KR101216498B1 - 유기발광소자용 접착층 부착 장치 및 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 유기발광소자의 상부기판용 접착층 부착 장치 및 방법에 관한 것으로, 접착필름의 하부보호층 및 접착층을 하부기판에 형성된 복수의 단위 유기발광소자를 각각 덮을 수 있는 형상으로 커팅한 후 접착층을 상부기판에 부착하여, 상부기판의 별도의 가공 공정을 필요로 하지 않고 롤에 감긴 접착필름을 연속적으로 상부기판에 부착하여 작업효율을 증대하고 생산속도를 향상할 수 있는 효과를 얻을 수 있다.

Description

유기발광소자용 접착층 부착 장치 및 방법{Attachment apparatus and method adhesion layer OLED}
본 발명은 유기발광소자의 상부기판용 접착층 부착 장치 및 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 접착필름의 하부보호층 및 접착층을 하부기판에 형성된 복수의 단위 유기발광소자를 각각 덮을 수 있는 형상으로 커팅한 후 하부보호층을 제거하고, 제거된 하부보호층에 의해 노출된 접착층을 상부기판에 부착하는 유기발광소자용 접착층 부착 장치 및 방법에 관한 것이다.
최근 정보 통신 기술의 비약적인 발전과 시장의 팽창에 따라 디스플레이 소자로 평판표시소자(Flat Panel Display)가 각광받고 있다. 이러한 평판표시소자로는 액정 표시소자(Liquid Crystal Display). 플라즈마 디스플레이 소자(Plasma Display Panel), 유기발광소자(Organic Light Emitting Diodes) 등이 대표적이다.
유기발광소자는 빠른 응답속도와 경박단소, 저소비전력, 자발광소자, 유연성 등의 장점을 가지고 있어 최근 차세대 디스플레이소자, 플렉서블 디스플레이 뿐만 아니라 조명 등에 그 수요가 증가되고 있다.
유기발광소자는 유리기판 상에 투명전극, 정공주입층, 정공수송층, 유기발광층, 전자수송층, 전자주입층, 금속전극의 순서로 증착되어 형성되며 양쪽 전극에서 공급된 전자와 정공이 유기발광층에서 재결합하며 방출되는 에너지를 이용해 발광하는 원리이다.
그런데 유기발광층은 유기물을 사용하므로 대기 중에 노출되는 경우 수분과 산소에 매우 취약하여 소자의 수명이 단축된다.
이를 방지하기 위하여 일반적으로 유기발광소자가 형성되어 있는 하부기판 상부에 상부기판을 합착하여 유기발광소자의 노출을 차단하여 보호하고 있다.
종래에는 하부기판에 형성된 유기발광소자를 보호하기 위해 상부기판의 각 단부에 실라인을 형성하였다. 실라인을 형성하기 위해 상부기판에 돌출된 연장부를 형성해야 하는데 이는 상부기판을 별도로 가공해야 하므로 상부기판의 가격 상승 요인이 되었다.
이는 상부기판을 대형화하지 못하는 이유가 되며 유기발광소자의 크기에 따라 각각 상부기판이 제작되어야 하므로 가격 상승 및 작업 효율이 저하되는 문제가 있다.
또한 상기의 이유로 다수의 상부기판을 장착해야 하고 상부기판 장착부에 상부기판을 장착하는 공정이 추가되어야 하며, 롤 형태로 제공되는 접착필름을 상부기판에 맞추어 미리 재단하고, 이를 필름지지부에 고정 설치해야 하고, 실링면 외에 남아 있는 접착필름을 제거해야 하므로 공정이 증가하고 작업 효율이 저하되는 문제가 있다.
본 발명은 상술한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 접착필름의 하부보호층 및 접착층을 하부기판에 형성된 복수의 단위 유기발광소자를 각각 덮을 수 있는 형상으로 커팅한 후 접착층을 상부기판에 부착함으로써, 유기발광소자의 크기에 맞추어 상부기판을 각각 제작할 필요가 없이 롤에 감긴 접착필름을 연속적으로 상부기판에 부착할 수 있는 유기발광소자용 접착층 부착 장치 및 방법을 제공하는데 그 목적이 있다.
이러한 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 유기발광소자용 접착층 부착 장치는 복수의 단위 유기발광소자(OLED)가 형성된 하부기판에 합착되는 상부기판에 접착층을 부착하는 장치에 있어서, 하부보호층, 접착층 및 상부보호층이 순차적으로 적층된 접착필름이 삽입되면, 상기 하부보호층 및 접착층을 상기 복수의 단위 유기발광소자를 각각 덮을 수 있는 형상으로 커팅하는 커팅부, 상기 커팅부에서 커팅된 하부보호층을 제거하는 하부보호층 제거부 및 상기 하부보호층이 제거되어 노출된 상기 접착층을 상기 상부기판에 가압하여 부착하는 라미네이팅부를 포함하여 구성된다.
본 발명에 따른 유기발광소자용 접착층 부착 장치는 상기 상부기판을 상기 라미네이팅부에 투입하는 기판투입부를 더 포함할 수 있다.
상기 커팅부는, 일정 방향으로 회전하고 표면에 칼날이 양각으로 형성된 원통 형상의 커팅롤에 의해 상기 하부보호층 및 접착층을 커팅할 수 있다.
상기 커팅부는 상기 커팅부로 삽입되는 상기 접착필름에 접하게 형성되고 상기 복수의 단위 유기발광소자를 각각 덮을 수 있는 형상으로 배열된 X축 및 Y축 커터에 의해 상기 하부보호층 및 접착층을 커팅할 수 있다.
상기 라미네이팅부는, 일정 방향으로 회전하며 상기 접착필름을 히팅하며, 상기 접착필름을 상기 상부기판에 가압하여 상기 접착층을 상기 상부기판에 부착하는 히팅롤 및 상기 히팅롤과 접하여 상기 히팅롤과 반대방향으로 회전하며 상기 접착필름의 이동을 가이드하는 가이드롤을 포함할 수 있다.
상기 상부기판에 상기 접착층이 부착됨과 동시에 상기 상부호보층, 상기 상부기판에 부착되지 않은 접착층 및 상기 제거되지 않은 하부보호층을 권취하는 권취부를 더 포함할 수 있다.
상기 커팅부는 복수의 단위 유기발광소자에 각각 대응하는 형상을 갖고 상기 복수의 단위 유기발광소자보다 큰 면적을 갖도록 상기 하부보호층 및 접착층을 커팅할 수 있다.
또한, 본 발명의 유기발광소자용 접착층 부착 방법은 복수의 단위 유기발광소자(OLED)가 형성된 하부기판에 합착되는 상부기판에 접착층을 부착하는 방법에 있어서, 하부보호층, 접착층 및 상부보호층이 순차적으로 적층된 접착필름을 제공받아 상기 하부보호층 및 접착층을 상기 하부기판에 형성된 상기 복수의 단위 유기발광소자 각각을 덮을 수 있는 형상을 갖도록 커팅하는 제1 단계, 상기 커팅된 하부보호층을 제거하는 제2 단계, 상기 상부기판이 투입되는 제3 단계 및 상기 하부보호층이 제거되어 노출된 상기 접착층을 상기 투입된 상부기판에 부착하는 제4 단계를 포함할 수 있다.
상기 제4 단계는, 상기 접착필름을 가열하여 상기 접착층과 상기 상부기판의 접착력을 향상시키고, 상기 상부보호층을 원활하게 제거할 수 있다.
상기 각 단계의 전, 후에는, 상기 접착필름을 세정하는 단계를 포함할 수 있다.
본 발명에 따르면, 접착필름의 하부보호층 및 접착층을 복수의 단위 유기발광소자를 각각 덮을 수 있는 형상으로 커팅한 후 접착층을 상부기판에 부착함으로써, 유기발광소자에 대응하도록 상부기판을 별도로 제작할 필요가 없이 롤에 감긴 접착필름을 연속적으로 상부기판에 부착할 수 있어 작업효율을 증대하고 생산속도를 향상할 수 있는 효과가 있다.
또한, 상부기판의 가장자리에 실라인을 형성할 필요가 없으므로 상부기판을 별도로 가공할 필요가 없는 효과가 있다.
따라서, 본 발명에 따른 유기발광소자용 접착층 부착 장치 및 방법은 디자인 및 크기가 다양한 조명에 적용하는 경우 보다 큰 효과를 기대할 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 접착필름을 나타내는 개략도.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 유기발광소자용 접착층 부착 장치를 나타내는 블록도,
도 3 및 도 4는 본 발명의 실시예에 따른 유기발광소자의 상부기판용 접착층 부착 장치를 나타내는 개략도.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 접착층이 부착된 상부기판과 하부기판이 합착된 예를 보여주는 단면도
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 유기발광소자용 접착층 부착 방법을 나타내는 흐름도.
도 7은 도 5의 제조 방법에 따른 각 단계에서의 접착필름을 나타내는 단면도.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다.
일반적으로 유기발광소자(OLEDs; Organic Light Emitting Diodes)는 하부기판 상부에 형성되고 유기발광소자를 보호하기 위해 하부기판의 상부에는 상부기판이 합착된다. 상부 및 하부기판은 유리기판인 것이 바람직하나 그 재질은 이에 한정되지 않고 유기발광소자로부터 방출되는 빛을 통과할 수 있는 재질이면 모두 가능하다.
이때, 유기발광소자가 대기 중에 노출되는 것을 방지하기 위해 상부기판과 하부기판 사이에는 접착층이 형성되는데, 이때 접착층은 유기발광소자를 감쌀 수 있는 형태로 형성되는 것이 바람직하다.
본 발명은 하부기판과 상부기판을 합착하기 위해 상부기판에 부착하는 접착층을 부착하는 장치 및 방법에 관한 것이다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 접착필름을 나타내는 개략도, 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 유기발광소자용 접착층 부착 장치를 나타내는 블록도, 도 3 및 도 4는 본 발명의 실시예에 따른 유기발광소자용 접착층 부착 장치를 나타내는 개략도이다.
도 1 내지 도 4를 참조하여 접착필름(100)을 설명하면 다음과 같다. 접착필름(100)은 롤 형상의 권출부(210)에 감겨 있다. 접착필름(100)은 권출부(210)에서 풀리면서 유리발광소자의 상부기판용 접착층 부착 장치(이하, '접착층 부착 장치'라 함, 200)에 공급되고 상부기판(300)에 부착되기 위한 공정이 시작된다.
접착필름(100)은 순차적으로 적층된 하부보호층(110), 접착층(120) 및 상부보호층(130)으로 구성된다. 상부 및 하부보호층(110, 130)은 소재가 PET(폴리에틸렌테레프탈레이트. polyethyleneterephthalate)로 25㎛의 두께를 갖고, 접착층(120)은 20㎛의 두께를 갖도록 형성될 수 있다. 이때, 하부보호층(110)은 상온에서도 접착층(120)으로부터 쉽게 제거되는 특성이 있고, 상부보호층(130)은 열을 가하는 경우 접착층(120)을부터 쉽게 제거되는 특성이 있다.
접착층(120)은 복수의 단위 유기발광소자(OLED)를 각각 덮을 수 있는 형태로 커팅되어 상부기판(300)에 부착되고, 상부기판(300)에 부착되지 않은 하부보호층(110), 접착층(120) 및 상부보호층(130)은 별도의 롤에 권취된다.
이때, 하부기판에 형성된 복수의 유기발광소자는 바둑판 무늬일 수 있으며 이때, 접착층(120)은 각각이 유기발광소자를 덮을 수 있도록 각각의 크기가 조금 더 큰 바둑판 무늬로 커팅될 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 접착층 부착 장치(200)는 커팅부(220), 하부보호층 제거부(230) 및 라미네이팅부(240)를 포함하여 구성되고, 접착필름(100)이 감겨 있는 권출부(210), 기판투입부(250) 및 권취부(260)를 더 포함하여 구성된다.
권출부(210)는 접착필름(100)이 감겨있다. 접착필름(100)은 도 3의 (a)에 도시된 바와 같이 하부보호층(110), 접착층(120) 및 상부보호층(130)이 적층된 3층 구조를 갖는다.
커팅부(220)는 커팅롤(221) 및 완충롤(223)을 포함하여 구성된다. 커팅롤(221) 및 완충롤(223)은 서로 접하여 반대방향으로 회전하고, 그 사이로 접착필름(100)이 삽입된다. 커팅롤(221)은 접착필름(100)을 커팅하고, 완충롤(223)은 커팅롤(211)과 접하여 접착필름(100)을 가압함으로써 접착필름(100)이 원활하게 커팅될 수 있게 한다.
커팅롤(221)은 도 3의 (b)에 도시된 바와 같이 3층의 구조를 갖는 접착필름(100) 중 하부보호층(110)과 접착층(120)을 일정 형상으로 커팅한다. 이때, 하부보호층(110)과 접착층(120)은 하부기판(300)에 형성되는 복수의 단위 유기발광소자를 각각 덮을 수 있는 형상으로 커팅된다.
본 발명의 실시예에서 하부보호층(110) 및 접착층(120)은 바둑판 모양으로 커팅된 것으로 예시하였으나 각각의 유기발광소자는 사각형일 수도 있고 원형 또는 삼각형일 수도 있으며, 그 형상 및 크기는 이에 한정되지 않는다. 이때, 접착층(120)은 유기발광소자를 감쌀 수 있어야 하므로 유기발광소자보다 더 큰 면적을 갖도록 커팅되는 것이 바람직하다.
커팅롤(221)은 다양한 방법에 의해 접착필름(100)의 하부보호층(110)과 접착층(120)을 커팅할 수 있는데, 예를 들면 표면에 유기발광소자의 형태에 대응하는 형상을 갖는 칼날이 양각으로 형성되어 하부보호층(110) 및 접착층(120)을 커팅할 수 있다.
또한, 도면에는 도시되지 않았으나 커팅롤(221)을 대신하여 별도의 X축 커터 및 Y축 커터를 구비하여 하부보호층(110) 및 접착층(120)을 커팅할 수 있다. 이때에도, 완충롤(223)이 구비되어 커팅된 접착필름(100)을 뒤에서 받쳐주고 다음 공정으로의 이동을 가이드해주는 것이 바람직하다.
하부보호층 제거부(230)는 커팅부(220)에서 커팅된 하부보호층(110) 및 접착층(120) 중 하부보호층(110)을 제거한다. 하부보호층 제거부(230)는 복수의 지지부(231) 및 복수의 지지부(231)에 감겨진 접착 테이프(233)를 포함하여 구성된다.
커팅부(220)를 통과한 접착필름(100)은 지지부(231)에 접하여 이동한다. 접착 테이프(233)는 접착필름(100)에 부착되어 하부보호층(110)을 접착필름(100)으로부터 떼어낸다. 하부보호층 제거부(230)를 통과한 접착필름(100)은 도 3의 (c)에 도시된 바와 같이 하부보호층(110)이 제거되어 복수의 유기발광소자에 각각 대응하는 위치에 접착층(120)이 노출된다. 즉, 접착필름(100)은 하부보호층(110) 쪽을 향하여 볼 때 접착층(120)이 음각으로 노출된다.
한편, 접착필름(100)으로부터 하부보호층(110)을 제거하는 방법은 이에 한정되지 않는다.
라미네이팅부(240)는 하부보호층(110)이 제거되어 노출된 접착층(120)을 상부기판(300)에 가압하여 부착한다. 상부기판(300)은 접착층(120)이 접착될 수 있도록 기판투입부(250)에 의해 라미네이팅부(240)로 투입된다.
이때, 상부기판(300)은 기판투입부(250)에 의해 투입된 후 진공 스테이지에 장착될 수 있는데, 이는 접착층(120)을 부착할 때 상부기판(300)이 틀어져 얼라인먼트(alignment)가 변경되는 문제를 방지하기 위함이다.
라미네이팅부(240)는 히팅롤(241) 및 가이드롤(243)을 포함하여 구성된다. 히팅롤(241) 및 가이드롤(243)은 서로 접하여 반대방향으로 회전한다. 히팅롤(241)은 도 3의 A에 도시된 바와 같이 접착필름(100)에 열을 가하고, 상부기판(300)과 히팅롤(241) 사이에 투입된 접착필름(100)을 상부기판(300)에 가압하여 접착층(120)을 상부기판(300)에 부착한다. 라미네이팅부(240)는 히팅롤(241)에 의한 가열을 통해 접착층(120)이 상부기판(300)에 더욱 잘 부착하도록 할 수 있다.
가이드롤(243)은 히팅롤(241)과의 사이에 삽입되는 접착필름(100)의 이동을 가이드한다.
권취부(260)는 라미네이팅부(240)에서 접착층(120)이 상부기판(300)에 부착됨과 동시에 상부보호층(130), 상부기판(300)에 부착되지 않은 접착층(120) 및 하부보호층 제거부(230)에서 제거되지 않은 하부보호층(110)을 권취한다. 라미네이팅부(240)를 거친 접착필름(100)은 도 3의 B에 도시된 바와 같이 상부보호층(130)과 유기발광소자에 대응하지 않는 부분에 남은 접착층(120)과 하부보호층(110)이 남게 된다. 즉, 하부보호층(110) 쪽을 향하여 볼 때 접착층(120)은 하부보호층(110)에 가려져 보이지 않고 상부보호층(130)이 음각으로 노출된다.
한편, 라미네이팅부(240)를 통과한 접착필름(100)은 도 3의 (d)에 도시된 바와 같이 접착층(120)만 상부기판(300)에 부착된다.
이후에 상부기판(300)은 하부기판(미도시)와 합착되며, 이때 접착층(120)은 유기발광소자를 감싸도록 가압된다.
한편, 접착필름(100)은 커팅부(220)에 공급되기 전 또는 하부보호층 제거부(230)를 통과한 후에 세정부(미도시)를 거칠 수도 있다. 세정부는 플라즈마 처리, 이온화(Ionizer) 과정, 점착롤, 에어 나이프(air knife)와 진공 후드 등에 의해 접착필름(100)을 세정할 수 있으나, 이 외에도 다양한 방법을 사용할 수 있다. 또한, 접착필름(100)은 커팅부(220)에 공급되기 전 또는 하부보호층 제거부(230)를 통과한 후 외에도 필요시에는 언제든지 세정될 수 있다.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 접착층이 부착된 상부기판과 하부기판이 합착되는 예를 보여주는 도면으로, 도 5를 참조하면 하부기판(400)에는 복수의 단위 유기발광소자(500)가 형성되고, 상부기판(300)에는 접착층(120)이 부착된다.
다음으로 상부기판(300)과 하부기판(400)이 합착되면 유기발광소자(500)는 접착층(120)으로 감싸지게 된다. 이후 필요에 의해 절단하여 각각의 유기발광소자(500)를 제조할 수 있다.
이를 통해 유리발광소자의 형상 및 크기에 대응하여 상부기판(300)을 별도로 제작할 필요가 없으며 상부기판(300)의 각 단부에 실라인을 형성하기 위해 별도의 가공 공정을 거칠 필요가 없으므로 공정 과정이 단순화되고 이에 따라 작업효율이 향상되고 비용이 저렴해지는 효과가 있다.
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 유기발광소자용 접착층 부착 방법을 나타내는 흐름도, 도 7은 도 6의 제조 방법에 따른 각 단계에서의 접착필름을 나타내는 단면도이다.
도 1 내지 도 7을 참조하면, S510과정에서 권출부(210)는 접착필름(100)을 제공받는다. 접착필름(100)은 도 7의 (a)에 도시된 바와 같이 하부보호층(110), 접착층(120) 및 상부보호층(130)이 적층된 구조를 갖는다.
다음으로 S520과정에서 커팅부(220)는 하부보호층(110) 및 접착층(120)을 커팅한다. 이때 도 7의 (b)에 도시된 바와 같이 커팅을 하는 형상은 하부기판(400)에 형성되는 복수의 단위 유기발광소자(500)를 각각 덮을 수 있는 형상을 갖되, 그 크기는 유기발광소자(500)보다 더 크게 커팅되는 것이 바람직하다.
다음으로 S530과정에서 하부보호층 제거부(230)는 커팅된 하부보호층(110)을 제거한다. 도 7의 (c)에 도시된 바와 같이 접착필름(100)은 유기발광소자(500)의 형상에 대응하도록 접착층(120)이 노출된다.
다음으로 S540과정에서 기판투입부(250)는 접착층(120)이 접착될 상부기판(300)을 로딩한다. 이때, 상부기판(300)은 세정 공정을 거친 후 로딩될 수 있는데 예컨대, 플라즈마 처리, 이온화(Ionizer) 과정, 점착롤, 에어 나이프(air knife)와 진공 후드 등의 방법에 의해 세정될 수 있다.
다음으로 S550과정에서 라미네이팅부(240)는 도 7의 (d)에 도시된 바와 같이로딩된 상부기판(300)에 하부보호층(110)이 제거되어 노출된 접착층(120)을 접착한다. 이때, 상부기판(300)에 접착필름(100)을 붙일 때 가압과 동시에 히팅함으로써 접착층(120)이 상부기판(300)에 더욱 잘 접착되게 할 수 있다.
다음으로 S560과정에서 상부기판(300)에 접착되지 않은 나머지 접착필름(100) 즉, 제거되지 않은 하부보호층(110), 접착되지 않은 접착층(120) 및 상부보호층(130)은 권취부(260)에 권취된다. 이때 라미네이팅부(240)에서 히팅을 함으로써 상부보호층(130)을 접착층(120)으로부터 수월하게 분리할 수 있다.
도 7의 (e)에 도시된 접착필름(100)은 접착층(120)이 상부기판(300)에 접착된 후 남은 나머지 부분 즉, 상부보호층(130) 전체와 상부기판(300)에 부착되지 않은 접착층(120) 및 하부보호층(110)으로, 이후 권취부(260)에 권취된다.
한편, 접착필름(100)은 커팅부(220)에 공급되기 전 또는 하부보호층 제거부(230)를 통과한 후에 세정 공정을 거칠 수도 있다. 세정 공정은 플라즈마 처리, 이온화(Ionizer) 과정, 점착롤, 에어 나이프(air knife)와 진공 후드 방식에 의해 수행될 수 있으며, 이 외에도 다양한 방법을 사용할 수 있다. 또한, 접착필름(100)은 커팅부(220)에 공급되기 전 또는 하부보호층 제거부(230)를 통과한 후 이 외에도 필요시에는 언제든지 세정될 수 있다.
결과적으로 본 발명의 유기발광소자용 접착층 부착 장치 및 방법은 하부보호층, 접착층 및 상부보호층이 적층된 접착필름의 하부보호층 및 접착층을 하부기판에 형성된 유기발광소자에 대응하는 형상으로 커팅한 후 하부보호층을 제거하고, 제거된 하부보호층에 의해 노출된 접착층을 상부기판에 부착함으로써 롤에 감긴 접착필름을 연속적으로 상부기판에 부착할 수 있어 작업효율을 증대하고 생산속도를 향상할 수 있다.
또한, 하부기판에 형성된 유기발광소자의 형상에 대응하도록 하부보호층 및 접착층을 커팅한 후, 커팅된 접착층이 부착되므로 상부기판을 별도로 가공할 필요가 없으며 유기발광소자의 크기에 맞추어 상부기판을 각각 제조할 필요가 없고, 대형 상부기판을 사용하더라도 다양의 크기 및 형상을 갖는 접착층을 상부기판에 부착할 수 있는 효과가 있다.
따라서, 본 발명에 따른 유기발광소자용 접착층 부착 장치 및 방법을 유기발광소자 조명에 적용하는 경우 다양한 조명의 크기 및 형상에 대응하도록 접착필름의 하부보호층 및 접착층을 커팅한 후 하부보호층이 제거되어 노출된 접착층을 상부기판에 부착할 수 있으므로 별도의 상부기판 가공 공정 없이 다양한 디자인의 조명에 적합하게 사용할 수 있는 효과가 있다.
이상에서, 본 발명의 구성 및 동작을 상기한 설명 및 도면에 따라 도시하였지만 이는 예를 들어 설명한 것에 불과하며, 본 발명의 기술적 사상 및 범위를 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 변화 및 변경이 가능함은 물론이다.
100 : 접착 필름 110 : 하부보호층
120 : 접착층 130 : 상부보호층
200 : 유기발광소자용 접착층 부착 장치
210 : 권취부 220 : 커팅부
230 : 하부보호층 제거부 240 : 라미네이팅부
250 : 기판투입부 260 : 권취부
300 : 상부기판 400 : 하부기판
500 : 유기발광소자

Claims (10)

  1. 삭제
  2. 삭제
  3. 복수의 단위 유기발광소자(OLED)가 형성된 하부기판에 합착되는 상부기판에 접착층을 부착하는 장치에 있어서,
    하부보호층, 접착층 및 상부보호층이 순차적으로 적층된 접착필름이 삽입되면, 상기 하부보호층 및 상기 접착층 만을 커팅하되 상기 복수의 단위 유기발광소자와 대응하는 소정의 패턴으로 패터닝하여 커팅하는 커팅부;
    상기 커팅부를 통과하여 패터닝된 접착필름에서 상기 하부보호층의 일부를 떼어내어 제거하고, 상기 접착층을 노출시키는 하부보호층 제거부;
    서로 접하여 반대방향으로 회전하는 복수 개의 롤로 구비되며, 상기 하부보호층 제거부에서 상기 접착필름이 삽입되면 상기 노출된 접착층으로 상기 상부기판을 가압하여 부착하는 라미네이팅부;
    상기 상부기판을 상기 라미네이팅부에 투입하는 기판투입부;를 포함하고,
    상기 커팅부는,
    일정 방향으로 회전하고 표면에는 양각으로 소정의 패턴을 형성하는 칼날이 형성된 원통 형상의 커팅롤에 의해, 상기 하부보호층 및 접착층 만을 커팅하는 것을 특징으로 하는 유기발광소자용 접착층 부착 장치.
  4. 복수의 단위 유기발광소자(OLED)가 형성된 하부기판에 합착되는 상부기판에 접착층을 부착하는 장치에 있어서,
    하부보호층, 접착층 및 상부보호층이 순차적으로 적층된 접착필름이 삽입되면, 상기 하부보호층 및 상기 접착층 만을 커팅하되 상기 복수의 단위 유기발광소자와 대응하는 소정의 패턴으로 패터닝하여 커팅하는 커팅부;
    상기 커팅부를 통과하여 패터닝된 접착필름에서 상기 하부보호층의 일부를 떼어내어 제거하고, 상기 접착층을 노출시키는 하부보호층 제거부;
    서로 접하여 반대방향으로 회전하는 복수 개의 롤로 구비되며, 상기 하부보호층 제거부에서 상기 접착필름이 삽입되면 상기 노출된 접착층으로 상기 상부기판을 가압하여 부착하는 라미네이팅부;
    상기 상부기판을 상기 라미네이팅부에 투입하는 기판투입부;를 포함하고,
    상기 커팅부는,
    상기 커팅부로 삽입되는 상기 접착필름에 접하게 형성되고 상기 복수의 단위 유기발광소자를 각각 덮을 수 있는 형상으로 배열된 X축 및 Y축 커터에 의해, 상기 하부보호층 및 접착층 만을 소정의 패턴으로 커팅하는 것을 특징으로 하는 유기발광소자용 접착층 부착 장치.
  5. 제3항 또는 제4항에 있어서, 상기 라미네이팅부는,
    일정 방향으로 회전하며 상기 접착필름을 히팅하며, 상기 접착필름을 상기 상부기판에 가압하여 상기 접착층을 상기 상부기판에 부착하는 히팅롤; 및
    상기 히팅롤과 접하여 상기 히팅롤과 반대방향으로 회전하며 상기 접착필름의 이동을 가이드하는 가이드롤;을 포함하는 것을 특징으로 하는 유기발광소자용 접착층 부착 장치.
  6. 제3항 또는 제4항에 있어서,
    상기 상부기판에 상기 노출된 접착층이 부착됨과 동시에, 상기 상부보호층, 상기 하부보호층 및 상기 상부기판에 접착되지 않은 접착층을 권취하는 권취부;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 유기발광소자용 접착층 부착 장치.
  7. 제3항 또는 제4항에 있어서,
    상기 커팅부는 상기 복수의 단위 유기발광소자에 각각 대응하는 형상을 갖고 상기 복수의 단위 유기발광소자보다 큰 면적을 갖도록 상기 하부보호층 및 접착층을 커팅하는 것을 특징으로 하는 유기발광소자용 접착층 부착 장치.
  8. 복수의 단위 유기발광소자(OLED)가 형성된 하부기판에 합착되는 상부기판에 접착층을 부착하는 방법에 있어서,
    하부보호층, 접착층 및 상부보호층이 순차적으로 적층된 접착필름을 제공받아 상기 하부보호층 및 상기 접착층 만을 소정의 패턴으로 패터닝하여 커팅하는 제1 단계;
    상기 패터닝된 하부보호층의 일부를 제거하여, 상기 소정의 패턴에 따라 상기 접착층의 일부가 노출되게 하는 제2 단계;
    상기 상부기판이 투입되는 제3 단계; 및
    상기 노출된 접착층으로 상기 상부기판을 가압하여 부착하는 제4 단계;를 포함하는 유기발광소자용 접착층 부착 방법.
  9. 제8항에 있어서, 상기 제4 단계는,
    상기 접착필름을 가열하여 상기 접착층과 상기 상부기판의 접착력을 향상시키고, 상기 상부보호층을 원활하게 제거하는 것을 특징으로 하는 유기발광소자용 접착층 부착 방법.
  10. 제8항 또는 제9항에 있어서, 상기 각 단계의 전, 후에는,
    상기 접착필름 및 상기 상부기판을 세정하는 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 유기발광소자용 접착층 부착 방법.
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