JP2020181755A - 発光装置の製造方法及び発光装置 - Google Patents

Abstract

【課題】吸湿層の周辺領域の異種材料間における膜の剥がれを低減する。【解決手段】樹脂層２００は、有機ＥＬ素子１４０を覆っており、第１領域２０２及び第２領域２０４を含んでいる。樹脂層２００の第１領域２０２は、第１樹脂材料を含んでいる。樹脂層２００の第２領域２０４は、吸湿層３００を覆っており、第２樹脂材料を含んでいる。樹脂層２００の第１領域２０２は、基板１００と吸湿層３００の間に位置し、基板１００の第１面１０２に垂直な方向において有機ＥＬ素子１４０と重なっていない。樹脂層２００の第２領域２０４は、第１面１０２に沿った方向において吸湿層３００と並んでいる。第１領域２０２と第２領域２０４の少なくとも一方は、第１樹脂材料及び第２樹脂材料の双方を含む部分を含んでいる。【選択図】図１

Description

本発明は、発光装置の製造方法及び発光装置に関する。

近年、有機エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）素子を備える発光装置が開発されている。有機ＥＬ素子は、第１電極、有機層及び第２電極を有している。有機層は、有機ＥＬによって発光する。有機層は、水分によって劣化するおそれがある。有機層の劣化を低減するため、発光装置は、吸湿層を備えることがある。

特許文献１には、吸湿層を備える発光装置の一例について記載されている。この発光装置は、有機ＥＬ素子を覆う光硬化性樹脂層を備えている。吸湿層は、光硬化性樹脂層上に積層されている。光硬化性樹脂層及び吸湿層は、接着層によって覆われている。接着層には、金属箔が貼り付けられている。

特開２００８−１０２１１号公報

本発明者は、吸湿層が吸湿によって膨張することで、吸湿層の周辺領域の異種材料間において膜の剥がれが生じ得ることを見出した。

本発明が解決しようとする課題としては、吸湿層の周辺領域の異種材料間における膜の剥がれを低減することが一例として挙げられる。

請求項１に記載の発明は、
（ａ）基板上に有機ＥＬ素子を形成する工程と、
（ｂ）前記有機ＥＬ素子と重なる第１樹脂層と、前記第１樹脂層と重なる吸湿層と、前記吸湿層と重なる第２樹脂層と、を形成する工程と、
（ｃ）前記第２樹脂層を前記基板に向けて加圧する工程と、
（ｄ）前記工程（ｃ）後、前記第１樹脂層及び前記第２樹脂層を第１温度で加熱する工程と、
を含む、発光装置の製造方法である。

請求項７に記載の発明は、
基板と、
前記基板の第１面上に位置する有機ＥＬ素子と、
前記基板の前記第１面上に位置する吸湿層と、
前記有機ＥＬ素子を覆い、第１樹脂材料を含む第１領域と、前記吸湿層を覆い、第２樹脂材料を含む第２領域と、を含む樹脂層と、
を含み、
前記樹脂層の前記第１領域は、前記基板と前記吸湿層の間に位置し、前記第１面に垂直な方向において前記有機ＥＬ素子と重ならず、前記第１樹脂材料及び前記第２樹脂材料の双方を含む部分を含む、発光装置である。

請求項８に記載の発明は、
基板と、
前記基板の第１面上に位置する有機ＥＬ素子と、
前記基板の前記第１面上に位置する吸湿層と、
前記有機ＥＬ素子を覆い、第１樹脂材料を含む第１領域と、前記吸湿層を覆い、第２樹脂材料を含む第２領域と、を含む樹脂層と、
を含み、
前記樹脂層の前記第２領域は、前記第１面に沿った方向において前記吸湿層と並び、前記第１樹脂材料及び前記第２樹脂材料の双方を含む部分を含む、発光装置である。

実施形態に係る発光装置の断面図である。 図１に示した発光装置の製造方法の第１例を説明するための図である。 図１に示した発光装置の製造方法の第１例を説明するための図である。 図１に示した発光装置の製造方法の第１例を説明するための図である。 図１に示した発光装置の製造方法の第１例を説明するための図である。 図１に示した発光装置の製造方法の第１例を説明するための図である。 図１に示した発光装置の製造方法の第１例を説明するための図である。 図１に示した発光装置の製造方法の第１例を説明するための図である。 図１に示した発光装置の製造方法の第１例を説明するための図である。 図１に示した発光装置の製造方法の第１例を説明するための図である。 図１に示した発光装置の製造方法の第２例を説明するための図である。 図１に示した発光装置の製造方法の第２例を説明するための図である。 図１に示した発光装置の製造方法の第２例を説明するための図である。 図１に示した発光装置の製造方法の第２例を説明するための図である。 図１に示した発光装置の製造方法の第２例を説明するための図である。 図１の第１の変形例を示す図である。 図１の第２の変形例を示す図である。 図１の第３の変形例を示す図である。 図１の第４の変形例を示す図である。

本明細書において「ＡがＢ上に位置する」という表現は、例えば、ＡとＢの間に他の要素（例えば、層）が位置せずにＡがＢ上に直接位置することを意味してもよいし、又はＡとＢの間に他の要素（例えば、層）が部分的又は全面的に位置することを意味してもよい。さらに、「上」、「下」、「左」、「右」、「前」及び「後ろ」等の向きを示す表現は、基本的に図面の向きと合わせて用いるものであって、例えば本明細書に記載された発明品の使用する向きに限定して解釈されるものではない。

本明細書において「Ａ及びＢが重なる」という表現は、特に断らない限り、ある方向からの投影像において、Ａの少なくとも一部がＢの少なくとも一部と同じ場所にあること意味する。このとき複数の要素同士は直接接していてもよいし、又は離間していてもよい。

本明細書において「ＡがＢを覆う」という表現は、特に断らない限り、ＡとＢの間に他の要素（例えば、層）が位置せずにＡがＢに接触することを意味してもよいし、又はＡとＢの間に他の要素（例えば、層）が部分的又は全面的に位置することを意味してもよい。

本明細書中における陽極とは、発光材料を含む層（例えば有機層）に正孔を注入する電極のことを示し、陰極とは、発光材料を含む層に電子を注入する電極のことを示す。また、「陽極」及び「陰極」という表現は、「正孔注入電極」及び「電子注入電極」又は「正極」及び「負極」等の他の文言を意味することもある。

本明細書における「発光装置」とは、ディスプレイや照明等の発光素子を有するデバイスを含む。また、発光素子と直接的、間接的又は電気的に接続された配線、ＩＣ（集積回路）又は筐体等も「発光装置」に含む場合もある。

本明細書において、特に断らない限り、「膜」という表現と「層」という表現とは、状況及び場合に応じて適宜置換することが可能である。例えば、「絶縁膜」という文言は、「絶縁層」という文言に置換することが可能である。

本明細書において「接続」とは、複数の要素が直接的又は間接的を問わずに接続している状態を表す。例えば、複数の要素の間に接着剤又は接合部材が介して接続している場合も単に「複数の要素は接続している」と表現することがある。また、複数の要素の間に、電流、電圧又は電位を供給可能又は伝送可能な部材が存在しており、「複数の要素が電気的に接続している」場合も単に「複数の要素は接続している」と表現することがある。

本明細書において、特に断りがない限り「第１、第２、Ａ、Ｂ、（ａ）、（ｂ）」等の表現は要素を区別するためのものであり、その表現により該当要素の本質、順番、順序又は個数等が限定されるものではない。

本明細書において、各部材及び各要素は単数であってもよいし、又は複数であってもよい。ただし、文脈上、「単数」又は「複数」が明確になっている場合はこれに限らない。

本明細書において、「ＡがＢを含む」という表現は、特に断らない限り、ＡがＢのみによって構成されていることに限定されず、ＡがＢ以外の要素によって構成され得ることを意味する。

本明細書において「断面」とは、特に断らない限り、発光装置を画素や発光材料等が積層した方向に切断したときに現れる面を意味する。

本明細書において「有さない」、「含まない」、「位置しない」等の表現は、ある要素が完全に排除されていることを意味してもよいし、又はある要素が技術的な効果を有さない程度に存在していることを意味してもよい。

本明細書において、「〜後に」、「〜に続いて」、「〜次に」、「〜前に」等の時間的前後関係を説明する表現は、相対的な時間関係を表しているものであり、時間的前後関係が用いられた各要素が必ずしも連続しているとは限らない。各要素が連続していることを表現する場合、「直ちに」又は「直接」等の表現を用いることがある。

本明細書において「Ａを加熱する」という表現は、Ａに熱が加わることを意味しており、Ａのみを加熱することに限定されない。当該表現は、例えば、Ａを含む要素が加熱されることを意味してもよい。また、「加熱する」とは故意的又は人為的に熱を加えることを意味し、Ａの周囲の雰囲気の単なる温度変化は含まない。

以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。尚、すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。

図１は、実施形態に係る発光装置１０の断面図である。

図１を用いて、発光装置１０の概要を説明する。発光装置１０は、基板１００、有機エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）素子１４０、吸湿層３００及び樹脂層２００を含んでいる。有機ＥＬ素子１４０は、基板１００の第１面１０２上に位置している。吸湿層３００は、基板１００の第１面１０２上に位置している。樹脂層２００は、有機ＥＬ素子１４０を覆っており、第１領域２０２及び第２領域２０４を含んでいる。樹脂層２００の第１領域２０２は、第１樹脂材料を含んでいる。樹脂層２００の第２領域２０４は、吸湿層３００を覆っており、第２樹脂材料を含んでいる。樹脂層２００の第１領域２０２は、基板１００と吸湿層３００の間に位置し、基板１００の第１面１０２に垂直な方向において有機ＥＬ素子１４０と重なっていない。樹脂層２００の第２領域２０４は、第１面１０２に沿った方向において吸湿層３００と並んでいる。第１領域２０２と第２領域２０４の少なくとも一方は、第１樹脂材料及び第２樹脂材料の双方を含む部分を含んでいる。

本実施形態によれば、吸湿層３００の周辺領域の異種材料間における膜の剥がれを低減することができる。例えば、仮に、後述する封止層４００が吸湿層３００に接触して吸湿層３００を覆っている場合、吸湿層３００の膨張によって吸湿層３００及び封止層４００の間において膜の剥がれが生じ得る。さらに、仮に、基板１００の第１面１０２に接触して有機ＥＬ素子１４０を覆う粘着材に吸湿層３００が固定されている場合、吸湿層３００の膨張によって粘着剤及び基板１００の間において膜の剥がれが生じ得る。これに対して、本実施形態においては、吸湿層３００が吸湿によって膨張しても、吸湿層３００の周辺領域の応力を樹脂層２００によって緩和することができる。したがって、吸湿層３００の周辺領域の異種材料間における膜の剥がれを低減することができる。

図１を用いて、発光装置１０の詳細を説明する。

発光装置１０は、基板１００、第１電極１１０、有機層１２０、第２電極１３０、樹脂層２００、吸湿層３００及び封止層４００を含んでいる。

基板１００は、第１面１０２及び第２面１０４を有している。第１電極１１０、有機層１２０及び第２電極１３０は、基板１００の第１面１０２側に位置している。第２面１０４は、第１面１０２の反対側にある。

基板１００は、第１電極１１０、有機層１２０及び第２電極１３０を形成するための支持体として機能することができる。基板１００は、透光性及び可撓性を有していてもよい。基板１００は、単層であってもよいし、又は複数層であってもよい。一例において、基板１００は、樹脂基板であり、有機材料（例えば、ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）、ＰＥＳ（ポリエーテルサルホン）、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタラート）又はポリイミド）を含んでいてもよい。基板１００が樹脂基板である場合、基板１００の第１面１０２及び第２面１０４の少なくとも一方は、無機バリア層（例えば、ＳｉＮ又はＳｉＯＮ）を有していてもよい。他の例において、基板１００は、ガラス基板であってもよい。基板１００と第１電極１１０との間に、少なくとも第１電極１１０よりも広い領域に、平坦化や密着性改善を目的に１層以上の有機材料を含む層を有していてもよい。

第１電極１１０は、陽極として機能することができる。一例において、第１電極１１０は、金属又は合金を含んでいてもよい。金属又は合金は、例えば、銀又は銀合金である。この例において、第１電極１１０の厚さは、例えば、５ｎｍ以上５０ｎｍ以下にしてもよい。第１電極１１０の厚さが上記下限以上である場合、第１電極１１０の電気抵抗を低くすることができ、第１電極１１０の厚さが上記上限以下である場合、第１電極１１０の透過率を高くすることができる。他の例において、第１電極１１０は、酸化物半導体を含んでいてもよい。酸化物半導体は、例えば、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）、ＩＺＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｚｉｎｃ Ｏｘｉｄｅ）、ＩＷＺＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｕｎｇｓｔｅｎ Ｚｉｎｃ Ｏｘｉｄｅ）、ＺｎＯ（Ｚｉｎｃ Ｏｘｉｄｅ）又はＩＧＺＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｇａｌｉｕｍ Ｚｉｎｃ Ｏｘｉｄｅ）である。

有機層１２０は、発光層（ＥＭＬ）を含んでおり、正孔注入層（ＨＩＬ）、正孔輸送層（ＨＴＬ）、電子輸送層（ＥＴＬ）及び電子注入層（ＥＩＬ）のうちの少なくとも一を適宜さらに含んでいてもよい。有機層１２０においては、正孔が第１電極１１０からＥＭＬに注入され、電子が第２電極１３０からＥＭＬに注入され、ＥＭＬにおける正孔及び電子の再結合によって光が発せられる。

第２電極１３０は、陰極として機能することができる。一例において、第２電極１３０は、金属又は合金を含んでいてもよい。金属又は合金は、例えば、Ａｌ、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｔ、Ｍｇ、Ｓｎ、Ｚｎ及びＩｎからなる群の中から選択される少なくとも１つの金属又はこの群から選択される金属の合金である。

第１電極１１０、有機層１２０及び第２電極１３０は、基板１００の第１面１０２から順に並んで、有機ＥＬ素子１４０を形成している。

発光装置１０は、ボトムエミッションであってもよいし、又はトップエミッションであってもよい。発光装置１０がボトムエミッションである場合、有機層１２０から発せられた光は、第１電極１１０及び基板１００を透過して（つまり、発光装置１０がボトムエミッションである場合、基板１００及び第１電極１１０は、透光性を有している。）、基板１００の第２面１０４から光を発する。発光装置１０がトップエミッションである場合、有機層１２０から発せられた光は、第２電極１３０を透過して（つまり、発光装置１０がトップエミッションである場合、第２電極１３０は、透光性を有している。）、基板１００の第２面１０４の反対側から光を発する。

樹脂層２００は、有機ＥＬ素子１４０を覆っており、吸湿層３００を包んでいる。樹脂層２００の第１領域２０２は、第１樹脂材料を含んでいる。第１樹脂材料は、後述する第１樹脂層２１０に含まれる第１熱硬化性樹脂の硬化物である。樹脂層２００の第２領域２０４は、第２樹脂材料を含んでいる。第２樹脂材料は、後述する第２樹脂層２２０に含まれる第２熱硬化性樹脂の硬化物である。図１に示す例において、第２樹脂材料は、第１樹脂材料と同じである。後述するように、樹脂層２００は、第１熱硬化性樹脂を含む第１樹脂層２１０及び第２熱硬化性樹脂を含む第２樹脂層２２０を流動化させて、樹脂層２００の少なくとも一部分の領域において、特に、第１樹脂層２１０及び第２樹脂層２２０の界面及びその周辺において、第１樹脂層２１０及び第２樹脂層２２０を一体化させる工程を経て形成されている。樹脂層２００の第１領域２０２は、発光装置１０の製造方法において第１樹脂層２１０の一部分が位置していた部分であり、樹脂層２００の第２領域２０４は、発光装置１０の製造方法において第２樹脂層２２０の一部が位置していた部分である。したがって、第１樹脂層２１０のうちの少なくとも一部分及び第２樹脂層２２０のうちの少なくとも一部分は、第１樹脂材料及び第２樹脂材料の双方を含んでいる。

吸湿層３００は、湿気を吸収する乾燥剤を含んでいる。吸湿層３００は、有機ＥＬ素子１４０と重なっている。このため、湿気による有機ＥＬ素子１４０（特に、有機層１２０）の劣化を吸湿層３００によって低減することができる。

封止層４００は、有機ＥＬ素子１４０、特に有機層１２０を劣化させ得る物質（例えば、水又は酸素）を遮断する。封止層４００は、例えば、Ａｌ箔にすることができる。

図２から図１０は、図１に示した発光装置１０の製造方法の第１例を説明するための図である。

図２から図１０を用いて、発光装置１０の製造方法の第１例の概要を説明する。この方法は、以下の工程を含んでいる。
（ａ）基板１００上に有機ＥＬ素子１４０を形成する工程（図３）
（ｂ）有機ＥＬ素子１４０と重なる第１樹脂層２１０、第１樹脂層２１０と重なる吸湿層３００及び吸湿層３００と重なる第２樹脂層２２０を形成する工程（図４から図９）
（ｃ）第２樹脂層２２０を基板１００に向けて加圧する工程（図１０）
（ｄ）工程（ｃ）後、第１樹脂層２１０及び第２樹脂層２２０を第１温度で加熱する工程

上述した方法によれば、図１を用いて説明した発光装置１０が製造される。したがって、吸湿層３００の周辺領域の異種材料間における膜の剥がれを低減することができる。

図２から図１０を用いて、発光装置１０の製造方法の第１例の詳細を説明する。

まず、図２に示すように、セパレータ２１４、第１樹脂層２１０及び基材２１２を順に含む積層体からセパレータ２１４を剥がす。第１樹脂層２１０は、第１熱硬化性樹脂を含んでいる。第１熱硬化性樹脂は、例えば、エポキシ樹脂である。

次いで、図３に示すように、基板１００の第１面１０２上に有機ＥＬ素子１４０を形成する（工程（ａ））。次いで、第１樹脂層２１０及び基材２１２を含む積層体を、第１樹脂層２１０が基板１００の第１面１０２に対向するように、基板１００及び有機ＥＬ素子１４０と重ねる。なお、基板１００の第１面１０２上に有機ＥＬ素子１４０を形成した後、図２に示したように第１樹脂層２１０及び基材２１２を含む積層体を準備してもよい。

工程（ａ）は、例えば、第１電極１１０を形成する工程、有機層１２０を形成する工程及び第２電極１３０を形成する工程を順に含んでいる。第１電極１１０を形成する工程は、例えば、透明導電層（例えば、ＩＴＯ）をパターニングする工程を含んでいる。有機層１２０を形成する工程は、例えば、有機層１２０を形成する材料を塗布し、又は蒸着する工程を含んでいる。第２電極１３０を形成する工程は、例えば、マスクを介して導電材料（例えば、銀又はアルミニウム等の金属）を蒸着する工程を含んでいる。

次いで、図４に示すように、第１樹脂層２１０を基板１００に仮接着させる（工程（ｂ））。このようにして、第１樹脂層２１０は、有機ＥＬ素子１４０と重なり、かつ有機ＥＬ素子１４０を覆う。この工程では、例えば、ロールラミネータによって、第１樹脂層２１０の第１熱硬化性樹脂のガラス転移点より高く、かつ第１樹脂層２１０の第１熱硬化性樹脂の硬化温度（第１温度）より低い温度で第１樹脂層２１０を基板１００に熱圧着させることができる。ただし、仮接着の温度は、ここで例示した範囲と異なる範囲の温度であってもよい。

次いで、図５に示すように、第１樹脂層２１０から基材２１２を剥がす。

次いで、図６に示すように、吸湿層３００を第１樹脂層２１０と重ねる（工程（ｂ））。

次いで、図７に示すように、吸湿層３００を第１樹脂層２１０に仮接着させる（工程（ｂ））。このようにして、吸湿層３００は、第１樹脂層２１０と重なる。この工程では、例えば、第１樹脂層２１０の第１熱硬化性樹脂のガラス転移点より高く、かつ第１樹脂層２１０の第１熱硬化性樹脂の硬化温度（第１温度）より低い温度で吸湿層３００を第１樹脂層２１０に熱圧着させることができる。ただし、仮接着の温度は、ここで例示した範囲と異なる範囲の温度であってもよい。次いで、封止層４００に積層された第２樹脂層２２０を、吸湿層３００、第２樹脂層２２０及び封止層４００の順に第１樹脂層２１０及び吸湿層３００と重ねる（工程（ｂ））。第２樹脂層２２０は、第２熱硬化性樹脂を含んでいる。図２から図１０に示す例において、第２熱硬化性樹脂は、第１熱硬化性樹脂と同じである。第２樹脂層２２０及び封止層４００を含む積層体を吸湿層３００と重ねる前、第２樹脂層２２０及び封止層４００を含む積層体は、第２樹脂層２２０及び封止層４００を互いに仮接着させることで形成されている。例えば、ロールラミネータによって、第２樹脂層２２０の第２熱硬化性樹脂のガラス転移点より高く、かつ第２樹脂層２２０の第２熱硬化性樹脂の硬化温度（第１温度）より低い温度で第２樹脂層２２０及び封止層４００を互いに熱圧着させることができる。ただし、仮接着の温度は、ここで例示した範囲と異なる範囲の温度であってもよい。

次いで、図８に示すように、第２樹脂層２２０を吸湿層３００に仮接着させる（工程（ｂ））。このようにして、第２樹脂層２２０は、吸湿層３００と重なる。この工程では、例えば、第２樹脂層２２０の第２熱硬化性樹脂のガラス転移点より高く、かつ第２樹脂層２２０の第２熱硬化性樹脂の硬化温度（第１温度）より低い温度で第２樹脂層２２０を吸湿層３００に熱圧着させることができる。ただし、仮接着の温度は、ここで例示した範囲と異なる範囲の温度であってもよい。

次いで、図９に示すように、封止層４００及び第２樹脂層２２０を吸湿層３００に沿って変形させる（工程（ｂ））。工程（ｂ２）においては、例えば、ローラによって封止層４００及び第２樹脂層２２０を変形させることができる。

次いで、図１０に示すように、第２樹脂層２２０を基板１００に向けて加圧する（工程（ｃ））。工程（ｃ）における加圧は、第１温度（後述する工程（ｄ）における加熱温度）より低い第２温度に第２樹脂層２２０を加熱した状態で行われる。工程（ｃ）における加熱時間は、後述する工程（ｄ）における加熱時間よりも短くすることができる。第２温度は、第１樹脂層２１０に含まれる第１熱硬化性樹脂のガラス転移点及び第２樹脂層２２０に含まれる第２熱硬化性樹脂のガラス転移点の双方以上となっている。したがって、工程（ｃ）において、第１樹脂層２１０及び第２樹脂層２２０は、流動性を呈するようになる。このため、第１樹脂層２１０の第１熱硬化性樹脂及び第２樹脂層２２０の第２熱硬化性樹脂が樹脂層２００の一部の領域において混ざり合う。このようにして、図１に示した発光装置１０において、樹脂層２００の第１領域２０２の少なくとも一部分及び樹脂層２００の第２領域２０４の少なくとも一部分は、第１熱硬化性樹脂及び第２熱硬化性樹脂の双方を含むことができる。図１０に示す例では、ダイアフラム２５０によって互いに隔てられた２つの領域のうちの一方に発光装置１０が配置されている。さらに、発光装置１０が配置された領域は、大気圧より低い圧力（例えば、真空）に減圧されているのに対して、発光装置１０が配置された領域の反対側の領域は、大気圧となっている。このため、封止層４００及び樹脂層２００は、ダイアフラム２５０によって基板１００に向けて加圧される。

次いで、第１樹脂層２１０及び第２樹脂層２２０を第１温度で加熱する（工程（ｄ））。工程（ｄ）における第１温度は、工程（ｃ）における第２温度より高くなっている。工程（ｄ）における加熱によって、第１樹脂層２１０の第１熱硬化性樹脂及び第２樹脂層２２０の第２熱硬化性樹脂を熱硬化させる。

このようにして、図１に示した発光装置１０が製造される。

図１１から図１５は、図１に示した発光装置１０の製造方法の第２例を説明するための図である。図１１から図１５に示す第２例は、以下の点を除いて、図２から図１０に示した第１例と同様である。

図１１から図１５及び図２から図１０の一部を用いて、発光装置１０の製造方法の第２例の詳細を説明する。

まず、図２に示すように、セパレータ２１４、第１樹脂層２１０及び基材２１２を順に含む積層体からセパレータ２１４を剥がす。

次いで、図１１に示すように、第１樹脂層２１０及び吸湿層３００を互いに仮接着させる。例えば、ロールラミネータによって、第１樹脂層２１０の第１熱硬化性樹脂のガラス転移点より高く、かつ第１樹脂層２１０の第１熱硬化性樹脂の硬化温度（第１温度）より低い温度で第１樹脂層２１０及び吸湿層３００を互いに熱圧着させることができる。ただし、仮接着の温度は、ここで例示した範囲と異なる範囲の温度であってもよい。

次いで、図１２に示すように、吸湿層３００、第１樹脂層２１０及び基材２１２を順に含む積層体から基材２１２を剥がす。

次いで、図１３に示すように、基板１００の第１面１０２上に有機ＥＬ素子１４０を形成する（工程（ａ））。次いで、第１樹脂層２１０及び吸湿層３００を含む積層体を、第１樹脂層２１０が基板１００の第１面１０２に対向するように、基板１００及び有機ＥＬ素子１４０と重ねる（工程（ｂ））。なお、基板１００の第１面１０２上に有機ＥＬ素子１４０を形成した後、図１１及び図１２に示したように第１樹脂層２１０及び吸湿層３００を含む積層体を準備してもよい。

次いで、図１４に示すように、第１樹脂層２１０を基板１００に仮接着させる（工程（ｂ））。このようにして、第１樹脂層２１０は、有機ＥＬ素子１４０と重なり、かつ有機ＥＬ素子１４０を覆い、吸湿層３００は、第１樹脂層２１０と重なる。この工程では、例えば、ロールラミネータによって、第１樹脂層２１０の第１熱硬化性樹脂のガラス転移点より高く、かつ第１樹脂層２１０の第１熱硬化性樹脂の硬化温度（第１温度）より低い温度で第１樹脂層２１０を基板１００に熱圧着させることができる。ただし、仮接着の温度は、ここで例示した範囲と異なる範囲の温度であってもよい。次いで、封止層４００に積層された第２樹脂層２２０を、吸湿層３００、第２樹脂層２２０及び封止層４００の順に第１樹脂層２１０及び吸湿層３００と重ねる（工程（ｂ））。

次いで、図８に示した例と同様にして、第２樹脂層２２０を吸湿層３００に仮接着させる（工程（ｂ））。

次いで、図１５に示すように、封止層４００及び第２樹脂層２２０を吸湿層３００及び第１樹脂層２１０に沿って変形させる（工程（ｂ））。

次いで、図１０に示した例と同様にして、第２樹脂層２２０を基板１００に向けて加圧する（工程（ｃ））。次いで、第１樹脂層２１０及び第２樹脂層２２０を第１温度で加熱する（工程（ｄ））。

このようにして、図１に示した発光装置１０が製造される。

図１６は、図１の第１の変形例を示す図である。

樹脂層２００は、第１樹脂層２１０及び第２樹脂層２２０を含んでいる。第１樹脂層２１０は、第１樹脂材料を含んでいる。第２樹脂層２２０は、第２樹脂材料を含んでいる。第２樹脂材料は、第１樹脂材料と異なっている。

図１６に示す発光装置１０の製造方法では、図１から図１０に示した方法又は図１１から図１５に示した方法における第１樹脂層２１０の第１熱硬化性樹脂及び第２樹脂層２２０の第２熱硬化性樹脂が互いに異なっている。この場合においても、上述した工程（ｃ）において、第１樹脂層２１０及び第２樹脂層２２０は、流動性を呈するようになり、第１樹脂層２１０の第１熱硬化性樹脂及び第２樹脂層２２０の第２熱硬化性樹脂が樹脂層２００の一部の領域において混ざり合う。このようにして、図１６に示した発光装置１０において、樹脂層２００の第１領域２０２の少なくとも一部分及び樹脂層２００の第２領域２０４の少なくとも一部分のうち、少なくとも一方は、第１樹脂材料（第１熱硬化性樹脂の硬化物）及び第２樹脂材料（第２熱硬化性樹脂の硬化物）の双方を含むことができる。

図１７は、図１の第２の変形例を示す図である。

発光装置１０は、粘着材３１０をさらに含んでいる。粘着材３１０は、例えば、感圧接着剤（ＰＳＡ）であり、ゲル状にある。樹脂層２００は、吸湿層３００及び粘着材３１０を含む積層体を包んでいる。粘着材３１０は、例えば、図６及び図７に示す工程において、吸湿層３００を第１樹脂層２１０に固定するために用いられる。

図１７に示す例においても、樹脂層２００は、第１領域２０２及び第２領域２０４を含んでいる。樹脂層２００の第１領域２０２は、基板１００と粘着材３１０の間に位置し、基板１００の第１面１０２に垂直な方向において有機ＥＬ素子１４０と重なっていない。樹脂層２００の第２領域２０４は、第１面１０２に沿った方向において吸湿層３００と並んでいる。第１領域２０２と第２領域２０４の少なくとも一方は、第１樹脂材料及び第２樹脂材料の双方を含む部分を含んでいる。

図１８は、図１の第３の変形例を示す図である。

発光装置１０は、封止層５００及び接着層５１０をさらに備えている。接着層５１０は、有機ＥＬ素子１４０を覆っている。封止層５００は、接着層５１０を介して基板１００の第１面１０２に接着されており、有機ＥＬ素子１４０と重なっている。接着層５１０は、例えば、熱硬化性樹脂の硬化物である。封止層５００は、例えば、金属箔複合フィルム、具体的には、例えば、アルミニウム箔及びポリエステルフィルムの積層体にすることができる。樹脂層２００は、封止層５００及び接着層５１０を含む積層体を覆っており、吸湿層３００を包んでいる。

図１８に示す例においても、樹脂層２００は、第１領域２０２及び第２領域２０４を含んでいる。樹脂層２００の第１領域２０２は、封止層５００と吸湿層３００の間に位置し、基板１００の第１面１０２に垂直な方向において有機ＥＬ素子１４０と重なっていない。樹脂層２００の第２領域２０４は、第１面１０２に沿った方向において吸湿層３００と並んでいる。第１領域２０２と第２領域２０４の少なくとも一方は、第１樹脂材料及び第２樹脂材料の双方を含む部分を含んでいる。

図１９は、図１の第４の変形例を示す図である。

発光装置１０は、基板６００及び第３樹脂層２３０をさらに含んでいる。基板６００は、例えば、樹脂基板である。基板１００は、第３樹脂層２３０を介して基板６００に接着されている。樹脂層２００は、基板１００、第１電極１１０、有機層１２０、第２電極１３０、接着層５１０及び封止層５００を含む積層体を覆っており、吸湿層３００を包んでいる。樹脂層２００及び第３樹脂層２３０は、一体となっていてもよい。例えば、上述した工程（ｃ）において、第１樹脂層２１０、第２樹脂層２２０及び第３樹脂層２３０のそれぞれの熱硬化性樹脂が混ざり合うように、第１樹脂層２１０、第２樹脂層２２０及び第３樹脂層２３０を流動化させてもよい。

図１９に示す例においても、樹脂層２００は、第１領域２０２及び第２領域２０４を含んでいる。樹脂層２００の第１領域２０２は、封止層５００と吸湿層３００の間に位置し、基板１００の第１面１０２に垂直な方向において有機ＥＬ素子１４０と重なっていない。樹脂層２００の第２領域２０４は、第１面１０２に沿った方向において吸湿層３００と並んでいる。第１領域２０２と第２領域２０４の少なくとも一方は、第１樹脂材料及び第２樹脂材料の双方を含む部分を含んでいる。

以上、図面を参照して実施形態及び実施例について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。

１０ 発光装置
１００ 基板
１０２ 第１面
１０４ 第２面
１１０ 第１電極
１２０ 有機層
１３０ 第２電極
１４０ 有機ＥＬ素子
２００ 樹脂層
２０２ 第１領域
２０４ 第２領域
２１０ 第１樹脂層
２１２ 基材
２１４ セパレータ
２２０ 第２樹脂層
２３０ 第３樹脂層
２５０ ダイアフラム
３００ 吸湿層
３１０ 粘着材
４００ 封止層
５００ 封止層
５１０ 接着層
６００ 基板

Claims (10)

1. （ａ）基板上に有機ＥＬ素子を形成する工程と、
   （ｂ）前記有機ＥＬ素子と重なる第１樹脂層と、前記第１樹脂層と重なる吸湿層と、前記吸湿層と重なる第２樹脂層と、を形成する工程と、
   （ｃ）前記第２樹脂層を前記基板に向けて加圧する工程と、
   （ｄ）前記工程（ｃ）後、前記第１樹脂層及び前記第２樹脂層を第１温度で加熱する工程と、
   を含む、発光装置の製造方法。
2. 請求項１に記載の発光装置の製造方法において、
   前記工程（ｃ）における加圧は、前記第１温度より低い第２温度に前記第２樹脂層を加熱した状態で行われる、発光装置の製造方法。
3. 請求項２に記載の発光装置の製造方法において、
   前記第２温度は、前記第１樹脂層に含まれる第１熱硬化性樹脂のガラス転移点及び前記第２樹脂層に含まれる第２熱硬化性樹脂のガラス転移点の双方以上である、発光装置の製造方法。
4. 請求項１から３までのいずれか一項に記載の発光装置の製造方法において、
   前記第１樹脂層及び前記第２樹脂層は、同じ熱硬化性樹脂を含む、発光装置の製造方法。
5. 請求項１から４までのいずれか一項に記載の発光装置の製造方法において、
   前記工程（ｂ）は、
   （ｂ１）封止層に積層された前記第２樹脂層を、前記吸湿層、前記第２樹脂層及び前記封止層の順に前記第１樹脂層及び前記吸湿層と重ねる工程を含む、発光装置の製造方法。
6. 請求項５に記載の発光装置の製造方法において、
   前記工程（ｂ）は、
   （ｂ２）前記工程（ｂ１）後、前記封止層を前記吸湿層に沿って変形させる工程をさらに含む、発光装置の製造方法。
7. 基板と、
   前記基板の第１面上に位置する有機ＥＬ素子と、
   前記基板の前記第１面上に位置する吸湿層と、
   前記有機ＥＬ素子を覆い、第１樹脂材料を含む第１領域と、前記吸湿層を覆い、第２樹脂材料を含む第２領域と、を含む樹脂層と、
   を含み、
   前記樹脂層の前記第１領域は、前記基板と前記吸湿層の間に位置し、前記第１面に垂直な方向において前記有機ＥＬ素子と重ならず、前記第１樹脂材料及び前記第２樹脂材料の双方を含む部分を含む、発光装置。
8. 基板と、
   前記基板の第１面上に位置する有機ＥＬ素子と、
   前記基板の前記第１面上に位置する吸湿層と、
   前記有機ＥＬ素子を覆い、第１樹脂材料を含む第１領域と、前記吸湿層を覆い、第２樹脂材料を含む第２領域と、を含む樹脂層と、
   を含み、
   前記樹脂層の前記第２領域は、前記第１面に沿った方向において前記吸湿層と並び、前記第１樹脂材料及び前記第２樹脂材料の双方を含む部分を含む、発光装置。
9. 請求項７又は８に記載の発光装置において、
   前記第２樹脂材料は、前記第１樹脂材料と同じである、発光装置。
10. 請求項７又は８に記載の発光装置において、
    前記第２樹脂材料は、前記第１樹脂材料と異なる、発光装置。

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