JPH02230754A - 粘着シートからの薄膜チップの剥離方法 - Google Patents
粘着シートからの薄膜チップの剥離方法Info
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- JPH02230754A JPH02230754A JP1051302A JP5130289A JPH02230754A JP H02230754 A JPH02230754 A JP H02230754A JP 1051302 A JP1051302 A JP 1051302A JP 5130289 A JP5130289 A JP 5130289A JP H02230754 A JPH02230754 A JP H02230754A
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
- H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
- H01L2221/68318—Auxiliary support including means facilitating the separation of a device or wafer from the auxiliary support
- H01L2221/68322—Auxiliary support including means facilitating the selective separation of some of a plurality of devices from the auxiliary support
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
「産業上の利用分野」
本発明は、粘着シートに貼られた薄膜チップの剥離方法
に関するものであり、さらに具体的にはウエーハをダイ
シングによりフルカット又はセミフルカットした後の半
導体チップのように、粘着シートに貼られている薄膜チ
ップを、次の工程（マウンテインク）に移送する前に，
前記粘着シートから傷つけないて迅速に剥離させる方法
に関するものてある． 「従来の技術」 第４図のように、ウエーハをフルカットダイシンクした
半導体チップ１は、粘着シ一ト２の表面に貼られており
、粘着シ一ト２は図示しないウエーハフレームに固定さ
れている． この状態の半導体チップ１を粘着シ一ト２から剥がすに
は、チップｌを粘着シ一ト２の裏面から針状のピン７て
突き上げて剥がし、上方からコレット８で吸引し、次の
マウンテイング工程に移送する。半導体チップ１相互が
、ダイシングによる切り溝でつながっている場合（セミ
フルカット）は、前記と同様な突き上げによって、剥離
と同時に当該半導体チップ１を隣接の他の半導体チッソ
から分離させる． 「発明か解決しようとする課題」 前述の従来の方法によると、ビン７て突き上げるとき、
ピン先が粘着シ一ト２に貫通して半導体チップ１を傷付
けるとともに、ピン先に付着した粘着シ一ト２の粘着剤
がチップ１の裏面に付着残留し易い． このように、裏面に傷が付いたり粘着剤か残った半導体
チップは，製品の信頼性を低下させてしまうという問題
かあった。粘着シ一ト２に貼られていた面にパターンか
ある半導体チップについては、特にこの傾向が顕著であ
る． 本発明の目的は、このような問題を解決して、半導体チ
ップのような薄膜チップの面を傷付けたり、当該面に粘
着剤が残ったりすることかなく，しかも、より迅速に粘
着シートから剥がすことかできる薄膜チップの剥離方法
を提供することにある． 「課題を解決するための手段」 本発明に係る剥離方法は、前述の目的を達成するため、
粘着シートに貼られた薄膜チップを当該粘着シートから
剥がす際に、粘着シートの裏面から前記薄膜チップへ突
き離し方向の振動を与える手段を採用している． 切り溝を介して隣接のもの相互か連続する状態で粘着シ
ートに貼られた薄膜チップを、当該粘着シートから瀾が
す場合にも、同様に粘着シートの裏面から前記薄膜チッ
プへ突き離し方向の振動を与え、当該薄膜チップを粘着
シートから剥離するとともに隣接の他のチップから分離
させる。
に関するものであり、さらに具体的にはウエーハをダイ
シングによりフルカット又はセミフルカットした後の半
導体チップのように、粘着シートに貼られている薄膜チ
ップを、次の工程（マウンテインク）に移送する前に，
前記粘着シートから傷つけないて迅速に剥離させる方法
に関するものてある． 「従来の技術」 第４図のように、ウエーハをフルカットダイシンクした
半導体チップ１は、粘着シ一ト２の表面に貼られており
、粘着シ一ト２は図示しないウエーハフレームに固定さ
れている． この状態の半導体チップ１を粘着シ一ト２から剥がすに
は、チップｌを粘着シ一ト２の裏面から針状のピン７て
突き上げて剥がし、上方からコレット８で吸引し、次の
マウンテイング工程に移送する。半導体チップ１相互が
、ダイシングによる切り溝でつながっている場合（セミ
フルカット）は、前記と同様な突き上げによって、剥離
と同時に当該半導体チップ１を隣接の他の半導体チッソ
から分離させる． 「発明か解決しようとする課題」 前述の従来の方法によると、ビン７て突き上げるとき、
ピン先が粘着シ一ト２に貫通して半導体チップ１を傷付
けるとともに、ピン先に付着した粘着シ一ト２の粘着剤
がチップ１の裏面に付着残留し易い． このように、裏面に傷が付いたり粘着剤か残った半導体
チップは，製品の信頼性を低下させてしまうという問題
かあった。粘着シ一ト２に貼られていた面にパターンか
ある半導体チップについては、特にこの傾向が顕著であ
る． 本発明の目的は、このような問題を解決して、半導体チ
ップのような薄膜チップの面を傷付けたり、当該面に粘
着剤が残ったりすることかなく，しかも、より迅速に粘
着シートから剥がすことかできる薄膜チップの剥離方法
を提供することにある． 「課題を解決するための手段」 本発明に係る剥離方法は、前述の目的を達成するため、
粘着シートに貼られた薄膜チップを当該粘着シートから
剥がす際に、粘着シートの裏面から前記薄膜チップへ突
き離し方向の振動を与える手段を採用している． 切り溝を介して隣接のもの相互か連続する状態で粘着シ
ートに貼られた薄膜チップを、当該粘着シートから瀾が
す場合にも、同様に粘着シートの裏面から前記薄膜チッ
プへ突き離し方向の振動を与え、当該薄膜チップを粘着
シートから剥離するとともに隣接の他のチップから分離
させる。
剥離した薄膜チップは、移送コレット，真空ピペットそ
の他のダイピックアップ機構て保持して次の工程に移送
する． 薄膜チップに振動を与える具体的手段は間はないが，超
音波によって振動させるのか好ましレ）。
の他のダイピックアップ機構て保持して次の工程に移送
する． 薄膜チップに振動を与える具体的手段は間はないが，超
音波によって振動させるのか好ましレ）。
超音波振動による場合、具体的には、振動子の先端を薄
膜チップへ照準するように粘着テープの裏面に接触し、
この振動子を制御装置で制御される超音波発振器で振動
させる． 薄膜チップに対する振動は突き離し方向への振動でかつ
微振動であるが、他の方向の振動と複合する振動であっ
ても差し支えない． 薄膜チップに与える振動の振動数，振幅．振動時間等は
粘着シートの粘着力や薄膜チップのサイズ等によって、
薄膜チップが粘着シートから剥離するに必要な限度で適
宜設定される．一般的には、粘着シートの粘着力か強く
、薄膜チップの面積か大きければ，振動数や振幅を大き
くしたり、振動を与える時間を長くしたり、また、振幅
か小さければ、振動数を多くしたり長く振動させたりす
る必要があり、より迅速に剥離するためには、振幅や振
動数を大きく設定することか必要である．但し、振幅は
薄膜チップに悪影響を与えるほど大きくすることはでき
ない．したかって、振動数を超音波振動領域まで上げる
ことが、短時間に剥離するための有効な手段である． おおよその目安を示すと、粘着力１０〜ｔｏｏｇ／２５
ｍｍの粘着シートにフルカットダイシングしたシリコー
ンチップか貼られ、このチップに超音波振動を与えて』
敲する場合にあっては、振幅７〜３０４ｍ、振動数１ｓ
〜１００ＫＨｚ程度に設定し、２〜５１ｓｅｃ程度振動
させればよい。
膜チップへ照準するように粘着テープの裏面に接触し、
この振動子を制御装置で制御される超音波発振器で振動
させる． 薄膜チップに対する振動は突き離し方向への振動でかつ
微振動であるが、他の方向の振動と複合する振動であっ
ても差し支えない． 薄膜チップに与える振動の振動数，振幅．振動時間等は
粘着シートの粘着力や薄膜チップのサイズ等によって、
薄膜チップが粘着シートから剥離するに必要な限度で適
宜設定される．一般的には、粘着シートの粘着力か強く
、薄膜チップの面積か大きければ，振動数や振幅を大き
くしたり、振動を与える時間を長くしたり、また、振幅
か小さければ、振動数を多くしたり長く振動させたりす
る必要があり、より迅速に剥離するためには、振幅や振
動数を大きく設定することか必要である．但し、振幅は
薄膜チップに悪影響を与えるほど大きくすることはでき
ない．したかって、振動数を超音波振動領域まで上げる
ことが、短時間に剥離するための有効な手段である． おおよその目安を示すと、粘着力１０〜ｔｏｏｇ／２５
ｍｍの粘着シートにフルカットダイシングしたシリコー
ンチップか貼られ、このチップに超音波振動を与えて』
敲する場合にあっては、振幅７〜３０４ｍ、振動数１ｓ
〜１００ＫＨｚ程度に設定し、２〜５１ｓｅｃ程度振動
させればよい。
「作用」
本発明に係る剥離方法では、前述のように薄膜チップに
粘着シートの裏面から突き離し方向の微振動を与える手
段を採択したのて、この振動エネルギーによって、薄膜
チップを傷付けることなく、かつ薄膜チップに粘着剤を
残すことなく剥離することができる． 「実施例−１」 第１図のように、粘着シ一ト２に貼られたウエーハをフ
ルカットダイシングして、それぞれ独立した半導体チッ
プ１を製造し、粘着シ一ト２の粘着力を紫外線照射によ
って小さくし、このシ一ト２の裏面へ振動子４の先端３
を接触させ、この先端３を半導体チツブ１に照準させる
． 超音波発振器５による振動の振幅と振動時間を、制御装
置６で制御しながら、超音波発振器５で前記振動子４を
振動させ、半導体チップ１に対して突き離し方向の振動
を与えた． 他の剥離条件や、部材の材質その他の条件は次のとおり
であった。
粘着シートの裏面から突き離し方向の微振動を与える手
段を採択したのて、この振動エネルギーによって、薄膜
チップを傷付けることなく、かつ薄膜チップに粘着剤を
残すことなく剥離することができる． 「実施例−１」 第１図のように、粘着シ一ト２に貼られたウエーハをフ
ルカットダイシングして、それぞれ独立した半導体チッ
プ１を製造し、粘着シ一ト２の粘着力を紫外線照射によ
って小さくし、このシ一ト２の裏面へ振動子４の先端３
を接触させ、この先端３を半導体チツブ１に照準させる
． 超音波発振器５による振動の振幅と振動時間を、制御装
置６で制御しながら、超音波発振器５で前記振動子４を
振動させ、半導体チップ１に対して突き離し方向の振動
を与えた． 他の剥離条件や、部材の材質その他の条件は次のとおり
であった。
粘着シート
基材・・・・ボリ才レフィン
粘着剤・・・紫外線照射により粘着力か低下するアクリ
ル系粘着剤 粘着力・・・２ ０ ｇ ／ ２ ５ ｍ ｍ厚み・・
・・９０７ｚｍ 半導体チップ 材質・・・・シリコーン 貼付面粗さ・・井６００ 厚み・・・・０．５７５ｍｍ 大きさ・・・３ ｍ ｍ ｘ ３ ｍ ｍ振動子・・・
・先端面が直径３ｍｍの平滑面剥離条件 振動数・・・４０ＫＨｚ 振動子先端の振幅・・・７ルｍ 超音波発振時間・・・・２ ｍ Ｓ ｅ ｃ振動子先端
面の粘着シートへの接触圧 ・ ・ ・ ｌ ４ｘ １ ０−１ＭＰａ以上のように
半導体チップ１へ振動を与えた結果、半導体チップ１を
傷付けることなく，また、粘着剤を付着残留させること
なく粘着シート２から＠ｆａすることができた。
ル系粘着剤 粘着力・・・２ ０ ｇ ／ ２ ５ ｍ ｍ厚み・・
・・９０７ｚｍ 半導体チップ 材質・・・・シリコーン 貼付面粗さ・・井６００ 厚み・・・・０．５７５ｍｍ 大きさ・・・３ ｍ ｍ ｘ ３ ｍ ｍ振動子・・・
・先端面が直径３ｍｍの平滑面剥離条件 振動数・・・４０ＫＨｚ 振動子先端の振幅・・・７ルｍ 超音波発振時間・・・・２ ｍ Ｓ ｅ ｃ振動子先端
面の粘着シートへの接触圧 ・ ・ ・ ｌ ４ｘ １ ０−１ＭＰａ以上のように
半導体チップ１へ振動を与えた結果、半導体チップ１を
傷付けることなく，また、粘着剤を付着残留させること
なく粘着シート２から＠ｆａすることができた。
半導体チップ１に対しては、上面に第４図のようなコレ
ットを近接させた状態で振動を与え、剥離と同時に当該
コレットに保持させて次の組立工程に移送する． 「実施例−２」 第１図のように、粘着シ一ト２に貼られたウエーハをフ
ルカットダイシングして、それぞれ独立した半導体チッ
プ１を製造し、前記実施例と同様に、振動子４の先端３
を半導体チツブ１へ照準して粘着シ一ト２の裏面に接触
させ、この振動子４を同様に振動させて、その振動を半
導体チ・ンプ１に与えた． 他の剥離条件や、部材の材質その他の条件は次のとおり
であった． 粘着シート 基材・・・・ＰＶＣフィルム 粘着剤・・・アクリル系粘着剤 粘着力・・・７０ｇ／２５ｍｍ 厚み・・・・１ ０ ０ ＪＬｍ 半導体チップ 材質・・・・シリコーン 貼付面粗さ・・＃６００ 厚み・・・・０．５７５ｍｍ 大きさ・・・３ ｍ ｍ ｘ ３ ｍ ｍ振動子・・・
・先端面が直径３ｍｍの平滑面剥離条件 振動数・・・４０ＫＨｚ 振動子先端の振幅・・・１０ｐｍ 超音波発振時間・・・・３ ｍ Ｓ ｅ ｃ振動子先端
面の粘着シートへの接触圧 ・・・２５Ｘ１０−″″ＭＰａ 以上のように半導体チップ１へ振動を与えた結果、半導
体チップ１を傷付けることなく、また、粘着剤を付着残
留させることなく粘着シート２から剥離することかてき
た。
ットを近接させた状態で振動を与え、剥離と同時に当該
コレットに保持させて次の組立工程に移送する． 「実施例−２」 第１図のように、粘着シ一ト２に貼られたウエーハをフ
ルカットダイシングして、それぞれ独立した半導体チッ
プ１を製造し、前記実施例と同様に、振動子４の先端３
を半導体チツブ１へ照準して粘着シ一ト２の裏面に接触
させ、この振動子４を同様に振動させて、その振動を半
導体チ・ンプ１に与えた． 他の剥離条件や、部材の材質その他の条件は次のとおり
であった． 粘着シート 基材・・・・ＰＶＣフィルム 粘着剤・・・アクリル系粘着剤 粘着力・・・７０ｇ／２５ｍｍ 厚み・・・・１ ０ ０ ＪＬｍ 半導体チップ 材質・・・・シリコーン 貼付面粗さ・・＃６００ 厚み・・・・０．５７５ｍｍ 大きさ・・・３ ｍ ｍ ｘ ３ ｍ ｍ振動子・・・
・先端面が直径３ｍｍの平滑面剥離条件 振動数・・・４０ＫＨｚ 振動子先端の振幅・・・１０ｐｍ 超音波発振時間・・・・３ ｍ Ｓ ｅ ｃ振動子先端
面の粘着シートへの接触圧 ・・・２５Ｘ１０−″″ＭＰａ 以上のように半導体チップ１へ振動を与えた結果、半導
体チップ１を傷付けることなく、また、粘着剤を付着残
留させることなく粘着シート２から剥離することかてき
た。
「実施例−３」
第２図のように、粘着シ一ト２に貼られたウェーハをダ
イシング加工し、隣接のもの相互が切り溝ｌ１でつなが
った状態の半導体チップ１を製造し、前記実施例と同様
に、振動子４の先端３をチップ１へ照準して粘着シ一ト
２の裏面に接触させこの振動子４を同様に振動させて、
その振動を半導体チップｌに与えた。
イシング加工し、隣接のもの相互が切り溝ｌ１でつなが
った状態の半導体チップ１を製造し、前記実施例と同様
に、振動子４の先端３をチップ１へ照準して粘着シ一ト
２の裏面に接触させこの振動子４を同様に振動させて、
その振動を半導体チップｌに与えた。
他の剥ａ条件や，部材の材質その他の条件は次のとおり
てあった。
てあった。
粘着シート
基材・・・・ｐｖｃフィルム
粘着剤・・・アクリル系粘着剤
粘着力− −−７０ｇ／２５ｍｍ
厚み・・・・１００ルｍ
半導体チップ
材質・・・・シリコーン
貼付面粗さ・・＃６００
厚み・・・・０．，５７５ｍｍ
大きさΦ・◆３ ｍ ｍ ｘ ３ ｍ ｍ切り溝の肉厚
・・・２０ｐｍ 振動子・・・・先端面が直径３ｍｍの平滑面剥離条件 振動数・・・４０ＫＨｚ 振動子先端の振帽・・・１５ルｍ 超音波発振時間・・・・５ ｍ Ｓ ｅ ｃ振動子先端
面の粘着シートへの接触圧 ・ ・ ・ ４２ｘ ｌ Ｏ−３ＭＰａ以上のように半
導体チップ１へ振動を与えた結果、チップ１を傷付ける
ことなく、また、粘着剤を付着残留させることなく粘着
シ一ト２から剥離させ、同時に隣接のものから分離する
ことかてきた． 前記の各実施例においては、例えば第３図のように、粘
着シ一ト２を逆にして上方より振動子４の先端を接触さ
せ、この振動子４を高速で微振動させながら、半導体チ
ップ１を粘着シ一ト２から剥ぎ落し、これを選別工程な
どの次の工程に移送することもてきる． 「発明の効果」 本発明に係る薄膜チップの剥離方法によれば、薄膜チッ
プを傷付けたり、粘着シートの粘着剤を残留させること
なく粘着シートから』離することができるから、これを
半導体の組立工程に応用した場合、より信頼性の高い製
品を得ることかてきる。
・・・２０ｐｍ 振動子・・・・先端面が直径３ｍｍの平滑面剥離条件 振動数・・・４０ＫＨｚ 振動子先端の振帽・・・１５ルｍ 超音波発振時間・・・・５ ｍ Ｓ ｅ ｃ振動子先端
面の粘着シートへの接触圧 ・ ・ ・ ４２ｘ ｌ Ｏ−３ＭＰａ以上のように半
導体チップ１へ振動を与えた結果、チップ１を傷付ける
ことなく、また、粘着剤を付着残留させることなく粘着
シ一ト２から剥離させ、同時に隣接のものから分離する
ことかてきた． 前記の各実施例においては、例えば第３図のように、粘
着シ一ト２を逆にして上方より振動子４の先端を接触さ
せ、この振動子４を高速で微振動させながら、半導体チ
ップ１を粘着シ一ト２から剥ぎ落し、これを選別工程な
どの次の工程に移送することもてきる． 「発明の効果」 本発明に係る薄膜チップの剥離方法によれば、薄膜チッ
プを傷付けたり、粘着シートの粘着剤を残留させること
なく粘着シートから』離することができるから、これを
半導体の組立工程に応用した場合、より信頼性の高い製
品を得ることかてきる。
第１図は本発明方法の実施例を説明するための断面図、
第２図は他の実施例を説明するための一部省略断面図、
第３図はさらに他の実施例を説明するための一部省略断
面図、第４図は従来の剥離方法を説明するための断面図
である。 主要図中符号 １は半導体チップ、１１は切り溝、２は粘着シート、３
は振動子４の先端、５は超音波発振器、６は制御装置て
ある。
第２図は他の実施例を説明するための一部省略断面図、
第３図はさらに他の実施例を説明するための一部省略断
面図、第４図は従来の剥離方法を説明するための断面図
である。 主要図中符号 １は半導体チップ、１１は切り溝、２は粘着シート、３
は振動子４の先端、５は超音波発振器、６は制御装置て
ある。
Claims (3)
- （１）、粘着シートに貼られた薄膜チップを当該粘着シ
ートから剥がす際に、粘着シートの裏面から前記薄膜チ
ップへ突き離し方向の振動を与えることを特徴とする、
粘着シートからの薄膜チップの剥離方法。 - （２）、切り溝を介して隣接のもの相互か連続していて
粘着シートに貼られた薄膜チップを当該粘着シートから
剥がす際に、粘着シートの裏面から前記薄膜チップへ突
き離し方向の振動を与え、当該薄膜チップを粘着シート
から剥離するとともに隣接の他のチップから分離させる
ことを特徴とする、粘着シートからの薄膜チップの剥離
方法。 - （３）、薄膜チップへ超音波により振動を与えることを
特徴とする、請求項１又は２に記載の粘着シートからの
薄膜チップの剥離方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1051302A JPH02230754A (ja) | 1989-03-03 | 1989-03-03 | 粘着シートからの薄膜チップの剥離方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1051302A JPH02230754A (ja) | 1989-03-03 | 1989-03-03 | 粘着シートからの薄膜チップの剥離方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02230754A true JPH02230754A (ja) | 1990-09-13 |
Family
ID=12883124
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1051302A Pending JPH02230754A (ja) | 1989-03-03 | 1989-03-03 | 粘着シートからの薄膜チップの剥離方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02230754A (ja) |
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| KR20040086577A (ko) * | 2003-03-31 | 2004-10-11 | 가부시끼가이샤 르네사스 테크놀로지 | 반도체장치의 제조방법 |
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| JP2005281533A (ja) * | 2004-03-30 | 2005-10-13 | Sekisui Chem Co Ltd | 部品剥離方法 |
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