CN108584148A - 一种盖带结构 - Google Patents

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Abstract

一种盖带结构，包括两层基材薄膜层，所述两层基材薄膜层通过第一胶黏层连接为一体，在其中一层基材薄膜层未设置第一胶黏层的表面上设置有第二胶黏层，在第二胶黏层上沿其长度方向上设置有两条相对称的切口，所述切口的深度由第二胶黏层伸入到与第二胶黏层连接的基材薄膜层中。该盖带结构具有稳定且均匀的剥离强度。

Description

一种盖带结构
技术领域
本发明涉及用于盖合在承载有电子元器件的载带上的盖带结构。
背景技术
在电子元器件储存运输过程中，经常需要用到载带与盖带的配合，以封存及运送电子元器件，盖带通过胶黏剂直接粘连在载带表面，在需要使用载带内的电子元器件时，需要先将盖带剥离载带后，使电子元器件暴露，才便于人工手动或者使用真空喷嘴等器械将电子元器件由载带内移出。然而，由于载带的表面粗糙度在生产时难以控制， 因此，盖带与载带通过胶黏剂粘连为一体后，在需要剥离盖带时，盖带与载带粘连处的剥离强度无法控制，剥离强度非常不稳定，在剥离强度较大时，因剥离会产生振动，将导致载带带动电子元器件发生移动，或者因振动较大时，还会导致电子元器件由载带中震出，非常不利于后续的电子元器件移出的操作，还容易损坏电子元器件。
发明内容
本发明旨在提供一种具有稳定且均匀的剥离强度的盖带结构，其剥离强度不受载带材质的影响，适用范围广。
本发明所述的一种盖带结构，包括两层基材薄膜层，所述两层基材薄膜层通过第一胶黏层连接为一体，在其中一层基材薄膜层未设置第一胶黏层的表面上设置有第二胶黏层，在第二胶黏层上沿其长度方向上设置有两条相对称的切口，所述切口的深度由第二胶黏层伸入到与第二胶黏层连接的基材薄膜层中。
本发明所述的一种盖带结构，将第二胶黏层上位于两条切口外侧的两部分与载带的两条侧边粘接为一体，在需要剥离盖带时，人工只需要由盖带的中部（即两条切口之间的部分）揭开盖带，此时，由于第二胶黏层上沿其长度方向上设置有两条相对称的切口，且切口的深度由第二胶黏层伸入到与第二胶黏层连接的基材薄膜层中，因此，与第二胶黏层连接的基材薄膜层由两条切口之间的部分剥离，同时未与第二胶黏层连接的基材薄膜层及第一胶黏层则整体相对与第二胶黏层连接的基材薄膜层完全剥离，从而使载带内的电子元器件暴露，盖带部分剥离后，则第二胶黏层的两条切口外侧的两部分及与第二胶黏层连接的基材薄膜层的两条切口外侧的两部分则仍然附着在载带上，可见，盖带的剥离主要是两层基材薄膜层的相对剥离，而基材薄膜层的粗糙度在生产中比较容易控制，因此，两层基材薄膜层之间的剥离强度就非常好控制，通过双层基材薄膜结构与两条切口的结构的相互配合，可使盖带的剥离强度非常稳定，其剥离性能不再受载带表面状况及载带材质的影响，同时，也不受盖带本身材质的影响，从而使盖带的加工材质选择范围更广，使盖带的适用范围更广；而由于盖带剥离强度温度且剥离强度均匀，因此，有效避免剥离时因力度大小不一而使载带发生振动，从而避免载带带着其内的电子元器件移动或者避免因振动而使其内的电子元器件弹出，更有利于后续的电子元器件移出操作及避免损坏电子元器件。
附图说明
图1为本发明结构示意图。
具体实施方式
一种盖带结构，如图1所示，包括两层基材薄膜层1，所述两层基材薄膜层1通过第一胶黏层2连接为一体，在其中一层基材薄膜层1未设置第一胶黏层2的表面上设置有第二胶黏层3，在第二胶黏层3上沿其长度方向上设置有两条相对称的切口4，所述切口4的深度由第二胶黏层3伸入到与第二胶黏层3连接的基材薄膜层1中。所述盖带的形状与载带的形状相适应，如载带为条状，则盖带形状相应设置为连续条状。所述切口可采用蚀刻、模切、滚切、激光切割等方式形成。
所述切口4的深度是与第二胶黏层3连接的基材薄膜层1的厚度与第二胶黏层3的厚度之和，更有利于与第二胶黏层3连接的基材薄膜层1的中部揭起。
所述切口4的形状为锥形或者楔形或者方形等。
所述第一胶黏层2的材质为压敏型胶黏剂或热敏型胶黏剂等，所述第二胶黏层3的材质为热敏型胶黏剂，第二胶黏层3的材质为热敏型胶黏剂，可避免第二胶黏层3粘连载带内的电子元器件。
所述基材薄膜层1的材质为PET、EVA、PP或PE等。
所述两层基材薄膜层1的材质及厚度均不一样，由于盖带需要热压粘附在载带上，因此，处于表面的基材薄膜层1需要耐高温，一般需要承受140℃~200℃的高温，同时还需要具有一定的强度，可设置厚度大一些，因此，处于表面的基材薄膜层1的材质常常选用PET，而处于中间的基材薄膜层1仅仅起到将两层第一胶粘层2和第二胶粘层3分隔的作用，因此，处于中间的基材薄膜层1的材质选择范围广，厚度可以稍微薄一些，可以使用PET、EVA、PE、PP中的任意一种。
下面通过具体实施方式来进一步说明本发明，以下实施例为本发明较佳的实施方式，但本发明的实施方式并不受下述实施例的限制。
实施例1
采用上述盖带结构，其中，处于表面层的基材薄膜层1的材质为PET，厚度为30μm，处于中间层的基材薄膜层1的材质为EVA，厚度为15μm，第一胶粘层2为压敏型型胶黏剂，第二胶粘层3为热敏型胶黏剂。
将实施例1中的盖带与表1中的三种材质的载带分别通过封合仪器VANGUARDSYSTEMS VN-1100在同等封合条件下进行封合，随后再用剥离力测试仪器VANGUARDSYSTEMS VG-20在同等剥离条件下对盖带进行剥离，可得出如表1所示的测试结果，其中，剥离力波动范围的范围值控制在0g＜F≤10g，行业内所述剥离力波动范围即为剥离力测试期间最大值与最小值之差，用以表述剥离力的稳定性。
表1
注：以上PC载带、PS复合载带以及PS载带均为现有技术。
由表1可以看出，同一盖带与不同材质载带剥离时，其剥离强度非常稳定，不因载带的材质不同而变化。
实施例2
在实施例1的基础上，将中间层的基材薄膜层1的材质改为PE，其余内容与实施例1相同，测试结果如表2所示。
表2
实施例3
在实施例一基础上，将中间层的基材薄膜层1的材质改为PP，且第一胶粘层1的材质修改为热敏型胶黏剂，其余内容与实施例1相同，测试结果如表3所示。
表3
实施例4
在实施例一基础上，将中间层的基材薄膜层1的材质改为PET，且第一胶粘层1的材质修改为热敏型胶黏剂，其余内容与实施例1相同，测试结果如表4所示。
表4
由表2至表4所示，在盖带结构相同的前提下，其与不同材质的载带的剥离强度均非常稳定，剥离力波动范围均在剥离力波动范围的范围值内，即均在0g＜F≤10g内，不受盖带材质变化的影响。
另外，以上四个实施例的剥离力平均值均符合行业要求，均在30g~60g之间。

Claims (6)

1.一种盖带结构，其特征在于：包括两层基材薄膜层(1)，所述两层基材薄膜层(1)通过第一胶黏层(2)连接为一体，在其中一层基材薄膜层(1)未设置第一胶黏层(2)的表面上设置有第二胶黏层(3)，在第二胶黏层(3)上沿其长度方向上设置有两条相对称的切口(4)，所述切口(4)的深度由第二胶黏层(3)伸入到与第二胶黏层(3)连接的基材薄膜层(1)中。
2.根据权利要求1所述的一种盖带结构，其特征在于：所述切口(4)的深度是与第二胶黏层(3)连接的基材薄膜层(1)的厚度与第二胶黏层(3)的厚度之和。
3.根据权利要求1或2所述的一种盖带结构，其特征在于：所述切口(4)的形状为锥形或者楔形或者方形。
4.根据权利要求1或2所述的一种盖带结构，其特征在于：所述第一胶黏层(2)的材质为压敏型胶黏剂或热敏型胶黏剂，所述第二胶黏层(3)的材质为热敏型胶黏剂。
5.根据权利要求1或2所述的一种盖带结构，其特征在于：所述基材薄膜层(1)的材质为PET、EVA、PP或PE。
6.根据权利要求1或2所述的一种盖带结构，其特征在于：所述两层基材薄膜层(1)的材质及厚度均不一样。
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