JPWO2013132870A1 - 有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法、及び、有機エレクトロルミネッセンス素子 - Google Patents

有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法、及び、有機エレクトロルミネッセンス素子 Download PDF

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Abstract

有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法に関する。防湿性基材１の表面を粗化する粗化工程；粗化された防湿性基材１の表面に樹脂基材２を設けて複合基材３を形成する複合基材形成工程；複合基材３の表面に有機発光積層体７を形成する発光積層体形成工程；樹脂基材２よりも平面視において大きい封止基材８で有機発光積層体７を封止する封止工程；を有する工程により製造する。光取り出し性に優れ、水分の浸入を効果的に抑制し、劣化を低減した信頼性の高い有機エレクトロルミネッセンス素子を得ることができる。

Description

本発明は、有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法、及び、有機エレクトロルミネッセンス素子に関する。
近年、有機エレクトロルミネッセンス素子（以下「有機ＥＬ素子」ともいう）が照明パネルなどの用途に応用されている。有機ＥＬ素子としては、透光性の第１電極（陽極）と、発光層を含む複数の層により構成される有機層と、第２電極（陰極）とが、この順で透光性基板の表面に積層形成されたものが知られている。有機ＥＬ素子では、陽極と陰極の間に電圧を印加することによって、発光層で発した光が透光性の電極及び基板を通して外部に取り出される。
特開２００２−３７３７７７号公報
有機ＥＬ素子では、一般的に、発光層の光は基板での吸収や層界面での全反射などによって光量が減少するため、外部に取り出される光は理論上の発光量よりも少なくなる。例えば、ガラスを基板材料に使用した場合、通常、ガラスは有機層よりも屈折率が低いために、この界面で全反射が発生し、光取り出し効率が低下する。そのため、有機ＥＬ素子においては、高輝度化のために光取り出し効率を高めることが課題の一つとなっている。その方策として、屈折率をより近づけるために高屈折率ガラスを用いることが考えられる。しかしながら、高屈折率ガラスは高価である上、物性が脆いというデメリットがある。また、その他の方策の一つとして、光取り出し性を高めるために、光取り出し側の電極とガラス基板との間にプラスチック基材を設けることが知られている（例えば、特許文献１参照）。光取り出し側にプラスチック基材を配置することにより、基板と電極との界面における全反射が低減されて、光をより多く外部に取り出すことが可能になる。
ところで、有機ＥＬ素子においては、発光層が水分によって劣化しやすいため、素子内部に水分を浸入させないようにすることが重要である。水分によって発光層が劣化すると、発光不良等の原因となり、有機ＥＬ素子の信頼性を低下させてしまう。特に、光取り出し性を高める基材として、プラスチックなど、水分の透過性が比較的高い材料を用いた場合は、この材料を介しての内部への水分の侵入が問題となる。
特許文献１においては、プラスチック基材に発光層を含む積層体を形成したあと、このプラスチック基材をガラス基板に接着し、全体を封止するようにしている。この場合、プラスチック基材は防湿性の基材に囲まれるため、プラスチック基材を介しての水分の浸入は抑制される。しかしながら、この方法では、プラスチック基材に積層体を個別に形成して素子を作製する必要があり製造が煩雑になるおそれがある。また、積層体が形成されたプラスチック基材をガラス基板に貼着した場合、全体の厚みが厚くなりやすく薄型化が図れないおそれがある。
本発明は、上記の事情に鑑みてなされたものであり、製造が容易であり、光取り出し性に優れ、水分の浸入を効果的に抑制し、劣化を低減した信頼性の高い有機エレクトロルミネッセンス素子を提供することを目的とするものである。
本発明に係る有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法は、
防湿性基材の表面を粗化する粗化工程と、
粗化された前記防湿性基材の表面に樹脂基材を設けて複合基材を形成する複合基材形成工程と、
前記複合基材の表面に有機発光積層体を形成する発光積層体形成工程と、
前記樹脂基材よりも平面視において大きい封止基材で前記有機発光積層体を封止する封止工程と、を有する工程により製造することを特徴とするものである。
上記の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法では、前記防湿性基材の表面を掘り込んで凹部を形成する凹部形成工程を備え、
前記複合基材形成工程にて、前記凹部に前記樹脂基材を埋め込むことにより前記複合基材を形成することが好ましい。
上記の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法では、前記粗化工程にて、前記防湿性基材の表面に保護体を設けて粗化することが好ましい。
上記の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法では、前記粗化工程にて、前記防湿性基材の表面に粒子を衝突させることにより粗化を行うことが好ましい。
上記の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法では、前記凹部形成工程にて、前記防湿性基材の表面に粒子を衝突させることにより前記凹部を形成することが好ましい。
上記の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法では、前記粗化工程と前記凹部形成工程とを同時に行うことが好ましい。
上記の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法では、複合基材形成工程後の前記複合基材の表面に、前記樹脂基材と前記防湿性基材との境界部分を跨いで電極層を形成する工程、又は、前記封止工程前の前記封止基材の表面に、前記封止工程の際に前記有機発光積層体の電極と電気的に接続されるように電極層を形成する工程、により構成される電極層形成工程を有することが好ましい。
上記の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法では、前記電極層の形成を印刷により行うことが好ましい。
本発明に係る有機エレクトロルミネッセンス素子は、
防湿性基材と樹脂基材とにより構成される複合基材における前記樹脂基材の表面に、有機発光積層体が形成された有機エレクトロルミネッセンス素子であって、
前記樹脂基材は、前記防湿性基材の粗化された表面に形成されており、
前記有機発光積層体は、前記樹脂基材よりも平面視において大きい封止基材で封止されていることを特徴とするものである。
上記の有機エレクトロルミネッセンス素子では、前記樹脂基材は、前記防湿性基材に埋め込まれていることが好ましい。
上記の有機エレクトロルミネッセンス素子では、電極層が、前記防湿性基材と前記樹脂基材との境界部分を跨いで複合基材の表面に、又は、前記封止基材の表面に、形成されていることが好ましい。
本発明の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法によれば、光取り出し性に優れ、水分の浸入を効果的に抑制し、劣化を低減した信頼性の高い有機エレクトロルミネッセンス素子を容易に製造することができる。また、本発明の有機エレクトロルミネッセンス素子によれば、製造が容易であり、光取り出し性に優れ、水分の浸入を効果的に抑制し、劣化を低減した信頼性の高い有機エレクトロルミネッセンス素子を得ることができる。
有機エレクトロルミネッセンス素子の実施の形態の一例を示し、（ａ）は断面図、（ｂ）は平面図である。 （ａ）〜（ｅ）は、複合基材の製造工程の一例を示す斜視図であり、防湿性基材に凹部を形成する様子を示している。 （ａ）〜（ｇ）は、防湿性基材の表面を粗化する工程の一例を示す断面図である。 （ａ）〜（ｆ）は、防湿性基材の表面を粗化する工程の他の一例を示す断面図である。 （ａ）〜（ｅ）は、複合基材の製造工程の一例を示す斜視図であり、防湿性基材と樹脂基材とを貼り合わせる様子を示している。 （ａ）〜（ｅ）は、複合基材の製造工程の一例を示す斜視図であり、電極層を形成する様子を示している。 （ａ）〜（ｆ）は、有機エレクトロルミネッセンス素子の製造工程の一例を示す平面図である。 （ａ）〜（ｃ）は、有機エレクトロルミネッセンス素子の一例を説明する断面図である。 有機エレクトロルミネッセンス素子の実施の形態の一例を示す断面図である。 有機エレクトロルミネッセンス素子の実施の形態の一例を示す断面図である。 （ａ）〜（ｃ）は、有機エレクトロルミネッセンス素子の製造工程の一例を示す平面図である。 （ａ）及び（ｂ）は、電極層形成工程の一例を示す斜視図である。 有機エレクトロルミネッセンス素子の実施の形態の一例を示す断面図である。 （ａ）〜（ｃ）は、電極層形成工程の一例を示す斜視図である。 有機エレクトロルミネッセンス素子の実施の形態の一例を示す断面図である。 有機エレクトロルミネッセンス素子の実施の形態の一例を示す断面図である。 有機エレクトロルミネッセンス素子の参考例を示す断面図である。
＜実施形態１＞
図１は、有機エレクトロルミネッセンス素子（有機ＥＬ素子）の実施の形態の一例を示している。この有機ＥＬ素子は、防湿性基材１と樹脂基材２とにより構成される複合基材３が、有機発光積層体７を形成するための基材として用いられている。そして、複合基材３における樹脂基材２の表面に、第１電極１３、有機層１４及び第２電極１５をこの順で有する有機発光積層体７が設けられている。有機発光積層体７は、封止接着層９によって複合基材３に接着される封止基材８により封止されている。複合基材３と封止基材８とに挟まれた領域が、封止領域となる。封止領域の外部から内部にかけては、第１電極１３と導通する電極層６（第１電極層６ａ）及び第２電極１５と導通する電極層６（第２電極層６ｂ）が延出して形成されている。電極層６は、外部の電気配線と繋がる電極端子として機能することができるものである。
なお、図１（ａ）では、素子構成を分かりやすくするため、右側に第１電極層６ａが形成される端部を示し、左側に第２電極層６ｂが形成される端部を示している。また、図１（ｂ）は、有機ＥＬ素子を封止基材８側から見た様子を示しており、基板の構成を分かりやすくするために、樹脂基材２の外縁を破線で示している。
図１の有機ＥＬ素子では、樹脂基材２は防湿性基材１に埋め込まれている。そして、防湿性基材１と樹脂基材２との界面に光取り出し構造４が形成されている。また、有機発光積層体７は、平面視（複合基材３の表面に垂直な方向から見た場合）において樹脂基材２よりも大きい封止基材８で封止されている。封止基材８は、端部においては樹脂基材２を間に介さずに防湿性基材１（複合基材３）に接着されている。図１（ａ）では、封止基材８の両側端部が、樹脂基材２の両側端部よりも外側に配置している。すなわち、図１（ｂ）のように平面視した場合には、封止基材８の外周端部が、樹脂基材２の外周端部よりも外側に配置するようになり、樹脂基材２が、樹脂基材２よりも大きい封止基材８によって覆われている。
ここで、図１の有機ＥＬ素子と対比するために、図１７に、有機ＥＬ素子の参考例を示す。この有機ＥＬ素子では、透明なガラス基板などで構成される防湿性基材１の表面に、第１電極１３、発光層を含む有機層１４及び第２電極１５をこの順で有する有機発光積層体７が形成されている。有機発光積層体７は、封止接着層９により接着される封止基材８によって封止され、外界から遮断されている。封止領域の外側には、第１電極１３及び第２電極１５のそれぞれと導通する電極端子１９が形成されている。なお、第１電極１３及び電極端子１９は、透明な導電層１０がパターン状に設けられることにより、形成されている。
図１７のような有機ＥＬ素子では、光取り出し効率を高めるために、防湿性基材１の代わりに、ガラスとプラスチックとの複合基材を基板材料として用いることが考えられる。しかしながら、その場合、プラスチックの部分から内部に水分が浸入しやすくなる。
一方、図１に示される有機ＥＬ素子では、樹脂基材２が外部に露出しないので、水分の浸入を高く抑制することができる。
［有機ＥＬ素子の製造］
図１の有機ＥＬ素子の製造方法について説明する。
本形態の有機ＥＬ素子は、凹部形成工程、粗化工程、複合基材形成工程、発光積層体形成工程、及び、封止工程を有する工程により製造することができる。凹部形成工程は、防湿性基材１の表面を掘り込んで凹部５を形成する工程である。粗化工程は、防湿性基材１の表面を粗化する工程である。複合基材形成工程は、防湿性基材１の表面に樹脂基材２を設けて複合基材３を形成する工程である。発光積層体形成工程は、複合基材３の表面に有機発光積層体７を形成する工程である。封止工程は、前記樹脂基材２よりも平面視において大きい封止基材８で有機発光積層体７を封止する工程である。
本形態では、複合基材形成工程にて、凹部５に樹脂基材２を埋め込むことにより複合基材３を形成している。樹脂基材２として成形物を用いる場合、樹脂基材２を凹部５に挿入して防湿性基材１に貼り付けることにより複合基材３を形成することができる。
本形態では、電極層形成工程をさらに有している。本形態の電極層形成工程は、複合基材形成工程後の複合基材３の表面に、樹脂基材２と防湿性基材１との境界部分を跨いで電極層６を形成する工程である。
図２〜図７は、有機ＥＬ素子の製造方法の一例を示している。図２では、凹部形成工程の一例が示されている。図３では、粗化工程の一例が示されている。図４では、粗化工程の他の一例が示されている。図５では、複合基材形成工程の一例が示されている。図６では、電極層形成工程の一例が示されている。図７では、製造される有機ＥＬ素子の途中状態が示されている。本形態では、複数の有機ＥＬ素子が連結した有機ＥＬ素子連結体を形成した後に、個別化して有機ＥＬ素子を得る方法を説明する。有機ＥＬ素子連結体を作製する方法の場合、複数の有機ＥＬ素子を同時に作製することができ、製造効率を向上することができる。以下、各工程を順に説明する。
［凹部形成工程］
図２に示すように、凹部形成工程では、まず、平板状の防湿性基材１を準備する。このとき、図２（ａ）に示すように、防湿性基材１は、複数積み上げられた防湿性基材マガジン２０から１枚を取り出して掘り込み工程に送ることができる。
防湿性基材１としては、防湿性があり、光透過性を有する透明な基材を用いることができる。防湿性基材１としてガラス基板を用いることが好ましい。防湿性基材１をガラス基板で構成した場合、ガラスは水分の透過性が低いので、封止領域の内部に水分が浸入することを抑制することができる。ガラスとしては、無アルカリガラス、ソーダガラスなどが挙げられる。本形態では、ガラス基板に有機発光積層体７を直接成膜しないので、高価な無アルカリガラスを用いなくてもよく、安価なソーダガラスを用いることができる。また、一般的なフロート法で製造されたガラスを用いることができる。フロート法で製造されたガラスであれば、表面粗さに問題がなく、高価な研磨剤を用いて研磨しなくてもよい。ソーダガラスを用いる場合、不純物を除去して色を無色にし、気泡やひずみを抑えた光学ガラスが適している。光学ガラスとしては、例えば、白ソーダガラスが例示される。白ソーダガラスは、例えば、松浪硝子工業社製のものを用いることができる。防湿性基材１の寸法としては、例えば、７３０×９２０×０．７ｍｍ（短辺×長辺×厚み）の矩形状の板状のものを用いることができるが、これに限定されるものではない。
なお、防湿性基材１に可撓性のあるフレキシブルな基材を用いてもよい。例えば、フレキシブルガラスや防湿性樹脂が例示される。防湿性基材１が可撓性を有する場合、フレキシブルな有機ＥＬ素子を得ることが可能になる。
次に、図２（ｂ）に示すように、防湿性基材１の表面における凹部５を形成する領域以外の領域をマスク３０で覆う。これがマスクがけの工程となる。マスク３０としては、一般的なレジスト材料やパターンマスク（遮蔽材）などを用いることができる。例えば、ドライフィルムレジストを用いることができる。特にサンドブラストにより凹部５を形成する場合は、サンドブラスト用ドライフィルムレジストを用いることができる。サンドブラスト用ドライフィルムレジストとしては、レジスト層の一方の面にリリースフィルムが設けられ他方の面にキャリアフィルムが設けられた三層構造のものを用いることができる。このようなサンドブラスト用ドライフィルムレジストは、三菱製紙株式会社製のものが市販で入手可能である。図２（ｂ）及び（ｃ）では、マスク３０が設けられた部分をドットで示している。
マスク３０には、凹部５に対応する位置にマスク穴３０ａが設けられている。図２（ｂ）では、マスク３０は、複数（４個）の同形状のマスク穴３０ａが縦横に配列するパターンになっている。なお、マスクパターンはこれに限定されるものではなく、例えば、縦３個及び横３個の合計９個で、又は、縦４個及び横４個の合計１６個で、あるいはそれ以上の個数でマスク穴３０ａが形成されていてもよい。また、縦２個及び横３個など、縦横で個数を変えてマスク穴３０ａが形成されていてもよい。また、１個の有機ＥＬ素子を形成する場合には、１個のマスク穴３０ａが設けられていてもよい。
次に、図２（ｃ）に示すように、マスク穴３０ａから露出する防湿性基材１の表面を掘り込んで凹部５を形成する。防湿性基材１の掘り込みは、凹部５を掘り込んで形成するための適宜の方法を用いて行うことができる。例えば、サンドブラスト、エッチングなどが挙げられる。凹部形成工程においては、防湿性基材１の表面に粒子を衝突させることにより凹部５を形成することが好ましい。それにより、簡単に凹部５を形成することができる。また、凹部５の形成と同時に防湿性基材１の表面を粗化することが容易になる。凹部５を形成した後は、マスク３０を除去する。これにより、図２（ｄ）に示すように、複数の凹部５を有する防湿性基材１が得られる。
ここで、凹部形成工程において、凹部５の表面（底面）を粗化することが好ましい。その場合、凹部形成工程と粗化工程とを同時に行うことになる。それにより、簡単に効率よく凹部５を形成するとともに粗化を行うことができる。凹部５の表面は、防湿性基材１と樹脂基材２との界面部分となるが、この部分が粗化されることにより、簡単に光取り出し構造４を形成することができる。光取り出し構造４は、いわば防湿性基材１の粗化面によって形成されている。すなわち、表面が粗化されると微細な凹凸が形成され、この微細な凹凸が光を散乱させるために、素子の視野角依存性を改善することができる。もちろん、後述するように凹部形成工程とは別に、粗化工程を設けるようにしてもよい。
図２（ｃ）では、ノズル３１から、粗化を行う粒子としてサンド（砂）を噴射して防湿性基材１の表面を削りとって凹部５を形成するサンドブラスト法が示されている。サンドブラスト法は一般的なエッチング法に比べ、加工速度が速く、安価に行うことができる。このように、掘り込み方法の好ましい一例は、サンドブラストで行う方法である。サンドブラストで行った場合、防湿性基材１の表面（ガラス表面）が荒れやすくなる。防湿性基材１の表面が荒れると、微細な表面凹凸が形成されることになる。それにより、簡単に防湿性基材１の表面（凹部５の底面）に光取り出し構造４を形成することができる。また、微細な表面凹凸により、樹脂基材２を貼り合わせる際に、樹脂基材２と防湿性基材１との間に気体を空孔としてかみこませることができ、空孔による光散乱構造を光取り出し構造４として形成することができる。また、気体の空孔による光取り出し構造４を形成すると、この部分における屈折率を低下させることができ、光取り出し性を高めることができる。かみこませる気体は不活性な気体が好ましく、例えば、窒素などを用いることができる。
また、エッチングで掘り込んで凹部５を形成してもよい。エッチングとしてはフッ酸などによる方法が挙げられる。エッチングでは、凹部５の表面を滑らかな平滑面にすることができる。
凹部５の形成を、サンドブラスト法とエッチング法を組み合わせて行うことがさらに好ましい。例えば、サンドブラストで粗く掘り込んだ後に、フッ酸などのエッチング剤でエッチングする方法を用いることができる。この方法では、加工速度が速くなるとともに、表面粗さの調整を行うことができる。したがって、凹部５を効率よく形成することができる。
凹部５の深さは、樹脂基材２の厚みと同じかそれよりも大きくすることができる。それにより、樹脂基材２の表面が防湿性基材１の表面と同じかそれよりも内部側に配置するように、樹脂基材２を防湿性基材１に埋め込むことができる。例えば、厚みが０．０５ｍｍの樹脂基材２を用いる場合、凹部５の深さは、０．０５ｍｍか、それよりもやや大きい深さにすることができる。
なお、凹部５を有する防湿性基材１は、防湿性基材１を形成するための流動性を有する材料を金型に流し込んで、加熱成型することによっても得られる。加熱成型では、凹部５を有する防湿性基材１を速く得ることができる。ただし、一般に掘り込みによって凹部５を形成する方が、加熱成型によって凹部５を形成するより歪が発生しづらく、光学特性や寸法精度の点から、方法として好ましいものである。また、加熱成型に比べ、金型が必要とならないため製造コストが安価になりやすく、凹部５の形状（寸法）を簡単に変更することができるといった有利な点もある。そのため、本形態では、掘り込みによって凹部５を形成する方法を用いている。
以上の工程により作製された凹部５を有する防湿性基材１は、複数が積み上げられて、掘り込み加工後の防湿性基材マガジン２１として格納することができ、次の工程に備えることができる。
［粗化工程］
防湿性基材１の表面の粗化は、前述の通り、凹部５の形成と同時に行うことができるが、凹部５の形成とは別に、粗化工程を設けるようにしてもよい。それにより、精度高く表面の粗化を行うことができる。本形態では、粗化工程をさらに行う場合、凹部５の形成の後、凹部５の表面（底部）に対して粗化を行うことができる。なお、凹部５の形成と同時に粗化を行う場合、以下で説明する粗化工程は行わなくてもよい。
図３は、粗化工程の一例を示している。図３では、表面層４０として接着剤を防湿性基材１の表面に設け、その上に、防湿性基材１が削られないように保護する保護体４１を接着させ、その上から粒子４２を噴き付けて粗化する方法を示している。すなわち、粗化工程においては、防湿性基材１の表面に保護体４１を設けて粗化を行っている。保護体４１を設けることにより、ランダムな凹凸の粗化面を形成することができ、光取り出し性を高めることができる。また、図３の方法では、防湿性基材１の表面に粒子４２を衝突させることにより粗化を行っている。粒子４２の衝突により粗化を行う場合、簡単に光取り出し性の高い粗化面を形成することができる。粗化としては、フォトマスクを施してフッ酸によりエッチングする方法も挙げられるが、図３の方法の方が、表面層４０によるマスク処理が簡素で加工レートが速いため、容易に低コストで粗化を行うことができる。また、等方性加工のフッ酸エッチングに比べて、加工面が異方性を持ちやすくなるため、より高いアスペクト比を有する構造を形成しやすい。また、保護体４１をシードとして用いて散布する場合、シードの散布に起因するランダム構造を形成しやすい。そのため、光取り出し性の高い構造を容易に得ることが可能になる。
粗化にあたっては、まず、図３（ａ）で示す防湿性基材１の表面（凹部５の底面）に、図３（ｂ）で示すように、接着剤を塗布して接着性の表面層４０を形成する。接着剤としては、密着力が高く、均一に成膜でき、塗布膜が保護体４１を接着させる性能を有するものを用いることができる。例えば、紫外線硬化樹脂、熱硬化樹脂などを好ましく用いることができ、具体的にはエポキシ樹脂やシリコーン樹脂などが例示されるが、これに限定されるものではない。接着剤の塗布後、紫外線硬化樹脂を用いた場合には紫外線を照射し、また、熱硬化樹脂を用いた場合には加熱して、塗布膜を構成する樹脂を半硬化（いわゆるＢステージ化）することが好ましい。半硬化状態の樹脂では、粘着力を有するとともに保持性を有する膜を形成することができる。接着剤の塗布は、適宜のコート装置４３を用いて行うことができる。例えば、スリットコータや、スピンコータ、スプレーコータなどを用いることができる。図３（ｂ）ではスリットコータを用いた例を示している。また、シート状の接着剤を防湿性基材１の表面に貼り付けて表面層４０を形成してもよい。表面層４０は、後の工程で粒子４２の衝突によって削られる層となる。
次に、図３（ｃ）に示すように、保護体４１を散布装置４４によって散布して、接着性の表面層４０に接着させる。保護体４１は、粒子４２の衝突によって削られない材料を用いるようにする。それにより、粒子４２の衝突時に防湿性基材１の表面を保護して防湿性基材１が部分的に削られないようにして、粗化面を形成することができる。保護体４１は粒子状の物質であってよい。それにより、凹凸の細かい粗化面を形成することができる。また、粒子状の保護体４１を用いた場合、粗化された面には点状に凸部を形成することができる。
保護体４１は、ブラストを行う粒子４２よりも硬度の高い材料で構成されていることが好ましい。例えば、粒子４２がアルミナ（Ａｌ２Ｏ３、硬度１２）である場合、保護体４１としてＳｉＣ又はダイヤモンド（硬度１３）を用いることができる。また、粒子４２がジルコニア（硬度１１）である場合、保護体４１としてアルミナ（Ａｌ２Ｏ３、硬度１２）を用いることができる。保護体４１としてアルミナを用いた場合には、防湿性基材１の粗化後に、保護体４１を除去せずに残存させて、保護体４１を散乱体として機能させることも可能である。保護体４１の粒子径は、特に限定されるものではないが、１〜５０μｍの範囲であることが好ましく、５〜３０μｍの範囲であることがより好ましい。散布装置４４としては、スプレーコータを好ましく用いることができる。スプレーコータを用いる場合、散布条件を設定することが容易になる。散布する際に、保護体４１の密度をコントロールすることで、粗化面によって形成される光散乱構造のアスペクト比と散乱頻度を制御することが可能になる。
次いで、図３（ｄ）に示すように、半硬化していた表面層４０を紫外線や熱などの硬化条件で硬化させて、完全に硬化させる。紫外線で硬化させる場合には、表面層４０側から紫外線を照射すると、保護体４１の陰に隠れている部分が硬化しない可能性があるため、防湿性基材１の表面層４０とは反対側から紫外線を照射することが好ましい。表面層４０を構成する接着剤が本硬化することにより、保護体４１が表面層４０に強固に結合する。そのため、粒子４２の噴き付けによって保護体４１が吹き飛んだりすることを抑制することができる。保護体４１は一部が表面層４０に埋め込まれていることが好ましい。それにより、表面層４０から脱落することなく保護体４１を表面層４０に保持することができる。散布装置４４の射出力を適宜に調整することによって、保護体４１の一部を表面層４０に埋め込ませることができる。
そして、図３（ｅ）に示すように、噴付け装置４５により、表面層４０の表面に粒子４２を噴き付ける。粒子４２の噴き付けは、いわゆるサンドブラスト法により行うことができる。それにより、ブラストノズルから粒子４２を連続的に排出して噴き付けを行うことができる。また、高い圧力で粒子４２の噴き付けを行うことができ、防湿性基材１の削り性を高めることができる。粒子４２は、保護体４１よりも硬度が低いものを用いるようにすることが好ましいが、さらに防湿性基材１よりも硬度の高い材料を用いることが好ましい。それにより、防湿性基材１を効率よく削ることができる。防湿性基材１がガラスで構成されている場合には、粒子４２はガラスよりも硬度が高いものが好ましい。粒子４２としては、前述したように、アルミナ、ジルコニアなどを用いることができる。粒子４２の粒子径は、特に限定されるものではないが、１〜３０μｍの範囲であることが好ましく、１〜２０μｍの範囲であることがより好ましい。粒子４２の粒子径は、保護体４１の粒子径よりも小さいことが好ましい。それにより、防湿性基材１をより削りやすくすることができる。例えば、粒子４２の粒子径は、保護体４１の粒子径の半分以下であってもよい。
粒子４２の噴き付けにより粒子４２が表面層４０に衝突し、表面層４０の保護体４１が付着していない部分が削られる。そして、粒子４２がさらに衝突すると、表面層４０はさらに削られてなくなり、削られた部分の深さは防湿性基材１の表面に到達し、さらに防湿性基材１が削られていく。このようにして、粒子４２の衝突を行うことによって、保護体４１が設けられていない部分において、部分的に防湿性基材１を削ることができる。
図３（ｆ）は、粒子４２の衝突により、防湿性基材１が削られた様子を示している。保護体４１が散乱作用を有するような場合には、保護体４１を除去せずに、図３（ｆ）に示すような保護体４１が付着した防湿性基材１をそのまま次の工程に用いることができる。この場合、光取り出し構造４は、防湿性基材１の表面の凹凸と保護体４１とによって構成されるといってよい。例えば、保護体４１がアルミナである場合には、保護体４１を除去しなくてもよい。保護体４１を除去しない場合、工程を簡略化することができ、製造がより容易になる。
図３（ｇ）は、保護体４１及び表面層４０が除去された防湿性基材１が示されている。保護体４１及び表面層４０が光学的に有利に働かないものであれば、保護体４１と表面層４０とを除去することが好ましい。例えば、表面層４０を溶剤で溶かして洗浄することによって、保護体４１と表面層４０とを除去することができる。この防湿性基材１では、表面の凹凸によって光取り出し構造４が形成される。
図３の方法のように、粒子４２の衝突によって防湿性基材１を削ると、高アスペクト比の散乱構造を形成することができ、光取り出し性を高めることができる。
図４は、粗化工程の他の一例を示している。図４では、保護体４１を含有する表面層４０を防湿性基材１の表面に設け、その上から粒子４２を噴き付けて粗化する方法を示している。すなわち、粗化工程においては、防湿性基材１の表面に保護体４１を設けて粗化を行っている。保護体４１を設けることにより、ランダムな凹凸の粗化面を形成することができ、光取り出し性を高めることができる。また、図４の方法では、防湿性基材１の表面に粒子４２を衝突させることにより粗化を行っている。粒子４２の衝突により粗化を行う場合、簡単に光取り出し性の高い粗化面を形成することができる。保護体４１は粒子状の物質であってよい。図４の方法では、粒子４２をあらかじめ表面層４０の材料に含ませることで、図３の方法よりも簡単に保護体４１を防湿性基材１の表面に設けることができる。ただし、保護体４１の密度などを調整するには、図３の方が有利な場合がある。散布装置４４の散布条件により保護体４１の密度を容易に調整できるからである。
図４の方法でも、表面層４０によるマスク処理が簡素で加工レートが速いため、容易に低コストで粗化を行うことができる。また、等方性加工のフッ酸エッチングに比べて、加工面が異方性を持ちやすくなるため、より高いアスペクト比を有する構造を形成しやすい。そのため、光取り出し性の高い構造を容易に得ることが可能になる。
粗化にあたっては、まず、図４（ａ）で示す防湿性基材１の表面（凹部５の底面）に、図４（ｂ）で示すように、コート剤を塗布して表面層４０を形成する。コート剤には、粒子状の保護体４１が分散されている。コート剤としては、密着力が高く、均一に成膜できる性能を有するものを用いることができる。例えば、紫外線硬化樹脂、熱硬化樹脂などを好ましく用いることができ、具体的にはエポキシ樹脂やシリコーン樹脂などが例示されるが、これに限定されるものではない。コート剤の塗布後、紫外線硬化樹脂を用いた場合には紫外線を照射し、また、熱硬化樹脂を用いた場合には加熱して、塗布膜を構成する樹脂を硬化させる。この場合の硬化は、完全硬化であってよい。コート剤の塗布は、適宜のコート装置４３を用いて行うことができる。例えば、スリットコータや、スピンコータ、スプレーコータなどを用いることができる。図４（ｂ）ではスリットコータを用いた例を示している。また、保護体４１を含有するシート状の接着剤を防湿性基材１の表面に貼り付けて表面層４０を形成してもよい。表面層４０を構成する接着剤が本硬化することにより、保護体４１が表面層４０に強固に結合する。そのため、粒子４２の噴き付けによって保護体４１が吹き飛んだりすることを抑制することができる。表面層４０の硬化により、図４（ｃ）で示すように、保護体４１が分散して配置された表面層４０が形成される。
そして、図４（ｄ）に示すように、噴付け装置４５により、表面層４０の表面に粒子４２を噴き付ける。粒子４２の噴き付けは、いわゆるサンドブラスト法により行うことができる。保護体４１及び粒子４２の材料としては、図３で説明したものと同様のものを用いることができる。すなわち、粒子４２として、保護体４１よりも硬度の低いものを用いることができる。また、粒子４２の粒子径は、保護体４１の粒子径よりも小さいことが好ましい。
粒子４２の噴き付けにより粒子４２が表面層４０に衝突し、表面層４０の保護体４１が設けられていない部分が削られる。そして、粒子４２がさらに衝突すると、表面層４０はさらに削られてなくなり、削られた部分の深さは防湿性基材１の表面に到達し、さらに防湿性基材１が削られていく。このようにして、粒子４２の衝突を行うことによって、保護体４１が設けられていない部分において、部分的に防湿性基材１を削ることができる。
図４（ｅ）は、粒子４２の衝突により、防湿性基材１が削られた様子を示している。保護体４１が散乱作用を有するような場合には、保護体４１を除去せずに、図４（ｅ）に示すような保護体４１が付着した防湿性基材１をそのまま次の工程に用いることができる。この場合、光取り出し構造４は、防湿性基材１の表面の凹凸と保護体４１とによって構成されるといってよい。例えば、保護体４１がアルミナである場合には、保護体４１を除去しなくてもよい。保護体４１を除去しない場合、工程を簡略化することができ、製造がより容易になる。
図４（ｆ）は、保護体４１及び表面層４０が除去された防湿性基材１が示されている。保護体４１及び表面層４０が光学的に有利に働かないものであれば、保護体４１と表面層４０とを除去することが好ましい。例えば、表面層４０を溶剤で溶かして洗浄することによって、保護体４１と表面層４０とを除去することができる。この防湿性基材１では、表面の凹凸によって光取り出し構造４が形成される。
図３又は図４の方法で表面が粗化された防湿性基材１は、複合基材３を形成する材料として使用することができる。
なお、凹部形成工程をサンドブラスト法で行い、図３又は図４に示すように粗化工程もサンドブラスト法で行う場合、凹部形成工程で行うサンドブラスト法と粗化工程で行うサンドブラスト法とを同様の条件（材料、装置）で行うことが好ましい。この場合、例えば、サンドブラスト法の途中で保護体４１及び表面層４０を設けるようにすることができる。その場合、凹部形成工程と粗化工程とを連続して行うことができるため、製造が容易になる。
［複合基材形成工程］
複合基材形成工程では、まず、図５（ａ）に示すように、長尺の樹脂基材２がロール状に巻き上げられたロール体２２を準備する。ロール体２２は、通常、製品検査によって、汚れや傷の有無が確認される。ロール体２２としては、樹脂を圧延により押し延ばしたものを用いることができる。
樹脂基材２としては、可撓性のある基材を用いることが好ましい。可撓性があることにより、ロール体２２から長尺の樹脂基材２を送り出しながら、順次に複合基材３の凹部５に樹脂基材２を嵌め込んで複合基材３を製造することができ、複合基材３の製造を効率よく容易に行うことができる。また、可撓性の防湿性基材１と可撓性の樹脂基材２とを用いて可撓性を有する複合基材３を得た場合、フレキシブルな有機ＥＬ素子を得ることが可能になる。
樹脂基材２は、例えば、プラスチック材により構成することができる。プラスチック材は、プラスチックの原料となる合成樹脂が成形されて硬化した成形体（シート、フィルムなど）を用いることができる。プラスチック基材としては、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタラート）、ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）などのプラスチック材料により形成されたものが例示される。成形は圧延成形であってよい。圧延成形の場合、光取り出し性の高い樹脂基材２を得ることがより可能になる。
樹脂基材２の屈折率は、第１電極１３と同程度であることが好ましい。樹脂基材２の屈折率が第１電極１３の屈折率に近づくことにより、屈折率差による全反射を抑制することができる。例えば、樹脂基材２の屈折率と第１電極１３との屈折率差を１以下にすることができる。屈折率差を小さくするために、高屈折率プラスチック材により樹脂基材２を構成することもできる。
ロール体２２としては、樹脂基材２の両面に保護フィルム２３、２４が貼り付けられているものが好ましい。保護フィルム２３、２４が表面に設けられることにより、汚れが付着したり、傷がついたりするのを低減できる。
また、樹脂基材２の表面に導電層１０が設けられたものをロール体２２として用いるようにしてもよい。導電層１０は、第１電極１３、第１電極引き出し部１１、第２電極引き出し部１２を構成するための透明導電層である（図６参照）。導電層１０は、例えば、薄膜金属や透明金属酸化物層（ＩＴＯ等）などによって構成される。あらかじめ導電層１０が設けられた樹脂基材２を用いることにより、製造効率を向上することができる。このとき、導電層１０は、第１電極１３及び第１電極引き出し部１１を構成する領域と、第２電極引き出し部１２を構成する領域とが分離されたパターンで設けられていることが好ましい。それにより、あとの工程で導電層１０を除去するなどしてパターン形成する必要がなくなり、製造効率を向上することができる。導電層１０はスパッタにより形成することができる。ロール状の樹脂基材２があらかじめ導電層１０を有する場合、保護フィルム２４は、導電層１０の外側に貼り付けられていることが好ましい。
本形態では、樹脂基材２として、パターン形成された導電層１０が片面に設けられるとともに、両面が保護フィルム２３、２４で保護された樹脂基材２を用いることができる。導電層１０があらかじめ設けられる場合、保護フィルム２４を導電層１０が設けられる側に配置し、保護フィルム２３を導電層１０が設けられる側とは反対側に配置することができる。このような樹脂基材２として、保護フィルム２３、２４により両面が保護された導電膜付きＰＥＮフィルムを用いることができる。ＰＥＮフィルムのロール体２２は、例えば、厚み０．０５ｍｍ、幅７３０ｍｍ、長さ５０ｍ巻のものが例示されるが、これに限定されるものではない。
そして、図５（ｂ）に示すように、ロール体２２から、一体化されている長尺の樹脂基材２を送り出し、下面側（導電層１０が形成されていない側）の保護フィルム２３を剥離して除去した後、樹脂基材２を打ち抜き加工により切断して個別の樹脂基材２を得る。図５（ｂ）では、打ち抜き加工は、シートパンチャー３２で行っている。このとき、導電層１０が表面に設けられている場合は、導電層１０のパターンピッチに合わせて打ち抜き、打ち抜き後の導電層１０のパターンが素子一個分の所望のパターン形状になるようにする。打ち抜かれた樹脂基材２は、防湿性基材１の凹部５の寸法とほぼ同じ寸法になる。なお、保護フィルム２３を剥がした後の樹脂基材２の表面は、洗浄してもよいが、光学的に問題がなければ洗浄しなくてもよい。また、保護フィルム２３は打ち抜き後に剥離してもよいが、打ち抜き後に剥離する場合、１枚ずつフィルムを剥離する剥離工程を設けることができる。
次に、図５（ｃ）で示すように、図５（ｄ）で示す凹部加工後の防湿性基材マガジン２１から凹部５を有する防湿性基材１を取り出し、樹脂基材２を凹部５に挿入して貼り合わせる。樹脂基材２の貼り合わせは、貼り付け装置３３を用いて行うことができる。この貼り付け装置３３は、載置台３４に防湿性基材１を載置して固定し、樹脂基材２の表面（上面）を吸引などで付着させて支持し、樹脂基材２を浮遊した状態で移動させて、防湿性基材１の凹部５に挿入した後、吸引をストップして支持を解除するものである。このような貼り付け装置３３としては、例えば、クライムプロダクツ社製のものを使用することができる。気泡の混入を抑えるために、減圧雰囲気の条件下で貼り合わせてもよい。また、ロール状のツールで貼り合わせてもよい。貼り合わせには接着剤を用いることができる。また、熱圧着により貼り合わせてもよい。貼り合わせは、樹脂基材２の表面に保護フィルム２４が設けられたまま行うことが好ましい。それにより、導電層１０や樹脂基材２の表面に異物が付着したり傷が付いたりすることを抑制することができる。
ここで、ロール体２２として、保護フィルム２３は切断されずに一体化されたまま、保護フィルム２４と樹脂基材２とがあらかじめ個別に切断されたもの（プリカット品）を用いることもできる。すなわち、タックシール状の樹脂基材２である。その場合、一体化している保護フィルム２３から、保護フィルム２４で保護された樹脂基材２を剥がして、そのまま凹部５に挿入して樹脂基材２を防湿性基材１に貼り合わせることができる。この場合も、導電層１０はあらかじめ形成されていてもよい。また、プリカットは導電層１０のパターンピッチに合わせて行われていることが好ましい。
また、樹脂基材２の切断をレーザーにより行ってもよい。レーザーにより切断する場合、切断された端面を精度よく加工することができる。レーザーで切断する場合は、レーザー出力の調整により、下面の保護フィルム２３を除去せずに残して、上面の保護フィルム２４と樹脂基材２とを切断することが可能である。その場合、タックシール状の樹脂基材２を得ることができる。その後は、一体化している保護フィルム２３から、保護フィルム２４で保護された樹脂基材２を剥がして、そのまま凹部５に挿入して樹脂基材２を防湿性基材１に貼り合わせることができる。この場合も、導電層１０はあらかじめ形成されていてもよい。また、レーザーによる切断は導電層１０のパターンピッチに合わせて行うようにする。レーザー加工では、打ち抜き加工と同様に、下面の保護フィルム２３を剥がした後にレーザーを照射して全体を個別化することもできるが、下面の保護フィルム２３を切断せずに一体化したまま残す方が、異物の混入確率を低減することができるので好ましい。
以上の工程により、図５（ｅ）に示すように、防湿性基材１の凹部５に樹脂基材２が埋め込まれ、防湿性基材１と樹脂基材２とにより構成される複合基材３が形成される。ただし、樹脂基材２の表面には保護フィルム２４が貼り付けられた状態となっている。なお、複合基材３は、この状態で保管することも可能である。保護フィルム２４が貼り付けられていると、表面に傷がついたり異物が混入したりすることを低減できる。
［電極層形成工程の準備］
図５（ｅ）の後、図６（ａ）に示すように、保護フィルム２４を樹脂基材２から剥離する。すると、導電層１０が樹脂基材２表面に形成されたロール体２２を用いた場合は、図６（ｂ）に示すように、第１電極１３を形成するための導電層１０が露出する。ここで、保護フィルム２４を接着していた接着剤の後残りが生じたりして悪影響を及ぼす場合、この接着剤を除去するために洗浄することができる。洗浄は、保護フィルム２４を剥がした側の表面のみに行ってもよい。図６（ｂ）の形態では、導電層１０は、第１電極１３を含むＨ型の領域と、そのＨ型の領域の隙間に配置される二つのＩ型の領域に分離されたパターン形状になっている。
ここで、樹脂基材２が防湿性基材１に埋め込まれた複合基材３としては、図８（ａ）〜（ｃ）に示す状態が例示される。
図８（ａ）は、樹脂基材２の表面２ａが防湿性基材１の表面１ａと厚み方向で略同じ位置になった複合基材３の例である。すなわち、複合基材３の表面はほぼ面一になっており、その表面に導電層１０が形成されている。図８（ｂ）及び図８（ｃ）は、樹脂基材２の表面２ａが防湿性基材１の表面１ａよりも厚み方向で内部側の位置になった複合基材３の例である。図８（ｂ）では、樹脂基材２は全体が防湿性基材１に埋め込まれ、導電層１０の表面１０ａは、防湿性基材１の表面１ａと厚み方向で略同じ位置になっている。なお、導電層１０の表面１０ａは、防湿性基材１の表面１ａよりも厚み方向で外部側の位置になっていてもよい。図８（ｃ）では、樹脂基材２は全体が防湿性基材１にさらに埋め込まれ、導電層１０の表面１０ａは、防湿性基材１の表面１ａよりも厚み方向で内部側の位置になっている。電極層６及び有機発光積層体７を良好に形成するためには、図８（ａ）及び（ｂ）のように、導電層１０の表面１０ａが防湿性基材１の表面１ａと同じかそれよりも外部側に配置し、導電層１０が複合基材３に埋め込まれないようにすることができる。ただし、薄型化を図るためには、図８（ｃ）のように、凹部５の側面が露出するまで導電層１０を有する樹脂基材２が凹部５に埋め込まれた形態も、好ましく用いることができる。
図１の有機ＥＬ素子は、図８（ａ）のような、樹脂基材２の表面と防湿性基材１の表面とが厚み方向で同じ位置になった複合基材３を用いて形成した例を示している。もちろん、図８（ｂ）及び図８（ｃ）のような複合基材３を用いて、有機ＥＬ素子を形成してもよい。
図６（ｃ）に示すように、保護フィルム２４の剥離後は、複合基材３の検査を行う。検査は、外観検査機３５で行うことができる。検査は樹脂基材２の表面の検査と、樹脂基材２と防湿性基材１との界面の状態の検査とを行うものであってよい。その場合、焦点距離の設定を変えた２台のカメラで観察すれば、効率的に検査を行うことができる。
検査としては、異物の混入がないか、気泡が入っていないかなどを行う。気泡は、見た目の問題であるため、肉眼で確認可能な程度の大きさでなければよい。例えば、複合基材３の表面に垂直な方向から見て気泡を円に見立てたときに、直径０．２ｍｍ以上の大きさのものが混入している場合に不良であると判定することができる。また、肉眼で確認できない大きさの微細な気泡が混入されている方が、前述のようにかえって光取り出し性が向上する場合がある。
また、異物は、光取り出し性に影響があるため、その有無を検査するようにする。特に、樹脂基材２の表面の異物は、有機発光積層体７にとって極めて有害であるため、その有無を厳密に検査するようにする。例えば、数μｍ以上（例えば３μｍなど）のものが混入している場合に不良であると判定することができる。
外観検査に合格した複合基材３は、次の電極層形成工程に送られる。
［電極層形成工程］
電極層形成工程では、まず、あらかじめ電極層６を形成する面の表面改質を行うことが好ましい。表面改質は、インクの濡れ性を改善するための処理である。表面改質は、ＶＵＶやプラズマを照射することによって行うことができる。そして、表面改質された表面に電極層６を形成する。その際、図６（ｄ）に示すように、電極層６は、樹脂基材２と防湿性基材１との境界部分を跨ぐように形成する。
電極層６の形成は、印刷、めっき、スパッタ、イオンプレーティングなどによって行うことができる。このうち、電極層６の形成を印刷により行うことが好ましい。印刷によれば簡単に効率よく電極層６を形成することができる。印刷としてはインクジェット印刷が好ましい。インクジェット印刷では、簡単に精度よくパターン状の電極層６を形成することができる。もちろん、インクジェット印刷以外の印刷であってもよい。スパッタは成膜速度が遅いため、製造に時間を要する場合がある。イオンプレーティングは、成膜速度は速いものの、樹脂基材２の表面に成膜した場合にガス放出によるパターンボケを起こしやすくなる。また、めっきは、成膜速度が速いが、印刷に比べれば遅く、また、めっき工程が煩雑になり成膜が簡単にできなくなるおそれがある。それに対し、印刷によれば簡単に厚みのある電極層６を形成することができる。また、印刷では、厚みのある層を簡単に形成することができるので、樹脂基材２と防湿性基材１との境界部分において電極層６が分断されることを抑制することができる。すなわち、電極層６の厚みが薄いと、その後の加熱処理などにより、樹脂基材２と防湿性基材１との熱膨張係数差で電極層６が破断するおそれがあるが、印刷によれば簡単に電極層６の厚みを厚くすることができるので、電極層６の破断を抑制することができる。電極層６が分断されないようにするために、電極層６の厚みは、例えば、１μｍ以上にすることが好ましい。また、薄型化の観点から、電極層６の厚みは、１００μｍ以下であってよいが、これに限定されるものではない。
電極層６を形成する材料は、適宜の導電材料を用いることができる。電極層６は、防湿性基材１と樹脂基材２の境界部分を跨いでおり、上記のように、破断される力が加わりやすいため、硬質の材料で形成することが好ましい。印刷の場合、銀ナノペースト（ナノサイズの銀粒子がペースト状になったもの）を用いることができるが、これに限定されるものではない。
図６（ｄ）は、インクジェットプリンタ３６により電極層６を印刷して形成する様子を示している。このとき、樹脂基材２と防湿性基材１との境界部分を跨いで電極層６を形成するようにする。電極層６は、第１電極１３及び第２電極１５の電極端子として機能するために、複数（少なくとも二つ）形成することが好ましい。
樹脂基材２の表面に導電層１０が設けられている場合、電極層６は導電層１０と接触するように形成する。その際、第１電極１３及び第１電極引き出し部１１を構成する導電層１０と接触する第１電極層６ａと、第２電極引き出し部１２を構成する導電層１０と接触する第２電極層６ｂとを形成するようにする。電極層６の厚みは、導電層１０の厚みよりも厚くすることができる。それにより、導電性が向上するとともに、有機発光積層体７を封止する際に、有機発光積層体７の側方を電極層６で囲んだり、有機発光積層体７の外周を電極層６で取り囲んだりすることができ、より水分が浸入しにくい構造を形成することが可能である（図１参照）。
電極層６は、導電性があるとともに、水分の透過性の低い材料で形成することが好ましい。例えば、金属材料が好ましく用いられる。また、電極層６は、導電層１０よりも電気抵抗が低いことが好ましい。その場合、電極層６が通電を補助する補助電極としての機能を発揮することができ、電極に対する通電性を向上することができる。特に、面状の発光を得る場合には、通電が良好でないと面内において発光ムラが生じるおそれがあるが、通電性の高い電極層６を形成することにより、面内の発光をより均一に近づけることができる。
なお、樹脂基材２の表面に導電層１０をあらかじめ設けていない場合は、この電極層形成工程の際に、第１電極１３、第１電極引き出し部１１及び第２電極引き出し部１２を形成することができる。例えば、透明な導電層１０を樹脂基材２の表面に、全面に又はパターン状に形成した後、電極層６を周端部の適宜の箇所に設けるようにしてもよい。
また、樹脂基材２の表面に導電層１０をあらかじめ設けていない場合は、導電層１０と電極層６とが兼用されていてもよい。すなわち、導電層１０が、樹脂基材２と防湿性基材１との境界部分を跨いで防湿性基材１の端部に延出されて、電極端子として機能するものである。この場合、導電層１０の一部により構成される電極層６は透明な層となる。また、この場合、導電層１０を樹脂基材２の露出表面全体を覆うように形成し、防湿性基材１の表面に、第２電極引き出し部１２を構成するための導電層１０の分離部分を形成するようにしてもよい。
電極層６の形成の後、焼成することが好ましい。焼成により、電極層６の硬度を向上させることができる。焼成は、オーブン、ホットプレートなどで行うことができる。焼成の温度は樹脂基材２の耐熱温度よりも低い温度であることが好ましい。例えば、ＰＥＮの場合、焼成温度を２００℃以下にすることができる。低温焼成可能な材料としては銀ナノ粒子インクなどが挙げられる。めっきやスパッタで電極層６を形成する場合には、アニーリングすることが好ましい。アニーリング温度は、樹脂基材２の耐熱温度よりも低い温度であることが好ましい。めっきの材料としては、例えばニッケルなどがガラスとプラスチックの両方に密着することができるので、好ましい。また、シード層をスパッタや印刷で形成し、その表面をめっき処理するなど、複数の成膜方法で電極層６を形成してもよい。その場合も、印刷法が含まれるようにすれば、厚みのある電極層６を形成しやすくなる。
以上のように、電極層６が積層形成され、図６（ｅ）に示すような、電極層６が表面に形成された複合基材３が得られる。この複合基材３は、次工程に送られる。
［発光積層体形成工程、及び、封止工程］
図７（ａ）〜（ｆ）は、有機ＥＬ素子を形成する途中状態について、防湿性基材１の表面と垂直な方向から見た様子を示している。図７では、有機ＥＬ素子が個別化される際に分断される分断線１６の内部の領域を示している。このうち、図７（ａ）〜（ｃ）は、上記で説明した各工程後の状態を示している。すなわち、図７（ａ）は、凹部形成工程及び粗化工程によって、凹部５が形成されるとともに凹部５の底部が粗化された防湿性基材１を示している。図７（ｂ）は、複合基材形成工程によって導電層１０を有する樹脂基材２が防湿性基材１の凹部５に挿入された複合基材３を示している。図７（ｃ）は、電極層形成工程によって、導電層１０の端部に電極層６が形成された複合基材３を示している。図７（ｃ）の状態の後、有機発光積層体７を積層形成する。
有機発光積層体７の形成は、通常の積層プロセスを用いて行うことができる。まず、図７（ｄ）に示すように、導電層１０の中央領域である第１電極１３の表面に、有機層１４を積層して形成する。有機層１４は、蒸着や塗布により、有機層１４を構成する各層を順次に積層することにより形成することができる。有機層１４は、発光を生じさせる機能を有する層であり、ホール注入層、ホール輸送層、発光層、電子輸送層、電子注入層、中間層などから適宜選ばれる複数の層によって構成されるものである。有機層１４は、第２電極１５が積層されたときに、第２電極１５が第１電極１３に接触しないようなパターンで積層する。
次に、図７（ｅ）に示すように、有機層１４の表面に第２電極１５を積層する。このとき、第２電極１５は、第１電極１３、第１電極引き出し部１１及び第１電極層６ａとは接触しないようにするとともに、第２電極引き出し部１２の表面にも積層させるようにする。また、第２電極１５を第２電極層６ｂと接触させるように形成してもよい。それにより、第２電極１５と第２電極層６ｂとの間で通電性が確保され、電極に対する通電補助機能を高めることができる。こうして、有機発光積層体７が複合基材３の表面に形成される。
そして、図７（ｆ）に示すように、平面視において樹脂基材２よりも大きい領域に、封止用の接着剤を設け、封止基材８を封止接着層９で接着する。図７（ｆ）では、封止接着層９が設けられる領域をドットで示している。このとき、電極層６の端部が封止基材８により封止された領域（封止領域）からはみ出して外部に露出するようにする。それにより、電極層６が電極端子として機能することができる。封止用の接着剤は防湿性と絶縁性を有する接着剤を用いるようにする。
封止基材８は、水分の透過性が低い基板材料を用いて形成されたものを使用することができる。例えば、ガラス基板や、金属基材などを用いることができる。封止基材８には、有機発光積層体７を収容するための凹部を有してもよいが、有していなくてもよい。凹部を有していない場合、封止基材８の平坦な面を複合基材３に対向させて封止することが可能になり、また、板状の基材をそのまま用いることができるので、素子の作製が容易になる。
また、封止基材８として、防湿性基材１と同様に、一体化された連続する基材を用いることも好ましい。封止基材８が一体化されていると、複数の素子を同時に封止できるため、製造効率が向上する。
このようにして、複合基材３と封止基材８とが封止接着層９で接着されて、個々の有機発光積層体７が封止され、有機ＥＬ素子連結体が製造される。最後に、各有機ＥＬ素子の境界部分である分断線１６において、防湿性基材１を切断して分離することにより、有機ＥＬ素子を個別化することができる。このとき、封止基材８として一体化されたものを用いている場合には、封止接着層９が設けられた外縁において封止基材８を切断して分離することができる。また、分断線１６の位置において、防湿性基材１と同時に封止基材８を切断してもよい。このとき、防湿性基材１と封止基材８とが同質の材料（例えばガラス）で形成されていると、切断を容易に行うことができる。
以上により、図１に示すような有機ＥＬ素子を得ることができる。
［有機ＥＬ素子］
図１の有機ＥＬ素子においては、上述のように、有機発光積層体７は、樹脂基材２の表面に形成されている。防湿性基材１及び樹脂基材２は透明な光透過性の基材であり、また、有機発光積層体７の第１電極１３は透明な光透過性の電極である。通常、第１電極１３は陽極を構成し、第２電極１５は陰極を構成するが、その逆であってもよい。また、第２電極１５は光反射性の電極であってよい。その場合、有機層１４で生じた光を第２電極１５で反射させて外部に取り出すことが可能になる。あるいは、第２電極１５を光透過性の電極にし、第２電極１５の有機層１４とは反対側に反射層を設けるようにしてもよい。
本形態では、防湿性基材１に埋め込まれた樹脂基材２の表面に有機発光積層体７が設けられており、有機層１４で生じた光は、第１電極１３及び樹脂基材２を通って防湿性基材１に入り、その後、防湿性基材１から外部に出射することになる。そのため、樹脂基材２を光が通過することによって、光を外部側へより多く取り出すことができる。発光層において発光した光は直接又は反射して基板に到達するが、この界面における屈折率差が大きいと全反射によって光を多く取り出せなくなる。ここで、防湿性基材１の表面に第１電極１３を直接設けた場合は、屈折率差が大きくなり、外部に取り出す光は少なくなってしまう。そこで、本形態では、基材を防湿性基材１と樹脂基材２との複合基材３で構成し、第１電極１３の光取り出し側に、第１電極１３の屈折率に近い樹脂基材２を配置するようにしている。そのため、第１電極１３と複合基材３との屈折率差を緩和することができ、全反射を抑制して光取り出し性を高めることができるものである。
また、本形態では、防湿性基材１と樹脂基材２との界面に光取り出し構造４が形成されている。そして、光取り出し構造４は、防湿性基材１の樹脂基材２との界面が粗化されていることによって形成されている。表面が粗化されて微細な表面凹凸が防湿性基材１に設けられている場合、この微細な凹凸によって光が散乱されて光の進行が変わるため、全反射する方向に入射する光の方向を変更させて光をより多く取り出すことができる。また、気泡が混入することにより光取り出し構造４が形成された場合、屈折率を低くして、より光を多く取り出すことができる。
なお、樹脂基材２と防湿性基材１との界面に、他の光取り出し構造がさらに設けられていてもよい。例えば、樹脂基材２の防湿性基材１側の表面に、光散乱粒子を有する光散乱層が形成されることにより、光取り出し構造を形成することができる。また、光取り出し構造を防湿性基材１及び樹脂基材２とは別の層として形成してもよい。
有機ＥＬ素子では、第１電極１３と第２電極１５とに電圧を印加し、有機層１４において正孔と電子を結合させて発光を生じさせる。そのため、第１電極１３及び第２電極１５のそれぞれと導通する電極端子を封止領域よりも外部に引き出して設ける必要がある。電極端子は、外部電極と電気的に接続するための端子である。図１の形態においては、各電極から引き出した電極引き出し部１１、１２と接触するように電極層６が設けられ、この電極層６が封止領域から外部に延出することにより、電極端子を構成するようにしている。
本形態では、第１電極１３、第１電極引き出し部１１及び第２電極引き出し部１２は、同じ導電層１０から構成されている。導電層１０の中央領域が、第１電極１３を構成し、導電層１０の端部領域が、第１電極引き出し部１１及び第２電極引き出し部１２を構成している。第１電極引き出し部１１は、第１電極１３を構成する導電層１０が樹脂基材２の端部表面に引き出されて形成されている。この第１電極引き出し部１１は、樹脂基材２の端部表面で第１電極層６ａと接触している。本形態では、第１電極引き出し部１１の表面に第１電極層６ａが積層されている。第１電極層６ａは、防湿性基材１の端部に向かって延出し、封止領域よりも外側にはみ出して形成されており、それにより、第１電極１３に対応する電極端子として機能することができる。また、第２電極引き出し部１２は、第１電極１３を形成するための導電層１０の一部が第１電極１３から分離されるとともに、樹脂基材２の端部表面に引き出されて形成されている。第２電極引き出し部１２は、樹脂基材２の端部表面で第２電極層６ｂと接触している。本形態では、第２電極引き出し部１２の表面に第２電極層６ｂが積層されている。第２電極層６ｂは、防湿性基材１の端部に向かって延出し、封止領域よりも外側にはみ出して形成されており、それにより、第２電極１５に対応する電極端子として機能することができる。
本形態では、樹脂基材２よりも面積の大きい封止基材８が複合基材３の有機発光積層体７側の表面に接着されることにより、有機発光積層体７は外部空間から遮断されて封止されている。そして、樹脂基材２は、平面視において封止領域よりも小さくなるため、外部に露出しなくなり、外部空間から遮断されている。すなわち、樹脂基材２における有機発光積層体７と反対側の表面は、防湿性基材１によって覆われて外部空間から遮断されている。また、樹脂基材２は側面（外周端面）が表面からとび出さないように防湿性基材１の凹部５に埋め込まれており、樹脂基材２の側面は、防湿性基材１に覆われて外部空間から遮断されている。また、樹脂基材２における有機発光積層体７側の表面は、平面視において全ての領域が封止領域の内部に入って封止されており、外部空間から遮断されている。したがって、樹脂基材２は全体として外部に露出しなくなっている。そのため、水分の浸入を抑制することができ、有機ＥＬ素子の劣化を抑制することができる。
有機ＥＬ素子では、有機発光積層体７は、封止接着層９によって複合基材３に接着される封止基材８により封止されるものであるが、複合基材３が樹脂基材２を有する場合には、樹脂基材２を介しての水分の浸入が問題となる。すなわち、樹脂基材２が外部に露出していると、この外部の露出部分から樹脂基材２の内部に水分が浸入し、浸入した水分は樹脂基材２を通って有機発光積層体７に到達するおそれがある。有機発光積層体７が水分に晒されると、素子が劣化するおそれがある。そこで、本形態の有機ＥＬ素子では、樹脂基材２を防湿性基材１に埋め込み、さらに樹脂基材２よりも大きい封止基材８で被覆して有機発光積層体７を封止するようにしている。それにより、樹脂基材２が外部に露出しなくなるので、外部からの水分の浸入を抑制することができる。なお、封止接着層９は、封止基材８の少なくとも端部（外周部）に設けるようにすることができる。それにより、樹脂基材２が外部に露出することを抑制することができる。
また、樹脂基材２は、防湿性基材１に埋め込まれているため、防湿性基材１の全面に樹脂基材２を設ける場合に比べて、基材の厚みを薄くすることができる。そのため、有機ＥＬ素子の厚みを薄くすることができ、薄型の素子を簡単に形成することができる。また、樹脂基材２を埋め込んで複合基材３を形成することにより、効率よく有機ＥＬ素子を製造することができる。
なお、図１の形態の有機ＥＬ素子は、上記で説明した製造方法によって製造されるものに限定されるものではない。例えば、流動性を有する樹脂組成物を用い、この樹脂組成物を防湿性基材１の凹部５に流し込んで固化させて樹脂基材２を形成することにより、複合基材３を得るようにしてもよい。この場合も、樹脂基材２を有機発光積層体７の光取り出し側に配置するとともに樹脂基材２を外部に露出しないようにできるので、光取り出し性を高めることができるとともに、水分の浸入を抑制することができる。ただし、光取り出し性の高い基材を得るためには、成形された樹脂基材２を防湿性基材１に貼り合わせて複合基材３を形成する方が好ましい。
また、有機ＥＬ素子は、電極層６が導電層１０を兼ねるものであってもよい。この場合、電極層６は透明な光透過性の層となる。電極層６が導電層１０を兼ねる形態は、上記で説明した製造方法において、導電層１０があらかじめ形成されていない樹脂基材２を用いることにより製造することができる。そして、電極層形成工程の際に、樹脂基材２の表面に電極層６（導電層１０）を、第１電極１３と電極引き出し部とを設けるパターンで形成するようにすればよい。この場合、電極層６は、樹脂基材２の中央領域に設けられるとともに、封止領域の内部から外部に延出して樹脂基材２と防湿性基材１との境界部分を跨いで形成される。この場合も、樹脂基材２を有機発光積層体７の光取り出し側に配置するとともに樹脂基材２を外部に露出しないようにできるので、光取り出し性を高めることができるとともに、水分の浸入を抑制することができる。ただし、電極層６の通電性の向上と、導電層１０の透明性の確保のためには、電極層６と導電層１０とは別の材料で形成される方が好ましい。
また、図１の形態の有機ＥＬ素子では、平面視における樹脂基材２の領域内に導電層１０が形成されており、防湿性基材１の表面に導電層１０が形成されていないが、導電層１０は防湿性基材１の表面に形成されていてもよい。そのような有機ＥＬ素子は、上記で説明した製造方法において、導電層１０があらかじめ形成されていない樹脂基材２を用いることにより製造することができる。そして、電極層形成工程の際に、樹脂基材２の表面に、導電層１０及び電極層６を、この順で、あるいはこれとは逆順で、順次に形成して、第１電極１３と電極引き出し部とを設けるパターンになるように導電層１０を形成すればよい。この場合も、樹脂基材２を光取り出し側に配置するとともに樹脂基材２を外部に露出しないようにできるので、光取り出し性を高めることができるとともに、水分の浸入を抑制することができる。
＜実施形態２＞
図９は、有機エレクトロルミネッセンス素子（有機ＥＬ素子）の実施の形態の一例を示している。この有機ＥＬ素子は、複合基材３の構造が異なる以外は、図１の形態と同様の構成を有する。すなわち、防湿性基材１と樹脂基材２とにより構成される複合基材３が、有機発光積層体７を形成するための基材として用いられている。また、防湿性基材１と樹脂基材２との界面には光取り出し構造４が形成されている。また、複合基材３における樹脂基材２の表面に、第１電極１３、有機層１４及び第２電極１５をこの順で有する有機発光積層体７が設けられている。有機発光積層体７は、封止接着層９によって複合基材３に接着される封止基材８により封止されている。封止基材８は、平面視において樹脂基材２よりも大きい。なお、図９では、素子構成を分かりやすくするため、右側に第１電極層６ａが形成される端部を示し、左側に第２電極層６ｂが形成される端部を示している。
図９の形態では、図１の形態とは異なり、防湿性基材１には凹部５が形成されておらず、樹脂基材２は防湿性基材１に埋め込まれていない。防湿性基材１には表面の粗化によって光取り出し構造４が設けられている。そして、防湿性基材１の粗化された表面に樹脂基材２が設けられている。すなわち、光取り出し構造４の上に樹脂基材２が形成されている。図９の場合も、防湿性基材１と樹脂基材２との界面に光取り出し構造４が設けられることで、光取り出し性を高めることができる。
［有機ＥＬ素子の製造］
図９の有機ＥＬ素子の製造方法について説明する。
本形態の有機ＥＬ素子は、粗化工程、複合基材形成工程、発光積層体形成工程、及び、封止工程を有する工程により製造することができる。粗化工程は、防湿性基材１の表面を粗化する工程である。複合基材形成工程は、防湿性基材１の表面に樹脂基材２を設けることにより複合基材３を形成する工程である。発光積層体形成工程は、複合基材３の表面に有機発光積層体７を形成する工程である。封止工程は、前記樹脂基材２よりも平面視において大きい封止基材８で有機発光積層体７を封止する工程である。
粗化工程は、図３及び図４で説明した粗化の方法と同様の方法により行うことができる。本形態では、凹部５を形成しなくてもよいので、掘り込まれていない防湿性基材１の表面に直接、保護体４１を設け、粒子４２を噴き付けることで、粗化を行うことができる。粗化は、防湿性基材１の表面全体で行ってもよいし、樹脂基材２が設けられる部分で行ってもよい。図９では、防湿性基材１の表面は中央部が部分的に粗化され、樹脂基材２が設けられる部分が粗化面となっている。このように樹脂基材２を設ける部分のみを粗化するようにすると、効率よく光取り出し構造４を形成することができる。また、電極層６など、防湿性基材１の表面に形成される層が分断されたりすることなく、良好に安定した層を形成することができる。
図９の例では、防湿性基材１の粗化された部分に樹脂基材２を貼り合わせることにより複合基材３を形成することができる。防湿性基材１と樹脂基材２との貼り合せ（複合基材３の形成）、及び、電極層６の形成は、図５及び図６で説明した方法と同様の方法により行うことができる。また、発光積層体の形成及び封止は、図７で説明した方法と同様の方法により行うことができる。
［有機ＥＬ素子］
図９の有機ＥＬ素子では、図１の有機ＥＬ素子と同様に、防湿性基材１と樹脂基材２との複合基材３により基材を構成するので、光取り出し性を高めることができる。また、防湿性基材１の表面には、粗化により光取り出し構造４が設けられているために、光取り出し性をさらに高めることができる。
本形態では、樹脂基材２よりも面積の大きい封止基材８が複合基材３の有機発光積層体７側の表面に接着されることにより、有機発光積層体７は外部空間から遮断されて封止されている。そして、樹脂基材２は、平面視において封止領域よりも小さくなるため、外部に露出しなくなり、外部空間から遮断されている。すなわち、樹脂基材２における有機発光積層体７と反対側の表面は、防湿性基材１によって覆われて外部空間から遮断されている。また、樹脂基材２の側面は、電極層６及び封止接着層９によって被覆されており、外部空間から遮断されている。また、樹脂基材２における有機発光積層体７側の表面は、平面視において全ての領域が封止領域の内部に入って封止されており、外部空間から遮断されている。したがって、樹脂基材２は全体として外部に露出しなくなっている。そのため、水分の浸入を抑制することができ、有機ＥＬ素子の劣化を抑制することができる。
図９の形態は、防湿性基材１に凹部５が設けられていないため、図１の形態に比べて簡単に有機ＥＬ素子を製造することができることに利点がある。ただし、水分の浸入をより高く抑制するためには、凹部５に樹脂基材２を埋め込むようにした図１の有機ＥＬ素子の方が有利である。また、図１の有機ＥＬ素子では、樹脂基材２の表面と防湿性基材１の表面との位置が揃うので、電極層６の段切れなどを起こりにくくさせることができ、接続信頼性を高めることができるという利点もある。また、図１の有機ＥＬ素子は、樹脂基材２が埋め込まれているので、薄型化に有利である。
＜実施形態３＞
図１０は、有機エレクトロルミネッセンス素子（有機ＥＬ素子）の実施の形態の一例を示している。この有機ＥＬ素子は、封止の構造及び電極層６の構造が異なる以外は、図１の形態と同様の構成を有する。すなわち、防湿性基材１と樹脂基材２とにより構成される複合基材３が、有機発光積層体７を形成するための基材として用いられている。また、樹脂基材２は防湿性基材１に埋め込まれている。また、防湿性基材１と樹脂基材２との界面には光取り出し構造４が形成されている。また、複合基材３における樹脂基材２の表面に、第１電極１３、有機層１４及び第２電極１５をこの順で有する有機発光積層体７が設けられている。有機発光積層体７は、封止接着層９によって複合基材３に接着される封止基材８により封止されている。封止基材８は、平面視において樹脂基材２よりも大きい。なお、図１０では、素子構成を分かりやすくするため、右側に第１電極層６ａが形成される端部を示し、左側に第２電極層６ｂが形成される端部を示している。
図１０の形態では、図１の形態とは異なり、電極層６は、封止基材８における複合基材３側の表面に形成されており、電極層６と複合基材３との間には封止接着層９が設けられている。この電極層６は、封止領域の外部から内部に延出して形成されている。電極層６は、第１電極１３と導通する第１電極層６ａと、第２電極１５と導通する第２電極層６ｂとにより構成されている。電極層６は、外部の電気配線と繋がる電極端子として機能することができるものである。電極層６と第１電極引き出し部１１との間、及び、電極層６と第２電極引き出し部１２との間には、各電極引き出し部と電極層６とを電気的に接続する電極接続層１７が形成されている。電極接続層１７が形成されることにより、電極層６と各電極引き出し部との間の通電性が良好になる。
また、図１０の形態では、封止基材８は、複合基材３（防湿性基材１）よりも平面視において大きく形成されている。それにより、封止基材８の端部表面に形成された電極層６が外部に露出している。この電極層６は、封止基材８の光取り出し側の面で露出している。また、封止基材８は、端部においては樹脂基材２を間に介さずに防湿性基材１（複合基材３）に接着されている。
［有機ＥＬ素子の製造］
図１０の有機ＥＬ素子の製造方法について説明する。
本形態の有機ＥＬ素子は、凹部形成工程、粗化工程、複合基材形成工程、発光積層体形成工程、及び、封止工程を有する工程により製造することができる。凹部形成工程は、防湿性基材１の表面を掘り込んで凹部５を形成する工程である。粗化工程は、防湿性基材１の表面を粗化する工程である。複合基材形成工程は、防湿性基材１の表面に樹脂基材２を設けることにより複合基材３を形成する工程である。発光積層体形成工程は、複合基材３の表面に有機発光積層体７を形成する工程である。封止工程は、前記樹脂基材２よりも平面視において大きい封止基材８で有機発光積層体７を封止する工程である。
本形態では、図１の形態と同様に、凹部形成工程と粗化工程とが同時に行われてもよいし、別々に行われてもよい。凹部形成工程と粗化工程とが同時に行われる場合、製造が簡単になる。凹部形成工程と粗化工程とが別々に行われる場合、粗化によって光取り出し性の高い光取り出し構造４を形成することができる。図１０では、防湿性基材１は凹部５を有し、樹脂基材２は凹部５に埋め込まれている。そのため、水分の浸入を高く抑制することができる。
本形態では、電極層形成工程をさらに有している。本形態の電極層形成工程は、封止工程前の封止基材８の表面に、封止工程の際に有機発光積層体７の電極（第１電極１３及び第２電極１５）と電気的に接続されるように電極層６（第１電極層６ａ及び第２電極層６ｂ）を形成する工程である。
図１１及び図１２は、図１０で示される有機ＥＬ素子の製造方法の一例を示している。本形態においても、まず、複合基材３を作製するが、複合基材３の作製は、図１の形態と同様の方法により行うことができる。すなわち、図１１（ａ）に示すように、凹部形成工程及び粗化工程により防湿性基材１に、粗化面を有する凹部５を形成した後、図１１（ｂ）に示すように、複合基材形成工程によって、樹脂基材２が防湿性基材１の凹部５に挿入された複合基材３を形成する。その際、凹部５を形成した後に、図３又は図４と同様の方法で凹部５の底面を粗化するようにしてもよい。樹脂基材２の表面には導電層１０が設けられていてよい。
そして、本形態では、図１１（ｂ）の状態の後、有機発光積層体７を積層形成する。有機発光積層体７の形成は、図１の形態と同様の方法により行うことができる。それにより、図１１（ｃ）に示すように、複合基材３の表面に有機発光積層体７が形成される。
図１２は、電極層６を形成する様子を示している。本形態では、封止前に、電極層６を封止基材８の表面に形成する。電極層６は、封止基材８の有機発光積層体７側の表面８ａに設けられる。電極層６の形成は、図１２（ａ）に示すような、平坦な表面の封止基材８の表面に、図１２（ｂ）に示すように適宜のパターンで電極層６を形成することにより行うことができる。電極層６の形成は、図１の形態と同様の方法を用いることができる。すなわち、印刷法などが使用できる。このとき、封止工程により封止基材８が複合基材３に接着された際に、電極層６が有機発光積層体７の電極と電気的に接続されるように、封止基材８の端部における各電極引き出し部に対応する位置に電極層６を分離して形成するようにする。第１電極引き出し部１１ａに対応する位置の電極層６からは、第１電極層６ａが形成され、第２電極引き出し部１２に対応する位置の電極層６からは、第２電極層６ｂが形成される。なお、図１２では、素子１個分の封止基材８に電極層６を形成する様子を示しているが、図１の形態で説明したのと同様に、複数の素子分（例えば４個分）の大きさの封止基材８を用いるようにしてもよい。それにより、複数の素子を同時に封止することができる。
そして、複合基材３における樹脂基材２よりも大きい領域に封止用の接着剤を設け、電極層６が表面に形成された封止基材８を、電極層６側の面を複合基材３側に対向させて封止接着層９で接着する。このとき、通電性が確保できるよう、電極層６の表面と電極引き出し部とを対向させて配置し、この部分には接着剤が配置されないようにして接着する。好ましくは、電極接続層１７を形成するための導電材料を各電極引き出し部の表面（電極層６に挟まれる部分）に設けておくようにする。電極接続層１７の材料がない場合、封止用の接着剤が電極層６と電極引き出し部との間に介入して通電性が確保できなかったり、通電性が悪化したりするおそれがある。しかしながら、電極接続層１７の材料を設けることにより、通電性をより高く確保することが可能になる。
電極接続層１７の材料としては、導電性ペーストを用いることができる。導電性ペーストは流動性を有するため簡単に電極引き出し部の表面に設けることができる。また、導電性ペーストは硬化するため電極引き出し部と電極層６との間の通電性を良好に確保することができる。導電性ペーストとしては、銀ペーストを用いることができる。例えば、低アウトガスの低温硬化銀ペーストを好ましく用いることができる。銀ペーストは、ＨｅｎＫｅｌ社のＱＭＩなどが市販で入手可能である。ペーストの硬化は封止剤の硬化と同時に行えばよい。
また、封止用の接着剤を設けるよりも前に、先に導電性ペーストを塗布し、複合基材３と封止基材８とを導電性ペーストの硬化により接着した後、封止剤をサイドフィル法を用いて、複合基材３と封止基材８との間に流し込んで充填してもよい。サイドフィル法としては、減圧雰囲気で基板外周に樹脂を塗布し、真空圧力で内部に浸透させる方法を用いることができる。この方法によれば、導電性ペーストの硬化の際のアウトガスの排出性を高めることができ、また、素子への印刷用マスク接触や封止剤のボイド発生などを抑制することができる。封止用装置としては、液晶ディスプレイ用の封止装置を使用することができる。
以上により、図１０の形態の有機ＥＬ素子を製造することができる。
本形態では、図１の形態のように、防湿性基材１と樹脂基材２との境界部分を跨いで電極層６を形成しないので、断線を防いで電極層６を形成することができる。したがって、導通性を向上させることが可能である。ただし、電極層６によって構成される電極端子（外部電極）が発光面側（封止基材８の防湿性基材１側）に配置されてしまうので、電気接続が容易ではなくなるおそれがあるため、電気接続性においては、図１の形態の方が有利である。
＜実施形態４＞
図１３は、有機エレクトロルミネッセンス素子（有機ＥＬ素子）の実施の形態の一例を示している。この有機ＥＬ素子は、封止の構造及び電極層６の構造が異なる以外は、図１の形態と同様の構成を有する。すなわち、防湿性基材１と樹脂基材２とにより構成される複合基材３が、有機発光積層体７を形成するための基材として用いられている。また、樹脂基材２は防湿性基材１に埋め込まれている。また、防湿性基材１と樹脂基材２との界面には光取り出し構造４が形成されている。また、複合基材３における樹脂基材２の表面に、第１電極１３、有機層１４及び第２電極１５をこの順で有する有機発光積層体７が設けられている。有機発光積層体７は、封止接着層９によって複合基材３に接着される封止基材８により封止されている。封止基材８は、平面視において樹脂基材２よりも大きい。なお、図１３では、素子構成を分かりやすくするため、右側に第１電極層６ａが形成される端部を示し、左側に第２電極層６ｂが形成される端部を示している。
図１３の形態では、図１及び図１０の形態とは異なり、電極層６は、封止基材８における複合基材３側とは反対側の表面８ｂに形成され、さらに、封止基材８に形成された貫通孔１８に充填されて形成されている。電極層６は、第１電極１３と導通する第１電極層６ａと、第２電極１５と導通する第２電極層６ｂとにより構成されている。電極層６は、外部の電気配線と繋がる電極端子として機能することができるものである。貫通孔１８に設けられた電極層６（貫通電極６ｃ）と、第１電極引き出し部１１及び第２電極引き出し部１２との間には、各電極引き出し部と電極層６とを電気的に接続する電極接続層１７が形成されている。電極接続層１７が形成されることにより、貫通電極６ｃ（電極層６）と各電極引き出し部との間の通電性が良好になる。
また、図１３の形態では、封止基材８は、複合基材３（防湿性基材１）と平面視において略同じ大きさで形成されている。封止基材８の外部側の表面に形成された電極層６は端部にまで延びている。この電極層６は封止基材８の光取り出し側とは反対側の面で露出している。そのため、図１０の形態よりも、外部との電気接続が容易となる。また、封止基材８は、端部においては樹脂基材２を間に介さずに防湿性基材１（複合基材３）に接着されている。
［有機ＥＬ素子の製造］
図１３の有機ＥＬ素子の製造方法について説明する。
本形態の有機ＥＬ素子は、凹部形成工程、粗化工程、複合基材形成工程、発光積層体形成工程、及び、封止工程を有する工程により製造することができる。凹部形成工程は、防湿性基材１の表面を掘り込んで凹部５を形成する工程である。粗化工程は、防湿性基材１の表面を粗化する工程である。複合基材形成工程は、防湿性基材１の表面に樹脂基材２を設けることにより複合基材３を形成する工程である。発光積層体形成工程は、複合基材３の表面に有機発光積層体７を形成する工程である。封止工程は、前記樹脂基材２よりも平面視において大きい封止基材８で有機発光積層体７を封止する工程である。
本形態では、図１の形態と同様に、凹部形成工程と粗化工程とが同時に行われてもよいし、別々に行われてもよい。凹部形成工程と粗化工程とが同時に行われる場合、製造が簡単になる。凹部形成工程と粗化工程とが別々に行われる場合、粗化によって光取り出し性の高い光取り出し構造４を形成することができる。図１３では、防湿性基材１は凹部５を有し、樹脂基材２は凹部５に埋め込まれている。そのため、水分の浸入を高く抑制することができる。
本形態では、電極層形成工程をさらに有している。本形態の電極層形成工程は、封止工程前の封止基材８の表面に、封止工程の際に有機発光積層体７の電極（第１電極１３及び第２電極１５）と電気的に接続されるように電極層６（第１電極層６ａ及び第２電極層６ｂ）を形成する工程である。
本形態においても、まず、複合基材３を作製した後、有機発光積層体７を形成するが、複合基材３の作製、及び、有機発光積層体７の積層は、図１０の形態と同様の方法により行うことができる。すなわち、図１１（ａ）に示すように、防湿性基材１に凹部５を形成し、図１１（ｂ）に示すように、凹部５に樹脂基材２を挿入し、図１１（ｃ）に示すように、複合基材３の表面に有機発光積層体７を形成する。具体的な手法は、図１の形態と同様であってよい。また、凹部５の形成の後に、表面を粗化する工程をさらに設けてもよい。
図１４は、電極層６を形成する様子を示している。本形態では、封止前に、電極層６を封止基材８の表面及び貫通孔１８に形成する。このとき、電極層６を形成する封止基材８の面は、図１０の形態とは反対側の面である。すなわち、図１０の形態では有機発光積層体７側となる面８ａに電極層６を設けるのに対し、図１３の形態では、有機発光積層体７とは反対側となる面８ｂに電極層６を設けるようにする。電極層６の形成にあたっては、まず、図１４（ａ）に示すような、平坦な表面の封止基材８に、図１４（ｂ）に示すように適宜のパターンで貫通孔１８を形成する。この例では、第１電極引き出し部１１及び第２電極引き出し部１２に対応する位置に、矩形状の貫通孔１８を複数設けている。
貫通孔１８の形成は、防湿性基材１の凹部５を形成する方法と同様の方法により行うことができる。例えば、サンドブラスト法を用いることができる。サンドブラスト法によれば簡単に貫通孔１８を形成することができる。なお、エッチングなどによって貫通孔１８を形成してもよい。またカッティングにより切り出して貫通孔１８を形成してもよい。貫通孔１８を形成するにあたっては、封止工程により封止基材８が複合基材３に接着された際に、電極層６が有機発光積層体７の電極と電気的に接続されるように、各電極引き出し部に対応する位置に貫通孔１８を分離して形成するようにする。
本形態では、封止基材８として、薄い材料を用いることが好ましい。封止基材８が薄いと貫通孔１８の作製が容易になる。また、封止基材８が薄いと貫通孔１８に電極層６を充填しやすくなる。薄い封止基材８としては、薄い板ガラスを用いることができる。封止基材８の厚みは、１０〜２０００μｍであってよいが、これに限定されるものではない。板ガラスとして、例えば、薄板ガラス（日本電気硝子製：５０μｍ）などを用いることができる。
次に、図１４（ｃ）に示すように、貫通孔１８を含んだ領域に適宜のパターンで電極層６を形成する。電極層６の形成は、図１の形態と同様の方法を用いることができる。すなわち、印刷法などが使用できる。封止基材８の厚みが薄い場合、印刷によって、電極層６を貫通孔１８に充填させることができる。なお、印刷以外の方法で電極層６を形成してももちろんよい。特に厚みが厚くなる場合は、印刷で貫通孔１８に電極層６を充填するのが困難になるおそれがあるので、塗布などで電極層６を形成してもよい。
第１電極引き出し部１１に対応する位置の貫通孔１８に設けられた電極層６からは、第１電極層６ａが形成され、第２電極引き出し部１２に対応する位置の貫通孔１８に設けられた電極層６からは、第２電極層６ｂが形成される。なお、図１４では、素子１個分の封止基材８に貫通孔１８及び電極層６を形成する様子を示しているが、図１の形態で説明したのと同様に、複数の素子分（例えば４個分）の大きさの封止基材８を用いるようにしてもよい。それにより、複数の素子を同時に封止することができる。
そして、複合基材３における樹脂基材２よりも大きい領域に封止用の接着剤を設け、電極層６が貫通孔１８に充填された封止基材８を、電極層６を設けた側と反対側の面（貫通電極６ｃが露出する面）を複合基材３側に対向させて封止接着層９で接着する。このとき、通電性が確保できるよう、貫通電極６ｃ（電極層６）の表面と電極引き出し部とを対向させて配置し、この部分には接着剤が配置されないようにして接着する。好ましくは、電極接続層１７を形成するための導電材料を各電極引き出し部の表面（電極層６に挟まれる部分）に設けておくようにする。電極接続層１７の材料がない場合、封止用の接着剤が電極層６と電極引き出し部との間に介入して通電性が確保できなかったり、通電性が悪化したりするおそれがある。しかしながら、電極接続層１７の材料を設けることにより、通電性をより高く確保することが可能になる。
電極接続層１７の材料としては、導電性ペーストを用いることができる。導電性ペーストは、図１０の形態と同様のものを用いることができる。ペーストの硬化は封止剤の硬化と同時に行えばよい。
また、封止用の接着剤を設けるよりも前に、先に導電性ペーストを塗布し、複合基材３と封止基材８とを導電性ペーストの硬化により接着した後、封止剤をサイドフィル法を用いて、複合基材３と封止基材８との間に流し込んで充填してもよい。サイドフィル法としては、減圧雰囲気で基板外周に樹脂を塗布し、真空圧力で内部に浸透させる方法を用いることができる。この方法によれば、導電性ペーストの硬化の際のアウトガスの排出性を高めることができ、また、素子への印刷用マスク接触や封止剤のボイド発生などを抑制することができる。封止用装置としては、液晶ディスプレイ用の封止装置を使用することができる。
以上により、図１３の形態の有機ＥＬ素子を製造することができる。
本形態では、図１の形態のように、防湿性基材１と樹脂基材２との境界部分を跨いで電極層６を形成しないので、断線を防いで電極層６を形成することができる。したがって、導通性を向上させることが可能である。また、電極引き出し部は封止基材８の外側の面に形成されており、側方に電極引き出し部を延ばして設けなくてもよいので、外周部の非発光領域を小さくすることができ、発光面積割合がより大きい有機ＥＬ素子を得ることができる。ただし、貫通孔１８を形成する工程など、工程数が増加するおそれがあるため、製造性においては、図１の形態の方が有利な点がある。
＜実施形態５＞
図１５は、有機エレクトロルミネッセンス素子（有機ＥＬ素子）の実施の形態の一例を示している。この有機ＥＬ素子は、複合基材３の構造が異なる以外は、図１０の形態と同様の構成を有する。すなわち、防湿性基材１と樹脂基材２とにより構成される複合基材３が、有機発光積層体７を形成するための基材として用いられている。また、防湿性基材１と樹脂基材２との界面には光取り出し構造４が形成されている。また、複合基材３における樹脂基材２の表面に、第１電極１３、有機層１４及び第２電極１５をこの順で有する有機発光積層体７が設けられている。有機発光積層体７は、封止接着層９によって複合基材３に接着される封止基材８により封止されている。封止基材８は、平面視において樹脂基材２よりも大きい。また、電極層６は、封止基材８の表面に形成されている。電極層６と第１電極引き出し部１１との間、及び、電極層６と第２電極引き出し部１２との間には、各電極引き出し部と電極層６とを電気的に接続する電極接続層１７が形成されている。
図１５の形態では、図１０の形態とは異なり、防湿性基材１には凹部５が形成されておらず、樹脂基材２は防湿性基材１に埋め込まれていない。防湿性基材１には表面の粗化によって光取り出し構造４が設けられている。そして、防湿性基材１の粗化された表面に樹脂基材２が設けられている。すなわち、光取り出し構造４の上に樹脂基材２が形成されている。図１５の場合も、防湿性基材１と樹脂基材２との界面に光取り出し構造４が設けられることで、光取り出し性を高めることができる。
複合基材３は、図９で説明したものと同様のものを用いることができる。封止基材８及び電極層６は図１０で説明したものと同様のものを用いることができる。図１５の有機ＥＬ素子は、図９に示される複合基材３と、図１０で示される封止基材８とを組み合わせた変形例であると言える。各材料及び構成は、図９及び図１０のものと同様であってよい。有機ＥＬ素子の製造は、複合基材３側は、図９の有機ＥＬ素子の製造と同様であり、封止基材８側は、図１０の有機ＥＬ素子と同様である。
＜実施形態６＞
図１６は、有機エレクトロルミネッセンス素子（有機ＥＬ素子）の実施の形態の一例を示している。この有機ＥＬ素子は、複合基材３の構造が異なる以外は、図１３の形態と同様の構成を有する。すなわち、防湿性基材１と樹脂基材２とにより構成される複合基材３が、有機発光積層体７を形成するための基材として用いられている。また、防湿性基材１と樹脂基材２との界面には光取り出し構造４が形成されている。また、複合基材３における樹脂基材２の表面に、第１電極１３、有機層１４及び第２電極１５をこの順で有する有機発光積層体７が設けられている。有機発光積層体７は、封止接着層９によって複合基材３に接着される封止基材８により封止されている。封止基材８は、平面視において樹脂基材２よりも大きい。また、電極層６は、封止基材８の表面に形成されている。電極層６と第１電極引き出し部１１との間、及び、電極層６と第２電極引き出し部１２との間には、各電極引き出し部と電極層６とを電気的に接続する電極接続層１７が形成されている。
図１６の形態では、図１３の形態とは異なり、防湿性基材１には凹部５が形成されておらず、樹脂基材２は防湿性基材１に埋め込まれていない。防湿性基材１には表面の粗化によって光取り出し構造４が設けられている。そして、防湿性基材１の粗化された表面に樹脂基材２が設けられている。すなわち、光取り出し構造４の上に樹脂基材２が形成されている。図１６の場合も、防湿性基材１と樹脂基材２との界面に光取り出し構造４が設けられることで、光取り出し性を高めることができる。
複合基材３は、図９で説明したものと同様のものを用いることができる。封止基材８及び電極層６は図１３で説明したものと同様のものを用いることができる。図１６の有機ＥＬ素子は、図９に示される複合基材３と、図１３で示される封止基材８とを組み合わせた変形例であると言える。各材料及び構成は、図９及び図１３のものと同様であってよい。有機ＥＬ素子の製造は、複合基材３側は、図９の有機ＥＬ素子の製造と同様であり、封止基材８側は、図１３の有機ＥＬ素子と同様である。
＜複合基材構造＞
上記に説明したように、複合基材３は、有機ＥＬ素子に好適に用いられるものであるが、有機ＥＬ素子以外の有機電気素子を封止する基材としても利用することができる。有機電気素子としては、有機半導体素子、有機太陽電池、有機表示装置（ディスプレイ）などが挙げられる。そして、これらの素子を作製する際に、防湿性基材１の凹部５に樹脂基材２が埋め込まれた複合基材３や、さらに電極層６がその表面に形成された複合基材３（電極付き複合基材）を複合基材構造として用いることができる。
電極付き複合基材は、図６（ｅ）及び図７（ｃ）にその一例が示されている。この電極付き複合基材は、防湿性基材１と樹脂基材２とにより構成される複合基材３における樹脂基材２側の表面に、電極層６が設けられたものである。樹脂基材２は、防湿性基材１に埋め込まれている。電極層６は、樹脂基材２と防湿性基材１との境界部分を跨いで形成されている。
電極付き複合基材においては、図６（ｅ）に示すように、樹脂基材２の表面に導電層１０が設けられていてもよい。また、上記で説明したように、電極層６が導電層１０を兼ねるものであってもよい。また、導電層１０が設けられていなくてもよい。
この電極付き複合基材を用い、有機電気素子を構成する有機積層体を樹脂基材２表面に形成した後、上記有機ＥＬ素子と同様の方法により、樹脂基材２よりも大きい封止基材８で積層体を封止すれば、有機電気素子を構成することができる。この場合も、樹脂基材２からの水分の浸入を抑制できる有機電気素子を得ることができる。例えば、有機積層体を特定の材質の樹脂基材２に形成することが好ましいときに利用することができる。
電極付き複合基材は、上記の有機ＥＬ素子の製造における複合基材３の作製方法を利用することにより製造することができる。すなわち、図２〜図６、並びに、図７（ａ）〜（ｃ）で示すように、凹部形成工程、粗化工程、複合基材形成工程、及び、電極層形成工程を有する工程により製造することができる。凹部形成工程は、防湿性基材１の表面を掘り込んで凹部５を形成する工程である。粗化工程は防湿性基材１の表面を粗化する工程である。目的とする有機電気素子において防湿性基材１の表面の粗化が必要でないときは、粗化工程は行わなくてもよい。複合基材形成工程は、防湿性基材１の表面に樹脂基材２を設けて複合基材３を形成する工程である。防湿性基材１が凹部５を有する場合、凹部５に樹脂基材２を埋め込むことにより複合基材３を形成することができる。電極層形成工程は、複合基材３の表面に、樹脂基材２と防湿性基材１との境界部分を跨いで電極層６を形成する工程である。材料及び方法は、上記の有機ＥＬ素子の製造の場合と同様であってよい。これにより、樹脂基材２からの水分の浸入を効果的に抑制する有機電気素子を形成するための複合基材３を、容易に製造することができる。
複合基材構造は、樹脂基材２よりも平面視において大きい封止基材８が防湿性基材１に接着された構造であることが好ましい一形態である。この場合、防湿性基材１と樹脂基材２とにより構成される複合基材３における樹脂基材２の表面に、有機積層体が形成された有機電気素子を得ることができる。防湿性基材１に凹部５が設けられている場合、有機電気素子では、樹脂基材２が防湿性基材１に埋め込まれ、有機積層体は、樹脂基材２よりも平面視において大きい封止基材８で封止されることになる。そのため水分の浸入が高く抑制される。この有機電気素子における電極層６は、複合基材３の表面に形成されるものであってもよいし、封止基材８の表面に形成されるものであってもよいし、あるいは、封止基材８の貫通孔１８に形成されるものであってもよい。
１ 防湿性基材
２ 樹脂基材
３ 複合基材
４ 光取り出し構造
５ 凹部
６ 電極層
７ 有機発光積層体
８ 封止基材
９ 封止接着層
１０ 導電層
１１ 第１電極引き出し部
１２ 第２電極引き出し部
１３ 第１電極
１４ 有機層
１５ 第２電極
１６ 分断線
１７ 電極接続層
１８ 貫通孔
４０ 表面層
４１ 保護体
４２ 粒子

Claims (11)

  1. 防湿性基材の表面を粗化する粗化工程と、
    粗化された前記防湿性基材の表面に樹脂基材を設けて複合基材を形成する複合基材形成工程と、
    前記複合基材の表面に有機発光積層体を形成する発光積層体形成工程と、
    前記樹脂基材よりも平面視において大きい封止基材で前記有機発光積層体を封止する封止工程と、を有する工程により製造することを特徴とする、有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
  2. 前記防湿性基材の表面を掘り込んで凹部を形成する凹部形成工程を備え、
    前記複合基材形成工程にて、前記凹部に前記樹脂基材を埋め込むことにより前記複合基材を形成することを特徴とする、請求項１に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
  3. 前記粗化工程にて、前記防湿性基材の表面に保護体を設けて粗化することを特徴とする、請求項１に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
  4. 前記粗化工程にて、前記防湿性基材の表面に粒子を衝突させることにより粗化を行うことを特徴とする、請求項１又は３に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
  5. 前記凹部形成工程にて、前記防湿性基材の表面に粒子を衝突させることにより前記凹部を形成することを特徴とする、請求項２に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
  6. 前記粗化工程と前記凹部形成工程とを同時に行うことを特徴とする、請求項２又は５に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
  7. 複合基材形成工程後の前記複合基材の表面に、前記樹脂基材と前記防湿性基材との境界部分を跨いで電極層を形成する工程、又は、
    前記封止工程前の前記封止基材の表面に、前記封止工程の際に前記有機発光積層体の電極と電気的に接続されるように電極層を形成する工程、により構成される電極層形成工程を有することを特徴とする、請求項１、２、３又は５に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
  8. 前記電極層の形成を印刷により行うことを特徴とする、請求項７に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
  9. 防湿性基材と樹脂基材とにより構成される複合基材における前記樹脂基材の表面に、有機発光積層体が形成された有機エレクトロルミネッセンス素子であって、
    前記樹脂基材は、前記防湿性基材の粗化された表面に形成されており、
    前記有機発光積層体は、前記樹脂基材よりも平面視において大きい封止基材で封止されていることを特徴とする、有機エレクトロルミネッセンス素子。
  10. 前記樹脂基材は、前記防湿性基材に埋め込まれていることを特徴とする、請求項９に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子。
  11. 電極層が、前記防湿性基材と前記樹脂基材との境界部分を跨いで複合基材の表面に、又は、前記封止基材の表面に、形成されていることを特徴とする、請求項９又は１０に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子。
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Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPWO2013190813A1 (ja) 2012-06-21 2016-02-08 株式会社Ｊｏｌｅｄ 有機ｅｌ表示装置およびその製造方法
EP2975910A4 (en) 2013-03-13 2016-04-20 Panasonic Corp ORGANIC ELECTROLUMINESCENT ELEMENT AND LIGHTING DEVICE USING THE SAME
JP6490921B2 (ja) * 2014-08-08 2019-03-27 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置、及びその製造方法
JP6660702B2 (ja) * 2015-10-08 2020-03-11 住友化学株式会社 有機電子素子の製造方法、及び、有機電子素子
JP6352957B2 (ja) * 2015-12-21 2018-07-04 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置の製造方法
JP2018022781A (ja) 2016-08-03 2018-02-08 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 光学機器

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002043054A (ja) * 2000-07-26 2002-02-08 Casio Comput Co Ltd 発光素子およびその製造方法
JP4432863B2 (ja) * 2005-09-05 2010-03-17 セイコーエプソン株式会社 有機エレクトロルミネッセンス装置及び電子機器
WO2009119889A1 (ja) * 2008-03-28 2009-10-01 住友化学株式会社 有機エレクトロルミネッセンス素子
CN102224613A (zh) * 2009-01-07 2011-10-19 夏普株式会社 有机电致发光显示装置及其制造方法
FR2944147B1 (fr) * 2009-04-02 2011-09-23 Saint Gobain Procede de fabrication d'une structure a surface externe texturee pour dispositif a diode electroluminescente organique et struture a surface externe texturee
JP5334888B2 (ja) * 2010-02-23 2013-11-06 パナソニック株式会社 発光装置
KR101097344B1 (ko) * 2010-03-09 2011-12-23 삼성모바일디스플레이주식회사 플렉서블 디스플레이 장치의 제조 방법

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