JP7290493B2 - 発光装置 - Google Patents
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Description
本発明は、発光装置に関する。
近年、有機エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）素子を有する発光装置が開発されている。有機ＥＬ素子は、第１電極、有機層及び第２電極を有している。有機層は、第１電極及び第２電極の間の電圧によって有機ＥＬにより発光する発光層を含んでいる。有機層は、水分又は酸素によって劣化しやすい。したがって、有機ＥＬ素子を封止するための封止構造について検討されている。
特許文献１には、有機ＥＬ素子を封止するための封止構造の一例が記載されている。有機ＥＬ素子上には、吸湿層が位置している。有機ＥＬ素子及び吸湿層には、樹脂層を介して封止部材が接着されている。有機ＥＬ素子には、配線基板（ＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ））が電気的に接続されている。配線基板の一部分は、封止部材から露出している。
本発明者は、配線基板の一部分が封止部材から露出している場合、配線基板の露出部分又は配線基板周囲の隙間から水分が侵入し、樹脂層又は吸湿層を経由して有機ＥＬ素子に水分が侵入し得ることを見出した。
本発明が解決しようとする課題としては、有機ＥＬ素子への水分の侵入を低減することが一例として挙げられる。
請求項１に記載の発明は、
基板と、
前記基板上に位置する有機ＥＬ素子と、
前記有機ＥＬ素子に電気的に接続された配線基板と、
前記有機ＥＬ素子上に位置する第１吸湿層と、
前記配線基板上に位置し、前記第１吸湿層から離間した第２吸湿層と、
前記第１吸湿層と前記第２吸湿層の間に位置する樹脂材料を介して前記基板に接着された第１封止部材と、
を備える、発光装置である。
基板と、
前記基板上に位置する有機ＥＬ素子と、
前記有機ＥＬ素子に電気的に接続された配線基板と、
前記有機ＥＬ素子上に位置する第１吸湿層と、
前記配線基板上に位置し、前記第１吸湿層から離間した第２吸湿層と、
前記第１吸湿層と前記第２吸湿層の間に位置する樹脂材料を介して前記基板に接着された第１封止部材と、
を備える、発光装置である。
本明細書において「ＡがＢ上に位置する」という表現は、例えば、ＡとＢの間に他の要素（例えば、層）が位置せずにＡがＢ上に直接位置することを意味してもよいし、又はＡとＢの間に他の要素（例えば、層）が部分的又は全面的に位置することを意味してもよい。さらに、「上」、「下」、「左」、「右」、「前」及び「後ろ」等の向きを示す表現は、基本的に図面の向きと合わせて用いるものであって、例えば本明細書に記載された発明品の使用する向きに限定して解釈されるものではない。
本明細書において「Ａ及びＢが重なる」という表現は、特に断らない限り、ある方向からの投影像において、Ａの少なくとも一部がＢの少なくとも一部と同じ場所にあることを意味する。このとき複数の要素同士は直接接していてもよいし、又は離間していてもよい。
本明細書において「Ａの外側」という表現は、特に断らない限り、Ａの縁を境にＡが位置しない側の部分のことを意味する。
本明細書中における陽極とは、発光材料を含む層（例えば有機層）に正孔を注入する電極のことを示し、陰極とは、発光材料を含む層に電子を注入する電極のことを示す。また、「陽極」及び「陰極」という表現は、「正孔注入電極」及び「電子注入電極」又は「正極」及び「負極」等の他の文言を意味することもある。
本明細書において「Ａの端」という表現は、一方向から見たときのＡとその他の要素との境界を意味し、「Ａの端部」という表現は、当該境界を含むＡの一部の領域を意味し、「Ａの端点」という表現は、当該境界のある一点を意味する。
本明細書における「発光装置」とは、ディスプレイや照明等の発光素子を有するデバイスを含む。また、発光素子と直接的、間接的又は電気的に接続された配線、ＩＣ（集積回路）又は筐体等も「発光装置」に含む場合もある。
本明細書において「接続」とは、複数の要素が直接的又は間接的を問わずに接続している状態を表す。例えば、複数の要素の間に接着剤又は接合部材が介して接続している場合も単に「複数の要素は接続している」と表現することがある。また、複数の要素の間に、電流、電圧又は電位を供給可能又は伝送可能な部材が存在しており、「複数の要素が電気的に接続している」場合も単に「複数の要素は接続している」と表現することがある。
本明細書において、特に断りがない限り「第１、第２、Ａ、Ｂ、（ａ）、（ｂ）」等の表現は要素を区別するためのものであり、その表現により該当要素の本質、順番、順序又は個数等が限定されるものではない。
本明細書において、各部材及び各要素は単数であってもよいし、又は複数であってもよい。ただし、文脈上、「単数」又は「複数」が明確になっている場合はこれに限らない。
本明細書において、「ＡがＢを含む」という表現は、特に断らない限り、ＡがＢのみによって構成されていることに限定されず、ＡがＢ以外の要素によって構成され得ることを意味する。
本明細書において「平面視」とは、画素や発光材料等が位置した面を実質的に直上から見たときを意味する。また、「実質的に直上」とは計測上の誤差を含んでいてもよい。
本明細書において「断面」とは、特に断らない限り、発光装置を画素や発光材料等が積層した方向に切断したときに現れる面を意味する。
本明細書において「有さない」、「含まない」、「位置しない」等の表現は、ある要素が完全に排除されていることを意味してもよいし、又はある要素が技術的な効果を有さない程度に存在していることを意味してもよい。
本明細書において、「～後に」、「～に続いて」、「～次に」、「～前に」等の時間的前後関係を説明する表現は、相対的な時間関係を表しているものであり、時間的前後関係が用いられた各要素が必ずしも連続しているとは限らない。各要素が連続していることを表現する場合、「直ちに」又は「直接」等の表現を用いることがある。
本明細書において「Ａを加熱する」という表現は、Ａに熱が加わることを意味しており、Ａのみを加熱することに限定されない。当該表現は、例えば、Ａを含む要素が加熱されることを意味してもよい。また、「加熱する」とは故意的又は人為的に熱を加えることを意味し、Ａの周囲の雰囲気の単なる温度変化は含まない。
本明細書において「ＡがＢを覆う」 という表現は、特に断らない限り、ＡとＢの間に他の要素（例えば、層）が位置せずにＡがＢに接触することを意味してもよいし、又はＡとＢの間に他の要素（例えば、層）が部分的又は全面的に位置することを意味してもよい。
以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。尚、すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。
図１は、実施形態に係る発光装置１０の平面図である。図２は、図１のＡ－Ａ断面図である。図３は、図１のＢ－Ｂ断面図である。
図２を用いて、発光装置１０の概要を説明する。発光装置１０は、基板１００、有機ＥＬ素子１４０、配線基板２００、第１吸湿層３１０、第２吸湿層３２０及び第１封止部材５００を備えている。有機ＥＬ素子１４０は、基板１００上に位置している。配線基板２００は、有機ＥＬ素子１４０に電気的に接続されている。第１吸湿層３１０は、有機ＥＬ素子１４０上に位置している。第２吸湿層３２０は、第１吸湿層３１０から離間している。第１封止部材５００は、第１吸湿層３１０と第２吸湿層３２０の間に位置する樹脂材料（接着層５１０の一部分）を介して基板１００に接着されている。
本実施形態によれば、有機ＥＬ素子１４０への水分の侵入を低減することができる。具体的には、本実施形態においては、樹脂材料（接着層５１０の一部分）が第１吸湿層３１０と第２吸湿層３２０の間に位置している。したがって、配線基板２００の第１封止部材５００から露出した部分又は配線基板２００の周囲の隙間から水分が侵入し、第２吸湿層３２０に到達したとしても、第２吸湿層３２０から第１吸湿層３１０に向けての水分の伝搬を当該樹脂材料によって低減することができる。このようにして、有機ＥＬ素子１４０への水分の侵入を低減することができる。
図１を用いて、発光装置１０の平面レイアウトを説明する。
発光装置１０は、基板１００、第１配線１１２、第２配線１３２、有機ＥＬ素子１４０、配線基板２００、第１吸湿層３１０、第１接着層３１２、第２吸湿層３２０、第２接着層３２２、封止基板４００及び第１封止部材５００を備えている。
平面視において、封止基板４００及び第１封止部材５００は、実質的に同一形状を有している。ただし、封止基板４００の形状及び第１封止部材５００の形状は、同一でなくてもよいし、封止基板４００のサイズ及び第１封止部材５００のサイズは、異なっていてもよい。平面視において、封止基板４００及び第１封止部材５００は、実質的に矩形形状を有している。この矩形は、厳密な矩形でなくてもよく、例えば、丸まった角を有していてもよい。平面視において、封止基板４００及び第１封止部材５００は、非矩形形状（例えば、円、星、ハート、環等の形状）を有していてもよい。
平面視において、基板１００は、実質的に矩形形状を有している。この矩形は、厳密な矩形でなくてもよく、例えば、丸まった角を有していてもよい。平面視において、基板１００は、非矩形形状（例えば、円、星、ハート、環等の形状）を有していてもよい。平面視において、基板１００の面積は、封止基板４００の面積より小さくなっている。
平面視において、有機ＥＬ素子１４０は、実質的に矩形形状を有している。この矩形は、厳密な矩形でなくてもよく、例えば、丸まった角を有していてもよい。平面視において、有機ＥＬ素子１４０は、非矩形形状（例えば、円、星、ハート、環等の形状）を有していてもよい。平面視において、有機ＥＬ素子１４０の面積は、基板１００の面積より小さくなっている。
配線基板２００は、可撓性を有しており、例えば、ＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）である。平面視において、配線基板２００の一部分は、基板１００と重なっている。配線基板２００の当該一部分の反対側の他の一部分は、封止基板４００及び第１封止部材５００から露出している。配線基板２００は、第１配線１１２を介して、有機ＥＬ素子１４０の第１電極１１０（図４）に電気的に接続されており、第２配線１３２を介して有機ＥＬ素子１４０の第２電極１３０（図４）に電気的に接続されている。
平面視において、第１吸湿層３１０及び第１接着層３１２は、実質的に同一形状を有している。平面視において、第１吸湿層３１０及び第１接着層３１２は、実質的に矩形形状を有している。この矩形は、厳密な矩形でなくてもよく、例えば、丸まった角を有していてもよい。平面視において、第１吸湿層３１０及び第１接着層３１２は、非矩形形状（例えば、円、星、ハート、環等の形状）を有していてもよい。平面視において、第１吸湿層３１０及び第１接着層３１２は、有機ＥＬ素子１４０の全体と、第１配線１１２の一部分と、第２配線１３２の一部分と、重なっている。平面視において、第１吸湿層３１０の面積及び第１接着層３１２の面積のそれぞれは、有機ＥＬ素子１４０の面積より大きくなっている。
平面視において、第２吸湿層３２０及び第２接着層３２２は、実質的に同一形状を有している。平面視において、第２吸湿層３２０及び第２接着層３２２は、実質的に矩形形状を有している。この矩形は、厳密な矩形でなくてもよく、例えば、丸まった角を有していてもよい。平面視において、第２吸湿層３２０及び第２接着層３２２は、非矩形形状（例えば、円、星、ハート、環等の形状）を有していてもよい。平面視において、第２吸湿層３２０及び第２接着層３２２は、第１配線１１２の一部分と、第２配線１３２の一部分と、配線基板２００の一部分と、重なっている。
平面視において、第１吸湿層３１０及び第１接着層３１２のそれぞれは、第１封止部材５００の外縁（辺）から第１距離ｄ１、第２距離ｄ２及び第３距離ｄ３だけそれぞれ離れた第１辺、第２辺及び第３辺を有している。平面視において、第１吸湿層３１０及び第１接着層３１２のそれぞれは、第２吸湿層３２０及び第２接着層３２２の外縁（辺）から第４距離Ｄだけ離れた第４辺をさらに有している。第４距離Ｄは、例えば、第１距離ｄ１、第２距離ｄ２及び第３距離ｄ３のうちの少なくとも一つより長くてもよい。図１に示す例では、第４距離Ｄは、第１距離ｄ１、第２距離ｄ２及び第３距離ｄ３のいずれよりも長くなっている。第４距離Ｄが一定値以上であるとき、第２吸湿層３２０から第１吸湿層３１０に向けての水分の伝搬を好適に低減することができる。
図２及び図３を用いて、発光装置１０の断面を説明する。
発光装置１０は、基板１００、有機ＥＬ素子１４０、第２封止部材１５０、接着層１５２、配線基板２００、第１吸湿層３１０、第１接着層３１２、第２吸湿層３２０、第２接着層３２２、封止基板４００、接着層４１０、第１封止部材５００及び接着層５１０を備えている。
封止基板４００は、例えば、バリア層付きの樹脂基板や薄ガラスである。封止基板４００としては、水分やガスに対するバリア性と光透過性を有していれば良い。封止基板４００は、第１面４０２及び第２面４０４を有している。少なくとも第１面４０２には、例えばＳｉＮｘやＳｉＯＮなどのバリア層が設けられている。封止基板４００の第１面４０２上には、接着層４１０を介して基板１００及び配線基板２００が位置している。接着層４１０は、例えば、樹脂層であり、例えば、熱硬化性樹脂の硬化体を含んでいる。第２面４０４は、第１面４０２の反対側にある。
基板１００は、第１面１０２及び第２面１０４を有している。基板１００は、基板１００の第２面１０４が接着層４１０を介して封止基板４００の第１面４０２に面するように、封止基板４００上に位置している。基板１００の第１面１０２上には、有機ＥＬ素子１４０と、第２封止部材１５０と、接着層１５２と、配線基板２００の一部分と、が位置している。すなわち、封止基板４００は、基板１００の有機ＥＬ素子１４０が位置する面（第１面１０２）とは反対側の面（第２面１０４）にある。第２封止部材１５０は、有機ＥＬ素子１４０を封止している。第２封止部材１５０は、接着層１５２を介して基板１００の第１面１０２に接着されている。接着層１５２は、例えば、樹脂層であり、例えば、熱硬化性樹脂の硬化体を含んでいる。図１に示した第１配線１１２及び第２配線１３２は、基板１００の第１面１０２上に位置している。
第１吸湿層３１０は、乾燥剤（例えば、カルシウム化合物）を含んでいる。第１接着層３１２は、第１吸湿層３１０を、基板１００と、第２封止部材１５０及び接着層１５２を含む積層体と、に接着している。ただし、第１吸湿層３１０を表面処理することで接着性を付与することも可能であり、第１接着層３１２はなくても構わない。このようにして、接着層１５２、第２封止部材１５０、第１接着層３１２及び第１吸湿層３１０は、この順で、基板１００から並んでいる。第１吸湿層３１０は、基板１００の一部分と、接着層１５２及び第２封止部材１５０を含む積層体と、を覆っている。第１吸湿層３１０の縁は、第１辺、第２辺及び第３辺において、基板１００の縁より外側にあることが好ましい。第１接着層３１２は、例えば、樹脂層であり、例えば、熱硬化性樹脂の硬化体を含んでいる。
第２吸湿層３２０は、乾燥剤（例えば、カルシウム化合物）を含んでいる。第２接着層３２２は、第２吸湿層３２０を、基板１００と、配線基板２００と、に接着している。ただし、第２接着層３２２は、なくても構わない。第２吸湿層３２０は、基板１００の一部分と、配線基板２００の一部分と、を覆っている。第２接着層３２２は、例えば、樹脂層であり、例えば、熱硬化性樹脂の硬化体を含んでいる。第２吸湿層３２０は、第１吸湿層３１０から離間している。第１吸湿層３１０及び第２吸湿層３２０の間には、上述した樹脂材料（接着層５１０の一部分）が位置している。したがって、配線基板２００の第１封止部材５００から露出した部分又は配線基板２００の周囲の隙間から水分が侵入し、第２吸湿層３２０に到達したとしても、第２吸湿層３２０から第１吸湿層３１０に向けての水分の伝搬を当該樹脂材料によって低減することができる。
図２に示す例においては、第２吸湿層３２０の一部分及び第２接着層３２２の一部分が基板１００と重なっている。ただし、第２吸湿層３２０の全体及び第２接着層３２２の全体が基板１００と重なっていてもよい。すなわち、第２吸湿層３２０の少なくとも一部分及び第２接着層３２２の少なくとも一部分が基板１００と重なるようにしてもよい。なお、第２吸湿層３２０の縁は、第１吸湿層３１０側の辺を除く３辺において、基板１００の縁より外側にあることが好ましい。また、第２吸湿層３２０の縁は、第１吸湿層３１０側の辺において、配線基板２００の縁より外側にあることが好ましい。
第１吸湿層３１０及び第２吸湿層３２０は、互いに同じ材料を含んでいてもよいし、又は互いに異なる材料を含んでいてもよい。第１吸湿層３１０の厚さ及び第２吸湿層３２０の厚さは、互いに等しくてもよいし、又は互いに異なっていてもよい。
第１接着層３１２及び第２接着層３２２は、互いに同じ材料を含んでいてもよいし、又は互いに異なる材料を含んでいてもよい。また、第１接着層３１２及び第２接着層３２２のうちの一方又は双方がなくても構わない。第１接着層３１２の厚さ及び第２接着層３２２の厚さは、互いに等しくてもよいし、又は互いに異なっていてもよい。
第１封止部材５００は、接着層５１０を介して、基板１００と、第１吸湿層３１０及び第１接着層３１２を含む積層体と、第２吸湿層３２０及び第２接着層３２２を含む積層体と、配線基板２００の一部分と、に接着されている。第１封止部材５００は、例えば、アルミニウムなどの金属箔である。接着層５１０は、基板１００と、第１吸湿層３１０及び第１接着層３１２を含む積層体と、第２吸湿層３２０及び第２接着層３２２を含む積層体と、配線基板２００の一部分と、を覆っている。特に、接着層５１０の一部分は、第１吸湿層３１０及び第１接着層３１２を含む積層体と、第２吸湿層３２０及び第２接着層３２２を含む積層体と、の間に位置しており、第１吸湿層３１０及び第１接着層３１２を含む積層体と、第２吸湿層３２０及び第２接着層３２２を含む積層体と、の間において基板１００の第１面１０２に接している。接着層５１０は、例えば、樹脂層であり、例えば、熱硬化性樹脂の硬化体を含んでいる。接着層５１０は、接着層４１０と一体になっていてもよい。或いは、接着層５１０は、接着層４１０と異なる材料を含んでいてもよい。
配線基板２００は、第１封止部材５００の端部から露出された部分２００ａを有している。平面視において、第２吸湿層３２０及び第２接着層３２２を含む積層体は、第１吸湿層３１０及び第１接着層３１２を含む積層体と、配線基板２００の部分２００ａと、の間に位置している。発光装置１０の外部の水分は、配線基板２００の部分２００ａ又は配線基板２００の周囲の隙間を経由して発光装置１０の内部に向けて侵入しやすい。本実施形態においては、配線基板２００の部分２００ａ又は配線基板２００の周囲の隙間と、第２吸湿層３２０及び第２接着層３２２を含む積層体と、を経由して水分が侵入したとしても、第２吸湿層３２０及び第２接着層３２２を含む積層体と、第１吸湿層３１０及び第１接着層３１２を含む積層体と、の間の樹脂材料（接着層５１０の一部分）によって水分の侵入を低減することができる。
図４は、有機ＥＬ素子１４０の一例の断面模式図である。有機ＥＬ素子１４０は、第１電極１１０、有機層１２０及び第２電極１３０によって構成されている。
基板１００は、第１電極１１０、有機層１２０及び第２電極１３０を形成するための支持体として機能することができる。基板１００は、透光性及び可撓性を有していてもよい。基板１００は、単層であってもよいし、又は複数層であってもよい。一例において、基板１００は、樹脂基板であり、有機材料（例えば、ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）、ＰＥＳ（ポリエーテルサルホン）、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタラート）又はポリイミド）を含んでいてもよい。基板１００が樹脂基板である場合、基板１００の第１面１０２及び第２面１０４の少なくとも一方は、無機バリア層（例えば、ＳｉＮ又はＳｉＯＮ）を有していてもよい。他の例において、基板１００は、ガラス基板であってもよい。基板１００と第１電極１１０との間には、第１電極１１０よりも広い領域に、平坦化又は密着性を向上させるため１層以上の有機材料を含む層が存在していてもよい。
第１電極１１０は、陽極として機能することができる。一例において、第１電極１１０は、金属又は合金を含んでいてもよい。金属又は合金は、例えば、銀又は銀合金である。この例において、第１電極１１０の厚さは、例えば、５０ｎｍ以上５００ｎｍ以下にしてもよい。第１電極１１０の厚さが上記下限以上である場合、第１電極１１０の電気抵抗を低くすることができ、第１電極１１０の厚さが上記上限以下である場合、第１電極１１０の透過率を高くすることができる。他の例において、第１電極１１０は、酸化物半導体を含んでいてもよい。酸化物半導体は、例えば、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）、ＩＺＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｚｉｎｃ Ｏｘｉｄｅ）、ＩＷＺＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｕｎｇｓｔｅｎ Ｚｉｎｃ Ｏｘｉｄｅ）、ＺｎＯ（Ｚｉｎｃ Ｏｘｉｄｅ）又はＩＧＺＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｇａｌｉｕｍ Ｚｉｎｃ Ｏｘｉｄｅ）である。
有機層１２０は、発光層（ＥＭＬ）を含んでおり、正孔注入層（ＨＩＬ）、正孔輸送層（ＨＴＬ）、電子輸送層（ＥＴＬ）及び電子注入層（ＥＩＬ）のうちの少なくとも一を適宜さらに含んでいてもよい。有機層１２０においては、正孔が第１電極１１０からＥＭＬに注入され、電子が第２電極１３０からＥＭＬに注入され、ＥＭＬにおける正孔及び電子の再結合によって光が発せられる。
第２電極１３０は、陰極として機能することができる。一例において、第２電極１３０は、金属又は合金を含んでいてもよい。金属又は合金は、例えば、Ａｌ、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｔ、Ｍｇ、Ｓｎ、Ｚｎ及びＩｎからなる群の中から選択される少なくとも１つの金属又はこの群から選択される金属の合金である。
第１電極１１０、有機層１２０及び第２電極１３０は、基板１００の第１面１０２から順に並んで、有機ＥＬ素子１４０を形成している。有機ＥＬ素子１４０においては、第１電極１１０、有機層１２０及び第２電極１３０が互いに重なっている。
発光装置１０は、ボトムエミッションであってもよいし、又はトップエミッションであってもよい。発光装置１０がボトムエミッションである場合、有機層１２０から発せられた光は、第１電極１１０及び基板１００を透過して（つまり、発光装置１０がボトムエミッションである場合、基板１００及び第１電極１１０は、透光性を有している。）、基板１００の第２面１０４から光を発する。発光装置１０がトップエミッションである場合、有機層１２０から発せられた光は、第２電極１３０を透過して（つまり、発光装置１０がトップエミッションである場合、第２電極１３０は、透光性を有している。）、基板１００の第２面１０４の反対側から光を発する。
次に、発光装置１０の製造方法の一例を説明する。
まず、基板１００の第１面１０２上に有機ＥＬ素子１４０を形成する。有機ＥＬ素子１４０は、例えば、第１電極１１０、有機層１２０及び第２電極１３０を順に形成して形成される。次いで、接着層１５２を介して基板１００の第１面１０２に第２封止部材１５０を接着させる。
次いで、基板１００上の第１配線１１２及び第２配線１３２に重なるように配線基板２００を圧着する。
次いで、接着層４１０を介して封止基板４００の第１面４０２に基板１００及び配線基板２００を接着させる。
次いで、第１吸湿層３１０を、基板１００の一部分と、第２封止部材１５０及び接着層１５２を含む積層体と、に第１接着層３１２を介して接着させ、第２吸湿層３２０を、基板１００の一部分と、配線基板２００の一部分と、に第２接着層３２２を介して接着させる。この工程においては、互いに離間した第１吸湿層３１０及び第２吸湿層３２０を、互いに離間した第１接着層３１２及び第２接着層３２２をそれぞれ介して、互いに独立に基板１００に接着させてもよい。或いは、第１吸湿層３１０の位置から第２吸湿層３２０の位置にかけて広がる単一の吸湿層を、第１接着層３１２の位置から第２接着層３２２の位置にかけて広がる単一の接着層を介して、基板１００に接着させた後、この単一の吸湿層及びこの単一の接着層の一部分を除去することで、互いに離間した第１吸湿層３１０及び第２吸湿層３２０と、互いに離間した第１接着層３１２及び第２接着層３２２と、を形成してもよい。
次いで、第１封止部材５００を、基板１００と、第１吸湿層３１０及び第１接着層３１２を含む積層体と、第２吸湿層３２０及び第２接着層３２２を含む積層体と、接着層４１０と、に接着層５１０を介して接着させる。このとき、段差の周囲に空隙ができないよう第１封止部材５００を段差に沿った形状に成型しても良い。なお貼合工程は真空中で加熱しながら行い、最後に更に加熱することで接着層５１０及び接着層４１０を熱硬化しても良い。
このようにして、発光装置１０が製造される。
図５は、図２の第１の変形例を示す図である。
第２吸湿層３２０及び第２接着層３２２は、基板１００と重なっていなくてもよい。図５に示す例においては、平面視において、第２吸湿層３２０及び第２接着層３２２は、基板１００の外側において、配線基板２００と重なる。図５に示す例においても、有機ＥＬ素子１４０への水分の侵入を低減することができる。
図６は、図２の第２の変形例を示す図である。
図６に示すように、図２に示した第２封止部材１５０及び接着層１５２が有機ＥＬ素子１４０を覆うことなく、第１吸湿層３１０及び第１接着層３１２が有機ＥＬ素子１４０を直接覆っていてもよい。図６に示す例においても、有機ＥＬ素子１４０への水分の侵入を低減することができる。
この場合、例えば、第１接着層３１２を省いたり、第２接着層３２２に対して第１接着層３１２の厚みを薄くしたり、拡散係数の小さい材料を第１接着層３１２に用いたりすることで、第２吸湿層３２０では第２吸湿層３２０の内部まで使って十分に水分を吸着し、第１吸湿層３１０では外周からの水分吸着進行速度を抑制することで、より効果的に有機ＥＬ１４０への水分到達を遅延させることができる。
図７は、図２の第３の変形例を示す図である。
第１封止部材５００は、変形可能なシートであってもよい。図７に示す例においては、第１封止部材５００は、第１吸湿層３１０及び第１接着層３１２を含む積層体と、第２吸湿層３２０及び第２接着層３２２を含む積層体と、これらの積層体の間の領域と、によって画定された凹部に沿って折れ曲がっている。図７に示す例においても、有機ＥＬ素子１４０への水分の侵入を低減することができる。また、接着層５１０は、変形可能なシートであってもよい。図７に示す例においては、接着層５１０は、第１吸湿層３１０及び第１接着層３１２を含む積層体と、第２吸湿層３２０及び第２接着層３２２を含む積層体と、これらの積層体の間の領域と、によって画定された凹部に沿って折れ曲がっている。図７に示す例においても、有機ＥＬ素子１４０への水分の侵入を低減することができる。さらに、第１封止部材５００及び接着層５１０のいずれも、基板１００や配線基板２００による段差の周囲に空隙ができないよう段差に沿った形状にしても良い。
以上、図面を参照して実施形態及び実施例について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。
１０ 発光装置
１００ 基板
１０２ 第１面
１０４ 第２面
１１０ 第１電極
１１２ 第１配線
１２０ 有機層
１３０ 第２電極
１３２ 第２配線
１４０ 有機ＥＬ素子
１５０ 第２封止部材
１５２ 接着層
２００ 配線基板
２００ａ 部分
３１０ 第１吸湿層
３１２ 第１接着層
３２０ 第２吸湿層
３２２ 第２接着層
４００ 封止基板
４０２ 第１面
４０４ 第２面
４１０ 接着層
５００ 第１封止部材
５１０ 接着層
１００ 基板
１０２ 第１面
１０４ 第２面
１１０ 第１電極
１１２ 第１配線
１２０ 有機層
１３０ 第２電極
１３２ 第２配線
１４０ 有機ＥＬ素子
１５０ 第２封止部材
１５２ 接着層
２００ 配線基板
２００ａ 部分
３１０ 第１吸湿層
３１２ 第１接着層
３２０ 第２吸湿層
３２２ 第２接着層
４００ 封止基板
４０２ 第１面
４０４ 第２面
４１０ 接着層
５００ 第１封止部材
５１０ 接着層
Claims (7)
- 基板と、
前記基板上に位置する有機ＥＬ素子と、
前記有機ＥＬ素子に電気的に接続された配線基板と、
前記有機ＥＬ素子上に位置する第１吸湿層と、
前記配線基板上に位置し、前記第１吸湿層から離間した第２吸湿層と、
前記第１吸湿層と前記第２吸湿層の間に位置する樹脂材料を介して前記基板に接着された第１封止部材と、
を備え、
前記第１吸湿層は、前記第１封止部材の外縁から第１距離、第２距離及び第３距離だけそれぞれ離れた第１辺、第２辺及び第３辺と、前記第２吸湿層の外縁から第４距離だけ離れた第４辺と、を有し、
前記第４距離は、前記第１距離、前記第２距離及び前記第３距離のうちの少なくとも一つより長い、発光装置。 - 請求項１に記載の発光装置において、
前記第１吸湿層を前記有機ＥＬ素子に接着する第１接着層と、
前記第２吸湿層を前記配線基板に接着し、前記第１接着層から離間した第２接着層と、
をさらに備える発光装置。 - 請求項１又は２に記載の発光装置において、
前記第２吸湿層の少なくとも一部分は、前記基板と重なっている、発光装置。 - 請求項１又は２に記載の発光装置において、
前記第２吸湿層は、前記基板と重なっていない、発光装置。 - 請求項１から４までのいずれか一項に記載の発光装置において、
前記有機ＥＬ素子を封止する第２封止部材をさらに備え、
前記第２封止部材、前記第１吸湿層及び前記第１封止部材は、この順で、前記基板から並んでいる、発光装置。 - 請求項１から５までのいずれか一項に記載の発光装置において、
前記配線基板は、前記第１封止部材によって覆われ、前記第１封止部材の端部から露出された部分を有し、
平面視において、前記第２吸湿層は、前記第１吸湿層と前記配線基板の前記部分との間に位置している、発光装置。 - 請求項１から６までのいずれか一項に記載の発光装置において、
前記基板の前記有機ＥＬ素子が位置する面とは反対側の面に封止基板をさらに備える発光装置。
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| WO2017138179A1 (ja) | 2016-02-10 | 2017-08-17 | コニカミノルタ株式会社 | 有機エレクトロルミネッセンス発光装置 |
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