CN110120362B - 一种显示面板的制作方法及显示面板 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种显示面板的制作方法及显示面板，所述方法包括：提供承载基板；在所述承载基板上形成第一柔性层；所述第一柔性层包括受绑定芯片压力影响会产生形变的压力影响区；在所述第一柔性层的压力影响区中开设至少一个通孔，并在所述通孔中填充水氧阻隔材料，且所述水氧阻隔材料与所述承载基板的粘接力小于所述第一柔性层与所述承载基板的粘接力；将所述第一柔性层与所述承载基板分离，从而在保证良率的前提下提高第一柔性层与承载基板的分离效率。

Description

一种显示面板的制作方法及显示面板
技术领域
本发明涉及显示面板技术领域，尤其涉及一种显示面板的制作方法及显示面板。
背景技术
在柔性显示面板的制程中，通过激光剥离技术(LLO)来实现承载基板与柔性基板的分离。其中，LLO是将激光光束聚焦在柔性基板与承载基板的接触界面，柔性基板靠近承载基板一侧的表面由于吸收激光能量而发生碳化，与承载基板的粘接力降低，从而实现与承载基板的分离。
但柔性显示面板在绑定芯片时，绑定设备压头的压力会导致绑定区域对应的柔性显示面板中的各柔性膜层发生形变，进而导致柔性基板中发生形变的区域与承载基板的粘接力变强，使得在LLO后该区域的柔性基板与承载基板分离困难。若使用较大力量撕扯，则容易造成芯片断裂或其他不良；若考虑增大LLO过程中激光光束的能量，虽然能够提高该压力影响区域柔性基板与承载基板的分离效率，但是对于其他区域的柔性基板或者柔性基板上侧的阵列层有损伤风险，易造成其他不良。
发明内容
本发明实施例提供一种显示面板的制作方法及显示面板，以解决现有柔性基板由于与承载基板分离困难而导致良率低的问题。
本发明实施例提供了一种显示面板的制作方法，包括：
提供承载基板；
在所述承载基板上形成第一柔性层；所述第一柔性层包括受绑定芯片时绑定设备压头压力影响会产生形变的压力影响区；
在所述第一柔性层的压力影响区中开设至少一个通孔，并在所述通孔中填充水氧阻隔材料，且所述水氧阻隔材料与所述承载基板的粘接力小于所述第一柔性层与所述承载基板的粘接力；
将所述第一柔性层与所述承载基板分离。
进一步地，在所述将所述第一柔性层与所述承载基板分离之前，还包括：
在所述第一柔性层上形成水氧阻隔层；
在所述水氧阻隔层上形成第二柔性层。
进一步地，所述将所述第一柔性层与所述承载基板分离，具体包括：
对所述承载基板远离所述第一柔性层的一侧进行激光照射，使所述第一柔性层与所述承载基板分离。
本发明实施例还提供了一种显示面板，包括柔性基板，所述柔性基板包括形成于承载基板上的第一柔性层，所述第一柔性层包括受绑定芯片压力影响会产生形变的压力影响区；
所述第一柔性层的压力影响区中设有至少一个通孔，且所述通孔中填充有水氧阻隔材料，且所述水氧阻隔材料与所述承载基板的粘接力小于所述第一柔性层与所述承载基板的粘接力。
进一步地，所述柔性基板还包括设于所述第一柔性层上的水氧阻隔层，以及设于所述水氧阻隔层上的第二柔性层。
进一步地，所述显示面板还包括设于所述柔性基板一侧的绑定芯片；
所述至少一个通孔在所述压力影响区对称设置，且所述至少一个通孔的中心轴与所述绑定芯片的中心轴重合。
进一步地，所述第一柔性层还包括弯折区；
所述压力影响区与所述弯折区间隔分布。
进一步地，所述至少一个通孔的横截面的总面积与所述压力影响区中第一柔性层的横截面的总面积的比例为1:3。
进一步地，所述水氧阻隔层的材料包括无机材料，所述水氧阻隔材料包括无机材料，所述第一柔性层和所述第二柔性层的材料包括聚酰亚胺或柔性玻璃或其他柔性基底。
进一步地，所述显示面板还包括设于所述柔性基板上的阵列层，以及设于所述阵列层上的发光器件，所述绑定芯片绑定在所述阵列层上。
本发明的有益效果为：第一柔性层形成于承载基板上，第一柔性层受绑定芯片时绑定设备压头压力影响会产生形变的压力影响区中设有至少一个通孔，通孔中填充水氧阻隔材料，且水氧阻隔材料与承载基板的粘接力小于第一柔性层与承载基板的粘接力，以减小压力影响区下的第一柔性层与承载基板之间的粘接力，从而在保证柔性基板良率的前提下提高第一柔性层与承载基板的分离效率；在第一柔性层的通孔中填充水氧阻隔材料，避免第一柔性层与水氧阻隔层相对滑动导致的脱落问题，增大第一柔性层与水氧阻隔层的结合力。
附图说明
为了更清楚地说明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例提供的显示面板的制作方法的流程示意图；
图2为本发明实施例提供的显示面板的制作方法中步骤102和步骤103的结构示意图；
图3为本发明实施例提供的显示面板中柔性基板的结构示意图；
图4为本发明实施例提供的显示面板中柔性基板的俯视图；
图5为本发明实施例提供的显示面板中柔性基板的另一结构示意图；
图6为本发明实施例提供的显示面板的结构示意图。
具体实施方式
以下参考说明书附图介绍本发明的优选实施例，用以举例证明本发明可以实施，这些实施例可以向本领域中的技术人员完整介绍本发明的技术内容，使得本发明的技术内容更加清楚和便于理解。然而本发明可以通过许多不同形式的实施例来得以体现，本发明的保护范围并非仅限于文中提到的实施例。
本发明说明书中使用的术语仅用来描述特定实施方式，而并不意图显示本发明的概念。除非上下文中有明确不同的意义，否则，以单数形式使用的表达涵盖复数形式的表达。在本发明说明书中，应理解，诸如“包括”、“具有”以及“含有”等术语意图说明存在本发明说明书中揭示的特征、数字、步骤、动作或其组合的可能性，而并不意图排除可存在或可添加一个或多个其他特征、数字、步骤、动作或其组合的可能性。附图中的相同参考标号指代相同部分。
参见图1，是本发明实施例提供的显示面板的制作方法的流程示意图。
如图1所示，本实施例提供的显示面板的制作方法包括：
101、提供承载基板。
本实施例中，承载基板为刚性基板，一般为玻璃基板。
102、在所述承载基板上形成第一柔性层；所述第一柔性层包括受绑定芯片压力影响会产生形变的压力影响区。
本实施例中，如图2所示，第一柔性层2涂布在承载基板1上，其中，第一柔性层2的材料包括聚酰亚胺PI或柔性玻璃或其他柔性基底等。第一柔性层2在显示面板绑定芯片时受绑定设备压头压力影响会产生部分形变，将第一柔性层2中产生形变的区域设为压力影响区21，该压力影响区21一般位于芯片绑定区域的正下方。
103、在所述第一柔性层的压力影响区中开设至少一个通孔，并在所述通孔中填充水氧阻隔材料，且所述水氧阻隔材料与所述承载基板的粘接力小于所述第一柔性层与所述承载基板的粘接力。
本实施例中，如图2所示，对第一柔性层2的压力影响区21进行挖孔处理，形成至少一个通孔3。具体地，通孔3通过对第一柔性层2进行曝光、显影、蚀刻等制程获得。在每一通孔3中填充水氧阻隔材料31，该水氧阻隔材料31可以为无机材料，例如氧化硅SiOx，用于阻隔水氧进入显示面板内部，另外，一般要求该水氧阻隔材料31的模量要大于第一柔性层2的模量，抗形变能力更强。另外，水氧阻隔材料31的填充密度会影响水氧阻隔材料31与承载基板1的粘接力，因此在填充通孔2的过程中，可根据实际需求控制水氧阻隔材料31的填充密度，以控制水氧阻隔材料31在承载基板1上的附着力，从而保证水氧阻隔材料31与承载基板1的粘接力小于第一柔性层2与承载基板1的粘接力。
通孔3的形状、尺寸和排列密度可根据所述绑定芯片的压力影响来调整。例如，若提高通孔3的分布密度，压力影响区21中水氧阻隔材料31的占比面积更大，芯片绑定过程中压力影响区21处第一柔性层2的整体形变更小，大大降低第一柔性层2与承载基板1之间形成强力粘接区的概率。如图3所示，通孔3的深度为H1，与第一柔性层2的厚度一致，压力影响区21中的通孔区域宽度为L1，每个通孔3的宽度为L2，每排相邻通孔3之间的距离为L3-L2。为了操作的便捷性，通孔3在平行于第一柔性层21方向上的截面形状包括正方形、圆形或其他形状，如图4所示，相邻两排通孔3之间的距离为L4，第一柔性层2的边缘与最近通孔3之间的距离为L5。其中，L1～L5的实际尺寸可根据实际绑定芯片时压力影响区21的大小和其他需考量的因素来确定。
本实施例通过改变压力影响区21处第一柔性层2的结构和材料来改变第一柔性层2与承载基板1的粘接力，一方面能够通过增大通孔3的排列密度来防止第一柔性层2与承载基板1之间形成强力粘接区，另一方面通孔3中填充的水氧阻隔材料31相比于第一柔性层2具有更高的抗变形能力，芯片绑定时水氧阻隔材料31不会发生明显形变，使得压力影响区21处的剥离力不会增大。
104、将所述第一柔性层与所述承载基板分离。
本实施例中，如图3所示，将第一柔性层2从承载基板1上剥离，即可获得柔性基板。
具体地，步骤S4包括：
对所述承载基板远离所述第一柔性层的一侧进行激光照射，使所述第一柔性层与所述承载基板分离。
需要说明的是，在使用激光照射时，本实施例所使用的激光器光束能量不变，即可顺利将第一柔性层与承载基板进行分离，有效提高LLO过程中第一柔性层与承载基板的分离效率。
进一步地，在所述将所述第一柔性层与所述承载基板分离之前，还包括：
在所述第一柔性层上形成水氧阻隔层；
在所述水氧阻隔层上形成第二柔性层。
本实施例中，如图5所示，在通孔3中填充水氧阻隔材料31后，继续在第一柔性层2上镀膜，形成水氧阻隔层4，进一步阻隔水氧进入显示面板内部。其中，水氧阻隔层4的材料为无机材料，例如氧化硅SiOx，水氧阻隔层4的材料可以与通孔3中的水氧阻隔材料31相同，也可以不同。另外，在水氧阻隔层4上形成第二柔性层5。其中，所述第二柔性层5的材料包括聚酰亚胺或柔性玻璃或其他柔性基底。
需要说明的是，在芯片绑定过程或后续模组制程如端子弯折过程中，第一柔性层2与水氧阻隔层4之间容易发生相对滑动而产生剥离，本实施例在第一柔性层2上设计通孔3，并在通孔3内填充水氧阻隔材料31，能够有效限制第一柔性层2与水氧阻隔层4的相对滑动，增大第一柔性层2与水氧阻隔层4的结合力，降低剥离概率。
由上述可知，本实施例提供的显示面板的制作方法，能够将第一柔性层形成于承载基板上，使第一柔性层受绑定芯片压力影响会产生形变的压力影响区中设有至少一个通孔，通孔中填充水氧阻隔材料，且水氧阻隔材料与承载基板的粘接力小于第一柔性层与承载基板的粘接力，以减小第一柔性层与承载基板之间的粘接力，从而在保证柔性基板良率的前提下提高第一柔性层与承载基板的分离效率，且工艺简单，不影响显示面板后续其他膜层的镀膜，不影响端子区功能的正常行使；在第一柔性层的通孔中填充水氧阻隔材料，避免第一柔性层与水氧阻隔层相对滑动导致的脱落问题，增大第一柔性层与水氧阻隔层的结合力。
参见图3，是本发明实施例提供的显示面板的结构示意图。
如图3所示，所述显示面板包括柔性基板，所述柔性基板包括形成于承载基板1上的第一柔性层2，所述第一柔性层2包括受绑定芯片压力影响会产生形变的压力影响区21；所述第一柔性层2的压力影响区21中设有至少一个通孔3，且所述通孔3中填充有水氧阻隔材料31，且所述水氧阻隔材料31与所述承载基板1的粘接力小于所述第一柔性层2与所述承载基板1的粘接力。
其中，承载基板1为刚性基板，一般为玻璃基板。第一柔性层2的材料包括聚酰亚胺PI或柔性玻璃或其他柔性基底等。第一柔性层2在显示面板绑定芯片时受压力影响会产生部分形变，将第一柔性层2中产生形变的区域设为压力影响区21，该压力影响区21一般位于芯片绑定区域的正下方。
通孔3通过对第一柔性层2进行曝光、显影、蚀刻等制程获得。通孔3中填充的水氧阻隔材料31可以为无机材料，例如氧化硅SiOx，用于阻隔水氧进入显示面板内部。另外，水氧阻隔材料31的填充密度会影响水氧阻隔材料31与承载基板1的粘接力，因此在填充通孔2的过程中，可根据实际需求控制水氧阻隔材料31的填充密度，以控制水氧阻隔材料31在承载基板1上的附着力，从而保证水氧阻隔材料31与承载基板1的粘接力小于第一柔性层2与承载基板1的粘接力。
通孔3的形状、尺寸和排列密度可根据所述绑定芯片的压力影响来调整。例如，若提高通孔3的分布密度，压力影响区21中水氧阻隔材料31的占比面积更大，芯片绑定过程中压力影响区21处第一柔性层2的整体形变更小，大大降低第一柔性层2与承载基板1之间形成强力粘接区的概率。在一个具体的实施方式中，所有通孔的横截面的总面积与压力影响区21中第一柔性层2的横截面的总面积的比例为1:2。
进一步地，如图3所示，所述第一柔性层2还包括弯折区22；所述压力影响区21与所述弯折区22间隔分布。具体地，通孔3不能设置在弯折区22内，且通孔3不能与弯折区22相邻设置，即通孔3所涵盖的区域与弯折区22之间设有间隔区。
进一步地，如图6所示，所述显示面板还包括设于所述柔性基板一侧的绑定芯片8；所述至少一个通孔3在所述压力影响区21对称设置，且所述至少一个通孔3的中心轴与所述绑定芯片8的中心轴重合。
需要说明的是，所有通孔3相对于绑定芯片8的对称设置，以使压力影响区中的第一柔性层2受到的压力影响均衡。
本实施例通过改变压力影响区21处第一柔性层2的结构和材料来改变第一柔性层2与承载基板1的粘接力，一方面能够通过增大通孔3的排列密度来防止第一柔性层2与承载基板1之间形成强力粘接区，另一方面通孔3中填充的水氧阻隔材料31相比于第一柔性层2具有更高的抗变形能力，芯片绑定时水氧阻隔材料31不会发生明显形变，使得压力影响区21处的剥离力不会增大。
进一步地，所述柔性基板还包括设于所述第一柔性层2上的水氧阻隔层4，以及设于所述水氧阻隔层4上的第二柔性层5。
其中，水氧阻隔层4的材料为无机材料，例如氧化硅SiOx，水氧阻隔层4的材料可以与通孔3中的水氧阻隔材料31相同，也可以不同。所述第二柔性层5的材料包括聚酰亚胺或柔性玻璃或其他柔性基底材料。
需要说明的是，在芯片绑定过程或后续模组制程如端子弯折过程中，第一柔性层2与水氧阻隔层4之间容易发生相对滑动而产生剥离，本实施例在第一柔性层2上设计通孔3，并在通孔3内填充水氧阻隔材料31，能够有效限制第一柔性层2与水氧阻隔层4的相对滑动，增大第一柔性层2与水氧阻隔层4的结合力，降低剥离概率。
进一步地，如图6所示，所述显示面板还包括阵列层6和发光器件7。其中，阵列层6设于第二柔性层5上，发光器件7设于阵列层6上，绑定芯片8绑定在阵列层6上，且绑定芯片8的位置与压力影响区21的位置相对应。
进一步地，显示面板还包括光学胶层9、触摸层10和偏振片11。光学胶层9设于发光器件7上，触摸层10设于光学胶层9上，偏振片11设于触摸层10上。
由上述可知，本实施例提供的显示面板，能够将第一柔性层形成于承载基板上，使第一柔性层受绑定芯片压力影响会产生形变的压力影响区中设有至少一个通孔，通孔中填充水氧阻隔材料，且水氧阻隔材料与承载基板的粘接力小于第一柔性层与承载基板的粘接力，以减小第一柔性层与承载基板之间的粘接力，从而在保证柔性基板良率的前提下提高第一柔性层与承载基板的分离效率；在第一柔性层的通孔中填充水氧阻隔材料，避免第一柔性层与水氧阻隔层相对滑动导致的脱落问题，增大第一柔性层与水氧阻隔层的结合力。
综上所述，虽然本发明已以优选实施例揭露如上，但上述优选实施例并非用以限制本发明，本领域的普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，均可作各种更动与润饰，因此本发明的保护范围以权利要求界定的范围为准。

Claims (10)

1.一种显示面板的制作方法，其特征在于，包括：
提供承载基板；
在所述承载基板上形成第一柔性层；所述第一柔性层包括受绑定芯片压力影响会产生形变的压力影响区；
在所述第一柔性层的压力影响区中开设至少一个通孔，并在所述通孔中填充水氧阻隔材料，且所述水氧阻隔材料与所述承载基板的粘接力小于所述第一柔性层与所述承载基板的粘接力；
将所述第一柔性层与所述承载基板分离。
2.根据权利要求1所述的显示面板的制作方法，其特征在于，在所述将所述第一柔性层与所述承载基板分离之前，还包括：
在所述第一柔性层上形成水氧阻隔层；
在所述水氧阻隔层上形成第二柔性层。
3.根据权利要求1所述的显示面板的制作方法，其特征在于，所述将所述第一柔性层与所述承载基板分离，具体包括：
对所述承载基板远离所述第一柔性层的一侧进行激光照射，使所述第一柔性层与所述承载基板分离。
4.一种显示面板，其特征在于，包括柔性基板，所述柔性基板包括临时形成于承载基板上的第一柔性层，所述第一柔性层包括受绑定芯片压力影响会产生形变的压力影响区；
所述第一柔性层的压力影响区中设有至少一个通孔，且每一通孔中填充有水氧阻隔材料，且所述水氧阻隔材料与所述承载基板的粘接力小于所述第一柔性层与所述承载基板的粘接力。
5.根据权利要求4所述的显示面板，其特征在于，所述柔性基板还包括设于所述第一柔性层上的水氧阻隔层，以及设于所述水氧阻隔层上的第二柔性层。
6.根据权利要求4所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括设于所述柔性基板一侧的绑定芯片；
所述至少一个通孔在所述压力影响区对称设置，且所述至少一个通孔的中心轴与所述绑定芯片的中心轴重合。
7.根据权利要求4所述的显示面板，其特征在于，所述第一柔性层还包括弯折区；
所述压力影响区与所述弯折区间隔分布。
8.根据权利要求4所述的显示面板，其特征在于，所述至少一个通孔的横截面的总面积与所述压力影响区中第一柔性层的横截面的总面积的比例为1:2。
9.根据权利要求5所述的显示面板，其特征在于，所述水氧阻隔层的材料包括无机材料，所述水氧阻隔材料包括无机材料，所述第一柔性层和所述第二柔性层的材料包括聚酰亚胺或柔性玻璃。
10.根据权利要求6所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括设于所述柔性基板上的阵列层，以及设于所述阵列层上的发光器件，所述绑定芯片绑定在所述阵列层上。
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