JP2023139318A

JP2023139318A - 発光装置

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Publication number: JP2023139318A
Application number: JP2023127840A
Authority: JP
Inventors: 真滋中嶋; Shinji Nakajima
Original assignee: Tohoku Pioneer Corp; Pioneer Electronic Corp
Current assignee: Tohoku Pioneer Corp; Pioneer Corp
Priority date: 2019-09-12
Filing date: 2023-08-04
Publication date: 2023-10-03
Also published as: US20220338317A1; WO2021049433A1; US11937346B2; JPWO2021049433A1

Abstract

【課題】樹脂層の端部の位置を構造体の位置によって調節することが一例として挙げられる。【解決手段】第１側面（３１２）は、発光領域（１４２）側に位置している。第１側面（３１２）は、基板（１００）の第１面（１０２）から離れるにつれて発光領域（１４２）に近づく側に向けて傾いている。第２側面（３１４）は、第１側面（３１２）の反対側に位置している。第２側面（３１４）は、基板（１００）の第１面（１０２）から離れるにつれて発光領域（１４２）から離れる側に向けて傾いている。第１上面（３１６）は、第１側面（３１２）と第２側面（３１４）との間に位置しており、基板（１００）の第１面（１０２）と実質的に平行になっている。【選択図】図２

Description

本発明は、発光装置に関する。

近年、有機エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）素子を有する発光装置が開発されている。このような発光装置は、有機ＥＬ素子（発光部）を封止するための封止構造を有している。封止構造としては、例えば、発光部を覆う封止層、又は接着層を介して基板に接着された封止部材（例えば、封止缶）がある。

特許文献１には、発光装置の封止構造の一例について記載されている。発光装置は、樹脂の構造体を備えている。構造体は、発光部を囲んでいる。構造体には、撥液処理が施されている。発光部は、樹脂層によって覆われている。樹脂層の端部は、構造体によって堰き止められている。したがって、樹脂層の端部の位置を構造体の位置によって調節することができる。

特開２０１２－２５３０３６号公報

例えば特許文献１に記載されているように、樹脂層の端部の位置を構造体の位置によって調節することがある。本発明者は、特許文献１に記載の構造と異なる構造によって、樹脂層の端部の位置を構造体の位置によって調節することを検討した。

本発明が解決しようとする課題としては、樹脂層の端部の位置を構造体の位置によって調節することが一例として挙げられる。

第１の発明は、
基板と、
前記基板上に位置する発光部と、
前記発光部を含む発光領域を囲む構造体と、
前記発光部と、前記構造体と、を覆う封止層と、
前記封止層のうち、少なくとも前記発光領域と重なる部分を覆う樹脂層と、
を備え、
前記構造体は、前記発光領域側に位置する第１側面と、前記第１側面の反対側に位置し、前記基板から離れるにつれて前記発光領域から離れる側に向けて傾く第２側面と、を有する、発光装置である。

実施形態１に係る発光装置の平面図である。図１のＡ－Ａ断面図である。図２の変形例を示す図である。図１の変形例を示す図である。実施形態２に係る発光装置の平面図である。図５から複数の第２電極を取り除いた図である。図６から絶縁層及び複数の隔壁を取り除いた図である。図５のＢ－Ｂ断面図である。実施形態３に係る発光装置の製造方法の一例を説明するための断面図である。実施形態３に係る発光装置の製造方法の一例を説明するための断面図である。実施形態３に係る発光装置の製造方法の一例を説明するための断面図である。実施形態３に係る発光装置の製造方法の一例を説明するための断面図である。

本明細書において「ＡがＢ上に位置する」という表現は、例えば、ＡとＢの間に他の要素（例えば、層）が位置せずにＡがＢ上に直接位置することを意味してもよいし、又はＡとＢの間に他の要素（例えば、層）が部分的又は全面的に位置することを意味してもよい。さらに、「上」、「下」、「左」、「右」、「前」及び「後ろ」等の向きを示す表現は、基本的に図面の向きと合わせて用いるものであって、例えば本明細書に記載された発明品の使用する向きに限定して解釈されるものではない。

本明細書において「凸」という表現は、特に断らない限り、ある面から出ばっている態様のことを意味し、当該態様を限定するために使用されない。例えば、凸の一様態は、ある面から単に真っ直ぐに出ばっている。別の一態様は、ある面から湾曲しながら出ばっている。

本明細書において「角度」は、２つの線の交点に対して定義できる。「ＡとＢのなす角度」という表現は、Ａのある１点を通る１つの接線と、Ｂのある１点を通る１つの接線と、の交点がなす１つの角度を意味する。また、ＡとＢは離間していてもよい。また、「面Ａと面Ｂのなす角度」の一例は、面Ａと面Ｂを含む断面図において、面Ａを示す線に対する第１の接線と、面Ｂを示す線に対する第２の接線と、の交点がなす一つの角度である。

本明細書において「Ａ及びＢが重なる」という表現は、特に断らない限り、ある方向からの投影像において、Ａの少なくとも一部がＢの少なくとも一部と同じ場所にあることを意味する。このとき複数の要素同士は直接接していてもよいし、又は離間していてもよい。

本明細書において「Ａの外側」という表現は、特に断らない限り、Ａの縁を境にＡが位置しない側の部分のことを意味する。

本明細書中における陽極とは、発光材料を含む層（例えば有機層）に正孔を注入する電極のことを示し、陰極とは、発光材料を含む層に電子を注入する電極のことを示す。また、「陽極」及び「陰極」という表現は、「正孔注入電極」及び「電子注入電極」又は「正極」及び「負極」等の他の文言を意味することもある。

本明細書において「Ａの端」という表現は、一方向から見たときのＡとその他の要素との境界を意味し、「Ａの端部」という表現は、当該境界を含むＡの一部の領域を意味し、「Ａの端点」という表現は、当該境界のある一点を意味する。

本明細書における「発光装置」とは、ディスプレイや照明等の発光素子を有するデバイスを含む。また、発光素子と直接的、間接的又は電気的に接続された配線、ＩＣ（集積回路）又は筐体等も「発光装置」に含む場合もある。

本明細書において「接続」とは、複数の要素が直接的又は間接的を問わずに接続している状態を表す。例えば、複数の要素の間に接着剤又は接合部材が介して接続している場合も単に「複数の要素は接続している」と表現することがある。また、複数の要素の間に、電流、電圧又は電位を供給可能又は伝送可能な部材が存在しており、「複数の要素が電気的に接続している」場合も単に「複数の要素は接続している」と表現することがある。

本明細書において、特に断りがない限り「第１、第２、Ａ、Ｂ、（ａ）、（ｂ）」等の表現は要素を区別するためのものであり、その表現により該当要素の本質、順番、順序又は個数等が限定されるものではない。

本明細書において、各部材及び各要素は単数であってもよいし、又は複数であってもよい。ただし、文脈上、「単数」又は「複数」が明確になっている場合はこれに限らない。

本明細書において、「ＡがＢを含む」という表現は、特に断らない限り、ＡがＢのみによって構成されていることに限定されず、ＡがＢ以外の要素によって構成され得ることを意味する。

本明細書において「断面」とは、特に断らない限り、発光装置を画素や発光材料等が積層した方向に切断したときに現れる面を意味する。

本明細書において「有さない」、「含まない」、「位置しない」等の表現は、ある要素が完全に排除されていることを意味してもよいし、又はある要素が技術的な効果を有さない程度に存在していることを意味してもよい。

本明細書において、「～後に」、「～に続いて」、「～次に」、「～前に」等の時間的前後関係を説明する表現は、相対的な時間関係を表しているものであり、時間的前後関係が用いられた各要素が必ずしも連続しているとは限らない。各要素が連続していることを表現する場合、「直ちに」又は「直接」等の表現を用いることがある。

本明細書において、「実質的に平行」という表現は、特に断らない限り、技術的効果を有する程度に斜めになっている状態も含む。例えば、二つの要素Ａ及びＢが－１０°以上１０°以下の角度で位置されている状態で、－１０°以上１０°以下の角度において臨界的な技術的効果を有さない場合は「Ａ及びＢは実質的に平行」と表現する。製造上の誤差により２つの要素Ａ及びＢが－１０°以上１０°以下の角度で位置されている状態も「Ａ及びＢは実質的に平行」と表現する。「平行」という表現は、二つの要素が数学的な意味で平行であることを意味する。

本明細書において「ＡがＢを覆う」という表現は、特に断らない限り、ＡとＢの間に他の要素（例えば、層）が位置せずにＡがＢに接触することを意味してもよいし、又はＡとＢの間に他の要素（例えば、層）が部分的又は全面的に位置することを意味してもよい。

以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。なお、すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。

（実施形態１）
図１は、実施形態１に係る発光装置１０の平面図である。図２は、図１のＡ－Ａ断面図である。図１において、Ａ－Ａ方向は、発光部１４０（発光領域１４２）のうち図１内の左側の外縁に沿って延伸する第１構造体３１０又は第２構造体３２０の延伸方向に垂直な方向である。説明のため、図１では、封止層２１０（図２）は示していない。

発光装置１０は、基板１００、発光部１４０（発光領域１４２）、封止層２１０、樹脂層２２０、第１構造体３１０及び第２構造体３２０を備えている。

基板１００は、単層であってもよいし、又は複数層であってもよい。基板１００の厚さは、例えば、１０μｍ以上１０００μｍ以下である。基板１００は、第１面１０２及び第２面１０４を有している。発光部１４０、封止層２１０、樹脂層２２０、第１構造体３１０及び第２構造体３２０は、基板１００の第１面１０２上に位置している。第２面１０４は、第１面１０２の反対側にある。基板１００は、例えば、ガラス基板である。基板１００は、有機材料（例えば、ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）、ＰＥＳ（ポリエーテルサルホン）、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタラート）又はポリイミド）を含む樹脂基板であってもよい。基板１００が樹脂基板である場合、基板１００の第１面１０２及び第２面１０４の少なくとも一方上には、無機バリア層（例えば、ＳｉＮ又はＳｉＯＮ）が位置していてもよい。

本実施形態において、発光装置１０は、基板１００の第２面１０４側から光を発する。すなわち、発光装置１０は、ボトムエミッションである。この場合、基板１００は、透光性を有している。基板１００の可視光の透過率は、例えば、７５％以上１００％以下である。ただし、発光装置１０は、発光装置１０の第１面１０２側から光を発してもよい。すなわち、発光装置１０は、トップエミッションであってもよい。或いは、発光装置１０は、基板１００の第２面１０４側及び第１面１０２側の双方から光を発してもよい。

発光領域１４２は、発光部１４０を含んでいる。発光領域１４２は、発光部１４０によって光が発せられる領域である。発光部１４０は、有機エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）素子を有している。有機ＥＬ素子は、発光層を含む有機層を有している。本実施形態において、発光部１４０は、発光領域１４２の全体に亘って広がる面光源である。言い換えると、発光装置１０は、発光パネルとなっている。なお、発光装置１０の基板１００及び発光部１４０（発光領域１４２）の形状は、図１に示す例（矩形）に限定されない。

封止層２１０は、基板１００の第１面１０２と、発光部１４０と、第１構造体３１０と、第２構造体３２０と、を覆っている。封止層２１０は、一又は複数の無機層を含んでいる。無機層は、無機材料、例えば、シリコン窒化物（ＳｉＮ_ｘ）、シリコン酸化物（ＳｉＯ_２）、シリコン酸窒化物（ＳｉＯＮ）、アルミニウム酸化物（Ａｌ_２Ｏ_３）及びチタン酸化物（ＴｉＯ_２）のうち少なくとも一つを含んでいる。封止層２１０は、段差被覆性に優れている。したがって、図３に示すように、一断面において、封止層２１０は、基板１００の第１面１０２上において、発光部１４０と、第１構造体３１０と、第２構造体３２０と、によって形成された凹凸に沿って延伸している。

基板１００の第１面１０２に垂直な方向から見た場合（図１）において、樹脂層２２０は、封止層２１０のうち、少なくとも発光領域１４２と重なる部分（発光部１４０を覆う部分）を覆っている。また、基板１００の第１面１０２に垂直な方向から見た場合（図１）において、樹脂層２２０は、封止層２１０のうち発光領域１４２と重なる部分だけでなく、封止層２１０のうち発光領域１４２の外側に位置する部分とも重なっている。樹脂層２２０及び封止層２１０は、発光部１４０を封止するための封止構造として機能している。また、樹脂層２２０は、発光部１４０及び封止層２１０を保護するための保護層として機能している。樹脂層２２０は、例えば、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂又はシリコン系樹脂を含んでいる。樹脂層２２０の上面２２２は、発光領域１４２と重なる領域及びその周辺において、基板１００の第１面１０２と実質的に平行になっている。言い換えると、発光領域１４２と重なる領域及びその周辺において、基板１００の第１面１０２に対する樹脂層２２０の上面２２２の高さは、当該領域及び当該周辺内の位置によらず、ほぼ一定となっている。この場合において、発光装置１０が透光性を有する発光装置であるとき、発光装置１０の透過像の歪みを低減することができる。発光領域１４２と重なる領域及びその周辺において樹脂層２２０の上面２２２が基板１００の第１面１０２と実質的に平行となるためには、樹脂層２２０の広がり、すなわち、樹脂層２２０の端部の位置を高精度に調節する必要がある。本実施形態においては、後述するように、第１構造体３１０又は第２構造体３２０によって、樹脂層２２０の端部の位置を高精度に調節することができる。

基板１００の第１面１０２に垂直な方向から見た場合（図１）において、樹脂層２２０は、発光領域１４２及び第１構造体３１０と重なっており、かつ樹脂層２２０の外端は、第１構造体３１０の外端（後述する第２側面３１４）に沿って延伸している。ただし、樹脂層２２０の外端の形状は、図１に示す例に限定されない。例えば、樹脂層２２０の外端の一部分は、第１構造体３１０の内端（後述する第１側面３１２）、第２構造体３２０の外端（後述する第４側面３２４）又は第２構造体３２０の内端（後述する第３側面３２２）に沿って延伸していてもよい。後述するように、本実施形態においては、樹脂層２２０の外端の位置を、第１構造体３１０の内端（後述する第１側面３１２）又はその近傍と、第２構造体３２０の外端（後述する第４側面３２４）又はその近傍と、の間に位置させることができる。

基板１００の第１面１０２に垂直な方向から見た場合（図１）において、第１構造体３１０は、発光領域１４２を連続に囲んでいる。言い換えると、第１構造体３１０は、発光領域１４２の外縁に沿って連続に延伸しており、発光領域１４２の周囲のいずれの部分においても途切れていない。基板１００の第１面１０２に垂直な方向から見た場合（図１）において、第２構造体３２０は、発光領域１４２に対して第１構造体３１０より外側に位置しており、発光領域１４２を連続に囲んでいる。言い換えると、第２構造体３２０は、第１構造体３１０の外縁に沿って連続に延伸しており、第１構造体３１０の周囲のいずれの部分においても途切れていない。

基板１００に垂直な断面において、具体的には、基板１００の第１面１０２に垂直、かつ第１構造体３１０又は第２構造体３２０の延伸方向（図１において、発光領域１４２の外縁に沿って第１構造体３１０又は第２構造体３２０が延伸する方向）に垂直な断面（例えば、図２に示す断面）において、第１構造体３１０は、第１側面３１２、第２側面３１４及び第１上面３１６を有している。第１側面３１２は、発光領域１４２側に位置している。第１側面３１２は、基板１００の第１面１０２から離れるにつれて発光領域１４２に近づく側に向けて傾いている。第２側面３１４は、第１側面３１２の反対側に位置している。第２側面３１４は、基板１００の第１面１０２から離れるにつれて発光領域１４２から離れる側に向けて傾いている。第１上面３１６は、第１側面３１２と第２側面３１４との間に位置しており、基板１００の第１面１０２と実質的に平行になっている。言い換えると、一断面（例えば、図２に示す断面）における第１構造体３１０の形状は、下底（基板１００の第１面１０２に接している底）が上底（基板１００の第１面１０２から離れた底：第１上面３１６）より短い台形となっている。

基板１００に垂直な断面において、具体的には、基板１００の第１面１０２に垂直、かつ第１構造体３１０又は第２構造体３２０の延伸方向（図１において、発光領域１４２の外縁に沿って第１構造体３１０又は第２構造体３２０が延伸する方向）に垂直な断面（例えば、図２に示す断面）において、第２構造体３２０は、第３側面３２２、第４側面３２４及び第２上面３２６を有している。第３側面３２２は、第１構造体３１０側に位置している。第３側面３２２は、基板１００の第１面１０２から離れるにつれて第１構造体３１０に近づく側に向けて傾いている。第４側面３２４は、第３側面３２２の反対側に位置している。第４側面３２４は、基板１００の第１面１０２から離れるにつれて第１構造体３１０から離れる側に向けて傾いている。第２上面３２６は、第３側面３２２と第４側面３２４との間に位置しており、基板１００の第１面１０２と実質的に平行になっている。言い換えると、一断面（例えば、図２に示す断面）における第２構造体３２０の形状は、下底（基板１００の第１面１０２に接している底）が上底（基板１００の第１面１０２から離れた底：第２上面３２６）より短い台形となっている。

第１構造体３１０及び第２構造体３２０は、例えば、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、シリコン系樹脂等の樹脂を含んでいる。言い換えると、第１構造体３１０及び第２構造体３２０は、樹脂体にしてもよい。第１構造体３１０及び第２構造体３２０は、同一の材料を含んでいてもよいし、又は互いに異なる材料を含んでいてもよい。また、第１構造体３１０及び第２構造体３２０は、電気的絶縁性を有している。

本実施形態においては、樹脂層２２０の端部の位置を第１構造体３１０又は第２構造体３２０の位置によって調節することができる。その理由は、以下のとおりである。

本実施形態においては、封止層２１０は、封止層２１０のうち第１構造体３１０の第１上面３１６を覆う部分と、封止層２１０のうち第１構造体３１０の第２側面３１４を覆う部分と、の間において、鋭角の角度θ１に折れ曲がっている。樹脂層２２０は、比較的低粘度の未硬化樹脂層を硬化することで形成される。発光装置１０の製造プロセスにおいて第１構造体３１０によって囲まれた領域内に未硬化樹脂層が形成され、かつ未硬化樹脂層が発光部１４０の外側に向けて広がった場合、封止層２１０のうち第１構造体３１０の第１上面３１６を覆う部分を濡れ広がってきた未硬化樹脂層は、角度θ１が直角又は鈍角である場合と比較して、封止層２１０のうち第１構造体３１０の第２側面３１４を覆う部分に濡れ広がりにくい。このため、樹脂層２２０の端部の位置を第１構造体３１０の位置によって調節することができる。また、仮に、樹脂層２２０の端部が発光領域１４２に対して第１構造体３１０の外側に広がったとしても、第２構造体３２０は、第１構造体３１０の構造と同様の構造を有している。したがって、樹脂層２２０の端部の位置を第２構造体３２０の位置によって調節することができる。

本実施形態においては、発光部１４０上における樹脂層２２０の上面２２２は、基板１００の第１面１０２に対して、第１構造体３１０の第１上面３１６及び第２構造体３２０の第２上面３２６より高い位置にある。言い換えると、基板１００の第１面１０２に垂直な方向における、発光部１４０上の樹脂層２２０の上面２２２と、基板１００の第１面１０２と、の間の距離は、基板１００の第１面１０２に垂直な方向における、第１構造体３１０の第１上面３１６と、基板１００の第１面１０２と、の間の距離、又は基板１００の第１面１０２に垂直な方向における、第２構造体３２０の第２上面３２６と、基板１００の第１面１０２と、の間の距離より大きくなっている。この場合、発光装置１０の製造プロセスにおいて第１構造体３１０によって囲まれた領域内に未硬化樹脂層が形成され、かつ未硬化樹脂層が発光部１４０の外側に向けて広がった場合、未硬化樹脂層は、第１構造体３１０の第１上面３１６又は第２構造体３２０の第２上面３２６を覆いやすい。しかしながら、本実施形態においては、上述したように、樹脂層２２０の端部の位置を第１構造体３１０又は第２構造体３２０の位置によって調節することができる。

本実施形態においては、封止層２１０及び第１構造体３１０又は第２構造体３２０の形状によって、樹脂層２２０の端部の位置が調節されている。言い換えると、封止層２１０又は第１構造体３１０の表面の処理（例えば、撥液処理）を施すことなく、樹脂層２２０の端部の位置を調節することができる。このため、発光装置１０の製造プロセスが容易となる。ただし、封止層２１０のうち第１構造体３１０又は第２構造体３２０を覆う部分には、撥液処理が施されていてもよい。

次に、発光装置１０の製造方法の一例を説明する。

まず、基板１００の第１面１０２上に発光部１４０、第１構造体３１０及び第２構造体３２０を形成する。第１構造体３１０及び第２構造体３２０は、発光部１４０を形成する工程内において形成されてもよいし、又は発光部１４０を形成する工程の前若しくは後に形成されてもよい。一例において、第１構造体３１０及び第２構造体３２０は、第１構造体３１０及び第２構造体３２０となるレジストのフォトリソグラフィによって形成される。例えば、ネガ型レジストの露光及び現像によって、レジストのうち露光された部分を、第１構造体３１０及び第２構造体３２０として残すことができる。この場合、第１構造体３１０及び第２構造体３２０は、同一工程によって形成される。ただし、第１構造体３１０を形成する工程と、第２構造体３２０を形成する工程とは、互いに異なる工程であってもよい。

次いで、基板１００の第１面１０２上に封止層２１０を形成する。封止層２１０は、例えば、ＡＬＤ（ＡｔｏｍｉｃＬａｙｅｒＤｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）によって形成される。ただし、封止層２１０は、ＡＬＤとは異なる方法、例えば、ＣＶＤ（ＣｈｅｍｉｃａｌＶａｐｏｒＤｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）又はスパッタによって形成されてもよい。

次いで、基板１００の第１面１０２上に樹脂層２２０を形成する。具体的には、まず、樹脂層２２０となる未硬化樹脂層を、第１構造体３１０によって囲まれた領域内に形成する。未硬化樹脂層は、例えば、インクジェット等の塗布プロセス又は蒸着等の堆積プロセスによって形成される。未硬化樹脂層の粘度は比較的低い。このため、未硬化樹脂層は、基板１００の第１面１０２上において広がりやすい。しかしながら、本実施形態においては、第１構造体３１０又は第２構造体３２０によって未硬化樹脂層の広がりを制限することができる。すなわち、未硬化樹脂層の端部の位置を第１構造体３１０又は第２構造体３２０の位置によって調節することができる。次いで、未硬化樹脂層を硬化させて、未硬化樹脂層を樹脂層２２０に形成する。未硬化樹脂層の硬化には、例えば、光硬化又は熱硬化が用いられる。

このようにして、発光装置１０が製造される。

本実施形態において、発光装置１０は、２つの構造体（第１構造体３１０及び第２構造体３２０）を備えている。しかしながら、発光装置１０内の構造体の数は１つのみであってもよい。或いは、発光装置１０は、３つ以上の構造体を備えていてもよい。

本実施形態において、第１構造体３１０の第１側面３１２は、基板１００の第１面１０２に垂直な方向（図２における上下方向）に対して発光領域１４２側（図２における右側）に向けて傾いている。しかしながら、第１構造体３１０の第１側面３１２は、基板１００の第１面１０２に垂直な方向（図２における上下方向）に沿っていてもよいし、又は基板１００の第１面１０２に垂直な方向に対して発光領域１４２の反対側（図２における左側）に向けて傾いていてもよい。同様にして、第２構造体３２０の第３側面３２２は、基板１００の第１面１０２に垂直な方向（図２における上下方向）に沿っていてもよいし、又は基板１００の第１面１０２に垂直な方向に対して発光領域１４２の反対側（図２における左側）に向けて傾いていてもよい。

本実施形態において、発光部１４０は、有機ＥＬ素子を有している。しかしながら、発光部１４０は、有機ＥＬ素子と異なる発光部、例えば、無機ＥＬ素子又は半導体ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ－ＥｍｉｔｔｉｎｇＤｉｏｄｅ）を有していてもよい。

図３は、図２の変形例を示す図である。図３に示す例は、樹脂層２２０の端部の位置を除いて、図２に示した例と同様である。本変形例においても、樹脂層２２０の端部の位置を第１構造体３１０又は第２構造体３２０の位置によって調節することができる。その理由は、以下のとおりである。

本変形例においては、封止層２１０は、封止層２１０のうち第１構造体３１０の第１側面３１２を覆う部分と、封止層２１０のうち第１構造体３１０の第１上面３１６を覆う部分と、の間において、鋭角の角度θ２に折れ曲がっている。樹脂層２２０は、比較的低粘度の未硬化樹脂層を硬化することで形成される。発光装置１０の製造プロセスにおいて第１構造体３１０によって囲まれた領域内に未硬化樹脂層が形成され、かつ未硬化樹脂層が発光部１４０の外側に向けて広がった場合、封止層２１０のうち第１構造体３１０の第１側面３１２を覆う部分を濡れ広がってきた未硬化樹脂層は、角度θ２が直角又は鈍角である場合と比較して、封止層２１０のうち第１構造体３１０の第１上面３１６を覆う部分に濡れ広がりにくい。このため、樹脂層２２０の端部の位置を第１構造体３１０の位置によって調節することができる。また、仮に、樹脂層２２０の端部が発光領域１４２に対して第１構造体３１０の外側に広がったとしても、第２構造体３２０は、第１構造体３１０の構造と同様の構造を有している。したがって、樹脂層２２０の端部の位置を第２構造体３２０の位置によって調節することができる。

本変形例において、第１構造体３１０の第２側面３１４は、基板１００の第１面１０２に垂直な方向（図３における上下方向）に対して発光領域１４２の反対側（図２における左側）に向けて傾いている。しかしながら、第１構造体３１０の第２側面３１４は、基板１００の第１面１０２に垂直な方向（図３における上下方向）に沿っていてもよいし、又は基板１００の第１面１０２に垂直な方向に対して発光領域１４２側（図３における右側）に向けて傾いていてもよい。同様にして、第２構造体３２０の第４側面３２４は、基板１００の第１面１０２に垂直な方向（図３における上下方向）に沿っていてもよいし、又は基板１００の第１面１０２に垂直な方向に対して発光領域１４２側（図３における右側）に向けて傾いていてもよい。

図４は、図１の変形例を示す図である。

基板１００の第１面１０２に垂直な方向から見た場合（図４）において、第１構造体３１０は、発光領域１４２を不連続に囲んでいる。言い換えると、第１構造体３１０は、発光領域１４２の外縁に沿って断続に延伸しており、発光領域１４２の周囲の少なくとも１つの部分において途切れている。基板１００の第１面１０２に垂直な方向から見た場合（図４）において、第２構造体３２０は、発光領域１４２に対して第１構造体３１０より外側に位置しており、発光領域１４２を不連続に囲んでいる。言い換えると、第２構造体３２０は、第１構造体３１０の外縁に沿って断続に延伸しており、第１構造体３１０の周囲の少なくとも１つの部分において途切れている。

第１構造体３１０のうち発光領域１４２の外縁に沿って互いに離間した複数の部分と、第２構造体３２０のうち発光領域１４２の外縁に沿って互いに離間した複数の部分と、は、発光領域１４２の外縁に沿って互い違いに並んでいる。このため、仮に、第１構造体３１０のうち発光領域１４２の外縁に沿って互いに隣り合う間の領域から樹脂層２２０の一部分が発光領域１４２の外側に向けて広がってしまったとしても、樹脂層２２０のこの一部分の広がりを第２構造体３２０によって制限することができる。ただし、第１構造体３１０のうち発光領域１４２の外縁に沿って互いに離間した複数の部分と、第２構造体３２０のうち発光領域１４２の外縁に沿って互いに離間した複数の部分と、は、発光領域１４２の外縁に沿って互いに揃っていてもよい。

（実施形態２）
図５は、実施形態２に係る発光装置１０の平面図である。図６は、図５から複数の第２電極１３０を取り除いた図である。図７は、図６から絶縁層１５０及び複数の隔壁１６０を取り除いた図である。図８は、図５のＢ－Ｂ断面図である。図５から図８において、Ｘ方向は、各第１電極１１０の延伸方向（各第１電極１１０の長手方向）を示しており、Ｙ方向は、Ｘ方向に交わる方向、具体的には、Ｘ方向に直交する方向を示しており、各第２電極１３０の延伸方向（各第２電極１３０の長手方向）を示している。図５において、Ｂ－Ｂ方向は、Ｘ方向に沿っている。説明のため、図５から図７では、有機層１２０及び封止層２１０（図８）を示していない。実施形態２に係る発光装置１０は、以下の点を除いて、実施形態１に係る発光装置１０と同様である。

発光装置１０は、基板１００、複数の第１電極１１０、複数の第１配線１１２、複数の有機層１２０、複数の第２電極１３０、複数の第２配線１３２、絶縁層１５０、複数の隔壁１６０、封止層２１０、樹脂層２２０、第１構造体３１０及び第２構造体３２０を備えている。

発光装置１０は、発光ディスプレイとなっている。具体的には、発光装置１０は、Ｘ方向及びＹ方向に沿って行列状に並ぶ複数の発光部１４０を備えている。図５から図７に示す例において、複数の発光部１４０は、Ｘ方向に４行かつＹ方向に７列に並んでいる。ただし、複数の発光部１４０のレイアウトは、図５から図７に示す例に限定されない。各発光部１４０は、発光ディスプレイの画素となっている。

発光装置１０の発光領域１４２は、複数の発光部１４０を含んでいる。発光領域１４２は、次のようにして画定されている。発光領域１４２の形状は、Ｘ方向に沿って延伸する２辺と、Ｙ方向に沿って延伸する２辺と、を有する矩形となっている。発光領域１４２のうちＸ方向に沿って延伸する２辺は、複数の発光部１４０のうちＹ方向において最も外側に位置する発光部１４０の１辺（当該発光部１４０におけるＸ方向に沿って延伸する２辺のうちのＹ方向における外側の１辺）と重なっている。発光領域１４２のうちＹ方向に沿って延伸する２辺は、複数の発光部１４０のうちＸ方向において最も外側に位置する発光部１４０の１辺（当該発光部１４０におけるＹ方向に沿って延伸する２辺のうちのＸ方向における外側の１辺）と重なっている。

本実施形態において、発光装置１０は、基板１００の第２面１０４側から光を発する。すなわち、発光装置１０は、ボトムエミッションである。ただし、発光装置１０は、発光装置１０の第１面１０２側から光を発してもよい。すなわち、発光装置１０は、トップエミッションであってもよい。或いは、発光装置１０は、基板１００の第２面１０４側及び第１面１０２側の双方から光を発してもよい。

複数の第１電極１１０は、基板１００の第１面１０２上に位置している。複数の第１電極１１０は、Ｘ方向に沿って延伸しており、Ｙ方向に沿って並んでいる。各第１電極１１０は、透光性を有している。各第１電極１１０の可視光の透過率は、例えば、７５％以上１００％以下となっている。各第１電極１１０は、陽極として機能することができる。一例において、第１電極１１０は、酸化物半導体を含んでいる。酸化物半導体は、例えば、ＩＴＯ（ＩｎｄｉｕｍＴｉｎＯｘｉｄｅ）、ＩＺＯ（ＩｎｄｉｕｍＺｉｎｃＯｘｉｄｅ）、ＩＷＺＯ（ＩｎｄｉｕｍＴｕｎｇｓｔｅｎＺｉｎｃＯｘｉｄｅ）、ＺｎＯ（ＺｉｎｃＯｘｉｄｅ）又はＩＧＺＯ（ＩｎｄｉｕｍＧａｌｉｕｍＺｉｎｃＯｘｉｄｅ）である。

複数の有機層１２０は、複数の第１電極１１０と交差するように、基板１００の第１面１０２上及び複数の第１電極１１０上に位置している。複数の有機層１２０は、Ｙ方向に沿って延伸しており、Ｘ方向に沿って並んでいる。各有機層１２０は、例えば、第１電極１１０から第２電極１３０に向けて、正孔注入層（ＨＩＬ）、正孔輸送層（ＨＴＬ）、発光層（ＥＭＬ）、電子輸送層（ＥＴＬ）及び電子注入層（ＥＩＬ）を順に含んでいてもよい。ただし、各有機層１２０に含まれる層の例は、ここで説明した例に限定されない。

複数の第２電極１３０は、複数の第１電極１１０と交差するように、基板１００の第１面１０２上、複数の第１電極１１０上及び複数の有機層１２０上に位置している。複数の第２電極１３０は、Ｙ方向に沿って延伸しており、Ｘ方向に沿って並んでいる。各第２電極１３０は、陰極として機能することができる。一例において、各第２電極１３０は、金属又は合金を含んでいてもよい。金属又は合金は、例えば、Ａｌ、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｔ、Ｍｇ、Ｓｎ、Ｚｎ及びＩｎからなる群の中から選択される少なくとも１つの金属又はこの群から選択される金属の合金である。

絶縁層１５０は、複数の第１開口１５２を有している。絶縁層１５０は、例えば、ポリイミド等の有機絶縁材料を含んでいる。絶縁層１５０は、複数の第１電極１１０のそれぞれの一部分が各第１開口１５２から露出されるように、基板１００の第１面１０２上及び複数の第１電極１１０上に位置している。複数の第１開口１５２のそれぞれは、複数の発光部１４０のそれぞれを画定している。具体的には、各第１開口１５２内において、各第１電極１１０の一部分と、各有機層１２０の一部分と、各第２電極１３０の一部分と、が基板１００の第１面１０２から順に並び、かつ重なり合っている。言い換えると、各発光部１４０は、各第１電極１１０のうち第１開口１５２と重なる部分と、各有機層１２０のうち第１開口１５２と重なる部分と、各第２電極１３０のうち第１開口１５２と重なる部分と、を有している。

複数の第１電極１１０のそれぞれは、複数の第１配線１１２のそれぞれに接続されている。本実施形態において、各第１電極１１０及び各第１配線１１２は、共通の導電層となっている。各第１配線１１２は、例えば、共通の導電層のうち絶縁層１５０の外縁の外側の部分である。ただし、各第１電極１１０及び各第１配線１１２は、互いに異なる導電層であってもよい。第１配線１１２の一部は、発光領域１４２に対して第１構造体３１０及び第２構造体３２０の外側に位置している。したがって、発光装置１０の外部から第１配線１１２を介して第１電極１１０に電圧を供給することができる。

複数の第２電極１３０のそれぞれは、複数の第２配線１３２のそれぞれに接続されている。各第２配線１３２は、例えば、第１電極１１０において説明した材料を含んでいる。各第２配線１３２の一端部は、絶縁層１５０によって覆われている。絶縁層１５０は、複数の第２開口１５４を有している。各第２配線１３２の当該一端部の一部分は、絶縁層１５０の各第２開口１５４から露出されており、各第２電極１３０と接触している。第２配線１３２の他端部は、発光領域１４２に対して第１構造体３１０及び第２構造体３２０の外側に位置している。したがって、発光装置１０の外部から第２配線１３２を介して第２電極１３０に電圧を供給することができる。

複数の隔壁１６０は、絶縁層１５０上に位置している。複数の隔壁１６０は、Ｙ方向に沿って延伸しており、複数の第２電極１３０と交互にＸ方向に沿って並んでいる。言い換えると、各隔壁１６０は、隣り合う第２電極１３０の間に位置している。隔壁１６０は、例えば、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、シリコン系樹脂等の樹脂を含んでいる。言い換えると隔壁１６０は、樹脂体にしてもよい。

基板１００に垂直な断面において、具体的には、基板１００の第１面１０２に垂直、かつ隔壁１６０の延伸方向（Ｙ方向）に垂直な断面（例えば、図８に示す断面）において、隔壁１６０は、第５側面１６２、第６側面１６４及び第３上面１６６を有している。第５側面１６２及び第６側面１６４は、互いに反対側にある。第５側面１６２は、基板１００の第１面１０２から離れるにつれて第６側面１６４から離れる側に向けて傾いている。第６側面１６４は、基板１００の第１面１０２から離れるにつれて第５側面１６２から離れる側に向けて傾いている。第３上面１６６は、第５側面１６２と第６側面１６４との間に位置しており、基板１００の第１面１０２と実質的に平行になっている。

隔壁１６０の高さＴ３（基板１００の第１面１０２に垂直な方向における隔壁１６０の長さ）は、第１構造体３１０の高さＴ１（基板１００の第１面１０２に垂直な方向における第１構造体３１０の長さ）又は第２構造体３２０の高さＴ２（基板１００の第１面１０２に垂直な方向における第２構造体３２０の長さ）とほぼ等しくなっている。例えば、隔壁１６０の高さＴ３は、第１構造体３１０の高さＴ１の９０％以上１１０％以下となっており、又は第２構造体３２０の高さＴ２の９０％以上１００％以下となっている。ただし、隔壁１６０の高さＴ３は、第１構造体３１０の高さＴ１又は第２構造体３２０の高さＴ２と異なっていてもよい。

隔壁１６０の第３上面１６６上には、有機層１２０ａ及び導電層１３０ａが位置している。有機層１２０ａは、有機層１２０と同じ材料を含んでおり、導電層１３０ａは、第２電極１３０と同じ材料を含んでいる。

封止層２１０は、基板１００の第１面１０２と、複数の第１電極１１０と、複数の第２電極１３０と、絶縁層１５０と、隔壁１６０（隔壁１６０の第３上面１６６上の有機層１２０ａ及び導電層１３０ａを含む。）と、第１構造体３１０と、第２構造体３２０と、を覆っている。封止層２１０は、段差被覆性に優れている。したがって、図８に示すように、一断面において、封止層２１０は、基板１００の第１面１０２上において、発光部１４０と、絶縁層１５０と、隔壁１６０（隔壁１６０の第３上面１６６上の有機層１２０ａ及び導電層１３０ａを含む。）と、第１構造体３１０と、第２構造体３２０と、によって形成された凹凸に沿って延伸している。

樹脂層２２０は、実施形態１と同様にして、発光領域１４２内の封止層２１０を覆っている。本実施形態においても、実施形態１と同様にして、樹脂層２２０の端部の位置を第１構造体３１０又は第２構造体３２０の位置によって調節することができる。

次に、発光装置１０の製造方法の一例を説明する。

まず、基板１００の第１面１０２上に複数の第１電極１１０（複数の第１配線１１２を含む。）及び複数の第２配線１３２を形成する。複数の第１電極１１０及び複数の第２配線１３２は、例えば、導電層のパターニングによって形成される。複数の第１電極１１０、複数の第１配線１１２及び複数の第２配線１３２が共通の導電層から形成される場合、複数の第１電極１１０、複数の第１配線１１２及び複数の第２配線１３２は、同一の材料を含む。

次いで、絶縁層１５０となる絶縁層を基板１００の第１面１０２上に形成し、この絶縁層を露光及び現像して、絶縁層１５０、複数の第１開口１５２及び複数の第２開口１５４を形成する。

次いで、基板１００の第１面１０２上及び絶縁層１５０上に、複数の隔壁１６０、第１構造体３１０及び第２構造体３２０を形成する。具体的には、各隔壁１６０、第１構造体３１０及び第２構造体３２０は、各隔壁１６０、第１構造体３１０及び第２構造体３２０となるレジストのフォトリソグラフィによって形成される。例えば、ネガ型レジストの露光及び現像によって、レジストのうち露光された部分を、各隔壁１６０、第１構造体３１０及び第２構造体３２０として残すことができる。この場合、複数の隔壁１６０、第１構造体３１０及び第２構造体３２０は、同一工程によって形成される。このため、発光装置１０の製造プロセスを簡易にすることができる。またこの場合、複数の隔壁１６０、第１構造体３１０及び第２構造体３２０は、同じ材料（例えば、同じ樹脂）を含む。また、隔壁１６０の高さＴ３は、第１構造体３１０の高さＴ１又は第２構造体３２０の高さＴ２とほぼ等しくなる。ただし、複数の隔壁１６０を形成する工程と、第１構造体３１０又は第２構造体３２０を形成する工程とは、互いに異なる工程であってもよい。また、各隔壁１６０に含まれる材料と、第１構造体３１０又は第２構造体３２０に含まれる材料とは、互いに異なっていてもよい。

次いで、有機層１２０となる有機層を、蒸着によって、基板１００の第１面１０２上に形成する。この場合、有機層は、各隔壁１６０によって互いに分断されて複数の有機層１２０となるとともに、各隔壁１６０上には有機層１２０ａが残る。ただし、有機層１２０は、蒸着と異なる方法、例えば、インクジェット等の塗布プロセスによって形成されてもよい。この場合、有機層が複数の隔壁１６０によって分断されることがなく、各隔壁１６０上に有機層１２０ａが残らない。

次いで、第２電極１３０となる導電層を、蒸着によって、基板１００の第１面１０２上に形成する。この場合、導電層は、各隔壁１６０によって互いに分断されて複数の第２電極１３０となるとともに、各隔壁１６０上には導電層１３０ａが残る。

次いで、基板１００上に封止層２１０を形成する。封止層２１０の形成方法は、実施形態１で説明した方法と同様である。

次いで、基板１００の第１面１０２上に樹脂層２２０を形成する。樹脂層２２０の形成方法は、実施形態１で説明した方法と同様である。

このようにして、発光装置１０が製造される。

（実施形態３）
図９から図１２は、実施形態３に係る発光装置１０の製造方法の一例を説明するための断面図である。実施形態３に係る発光装置１０は、以下の点を除いて、実施形態１又は実施形態２に係る発光装置１０と異なっている。

まず、図９に示すように、基板１００の第１面１０２上に、第１構造体３１０及び隣り合う２つのレジスト膜４００を形成する。図９に示す例において、第１構造体３１０及び各レジスト膜４００は、例えば図２に示した第１構造体３１０と同様にして、紙面に垂直な方向に沿って延伸している。一例において、第１構造体３１０及び各レジスト膜４００は、第１構造体３１０及び各レジスト膜４００となるレジストのフォトリソグラフィによって形成される。例えば、ネガ型レジストの露光及び現像によって、レジストのうち露光された部分を、第１構造体３１０及び各レジスト膜４００として残すことができる。この場合、第１構造体３１０及び各レジスト膜４００は、同一工程によって形成される。またこの場合、第１構造体３１０及び各レジスト膜４００は、同じ材料を含む。ただし、第１構造体３１０を形成する工程と、各レジスト膜４００を形成する工程とは、互いに異なる工程であってもよい。

次いで、図１０に示すように、第１配線１１２及び導電層１１２ａ（導電層１１２ａについては後述する。）となる導電層を、隣り合う２つのレジスト膜４００上と、基板１００の第１面１０２のうち当該隣り合う２つのレジスト膜４００の間に位置する部分上と、に堆積させる。この導電層は、例えば、蒸着によって堆積される。レジスト膜４００によって、導電層は、基板１００の第１面１０２のうち当該隣り合う２つのレジスト膜４００の間に位置する部分上の導電層（第１配線１１２）と、隣り合う２つのレジスト膜４００のそれぞれ上の導電層（導電層１１２ａ）と、に分離される。

次いで、図１１に示すように、第１構造体３１０を保護層４１０によって覆いつつ、隣り合う２つのレジスト膜４００は保護層４１０によって覆わない。保護層４１０は、例えば、第１構造体３１０及びレジスト膜４００に含まれる材料と異なる材料を含むレジストである。

次いで、図１２に示すように、第１構造体３１０を基板１００の第１面１０２上に残しつつ、レジスト膜４００を導電層１１２ａとともに基板１００の第１面１０２から除去する。言い換えると、レジスト膜４００をリフトオフさせる。具体的には、レジスト膜４００を溶解させる溶剤によってレジスト膜４００を除去することができる。この場合において、第１構造体３１０及びレジスト膜４００が同じ材料を含んでいたとしても、第１構造体３１０は、保護層４１０によって溶剤から保護される。このようにして、基板１００の第１面１０２上に第１構造体３１０を形成しつつ、第１配線１１２をパターニングすることができる。

次いで、保護層４１０を基板１００の第１面１０２から除去する。

本実施形態においては、図９から図１２に示した工程の前又は後、或いは図９から図１２に示した工程内において、基板１００の第１面１０２上に発光部１４０（発光領域１４２）を形成する。発光部１４０及び第１構造体３１０を形成した後、実施形態１及び実施形態２と同様にして、封止層２１０及び樹脂層２２０を形成する。基板１００の第１面１０２に垂直な方向から見て、第１構造体３１０は、発光領域１４２を囲んでいる。また、基板１００の第１面１０２に垂直な方向から見て、第１配線１１２は、発光領域１４２と第１構造体３１０との間に位置していてもよいし、又は発光領域１４２に対して第１構造体３１０の外側に位置していてもよい。本実施形態においても、樹脂層２２０の端部の位置を第１構造体３１０の位置によって調節することができる。

本実施形態においては、レジスト膜４００のリフトオフによって、第１配線１１２をパターニングしている。しかしながら、レジスト膜４００のリフトオフによってパターニングされる導電層は、第１配線１１２と異なる導電層であってもよく、例えば、第２配線１３２であってもよい。

以上、図面を参照して実施形態について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。

この出願は、２０１９年９月１２日に出願された日本出願特願２０１９－１６５９３９号を基礎とする優先権を主張し、その開示の全てをここに取り込む。

１０発光装置
１００基板
１０２第１面
１０４第２面
１１０第１電極
１１２第１配線
１２０有機層
１２０ａ有機層
１３０第２電極
１３０ａ導電層
１３２第２配線
１４０発光部
１４２発光領域
１５０絶縁層
１５２第１開口
１５４第２開口
１６０隔壁
１６２第５側面
１６４第６側面
１６６第３上面
２１０封止層
２２０樹脂層
２２２上面
３１０第１構造体
３１２第１側面
３１４第２側面
３１６第１上面
３２０第２構造体
３２２第３側面
３２４第４側面
３２６第２上面
４００レジスト膜
４１０保護層

Claims

基板と、
前記基板上に位置する発光部と、
前記発光部を含む発光領域を囲む第１構造体と、
前記発光領域に対して前記第１構造体より外側に位置し、前記発光領域を囲む第２構造体と、
前記発光部と、前記第１構造体と、前記第２構造体と、を覆う封止層と、
前記封止層に対し前記発光部が位置する側とは反対側に位置し、前記封止層の少なくとも前記発光領域と重なる部分を覆う樹脂層と、
を備え、
前記第１構造体は、前記発光領域側に位置する第１側面と、前記第１側面の反対側に位置し、前記基板から離れるにつれて前記発光領域から離れる側に向けて傾く第２側面と、を有し、
前記第２構造体は、前記発光領域側に位置する第３側面と、前記第３側面の反対側に位置し、前記基板から離れるにつれて前記発光領域から離れる側に向けて傾く第４側面と、を有する、発光装置。
請求項１に記載の発光装置において、
前記第１構造体の前記第１側面は、前記基板から離れるにつれて前記発光領域側に向けて傾いている、発光装置。
請求項１又は２に記載の発光装置において、
前記第２構造体の前記第３側面は、前記基板から離れるにつれて前記発光領域側に向けて傾いている、発光装置。
請求項１から３までのいずれか一項に記載の発光装置において、
隣り合う前記発光部のそれぞれの陰極の間に位置する隔壁をさらに備え、
前記第１構造体は、前記隔壁と同じ材料を含む、発光装置。
請求項１から４までのいずれか一項に記載の発光装置において、
前記発光部上における前記樹脂層の上面は、前記基板に対して、前記第１構造体の上面より高い位置にある、発光装置。
請求項１から５までのいずれか一項に記載の発光装置において、
前記基板に垂直な方向から見て、前記第１構造体は、前記発光領域を連続に囲んでいる、発光装置。
請求項１から５までのいずれか一項に記載の発光装置において、
前記基板に垂直な方向から見て、前記第１構造体は、前記発光領域を不連続に囲んでいる、発光装置。