WO2017145735A1 - 接着シートおよびその使用方法 - Google Patents

接着シートおよびその使用方法 Download PDF

Info

Publication number
WO2017145735A1
WO2017145735A1 PCT/JP2017/004318 JP2017004318W WO2017145735A1 WO 2017145735 A1 WO2017145735 A1 WO 2017145735A1 JP 2017004318 W JP2017004318 W JP 2017004318W WO 2017145735 A1 WO2017145735 A1 WO 2017145735A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
sheet
adhesive
adhesive sheet
cut
adhesive layer
Prior art date
Application number
PCT/JP2017/004318
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
道生 金井
Original Assignee
リンテック株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by リンテック株式会社 filed Critical リンテック株式会社
Priority to CN201780007909.1A priority Critical patent/CN108603077B/zh
Priority to MYPI2018702288A priority patent/MY186890A/en
Priority to JP2018501125A priority patent/JP6407472B2/ja
Priority to KR1020187022158A priority patent/KR20180112779A/ko
Priority to SG11201804481WA priority patent/SG11201804481WA/en
Publication of WO2017145735A1 publication Critical patent/WO2017145735A1/ja
Priority to PH12018501115A priority patent/PH12018501115A1/en

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B3/00—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form
    • B32B3/10—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form characterised by a discontinuous layer, i.e. formed of separate pieces of material
    • B32B3/14—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form characterised by a discontinuous layer, i.e. formed of separate pieces of material characterised by a face layer formed of separate pieces of material which are juxtaposed side-by-side
    • B32B3/16—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form characterised by a discontinuous layer, i.e. formed of separate pieces of material characterised by a face layer formed of separate pieces of material which are juxtaposed side-by-side secured to a flexible backing
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/10—Adhesives in the form of films or foils without carriers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/04—Interconnection of layers
    • B32B7/06—Interconnection of layers permitting easy separation
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/40—Adhesives in the form of films or foils characterised by release liners
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/10—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet
    • C09J2301/18—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet characterized by perforations in the adhesive tape
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/20—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive itself
    • C09J2301/204—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive itself the adhesive coating being discontinuous
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/30—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
    • C09J2301/312—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier parameters being the characterizing feature

Definitions

  • the present invention relates to an adhesive sheet and a method for using the adhesive sheet.
  • the adhesive sheet is required to be able to stably perform the punching process (working stability).
  • working stability there is a demand for work stability in a process of removing a portion (debris portion) other than the debonded adhesive layer after removing the adhesive layer (debris raising step). More specifically, when the process from the adhesive sheet punching process, the scrap raising process, and the sticking process to the adherend is performed with an in-line apparatus, the adhesive layer is punched, and then the scrap is removed.
  • a dregs raising defect There is a demand for the problem that the adhesive layer is cut off during the raising (hereinafter also referred to as a dregs raising defect).
  • Patent Document 1 proposes a pressure-sensitive adhesive sheet composed of a surface base material, a pressure-sensitive adhesive, and a release sheet.
  • the peel strength (180 degrees) between the surface base material, the pressure-sensitive adhesive, and the release sheet is adjusted to a predetermined range.
  • an object of the present invention is to provide an adhesive sheet that can sufficiently suppress dregs raising failure and a method for using the adhesive sheet. More specifically, with an inline apparatus, an adhesive sheet that can sufficiently suppress dregs raising defects when performing a process up to an adhesive sheet punching process, a dregs raising process, and a pasting process to an adherend. It is to provide a method for its use.
  • a long adhesive sheet comprising an adhesive layer, and a first sheet and a second sheet provided on both surfaces of the adhesive layer, and the plane of the first sheet in the vicinity of both ends in the width direction of view, the are first cut is provided along the opposite ends, the peel force from the adhesive layer of the first sheet and F 1, the said second sheet the peel force from the adhesive layer when the F 2, satisfies adhesive sheet following formula (F1) is provided.
  • the first sheet is provided with a first release layer, and the adhesive layer and the first sheet are laminated via the first release layer
  • the second sheet is preferably provided with a second release layer, and the adhesive layer and the second sheet are preferably laminated via the second release layer.
  • a method of using the adhesive sheet according to one aspect of the present invention wherein a half cut is made to cut a second cut in the adhesive layer and the second sheet in the adhesive sheet.
  • a method of using an adhesive sheet comprising: a step of dividing the adhesive layer into a punched portion and a continuous residue portion other than the punched portion; and a step of removing the continuous residue portion from the adhesive sheet.
  • a method of using a long adhesive sheet comprising an adhesive layer, and a first sheet and a second sheet provided on both surfaces of the adhesive layer, and the adhesive sheet
  • the first sheet in the first sheet is subjected to a half cut to make a first cut, and the first sheet is provided along the both end portions in the vicinity of both end portions in the width direction in the plan view of the first sheet.
  • a step of obtaining an adhesive sheet according to an aspect of the present invention and a half-cut for making a second cut in the adhesive layer and the second sheet in the adhesive sheet, and removing the adhesive layer into the punching portion and the punching
  • a method of using an adhesive sheet comprising: a step of dividing into a continuous debris portion other than a processed portion; and a step of removing the continuous debris portion from the adhesive sheet.
  • the punched portion is provided inside the first cut in a plan view.
  • the space portion overlaps the continuous dregs portion in plan view.
  • the adhesive sheet further includes a step of forming a space portion in which no adhesive is present in a plan view, wherein the space portion is the continuous in the plan view. It is preferable that the punched portion is provided so as to overlap the cusp portion.
  • an adhesive sheet that can sufficiently suppress dregs raising failure and a method for using the adhesive sheet.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view showing a II-II cross section of FIG. 1. It is the schematic which shows the state which provided the punching process part in the adhesive sheet which concerns on 1st embodiment of this invention, and stuck the auxiliary
  • FIG. 4 is a cross-sectional view showing a cross section IV-IV in FIG. 3. It is the schematic which shows the state which has removed the continuous residue from the adhesive sheet which concerns on 1st embodiment of this invention.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view showing a VI-VI cross section of FIG. 5. It is the schematic which shows the adhesive sheet which concerns on 2nd embodiment of this invention.
  • the adhesive sheet 100 according to the present embodiment has a long shape (band shape), and includes a first sheet 1, a second sheet 2, and an adhesive layer 3.
  • the first sheet 1 and the second sheet 2 are provided on both surfaces of the adhesive layer 3.
  • the first sheet 1 includes a first base sheet 11 and a first release layer 12.
  • the first sheet 1 and the adhesive layer 3 are laminated via the first release layer 12.
  • the second sheet 2 includes a second base sheet 21 and a second release layer 22.
  • the second sheet 2 and the adhesive layer 3 are laminated via the second release layer 22.
  • the first sheet 1 is provided with a first cut 41 in the vicinity of both end portions in the width direction in plan view along the both end portions.
  • the first cut 41 is continuously provided over the length direction of the first sheet 1 in plan view. Note that the first cut 41 reaches the adhesive layer 3 through the first sheet 1 from the first sheet 1 side of the adhesive sheet 100.
  • the first cut 41 only needs to reach at least the interface between the first sheet 1 and the adhesive layer 3.
  • the peeling force F 1 and the peeling force F 2 fix a sample (width: 100 mm, length: 100 mm) including the sheet to be peeled (the first sheet 1 or the second sheet 2) and the adhesive layer 3.
  • the peeling force at the interface between the peeling target sheet and the adhesive layer 3 can be measured by pulling the peeling target sheet in a 180 ° direction at a speed of 300 mm / min using a tensile tester (unit: mN / 100 mm).
  • the method of measuring the peel force F 1 and peel force F 2 is not limited to the above method. This is because when the peeling force is too large or too small, the above method cannot be used for measurement.
  • the relationship between the peel force F 1 and the peel force F 2 can be examined by appropriately changing the peel force measurement conditions (sample size and speed, etc.). For example, when the peel force is too large to measure the peel force, it can be said that the peel force of this sample is larger than the sample from which the peel force can be measured.
  • the peeling force F 1 and the peeling force F 2 are, for example, changing the prescription or thickness of the peeling layer provided on the first sheet 1 and the second sheet 2, or the type or thickness of the first sheet 1 and the second sheet 2. Can be adjusted by changing.
  • the first sheet 1 used in the present embodiment includes a first base sheet 11 and a first release layer 12. Further, the second sheet 2 used in the present embodiment includes a second base sheet 21 and a second release layer 22.
  • seat 1 is not restrict
  • the thickness of the second sheet 2 is not particularly limited, but is usually from 20 ⁇ m to 250 ⁇ m, preferably from 25 ⁇ m to 75 ⁇ m, and more preferably from 25 ⁇ m to 50 ⁇ m.
  • Examples of the first base sheet 11 and the second base sheet 21 include a resin film and paper.
  • Resin film resin includes polyethylene terephthalate, polyethylene, polypropylene, polybutene, polybutadiene, polymethylpentene, polyvinyl chloride, vinyl chloride copolymer, polybutylene terephthalate, polyurethane, ethylene-vinyl acetate copolymer, ionomer resin, ethylene (Meth) acrylic acid copolymer, polystyrene, polycarbonate, fluororesin, low density polyethylene, linear low density polyethylene, triacetyl cellulose and the like.
  • the paper include fine paper, coated paper, glassine paper, and laminated paper. These may be used alone or in combination of two or more. Among these, a polyethylene terephthalate film is preferable from the viewpoint of being inexpensive and firm.
  • the first release layer 12 and the second release layer 22 can be formed using a release agent.
  • a release agent include silicone resins, fluorine resins, and long chain alkyl group resins. These may be used alone or in combination of two or more. Among these, a silicone resin is preferable from the viewpoint of obtaining inexpensive and stable performance.
  • the thicknesses of the first release layer 12 and the second release layer 22 are each preferably 0.01 ⁇ m or more and 2.0 ⁇ m or less, and more preferably 0.05 ⁇ m or more and 0.5 ⁇ m or less.
  • the adhesive layer 3 used in the present embodiment can be formed using a known adhesive.
  • adhesives include, but are not limited to, acrylic adhesives, rubber adhesives, silicone adhesives, polyurethane adhesives, polyester adhesives, epoxy adhesives, and polyimide adhesives. Can be mentioned. These may be used alone or in combination of two or more.
  • Such an adhesive can be appropriately selected depending on the application of the adhesive sheet.
  • such an adhesive agent may contain a curing aid, an energy ray curable component, and other resin components as necessary.
  • an epoxy adhesive or a polyimide adhesive is preferably used as the adhesive.
  • the adhesive is preferably a binder component such as an acrylic polymer and an epoxy-based adhesive.
  • An agent containing an energy ray curable compound, an energy ray curable polymer, a curing aid and the like can be used as necessary.
  • the adhesive sheet is used for a backside protective film of a semiconductor wafer, the adhesive preferably contains a binder component such as an acrylic polymer, an epoxy adhesive and a curing aid, and, if necessary, energy ray curing.
  • a compound containing a functional compound, an energy ray curable polymer, a filler, a colorant, and the like can be used.
  • the thickness of the adhesive layer 3 varies depending on the application, but from the viewpoint of workability in the punching process, it is preferably 1 ⁇ m or more and 300 ⁇ m or less, more preferably 5 ⁇ m or more and 200 ⁇ m or less. More preferably, it is 100 ⁇ m.
  • the adhesive sheet 100 according to the present embodiment can be manufactured, for example, by a method including a cutting process described below.
  • a half-cut for putting the first cut 41 in the first sheet 1 is performed on an adhesive sheet (not shown) in which the first cut 41 is not provided.
  • the adhesive sheet 100 can be manufactured by providing the first cuts 41 along the both end portions in the vicinity of the both end portions in the width direction in the plan view of the first sheet 1.
  • Half-cutting in the cutting process refers to making a first cut 41 so that the adhesive sheet 100 is not cut.
  • the first sheet 41 is cut by the first cut 41, but the adhesive layer 3 and the second sheet 2 are not cut. In such a half cut, a known cutting blade can be used as appropriate.
  • the usage method of the adhesive sheet which concerns on this embodiment is a method of using the adhesive sheet 100 which concerns on this embodiment, Comprising: It is a method provided with the punching process and scrap raising process which are demonstrated below.
  • the adhesive layer 3 in the adhesive sheet 100 and the second sheet 2 are half-cut to make the second cut 42, and the adhesive layer 3 is punched. It is divided into a part 31 and a continuous dregs part 32 other than the punching part 31.
  • the punching portion 31 is preferably provided inside the first cut 41 in a plan view.
  • the punching part 31 is provided in several places over the length direction of the adhesive sheet 100.
  • Half-cutting in the punching process refers to making a second cut 42 that does not cut the adhesive sheet 100.
  • the adhesive layer 3 and the second sheet 2 are cut by the second cut 42, but the first sheet 1 is not cut.
  • the second cut 42 reaches the first sheet 1 from the second sheet 2 side of the adhesive sheet 100 through the second sheet 2 and the adhesive layer 3.
  • the second cut 42 only needs to reach at least the interface between the adhesive layer 3 and the first sheet 1, but the adhesive layer 3 is completely cut and a cut is formed on the surface of the first sheet 1.
  • a known punching blade can be used as appropriate.
  • Half cutting in the punching process is performed over the entire circumference of the punching part 31, and the punching part 31 is provided.
  • an auxiliary tape applying process for providing the auxiliary tape 5 on the surface of the second sheet 2 in the adhesive sheet 100 may be performed.
  • interruption 42 was put can be integrated. Therefore, the second sheet 2 on the surface of the adhesive layer 3 can be peeled off in a dregs raising process described later.
  • the auxiliary tape 5 a known adhesive tape can be used.
  • the continuous residue portion 32 is peeled from the first sheet 1 and the continuous residue portion 32 is removed from the adhesive sheet 100.
  • the continuous dregs portion 32 is removed together with the second sheet 2, a part 1 a of the first sheet 1 (both ends outside the first cut 41), and the auxiliary tape 5.
  • an adhesive film cut out in the shape of the punched portion 31 is obtained as shown in FIG.
  • the shape of the punched portion 31 in plan view is not particularly limited, and can be appropriately changed according to the purpose of use. Examples of the shape of the punched portion 31 in plan view include polygons (triangles, quadrangles, pentagons, etc.), circles, ellipses, and stars.
  • the adhesive film thus obtained can be used for various applications, for example, a film-like adhesive used in a chip die-bonding process, a dicing die bonding film, an underfill sheet, and a semiconductor wafer back surface protective film. Can be used.
  • the sticking process of sticking the punching part 31 to a to-be-adhered body may be provided after the dregs raising process. In this sticking step, the first sheet 1 is peeled off, and the punching portion 31 is stuck on the adherend.
  • it is preferable that the said punching process, the said scrap raising process, and the said sticking process are continuously performed by an inline-type apparatus.
  • the peel force F 1 from the adhesive layer 3 of the first sheet 1 is greater than the peel force F 2 from the adhesive layer 3 of the second sheet 2.
  • the punching portion 31 can be left on the first sheet 1.
  • it is preferable that the punching process, the residue raising process, and the pasting process are continuously performed by an inline-type apparatus.
  • the adhesive sheet 100 ⁇ / b> A according to the present embodiment is long and includes a first sheet 1, a second sheet 2, and an adhesive layer 3.
  • the first sheet 1 and the second sheet 2 are provided on both surfaces of the adhesive layer 3.
  • the adhesive layer 3 is formed with a space 3a where no adhesive is present in a plan view.
  • a space 3 a is formed in a portion between the plurality of punched portions 31.
  • seat 41 is provided in the 1st sheet
  • the adhesive sheet 100A can be manufactured by providing the first cut 41 by the cutting process.
  • the punching part 31 is provided so that the space 3a overlaps the continuous dregs part 32 in plan view. In this way, since there is no portion where the adhesive is not present in the punching portion 31, an adhesive film cut into the shape of the punching portion 31 can be obtained by the residue raising process. In the punching process, it is more preferable to make the second cut 42 at the boundary of the space 3a in plan view.
  • the usage method of the adhesive sheet of this embodiment is a usage method of an elongate adhesive sheet, and puts the 1st cut 41 in the 1st sheet 1 in the adhesive sheet (not shown) in which the 1st cut 41 is not provided.
  • the process of giving the adhesive sheet 100 which concerns on 1st embodiment by giving a half cut and providing the 1st cut
  • a method similar to the method for manufacturing the adhesive sheet according to the first embodiment can be employed.
  • the same operational effects as the operational effects (1) to (3) in the first embodiment and the following operational effect (5) can be achieved.
  • the process of obtaining the adhesive sheet 100 can be performed by a series of processes including a punching process and a scrap raising process. Therefore, even in the method of using the adhesive sheet using the adhesive sheet in which the first cut 41 is not provided, the same operational effects as the operational effects (1) to (3) in the first embodiment can be achieved.
  • the method for using the adhesive sheet of the present embodiment further includes a space portion forming step for forming a space portion 3a in which no adhesive is present in the plan view in the adhesive layer 3 in the method of using the adhesive sheet of the first embodiment.
  • the blanking portion 31 is provided so that the space portion 3a overlaps the continuous dregs portion 32.
  • the space portion forming step as a method of forming the space portion 3a, for example, a half cut is performed in which a third cut (not shown) is made in the adhesive layer 3 and the second sheet 2 in the adhesive sheet 100, and then the adhesive agent is used.
  • a method of removing a part of the layer 3 and the second sheet 2 and forming the space 3a in the adhesive layer 3 can be employed.
  • the space 3a overlaps the continuous dregs part 32 in a plan view.
  • a processing unit 31 is provided.
  • the present invention is not limited to the above-described embodiments, and modifications, improvements, and the like within the scope that can achieve the object of the present invention are included in the present invention.
  • the adhesive film cut into a predetermined shape is used as a film adhesive, a dicing die bonding film, an underfill sheet, a backside protective film of a semiconductor wafer, or the like used in a chip die bonding process.
  • an adhesive film it is not limited to this.
  • Applications of the adhesive film cut into a predetermined shape include labels, stickers, and emblems.

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)

Abstract

接着剤層（３）と、接着剤層（３）の両面に設けられた第１シート（１）および第２シート（２）と、を備える長尺状の接着シート（１００）である。第１シート（１）の平面視における幅方向の両端部の近傍に、前記両端部に沿って第１切れ目（４１）が設けられており、第１シート１の接着剤層（３）からの剥離力をＦ１とし、第２シート（２）の接着剤層（３）からの剥離力をＦ２とした場合に、下記数式（Ｆ１）の条件を満たすことを特徴とする。 Ｆ２＜Ｆ１　・・・（Ｆ１）

Description

接着シートおよびその使用方法
　本発明は、接着シートおよびその使用方法に関する。
　接着シートとしては、抜き加工工程が安定して行えること（作業安定性）が要求される。特に、接着剤層を抜き加工した後、抜き加工した接着剤層以外の部分（カス部）を取り除く工程（カス上げ工程）の作業安定性が求められている。より具体的には、接着シートの抜き加工工程、カス上げ工程、さらには被着体への貼付工程までのプロセスを、インライン式の装置で行う際に、接着剤層を抜き加工した後、カス上げの際に、接着剤層が途中で切れてしまうという問題（以下、カス上げ不良ともいう）が無いことが求められている。
　上記の課題を解決するために、例えば特許文献１には、表面基材、粘着剤、剥離シートから構成される粘着シートが提案されている。特許文献１の粘着シートでは、表面基材および粘着剤と剥離シートとの剥離力（１８０度）をそれぞれ所定範囲に調整している。
特開平１１－１８１３６４号公報
　しかしながら、特許文献１の粘着シートは、カス上げ不良を十分に抑制できるものではなかった。
　そこで、本発明の目的は、カス上げ不良を十分に抑制できる接着シートおよびその使用方法を提供することである。より具体的には、インライン式の装置で、接着シートの抜き加工工程、カス上げ工程、さらには被着体への貼付工程までのプロセスを行う際にカス上げ不良を十分に抑制できる接着シートおよびその使用方法を提供することである。
　本発明の一態様によれば、接着剤層と、前記接着剤層の両面に設けられた第１シートおよび第２シートと、を備える長尺状の接着シートであり、前記第１シートの平面視における幅方向の両端部の近傍に、前記両端部に沿って第１切れ目が設けられており、前記第１シートの前記接着剤層からの剥離力をＦ１とし、前記第２シートの前記接着剤層からの剥離力をＦ２とした場合に、下記数式（Ｆ１）の条件を満たす接着シートが提供される。
Ｆ２＜Ｆ１　・・・（Ｆ１）
　本発明の一態様に係る接着シートにおいて、前記第１シートには、第１剥離層が設けられ、前記接着剤層と前記第１シートとは、前記第１剥離層を介して積層され、前記第２シートには、第２剥離層が設けられ、前記接着剤層と前記第２シートとは、前記第２剥離層を介して積層されることが好ましい。
　本発明の一態様に係る接着シートにおいて、前記第１切れ目は、前記接着シートの前記第１シート側から、前記第１シートを通り、前記接着剤層まで到達していることが好ましい。
　本発明の一態様に係る接着シートにおいて、前記第１切れ目は、前記第１シートの平面視における長さ方向にわたり連続的に設けられていることが好ましい。
　本発明の一態様に係る接着シートにおいて、前記接着剤層には、平面視において、接着剤が存在しない空間部が形成されていることが好ましい。
　本発明の一態様によれば、本発明の一態様に係る接着シートを使用する方法であって、前記接着シートにおける前記接着剤層および前記第２シートに第２切れ目を入れるハーフカットを施して、前記接着剤層を、抜き加工部と、前記抜き加工部以外の連続状カス部とに分ける工程と、前記接着シートから前記連続状カス部を取り除く工程と、を備える接着シートの使用方法が提供される。
　本発明の一態様によれば、接着剤層と、前記接着剤層の両面に設けられた第１シートおよび第２シートと、を備える長尺状の接着シートの使用方法であり、前記接着シートにおける前記第１シートに第１切れ目を入れるハーフカットを施して、前記第１シートの平面視における幅方向の両端部の近傍に、前記両端部に沿って前記第１切れ目を設けて、本発明の一態様に係る接着シートを得る工程と、前記接着シートにおける前記接着剤層および前記第２シートに第２切れ目を入れるハーフカットを施して、前記接着剤層を、抜き加工部と、前記抜き加工部以外の連続状カス部とに分ける工程と、前記接着シートから前記連続状カス部を取り除く工程と、を備える接着シートの使用方法が提供される。
　本発明の一態様に係る接着シートの使用方法において、前記抜き加工部は、平面視において、前記第１切れ目よりも内側に設けられることが好ましい。
　本発明の一態様に係る接着シートの使用方法において、前記接着剤層に接着剤が存在しない空間部が形成されている場合には、平面視において、前記空間部が前記連続状カス部に重なるようにして、前記抜き加工部を設けることが好ましい。
　本発明の一態様に係る接着シートの使用方法において、前記接着剤層に、平面視において、接着剤が存在しない空間部を形成する工程を、さらに備え、平面視において、前記空間部が前記連続状カス部に重なるようにして、前記抜き加工部を設けることが好ましい。
　本発明によれば、カス上げ不良を十分に抑制できる接着シートおよびその使用方法を提供することができる。
本発明の第一実施形態に係る接着シートを示す概略図である。 図１のII－II断面を示す断面図である。 本発明の第一実施形態に係る接着シートに抜き加工部を設け、補助テープを貼付した状態を示す概略図である。 図３のIV－IV断面を示す断面図である。 本発明の第一実施形態に係る接着シートから連続状カス部を取り除いている状態を示す概略図である。 図５のVI－VI断面を示す断面図である。 本発明の第二実施形態に係る接着シートを示す概略図である。
　［第一実施形態］
　以下、本発明について実施形態を例に挙げて、図面に基づいて説明する。本発明は実施形態の内容に限定されない。なお、図面においては、説明を容易にするために拡大または縮小をして図示した部分がある。
　（接着シート）
　まず、本実施形態に係る接着シートについて説明する。
　本実施形態に係る接着シート１００は、図１に示すように、長尺状（帯状）であり、第１シート１と、第２シート２と、接着剤層３と、を備えている。第１シート１および第２シート２は、接着剤層３の両面に設けられている。
　第１シート１は、第１基材シート１１と、第１剥離層１２とを備えている。第１シート１と接着剤層３とは第１剥離層１２を介して積層されている。第２シート２は、第２基材シート２１と、第２剥離層２２とを備えている。第２シート２と接着剤層３とは第２剥離層２２を介して積層されている。
　第１シート１には、図１および図２に示すように、平面視における幅方向の両端部の近傍に、この両端部に沿って第１切れ目４１が設けられている。第１切れ目４１は、第１シート１の平面視における長さ方向にわたり連続的に設けられている。なお、第１切れ目４１は、接着シート１００の第１シート１側から、第１シート１を通り、接着剤層３まで到達している。第１切れ目４１は、少なくとも、第１シート１と接着剤層３との界面まで到達していればよい。
　本実施形態に係る接着シート１００においては、第１シート１の接着剤層３からの剥離力をＦ１とし、第２シート２の接着剤層３からの剥離力をＦ２とした場合に、下記数式（Ｆ１）の条件を満たす。
Ｆ２＜Ｆ１　・・・（Ｆ１）
　前記数式（Ｆ１）の条件を満たさない場合には、カス上げ工程において、抜き加工部３１が第１シート１から剥離しやすく、第１シート１上に抜き加工部３１を残すことが困難となる。
　剥離力Ｆ１および剥離力Ｆ２は、例えば、剥離対象のシート（第１シート１または第２シート２）および接着剤層３を含む、試料（幅：１００ｍｍ、長さ：１００ｍｍ）を固定し、引っ張り試験機を用いて、剥離対象のシートを、３００ｍｍ／分の速度で１８０°方向に引っ張ることにより、剥離対象のシートと接着剤層３との界面の剥離力を測定できる（単位：ｍＮ／１００ｍｍ）。
　なお、剥離力Ｆ１および剥離力Ｆ２の測定方法は、上記の方法に限定されない。剥離力が大き過ぎる場合または小さ過ぎる場合には、上記の方法では測定できないためである。そのような場合には、剥離力の測定条件（試料の大きさおよび速度など）を適宜変更して、剥離力Ｆ１および剥離力Ｆ２の大小関係を調べることができる。また、例えば、剥離力が大き過ぎて剥離力を測定できない場合には、この試料の剥離力は、剥離力が測定できた試料よりも剥離力が大きいといえる。
　剥離力Ｆ１および剥離力Ｆ２は、例えば、第１シート１および第２シート２に設ける剥離層の処方または厚みを変更すること、或いは、第１シート１および第２シート２の種類または厚みを変更することにより、調整できる。
　（第１シートおよび第２シート）
　本実施形態に用いる第１シート１は、第１基材シート１１と、第１剥離層１２とを備えている。また、本実施形態に用いる第２シート２は、第２基材シート２１と、第２剥離層２２とを備えている。
　第１シート１の厚みは、特に制限されないが、通常、２０μｍ以上２５０μｍ以下であり、３８μｍ以上１００μｍ以下であることが好ましい。
　第２シート２の厚みは、特に制限されないが、通常、２０μｍ以上２５０μｍ以下であり、２５μｍ以上７５μｍ以下であることが好ましく、２５μｍ以上５０μｍ以下であることがより好ましい。
　第１基材シート１１および第２基材シート２１としては、樹脂フィルムおよび紙などが挙げられる。樹脂フィルムの樹脂としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブデン、ポリブタジエン、ポリメチルペンテン、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル共重合体、ポリブチレンテレフタレート、ポリウレタン、エチレン－酢酸ビニル共重合体、アイオノマー樹脂、エチレン（メタ）アクリル酸共重合体、ポリスチレン、ポリカーボネート、フッ素樹脂、低密度ポリエチレン、直鎖低密度ポリエチレン、およびトリアセチルセルロースなどが挙げられる。紙としては、上質紙、コート紙、グラシン紙、およびラミネート紙などが挙げられる。これらは１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。これらの中でも、安価でコシもあるという観点から、ポリエチレンテレフタレートフィルムが好ましい。
　第１剥離層１２および第２剥離層２２は、剥離剤を用いて形成できる。
　このような剥離剤としては、例えば、シリコーン系樹脂、フッ素系樹脂、および長鎖アルキル基系樹脂などが挙げられる。これらは１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。これらの中でも、安価で安定した性能が得られる観点から、シリコーン系樹脂が好ましい。
　第１剥離層１２または第２剥離層２２の厚みは、それぞれ、０．０１μｍ以上２．０μｍ以下であることが好ましく、０．０５μｍ以上０．５μｍ以下であることがより好ましい。
　（接着剤層）
　本実施形態に用いる接着剤層３は、公知の接着剤を用いて形成することができる。このような接着剤としては、特に限定されないが、アクリル系接着剤、ゴム系接着剤、シリコーン系接着剤、ポリウレタン系接着剤、ポリエステル系接着剤、エポキシ系接着剤、およびポリイミド系接着剤などが挙げられる。これらは１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。このような接着剤は、接着シートの用途に応じて、適宜選択できる。また、このような接着剤は、必要に応じて、硬化助剤、エネルギー線硬化性成分、および他の樹脂成分を含有していてもよい。
　例えば、接着シートの用途がチップのダイボンド工程に用いられるフィルム状接着剤またはフリップチップ実装に用いられるアンダーフィルシートなどの場合、接着剤としては、好ましくはエポキシ系接着剤またはポリイミド系接着剤を用いることができる。
　接着シートの用途がダイシング時のウエハ固定機能とダイボンド時のダイ接着機能とを同時に兼ね備えた、ダイシングダイボンディングフィルムの場合、接着剤としては、好ましくはアクリル系重合体などのバインダー成分およびエポキシ系接着剤を含み、また必要に応じて、エネルギー線硬化性化合物、エネルギー線硬化型重合体および硬化助剤などを含むものを用いることができる。
　接着シートの用途が半導体ウエハの裏面保護膜の場合、接着剤としては、好ましくはアクリル系重合体などのバインダー成分、エポキシ系接着剤および硬化助剤を含み、また必要に応じて、エネルギー線硬化性化合物、エネルギー線硬化型重合体、フィラー、および着色剤などを含むものを用いることができる。
　接着剤層３の厚みは、用途により様々であるが、抜き加工をする際の加工性の観点から、１μｍ以上３００μｍ以下であることが好ましく、５μｍ以上２００μｍ以下であることがより好ましく、１０～１００μｍであることがさらに好ましい。
　（接着シートの製造方法）
　本実施形態に係る接着シート１００は、例えば、以下説明する切り込み工程を備える方法で製造できる。
　切り込み工程においては、第１切れ目４１の設けられていない接着シート（図示なし）に対し、第１シート１に第１切れ目４１を入れるハーフカットを施す。このようにして、第１シート１の平面視における幅方向の両端部の近傍に、前記両端部に沿って第１切れ目４１を設けて、接着シート１００を製造できる。
　切り込み工程におけるハーフカットは、接着シート１００が切断されないような第１切れ目４１を入れることをいう。第１切れ目４１により、第１シート１は切断されるが、接着剤層３および第２シート２は切断されない。
　このようなハーフカットにおいては、公知の切り込み刃を適宜用いることができる。
　（接着シートの使用方法）
　まず、本実施形態に係る接着シートの使用方法について説明する。
　本実施形態に係る接着シートの使用方法は、本実施形態に係る接着シート１００を使用する方法であって、以下説明する抜き加工工程およびカス上げ工程を備える方法である。
　抜き加工工程においては、図３および図４に示すように、接着シート１００における接着剤層３および第２シート２に第２切れ目４２を入れるハーフカットを施して、接着剤層３を、抜き加工部３１と、抜き加工部３１以外の連続状カス部３２とに分ける。
　抜き加工部３１は、図３に示すように、平面視において、第１切れ目４１よりも内側に設けられることが好ましい。また、抜き加工部３１は、接着シート１００の長さ方向にわたって、複数個所に設けられている。
　抜き加工工程におけるハーフカットは、接着シート１００が切断されないような第２切れ目４２を入れることをいう。第２切れ目４２により、接着剤層３および第２シート２は切断されるが、第１シート１は切断されない。なお、第２切れ目４２は、接着シート１００の第２シート２側から、第２シート２および接着剤層３を通り、第１シート１まで到達している。第２切れ目４２は、少なくとも、接着剤層３と第１シート１との界面まで到達していればよいが、接着剤層３を完全に切り込み、第１シート１の表面に、切込が形成されることが好ましい。
　このようなハーフカットにおいては、公知の抜き刃を適宜用いることができる。
　抜き加工工程におけるハーフカットは、抜き加工部３１の全周にわたって施され、抜き加工部３１が設けられる。
　抜き加工部３１以外の部分は、接着シート１００から第２シート２を剥離する際に、一緒に剥離される連続状カス部３２となる。
　抜き加工工程の後には、図３および図４に示すように、接着シート１００における第２シート２の表面に補助テープ５を設ける補助テープ貼付工程を行ってもよい。
　この補助テープ５を長さ方向にわたって貼付することにより、第２切れ目４２を入れられている第２シート２を一体化することができる。そのため、後述するカス上げ工程において、接着剤層３の表面の第２シート２を剥離することができる。
　補助テープ５としては、公知の粘着テープを用いることができる。
　カス上げ工程においては、図５および図６に示すように、第１シート１から連続状カス部３２を剥離し、接着シート１００から連続状カス部３２を取り除く。
　連続状カス部３２は、第２シート２と、第１シート１の一部１ａ（第１切れ目４１より外側の両端部）と、補助テープ５とともに取り除かれる。この連続状カス部３２を接着シート１００から取り除くことにより、図５に示すように、抜き加工部３１の形状に切り抜かれた接着剤膜が得られる。
　ここで、抜き加工部３１の平面視における形状は、特に限定されず、使用目的に応じて適宜変更できる。抜き加工部３１の平面視における形状としては、多角形（三角形、四角形および五角形など）、円形、楕円形および星型などが挙げられる。
　このようにして得られた接着剤膜は、様々な用途に用いることができ、例えば、チップのダイボンド工程に用いられるフィルム状接着剤、ダイシングダイボンディングフィルム、アンダーフィルシート、半導体ウエハの裏面保護膜などに用いることができる。
　なお、本実施形態に係る接着シートの使用方法においては、カス上げ工程の後に、抜き加工部３１を被着体に貼付する貼付工程を備えていてもよい。この貼付工程においては、第１シート１を剥離し、抜き加工部３１を被着体に貼付する。
　また、本実施形態に係る接着シートの使用方法においては、前記抜き加工工程、前記カス上げ工程および前記貼付工程が、インライン式の装置によって、連続して行われることが好ましい。
　（第一実施形態の作用効果）
　本実施形態によれば、次のような作用効果を奏することができる。
（１）連続状カス部３２は、第２シート２と、第１シート１の一部１ａ（第１切れ目４１より外側の両端部）とともに取り除かれるので、カス上げ工程において、第１シート１を接着剤層３から剥離する面積が少なくなる。そのため、カス上げ工程において、連続状カス部３２を構成する接着剤層３が第１シート１側に残ることを抑制できる。また、連続状カス部３２は、第２シート２と、第１シート１の一部１ａとの間に挟まれている。そのため、連続状カス部３２が第２シート２および第１シート１の一部１ａによって保持されている状態でカス上げ工程を行うことができる。このようにして、カス上げ不良を十分に抑制できる。
（２）第２シート２の接着剤層３からの剥離力Ｆ２よりも、第１シート１の接着剤層３からの剥離力Ｆ１の方が大きい。カス上げ工程において、第１シート１上に、抜き加工部３１を残すことができる。
（３）本実施形態においては、抜き加工工程、カス上げ工程および貼付工程が、インライン式の装置によって、連続して行われることが好ましい。このように一連の工程が連続して行われることにより、接着シート１００を効率よく使用でき、作業性および生産性を向上できる。
　［第二実施形態］
　次に、本発明の第二実施形態を図面に基づいて説明する。
　なお、本実施形態では、接着シート１００に代えて接着シート１００Ａを用いた以外は第一実施形態と同様の構成であるので、接着シート１００Ａ並びにその製造方法および使用方法について説明し、それ以外の説明を省略する。
　本実施形態に係る接着シート１００Ａは、図７に示すように、長尺状であり、第１シート１と、第２シート２と、接着剤層３と、を備えている。第１シート１および第２シート２は、接着剤層３の両面に設けられている。
　接着剤層３には、図７に示すように、平面視において、接着剤が存在しない空間部３ａが形成されている。より具体的には、複数の抜き加工部３１の間の部分に空間部３ａが形成されている。
　また、第１シート１には、第一実施形態と同様に、平面視における幅方向の両端部の近傍に、この両端部に沿って第１切れ目４１が設けられている。
　本実施形態に係る接着シート１００Ａを製造する方法としては、例えば、次のような方法（i）および（ii）などを採用できる。
方法（i）：第１シート１または第２シート２上に、空間部３ａができるように接着剤を
塗工して、接着剤層３を形成する。次に、接着剤層３上に第１シート１または第２シート２を積層して、第１切れ目４１の設けられていない接着シートを作製する。次いで、前記切り込み工程により、第１切れ目４１を設けて、接着シート１００Ａを製造できる。
方法（ii）：第１シート１または第２シート２上に、接着剤を塗工して接着剤層３を形成する。次に、接着剤層３に空間部３ａができるように抜き加工などを行い、その後、接着剤層３上に第１シート１または第２シート２を積層して、第１切れ目４１の設けられていない接着シートを作製する。次いで、前記切り込み工程により、第１切れ目４１を設けて、接着シート１００Ａを製造できる。
　本実施形態に係る接着シートの使用方法の抜き加工工程においては、平面視において、空間部３ａが連続状カス部３２に重なるようにして、抜き加工部３１を設ける。このようにすれば、抜き加工部３１に接着剤の存在しない部分ができることはないので、カス上げ工程により、抜き加工部３１の形状に切り抜かれた接着剤膜を得ることができる。また、抜き加工工程においては、平面視において、空間部３ａの境界に第２切れ目４２を入れることがより好ましい。
　（第二実施形態の作用効果）
　本実施形態によれば、前記第一実施形態における作用効果（１）～（３）と同様の作用効果、並びに、下記作用効果（４）を奏することができる。
（４）空間部３ａには接着剤が存在しないため、この空間部３ａの面積の分だけ、第１シート１を接着剤層３から剥離する面積が少なくなる。また、複数の抜き加工部３１の間の部分に空間部３ａがあるため、カス上げ工程では端部における連続状カス部３２のみが巻き取られることになる。そのため、カス上げ工程において、連続状カス部３２を構成する接着剤層３が第１シート１側に残ることをより確実に抑制できる。
　［第三実施形態］
　次に、本発明の第三実施形態について説明する。
　本実施形態の接着シートの使用方法は、長尺状の接着シートの使用方法であり、第１切れ目４１の設けられていない接着シート（図示なし）における第１シート１に第１切れ目４１を入れるハーフカットを施して、第１シート１の平面視における幅方向の両端部の近傍に、両端部に沿って第１切れ目４１を設けて、第一実施形態に係る接着シート１００を得る工程（図１および図２参照）、並びに、第一実施形態における抜き加工工程およびカス上げ工程、を備える方法である。
　第三実施形態に係る接着シート１００を得る工程としては、第一実施形態に係る接着シートの製造方法と同様の方法を採用できる。
　（第三実施形態の作用効果）
　本実施形態によれば、前記第一実施形態における作用効果（１）～（３）と同様の作用効果、並びに、下記作用効果（５）を奏することができる。
（５）接着シート１００を得る工程を、抜き加工工程およびカス上げ工程と、一連の工程で行うことができる。そのため、第１切れ目４１の設けられていない接着シートを用いた接着シートの使用方法においても、第一実施形態における作用効果（１）～（３）と同様の作用効果を奏することができる。
　［第四実施形態］
　次に、本発明の第四実施形態について説明する。
　本実施形態の接着シートの使用方法は、前記第一実施形態の接着シートの使用方法において、接着剤層３に平面視において接着剤が存在しない空間部３ａを形成する空間部形成工程をさらに備え、平面視において、空間部３ａが連続状カス部３２に重なるようにして、抜き加工部３１を設ける方法である。
　空間部形成工程において、空間部３ａを形成する方法としては、例えば、接着シート１００における接着剤層３および第２シート２に第３切れ目（図示なし）を入れるハーフカットを施し、その後、接着剤層３および第２シート２の一部を取り除いて、接着剤層３に空間部３ａを形成する方法を採用できる。
　本実施形態に係る接着シートの使用方法の抜き加工工程においては、前記第二実施形態の抜き加工工程と同様に、平面視において、空間部３ａが連続状カス部３２に重なるようにして、抜き加工部３１を設ける。
　（第四実施形態の作用効果）
　本実施形態によれば、前記第一実施形態における作用効果（１）～（３）と同様の作用効果、並びに、下記作用効果（６）を奏することができる。
（６）空間部形成工程により、接着剤層３に空間部３ａが形成されている接着シートを形成できる。そのため、接着剤層３に空間部３ａが形成されていない接着シートを用いた接着シートの使用方法においても、第二実施形態における作用効果（４）と同様の作用効果を奏することができる。
　［実施形態の変形］
　本発明は前述の実施形態に限定されず、本発明の目的を達成できる範囲での変形、改良などは本発明に含まれる。
　例えば、前述の実施形態では、所定形状に切り抜かれた接着剤膜を、チップのダイボンド工程に用いられるフィルム状接着剤、ダイシングダイボンディングフィルム、アンダーフィルシート、半導体ウエハの裏面保護膜などに用いられる接着剤膜として用いたが、これに限定されない。所定形状に切り抜かれた接着剤膜の用途としては、ラベル、ステッカーおよびワッペンなどが挙げられる。
　１…第１シート、１２…第１剥離層、２…第２シート、２２…第２剥離層、３…接着剤層、３１…抜き加工部、３２…連続状カス部、３ａ…空間部、４１…第１切れ目、４２…第２切れ目、１００，１００Ａ…接着シート。

Claims (10)

  1. 　接着剤層と、前記接着剤層の両面に設けられた第１シートおよび第２シートと、を備える長尺状の接着シートであり、
    　前記第１シートの平面視における幅方向の両端部の近傍に、前記両端部に沿って第１切れ目が設けられており、
    　前記第１シートの前記接着剤層からの剥離力をＦ１とし、
    　前記第２シートの前記接着剤層からの剥離力をＦ２とした場合に、下記数式（Ｆ１）の条件を満たす
    　ことを特徴とする接着シート。
    Ｆ２＜Ｆ１　・・・（Ｆ１）
  2. 　請求項１に記載の接着シートにおいて、
    　前記第１シートには、第１剥離層が設けられ、
    　前記接着剤層と前記第１シートとは、前記第１剥離層を介して積層され、
    　前記第２シートには、第２剥離層が設けられ、
    　前記接着剤層と前記第２シートとは、前記第２剥離層を介して積層される
    　ことを特徴とする接着シート。
  3. 　請求項１または請求項２に記載の接着シートにおいて、
    　前記第１切れ目は、前記接着シートの前記第１シート側から、前記第１シートを通り、前記接着剤層まで到達している
    　ことを特徴とする接着シート。
  4. 　請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の接着シートにおいて、
    　前記第１切れ目は、前記第１シートの平面視における長さ方向にわたり連続的に設けられている
    　ことを特徴とする接着シート。
  5. 　請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の接着シートにおいて、
    　前記接着剤層には、平面視において、接着剤が存在しない空間部が形成されている
    　ことを特徴とする接着シート。
  6. 　請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の接着シートを使用する方法であって、
    　前記接着シートにおける前記接着剤層および前記第２シートに第２切れ目を入れるハーフカットを施して、前記接着剤層を、抜き加工部と、前記抜き加工部以外の連続状カス部とに分ける工程と、
    　前記接着シートから前記連続状カス部を取り除く工程と、を備える
    　ことを特徴とする接着シートの使用方法。
  7. 　接着剤層と、前記接着剤層の両面に設けられた第１シートおよび第２シートと、を備える長尺状の接着シートの使用方法であり、
    　前記接着シートにおける前記第１シートに第１切れ目を入れるハーフカットを施して、前記第１シートの平面視における幅方向の両端部の近傍に、前記両端部に沿って前記第１切れ目を設けて、請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の接着シートを得る工程と、
    　前記接着シートにおける前記接着剤層および前記第２シートに第２切れ目を入れるハーフカットを施して、前記接着剤層を、抜き加工部と、前記抜き加工部以外の連続状カス部とに分ける工程と、
    　前記接着シートから前記連続状カス部を取り除く工程と、を備える
    　ことを特徴とする接着シートの使用方法。
  8. 　請求項６または請求項７に記載の接着シートの使用方法であって、
    　前記抜き加工部は、平面視において、前記第１切れ目よりも内側に設けられる
    　ことを特徴とする接着シートの使用方法。
  9. 　請求項６から請求項８のいずれか１項に記載の接着シートの使用方法であって、
    　前記接着剤層に接着剤が存在しない空間部が形成されている場合には、平面視において、前記空間部が前記連続状カス部に重なるようにして、前記抜き加工部を設ける
    　ことを特徴とする接着シートの使用方法。
  10. 　請求項６から請求項８のいずれか１項に記載の接着シートの使用方法であって、
    　前記接着剤層に、平面視において、接着剤が存在しない空間部を形成する工程を、さらに備え、
    　平面視において、前記空間部が前記連続状カス部に重なるようにして、前記抜き加工部を設ける
    　ことを特徴とする接着シートの使用方法。
PCT/JP2017/004318 2016-02-24 2017-02-07 接着シートおよびその使用方法 WO2017145735A1 (ja)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201780007909.1A CN108603077B (zh) 2016-02-24 2017-02-07 粘接片及其使用方法
MYPI2018702288A MY186890A (en) 2016-02-24 2017-02-07 Adhesive sheet and usage method therefor
JP2018501125A JP6407472B2 (ja) 2016-02-24 2017-02-07 接着シートおよびその使用方法
KR1020187022158A KR20180112779A (ko) 2016-02-24 2017-02-07 접착 시트 및 그 사용 방법
SG11201804481WA SG11201804481WA (en) 2016-02-24 2017-02-07 Adhesive sheet and usage method therefor
PH12018501115A PH12018501115A1 (en) 2016-02-24 2018-05-25 Adhesive sheet and usage method therefor

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016-033440 2016-02-24
JP2016033440 2016-02-24

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2017145735A1 true WO2017145735A1 (ja) 2017-08-31

Family

ID=59685444

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2017/004318 WO2017145735A1 (ja) 2016-02-24 2017-02-07 接着シートおよびその使用方法

Country Status (8)

Country Link
JP (1) JP6407472B2 (ja)
KR (1) KR20180112779A (ja)
CN (1) CN108603077B (ja)
MY (1) MY186890A (ja)
PH (1) PH12018501115A1 (ja)
SG (1) SG11201804481WA (ja)
TW (1) TWI724109B (ja)
WO (1) WO2017145735A1 (ja)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2020213574A1 (ja) * 2019-04-16 2020-10-22 北川工業株式会社 貼着体保持部材
KR20220020781A (ko) 2020-08-12 2022-02-21 린텍 가부시키가이샤 보호막 형성용 시트 및 그 제조 방법
KR20220020780A (ko) 2020-08-12 2022-02-21 린텍 가부시키가이샤 보호막 형성용 시트 및 그 제조 방법
JP7448442B2 (ja) 2020-08-12 2024-03-12 リンテック株式会社 保護膜形成用シートロールの製造方法
JP7453879B2 (ja) 2020-08-12 2024-03-21 リンテック株式会社 保護膜形成用シートロールおよび保護膜形成用シートロールの製造方法

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7204204B2 (ja) * 2019-04-16 2023-01-16 北川工業株式会社 貼着装置

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0211137U (ja) * 1988-07-02 1990-01-24
JP2002201441A (ja) * 2001-01-02 2002-07-19 Kyoichi Murata 両面接着テープ
JP2011168652A (ja) * 2010-02-16 2011-09-01 Lintec Corp 飛散防止用粘着シート、飛散防止ガラスパネル、および携帯情報端末機器
JP2013111949A (ja) * 2011-11-30 2013-06-10 Masahiro Umeda ハードコート層付フィルムの製造方法およびガラス付フィルムの製造方法
JP2014193966A (ja) * 2013-03-29 2014-10-09 Dainippon Printing Co Ltd 粘着シートおよび粘着シートの加工方法

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS508155U (ja) * 1973-05-23 1975-01-28
JP2002026182A (ja) * 2000-07-07 2002-01-25 Sanyo Electric Co Ltd 半導体装置の製造方法
JP2006213010A (ja) * 2005-02-07 2006-08-17 Brother Ind Ltd テープカセット
JP2009160869A (ja) * 2008-01-09 2009-07-23 Lintec Corp 積層シート、積層シートの巻取体およびそれらの製造方法
JP5912772B2 (ja) * 2012-03-30 2016-04-27 リンテック株式会社 基材レス両面粘着テープおよびその製造方法、ならびに粘着ロールおよびその製造方法
TWI647295B (zh) * 2012-10-05 2019-01-11 日商琳得科股份有限公司 具有保護膜形成層的切割薄片及晶片的製造方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0211137U (ja) * 1988-07-02 1990-01-24
JP2002201441A (ja) * 2001-01-02 2002-07-19 Kyoichi Murata 両面接着テープ
JP2011168652A (ja) * 2010-02-16 2011-09-01 Lintec Corp 飛散防止用粘着シート、飛散防止ガラスパネル、および携帯情報端末機器
JP2013111949A (ja) * 2011-11-30 2013-06-10 Masahiro Umeda ハードコート層付フィルムの製造方法およびガラス付フィルムの製造方法
JP2014193966A (ja) * 2013-03-29 2014-10-09 Dainippon Printing Co Ltd 粘着シートおよび粘着シートの加工方法

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2020213574A1 (ja) * 2019-04-16 2020-10-22 北川工業株式会社 貼着体保持部材
JP2020175968A (ja) * 2019-04-16 2020-10-29 北川工業株式会社 貼着体保持部材
US20220162027A1 (en) * 2019-04-16 2022-05-26 Kitagawa Industries Co., Ltd. Sticking body holding member
JP7227608B2 (ja) 2019-04-16 2023-02-22 北川工業株式会社 貼着体保持部材
US12065324B2 (en) 2019-04-16 2024-08-20 Kitagawa Industries Co., Ltd. Sticking body holding member
KR20220020781A (ko) 2020-08-12 2022-02-21 린텍 가부시키가이샤 보호막 형성용 시트 및 그 제조 방법
KR20220020780A (ko) 2020-08-12 2022-02-21 린텍 가부시키가이샤 보호막 형성용 시트 및 그 제조 방법
JP7448442B2 (ja) 2020-08-12 2024-03-12 リンテック株式会社 保護膜形成用シートロールの製造方法
JP7448441B2 (ja) 2020-08-12 2024-03-12 リンテック株式会社 保護膜形成用シートおよびその製造方法
JP7453879B2 (ja) 2020-08-12 2024-03-21 リンテック株式会社 保護膜形成用シートロールおよび保護膜形成用シートロールの製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
JPWO2017145735A1 (ja) 2018-08-09
CN108603077B (zh) 2020-12-29
TWI724109B (zh) 2021-04-11
MY186890A (en) 2021-08-26
TW201736545A (zh) 2017-10-16
JP6407472B2 (ja) 2018-10-17
SG11201804481WA (en) 2018-06-28
CN108603077A (zh) 2018-09-28
KR20180112779A (ko) 2018-10-12
PH12018501115A1 (en) 2019-01-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6407472B2 (ja) 接着シートおよびその使用方法
JP5912772B2 (ja) 基材レス両面粘着テープおよびその製造方法、ならびに粘着ロールおよびその製造方法
WO2014156127A1 (ja) 積層フィルムの製造方法、積層フィルムおよびそれを用いた半導体装置の製造方法
TW200932868A (en) Adhesive sheet, production method thereof, and laminating method thereof
TW201607663A (zh) 固晶切割片
JP6170678B2 (ja) 半導体ウエハ加工用シートおよびその製造方法
JP5394661B2 (ja) 粘着シート
JP2014189660A (ja) 積層体、粘着ロール、および当該積層体を用いる粘着剤層含有積層構造体の製造方法
JP6879716B2 (ja) 半導体用シートの製造方法および製造装置、並びに切り込み刃
JP6423569B2 (ja) 接着シートおよびその使用方法
JP2015174318A (ja) シート積層体
JP5473283B2 (ja) 半導体加工用粘着シートおよび半導体加工用テープ
TW201140676A (en) Dicing/die-bonding tape and method for manufacturing semiconductor chip provided with adhesive layer
JP2014074173A (ja) 両面粘着テープおよびその貼付方法
JP5911670B2 (ja) 半導体ウエハの製造方法及び半導体ウエハ
JP2017139409A (ja) ダイボンドダイシングシート
JP2014135336A (ja) 半導体ウエハ加工用シートおよびその製造方法
JP6058414B2 (ja) 半導体チップの製造方法
JP5400409B2 (ja) 半導体装置の製造方法
JPWO2015046069A1 (ja) ダイシング−ダイボンディングテープ及び粘接着剤層付き半導体チップの製造方法
JP6051520B2 (ja) ダイシング・ダイボンディング一体型テープ、及び半導体装置の製造方法
JP2014060201A (ja) ダイシング−ダイボンディングテープ及び粘接着剤層付き半導体チップの製造方法
JP2014063896A (ja) ダイシング−ダイボンディングテープ及び粘接着剤層付き半導体チップの製造方法
JP2012129473A (ja) ダイシング−ダイボンディングテープ
JP2014022513A (ja) ウェハ加工用テープ

Legal Events

Date Code Title Description
ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2018501125

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 12018501115

Country of ref document: PH

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 11201804481W

Country of ref document: SG

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 20187022158

Country of ref document: KR

Kind code of ref document: A

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 17756176

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 17756176

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1