KR20160135717A - 전자 소자 밀봉용 적층 시트 및 전자 디바이스의 제조 방법 - Google Patents

전자 소자 밀봉용 적층 시트 및 전자 디바이스의 제조 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20160135717A
KR20160135717A KR1020167024628A KR20167024628A KR20160135717A KR 20160135717 A KR20160135717 A KR 20160135717A KR 1020167024628 A KR1020167024628 A KR 1020167024628A KR 20167024628 A KR20167024628 A KR 20167024628A KR 20160135717 A KR20160135717 A KR 20160135717A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
sealing
sheet
electronic device
sealing material
gas barrier
Prior art date
Application number
KR1020167024628A
Other languages
English (en)
Other versions
KR102278124B1 (ko
Inventor
요시아키 하기하라
겐 다카노
Original Assignee
린텍 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 린텍 가부시키가이샤 filed Critical 린텍 가부시키가이샤
Publication of KR20160135717A publication Critical patent/KR20160135717A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102278124B1 publication Critical patent/KR102278124B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H01L51/5246—
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/844—Encapsulations
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C48/00—Extrusion moulding, i.e. expressing the moulding material through a die or nozzle which imparts the desired form; Apparatus therefor
    • B29C48/001—Combinations of extrusion moulding with other shaping operations
    • B29C48/0022—Combinations of extrusion moulding with other shaping operations combined with cutting
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C48/00—Extrusion moulding, i.e. expressing the moulding material through a die or nozzle which imparts the desired form; Apparatus therefor
    • B29C48/15—Extrusion moulding, i.e. expressing the moulding material through a die or nozzle which imparts the desired form; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. extrusion moulding around inserts
    • B29C48/154—Coating solid articles, i.e. non-hollow articles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/12—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by using adhesives
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B38/00—Ancillary operations in connection with laminating processes
    • B32B38/0004—Cutting, tearing or severing, e.g. bursting; Cutter details
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/04—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices
    • H01L31/042—PV modules or arrays of single PV cells
    • H01L31/048—Encapsulation of modules
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/04—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices
    • H01L31/042—PV modules or arrays of single PV cells
    • H01L31/048—Encapsulation of modules
    • H01L31/0481—Encapsulation of modules characterised by the composition of the encapsulation material
    • H01L51/448—
    • H01L51/5253—
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B33/00—Electroluminescent light sources
    • H05B33/02—Details
    • H05B33/04—Sealing arrangements, e.g. against humidity
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K30/00—Organic devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation
    • H10K30/80—Constructional details
    • H10K30/88—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/842—Containers
    • H10K50/8426—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K59/871—Self-supporting sealing arrangements
    • H10K59/8722—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K59/873—Encapsulations
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/80—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass using temporary substrates
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00—Electrical equipment
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00—Electrical equipment
    • B32B2457/20—Displays, e.g. liquid crystal displays, plasma displays
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B38/00—Ancillary operations in connection with laminating processes
    • B32B38/10—Removing layers, or parts of layers, mechanically or chemically
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2203/00—Applications
    • C08L2203/20—Applications use in electrical or conductive gadgets
    • C08L2203/206—Applications use in electrical or conductive gadgets use in coating or encapsulating of electronic parts
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B33/00—Electroluminescent light sources
    • H05B33/10—Apparatus or processes specially adapted to the manufacture of electroluminescent light sources
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/851—Division of substrate
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
    • Y02E10/549—Organic PV cells
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Wrappers (AREA)
  • Packages (AREA)

Abstract

장척의 제 1 박리 시트(11a)와, 제 1 박리 시트(11a) 상의 폭 방향 중앙부의 길이 방향으로, 서로 상이한 위치에 적층된 복수의 밀봉재(12)와, 제 1 박리 시트(11a) 상의 폭 방향 양측부에 적층된 보호재(13)와, 밀봉재(12) 및 보호재(13)의 제 1 박리 시트(11a)측과는 반대측에 적층된 제 2 장척의 박리 시트(11b)를 구비하여 구성되는 전자 소자 밀봉용 적층 시트(1A). 이러한 전자 소자 밀봉용 적층 시트(1A)에 의하면, 신뢰성이 높은 전자 디바이스를 효율적으로 제조할 수 있다.

Description

전자 소자 밀봉용 적층 시트 및 전자 디바이스의 제조 방법{LAMINATED SHEET FOR SEALING ELECTRONIC ELEMENTS AND PRODUCTION METHOD FOR ELECTRONIC DEVICE}
본 발명은, 전자 소자를 밀봉하는 데에 사용되는 전자 소자 밀봉용 적층 시트 및 전자 디바이스의 제조 방법에 관한 것이다.
최근, 전자 기기의 디스플레이 장치로서, 유기 EL(Electro Luminescence) 표시 장치가 많이 사용되도록 되고 있다. 이러한 유기 EL 표시 장치는, 통상 기판 상의 유기 EL 소자를 밀봉재에 의해 밀봉함으로써 제조된다.
예를 들어, 특허문헌 1에 기재된 방법에서는, 유기 EL 소자가 복수 형성된 유리 기판 전체에, 광경화성 수지층을 갖는 시트상 밀봉재를 첩부하고, 자외선 조사에 의해 광경화성 수지를 경화시킨다. 그 후, 각 유기 EL 소자마다 분할해, 경화된 광경화성 수지에 의해 유기 EL 소자가 밀봉된 유기 EL 표시 장치를 얻는다.
또, 예를 들어 특허문헌 2에 기재된 방법에서는, 유기 EL 소자가 복수 형성된 기판 전체에 밀봉막을 제막하고, 이어서 유기 EL 소자의 단자부에 대응하는 부분의 밀봉막을, 레이저광의 조사에 의해 제거한다. 그 후, 각 유기 EL 소자마다 분할해, 밀봉막에 의해 유기 EL 소자가 밀봉된 유기 EL 표시 장치를 얻는다.
일본 특허 공개 2004-139977호 공보 일본 특허 공개 2006-66364호 공보
특허문헌 1에 기재된 방법에서는, 유기 EL 소자의 단자부에 대응하는 부분의 밀봉재를 별도 제거할 필요가 있다. 또, 밀봉재가 유리 기판에 전체적으로 형성되어 있으므로, 각 유기 EL 소자마다 분할할 때에, 밀봉재가 손상될 우려가 있다.
한편, 특허문헌 2에 기재된 방법에서는, 유기 EL 소자의 단자부에 대응하는 부분의 밀봉막을 레이저광 조사에 의해 제거하지만, 이러한 방법에서는, 유기 EL 소자의 단자부가 손상될 우려, 혹은 밀봉막이 유기 EL 소자의 단자부에 잔존할 우려가 있어, 유기 EL 표시 장치로서의 신뢰성에 문제가 있다. 또, 레이저광 조사 공정을 필요로 하기 때문에, 제조 비용이 높아진다. 또한, 밀봉막이 유리 기판에 전체적으로 형성되어 있으므로, 각 유기 EL 소자마다 분할할 때에, 밀봉막이 손상될 우려가 있다.
상기와 같은 문제는, 유기 EL 표시 장치에 한정되지 않고, 밀봉이 필요한 다른 종류의 표시 장치나, 다른 전자 디바이스, 예를 들어 태양전지 모듈 등에 있어서도 마찬가지로 문제가 되고 있다.
본 발명은, 이와 같은 실상을 감안하여 이루어진 것이고, 신뢰성이 높은 전자 디바이스를 효율적으로 제조할 수 있는 수단을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위해서, 제 1로 본 발명은, 장척의 박리 시트와, 상기 장척의 박리 시트 상, 서로 상이한 위치에 복수 적층된, 피밀봉물인 전자 소자에 대응하는 형상을 갖는 밀봉재를 구비한 것을 특징으로 하는 전자 소자 밀봉용 적층 시트를 제공한다(발명 1). 또한, 본 명세서에 있어서, 「시트」는 테이프의 개념을 포함하는 것으로 한다.
상기 발명(발명 1)에 의하면, 미리 전자 소자에 대응하는 형상으로 되어 있는 밀봉재를 사용해 당해 전자 소자를 밀봉할 수 있으므로, 예를 들어 유기 EL 소자 등의 전자 소자의 단자부에 대응하는 부분의 밀봉재를 제거할 필요가 없어, 제거 작업에 의해 전자 소자의 단자부가 손상될 우려, 혹은 밀봉재가 전자 소자의 단자부에 잔존할 우려가 없고, 또 기재 상에서 밀봉된 복수의 전자 소자를 각 전자 소자마다 분할할 때에도, 밀봉재가 손상될 우려가 없다. 따라서, 상기 발명(발명 1)에 의하면, 신뢰성이 높은 전자 디바이스를 효율적으로 제조할 수 있다.
상기 발명(발명 1)에 있어서, 상기 장척의 박리 시트의 폭 방향 양측부에는, 보호재가 형성되어 있고, 상기 밀봉재는, 상기 장척의 박리 시트 상, 상기 보호재와는 상이한 위치에 형성되어 있는 것이 바람직하다(발명 2).
상기 발명(발명 2)에 있어서, 상기 보호재의 두께는, 상기 밀봉재의 두께와 동등하거나, 상기 밀봉재보다 두꺼운 것이 바람직하다(발명 3).
상기 발명(발명 2, 3)에 있어서, 상기 보호재는, 상기 밀봉재와 동일한 재료로 구성되어 있는 것이 바람직하다(발명 4).
상기 발명(발명 1)에 있어서, 상기 밀봉재의 상기 박리 시트측과는 반대측에는, 피밀봉물인 전자 소자에 대응하는 형상을 갖는 가스 배리어 필름이 적층되어 있어도 된다(발명 5).
상기 발명(발명 5)에 있어서, 상기 장척의 박리 시트의 폭 방향 양측부에는, 보호재가 형성되어 있고, 상기 밀봉재 및 상기 가스 배리어 필름의 적층체는, 상기 장척의 박리 시트 상, 상기 보호재와는 상이한 위치에 형성되어 있는 것이 바람직하다(발명 6).
상기 발명(발명 6)에 있어서, 상기 보호재의 두께는, 상기 밀봉재 및 상기 가스 배리어 필름의 적층체의 두께와 동등하거나, 상기 적층체보다 두꺼운 것이 바람직하다(발명 7).
상기 발명(발명 6, 7)에 있어서, 상기 보호재는, 상기 밀봉재 및 상기 가스 배리어 필름의 적층체와 동일한 재료로 구성되어 있는 것이 바람직하다(발명 8).
상기 발명(발명 1∼4)에 있어서, 상기 밀봉재의 상기 박리 시트측과는 반대측에는, 제 2 장척의 박리 시트가 적층되어 있는 것이 바람직하다(발명 9).
상기 발명(발명 1∼9)에 있어서, 상기 밀봉재는, 상기 장척의 박리 시트의 적어도 길이 방향으로 복수 형성되어 있는 것이 바람직하다(발명 10).
상기 발명(발명 10)에 있어서, 상기 밀봉재는, 상기 장척의 박리 시트의 폭 방향으로도 복수 형성되어 있어도 된다(발명 11).
상기 발명(발명 1∼11)에 있어서, 피밀봉물인 상기 전자 소자는, 유기 EL 소자인 것이 바람직하다(발명 12).
상기 발명(발명 1∼12)에 있어서, 상기 밀봉재는, 산 변성 폴리올레핀계 수지, 실란 변성 폴리올레핀계 수지, 아이오노머, 에틸렌-(메트)아크릴산 공중합체 및 고무계 수지로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종으로 구성되는 것이 바람직하다(발명 13).
상기 발명(발명 1∼13)에 있어서, 상기 밀봉재 및 상기 가스 배리어 필름의 적층체는, 두께 50㎛ 환산의, 온도 40℃, 상대습도 90％RH의 환경하에 있어서의 수증기 투과율이, 20g/(㎡·day) 이하인 것이 바람직하다(발명 14).
제 2로 본 발명은, 상기 전자 소자 밀봉용 적층 시트(발명 4)의 제조 방법으로서, 상기 장척의 박리 시트의 일방의 면에, 상기 박리 시트와 대략 동일한 크기로, 상기 밀봉재를 구성하는 재료로 이루어지는 밀봉 재료층을 형성하고, 상기 밀봉재 및 상기 보호재가 형성되도록, 상기 밀봉 재료층을 하프 컷하고, 여분의 부분을 제거하는 것을 특징으로 하는 전자 소자 밀봉용 적층 시트의 제조 방법을 제공한다(발명 15).
제 3으로 본 발명은, 상기 전자 소자 밀봉용 적층 시트(발명 8)의 제조 방법으로서, 상기 장척의 박리 시트의 일방의 면에, 상기 박리 시트와 대략 동일한 크기로, 상기 밀봉재를 구성하는 재료로 이루어지는 밀봉 재료층과, 상기 가스 배리어 필름을 구성하는 재료로 이루어지는 가스 배리어 재료층을, 그 순서로 적층되도록 형성하고, 상기 밀봉재 및 상기 가스 배리어 필름의 적층체, 그리고 상기 보호재가 형성되도록, 상기 가스 배리어 재료층 및 밀봉 재료층을 하프 컷하고, 여분의 부분을 제거하는 것을 특징으로 하는 전자 소자 밀봉용 적층 시트의 제조 방법을 제공한다(발명 16).
제 4로 본 발명은, 상기 전자 소자 밀봉용 적층 시트(발명 1∼4)에 있어서의 상기 밀봉재의 상기 박리 시트측과는 반대측에, 피밀봉물인 전자 소자에 대응하는 형상을 갖는 가스 배리어 필름을 적층하고, 상기 밀봉재 및 상기 가스 배리어 필름의 적층체를, 상기 박리 시트로부터 박리하고, 상기 밀봉재 및 상기 가스 배리어 필름의 적층체를, 상기 밀봉재가 피밀봉물인 전자 소자에 접촉하도록, 상기 전자 소자에 중첩하고, 상기 전자 소자를 밀봉하는 것을 특징으로 하는 전자 디바이스의 제조 방법을 제공한다(발명 17).
제 5로 본 발명은, 상기 전자 소자 밀봉용 적층 시트(발명 1∼4)에 있어서의 상기 밀봉재를, 피밀봉물인 전자 소자에 중첩하고, 임의의 단계에서 상기 밀봉재로부터 상기 박리 시트를 박리하고, 상기 밀봉재의 상기 전자 소자측과는 반대측에, 피밀봉물인 전자 소자에 대응하는 형상을 갖는 가스 배리어 필름을 적층하고, 상기 전자 소자를 밀봉하는 것을 특징으로 하는 전자 디바이스의 제조 방법을 제공한다(발명 18).
제 6으로 본 발명은, 피밀봉물인 전자 소자에 대응하는 형상을 갖는 가스 배리어 필름이, 상기 전자 소자 밀봉용 적층 시트(발명 1∼4)에 있어서의 상기 장척의 박리 시트 상의 상기 밀봉재와 동일한 배열로, 장척의 지지 시트 상에 복수 적층되어 이루어지는 가스 배리어 필름 적층 시트를 준비하고, 상기 전자 소자 밀봉용 적층 시트에 있어서의 상기 장척의 박리 시트 상의 상기 밀봉재와, 상기 가스 배리어 필름 적층 시트에 있어서의 상기 장척의 지지 시트 상의 상기 가스 배리어 필름을 적층하고, 상기 밀봉재로부터 상기 박리 시트를 박리하고, 상기 지지 시트 상의 상기 가스 배리어 필름 및 상기 밀봉재의 적층체를, 상기 밀봉재가 피밀봉물인 전자 소자에 접촉하도록, 상기 전자 소자에 중첩하고, 상기 전자 소자를 밀봉하고, 임의의 단계에서 상기 가스 배리어 필름으로부터 상기 지지 시트를 박리하는 것을 특징으로 하는 전자 디바이스의 제조 방법을 제공한다(발명 19).
제 7로 본 발명은, 상기 전자 소자 밀봉용 적층 시트(발명 1∼4)에 있어서의 상기 밀봉재의 상기 박리 시트측과는 반대측에, 장척의 가스 배리어 필름을 적층하고, 상기 밀봉재로부터 상기 박리 시트를 박리하고, 상기 장척의 가스 배리어 필름 상의 상기 밀봉재를 상기 전자 소자에 중첩하고, 상기 전자 소자를 밀봉하고, 상기 장척의 가스 배리어 필름을 상기 전자 소자에 대응하는 형상으로 컷하고, 불필요 부분을 제거하는 것을 특징으로 하는 전자 디바이스의 제조 방법을 제공한다(발명 20).
제 8로 본 발명은, 상기 전자 소자 밀봉용 적층 시트(발명 5∼8)에 있어서의 상기 밀봉재 및 상기 가스 배리어 필름의 적층체를 상기 박리 시트로부터 박리하고, 상기 밀봉재 및 상기 가스 배리어 필름의 적층체를, 상기 밀봉재가 피밀봉물인 전자 소자에 접촉하도록, 상기 전자 소자에 중첩하고, 상기 전자 소자를 밀봉하는 것을 특징으로 하는 전자 디바이스의 제조 방법을 제공한다(발명 21).
본 발명에 관련된 전자 소자 밀봉용 적층 시트 및 전자 디바이스의 제조 방법에 의하면, 신뢰성이 높은 전자 디바이스를 효율적으로 제조할 수 있다.
도 1은 본 발명의 제 1 실시형태에 관련된 전자 소자 밀봉용 적층 시트의 사시도이다.
도 2의 (a)는, 본 발명의 제 1 실시형태에 관련된 전자 소자 밀봉용 적층 시트의 평면도이고, (b)는, 동일 전자 소자 밀봉용 적층 시트의 단면도((a)의 A-A 단면도)이다.
도 3은 본 발명의 제 2 실시형태에 관련된 전자 소자 밀봉용 적층 시트의 사시도이다.
도 4의 (a)는, 본 발명의 제 2 실시형태에 관련된 전자 소자 밀봉용 적층 시트의 평면도이고, (b)는, 동일 전자 소자 밀봉용 적층 시트의 단면도((a)의 B-B 단면도)이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시형태에 관련된 전자 소자 밀봉용 적층 시트의 평면도이다.
도 6은 본 발명의 일실시형태에 관련된 전자 디바이스의 제조 방법을 설명하는 도면이다.
도 7은 본 발명의 다른 실시형태에 관련된 전자 디바이스의 제조 방법을 설명하는 도면이다.
도 8은 본 발명의 다른 실시형태에 관련된 전자 디바이스의 제조 방법을 설명하는 도면이다.
도 9는 본 발명의 다른 실시형태에 관련된 전자 디바이스의 제조 방법을 설명하는 도면이다.
도 10은 본 발명의 다른 실시형태에 관련된 전자 디바이스의 제조 방법을 설명하는 도면이다.
이하, 본 발명의 실시형태에 대해 설명한다.
여기서, 본 발명의 실시형태에서는, 전자 소자를 피밀봉물로 한다. 전자 소자의 종류로서는, 밀봉 대상이 되는 것이면 특별히 한정되지 않고, 예를 들어 유기 EL 소자, 액정 소자, 발광 다이오드(LED 소자), 전자 페이퍼용 소자, 태양전지 소자 등을 들 수 있다. 또, 본 발명의 실시형태에서 제조하는 전자 디바이스는, 상기와 같은 전자 소자를 밀봉하여 이루어지는 전자 디바이스이고, 예를 들어 표시 장치용 모듈, 태양전지 모듈 등을 들 수 있다.
〔제 1 실시형태〕
도 1 및 도 2에 나타내는 바와 같이, 본 발명의 제 1 실시형태에 관련된 전자 소자 밀봉용 적층 시트(1A)는, 장척의 제 1 박리 시트(11a)와, 제 1 박리 시트(11a) 상의 폭 방향 중앙부의 길이 방향으로, 서로 상이한 위치에 적층된 복수의 밀봉재(12)와, 제 1 박리 시트(11a) 상의 폭 방향 양측부에 적층된 보호재(13)와, 밀봉재(12) 및 보호재(13)의 제 1 박리 시트(11a)측과는 반대측에 적층된 제 2 장척의 박리 시트(11b)를 구비하여 구성된다. 또한, 여기서 「장척」이란, 폭에 대한 길이가 10배 이상인 것을 나타낸다.
본 실시형태에 관련된 전자 소자 밀봉용 적층 시트(1A)는 장척이고, 통상 롤상으로 권취한 상태로부터 풀어내어져 사용된다(도 1 참조).
(1) 밀봉재
본 실시형태에 관련된 전자 소자 밀봉용 적층 시트(1A)에 있어서, 밀봉재(12)는, 피밀봉물인 전자 소자에 대응하는 형상을 갖는다. 여기서, 「전자 소자에 대응하는 형상」은, 전자 소자를 밀봉하는 데에 충분한 크기를 갖고, 또한 밀봉 후에 밀봉재(12)의 제거를 필요로 하지 않는 형상인 것이 바람직하다. 이러한 형상을 갖는 밀봉재(12)에 의해 전자 소자를 밀봉하면, 예를 들어 유기 EL 소자 등의 전자 소자의 단자부에 대응하는 부분의 밀봉재를 제거할 필요가 없어, 공정을 간략화할 수 있음과 함께, 제거 작업에 의해 전자 소자의 단자부가 손상될 우려, 혹은 밀봉재가 전자 소자의 단자부에 잔존할 우려가 없다. 또, 기재 상에서 밀봉된 복수의 전자 소자를 각 전자 소자마다 분할할 때에도, 밀봉재가 손상될 우려가 없다. 따라서, 본 실시형태에 관련된 전자 소자 밀봉용 적층 시트(1A)에 의하면, 신뢰성이 높은 전자 디바이스를 효율적으로 제조할 수 있다.
본 실시형태에서는, 밀봉재(12)는 평면으로 볼 때 사각형상으로 되어 있지만, 이것에 한정되는 것은 아니고, 피밀봉물인 전자 소자의 형상에 따라 원하는 형상으로 할 수 있다. 예를 들어, 밀봉재(12)는, 평면으로 볼 때 원형상이어도 되고, 원하는 다각형상이어도 되며, 그들 형상으로부터 일부가 절개된 형상이어도 된다.
본 실시형태에서는, 밀봉재(12)는, 전자 소자 밀봉용 적층 시트(1A)의 길이 방향으로만 복수 연속적으로 형성되어 있지만, 이것에 한정되는 것은 아니고, 예를 들어 도 5에 나타내는 바와 같이, 전자 소자 밀봉용 적층 시트(1A)의 길이 방향뿐만 아니라, 폭 방향으로도 복수 형성되어 있어도 된다.
밀봉재(12)를 구성하는 재료는, 피밀봉물인 전자 소자의 종류에 따라 적절히 선택하면 되고, 단층으로 이루어져도 되고, 복수층으로 이루어져도 된다. 밀봉재(12)를 구성하는 재료로서는, 통상은 열가소성 수지, 열경화성 수지, 에너지선 경화성 수지 등이 사용된다.
열가소성 수지로서는, 예를 들어 산 변성 폴리올레핀계 수지, 실란 변성 폴리올레핀계 수지, 아이오노머, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체, 에틸렌-(메트)아크릴산 공중합체, 에틸렌-(메트)아크릴산에스테르 공중합체, 폴리에스테르계 수지, 폴리우레탄계 수지, 폴리에스테르우레탄계 수지, 아크릴계 수지, 아미드계 수지, 스티렌계 수지, 실란계 수지, 고무계 수지 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 접착력이 높고, 수증기 투과율이 비교적 낮은, 산 변성 폴리올레핀계 수지, 실란 변성 폴리올레핀계 수지, 아이오노머, 에틸렌-(메트)아크릴산 공중합체 및 고무계 수지가 바람직하다. 이들은, 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 혼합해 사용할 수 있다. 또한, 본 명세서에 있어서, (메트)아크릴산이란, 아크릴산 및 메타크릴산 양방을 의미한다. 다른 유사 용어도 동일하다.
밀봉재(12)의 두께는, 피밀봉물인 전자 소자를 밀봉할 수 있는 두께이면 되고, 전자 소자의 두께나 형상에 따라 적절히 결정된다. 일반적으로는, 밀봉재(12)의 두께는 1∼500㎛인 것이 바람직하고, 특히 5∼300㎛인 것이 바람직하며, 또한 10∼100㎛인 것이 바람직하다.
밀봉재(12)는, 유리판(소다라임 유리)에 대한 접착력이, 3N/25㎜ 이상인 것이 바람직하고, 특히 5N/25㎜ 이상인 것이 바람직하며, 나아가서는 10N/25㎜ 이상인 것이 바람직하다. 접착력이 상기 범위 내에 있음으로써, 밀봉재(12)를 개재하여, 유리판이나 수지 필름 등의 기재와 전자 소자를 강고하게 첩합하고, 전자 소자를 확실하게 밀봉함과 함께, 기재와 밀봉재(12) 사이에 수분이 침입하지 않고, 또 밀봉재(12)와 전자 소자 사이에서 들뜸이나 벗겨짐 등이 발생하는 것을 방지할 수 있다. 또한, 접착력의 상한은 특별히 제한은 없지만, 통상은 500N/25㎜ 이하인 것이 바람직하다.
여기서, 접착력은, 첩합 후 24시간, 23℃, 50％RH의 환경하에서 방치한 후, 동일 환경하에서, 인장 시험기(오리엔테크사 제조, 텐실론)를 사용하여, 박리 속도 300㎜/분, 박리 각도 180°의 조건으로 박리 시험을 실시해 측정한 값으로 한다.
(2) 보호재
본 실시형태에 관련된 전자 소자 밀봉용 적층 시트(1A)는, 그 폭 방향 양측부에 보호재(13)를 갖는다. 전자 소자 밀봉용 적층 시트(1A)가 이와 같은 보호재(13)를 가짐으로써, 전자 소자 밀봉용 적층 시트(1A)를 롤상으로 권취한 경우라도, 밀봉재(12)에 인가되는 권취압을 저감해, 밀봉재(12)에 권취 자국(겹쳐 감은 다른 밀봉재(12)의 윤곽의 자국)이나 주름이 생기는 것을 억제할 수 있다.
본 실시형태에서는, 보호재(13)는, 장척의 띠상으로 되어 있지만, 이 형상에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 장척의 띠부로부터, 복수의 밀봉재(12)의 상호 간에 들어가는 돌기부를 갖는 형상이어도 된다. 또, 단속적인 띠상으로 되어 있어도 된다. 또한, 본 발명에 있어서 보호재(13)는 필수 구성 요소는 아니고, 전자 소자 밀봉용 적층 시트(1A)로부터 보호재(13)가 생략되어도 된다.
보호재(13)를 구성하는 재료는, 상기 효과를 발휘하는 한 특별히 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 밀봉재(12)와 동일한 재료로 이루어져도 되고, 도포 또는 인쇄 가능한 원하는 재료로 이루어져도 되며, 원하는 기재 및 점착제층으로 이루어지는 점착 시트로 이루어져도 된다. 제조의 간이성을 고려하면, 밀봉재(12)와 동일한 재료로 이루어지고, 밀봉재(12)의 형성과 동시에 형성하는 것이 바람직하다. 이 제조 방법에 대해서는 후술한다.
보호재(13)의 두께는, 밀봉재(12)의 두께와 동등하거나, 밀봉재(12)보다 두꺼운 것이 바람직하다. 이것에 의해, 밀봉재(12)에 권취 자국이나 주름이 생기는 것을 효과적으로 억제할 수 있다.
(3) 박리 시트
제 1 박리 시트(11a) 및 제 2 박리 시트(11b)로서는, 밀봉재(12)를 지지할 수 있고, 또한 밀봉재(12)로부터 용이하게 박리할 수 있는 것이면 특별히 한정되는 것은 아니다.
제 1 박리 시트(11a) 및 제 2 박리 시트(11b)로서는, 예를 들어 폴리에틸렌 필름, 폴리프로필렌 필름, 폴리부텐 필름, 폴리부타디엔 필름, 폴리메틸펜텐 필름, 폴리염화비닐 필름, 염화비닐 공중합체 필름, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름, 폴리에틸렌나프탈레이트 필름, 폴리부틸렌테레프탈레이트 필름, 폴리우레탄 필름, 에틸렌아세트산비닐 필름, 아이오노머 수지 필름, 에틸렌·(메트)아크릴산 공중합체 필름, 에틸렌·(메트)아크릴산에스테르 공중합체 필름, 폴리스티렌 필름, 폴리카보네이트 필름, 폴리이미드 필름, 불소 수지 필름, 이들의 가교 필름 등이 사용된다. 또, 이들의 적층 필름이어도 된다.
상기 제 1 박리 시트(11a) 및 제 2 박리 시트(11b)에 있어서의 밀봉재(12)측의 면에는, 박리 처리가 실시되어 있는 것이 바람직하다. 박리 처리에 사용되는 박리제로서는, 예를 들어 알키드계, 실리콘계, 불소계, 불포화 폴리에스테르계, 폴리올레핀계, 왁스계의 박리제를 들 수 있다.
전자 소자 밀봉용 적층 시트(1A)의 사용 시에, 제 2 박리 시트(11b)가 먼저 박리되고, 제 1 박리 시트(11a)가 후에 박리되는 경우, 제 2 박리 시트(11b)를 박리력이 작은 경박리형(輕剝離型) 박리 시트로 하고, 제 1 박리 시트(11a)를 박리력이 큰 중박리형(重剝離型) 박리 시트로 하는 것이 바람직하다.
제 1 박리 시트(11a) 및 제 2 박리 시트(11b)의 두께에 대해서는 특별히 제한은 없지만, 통상 10∼200㎛ 정도이고, 바람직하게는 20∼100㎛ 정도이다.
또한, 본 발명에 있어서 제 2 박리 시트(11b)는 필수 구성 요소는 아니고, 전자 소자 밀봉용 적층 시트(1A)에서 제 2 박리 시트(11b)가 생략되어도 된다. 이 경우, 롤상으로 권취한 전자 소자 밀봉용 적층 시트(1A)를 풀어낼 때에, 밀봉재(12)가 제 1 박리 시트(11a)의 이면(권취되어 있지 않은 상태의 전자 소자 밀봉용 적층 시트(1A)에 있어서의 제 1 박리 시트(11a)의 밀봉재(12)측의 면과 반대측의 면)에 부착되어 버리지 않도록, 제 1 박리 시트(11a)의 이면에도 박리 처리를 실시하거나, 밀봉재(12)의 표면(권취되어 있지 않은 상태의 전자 소자 밀봉용 적층 시트(1A)에 있어서의 밀봉재(12)의 제 1 박리 시트(11a)측의 면과 반대측의 면)에 요철을 형성해, 밀봉재(12)와 제 1 박리 시트(11a)의 이면의 접촉 면적을 작게 하는 것이 바람직하다. 이러한 밀봉재(12)의 표면의 요철은, 예를 들어 엠보싱 가공에 의해 형성할 수 있다. 요철의 형상은, 밀봉재(12)가 제 1 박리 시트(11a)의 이면에 부착되지 않으면 특별히 한정되지 않는다.
(4) 전자 소자 밀봉용 적층 시트의 제조
전자 소자 밀봉용 적층 시트(1A)의 바람직한 제조 방법의 일례로서는, 처음으로, 제 1 박리 시트(11a)의 일방의 표면이고, 박리성을 갖는 면(박리면)에, 당해 제 1 박리 시트(11a)와 대략 동일한 크기로, 밀봉재(12)를 구성하는 재료로 이루어지는 밀봉 재료층을 형성한다.
밀봉 재료층의 형성 방법은, 밀봉재(12)를 구성하는 재료의 종류에 따라 적절히 선택하면 되고, 예를 들어 용융 압출법, 캘린더법, 건식법, 용액법 등을 들 수 있다. 용액법의 경우에는, 밀봉재(12)를 구성하는 재료를 유기 용제에 용해한 용액을, 공지된 도포 방법에 의해 도포하고, 얻어진 도막을 적절히 건조하면 된다.
다음으로, 전술한 형상의 밀봉재(12) 및 보호재(13)가 형성되도록, 밀봉 재료층을 하프 컷한다. 즉, 제 1 박리 시트(11a)를 절단하지 않도록, 밀봉 재료층만을 컷한다. 이때, 제 1 박리 시트(11a)를 절단하지 않는 한, 제 1 박리 시트(11a)에 절개가 들어가도 된다. 상기 하프 컷은, 통상적인 방법에 의해 실시하면 되고, 예를 들어 펀칭 장치 등을 사용해 실시할 수 있다.
그 후, 하프 컷에 의해 생긴 밀봉 재료층의 여분의 부분, 구체적으로는 밀봉재(12)와 보호재(13) 사이의 부분 및 복수의 밀봉재(12) 상호 간의 부분을 제거한다. 이것에 의해, 제 1 박리 시트(11a)의 박리면에 복수의 밀봉재(12) 및 보호재(13)가 적층된 적층체가 얻어진다.
마지막으로, 상기 밀봉재(12) 및 보호재(13)의 노출면(제 1 박리 시트(11a)측과는 반대측의 면)에, 제 2 박리 시트(11b)를, 당해 제 2 박리 시트(11b)의 박리면이 밀봉재(12) 및 보호재(13)에 접촉하도록 적층해, 전자 소자 밀봉용 적층 시트(1A)를 얻는다.
상기 제조 방법에 의해 얻어지는 전자 소자 밀봉용 적층 시트(1A)에 있어서, 보호재(13)는, 밀봉재(12)와 동일한 재료로 이루어진다.
전자 소자 밀봉용 적층 시트(1A)의 제조 방법으로서는, 상기 방법에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 밀봉재(12)를 구성하는 재료를, 전술한 형상의 밀봉재(12) 및 보호재(13)가 형성되도록, 제 1 박리 시트(11a)의 박리면에 도포 또는 인쇄하고, 형성된 밀봉재(12) 및 보호재(13) 상에 제 2 박리 시트(11b)를 적층해도 된다. 이러한 방법에 있어서, 보호재(13)는, 밀봉재(12)를 구성하는 재료와는 상이한 재료를 도포 또는 인쇄해 형성해도 되고, 점착 테이프 등에 의해 형성해도 된다.
(5) 전자 디바이스의 제조
전자 소자 밀봉용 적층 시트(1A)를 사용해 전자 디바이스를 제조하는 방법으로서는, 여러 가지 방법을 들 수 있고, 예를 들어 이하의 방법을 예시할 수 있다.
(5-1)
도 6(a)에 나타내는 바와 같이, 전자 소자 밀봉용 적층 시트(1A) 외에, 피밀봉물인 전자 소자(3)에 대응하는 형상, 예를 들어 밀봉재(12)와 거의 동일한 형상을 갖는 가스 배리어 필름(14)을 준비한다. 또, 전자 소자 밀봉용 적층 시트(1A)에 있어서의 제 2 박리 시트(11b)를 박리한다. 그리고, 도 6(b)에 나타내는 바와 같이, 밀봉재(12)의 제 1 박리 시트(11a)측과는 반대측에, 상기 가스 배리어 필름(14)을 적층한다.
한편, 도 6(c)에 나타내는, 기재(2) 상에 복수의 전자 소자(3)가 형성된 것을 준비한다. 기재(2)로서는, 유리판, 플라스틱판, 세라믹스판 등의 경질인 것이어도 되고, 수지 필름 등의 플렉시블한 것이어도 된다.
도 6(c)에 나타내는 바와 같이, 밀봉재(12) 및 가스 배리어 필름(14)의 적층체를 제 1 박리 시트(11a)로부터 박리하고, 밀봉재(12)가 전자 소자(3)에 접촉하도록, 상기 적층체를 전자 소자(3)에 중첩한다. 이 공정은, 공지된 수법에 의해 실시할 수 있다. 예를 들어, 제 1 박리 시트(11a)를, 전자 소자(3) 상의 근방에서 예각으로 굴곡시키면서 이동시킴으로써, 전자 소자(3) 상에서 상기 적층체를 제 1 박리 시트(11a)로부터 박리하고, 롤러 등을 사용해 상기 적층체를 전자 소자(3)측에 압박하여, 당해 적층체를 전자 소자(3)에 중첩한다.
그 후, 도 6(d)에 나타내는 바와 같이, 가열 가압이나 진공 라미네이트 등에 의해, 상기 밀봉재(12) 및 가스 배리어 필름(14)의 적층체에 의해 전자 소자(3)를 밀봉한다. 마지막으로, 각 전자 소자(3)마다 기재(2)를 분할한다. 이것에 의해, 밀봉재(12) 및 가스 배리어 필름(14)에 의해 전자 소자(3)가 밀봉되어 이루어지는 전자 디바이스가 얻어진다.
상기 밀봉재(12) 및 가스 배리어 필름(14)은, 전자 소자(3)에 대응하는 형상을 가지므로, 전자 소자(3)의 단자부에 대응하는 부분의 밀봉재(12) 및 가스 배리어 필름(14)을 제거할 필요가 없어, 공정을 간략화할 수 있음과 함께, 제거 작업에 의해 전자 소자(3)의 단자부가 손상될 우려, 혹은 밀봉재(12) 또는 가스 배리어 필름(14)이 전자 소자(3)의 단자부에 잔존할 우려가 없다. 또, 기재(2) 상에서 밀봉된 복수의 전자 소자(3)를 각 전자 소자(3)마다 분할할 때에도, 밀봉재(12) 및 가스 배리어 필름(14)이 손상될 우려가 없다. 따라서, 본 실시형태에 관련된 전자 소자 밀봉용 적층 시트(1A)에 의하면, 신뢰성이 높은 전자 디바이스를 효율적으로 제조할 수 있다.
(5-2)
도 7(a)에 나타내는 바와 같이, 전자 소자 밀봉용 적층 시트(1A)에 있어서의 제 2 박리 시트(11b)를 박리한다. 그리고, 도 7(b)에 나타내는 바와 같이, 기재(2) 상에 복수의 전자 소자(3)가 형성된 것을 준비하고, 제 1 박리 시트(11a)에 적층된 밀봉재(12)를, 그 상태에서 전자 소자(3)에 중첩한다. 한편, 피밀봉물인 전자 소자(3)에 대응하는 형상을 갖는 가스 배리어 필름(14)을 준비한다.
이어서, 도 7(c)에 나타내는 바와 같이, 밀봉재(12)로부터 제 1 박리 시트(11a)를 박리하고, 노출된 밀봉재(12)에 상기 가스 배리어 필름(14)을 적층한다. 그 후, 도 7(d)에 나타내는 바와 같이, 가열 가압이나 진공 라미네이트 등에 의해, 상기 밀봉재(12) 및 가스 배리어 필름(14)의 적층체에 의해 전자 소자(3)를 밀봉한다. 마지막으로, 각 전자 소자(3)마다 기재(2)를 분할한다. 이것에 의해, 밀봉재(12) 및 가스 배리어 필름(14)에 의해 전자 소자(3)가 밀봉되어 이루어지는 전자 디바이스가 얻어진다. 본 제조 방법에 의해서도, 상기 제조 방법과 마찬가지로 신뢰성이 높은 전자 디바이스를 효율적으로 제조할 수 있다.
또한, 상기 제조 방법에서는, 제 1 박리 시트(11a)는, 밀봉재(12)를 전자 소자(3)에 중첩하고 나서 박리했지만, 이것에 한정되는 것은 아니고, 제 1 박리 시트(11a)를 박리하면서, 밀봉재(12)를 전자 소자(3)에 중첩해도 된다((5-1)의 제조 방법 참조).
(5-3)
도 8(a)에 나타내는 바와 같이, 전자 소자 밀봉용 적층 시트(1A) 외에, 피밀봉물인 전자 소자(3)에 대응하는 형상을 갖는 가스 배리어 필름(14)이, 전자 소자 밀봉용 적층 시트(1A)에 있어서의 제 1 박리 시트(11a) 상의 밀봉재(12)와 동일한 배열로, 장척의 지지 시트(41) 상에 복수 적층되어 이루어지는 가스 배리어 필름 적층 시트(4)를 준비한다. 또, 전자 소자 밀봉용 적층 시트(1A)에 있어서의 제 2 박리 시트(11b)를 박리한다.
이어서, 도 8(b)에 나타내는 바와 같이, 전자 소자 밀봉용 적층 시트(1A)에 있어서의 제 1 박리 시트(11a) 상의 밀봉재(12)와, 가스 배리어 필름 적층 시트(4)에 있어서의 지지 시트(41) 상의 가스 배리어 필름(14)을 적층한다.
한편, 도 8(c)에 나타내는, 기재(2) 상에 복수의 전자 소자(3)가 형성된 것을 준비한다. 그리고, 도 8(c)에 나타내는 바와 같이, 밀봉재(12)로부터 제 1 박리 시트(11a)를 박리하고, 지지 시트(41) 상의 가스 배리어 필름(14) 및 밀봉재(12)의 적층체를, 밀봉재(12)가 전자 소자(3)에 접촉하도록 전자 소자(3)에 중첩한다.
그 후, 도 8(d)에 나타내는 바와 같이, 가열 가압이나 진공 라미네이트 등에 의해, 상기 밀봉재(12) 및 가스 배리어 필름(14)의 적층체에 의해 전자 소자(3)를 밀봉하고, 가스 배리어 필름(14)으로부터 지지 시트(41)를 박리한다. 마지막으로, 각 전자 소자(3)마다 기재(2)를 분할한다. 이것에 의해, 밀봉재(12) 및 가스 배리어 필름(14)에 의해 전자 소자(3)가 밀봉되어 이루어지는 전자 디바이스가 얻어진다. 본 제조 방법에 의해서도, 상기 제조 방법과 마찬가지로, 신뢰성이 높은 전자 디바이스를 효율적으로 제조할 수 있다.
또한, 상기 제조 방법에서는, 지지 시트(41)는, 밀봉 후에 가스 배리어 필름(14)으로부터 박리했지만, 이것에 한정되는 것은 아니고, 밀봉 전에 가스 배리어 필름(14)으로부터 박리해도 된다.
(5-4)
도 9(a)에 나타내는 바와 같이, 전자 소자 밀봉용 적층 시트(1A) 외에, 장척의 가스 배리어 필름(14')을 준비한다. 또, 전자 소자 밀봉용 적층 시트(1A)에 있어서의 제 2 박리 시트(11b)를 박리한다.
이어서, 도 9(b)에 나타내는 바와 같이, 전자 소자 밀봉용 적층 시트(1A)에 있어서의 제 1 박리 시트(11a) 상의 밀봉재(12)에, 상기 장척의 가스 배리어 필름(14')을 적층한다.
한편, 도 9(c)에 나타내는, 기재(2) 상에 복수의 전자 소자(3)가 형성된 것을 준비한다. 그리고, 도 9(c)에 나타내는 바와 같이, 상기 밀봉재(12)로부터 제 1 박리 시트(11a)를 박리하고, 장척의 가스 배리어 필름(14') 상의 밀봉재(12)를 전자 소자(3)에 중첩한다.
그 후, 도 9(d)에 나타내는 바와 같이, 가열 가압이나 진공 라미네이트 등에 의해, 상기 밀봉재(12) 및 장척의 가스 배리어 필름(14')의 적층체에 의해 전자 소자(3)를 밀봉한다. 그리고, 도 9(e)에 나타내는 바와 같이, 장척의 가스 배리어 필름(14')을 전자 소자(3)에 대응하는 형상으로 컷해, 불필요 부분을 제거한다. 마지막으로, 각 전자 소자(3)마다 기재(2)를 분할한다. 이것에 의해, 밀봉재(12) 및 가스 배리어 필름(14)에 의해 전자 소자(3)가 밀봉되어 이루어지는 전자 디바이스가 얻어진다.
상기 밀봉재(12)는, 전자 소자(3)에 대응하는 형상을 가지므로, 전자 소자(3)의 단자부에 대응하는 부분의 밀봉재(12)를 제거할 필요가 없어, 공정을 간략화할 수 있음과 함께, 제거 작업에 의해 전자 소자(3)의 단자부가 손상될 우려, 혹은 밀봉재(12)가 전자 소자(3)의 단자부에 잔존할 우려가 없다. 또, 기재(2) 상에서 밀봉된 복수의 전자 소자(3)를 각 전자 소자(3)마다 분할할 때에도, 밀봉재(12)가 손상될 우려가 없다. 따라서, 본 실시형태에 관련된 전자 소자 밀봉용 적층 시트(1A)에 의하면, 신뢰성이 높은 전자 디바이스를 효율적으로 제조할 수 있다.
〔제 2 실시형태〕
도 3 및 도 4 에 나타내는 바와 같이, 본 발명의 제 2 실시형태에 관련된 전자 소자 밀봉용 적층 시트(1B)는, 장척의 박리 시트(11)와, 박리 시트(11) 상의 폭 방향 중앙부의 길이 방향으로, 서로 상이한 위치에 적층된 복수의 밀봉재(12)와, 밀봉재(12)의 박리 시트(11)측과는 반대측에 적층된 가스 배리어 필름(14)과, 박리 시트(11) 상의 폭 방향 양측부에 적층된 보호재(13)를 구비하여 구성된다.
본 실시형태에 관련된 전자 소자 밀봉용 적층 시트(1B)는 장척이고, 통상 롤상으로 권취한 상태로부터 풀어내어져 사용된다(도 3 참조).
본 실시형태에 관련된 전자 소자 밀봉용 적층 시트(1B)에 있어서의 박리 시트(11) 및 밀봉재(12)는, 각각 전술한 전자 소자 밀봉용 적층 시트(1A)에 있어서의 제 1 박리 시트(11a) 및 밀봉재(12)와 동일한 구성을 갖는다.
(1) 가스 배리어 필름
가스 배리어 필름(14)은, 얻어지는 전자 디바이스에 가스 배리어성을 부여해, 전자 소자에 가스가 도달하는 것을 방지·억제하기 위한 것이다. 배리어해야 할 가스의 종류는, 전자 소자의 종류에 따라 결정되고, 대부분의 전자 소자에서는 수증기를 배리어하는 것이 바람직하다.
본 실시형태에서는, 가스 배리어 필름(14)은, 밀봉재(12)와 대략 동일한 크기 및 형상을 갖는다. 단, 이것에 한정되는 것은 아니고, 전자 소자를 밀봉했을 때에, 가스 배리어성을 정상적으로 발휘하는 크기 및 형상이면 되고, 예를 들어 밀봉재(12)보다 약간 크게 형성되어 있어도 된다.
가스 배리어 필름(14)의 구성으로서는, 특별히 한정되지 않고, 예를 들어 기재 필름의 편면 또는 양면에, 직접 또는 그 밖의 층을 개재하여 가스 배리어층을 형성한 것, 기재 필름의 중간에 가스 배리어층을 형성한 것 등을 사용할 수 있다. 그 중에서도, 가스 배리어 필름(14)은, 기재 필름의 편면 또는 양면에, 직접 또는 그 밖의 층을 개재하여 가스 배리어층을 형성한 것이 바람직하다.
사용하는 기재 필름으로서는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어 시클로올레핀계 수지, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 에틸렌-(메트)아크릴산 공중합체, 에틸렌-(메트)아크릴산에스테르 공중합체 등의 폴리올레핀, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트 등의 폴리에스테르, 폴리염화비닐, 폴리스티렌, 폴리우레탄, 폴리카보네이트, 폴리아미드, 폴리이미드, 폴리아미드이미드, 폴리술폰, 폴리에테르술폰, 폴리페닐렌술파이드, 폴리아릴레이트, 아크릴계 수지, 폴리부텐, 폴리부타디엔, 폴리메틸펜텐, 에틸렌아세트산비닐 공중합체, ABS 수지, 아이오노머 수지 등의 수지로 이루어지는 수지 필름, 또는 그들의 적층 필름 등을 들 수 있다. 기재 필름은, 연신 필름이어도 되고, 무연신 필름이어도 된다. 또, 기재 필름은, 자외선 흡수제 등의 각종 첨가제를 포함한 것이어도 된다.
상기 가스 배리어층의 재료로서는, 가스(수증기)의 투과를 억제할 수 있는 것이면 되고, 예를 들어 알루미늄, 마그네슘, 아연, 주석 등의 금속, 질화규소, 산화규소, 산질화규소, 폴리실라잔 화합물, 폴리카르보실란 화합물, 폴리실란 화합물, 폴리오르가노실록산 화합물, 테트라오르가노실란 화합물 등의 규소 화합물, 산화알루미늄, 산질화알루미늄 등의 알루미늄 화합물, 산화마그네슘, 산화아연, 산화인듐, 산화주석 등의 무기 산화물, 폴리비닐알코올, 에틸렌-비닐알코올 공중합체, 폴리염화비닐, 폴리염화비닐리덴, 폴리클로로트리플루오로에틸렌 등의 수지 등을 들 수 있다. 상기 재료는, 1종을 단독으로, 또는 2종 이상을 조합해 사용할 수 있다. 또, 가스 배리어층은, 단층으로 이루어져도 되고, 복수층으로 이루어져도 되며, 복수층으로 이루어지는 경우, 각 층은 상이한 재료로 이루어져도 된다.
가스 배리어 필름(14)의 두께는, 특별히 제한은 없지만, 취급 용이함의 관점에서, 바람직하게는 0.5∼500㎛, 보다 바람직하게는 1∼200㎛, 더 바람직하게는 5∼100㎛이다.
또한, 밀봉재(12) 및 가스 배리어 필름(14)의 적층체는, 도 5에 나타내는 바와 같이, 전자 소자 밀봉용 적층 시트(1B)의 길이 방향뿐만 아니라, 폭 방향으로도 복수 형성되어 있어도 된다.
여기서, 밀봉재(12) 및 가스 배리어 필름(14)의 적층체는, 두께 50㎛ 환산(적층체의 두께를 50㎛로 했을 때)의, 온도 40℃, 상대습도 90％RH의 환경하에 있어서의 수증기 투과율W(JIS K7129A법)가, 20g/(㎡·day) 이하인 것이 바람직하고, 특히 15g/(㎡·day) 이하인 것이 바람직하며, 나아가서는 10g/(㎡·day) 이하인 것이 바람직하다. 수증기 투과율W가 상기 범위 내에 있음으로써, 전자 소자를 밀봉했을 때에, 외부로부터의 수증기가, 상기 적층체에 의해 효과적으로 블록되어, 전자 소자에 도달하는 것이 방지·억제되어, 전자 소자가 수분의 악영향을 받기 어려워진다.
(2) 보호재
본 실시형태에 있어서의 보호재(13)는, 일례로서 제 1 보호 부재(13a)와 제 2 보호 부재(13b)를 적층하여 이루어지지만, 이것에 한정되는 것은 아니고, 예를 들어 단층으로 이루어져도 되고, 기재 및 점착제층의 2층으로 이루어져도 된다. 본 실시형태에 있어서, 제 1 보호 부재(13a)는, 밀봉재(12)와 동일한 재료로 이루어지는 것이 바람직하고, 제 2 보호 부재(13b)는, 가스 배리어 필름(14)과 동일한 재료로 이루어지는 것이 바람직하다. 이것에 의해, 후술하는 방법에 의해, 전자 소자 밀봉용 적층 시트(1B)를 간이하게 제조할 수 있다.
전자 소자 밀봉용 적층 시트(1B)에 있어서도, 전자 소자 밀봉용 적층 시트(1A)와 마찬가지로, 보호재(13)는 필수 구성 요소는 아니고, 전자 소자 밀봉용 적층 시트(1B)에서 보호재(13)가 생략되어도 된다.
(3) 전자 소자 밀봉용 적층 시트의 제조
전자 소자 밀봉용 적층 시트(1B)의 바람직한 제조 방법의 일례로서는, 처음으로, 박리 시트(11)의 일방의 표면이고, 박리성을 갖는 면(박리면)에, 당해 박리 시트(11)와 대략 동일한 크기로, 밀봉재(12)를 구성하는 재료로 이루어지는 밀봉 재료층과, 가스 배리어 필름(14)을 구성하는 재료로 이루어지는 가스 배리어 재료층을, 그 순서로 적층되도록 형성한다.
밀봉 재료층 및 가스 배리어 재료층은, 공압출 성형해도 되고, 전자 소자 밀봉용 적층 시트(1A)의 제조 방법에서 설명한 방법과 동일한 방법에 의해 밀봉 재료층을 형성한 후, 동일한 방법으로 가스 배리어 재료층을 형성해도 되고, 미리 장척의 필름상으로 된 가스 배리어 재료층을 적층해도 된다.
다음으로, 전술한 형상의 밀봉재(12) 및 가스 배리어 필름(14)의 적층체, 그리고 보호재(13)(제 1 보호 부재(13a) 및 제 2 보호 부재(13b)의 적층체)가 형성되도록, 가스 배리어 재료층 및 밀봉 재료층을 하프 컷한다. 즉, 박리 시트(11)를 절단하지 않도록, 가스 배리어 재료층 및 밀봉 재료층만을 컷한다. 이때, 박리 시트(11)를 절단하지 않는 한, 박리 시트(11)에 절개가 들어가도 된다.
그 후, 하프 컷에 의해 생긴 가스 배리어 재료층 및 밀봉 재료층의 여분의 부분, 구체적으로는 밀봉재(12) 및 가스 배리어 필름(14)의 적층체와 보호재(13) 사이의 부분 및 복수의 가스 배리어 필름(14) 및 밀봉재(12)의 적층체 상호 간의 부분을 제거한다. 이것에 의해, 박리 시트(11)의 박리면에 복수의 밀봉재(12) 및 가스 배리어 필름(14)의 적층체, 그리고 제 1 보호 부재(13a) 및 제 2 보호 부재(13b)의 적층체인 보호재(13)가 적층된 전자 소자 밀봉용 적층 시트(1B)가 얻어진다.
상기 제조 방법에 의해 얻어지는 전자 소자 밀봉용 적층 시트(1B)에 있어서, 제 1 보호 부재(13a)는, 밀봉재(12)와 동일한 재료로 이루어지고, 제 2 보호 부재(13b)는, 가스 배리어 필름(14)과 동일한 재료로 이루어진다.
전자 소자 밀봉용 적층 시트(1B)의 제조 방법으로서는, 상기 방법에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 밀봉재(12)를 구성하는 재료를, 전술한 형상의 밀봉재(12) 및 제 1 보호 부재(13a)가 형성되도록, 박리 시트(11a)의 박리면에 도포 또는 인쇄한 후, 그것들 밀봉재(12) 및 제 1 보호 부재(13a) 상에, 가스 배리어 필름(14)을 구성하는 재료를 도포 혹은 인쇄하거나, 또는 가스 배리어 필름(14)을 구성하는 필름을 첩부해도 된다. 이러한 방법에 있어서, 보호재(13)는, 밀봉재(12) 및 가스 배리어 필름(14)을 구성하는 재료와는 상이한 재료를 도포 또는 인쇄해 형성해도 된다. 또, 예를 들어 밀봉재(12)를 구성하는 재료를, 전술한 형상의 밀봉재(12)가 형성되도록, 박리 시트(11a)의 박리면에 도포 또는 인쇄하고, 한편 전술한 형상의 보호재(13)가 형성되도록, 원하는 재료를 도포 또는 인쇄하거나, 점착 테이프를 첩부해도 된다.
(4) 전자 디바이스의 제조
전자 소자 밀봉용 적층 시트(1B)를 사용해 전자 디바이스를 제조하는 방법으로서는, 예를 들어 이하의 방법을 예시할 수 있다.
도 10(a)에 나타내는 바와 같이, 전자 소자 밀봉용 적층 시트(1B)를 준비함과 함께, 도 10(b)에 나타내는, 기재(2) 상에 복수의 전자 소자(3)가 형성된 것을 준비한다. 그리고, 도 10(b)에 나타내는 바와 같이, 밀봉재(12) 및 가스 배리어 필름(14)의 적층체를 박리 시트(11)로부터 박리하고, 밀봉재(12)가 전자 소자(3)에 접촉하도록, 상기 적층체를 전자 소자(3)에 중첩한다.
이어서, 도 10(c)에 나타내는 바와 같이, 가열 가압이나 진공 라미네이트 등에 의해, 상기 밀봉재(12) 및 가스 배리어 필름(14)의 적층체에 의해 전자 소자(3)를 밀봉한다. 마지막으로, 각 전자 소자(3)마다 기재(2)를 분할한다. 이것에 의해, 밀봉재(12) 및 가스 배리어 필름(14)에 의해 전자 소자(3)가 밀봉되어 이루어지는 전자 디바이스가 얻어진다.
상기 밀봉재(12) 및 가스 배리어 필름(14)은, 전자 소자(3)에 대응하는 형상을 가지므로, 전자 소자(3)의 단자부에 대응하는 부분의 밀봉재(12) 및 가스 배리어 필름(14)을 제거할 필요가 없어, 공정을 간략화할 수 있음과 함께, 제거 작업에 의해 전자 소자(3)의 단자부가 손상될 우려, 혹은 밀봉재(12) 또는 가스 배리어 필름(14)이 전자 소자(3)의 단자부에 잔존할 우려가 없다. 또, 기재(2) 상에서 밀봉된 복수의 전자 소자(3)를 각 전자 소자(3)마다 분할할 때에도, 밀봉재(12) 및 가스 배리어 필름(14)이 손상될 우려가 없다. 또한, 전자 소자 밀봉용 적층 시트(1B)에 있어서는, 전자 소자 밀봉용 적층 시트(1A)와 같이 가스 배리어 필름(14) 또는 장척의 가스 배리어 필름(14')을 별도 준비할 필요가 없다. 따라서, 본 실시형태에 관련된 전자 소자 밀봉용 적층 시트(1B)에 의하면, 신뢰성이 높은 전자 디바이스를 매우 효율적으로 제조할 수 있다.
이상의 전자 소자 밀봉용 적층 시트(1A, 1B) 는, 표시 장치용 모듈, 태양전지 모듈 등, 전자 소자를 밀봉하여 이루어지는 전자 디바이스의 제조에 적용할 수 있고, 전자 소자를 형성하는 기재로서 수지 필름을 사용한 플렉시블 전자 디바이스에 적용할 수도 있다.
이상 설명한 실시형태는, 본 발명의 이해를 용이하게 하기 위해서 기재된 것이고, 본 발명을 한정하기 위해서 기재된 것은 아니다. 따라서, 상기 실시형태에 개시된 각 요소는, 본 발명의 기술적 범위에 속하는 모든 설계 변경이나 균등물도 포함하는 취지이다.
[산업상 이용 가능성]
본 발명에 관련된 전자 소자 밀봉용 적층 시트 및 전자 디바이스의 제조 방법은, 예를 들어 유기 EL 소자 등을 밀봉하여 이루어지는 표시 장치용 모듈을 제조하는 데에 바람직하다.
1A, 1B : 전자 소자 밀봉용 적층 시트
11 : 박리 시트
11a : 제 1 박리 시트
11b : 제 2 박리 시트
12 : 밀봉재
13 : 보호재
13a : 제 1 보호 부재
13b : 제 2 보호 부재
14 : 가스 배리어 필름
14' : 장척의 가스 배리어 필름
2 : 기재
3 : 전자 소자
4 : 가스 배리어 필름 적층 시트
41 : 지지 시트

Claims (21)

  1. 장척의 박리 시트와,
    상기 장척의 박리 시트 상, 서로 상이한 위치에 복수 적층된, 피밀봉물인 전자 소자에 대응하는 형상을 갖는 밀봉재
    를 구비한 것을 특징으로 하는 전자 소자 밀봉용 적층 시트.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 장척의 박리 시트의 폭 방향 양측부에는, 보호재가 형성되어 있고,
    상기 밀봉재는, 상기 장척의 박리 시트 상, 상기 보호재와는 상이한 위치에 형성되어 있는
    것을 특징으로 하는 전자 소자 밀봉용 적층 시트.
  3. 제 2 항에 있어서, 상기 보호재의 두께는, 상기 밀봉재의 두께와 동등하거나, 상기 밀봉재보다 두꺼운 것을 특징으로 하는 전자 소자 밀봉용 적층 시트.
  4. 제 2 항에 있어서, 상기 보호재는, 상기 밀봉재와 동일한 재료로 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 전자 소자 밀봉용 적층 시트.
  5. 제 1 항에 있어서, 상기 밀봉재의 상기 박리 시트측과는 반대측에는, 피밀봉물인 전자 소자에 대응하는 형상을 갖는 가스 배리어 필름이 적층되어 있는 것을 특징으로 하는 전자 소자 밀봉용 적층 시트.
  6. 제 5 항에 있어서, 상기 장척의 박리 시트의 폭 방향 양측부에는, 보호재가 형성되어 있고,
    상기 밀봉재 및 상기 가스 배리어 필름의 적층체는, 상기 장척의 박리 시트 상, 상기 보호재와는 상이한 위치에 형성되어 있는
    것을 특징으로 하는 전자 소자 밀봉용 적층 시트.
  7. 제 6 항에 있어서, 상기 보호재의 두께는, 상기 밀봉재 및 상기 가스 배리어 필름의 적층체의 두께와 동등하거나, 상기 적층체보다 두꺼운 것을 특징으로 하는 전자 소자 밀봉용 적층 시트.
  8. 제 6 항에 있어서, 상기 보호재는, 상기 밀봉재 및 상기 가스 배리어 필름의 적층체와 동일한 재료로 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 전자 소자 밀봉용 적층 시트.
  9. 제 1 항에 있어서, 상기 밀봉재의 상기 박리 시트측과는 반대측에는, 제 2 장척의 박리 시트가 적층되어 있는 것을 특징으로 하는 전자 소자 밀봉용 적층 시트.
  10. 제 1 항에 있어서, 상기 밀봉재는, 상기 장척의 박리 시트의 적어도 길이 방향으로 복수 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 전자 소자 밀봉용 적층 시트.
  11. 제 10 항에 있어서, 상기 밀봉재는, 상기 장척의 박리 시트의 폭 방향으로도 복수 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 전자 소자 밀봉용 적층 시트.
  12. 제 1 항에 있어서, 피밀봉물인 상기 전자 소자는, 유기 EL 소자인 것을 특징으로 하는 전자 소자 밀봉용 적층 시트.
  13. 제 1 항에 있어서, 상기 밀봉재는, 산 변성 폴리올레핀계 수지, 실란 변성 폴리올레핀계 수지, 아이오노머, 에틸렌-(메트)아크릴산 공중합체 및 고무계 수지로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종으로 구성되는 것을 특징으로 하는 전자 소자 밀봉용 적층 시트.
  14. 제 1 항에 있어서, 상기 밀봉재 및 상기 가스 배리어 필름의 적층체는, 두께 50㎛ 환산의, 온도 40℃, 상대습도 90％RH의 환경하에 있어서의 수증기 투과율이, 20g/(㎡·day) 이하인 것을 특징으로 하는 전자 소자 밀봉용 적층 시트.
  15. 제 4 항에 기재된 전자 소자 밀봉용 적층 시트의 제조 방법으로서,
    상기 장척의 박리 시트의 일방의 면에, 상기 박리 시트와 대략 동일한 크기로, 상기 밀봉재를 구성하는 재료로 이루어지는 밀봉 재료층을 형성하고,
    상기 밀봉재 및 상기 보호재가 형성되도록, 상기 밀봉 재료층을 하프 컷하고, 여분의 부분을 제거하는
    것을 특징으로 하는 전자 소자 밀봉용 적층 시트의 제조 방법.
  16. 제 8 항에 기재된 전자 소자 밀봉용 적층 시트의 제조 방법으로서,
    상기 장척의 박리 시트의 일방의 면에, 상기 박리 시트와 대략 동일한 크기로, 상기 밀봉재를 구성하는 재료로 이루어지는 밀봉 재료층과, 상기 가스 배리어 필름을 구성하는 재료로 이루어지는 가스 배리어 재료층을, 그 순서로 적층되도록 형성하고,
    상기 밀봉재 및 상기 가스 배리어 필름의 적층체, 그리고 상기 보호재가 형성되도록, 상기 가스 배리어 재료층 및 밀봉 재료층을 하프 컷하고, 여분의 부분을 제거하는
    것을 특징으로 하는 전자 소자 밀봉용 적층 시트의 제조 방법.
  17. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 기재된 전자 소자 밀봉용 적층 시트에 있어서의 상기 밀봉재의 상기 박리 시트측과는 반대측에, 피밀봉물인 전자 소자에 대응하는 형상을 갖는 가스 배리어 필름을 적층하고,
    상기 밀봉재 및 상기 가스 배리어 필름의 적층체를, 상기 박리 시트로부터 박리하고,
    상기 밀봉재 및 상기 가스 배리어 필름의 적층체를, 상기 밀봉재가 피밀봉물인 전자 소자에 접촉하도록, 상기 전자 소자에 중첩하고, 상기 전자 소자를 밀봉하는
    것을 특징으로 하는 전자 디바이스의 제조 방법.
  18. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 기재된 전자 소자 밀봉용 적층 시트에 있어서의 상기 밀봉재를, 피밀봉물인 전자 소자에 중첩하고,
    임의의 단계에서 상기 밀봉재로부터 상기 박리 시트를 박리하고,
    상기 밀봉재의 상기 전자 소자측과는 반대측에, 피밀봉물인 전자 소자에 대응하는 형상을 갖는 가스 배리어 필름을 적층하고,
    상기 전자 소자를 밀봉하는
    것을 특징으로 하는 전자 디바이스의 제조 방법.
  19. 피밀봉물인 전자 소자에 대응하는 형상을 갖는 가스 배리어 필름이, 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 기재된 전자 소자 밀봉용 적층 시트에 있어서의 상기 장척의 박리 시트 상의 상기 밀봉재와 동일한 배열로, 장척의 지지 시트 상에 복수 적층되어 이루어지는 가스 배리어 필름 적층 시트를 준비하고,
    상기 전자 소자 밀봉용 적층 시트에 있어서의 상기 장척의 박리 시트 상의 상기 밀봉재와, 상기 가스 배리어 필름 적층 시트에 있어서의 상기 장척의 지지 시트 상의 상기 가스 배리어 필름을 적층하고,
    상기 밀봉재로부터 상기 박리 시트를 박리하고,
    상기 지지 시트 상의 상기 가스 배리어 필름 및 상기 밀봉재의 적층체를, 상기 밀봉재가 피밀봉물인 전자 소자에 접촉하도록, 상기 전자 소자에 중첩하고, 상기 전자 소자를 밀봉하고,
    임의의 단계에서 상기 가스 배리어 필름으로부터 상기 지지 시트를 박리하는
    것을 특징으로 하는 전자 디바이스의 제조 방법.
  20. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 기재된 전자 소자 밀봉용 적층 시트에 있어서의 상기 밀봉재의 상기 박리 시트측과는 반대측에, 장척의 가스 배리어 필름을 적층하고,
    상기 밀봉재로부터 상기 박리 시트를 박리하고,
    상기 장척의 가스 배리어 필름 상의 상기 밀봉재를 상기 전자 소자에 중첩하고, 상기 전자 소자를 밀봉하고,
    상기 장척의 가스 배리어 필름을 상기 전자 소자에 대응하는 형상으로 컷하고, 불필요 부분을 제거하는
    것을 특징으로 하는 전자 디바이스의 제조 방법.
  21. 제 5 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 기재된 전자 소자 밀봉용 적층 시트에 있어서의 상기 밀봉재 및 상기 가스 배리어 필름의 적층체를 상기 박리 시트로부터 박리하고,
    상기 밀봉재 및 상기 가스 배리어 필름의 적층체를, 상기 밀봉재가 피밀봉물인 전자 소자에 접촉하도록, 상기 전자 소자에 중첩하고, 상기 전자 소자를 밀봉하는
    것을 특징으로 하는 전자 디바이스의 제조 방법.
KR1020167024628A 2014-03-19 2015-03-09 전자 소자 밀봉용 적층 시트 및 전자 디바이스의 제조 방법 KR102278124B1 (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014057143 2014-03-19
JPJP-P-2014-057143 2014-03-19
PCT/JP2015/056881 WO2015141512A1 (ja) 2014-03-19 2015-03-09 電子素子封止用積層シートおよび電子デバイスの製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20160135717A true KR20160135717A (ko) 2016-11-28
KR102278124B1 KR102278124B1 (ko) 2021-07-15

Family

ID=54144483

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020167024628A KR102278124B1 (ko) 2014-03-19 2015-03-09 전자 소자 밀봉용 적층 시트 및 전자 디바이스의 제조 방법

Country Status (7)

Country Link
US (1) US20170025636A1 (ko)
EP (1) EP3122156A4 (ko)
JP (1) JP6501755B2 (ko)
KR (1) KR102278124B1 (ko)
CN (1) CN106134288B (ko)
TW (1) TWI655797B (ko)
WO (1) WO2015141512A1 (ko)

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102597464B1 (ko) 2016-06-10 2023-11-06 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 이의 제조 방법
JP6804923B2 (ja) * 2016-10-17 2020-12-23 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置
CN106374055B (zh) * 2016-10-19 2019-04-30 深圳市华星光电技术有限公司 Oled显示面板的制作方法
KR102468900B1 (ko) * 2017-05-31 2022-11-18 린텍 가부시키가이샤 시트상 접착제, 가스 배리어성 적층체, 및 봉지체
KR102637842B1 (ko) * 2018-01-24 2024-02-16 린텍 가부시키가이샤 장척 적층 시트의 권수체
KR102637843B1 (ko) * 2018-01-24 2024-02-16 린텍 가부시키가이샤 장척 적층 시트 및 그 권수체
US20210195693A1 (en) * 2018-05-30 2021-06-24 Lintec Corporation Heat-generating sheet
WO2020205917A1 (en) * 2019-04-01 2020-10-08 First Solar, Inc. Photovoltaic devices with encapsulation layers and systems and methods for forming the same
CN114822246A (zh) * 2022-04-02 2022-07-29 昆山国显光电有限公司 一种支撑模组
TWI823757B (zh) * 2023-01-18 2023-11-21 友達光電股份有限公司 顯示裝置
CN116100656B (zh) * 2023-03-28 2023-07-25 铜陵优必胜新材料科技有限公司 一种陶瓷片覆膜定型装置、生产线及定型方法

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004139977A (ja) 2002-09-27 2004-05-13 Three Bond Co Ltd 有機ｅｌ素子用封止材及び有機ｅｌ素子の封止方法
JP2004303528A (ja) * 2003-03-31 2004-10-28 Toppan Printing Co Ltd 有機エレクトロルミネッセンス素子及びその製造方法
JP2006066364A (ja) 2004-07-28 2006-03-09 Tokki Corp 有機ｅｌ素子の製造装置並びに有機ｅｌ素子
KR20070061596A (ko) * 2000-07-12 2007-06-13 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 캄파니 유기전자장치 전구체 및 유기전자장치를 포함하는 물품
JP2012089339A (ja) * 2010-10-19 2012-05-10 Lintec Corp 封止用治具及びデバイス封止方法
KR20120111944A (ko) * 2009-06-24 2012-10-11 미쓰비시 가가꾸 가부시키가이샤 유기 전자 디바이스 및 그 제조 방법

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5852896U (ja) * 1981-09-25 1983-04-09 日本電気ホームエレクトロニクス株式会社 電界発光灯の封止構体
US7834543B2 (en) * 2007-07-03 2010-11-16 Canon Kabushiki Kaisha Organic EL display apparatus and method of manufacturing the same
JP5326098B2 (ja) * 2009-02-05 2013-10-30 シャープ株式会社 基板表面の封止装置と有機ｅｌパネルの製造方法
KR101293803B1 (ko) * 2010-11-02 2013-08-06 주식회사 엘지화학 접착 필름 및 이를 이용한 유기전자장치의 봉지 방법
KR20120079319A (ko) * 2011-01-04 2012-07-12 삼성모바일디스플레이주식회사 평판 디스플레이 장치 및 유기 발광 디스플레이 장치

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20070061596A (ko) * 2000-07-12 2007-06-13 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 캄파니 유기전자장치 전구체 및 유기전자장치를 포함하는 물품
JP2004139977A (ja) 2002-09-27 2004-05-13 Three Bond Co Ltd 有機ｅｌ素子用封止材及び有機ｅｌ素子の封止方法
JP2004303528A (ja) * 2003-03-31 2004-10-28 Toppan Printing Co Ltd 有機エレクトロルミネッセンス素子及びその製造方法
JP2006066364A (ja) 2004-07-28 2006-03-09 Tokki Corp 有機ｅｌ素子の製造装置並びに有機ｅｌ素子
KR20120111944A (ko) * 2009-06-24 2012-10-11 미쓰비시 가가꾸 가부시키가이샤 유기 전자 디바이스 및 그 제조 방법
JP2012089339A (ja) * 2010-10-19 2012-05-10 Lintec Corp 封止用治具及びデバイス封止方法

Also Published As

Publication number Publication date
KR102278124B1 (ko) 2021-07-15
TW201539824A (zh) 2015-10-16
US20170025636A1 (en) 2017-01-26
CN106134288A (zh) 2016-11-16
JP6501755B2 (ja) 2019-04-17
CN106134288B (zh) 2018-01-02
EP3122156A4 (en) 2017-11-29
JPWO2015141512A1 (ja) 2017-04-06
TWI655797B (zh) 2019-04-01
WO2015141512A1 (ja) 2015-09-24
EP3122156A1 (en) 2017-01-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20160135717A (ko) 전자 소자 밀봉용 적층 시트 및 전자 디바이스의 제조 방법
CN104602908B (zh) 玻璃基板带
EP2867016B1 (en) Glass apparatus
WO2010067721A1 (ja) 有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法、有機エレクトロルミネッセンス素子
WO2008124223A1 (en) Sheet-like optical film package
JP5473283B2 (ja) 半導体加工用粘着シートおよび半導体加工用テープ
JP6064502B2 (ja) 積層体製造方法、積層体製造装置および積層体
JP2008311513A (ja) 表面保護用シートの支持構造および半導体ウエハの研削方法
KR102186008B1 (ko) 물탱크 시일링용 일면 접합형 접합 테이프, 그 제조 방법 및 이를 이용한 물탱크 모듈
US20110014411A1 (en) Pressure-sensitive adhesive sheet and pressure-sensitive adhesive sheet with release sheet using the same
JP5323331B2 (ja) ウェハ加工用シート
JP5666659B2 (ja) ウェハ加工用シート
CN109477928B (zh) 片状的光学薄膜
CN204824701U (zh) 一种紫外光固化剥离压敏胶带
WO2016059932A1 (ja) 易貼付粘着テープ又はシート
TWI712669B (zh) 黏著薄片及其使用方法
JP2015134705A (ja) フィルム状連結体及びガラスロール
JP3134213U (ja) 表面保護フィルム積層体
CN213835135U (zh) 一种具有阻隔效果的封箱胶带
KR102045800B1 (ko) 이격층을 구비한 자기 접착 실리콘 테이프
TW201518467A (zh) 切晶－黏晶帶及附黏接著劑層之半導體晶片之製造方法
JP2008081190A (ja) 光学シート用の包装材、光学シート包装体、及び包装材封止用粘着テープ
JP4182244B2 (ja) 感圧接着剤付き機能性フィルムの製造方法
JP2019123783A (ja) マスキングシート及び該マスキングシートの使用方法
JP2012092278A (ja) カバーテープの製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant