JP5473283B2 - 半導体加工用粘着シートおよび半導体加工用テープ - Google Patents

Description

本発明は、半導体加工、例えばパッケージダイシング等に使用される粘着シートおよびテープに関するものである。

近年の半導体装置、例えばＣＳＰ（Chip Size Package）等の小型の半導体装置の製造方法として、基板に複数の半導体チップを搭載したものを、樹脂成形金型の１つのキャビティで覆って樹脂封止を行い、外部端子を形成した後、パッケージダイシングによって複数のＣＳＰに個片化する方法が行われている。

パッケージダイシング工程では、樹脂封止物の形状に対応する矩形状のダイシングシートをリングフレームに貼付し、そのダイシングシートに樹脂封止物を貼付・固定して当該樹脂封止物をダイシングする。

パッケージダイシング用のダイシングシートとしては、例えば、特許文献１に示されるものが使用される。かかるダイシングシートは、長尺の剥離シート上に複数並列して設けられており、ロール状に巻き取られている。そして、ダイシングシートは、マウンターによってロールから繰り出されてリングフレームに貼付される。
特開２００２−３７９８号公報

上記のような矩形状のダイシングシートは、ワークが矩形状であるため、円形状のダイシングシートを使用する場合よりも歩留まりが高いという利点がある。しかしながら、矩形状のダイシングシートは、マウンターによってリングフレームに貼付するときに、ダイシングシートの幅が大きくなるほど皺が発生し易いという問題がある。ダイシングシートに皺が発生すると、ワークの固定力が低下したり、ダイサーに対するワークの角度（水平度）が低下して、高精度のダイシングができなくなるという不具合が生じる。また、皺がリングフレーム部分に及んだ場合は、ダイシングテーブルへの吸着不良が生じる場合がある。

本発明は、このような実状に鑑みてなされたものであり、被着体への貼付時に皺が発生し難い半導体加工用粘着シートおよび半導体加工用テープを提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、第１に本発明は、基材と粘着剤層とを備えた半導体加工用の粘着シートであって、相対向する２辺は互いに平行な直線状になっており、前記直線状の２辺の間には、前記粘着シートが被着体に貼付されるときに、前記被着体に最初に接触する先端辺が位置しており、前記先端辺は、前記粘着シートの外側に凸になっており、前記凸には凹状部がないことを特徴とする半導体加工用粘着シートを提供する（発明１）。なお、本発明における「平行」とは、実質的に平行であることを意味し、多少平行からずれていても本発明に含まれるものとする。

上記発明（発明１）において、前記先端辺には、前記互いに平行な直線状の２辺に垂直な直線部分がないか（発明２）、前記互いに平行な直線状の２辺に垂直な直線部分が存在する場合には、前記直線部分の長さは９０ｍｍ以下であることが好ましい（発明３）。なお、本発明における「垂直」とは、実質的に垂直であることを意味し、多少垂直からずれていても本発明に含まれるものとする。

上記発明（発明１）において、前記先端辺は、頂点部分に円弧状部分を有するとともに、前記円弧状部分の各端部に連続する直線状部分を有する形状であってもよいし（発明４）、円弧状であってもよいし（発明５）、底辺のない三角形状であってもよいし（発明６）、下底のない台形状であってもよい（発明７）。

第２に本発明は、長尺の剥離シートと、前記剥離シートの剥離面上に積層された前記粘着シート（発明１〜７）とを備え、ロール状に巻き取られた半導体加工用テープであって、前記粘着シートにおける前記互いに平行な直線状の２辺は、それぞれ前記半導体加工用テープの幅方向両側部に近接しており、前記粘着シートにおける前記先端辺は、前記粘着シートが前記半導体加工用テープのロールから繰り出されるときに繰り出し先端部に位置していることを特徴とする半導体加工用テープを提供する（発明８）。

上記発明（発明８）において、前記剥離シートの剥離面上には、前記粘着シートとは異なる位置に補助シートが積層されていることが好ましい（発明９）。

本発明によれば、粘着シートは、凸になっている先端辺の頂点部分または頂辺部分から漸次被着体に接触し貼着されるため、粘着シートにはむらのある力がかからず、皺の発生が抑制される。

以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。
〔第１の実施形態〕
図１は本発明の第１の実施形態に係る半導体加工用テープの平面図であり、図２は同実施形態に係る半導体加工用テープの断面図（図１におけるＸ−Ｘ断面図）である。

図１および図２に示すように、本実施形態に係る半導体加工用テープ１は、長尺の剥離シート２と、剥離シート２の剥離面（剥離シート２において剥離性を有する面）上の幅方向中央部に複数並列して設けられた粘着シート３と、剥離シート２の剥離面上の幅方向両側部に設けられた補助シート４とを備えている。

半導体加工用テープ１は、ロール状に巻き取られ、ロールとして取り扱われる。粘着シート３は、半導体加工用テープ１のロールから繰り出されて、所望の被着体、例えばリングフレームに貼付される。なお、本実施形態において、粘着シート３の繰り出し方向は、図１中左方向であるとする。

剥離シート２としては、従来公知のものを使用することができ、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ポリエチレン等の樹脂からなるフィルム、もしくはそれらに、シリコーン樹脂系、フッ素樹脂系、長鎖アルキル基含有カルバメート等の剥離剤で剥離処理したもの、またはグラシン紙、クレーコート紙、ラミネート紙（主にポリエチレンラミネート紙）等の紙を上記剥離剤で剥離処理したものなどを使用することができる。

剥離シート２の厚さは、通常１０〜２００μｍ程度であり、好ましくは２０〜１００μｍ程度である。

図２に示すように、粘着シート３は、剥離シート２の剥離面上に積層された粘着剤層３ｂと、粘着剤層３ｂ上に積層された基材３ａとから構成される。同様に、補助シート４も、剥離シート２の剥離面上に積層された粘着剤層４ｂと、粘着剤層４ｂ上に積層された基材４ａとから構成される。

基材３ａ，４ａの材料としては、粘着シート３の使用目的に応じて、様々な種類の材料を選択することができる。例えば、粘着シート３がダイシングシートとして使用される場合には、基材３ａ，４ａの材料としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブテン、ポリブタジエン、ポリメチルペンテン、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル共重合体、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリウレタン、エチレン酢酸ビニル、アイオノマー、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸エステル共重合体、ポリスチレン、ポリカーボネート、ポリイミド等の樹脂フィルム、またはそれらの架橋フィルムもしくは積層フィルムなどが使用される。後述する皺抑制効果は、基材３ａ，４ａが、ポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフィン系フィルムや、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル共重合体等のポリ塩化ビニル系フィルムなど、比較的厚くても柔軟なフィルムからなる場合に特に有効である。

基材２の厚さは、通常は１０〜５００μｍ、好ましくは３０〜４００μｍ、特に好ましくは５０〜３００μｍ程度である。

粘着剤層３ｂ，４ｂを構成する粘着剤は、粘着シート３の使用目的に応じて適宜選択される。例えば、粘着シート３がダイシングシートとして使用される場合には、粘着剤としては、アクリル系、ゴム系、エポキシ系、シリコーン系、ポリビニルエーテル系等の粘着剤が用いられ、エネルギー線硬化型粘着剤（紫外線硬化型粘着剤を含む）や加熱硬化型粘着剤を用いることもできる。また、粘着シート３がダイシング・ダイボンディングシートとして使用される場合には、粘接着剤、熱可塑性接着剤、Ｂステージ接着剤等が用いられる。

粘着剤層３ｂ，４ｂの厚さは、通常は３〜３００μｍ、好ましくは５〜１００μｍ程度である。

本実施形態における粘着シート３の平面形状は、図１に示すように、略十角形状となっている。具体的には、粘着シート３は、半導体加工用テープ１の幅方向両側部（または補助シート４）にそれぞれ近接する、互いに平行な直線状の側辺３１（２つ）と、その側辺３１の端部から、鈍角をもって半導体加工用テープ１の内方に向かって斜めに延びている直線状の中間辺３２（４つ）と、２つの中間辺３２を結ぶ先端辺３３（図１中左側）および後端辺３４（図１中右側）とを備えている。なお、先端辺３３は、粘着シート３が半導体加工用テープ１のロールから繰り出されるときに繰り出し先端部（先端方向）に位置する辺であり、後端辺３４は、粘着シート３が半導体加工用テープ１のロールから繰り出されるときに繰り出し後端部（後端方向）に位置する辺である。

先端辺３３は、粘着シート３の繰り出し方向に山状の凸になっており、当該凸には凹状部は存在しない。具体的には、先端辺３３は、先端辺３３の略中央部であり、繰り出し方向の頂点部分に円弧状部分３３ａを有するとともに、当該円弧状部分３３ａの各端部に連続する２つの直線状部分３３ｂを有する。後端辺３４は、先端辺３３を反転させた形状となっている。

ここで、仮に先端辺３３が側辺３１に垂直な直線であった場合、先端辺３３における複数点が同時に被着体に接触することがある。そのとき、被着体に接触している部分と接触していない部分とで粘着シート３にかかる力に差異が生じ、それが原因となって粘着シート３に皺が発生する。皺の発生を防止するために、粘着シート３にかけるテンションを高くする方法があるが、そのテンションによって内部応力の大きくなった粘着シート３が被着体（例えばリングフレーム）から剥がれてしまうことがある。また、粘着シート３がダイシングシートの場合、ダイシングで得られた個片の間隔がずれて不整列状態となってしまうこともある。

これに対し、本実施形態のように先端辺３３が繰り出し方向に凸になっていると、粘着シート３は、先端辺３３の頂点部分（円弧状部分３３ａ）から漸次被着体に接触し貼着され、粘着シート３にはむらのある力がかからない。これにより、粘着シート３に皺が発生することが抑制される。

仮に先端辺３３に、側辺３１に垂直な直線部分があった場合、その直線部分の長さＬは、９０ｍｍ以下であることが好ましく、特に５０ｍｍ以下であることが好ましい。直線部分の長さＬが９０ｍｍを超えると上記の皺抑制効果が得られ難いことがある。また、皺の発生を防ぐために高テンションで粘着シート３の貼付を行うと、せん断方向の内部応力により、経時で粘着シート３がずれたり脱落したりすることがある。

先端片３３および中間辺３２で構成される粘着シート３の凸部分の凸方向の距離Ｄ（図１参照）は、粘着シートの貼付方向（図１中横方向）の全長の０．５〜２５％の長さであることが好ましく、特に１〜１５％の長さであることが好ましい。先端辺３３の凸方向の距離Ｄが０．５％未満では、上記の皺抑制効果が得られ難いことがある。先端辺３３の凸方向の距離Ｄが２５％を超えると、粘着シート３が無駄に大きくなり、また、粘着シート３が被着体（例えばリングフレーム）からはみ出してしまうことがある。

本実施形態における補助シート４の平面形状は、図１に示すように、粘着シート３の側辺３１に近接する部分は直線状となっており、２つの粘着シート３の中間辺３２の相互間においては、それらの間に入りこむ三角形状となっている。なお、粘着シート３と補助シート４との間には、間隙が形成されている。かかる補助シート４が存在することにより、半導体加工用テープ１の剛性が高くなって、半導体加工用テープ１またはそのロールが取り扱い易いものとなり、またロールは巻き崩れ難いものとなる。

半導体加工用テープ１は、常法によって製造することができる。例えば、粘着剤層３ｂ，４ｂを構成する粘着剤と、所望によりさらに溶媒とを含有する塗布剤を調製し、キスロールコーター、リバースロールコーター、ナイフコーター、ロールナイフコーター、ダイコーター等の塗工機によって剥離シート２の剥離面に塗布して乾燥させ、粘着剤層を形成する。そして、形成された粘着剤層の上に長尺の基材を圧着し、３層構造の積層体とする。

その後、剥離シート２を切断しないように基材および粘着剤層をカット（積層体をハーフカット）し、不要部を除去して、剥離シート２上に粘着シート３および補助シート４を形成する。基材および粘着剤層のカットは、常法によって行えばよく、例えば、打ち抜き装置等を使用して行うことができる。

粘着シート３がパッケージダイシング用のダイシングシートである場合、粘着シート３は、図３に示すように使用される。図３（ａ）は、リングフレーム５、粘着シート３および樹脂封止物６の平面図であり、図３（ｂ）は、リングフレーム５、粘着シート３および樹脂封止物６の断面図（（ａ）におけるＹ−Ｙ断面図）である。

ここで使用されるリングフレーム５は、平面視略円形状の外形を有し、その中央部には略矩形の開口部５１が形成されている。具体的には、リングフレーム５の外形は、円の四方が直線によって切り取られた形状となっており、開口部５１は、外周に合わせた円弧を四隅に有する矩形となっている。

粘着シート３は、マウンターによって、半導体加工用テープ１のロールから繰り出され、リングフレーム５の中央部に貼付される。このとき、粘着シート３の先端辺３３は繰り出し方向に凸になっているため、粘着シート３は、先端辺３３の頂点部分（円弧状部分３３ａ）から漸次リングフレーム５に接触して貼着されることとなる。これにより、粘着シート３にはむらのある力がかからず、リングフレーム５に貼付される粘着シート３に皺が発生することが抑制される。

粘着シート３の粘着剤層３ｂにおいて、リングフレーム５の中央部の開口部５１から露出している粘着面に、平面視矩形の樹脂封止物６が貼付される。このようにして樹脂封止物６は粘着シート３を介してリングフレーム５に固定され、その状態でダイシングされ、個片化される。なお、マウンターによって、半導体加工用テープ１のロールから粘着シート３を繰り出して、載置されたリングフレーム５および樹脂封止物６の上に当該粘着シート３を貼付してもよい。

〔第２の実施形態〕
図４は本発明の第２の実施形態に係る半導体加工用テープにおける粘着シートの平面図である。上記第１の実施形態に係る半導体加工用テープ１の粘着シート３は、図４に示すような形状の粘着シート３Ａであってもよい。

本実施形態に係る粘着シート３Ａの平面形状は、曲線を含む略四角形状となっている。具体的には、粘着シート３Ａは、相対向する直線状の側辺３１Ａと、その２つの側辺３１Ａを結ぶ先端辺３３Ａ（図４中左側）および後端辺３４Ａ（図４中右側）とを備えている。本実施形態における後端辺３４Ａは、粘着シート３Ａの内側に凹の円弧状になっており、当該凹には凸状部は存在しない。

先端辺３３Ａは、粘着シート３Ａの繰り出し方向に凸の円弧状になっており、当該凸には凹状部は存在しない。先端辺３３Ａがかかる形状となっていることで、粘着シート３Ａの貼付時、粘着シート３Ａは、先端辺３３Ａの円弧の頂点部分から漸次被着体に接触し貼着され、粘着シート３Ａにはむらのある力がかからない。これにより、粘着シート３Ａに皺が発生することが抑制される。なお、先端辺３３Ａの好ましい直線部分の長さＬおよび凸方向の距離Ｄは、第１の実施形態と同じである。

〔第３の実施形態〕
図５は本発明の第３の実施形態に係る半導体加工用テープにおける粘着シートの平面図である。上記第１の実施形態に係る半導体加工用テープ１の粘着シート３は、図５に示すような形状の粘着シート３Ｂであってもよい。

本実施形態に係る粘着シート３Ｂの平面形状は、五角形状となっている。具体的には、粘着シート３Ａは、相対向する直線状の側辺３１Ｂと、その２つの側辺３１Ｂを結ぶ先端辺３３Ｂ（図５中左側）および後端辺３４Ｂ（図５中右側）とを備えている。本実施形態における後端辺３４Ｂは、直線状となっている。

先端辺３３Ｂは、粘着シート３Ｂの繰り出し方向に凸の、底辺のない三角形状になっており、当該凸には凹状部は存在しない。先端辺３３Ｂがかかる形状となっていることで、粘着シート３Ｂの貼付時、粘着シート３Ｂは、先端辺３３Ｂの三角形の頂点部分から漸次被着体に接触し貼着され、粘着シート３Ｂにはむらのある力がかからない。これにより、粘着シート３Ｂに皺が発生することが抑制される。なお、先端辺３３Ｂの好ましい直線部分の長さＬおよび凸方向の距離Ｄは、第１の実施形態と同じである。

〔第４の実施形態〕
図６は本発明の第４の実施形態に係る半導体加工用テープにおける粘着シートの平面図である。上記第１の実施形態に係る半導体加工用テープ１の粘着シート３は、図６に示すような形状の粘着シート３Ｃであってもよい。

本実施形態に係る粘着シート３Ｃの平面形状は、六角形状となっている。具体的には、粘着シート３Ｃは、相対向する直線状の側辺３１Ｃと、その２つの側辺３１Ｃを結ぶ先端辺３３Ｃ（図６中左側）および後端辺３４Ｃ（図６中右側）とを備えている。本実施形態における後端辺３４Ｃは、直線状となっている。

先端辺３３Ｃは、粘着シート３Ｃの繰り出し方向に凸の、下底のない台形状になっており、当該凸には凹状部は存在しない。先端辺３３Ｃがかかる形状となっていることで、粘着シート３Ｃの貼付時、粘着シート３Ｃは、先端辺３３Ｃの頂辺部分（上底部３３Ｃａ）から漸次被着体に接触し貼着され、粘着シート３Ｃにはむらのある力がかからない。これにより、粘着シート３Ｃに皺が発生することが抑制される。なお、先端辺３３Ｃの好ましい凸方向の距離Ｄは、第１の実施形態と同じである。

先端辺３３Ｃの上底部３３Ｃａの長さＬ（側辺３１Ｃに垂直な直線部分の長さＬ）は、９０ｍｍ以下であることが好ましく、特に１〜５０ｍｍであることが好ましい。先端辺３３Ｃの上底部３３Ｃａの長さＬが９０ｍｍを超えると、先端辺３３Ｃが単なる直線状である場合と同様に、貼付時に粘着シート３Ｃに皺が発生するおそれがある。

〔その他の実施形態〕
以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。

例えば、剥離シート２は、長尺のものではなく、粘着シート３，３Ａ，３Ｂ，３Ｃと同じ形状のものであってもよい。この場合、各粘着シート３，３Ａ，３Ｂ，３Ｃは、一枚ずつ独立したシートとなる。また、剥離シート２は省略されてもよい。

さらに、粘着シート３，３Ｂ，３Ｃの後端辺３４，３４Ｂ，３４Ｃは、粘着シート３Ａの後端辺３４Ａのように、粘着シート３，３Ｂ，３Ｃの内側に凹になっていてもよい。また、粘着シート３Ａの後端辺３４Ａは、直線状になっていてもよいし、粘着シート３Ａ，３Ｂ，３Ｃの後端辺３４Ａ，３４Ｂ，３４Ｃは、粘着シート３の後端辺３４のように、先端辺３３を反転させた形状になっていてもよい。後端辺が凹状となっていると、粘着シートの貼付時の後半、粘着シートは、後端辺の凹状の頂点部分から漸次被着体（例えばリングフレーム）に接触し貼着され、粘着シートにはむらのある力がかからない。これにより、貼付時の後半においても、粘着シートに皺が発生することが抑制されることがある。

以下、実施例等により本発明をさらに具体的に説明するが、本発明の範囲はこれらの実施例等に限定されるものではない。

〔実施例１〕
アクリル酸ブチル９０質量部とアクリル酸１０質量部とを共重合した重量平均分子量６００，０００の共重合体の３４％トルエン溶液１００質量部に対し、重量平均分子量３，０００、４官能の紫外線硬化型ウレタンアクリレートオリゴマー４３質量部および多価イソシアナート化合物（日本ポリウレタン社製，コロネートＬ）５質量部を混合し、エネルギー線硬化型粘着剤組成物を得た。

ポリエチレンテレフタレートフィルムの片面をシリコーン樹脂系剥離剤で剥離処理した長尺の剥離シート（リンテック社製，ＳＰ−ＰＥＴ３８０１，厚さ：３８μｍ）の剥離処理面に、上記エネルギー線硬化型粘着剤組成物を乾燥後の厚さが３０μｍとなるようにナイフコーターによって塗布し、１００℃で１分間乾燥させた。このようにして形成した粘着剤層に、基材としてのエチレン−メタクリル酸共重合体フィルム（厚さ：１４０μｍ）を圧着して裁断し、幅２２０ｍｍ×長さ１００ｍの長尺の積層体を作製した。

得られた長尺の積層体について、打ち抜き装置（マークアンディー社製，マークアンディ９１０）を用いて基材および粘着剤層が切断されるように基材側から連続的に打ち抜きを行い、不要部を除去し、長尺の剥離シート上に図７に示す略四角形状の粘着シート３を複数形成した。この粘着シート３の側辺３１および後端辺３４は直線状、先端辺３３は粘着シート３の繰り出し方向に凸の円弧状になっており、先端辺３３の凸方向の距離Ｄは７ｍｍであった。最後に、このようにして得られた半導体加工用テープをロール状に巻き取った。

〔実施例２〕
粘着シート３の形状を図８に示す形状にする以外、実施例１と同様にして半導体加工用テープのロールを作製した。実施例２における粘着シート３の先端辺３３の凸方向の距離Ｄは２ｍｍであった。

〔実施例３〕
粘着シート３の形状を図９に示す形状にする以外、実施例１と同様にして半導体加工用テープのロールを作製した。実施例３における粘着シート３の先端辺３３の凸方向の距離Ｄは５ｍｍであった。

〔実施例４〕
粘着シート３の形状を図１０に示す形状にする以外、実施例１と同様にして半導体加工用テープのロールを作製した。実施例４における粘着シート３の先端辺３３の凸方向の距離Ｄは３２ｍｍであった。

〔実施例５〕
粘着シート３の形状を図１１に示す形状にする以外、実施例１と同様にして半導体加工用テープのロールを作製した。実施例５における粘着シート３の先端辺３３の直線部分の長さＬは５０ｍｍ、凸方向の距離Ｄは７ｍｍであった。

〔実施例６〕
粘着シート３の形状を図１２に示す形状にする以外、実施例１と同様にして半導体加工用テープのロールを作製した。実施例５における粘着シート３の先端辺３３の直線部分の長さＬは９０ｍｍ、凸方向の距離Ｄは７ｍｍであった。

〔比較例１〕
粘着シート３の形状を図１３に示す形状にする以外、実施例１と同様にして半導体加工用テープのロールを作製した。比較例１における粘着シート３の先端辺３３は直線状であり、すなわち凸方向の距離Ｄは０ｍｍであった。

〔試験例１〕（皺発生評価）
マウンターとしてリンテック社製のＲＡＤ−２５００ｍ／８を使用して、実施例および比較例で得られた半導体加工用テープのロールから粘着シート３を繰り出し、粘着シート３を図１４に示すリングフレーム５の中央部に、図３に示すように貼付した。具体的には、粘着シート３の長手方向とリングフレーム５の開口部５１の長手方向とが一致するように粘着シート３を繰り出して、粘着シート３の先端辺３３（実施例の場合、凸状の先端辺３３の頂点／頂辺部分）から漸次リングフレーム５に接触するように、粘着シート３を貼付した。

そして、リングフレーム５に貼付された粘着シート３に皺が発生していないか、目視により確認した。以上の操作を１０回行い、皺が発生した回数を測定した。結果を表１に示す。

表１から明らかなように、実施例で得られた粘着シートは、貼付時に皺が全くまたは殆ど発生しなかった。

本発明は、矩形の半導体の加工、特にパッケージダイシングに使用されるダイシングシートとして有用である。

本発明の一実施形態に係る半導体加工用テープの平面図である。 同実施形態に係る半導体加工用テープの断面図（図１におけるＸ−Ｘ断面図）である。 （ａ）は、リングフレーム、粘着シートおよび樹脂封止物の平面図であり、（ｂ）は、リングフレーム、粘着シートおよび樹脂封止物の断面図（（ａ）におけるＹ−Ｙ断面図）である。 他の実施形態に係る半導体加工用テープにおける粘着シートの平面図である。 他の実施形態に係る半導体加工用テープにおける粘着シートの平面図である。 他の実施形態に係る半導体加工用テープにおける粘着シートの平面図である。 実施例１で作製した半導体加工用テープにおける粘着シートの平面図である。 実施例２で作製した半導体加工用テープにおける粘着シートの平面図である。 実施例３で作製した半導体加工用テープにおける粘着シートの平面図である。 実施例４で作製した半導体加工用テープにおける粘着シートの平面図である。 実施例５で作製した半導体加工用テープにおける粘着シートの平面図である。 実施例６で作製した半導体加工用テープにおける粘着シートの平面図である。 比較例１で作製した半導体加工用テープにおける粘着シートの平面図である。 試験例１で使用したリングフレームの平面図である。

符号の説明

１…半導体加工用テープ
２…剥離シート
３，３Ａ，３Ｂ，３Ｃ…粘着シート
３ａ…基材
３ｂ…粘着剤層
３１，３１Ａ，３１Ｂ，３１Ｃ…側辺
３２…中間辺
３３，３３Ａ，３３Ｂ，３３Ｃ…先端辺
３３ａ…円弧状部分
３３ｂ…直線状部分
３３Ｃａ…上底部
３４，３４Ａ，３４Ｂ，３４Ｃ…後端辺
４…補助シート
４ａ…基材
４ｂ…粘着剤層
５…リングフレーム
５１…開口部
６…樹脂封止物

Claims (9)

1. 基材と粘着剤層とを備えた半導体加工用の粘着シートであって、
   相対向する２辺は互いに平行な直線状になっており、
   前記直線状の２辺の間には、前記粘着シートが被着体に貼付されるときに、前記被着体に最初に接触する先端辺が位置しており、
   前記先端辺は、前記粘着シートの外側に凸になっており、前記凸には凹状部がなく、
   前記先端辺の凸方向の距離は、前記粘着シートの貼付方向の全長の０．５〜１５％の長さである
   ことを特徴とする半導体加工用粘着シート。
2. 前記先端辺には、前記互いに平行な直線状の２辺に垂直な直線部分がないことを特徴とする請求項１に記載の半導体加工用粘着シート。
3. 前記先端辺には、前記互いに平行な直線状の２辺に垂直な直線部分が存在し、前記直線部分の長さは９０ｍｍ以下であることを特徴とする請求項１に記載の半導体加工用粘着シート。
4. 前記先端辺は、頂点部分に円弧状部分を有するとともに、前記円弧状部分の各端部に連続する直線状部分を有することを特徴とする請求項１に記載の半導体加工用粘着シート。
5. 前記先端辺は、円弧状であることを特徴とする請求項１に記載の半導体加工用粘着シート。
6. 前記先端辺は、底辺のない三角形状であることを特徴とする請求項１に記載の半導体加工用粘着シート。
7. 前記先端辺は、下底のない台形状であることを特徴とする請求項１に記載の半導体加工用粘着シート。
8. 長尺の剥離シートと、
   前記剥離シートの剥離面上に積層された、請求項１〜７のいずれかに記載の粘着シートと
   を備え、ロール状に巻き取られた半導体加工用テープであって、
   前記粘着シートにおける前記互いに平行な直線状の２辺は、それぞれ前記半導体加工用テープの幅方向両側部に近接しており、
   前記粘着シートにおける前記先端辺は、前記粘着シートが前記半導体加工用テープのロールから繰り出されるときに繰り出し先端部に位置している
   ことを特徴とする半導体加工用テープ。
9. 前記剥離シートの剥離面上には、前記粘着シートとは異なる位置に補助シートが積層されていることを特徴とする請求項８に記載の半導体加工用テープ。

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