KR102239286B1 - 유기 발광 표시 장치용 봉지 필름 및 이를 이용한 유기 발광 표시 장치 - Google Patents

유기 발광 표시 장치용 봉지 필름 및 이를 이용한 유기 발광 표시 장치 Download PDF

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Abstract

본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치는 기판 상에 형성된 박막 트랜지스터, 박막 트랜지스터와 연결된 유기 발광부로 구성된다. 또한, 유기 발광 표시 장치는 유기 발광부를 덮는 접착층, 접착층 상에 위치하는 금속층, 금속층과 접하는 보조층 및 보조층과 접하고, 유기 물질로 이루어진 보호층을 포함한다. 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치는, 보조층과 보호층이 접하는 면에서의 보조층의 거칠기 값과 보조층과 금속층이 접하는 면에서의 보조층의 거칠기 값이 서로 상이하도록 형성됨으로써, 보호층의 박리 및 뜯김 불량을 감소시키는 동시에 금속층을 보다 효과적으로 보호할 수 있는 유기 발광 표시 장치를 제공한다.

Description

유기 발광 표시 장치용 봉지 필름 및 이를 이용한 유기 발광 표시 장치 {ENCAPSULATION FILM FOR ORGANIC LIGHT EMITTING DISPLAY DEVICE AND ORGANIC LIGHT EMITTING DISPLAY DEVICE USING THE SAME}
본 발명은 유기 발광 표시용 봉지 필름 및 이를 이용한 유기 발광 표시 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 유기 발광 표시 장치의 봉지 공정 시 발생할 수 있는 박리 및 뜯김 불량을 감소시킬 수 있는 유기 발광 표시 장치용 봉지 필름 및 이를 이용한 유기 발광 표시 장치를 제공하는 것이다.
유기 발광 표시 장치(OLED)는 자체 발광형 표시 장치로서, 두 개의 전극 사이에 유기 발광층을 형성하고, 두 개의 전극으로부터 각각 전자(electron)와 정공(hole)을 유기 발광층 내로 주입시켜, 주입된 전자와 정공의 결합에 의해 광을 발생시키는 원리를 이용한 표시 장치이다. 유기 발광 표시 장치는 저 전압 구동으로 소비 전력에 유리하고, 응답 속도 및 시야각 등이 우수하여 차세대 디스플레이로서 주목 받고 있다.
유기 발광 표시 장치는 빛이 방출되는 방향에 따라 전면 발광(top emission) 방식, 배면 발광(bottom emission) 방식 또는 양면 발광(dual emission) 방식으로 나눌 수 있고, 구동 방식에 따라 능동 매트릭스형(active matrix type) 또는 수동 매트릭스형(passive matrix type) 등으로 나눌 수 있다.
[선행기술문헌]
[특허문헌]
1. [유기 발광장치와 이의 제조방법] (특허출원번호 제 10-2011-0055238호)
한편, 배면 발광(bottom emission) 방식의 유기 발광 표시 장치에서는 상부 기판을 금속 기판으로 적용하는 것이 가능하다. 일반적으로 유기 발광 표시 장치는 유기 발광부가 형성된 하부 기판 및 유기 발광부 상에 형성된 상부 기판으로 구성되는데, 배면 발광 방식의 유기 발광 표시 장치는 하부 기판 방향으로 빛이 방출되므로, 상부 기판을 불투명한 금속 기판으로 적용하는 것이 가능하다.
유기 발광 표시 장치의 상부 기판을 금속 기판으로 적용하게 되면, 유리 기판을 사용했을 때보다 경량화, 박형화에 유리하여 유기 발광 표시 장치의 무게 및 두께를 낮추는데 효과적이다. 이에 따라, 유기 발광 표시 장치에 박형의 금속 기판을 적용할 수 있는 구조가 지속적으로 연구되고 있다.
본 발명의 발명자들은, 박형의 금속 기판을 적용하는 구조에 있어서, 공정 및 구조의 단순화를 위하여 유기 발광 표시 장치의 봉지 구조와 박형의 금속 기판을 결합할 수 있다는 점을 인식하였다. 즉, 박형의 금속층과, 유기 발광부를 보호하고 금속층과 하부 기판을 접착시키는 접착층을 일체화하여 제작된 봉지 필름이 유기 발광부가 형성된 하부 기판 상에 부착됨으로써, 보다 단순화된 공정으로 유기 발광 표시 장치를 제조할 수 있게 된다.
그러나, 박형의 금속층은 외부의 이물 등에 쉽게 손상될 수 있고, 이러한 손상에 의해서 금속층과 접하는 접착층까지도 홈이나 스크래치(scratch) 등과 같은 손상을 함께 받을 수 있다. 이러한 금속층과 접착층의 손상은 외부로부터의 수분 투습 경로가 되어 유기 발광 표시 장치의 신뢰성을 감소시키는 불량을 야기할 수 있다. 뿐만 아니라, 금속층이 대기 중에 그대로 노출이 되면서 산소(O2)와 쉽게 반응하여 부식이 발생되고, 이러한 부식에 의한 금속층의 손상이 접착층까지 영향을 주게 되며 마찬가지로 접착층을 통한 수분 투습의 경로가 발생하여 유기 발광부의 불량을 야기하는 원인이 될 수 있다. 그래서 본 발명의 발명자들은 박형의 금속층을 외부의 이물이나 대기 중의 산소(O2)로부터 보호하기 위해 유기 물질로 이루어진 보호층을 추가하여 봉지 필름을 제작하였다.
그런데, 문제는, 접착층, 금속층 및 보호층으로 구성된 봉지 필름을 유기 발광 표시 장치의 제조 공정에 적용함에 있어서, 물질 특성 차이에 의해 유기 물질의 보호층과 금속층 사이의 결합력이 좋지 않기 때문에, 금속층으로부터 보호층이 박리되거나 뜯기는 불량이 추가로 발생된다는 것이다. 즉, 유기 발광부가 형성된 기판 상에 봉지 필름을 부착하고 나서, 봉지 필름을 지지하고 있던 지지 필름을 제거하는 과정에서 금속층으로부터 지지 필름뿐만 아니라 보호층도 함께 제거되는 박리 및 뜯김 불량이 발생하게 되는 것이다.
또한, 금속층을 보호하는 보호층 자체도 박형의 유기 물질로 이루어지므로, 외부의 이물에 의해 쉽게 벗겨지는(peeling) 불량이 발생하게 되어 금속층을 충분히 보호해주기 어려울 수 있다. 이를 개선하고자, 보호층을 두껍게 형성하게 되면 금속층은 외부의 이물 등으로부터 효과적으로 보호될 수 있으나, 지지 필름을 제거하는 공정 과정에 있어서, 금속층과 보호층 사이의 결합력이 좋지 못한 상태에서 보호층의 두꺼운 두께로 인해 보호층의 박리 및 뜯김 불량이 더 잘 발생하게 되는 문제가 있을 수 있다.
이에 본 발명의 발명자들은 위에서 언급한 문제점들을 인식하고, 금속층과 보호층 사이의 접착력을 높이는 동시에 금속층을 보다 효과적으로 보호할 수 있는 봉지 필름 구조에 대해 고민함으로써, 유기 발광 표시 장치의 신뢰성을 향상시킬 수 있는 새로운 구조의 유기 발광 표시 장치용 봉지 필름 및 이를 이용한 유기 발광 표시 장치를 발명하였다.
본 발명의 일 실시예에 따른 해결 과제는 금속층과 보호층 사이에 보조층을 추가 형성하고, 보조층의 양 면의 거칠기 값을 다르게 형성함으로써, 보호층의 박리 및 뜯김 불량을 감소시키고, 유기 발광 표시 장치의 신뢰성을 개선할 수 있는 유기 발광 표시 장치용 봉지 필름 및 이를 이용한 유기 발광 표시 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 해결 과제들은 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치는 기판 상에 형성된 박막 트랜지스터, 박막 트랜지스터와 연결된 유기 발광부로 구성된다. 또한, 유기 발광 표시 장치는 유기 발광부를 덮는 접착층, 접착층 상에 위치하는 금속층, 금속층과 접하는 보조층 및 보조층과 접하고, 유기 물질로 이루어진 보호층을 포함한다. 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치는, 보조층과 보호층이 접하는 면에서의 보조층의 거칠기 값과 보조층과 금속층이 접하는 면에서의 보조층의 거칠기 값이 서로 상이하도록 형성됨으로써, 보호층의 박리 및 뜯김 불량을 감소시키는 동시에 금속층을 보다 효과적으로 보호할 수 있는 유기 발광 표시 장치를 제공한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치용 봉지 필름 구조에 있어서, 금속층과 보조층 사이에 보조층을 추가 형성함으로써, 외부의 이물 등으로부터 보다 효과적으로 박형의 금속층을 보호할 수 있다.
또한, 보조층의 양 면이 서로 다른 거칠기 값을 갖도록 형성함으로써, 보호층의 박리 및 뜯김 불량을 감소시키고, 유기 발광 표시 장치의 신뢰성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
본 발명의 효과는 이상에서 언급한 효과에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과는 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
이상에서 해결하고자 하는 과제, 과제 해결 수단, 효과에 기재한 발명의 내용이 청구항의 필수적인 특징을 특정하는 것은 아니므로, 청구항의 권리 범위는 발명의 내용에 기재된 사항에 의하여 제한되지 않는다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치를 나타내는 단면도이다.
도 2는 도 1의 A 영역에 대한 확대도이다.
도 3a 내지 도 3b는 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치용 봉지 필름의 제조 방법을 설명하기 위한 단면도들이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치의 제조 방법을 설명하기 위한 순서도이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.
본 발명의 실시예를 설명하기 위한 도면에 개시된 형상, 크기, 비율, 각도, 개수 등은 예시적인 것이므로 본 발명이 도시된 사항에 한정되는 것은 아니다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다.
본 명세서 상에서 언급한 '포함한다', '갖는다', '이루어진다' 등이 사용되는 경우 '~만'이 사용되지 않는 이상 다른 부분이 추가될 수 있다. 구성 요소를 단수로 표현한 경우에 특별히 명시적인 기재 사항이 없는 한 복수를 포함하는 경우를 포함한다.
구성 요소를 해석함에 있어서, 별도의 명시적 기재가 없더라도 오차 범위를 포함하는 것으로 해석한다.
위치 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들어, '~상에', '~상부에', '~하부에', '~옆에' 등으로 두 부분의 위치 관계가 설명되는 경우, '바로' 또는 '직접'이 사용되지 않는 이상 두 부분 사이에 하나 이상의 다른 부분이 위치할 수도 있다.
시간 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들어, '~후에', '~에 이어서', '~다음에', '~전에' 등으로 시간 적 선후 관계가 설명되는 경우, '바로' 또는 '직접'이 사용되지 않는 이상 연속적이지 않은 경우도 포함할 수 있다.
제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않는다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 구성요소일 수도 있다.
본 발명의 여러 실시예들의 각각 특징들이 부분적으로 또는 전체적으로 서로 결합 또는 조합 가능하고, 기술적으로 다양한 연동 및 구동이 가능하며, 각 실시예들이 서로에 대하여 독립적으로 실시 가능할 수도 있고 연관 관계로 함께 실시할 수도 있다.
이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치용 봉지 필름 및 이를 이용한 유기 발광 표시 장치를 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치(100)를 나타내는 단면도이다. 도 1을 참고하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치(100)는 배면 발광(bottom emission) 방식의 유기 발광 표시 장치로서, 기판(110), 박막 트랜지스터(120), 유기 발광부(140) 및 봉지 필름(150)을 포함한다.
기판(110) 상에 형성된 박막 트랜지스터(120)와 유기 발광부(140)에 대해 먼저 설명하면 다음과 같다.
기판(110) 상에 형성된 박막 트랜지스터(120)는 게이트 전극(121), 액티브층(122), 소스 전극(123) 및 드레인 전극(124)으로 구성된다. 도 1에 도시된 바와 같이, 기판(110) 상에 게이트 전극(121)이 형성되고, 게이트 전극(121) 상에는 게이트 절연층(131)이 형성될 수 있다. 게이트 절연층(131) 상에는 게이트 전극(121)과 중첩되도록 액티브층(122)이 형성되고, 액티브층(122) 상에는 소스 전극(123)과 드레인 전극(124)이 서로 이격되어 형성될 수 있다.
기판(110)은 투명한 유리 재질로 이루어질 수 있고, 플렉서블(flexible) 유기 발광 표시 장치일 경우에는 플라스틱 등과 같은 유연한 물질로 이루어질 수 있다. 또한, 기판(110)은, 도 1에 도시된 바와 같이, 봉지 필름(150)보다 돌출되도록 형성될 수 있다. 기판(110)의 돌출된 부분에는, 도면에 도시되지는 않았으나, 유기 발광부(140)로 다양한 신호를 공급하기 위한 패드부 또는 회로 배선 등이 형성될 수 있다.
게이트 전극(121), 소스 전극(123) 및 드레인 전극(124)은 도전 물질로 형성된다. 예를 들어, 게이트 전극(121), 소스 전극(123) 및 드레인 전극(124)은 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 크롬(Cr), 금(Au), 티타늄(Ti), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd) 및 구리(Cu) 중 어느 하나 또는 이들의 합금으로 이루어질 수 있으나, 이에 제한되지 않고, 다양한 물질로 형성될 수 있다.
액티브층(122)은 종류에 따라 비정질 실리콘(amorphous silicon, a-Si), 다결정 실리콘(polycrystalline silicon, poly-Si), 산화물(oxide) 및 유기물(organic) 중 어느 하나일 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.
도 1에서는 박막 트랜지스터(120)가 스태거드(staggered) 구조로 형성된 것이 도시되었으나, 이에 제한되지 않고, 코플라나(coplanar) 구조로 형성될 수도 있다.
박막 트랜지스터(120) 상에는 평탄화층(132)과 유기 발광부(140)가 형성된다.
평탄화층(132)은 박막 트랜지스터(120) 상부에 유기 발광부(140)가 형성되기 용이하도록 박막 트랜지스터(120)의 상부의 표면을 평평하게 만들 수 있다. 또한, 평탄화층(132)은 박막 트랜지스터(120)와 유기 발광부(140)를 연결하는 컨택홀을 포함할 수 있다. 평탄화층(132)은 유기 물질로 이루어질 수 있으며, 예를 들어, 아크릴(acryl), 에폭시(epoxy), 페놀(phenol), 폴리아미드(polyamide), 폴리이미드(polyimide) 중 하나 이상의 물질로 이루어질 수 있다.
유기 발광부(140)는 애노드(141), 유기 발광층(142) 및 캐소드(143)로 구성되고, 유기 발광층(142)에서 발광하는 빛은 기판(110) 방향으로 방출될 수 있다.
애노드(141)는 정공(hole)을 공급하는 양극으로, TCO(Transparent Conductive Oxide)와 같은 투명 도전 물질인 ITO(Indium Tin Oxide), IZO(Indium Zinc Oxide) 등으로 형성될 수 있다. 또한, 평탄화층(132)의 컨택홀을 통해 박막 트랜지스터(120)의 소스 전극(123)과 연결되어 신호를 공급받으며, 화소 별로 분리되어 형성될 수 있다. 도 1에서는 애노드(141)가 소스 전극(123)과 연결된 것이 도시되었으나, 박막 트랜지스터(120)의 종류에 따라서 드레인 전극(124)과 연결될 수도 있다.
캐소드(143)는 전자(electron)를 공급하는 음극으로, 금속성 물질인 금(Au), 은(Ag), 알루미늄(Al), 몰리브덴(Mo), 마그네슘(Mg) 등으로 형성되거나 이들의 합금으로 형성될 수 있다.
애노드(141)와 캐소드(143) 사이에는 유기 발광층(142)이 형성되고, 유기 발광층(142)은 애노드(141)와 캐소드(143)로부터 각각 정공과 전자를 공급받아 광을 발광한다. 유기 발광층(142)은 단일 발광층으로 구성되거나, 복수 개의 발광층으로 구성될 수 있다.
애노드(141)의 양 끝 단에는 화소를 구분하기 위한 뱅크층(133)이 형성될 수 있다. 뱅크층(133)은 유기 물질로 이루어질 수 있으며, 예를 들어, 폴리이미드(polyimide), 포토아크릴(photo acryl) 중 하나로 형성될 수 있으나, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다.
유기 발광부(140) 상에는 유기 발광부(140)를 보호하기 위한 패시베이션층(134)이 형성될 수 있다. 패시베이션층(134)은 유기 발광부(140)를 덮도록 형성되며, 유기 물질이나 무기 물질 또는 유기 물질과 무기 물질의 조합으로 형성될 수 있다. 또한, 패시베이션층(134)은 단일 층으로 형성될 수도 있고, 복수 개의 층으로 형성될 수도 있다.
유기 발광부(140) 상에는 봉지 필름(150)이 형성된다. 봉지 필름(150)은 접착층(151), 금속층(152), 보조층(153) 및 보호층(154)로 구성된다. 봉지 필름(150)은 외부의 이물, 충격, 수분 투습 등으로부터 유기 발광부(140)를 보호할 수 있다.
접착층(151)은, 도 1에 도시된 바와 같이, 유기 발광부(140)를 덮도록 형성된다. 접착층(151)은 외부의 수분(H2O) 또는 산소(O2) 등으로부터 유기 발광부(140)를 보호하고, 봉지 필름(150)이 기판(110)에 부착되도록 봉지 필름(150)을 고정하는 역할을 한다.
접착층(151)은 수지(resin)로 이루어지며, 보다 구체적으로는, 에폭시(epoxy), 페놀(phenol), 아미노(amino), 불포화 폴리에스테르(unsaturated polyester), 고무, 폴리이미드(polyimide), 실리콘(silicone), 아크릴(acryl), 비닐(vinyl) 중 어느 하나를 포함하는 수지로 이루어질 수 있다. 또한, 접착층(151)은 경화성 수지로 이루어질 수도 있고, 감압 접착제(Pressure Sensitive Adhesive, PSA)로 이루어질 수도 있다.
접착층(151) 상에는 금속층(152)이 형성된다. 금속층(152)은 접착층(151)을 지지하는 기판과 같은 역할을 하는 층으로서, 금속성 물질로 이루어진다. 금속층(152)은, 예를 들어, 알루미늄(Al), 구리(Cu), 텅스텐(W) 중 하나이거나 이들의 조합으로 선택될 수 있다. 또한, 금속층(152)의 두께가 약 20㎛ 내지 50㎛ 이내로 형성됨으로써, 유리 기판을 적용한 유기 발광 표시 장치 구조와 비교하였을 때, 박형화, 경량화에 보다 효과적이다. 그리고, 박형의 금속층(152)이 접착층(151)과 일체화되어 봉지 필름(150)으로 제작됨으로써, 유기 발광 표시 장치(100)의 공정 및 구조를 단순화하는데 기여할 수 있다. 봉지 필름(150)의 제조 방법 및 봉지 필름(150)을 적용한 유기 발광 표시 장치의 공정에 대한 보다 자세한 설명은 도 3 및 도 4에서 후술하도록 한다.
금속층(152) 상에는 보호층(154)이 형성된다. 앞서 언급하였듯이, 금속층(152)은 이물에 의한 찍힘 등이 쉽게 발생될 수 있고, 이러한 손상에 의해 금속층(152)과 접하는 접착층(151)까지도 홈이나 스크래치(scratch) 등과 같은 손상을 함께 받을 수 있다. 또한, 금속층(152)이 대기 중에 그대로 노출되어 산소와 반응하여 부식이 발생되면, 이러한 부식에 의한 손상이 접착층(151)의 표면까지 영향을 주게 된다. 즉, 외부의 이물 및 대기 중의 산소 등으로 인해 금속층(152)이 손상 받게 되면, 금속층(152)의 손상에 의해 접착층(151)도 함께 손상을 받게 될 수 있다. 금속층(152)과 접착층(151)의 손상은 외부로부터의 수분 투습 경로를 발생시켜 유기 발광부(140)의 불량을 야기하는 원인이 될 수 있으며, 유기 발광 표시 장치(100)의 신뢰성을 감소시킬 수 있다.
보호층(154)은 이러한 외부의 이물이나 대기 중의 산소 등으로부터 금속층(152)을 보호하는 역할을 할 수 있다. 보호층(154)은 유기 물질로 이루어질 수 있으며, 예를 들어, 아크릴(acryl), 에폭시(epoxy), 폴리이미드(polyimide) 중 어느 하나로 이루어질 수 있다.
금속층(152)과 보호층(154) 사이에는 보조층(153)이 형성된다. 보조층(153)은 보호층(154)과 금속층(152) 사이의 접착력을 향상시키고, 보호층(154)과 함께 금속층(152)을 보호할 수 있다. 보조층(153)은 금속 물질과의 결합력이 우수한 무기 물질로 이루어질 수 있으며, 예를 들어, 실리콘 나이트라이드(silicon nitride, SiNx), 실리콘 옥사이드(silicon oxide, SiOx) 중 어느 하나로 이루어질 수 있으나, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다.
물질 특성의 차이로 인해서 유기 물질로 이루어지는 보호층(154)은 금속층(152)과의 결합력이 좋지 않기 때문에, 금속층(152)으로부터 보호층(154)이 박리되거나 뜯기는 불량이 발생될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치(100)는 금속층(152)과 보호층(154) 사이에 형성되는 보조층(153)의 양 면이 서로 다른 거칠기 값을 갖도록 형성됨으로써, 금속층(152)과 보호층(154)의 접착력을 향상시킬 수 있다. 봉지 필름(150)의 각 층의 구조, 특히, 보조층(153)의 표면 거칠기 등에 대한 보다 상세하게 설명하고자 도 2를 참고하면 다음과 같다.
도 2는 도 1의 A 영역에 대한 확대도이다.
도 2에 도시된 바와 같이, 봉지 필름(150)은 접착층(151), 금속층(152), 보조층(153) 및 보호층(154)으로 구성되고, 금속층(152)과 보호층(154) 사이에 형성된 보조층(153)은 제1 면(1S) 및 제1 면(1S)과 마주보는 제2 면(2S)을 포함한다.
금속층(152)은 보조층(153)의 제1 면(1S)과 접하여 배치되고, 보호층(154)은 보조층(153)의 제2 면(2S)과 접하여 배치된다.
금속층(152)과 보호층(154) 사이에 보조층(153)이 형성되고, 보조층(153)의 제1 면(1S)의 거칠기 값과 제2 면(2S)의 거칠기 값이 서로 상이하도록 형성됨으로써, 금속층(152)과 보조층(153) 및 보조층(153)과 보호층(154) 사이의 접착력을 향상시킬 수 있다. 이에 대해 구체적으로 설명하면 다음과 같다.
도 2에 도시된 바와 같이, 금속과의 결합력이 우수한 무기 물질로 이루어진 보조층(153)의 제1 면(1S)이 금속층(152)과 접하도록 형성되면, 보조층(153) 없이 금속층(152)과 보호층(154)이 접하는 구조와 비교하였을 때, 보조층(153)과 금속층(152) 사이의 접착력은 보호층(154)과 금속층(152) 사이의 접착력보다 크게 형성될 수 있다. 또한, 보조층(153)의 제2 면(2S)이 유기 물질로 이루어진 보호층(154)과 접하도록 형성될 때, 보조층(153)의 제2 면(2S)을 표면 처리함으로써 제2 면(2S)의 거칠기 값이 증가되도록 형성할 수 있다. 보조층(153)의 제2 면(2S)의 거칠기 값이 증가하게 되면, 보조층(153)과 보호층(154)의 접촉 면적이 증가하게 되어 두 층(153, 154) 사이의 접착력이 향상될 수 있다. 즉, 보조층(153)은 금속 물질과의 결합력이 우수한 무기 물질로 이루어지므로 금속층(152)과 접하는 면인 보조층(153)의 제1 면(1S)에는 별다른 표면 처리가 진행될 필요가 없기 때문에, 보조층(150)의 제1 면(1S)과 제2 면(2S)의 거칠기 값은 서로 상이하도록 형성될 수 있다. 보다 구체적으로는, 보조층(153)과 보호층(154)이 접하는 면에서의 보조층(153)의 거칠기 값, 즉, 보조층(153)의 제2 면(2S)의 거칠기 값은, 보조층(153)과 금속층(152)이 접하는 면에서의 보조층(153)의 거칠기 값, 즉, 보조층(153)의 제1 면(1S)의 거칠기 값보다 크도록 형성될 수 있다. 보조층(153)과 보호층(154)의 접착력을 향상시키기 위하여 보다 바람직하게는, 보조층(153)의 제2 면(2S)의 거칠기 값은 2㎛ 내지 3㎛ 이하일 수 있으나, 반드시 이에 제한되는 것은 아니며, 보조층(153)의 물질과 보호층(154)의 물질 종류 및 특성에 따라 달라질 수 있다.
보조층(153)과 보호층(154)은 외부의 이물 등으로부터 금속층(152)을 보호하기 위한 두께를 갖도록 형성될 수 있으며, 보다 구체적으로는, 보호층(154)과 보조층(153)의 두께는 각각 약 10㎛ 내지 20㎛ 이내의 값을 형성될 수 있다. 또는, 보조층(153)의 두께와 보호층(154)의 두께의 합이 적어도 약 20㎛ 이상일 수 있다. 보조층(153)의 두께와 보호층(154)의 두께의 합이 20㎛보다 작으면, 금속층(152)을 외부의 이물 등으로부터 충분히 보호하기가 어려울 수 있다. 또한, 보조층(153)의 두께와 보호층(154)의 두께의 합은 금속층(152)의 두께보다 작도록 형성될 수 있다. 보조층(153)의 두께와 보호층(154)의 두께의 합이 금속층(152)의 두께보다 크면, 박형의 금속층(152)을 적용했음에도 불구하고, 유기 발광 표시 장치(100)의 두께가 증가하게 될 수 있다.
따라서, 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치(100)에 있어서, 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 금속층(152)과 보호층(154) 사이에 금속 물질과의 결합력이 우수한 물질로 이루어진 보조층(153)을 추가 형성함으로써, 금속층(152)을 외부의 이물 등으로부터 보다 효과적으로 보호할 수 있다. 또한, 보조층(153)의 양 면(1S, 2S)의 거칠기 값을 다르게 형성함으로써, 금속층(152)과 보조층(153), 보조층(143)과 보호층(154) 사이의 접착력을 향상시킬 수 있다. 이에 따라, 보호층(154)이 금속층(152)으로부터 박리되거나 뜯기는 불량이 감소될 수 있고, 박리 및 뜯김 불량으로 인한 수분 투습 등과 같은 불량 또한 감소될 수 있으므로 유기 발광 표시 장치(100)의 신뢰성을 개선하는 데 기여할 수 있다.
도 3a 내지 도 3b는 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치용 봉지 필름(150)의 제조 방법을 설명하기 위한 단면도들이다.
도 3a를 참고하면, 제1 지지 필름(161) 상에 접착층(151)이 형성될 수 있다. 예를 들어, 접착층(151)은, 경화성 수지 및 열 경화제가 혼합된 베이스 물질을 제1 지지 필름(161) 위에 코팅한 후 열 또는 압력을 가하여 접착제 타입으로 제조가 가능할 수 있다.
접착층(151) 상에는 금속 물질로 이루어진 금속층(152)이 증착될 수 있고, 금속층(152) 상에는 무기 물질로 이루어진 보조층(153)이 증착될 수 있다. 또는, 금속층(152)과 접착층(151)은 롤러(roller)를 이용한 합착 방식으로 부착된 이후에, 금속층(152) 상에 보조층(153)을 형성할 수도 있다. 이때, 보조층(153)의 제1 면(1S)은 금속층(152)과 접하도록 형성될 수 있다. 금속층(152) 및 보조층(153)의 두께는 증착 공정 시, 증착 시간 및 증착 속도 등을 조정함으로써, 조절될 수 있다.
그 후, 도 3b를 참고하면, 보조층(153)의 제1 면(1S)과 마주보는 제2 면(2S)에 표면 처리 공정을 진행하여 보조층(153)의 제2 면(2S)의 거칠기 값이 증가되도록 형성할 수 있다. 보조층(153)의 제2 면(2S)의 표면 처리 공정으로는, 예를 들어, 이온 빔 조사(ion beam irradiation), 습식 처리, 플라즈마(plasma) 처리, 자외선 엑시머(UV eximer) 조사 등과 같은 공정이 이용될 수 있다. 또한, 표면 처리 공정 시, 이용 공정에 따른 공정 조건, 예를 들어, 온도, 사용 가스(gas), 조사 시간, 조사량 등을 조정함으로써, 보조층(153)의 제2 면(2S)의 거칠기 값이 조절될 수 있다.
도 3c를 참고하면, 보호층(154)은 표면 처리 공정을 통해서 거칠기 값이 증가된 보조층(153)의 제2 면(2S)과 접하도록 코팅됨으로써 형성될 수 있다. 보호층(154)은 유기 물질로 이루어질 수 있으며, 보조층(153)의 제2 면(2S)의 거칠기 값이 증가됨에 따라, 보호층(154)과 보조층(153) 사이의 접촉 면적이 증가되어 보호층(154)과 보조층(153) 사이의 접착력이 향상될 수 있다.
보호층(154) 상에는 제2 지지 필름(162)이 형성될 수 있다.
제1 지지 필름(161)과 제2 지지 필름(162)은 봉지 필름(150)이 유기 발광 표시 장치에 부착되기 전까지 접착층(151), 금속층(152), 보조층(153) 및 보호층(154)을 지지 및 보호하기 위한 필름이다. 제1 지지 필름(161) 및 제2 지지 필름(162)은 고분자 물질로 형성될 수 있으며, 예를 들어, 폴리에틸렌테레프탈레이트(polyethyleneterephthalate) 필름, 폴리테트라플루오르에틸렌(polytetrafluoroethylene)필름, 폴리에틸렌(polyethylene) 필름, 폴리프로필렌(polypropylene) 필름, 폴리부텐(Polybutene) 필름, 폴리부타디엔(polybutadiene) 필름, 염화비닐(vinyl chloride) 공중합체 필름, 폴리우레탄(polyurethane) 필름, 에틸렌-비닐 아세테이트(ethylene-vinyl acetate) 필름, 에틸렌-프로필렌(ethylene-propylene) 공중합체 필름 또는 폴리이미드(polyimide) 필름 등으로 형성될 수 있다.
따라서, 도 3a 내지 도 3c에서 설명한 제조 방법을 통해 제작된 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치용 봉지 필름(150)은, 수지를 포함하는 접착층(151) 및 접착층(151) 상에 위치하고, 제1 면(1S) 및 제1 면(1S)과 마주보는 제2 면(2S)을 포함하는 보조층(153)으로 구성된다. 또한, 보조층(153)의 제1 면(1S)과 접하는 금속층(152) 및 보조층(153)의 제2 면(2S)과 접하는 보호층(154)으로 구성된다. 이때, 보조층(153)의 제1 면(1S)의 거칠기 값과 제2 면(2S)의 거칠기 값이 서로 상이하도록 형성됨으로써, 각 층 간의 접착력을 향상시킬 수 있다. 즉, 금속층(152)과 보호층(154) 사이에 보조층(153)을 추가 형성하고, 보조층(153)의 양 면이 서로 다른 거칠기 값을 갖도록 형성함으로써, 보호층(154)이 금속층(152)으로부터 박리되거나 뜯기는 것을 감소시킬 수 있을 뿐만 아니라, 외부의 이물 등으로부터 금속층(152)을 보다 효과적으로 보호할 수 있다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치의 제조 방법을 설명하기 위한 순서도이다. 보다 구체적으로는, 도 3a 내지 도 3c에서 설명한 제조 방법을 통해 제작된 유기 발광 표시 장치용 봉지 필름을 이용한 유기 발광 표시 장치의 제조 방법을 설명하기 위한 순서도이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치의 제조 방법은, 기판 상에 박막 트랜지스터 및 유기 발광부를 형성하는 단계(S410), 봉지 필름의 제1 지지 필름을 제거하는 단계(S420), 봉지 필름의 접착층이 하부 기판 상에 형성된 유기 발광부를 덮도록 부착되는 단계(S430) 및 봉지 필름의 제2 지지 필름을 제거하는 단계(S440)를 포함한다.
먼저, 기판 상에 박막 트랜지스터 및 박막 트랜지스터와 연결되는 유기 발광부가 형성된다(S410). 박막 트랜지스터는 게이트 전극, 액티브층, 소스 전극 및 드레인 전극으로 구성되며, 유기 발광부는 애노드, 유기 발광층 및 캐소드로 구성될 수 있다. 박막 트랜지스터와 유기 발광부는 각각 통상의 제조 방법을 사용하여 형성될 수 있다.
다음으로, 봉지 필름의 제1 지지 필름을 제거한다(S420). 봉지 필름은 도 3a 내지 도 3c에서 설명하였듯이, 제1 지지 필름, 접착층, 금속층, 보조층, 보호층 및 제2 지지 필름이 순차적으로 형성된 구조를 가지며, 제1 지지 필름을 제거함으로써, 접착층이 노출되게 된다.
그 후, 봉지 필름의 접착층이 기판 상에 형성된 유기 발광부를 덮도록 부착된다(S430). 이때, 실리콘 러버(silicon rubber) 등을 이용하여 봉지 필름의 제2 지지 필름의 상부 면에 열 또는 압력을 인가함으로써, 노출된 접착층이 기판 상에 형성된 유기 발광부를 덮도록 부착될 수 있다.
마지막으로, 봉지 필름의 제2 지지 필름을 제거한다(S440).
도 4에서 설명한 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치의 제조 방법에 있어서, 금속층과 보호층 사이에 보조층이 추가 형성됨으로써, 금속층을 보다 효과적으로 보호할 수 있다. 또한, 보조층과 보호층이 접하는 면에서의 보조층의 거칠기 값이 보조층과 금속층이 접하는 면에서의 보조층의 거칠기 값보다 크도록 형성함으로써, 금속층과 보조층 및 보조층과 보호층 사이의 접착력이 향상될 수 있다. 이에 따라, 봉지 필름의 제2 지지 필름을 제거하는 공정(S440) 중에 제2 지지 필름과 함께 보호층이 금속층으로부터 박리되거나 뜯기는 불량이 감소될 수 있고, 유기 발광 표시 장치의 신뢰성을 향상시키는 데 기여할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치에 있어서, 보조층과 보호층이 접하는 면에서의 보조층의 거칠기 값이 보조층과 금속층이 접하는 면에서의 보조층의 거칠기 값보다 클 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치에 있어서, 보조층과 보호층이 접하는 면에서의 보조층의 거칠기 값은 2㎛ 내지 3㎛일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치에 있어서, 보조층과 금속층 사이의 접착력은 보호층과 금속층 사이의 접착력보다 클 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치에 있어서, 보조층은 무기 물질로 이루어질 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치에 있어서, 금속층의 두께는 20㎛ 내지 50㎛ 이내일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치에 있어서, 보조층 및 보호층의 두께는 각각 10㎛ 내지 20㎛ 이내일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치용 봉지 필름은, 수지를 포함하는 접착층, 접착층 상에 위치하고, 제1 면 및 상기 제1 면과 마주보는 제2 면을 포함하는 보조층, 보조층의 제1 면과 접하는 금속층 및 보조층의 제2 면과 접하고, 유기 물질로 이루어진 보호층을 포함하되, 제1 면의 거칠기 값과 제2 면의 거칠기 값은 서로 상이할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치용 봉지 필름에 있어서, 제2 면의 거칠기 값은 제1 면의 거칠기 값보다 클 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치용 봉지 필름에 있어서, 제2 면의 거칠기 값은 2㎛ 내지 3㎛ 이하일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치용 봉지 필름은, 접착층의 하면에 접하도록 형성된 제1 지지 필름 및 보호층의 상면에 접하도록 형성된 제2 지지 필름을 더 포함할 수 있다.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 더욱 상세하게 설명하였으나, 본 발명은 반드시 이러한 실시예로 국한되는 것은 아니고, 본 발명의 기술사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양하게 변형 실시될 수 있다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 그러므로, 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 발명의 보호 범위는 청구 범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
100: 유기 발광 표시 장치
110: 기판
120: 박막 트랜지스터
140: 유기 발광부
150: (유기 발광 표시 장치용) 봉지 필름
151: 접착층
152: 금속층
153: 보조층
154: 보호층
161: 제1 지지 필름
162: 제2 지지 필름

Claims (13)

  1. 기판 상에 형성된 박막 트랜지스터;
    상기 박막 트랜지스터와 연결된 유기 발광부;
    상기 유기 발광부를 덮는 접착층;
    상기 접착층 상에 위치하는 금속층;
    상기 금속층과 접하는 보조층; 및
    상기 보조층과 접하고, 유기 물질로 이루어진 보호층을 포함하되,
    상기 보조층과 상기 금속층이 접하는 면에서의 상기 보조층의 거칠기 값과 상기 보조층과 상기 보호층이 접하는 면에서의 상기 보조층의 거칠기 값은 서로 상이하고,
    상기 보조층과 상기 보호층이 접하는 면에서의 상기 보조층의 거칠기 값이 상기 보조층과 상기 금속층이 접하는 면에서의 상기 보조층의 거칠기 값보다 큰 유기 발광 표시 장치.
  2. 삭제
  3. 제1 항에 있어서,
    상기 보조층과 상기 보호층이 접하는 면에서의 상기 보조층의 거칠기 값은 2㎛ 내지 3㎛ 인 유기 발광 표시 장치.
  4. 제3 항에 있어서,
    상기 보조층과 상기 금속층 사이의 접착력은 상기 보호층과 상기 금속층 사이의 접착력보다 큰 유기 발광 표시 장치.
  5. 제1 항에 있어서,
    상기 보조층은 무기 물질로 이루어진 유기 발광 표시 장치.
  6. 제5 항에 있어서,
    상기 금속층의 두께는 20㎛ 내지 50㎛ 이내인 유기 발광 표시 장치.
  7. 제6 항에 있어서,
    상기 보조층 및 상기 보호층의 두께는 각각 10㎛ 내지 20㎛ 이내인 유기 발광 표시 장치.
  8. 수지를 포함하는 접착층;
    상기 접착층 상에 위치하고, 제1 면 및 상기 제1 면과 마주보는 제2 면을 포함하는 보조층;
    상기 보조층의 제1 면과 접하는 금속층; 및
    상기 보조층의 제2 면과 접하고, 유기 물질로 이루어진 보호층을 포함하되,
    상기 제1 면의 거칠기 값과 상기 제2 면의 거칠기 값은 서로 상이하고,
    상기 제2 면의 거칠기 값은 상기 제1 면의 거칠기 값보다 큰 유기 발광 표시 장치용 봉지 필름.
  9. 삭제
  10. 제8 항에 있어서,
    상기 제2 면의 거칠기 값은 2㎛ 내지 3㎛ 인 유기 발광 표시 장치용 봉지 필름.
  11. 제10 항에 있어서,
    상기 보조층과 상기 금속층 사이의 접착력은 상기 보호층과 상기 금속층 사이의 접착력보다 큰 유기 발광 표시 장치용 봉지 필름.
  12. 제8 항에 있어서,
    상기 보조층은 무기 물질로 이루어진 유기 발광 표시 장치용 봉지 필름.
  13. 제8 항에 있어서,
    상기 접착층의 하면에 접하도록 형성된 제1 지지 필름; 및
    상기 보호층의 상면에 접하도록 형성된 제2 지지 필름을 더 포함하는 유기 발광 표시 장치용 봉지 필름.
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