TW202139496A - 有機el器件 - Google Patents

Abstract

一實施形態之有機EL器件（1）具備：元件基板（2）；元件（4），設置於元件基板（2）上；乾燥劑（7），設置於元件基板（2）上，並且覆蓋元件（4）；及密封基板（3），相對於元件基板（2）對置配置，並且密封元件（4）。在乾燥劑（7）與密封基板（3）之間形成有空間部（10）。

Description

有機EL器件

本掲示係有關一種有機EL器件。

一直以來，已知有將有機EL材料（EL：Electro-Luminescence（電致發光））用作發光物質之有機EL器件。有機EL器件具有有機EL元件。有機EL元件包含一對電極和夾在一對電極之間之有機EL材料。有機EL元件有時受水分的影響。在有機EL元件中，有時例如因水的附著而電極氧化或發生剝離。因此，在有機EL器件中，實施抑制水進入到有機EL元件中之各種對策。

在專利文獻1中記載有一種使用捕水劑之有機電子器件。有機電子器件具備：元件基板，由玻璃基板構成；元件，形成於元件基板上；密封基板，與元件基板對置配置，並且覆蓋元件；及密封劑，將密封基板固定於元件基板。密封基板由擴孔加工玻璃形成。在藉由密封基板的擴孔加工而形成之凹部設置有捕水劑。如此，有機電子器件具備設置於密封基板的凹部之捕水劑。有機電子器件具有中空密封结構，在該中空密封结構中，以在元件基板上的元件與捕水劑之間形成有空間之狀態密封元件。

在專利文獻2中記載有有機EL元件。有機EL元件具備：元件基板；密封基板，與元件基板對置配置；及積層體，設置於元件基板上，並且藉由有機層被夾在一對電極之間而形成。在積層體與密封基板之間填充有填充劑，密封基板經由密封劑固定於元件基板。有機EL元件在內部不具有空間。有機EL元件具有填充密封结構，在該填充密封结構中，以在內部填充有作為乾燥劑發挥作用之填充劑之狀態密封積層體。

[專利文獻1]日本特開2012-38659號公報 [專利文獻2]日本特開2014-201574號公報

前述有機電子器件具有中空密封结構，在該中空密封结構中，以在元件與捕水劑之間形成有空間之狀態密封元件。在中空密封结構中，元件基板上的元件暴露在形成於密封基板與元件基板之間之空間中。因此，從密封劑進入密封基板的內側之水分直接附著於元件，因此存在無法從水分充分保護元件之現狀。

前述有機EL元件具有填充密封结構，在該填充密封结構中，以在內部填充有乾燥劑之狀態密封元件。在填充密封结構中，從密封劑進入到密封基板的內側之水分附著於乾燥劑，因此可抑制水分直接附著於元件。然而，在填充密封结構中，乾燥劑相對於從密封劑進入之水分之有效面積小。亦即，在填充密封结構中，從密封劑進入之水分將要附著之乾燥劑的面積小。因此，在乾燥劑的有限之區域中進行捕水，因此存在無法充分有效利用乾燥劑之現狀。

在填充密封结構中，在乾燥劑的有限之區域中進行捕水，因此必須將填充於密封劑與元件之間之乾燥劑的區域確保為較寬。因此，必須將用於填充乾燥劑之空間確保為較寬。填充密封结構具有如下结構：在元件與密封基板之間未形成有空間，密封基板、乾燥劑及元件彼此密接。因此，在貼合等情況下受到外力時，該外力經由密封基板及乾燥劑傳遞到元件，因此存在因外力的影響而元件容易受損之問題。

本掲示之目的在於提供一種能夠從水分充分保護元件，能夠充分有效利用乾燥劑，並且不易受外力的影響之有機EL器件。

本掲示之有機EL器件具備：元件基板；元件，設置於元件基板上；乾燥劑，設置於元件基板上，並且覆蓋元件；及密封基板，相對於元件基板對置配置，並且密封元件，在乾燥劑與密封基板之間形成有空間部。

在該有機EL器件中，設置於元件基板上之元件被乾燥劑覆蓋。因此，進入到密封基板的內側之水分附著於乾燥劑，因此能夠從水分保護元件。亦即，藉由元件被乾燥劑覆蓋，能夠避免水分直接附著於元件，因此能夠從水分充分保護元件。在密封基板的內側形成有空間部，該空間部設置於乾燥劑與密封基板之間。因此，藉由乾燥劑在密封基板的內側暴露於空間部，能夠將所進入之水分將要附著之乾燥劑的面積確保為較寬，因此能夠充分有效利用乾燥劑。而且，可以用少量的乾燥劑得到充分的捕水效果，因此能夠減小用於乾燥劑之空間。並且，藉由在密封基板與乾燥劑之間形成空間部，能夠使賦予到密封基板的外力难以傳遞到乾燥劑及元件，因此能夠提高對外力之耐性。因此，能夠使得不易受外力的影響。

密封基板可以由金屬製成。在該情況下，能夠使水分难以向密封基板的內側通過，並且能夠提高作為密封基板之強度。並且，由金屬製成之密封基板具有撓性，因此能夠提高對彎曲之耐性。另外，當密封基板由金屬製成時，能夠藉由拉深（drawing）加工來成型密封基板的內表面，因此能夠減少加工等中所花費之成本。

密封基板的厚度可以為10μm以上且100μm以下。在該情況下，藉由密封基板的厚度為10μm以上，能夠確保密封基板的強度，因此在進行加工等時能夠避免在密封基板中形成孔。藉由密封基板的厚度為100μm以下，能夠避免密封基板變得過硬，因此能夠輕鬆地進行密封基板的加工。

空間部的厚度可以為5μm以上。在該情況下，藉由空間部的厚度為5μm以上，能夠使進入到密封基板的內側之水分充分擴散於空間部。因此，能夠用乾燥劑更可靠地進行捕水，能夠更充分地有效利用乾燥劑。藉由空間部的厚度為5μm以上，能夠使外力难以進一步傳遞到乾燥劑及元件，因此有助於進一步提高強度。

乾燥劑可以包含鹼土金屬和硬化性樹脂。在該情況下，藉由乾燥劑包含硬化性樹脂，能夠使乾燥劑進行硬化。藉由乾燥劑包含鹼土金屬，能夠提高對進入到密封基板的內側之水分的作為乾燥劑之捕水性。另外，能夠延長乾燥劑的壽命。 [發明效果]

依本掲示，能夠從水分充分保護元件，能夠充分有效利用乾燥劑，並且能夠使得不易受外力的影響。

以下，參閱圖式對本掲示之有機EL器件的實施形態進行說明。在圖式的說明中，對相同或相當的要件標註相同之符號，並適當地省略重複說明。為了易於理解，圖式中有時將一部分簡化或誇張地描繪，尺寸比率等並不限定於圖式中所記載之尺寸比率者。

本掲示之有機EL器件例如可以為無源驅動型且透視型的顯示裝置。在該情況下，有機EL器件能夠在兩面發光。然而，本掲示之有機EL器件亦可以為有源驅動方式的發光裝置。作為發光裝置，例如可以舉出為了對感光媒體進行曝光而發光之光學打印頭、以照明用發光之照明裝置、或進行標識顯示或顯示段圖案（segment pattern）之顯示裝置。本掲示之有機EL器件的形狀並不受特別限定。在本實施形態中，對呈矩形之有機EL器件1進行說明。

圖1係表示本實施形態之有機EL器件1的圖。圖2係有機EL器件1的剖面圖。如圖1及圖2所示，有機EL器件1具備元件基板2和積層於元件基板2之密封基板3，在元件基板2上沿著積層方向D1積層有密封基板3。有機EL器件1例如具備設置於元件基板2之元件4、從元件基板2與密封基板3之間沿著第1方向D2延伸之配線部5、將密封基板3固定於元件基板2之接著劑6及覆蓋元件4之乾燥劑7。

有機EL器件1具備設置於元件基板2的積體電路8和撓性印刷電路板（FPC：Flexible Print Circuit）9。在本掲示中，“覆蓋元件”係表示包覆元件者與該元件的至少一部分接觸，以避免元件的該一部分暴露。“覆蓋元件”包括覆蓋整個元件之情況及覆蓋元件的一部分之情況這兩種情況。

第1方向D2表示配線部5從元件基板2伸出之方向，例如與積層方向D1交叉（作為一例，正交）。在以下的說明中，將與積層方向D1及第1方向D2這兩者交叉（作為一例，正交）之方向作為第2方向D3而進行說明。然而，該些方向係為了便於說明者，並不限定各組件的形狀或配置的方向等。

在元件基板2上設置有元件4及配線部5。例如，元件基板2由玻璃製成。作為用於元件基板2的玻璃，可以舉出無鹼玻璃或鈉鈣玻璃。然而，元件基板2亦可以為由撓性材料（作為一例，塑膠材料）構成之薄膜狀基板。作為薄膜狀基板的材料，例如可以舉出聚對苯二甲酸乙二酯（PET）、聚萘二甲酸乙二醇酯（PEN）或聚醯亚胺。

元件基板2可以為玻璃基板或薄板玻璃，亦可以為樹脂薄膜，元件基板2的材料並不受特別限定。元件基板2可以具有透光性。例如，從積層方向D1觀察之元件基板2的形狀呈長方形。元件基板2例如具有沿第1方向D2延伸之一對長邊2b和沿第2方向D3延伸之一對短邊2c。元件基板2的厚度T6例如為10μm以上且50μm以下。然而，厚度T6的值並不限定於上述例。

密封基板3以與元件基板2對置配置之方式設置。從積層方向D1觀察之密封基板3的形狀呈長方形。密封基板3例如與元件基板2同樣具有沿第1方向D2延伸之一對長邊3g和沿第2方向D3延伸之短邊3h。例如，密封基板3的長邊3g的長度短於元件基板2的長邊2b的長度。因此，在密封基板3固定於元件基板2的狀態下，元件基板2的一部分從密封基板3暴露。例如，元件基板2的第1方向D2的一側暴露，在元件基板2的該暴露的部分設置有積體電路8、配線部5及FPC9。

密封基板3例如由金屬製成。作為一例，密封基板3由SUS（不銹鋼）構成。在該情況下，能夠將SUS用作密封基板3的撓性材料。當密封基板3由薄膜狀的SUS基板形成時，能夠提高密封基板3的撓性。當元件基板2及密封基板3均由撓性材料構成時，能夠製成撓性的有機EL器件1。然而，密封基板3的材料亦可以為與SUS不同之金屬材料。密封基板3的材料例如亦可以為因鋼（Invar，鎳與鐵的合金）、鋁、鎳或鐵。

密封基板3亦可以由金屬以外的材料構成。例如，密封基板3可以由玻璃製成或由塑膠製成。密封基板3的材料可以與元件基板2的材料相同，亦可以與元件基板2的材料不同。密封基板3可以具有透光性。密封基板3在與元件基板2對置之主面3b具有向遠離元件基板2之方向凹陷之凹部3c。

當從積層方向D1觀察時，凹部3c形成於包括密封基板3的中央之區域。從積層方向D1觀察之凹部3c的形狀例如為長方形。凹部3c具有沿第1方向D2延伸之長邊3d和沿第2方向D3延伸之短邊3f。當密封基板3由金屬製成時，密封基板3的凹部3c例如藉由拉深加工來形成。在該情況下，能夠減少密封基板3的製作中所花費之成本。當密封基板3由玻璃製成時，凹部3c例如藉由蝕刻加工或擴孔加工來形成。

密封基板3的形成有凹部3c之部分的厚度（例如，積層方向D1的長度）T1例如為10μm以上且100μm以下。厚度T1的下限可以為15μm或20μm。厚度T1的上限可以為50μm、35μm或30μm。作為一例，厚度T1為15μm以上且35μm以下。在該情況下，能夠更可靠地维持密封基板3的強度，並且能夠避免水從密封基板3向密封基板3的內側通過。

凹部3c的深度T2例如為10μm以上且200μm以下。當密封基板3被拉深加工時，深度T2相當於密封基板3的拉深深度。深度T2的上限可以為100μm。深度T2的下限可以為15μm或20μm。然而，前述厚度T1及深度T2的值並不限於上述各例，可以適當地進行變更。

元件4例如為藉由供給電流而發光之有機EL元件部。元件4設置於與密封基板3對置之元件基板2的主面2d。元件4設置於被元件基板2、密封基板3及接著劑6包圍之區域A。在元件4上例如設置有配置成矩阵狀之複數個有機EL元件4b和陰極分離層（未圖示）。

各有機EL元件4b例如為具有陽極、陰極及夾持於陽極與陰極之間之有機發光層的發光元件。例如，在元件基板2的主面2d形成有有機EL元件4b的陽極。在該陽極上依序形成有有機EL元件4b的有機發光層及陰極。作為有機EL元件4b的陽極的材料，例如可以舉出ITO（銦錫氧化物）或IZO（銦鋅氧化物）等具有透光性之材料。

有機EL元件4b的有機發光層除了包含發光材料之發光層以外，還可以具有電子注入層、電子傳輸層、電洞傳輸層及電洞注入層。該有機發光層的發光材料可以為低分子有機化合物，亦可以為高分子有機化合物。作為該發光材料，可以使用熒光材料，亦可以使用磷光材料。作為構成有機EL元件4b的陰極的導電層之材料（導電材料），例如可以使用鋁、銀、鹼土金屬（鎂、鈣等）或IZO（銦鋅氧化物）等具有透光性之材料。當向密封基板3側射出光時，陰極可以設定為具有透光性之厚度。

配線部5例如可以包括設置有複數個佈置配線之部分。配線部5在元件4與積體電路8之間包括將元件4及積體電路8彼此連接之配線。配線部5可以在積體電路8與FPC9之間包括將積體電路8及FPC9彼此連接之配線。配線部5可以與元件4的有機EL元件4b的陽極或陰極一起形成。配線部5所包括之佈置配線例如由單一或積層之金屬層構成。在該佈置配線的表面上例如可以設置有氧化矽膜或氮化矽膜等阻擋膜。

圖3係沿著積層方向D1觀察元件基板2、密封基板3、元件4、接著劑6及乾燥劑7之示意性的III-III線剖面圖。如圖2及圖3所示，接著劑6例如為密封元件基板2與密封基板3之間的區域A之密封層。接著劑6作為用於確定區域A之側壁發挥作用。接著劑6在元件基板2的主面2d與密封基板3的主面3b之間設置成框狀。

例如，接著劑6可以覆蓋配線部5的佈置配線的一部分。作為一例，接著劑6呈從積層方向D1觀察時沿著主面2d的邊緣區域2f延伸之矩形框狀。邊緣區域2f為包括元件基板2的長邊2b及短邊2c的區域，邊緣區域2f的寬度W例如為1mm以上且2mm以下。然而，寬度W的值並不限於上述例，可以適當地進行變更。例示性的接著劑6包含紫外線硬化樹脂。作為一例，接著劑6可以為包含二氧化矽粒子的間隔物。

乾燥劑7覆蓋配置於元件基板2的主面2d上之元件4。乾燥劑7從積層方向D1、第1方向D2及第2方向D3覆蓋元件4。例如，元件4在元件基板2上不具有暴露之部位。乾燥劑7與元件4直接接觸，例如覆蓋整個元件4。在乾燥劑7的與元件4相反之一側設置有空間部10。空間部10介於密封基板3與乾燥劑7之間。

乾燥劑7例如包含硬化性樹脂。乾燥劑7可以為液體狀，亦可以為凝膠狀。乾燥劑7例如為塗佈於元件4的塗佈型乾燥劑。乾燥劑7可以包含對元件4之化學損傷少的樹脂。乾燥劑7可以包含硬化後應力小的樹脂。在該情況下，能夠減少随著塗佈乾燥劑7而產生之對元件4之影響。

乾燥劑7例如包含複數種硬化性樹脂。在該情況下，藉由包含複數種硬化性樹脂作為乾燥劑7的基础材料，能夠輕鬆地調整乾燥劑7的黏度。作為一例，乾燥劑7可以包含粉末乾燥劑。乾燥劑7的該粉末的粒徑例如為0.1μm以上且2.0μm以下。然而，乾燥劑7的粉末的粒徑並不限定於上述值。

作為構成乾燥劑7之粉末乾燥劑，例如可以舉出包含無機化合物之乾燥劑。作為乾燥劑7中所包含之無機化合物，例如可以舉出鹼土金屬的氧化物。該鹼土金屬的氧化物例如包含氧化鍶（SrO）、氧化鈣（CaO）、氧化鎂（MgO）及氧化鋇（BaO）中的至少任一種。

乾燥劑7可以包含SrO及CaO中的任一種，亦可以包含SrO及CaO這兩種。若比較SrO和CaO，則SrO具有捕水速度比CaO快的優點。另一方面，CaO具有所捕獲之水分M的容量大且壽命長的優點。因此，當乾燥劑7包含SrO和CaO這兩種時，能夠提高捕水速度，並且確保所捕獲之水分M的容量來延長作為乾燥劑7之壽命。

當乾燥劑7包含SrO及CaO這兩種時，SrO與CaO的質量的比率例如為7:3。在該情況下，能夠適當地發挥SrO的捕水的高速性、以及利用CaO確保捕水容量及確保壽命之效果。然而，SrO與CaO的質量的比率例如亦可以為8:2或5:5等，可以適當地進行變更。

乾燥劑7的粉末SrO（或CaO）的濃度例如為70wt%以上。然而，該濃度可以為65wt%以上，亦可以為60wt%以上。在該情況下，能夠適度提高乾燥劑7的捕水速度及捕水容量。另外，乾燥劑7可以包含將金屬醇鹽作為捕水成分之液體狀乾燥劑，亦可以包含有機金屬。作為構成乾燥劑7之有機金屬，例如可以舉出鋁、鈦或鎂。當乾燥劑7包含有機金屬時，能夠提高捕水速度來進行更高效的捕水。如以上那樣例示之凝膠狀或液體狀的乾燥劑7以覆蓋元件基板2上的元件4之方式塗佈於元件4而以硬化之狀態密接於元件4。

如上所述，在乾燥劑7與密封基板3之間形成有空間部10。空間部10例如包括位於乾燥劑7的積層方向D1側之第1空間部11、位於乾燥劑7與接著劑6之間之第2空間部12及與密封基板3的凹部3c的角部3j對置之第3空間部13。第1空間部11形成於密封基板3的主面3b與乾燥劑7的朝向積層方向D1的面7b之間。第2空間部12形成於接著劑6的朝向元件4側的內表面6b與乾燥劑7的側面7c之間。第3空間部13為設置於乾燥劑7的斜上方的區域，形成於乾燥劑7與凹部3c的角部3j之間。

當從積層方向D1觀察時，第1空間部11形成於與乾燥劑7重疊之區域。當從積層方向D1觀察時，第1空間部11例如形成為矩形。第1空間部11在積層方向D1上具有厚度。然而，由於乾燥劑7具有粉末成分，因此在乾燥劑7的積層方向D1側的面7b形成有凹凸，有時面7b的一部分與密封基板3的主面3b接觸。

積層方向D1的第1空間部11的厚度T3由密封基板3的凹部3c的深度T2、接著劑6的積層方向D1的厚度T4及乾燥劑7的積層方向D1的厚度T5來決定。如上所述，凹部3c的深度T2例如為10μm以上且200μm以下。例如，第1空間部11的厚度T3為5μm以上。厚度T3的上限例如為250μm或100μm。

厚度T3可以為從形成於乾燥劑7的面7b之凹凸至密封基板3的主面3b為止的距離的平均值。厚度T3可以為8μm以上或10μm以上。作為一例，當接著劑6的厚度T4為20μm、深度T2為10μm以上且200μm以下時，乾燥劑7的厚度T5為25μm以上且215μm以下。然而，深度T2、厚度T3、厚度T4及厚度T5各自的值可以適當地進行變更。

當從積層方向D1觀察時，第2空間部12及第3空間部13設置於第1空間部11的外側。當從積層方向D1觀察時，第2空間部12及第3空間部13呈包圍第1空間部11之框狀。第3空間部13從第2空間部12觀察時設置於與元件基板2相反之一側（例如，在圖2中為上側），位於接著劑6的斜上方。如以上，藉由形成第1空間部11、第2空間部12及第3空間部13，在乾燥劑7與密封基板3之間及乾燥劑7與接著劑6之間形成水分M的路徑L。

設想水分M從密封基板3及接著劑6的外部進入到空間部10之情況。在本實施形態中，水分M通過接著劑6進入到空間部10，從接著劑6進入之水分M進入到第2空間部12，並經由第3空間部13到達第1空間部11。例如，在第1空間部11，水分M沿第1方向D2及第2方向D3這兩個方向傳播及擴散，在傳播及擴散的期間被乾燥劑7捕獲。圖2的乾燥劑7的色彩深的部分7d示意性地示出乾燥劑7所捕水之部分。水分M不仅從第1空間部11接觸乾燥劑7，還從第2空間部12及第3空間部13接觸乾燥劑7，因此乾燥劑7能夠在寬面積中捕獲所進入之水分M。

接著，對從本實施形態之有機EL器件1得到之作用效果進行詳細說明。在有機EL器件1中，設置於元件基板2上之元件4被乾燥劑7覆蓋。因此，進入到密封基板3的內側之水分M附著於乾燥劑7，因此能夠從水分M保護元件4。在本實施形態中，乾燥劑7直接形成於元件4，因此進入到密封基板3的內側之水分M不會與元件4直接接觸。

因此，利用乾燥劑7能夠從包含水分M的異物保護元件4，因此能夠更有效地抑制随著水分M附著於元件4而產生之從元件4的緣部的發光不良（發光收縮）。因此，能夠實現包括元件4之有機EL器件1的長壽命化。在密封基板3的內側形成有空間部10，空間部10設置於乾燥劑7與密封基板3之間。因此，藉由乾燥劑7在密封基板3的內側暴露於空間部10，能夠將所進入之水分M將要附著之乾燥劑7的面積確保為較寬，因此能夠充分有效利用乾燥劑7。

可以用少量的乾燥劑7得到充分的捕水效果，因此能夠減小用於乾燥劑7之空間。還能夠減小第2空間部12及第3空間部13的部分。藉由在密封基板3與乾燥劑7之間形成空間部10，能夠使賦予到密封基板3之外力难以傳遞到乾燥劑7及元件4，因此能夠提高對外力之耐性。因此，能夠使得不易受外力的影響。

密封基板3可以由金屬製成。在該情況下，與密封基板由樹脂等構成的情況相比，能夠使水分M难以從密封基板3向密封基板3的內側通過，並且能夠提高作為密封基板3的強度。由金屬製成之密封基板3具有撓性，因此能夠提高對彎曲之耐性。當密封基板3由金屬製成時，能夠藉由拉深加工來形成密封基板3的凹部3c，因此能夠減少加工等中所花費之成本。

密封基板3的厚度T1可以為10μm以上且100μm以下。在該情況下，藉由密封基板3的厚度T1為10μm以上，能夠確保密封基板3的強度，因此在進行加工等時能夠避免在密封基板3中形成孔。藉由密封基板3的厚度T1為100μm以下，能夠避免密封基板3變得過硬，因此能夠輕鬆地進行密封基板3的加工。

空間部10的厚度T3可以為5μm以上。在該情況下，藉由空間部10的厚度T3為5μm以上，能夠使進入到密封基板3的內側之水分M充分擴散於空間部10。其结果，能夠更可靠地用乾燥劑7進行捕水，能夠更充分地有效利用乾燥劑7。藉由空間部10的厚度T3為5μm以上，能夠使外力难以進一步傳遞到乾燥劑7及元件4，因此有助於進一步提高強度。

乾燥劑7可以包含鹼土金屬和硬化性樹脂。在該情況下，藉由乾燥劑7包含硬化性樹脂，能夠使乾燥劑7進行硬化。藉由乾燥劑7包含鹼土金屬，能夠提高對進入到密封基板3的內側之水分M的作為乾燥劑7之捕水性。另外，能夠延長乾燥劑7的壽命。

以上，對本掲示之有機EL器件的實施形態進行了說明。然而，本掲示並不限定於前述實施形態，在不變更各請求項中所記載之主旨的範圍內可以進行各種變形。亦即，有機EL器件的各部的形狀、大小、數量、材料及配置態樣可以在不變更上述主旨之範圍內適當地進行變更。

例如，在前述的實施形態中，對如下例子進行了說明：在由金屬製成之密封基板3的情況下，藉由拉深加工來形成凹部3c，在由玻璃製成之密封基板3的情況下，藉由蝕刻加工來形成凹部3c。然而，形成密封基板的凹部之方法亦可以為拉深加工或蝕刻加工以外的方法。

在前述實施形態中，對包括第1空間部11、第2空間部12及第3空間部13之空間部10進行了說明。在該情況下，乾燥劑7的與元件基板2接觸之面以外的面（例如，包括1個面7b及4個側面7c之5個面）暴露於空間部10，因此能夠將乾燥劑7的捕水面積確保為更大，可得到更高的捕水效果。然而，空間部的结構並不限於包括第1空間部11、第2空間部12及第3空間部13。空間部例如可以為不具有第2空間部12及第3空間部13中的至少任一個之空間部。另外，關於空間部的形狀等，亦可以適當地進行變更。

1:有機EL器件 2:元件基板 2b:長邊 2c:短邊 2d:主面 2f:邊緣區域 3:密封基板 3b:主面 3c:凹部 3d:長邊 3f:短邊 3g:長邊 3h:短邊 3j:角部 4:元件 4b:有機EL元件 5:配線部 6:接著劑 6b:內表面 7:乾燥劑 7b:面 7c:側面 7d:部分 8:積體電路 9:FPC 10:空間部 11:第1空間部 12:第2空間部 13:第3空間部 A:區域 D1:積層方向 D2:第1方向 D3:第2方向 L:路徑 M:水分 W:寬度

圖1係示意性地表示實施形態之有機EL器件的圖。 圖2係表示圖1的有機EL器件的元件基板、元件、乾燥劑及密封基板的剖面圖。 圖3係圖2的III-III線剖面圖。

1:有機EL器件

2:元件基板

2d:主面

2f:邊緣區域

3:密封基板

3b:主面

3c:凹部

3j:角部

4:元件

4b:有機EL元件

6:接著劑

6b:內表面

7:乾燥劑

7b:面

7c:側面

7d:部分

10:空間部

11:第1空間部

12:第2空間部

13:第3空間部

D1:積層方向

D2:第1方向

A:區域

L:路徑

M:水分

T1,T3,T4,T5,T6:厚度

T2:深度

Claims (5)

1. 一種有機EL器件，其係具備： 元件基板； 元件，設置於前述元件基板上； 乾燥劑，設置於前述元件基板上，並且覆蓋前述元件；及 密封基板，相對於前述元件基板對置配置，並且密封前述元件， 在前述乾燥劑與前述密封基板之間形成有空間部。
2. 如請求項1所述之有機EL器件，其中 前述密封基板由金屬製成。
3. 如請求項1或請求項2所述之有機EL器件，其中 前述密封基板的厚度為10μm以上且100μm以下。
4. 如請求項1至請求項3之任一項所述之有機EL器件，其中 前述空間部的厚度為5μm以上。
5. 如請求項1至請求項4之任一項所述之有機EL器件，其中 前述乾燥劑包含鹼土金屬和硬化性樹脂。

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