TW201600579A - 黏著片及黏著片的製造方法 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種黏著片及黏著片的製造方法為至少層疊基材、黏著劑層及剝離片所成的黏著片，不論包含基材及黏著劑層所構成的黏著性層疊體的形態為何，皆可明確辨識黏著性層疊體的特性。 其解決手段為至少層疊基材、黏著劑層及剝離片所成的黏著片等，將包含基材及黏著劑層所構成的黏著性層疊體，在剝離片上成形加工成貼附於黏附體用的黏附體貼附用部份與辨識黏著性層疊體的特性用的辨識用部份，並將黏附體貼附用部份與辨識用部份平面配置在相同的剝離片上。

Description

黏著片及黏著片的製造方法

本發明是有關黏著片及黏著片的製造方法。

尤其是關於一種至少層疊基材、黏著劑層及剝離片所成的黏著片(附剝離片的黏著片)，不論包含基材及黏著劑層所構成的黏著性層疊體的形態為何，皆可明確辨識黏著性層疊體的特性的黏著片及其製造方法。

以往，顯示預定內容用的顯示用標籤或在電子製品的內部等之中固定零組件用的固定用帶，或者電子製品的組裝步驟中，在保護零組件不被灰塵或損傷用的保護膜等，使用層疊適合於各用途的基材及黏著劑層所成的黏著性層疊體。

以上的黏著性層疊體中，存在有因應其用途的種種形態，例如有多種多樣的極小物或具有切口部的物體等(例如，專利文獻1)。

亦即，在專利文獻1揭示極小標籤連續體的 印字方法，具有印刷機殼，及在印字於形成在該印刷機殼內的移送路上移送的標籤連續體的印字部具有平壓輥，並具有檢測該標籤連續體的位置的檢測部與控制該檢測部及印字部的控制部，將印刷機殼的標籤排出口與平壓輥的間隔設成可印字的標籤尺寸成為最小尺寸限制之移送方向的最小標籤印字區域，標籤連續體為具有帶狀的底紙，及暫黏著於該底紙上並且具有最小標籤印字區域的間距的複數片的極小標籤的極小標籤連續體，可用於極小標籤的印字。更具體而言，揭示一種極小標籤連續體的印字方法，其特徵為：對於在最小標籤印字區域的一單位內只可配置預定片數的極小標籤，在此一單位內的最小標籤區域配合極小標籤的各尺寸而在寬方向切設開縫，藉此區劃出形成各極小標籤的標籤配置區域，並且將對於該等預定片數的極小標籤的印字內容供應至各極小標籤的標籤配置區域，分別在極小標籤上印字，並針對較最少標籤印字區域的一單位內的標籤配置區域之數量更少片數的極小標籤，在最小標籤印字區域內從位於排頭的極小標籤依序印字。

〔先前技術文獻〕 〔專利文獻〕

〔專利文獻1〕日本特許第4769109號公報(申請專利範圍)

但是，根據專利文獻1記載的極小標籤連續體的印字方法所獲得的極小標籤，雖然極小標籤的外觀相同或者類似，但是因用途而存在有黏著力等的特性不同的複數種標籤的場合，則會有明確辨識該等變得困難的場合。

為此，在將種種標籤貼附於黏附體的作業現場，作業人員發現有特性不同的標籤容易混同的問題。

並且，專利文獻1記載的極小標籤在實際產生混同的場合，即使測量黏著力等的特性進行辨識，但由於標籤極小會有容易且正確測量特性的困難，結果也發現有事後辨識也變得困難的問題。

因此，謀求一種不論黏著性層疊體的形態為何，皆可明確辨識黏著性層疊體的特性的技術。

為此，本發明人有鑒於以上的情況，專心努力的結果，發現將包含基材及黏著劑層所構成的黏著性層疊體，在剝離片上成形加工成貼附於黏附體用的黏附體貼附用部份與辨識黏著性層疊體的特性用的辨識用部份，並將黏附體貼附用部份與辨識用部份平面配置在相同的剝離片上，藉此解決上述的問題而完成本發明。

亦即，本發明的目的為提供一種黏著片及其製造方法，不論包含基材及黏著劑層所構成的黏著性層疊體(黏附體貼附用部份)的形態為何，皆可明確辨識黏著性層疊體的特性。

根據本發明，提供一種黏著片，至少層疊基材、黏著劑層及剝離片所成的黏著片，其特徵為：將包含基材及黏著劑層所構成的黏著性層疊體，在剝離片上成形加工成貼附於黏附體用的黏附體貼附用部份與辨識黏著性層疊體的特性用的辨識用部份，並將黏附體貼附用部份與辨識用部份平面配置在相同的剝離片上的黏著片，可解決上述的問題。

亦即，只要是本發明的黏著片，由於將黏著性層疊體分開成形加工成黏附體貼附用部份與辨識用部份，雖然黏附體貼附用部份的平面形狀相同或類似，但如黏著力等的特性不同的場合，仍可從黏附體貼附用部份的平面形狀針對辨識困難的複數種的黏著片進行明確的辨識。

再者，雖然也可藉著色或印字等辨識，但此時，需另外實施著色或印字等的步驟，會有成本上的問題。

並且，尤其在準備時間短的黏著片的技術中，會因該等步驟的實施而有時間上的問題。

對於該點，只要是本發明的黏著片，可在黏附體貼附用部份成形的同時進行辨識用部份的成形，即可解決如上述的問題。

又，在構成本發明的黏著片時，以從長方形、大致長方形、橢圓形、大致橢圓形、圓形、大致圓形、三角形、大致三角形、五角形、大致五角形、星形、 英文字母及數字所成的群中選擇至少一種辨識用部份的平面形狀為佳。

藉著如上述的構成，使用辨識用部份，可更為明確進行辨識。

又，本發明的其他樣態為上述的黏著片的製造方法，其特徵為：包含下述步驟(I)~(II)的黏著片的製造方法。

(I)準備至少層疊基材、黏著劑層及剝離片所成之成形加工前的黏著片的步驟，及(II)將包含基材及黏著劑層所構成的黏著性層疊體，在剝離片上成形加工成貼附於黏附體用的黏附體貼附用部份與辨識黏著性層疊體的特性用的辨識用部份，並將黏附體貼附用部份與辨識用部份平面配置在相同的剝離片上以獲得黏著片的步驟。

亦即，只要是本發明的黏著片的製造方法，將包含基材及黏著劑層所構成的黏著性層疊體，在剝離片上成形加工成貼附於黏附體用的黏附體貼附用部份與辨識黏著性層疊體的特性用的辨識用部份，並將黏附體貼附用部份與辨識用部份平面配置在相同的剝離片上，即可獲得從黏附體貼附用部份的平面形狀針對辨識困難的複數種的黏著片更為明確進行辨識的黏著片。

並且，實施本發明的黏著片的製造方法時，在步驟(II)中，進行成形加工，以使用具有對應黏附體貼附用部份的平面形狀的第1加工手段與對應辨識用部份 的平面形狀的第2加工手段的衝切加工機，進行衝切加工為佳。

如上述藉此一實施，辨識用部份可與黏附體貼附用部份同時成形加工。

2‧‧‧剝離片

4‧‧‧黏著劑層

6‧‧‧基材

10‧‧‧黏著性層疊體

12‧‧‧黏附體貼附用部份

14‧‧‧辨識用部份

20‧‧‧黏著片

20’‧‧‧成形加工前的黏著片

50‧‧‧非接觸部

100‧‧‧黏附體

200‧‧‧衝切加工機

210‧‧‧上側模框

212‧‧‧凹部

214‧‧‧第1加工手段

220‧‧‧下側模框

222‧‧‧凸部

第1(a)~(b)圖是為提供說明本發明的黏著片的圖。

第2(a)~(c)圖是為提供說明本發明的黏著片之其他的圖。

第3(a)~(b)圖是為提供說明本發明的黏著片之其他另外的圖。

第4(a)~(e)圖是為提供說明本發明之黏著片的製造方法的圖。

〔用於實施發明的形態〕 〔第1實施形態〕

本發明的第1實施形態為黏著片20，如第1(a)~(b)圖表示，至少層疊基材6、黏著劑層4及剝離片2所成的黏著片20，其特徵為：包含基材6及黏著劑層4所構成的黏著性層疊體10，在剝離片2之上，成形加工 成貼附於黏附體用的黏附體貼附用部份12與辨識黏著性層疊體10的特性用的辨識用部份14，並將黏附體貼附用部份12與辨識用部份14平面配置在相同的剝離片2之上。

並且，第1(a)圖為本發明的黏著片的上視圖，第1(b)圖是以通過第1(a)圖的線A-A的平面裁斷黏著片時的剖視圖。

又，第1(b)圖中，黏著性層疊體10的黏附體貼附用部份12及辨識用部份14以外的部份是表示剝離除去後的狀態(後述的第2(b)圖也相同)。

以下，適當參閱圖示具體說明本發明的第1實施形態。

1.剝離片

對本發明的剝離片尤其不加以限制，例如，可舉例如對於聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚對苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二酸乙二醇酯等的聚酯薄膜、聚丙烯、聚乙烯等的烯烴薄膜或紙系的剝離材，例如塗抹矽系或橡膠系的剝離劑設置剝離層。

並且，相關剝離片的膜厚，通常是以20~150μm的範圍內的值為佳，並以25~75μm的範圍內的值更佳。

2.黏著性層疊體

本發明中，所謂黏著性層疊體是包含基材及黏著劑層 的層疊體，意味著黏著片之剝離片以外的部份。

以下，針對黏著性層疊體的構成元件的基材及黏著劑層說明。

(1)基材

本發明的基材，尤其不加以限制，以往，可從作為黏著片的基材所使用的塑膠薄膜、紙基材、不織布等之中適當選擇來使用。

例如，只要是塑膠薄膜，即可舉例如聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚對苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二酸乙二醇酯等的聚酯薄膜、聚乙烯薄膜、聚丙烯薄膜、聚氯乙烯薄膜、聚偏氯乙烯薄膜、聚乙烯醇薄膜、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物薄膜、聚苯乙烯薄膜、聚碳酸酯薄膜、聚甲基戊烯薄膜、聚碸薄膜、聚醚醚酮薄膜、聚醚碸薄膜、聚苯硫醚薄膜、聚醚亞胺薄膜、聚醯亞胺薄膜、含氟樹脂薄膜、聚醯胺薄膜、丙烯酸樹脂薄膜、降冰片烯系樹脂薄膜、環烯羥樹脂薄膜等。

並且，基材的膜厚通常是設10~300μm的範圍內的值為佳，以設20~150μm的範圍內的值更佳。

(2)黏著劑層

本發明的黏著劑層，尤其不加以限制，可使用習知的丙烯系、矽系、尿烷系、橡膠系等的黏著劑。

又，黏著性的型式也可以使用活化能射線硬化型或熱 熔型的黏著劑。

並且，相關黏著劑層的膜厚，通常是以1~200μm的範圍內的值為佳，並以5~50μm的範圍內的值更佳。

(3)其他的層

並且，也可以在黏著性層疊體加上基材及黏著劑層，層疊中間層或易接著層等的其他的層。

(4)黏附體貼附用部份

本發明的黏著性層疊體，其特徵為：具有貼附於黏附體用的黏附體貼附用部份。

本發明的黏附體貼附用部份的樣態，尤其不加以限制，但是在以下記載中，實際上有特性不同的黏著性層疊體的複數黏著片混同的場合，即使測量黏著力等的特性進行辨識，會有使用黏附體貼附用部份的特性測量尤其變得困難的樣態，即在辨識黏著片時，例示如後述之辨識用部份尤其變得有需要的樣態進行說明。

(4)-1面積

首先，使用黏附體貼附用部份的特性測量尤其變得困難的第1樣態是如第1(a)圖表示，例舉黏附體貼附用部份12的形狀的面積為400mm²以下的值的樣態。

此一理由為當黏附體貼附用部份的平面形狀的面積成為400mm²以下的值時，面積變得不足，即使以黏附體貼 附用部份作為直接試樣的場合，或加工製成試樣的場合，使用黏附體貼附用部份的特性測量會變得困難。

又，黏附體貼附用部份的平面形狀在第1(a)圖是形成圓形，但尤其不加以限制，也可配合用途，例如橢圓形或長方形的任意形狀。

再者，本發明中的「平面形狀」是如第1(a)圖表示，意味著從基材側的上方眺望黏著片時的形狀。

(4)-2非接觸部

又，作為使用黏附體貼附用部份的特性測量尤其變得困難的第2樣態是如第2(a)~(c)圖表示，黏附體貼附用部份12的黏著劑層4可舉例有一部份不與黏附體100接觸的非接觸部50的樣態。

其理由為黏附體貼附用部份具有非接觸部的場合，測量結果會被非接觸部的特性所影響，使得使用黏附體貼附用部份的特性測量會變得困難。

並且，具有如上述非接觸部的黏附體貼附用部份是例如使用於組裝如數位相機的透鏡單元的精密零組件時，貼附保護薄膜以使得黏著劑層不與透鏡部份直接接觸的場合等。

因此，對於非接觸部的平面形狀、立體形狀、配置及個數等，尤其不加以限制，但大致的例是可舉例如第2(a)~(c)圖表示的樣態。

又，非接觸部是例如進行黏附體貼附用部份衝切加工 的同時，可以上側模框的凹部及下側模框的凸部進行壓力加工形成。

再者，第2(a)圖為本發明的黏著片的上視圖，以第2(b)圖是以通過第2(a)圖的線B-B的平面裁斷黏著片時的剖視圖，第2(c)圖是表示將第2(b)圖表示之黏著片的黏附體貼附用部份貼附於黏附體的狀態的圖。

(5)辨識用部份

本發明的黏著性層疊體，其特徵為：具有辨識黏著性層疊體的特性用的辨識用部份。

其理由為黏附體貼附用部份的平面形狀雖然相同或類似，但如有黏著力等的特性不同的場合，仍可明確辨識從黏附體貼附用部份的平面形狀上辨識困難的複數種的黏著片。

以下，針對辨識用部份具體說明。

(5)-1辨識對象特性

作為辨識用部份所辨識對象的特性尤其不加以限制，但可舉例如黏著層的膠凝部份、儲存彈性率或基材或黏著性層疊體整體的黏著力、保持力、全光線穿透率、霧度值等。

(5)-2形狀

以從長方形、第1(a)圖、如第2(a)圖表示的大 致長方形、橢圓形、大致橢圓形、圓形、大致圓形、三角形、大致三角形、五角形、大致五角形、星形、英文字母及數字所成的群中選擇至少一種作為辨識用部份的平面形狀為佳。

其理由是設辨識用部份的平面形狀為該等形狀時，使用辨識用部份，可更為明確進行辨識。

並藉著將辨識用部份的平面形狀設成該等形狀，即使從黏附體貼附用部份測量黏著性層疊體之黏著力等的特性困難的場合，仍可使用辨識用部份，更為容易且正確進行特性的測量。

並且，以設辨識用部份的平面形狀如第3(a)表示的數字或第3(b)圖表示的英文字母的文字資訊為佳。

其理由是只要如上述的文字資訊，即可更明確辨識黏著性層疊體的特性。

再者，第3(a)~(b)圖為本發明的黏著片的上視圖。

(5)-3大小

並且，以設辨識用部份的平面形狀的最大直徑在20~300mm的範圍內的值為佳。

其理由為該最大直徑小於20mm的值時，目視辨識用部份的平面形狀變得困難，會有降低辨識性的場合。另一方面，該最大直徑大於300mm的值時，可平面配置在相 同剝離片上的黏附體貼附用部份的面積會有受到過度限制的場合。

再者，本發明的最大徑是意味著描繪外切於辨識用部份的平面形狀的圓時之該外切圓的直徑。

又，在設辨識用部份的平面形狀為長方形、大致長方形、橢圓形或大致橢圓形的場合，並從容易且正確測量黏著性層疊體的特性的觀點進入，設其長軸方向的長度在20~300mm的範圍內的值為佳，以在30~250mm的範圍內的值更佳，並以在45~200mm的範圍內的值最佳。

並且，設其短軸方向的長度(寬度)在1~30mm的範圍內的值為佳，以在1.5~28mm的範圍內的值更佳，並以在2~25mm的範圍內的值最佳。

(5)-4配置

並且，本發明是如第1(a)圖、第2(a)圖、第3(a)~(b)圖表示，其特徵為：黏附體貼附用部份12與辨識用部份14是平面配置在相同的剝離片2之上。

其理由為藉如以上的構成，將黏附體貼附用部份具有的特性，表示於平面配置在相同的剝離片上的辨識用部份，可確實防止產生與其他黏著片的混同。

又，黏附體貼附用部份的平面配置的樣態，基本上是與不具有辨識用部份之以往的黏著片的場合相同，如第1(a)圖、第2(a)圖、第3(a)~(b)圖表示，以在不降低使用時的操作性的範圍內，平面配置使成 形面積成為最大為佳。

另一方面，辨識用部份的平面配置的樣態是例如第1(a)圖、第2(a)圖表示，以沿著黏著片的任意的一邊的位置，或如第3(a)~(b)圖表示圍繞兩邊的角部附近，平面配置在平面配置著黏附體貼附用部份的部份的外側為佳。

其理由為，如上述藉平面配置，可抑制黏附體貼附用部份之平面配置受到阻礙，並且也可抑制使用黏附體貼附用部份時之操作性的降低。

但是，只要是不阻礙黏附體貼附用部份的平面配置，且不損及其操作性的範圍內，也可以平面配置通過平面配置著黏附體貼附用部份的部份之中。

〔第2實施形態〕

本發明的第2實施形態是作為第1實施形態的黏著片的製造方法，其特徵為：包含下述步驟(I)~(II)的黏著片的製造方法。

(I)準備至少層疊基材、黏著劑層及剝離片所成之成形加工前的黏著片的步驟，及(II)將包含基材及黏著劑層所構成的黏著性層疊體，在剝離片上成形加工成貼附於黏附體用的黏附體貼附用部份與辨識黏著性層疊體的特性用的辨識用部份，並將黏附體貼附用部份與辨識用部份平面配置在相同的剝離片上以獲得黏著片的步驟， 以下，以和第1實施形態不同的點為中心，一邊參閱圖示並具體說明本發明的第2實施形態。

1.步驟(I)：黏著片的準備步驟

步驟(I)為準備至少層疊基材、黏著劑層及剝離片所成之成形加工前的黏著片的步驟。

上述步驟是可藉以往習知的方法進行。

更具體而言，舉例如使用丙烯酸系的非活化能射線硬化型的黏著劑組成物的場合說明時，以使黏著劑組成物相對於剝離片進行塗抹暨乾燥形成黏著劑層之後，將基材層疊於所獲得的黏著劑層為佳。

並且，成形加工前的黏著片是預先製造帶狀的連續體，必要時，在以後的成形加工後，可以各預定間隔裁斷成單張。

1.步驟(II)：成形加工步驟

又，步驟(II)是如第4(a)~(e)圖表示，將包含基材6及黏著劑層4所構成的黏著性層疊體10，在剝離片2之上成形加工成黏附體貼附用部份12與辨識用部份(未圖示)，並將黏附體貼附用部份12與辨識用部份(未圖示)平面配置在相同的剝離片2之上獲得黏著片20的步驟。

上述成形加工是可藉以往習知的方法進行，例如第4(a)~(b)圖表示的衝切加工或雷射加工等所成形。

並且，第4(a)~(b)圖是表示衝切加工步驟的側方剖視圖。

又，作為成形加工，如第4(a)~(b)圖表示，以使用具有對應黏附體貼附用部份12的平面形狀的第1加工手段214，及對應辨識用部份(未圖示)的平面形狀的第2加工手段(未圖示)的衝切加工機200，進行衝切加工為佳。

其理由為只要是使用如上述衝切加工機的衝切加工，即可將辨識用部份與黏附體貼附用部份同時進行成形加工。

並且，第4(a)~(b)圖表示的衝切加工中，如第2(a)~(c)圖表示的黏附體貼附用部份12的黏著劑層4為製造具有一部份不與黏附體100接觸之非接觸部50的樣態的黏著片20。

以下，針對第4(a)~(b)圖表示的衝切加工具體說明。

亦即，如第4(a)圖表示，成形加工前的黏著片20’在衝切加工機200的上側模框210及下側模框220分開的狀態下，以一定的移送間距朝著移送方向E移送之後，如第4(b)圖表示，在其移送期間中為上側模框210及下側模框220所加壓而進行衝切加工。

更具體而言，如第4(c)~(e)圖表示，相對於包含基材6及黏著劑層4所構成的層疊體之黏著性層疊體10，藉上側模框210的第1加工手段214形成與黏 附體貼附用部份12的平面形狀對應的切口的同時，藉上側模框210的第2加工手段(未圖示)形成與辨識用部份14的平面形狀對應的切口。

再者，第4(c)圖是藉第4(a)~(b)圖表示的衝切加工步驟所獲得的黏著片的上視圖，第4(d)圖是以通過第4(c)圖的線X-X的平面裁斷黏著片時的剖視圖，第4(e)圖是以通過第4(c)圖的線Y-Y的平面裁斷黏著片時的剖視圖。

又，與此同時，藉上側模框210的凹部212與下側模框220的凸部222，相對於和成形加工前的黏著片20’的黏附體貼附用部份12相當位置的一部份形成拱形狀，藉此在黏附體貼附用部份12形成非接觸部50。

之後，上側模框210及下側模框220一旦分開時，黏著片20及加工前的黏著片20’的連續體僅以一定的移送間距量被朝著移送方向E移送，重複以上的步驟。

並且，將以上步驟重複所獲得的黏著片20的連續體裁斷成單張，可獲得第4(c)~(e)圖表示最終的黏著片20。

再者，如第4(c)~(e)圖表示最終的黏著片20為剝離除去黏著性層疊體10的黏附體貼附用部份12及辨識用部份14以外的部份。

藉以上的進行，在黏著片的使用時，可容易將黏附體貼附用部份或辨識用部份剝離。

上述剝離除去步驟可在衝切加工起至裁斷或捲繞步驟 為止的任意時間點執行，也可根據場合而省略執行。

另外，其中一例，雖已具體說明第4(a)~(b)圖表示的衝切加工步驟，但是黏附體貼附用部份及辨識用部份成形用的衝切加工、形成非接觸部用的凹凸加工及裁斷成單張的裁斷加工的順序尤其不加以限制。

因此，例如，也可在將成形加工前的黏著片裁斷成單張之後，藉凹凸加工形成非接觸部，最後進行衝切加工。

或者，也可以將成形加工前的黏著片進行衝切加工之後，裁斷成單張，最後藉凹凸加工形成非接觸部。

或者，也可以將成形加工前的黏著片進行衝切加工之後，藉凹凸加工形成非接觸部的同時裁斷成單張。

〔產業上的可利用性〕

以上如詳述，根據本發明的黏著片，藉著將包含基材及黏著劑層所構成的黏著性層疊體，在剝離片上，加工形成為貼附於黏附體用的黏附體貼附用部份，及辨識黏著性層疊體的特性用的辨識用部份，並將黏附體貼附用部份與辨識用部份平面配置在相同的剝離片上，藉此不論黏著性層疊體(黏附體貼附用部份)的形態為何，皆可明確辨識黏著性層疊體的特性。

因此，本發明的黏著片等在將種種的標籤或保護薄膜貼附於黏附體的作業現場，可防止作業人員對特性不同的標籤或保護薄膜等產生混同，期待可明顯有助於製品之製造效率的提升。

2‧‧‧剝離片

4‧‧‧黏著劑層

6‧‧‧基材

10‧‧‧黏著性層疊體

12‧‧‧黏附體貼附用部份

14‧‧‧辨識用部份

20‧‧‧黏著片

Claims (4)

1. 一種黏著片，至少層疊基材、黏著劑層及剝離片所成的黏著片，其特徵為：將包含上述基材及上述黏著劑層所構成的黏著性層疊體，在上述剝離片上成形加工成貼附於黏附體用的黏附體貼附用部份與辨識上述黏著性層疊體的特性用的辨識用部份，並將上述黏附體貼附用部份與上述辨識用部份平面配置在相同的上述剝離片上。
2. 如申請專利範圍第1項記載的黏著片，其中，上述辨識用部份的平面形狀是從長方形、大致長方形、橢圓形、大致橢圓形、圓形、大致圓形、三角形、大致三角形、五角形、大致五角形、星形、英文字母及數字所成的群中選擇至少其中一種。
3. 一種黏著片的製造方法，係如申請專利範圍第1項記載的黏著片的製造方法，其特徵為：包含下述步驟(I)~(II)的黏著片的製造方法，(I)準備至少層疊基材、黏著劑層及剝離片所成之成形加工前的黏著片的步驟，及(II)將包含上述基材及上述黏著劑層所構成的黏著性層疊體，在上述剝離片上成形加工成貼附於黏附體用的黏附體貼附用部份與辨識上述黏著性層疊體的特性用的辨識用部份，並將上述黏附體貼附用部份與上述辨識用部份平面配置在相同的上述剝離片上以獲得黏著片的步驟。
4. 如申請專利範圍第3項記載的黏著片的製造方法，其中，在上述步驟(II)中，上述成形加工是使用具有對應上述黏附體貼附用部份的平面形狀的第1加工手段與對應上述辨識用部份的平面形狀的第2加工手段的衝切加工機，進行衝切加工。