TWI655797B - Laminated sheet for electronic component packaging and method of manufacturing electronic device - Google Patents

Laminated sheet for electronic component packaging and method of manufacturing electronic device Download PDF

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Abstract

本發明提供一種電子元件封裝用積層片以及電子器件的製造方法。本發明的電子元件封裝用積層片(1A)構成為包括：長尺寸的第1剝離片(11a)；複數個封裝材料(12)，其於第1剝離片(11a)上的寬度方向中央部的長度方向上，積層於彼此不同的位置；保護材料(13)，其積層於第1剝離片(11a)上的寬度方向兩側部；及第2長尺寸的剝離片(11b)，其積層於封裝材料(12)及保護材料(13)的與第1剝離片(11a)側相反之一側。依據該電子元件封裝用積層片(1A)，能夠有效地製造可靠性高的電子器件。

Description

電子元件封裝用積層片以及電子器件的製造方法
本發明係有關一種於封裝電子元件時被使用之電子元件封裝用積層片以及電子器件的製造方法。
近年來，作為電子器件的顯示器裝置，有機EL(Electro Luminescence)顯示裝置被廣泛使用。通常，該有機EL顯示裝置係藉由封裝材料來封裝基板上的有機EL元件而製造。
例如，專利文獻1中所記載的方法中，於形成有複數個有機EL元件之整個玻璃基板上，貼付具有光硬化性樹脂層之板片狀封裝材料，並藉由紫外線照射使光硬化性樹脂硬化。其後，按各有機EL元件進行分割，獲得有機EL元件由硬化之光硬化性樹脂封裝之有機EL顯示裝置。
並且，例如，專利文獻2中所記載的方法中，於形成有複數個有機EL元件之整個基板上製作封裝膜，接著，藉由雷射光的照射而去除與有機EL元件的端子部對應之部份的封裝膜。其後，按各有機EL元件進行分割，獲得有機EL元件由封裝膜封裝之有機EL顯示裝置。
〔先前技術文獻〕 〔專利文獻〕
〔專利文獻1〕日本特開2004-139977號公報
〔專利文獻2〕日本特開2006-66364號公報
於專利文獻1中記載的方法中，需要另外去除與有機EL元件的端子部對應之部份的封裝材料。並且，由於封裝材料整體形成於玻璃基板上，因此，按各有機EL元件進行分割時，有可能損傷封裝材料。
另一方面，於專利文獻2中記載的方法中，藉由雷射光照射而去除與有機EL元件的端子部對應之部份的封裝膜，但該方法中，有可能損傷有機EL元件的端子部，且封裝膜有可能殘留於有機EL元件的端子部，有機EL顯示裝置的可靠性方面存在問題。並且，由於需要雷射光照射製程，因此製造成本提高。另外，由於封裝膜整體形成於玻璃基板上，因此按各有機EL元件進行分割時，有可能損傷封裝膜。
如上述之問題並不限定於有機EL顯示裝置，於需要封裝之其它種類的顯示裝置、其它電子器件，例如太陽能電池模組等中亦同樣構成問題。
本發明係鑑於該種實際情況而完成者，其目的在於提供一種能夠有效地製造可靠性高的電子器件之方法。
為了實現上述目的，本發明的第1方式提供一種電子元件封裝用積層片，其特徵為包括：長尺寸的剝離片；及 封裝材料，其於前述長尺寸的剝離片上、複數個積層於彼此不同的位置，且具有對應於被封裝件亦即電子元件之形狀(發明1)。另外，於本說明書中，“板片”係包含膠帶的概念者。
依據上述發明(發明1)，能夠使用預先呈與電子 元件對應之形狀之封裝材料來封裝該電子元件，因此，例如，無需去除與有機EL元件等電子元件的端子部對應之部份的封裝材料，不會因去除操作而損傷電子元件的端子部，且封裝材料亦不會殘留於電子元件的端子部，並且，將於基材上被封裝之複數個電子元件，按各電子元件進行分割時，亦不會損傷封裝材料。從而，依據上述發明(發明1)，能夠有效地製造可靠性高的電子器件。
上述發明(發明1)中，於前述長尺寸的剝離片的 寬度方向兩側部設置有保護材料，前述封裝材料設置於前述長尺寸的剝離片上的與前述保護材料不同的位置為較佳(發明2)。
上述發明(發明2)中，前述保護材料的厚度與前 述封裝材料的厚度相同，或者比前述封裝材料厚為較佳(發明3)。
上述發明(發明2、3)中，前述保護材料由與前 述封裝材料相同的材料構成為較佳(發明4)。
上述發明(發明1)中，於前述封裝材料的與前述 剝離片側相反之一側，積層有具有與被封裝件亦即電子元件對應之形狀之阻氣性薄膜(發明5)。
上述發明(發明5)中，於前述長尺寸的剝離片的 寬度方向兩側部設置有保護材料，前述封裝材料及前述阻氣性薄膜的積層體設置於前述長尺寸的剝離片上的、與前述保護材料不同之位置為較佳(發明6)。
上述發明(發明6)中，前述保護材料的厚度與前 述封裝材料及前述阻氣性薄膜的積層體的厚度相同，或者比前述積層體厚為較佳(發明7)。
上述發明(發明6、7)中，前述保護材料由與前 述封裝材料及前述阻氣性薄膜的積層體相同的材料構成為較佳(發明8)。
上述發明(發明1~4)中，於前述封裝材料的與 前述剝離片側相反之一側，積層有第2長尺寸的剝離片為較佳(發明9)。
上述發明(發明1~9)中，前述封裝材料至少於 前述長尺寸的剝離片的長度方向上設置有複數個為較佳(發明10)。
上述發明(發明10)中，前述封裝材料於前述長 尺寸的剝離片的寬度方向上設置有複數個亦可(發明11)。
上述發明(發明1~11)中，被封裝件亦即前述電 子元件為有機EL元件為較佳(發明12)。
上述發明(發明1~12)中，前述封裝材料由選自 酸改性聚烯烴系樹脂、矽烷改性聚烯烴系樹脂、離聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物以及橡膠系樹脂之組之至少一種構成為較佳(發明13)。
上述發明(發明1~13)中，前述封裝材料及前述 阻氣性薄膜的積層體，於厚度50μm換算的、溫度40℃、相對濕度90%RH的環境下之水蒸氣透過率為20g/(m2．day)以下為較佳(發明14)。
第2，本發明係前述電子元件封裝用積層片(發明 4)的製造方法，其中，於前述長尺寸的剝離片的一面，以與前述剝離片大致相同的大小，形成由構成前述封裝材料之材料構成之封裝材料層，並將前述封裝材料層進行半切，並去除多餘之部份，以形成前述封裝材料及前述保護材料(發明15)。
第3，本發明係前述電子元件封裝用積層片(發明 8)的製造方法，其中，於前述長尺寸的剝離片的一面，以與前述剝離片大致相同的大小，將由構成前述封裝材料之材料構成之封裝材料層和由構成前述阻氣性薄膜之材料構成之阻氣材料層按上述順序積層形成，並將前述阻氣材料層以及封裝材料層進行半切並去除多餘之部份，以形成前述封裝材料及前述阻氣性薄膜的積層體、以及前述保護材料(發明16)。
第4，本發明係提供一種電子器件的製造方法，其 特徵為：於前述電子元件封裝用積層片(發明1~4)中之前述封裝材料的與前述剝離片側相反之一側，積層具有與被封裝件亦即電子元件對應之形狀之阻氣性薄膜，並從前述剝離片剝離前述封裝材料及前述阻氣性薄膜的積層體，以前述封裝材料接觸到被封裝件亦即電子元件之方式，將前述封裝材料及前述阻氣性薄膜的積層體重合於前述電子元件，並封裝前述電子元件(發明17)。
第5，本發明係提供一種電子器件的製造方法，其 特徵為：將前述電子元件封裝用積層片(發明1~4)中之前述封裝材料重合於被封裝件亦即電子元件，並於任意階段從前述封裝材料剝離前述剝離片，於前述封裝材料的與前述電子元件側相反之一側，積層具有與被封裝件亦即電子元件對應之形狀之阻氣性薄膜，並封裝前述電子元件(發明18)。
第6，本發明係提供一種電子器件的製造方法，其 特徵為：準備阻氣性薄膜積層片，該阻氣性薄膜積層片藉由具有與被封裝件亦即電子元件對應之形狀之阻氣性薄膜，以與前述電子元件封裝用積層片(發明1~4)中之前述長尺寸的剝離片上的前述封裝材料相同地排列，並複數個積層於長尺寸的支撐片上而構成，積層前述電子元件封裝用積層片中之前述長尺寸的剝離片上的前述封裝材料和前述阻氣性薄膜積層片中之前述長尺寸的支撐片上的前述阻氣性薄膜，從前述封裝材料剝離前述剝離片，以前述封裝材料接觸到被封裝件亦即電子元件之方式，將前述支撐片上的前述阻氣性薄膜及前述封裝材料的積層體重合於前述電子元件，並封裝前述電子元件，於任意階段從前述阻氣性薄膜剝離前述支撐片(發明19)。
第7，本發明係提供電子器件的製造方法，其特徵 為：於前述電子元件封裝用積層片(發明1~4)中之前述封裝材料的與前述剝離片側相反之一側積層長尺寸的阻氣性薄膜，並從前述封裝材料剝離前述剝離片，將前述長尺寸的阻氣性薄膜上的前述封裝材料重合於前述電子元件，並封裝前述電子元件，將前述長尺寸的阻氣性薄膜切割成對應於前述電子元件之形狀，並去除不需要的部份(發明20)。
第8，本發明係提供一種電子器件的製造方法，其 特徵為：從前述剝離片剝離前述電子元件封裝用積層片(發明5~8)中之前述封裝材料及前述阻氣性薄膜的積層體，以前述封裝材料接觸到被封裝件亦即電子元件之方式，將前述封裝材料及前述阻氣性薄膜的積層體重合於前述電子元件，並封裝前述電子元件(發明21)。
依本發明之電子元件封裝用積層片及電子器件的製造方法，能夠有效地製造可靠性高的電子器件。
1A、1B‧‧‧電子元件封裝用積層片
11‧‧‧剝離片
11a‧‧‧第1剝離片
11b‧‧‧第2剝離片
12‧‧‧封裝材料
13‧‧‧保護材料
13a‧‧‧第1保護構件
13b‧‧‧第2保護構件
14‧‧‧阻氣性薄膜
14’‧‧‧長尺寸的阻氣性薄膜
2‧‧‧基材
3‧‧‧電子元件
4‧‧‧阻氣性薄膜積層片
41‧‧‧支撐片
第1圖係本發明的第1實施形態之電子元件封裝用積層片的立體圖。
第2圖(a)係本發明的第1實施形態之電子元件封裝用積層片的平面圖，第2圖(b)係同電子元件封裝用積層片的剖面圖(第2圖(a)的A-A剖面圖)。
第3圖係本發明的第2實施形態之電子元件封裝用積層片的立體圖。
第4圖(a)係本發明的第2實施形態之電子元件封裝用積層片的平面圖，第4圖(b)係同電子元件封裝用積層片的剖面圖(第4圖(a)的B-B剖面圖)。
第5圖係本發明的其它實施形態之電子元件封裝用積層片的平面圖。
第6圖係說明本發明的一實施形態之電子器件的製造方法 之圖。
第7圖係說明本發明的其它實施形態之電子器件的製造方法之圖。
第8圖係說明本發明的其它實施形態之電子器件的製造方法之圖。
第9圖係說明本發明的其它實施形態之電子器件的製造方法之圖。
第10圖係說明本發明的其它實施形態之電子器件的製造方法之圖。
以下，對本發明的實施形態進行說明。
在此，於本發明的實施形態中，將電子元件作為被封裝件。作為電子元件的種類，只要係成為封裝對象者，則並無特別限定，例如可例舉有機EL元件、液晶元件、發光二極體(LED元件)、電子紙用元件、太陽能電池元件等。並且，本發明的實施形態中所製造之電子器件為藉由封裝如上述之電子元件而構成之電子器件，例如可例舉出顯示裝置用模組、太陽能電池模組等。
〔第1實施形態〕
如第1圖及第2圖所示，本發明的第1實施形態之電子元件封裝用積層片1A構成為，包括：長尺寸的第1剝離片11a；複數個封裝材料12，其積層於第1剝離片11a上的寬度方向中央部的長度方向上的彼此不同的位置；保護材料13，其積層於第1剝離片11a上的寬度方向兩側部；第2長尺寸的剝離片 11b，其積層於封裝材料12及保護材料13的與第1剝離片11a側相反之一側。另外，在此“長尺寸”係表示相對於寬度之長度為10倍以上之情形。
本實施形態之電子元件封裝用積層片1A係長尺寸者，通常，從捲曲成卷狀之狀態放出使用(參閱第1圖)。
(1)封裝材料
於本實施形態之電子元件封裝用積層片1A中，封裝材料12具有與被封裝件亦即電子元件對應之形狀。在此，“與電子元件對應之形狀”具有封裝電子元件時足夠的大小、且係封裝之後無需去除封裝材料12之形狀為較佳。若藉由具有該形狀之封裝材料12來封裝電子元件，則例如無需去除與有機EL元件等電子元件的端子部對應之部份的封裝材料，能夠簡化製程，並且不會因去除操作而損傷電子元件的端子部，且封裝材料不會殘留於電子元件的端子部。並且，將於基材上被封裝之複數個電子元件按各電子元件進行分割時，不會損傷封裝材料。從而，依據本實施形態之電子元件封裝用積層片1A，能夠有效地製造可靠性高的電子器件。
於本實施形態中，封裝材料12於俯視時呈四邊形，但並不限定於此，按照被封裝件亦即電子元件的形狀能夠設為所希望的形狀。例如，封裝材料12於俯視時可為圓形，亦可為所希望多邊形，亦可為從該些形狀切出一部份之形狀。
於本實施形態中，連續地僅於電子元件封裝用積層片1A的長度方向上設置有複數個封裝材料12，但並不限定於此，例如，如第5圖所示，不僅可設置於電子元件封裝用積 層片1A的長度方向，亦可於寬度方向上設置複數個。
構成封裝材料12之材料，則按照被封裝件亦即電 子元件的種類而適當地選擇即可，可由單層構成，亦可由複數層構成。作為構成封裝材料12之材料，通常可使用熱塑性樹脂、熱硬化性樹脂、能量線硬化性樹脂等。
作為熱塑性樹脂，例如可例舉酸改性聚烯烴系樹 脂、矽烷改性聚烯烴系樹脂、離聚物、乙烯-醋酸乙烯共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸酯共聚物、聚酯系樹脂、聚氨酯系樹脂、聚氨酯系樹脂、丙烯系樹脂、醯胺系樹脂、苯乙烯系樹脂、矽烷系樹脂、橡膠系樹脂等。其中，接著力高、水蒸氣透過率比較低的酸改性聚烯烴系樹脂、矽烷改性聚烯烴系樹脂、離聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物以及橡膠系樹脂為較佳。該些可單獨使用1種，或者能夠混合2種以上使用。另外，於本說明書中，(甲基)丙烯酸係表示丙烯酸以及甲基丙烯酸酸兩者。其它類似用語亦相同。
封裝材料12的厚度只要為能夠封裝被封裝件亦即 電子元件之厚度這即可，按照電子元件的厚度或形狀可適當地確定。一般，封裝材料12的厚度為1~500μm為較佳，5~300μm尤為佳，10~100μm為進一步較佳。
封裝材料12對玻璃板(鈉鈣玻璃)之接著力為 3N/25mm以上為較佳，5N/25mm以上尤為佳，10N/25mm以上為進一步較佳。由於接著力於上述範圍內，因此經由封裝材料12，將玻璃板或樹脂薄膜等基材和電子元件牢固地貼合，能夠可靠地封裝電子元件，並且水份不會浸入到基材與封裝材料12 之間，並且，能夠防止於封裝材料12與電子元件之間產生浮起或剝離等。另外，接著力的上限並無特別限定，通常為500N/25mm以下為較佳。
在此，接著力係設定為，於貼合之後，於23℃、 50%RH的環境下放置24小時後，於相同環境下，使用拉伸試驗機(ORIENTEC CO.,Ltd製，Tensilon)，於剝離速度300mm/分鐘、剝離角度180°的條件下進行剝離試驗所測定之值。
(2)保護材料
本實施形態之電子元件封裝用積層片1A於其寬度方向兩側部具有保護材料13。由於電子元件封裝用積層片1A具有該種保護材料13，因此，即使以卷狀捲曲電子元件封裝用積層片1A之情況下，亦能夠減小施加於封裝材料12之卷壓，並能夠抑制於封裝材料12產生捲痕(重合捲曲之其它封裝材料12的輪廊的壓痕)或褶皺。
於本實施形態中，保護材料13呈長尺寸的帶狀， 但並不限定於該形狀。例如，根據長尺寸的帶部，亦可為具有進入到複數個封裝材料12的彼此之間之突起部之形狀。並且，亦可為間斷的帶狀。另外，於本發明中，保護材料13並非必需的構成要素，亦可從電子元件封裝用積層片1A省略保護材料13。
構成保護材料13之材料只要發揮上述效果則並無 特別限定。例如，可由與封裝材料12相同的材料構成，亦可由可塗佈或印刷之所希望的材料構成，亦可由所希望的基材以及黏著劑層所構成之黏著片構成。若考慮製造的簡易性，則由 與封裝材料12相同的材料構成，且於形成封裝材料12之同時形成為較佳。關於該製造方法將進行後述。
保護材料13的厚度與封裝材料12的厚度相同， 或者比封裝材料12厚為較佳。籍此，能夠有效地抑制於封裝材料12上產生捲痕或褶皺。
(3)剝離片
作為第1剝離片11a及第2剝離片11b，只要係能夠支撐封裝材料12、且能夠從封裝材料12容易剝離者即可，並無特別限定。
作為第1剝離片11a及第2剝離片11b，例如可使 用聚乙烯薄膜、聚丙烯薄膜、聚丁烯薄膜、聚丁二烯薄膜、聚甲基戊烯薄膜、聚氯乙烯薄膜、氯乙烯共聚物薄膜、聚對苯二甲酸乙二酯薄膜、聚萘二甲酸乙二酯薄膜、聚對苯二甲酸丁二酯薄膜、聚氨酯薄膜、乙烯乙酸乙烯酯薄膜、離聚物樹脂薄膜、乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物薄膜、乙烯-(甲基)丙烯酸酯共聚物薄膜、聚苯乙烯薄膜、聚碳酸酯薄膜、聚醯亞胺薄膜、氟樹脂薄膜以及它們的交聯薄膜等。並且，亦可為它們的積層薄膜。
上述第1剝離片11a及第2剝離片11b中之封裝材 料12側的面被實施剝離處理為較佳。作為剝離處理中使用之剝離劑，例如可例舉醇酸系、矽酮系、氟系、不飽和聚酯系、聚烯烴系、石蠟系的剝離劑。
當使用電子元件封裝用積層片1A時，第2剝離片 11b首先被剝離，且隨後第1剝離片11a被剝離之情況下，將 第2剝離片11b設為剝離力較小的輕剝離型剝離片，且將第1剝離片11a設為剝離力較大的重剝離型剝離片為較佳。
關於第1剝離片11a及第2剝離片11b的厚度並無特別限制，通常為10~200μm程度，較佳為20~100μm程度。
另外，本發明中第2剝離片11b並非必需的構成要素，亦可從電子元件封裝用積層片1A省略第2剝離片11b。該情況下，當放出呈卷狀捲曲之電子元件封裝用積層片1A時，為了避免封裝材料12附著於第1剝離片11a的背面(未捲曲狀態的電子元件封裝用積層片1A中第1剝離片11a的與封裝材料12側的面相反一側的面)，對第1剝離片11a的背面亦實施剝離處理，或者於封裝材料12的表面(未捲曲狀態的電子元件封裝用積層片1A中封裝材料12的與第1剝離片11a側的面相反一側的面)形成凹凸，並減小封裝材料12與第1剝離片11a的背面的接觸面積為較佳。例如，能夠藉由壓花加工而形成該封裝材料12的表面凹凸。只要封裝材料12不附著於第1剝離片11a的背面，則凹凸形狀並無特別限定。
(4)電子元件封裝用積層片的製造
作為電子元件封裝用積層片1A的較佳的製造方法的一例，首先，於第1剝離片11a的一個表面亦即具有剝離性之面(剝離面)，以與該第1剝離片11a大致相同的大小，形成由構成封裝材料12之材料所構成之封裝材料層。
封裝材料層的形成方法則按照構成封裝材料12之材料的種類適當地選擇即可，例如可例舉熔融擠出法、壓延法、乾式法、溶液法等。於溶液法的情況下，將構成封裝材料12 之材料溶解於有機溶劑之溶液，藉由公知的塗佈方法進行塗佈，並適當地乾燥所獲得之塗膜即可。
其次，以形成前述形狀的封裝材料12及保護材料 13的方式半切封裝材料層。亦即，以不切斷第1剝離片11a之方式僅切斷封裝材料層。此時，只要不切斷第1剝離片11a，切口亦可進入到第1剝離片11a。藉由通常的方法進行上述半切即可，例如，能夠使用沖孔裝置等進行。
其後，去除於進行半切時生成之封裝材料層的多 餘部份，具體而言，去除封裝材料12與保護材料13之間的部份以及複數個封裝材料12彼此之間的部份。籍此，可獲得於第1剝離片11a的剝離面積層有複數個封裝材料12及保護材料13之積層體。
最後，以該第2剝離片11b的剝離面與封裝材料 12及保護材料13接觸之方式，將第2剝離片11b積層於上述封裝材料12及保護材料13的露出面(與第1剝離片11a側相反一側的面)，獲得電子元件封裝用積層片1A。
藉由上述製造方法而獲得之電子元件封裝用積層 片1A中，保護材料13由與封裝材料12相同的材料構成。
作為電子元件封裝用積層片1A的製造方法，係並 非限定於上述方法者。例如，亦可將構成封裝材料12之材料塗佈或印刷於第1剝離片11a的剝離面，以形成前述形狀的封裝材料12及保護材料13，並將第2剝離片11b積層於所形成之封裝材料12及保護材料13上。該方法中，可藉由塗佈或印刷與構成封裝材料12之材料不同的材料而形成保護材料13， 亦可藉由黏著膠帶等形成。
(5)電子器件的製造
作為使用電子元件封裝用積層片1A來製造電子器件之方法，可例舉各種方法，例如能夠例示以下方法。
(5-1)
如第6圖(a)所示，除了電子元件封裝用積層片1A之外，還準備具有對應於被封裝件亦即電子元件3之形狀，例如具有與封裝材料12幾乎相同形狀之阻氣性薄膜14。並且，剝離電子元件封裝用積層片1A中之第2剝離片11b。然後，如第6圖(b)所示，將上述阻氣性薄膜14積層於封裝材料12的與第1剝離片11a側的相反一側。
另一方面，如第6圖(c)所示，準備複數個電子 元件3形成於基材2上者。作為基材2，可為玻璃板、塑料板、陶瓷板等硬質者，亦可為樹脂薄膜等柔性者。
如第6圖(c)所示，從第1剝離片11a剝離出封 裝材料12及阻氣性薄膜14的積層體，並以封裝材料12與電子元件3接觸之方式，將上述積層體重合於電子元件3。能夠藉由公知方法進行該製程。例如，使第1剝離片11a於電子元件3上的近旁呈銳角折彎並移動，籍此於電子元件3上，從第1剝離片11a剝離上述積層體，並使用輥等向電子元件3側推壓上述積層體，以使該積層體重合於電子元件3。
其後，如第6圖(d)所示，藉由加熱加壓或真空 積層等，並由上述封裝材料12及阻氣性薄膜14的積層體來封裝電子元件3。最後按各電子元件3將基材2進行分割。籍此， 獲得由封裝材料12及阻氣性薄膜14來封裝電子元件3而構成之電子器件。
由於上述封裝材料12及阻氣性薄膜14具有對應 於電子元件3之形狀，因此無需去除與電子元件3的端子部對應之部份的封裝材料12及阻氣性薄膜14，能夠簡化製程，並且不會因去除操作而損傷電子元件3的端子部，且封裝材料12或阻氣性薄膜14不會殘留於電子元件3的端子部。並且，按各電子元件3，對於基材2上被封裝之複數個電子元件3進行分割時，亦不會損傷封裝材料12及阻氣性薄膜14。從而，依據本實施形態之電子元件封裝用積層片1A，能夠有效地製造可靠性高的電子器件。
(5-2)
如第7圖(a)所示，剝離電子元件封裝用積層片1A中之第2剝離片11b。然後，如第7圖(b)所示，準備複數個電子元件3形成於基材2上者，並將積層於第1剝離片11a上之封裝材料12以該狀態重合於電子元件3。另一方面，準備具有對應於被封裝件亦即電子元件3之形狀之阻氣性薄膜14。
其次，如第7圖(c)所示，從封裝材料12剝離第1剝離片11a，於露出之封裝材料12上積層上述阻氣性薄膜14。其後，如第7圖(d)所示，藉由加熱加壓或真空積層等，由上述封裝材料12及阻氣性薄膜14的積層體來封裝電子元件3。最後，按各電子元件3將基材2進行分割。籍此，可獲得由封裝材料12及阻氣性薄膜14來封裝電子元件3而構成之電子器件。藉由本製造方法，亦能夠以與上述製造方法相同的方 式有效地製造可靠性高的電子器件。
另外，於上述製造方法中，封裝材料12重合於電 子元件3之後剝離第1剝離片11a，但並非限定於此，亦可以一邊剝離第1剝離片11a，一邊將封裝材料12重合於電子元件3(參閱(5-1)的製造方法)。
(5-3)
如第8圖(a)所示，除了電子元件封裝用積層片1A之外，還準備阻氣性薄膜積層片4，該阻氣性薄膜積層片4藉由具有對應於被封裝件亦即電子元件3之形狀之阻氣性薄膜14以與電子元件封裝用積層片1A中之第1剝離片11a上的封裝材料12相同的方式排列，並於長尺寸的支撐片41上積層複數個而構成。並且，剝離電子元件封裝用積層片1A中之第2剝離片11b。
其次，如第8圖(b)所示，將電子元件封裝用積 層片1A中之第1剝離片11a上的封裝材料12和阻氣性薄膜積層片4中之支撐片41上的阻氣性薄膜14進行積層。
另一方面，如第8圖(c)所示，準備複數個電子 元件3形成於基材2上者。並且，如第8圖(c)所示，從封裝材料12剝離第1剝離片11a，並以封裝材料12接觸到電子元件3之方式，將支撐片41上的阻氣性薄膜14及封裝材料12的積層體重合於電子元件3。
其後，如第8圖(d)所示，藉由加熱加壓或真空 積層等，並由上述封裝材料12及阻氣性薄膜14的積層體來封裝電子元件3，從阻氣性薄膜14剝離支撐片41。最後，按各 電子元件3將基材2進行分割。籍此，可獲得由封裝材料12以及阻氣性薄膜14來封裝電子元件3而構成之電子器件。藉由本製造方法，亦與上述製造方法相同地能夠有效地製造可靠性高的電子器件。
另外，於上述製造方法中，於封裝之後，從阻氣 性薄膜14剝離支撐片41，但並非限定於此，亦可從於封裝之前從阻氣性薄膜14進行剝離。
(5-4)
如第9圖(a)所示，除了電子元件封裝用積層片1A之外，還準備長尺寸的阻氣性薄膜14’。並且，剝離電子元件封裝用積層片1A中之第2剝離片11b。
其次，如第9圖(b)所示，於電子元件封裝用積層片1A中之第1剝離片11a上的封裝材料12上，積層上述長尺寸的阻氣性薄膜14’。
另一方面，準備如第9圖(c)所示之於基材2上形成有複數個電子元件3者。並且，如第9圖(c)所示，從上述封裝材料12剝離第1剝離片11a，並將長尺寸的阻氣性薄膜14’上的封裝材料12重合於電子元件3。
其後，如第9圖(d)所示，藉由加熱加壓或真空積層等，由上述封裝材料12及長尺寸的阻氣性薄膜14’的積層體來封裝電子元件3。並且，如第9圖(e)所示，將長尺寸的阻氣性薄膜14’切成對應於電子元件3之形狀，並去除不需要的部份。最後，按各電子元件3將基材2進行分割。籍此，可獲得由封裝材料12及阻氣性薄膜14封裝電子元件3而構成之 電子器件。
由於上述封裝材料12具有對應於電子元件3之形 狀，因此無需去除與電子元件3的端子部對應之部份之封裝材料12，能夠簡化製程，並且不會因去除操作而損傷電子元件3的端子部，且封裝材料12不會殘留於電子元件3的端子部。 並且，按各電子元件3將於基材2上被封裝之複數個電子元件3進行分割時，亦不會損傷封裝材料12。從而，依據本實施形態之電子元件封裝用積層片1A，能夠有效地製造可靠性高的電子器件。
〔第2實施形態〕
第3圖及第4圖所示，本發明的第2實施形態之電子元件封裝用積層片1B構成為，包括：長尺寸的剝離片11；複數個封裝材料12，其於剝離片11上的寬度方向中央部的長度方向，積層於彼此不同的位置；阻氣性薄膜14，其積層於封裝材料12的與剝離片11側相反之一側；保護材料13，其積層於剝離片11上的寬度方向兩側部。
本實施形態之電子元件封裝用積層片1B為長尺寸 板片，通常，由呈卷狀捲曲之狀態放出而被使用(參閱第3圖)。
本實施形態之電子元件封裝用積層片1B中之剝離 片11及封裝材料12，分別具有與前述電子元件封裝用積層片1A中之第1剝離片11a及封裝材料12相同的構成。
(1)阻氣性薄膜
阻氣性薄膜14係對所獲得之電子器件賦予阻氣性且防止 和抑制氣體到達電子元件者。應阻隔之氣體種類由電子元件的種類而定，於多數電子元件中阻隔水蒸氣為較佳。
於本實施形態中，阻氣性薄膜14具有與封裝材料 12大致相同的大小及形狀。然而，並非限定於此，當封裝電子元件時，只要係正常地發揮阻氣性之大小及形狀即可，例如，亦可形成為比封裝材料12稍微大。
作為阻氣性薄膜14的構成並無特別的限定，例如 ，能夠使用於基材薄膜的單面或兩面直接或經由其它層形成阻氣層者，以及於基材薄膜的中間設置阻氣層者等。其中，阻氣性薄膜14係於基材薄膜的單面或兩面直接或經由其它層形成阻氣層者為較佳。
作為所使用之基材薄膜並無特別限定，例如，可 例舉由環烯烴樹脂、聚乙烯、聚丙烯、乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸酯共聚物等聚烯烴、聚對苯二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯等聚酯、聚氯乙烯、聚苯乙烯、聚氨酯、聚碳酸酯、聚醯胺、聚醯亞胺、聚醯胺醯亞胺、聚碸、聚醚碸、聚苯硫醚、聚芳酯、丙烯酸系樹脂、聚丁烯、聚丁二烯、聚甲基戊烯、乙烯乙酸乙烯酯共聚物、ABS樹脂、離聚物樹脂等樹脂構成之樹脂薄膜，或者它們的積層薄膜等。 基材薄膜可為延伸薄膜，亦可為無延伸薄膜。並且，基材薄膜亦可係包含紫外線吸收劑等各種添加劑者。
作為上述阻氣層的材料，只要能夠抑制氣體(水 蒸氣)透過即可，例如鋁、鎂、鋅、錫等金屬、氮化矽、氧化矽、氧氮化矽、聚矽氮烷化合物、聚碳矽烷化合物、聚矽烷化 合物、聚有機矽氧烷化合物、四有機矽烷化合物等矽烷化合物、氧化鋁、氧氮化鋁等鋁化合物、氧化鎂、氧化鋅、氧化銦、氧化錫等無機酸化物、聚乙烯醇、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、聚氯乙烯、聚偏二氯乙烯、聚三氟氯乙烯等樹脂等。上述材料可單獨使用1種，或者能夠組合2種以上使用。並且，阻氣層可由單層構成，亦可由複數層構成，當由複數層構成之情況下，各層亦可由不同的材料構成。
阻氣性薄膜14的厚度並無特別的限制，從操作容 易度觀點來看，0.5~500μm為較佳，1~200μm更為佳，5~100μm為進一步較佳。
另外，如第5圖所示，封裝材料12及阻氣性薄膜 14的積層體不僅可以設置於電子元件封裝用積層片1B的長度方向上，而且於寬度方向上亦可設置複數個。
在此，封裝材料12及阻氣性薄膜14的積層體， 於厚度50μm換算(將積層體的厚度設為50μm時)的、於溫度40℃、相對濕度90%RH的環境下之水蒸氣透過率W(JIS K7129A法)為20g/(m2．day)以下為較佳，15g/(m2．day)以下尤為佳，10g/(m2．day)以下為進一步較佳。由於水蒸氣透過率W於上述範圍內，因此於封裝電子元件時，來自外部的水蒸氣於上述積層體有效地被阻斷，從而能夠防止和抑制前述水蒸氣到達電子元件，且電子元件不易受到水份的不良影響。
(2)保護材料
本實施形態中之保護材料13，作為其一個例子，藉由積層 第1保護構件13a和第2保護構件13b而構成，但並非限定於此，例如，可由單層構成，亦可由基材及黏著劑層該2層構成。於本實施形態中，第1保護構件13a由與封裝材料12相同的材料構成為較佳，第2保護構件13b由與阻氣性薄膜14相同的材料構成為較佳。籍此，藉由後述之方法能夠簡單地製造電子元件封裝用積層片1B。
於電子元件封裝用積層片1B中，亦與電子元件封 裝用積層片1A相同地，保護材料13並非為必需之構成要素，亦可從電子元件封裝用積層片1B省略保護材料13。
(3)電子元件封裝用積層片的製造 作為電子元件封裝用積層片1B的較佳的製造方法的一個例子，首先，於剝離片11的一表面且具有剝離性之面(剝離面)，以與該剝離片11大致相同的大小，由構成封裝材料12之材料所構成之封裝材料層、以及由構成阻氣性薄膜14之材料所構成之阻氣材料層按該順序積層形成。
封裝材料層以及阻氣材料層亦可共擠出成形，亦 可於藉由與電子元件封裝用積層片1A的製造方法中說明之方法相同的方法形成封裝材料層之後，以相同的方法形成阻氣材料層，亦可預先積層呈長尺寸的薄膜狀之阻氣材料層。
其次，以形成前述之形狀的封裝材料12及阻氣性 薄膜14的積層體、以及保護材料13(第1保護構件13a及第2保護構件13b的積層體)之方式，半切阻氣材料層及封裝材料層。亦即，以不切斷剝離片11之方式，僅切斷阻氣材料層及封裝材料層。此時，只要不切斷剝離片11，則切口亦可進入 到剝離片11。
其後，去除於半切時所生成之阻氣材料層及封裝 材料層的多餘部份，具體而言，去除封裝材料12及阻氣性薄膜14的積層體與保護材料13之間的部份、以及複數個阻氣性薄膜14及封裝材料12的積層體彼此之間的部份。籍此，可獲得於剝離片11的剝離面積層有複數個封裝材料12及阻氣性薄膜14的積層體、以及第1保護構件13a及第2保護構件13b的積層體亦即保護材料13之電子元件封裝用積層片1B。
藉由上述製造方法而獲得之電子元件封裝用積層 片1B中，第1保護構件13a由與封裝材料12相同的材料構成，第2保護構件13b由與阻氣性薄膜14相同的材料構成。
作為電子元件封裝用積層片1B的製造方法並非限 定於上述方法。例如，將構成封裝材料12之材料，以形成前述形狀的封裝材料12及第1保護構件13a之方式塗佈或印刷於剝離片11a的剝離面之後，於該些封裝材料12及第1保護構件13a上，塗佈或印刷構成阻氣性薄膜14之材料，或者亦可貼付構成阻氣性薄膜14之薄膜。該方法中，保護材料13亦可藉由塗佈或印刷與構成封裝材料12及阻氣性薄膜14之材料不同的材料而形成。並且，例如，將構成封裝材料12之材料，以形成前述形狀的封裝材料12之方式塗佈或印刷於剝離片11a的剝離面，另一方面，亦可以形成前述形狀的保護材料13之方式塗佈或印刷所希望的材料，或者貼付黏著膠帶。
(4)電子器件的製造
作為使用電子元件封裝用積層片1B而製造電子器件之方 法，例如，能夠例示以下方法。
如第10圖(a)所示，準備電子元件封裝用積層 片1B，並且準備第10圖(b)所示之於基材2上形成有複數個電子元件3者。然後，如第10圖(b)所示，從剝離片11剝離封裝材料12及阻氣性薄膜14的層疊體，並以封裝材料13接觸到電子元件3之方式將上述積層體重合於電子元件3。
其次，如第10圖(c)所示，藉由加熱加壓或真 空積層等，由上述封裝材料12及阻氣性薄膜14的積層體來封裝電子元件3。最後，按各電子元件3將基材2進行分割。籍此，獲得由封裝材料12及阻氣性薄膜14來封裝電子元件3而構成之電子器件。
上述封裝材料12及阻氣性薄膜14具有對應於電 子元件3之形狀，因此無需去除與電子元件3的端子部對應之部份的封裝材料12及阻氣性薄膜14就能夠簡化製程，並且，不會因去除操作而損傷電子元件3的端子部，且封裝材料12或阻氣性薄膜14不會殘留於電子元件3的端子部。並且，將於基材2上被封裝之複數個電子元件3按各電子元件3進行分割時，亦不會損傷封裝材料12及阻氣性薄膜14。另外，於電子元件封裝用積層片1B中，無需如電子元件封裝用積層片1A那樣另外準備阻氣性薄膜14或長尺寸的阻氣性薄膜14’。從而，依據本實施形態之電子元件封裝用積層片1B，能夠非常有效地製造可靠性高的電子器件。
以上電子元件封裝用積層片1A、1B能夠應用於顯 示裝置用模組、太陽能電池模組等藉由封裝電子元件而構成之 電子器件的製造中，亦可應用於作為形成電子元件之基材而使用樹脂薄膜之柔性電子器件中。
以上說明之實施形態係用於容易理解本發明而記載者，並非係用於限定本發明而記載者。從而，上述實施形態中公開之各要素旨包括屬於本發明的技術範圍之所有設計變更或等同物。
【產業上的可利用性】
本發明之電子元件封裝用積層片及電子器件的製造方法，例如於適合於製造藉由封裝有機EL元件等而構成之顯示裝置用模組。

Claims (20)

  1. 一種電子元件封裝用積層片，其特徵為包括：長尺寸的剝離片；封裝材料，其位於前述長尺寸的剝離片上、複數個積層於彼此不同的位置，且具有與被封裝件亦即電子元件對應之形狀；以及保護材料，設置於前述長尺寸的剝離片的寬度方向兩側部；其中前述封裝材料設置於前述長尺寸的剝離片上的與前述保護材料不同的位置。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之電子元件封裝用積層片，其中，前述保護材料的厚度與前述封裝材料的厚度相同，或者比前述封裝材料厚。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之電子元件封裝用積層片，其中，前述保護材料由與前述封裝材料相同的材料構成。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之電子元件封裝用積層片，其中，於前述封裝材料的與前述剝離片側相反之一側，積層有具有與被封裝件亦即電子元件對應之形狀之阻氣性薄膜。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之電子元件封裝用積層片，其中，前述保護材料的厚度與前述封裝材料及前述阻氣性薄膜的積層體的厚度相同，或者比前述積層體厚。
  6. 如申請專利範圍第4項所述之電子元件封裝用積層片，其中，前述保護材料由與前述封裝材料及前述阻氣性薄膜的積層體相同的材料構成。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之電子元件封裝用積層片，其中，於前述封裝材料的與前述剝離片側相反之一側，積層有第2長尺寸的剝離片。
  8. 如申請專利範圍第1項所述之電子元件封裝用積層片，其中，前述封裝材料至少於前述長尺寸的剝離片的長度方向上設置有複數個。
  9. 如申請專利範圍第8項所述之電子元件封裝用積層片，其中，前述封裝材料於前述長尺寸的剝離片的寬度方向上設置有複數個。
  10. 如申請專利範圍第1項所述之電子元件封裝用積層片，其中，被封裝件亦即前述電子元件為有機EL元件。
  11. 如申請專利範圍第1項所述之電子元件封裝用積層片，其中，前述封裝材料由選自酸改性聚烯烴系樹脂、矽烷改性聚烯烴系樹脂、離聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物以及橡膠系樹脂之組之至少一種構成。
  12. 如申請專利範圍第4項所述之電子元件封裝用積層片，其中，前述封裝材料及前述阻氣性薄膜的積層體，於厚度50μm換算的、溫度40℃、相對濕度90%RH的環境下之水蒸氣透過率為20g/(m2．day)以下。
  13. 一種電子元件封裝用積層片的製造方法，其為申請專利範圍第3項所述之電子元件封裝用積層片的製造方法，其特徵為：於前述長尺寸的剝離片的一面，以與前述剝離片大致相同的大小，形成由構成前述封裝材料之材料所構成之封裝材 料層，將前述封裝材料層進行半切，並去除多餘之部份，以形成前述封裝材料及前述保護材料。
  14. 一種電子元件封裝用積層片的製造方法，其為申請專利範圍第6項所述之電子元件封裝用積層片的製造方法，其特徵為：於前述長尺寸的剝離片的一面，以與前述剝離片大致相同的大小，將由構成前述封裝材料之材料所構成之封裝材料層和由構成前述阻氣性薄膜之材料所構成之阻氣材料層按該順序積層形成，將前述阻氣材料層及封裝材料層進行半切，並去除多餘之部份，以形成前述封裝材料及前述阻氣性薄膜的積層體、以及前述保護材料。
  15. 一種電子器件的製造方法，其特徵為：於申請專利範圍第1至3項中任一項所述之電子元件封裝用積層片中之前述封裝材料的與前述剝離片側相反之一側，積層具有與被封裝件亦即電子元件對應之形狀之阻氣性薄膜，從前述剝離片剝離前述封裝材料及前述阻氣性薄膜的積層體，以前述封裝材料接觸到被封裝件亦即電子元件之方式，將前述封裝材料及前述阻氣性薄膜的積層體重合於前述電子元件，並封裝前述電子元件。
  16. 一種電子器件的製造方法，其特徵為： 將申請專利範圍第1至3項中任一項所述之前述電子元件封裝用積層片中之前述封裝材料重合於被封裝件亦即電子元件，於任意階段，從前述封裝材料剝離前述剝離片，於前述封裝材料的與電子元件側相反之一側，積層具有與被封裝件亦即電子元件對應之形狀之阻氣性薄膜，封裝前述電子元件。
  17. 一種電子器件的製造方法，其特徵為：準備阻氣性薄膜積層片，該阻氣性薄膜積層片藉由具有與被封裝件亦即電子元件對應之形狀之阻氣性薄膜，以與申請專利範圍第1至3項中任一項所述之前述電子元件封裝用積層片中之前述長尺寸的剝離片上的前述封裝材料相同地排列，並複數個積層於長尺寸的支撐片上而構成，積層前述電子元件封裝用積層片中之前述長尺寸的剝離片上的前述封裝材料和前述阻氣性薄膜積層片中之前述長尺寸的支撐片上的前述阻氣性薄膜，從前述封裝材料剝離前述剝離片，以前述封裝材料接觸到被封裝件亦即電子元件之方式，將前述支撐片上的前述阻氣性薄膜及前述封裝材料的積層體重合於前述電子元件，並封裝前述電子元件，於任意階段，從前述阻氣性薄膜剝離前述支撐片。
  18. 一種電子器件的製造方法，其特徵為：於申請專利範圍第1至3項中任一項所述之電子元件封裝用積層片中之前述封裝材料的與前述剝離片側相反之一側， 積層長尺寸的阻氣性薄膜，從前述封裝材料剝離前述剝離片，將前述長尺寸的阻氣性薄膜上的前述封裝材料重合於前述電子元件，並封裝前述電子元件，將前述長尺寸的阻氣性薄膜切割成與前述電子元件對應之形狀，並去除不需要的部份。
  19. 一種電子器件的製造方法，其特徵為：從前述剝離片剝離申請專利範圍第4至6項中任一項所述之電子元件封裝用積層片中之前述封裝材料及前述阻氣性薄膜的積層體，以前述封裝材料接觸到被封裝件亦即電子元件之方式，將前述封裝材料及前述阻氣性薄膜的積層體重合於前述電子元件，並封裝前述電子元件。
  20. 一種電子元件封裝用積層片，其特徵為包括：長尺寸的剝離片；封裝材料，其位於前述長尺寸的剝離片上、複數個積層於彼此不同的位置，且具有與被封裝件亦即電子元件對應之形狀；以及阻氣性薄膜，具有與被封裝件亦即電子元件對應之形狀且積層於前述封裝材料的與前述剝離片側相反之一側。
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