFT 장치(242)를 포함)는 하부 표면(220)의 보통 접착 영역(208)에 상응하는 상부 표면(210)의 일부 상에 형성된다. TFT 장치(242)는 적어도 게이트(244), 소스(246), 드레인(248) 및 채널 구조(250)를 포함한다. 게이트(244)는 플렉서블 기판(202) 상에 형성되고 게이트 절연층(252) 아래에서 보호된다. 소스(246) 및 드레인(248)은 게이트 절연층(252) 위에 놓이며 모두 전기 전도성이다. 소스(246) 및 드레인(248)의 각각은 소스(246)와 드레인(248) 사이의 분리 갭을 형성하는 각각의 제 1 가장자리(254)를 포함하고, 소스(246) 및 드레인(248)의 제 1 가장자리(254)는 게이트(244) 위에 놓이고 적어도 부분적으로 겹친다. 일부 실시태양에서, 소스(246) 및 드레인(248)은 전기 전도성인 소스/드레인(S/D) 재료층 상에 패턴화되며, 소스(246) 및 드레인(248) 사이의 S/D 재료층의 과도한 부분이 제거된 후 분리 갭이 소스(246) 및 드레인(248) 사이에 형성된다.
일부 실시태양에서, TFT 장치(242)는 채널 구조(250)를 보호할 목적으로 적어도 채널 구조(250)를 피복하는 패시베이션층(256)을 더 포함한다. 선택적으로, 패시베이션층(256)은 폴리머 재료 또는 유전 재료(예를 들어, 실리콘 이산화물, 실리콘 질화물 및 저-k 유전체)로 제조된다. 패시베이션층(256)은 재료의 단일 층 또는 상이한 재료의 다중 층(예를 들어, 하나 이상의 폴리머 재료층 및 하나 이상의 유전 재료층의 조합)을 포함할 수 있다.
또한, 일부 실시태양에서, TFT 장치(242)는 패시베이션층(256) 상에 배치되고 적어도 채널 구조(250)를 피복하도록 평탄화되는 평탄화층(260)을 포함할 수 있다. 선택적으로, 평탄화층(260)은 패시베이션층(256)보다 실질적으로 더 두껍다. 평탄화층(260)은 재료의 단일 층 또는 다중 층일 수 있다. 일부 실시태양에서, 평탄화층(260)은 폴리머 재료로 제조된다. 일부 실시태양에서, 평탄화층(260)은 금속 (예를 들어, 알루미늄, 몰리브덴 및 티타늄), 금속 산화물(예를 들어, 알루미늄 산화물, 티타늄 산화물 및 티타늄 질화물), 유전체(예를 들어, 실리콘 이산화물, 실리콘 질화물 및 저-k 유전체), 스핀 온 글래스(SOG), 스핀 온 유전체(SOD), 실리콘 카바이드(SiC), 탄소 함유 실리콘 산화물(SiOC), 또는 이런 재료의 둘 이상의 임의의 조합과 같은 다른 무기 재료 중 하나 이상으로 제조된다.
일부 실시태양에서, TFT 장치(242)는 플렉서블 기판(202)의 상부 표면(210) 상에(즉, 패시베이션층(256) 또는 평탄화층(260)의 상부에) 형성된 전극층을 더 포함한다. 전극층이 추가로 패턴화되어, 게이트(244), 소스(246) 및 드레인(248)에 각각 전기적으로 결합되는 게이트 전극(도 2c에 도시되지 않음), 소스 전극(262) 및 드레인 전극(264)을 포함한다. 하나 이상의 게이트 접촉 개구부는 패시베이션층(256), 패시베이션층(256) 및/또는 게이트 절연층(252) 상에 형성되어 게이트 전극이 게이트(244)에 접근하게 한다. 유사하게는, 소스 또는 드레인 접촉 개구부는 패시베이션층(256) 및 패시베이션층(256) 상에 형성되어 소스 전극(262) 또는 드레인 전극(264)이 소스(246) 또는 드레인(248)에 각각 접근할 수 있게 한다.
또한, 일부 실시태양에서, 플렉서블 기판(202)의 상부 표면(210)에 배치된 전극층은 상부 채널(250) 위에 형성되고 패시베이션층(256) 및 평탄화층(260) 모두에 의해 상부 채널(250)로부터 분리되는 상부 게이트(266)를 더 포함한다. 일부 실시태양에서, 상부 게이트(266) 및 게이트(244)는 서로 전기적으로 결합된다. 대안적으로, 일부 실시태양에서, 플렉서블 기판(202)의 상부 표면(210) 상에 형성된 전극층은 디스플레이 장치의 상응하는 디스플레이 픽셀을 구동하도록 구성된 픽셀 전극(268)을 더 포함한다. TFT 장치(242)가 AMOLED 장치(100)의 디스플레이 픽셀을 구동하도록 구성될 때, 픽셀 전극(268)은 TFT 장치(242)의 소스 전극에 전기적으로 연결된다.
본 발명에 기술된 TFT 장치(242)는 예시적이며 비제한적이 아니라는 것에 주목한다. 예를 들어, 본 발명에 기술된 TFT 장치(242)의 임의의 치수, 재료, 제조 작업 및 응용은 예시적이며 비제한적이 아니다. 도면은 축척되지 않는다. 간결성을 위해, 일부 실시태양과 관련하여 기술된 특징 또는 특성은 다른 실시태양을 기술할 때 반드시 반복되거나 반복되지 않을 수도 있다. 본 발명에 명시적으로 설명되지는 않을지라도, 일부 실시태양과 관련하여 설명된 특징 또는 특성이 다른 실시태양에 의해 사용될 수 있다.
도 3a 및 도 3b는 각각 일부 실시태양에 따라 플렉서블 기판(202) 상에 박막 트랜지스터를 제조하는 과정에서 강성 운반체(204)에 의해 지지되는 또 다른 예시적 플렉서블 기판(202)의 단면도(300) 및 저면도(220)이다. 플렉서블 기판(202)은 상부 표면(210) 및 상부 표면(210)에 대향하는 하부 표면(220)을 포함한다. 복수의 전자 장치가 플렉서블 기판(202)의 상부 표면(210) 상에 형성된다. 플렉서블 기판(202)의 하부 표면(220)은 하나 이상의 강한 접착 영역(206) 및 하나 이상의 강한 접착 영역(206)과 구별되는 하나 이상의 보통 접착 영역(208)을 포함한다. 하나 이상의 강 접착 영역(206)의 각각은 제 1 접착력으로 강성 운반체(204)에 접착하도록 구성되고, 하나 이상의 보통 접착 영역(208)의 각각은 제 2 접착력으로 강성 운반체(204)에 접착하도록 구성된다. 제 1 접착력은 제 2 접착력보다 실질적으로 크다. 강한 및 보통 접착 영역의 접착력은 복수의 전자 장치가 플렉서블 기판(202) 상에 형성되거나 또는 하나 이상의 AMOLED 장치(100)가 플렉서블 기판(202)을 기초로 형성된 후에 강성 기판(204)으로부터 플렉서블 기판(202)의 분리를 용이하게 하도록 구성된다.
일부 실시태양에서, 하나 이상의 강한 접착 영역(206)은 하나 이상의 보통 접착 영역(208)을 둘러싸는 격자를 형성하여, 하나 이상의 보통 접착 영역(208)의 각각이 하나 이상의 강한 접착 영역(206)에 의해 둘러싸인다. 도 3b에 도시된 바와 같은 특정 실시예에서, 플렉서블 기판(202)의 하부 표면(220)은 강한 접착 영역(206)의 격자를 형성하도록 연결된 복수의 강한 접착 줄무늬를 포함한다. 6개의 보통 접착 영역(208)의 행은 강한 접착 영역(206)의 격자 내에 밀폐된다. 대안적으로, 하나 이상의 강한 접착 영역(206)은 2개 이상의 행과 2개 이상의 열을 갖는 보통 접착 영역(208)의 어레이를 둘러싸는 격자를 형성한다.
일부 실시태양에서, 강한 접착 영역(206)의 격자를 포함하는 플렉서블 기판(202)은 플렉서블 기판(202)의 크기가 클 때 적용된다. 강한 접착 영역(206)의 격자는 여러 위치에서 플렉서블 기판(202)을 견고하게 유지하도록 구성되어, 플렉서블 기판(202)이 플렉서블 기판(202)의 상부 표면(210) 상에 복수의 전자 장치를 제조하는 과정에서 광범위한 열 순환을 견딜 수 있다. 이런 목적을 위해, 강한 접착 영역(206)의 격자는 플렉서블 기판(202)이 제조 공정 동안 강한 운반체(204) 상에 견고하게 고정되도록 보장되도록 선택되는 피치 또는 간격을 갖는다. 예시적 기판 분리 공정에서, 강한 접착 영역(206)은 엑시머 레이저 제거에 의해 배출되며, 강한 접착 영역(206)의 격자에 있는 블럭을 채우는 하나 이상의 보통 접착 영역(208)은 강한 접착 영역(206)의 레이저 제거 이후 쉽게 박리된다.
도 4는 일부 실시태양에 따라 복수의 TFT 어레이가 형성되는 예시적 플렉서블 기판(202)의 평면도(400)이다. 플렉서블 기판(202)의 하부 표면(220)은 하나 이상의 강한 접착 영역(206) 및 하나 이상의 보통 접착 영역(208)을 더 포함한다. 하나 이상의 강한 접착 영역(206)은 하나 이상의 보통 접착 영역(208)을 둘러싸는 격자를 형성한다.
플렉서블 기판(202)은 플렉서블 기판(202)의 상부 표면(210) 상에 배치된 하나 이상의 디스플레이 패널 장치(402)를 더 포함한다. AMOLED 장치(100)와 관련된 일부 실시태양에서, 플렉서블 기판(202)은 후면 기판(106)으로서 작용하며 각각의 디스플레이 패널 장치(402)는 상부 캡슐화층(102), OLED층(104) 또는 양자를 포함한다. 각각의 디스플레이 장치(402)는 복수의 TFT 어레이의 적어도 하나에 전기적으로 연결되고 구동되어 AMOLED 장치(100)를 형성한다.
각각의 디스플레이 패널 장치(402)는 강한 접착 영역(206)의 격자와 겹치지 않고 하부 표면(220)의 하나 이상의 수직 접착 영역(208)의 하나에 상응하는 상부 표면(410)의 영역 상에 배치된다. 일부 실시태양에서, 둘 이상의 디스플레이 패널 장치(402)는 보통 접착 영역(208)의 하나에 상응하는 상부 표면(210)의 영역 상에 놓인다. 일부 실시태양에서, 단지 하나의 디스플레이 패널 장치(402)가 보통 접착 영역(208)의 하나에 상응하는 상부 표면(210)의 영역 상에 놓인다.
일부 실시태양에서, 플렉서블 기판(402)의 상부 표면(410) 상에 형성된 복수의 TFT 어레이의 각각은 하나 이상의 디스플레이 패널 장치(402)의 하나에 전기적으로 결합되고, 각각의 디스플레이(402)를 구동하기 위한 전기 신호를 제공하도록 구성된다. 이와 같이, 일부 실시태양에서, 2개 이상의 TFT 어레이가 보통 접착 영역(208)의 하나에 상응하는 상부 표면(210)의 영역 상에 형성될 수 있다. 일부 실시태양에서, 단지 하나의 TFT 어레이가 보통 접착 영역(208)의 하나에 상응하는 상부 표면(210)의 영역 상에 형성된다.
도 5는 일부 실시예에 따라 TFT 어레이가 플렉서블 기판(202)의 복수의 보통 접착 영역과 관련하여 형성되는 예시적 플렉서블 기판(202)의 평면도(500)이다. 플렉서블 기판(202)의 하부 표면(220)은 하나 이상의 강한 접착 영역(206) 및 하나 이상의 보통 접착 영역(208)을 더 포함한다. 하나 이상의 강한 접착 영역(206)은 하나 이상의 보통 접착 영역(208)을 둘러싸는 격자를 형성한다. 플렉서블 기판(202)은 플렉서블 기판(202)의 상부 표면(210) 상에 배치되는 디스플레이 패널 장치(502)를 더 포함한다. 디스플레이 패널 장치(502)는 하부 표면(220)의 적어도 2개의 보통 접착 영역(208)에 상응하는 상부 표면(210)의 영역 상에 배치되고, 적어도 2개의 보통 접착 영역(208)을 둘러싸는 강한 접착 영역(206)의 격자와 적어도 부분적으로 겹친다. 여기서, 디스플레이 패널 장치(502)는 실질적으로 큰 크기를 가지며, 따라서 2개 이상의 보통 접착 영역(208)이 생성되어 플렉서블 기판(202)이 복수의 전자 장치를 제조하는 과정 또는 디스플레이 패널 장치(502)를 상부 표면상에 조립하는 과정 동안 강성 운반체(204) 상에 견고하게 유지된다.
일부 실시태양에서, 디스플레이 패널 장치(502)는 플렉서블 기판(202)의 상부 표면(210) 상에 형성된 하나 이상의 TFT 어레이에 전기적으로 연결되고 이에 의해 구동된다. 하나 이상의 TFT 어레이는 적어도 2개의 보통 접착 영역(208) 및 디스플레이 패널 장치(502)와 부분적으로 겹치며 적어도 2개의 보통 접착 영역(208)을 둘러싸는 강한 접착 영역(206)의 격자의 일부에 상응하는 상부 표면(210)의 영역 상에 형성된다.
선택적으로, 레이저가 강성 운반체(204)의 후방으로부터 인가되어 하나 이상의 강한 접착 영역(206)을 배출하여, 디스플레이 패널 장치(502) 상에 어떠한 시각적인 결함도 유발하는 것을 효과적으로 피한다. 레이저는, 예를 들어 하부 기판(220)의 외부 가장자리로부터 시작하여 내부 영역까지, 분리 패턴에 따라 하나 이상의 강한 접착 영역(206)을 분리하도록 구성될 수 있다.
도 6은 일부 실시예에 따라 플렉서블 기판(예를 들어, 플렉서블 기판(202)) 상에 박막 트랜지스터를 제조하는 과정 동안 강성 운반체(예를 들어, 강성 운반체(204))에 의해 지지되는 플렉서블 기판 장치를 형성하는 예시적인 방법(600)의 흐름도이다. 방법(600)은 강성 운반체 상에 지지되고 플렉서블 기판을 포함하는 플렉서블 기판 장치를 제공한다(602). 플렉서블 기판은 서로 대향하는 상부 표면 및 하부 표면을 더 포함한다(604). 복수의 전자 장치가 플렉서블 기판의 상부 표면상에 형성된다. 상기 하부 표면은 하나 이상의 강한 접착 영역 및 하나 이상의 보통 접착 영역을 더 포함한다. 도 2a 및 도 2b를 참조하여 설명한 바와 같이, 플렉서블 기판 장치는 강성 운반체(204)의 지지부를 구비하고 플렉서블 기판(202)을 포함한다. 플렉서블 기판(202)은 상부 표면(210) 및 하부 표면(220)을 포함한다. 복수의 TFT 어레이가 플렉서블 기판(202)의 상부 표면(210) 상에 형성되고, 더욱 구체적으로, TFT 장치(예를 들어, TFT 장치(242))가 상부 표면(210) 상에 형성된다. 일부 실시태양에서, 하나 이상의 디스플레이 패널 장치(예를 들어, 장치(402 및 502))는 플렉서블 기판(202)의 상부 표면(202) 상에 배치된다. 플렉서블 기판(202)의 하부 표면(220)은 하나 이상의 강한 접착 영역(206) 및 하나 이상의 보통 접착 영역(208)을 포함한다.
하나 이상의 강한 접착 영역 및 하나 이상의 보통 접착 영역의 각각은 제 1 접착력 및 제 2 접착력으로 강성 운반체에 각각 접착되도록 구성되며, 제 1 접착력은 제 2 접착력보다 실질적으로 더 크다. 하나 이상의 강한 접착 영역은 TFT 장치를 형성하거나 디스플레이 패널 장치를 플렉서블 기판상에 장착하는 과정 동안 강성 운반체에 대한 플렉서블 기판의 강한 접착을 가능하게 한다. 하나 이상의 보통 접착 영역은 강성 운반체로부터 쉽게 분리될 수 있다. 이와 같이, 플렉서블 기판상에 강한 및 보통 접착 영역의 통합은 장치 제조 및 기판 분리 모두를 위한 접착력의 균형 요건을 만족시킨다.
방법(600)에 따라, 하나 이상의 강한 접착 영역은 플렉서블 기판 장치를 지지하도록 구성된 강성 운반체로부터 분리된다(606). 하나 이상의 강한 접착 영역이 분리된 후, 하나 이상의 보통 접착 영역이 강성 운반체로부터 분리된다(608). 특정 실시예에서, 하나 이상의 강한 접착 영역은 레이저 보조 리프트 오프(laser aided liftoff)를 사용하여 플렉서블 기판으로부터 분리되고, 하나 이상의 보통 접착 영역은 플렉서블 기판으로부터 기계적으로 박리된다. 일부 실시태양에서, 하나 이상의 강한 접착 영역의 제 1 전체 영역은 하나 이상의 보통 접착 영역의 제 2 전체 영역보다 실질적으로 작다. 실질적으로 작은 영역을 갖는 강한 접착 영역에만 레이저가 인가된다는 것을 고려하면, 레이저의 특성에 대한 요구 조건(예를 들어, 빔의 크기, 전력 및 효율)은 더 큰 면적을 가진 기판을 배출하는데 사용되는 경우만큼 엄격하지 않으며, 레이저의 비용이 실질적으로 감소될 수 있다. 또한, 이 두 순차적 분리는 쉽게 통합될 수 있으며, 디스플레이 장치에 사용하기 위한 플렉서블 기판 장치에 대한 높은 처리량을 초래한다.
일부 실시태양에서, 20㎛ 이하의 두께를 갖는 플렉서블 기판은 접을 수 있거나 폴더블 또는 롤러블 디스플레이를 제공하도록 적용된다. 이러한 초박형 플렉서블 기판의 취급은 하부 강성 운반체로부터 배출하는 과정 동안 문제가 된다(특히 생산 설비가 배출 과정을 자동화하는데 사용되는 경우). 또한, 전자 부품 또는 인쇄 회로 기판(플렉서블 또는 강성)이 초박형 플렉서블 기판상에 집적되는 경우, 플렉서블 기판은 집적 공정(예를 들어, 초음파 결합)을 견디지 못할 수 있다. 전자 부품과 초박형 플렉서블 기판을 전기적으로 결합시키기 위해 형성된 전선은 또한 쉽게 파손될 수 있으며, 배출 동안 전기적 개방 회로를 초래할 수 있다. 이러한 문제로 인해, 초박형 플렉서블 기판의 처리량과 수율이 현저하게 저하된다.
도 7은 일부 실시예에 따른 제 1 장치 영역(706) 및 장치 주변 영역(708)에 상응하는 둘 이상의 별개의 두께를 갖는 예시적 플렉서블 기판(702)의 단면도이다. 플렉서블 기판(702)은 강성 운반체(704)에 의해 지지된다. 장치 주변 영역(708)은 제 1 장치 영역(706)에 근접하여 위치한다. 복수의 전자 장치(도 7에 도시되지 않음)는 플렉서블 기판(702)의 제 1 장치 영역(706) 상에 형성된다. 또한, 장치 주변 영역(708)은 강성 기판(704)으로부터 플렉서블 기판(702)을 배출하는 동안 플렉서블 기판(702)의 취급을 용이하게 하기 위해 제 1 장치 영역(706)의 제 2 두께(H2)보다 실질적으로 큰 제 1 두께(H1)을 가진다. 일부 실시태양에서, 장치 주변 영역(708)의 제 1 두께(H1)은 10-200㎛의 범위 내에 있다. 일부 실시태양에서, 제 1 장치 영역(706)의 제 2 두께(H2)는 5-30㎛의 범위 내에 있다.
일부 실시태양에서, 장치 주변 영역(708)은 장치 주변 영역(708) 상에 배치된 전자 회로 구성요소(712)를 지지하도록 구성된다. 일부 실시태양에서, 플렉서블 기판(702)은 장치 주변 영역(708)의 제 1 두께(H1)와 실질적으로 동일한 두께를 가진 제 2 장치 영역(708)을 포함하며 제 2 장치 영역(714)은 그 위에 배치된 전자 회로 구성요소(712')를 지지하도록 구성된다. 장치 주변 영역(708) 및 제 2 장치 영역(714)의 두께(H1)은 플렉서블 기판(702)의 기계적 견고성을 증가시키고, 전자 회로 구성요소(712 또는 712')가 플렉서블 기판(702) 상에 결합되는 동안 및 이후 플렉서블 기판(702)에 대한 손상을 피하도록 구성된다. 선택적으로, 장치 주변 영역(708) 또는 제 2 장치 영역(712') 상에 배치된 전자 회로 구성요소는 플렉서블 기판(702)의 상부 표면(710) 상에 형성된 TFT 어레이에 제어하도록 연결되고 구성된 TFT 어레이 인터페이스 회로의 적어도 일부를 포함한다.
대안적으로, 일부 실시태양에서, 장치 주변 영역(708)은 플렉서블 기판(702)의 상부 표면(710) 상에 형성되고 노출되는 하나 이상의 전자 패드 또는 리드에 전자 결합을 지지하도록 구성된다. 전자 결합은 전기적 신호가 플렉서블 기판(702)의 제 1 장치 영역(706) 상에 형성된 TFT 어레이의 내부 및 외부로 전달되게 한다.
제 1 두께를 갖는 장치 주변 영역(708)은 플렉서블 기판(702)의 각각의 가장자리에 근접하여 위치된다는 것을 유의해야 한다. 강성 운반체(704)에 대한 그 위치에 관해서, 장치 주변 영역(708)은 선택적으로 강성 운반체(704)의 각각의 가장자리에 근접하여 위치되거나 강성 운반체(704)의 각각의 임의의 가장자리로부터 실질적으로 이격된 위치된다. 다른 한편으로, 제 1 두께를 갖는 제 2 장치 영역(714)은 플렉서블 기판(702) 또는 강성 운반체(704)의 임의의 가장자리로부터 실질적으로 이격된 아일랜드로서 형성된다. 특정 실시예에서, 강성 운반체(704)는 단일 기판층으로부터 형성되고 강성 운반체(704)로부터 배출되기 전에 별개의 플렉서블 기판(702)으로 분리되는 복수의 플렉서블 기판(702)을 지지하도록 구성된다. 복수의 플렉서블 기판(702)의 각각은 플렉서블 기판(704)으로부터 개별적으로 분리될 수 있다. 각각의 플렉서블 기판(702)이 플렉서블 기판(702)의 가장자리에 근접하여 장치 주변 영역(708)을 포함하는 경우, 하나 이상의 전자 회로 구성요소(712)는 실질적으로 큰 두께를 갖는 장치 주변 영역(708)에서 견고하게 지지될 수 있다. 더 중요하게는, 실질적으로 큰 두께로 인해, 플렉서블 기판(702) 자체는 강성 운반체(704)로부터 플렉서블 기판(702)의 배출 동안 및 이후 제 1 장치 영역(706)에 손상을 주지 않으면서 장치 주변 영역(708)에서 안전하고 편리하게 취급될 수 있다.
일부 실시태양에서, TFT 어레이(예를 들어, AMOLED 장치(100)의 TFT 어레이)는 플렉서블 기판(702)의 제 1 장치 영역(706) 상에 형성된다. 디스플레이 패널 장치(716)는 제 1 장치 영역(706) 상에 형성된 TFT 어레이의 상부 상에 배치될 수 있다. AMOLED 장치(100)와 관련된 일부 실시태양에서, 플렉서블 기판(702)은 후면 기판(106)으로서 역할을 하고, 각각의 디스플레이 패널 장치(716)는 상부 캡슐화층(102), OLED층(104) 또는 모두를 포함한다. TFT 어레이는 디스플레이 패널 장치(716)를 구동하기 위한 전기 신호를 발생시키도록 전기적으로 결합되고 구성된다.
도 8a 및 도 8b는 일부 실시예에 따른 플렉서블 기판(702)의 장치 주변 영역(706)의 800 및 810의 두 개의 확대도이다. 플렉서블 기판(702)은 상부 표면(710) 및 하부 표면(720)을 포함한다. 장치 주변 영역(708)에 상응하는 하부 표면(720)은 각각 제 1 및 접착력과 제 2 접착력으로 강성 운반체(704)에 접착하도록 구성된 강한 접착 영역(802) 및 약한 접착 영역(804)의 하나 또는 모두를 포함한다. 제 1 접착력은 제 2 접착력보다 실질적으로 크다. 장치 주변 영역(708)이 강한 및 약한 접착 영역 모두를 포함할 때, 강한 접착 영역(802)은 플렉서블 기판(702)의 가장자리에 근접하여 배치되는 반면, 약한 접착 영역(804)은 강한 접착 영역(802)에 근접하여 배치될 수 있고 플렉서블 기판의 가장자리까지 실질적으로 밀폐된 상태로 유지된다. 선택적으로, 약한 접착 영역(804)은 탈접착층으로 피복되거나 그 표면상에서 처리되어 제 2 접착력을 제공한다. 탈접착층은 실리콘 질화물(SiNx), 자가 결합층, 유기 실레인 화합물, 또는 이들의 조합으로 제조될 수 있다. 일부 실시예에서, 탈접착층은 1~400nm 범위의 두께를 가진다.
선택적으로, 제 1 장치 영역(706)에 상응하는 하부 표면(720)은 보통 접착 영역(806)을 더 포함하며 제 3 접착력으로 강성 운반체(704)에 접착하도록 구성된다. 제 3 접착력은 제 2 접착력보다 실질적으로 크고 제 1 접착력보다 작다. 도 8a를 참조하면, 일부 실시태양에서, 제 1 장치 영역(706)은 제 3 접착력을 제공하는 접착 제어층을 통해 강성 운반체(704)에 접착하도록 구성된다. 선택적으로, 도 8b를 참조하면, 일부 실시태양에서, 제 1 장치 영역(706)은 접착 제어층을 사용하지 않고 강성 운반체(704)에 직접 접착하도록 구성된다. 선택적으로, 제 1 장치 영역(706) 또는 제 1 장치 영역(706)이 접착되는 강성 운반체(704)의 영역에 상응하는 하부 표면(720)은 플렉서블 기판(702)이 강성 운반체(704)에 접착하기 전에 물리적으로 또는 화학적으로(예를 들어, 레이저 또는 플라즈마로) 처리된다.
일부 실시태양에서, 강한 접착 영역(802)은 레이저 제거를 사용하여 강성 운반체로부터 분리되도록 구성되며, 약한 접착 영역(804)은 강성 운반체(704)로부터 기계적으로 박리됨으로써 강성 운반체(704)로부터 분리되도록 구성된다. 강한 접착 영역(802)의 분리 이후, 약한 접착 영역(804)은 실질적으로 약하게 되는 제 2 접착력 때문에 편리하게 강성 운반체(704)로부터 분리될 수 있다. 약한 접착 영역(804)의 분리 이후, 제 1 장치 영역(706)은 플렉서블 기판(702)이 강성 운반체(704)로부터 완전히 배출될 때까지, 제 1 장치 영역(706)은 강성 운반체(706)로부터 박리되는 것을 지속한다. 플렉서블 기판(702)의 배출 동안, 사용자는 플렉서블 기판(702)이 제 1 장치 영역(706) 상에 형성된 복수의 전자 장치에 손상을 주지 않으면서 장치 주변 영역(708)에서 플렉서블 기판(702)을 처리할 수 있다.
도 9는 플렉서블 기판(702)의 제 1 장치 영역(706) 및 장치 주변 영역(708)에 상응하는 플렉서블 기판(702)의 두께를 제어하는 예시적 공정(900)을 예시한다. 플렉서블 기판(702)의 두께를 제어하는 예시적 방법은 슬롯-다이 코팅 및 슬릿 코팅을 포함하나 이에 제한되는 않는다. 예를 들어, 재료 분배 챔버는 기판 재료로 충전되고, 기판 재료는 피드 슬롯(902)을 통해 플렉서블 기판(702) 상에 주입된다. 장치 주변 영역(708) 또는 제 2 장치 영역(714)에 상응하는 강성 운반체(704)의 제 1 영역은 기판 재료의 제 1 두께(H1)로 주입되고 코팅되고, 제 1 장치 영역(706)에 상응하는 강성 운반체(706)의 제 2 영역은 기판 재료의 제 2 두께(H2)로 주입되고 코팅된다.
대안적으로, 도 9에 도시되지 않은 일부 실시태양에서, 장치 주변 영역(708) 또는 제 2 장치 영역(714)에 상응하는 강성 운반체(704)의 제 1 영역은 플렉서블 기판(702)을 형성하는데 사용되는 기판 재료로 선택적으로 피복된다. 강성 운반체(704)의 전체 기판은 기판 재료로 전체적으로 코팅되고, 전체 코팅은 제 1 장치 영역(706)의 제 2 두께(H2)와 실질적으로 일치한다. 강성 운반체(704)의 제 1 영역은 기판 재료로 2회 코팅되어, 제 1 두께(H1)는 제 2 두께(H2)보다 실질적으로 크다.
도 10a 및 도 10b는 일부 실시예에 따른 플렉서블 기판의 제 1 장치 영역(706) 및 장치 주변 영역(708)에 상응하는 플렉서블 기판(702)의 두께를 제어하는 예시적 공정(1000)을 도시한다. 도 10a를 참조하면, 강성 운반체(704)는 이의 상부 표면상의 하나 이상의 제 1 영역(1002)에서 움푹 들어간다. 도 10b를 참조하면, 기판 재료층은 장치 주변 영역(708), 제 1 장치 영역(706) 및 제 2 장치 영역(714)의 하나 이상을 포함하는 플렉서블 기판(702)을 형성하기 위해 움푹 들어간 강성 운반체(704) 상에 코팅된다 (및 선택적으로 패터닝된다). 일부 실시태양에서, 기판 재료층은 스핀 코팅, 슬롯-다이 코팅 또는 슬릿 코팅에 의해 준비된다. 기판 재료로 피복된 강성 운반체(704)는 그 상부 표면(710) 상에 선택적으로 평탄화된다.
일부 상황에서, 플렉서블 기판(702)은 이의 하부 기판(720) 상에 강한 및 약한 또는 보통 접착 영역(802-806)의 하나 이상을 포함한다. 움푹 들어간 강성 운반체(704)의 상부 표면은 강한 및 약한 또는 보통 접착 영역(802-806)의 하나 이상에 상응하는 하나 이상의 표면 영역을 포함한다. 접착 영역(802-806)의 하나에 상응하는 강성 운반체(704)의 하나 이상의 표면 영역의 각각은 선택적으로 접착 제어 재료로 선택적으로 코팅되거나 물리적 또는 화학적 공정을 사용하여 처리된다. 일부 실시태양에서, 강한, 약한 또는 보통 접착 영역(802-806) 중 임의의 것이 강성 운반체(704)의 상부 표면과 직접 그리고 접착 제어 재료 또는 표면 처리를 사용하지 않고 간단히 접촉할 수 있음을 유의해야 한다.
도 11은 일부 실시예에 따른 장치 영역(706) 및 장치 주변 영역(708)에 상응하는 둘 이상의 별개의 두께를 갖는 플렉서블 기판 장치를 형성하는 예시적인 방법 (1100)의 흐름도이다. 방법(1100)은 플렉서블 기판 장치를 제공하는 단계(1102)를 제공하며, 플렉서블 기판 장치는 강성 운반체(704)에 의해 지지되며, 제 1 장치 영역(706) 및 제 1 장치 영역(706)에 근접하여 위치된 장치 주변 영역(708)을 포함한다. 장치 주변 영역(708)은 제 1 장치 영역 (706)의 제 2 두께보다 실질적으로 큰 제 1 두께를 가지며(1104), 플렉서블 기판(702)의 취급을 용이하게 하도록 구성된다. 플렉서블 기판 장치를 제공하는 공정에 대한 보다 상세한 설명은 도 9, 10a 및 10b를 참조하여 위에서 설명된다.
장치 주변 영역(708)은 플렉서블 기판 장치를 지지하도록 구성된 강성 운반체(704)로부터 분리된다(1106). 장치 주변 영역(708)이 분리된 후, 장치 주변 영역(708)에서 플렉서블 기판 장치(702)를 취급하면서 제 1 장치 영역(706)은 강성 운반체(704)로부터 분리된다(1108).
도 2-11을 참조하면, 플렉서블 기판은 장치 영역 상에 형성된 TFT 어레이 및 TFT 어레이의 상부에 배치된 디스플레이 패널 장치를 포함할 수 있다. 강성 운반체에 대한 플렉서블 기판의 접착은 일시적인데 이는 TFT 어레이 및/또는 디스플레이 패널 장치가 플렉서블 기판상에 형성되고 집적될 때 플렉서블 기판이 강성 운반체로부터 배출되기 때문이다. 플렉서블 기판과 강성 운반체 사이에 특정 정도의 결합 강도가 TFT 어레이 및/또는 디스플레이 패널 장치를 형성하는 과정 동안 원하지 않는 분리를 방지하기 위해 필요하다. 특히, 일부 상황에서, 결합 강도는 상응하는 TFT 제조 공정의 높은 열 수지와 관련된 기계적 스트레스에 의해 야기될 수 있는 손상에 대해 플렉서블 기판을 보호할 목적으로 충분히 높아야 한다. 플렉서블 기판 및 강성 운반체의 분리/탈접착은 현존하는 플렉서블 기판 기술의 상이한 방법에 의해 실현된다. 그러나, 현존하는 플렉서블 기판 기술에 사용된 많은 이러한 분리 방법은 국부적인 박리력의 인가를 필요로 하며, 이것이 플렉서블 기판, TFT 어레이 또는 디스플레이 패널 장치에 쉽게 손상을 줄 수 있다. 따라서, TFT 어레이 및/또는 표시 패널 장치를 형성하는 과정 동안 강한 접착을 제공하면서 TFT 어레이 및 표시 패널 장치에 손상을 주지 않고 플렉서블 기판을 용이하게 박리하게 하도록 구성되어야 한다.
본 발명의 일부 실시태양에 따르면, 1개 또는 2개의 탈접착층 및/또는 하나 이상의 접착 제어층이 플렉서블 기판과 강성 운반체 사이의 계면의 일부에 통합되어있다. 보다 구체적으로, 플렉서블 기판 장치는 플렉서블 기판 및 플렉서블 기판의 상부 표면상에 형성된 복수의 전자 장치를 포함한다. 플렉서블 기판은 폴리머 재료로 제조되며 상부 표면 및 상부 표면에 대향하는 하부 표면을 포함한다. 플렉서블 기판의 하부 표면은 또한 탈접착 영역 및 하나 이상의 가장자리 영역을 포함한다. 하나 이상의 가장자리 영역은 플렉서블 기판의 하나 이상의 가장자리에 근접하여 위치되고 폴리머 재료에 의해 강성 운반체에 접착하도록 구성된다. 탈접착 영역은 탈접착층으로 피복되고, 적어도 탈접착층에 의해 강성 운반체에 접착하도록 구성된다. 가장자리 영역의 폴리머 재료 및 탈접착 영역의 탈접착층은 함께 플렉서블 기판과 강성 운반체 사이의 계면에 바람직한 접착력을 제공하며, 이러한 배치는 복수의 전자 장치를 과정 동안 강한 접착력을 제공하며, 플렉서블 기판상에 형성된 전자 장치에 손상을 주지 않으면서 플렉서블 기판의 용이한 분리를 허용한다.
도 12a는 적어도 금속 탈접착층(1206)에 의해 강성 운반체(1204)에 접착하는 플렉서블 기판(1202)을 포함하는 예시적 플렉서블 기판 장치(1200)이고, 도 12b는 플렉서블 기판이 일부 실시예에 따라 강성 운반체(1204)로부터 분리된 예시적 플렉서블 기판 장치(1250)이다. 플렉서블 기판(1202)은 폴리머 재료로 제조된다. 일부 실시태양에서, 폴리머 재료는 폴리(메틸 메타크릴레이트)(PMMA), 폴리(스티렌), 폴리(바이닐 페놀), 실세스퀴옥세인(유리 수지), 벤조사이클로부텐(BCB), 폴리이미드, 폴리노르보르넨, 폴리아마이드, 폴리에터설폰, 폴리에터이미드, 폴리카보네이트, 폴리에틸렌 나프탈레이트, 폴리에스터, 아크릴 폴리머 및 나일론 중 하나 이상을 포함한다. 강성 운반체(1204)는 선택적으로 유리, 실리콘 또는 석영으로 제조되며, 폴리머 재료는 실질적으로 강한 접착력으로 유리 강성 운반체(1202)에 접착되도록 구성된다.
플렉서블 기판(1202)은 상부 표면(1210) 및 상부 표면에 대향하는 하부 표면(1220)을 포함한다. 플렉서블 기판(1202)의 하부 표면(1220)은 탈접착 영역(1206) 및 하나 이상의 가장자리 영역(1208)을 더 포함한다. 하나 이상의 가장자리 영역(1208)은 플렉서블 기판(1202)의 하나 이상의 가장자리에 인접하여 위치되고 폴리머 재료에 의해 강성 운반체(1204)에 접착되도록 구성된다. 탈접착 영역(1206)은 금속 재료로 제조된 탈접착층(1212)으로 피복되고 적어도 금속 탈접착층(1212)에 의해 강한 운반체(1204)에 접착되도록 구성된다. 일부 실시태양에서, 탈접착층(1212)의 금속 재료는 니켈(Ni), 텅스텐(W), 알루미늄(Al), 구리(Cu), 은(Ag) 및 이의 합금 중 하나이다. 금속 탈접착층(1212)은 물리적 기상 증착(PVD)(예를 들어, 증착 및 스퍼터링) 또는 전기도금에 의해 증착된다.
일부 실시태양에서, 탈접착 영역(1206)은 금속 탈접착층(1212)과 플렉서블 기판(1202)의 폴리머 재료 사이에 결합된 제 1 접착 제어층(1214)을 더 포함한다. 제 1 접착 제어층(1214)은 금속 탈접착층(1212)과 플렉서블 기판(1202)의 하부 표면(1220) 사이에 접착 제어를 개선하도록 구성된다. 제 1 접착 제어층(1214)의 예는 유전층(예를 들어, 실리콘 산화물, 질화물 또는 산 질화물, 알루미늄 산화물), 금속 산화물층, 자가 결합층, 유기 실란 화합물, 접착 향상제(예를 들어, 헥사메틸다이실라진(HMDS)), 금속층(예를 들어, 티타늄(Ti)) 및 이들의 조합을 포함한다.
일부 실시태양에서, 박막 트랜지스터는 플렉서블 기판(1202)의 상부 표면(1210) 상에 형성되면서 플렉서블 기판(1202)은 강성 운반체(1204)에 의해 지지된다. TFT 어레이에 의해 구동되는 디스플레이 패널 장치 또는 TFT 어레이를 구동하는 추가 전자 구성요소는 또한 플렉서블 기판(1202)의 상부 표면(1210) 상에 배치될 수 있고, 플렉서블 기판(1202) 상에 형성된 TFT에 전기적으로 결합될 수 있다.
제 1 접착 제어층(1214)이 플렉서블 기판(1202)의 하부 표면(1220)에 대한 금속 탈접착층(1212)의 접착을 제어할 때, 금속 탈접착층(1212)은 플렉서블 기판(1202)이 강성 운반체(1204)로부터 배출될 때 플렉서블 기판(1202)의 일부가 된다. 대안적으로, 도 12a 및 12b에 도시되지 않은 일부 실시태양에서, 제 1 접착 제어층(1214)은 금속 탈접착층(1212)과 플렉서블 기판(1202)의 하부 표면(1220) 사이의 접착력을 감소시키도록 구성된다. 그 다음, 금속 탈접착층(1212)은 플렉서블 기판(1202)이 강성 운반체(1202)로부터 배출될 때 플렉서블 기판(1202)으로부터 박리되어 강성 운반체(1204)의 상부 표면상에 남을 수 있다.
도 12a 및 12b에 도시되지 않은 일부 실시태양에서, 플렉서블 기판(1202)의 하부 표면(1220)은 탈접착 영역(1206)을 더 포함하지만 하나 이상의 가장자리 영역(1208)을 포함하지 않는다는 것을 유의해야 한다. 탈접착 영역(1206)은 금속 재료로 제조된 탈접착층(1212)으로 피복되며 적어도 금속 탈접착층(1212)에 의해 강성 운반체(1204)에 접착하도록 구성된다. 다시 말해, 플렉서블 기판(1202)의 하부 표면(1220)은 금속 탈접착층으로 피복되며, 금속 탈접착층에 의해 강성 운반체(1203)과 접촉하게 된다. 일부 실시태양에서, 탈접착 영역(1206)은 금속 탈접착층(1212)과 플렉서블 기판(1202)의 폴리머 재료 사이에 결합된 제 1 접착 제어층(1214)을 더 포함한다. 제 1 접착 제어층(1214)은 금속 탈접착층(1212)과 플렉서블 기판(1202)의 하부 표면(1220) 사이의 접착 제어를 개선하도록 구성된다.
도 13a는 적어도 2개의 탈접착층을 통해 강성 운반체(1204)에 접착되는 플렉서블 기판(1202)을 포함하는 예시적 플렉서블 기판 장치(1300)이고 도 13b는 일부 실시예에 따른 이의 플렉서블 기판(1202)이 강성 운반체(1204)로부터 분리된 다른 예시적 플렉서블 기판 장치이다. 탈접착 영역(1206)은 금속 재료로 제조된 탈접착층(1212)으로 피복되며 적어도 금속 탈접착층(1212)에 의해 강성 운반체(1204)에 접착하도록 구성된다. 탈접착층(1212)은 제 1 탈접착층을 포함한다. 강성 운반체(1204)의 탈접착 영역은 플렉서블 기판(1202)의 탈접착 영역(1206)과 결합되고 무기 재료로 제조 된 제 2 탈접착층(1312)으로 피복된다. 이와 같이, 탈접착 영역(1206)은 제 1 탈접착층(1212) 및 제 2 탈접착층(1312)을 포함하는 탈접착 스택(stack)에 의해 강성 운반체(1204)에 접착되도록 구성된다.
일부 실시태양에서, 제 2 탈접착층(1312)의 무기 재료는 스핀-온-글래스, 실리콘 옥시질화물, 실리콘 산화물, 스핀-온-유전체 및 실리콘 질화물 중 하나이다. 제 2 탈접착층(1312)은 플라즈마 강화 CVD(PECVD) 또는 스퍼터링 또는 스핀-코팅 또는 슬릿 코팅에 의해 제조될 수 있다.
일부 실시태양에서, 강성 운반체(1204)의 탈접착 영역은 탈접착층(1312)과 강성 운반체(1204)의 몸체 사이에 결합 된 제 2 접착 제어층(1314)을 더 포함한다. 제 2 접착 제어층(1314)은 제 2 탈접착층(1312)과 강성 운반체(1204)의 몸체 사이에 접착력을 강화하도록 구성된다. 제 2 접착 제어층(1314)의 예는 유전층(예를 들어, 실리콘 산화물, 질화물 또는 산 질화물, 알루미늄 산화물), 금속 산화물층, 자가 결합층, 유기 실란 화합물, 접착 향상제(예를 들어, 헥사메틸다이실라진(HMDS)), 금속층(예를 들어, 티타늄(Ti)) 및 이들의 조합을 포함한다.
제 1 접착 제어층(1214)은 플렉서블 기판(1202)의 하부 표면(1220)에 대한 금속 탈접착층(1212)의 접착을 향상시키고, 제 2 접착 제어층(1314)은 강성 기판 (1204)의 상부 표면에 대한 탈접착층(1312)의 접착을 향상시킨다. 제 1 접착 제어층(1214) 및 제 2 접착 제어층(1314)은 필수적이지 않음을 유의해야 한다. 금속 탈접착층(1212) 및 제 1 접착 제어층(1214)(사용되는 경우)은 플렉서블 기판(1202)이 강성 운반체(1204)로부터 배출될 때 플렉서블 기판(1202)과 함께 머물며 그 일부가 된다. 탈접착층(1312) 및 제 2 접착 제어층(1314)(사용되는 경우)은 플렉서블 기판 (1202)이 강성 운반체(1204)로부터 배출될 때 강성 운반체(1204)와 함께 남아있다.
도 13a 및 13b에 도시되지 않은 일부 실시예에서, 플렉서블 기판(1202)의 하부 표면(1220)은 탈접착 영역(1206)을 더 포함하지만 하나 이상의 가장자리 영역(1208)을 포함하지 않는다는 점에 유의해야 한다. 탈접착 영역(1206)은 금속 재료로 제조된 탈접착층(1212)으로 피복되며 적어도 금속 탈접착층(1212) 및 다른 무기 탈접착층(1312)에 의해 강성 운반체(1204)에 접착하도록 구성된다. 다시 말해, 플렉서블 기판(1202)의 하부 표면(1220)은 금속 탈접착층으로 피복되며, 금속 탈접착층과 강성 운반체(1204)의 상부 표면상에 코팅된 다른 무기 탈접착층(1312)에 의해 강성 운반체(1204)와 접촉하게 된다. 유사하게, 일부 실시예에서, 제 1 접착 제어층(1214)은 플렉서블 기판(1202)의 하부 표면(1220)에 대한 금속 탈접착층(1212)의 접착을 향상시키기 위해 도포되고, 제 2 접착 제어층(1314)은 강성 기판(1204)의 상부 표면에 대한 탈접착층(1312)의 접착을 향상시킨다.
도 14a는 적어도 2개의 탈접착층을 통해 강성 운반체(1204)에 접착하는 플렉서블 기판(1202)을 포함하는 다른 예시적 플렉서블 기판 장치(1400)이고, 도 14b는 일부 실시예에 따른 이의 플렉서블 기판(1202)이 강성 운반체(1204)로부터 분리된 다른 예시적 플렉서블 기판 장치(1450)이다. 탈접착 영역(1206)은 무기 재료로 제조된 제 1 탈접착층을 포함하는 탈접착층(1412)으로 피복된다. 제 1 접착 제어층(1414)은 선택적으로 탈접착층(1412)과 플렉서블 기판(1202)의 폴리머 재료 사이에 배치되어 이들 사이의 접착력을 향상시킨다. 강성 운반체(1204)의 탈접착 영역은 플렉서블 기판(1204)의 탈접착 영역(1206)과 결합되고 금속 재료로 제조된 제 2 탈접착층(1416)으로 피복된다. 일부 실시태양에서, 제 1 탈접착층(1412)의 무기 재료는 스핀-온-글래스, 실리콘 옥시질화물, 실리콘 산화물, 스핀-온-유전체 및 실리콘 질화물 중 하나이며, 제 2 탈접착층(1416)의 금속 재료는 니켈(Ni), 텅스텐(W), 알루미늄(Al), 구리(Cu), 은(Ag) 및 이의 합금 중 하나이다. 선택적으로, 금속 탈접착층(1416)은 투명하다. 금속 탈접착층(1412)은 물리적 기상 증착(PVD)(예를 들어, 증착 및 스퍼터링) 또는 전기도금에 의해 제조된다.
일부 실시태양에서, 강성 운반체(1204)의 탈접착 영역은 금속 탈접착층(1416)과 강성 운반체(1204)의 몸체 사이에 결합된 제 2 접착 제어층(1418)을 더 포함한다. 제 2 접착 제어층(1418)은 제 2 탈접착층(1416)과 강성 운반체(1204)의 몸체 사이의 결합력을 향상시키도록 구성된다. 제 2 접착 제어층(1418)의 예는 유전체 층(예를 들어, 실리콘 산화물, 질화물 또는 옥시질화물, 알루미늄 산화물), 금속 산화물 층, 자가 결합층, 실란 화합물, 접착 향상제(예를 들어, 헥사메틸다이실라잔 (HMDS)), 금속층(예를 들어, 티타늄(Ti)) 및 이들의 조합을 포함 할 수 있다.
제 1 접착 제어층(1414)은 플렉서블 기판(1202)의 하부 표면(1220)에 대한 탈접착층(1416)의 접착력을 향상시키고, 제 2 접착 제어층(1418)은 강성 기판(1204)의 상부 표면에 대한 금속 탈접착층(1416)의 접착을 향상시킨다. 탈접착층(1412) 및 제 1 접착 제어층(1414)(사용되는 경우)은 플렉서블 기판 (1202)이 강성 운반체(1204)로부터 배출될 때 강성 운반체(1204)와 함께 머물고 그 일부가 된다. 금속 탈접착층(1416) 및 제 2 접착 제어층(1418)(사용되는 경우)은 플렉서블 기판 (1202)이 강성 운반체(1204)로부터 배출될 때 강성 운반체(1204)와 함께 남아있다.
도 14a 및 14b에 도시되지 않은 일부 실시예에서, 플렉서블 기판(1202)의 하부 표면(1220)은 탈접착 영역(1206)을 더 포함하지만 하나 이상의 가장자리 영역(1208)을 포함하지 않는다는 점에 유의해야 한다. 탈접착 영역(1206)은 무기 재료로 제조된 탈접착층(1412)으로 피복되며 적어도 무기 탈접착층(1412) 및 다른 금속 탈접착층(1416)에 의해 강성 운반체(1204)에 접착하도록 구성된다. 다시 말해, 플렉서블 기판(1202)의 하부 표면(1220)은 무기 탈접착층(1412)으로 피복되며, 무기 탈접착층(1413)과 강성 운반체(1204)의 상부 표면상에 코팅된 다른 금속 탈접착층(1416)에 의해 강성 운반체(1204)와 접촉하게 된다. 유사하게, 일부 실시예에서, 제 1 접착 제어층(1414)은 플렉서블 기판(1202)의 하부 표면(1220)에 대한 무기 탈접착층(1412)의 접착을 향상시키기 위해 도포되고, 제 2 접착 제어층(1418)은 강성 기판(1204)의 상부 표면에 대한 탈접착층(1416)의 접착을 향상시킨다.
도 15a-15f는 일부 실시태양에 따라 플렉서블 기판상에 TFT 어레이를 제조하는 과정 동안 하나 이상의 탈접착층(예를 들어, 탈접착층(1212, 1312, 1412 및 1416))에 의해 강성 운반체(예를 들면, 강성 운반체(1204))에 접착하는 플렉서블 기판(예를 들어, 플렉서블 기판(1202))을 제조하는 공정 흐름(1500)이다. 일부 실시태양에서, 강성 운반체(1204)는 유리, 실리콘 또는 석영으로 제조된다. 도 15b를 참조하면, 탈접착 스택(1502)이 강성 운반체(1204)의 상부 표면상에 증착되고 선택적으로 패터닝된다. 탈접착 스택은 하나 이상의 탈접착층(1504), 예를 들어, 도 12a 및 12b에 도시된 바와 같은 하나 이상의 금속 탈접착층(1212) 및 도 13a, 도 13b, 도 14a 및 도 14b에 도시된 바와 같은 무기 재료로 제조된 금속 탈접착층 및 탈접착층의 조합을 포함한다. 또한, 일부 실시태양에서, 탈접착 스택은 하나 이상의 접착 제어층을 더 포함한다. 제 1 접착 제어층(1506)은 하나 이상의 탈접착층(1504)과 (도 15b에서 형성되지 않은) 플렉서블 기판의 폴리머 재료 사이의 접착력을 향상시키기 위해 탈접착 스택의 상부에 배치될 수 있다. 제 2 접착 제어층(1508)은 하나 이상의 탈접착층(1504)과 강성 운반체의 상부 표면 사이의 접착력을 향상시키기 위해 탈접착 스택의 바닥에 배치될 수 있다.
도 15c를 참조하면, 기판 재료층이 강성 운반체(1204) 상에 코팅되어 플렉서블 기판(1202)을 형성한다. 일부 실시태양에서, 기판 재료층은 스핀 코팅, 슬롯-다이 코팅 또는 슬릿 코팅에 의해 제조된다. 기판 재료에 의해 피복된 강성 운반체(1204)는 상부 표면(1210) 상에 선택적으로 평탄화된다. 본 발명의 다양한 실시태양에서, 플렉서블 기판(1202)은 폴리(메틸 메타 크릴레이트)(PMMA), 폴리(스티렌), 폴리(바이닐 페놀), 실세스퀴옥세인(유리 수지), 벤조사이클로부텐(BCB), 폴리이미드, 폴리노르보르넨, 폴리아마이드, 폴리에터설폰, 폴리에터이미드, 폴리카보네이트, 폴리에틸렌 나트탈레이트, 폴리에스터, 아크릴 폴리머 및 나일론 중 하나 이상을 포함하는 폴리머 재료로 제조된다.
일부 실시태양에서, 박막 트랜지스터는 플렉서블 기판(1202)의 상부 표면(1210) 상에 형성되면서 플렉서블 기판(1202)은 강성 운반체(1204)에 의해 지지된다. 도 15d를 참조하면, TFT 어레이에 의해 구동되는 디스플레이 패널 장치 또는 TFT 어레이를 구동하는 추가 전자 구성요소는 또한 플렉서블 기판(1202)의 상부 표면(1210) 상에 배치될 수 있고, 플렉서블 기판(1202) 상에 형성된 TFT에 전기적으로 결합될 수 있다. 디스플레이 패널 장치에 대한 더욱 세부사항은 도 4를 참조하여 위에서 설명된다.
플렉서블 기판(1202)은 플렉서블 기판(1202)의 하나 이상의 가장자리에 근접하여 위치되고 플렉서블 기판(1202)의 폴리머 재료에 의해 강성 운반체(1204)에 접착하도록 구성된 하나 이상의 가장자리 영역을 포함한다. 하나 이상의 가장자리 영역은 플렉서블 기판 장치를 지지하도록 구성된 강성 운반체로부터 분리된다. 예를 들어, 가장자리 영역은 레이저 제거를 사용하여 하부의 강성 운반체로부터 분리될 수 있다. 그런 후에, 플렉서블 기판은 후속하는 기판 분리 공정 동안 분리된 가장자리 영역에 의해 처리된다.
탈접착 영역은 플렉서블 기판(1202)의 하부 표면(1220) 상에 형성된다. 탈접착 영역은 탈접착 스택(1502)과 결합된다. 일부 실시태양에서, 분리된 가장자리 영역이 플렉서블 기판(1202)으로부터 들어 올려질 때, 플렉서블 기판(1202)의 탈접착 영역은 기계적 힘에 의해 강성 운반체로부터 계속 박리될 수있다.
일부 실시태양에서, 도 15e를 참조하면, 플렉서블 기판(1202)의 분리된 가장자리 영역이 강성 운반체(1204)로부터 들어 올려질 때, 탈접착 화학물질이 분리된 가장자리 영역 아래에 주입된다. 단일 탈접착층(1212)이 도 12a 및 도 12b에 도시된 바와 같이 도포될 때, 강성 운반체(1204)와 탈접착층(1212) 사이의 계면은 플렉서블 기판(1202)을 분리하는 과정 동안 탈접착 화학물질에 점차 노출된다. 탈접착 화학물질은 플렉서블 기판(1202)의 탈접착층(1212)과 강성 운반체(1204)의 상부 표면 사이의 접착을 감소시키고, 플렉서블 기판(1202)이 강성 운반체(1204)로부터 점진적으로 분리되게 하도록 구성된다. 탈접착 영역이 강성 운반체(1204)로부터 완전히 분리된 후, 플렉서블 기판(1202)과 함께 머물며 그 일부가 된다. 하나 초과의 탈접착층이 도 13a, 13b, 14a 및 14b에 도시된 바와 같이 도포될 때, 두 개의 탈접착층(예를 들어, 층(1212)과 층(1312) 사이의 계면) 사이의 계면은 플렉서블 기판(1202)을 분리하는 과정 동안 탈접착 화학물질에 점진적으로 노출된다. 탈접착 화학물질은 두 접착층 사이의 접착을 감소시키고 플렉서블 기판(1202)이 강성 운반체(1204)로부터 점진적으로 분리되게 하도록 구성된다. 두 탈접착층의 하나(예를 들어, 제 1 탈접착층(1212 또는 1412))는 플렉서블 기판(1202)과 함께 머물며 그 일부가 되고 두 탈접착층의 다른 하나(예를 들어, 제 2 탈접착층(1312 또는 1416))은 강성 운반체(1204)와 함께 머물며 그 일부가 된다. 각 탈접착층은 상응하는 접착 제어층에 의해 플렉서블 기판의 하부 표면 또는 강성 운반체의 상부 표면에 선택적으로 결합된다는 것에 유의한다.
일부 실시태양에서, 탈접착 화학물질은 에탄올, 아세톤, 아이소프로판올 및 메탄올과 같은 유기 용매를 포함한다. 일부 실시예에서, 탈접착 화학물질은 물이다.
도 16은 일부 실시예에 따라 적어도 하나의 탈접착층에 의해 강성 운반체에 접착하도록 구성된 플렉서블 기판 장치를 형성하는 예시적인 방법(1600)의 흐름도이다. 방법(1600)은 폴리머 재료로 제조된 플렉서블 기판 장치(예를 들어, 도 12-15의 플렉서블 기판(1202))를 제공한다(1602). 플렉서블 기판은 상부 표면 및 상부 표면에 대향하는 하부 표면을 포함한다. 플렉서블 기판의 하부 표면은 탈접착 영역 및 하나 이상의 가장자리 영역을 더 포함한다(1604). 하나 이상의 가장자리 영역(1606)은 플렉서블 기판의 하나 이상의 가장자리에 근접하여 위치되고 폴리머 재료에 의해 강성 운반체에 접착하도록 구성된다. 탈접착 영역(1608)은 탈접착층으로 피복되고, 적어도 탈접착층에 의해 강성 운반체에 접착하도록 구성된다.
하나 이상의 가장자리 영역은 플렉서블 기판 장치를 지지하도록 구성된 강성 운반체로부터 분리된다(1610). 예를 들어, 가장자리 영역은 레이저 제거를 사용하여 하부의 강성 운반체로부터 분리될 수 있다. 그런 후에 플렉서블 기판은 후속 기판 분리 공정 동안 분리된 가장자리 영역에 의해 처리된다.
하나 이상의 가장자리 영역이 분리된 후, 강성 운반체와 탈접착 영역 사이의 계면을 점진적으로 노출시키는 단계를 포함하여, 탈접착 영역이 강성 운반체로부터 분리된다(1612). 플렉서블 기판을 분리하는 과정 동안, 강성 운반체와 탈접착층 사이의 계면은 점진적으로 노출된다. 일부 실시태양에서, 탈접착 화학물질은 분리된 하나 이상의 가장자리 영역에 의해 강성 운반체와 탈접착층 사이의 노출된 계면에 점진적으로 주입된다. 탈접착 화학물질은 플렉서블 기판의 탈접착층과 강성 운반체 사이의 접착력을 감소시키고 플렉서블 기판이 강성 운반체로부터 점진적으로 분리되게 하도록 구성된다. 일부 실시태양에서, 강성 운반체가 또한 플렉서블 기판의 탈접착 영역에 상응하는 영역에서 탈접착층으로 피복될 때, 탈접착 화학물질은 분리된 하나 이상의 가장자리 영역에 의해 플렉서블 기판의 각각의 탈접착층 및 강성 운반체 사이의 노출된 계면에 점진적으로 주입된다.
도 17은 일부 실시태양에 따라 적어도 하나의 탈접착층에 의해 강체 운반체에 접착하도록 구성된 플렉서블 기판 장치를 형성하는 다른 예시적 방법(1700)의 흐름도이다. 탈접착층은 강성 운반체 상에 형성된다(1702). 도 12a 및 12b를 참조하면, 일부 실시태양에서, 탈접착 영역(1206)은 금속 재료로 제조된 탈접착층(1212)으로 피복되고 적어도 금속 탈접착층(1212)에 의해 강성 운반체(1204)에 접착되도록 구성된다. 일부 실시태양에서, 탈접착층(1212)의 금속 재료는 니켈(Ni), 텅스텐(W), 알루미늄(Al), 구리(Cu), 은(Ag) 및 이들의 합금 중 하나이다. 금속 탈접착층(1212)은 물리적 기상 증착(PVD)(예를 들어, 전자빔 증발 및 스퍼터링) 또는 전기도금에 의해 강성 운반체에 상에 증착된다.
그런 후에, 폴리머 재료로 제조된 플렉서블 기판 몸체가 형성되어 탈접착층을 피복한다(1704). 일부 실시태양에서, 플렉서블 기판은 직접 적층, 스핀 코팅, 슬롯-다이 코팅 및 슬릿 코팅 중 하나에 의해 형성된다. 대안적으로, 일부 실시태양에서, 플렉서블 기판 몸체는 물리적 기상 증착(PVD) 또는 화학적 기상 증착(CVD)에 의해 형성된다. 기판 재료로 피복된 강성 운반체(704)는 상부 표면(710) 상에 선택적으로 평탄화된다. 플렉서블 기판 몸체는 탈접착층을 넘어 연장되고, 플렉서블 기판 몸체의 하나 이상의 가장자리에 근접하여 위치된 하나 이상의 가장자리 영역에서 폴리머 재료에 의해 강성 운반체에 접착된다(1706). 일부 실시태양에서, TFT 어레이가 플렉서블 기판의 장치 영역 상에 형성된다. TFT 어레이에 의해 구동되는 디스플레이 패널 장치는 TFT 어레이의 상부에 배치되고 이에 전기적으로 결합된다.
하나 이상의 가장자리 영역은 강성 운반체로부터 분리된다(1708). 하나 이상의 가장자리 영역이 분리된 후, 탈접착층 및 플렉서블 기판 몸체는 강성 운반체로부터 단일 부품(single piece)의 플렉서블 기판 장치로서 분리된다(1710). 일부 실시태양에서, 탈접착 화학물질은 분리된 하나 이상의 가장자리 영역에 의해 강성 운반체와 플렉서블 기판 사이의 노출된 계면에 점진적으로 주입된다. 따라서, 배출 이후에, 탈접착층은 플렉서블 기판의 플렉서블 기판 몸체에 물리적으로 결합된다. 플렉서블 기판을 분리하는 것에 대한 보다 상세한 설명은 도 16 및 17을 참조하여 위에서 설명된다.
일부 실시태양에서, 제 1 접착 제어층은 탈접착층 상에 직접 증착되고 패터닝된다. 그런 후에, 플렉서블 기판 몸체는 제 1 접착층 및 탈접착층 모두를 피복하도록 형성된다.
또한, 일부 실시태양에서, 탈접착층은 제 1 탈접착층을 포함한다. 제 2 탈접착층은 제 1 탈접착층이 증착되기 전에 강성 운반체 상에 증착된다. 도 13a 및 도 13b를 참조하면, 제 1 및 제 2 탈접착층은 각각 금속 재료 및 무기 재료로 제조된다. 도 14a 및 도 14b를 참조하면, 제 1 및 제 2 탈접착층은 각각 무기 재료 및 금속 재료로 제조된다. 또한, 제 1 접착 제어층은 제 1 탈접착층 상에 직접 증착되고 패터닝될 수 있다. 제 2 접착 제어층은 제 2 탈접착층이 강성 운반체 상에 증착되기 전에 강성 운반체 상에 직접 증착되고 패터닝될 수 있다.
본 발명에 기술된 플렉서블 기판 장치는 단지 예시적인 것이며 이들이 본 발명에서 구현될 수 있는 유일한 플렉서블 기판 장치임을 나타내는 것은 아니다. 당업자는 본 명세서에 설명된 바와 같이 플렉서블 기판을 기초로 한 플렉서블 기판 장치를 형성하는 다양한 방법을 인식할 것이다. 또한, 도 2-17 중 어느 하나와 관련하여 본 발명에 기술된 플렉서블 기판 장치의 세부 사항은 도 2-17의 다른 도면과 관련하여 본 발명에서 기술된 다른 플렉서블 기판 장치와 유사한 방식으로 응용 가능하다는 점에 유의해야 한다. 간결함을 위해 이러한 세부 사항은 반복하지 않는다.
전술한 기술은 설명의 목적을 위해 특정 실시예를 참조하여 기술되었다. 그러나, 상술한 예시적인 논의는 포괄적이거나 청구항의 범위를 개시된 정확한 형태로 제한하려는 것은 아니다. 상기 교시의 관점에서 많은 수정 및 변형이 가능하다. 실시예는 청구 범위 및 이들의 실제 응용의 근간을 이루는 원리를 가장 잘 설명하고, 당업자가 숙고된 특정 용도에 적합한 다양한 변형을 갖는 실시예를 가장 잘 사용할 수 있게하기 위해 선택되었다.
실시예가 상세하게 참조되었으며, 그 예가 첨부된 도면에 예시되어있다. 상세한 설명에서, 다수의 특정 세부사항들이 다양한 기술된 실시예의 완전한 이해를 제공하기 위해 설명된다. 그러나, 다양한 기술된 실시예가 이러한 특정 세부사항 없이도 실시될 수 있음은 당업자에게 명백할 것이다. 다른 경우, 주지된 방법, 절차, 구성 요소, 기계 구조, 회로 및 네트워크는 실시예의 양태를 불필요하게 모호하게 하지 않도록 상세하게 설명되지 않았다.
비록 제 1, 제 2 등의 용어가 본 발명에서 다양한 요소를 설명하기 위해 사용되었지만, 이들 요소는 이들 용어에 의해 제한되어서는 안 됨을 이해할 것이다. 이 용어는 하나의 요소를 다른 요소와 구별하기 위해서만 사용된다. 예를 들어, 제 1 패스너 구조는 제 2 패스너 구조로 지칭될 수 있고, 유사하게, 제 2 패스너 구조는 다양한 기술된 실시예의 범위를 벗어나지 않고 제 1 패스너 구조로 지칭될 수 있다. 제 1 패스너 구조 및 제 2 패스너 구조는 모두 패스너 구조이지만, 동일한 패스너 구조는 아니다.
본 발명의 다양한 기술된 실시예의 설명에 사용된 용어는 특정 실시예만을 기술하기 위한 것이고, 제한하려는 것은 아니다. 다양한 기술된 실시예 및 첨부된 청구 범위의 기술에서 사용된 바와 같이, 단수 형태 "a", "an" 및 "the"는 문맥상 달리 명시하지 않는 한 복수 형태를 포함하는 것으로 의도된다. 본 발명에서 사용된 "및/또는"이라는 용어는 하나 이상의 관련된 열거 항목의 임의의 그리고 모든 가능한 조합을 가리키며 포함한다. 본 발명에서 사용되는 경우, "포함한다(includes)", "포함하는(including)", "포함한다(comprises)" 및/또는 "포함하는(comprising)"이라는 용어는 명시된 특징, 정수, 단계, 동작, 구성 요소, 구조 및/또는 그룹의 존재를 명시하나, 하나 이상의 다른 특징, 정수, 단계, 동작, 요소, 구성 요소, 구조 및/또는 이의 그룹의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다는 것이 추가로 이해될 것이다.
본 발명에 사용된 바와 같이, 용어 "인 경우"는, 내용에 따라, "인 때" 또는 "의하여" 또는 "결정에 응답하여" 또는 "탐지에 응답하여" 또는 "결정에 따라"를 의미하도록 해석된다. 유사하게, "결정된 경우" 또는 "[명시된 조건 또는 사건]이 검출된 경우"라는 문구는 내용에 따라, "결정에 의해" 또는 "결정에 응답하여" 또는 [명시된 조건 또는 사건]의 탐지에 응답하여 "또는 "[명시된 조건 또는 사건]이 탐지되었다는 결정을 의미하도록 해석된다.
본 발명에 기술된 플렉서블 기판 장치는 예시적이며 제한하려는 것은 아니라는 것을 유의해야 한다. 예를 들어, 본 발명에 기술된 임의의 치수, 형상, 프로파일 및/또는 재료는 예시적이며 제한하려는 것은 아니다. 도면은 축척되지 않는다. 간결성을 위해, 일부 실시예과 관련하여 기술된 특징 또는 특성은 다른 실시예를 기술할 때 반드시 반복되거나 반복되지 않을 수도 있다. 본 발명에 명시적으로 설명되지는 않을지라도, 일부 실시예와 관련하여 설명된 특징 또는 특성이 다른 실시예에 의해 사용될 수 있다.
Claims (60)
- 상부 표면 및 상부 표면에 대향하는 하부 표면을 포함하는 플렉서블 기판; 및
플렉서블 기판의 상부 표면상에 형성된 복수의 전자 장치를 포함하며
여기서:
하부 표면은 하나 이상의 강한 접착 영역 및 하나 이상의 강한 접착 영역과 구별되는 하나 이상의 보통 접착 영역을 더 포함하며;
하나 이상의 강한 접착 영역 및 하나 이상의 보통 접착 영역의 각각은 제 1 접착력 및 제 2 접착력으로 각각 강성 운반체에 접착되도록 구성되며;
제 1 접착력은 제 2 접착력보다 실질적으로 더 큰 플렉서블 기판 장치. - 제 1 항에 있어서,
하나 이상의 강한 접착 영역은 하부 표면의 복수의 가장자리의 각각에 근접하여 배치된 각각의 줄무늬를 포함하는 플렉서블 기판 장치. - 제 2 항에 있어서,
하부 표면의 복수의 가장자리에 근접하여 배치된 줄무늬는 하나 이상의 보통 접착 영역을 둘러싸는 밀폐된 루프를 형성하도록 연결되는 플렉서블 기판 장치. - 제 1 항에 있어서,
하나 이상의 강한 접착 영역은 하나 이상의 보통 접착 영역을 둘러싸는 격자를 형성하는 플렉서블 기판 장치. - 제 4 항에 있어서,
하나 이상의 디스플레이 패널 장치를 더 포함하며, 각각의 디스플레이 패널 장치는 격자와 겹치지 않고 하부 표면의 하나 이상의 보통 접착 영역의 하나에 상응하는 상부 표면의 영역 상에 배치되는 플렉서블 기판 장치. - 제 1 항에 있어서,
하나 이상의 보통 접착 영역의 각각은 상기 하나 이상의 강한 접착 영역에 의해 둘러싸이는 플렉서블 기판 장치. - 제 1 항에 있어서,
하나 이상의 강한 접착 영역은 제 1 접착 향상 재료로 피복되어 접착력을 향상시키는 플렉서블 기판 장치. - 제 1 항에 있어서,
하나 이상의 보통 접착 영역은 제 2 접착 감소 재료로 피복되어 강성 운반체와 플렉서블 기판 사이의 접착력을 감소시키는 플렉서블 기판 장치. - 제 1 항에 있어서,
하나 이상의 강한 접착 영역 및 하나 이상의 보통 접착 영역은 2개의 별개의 재료로 피복되어 각각 제 1 접착력 및 제 2 접착력을 제공하는 플렉서블 기판 장치. - 제 1 항에 있어서,
강성 운반체의 일부는 물리적 또는 화학적으로 처리되어 제 1 접착력으로 하나 이상의 강한 접착 영역과의 접착을 형성하는 플렉서블 기판 장치. - 제 1 항에 있어서,
강성 운반체는 하나 이상의 강한 접착 영역이 제 1 접착력으로 접착되는 하나 이상의 제 1 표면 영역 및 하나 이상의 보통 접착 영역이 제 2 접착력으로 접착되는 하나 이상의 제 2 표면 영역을 포함하며, 제 1 및 제 2 표면 영역은 제 1 접착력 및 제 2 접착력을 가능하게 하도록 다르게 처리되도록 구성되는 플렉서블 기판 장치. - 제 1 항에 있어서,
플렉서블 기판의 하나 이상의 강한 접착 영역 및 하나 이상의 보통 접착 영역은 물리적으로 또는 화학적으로 상이한 방식으로 처리되어 서로 구별되는 제 1 접착력 및 제 2 접착력을 가능하게 하는 플렉서블 기판 장치. - 제 1 항에 있어서,
하나 이상의 강한 접착 영역은 레이저 제거를 통해 강성 운반체로부터 분리되도록 구성되는 플렉서블 기판 장치. - 제 1 항에 있어서,
하나 이상의 보통 접착 영역은 강성 운반체로부터 기계적으로 박리됨으로써 강성 운반체로부터 분리되도록 구성되는 플렉서블 기판 장치. - 제 1 항에 있어서,
복수의 전자 장치는 박막 트랜지스터(TFT)로 형성된 복수의 픽셀 구동 회로를 포함하고, 각각의 픽셀 회로는 디스플레이 장치의 디스플레이 픽셀을 구동하도록 구성되는 플렉서블 기판 장치. - 제 15 항에 있어서,
디스플레이 장치는 액정 디스플레이 장치 및 능동 매트릭스 유기 발광 다이오드 장치 중 하나를 포함하는 플렉서블 기판 장치. - 서로 대향하는 상부 표면 및 하부 표면을 포함하는 플렉서블 기판; 및
플렉서블 기판의 상부 표면상에 형성된 복수의 TFT를 포함하며
여기서:
하부 표면은 하나 이상의 강한 접착 영역 및 하나 이상의 강한 접착 영역과 구별되는 하나 이상의 보통 접착 영역을 더 포함하며;
하나 이상의 강한 접착 영역 및 하나 이상의 보통 접착 영역의 각각은 제 1 접착력 및 제 2 접착력으로 각각 강성 운반체에 접착되도록 구성되며;
제 1 접착력은 제 2 접착력보다 실질적으로 더 큰 박막 트랜지스터(TFT) 장치. - 제 17 항에 있어서,
하나 이상의 디스플레이 패널 장치를 더 포함하며, 각각의 디스플레이 패널 장치는 격자와 겹치지 않고 하부 표면의 하나 이상의 보통 접착 영역의 하나에 상응하는 상부 표면의 영역 상에 배치되는 TFT 장치. - 강성 운반체 상에 지지되고 플렉서블 기판을 포함하는 플렉서블 기판 장치를 제공하는 단계로서, 플렉서블 기판은 서로 대향하는 상부 표면 및 하부 표면을 더 포함하며, 복수의 전자 장치가 플렉서블 기판의 상부 표면상에 형성되고, 하부 표면은 하나 이상의 강한 접착 영역 및 하나 이상의 보통 접착 영역을 더 포함하는 단계,
플렉서블 기판 장치를 지지하도록 구성된 강성 운반체로부터 하나 이상의 강한 접착 영역을 분리하는 단계; 및
하나 이상의 강한 접착 영역을 분리한 후, 하나 이상의 보통 접착 영역을 강성 운반체로부터 분리시키는 단계를 포함하며, 여기서 하나 이상의 강한 접착 영역 및 하나 이상의 보통 접착 영역의 각각은 제 1 접착력 및 제 2 접착력으로 각각 강성 운반체에 접착되도록 구성되며, 제 1 접착력은 제 2 접착력보다 실질적으로 더 큰 플렉서블 기판 장치를 형성하는 방법. - 제 19 항에 있어서,
하나 이상의 강한 접착 영역은 하나 이상의 보통 접착 영역을 둘러싸는 격자를 형성하는 방법. - 제 1 장치 영역 및 제 1 장치 영역에 근접하여 위치된 장치 주변 영역을 포함하는 플렉서블 기판, 여기서 장치 주변 영역은 제 1 장치 영역의 제 2 두께보다 실질적으로 큰 제 1 두께를 가지며, 플렉서블 기판의 취급을 적어도 용이하게 한다; 및
플렉서블 기판의 제 1 장치 영역 상에 형성된 복수의 전자 장치를 포함하는 플렉서블 기판 장치. - 제 21 항에 있어서,
장치 주변 영역의 제 1 두께는 10-200㎛의 범위 내에 있는 플렉서블 기판 장치. - 제 21 항에 있어서,
제 1 장치 영역의 제 2 두께는 5-30㎛의 범위 내에 있는 플렉서블 기판 장치. - 제 21 항에 있어서,
플렉서블 기판은 제 1 두께와 실질적으로 동일한 두께를 갖는 제 2 장치 영역을 더 포함하고, 제 2 장치 영역은 그 위에 배치된 전자 회로 구성요소를 지지하도록 구성되는 플렉서블 기판 장치. - 제 21 항에 있어서,
장치 주변 영역은 장치 주변 영역 상에 배치된 전자 회로 구성요소를 지지하도록 구성되는 플렉서블 기판 장치. - 제 21 항에 있어서,
장치 주변 영역은 플렉서블 기판 장치의 하나 이상의 전자 패드 또는 리드에 대한 전자 결합을 지지하도록 구성되는 플렉서블 기판 장치. - 제 21 항에 있어서,
플렉서블 기판은 상부 표면 및 하부 표면을 포함하고, 장치 주변 영역에서 하부 표면은 강성 운반체에 각각 제 1 접착력과 제 2 접착력으로 접착하도록 구성된 강한 접착 영역 및 약한 접착 영역을 포함하며, 제 1 접착력은 제 2 접착력보다 실질적으로 큰 플렉서블 기판 장치. - 제 27 항에 있어서,
약한 접착 영역은 탈접착층으로 코팅되는 플렉서블 기판 장치. - 제 27 항에 있어서,
제 1 장치 영역의 하부 표면은 제 3 접착력으로 강성 운반체에 접착되도록 구성되고, 제 3 접착력은 제 2 접착력보다 실질적으로 크고 제 1 접착력보다 작은 플렉서블 기판 장치. - 제 27 항에 있어서,
강한 접착 영역은 레이저 제거를 통해 강성 운반체로부터 분리되도록 구성되는 플렉서블 기판 장치. - 제 27 항에 있어서,
약한 접착 영역은 강성 운반체로부터 기계적으로 박리됨으로써 강성 운반체로부터 분리되는 플렉서블 기판 장치. - 제 21 항에 있어서,
플렉서블 기판은 폴리(메틸메타크릴레이트)(PMMA), 폴리(스티렌), 폴리(바이닐페놀), 실세스퀴옥세인(유리 수지), 벤조사이클로부텐(BCB), 폴리이미드, 폴리노르보르넨, 폴리아마이드, 폴리에터설폰, 폴리에터이미드, 폴리카보네이트, 폴리에틸렌 나프탈레이트, 폴리에스터, 아크릴 폴리머 및 나일론 중 하나 이상을 포함하는 폴리머 재료로 제조되는 플렉서블 기판 장치. - 강성 운반체에 의해 지지되고 제 1 장치 영역 및 제 1 장치 영역에 근접하여 위치된 장치 주변 영역을 포함하는 플렉서블 기판 장치를 제공하는 단계로서, 장치 주변 영역은 제 1 장치 영역의 제 2 두께보다 실질적으로 큰 제 1 두께 영역을 가지며 플렉서블 기판의 취급을 용이하게 하도록 구성되는 단계,
플렉서블 기판 장치를 지지하도록 구성된 강성 운반체로부터 장치 주변 영역을 분리하는 단계; 및
장치 주변 영역을 분리한 후, 제 1 장치 영역을 강성 운반체로부터 분리시키면서 장치 주변 영역에서 플렉시블 기판 장치를 처리하는 단계를 포함하는 플렉서블 기판 장치를 형성하는 방법. - 제 33 항에 있어서,
제 1 장치 영역의 제 2 두께는 5-30㎛의 범위 내에 있는 방법. - 제 33 항에 있어서,
플렉서블 기판은 제 1 두께와 실질적으로 동일한 두께를 갖는 제 2 장치 영역을 더 포함하고, 제 2 장치 영역은 그 위에 배치된 전자 회로 구성 요소를 지지하도록 구성되는 방법. - 제 33 항에 있어서,
플렉서블 기판은 상부 표면 및 하부 표면을 포함하고, 장치 주변 영역에서 하부 표면은 강성 운반체에 각각 제 1 접착력과 제 2 접착력으로 접착하도록 구성된 강한 접착 영역 및 약한 접착 영역을 포함하며, 제 1 접착력은 제 2 접착력보다 실질적으로 큰 방법. - 제 36 항에 있어서,
제 1 장치 영역의 하부 표면은 제 3 접착력으로 강성 운반체에 접착되도록 구성되고, 제 3 접착력은 제 2 접착력보다 실질적으로 크고 제 1 접착력보다 작은 방법. - 제 36 항에 있어서,
강한 접착 영역은 레이저 제거를 통해 강성 운반체로부터 분리되도록 구성되는 방법. - 제 36 항에 있어서,
약한 접착 영역은 강성 운반체로부터 기계적으로 박리됨으로써 강성 운반체로부터 분리되는 방법. - 제 33 항에 있어서,
플렉서블 기판은 폴리(메틸메타크릴레이트)(PMMA), 폴리(스티렌), 폴리(바이닐페놀), 실세스퀴옥세인(유리 수지), 벤조사이클로부텐(BCB), 폴리이미드, 폴리노르보르넨, 폴리아마이드, 폴리에터설폰, 폴리에터이미드, 폴리카보네이트, 폴리에틸렌 나프탈레이트, 폴리에스터, 아크릴 폴리머 및 나일론 중 하나 이상을 포함하는 폴리머 재료로 제조되는 방법. - 폴리머 재료로 제조되고 상부 표면 및 상부 표면에 대향하는 하부 표면을 포함하는 플렉서블 기판, 여기서,
플렉서블 기판의 하부 표면은 탈접착 영역 및 하나 이상의 가장자리 영역을 더 포함하며;
하나 이상의 가장자리 영역은 플렉서블 기판의 하나 이상의 가장자리에 근접하여 위치되고 상기 폴리머 재료에 의해 강성 운반체에 접착하도록 구성되며;
탈접착 영역은 탈접착층으로 피복되고 적어도 탈접착층에 의해 강성 운반체에 접착되도록 구성되며;
플렉서블 기판의 상부 표면상에 형성된 복수의 전자 장치를 포함하는 플렉서블 기판 장치. - 제 41 항에 있어서,
탈접착 영역은 탈접착층과 플렉서블 기판의 폴리머 재료 사이에 결합된 제 1 접착 제어층을 포함하는 플렉서블 기판 장치. - 제 41 항에 있어서,
제 1 접착 제어층은 유전체층, 금속 산화물층, 자가 결합층, 접착 촉진제, 금속층 및 이의 조합 중 하나인 플렉서블 기판 장치. - 제 41 항에 있어서,
제 1 접착 제어층은 실리콘 산화물, 실리콘 질화물, 실리콘 옥시질화물, HMDS 및 티타늄 중 하나로 제조되는 플렉서블 기판 장치. - 제 41 항에 있어서,
탈접착층은 강성 운반체 상에 코팅된 무기 재료층에 접착하도록 구성된 금속 재료로 제조되는 플렉서블 기판 장치. - 제 45 항에 있어서,
금속 재료는 Ni, W, Al, Cu, Ag 및 이들의 합금 중 하나인 플렉서블 기판 장치. - 제 45 항에 있어서,
금속 재료는 투명한 플렉서블 기판 장치. - 제 41 항에 있어서,
탈접착층은 강성 운반체 상에 코팅된 금속층에 접착하도록 구성된 무기 재료로 제조되는 플렉서블 기판 장치. - 제 48 항에 있어서,
무기 재료는 스핀-온-글래스, 실리콘 옥시질화물, 실리콘 산화물, 스핀-온 -유전체 및 실리콘 질화물 중 하나인 플렉서블 기판 장치. - 제 41 항에 있어서,
폴리머 재료는 폴리(메틸메타크릴레이트)(PMMA), 폴리(스티렌), 폴리(바이닐페놀), 실세스퀴옥세인(유리 수지), 벤조사이클로부텐(BCB), 폴리이미드, 폴리노르보르넨, 폴리아마이드, 폴리에터설폰, 폴리에터이미드, 폴리카보네이트, 폴리에틸렌 나프탈레이트, 폴리에스터, 아크릴 폴리머 및 나일론 중 하나 이상을 포함하는 방법. - 제 41 항에 있어서,
탈접착 화학 물질은 분리된 하나 이상의 가장자리 영역에 의해 강성 운반체와 플렉서블 기판 사이에 노출된 계면에 점진적으로 주입되는 플렉서블 기판 장치. - 폴리머 재료로 제조되고 상부 표면 및 상부 표면에 대향하는 하부 표면을 포함하는 플렉서블 기판 장치를 제공하는 단계로서, 플렉서블 기판의 하부 표면은 하나 이상의 탈접착 영역 및 하나 이상의 가장자리 영역을 더 포함하며, 하나 이상의 가장자리 영역이 플렉서블 기판의 하나 이상의 가장자리에 근접하여 위치되고 폴리머 재료에 의해 강성 운반체에 접착하도록 구성되며, 탈접착 영역은 탈접착층으로 피복되고 적어도 탈접착층에 의해 강성 운반체에 접착하도록 구성되는 단계;
플렉서블 기판 장치를 지지하도록 구성된 강성 운반체로부터 하나 이상의 가장자리 영역을 분리하는 단계; 및
하나 이상의 가장자리 영역을 분리한 후, 강성 운반체와 탈접착 영역 사이의 계면을 점진적으로 노출시키는 단계를 포함하여, 강성 운반체로부터 탈접착 영역을 분리하는 단계를 포함하는 플렉서블 기판 장치를 형성하는 방법. - 제 52 항에 있어서,
탈접착 영역은 탈접착층과 플렉서블 기판의 폴리머 재료 사이에 결합된 제 1 접착 제어층을 포함하는 방법. - 제 52 항에 있어서,
제 1 접착 제어층은 유전체층, 금속 산화물층, 자가 결합층, 접착 촉진제, 금속층 및 이의 조합 중 하나인 방법. - 제 52 항에 있어서,
탈접착층은 강성 운반체 상에 코팅된 무기 재료층에 접착하도록 구성된 금속 재료로 제조되는 방법. - 제 52 항에 있어서,
탈접착 층은 강성 운반체 상에 코팅된 금속층에 접착하도록 구성된 무기 재료로 제조되는 방법. - 제 56 항에 있어서,
무기 재료는 스핀-온-글래스, 실리콘 옥시질화물, 실리콘 산화물, 스핀-온 -유전체 및 실리콘 질화물 중 하나인 방법. - 강성 운반체 상에 탈접착층을 제공하는 단계;
폴리머 재료로 제조되고 탈접착층을 피복하는 플렉서블 기판 몸체를 제공하는 단계로서; 플렉서블 기판 몸체는 탈접착층을 넘어 연장되고 플렉서블 기판 몸체의 하나 이상의 가장자리에 근접하여 위치된 하나 이상의 가장자리 영역에서 폴리머 재료에 의해 강성 운반체에 접착되는 단계,
강성 운반체로부터 하나 이상의 가장자리 영역을 분리하는 단계; 및
하나 이상의 가장자리 영역을 분리한 후, 강성 운반체와 탈접착층 사이의 계면을 점진적으로 노출시키는 단계를 포함하여 강성 운반체로부터 단일 부품의 플렉서블 기판 장치로서 탈접착층 및 플렉서블 기판 몸체를 분리하는 단계를 포함하는 플렉서블 기판 장치를 형성하는 방법. - 제 58 항에 있어서,
폴리머 재료는 폴리(메틸메타크릴레이트)(PMMA), 폴리(스티렌), 폴리(바이닐페놀), 실세스퀴옥세인(유리 수지), 벤조사이클로부텐(BCB), 폴리이미드, 폴리노르보르넨, 폴리아마이드, 폴리에터설폰, 폴리에터이미드, 폴리카보네이트, 폴리에틸렌 나프탈레이트, 폴리에스터, 아크릴 폴리머 및 나일론 중 하나 이상을 포함하는 방법. - 제 58 항에 있어서,
탈접착 화학 물질은 분리된 하나 이상의 가장자리 영역에 의해 강성 운반체와 플렉서블 기판 사이에 노출된 계면에 점진적으로 주입되는 방법.
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