CN108603077A - 粘接片及其使用方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种具备粘接剂层(3)和设置于粘接剂层(3)的两面的第一片材(1)及第二片材(2)的长条状粘接片(100)。该粘接片(100)在第一片材(1)俯视时的宽度方向的两端部的附近沿着上述两端部设置有第一切痕(41)，在将第一片材(1)从粘接剂层(3)剥离的剥离力设为F1、且将第二片材(2)从粘接剂层(3)剥离的剥离力设为F2的情况下，满足下述数学式(F1)的条件：F2＜F1···(F1)。

Description

粘接片及其使用方法
技术领域
本发明涉及粘接片及其使用方法。
背景技术
作为粘接片，要求可稳定地进行裁切加工工序(作业稳定性)。特别是要求对粘接剂层进行裁切加工之后，去除裁切加工后的粘接剂层以外的部分(毛边部)的工序(毛边去除工序)的作业稳定性。更具体而言，在利用联机式装置进行粘接片的裁切加工工序、毛边去除工序、以及直到向被粘附物的粘贴工序的工艺时，要求在对粘接剂层进行裁切加工后的毛边去除时，不会发生粘接剂层在中途被切断的问题(以下，均称为毛边去除不良)。
为了解决上述课题，例如在专利文献1中提出了一种由表面基材、粘合剂、剥离片构成的粘合片。对于专利文献1的粘合片而言，将表面基材及粘合剂与剥离片之间的剥离力(180度)分别调整为给定范围。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开平11-181364号公报
发明内容
发明要解决的课题
但是，专利文献1的粘合片不能充分抑制毛边去除不良。
因此，本发明的目的在于，提供一种能够充分抑制毛边去除不良的粘接片及其使用方法。更具体而言，提供一种粘接片及其使用方法，在利用联机式装置进行粘接片的裁切加工工序、毛边去除工序、以及直到向被粘附物的贴附工序的工艺时，能够充分抑制毛边去除不良。
解决问题的方法
根据本发明的一个方式，提供一种粘接片，其是具备粘接剂层和设置于所述粘接剂层的两面的第一片材及第二片材的长条状粘接片，其中，在所述第一片材俯视时的宽度方向的两端部的附近沿着所述两端部设置有第一切痕，在将所述第一片材从所述粘接剂层剥离的剥离力设为F1、将所述第二片材从所述粘接剂层剥离的剥离力设为F2的情况下，满足下述数学式(F1)的条件。
F2＜F1···(F1)
本发明的一个方式的粘接片中，优选的是，在所述第一片材上设置第一剥离层，所述粘接剂层和所述第一片材夹隔着所述第一剥离层而层叠，在所述第二片材上设置第二剥离层，所述粘接剂层和所述第二片材夹隔着所述第二剥离层而层叠。
本发明的一个方式的粘接片中，优选的是，所述第一切痕从所述粘接片的所述第一片材侧穿过所述第一片材而到达至所述粘接剂层。
本发明的一个方式的粘接片中，优选的是，所述第一切痕在所述第一片材俯视时的整个长度方向上连续地设置。
本发明的一个方式的粘接片中，优选的是，在所述粘接剂层上形成有俯视时不存在粘接剂的空间部。
根据本发明的一个方式，提供一种粘接片的使用方法，其是使用本发明的一个方式的粘接片的方法，该方法包括：对所述粘接片的所述粘接剂层及所述第二片材实施切入第二切痕的半切，将所述粘接剂层分成裁切加工部和所述裁切加工部以外的连续状毛边部的工序；以及从所述粘接片上去除所述连续状毛边部的工序。
根据本发明的一个方式，提供一种粘接片的使用方法，其是具备粘接剂层和设置于所述粘接剂层的两面的第一片材及第二片材的长条状粘接片的使用方法，该方法包括：对所述粘接片的所述第一片材实施切入第一切痕的半切，在所述第一片材俯视时的宽度方向的两端部的附近沿着所述两端部设置所述第一切痕，从而得到本发明的一个方式的粘接片的工序；对所述粘接片的所述粘接剂层及所述第二片材实施切入第二切痕的半切，将所述粘接剂层分成裁切加工部和所述裁切加工部以外的连续状毛边部的工序；以及从所述粘接片上去除所述连续状毛边部的工序。
本发明的一个方式的粘接片的使用方法中，优选的是，所述裁切加工部设置于俯视时比所述第一切痕靠内侧。
本发明的一个方式的粘接片的使用方法中，优选的是，在所述粘接剂层形成有不存在粘接剂的空间部的情况下，以俯视时所述空间部与所述连续状毛边部重叠的方式设置所述裁切加工部。
本发明的一个方式的粘接片的使用方法中，优选的是，还具备在所述粘接剂层上形成俯视时不存在粘接剂的空间部的工序，且以俯视时所述空间部与所述连续状毛边部重叠的方式设置所述裁切加工部。
根据本发明，能够提供可充分抑制毛边去除不良的粘接片及其使用方法。
附图说明
图1是示出本发明的第一实施方式的粘接片的示意图。
图2是示出图1的II-II截面的剖面图。
图3是示出在本发明的第一实施方式的粘接片上设置裁切加工部，并粘贴辅助胶带的状态的示意图。
图4是示出图3的IV-IV截面的剖面图。
图5是示出从本发明的第一实施方式的粘接片去除连续状毛边部的状态的示意图。
图6是示出图5的VI-VI截面的剖面图。
图7是示出本发明的第二实施方式的粘接片的示意图。
标记说明
1…第一片材
12…第一剥离层
2…第二片材
22…第二剥离层
3…粘接剂层
31…裁切加工部
32…连续状毛边部
3a…空间部
41…第一切痕
42…第二切痕
100、100A…粘接片
具体实施方式
[第一实施方式]
以下，举例实施方式并基于附图对本发明进行说明，但本发明不限定于实施方式的内容。需要说明的是，附图中，为了便于说明，有些部分的图示进行了放大或缩小。
(粘接片)
首先，对本实施方式的粘接片进行说明。
如图1所示，本实施方式的粘接片100为长条状(带状)，其具备第一片材1、第二片材2盒粘接剂层3。第一片材1及第二片材2设置于粘接剂层3的两面。
第一片材1具备第一基材片11和第一剥离层12。第一片材1和粘接剂层3夹隔着第一剥离层12而层叠。第二片材2具备第二基材片21和第二剥离层22。第二片材2和粘接剂层3夹隔着第二剥离层22而层叠。
在第一片材1上，如图1及图2所示，在俯视时的宽度方向的两端部的附近沿着该两端部设置有第一切痕41。第一切痕41在第一片材1俯视时的整个长度方向上连续地设置。此外，第一切痕41从粘接片100的第一片材1侧穿过第一片材1到达至粘接剂层3。第一切痕41只要至少到达至第一片材1与粘接剂层3的界面即可。
本实施方式的粘接片100中，在将第一片材1从粘接剂层3剥离的剥离力设为F1、将第二片材2从粘接剂层3剥离的剥离力设为F2的情况下，满足下述数学式(F1)的条件。
F2＜F1···(F1)
在不满足上述数学式(F1)的条件的情况下，在毛边去除工序中，裁切加工部31容易从第一片材1剥离，难以在第一片材1上残留裁切加工部31。
就剥离力F1及剥离力F2而言，例如固定包含剥离对象的片材(第一片材1或第二片材2)及粘接剂层3的试样(宽度：100mm，长度：100mm)，使用拉伸试验机，将剥离对象的片材以300mm/分的速度沿180°方向拉伸，由此能够测定剥离对象的片材与粘接剂层3的界面的剥离力(单位：mN/100mm)。
需要说明的是，剥离力F1及剥离力F2的测定方法并不限于上述方法。这是由于，在剥离力过大的情况或过小的情况下，不能通过上述方法进行测定。在这种情况下，可以适宜变更剥离力的测定条件(试样的大小及速度等)来研究剥离力F1及剥离力F2的大小关系。另外，例如在剥离力过大而无法测定剥离力的情况下，可以说该试样的剥离力比能够测定剥离力的试样的剥离力大。
剥离力F1及剥离力F2可以通过例如变更设置第一片材1及第二片材2的剥离层的配方或厚度，或变更第一片材1及第二片材2的种类或厚度来调整。
(第一片材及第二片材)
用于本实施方式的第一片材1具备第一基材片11和第一剥离层12。另外，用于本实施方式的第二片材2具备第二基材片21和第二剥离层22。
第一片材1的厚度没有特别限制，通常为20μm以上250μm以下，优选为38μm以上100μm以下。
第二片材2的厚度没有特别限制，通常为20μm以上250μm以下，优选为25μm以上75μm以下，更优选为25μm以上50μm以下。
作为第一基材片11及第二基材片21，可举出树脂膜及纸等。作为树脂膜的树脂，可举出：聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚乙烯、聚丙烯、聚丁烯、聚丁二烯、聚甲基戊烯、聚氯乙烯、氯乙烯共聚物、聚对苯二甲酸丁二酯、聚氨酯、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、离聚物树脂、乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物、聚苯乙烯、聚碳酸酯、氟树脂、低密度聚乙烯、直链低密度聚乙烯及三乙酸纤维素等。作为纸，可举出优质纸、涂料纸、玻璃纸及层压纸等。它们可以单独使用1种，也可以组合2种以上使用。这些当中，从廉价且具有硬挺性的观点考虑，优选聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜。
第一剥离层12及第二剥离层22可以使用剥离剂来形成。
作为这样的剥离剂，例如可举出有机硅类树脂、氟树脂及长链烷基类树脂等。这些剥离剂可以单独使用1种，也可以组合2种以上使用。这些当中，从廉价且可得到稳定的性能的观点考虑，优选有机硅类树脂。
第一剥离层12或第二剥离层22的厚度分别优选为0.01μm以上2.0μm以下，更优选为0.05μm以上0.5μm以下。
(粘接剂层)
用于本实施方式的粘接剂层3可以使用公知的粘接剂来形成。作为这样的粘接剂，没有特别限定，可举出：丙烯酸类粘接剂、橡胶类粘接剂、有机硅类粘接剂、聚氨酯类粘接剂、聚酯类粘接剂、环氧类粘接剂及聚酰亚胺类粘接剂等。它们可以单独使用1种，也可以组合2种以上使用。这样的粘接剂可以根据粘接片的用途适宜选择。另外，这样的粘接剂也可以根据需要含有固化助剂、能量线固化性成分、及其它的树脂成分。
例如，在粘接片的用途为芯片的芯片焊接工序所使用的膜状粘接剂或倒装片安装所使用的底部填充片等的情况下，作为粘接剂，可以优选使用环氧类粘接剂或聚酰亚胺类粘接剂。
在粘接片的用途为同时兼备切割时的晶片固定功能和芯片焊接时的模粘接功能的切割模片接合膜的情况下，作为粘接剂，可以优选使用包含丙烯酸类聚合物等粘合剂成分及环氧类粘接剂、以及根据需要包含能量线固化性化合物、能量线固化型聚合物及固化助剂等的粘接剂。
在粘接片的用途为半导体晶片的背面保护膜的情况下，作为粘接剂，可以优选使用包含丙烯酸类聚合物等粘合剂成分、环氧类粘接剂及固化助剂、以及根据需要包含能量线固化性化合物、能量线固化型聚合物、填料及着色剂等的粘接剂。
粘接剂层3的厚度根据用途不同而各种各样，从进行裁切加工时的加工性的观点考虑，优选为1μm以上300μm以下，更优选为5μm以上200μm以下，进一步优选为10～100μm。
(粘接片的制造方法)
本实施方式的粘接片100可以通过例如具备以下说明的切入工序的方法来制造。
在切入工序中，对未设置第一切痕41的粘接片(未图示)实施向第一片材1切入第一切痕41的半切。这样一来，在第一片材1俯视时的宽度方向的两端部的附近沿着上述两端部设置第一切痕41，从而能够制造粘接片100。
切入工序中的半切是指，切入不切断粘接片100那样的第一切痕41。虽然第一片材1被第一切痕41切断，但粘接剂层3及第二片材2未被第一切痕41切断。
这样的半切中，可以适宜使用公知的切刀。
(粘接片的使用方法)
首先，对本实施方式的粘接片的使用方法进行说明。
本实施方式的粘接片的使用方法是使用本实施方式的粘接片100的方法，且具备以下说明的裁切加工工序及毛边去除工序的方法。
裁切加工工序中，如图3及图4所示，对粘接片100的粘接剂层3及第二片材2实施切入第二切痕42的半切，将粘接剂层3分成裁切加工部31和裁切加工部31以外的连续状毛边部32。
如图3所示，裁切加工部31优选设置于俯视时比第一切痕41更靠内侧。另外，裁切加工部31在粘接片100的整个长度方向上设置于多个部位。
裁切加工工序中的半切是指，切入不切断粘接片100那样的第二切痕42。粘接剂层3及第二片材2虽然被第二切痕42切断，但第一片材1未被第二切痕42切断。需要说明的是，第二切痕42从粘接片100的第二片材2侧穿过第二片材2及粘接剂层3而到达至第一片材1。第二切痕42只要至少到达至粘接剂层3与第一片材1的界面即可，优选完全切入粘接剂层3，并在第一片材1的表面形成刻痕。
在这样的半切中，可以适宜使用公知的裁切刀。
裁切加工工序中的半切在裁切加工部31的整个圆周上实施，设置裁切加工部31。
裁切加工部31以外的部分在从粘接片100剥离第二片材2时形成为一起被剥离的连续状毛边部32。
在裁切加工工序之后，如图3及图4所示，可以进行在粘接片100的第二片材2的表面设置辅助胶带5的辅助胶带粘贴工序。
通过将该辅助胶带5粘贴至整个长度方向，能够将切入有第二切痕42的第二片材2一体化。因此，在后面叙述的毛边去除工序中，能够将粘接剂层3的表面的第二片材2剥离。
作为辅助胶带5，可以使用公知的粘合带。
在毛边去除工序中，如图5及图6所示，从第一片材1剥离连续状毛边部32，从粘接片100去除连续状毛边部32。
连续状毛边部32与第二片材2、第一片材1的一部分1a(比第一切痕41更靠外侧的两端部)、辅助胶带5一起被去除。通过将该连续状毛边部32从粘接片100去除，如图5所示，得到裁剪成裁切加工部31的形状的粘接剂膜。
在此，裁切加工部31俯视时的形状没有特别限定，可以根据使用目的适宜变更。作为裁切加工部31俯视时的形状，可举出多边形(三角形，四边形及五边形等)、圆形、椭圆形及星型等。
这样得到的粘接剂膜能够用于各种用途，例如，能够用于：芯片的芯片焊接工序所使用的膜状粘接剂、切割模片接合膜、底部填充片材、半导体晶片的背面保护膜等。
此外，本实施方式的粘接片的使用方法中，也可以在毛边去除工序之后具备将裁切加工部31粘贴于被粘附物的粘贴工序。该粘贴工序中，剥离第一片材1，并将裁切加工部31粘贴于被粘附物。
另外，本实施方式的粘接片的使用方法中，优选上述裁切加工工序、上述毛边去除工序及上述粘贴工序利用联机式装置连续地进行。
(第一实施方式的作用效果)
根据本实施方式，能够实现下面这样的作用效果。
(1)连续状毛边部32与第二片材2和第一片材1的一部分1a(比第一切痕41更靠外侧的两端部)一起被去除，因此，在毛边去除工序中，将第一片材1从粘接剂层3剥离的面积变少。因此，在毛边去除工序中，能够抑制构成连续状毛边部32的粘接剂层3残留于第一片材1侧。另外，连续状毛边部32夹在第二片材2与第一片材1的一部1a之间，因此，能够在连续状毛边部32由第二片材2及第一片材1的一部分1a保持的状态下进行毛边去除工序。这样，能够充分地抑制毛边去除不良。
(2)第一片材1从粘接剂层3剥离的剥离力F1比第二片材2从粘接剂层3剥离的剥离力F2大。在毛边去除工序中，能够在第一片材1上残留裁切加工部31。
(3)本实施方式中，优选裁切加工工序、毛边去除工序及粘贴工序利用联机式装置连续地进行。通过这样连续地进行一连串的工序，能够高效地使用粘接片100，从而能够提高操作性及生产性。
[第二实施方式]
接着，基于附图对本发明的第二实施方式进行说明。
需要说明的是，本实施方式中，除了使用粘接片100A代替粘接片100以外，与第一实施方式的结构相同，因此，对粘接片100A及其制造方法及使用方法进行说明，并省略其以外的说明。
如图7所示，本实施方式的粘接片100A为长条状，其具备第一片材1、第二片材2和粘接剂层3。第一片材1及第二片材2设置于粘接剂层3的两面。
如图7所示，在粘接剂层3上形成有俯视时不存在粘接剂的空间部3a。更具体而言，在多个裁切加工部31之间的部分形成有空间部3a。
另外，在第一片材1上，与第一实施方式同样地，在俯视时的宽度方向的两端部的附近沿着该两端部设置有第一切痕41。
作为制造本实施方式的粘接片100A的方法，例如可以采用下面这样的方法(i)及(ii)等。
方法(i)：在第一片材1或第二片材2上涂布粘接剂，使得形成空间部3a，从而形成粘接剂层3。接着，在粘接剂层3上层叠第一片材1或第二片材2，制作未设置第一切痕41的粘接片。接着，通过上述切入工序，设置第一切痕41，从而能够制造粘接片100A。
方法(ii)：在第一片材1或第二片材2上涂布粘接剂而形成粘接剂层3。接着，对粘接剂层3进行裁切加工等以形成空间部3a，然后在粘接剂层3上层叠第一片材1或第二片材2，制作未设置第一切痕41的粘接片。接着，通过上述切入工序设置第一切痕41，从而能够制造粘接片100A。
在本实施方式的粘接片的使用方法的裁切加工工序中，按照俯视时空间部3a与连续状毛边部32重叠的方式设置裁切加工部31。这样一来，不会在裁切加工部31形成不存在粘接剂的部分，因此，能够通过毛边去除工序而得到裁剪成裁切加工部31的形状的粘接剂膜。另外，在裁切加工工序中，更优选以俯视时在空间部3a的边界切入第二切痕42。
(第二实施方式的作用效果)
根据本实施方式，能够实现与上述第一实施方式的作用效果(1)～(3)相同的作用效果、以及下述作用效果(4)。
(4)空间部3a中不存在粘接剂，因此，将第一片材1从粘接剂层3剥离的面积减少该空间部3a的面积的量。另外，在多个裁切加工部31之间的部分具有空间部3a，因此，毛边去除工序中仅卷取端部的连续状毛边部32。因此，在毛边去除工序中，能够更可靠地抑制构成连续状毛边部32的粘接剂层3残留于第一片材1侧。
[第三实施方式]
接着，对本发明的第三实施方式进行说明。
本实施方式的粘接片的使用方法是长条状粘接片的使用方法，该方法具备：对未设置第一切痕41的粘接片(未图示)的第一片材1实施切入第一切痕41的半切，在第一片材1俯视时的宽度方向的两端部的附近沿着两端部设置第一切痕41，从而得到第一实施方式的粘接片100的工序(参照图1及图2)；以及第一实施方式的裁切加工工序及毛边去除工序。
作为得到第三实施方式的粘接片100的工序，可以采用与第一实施方式的粘接片的制造方法相同的方法。
(第三实施方式的作用效果)
根据本实施方式，能够实现与上述第一实施方式的作用效果(1)～(3)相同的作用效果、以及下述作用效果(5)。
(5)能够通过裁切加工工序及毛边去除工序这一连串的工序进行得到粘接片100的工序。因此，即使在使用了未设置第一切痕41的粘接片的粘接片使用方法中，也能够实现与第一实施方式的作用效果(1)～(3)相同的作用效果。
[第四实施方式]
接着，对本发明的第四实施方式进行说明。
本实施方式的粘接片的使用方法为以下方法：在上述第一实施方式的粘接片的使用方法中，还具备在粘接剂层3上形成俯视时不存在粘接剂的空间部3a的空间部形成工序，并以俯视时空间部3a与连续状毛边部32重叠的方式设置裁切加工部31。
在空间部形成工序中，作为形成空间部3a的方法，例如可以采用以下方法：对粘接片100的粘接剂层3及第二片材2实施切入第三切痕(未图示)的半切，然后去除粘接剂层3及第二片材2的一部分，在粘接剂层3上形成空间部3a。
本实施方式的粘接片的使用方法的裁切加工工序中，与上述第二实施方式的裁切加工工序同样，以俯视时空间部3a与连续状毛边部32重叠的方式设置裁切加工部31。
(第四实施方式的作用效果)
根据本实施方式，能够实现与上述第一实施方式的作用效果(1)～(3)相同的作用效果、以及下述作用效果(6)。
(6)通过空间部形成工序，能够形成在粘接剂层3上形成有空间部3a的粘接片。因此，即使在使用了在粘接剂层3上未形成空间部3a的粘接片的粘接片使用方法中，也能够实现与第二实施方式的作用效果(4)相同的作用效果。
[实施方式的变形]
本发明不限于上述的实施方式，能够实现本发明目的的范围内的变形、改进等包含于本发明中。
例如，上述的实施方式中，将裁剪成给定形状的粘接剂膜用作芯片的芯片焊接工序所使用的膜状粘接剂、切割模片接合膜、底部填充片材、半导体晶片的背面保护膜等所使用的粘接剂膜，但不限定于此。作为裁剪成给定形状的粘接剂膜的用途，可举出标签、贴纸及标志等。

Claims (10)

1.一种粘接片，其是具备粘接剂层和设置于所述粘接剂层的两面的第一片材及第二片材的长条状粘接片，其中，
在所述第一片材俯视时的宽度方向的两端部的附近沿着所述两端部设置有第一切痕，
在将所述第一片材从所述粘接剂层剥离的剥离力设为F1、
且将所述第二片材从所述粘接剂层剥离的剥离力设为F2的情况下，满足下述数学式(F1)的条件，
F2＜F1···(F1)。
2.根据权利要求1所述的粘接片，其中，
在所述第一片材上设置第一剥离层，
所述粘接剂层和所述第一片材夹隔着所述第一剥离层层叠在一起，
在所述第二片材上设置第二剥离层，
所述粘接剂层和所述第二片材夹隔着所述第二剥离层层叠在一起。
3.根据权利要求1或2所述的粘接片，其中，
所述第一切痕从所述粘接片的所述第一片材侧穿过所述第一片材而到达至所述粘接剂层。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的粘接片，其中，
所述第一切痕在所述第一片材俯视时的整个长度方向上连续地设置。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的粘接片，其中，
在所述粘接剂层上形成有俯视时不存在粘接剂的空间部。
6.一种粘接片的使用方法，其是使用权利要求1～5中任一项所述的粘接片的方法，
该方法包括：
对所述粘接片的所述粘接剂层及所述第二片材实施切入第二切痕的半切，将所述粘接剂层分成裁切加工部和所述裁切加工部以外的连续状毛边部的工序；以及
从所述粘接片上去除所述连续状毛边部的工序。
7.一种粘接片的使用方法，其是具备粘接剂层和设置于所述粘接剂层的两面的第一片材及第二片材的长条状粘接片的使用方法，
该方法包括：
对所述粘接片的所述第一片材实施切入第一切痕的半切，在所述第一片材俯视时的宽度方向的两端部的附近沿着所述两端部设置所述第一切痕，从而得到权利要求1～5中任一项所述的粘接片的工序；
对所述粘接片的所述粘接剂层及所述第二片材实施切入第二切痕的半切，将所述粘接剂层分成裁切加工部和所述裁切加工部以外的连续状毛边部的工序；以及
从所述粘接片上去除所述连续状毛边部的工序。
8.根据权利要求6或7所述的粘接片的使用方法，其中，
所述裁切加工部设置于俯视时比所述第一切痕靠内侧。
9.根据权利要求6～8中任一项所述的粘接片的使用方法，其中，
在所述粘接剂层形成有不存在粘接剂的空间部的情况下，以俯视时所述空间部与所述连续状毛边部重叠的方式设置所述裁切加工部。
10.根据权利要求6～8中任一项所述的粘接片的使用方法，其还具备在所述粘接剂层上形成俯视时不存在粘接剂的空间部的工序，
并且，以俯视时所述空间部与所述连续状毛边部重叠的方式设置所述裁切加工部。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113784894A (zh) * 2019-04-16 2021-12-10 北川工业株式会社 粘着装置

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7227608B2 (ja) * 2019-04-16 2023-02-22 北川工業株式会社 貼着体保持部材
JP7448441B2 (ja) 2020-08-12 2024-03-12 リンテック株式会社 保護膜形成用シートおよびその製造方法
JP7448442B2 (ja) 2020-08-12 2024-03-12 リンテック株式会社 保護膜形成用シートロールの製造方法
JP7453879B2 (ja) 2020-08-12 2024-03-21 リンテック株式会社 保護膜形成用シートロールおよび保護膜形成用シートロールの製造方法
JP7544528B2 (ja) 2020-08-12 2024-09-03 リンテック株式会社 保護膜形成用シートおよびその製造方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1332471A (zh) * 2000-07-07 2002-01-23 三洋电机株式会社 半导体器件的制造方法
JP2009160869A (ja) * 2008-01-09 2009-07-23 Lintec Corp 積層シート、積層シートの巻取体およびそれらの製造方法
CN103360965A (zh) * 2012-03-30 2013-10-23 琳得科株式会社 无基材两面粘着带和其制造方法，以及粘着带卷轴和其制造方法
CN104685609A (zh) * 2012-10-05 2015-06-03 琳得科株式会社 带有保护膜形成层的切片及芯片的制造方法

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS508155U (zh) * 1973-05-23 1975-01-28
JPH0211137U (zh) * 1988-07-02 1990-01-24
JP2002201441A (ja) * 2001-01-02 2002-07-19 Kyoichi Murata 両面接着テープ
JP2006213010A (ja) * 2005-02-07 2006-08-17 Brother Ind Ltd テープカセット
JP2011168652A (ja) * 2010-02-16 2011-09-01 Lintec Corp 飛散防止用粘着シート、飛散防止ガラスパネル、および携帯情報端末機器
JP2013111949A (ja) * 2011-11-30 2013-06-10 Masahiro Umeda ハードコート層付フィルムの製造方法およびガラス付フィルムの製造方法
JP6135850B2 (ja) * 2013-03-29 2017-05-31 大日本印刷株式会社 粘着シートおよび粘着シートの加工方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1332471A (zh) * 2000-07-07 2002-01-23 三洋电机株式会社 半导体器件的制造方法
JP2009160869A (ja) * 2008-01-09 2009-07-23 Lintec Corp 積層シート、積層シートの巻取体およびそれらの製造方法
CN103360965A (zh) * 2012-03-30 2013-10-23 琳得科株式会社 无基材两面粘着带和其制造方法，以及粘着带卷轴和其制造方法
CN104685609A (zh) * 2012-10-05 2015-06-03 琳得科株式会社 带有保护膜形成层的切片及芯片的制造方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113784894A (zh) * 2019-04-16 2021-12-10 北川工业株式会社 粘着装置

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