KR20140137818A - 접착필름 및 이를 이용해 제조된 유기전계발광 표시장치 - Google Patents

접착필름 및 이를 이용해 제조된 유기전계발광 표시장치 Download PDF

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Abstract

본 발명에 의한 접착필름은 제1 보호층; 제1 보호층 상에 형성되고 일면에 요철 패턴이 형성된 접착층; 및 상기 접착층 상에 형성된 제2 보호층을 포함한다.

Description

접착필름 및 이를 이용해 제조된 유기전계발광 표시장치{Adhesive Film and Organic Light Emitting Display Using The Same}
본 발명의 실시예는 접착필름 및 이를 이용해 제조된 유기전계발광 표시장치 에 관한 것으로, 특히 유기발광소자를 덮는 충전재로 이용되는 접착필름 및 이를 이용해 제조된 유기전계발광 표시장치에 관한 것이다.
표시장치들 중 유기전계발광 표시장치(Organic Light Emitting Display: OLED)는 전자와 정공의 재결합에 의하여 빛을 발생하는 유기발광소자(organic light emitting diode)를 이용하여 화상을 표시한다. 이러한 유기전계발광 표시장치는 빠른 응답속도를 가짐과 동시에 낮은 소비전력으로 구동되기 때문에 차세대 디스플레이로 각광받고 있다.
유기전계발광 표시장치는 제1 기판, 제1 기판 상에 위치하며 유기발광소자를 포함하는 유기발광부, 및 제1 기판과 함께 유기발광부를 봉지하는 제2 기판을 포함한다.
이러한 유기발광소자는 수분과 산소에 매우 취약하며, 디스플레이 패널의 대면적화 및 박형화 추세로 인해 기구적인 신뢰성이 약해질 수 있다. 따라서 유기발광부의 전면을 충전재의 역할을 수행하는 접착층으로 커버하여 유기발광소자를 보호할 수 있다.
일반적으로, 충전재용 접착필름은 접착층과, 상기 접착층에 이물의 부착 및 훼손 등을 방지하기 위해 접착층의 상부 및 하부에 부착되는 보호필름으로 구성되며, 상기 접착층과 접착층에 코팅되는 보호필름은 편평한 면으로 형성된다. 단, 상기 보호필름은 접착층이 유기발광부 전면에 접착 시 제거된다.
그런데, 종래의 접착층이 갖는 편평한 구조는 접착력을 극대화 시킬 수 있는 장점이 있으나, 접착층과 유기발광소자 사이에 파티클 등의 이물질이 개재할 경우, 패널 외부의 충격 또는 패널 자체의 변형(특히, 플렉시블 패널)으로 인한 물리적 힘이 파티클에 통해 유기발광소자로 그대로 전달될 수 있다.
유기발광소자는 물리적 힘에 매우 취약하기 때문에 파티클의 존재는 유기발광소자를 쉽게 손상시켜 암점 등의 불량을 야기할 수 있는 문제점이 있다.
따라서, 본 발명의 목적은 파티클로 인해 발생되는 불량을 방지하기 위한 접착필름 및 이를 이용해 제조된 유기전계발광 표시장치를 제공하는 것이다.
상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 실시예에 의한 접착필름은 제1 보호층; 제1 보호층 상에 형성되고 일면에 요철 패턴이 형성된 접착층; 및 상기 접착층 상에 형성된 제2 보호층을 포함한다.
일부 실시예에서, 상기 접착층의 요철 패턴은 롤투롤(roll to roll) 공정으로 형성될 수 있다.
일부 실시예에서, 상기 요철 패턴의 깊이는 상기 접착필름의 두께의 1/2 이하이고, 너비는 0.5 ㎛ 이상일 수 있다.
일부 실시예에서, 상기 요철 패턴은 허니컴(honeycomb) 구조인 것이 바람직하다.
일부 실시예에서, 상기 접착층은, 상기 제1 보호층의 전면에 코팅되는 제1 접착층과, 상기 요철 패턴이 인쇄된 제2 접착층을 포함할 수 있다.
일부 실시예에서, 상기 접착층은 에폭시 수지, 아크릴 수지, 실리콘, 에틸렌 비닐 아세테이트 (Ethylene Vinyl Acetate, EVA) 및 폴리 에틸렌(polyethylene, PE)으로 구성된 군에서 선택된 하나 이상의 재료로 형성될 수 있다.
일부 실시예에서, 상기 접착층은 상기 제1 보호층 상에 마이크로 그라비아(Micro Gravure) 코팅, 콤마코팅, 슬롯다이(slot die) 코팅, 스크린 프린트, 스핀 캐스팅 및 프린팅 중 적어도 하나의 방식으로 형성될 수 있다.
일부 실시예에서, 상기 접착층의 두께는 5 ㎛ 내지 100 ㎛ 일 수 있다.
일부 실시예에서, 상기 제1 및 제2 보호층은, 폴리에틸렌테레프탈레이트(polyethyleneterephthalate, PET), 폴리이미드(polyimide, PI), 폴리에틸렌 계열(polyethylene, PE, LLDPE, LDPE, HDPE), 폴리카보네이트(polycarbonate, PC) 및 폴리아미드(polyamide, PA)로 구성된 군에서 선택된 하나 이상의 재료로 형성될 수 있다.
일부 실시예에서, 상기 제1 및 제2 보호층은, 왁스, 실리콘 및 불소 중 적어도 하나를 포함하는 재질로 상기 접착층과의 접촉면이 이형 처리된 이형필름(Release Film)일 수 있다.
일부 실시예에서, 상기 제1 보호층은 상기 접착층의 요철 패턴을 형성하기 위한 가공 패턴이 형성될 수 있다.
일부 실시예에서, 상기 제1 보호층의 두께는 20 ㎛ 내지 300 ㎛ 일 수 있다.
일부 실시예에서, 상기 제2 보호층의 두께는 50 ㎛ 이하일 수 있다.
또한, 본 발명의 실시예에 의한 유기전계발광 표시장치는, 제1 기판; 상기 제1 기판 상에 위치하는 제1 전극, 상기 제1 전극 상에 형성된 유기발광층, 및 상기 유기발광층 상에 형성된 제2 전극을 포함하는 유기발광부; 상기 유기발광부 상에 위치하며 상기 유기발광부에 접하는 면에 요철 패턴이 형성된 접착층; 및 상기 접착층 상에 위치하는 제2 기판을 포함한다.
이와 같은 본 발명에 의하면, 접착층의 일면에 파티클을 수용하기 위한 요철 패턴을 형성함으로써, 파티클과의 접촉으로 인한 유기발광소자의 손상을 최소화할 수 있고, 유기발광소자의 손상으로 인한 유기전계발광 표시장치의 암점 발생율을 감소시킬 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 접착필름의 단면도이다.
도 2a 내지 도 2e는 도 1의 요철 패턴의 변형 실시예들을 나타낸 도면들이다.
도 3a 및 도 3b는 접착필름의 제조방법을 설명하기 위한 도면들이다.
도 4a 및 도 4b는 본 발명의 다른 실시예들에 따른 접착필름의 단면도들이다.
도 5는 도 1의 접착필름을 이용해 제조된 유기전계발광 표시장치의 개략적인 단면도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 보다 상세히 설명하도록 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 접착필름의 단면도이며, 도 2a 내지 도 2e는 도 1의 요철 패턴의 변형 실시예들을 나타낸 도면들이다.
도 1을 참조하면, 본 실시예에 따른 접착필름(100)은 유기전계발광 표시장치의 봉지용 접착필름(adhesive film) 또는 접착쉬트(adhesive sheet)에 관한 것으로, 상기 접착필름(100)은 제1 보호층(110), 제1 보호층(110) 상에 형성되고 일면에 요철 패턴(121)이 형성된 접착층(120), 및 접착층(120) 상에 형성된 제2 보호층(130)을 포함한다.
제1 보호층(또는 기재필름, 110)과 제2 보호층(또는 커버필름, 130)은 접착층(120)의 일면과 반대면에 각각 코팅되는 물질이다.
상기 제1 보호층(110)의 구체적인 종류는 특별히 한정되지 않는다. 예컨대, 제1 보호층(110)은 폴리에틸렌테레프탈레이트(polyethyleneterephthalate, PET), 폴리이미드(polyimide, PI), 폴리에틸렌 계열(polyethylene, PE, LLDPE, LDPE, HDPE), 폴리카보네이트(polycarbonate, PC) 및 폴리아미드(polyamide, PA)로 구성된 군에서 선택된 하나 이상의 재료로 형성될 수 있다.
또한, 상기 제2 보호층(130)의 종류 역시 특별히 한정되지 않는다. 예를 들면, 상기 제 1 보호층(110)에서 예시된 범주 내에서, 제 1 보호층(110)과 동일하거나, 상이한 종류를 사용할 수 있다.
일부 실시예에서, 상기 제1 및 제2 보호층(110, 130)은 왁스, 실리콘 및 불소 중 적어도 하나를 포함하는 재질로 상기 접착층과의 접촉면이 이형 처리된 이형필름(Release Film)일 수 있다.
구체적으로, 상기 제1 및 제2 보호층(110, 130)의 일면 또는 양면에는 적절한 이형 처리가 수행되어 있을 수도 있다. 이형 처리에 사용되는 이형제의 예로는 알키드 이형제, 실리콘 이형제, 불소 이형제, 불포화 에스테르 이형제, 폴리올레핀 이형제 또는 왁스 이형제 등을 사용할 수 있고, 이 중 내열성 측면에서 알키드 이형제, 실리콘 이형제 또는 불소 이형제를 사용하는 것이 바람직하지만, 이에 제한되는 것은 아니다.
상기 제1 및 제2 보호층(110, 130)의 두께는 특별히 한정되지 않고, 필요에 따라 적절히 선택될 수 있으나, 상기 제1 보호층(110)의 두께는 대략 20 ㎛ 내지 300 ㎛ 인 것이 바람직하다. 상기 두께가 20 ㎛ 미만이면 제1 보호층(110)의 변형 또는 크랙이 쉽게 발생할 우려가 있고, 300 ㎛를 초과하면 불필요하게 두꺼우므로 경제성이 떨어질 수 있다.
또한, 상기 제2 보호층(130)의 두께 역시 특별히 제한되지 않고, 제1 보호층(110)과 동일한 범주에서 설정할 수 있다. 또한, 공정성 등을 고려하여 제2 보호층(130)의 두께를 제1 보호층(110)에 비하여 상대적으로 얇게 설정할 수도 있다. 예컨대, 제2 보호층(130)의 두께는 대략 50 ㎛ 이하인 것이 바람직하다.
접착층(120)은 유기발광소자의 전면을 커버하여 보호하기 위한 것으로, 제1 보호층(110) 상에 형성되고 일면에 요철 패턴(121)이 형성된다.
상기 접착층(120)은 에폭시 수지, 아크릴 수지, 실리콘, 에틸렌비닐아세테이트(Ethylene Vinyl Acetate, EVA) 및 폴리에틸렌(polyethylene, PE)으로 구성된 군에서 선택된 하나 이상의 재료로 형성될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
상기 접착층(120)의 두께는 5 ㎛ 내지 100 ㎛ 인 것이 바람직하다. 상기 두께가 5 ㎛ 미만이면 접착층(120)의 변형 또는 크랙이 쉽게 발생할 우려가 있고, 100 ㎛를 초과하면 불필요하게 두꺼우므로 경제성이 떨어질 수 있다. 그러나, 상기 접착층(120)의 두께는 특별히 제한되지 않고, 상기 필름이 적용되는 용도를 고려하여 적절하게 선택할 수 있다.
부가적으로, 상기 접착층(120)은 필요에 따라 다양한 첨가물이 혼합될 수 있다. 예컨대, 접착층(120)은 유기발광소자를 보호하기 위해, 수분 및 산소의 흡수율이 높은 산화칼슘(CaO), 산화바륨(BaO), 산화마그네슘(MgO), 마그네슘(Mg), 칼슘(Ca)을 포함할 수 있다.
상기 접착층(120)은 제1 보호층(110) 상에 마이크로 그라비아(Micro Gravure) 코팅, 콤마코팅, 슬롯다이(slot die) 코팅, 스크린 프린트, 스핀 캐스팅 및 프린팅 중 적어도 하나의 방식으로 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
한편, 상기 요철 패턴(121)의 깊이는 파티클을 수용할 수 있도록 상기 접착필름(100)의 두께의 1/2 이하이고, 너비는 0.5 ㎛ 이상인 것이 바람직하다.
도 2a 내지 도 2e를 참조하면, 상기 요철 패턴(121)은 라인형 패턴(121a), 격자 패턴, 원형 패턴(121b), 다각형 패턴 등의 평면 구조를 가질 수 있으며, 기둥형 및 뿔형 패턴(121c) 등의 3차원 구조를 가질 수도 있다. 또한, 전술된 조합에 양각 패턴(121d) 또는 음각 패턴이 모두 가능하다. 다만, 기구적 강도, 접착력, 캐비티(cavity) 면적의 최대화 등을 고려할 때 허니컴(honeycomb, 121e) 구조가 바람직하나 이에 한정되지 않는다.
또한, 상기 요철 패턴(121)의 단위 면적당 개수 및 패턴 사이의 간격은 특별히 한정되지 않으며 필요에 따라 적절히 설정될 수 있다.
도 3a 및 도 3b는 접착필름의 제조방법을 설명하기 위한 도면들이다.
도 3a 및 도 3b를 참조하면, 상기 접착층(120)의 요철 패턴(121)은 제1 보호층(110) 상에 접착층(120)이 형성된 상태에서, 성형롤러(200)를 이용한 롤투롤(roll to roll) 공정을 통해 형성될 수 있다.
일부 실시예에서, 제1 보호층(110) 바깥쪽에 약점착성을 갖는 캐리어 필름(140)을 붙여 공정을 진행하고 접착필름(100)의 제작 완료 후 제거하는 것도 가능하다.
접착층(120)이 형성된 제1 보호층(110)을 컨베이어 시스템과 같은 이송롤러(300)를 이용해 수평 이동시킨다. 이송롤러(300)의 상부에는 요철 패턴(121)에 대응하는 성형패턴이 형성된 성형롤러(200)가 회전 가능하게 설치된다. 접착층(120)이 형성된 제1 보호층(110)이 상기 성형롤러(200)를 통과하면서 접착층(120)의 일면에 요철 패턴(121)이 형성된다.
접착층(120)에 요철 패턴(121)이 형성된 후, 접착층(120) 상에 제2 보호층(130)을 코팅하여 접착필름(100)을 완성한다.
부가적으로, 상기 접착필름(100)은 소정의 경화 공정을 통해 접착층(120)을 경화시킬 수 있다. 경화된 접착층(120)은 치밀한 조직을 갖는 형태가 되므로 소자 신뢰성 관점에서는 유리한 반면, 경화 중 물리적 변성이 심하여 이물에 영향을 주어 암점을 일으킬 가능성이 커질 수 있다.
전술된 접착필름(100)의 제조방법은 특별히 한정되지 않으며, 필요에 따라 다양한 공지의 방법이 사용될 수 있다.
도 4a 및 도 4b는 본 발명의 다른 실시예들에 따른 접착필름의 단면도들이다. 전술한 구성 요소와 동일한 참조 번호를 갖는 구성 요소에 관하여는 모순되지 않는 한 전술한 개시 사항을 참조할 수 있으며, 중복된 설명은 생략하기로 한다.
도 4a를 참조하면, 본 실시에에 따른 접착필름(100a)의 접착층(120a)은 제1 보호층(110)의 전면에 코팅되는 제1 접착층(125)과, 상기 요철 패턴(121)이 인쇄된 제2 접착층(126)으로 구성된다.
접착필름(100a)은 제1 보호층(110) 상에 제1 접착층(125)이 1차 코팅되고, 제1 접착층(125) 상에 제2 접착층(126)이 잉크젯과 같은 프린팅 방식으로 요철 패턴(121)을 2차 코팅되는 다층 구조를 갖는다.
제1 접착층(125)과 제2 접착층(126)의 재료는 동일하거나, 전술된 실시예에서 언급된 재료의 범주 내에서 서로 다른 재질이 선택될 수 있다. 또한, 제1 접착층(125)과 제2 접착층(126)의 두께는 특별히 한정되지 않으며, 상기 접착층(120a)의 두께가 5 ㎛ 내지 100 ㎛ 가 되는 범위 내에서 자유롭게 설정될 수 있다.
도 4b를 참조하면, 본 실시에에 따른 접착필름(100b)은 접착층(120b)에 요철 패턴을 형성하는 별도의 패터닝 공정을 수행하지 않고, 제1 보호층(110b)에 형성된 가공 패턴(119)에 대응하여 접착층(120b)에 대응 패턴(129)이 형성되도록 한다.
즉, 접착층(120b) 대신 제1 보호층(110b)을 대상으로 가공 패턴(119)을 형성하는 패터닝 공정이 수행된 이후, 제1 보호층(110b) 상에 경화되지 않은 접착층(120b)을 롤 코팅 또는 프레스 압착하여 접착층(120b)의 일면에 대응 패턴(129)이 형성되도록 한다.
한편, 전술한 실시예들에서, 접착필름은 제1 보호층, 접착층 및 제2 보호층이 순차적으로 적층된 3층 구조를 예시하였으나, 추가적인 접착층 또는 보호층을 더 포함하는 3층 이상의 구조를 가질 수도 있다.
도 5는 도 1의 접착필름을 이용해 제조된 유기전계발광 표시장치의 개략적인 단면도이다.
도 5를 참조하면, 본 실시예에 따른 유기전계발광 표시장치 제1 기판(10), 유기발광부(20), 접착층(120), 제2 기판(30) 및 봉지부재(40)를 포함할 수 있다.
제1 기판(10)은 폴리머, 금속, 유리 및 석영 등을 포함하는 투명한 절연성 재료로 형성될 수 있다. 제1 기판(10)이 투명한 재료로 형성될 경우, 유기발광부(20)에서 표시하는 이미지는 제1 기판(10)을 통해 외부에서 시인된다.
유기발광부(20)는 구체적으로 도시되지는 않았으나, 상기 제1 기판(10) 상에 위치하는 제1 전극, 제1 전극 상에 형성된 유기발광층, 및 유기발광층 상에 형성된 제2 전극을 포함한다.
여기서, 제1 전극은 정공 주입 전극(anode 전극)일 수 있고, 제2 전극은 전자 주입 전극(cathode 전극)일 수 있다. 유기발광층은 제1 전극으로부터 순서대로 적층된 정공 주입층(HIL), 정공 수송층(HTL), 발광층(EML), 전자 수송층(ETL) 및 전자 주입층(EIL)을 포함할 수 있다.
외부의 전원부(미도시)로부터 제1 및 제2 전극 각각에 전원이 공급되면, 제1 및 제2 전극 각각으로부터 유기발광층으로 정공과 전자가 주입되고, 주입된 정공과 전자가 결합된 여기자(exciton)가 여기 상태로부터 기저 상태로 천이하면서 발광이 이루어진다.
또한, 유기발광부(20)는 구동 트랜지스터, 절연막 또는 패시베이션층(passivation layer)을 더 포함할 수 있다.
제2 기판(30)은 유기발광부(20)가 형성된 제1 기판(10)과 합착되는 봉지 기판으로서, 제2 기판(30)은 제1 기판(10)과 같이 플렉서블 특성을 가지며 투명하면서도 고 내열성 및 내 화학성의 특성을 갖는 물질로 구현될 수 있다.
일부 실시예에서, 제2 기판(30)은 플렉서블한 특성을 갖는 메탈쉬트 또는 메탈필름으로 형성될 수 있다.
접착층(120)은 상기 유기발광부(20) 상에 위치하며, 요철 패턴(121)이 형성된 면이 유기발광부(20)와 접하도록 제2 기판(30)에 부착될 수 있다. 접착층(120)은 유기발광부(20)를 덮을 수 있는 형태로 커팅되어 제2 기판(30)에 부착될 수 있다.
구체적으로, 접착필름(100)의 제1 보호층(110)이 제거되면서 제2 기판(30)에 부착되고, 제1 기판(10)과 제2 기판(30)을 합착하는 단계에서, 제2 보호층(130)이 제거될 수 있다. 이때, 접착층(120)의 요철 패턴(121)은 유기발광부(20)를 향하는 면으로 위치하여야 한다.
접착필름(100)으로부터 제1 및 제2 보호층(110, 130)을 제거하는 방법은 공지의 방법이 사용될 수 있으며, 특별히 한정되지 않는다.
한편, 봉지부재(40)는 제1 기판(10)과 제2 기판(20) 사이에 개재되어 유기전계발광 표시장치의 기밀을 유지하도록 밀봉하는 역할을 하며, 유기발광부(20)의 외측에서 유기발광부(20)를 둘러싸도록 위치한다.
부가적으로, 봉지부재(40)의 내측으로 유기발광부(20)와 봉지부재(30) 사이에는 흡습 충진재(미도시)가 위치할 수 있다.
유기발광부(20)가 형성된 제1 기판(10)과 접착층(120)이 형성된 제2 기판(20)이 서로 마주보도록 합착되는 인캡슐레이션(encapsulation) 공정에 의해 유기전계발광 표시장치가 제조된다.
이와 같은 본 발명에 의하면, 접착층의 일면에 파티클을 수용하기 위한 요철 패턴을 형성함으로써, 파티클과의 접촉으로 인한 유기발광소자의 손상을 최소화할 수 있고, 유기발광소자의 손상으로 인한 유기전계발광 표시장치의 암점 발생율을 감소시킬 수 있다.
본 발명의 기술 사상은 상기 바람직한 실시예에 따라 구체적으로 기술되었으나, 상기한 실시예는 그 설명을 위한 것이며 그 제한을 위한 것이 아님을 주의하여야 한다. 또한, 본 발명의 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 기술 사상의 범위 내에서 다양한 변형예가 가능함을 이해할 수 있을 것이다.
100: 접착필름 110: 제1 보호층
120: 접착층 121: 요철 패턴
130: 제2 보호층 140: 캐리어 필름
200: 성형롤러 300: 이송롤러
10: 제1 기판 20: 유기발광부
30: 제2 기판 40: 봉지부재

Claims (14)

  1. 제1 보호층;
    제1 보호층 상에 형성되고 일면에 요철 패턴이 형성된 접착층; 및
    상기 접착층 상에 형성된 제2 보호층을 포함하는 접착필름.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 접착층의 요철 패턴은 롤투롤(roll to roll) 공정으로 형성됨을 특징으로 하는 접착필름.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 요철 패턴의 깊이는 상기 접착필름의 두께의 1/2 이하이고, 너비는 0.5 ㎛ 이상인 것을 특징으로 하는 접착필름.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 요철 패턴은 허니컴(honeycomb) 구조인 것을 특징으로 하는 접착필름.
  5. 제 1 항에 있어서, 상기 접착층은,
    상기 제1 보호층의 전면에 코팅되는 제1 접착층과, 상기 요철 패턴이 인쇄된 제2 접착층을 포함하는 것을 특징으로 하는 접착필름.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 접착층은 에폭시 수지, 아크릴 수지, 실리콘, 에틸렌 비닐 아세테이트 (Ethylene Vinyl Acetate, EVA) 및 폴리 에틸렌(polyethylene, PE)으로 구성된 군에서 선택된 하나 이상의 재료로 형성됨을 특징으로 하는 접착필름.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 접착층은 상기 제1 보호층 상에 마이크로 그라비아(Micro Gravure) 코팅, 콤마코팅, 슬롯다이(slot die) 코팅, 스크린 프린트, 스핀 캐스팅 및 프린팅 중 적어도 하나의 방식으로 형성됨을 특징으로 하는 접착필름.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 접착층의 두께는 5 ㎛ 내지 100 ㎛ 인 것을 특징으로 하는 접착필름.
  9. 제 1 항에 있어서, 상기 제1 및 제2 보호층은,
    폴리에틸렌테레프탈레이트(polyethyleneterephthalate, PET), 폴리이미드(polyimide, PI), 폴리에틸렌 계열(polyethylene, PE, LLDPE, LDPE, HDPE), 폴리카보네이트(polycarbonate, PC) 및 폴리아미드(polyamide, PA)로 구성된 군에서 선택된 하나 이상의 재료로 형성됨을 특징으로 하는 접착필름.
  10. 제 1 항에 있어서, 상기 제1 및 제2 보호층은,
    왁스, 실리콘 및 불소 중 적어도 하나를 포함하는 재질로 상기 접착층과의 접촉면이 이형 처리된 이형필름(Release Film)인 것을 특징으로 하는 접착필름.
  11. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 보호층은 상기 접착층의 요철 패턴을 형성하기 위한 가공 패턴이 형성됨을 특징으로 하는 접착필름.
  12. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 보호층의 두께는 20 ㎛ 내지 300 ㎛ 인 것을 특징으로 하는 접착필름.
  13. 제 1 항에 있어서,
    상기 제2 보호층의 두께는 50 ㎛ 이하인 것을 특징으로 하는 접착필름.
  14. 제1 기판;
    상기 제1 기판 상에 위치하는 제1 전극, 상기 제1 전극 상에 형성된 유기발광층, 및 상기 유기발광층 상에 형성된 제2 전극을 포함하는 유기발광부;
    상기 유기발광부 상에 위치하며 상기 유기발광부에 접하는 면에 요철 패턴이 형성된 접착층; 및
    상기 접착층 상에 위치하는 제2 기판을 포함하는 유기전계발광 표시장치.

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