KR20180112779A - 접착 시트 및 그 사용 방법 - Google Patents
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- 239000000853 adhesive Substances 0.000 title claims abstract description 126
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 title claims abstract description 125
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 55
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims abstract description 79
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims abstract description 44
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 21
- 238000003754 machining Methods 0.000 claims description 5
- 238000009751 slip forming Methods 0.000 claims description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 17
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 9
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 9
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 6
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 6
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 5
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 description 5
- 229920006332 epoxy adhesive Polymers 0.000 description 4
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 2
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 2
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 2
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 2
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 2
- 229920002126 Acrylic acid copolymer Polymers 0.000 description 1
- 229920002284 Cellulose triacetate Polymers 0.000 description 1
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- NNLVGZFZQQXQNW-ADJNRHBOSA-N [(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5-diacetyloxy-3-[(2s,3r,4s,5r,6r)-3,4,5-triacetyloxy-6-(acetyloxymethyl)oxan-2-yl]oxy-6-[(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5,6-triacetyloxy-2-(acetyloxymethyl)oxan-3-yl]oxyoxan-2-yl]methyl acetate Chemical compound O([C@@H]1O[C@@H]([C@H]([C@H](OC(C)=O)[C@H]1OC(C)=O)O[C@H]1[C@@H]([C@@H](OC(C)=O)[C@H](OC(C)=O)[C@@H](COC(C)=O)O1)OC(C)=O)COC(=O)C)[C@@H]1[C@@H](COC(C)=O)O[C@@H](OC(C)=O)[C@H](OC(C)=O)[C@H]1OC(C)=O NNLVGZFZQQXQNW-ADJNRHBOSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 1
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 229920000554 ionomer Polymers 0.000 description 1
- 229920000092 linear low density polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004707 linear low-density polyethylene Substances 0.000 description 1
- 229920001684 low density polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004702 low-density polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 1
- 229920001083 polybutene Polymers 0.000 description 1
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920000306 polymethylpentene Polymers 0.000 description 1
- 239000011116 polymethylpentene Substances 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 239000013464 silicone adhesive Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
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- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/40—Adhesives in the form of films or foils characterised by release liners
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- C09J2201/20—
-
- C09J2201/28—
-
- C09J2201/622—
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Abstract
접착제층 (3) 과, 접착제층 (3) 의 양면에 형성된 제 1 시트 (1) 및 제 2 시트 (2) 를 구비하는 장척상의 접착 시트 (100) 이다. 제 1 시트 (1) 를 평면에서 보았을 때의 폭 방향의 양단부의 근방에, 상기 양단부를 따라 제 1 절단선 (41) 이 형성되어 있고, 제 1 시트 (1) 의 접착제층 (3) 으로부터의 박리력을 F1 로 하고, 제 2 시트 (2) 의 접착제층 (3) 으로부터의 박리력을 F2 로 한 경우에, 하기 수학식 (F1) 의 조건을 만족하는 것을 특징으로 한다. F2 ＜ F1 … (F1)
Description
본 발명은, 접착 시트 및 그 사용 방법에 관한 것이다.
접착 시트로는, 컷아웃 가공 공정을 안정적으로 실시할 수 있을 것 (작업 안정성) 이 요구된다. 특히, 접착제층을 컷아웃 가공한 후, 컷아웃 가공한 접착제층 이외의 부분 (찌꺼기부) 을 제거하는 공정 (찌꺼기 제거 공정) 의 작업 안정성이 요구되고 있다. 보다 구체적으로는, 접착 시트의 컷아웃 가공 공정, 찌꺼기 제거 공정, 나아가서는 피착체로의 첩부 공정까지의 프로세스를, 인라인식의 장치로 실시할 때, 접착제층을 컷아웃 가공한 후, 찌꺼기 제거시에 접착제층이 도중에 끊어진다는 문제 (이하, 찌꺼기 제거 불량이라고도 한다) 가 없을 것이 요구되고 있다.
상기의 과제를 해결하기 위하여, 예를 들어 특허문헌 1 에는, 표면 기재, 점착제, 박리 시트로 구성되는 점착 시트가 제안되어 있다. 특허문헌 1 의 점착 시트에서는, 표면 기재 및 점착제와 박리 시트의 박리력 (180 도) 을 각각 소정 범위로 조정하고 있다.
그러나, 특허문헌 1 의 점착 시트는, 찌꺼기 제거 불량을 충분히 억제할 수 있는 것이 아니었다.
그래서, 본 발명의 목적은, 찌꺼기 제거 불량을 충분히 억제할 수 있는 접착 시트 및 그 사용 방법을 제공하는 것이다. 보다 구체적으로는, 인라인식의 장치로, 접착 시트의 컷아웃 가공 공정, 찌꺼기 제거 공정, 나아가서는 피착체로의 첩부 공정까지의 프로세스를 실시할 때에 찌꺼기 제거 불량을 충분히 억제할 수 있는 접착 시트 및 그 사용 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 일 양태에 의하면, 접착제층과, 상기 접착제층의 양면에 형성된 제 1 시트 및 제 2 시트를 구비하는 장척상의 접착 시트로서, 상기 제 1 시트를 평면에서 보았을 때의 폭 방향의 양 단부 (端部) 의 근방에, 상기 양단부를 따라 제 1 절단선이 형성되어 있고, 상기 제 1 시트의 상기 접착제층으로부터의 박리력을 F1 로 하고, 상기 제 2 시트의 상기 접착제층으로부터의 박리력을 F2 로 한 경우에, 하기 수학식 (F1) 의 조건을 만족하는 접착 시트가 제공된다.
F2 ＜ F1 … (F1)
본 발명의 일 양태에 관련된 접착 시트에 있어서, 상기 제 1 시트에는, 제 1 박리층이 형성되고, 상기 접착제층과 상기 제 1 시트는, 상기 제 1 박리층을 개재하여 적층되고, 상기 제 2 시트에는, 제 2 박리층이 형성되고, 상기 접착제층과 상기 제 2 시트는, 상기 제 2 박리층을 개재하여 적층되는 것이 바람직하다.
본 발명의 일 양태에 관련된 접착 시트에 있어서, 상기 제 1 절단선은, 상기 접착 시트의 상기 제 1 시트측으로부터, 상기 제 1 시트를 통과하여, 상기 접착제층까지 도달하고 있는 것이 바람직하다.
본 발명의 일 양태에 관련된 접착 시트에 있어서, 상기 제 1 절단선은, 상기 제 1 시트를 평면에서 보았을 때의 길이 방향에 걸쳐 연속적으로 형성되어 있는 것이 바람직하다.
본 발명의 일 양태에 관련된 접착 시트에 있어서, 상기 접착제층에는, 평면에서 보아, 접착제가 존재하지 않는 공간부가 형성되어 있는 것이 바람직하다.
본 발명의 일 양태에 의하면, 본 발명의 일 양태에 관련된 접착 시트를 사용하는 방법으로서, 상기 접착 시트에 있어서의 상기 접착제층 및 상기 제 2 시트에 제 2 절단선을 형성하는 하프 컷을 실시하여, 상기 접착제층을, 컷아웃 가공부와, 상기 컷아웃 가공부 이외의 연속상 찌꺼기부로 나누는 공정과, 상기 접착 시트로부터 상기 연속상 찌꺼기부를 제거하는 공정을 구비하는 접착 시트의 사용 방법이 제공된다.
본 발명의 일 양태에 의하면, 접착제층과, 상기 접착제층의 양면에 형성된 제 1 시트 및 제 2 시트를 구비하는 장척상의 접착 시트의 사용 방법으로서, 상기 접착 시트에 있어서의 상기 제 1 시트에 제 1 절단선을 형성하는 하프 컷을 실시하여, 상기 제 1 시트를 평면에서 보았을 때의 폭 방향의 양단부의 근방에, 상기 양단부를 따라 상기 제 1 절단선을 형성하여, 본 발명의 일 양태에 관련된 접착 시트를 얻는 공정과, 상기 접착 시트에 있어서의 상기 접착제층 및 상기 제 2 시트에 제 2 절단선을 형성하는 하프 컷을 실시하여, 상기 접착제층을, 컷아웃 가공부와, 상기 컷아웃 가공부 이외의 연속상 찌꺼기부로 나누는 공정과, 상기 접착 시트로부터 상기 연속상 찌꺼기부를 제거하는 공정을 구비하는 접착 시트의 사용 방법이 제공된다.
본 발명의 일 양태에 관련된 접착 시트의 사용 방법에 있어서, 상기 컷아웃 가공부는, 평면에서 보아, 상기 제 1 절단선보다 내측에 형성되는 것이 바람직하다.
본 발명의 일 양태에 관련된 접착 시트의 사용 방법에 있어서, 상기 접착제층에 접착제가 존재하지 않는 공간부가 형성되어 있는 경우에는, 평면에서 보아, 상기 공간부가 상기 연속상 찌꺼기부에 겹쳐지도록 하여, 상기 컷아웃 가공부를 형성하는 것이 바람직하다.
본 발명의 일 양태에 관련된 접착 시트의 사용 방법에 있어서, 상기 접착제층에, 평면에서 보아, 접착제가 존재하지 않는 공간부를 형성하는 공정을 추가로 구비하고, 평면에서 보아, 상기 공간부가 상기 연속상 찌꺼기부에 겹쳐지도록 하여, 상기 컷아웃 가공부를 형성하는 것이 바람직하다.
본 발명에 의하면, 찌꺼기 제거 불량을 충분히 억제할 수 있는 접착 시트 및 그 사용 방법을 제공할 수 있다.
도 1 은 본 발명의 제 1 실시형태에 관련된 접착 시트를 나타내는 개략도이다.
도 2 는 도 1 의 Ⅱ-Ⅱ 단면을 나타내는 단면도이다.
도 3 은 본 발명의 제 1 실시형태에 관련된 접착 시트에 컷아웃 가공부를 형성하고, 보조 테이프를 첩부한 상태를 나타내는 개략도이다.
도 4 는 도 3 의 Ⅳ-Ⅳ 단면을 나타내는 단면도이다.
도 5 는 본 발명의 제 1 실시형태에 관련된 접착 시트로부터 연속상 찌꺼기부를 제거하고 있는 상태를 나타내는 개략도이다.
도 6 은 도 5 의 Ⅵ-Ⅵ 단면을 나타내는 단면도이다.
도 7 은 본 발명의 제 2 실시형태에 관련된 접착 시트를 나타내는 개략도이다.
도 2 는 도 1 의 Ⅱ-Ⅱ 단면을 나타내는 단면도이다.
도 3 은 본 발명의 제 1 실시형태에 관련된 접착 시트에 컷아웃 가공부를 형성하고, 보조 테이프를 첩부한 상태를 나타내는 개략도이다.
도 4 는 도 3 의 Ⅳ-Ⅳ 단면을 나타내는 단면도이다.
도 5 는 본 발명의 제 1 실시형태에 관련된 접착 시트로부터 연속상 찌꺼기부를 제거하고 있는 상태를 나타내는 개략도이다.
도 6 은 도 5 의 Ⅵ-Ⅵ 단면을 나타내는 단면도이다.
도 7 은 본 발명의 제 2 실시형태에 관련된 접착 시트를 나타내는 개략도이다.
[제 1 실시형태]
이하, 본 발명에 대해 실시형태를 예로 들어, 도면에 기초하여 설명한다. 본 발명은 실시형태의 내용에 한정되지 않는다. 또한, 도면에 있어서는, 설명을 용이하게 하기 위하여 확대 또는 축소를 하여 도시한 부분이 있다.
(접착 시트)
먼저, 본 실시형태에 관련된 접착 시트에 대해 설명한다.
본 실시형태에 관련된 접착 시트 (100) 는, 도 1 에 나타내는 바와 같이, 장척상 (띠상) 으로, 제 1 시트 (1) 와, 제 2 시트 (2) 와, 접착제층 (3) 을 구비하고 있다. 제 1 시트 (1) 및 제 2 시트 (2) 는, 접착제층 (3) 의 양면에 형성되어 있다.
제 1 시트 (1) 는, 제 1 기재 시트 (11) 와, 제 1 박리층 (12) 을 구비하고 있다. 제 1 시트 (1) 와 접착제층 (3) 은 제 1 박리층 (12) 을 개재하여 적층되어 있다. 제 2 시트 (2) 는, 제 2 기재 시트 (21) 와 제 2 박리층 (22) 을 구비하고 있다. 제 2 시트 (2) 와 접착제층 (3) 은 제 2 박리층 (22) 을 개재하여 적층되어 있다.
제 1 시트 (1) 에는, 도 1 및 도 2 에 나타내는 바와 같이, 평면에서 보아 폭 방향의 양단부의 근방에, 이 양단부를 따라 제 1 절단선 (41) 이 형성되어 있다. 제 1 절단선 (41) 은, 제 1 시트 (1) 를 평면에서 보았을 때의 길이 방향에 걸쳐 연속적으로 형성되어 있다. 또한, 제 1 절단선 (41) 은, 접착 시트 (100) 의 제 1 시트 (1) 측으로부터, 제 1 시트 (1) 를 통과하여, 접착제층 (3) 까지 도달하여 있다. 제 1 절단선 (41) 은, 적어도, 제 1 시트 (1) 와 접착제층 (3) 의 계면까지 도달하고 있으면 된다.
본 실시형태에 관련된 접착 시트 (100) 에 있어서는, 제 1 시트 (1) 의 접착제층 (3) 으로부터의 박리력을 F1 로 하고, 제 2 시트 (2) 의 접착제층 (3) 으로부터의 박리력을 F2 로 한 경우에, 하기 수학식 (F1) 의 조건을 만족한다.
F2 ＜ F1 … (F1)
상기 수학식 (F1) 의 조건을 만족하지 않는 경우에는, 찌꺼기 제거 공정에 있어서, 컷아웃 가공부 (31) 가 제 1 시트 (1) 로부터 박리되기 쉬워, 제 1 시트 (1) 상에 컷아웃 가공부 (31) 를 남기는 것이 곤란해진다.
박리력 F1 및 박리력 F2 는, 예를 들어, 박리 대상의 시트 (제 1 시트 (1) 또는 제 2 시트 (2)) 및 접착제층 (3) 을 포함하는, 시료 (폭 : 100 ㎜, 길이 : 100 ㎜) 를 고정시키고, 인장 시험기를 사용하여, 박리 대상의 시트를, 300 ㎜/분의 속도로 180°방향으로 끌어당김으로써, 박리 대상의 시트와 접착제층 (3) 의 계면의 박리력을 측정할 수 있다 (단위 : mN/100 ㎜).
또한, 박리력 F1 및 박리력 F2 의 측정 방법은, 상기의 방법에 한정되지 않는다. 박리력이 지나치게 큰 경우 또는 지나치게 작은 경우에는, 상기의 방법으로는 측정할 수 없기 때문이다. 그러한 경우에는, 박리력의 측정 조건 (시료의 크기 및 속도 등) 을 적절히 변경하여, 박리력 F1 및 박리력 F2 의 대소 관계를 조사할 수 있다. 또, 예를 들어, 박리력이 지나치게 커서 박리력을 측정할 수 없는 경우에는, 이 시료의 박리력은, 박리력을 측정할 수 있었던 시료보다 박리력이 크다고 할 수 있다.
박리력 F1 및 박리력 F2 는, 예를 들어, 제 1 시트 (1) 및 제 2 시트 (2) 에 형성하는 박리층의 처방 또는 두께를 변경함으로써, 혹은 제 1 시트 (1) 및 제 2 시트 (2) 의 종류 또는 두께를 변경함으로써 조정할 수 있다.
(제 1 시트 및 제 2 시트)
본 실시형태에 사용하는 제 1 시트 (1) 는, 제 1 기재 시트 (11) 와 제 1 박리층 (12) 을 구비하고 있다. 또, 본 실시형태에 사용하는 제 2 시트 (2) 는, 제 2 기재 시트 (21) 와 제 2 박리층 (22) 을 구비하고 있다.
제 1 시트 (1) 의 두께는, 특별히 제한되지 않지만, 통상적으로, 20 ㎛ 이상 250 ㎛ 이하이고, 38 ㎛ 이상 100 ㎛ 이하인 것이 바람직하다.
제 2 시트 (2) 의 두께는, 특별히 제한되지 않지만, 통상적으로, 20 ㎛ 이상 250 ㎛ 이하이고, 25 ㎛ 이상 75 ㎛ 이하인 것이 바람직하고, 25 ㎛ 이상 50 ㎛ 이하인 것이 보다 바람직하다.
제 1 기재 시트 (11) 및 제 2 기재 시트 (21) 로는, 수지 필름 및 종이 등을 들 수 있다. 수지 필름의 수지로는, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리부덴, 폴리부타디엔, 폴리메틸펜텐, 폴리염화비닐, 염화비닐 공중합체, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리우레탄, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체, 아이오노머 수지, 에틸렌(메트)아크릴산 공중합체, 폴리스티렌, 폴리카보네이트, 불소 수지, 저밀도 폴리에틸렌, 직사슬 저밀도 폴리에틸렌, 및 트리아세틸셀룰로오스 등을 들 수 있다. 종이로는, 상질지, 코트지, 글라신지, 및 라미네이트지 등을 들 수 있다. 이들은 1 종을 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 병용해도 된다. 이들 중에서도, 저렴하고 탄성도 있다는 관점에서, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름이 바람직하다.
제 1 박리층 (12) 및 제 2 박리층 (22) 은, 박리제를 사용하여 형성할 수 있다.
이와 같은 박리제로는, 예를 들어, 실리콘계 수지, 불소계 수지, 및 장사슬 알킬기계 수지 등을 들 수 있다. 이들은 1 종을 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 병용해도 된다. 이들 중에서도, 저렴하고 안정적인 성능이 얻어지는 관점에서, 실리콘계 수지가 바람직하다.
제 1 박리층 (12) 또는 제 2 박리층 (22) 의 두께는, 각각, 0.01 ㎛ 이상 2.0 ㎛ 이하인 것이 바람직하고, 0.05 ㎛ 이상 0.5 ㎛ 이하인 것이 보다 바람직하다.
(접착제층)
본 실시형태에 사용하는 접착제층 (3) 은, 공지된 접착제를 사용하여 형성할 수 있다. 이와 같은 접착제로는, 특별히 한정되지 않지만, 아크릴계 접착제, 고무계 접착제, 실리콘계 접착제, 폴리우레탄계 접착제, 폴리에스테르계 접착제, 에폭시계 접착제, 및 폴리이미드계 접착제 등을 들 수 있다. 이들은 1 종을 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 병용해도 된다. 이와 같은 접착제는, 접착 시트의 용도에 따라, 적절히 선택할 수 있다. 또, 이와 같은 접착제는, 필요에 따라, 경화 보조제, 에너지선 경화성 성분, 및 다른 수지 성분을 함유하고 있어도 된다.
예를 들어, 접착 시트의 용도가 칩의 다이 본드 공정에 사용되는 필름상 접착제 또는 플립 칩 실장에 사용되는 언더 필 시트 등인 경우, 접착제로는, 바람직하게는 에폭시계 접착제 또는 폴리이미드계 접착제를 사용할 수 있다.
접착 시트의 용도가 다이싱시의 웨이퍼 고정 기능과 다이 본드시의 다이 접착 기능을 동시에 겸비한, 다이싱 다이 본딩 필름인 경우, 접착제로는, 바람직하게는 아크릴계 중합체 등의 바인더 성분 및 에폭시계 접착제를 함유하고, 또 필요에 따라, 에너지선 경화성 화합물, 에너지선 경화형 중합체 및 경화 보조제 등을 함유하는 것을 사용할 수 있다.
접착 시트의 용도가 반도체 웨이퍼의 이면 보호막인 경우, 접착제로는, 바람직하게는 아크릴계 중합체 등의 바인더 성분, 에폭시계 접착제 및 경화 보조제를 함유하고, 또 필요에 따라, 에너지선 경화성 화합물, 에너지선 경화형 중합체, 필러, 및 착색제 등을 함유하는 것을 사용할 수 있다.
접착제층 (3) 의 두께는, 용도에 따라 여러 가지이지만, 컷아웃 가공을 할 때의 가공성의 관점에서, 1 ㎛ 이상 300 ㎛ 이하인 것이 바람직하고, 5 ㎛ 이상 200 ㎛ 이하인 것이 보다 바람직하고, 10 ∼ 100 ㎛ 인 것이 더욱 바람직하다.
(접착 시트의 제조 방법)
본 실시형태에 관련된 접착 시트 (100) 는, 예를 들어, 이하 설명하는 절입 공정을 구비하는 방법으로 제조할 수 있다.
절입 공정에 있어서는, 제 1 절단선 (41) 이 형성되어 있지 않은 접착 시트 (도시하지 않음) 에 대해, 제 1 시트 (1) 에 제 1 절단선 (41) 을 형성하는 하프 컷을 실시한다. 이와 같이 하여, 제 1 시트 (1) 를 평면에서 보았을 때의 폭 방향의 양단부의 근방에, 상기 양단부를 따라 제 1 절단선 (41) 을 형성하여, 접착 시트 (100) 를 제조할 수 있다.
절입 공정에 있어서의 하프 컷은, 접착 시트 (100) 가 절단되지 않는 제 1 절단선 (41) 을 형성하는 것을 말한다. 제 1 절단선 (41) 에 의해, 제 1 시트 (1) 는 절단되지만, 접착제층 (3) 및 제 2 시트 (2) 는 절단되지 않는다.
이와 같은 하프 컷에 있어서는, 공지된 절입날을 적절히 사용할 수 있다.
(접착 시트의 사용 방법)
먼저, 본 실시형태에 관련된 접착 시트의 사용 방법에 대해 설명한다.
본 실시형태에 관련된 접착 시트의 사용 방법은, 본 실시형태에 관련된 접착 시트 (100) 를 사용하는 방법으로서, 이하 설명하는 컷아웃 가공 공정 및 찌꺼기 제거 공정을 구비하는 방법이다.
컷아웃 가공 공정에 있어서는, 도 3 및 도 4 에 나타내는 바와 같이, 접착 시트 (100) 에 있어서의 접착제층 (3) 및 제 2 시트 (2) 에 제 2 절단선 (42) 을 형성하는 하프 컷을 실시하여, 접착제층 (3) 을, 컷아웃 가공부 (31) 와, 컷아웃 가공부 (31) 이외의 연속상 찌꺼기부 (32) 로 나눈다.
컷아웃 가공부 (31) 는, 도 3 에 나타내는 바와 같이, 평면에서 보아, 제 1 절단선 (41) 보다 내측에 형성되는 것이 바람직하다. 또, 컷아웃 가공부 (31) 는, 접착 시트 (100) 의 길이 방향에 걸쳐, 복수 지점에 형성되어 있다.
컷아웃 가공 공정에 있어서의 하프 컷은, 접착 시트 (100) 가 절단되지 않은 제 2 절단선 (42) 을 형성하는 것을 말한다. 제 2 절단선 (42) 에 의해, 접착제층 (3) 및 제 2 시트 (2) 는 절단되지만, 제 1 시트 (1) 는 절단되지 않는다. 또한, 제 2 절단선 (42) 은, 접착 시트 (100) 의 제 2 시트 (2) 측으로부터, 제 2 시트 (2) 및 접착제층 (3) 을 통과하여, 제 1 시트 (1) 까지 도달하여 있다. 제 2 절단선 (42) 은, 적어도, 접착제층 (3) 과 제 1 시트 (1) 의 계면까지 도달하고 있으면 되는데, 접착제층 (3) 을 완전히 절입하고, 제 1 시트 (1) 의 표면에 절입이 형성되는 것이 바람직하다.
이와 같은 하프 컷에 있어서는, 공지된 컷아웃날을 적절히 사용할 수 있다.
컷아웃 가공 공정에 있어서의 하프 컷은, 컷아웃 가공부 (31) 의 전체 둘레에 걸쳐 실시되어, 컷아웃 가공부 (31) 가 형성된다.
컷아웃 가공부 (31) 이외의 부분은, 접착 시트 (100) 로부터 제 2 시트 (2) 를 박리할 때, 함께 박리되는 연속상 찌꺼기부 (32) 가 된다.
컷아웃 가공 공정 후에는, 도 3 및 도 4 에 나타내는 바와 같이, 접착 시트 (100) 에 있어서의 제 2 시트 (2) 의 표면에 보조 테이프 (5) 를 형성하는 보조 테이프 첩부 공정을 실시해도 된다.
이 보조 테이프 (5) 를 길이 방향에 걸쳐 첩부함으로써, 제 2 절단선 (42) 이 형성되어 있는 제 2 시트 (2) 를 일체화할 수 있다. 그 때문에, 후술하는 찌꺼기 제거 공정에 있어서, 접착제층 (3) 의 표면의 제 2 시트 (2) 를 박리할 수 있다.
보조 테이프 (5) 로는, 공지된 점착 테이프를 사용할 수 있다.
찌꺼기 제거 공정에 있어서는, 도 5 및 도 6 에 나타내는 바와 같이, 제 1 시트 (1) 로부터 연속상 찌꺼기부 (32) 를 박리하고, 접착 시트 (100) 로부터 연속상 찌꺼기부 (32) 를 제거한다.
연속상 찌꺼기부 (32) 는, 제 2 시트 (2) 와, 제 1 시트 (1) 의 일부 (1a) (제 1 절단선 (41) 보다 외측의 양단부) 와, 보조 테이프 (5) 와 함께 제거된다. 이 연속상 찌꺼기부 (32) 를 접착 시트 (100) 로부터 제거함으로써, 도 5 에 나타내는 바와 같이, 컷아웃 가공부 (31) 의 형상으로 잘라내어진 접착제막이 얻어진다.
여기서, 컷아웃 가공부 (31) 를 평면에서 보았을 때의 형상은, 특별히 한정되지 않고, 사용 목적에 따라 적절히 변경할 수 있다. 컷아웃 가공부 (31) 를 평면에서 보았을 때의 형상으로는, 다각형 (삼각형, 사각형 및 오각형 등), 원형, 타원형 및 성(星)형 등을 들 수 있다.
이와 같이 하여 얻어진 접착제막은, 여러 가지 용도에 사용할 수 있고, 예를 들어, 칩의 다이 본드 공정에 사용되는 필름상 접착제, 다이싱 다이 본딩 필름, 언더 필 시트, 반도체 웨이퍼의 이면 보호막 등에 사용할 수 있다.
또한, 본 실시형태에 관련된 접착 시트의 사용 방법에 있어서는, 찌꺼기 제거 공정 후에, 컷아웃 가공부 (31) 를 피착체에 첩부하는 첩부 공정을 구비하고 있어도 된다. 이 첩부 공정에 있어서는, 제 1 시트 (1) 를 박리하고, 컷아웃 가공부 (31) 를 피착체에 첩부한다.
또, 본 실시형태에 관련된 접착 시트의 사용 방법에 있어서는, 상기 컷아웃 가공 공정, 상기 찌꺼기 제거 공정 및 상기 첩부 공정이, 인라인식의 장치에 의해 연속적으로 실시되는 것이 바람직하다.
(제 1 실시형태의 작용 효과)
본 실시형태에 의하면, 다음과 같은 작용 효과를 발휘할 수 있다.
(1) 연속상 찌꺼기부 (32) 는, 제 2 시트 (2) 와, 제 1 시트 (1) 의 일부 (1a) (제 1 절단선 (41) 보다 외측의 양단부) 와 함께 제거되므로, 찌꺼기 제거 공정에 있어서, 제 1 시트 (1) 를 접착제층 (3) 으로부터 박리하는 면적이 적어진다. 그 때문에, 찌꺼기 제거 공정에 있어서, 연속상 찌꺼기부 (32) 를 구성하는 접착제층 (3) 이 제 1 시트 (1) 측에 남는 것을 억제할 수 있다. 또, 연속상 찌꺼기부 (32) 는, 제 2 시트 (2) 와 제 1 시트 (1) 의 일부 (1a) 사이에 끼워져 있다. 그 때문에, 연속상 찌꺼기부 (32) 가 제 2 시트 (2) 및 제 1 시트 (1) 의 일부 (1a) 에 의해 유지되어 있는 상태에서 찌꺼기 제거 공정을 실시할 수 있다. 이와 같이 하여, 찌꺼기 제거 불량을 충분히 억제할 수 있다.
(2) 제 2 시트 (2) 의 접착제층 (3) 으로부터의 박리력 F2 보다, 제 1 시트 (1) 의 접착제층 (3) 으로부터의 박리력 F1 쪽이 크다. 찌꺼기 제거 공정에 있어서, 제 1 시트 (1) 상에, 컷아웃 가공부 (31) 를 남길 수 있다.
(3) 본 실시형태에 있어서는, 컷아웃 가공 공정, 찌꺼기 제거 공정 및 첩부 공정이, 인라인식의 장치에 의해 연속적으로 실시되는 것이 바람직하다. 이와 같이 일련의 공정이 연속적으로 실시됨으로써, 접착 시트 (100) 를 효율적으로 사용할 수 있고, 작업성 및 생산성을 향상할 수 있다.
[제 2 실시형태]
다음으로, 본 발명의 제 2 실시형태를 도면에 기초하여 설명한다.
또한, 본 실시형태에서는, 접착 시트 (100) 대신에 접착 시트 (100A) 를 사용한 것 이외에는 제 1 실시형태와 동일한 구성이므로, 접착 시트 (100A) 그리고 그 제조 방법 및 사용 방법에 대해 설명하고, 그 이외의 설명을 생략한다.
본 실시형태에 관련된 접착 시트 (100A) 는, 도 7 에 나타내는 바와 같이, 장척상이고, 제 1 시트 (1) 와, 제 2 시트 (2) 와, 접착제층 (3) 을 구비하고 있다. 제 1 시트 (1) 및 제 2 시트 (2) 는, 접착제층 (3) 의 양면에 형성되어 있다.
접착제층 (3) 에는, 도 7 에 나타내는 바와 같이, 평면에서 보아, 접착제가 존재하지 않는 공간부 (3a) 가 형성되어 있다. 보다 구체적으로는, 복수의 컷아웃 가공부 (31) 사이의 부분에 공간부 (3a) 가 형성되어 있다.
또, 제 1 시트 (1) 에는, 제 1 실시형태와 마찬가지로, 평면에서 보아 폭 방향의 양단부의 근방에, 이 양단부를 따라 제 1 절단선 (41) 이 형성되어 있다.
본 실시형태에 관련된 접착 시트 (100A) 를 제조하는 방법으로는, 예를 들어, 다음과 같은 방법 (ⅰ) 및 (ⅱ) 등을 채용할 수 있다.
방법 (ⅰ) : 제 1 시트 (1) 또는 제 2 시트 (2) 상에, 공간부 (3a) 가 생기도록 접착제를 도공하여, 접착제층 (3) 을 형성한다. 다음으로, 접착제층 (3) 상에 제 1 시트 (1) 또는 제 2 시트 (2) 를 적층하여, 제 1 절단선 (41) 이 형성되어 있지 않은 접착 시트를 제작한다. 이어서, 상기 절입 공정에 의해, 제 1 절단선 (41) 을 형성하여, 접착 시트 (100A) 를 제조할 수 있다.
방법 (ⅱ) : 제 1 시트 (1) 또는 제 2 시트 (2) 상에, 접착제를 도공하여 접착제층 (3) 을 형성한다. 다음으로, 접착제층 (3) 에 공간부 (3a) 가 생기도록 컷아웃 가공 등을 실시하고, 그 후, 접착제층 (3) 상에 제 1 시트 (1) 또는 제 2 시트 (2) 를 적층하여, 제 1 절단선 (41) 이 형성되어 있지 않은 접착 시트를 제작한다. 이어서, 상기 절입 공정에 의해, 제 1 절단선 (41) 을 형성하여, 접착 시트 (100A) 를 제조할 수 있다.
본 실시형태에 관련된 접착 시트의 사용 방법의 컷아웃 가공 공정에 있어서는, 평면에서 보아, 공간부 (3a) 가 연속상 찌꺼기부 (32) 에 겹쳐지도록 하여, 컷아웃 가공부 (31) 를 형성한다. 이와 같이 하면, 컷아웃 가공부 (31) 에 접착제가 존재하지 않는 부분이 생기는 경우는 없기 때문에, 찌꺼기 제거 공정에 의해, 컷아웃 가공부 (31) 의 형상으로 잘라내진 접착제막을 얻을 수 있다. 또, 컷아웃 가공 공정에 있어서는, 평면에서 보아, 공간부 (3a) 의 경계에 제 2 절단선 (42) 을 형성하는 것이 보다 바람직하다.
(제 2 실시형태의 작용 효과)
본 실시형태에 의하면, 상기 제 1 실시형태에 있어서의 작용 효과 (1) ∼ (3) 과 동일한 작용 효과, 그리고, 하기 작용 효과 (4) 를 발휘할 수 있다.
(4) 공간부 (3a) 에는 접착제가 존재하지 않기 때문에, 이 공간부 (3a) 의 면적의 분만큼, 제 1 시트 (1) 를 접착제층 (3) 으로부터 박리하는 면적이 적어진다. 또, 복수의 컷아웃 가공부 (31) 사이의 부분에 공간부 (3a) 가 있기 때문에, 찌꺼기 제거 공정에서는 단부에 있어서의 연속상 찌꺼기부 (32) 만이 권취되게 된다. 그 때문에, 찌꺼기 제거 공정에 있어서, 연속상 찌꺼기부 (32) 를 구성하는 접착제층 (3) 이 제 1 시트 (1) 측에 남는 것을 보다 확실하게 억제할 수 있다.
[제 3 실시형태]
다음으로, 본 발명의 제 3 실시형태에 대해 설명한다.
본 실시형태의 접착 시트의 사용 방법은, 장척상의 접착 시트의 사용 방법으로서, 제 1 절단선 (41) 이 형성되어 있지 않은 접착 시트 (도시하지 않음) 에 있어서의 제 1 시트 (1) 에 제 1 절단선 (41) 을 형성하는 하프 컷을 실시하여, 제 1 시트 (1) 를 평면에서 보았을 때의 폭 방향의 양단부의 근방에, 양단부를 따라 제 1 절단선 (41) 을 형성하여, 제 1 실시형태에 관련된 접착 시트 (100) 를 얻는 공정 (도 1 및 도 2 참조), 그리고, 제 1 실시형태에 있어서의 컷아웃 가공 공정 및 찌꺼기 제거 공정을 구비하는 방법이다.
제 3 실시형태에 관련된 접착 시트 (100) 를 얻는 공정으로는, 제 1 실시형태에 관련된 접착 시트의 제조 방법과 동일한 방법을 채용할 수 있다.
(제 3 실시형태의 작용 효과)
본 실시형태에 의하면, 상기 제 1 실시형태에 있어서의 작용 효과 (1) ∼ (3) 과 동일한 작용 효과, 그리고, 하기 작용 효과 (5) 를 발휘할 수 있다.
(5) 접착 시트 (100) 를 얻는 공정을, 컷아웃 가공 공정 및 찌꺼기 제거 공정과 일련의 공정으로 실시할 수 있다. 그 때문에, 제 1 절단선 (41) 이 형성되어 있지 않은 접착 시트를 사용한 접착 시트의 사용 방법에 있어서도, 제 1 실시형태에 있어서의 작용 효과 (1) ∼ (3) 과 동일한 작용 효과를 발휘할 수 있다.
[제 4 실시형태]
다음으로, 본 발명의 제 4 실시형태에 대해 설명한다.
본 실시형태의 접착 시트의 사용 방법은, 상기 제 1 실시형태의 접착 시트의 사용 방법에 있어서, 접착제층 (3) 에 평면에서 보아 접착제가 존재하지 않는 공간부 (3a) 를 형성하는 공간부 형성 공정을 추가로 구비하고, 평면에서 보아, 공간부 (3a) 가 연속상 찌꺼기부 (32) 에 겹쳐지도록 하여, 컷아웃 가공부 (31) 를 형성하는 방법이다.
공간부 형성 공정에 있어서, 공간부 (3a) 를 형성하는 방법으로는, 예를 들어, 접착 시트 (100) 에 있어서의 접착제층 (3) 및 제 2 시트 (2) 에 제 3 절단선 (도시하지 않음) 을 넣는 하프 컷을 실시하고, 그 후, 접착제층 (3) 및 제 2 시트 (2) 의 일부를 제거하여, 접착제층 (3) 에 공간부 (3a) 를 형성하는 방법을 채용할 수 있다.
본 실시형태에 관련된 접착 시트의 사용 방법의 컷아웃 가공 공정에 있어서는, 상기 제 2 실시형태의 컷아웃 가공 공정과 마찬가지로, 평면에서 보아, 공간부 (3a) 가 연속상 찌꺼기부 (32) 에 겹쳐지도록 하여, 컷아웃 가공부 (31) 를 형성한다.
(제 4 실시형태의 작용 효과)
본 실시형태에 의하면, 상기 제 1 실시형태에 있어서의 작용 효과 (1) ∼ (3) 과 동일한 작용 효과, 그리고, 하기 작용 효과 (6) 을 발휘할 수 있다.
(6) 공간부 형성 공정에 의해, 접착제층 (3) 에 공간부 (3a) 가 형성되어 있는 접착 시트를 형성할 수 있다. 그 때문에, 접착제층 (3) 에 공간부 (3a) 가 형성되어 있지 않은 접착 시트를 사용한 접착 시트의 사용 방법에 있어서도, 제 2 실시형태에 있어서의 작용 효과 (4) 와 동일한 작용 효과를 발휘할 수 있다.
[실시형태의 변형]
본 발명은 상기 서술한 실시형태에 한정되지 않고, 본 발명의 목적을 달성할 수 있는 범위에서의 변형, 개량 등은 본 발명에 포함된다.
예를 들어, 상기 서술한 실시형태에서는, 소정 형상으로 잘라내진 접착제막을, 칩의 다이 본드 공정에 사용되는 필름상 접착제, 다이싱 다이 본딩 필름, 언더 필 시트, 반도체 웨이퍼의 이면 보호막 등에 사용되는 접착제막으로서 사용했지만, 이것에 한정되지 않는다. 소정 형상으로 잘라내진 접착제막의 용도로는, 라벨, 스티커 및 와펜 등을 들 수 있다.
1 : 제 1 시트,
12 : 제 1 박리층,
2 : 제 2 시트,
22 : 제 2 박리층,
3 : 접착제층,
31 : 컷아웃 가공부,
32 : 연속상 찌꺼기부,
3a : 공간부,
41 : 제 1 절단선,
42 : 제 2 절단선,
100, 100A : 접착 시트.
12 : 제 1 박리층,
2 : 제 2 시트,
22 : 제 2 박리층,
3 : 접착제층,
31 : 컷아웃 가공부,
32 : 연속상 찌꺼기부,
3a : 공간부,
41 : 제 1 절단선,
42 : 제 2 절단선,
100, 100A : 접착 시트.
Claims (10)
- 접착제층과, 상기 접착제층의 양면에 형성된 제 1 시트 및 제 2 시트를 구비하는 장척상의 접착 시트로서,
상기 제 1 시트를 평면에서 보았을 때의 폭 방향의 양단부의 근방에, 상기 양단부를 따라 제 1 절단선이 형성되어 있고,
상기 제 1 시트의 상기 접착제층으로부터의 박리력을 F1 로 하고,
상기 제 2 시트의 상기 접착제층으로부터의 박리력을 F2 로 한 경우에, 하기 수학식 (F1) 의 조건을 만족하는 것을 특징으로 하는 접착 시트.
F2 ＜ F1 … (F1) - 제 1 항에 있어서,
상기 제 1 시트에는, 제 1 박리층이 형성되고,
상기 접착제층과 상기 제 1 시트는, 상기 제 1 박리층을 개재하여 적층되고,
상기 제 2 시트에는, 제 2 박리층이 형성되고,
상기 접착제층과 상기 제 2 시트는, 상기 제 2 박리층을 개재하여 적층되는 것을 특징으로 하는 접착 시트. - 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 제 1 절단선은, 상기 접착 시트의 상기 제 1 시트측으로부터, 상기 제 1 시트를 통과하여, 상기 접착제층까지 도달하고 있는 것을 특징으로 하는 접착 시트. - 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제 1 절단선은, 상기 제 1 시트를 평면에서 보았을 때의 길이 방향에 걸쳐 연속적으로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 접착 시트. - 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 접착제층에는, 평면에서 보아, 접착제가 존재하지 않는 공간부가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 접착 시트. - 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 기재된 접착 시트를 사용하는 방법으로서,
상기 접착 시트에 있어서의 상기 접착제층 및 상기 제 2 시트에 제 2 절단선을 형성하는 하프 컷을 실시하여, 상기 접착제층을, 컷아웃 가공부와, 상기 컷아웃 가공부 이외의 연속상 찌꺼기부로 나누는 공정과,
상기 접착 시트로부터 상기 연속상 찌꺼기부를 제거하는 공정을 구비하는 것을 특징으로 하는 접착 시트의 사용 방법. - 접착제층과, 상기 접착제층의 양면에 형성된 제 1 시트 및 제 2 시트를 구비하는 장척상의 접착 시트의 사용 방법으로서,
상기 접착 시트에 있어서의 상기 제 1 시트에 제 1 절단선을 형성하는 하프 컷을 실시하여, 상기 제 1 시트를 평면에서 보았을 때의 폭 방향의 양단부의 근방에, 상기 양단부를 따라 상기 제 1 절단선을 형성하고, 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 기재된 접착 시트를 얻는 공정과,
상기 접착 시트에 있어서의 상기 접착제층 및 상기 제 2 시트에 제 2 절단선을 형성하는 하프 컷을 실시하여, 상기 접착제층을, 컷아웃 가공부와, 상기 컷아웃 가공부 이외의 연속상 찌꺼기부로 나누는 공정과,
상기 접착 시트로부터 상기 연속상 찌꺼기부를 제거하는 공정을 구비하는 것을 특징으로 하는 접착 시트의 사용 방법. - 제 6 항 또는 제 7 항에 있어서,
상기 컷아웃 가공부는, 평면에서 보아, 상기 제 1 절단선보다 내측에 형성되는 것을 특징으로 하는 접착 시트의 사용 방법. - 제 6 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 접착제층에 접착제가 존재하지 않는 공간부가 형성되어 있는 경우에는, 평면에서 보아, 상기 공간부가 상기 연속상 찌꺼기부에 겹쳐지도록 하여, 상기 컷아웃 가공부를 형성하는 것을 특징으로 하는 접착 시트의 사용 방법. - 제 6 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 접착제층에, 평면에서 보아, 접착제가 존재하지 않는 공간부를 형성하는 공정을, 추가로 구비하고,
평면에서 보아, 상기 공간부가 상기 연속상 찌꺼기부에 겹쳐지도록 하여, 상기 컷아웃 가공부를 형성하는 것을 특징으로 하는 접착 시트의 사용 방법.
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2016033440 | 2016-02-24 | ||
| JPJP-P-2016-033440 | 2016-02-24 | ||
| PCT/JP2017/004318 WO2017145735A1 (ja) | 2016-02-24 | 2017-02-07 | 接着シートおよびその使用方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20180112779A true KR20180112779A (ko) | 2018-10-12 |
Family
ID=59685444
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020187022158A KR20180112779A (ko) | 2016-02-24 | 2017-02-07 | 접착 시트 및 그 사용 방법 |
Country Status (8)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP6407472B2 (ko) |
| KR (1) | KR20180112779A (ko) |
| CN (1) | CN108603077B (ko) |
| MY (1) | MY186890A (ko) |
| PH (1) | PH12018501115A1 (ko) |
| SG (1) | SG11201804481WA (ko) |
| TW (1) | TWI724109B (ko) |
| WO (1) | WO2017145735A1 (ko) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP7204204B2 (ja) * | 2019-04-16 | 2023-01-16 | 北川工業株式会社 | 貼着装置 |
| JP7227608B2 (ja) * | 2019-04-16 | 2023-02-22 | 北川工業株式会社 | 貼着体保持部材 |
| JP7453879B2 (ja) | 2020-08-12 | 2024-03-21 | リンテック株式会社 | 保護膜形成用シートロールおよび保護膜形成用シートロールの製造方法 |
| JP2022032570A (ja) | 2020-08-12 | 2022-02-25 | リンテック株式会社 | 保護膜形成用シートおよびその製造方法 |
| JP7448441B2 (ja) | 2020-08-12 | 2024-03-12 | リンテック株式会社 | 保護膜形成用シートおよびその製造方法 |
| JP7448442B2 (ja) | 2020-08-12 | 2024-03-12 | リンテック株式会社 | 保護膜形成用シートロールの製造方法 |
Family Cites Families (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS508155U (ko) * | 1973-05-23 | 1975-01-28 | ||
| JPH0211137U (ko) * | 1988-07-02 | 1990-01-24 | ||
| JP2002026182A (ja) * | 2000-07-07 | 2002-01-25 | Sanyo Electric Co Ltd | 半導体装置の製造方法 |
| JP2002201441A (ja) * | 2001-01-02 | 2002-07-19 | Kyoichi Murata | 両面接着テープ |
| JP2006213010A (ja) * | 2005-02-07 | 2006-08-17 | Brother Ind Ltd | テープカセット |
| JP2009160869A (ja) * | 2008-01-09 | 2009-07-23 | Lintec Corp | 積層シート、積層シートの巻取体およびそれらの製造方法 |
| JP2011168652A (ja) * | 2010-02-16 | 2011-09-01 | Lintec Corp | 飛散防止用粘着シート、飛散防止ガラスパネル、および携帯情報端末機器 |
| JP2013111949A (ja) * | 2011-11-30 | 2013-06-10 | Masahiro Umeda | ハードコート層付フィルムの製造方法およびガラス付フィルムの製造方法 |
| JP5912772B2 (ja) * | 2012-03-30 | 2016-04-27 | リンテック株式会社 | 基材レス両面粘着テープおよびその製造方法、ならびに粘着ロールおよびその製造方法 |
| TWI647295B (zh) * | 2012-10-05 | 2019-01-11 | 日商琳得科股份有限公司 | 具有保護膜形成層的切割薄片及晶片的製造方法 |
| JP6135850B2 (ja) * | 2013-03-29 | 2017-05-31 | 大日本印刷株式会社 | 粘着シートおよび粘着シートの加工方法 |
-
2017
- 2017-02-07 WO PCT/JP2017/004318 patent/WO2017145735A1/ja active Application Filing
- 2017-02-07 CN CN201780007909.1A patent/CN108603077B/zh active Active
- 2017-02-07 KR KR1020187022158A patent/KR20180112779A/ko active IP Right Grant
- 2017-02-07 SG SG11201804481WA patent/SG11201804481WA/en unknown
- 2017-02-07 JP JP2018501125A patent/JP6407472B2/ja active Active
- 2017-02-07 MY MYPI2018702288A patent/MY186890A/en unknown
- 2017-02-20 TW TW106105591A patent/TWI724109B/zh active
-
2018
- 2018-05-25 PH PH12018501115A patent/PH12018501115A1/en unknown
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP6407472B2 (ja) | 2018-10-17 |
| SG11201804481WA (en) | 2018-06-28 |
| TWI724109B (zh) | 2021-04-11 |
| CN108603077A (zh) | 2018-09-28 |
| MY186890A (en) | 2021-08-26 |
| JPWO2017145735A1 (ja) | 2018-08-09 |
| CN108603077B (zh) | 2020-12-29 |
| WO2017145735A1 (ja) | 2017-08-31 |
| TW201736545A (zh) | 2017-10-16 |
| PH12018501115A1 (en) | 2019-01-21 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right |