KR100777086B1 - 전자 부품 이송용 커버 테이프 및 그 제조 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 전자 부품 이송용 커버 테이프 및 이의 제조 방법을 개시한다. 개시된 본 발명의 커버 테이프는 전자 부품이 실장된 캐리어 테이프의 상면을 덮는 베이스 필름, 상기 베이스 필름에 형성된 기재, 및 상기 기재에 형성된 점착층을 포함하며, 상기 기재는 상기 점착층과 다른 POF(Peel of force) 값을 갖는다. 또한, 본 발명은 상기 베이스 필름, 상기 베이스 필름에 형성된 제1 점착층, 상기 제1 점착층에 형성되고 상기 제1 점착층과 다른 POF값을 갖는 제2 점착층을 포함하는 커버 테이프를 개시한다.

커버 테이프, 점착층, POF, 기재, 캐리어 테이프

Description

전자 부품 이송용 커버 테이프 및 그 제조 방법{Cover tape for the electric part conveyance and method of manufacturing the cover tape}

도 1은 본 발명의 커버 테이프의 단면을 나타낸 도면이다.

도 2는 도 1의 커버 테이프를 캐리어 테이프로부터 박리하는 과정을 설명하기 위한 도면이다.

도 3은 본 발명의 커버 테이프의 단면을 나타낸 도면이다.

도 4는 도 3의 커버 테이프를 캐리어 테이프로부터 박리하는 과정을 설명하기 위한 도면이다.

도 5 내지 도 8은 본 발명의 커버 테이프들의 단면을 나타낸 도면들이다.

도 9 및 도 10은 본 발명의 커버 테이프 제조 방법을 설명하기 위한 도면들이다.

본 발명은 전자 부품 이송용 커버 테이프 및 이의 제조 방법에 관한 것이다.

일반적으로 완성된 반도체 집적회로(integrated circuit; IC) 칩(chip), 모듈(module) 또는 기타 정밀 전자 부품들은 캐리어 테이프에 실장되고, 커버 테이프 로 봉합된 후 이송된다. 상기 커버 테이프에는 점착성 물질이 도포되어 상기 물질에 의해 커버 테이프가 캐리어 테이프에 접착된다. 상기 점착성 물질은 필름의 양단, 원하는 영역에 일정한 두께로 도포되어야 한다. 예를 들어, 상기 점착성 물질이 커버 테이프의 중앙에 도포되거나 봉합된 이후 전자 부품의 상부에 해당하는 상기 필름 영역에 도포되는 경우, 봉합 후 전자 제품이 상기 필름에 접착되어 이송 중에 완성된 전자 부품의 손상을 유발할 수 있다. 또는 상기 점착층이 일정한 두께로 도포되지 않아 두껍게 또는 넓게 도포된 영역에 접착력이 집중되면서 접착력이 약한 부분의 커버 테이프가 캐리어 테이프로부터 쉽게 떨어질 수 있다. 이 또한, 전자 부품을 안전하게 이송할 수 없는 요인이 된다. 따라서 상기 전자 부품을 안전하게 이송하기 위해 원하는 베이스 필름에 영역에 일정한 두께로 점착층을 형성할 필요가 있다.

한편, 최근 환경 호르몬에 대한 경각심이 증가하고 있다. 환경 호르몬은 생물체에서 정상적으로 생성, 분비되는 물질이 아니라 인간의 산업활동을 통해서 생성, 방출되는 화학물질로, 생물체에 흡수되면 내분비계의 정상적인 기능을 방해하거나 혼란케 하는 화학물질을 말한다. 이와 같은 환경 호르몬은 플라스틱 제품에서 많이 생성, 방출된다고 보고되고 있다. 따라서 각국 및 기관에서는 이와 같은 플라스틱 제품의 사용을 자제하거나 재활용 비율을 증가시키도록 하는 연구가 활발히 진행되고 있다.

전자 부품을 이송하는 캐리어 테이프 또는 커버 테이프의 주 구성 성분인 베이스 필름도 플라스틱 소재인 폴리프로필렌, 폴리에틸렌 등의 물질로 이루어져 있 다. 특히 최근과 같이 반도체 칩 등의 전자 부품의 수요가 극대화되는 시점에서, 수 만개의 전자 부품을 이송하는데 사용되는 일회용 커버 테이프, 캐리어 테이프는 그 소거 과정에서 다량의 환경 호르몬을 유발할 수 있다. 따라서 상기 버커 테이프, 또는 캐리어 테이프의 효율적인 사용 방안이 강구되어야 한다.

본 발명의 목적은 재활용이 가능한 전자 부품 이송용 커버 테이프들을 제공하는 것이다.

또한, 본 발명의 다른 목적은 점착층을 베이스 필름의 원하는 영역에 형성할 수 있는 전자 부품 이송용 커버 테이프를 제조하는 방법을 제공하는 것이다.

상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명은 전자 부품 이송용 커버 테이프를 포함한다.

상세하게 상기 커버 테이프는 전자 부품이 실장된 캐리어 테이프의 상면을 덮는 베이스 필름, 상기 베이스 필름에 형성된 기재, 및 상기 기재에 형성된 점착층을 포함한다. 상기 기재는 탄소, 금속 산화물, 고분자 유기물, 잉크, 이형재 등을 사용할 수 있다.

상기 기재는 상기 점착층과 다른 POF(Peel of force)를 갖는 것을 특징으로 한다. 상기 기재는 상기 점착층보다 작은 POF를 가짐으로써 상기 캐리어 테이프로부터 상기 커버 테이프 박리시, 상기 기재가 상기 캐리어 테이프에 부착되고 상기 베이스 필름만 떨어지도록 할 수 있다. 따라서 상기 베이스 필름을 재활용할 수 있 다.

또는 상기 기재가 상기 점착층보다 큰 POF를 가짐으로써 상기 캐리어 테이프로부터 상기 커버 테이프를 박리시 상기 기재가 상기 베이스 필름에 부착되어 상기 기재를 포함하는 베이스 필름이 떨어지도록 할 수 있다. 따라서 상기 캐리어 테이프를 재활용할 수 있다.

상기 커버 테이프는 상기 베이스 필름과 상기 기재 사이 또는 상기 베이스 필름 상면에 대전방지층을 더 포함할 수 있다.

본 발명은 전자 부품 이송을 위한 다른 커버 테이프를 포함한다.

상기 커버 테이프는 전자 부품이 실장된 캐리어 테이프의 상면을 덮는 베이스 필름, 상기 베이스 필름에 형성된 제1 점착층, 상기 제1 점착층에 형성되고 상기 제1 점착층과 POF가 다른 제2 점착층을 포함한다.

상기 제1 점착층이 상기 제2 점착층 보다 큰 POF를 가질 수 있으며, 상기 제1 점착층의 POF는 5 내지 500g이고 상기 제2 점착층은 5 내지 150g인 것이 바람직하다. 따라서 캐리어 테이프에 접착된 커버 테이프를 박리하는 과정에서 접착력이 약한 제2 점착층이 캐리어 테이프로부터 박리되어 결국 제1 점착층 및 제2 점착층이 부착된 베이스 필름이 상기 캐리어 테이프로부터 분리된다. 그리고 상기 캐리어 테이프는 다시 활용 가능하다.

또는 상기 제1 점착층이 상기 제2 점착층 보다 작은 POF를 가질 수 있다. 이 때에는 상기 커버 테이프를 재활용할 수 있다.

상기 베이스 필름과 상기 제1 점착층 사이에 기재를 더 포함할 수 있다.

상기 점착층들은 상기 베이스 필름의 양단에 형성되는 것이 바람직하다.

아울러 본 발명은 전자 부품 이송용 커버 테이프의 제조 방법을 포함한다. 상세하게 상부 보호 커버, 제1 점착층, 제2 점착층, 및 하부 보호 커버가 접합 된 라미네이션용 점착 필름을 준비하고, 상기 상부 보호 커버를 제거하여 상기 제1 점착층의 일면을 노출한 후, 상기 노출된 제1 점착층의 일면을 베이스 필름의 단부에 접착한다. 그리고 상기 하부 보호 커버를 상기 제2 점착층으로부터 제거하여 전자 부품 이송용 커버 테이프를 제조한다.

바람직하게, 상기 제조 방법은 상기 노출된 제1 점착층의 일면을 베이스 필름의 단부에 접착한 후 열처리하거나 또는 롤러를 이용하여 가압하는 단계를 더 포함할 수 있다.

또한, 상기 제조 방법은 상기 베이스 필름과 상기 제1 점착층 사이에 기재를 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.

아울러 본 발명은 상부 보호 커버, 점착층, 하부 보호 커버를 포함하는 라미네이션용 점착 필름을 준비하는 단계, 상기 상부 보호 커버를 제거하여 상기 점착층의 일면을 노출하는 단계, 상기 노출된 점착층의 일면을 베이스 필름의 단부에 접착하는 단계, 및 상기 하부 보호 커버를 상기 점착층으로부터 제거하는 단계를 포함하는 전자 부품 이송용 커버 테이프의 제조 방법을 포함한다.

따라서 본 발명의 제조 방법에 따르면, 상기 점착층들이 일정한 폭을 가지면서 원하는 베이스 필름 영역에 형성할 수 있어 전자 부품이 실장된 커버 테이프를 효과적으로 봉합할 수 있다.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전자 부품 이송용 커버 테이프에 대하여 첨부 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 다음에 설명하는 본 발명의 실시예들은 여러가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 상술하는 실시예들에 한정되는 것으로 해석되어져서는 안된다. 본 발명의 실시예들은 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위하여 제공되어지는 것이다.

도 1은 본 발명의 커버 테이프의 단면을 나타낸 도면이다. 도 2는 도 1의 커버 테이프를 캐리어 테이프로부터 박리하는 과정을 설명하기 위한 도면이다.

도 1을 참조하면, 본 실시예에 따른 커버 테이프는 전자 부품이 실장된 캐리어 테이프의 상면을 덮는 베이스 필름(10), 상기 베이스 필름(10) 상, 하면에 각각 형성된 상부 대전방지층(20)과 하부 대전방지층(25), 상기 하부 대전방지층(25)의 양 단에 형성된 기재(30), 및 상기 기재(30)상에 형성된 점착층(40)을 포함한다.

본 실시예에서 상기 베이스 필름(10)의 하면은 전자 부품이 실장되는 캐리어 테이프와 접하는 면에 해당한다.

상기 베이스 필름(10)은 직사각형의 유연한 고형 필름으로 형성될 수 있다.

상기 베이스 필름(10)의 상면 또는 하면에 각각 대전방지층들(20, 25)이 형성되는 것이 바람직한데, 이는 소형의 전자 부품들이 상기 베이스 필름(10) 등의 정전기에 의해 손상되는 것을 방지하기 위함이다. 상기 대전방지층들(20, 25)은 베이스 필름(10)의 전면에 모두 형성될 수도 있으며, 상기 전자 부품이 실장되는 캐리어 테이프의 상부에 대응되는 영역에만 형성될 수도 있다.

상기 기재(30)는 폴리에스터 또는 폴리프로필렌 고분자 필름 등의 유연한 필 름을 이용할 수 있다. 상기 기재(30)는 점착층(40)과 베이스 필름(10)을 연결하는 매개체로서, 베이스 필름(10)의 하면 양단에 형성될 수 있다. 바람직하게, 상기 기재(30)는 접착성을 가지므로 캐리어 테이프에 실장되는 전자 부품의 상부를 제외한 베이스 필름(10)의 하면 양단에 형성될 수 있다.

상기 점착층(40)은 상기 기재(30) 전면 또는 일부에 형성될 수 있다. 상기 점착층(40)은 상기 기재(30)와 다른 POF(Peel of force)를 갖는 접착 물질로, 바람직하게 상기 기재(30)보다 작은 POF를 갖는 접착 물질로 형성될 수 있다. 상기 접착 물질로 아크릴계 점착제, 우레탄계 점착제, 이소시아네이트 점착제, 폴리에스테르계 점착제, 에폭시계 점착제 등을 사용할 수 있다.

도 2를 참조하면, 이송된 전자 부품을 사용하기 위해 도 1의 커버 테이프를 반도체 칩(200)이 실장된 캐리어 테이프(100)로부터 박리한다. 상기 기재(30)는 상기 점착층(40)보다 큰 POF를 가지므로 커버 테이프를 박리할 때, 상기 베이스 필름(10)에 기재(30) 및 점착층(40)이 함께 박리된다. 따라서 커버 테이프가 제거된 캐리어 테이프(100)는 재사용할 수 있다.

도 3은 본 발명의 커버 테이프의 단면을 나타낸 도면이다. 도 4는 도 3의 커버 테이프를 캐리어 테이프로부터 박리하는 과정을 설명하기 위한 도면이다.

도 3을 참조하면, 본 실시예에 따른 커버 테이프는 도 1과 같이 베이스 필름(10) 상에 상, 하부 대전방지층들(20, 25)이 형성된다. 상기 하부 대전방지층(25)상에 기재(35)와 점착층(40)이 형성된다. 상기 기재(35)는 상기 점착층(40)보다 작은 POF를 갖는다.

도 4를 참조하며, 도 3의 커버 테이프를 캐리어 테이프로(100)부터 박리할 때, 상기 기재(35)와 점착층(40)은 캐리어 테이프(100)에 남고 베이스 필름(10)만 캐리어 테이프(100)로부터 박리된다. 따라서 상기 베이스 필름(10)에 다른 기재(35) 및 점착층(40)을 형성하여 재사용할 수 있다. 또한, 커버 테이프에 기재(35) 및 점착층(40)이 부착되어 박리되는 경우, 상기 점착층(40) 또는 기재(30)로부터 이물질이 캐리어 테이프에 실장된 반도체 칩(200)에 떨어져 미세 회로의 오동작을 야기할 수 있다. 그러나 본 실시예에서와 같이 캐리어 테이프에 점착층(40) 및 기재(30)가 부착되고 베이스 필름(10)만 깨끗이 분리됨으로써 상기와 같은 커버 테이프 박리시 반도체 칩(200)의 오염을 방지할 수 있다. 이는 완성된 반도체 칩(200) 등의 전자 부품 신뢰성 및 생산성을 증진시킬 수 있다.

도 5 내지 도 8은 본 발명의 커버 테이프들의 단면을 나타낸 도면들이다.

도 5를 참조하면, 베이스 필름(10)의 상, 하면에 각각 상, 하부 대전방지층들(20, 25)이 형성된다. 상기 하부 대전방지층(25)에 제1 점착층(50)과 제2 점착층(55)이 형성된다.

상기 제1 점착층(50)과 상기 제2 점착층(55)은 서로 다른 POF를 갖는다. 바람직하게 상기 제1 점착층(50)은 5 내지 500g의 POF를 가지고, 상기 제2 점착층(55)은 5 내지 150g의 POF를 가질 수 있다. 따라서 캐리어 테이프에 접착된 커버 테이프를 박리하는 과정에서 접착력이 약한 제2 점착층(55)이 캐리어 테이프로부터 박리된다. 그리고 제1 점착층(50) 및 제2 점착층(55)이 부착된 베이스 필름(10)이 상기 캐리어 테이프로부터 박리된다. 그러므로 상기 캐리어 테이프는 이후 다른 반 도체 칩을 실장하고 다른 커버 테이프로 봉합하여 반도체 칩 이송에 이용할 수 있다.

도 6을 참조하면, 도 5의 커버 테이프에서 제2 점착층(55)이 하부 대전방지층(25)에 형성되고, 상기 제2 점착층(55)에 제1 점착층(50)이 형성된다. 따라서 커버 테이프를 박리할 때 제2 점착층(55)과 베이스 필름(10)이 서로 분리되고, 제1 점착층(50) 및 제2 점착층(55)이 접합된 캐리어 테이프를 얻을 수 있다. 그리고 분리된 베이스 필름(10)에 다른 점착층들을 형성하여 커버 테이프로 다시 이용할 수 있다.

도 7을 참조하면, 도 5의 커버 테이프에서 제1 점착층(50)과 하부 대전방지층(25) 사이에 기재(60)를 더 형성한다. 도 8을 참조하면, 도 6의 커버 테이프에서 제2 점착층(55)과 하부 대전방지층(25) 사이에 기재(60)를 더 형성한다.

도 9 및 도 10은 본 발명의 커버 테이프 제조 방법을 설명하기 위한 도면들이다. 본 실시예에서는 도 1 및 도 2의 커버 테이프 제조 방법을 예시한다.

도 9를 참조하면, 상부 보호 커버(70), 점착층(40), 및 하부 보호 커버(75)가 접합된 라미네이션용 점착 필름을 준비한다. 상기 보호 커버들(70, 75)은 상기 점착층에 이물질이 접착되는 것을 방지하기 위한 필름들이다.

도 10을 참조하면, 상기 상부 커버(70)를 제거하고 노출된 점착층(40)을 베이스 필름(10)에 접착한다. 상기 베이스 필름(10) 상, 하면에 상, 하부 대전방지층들(20, 25)이 형성되고, 상기 하부 대전방지층(25)의 양 단면에 기재(30)가 형성된 경우 상기 기재(30)에 점착층(40)이 접합되도록 한다. 그리고 하부 보호 커버(75) 를 제거한다. 상기 하부 보호 커버는 본 실시예의 커버 테이프를 반도체 칩이 실장된 캐리어 테이프에 봉합하기 직전에 제거하는 것이 바람직하다. 따라서 점착층(40)에 이물질이 접착되지 않아 캐리어 테이프를 효과적으로 봉합할 수 있다. 상기 기재(30)와 점착층(40)이 단단하게 접착되게 하기 위해, 또는 상기 점착층(40)이 캐리어 테이프에 단단하게 접착되게 하기 위해 롤러를 이용하여 가압하거나 열처리 등을 더 행할 수도 있다.

상기 점착층이 2층의 구조로 형성된 경우, 즉 도 5 내지 도 8의 커버 테이프는 상부 보호 커버, 제1 점착층, 제2 점착층, 하부 보호 커버가 접합된 라미네이션용 필름을 준비한다. 그리고 상기 상부 보호 커버를 제거하고, 노출된 상기 제1 점착층을 베이스 필름의 단부에 접착한다. 그리고 하부 보호 커버를 제거하여 커버 테이프를 제조한다. 그리고 노출된 제2 점착층이 전자 부품이 실장된 캐리어 테이프에 접착되도록 하여 상기 캐리어 테이프를 봉합할 수 있다.

상기 살펴 본 바와 같이, 본원 발명은 기재 및 점착층의 POF를 다르게 설정하거나 또는 서로 다른 POF를 갖는 점착층을 베이스 필름에 형성함으로써 커버 테이프를 캐리어 테이프로 분리할 때 기재와 점착층의 접착력을 조절하여 커버 테이프 또는 캐리어 테이프를 재활용할 수 있다.

또한, 본원 발명은 상부 보호 커버, 점착층, 및 하부 보호 커버를 포함하는 라미네이션용 필름을 준비하고, 상기 상부 보호 커버를 제거한 후 베이스 필름의 양단에 접착함으로써 일정한 폭으로 점착층을 형성할 수 있으며, 베이스 필름의 원 하는 영역에 용이하게 점착층을 접착할 수 있다. 따라서 완성된 전자 부품 이송시 불량률을 현저히 줄일 수 있으며, 전자 부품의 생산성 및 신뢰성을 증진시킬 수 있다.

이상, 본 발명을 바람직한 실시예를 들어 상세하게 설명하였으나, 본 발명은 상기 실시예에 한정되지 않고, 본 발명의 기술적 사상 및 범위 내에서 당 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의하여 여러가지 변형 및 변경이 가능하다.

Claims (17)

1. 전자 부품이 실장된 캐리어 테이프의 상면을 덮는 베이스 필름,

   상기 전자 부품의 상부를 제외한 상기 베이스 필름의 양단에 형성된 기재, 및

   상기 기재에 형성되는 점착층을 포함하고,

   상기 기재는 상기 점착층과 다른 POF(Peel of force) 값을 갖는 것을 특징으로 하는 전자 부품 이송용 커버 테이프.
2. 제 1 항에 있어서, 상기 기재는 상기 점착층보다 큰 POF를 갖는 것을 특징으로 하는 전자 부품 이송용 커버 테이프.
3. 제 1 항에 있어서, 상기 기재는 상기 점착층보다 작은 POF를 갖는 것을 특징으로 하는 전자 부품 이송용 커버 테이프.
4. 제 1 항에 있어서, 상기 베이스 필름과 상기 기재 사이에 대전방지층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 부품 이송용 커버 테이프.
5. 전자 부품이 실장된 캐리어 테이프의 상면을 덮는 베이스 필름,

   상기 전자 부품의 상부를 제외한 상기 베이스 필름의 양단에 형성된 제1 점착층,

   상기 제1 점착층에 형성되고 상기 제1 점착층과 POF가 다른 제2 점착층을 포함하는 전자 부품 이송용 커버 테이프.
6. 제 5 항에 있어서, 상기 제1 점착층이 상기 제2 점착층 보다 큰 POF를 갖는 것을 특징으로 하는 전자 부품 이송용 커버 테이프.
7. 제 6 항에 있어서, 상기 제1 점착층의 POF는 5 내지 500g이고 상기 제2 점착층은 5 내지 150g인 것을 특징으로 전자 부품 이송용 커버 테이프.
8. 제 5 항에 있어서, 상기 제1 점착층이 상기 제2 점착층 보다 작은 POF를 갖는 것을 특징으로 하는 전자 부품 이송용 커버 테이프.
9. 제 5 항에 있어서, 상기 베이스 필름과 상기 제1 점착층 사이에 기재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 부품 이송용 커버 테이프.
10. 제 5 항에 있어서, 상기 제1 점착층은 상기 베이스 필름의 양단에 형성된 것임을 특징으로 하는 전자 부품 이송용 커버 테이프.
11. 상부 보호 커버, 제1 점착층, 제2 점착층, 및 하부 보호 커버가 접합된 라미네이션용 점착 필름을 준비하는 단계,

    상기 상부 보호 커버를 제거하여 상기 제1 점착층의 일면을 노출하는 단계,

    상기 노출된 제1 점착층의 일면을 전자 부품의 상부를 제외한 베이스 필름의 양단에 접착하는 단계, 및

    상기 하부 보호 커버를 상기 제 2 점착층으로부터 제거하는 단계를 포함하는 전자 부품 이송용 커버 테이프의 제조 방법.
12. 제 11 항에 있어서, 상기 노출된 제1 점착층의 일면을 베이스 필름의 단양에 접착한 후 열처리하는 단계를 더 포함하는 것을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 부품 이송용 커버 테이프의 제조 방법.
13. 제 11 항에 있어서, 상기 노출된 제1 점착층의 일면을 베이스 필름의 양단에 접착한 후 롤러를 이용하여 가압하는 단계를 더 포함하는 것을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 부품 이송용 커버 테이프의 제조 방법.
14. 제 11 항에 있어서, 상기 베이스 필름과 상기 제1 점착층 사이에 기재를 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 부품 이송용 커버 테이프의 제조 방법.
15. 상부 보호 커버, 점착층, 하부 보호 커버를 포함하는 라미네이션용 점착 필름을 준비하는 단계,

    상기 상부 보호 커버를 제거하여 상기 점착층의 일면을 노출하는 단계,

    상기 노출된 점착층의 일면을 전자 부품의 상부를 제외한 베이스 필름의 양단에 접착하는 단계, 및

    상기 하부 보호 커버를 상기 점착층으로부터 제거하는 단계를 포함하는 전자 부품 이송용 커버 테이프의 제조 방법.
16. 제 15 항에 있어서, 상기 노출된 점착층의 일면을 베이스 필름의 양단에 접착한 후 열처리하는 단계를 더 포함하는 것을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 부품 이송용 커버 테이프의 제조 방법.
17. 제 15 항에 있어서, 상기 노출된 점착층의 일면을 베이스 필름의 양단에 접착한 후 롤러를 이용하여 가압하는 단계를 더 포함하는 것을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 부품 이송용 커버 테이프의 제조 방법.

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