JP2020205165A - 発光装置 - Google Patents

Abstract

【課題】封止部の外部からの水分の侵入を低減する。【解決手段】配線基板５００は、第１面５０２、第２面５０４及び第１側面５０６ａを有している。配線基板５００の第１面５０２は、封止基板４００に面している。配線基板５００の第２面５０４は、配線基板５００の第１面５０２の反対側にある。配線基板５００の第１側面５０６ａは、配線基板５００の第１面５０２と第２面５０４の間にある。配線基板５００の第１側面５０６ａと交差する断面において、配線基板５００の第１面５０２の幅Ｗ１は、配線基板５００の第２面５０４の幅Ｗ２より大きくなっている。【選択図】図４

Description

本発明は、発光装置に関する。

近年、有機エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）素子を有する発光装置が開発されている。有機ＥＬ素子は、第１電極、有機層及び第２電極を有している。有機層は、第１電極及び第２電極の間の電圧によって有機ＥＬにより発光する発光層を含んでいる。

特許文献１には、有機ＥＬ素子を有する発光装置の一例について記載されている。有機ＥＬ素子上には、吸湿部材が位置している。吸湿部材は、封止部によって覆われている。有機ＥＬ素子には、配線基板、具体的には、ＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）が電気的に接続されている。配線基板の一部分は、封止部から露出されている。

国際公開第２０１７／１３８１７９号

本発明者は、配線基板が接着剤を介して封止部によって覆われているとき、封止部の外部から有機ＥＬ素子に向けて水分が侵入し得ることを見出した。

本発明が解決しようとする課題としては、封止部の外部からの水分の侵入を低減することが一例として挙げられる。

請求項１に記載の発明は、
ベースと、
前記ベース上に位置する有機ＥＬ素子と、
前記有機ＥＬ素子に電気的に接続された配線基板と、
前記配線基板を封止する第１封止部と、
を備え、
前記第１封止部は、接着剤によって前記配線基板に接着されており、
前記配線基板は、前記ベースに面する第１面と、前記第１面の反対側の第２面と、前記第１面と前記第２面の間の第１側面と、を有し、
前記配線基板の前記第１側面と交差する断面において、前記配線基板の前記第１面の幅は、前記配線基板の前記第２面の幅以上である、発光装置である。

実施形態１に係る発光装置の平面図である。 図１のＡ−Ａ断面図である。 図１のＢ−Ｂ断面図である。 図１のＣ−Ｃ断面図である。 有機ＥＬ素子の一例の断面模式図である。 実施形態２に係る発光装置の断面図である。 変形例に係る発光装置の断面図である。

本明細書において「ＡがＢ上に位置する」という表現は、例えば、ＡとＢの間に他の要素（例えば、層）が位置せずにＡがＢ上に直接位置することを意味してもよいし、又はＡとＢの間に他の要素（例えば、層）が部分的又は全面的に位置することを意味してもよい。さらに、「上」、「下」、「左」、「右」、「前」及び「後ろ」等の向きを示す表現は、基本的に図面の向きと合わせて用いるものであって、例えば本明細書に記載された発明品の使用する向きに限定して解釈されるものではない。

本明細書において「角度」は、２つの線の交点に対して定義できる。「ＡとＢのなす角度」という表現は、Ａのある１点を通る１つの接線と、Ｂのある１点を通る１つの接線と、の交点がなす１つの角度を意味する。また、ＡとＢは離間していてもよい。また、「面Ａと面Ｂのなす角度」の一例は、面Ａと面Ｂを含む断面図において、面Ａを示す線に対する第１の接線と、面Ｂを示す線に対する第２の接線と、の交点がなす一つの角度である。

本明細書において「Ａ及びＢが重なる」という表現は、特に断らない限り、ある方向からの投影像において、Ａの少なくとも一部がＢの少なくとも一部と同じ場所にあることを意味する。このとき複数の要素同士は直接接していてもよいし、又は離間していてもよい。

本明細書において「ＡがＢを覆う」という表現は、特に断らない限り、ＡとＢの間に他の要素（例えば、層）が位置せずにＡがＢに接触することを意味してもよいし、又はＡとＢの間に他の要素（例えば、層）が部分的又は全面的に位置することを意味してもよい。

本明細書において「Ａの外側」という表現は、特に断らない限り、Ａの縁を境にＡが位置しない側の部分のことを意味する。

本明細書中における陽極とは、発光材料を含む層（例えば有機層）に正孔を注入する電極のことを示し、陰極とは、発光材料を含む層に電子を注入する電極のことを示す。また、「陽極」及び「陰極」という表現は、「正孔注入電極」及び「電子注入電極」又は「正極」及び「負極」等の他の文言を意味することもある。

本明細書における「発光装置」とは、ディスプレイや照明等の発光素子を有するデバイスを含む。また、発光素子と直接的、間接的又は電気的に接続された配線、ＩＣ（集積回路）又は筐体等も「発光装置」に含む場合もある。

本明細書において、特に断らない限り、「膜」という表現と「層」という表現とは、状況及び場合に応じて適宜置換することが可能である。例えば、「絶縁膜」という文言は、「絶縁層」という文言に置換することが可能である。

本明細書において「接続」とは、複数の要素が直接的又は間接的を問わずに接続している状態を表す。例えば、複数の要素の間に接着剤又は接合部材が介して接続している場合も単に「複数の要素は接続している」と表現することがある。また、複数の要素の間に、電流、電圧又は電位を供給可能又は伝送可能な部材が存在しており、「複数の要素が電気的に接続している」場合も単に「複数の要素は接続している」と表現することがある。

本明細書において、特に断りがない限り「第１、第２、Ａ、Ｂ、（ａ）、（ｂ）」等の表現は要素を区別するためのものであり、その表現により該当要素の本質、順番、順序又は個数等が限定されるものではない。

本明細書において、各部材及び各要素は単数であってもよいし、又は複数であってもよい。ただし、文脈上、「単数」又は「複数」が明確になっている場合はこれに限らない。

本明細書において、「ＡがＢを含む」という表現は、特に断らない限り、ＡがＢのみによって構成されていることに限定されず、ＡがＢ以外の要素によって構成され得ることを意味する。

本明細書において「平面視」とは、画素や発光材料等が位置した面を実質的に直上から見たときを意味する。また、「実質的に直上」とは計測上の誤差を含んでいてもよい。

本明細書において「断面」とは、特に断らない限り、発光装置を画素や発光材料等が積層した方向に切断したときに現れる面を意味する。

本明細書において「有さない」、「含まない」、「位置しない」等の表現は、ある要素が完全に排除されていることを意味してもよいし、又はある要素が技術的な効果を有さない程度に存在していることを意味してもよい。

本明細書において、「〜後に」、「〜に続いて」、「〜次に」、「〜前に」等の時間的前後関係を説明する表現は、相対的な時間関係を表しているものであり、時間的前後関係が用いられた各要素が必ずしも連続しているとは限らない。各要素が連続していることを表現する場合、「直ちに」又は「直接」等の表現を用いることがある。

以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。尚、すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。

（実施形態１）
図１は、実施形態１に係る発光装置１０の平面図である。図２は、図１のＡ−Ａ断面図である。図３は、図１のＢ−Ｂ断面図である。図４は、図１のＣ−Ｃ断面図である。

図３及び図４を用いて、発光装置１０の概要を説明する。発光装置１０は、封止基板４００、有機ＥＬ素子１４０、配線基板５００及び第１封止部３００を備えている。封止基板４００は、配線基板５００に面する面（第１面４０２）を有するベースとなっている。有機ＥＬ素子１４０は、封止基板４００上に位置している。配線基板５００は、有機ＥＬ素子１４０に電気的に接続されている。第１封止部３００は、配線基板５００を封止している。第１封止部３００は、接着剤３１０によって配線基板５００に接着されている。配線基板５００は、第１面５０２、第２面５０４及び第１側面５０６ａを有している。配線基板５００の第１面５０２は、封止基板４００に面している。配線基板５００の第２面５０４は、配線基板５００の第１面５０２の反対側にある。配線基板５００の第１側面５０６ａは、配線基板５００の第１面５０２と第２面５０４の間にある。配線基板５００の第１側面５０６ａと交差する断面（例えば、図４に示す断面）において、配線基板５００の第１面５０２の幅Ｗ１は、配線基板５００の第２面５０４の幅Ｗ２より大きくなっている。

本実施形態によれば、第１封止部３００の外部からの水分の侵入を低減することができる。具体的には、本実施形態においては、配線基板５００の第１面５０２の幅Ｗ１は、配線基板５００の第２面５０４の幅Ｗ２より大きくなっている。したがって、配線基板５００の側面（図４に示す例では、第１側面５０６ａ及び第２側面５０６ｂのうちの少なくとも一方）が封止基板４００に対して垂直にならないようになっている。仮に、配線基板５００の側面が封止基板４００に対して垂直であり、かつ配線基板５００の第１面５０２及び第２面５０４の間の厚さＴが接着剤３１０の厚さｔより大きいと、接着剤３１０が配線基板５００の第２面５０４から配線基板５００の側面にかけて配線基板５００の形状に沿って直角に折り曲げられず（例えば、図４に示すように、接着剤３１０が配線基板５００の第２面５０４から配線基板５００の側面にかけて封止基板４００に対して斜めに傾いて）、配線基板５００の側面と接着剤３１０の間には、接着剤３１０が埋め込まれていない空隙が形成されることがある。このような空隙は、第１封止部３００の外部からの水分が浸入するための経路となる。これに対して、本実施形態においては、接着剤３１０を配線基板５００の側面に沿って配置させやすくなっており、配線基板５００の側面と接着剤３１０の間の空隙を低減することができる。このため、第１封止部３００の外部からの水分の侵入を低減することができる。

図１を用いて、発光装置１０の平面レイアウトを説明する。

発光装置１０は、第１封止部３００、封止基板４００、基板１００、有機ＥＬ素子１４０、第１配線１１２、第２配線１３２及び配線基板５００を備えている。

平面視において、封止基板４００及び第１封止部３００は、実質的に同一形状を有している。平面視において、封止基板４００及び第１封止部３００は、実質的に矩形形状を有している。この矩形は、厳密な矩形でなくてもよく、例えば、丸まった角を有していてもよい。平面視において、封止基板４００及び第１封止部３００は、非矩形形状（例えば、円、星、ハート、環等の形状）を有していてもよい。

平面視において、基板１００は、実質的に矩形形状を有している。この矩形は、厳密な矩形でなくてもよく、例えば、丸まった角を有していてもよい。平面視において、基板１００は、非矩形形状（例えば、円、星、ハート、環等の形状）を有していてもよい。平面視において、基板１００の面積は、封止基板４００の面積より小さくなっている。

平面視において、有機ＥＬ素子１４０は、実質的に矩形形状を有している。この矩形は、厳密な矩形でなくてもよく、例えば、丸まった角を有していてもよい。平面視において、有機ＥＬ素子１４０は、非矩形形状（例えば、円、星、ハート、環等の形状）を有していてもよい。平面視において、有機ＥＬ素子１４０の面積は、基板１００の面積より小さくなっている。

配線基板５００は、可撓性を有しており、例えば、ＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）である。平面視において、配線基板５００の一部分は、基板１００と重なっている。配線基板５００の当該一部分の反対側の他の一部分は、封止基板４００及び第１封止部３００から露出されている。配線基板５００は、第１配線１１２を介して、有機ＥＬ素子１４０の第１電極１１０（図５）に電気的に接続されており、第２配線１３２を介して有機ＥＬ素子１４０の第２電極１３０（図５）に電気的に接続されている。

図２及び図３を用いて、発光装置１０の断面を説明する。

発光装置１０は、封止基板４００、接着剤４１０、基板１００、有機ＥＬ素子１４０、第２封止部１５０、接着剤１５２、吸湿部材２００、接着剤２１０、第１封止部３００、接着剤３１０及び配線基板５００を備えている。

封止基板４００は、例えば、樹脂基板である。封止基板４００は、第１面４０２及び第２面４０４を有している。封止基板４００の第１面４０２上には、接着剤４１０を介して基板１００及び配線基板５００が位置している。接着剤４１０は、例えば、樹脂層であり、例えば、熱硬化性樹脂の硬化体を含んでいる。第２面４０４は、第１面４０２の反対側にある。

基板１００は、第１面１０２及び第２面１０４を有している。基板１００は、基板１００の第２面１０４が接着剤４１０を介して封止基板４００の第１面４０２に面するように、封止基板４００上に位置している。基板１００の第１面１０２上には、有機ＥＬ素子１４０と、接着剤１５２と、第２封止部１５０と、配線基板５００の一部分と、が位置している。第２封止部１５０は、有機ＥＬ素子１４０を封止している。第２封止部１５０は、接着剤１５２を介して基板１００の第１面１０２に接着されている。接着剤１５２は、例えば、樹脂層であり、例えば、熱硬化性樹脂の硬化体を含んでいる。図１に示した第１配線１１２及び第２配線１３２は、基板１００の第１面１０２上に位置している。

吸湿部材２００は、接着剤２１０を介して、基板１００と、第２封止部１５０と、接着剤１５２と、配線基板５００の一部分と、に接着されている。吸湿部材２００は、乾燥剤（例えば、シリカゲル）を含んでいる。接着剤２１０は、基板１００と、接着剤１５２及び第２封止部１５０を含む積層体と、配線基板５００の一部分と、を覆っている。接着剤２１０は、例えば、樹脂層であり、例えば、熱硬化性樹脂の硬化体を含んでいる。

第１封止部３００は、接着剤３１０を介して、接着剤２１０及び吸湿部材２００を含む積層体と、配線基板５００の一部分と、に接着されている。第１封止部３００は、例えば、金属箔複合フィルム、具体的には、例えば、アルミニウム箔及びポリエステルフィルムの積層体である。接着剤３１０は、接着剤２１０及び吸湿部材２００を含む積層体と、配線基板５００の一部分と、を覆っている。接着剤３１０は、例えば、樹脂層であり、例えば、熱硬化性樹脂の硬化体を含んでいる。接着剤３１０は、接着剤４１０と一体になっていてもよい。或いは、接着剤３１０は、接着剤４１０と異なる材料を含んでいてもよい。

図４を用いて、配線基板５００の断面を説明する。

配線基板５００は、第１面５０２、第２面５０４、第１側面５０６ａ及び第２側面５０６ｂを有している。配線基板５００の第１面５０２は、例えば、配線基板５００の下面であり、配線基板５００の第２面５０４は、例えば、配線基板５００の上面である。配線基板５００は、配線基板５００の第１面５０２が接着剤４１０を介して封止基板４００の第１面４０２に面するように、封止基板４００上に位置している。第２面５０４は、第１面５０２の反対側にある。第１側面５０６ａは、第１面５０２及び第２面５０４の間にある。第２側面５０６ｂは、第１側面５０６ａの反対側において第１面５０２及び第２面５０４の間にある。

配線基板５００の第１側面５０６ａのうちの少なくとも一部分及び第２側面５０６ｂのうちの少なくとも一部分は、配線基板５００の第１面５０２から第２面５０４に向かうにつれて配線基板５００の内側に向けて傾いている。したがって、配線基板５００の第１面５０２に対する第１側面５０６ａのうちの当該少なくとも一部分の角度（例えば、図４に示す角度θ）は、９０°未満となる。同様にして、配線基板５００の第１面５０２に対する第２側面５０６ｂのうちの当該少なくとも一部分の角度は、９０°未満となる。図４に示す例では、第１側面５０６ａの全体及び第２側面５０６ｂの全体が傾いている。ただし、第１側面５０６ａのうちの一部分のみ及び第２側面５０６ｂのうちの一部分のみが傾いていてもよい。

配線基板５００の側面（例えば、第１側面５０６ａ及び第２側面５０６ｂ）の傾きは、様々な方法によって形成可能である。例えば、複数の配線基板５００を積層して積層体を形成し、この積層体の側面を一括して裁断して、配線基板５００の側面の傾きを形成することができる。その他の例として、例えば、グラインダによるテーパ加工によって、配線基板５００の側面の傾きを形成することができる。

配線基板５００の第１面５０２及び第２面５０４の間の厚さＴは、接着剤３１０の厚さｔより大きくなっている。配線基板５００の厚さＴは、例えば、１０μｍ以上２００μｍ以下である。接着剤３１０の厚さｔは、例えば、１μｍ以上１００μｍ以下である。水分侵入速度は断面積に比例するため、封止構造としては可能な限り薄い方がよく、コスト的にも曲げやすさにおいても薄い方が有利である。これにより、配線基板５００の厚さより、接着剤３１０の厚さの方が薄い場合がある。この場合において、仮に、第１側面５０６ａ及び第２側面５０６ｂが封止基板４００の第１面４０２に対して垂直であり、かつ、図４に示すように第１封止部３００及び接着剤３１０が配線基板５００の第１側面５０６ａの周辺及び第２側面５０６ｂの周辺において斜めに傾斜していると、配線基板５００の第１側面５０６ａと接着剤３１０の間と、配線基板５００の第２側面５０６ｂと接着剤３１０の間と、には、水分が通過可能な経路（空隙）が形成される。これに対して、本実施形態においては、接着剤３１０は、第１側面５０６ａ及び第２側面５０６ｂの傾きに沿って形成されやすくなっており、配線基板５００の第１側面５０６ａと接着剤３１０の間の空隙及び配線基板５００の第２側面５０６ｂと接着剤３１０の間の空隙を低減することができる。

図５は、有機ＥＬ素子１４０の一例の断面模式図である。有機ＥＬ素子１４０は、第１電極１１０、有機層１２０及び第２電極１３０によって構成されている。

基板１００は、第１電極１１０、有機層１２０及び第２電極１３０を形成するための支持体として機能することができる。基板１００は、透光性及び可撓性を有していてもよい。基板１００は、単層であってもよいし、又は複数層であってもよい。一例において、基板１００は、樹脂基板であり、有機材料（例えば、ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）、ＰＥＳ（ポリエーテルサルホン）、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタラート）又はポリイミド）を含んでいてもよい。基板１００が樹脂基板である場合、基板１００の第１面１０２及び第２面１０４の少なくとも一方は、無機バリア層（例えば、ＳｉＮ又はＳｉＯＮ）を有していてもよい。他の例において、基板１００は、ガラス基板であってもよい。基板１００と第１電極１１０との間には、第１電極１１０よりも広い領域に、平坦化又は密着性を向上させるため１層以上の有機材料を含む層が存在していてもよい。

第１電極１１０は、陽極として機能することができる。一例において、第１電極１１０は、金属又は合金を含んでいてもよい。金属又は合金は、例えば、銀又は銀合金である。この例において、第１電極１１０の厚さは、例えば、５ｎｍ以上５０ｎｍ以下にしてもよい。第１電極１１０の厚さが上記下限以上である場合、第１電極１１０の電気抵抗を低くすることができ、第１電極１１０の厚さが上記上限以下である場合、第１電極１１０の透過率を高くすることができる。他の例において、第１電極１１０は、酸化物半導体を含んでいてもよい。酸化物半導体は、例えば、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）、ＩＺＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｚｉｎｃ Ｏｘｉｄｅ）、ＩＷＺＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｕｎｇｓｔｅｎ Ｚｉｎｃ Ｏｘｉｄｅ）、ＺｎＯ（Ｚｉｎｃ Ｏｘｉｄｅ）又はＩＧＺＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｇａｌｉｕｍ Ｚｉｎｃ Ｏｘｉｄｅ）である。

有機層１２０は、発光層（ＥＭＬ）を含んでおり、正孔注入層（ＨＩＬ）、正孔輸送層（ＨＴＬ）、電子輸送層（ＥＴＬ）及び電子注入層（ＥＩＬ）のうちの少なくとも一を適宜さらに含んでいてもよい。有機層１２０においては、正孔が第１電極１１０からＥＭＬに注入され、電子が第２電極１３０からＥＭＬに注入され、ＥＭＬにおける正孔及び電子の再結合によって光が発せられる。

第２電極１３０は、陰極として機能することができる。一例において、第２電極１３０は、金属又は合金を含んでいてもよい。金属又は合金は、例えば、Ａｌ、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｔ、Ｍｇ、Ｓｎ、Ｚｎ及びＩｎからなる群の中から選択される少なくとも１つの金属又はこの群から選択される金属の合金である。

第１電極１１０、有機層１２０及び第２電極１３０は、基板１００の第１面１０２から順に並んで、有機ＥＬ素子１４０を形成している。有機ＥＬ素子１４０においては、第１電極１１０、有機層１２０及び第２電極１３０が互いに重なっている。

発光装置１０は、ボトムエミッションであってもよいし、又はトップエミッションであってもよい。発光装置１０がボトムエミッションである場合、有機層１２０から発せられた光は、第１電極１１０及び基板１００を透過して（つまり、発光装置１０がボトムエミッションである場合、基板１００及び第１電極１１０は、透光性を有している。）、基板１００の第２面１０４から光を発する。発光装置１０がトップエミッションである場合、有機層１２０から発せられた光は、第２電極１３０を透過して（つまり、発光装置１０がトップエミッションである場合、第２電極１３０は、透光性を有している。）、基板１００の第２面１０４の反対側から光を発する。

次に、発光装置１０の製造方法の一例を説明する。

まず、基板１００の第１面１０２上に有機ＥＬ素子１４０を形成する。有機ＥＬ素子１４０は、例えば、第１電極１１０、有機層１２０及び第２電極１３０を順に形成して形成される。次いで、接着剤１５２を介して基板１００の第１面１０２に第２封止部１５０を接着させる。

次いで、接着剤４１０を介して封止基板４００の第１面４０２に基板１００及び配線基板５００を接着させる。

次いで、接着剤２１０を介して吸湿部材２００を基板１００、第２封止部１５０、接着剤１５２及び配線基板５００に接着させる。

次いで、接着剤３１０を介して第１封止部３００を吸湿部材２００、接着剤２１０及び配線基板５００に接着させる。

このようにして、発光装置１０が製造される。

（実施形態２）
図６は、実施形態２に係る発光装置１０の断面図であり、実施形態１の図４に対応する。実施形態２に係る発光装置１０は、以下の点を除いて、実施形態１に係る発光装置１０と同様である。

配線基板５００の第１面５０２及び第２面５０４の間の厚さＴは、接着剤３１０の厚さｔ以下である。配線基板５００の第１面５０２及び第２面５０４の間の厚さＴは、例えば、接着剤３１０の厚さｔより小さくてもよい。配線基板５００の厚さＴは、例えば、１０μｍ以上２００μｍ以下である。接着剤３１０の厚さｔは、例えば、２００μｍ以上５００μｍ以下である。配線基板５００の厚さＴが接着剤３１０の厚さｔ以下であるとき、配線基板５００の側面の周辺領域には、配線基板５００の側面の形状によらず、接着剤３１０が埋め込まれやすくなる。したがって、配線基板５００の側面と接着剤３１０の間の空隙を低減することができる。このため、第１封止部３００の外部からの水分の侵入を低減することができる。

図６に示す例では、配線基板５００の第１面５０２の幅Ｗ１は、配線基板５００の第２面５０４の幅Ｗ２と等しくなっている。したがって、配線基板５００の第１側面５０６ａ及び第２側面５０６ｂは、封止基板４００に対して垂直になっている。ただし、配線基板５００の断面形状は、図６に示す例に限定されない。例えば、配線基板５００の第１面５０２の幅Ｗ１は、配線基板５００の第２面５０４の幅Ｗ２と異なっていてもよい。配線基板５００の第１面５０２の幅Ｗ１が配線基板５００の第２面５０４の幅Ｗ２より大きい場合、配線基板５００の第１側面５０６ａのうちの少なくとも一部分及び第２側面５０６ｂのうちの少なくとも一部分は、配線基板５００の第１面５０２から第２面５０４に向かうにつれて配線基板５００の内側に向けて傾く。配線基板５００の第１面５０２の幅Ｗ１が配線基板５００の第２面５０４の幅Ｗ２より小さい場合、配線基板５００の第１側面５０６ａのうちの少なくとも一部分及び第２側面５０６ｂのうちの少なくとも一部分は、配線基板５００の第１面５０２から第２面５０４に向かうにつれて配線基板５００の外側に向けて傾く。

（変形例）
図７は、変形例に係る発光装置１０の断面図であり、実施形態１の図２に対応する。変形例に係る発光装置１０は、以下の点を除いて、実施形態１に係る発光装置１０と同様である。

本変形例において、基板１００は、配線基板５００に面する面（第１面１０２）を有するベースとなっている。基板１００は、バリア膜を含んでいる。バリア膜は、例えば、基板１００の第１面１０２側、又は第１面１０２側及び第２面１０４側の両方に位置している。有機ＥＬ素子１４０は、基板１００上に直接位置している。すなわち、基板１００の第１面１０２と、有機ＥＬ素子１４０の第１電極１１０と、の間には、例えば厚さ１μｍ以上の物体（例えば、部材又は層）が位置していない。

基板１００は、有機ＥＬ素子１４０と重なる領域から、配線基板５００が接着剤３１０を介して第１封止部３００に覆われる領域にかけて広がる面（第１面１０２）を有している。第２封止部１５０は、接着剤１５２を介して有機ＥＬ素子１４０を覆っている。吸湿部材２００は、接着剤２１０を介して、第２封止部１５０及び接着剤１５２を含む積層体と、配線基板５００の一部分と、を覆っている。第１封止部３００は、接着剤３１０を介して、吸湿部材２００及び接着剤２１０を含む積層体と、配線基板５００の他の一部分と、を覆っている。

本変形例においても、第１封止部３００の外部からの水分の侵入を低減することができる。

以上、図面を参照して実施形態及び実施例について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。

１０ 発光装置
１００ 基板
１０２ 第１面
１０４ 第２面
１１０ 第１電極
１１２ 第１配線
１２０ 有機層
１３０ 第２電極
１３２ 第２配線
１４０ 有機ＥＬ素子
１５０ 第２封止部
１５２ 接着剤
２００ 吸湿部材
２１０ 接着剤
３００ 第１封止部
３１０ 接着剤
４００ 封止基板
４０２ 第１面
４０４ 第２面
４１０ 接着剤
５００ 配線基板
５０２ 第１面
５０４ 第２面
５０６ａ 第１側面
５０６ｂ 第２側面

Claims (9)

1. ベースと、
   前記ベース上に位置する有機ＥＬ素子と、
   前記有機ＥＬ素子に電気的に接続された配線基板と、
   前記配線基板を封止する第１封止部と、
   を備え、
   前記第１封止部は、接着剤によって前記配線基板に接着されており、
   前記配線基板は、前記ベースに面する第１面と、前記第１面の反対側の第２面と、前記第１面と前記第２面の間の第１側面と、を有し、
   前記配線基板の前記第１側面と交差する断面において、前記配線基板の前記第１面の幅は、前記配線基板の前記第２面の幅以上である、発光装置。
2. 請求項１に記載の発光装置において、
   前記配線基板の前記第１面及び前記第２面の間の厚さは、前記接着剤の厚さより大きく、
   前記配線基板の前記第１側面のうちの少なくとも一部分は、前記配線基板の前記第１面から前記第２面に向かうにつれて前記配線基板の内側に向けて傾いている、発光装置。
3. 請求項２に記載の発光装置において、
   前記配線基板の前記第１面に対する前記第１側面のうちの前記少なくとも一部分の角度が９０°未満である、発光装置。
4. 請求項２又は３に記載の発光装置において、
   前記配線基板は、前記第１側面の反対側の第２側面をさらに有し、
   前記配線基板の前記第２側面のうちの少なくとも一部分は、前記配線基板の前記第１面から前記第２面に向かうにつれて前記配線基板の内側に向けて傾いている、発光装置。
5. 請求項４に記載の発光装置において、
   前記配線基板の前記第１面に対する前記第２側面のうちの前記少なくとも一部分の角度が９０°未満である、発光装置。
6. 請求項１に記載の発光装置において、
   前記配線基板の前記第１面及び前記第２面の間の厚さは、前記接着剤の厚さ以下である、発光装置。
7. 請求項１から６までのいずれか一項に記載の発光装置において、
   前記有機ＥＬ素子を封止し、前記第１封止部によって覆われた第２封止部と、
   をさらに備える発光装置。
8. 請求項１から７までのいずれか一項に記載の発光装置において、
   前記ベースである封止基板上に位置する基板をさらに備え、
   前記有機ＥＬ素子は、前記基板上に位置する、発光装置。
9. 請求項１から７までのいずれか一項に記載の発光装置において、
   前記有機ＥＬ素子は、前記ベースである基板上に直接位置している、発光装置。

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