JP4752790B2 - 電子部品のピックアップ方法とそれに用いるピックアップ装置 - Google Patents
電子部品のピックアップ方法とそれに用いるピックアップ装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4752790B2 JP4752790B2 JP2007045068A JP2007045068A JP4752790B2 JP 4752790 B2 JP4752790 B2 JP 4752790B2 JP 2007045068 A JP2007045068 A JP 2007045068A JP 2007045068 A JP2007045068 A JP 2007045068A JP 4752790 B2 JP4752790 B2 JP 4752790B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- adhesive sheet
- pressure
- sensitive adhesive
- pressing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Die Bonding (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Description
8 押圧治具
9 粘着シート
10 搬送部
12 吸着コレット
13a、13b 突き上げピン
Claims (4)
- 粘着シートに、その一面を接着面として貼付けられた電子部品を剥離するためのピックアップ方法であって、粘着シート側より前記接着面上の電子部品を押圧して押し上げることで、この粘着シートを水平方向に拡張させる第一の工程と、粘着シート側より前記接着面上の電子部品の端部を押圧してさらに押し上げることで、この電子部品を前記粘着シートより剥離する第二の工程とを備え、前記第二の工程は、接着面上の電子部品の両端部を交互に押圧して押し上げる電子部品のピックアップ方法。
- 第一の工程は、粘着シート側より電子部品の接着面全てを押圧する請求項1に記載の電子部品のピックアップ方法。
- 上下動自在な押圧治具と、この押圧治具の上方に設けられて、粘着シートに、その一面を接着面として貼付けられた電子部品を搬送するための搬送部と、この電子部品の上方に設けられて、前記押圧治具により粘着シートから剥離した電子部品を吸着して搬送するための吸着コレットとを備えた電子部品のピックアップ装置であって、前記押圧治具は、その天面部の両端部に上下動可能な突き上げピンを有し、前記天面部で粘着シート側より接着面上の電子部品を押圧して押し上げることで、粘着シートを拡張させた後、これら突き上げピンを交互に上下動させて、前記接着面の両端部を押圧してさらに押し上げることで、電子部品を粘着シートから剥離する電子部品のピックアップ装置。
- 押圧治具の天面部の外形は、電子部品の接着面の外形以上とした請求項3に記載の電子部品のピックアップ装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007045068A JP4752790B2 (ja) | 2007-02-26 | 2007-02-26 | 電子部品のピックアップ方法とそれに用いるピックアップ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007045068A JP4752790B2 (ja) | 2007-02-26 | 2007-02-26 | 電子部品のピックアップ方法とそれに用いるピックアップ装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008210923A JP2008210923A (ja) | 2008-09-11 |
JP4752790B2 true JP4752790B2 (ja) | 2011-08-17 |
Family
ID=39786992
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007045068A Expired - Fee Related JP4752790B2 (ja) | 2007-02-26 | 2007-02-26 | 電子部品のピックアップ方法とそれに用いるピックアップ装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4752790B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5284144B2 (ja) * | 2009-03-11 | 2013-09-11 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | 半導体チップのピックアップ装置及びピックアップ方法 |
JP5585379B2 (ja) * | 2010-10-21 | 2014-09-10 | 富士電機株式会社 | 半導体装置の製造方法およびその製造装置 |
JP5328865B2 (ja) * | 2011-09-30 | 2013-10-30 | 株式会社フジクラ | 半導体チップ突き上げ駒,半導体チップ突き上げ装置,及び半導体チップの突き上げ方法 |
WO2013171869A1 (ja) * | 2012-05-17 | 2013-11-21 | 富士機械製造株式会社 | ダイ剥離装置 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63164231A (ja) * | 1986-12-25 | 1988-07-07 | Toshiba Corp | 半導体リ−ド外観検査装置 |
JPH0891623A (ja) * | 1994-09-28 | 1996-04-09 | Fujitsu Ltd | 基板搬送方法及び基板搬送装置 |
JPH10189690A (ja) * | 1996-12-26 | 1998-07-21 | Hitachi Ltd | 半導体チップのピックアップ方法及びピックアップ装置 |
JP2003224088A (ja) * | 2002-01-29 | 2003-08-08 | Nec Electronics Corp | 半導体チップピックアップ装置 |
JP2006005030A (ja) * | 2004-06-16 | 2006-01-05 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体チップのピックアップ方法および装置 |
-
2007
- 2007-02-26 JP JP2007045068A patent/JP4752790B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2008210923A (ja) | 2008-09-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4266106B2 (ja) | 粘着性テープの剥離装置、粘着性テープの剥離方法、半導体チップのピックアップ装置、半導体チップのピックアップ方法及び半導体装置の製造方法 | |
JP7080551B2 (ja) | 被加工物の加工方法 | |
CN101529575A (zh) | 芯片的拾取方法及拾取装置 | |
JP2008210922A (ja) | 電子部品のピックアップ方法とそれに用いるピックアップ装置 | |
CN101529577A (zh) | 固定夹具及芯片的拾取方法以及拾取装置 | |
JP2008270282A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JP4752790B2 (ja) | 電子部品のピックアップ方法とそれに用いるピックアップ装置 | |
JP2007242787A (ja) | ウエーハの分割方法 | |
JP2011035245A (ja) | 板状ワークの分割方法 | |
JP2004304066A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JP2011060807A (ja) | 導電性接合層付き半導体チップ及びその製造方法、並びに半導体装置の製造方法 | |
JP4833657B2 (ja) | ウエーハの分割方法 | |
JP2002280330A (ja) | チップ状部品のピックアップ方法 | |
US7262114B2 (en) | Die attaching method of semiconductor chip using warpage prevention material | |
JP2013115291A (ja) | Ledチップもしくはldチップの粘着シートからの剥離搬送装置 | |
JP2011086772A (ja) | 保護テープ剥離装置 | |
JPH02230754A (ja) | 粘着シートからの薄膜チップの剥離方法 | |
JP2014013807A (ja) | ウエーハの加工方法 | |
JP2014011381A (ja) | ウエーハの加工方法 | |
JP6518405B2 (ja) | 半導体製造装置及び半導体の製造方法 | |
JP4251275B2 (ja) | 板状物搬送装置 | |
JP2005302932A (ja) | チップの分離装置 | |
KR20160026634A (ko) | 브레이크 장치 및 브레이크 장치에 있어서의 취성 재료 기판의 분단 방법 | |
JP2004031535A (ja) | 粘着シートの剥離方法,粘着シートの剥離装置 | |
KR101513226B1 (ko) | 저주파 진동을 이용한 반도체 칩의 픽업 방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20100201 |
|
RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20100312 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110120 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110208 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110406 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110426 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110509 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140603 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140603 Year of fee payment: 3 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |