JP2018206583A - 発光装置 - Google Patents

Abstract

【課題】隣り合う発光部から光を出射させたときに一の発光部と他の発光部の間の領域が目立たないようにする。【解決手段】第１発光部１４２及び第２発光部１４４は、基板１００の第１面１０２側に位置しており、第１面１０２に垂直な方向において同じ側（発光装置１０の第１面１２側）に向けて光を出射する。光取出し領域２００は、第１面１０２に垂直な断面において第１発光部１４２と第２発光部１４４の間の領域から第１発光部１４２及び第２発光部１４４の光出射側とは反対側（発光装置１０の第２面１４側）の領域にかけての少なくともいずれかの部分で光を散乱又は反射させる。【選択図】図７

Description

本発明は、発光装置に関する。

近年、発光装置として、有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）が開発されている。ＯＬＥＤの発光部は、第１電極、有機層及び第２電極を含む積層構造を有している。有機層は、第１電極と第２電極の間の電圧によって、有機エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）により光を発することができる。

ＯＬＥＤでは、種々の目的、例えば、発光領域を大きくするために、複数の発光部を２次元的に並べることがある。複数の発光部を２次元的に並べた場合、隣り合う発光部の間には、非発光部（つまり、発光部が位置しない部分）が形成されることになる。ＯＬＥＤの美観の観点から、非発光部は可能な限り目立たないようにすることが望まれることがある。

特許文献１には、非発光部を目立たなくさせるための方法について記載されている。特許文献１では、複数の発光部の光出射側に基板が配置されるようになっている。基板は、この基板の一の面が複数の発光部と対向するように配置され、当該一の面の反対側の他方の面において、当該一の面に対して傾いた傾斜面を有しており、傾斜面が非発光部と重なるようになっている。

特許文献２にも、非発光部を目立たなくさせるための方法について記載されている。特許文献２では、複数の発光部の光出射側に拡散板が配置されるようになっている。

特許文献３にも、非発光部を目立たなくさせるための方法について記載されている。特許文献３では、複数の発光部の光出射側に透明部材が配置されるようになっている。透明部材は、この透明部材の一方の面が複数の発光部と対向するように配置され、この一方の面に凹部を有しており、凹部が非発光部と重なるようになっている。

特開２００５−３５３５６４号公報 国際公開第２０１４／１４８４０９号 特開２０１５−２３０７４１号公報

一般に、ＯＬＥＤの形状の自由度は高く、本発明者は、ＯＬＥＤの形状の自由度を利用することで、従来にはない形状を有するＯＬＥＤの作製について試みた。本発明者が検討したところ、ＯＬＥＤの形状によっては、ＯＬＥＤを形成する際に用いられる蒸着用のマスクの形状の制約によって、一の発光部と他の発光部の間に非発光部が形成される場合があることが判明した。非発光部が形成されると、一の発光部と他の発光部から光が出射されたとき、非発光部が発光部に対して目立つようになる。本発明者は、非発光部を目立たなくさせるための方法について検討した。

本発明が解決しようとする課題としては、隣り合う発光部から光を出射させたときに一の発光部と他の発光部の間の領域が目立たないようにすることが一例として挙げられる。

請求項１に記載の発明は、
基板と、
前記基板の第１面側に位置し、前記第１面に垂直な方向において同じ側に向けて光を出射する第１発光部及び第２発光部と、
前記第１面に垂直な断面において前記第１発光部と前記第２発光部の間の領域から前記第１発光部及び前記第２発光部の光出射側とは反対側の領域にかけての少なくともいずれかの部分で光を散乱又は反射させる光取出し領域と、
を備える発光装置である。

実施形態に係る発光装置を発光装置の第１面側から見た平面図である。 図１に示した発光装置を発光装置の第２面側から見た平面図である。 図２から第２電極を取り除いた図である。 図３から絶縁層を取り除いた図である。 図４から第１電極を取り除いた図である。 図２のＡ−Ａ断面図である。 図２のＢ−Ｂ断面図である。 光取出し領域の機能の一例を説明するための図である。 図１から図７に示した発光装置の製造に用いられるマスクを示す図である。 図７の第１の変形例を示す図である。 図７の第２の変形例を示す図である。 図７の第３の変形例を示す図である。 図１２に示した光取出し領域の機能の一例を説明するための図である。

以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。尚、すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。

図１は、実施形態に係る発光装置１０を発光装置１０の第１面１２側から見た平面図である。図２は、図１に示した発光装置１０を発光装置１０の第２面１４側から見た平面図である。図３は、図２から第２電極１３０を取り除いた図である。図４は、図３から絶縁層１５０を取り除いた図である。図５は、図４から第１電極１１０を取り除いた図である。図６は、図２のＡ−Ａ断面図である。図７は、図２のＢ−Ｂ断面図である。説明のため、図２では、接着層３１０、乾燥剤層３２０及び金属板３３０（図６及び図７）は示していない。

図７を用いて発光装置１０の概要について説明する。発光装置１０は、基板１００、第１発光部１４２、第２発光部１４４及び光取出し領域２００を備えている。第１発光部１４２及び第２発光部１４４は、基板１００の第１面１０２側に位置しており、第１面１０２に垂直な方向において同じ側（図７に示す例では、発光装置１０の第１面１２側）に向けて光を出射する。光取出し領域２００は、第１面１０２に垂直な断面（図７に示す断面）において第１発光部１４２と第２発光部１４４の間の領域から第１発光部１４２及び第２発光部１４４の光出射側とは反対側（図７に示す例では、発光装置１０の第２面１４側）の領域にかけての少なくともいずれかの部分で光を散乱又は反射させる。

一例において、光取出し領域２００は、後述する絶縁層１５０において光を散乱又は反射させてもよい。この例において、絶縁層１５０は、光散乱体（例えば、酸化カルシウム、酸化アルミニウム、酸化バリウム、酸化セシウム、酸化マグネシウム、酸化亜鉛、酸化チタン、硫酸バリウム、炭酸カルシウム、酸化シリコン又はシリカゲル）を含んでいてもよい。

他の例において、光取出し領域２００は、後述する接着層３１０において光を散乱又は反射させてもよい。この例において、接着層３１０は、光散乱体（例えば、酸化カルシウム、酸化アルミニウム、酸化バリウム、酸化セシウム、酸化マグネシウム、酸化亜鉛、酸化チタン、硫酸バリウム、炭酸カルシウム、酸化シリコン又はシリカゲル）を含んでいてもよい。

他の例において、光取出し領域２００は、後述する乾燥剤層３２０において光を散乱又は反射させてもよい。この例において、乾燥剤層３２０は、光散乱体（例えば、酸化カルシウム、酸化アルミニウム、酸化バリウム、酸化セシウム、酸化マグネシウム、酸化亜鉛、酸化チタン、硫酸バリウム、炭酸カルシウム、酸化シリコン又はシリカゲル）を含んでいてもよい。

特に、酸化カルシウム、酸化アルミニウム、酸化バリウム、酸化セシウム、酸化マグネシウム及びシリカゲルは、光散乱体としてだけでなく、吸湿剤としても機能することができる。

特に、酸化チタンは、高屈折率を有している。したがって、酸化チタンと酸化チタンの周囲の媒質の屈折率差を大きくすることができ、酸化チタンと当該媒質の界面において光を効率的に散乱させることができる。

他の例において、光取出し領域２００は、後述する金属板３３０において光を散乱又は反射させてもよい。この例において、金属板３３０は、金属板３３０自体によって光を反射させてもよいし、又は乾燥剤層３２０と金属板３３０の界面において凹凸を有していてもよく、この凹凸によって光を散乱させてもよい。

上述した構成によれば、第１発光部１４２及び第２発光部１４４から光を出射させたときに第１発光部１４２と第２発光部１４４の間の領域（つまり、光取出し領域２００）が目立たないようにすることができる。具体的には、上述した構成においては、光取出し領域２００は、第１発光部１４２と第２発光部１４４の間の領域から第１発光部１４２及び第２発光部１４４の光出射側とは反対側の領域にかけての少なくともいずれかの部分で光を散乱又は反射させる。したがって、第１発光部１４２又は第２発光部１４４から発せられた光の一部が第１発光部１４２と第２発光部１４４の間の領域から第１発光部１４２及び第２発光部１４４の光出射側とは反対側の領域にかけてのいずれかの部分に伝搬すると、光取出し領域２００によってこの光を光出射側（つまり、発光装置１０の第１面１２側）に出射させることができる。したがって、光は、第１発光部１４２及び第２発光部１４４からだけでなく、第１発光部１４２と第２発光部１４４の間の領域（つまり、光取出し領域２００）からも発せられるようになる。このようにして、第１発光部１４２と第２発光部１４４の間の領域（つまり、光取出し領域２００）が目立たないようにすることができる。

特に図７に示す例においては、図９を用いて後述するマスク４００の形状の制約によって、第１発光部１４２と第２発光部１４４の間の領域（つまり、発光部が分断される領域）が形成されることになる。図７に示す例においては、第１発光部１４２と第２発光部１４４の間の領域は、光取出し領域２００として機能することになり、したがって、光を発することができるようになる。

発光装置１０は、様々な用途に応用することができる。一例において、発光装置１０は、自動車のテールランプに用いることができる。他の例において、発光装置１０は、照明装置又は表示装置に用いることもできる。

次に、図１を用いて、基板１００及び発光部１４０の詳細について説明する。

基板１００は、内縁１０６ａ及び外縁１０６ｂを有している。基板１００の内縁１０６ａは、開口１０８を画定している。特に図１に示す例では、開口１０８の形状は円となっており、基板１００の形状は円環となっている。他の例において、基板１００は、円環とは異なる形状を有していてもよい。

発光部１４０は、非発光部（開口１０８及びその周囲の領域）の周囲に位置している。特に図１に示す例では、発光部１４０は、開口１０８の外縁に沿って延伸しており、一部の領域（光取出し領域２００）において途切れている。図９を用いて詳細を後述するように、発光部１４０を非発光部の周囲に位置させるためには、マスク４００（図９）の形状の制約上、発光部１４０が一部の領域で途切れることになる。

図１に示す例では、発光部１４０は、２個所で途切れており、互いに分離された２つの発光部、すなわち、第１発光部１４２及び第２発光部１４４を含んでいる。特に図１に示す例では、第１発光部１４２及び第２発光部１４４は、互いに対称に配置されている。

次に、図２から図５を用いて、発光装置１０の平面レイアウトについて説明する。

発光装置１０は、基板１００、の第１電極１１０、有機層１２０、第２電極１３０、絶縁層１５０、導電部１７０及び封止層３００を備えている。

図５を用いて、導電部１７０の詳細について説明する。

２つの導電部１７０が基板１００の内縁１０６ａに沿って並んでおり、各導電部１７０は基板１００の内縁１０６ａに沿って延伸している。特に、各導電部１７０は、発光部１４０（第１発光部１４２又は第２発光部１４４）と重ならないようになっている。一方の導電部１７０は、第１発光部１４２の第１電極１１０（例えば、図４）に接続しており、他方の導電部１７０は、第２発光部１４４の第１電極１１０（例えば、図４）に接続している。

一例において、各導電部１７０には、複数の端子（図５においては不図示）を設けることができる。導電部１７０は、端子を介して電位を供給されることができ、複数の端子は、各導電部１７０の延伸方向に沿って並べることができる。複数の端子を各導電部１７０の延伸方向に沿って並べることで、導電部１７０の延伸方向における電圧降下を抑えることができる。

導電部１７０の上述したレイアウトによれば、発光装置１０の美観が導電部１７０によって損なわれることを防ぐことができる。具体的には、導電部１７０は、遮光性材料を含んでおり、透光性を有していない。したがって、仮に、導電部１７０が発光部１４０と重なると、発光部１４０から光が発せられたとき、発光部１４０のうちの導電部１７０と重なる領域は、導電部１７０によって光が遮断されるために非発光部となり、発光装置１０の美観を損なうおそれがある。図５に示す例では、各導電部１７０は、発光部１４０と重なっていない。したがって、発光装置１０の美観が導電部１７０によって損なわれることを防ぐことができる。

図４を用いて、第１電極１１０の詳細について説明する。

２つの第１電極１１０が基板１００の延伸方向（内縁１０６ａ又は外縁１０６ｂ）に沿って並んでおり、各第１電極１１０は基板１００の延伸方向（内縁１０６ａ又は外縁１０６ｂ）に沿って延伸している。

図４に示す例では、２つの第１電極１１０は、光取出し領域２００において物理的に互いに離間されており、したがって、互いに電気的に互いに絶縁されている。２つの第１電極１１０の一方は、第１発光部１４２を構成しており、２つの第１電極１１０のもう一方は、第２発光部１４４を構成している。したがって、第１発光部１４２及び第２発光部１４４を互いに独立に制御することができる。なお、他の例において、第１電極１１０は、光取出し領域２００において物理的に互いに離間されていなくてもよく、すなわち、光取出し領域２００において連続していてもよい。

各第１電極１１０は、基板１００の内縁１０６ａ側の導電部１７０及び基板１００の外縁１０６ｂ側の導電部１７０の双方から電位を供給されることができるようになっている。図６を用いて後述するように、第１電極１１０は、電気抵抗率の高い透光性を有する導電材料を含んでいる。図４に示す例においては、第１電極１１０が電気抵抗率の高い材料を含んでいても、内縁１０６ａ及び外縁１０６ｂの一方から他方に向かう方向における第１電極１１０の電圧降下を抑えることができ、これによって、各発光部１４０の輝度のばらつきを抑えることができる。

図３を用いて、絶縁層１５０及び有機層１２０の詳細について説明する。

絶縁層１５０は、複数の開口、すなわち、第１開口１５２及び第２開口１５４を有している。第１開口１５２は、２つの第１電極１１０のうちの一方の一部を露出しており、第２開口１５４は、２つの第１電極１１０のうちのもう一方の一部を露出している。このようにして、第１開口１５２は、第１発光部１４２を画定し、第２開口１５４は、第２発光部１４４を画定している。

２つの有機層１２０が基板１００の延伸方向（内縁１０６ａ又は外縁１０６ｂ）に沿って並んでおり、各有機層１２０は基板１００の延伸方向（内縁１０６ａ又は外縁１０６ｂ）に沿って延伸している。２つの有機層１２０は、光取出し領域２００において物理的に互いに離間している。これは、図９を用いて後述するように、マスク４００の形状の制約によるものである。

図２を用いて、第２電極１３０及び封止層３００の詳細を説明する。

２つの第２電極１３０が基板１００の延伸方向（内縁１０６ａ又は外縁１０６ｂ）に沿って並んでおり、各第２電極１３０は基板１００の延伸方向（内縁１０６ａ又は外縁１０６ｂ）に沿って延伸している。２つの第２電極１３０は、光取出し領域２００において物理的に互いに離間している。これは、図９を用いて後述するように、マスク４００の形状の制約によるものである。

第２電極１３０は、複数の位置（図２において不図示の端子）から電位を供給されている。したがって、第２電極１３０内での電位のばらつきを抑えることができる。特に、発光部１４０の面積（すなわち、第２電極１３０の面積）が大きい場合、第２電極１３０内で電位のばらつきが生じやすい。複数の位置から第２電極１３０に電位を供給することで、発光部１４０の面積（すなわち、第２電極１３０の面積）が大きい場合であっても、第２電極１３０内での電位のばらつきを抑えることができる。

封止層３００は、第２電極１３０の外側まで広がっており、封止層３００の外縁は、基板１００の内縁１０６ａ及び外縁１０６ｂに沿って延伸している。

次に、図６を用いて、発光装置１０の断面の詳細について説明する。

発光装置１０は、基板１００、第１電極１１０、有機層１２０、第２電極１３０、絶縁層１５０、導電部１７０、封止層３００、接着層３１０、乾燥剤層３２０及び金属板３３０を備えている。

基板１００は、第１面１０２及び第２面１０４を有している。第１電極１１０、有機層１２０、第２電極１３０、絶縁層１５０、導電部１７０、光取出し領域２００、接着層３１０、乾燥剤層３２０及び金属板３３０は、基板１００の第１面１０２側に位置しており、特に、発光部１４０は、第１電極１１０、有機層１２０及び第２電極１３０を基板１００の第１面１０２から順に含む積層構造からなっている。第２面１０４は、第１面１０２の反対側にあり、発光装置１０の第１面１２となっている。つまり、発光装置１０は、ボトムエミッションタイプのＯＬＥＤであり、基板１００の第１面１０２側の発光部１４０から生じた光は、基板１００を透過して、基板１００の第１面１０２（発光装置１０の第１面１２）から出射される。

基板１００は、透光性を有する絶縁材料を含んでいる。一例において、基板１００は、ガラス基板である。他の例において、基板１００は、樹脂基板であってもよく、ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）、ＰＥＳ（ポリエーテルサルホン）、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタラート）又はポリイミドを含んでいてもよい。基板１００の第１面１０２及び第２面１０４の少なくとも一方には、無機バリア層（例えば、ＳｉＮ_ｘ層、ＳｉＯＮ層、ＳｉＯ_２層、Ａｌ_２Ｏ_３層又はＨｆＯ層）が形成されていてもよい。

基板１００は、可撓性を有していてもよい。基板１００が可撓性を有している場合、基板１００の厚さは、例えば１０μｍ以上１０００μｍ以下である。特にガラスを有する基板１００に可撓性を持たせる場合、基板１００の厚さは、例えば２００μｍ以下である。したがって、発光装置１０（つまり、基板１００）を部分的に、湾曲させ、又は折り曲げることができる。

第１電極１１０は、透光性及び導電性を有する材料、一例において、金属酸化物、より具体的には、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）、ＩＺＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｚｉｎｃ Ｏｘｉｄｅ）、ＩＷＺＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｕｎｇｓｔｅｎ Ｚｉｎｃ Ｏｘｉｄｅ）又はＺｎＯ（Ｚｉｎｃ Ｏｘｉｄｅ）を含んでいる。他の例において、第１電極１１０は、導電性有機材料、より具体的には、カーボンナノチューブ又はＰＥＤＯＴ／ＰＳＳを含んでいてもよい。

有機層１２０は、有機エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）により光を発することができる。一例において、有機層１２０は、正孔注入層（ＨＩＬ）、正孔輸送層（ＨＴＬ）、発光層（ＥＭＬ）、電子輸送層（ＥＴＬ）及び電子注入層（ＥＩＬ）を含んでいる。この例においては、第１電極１１０からＨＩＬ及びＨＴＬを経由して正孔がＥＭＬに注入され、第２電極１３０からＥＩＬ及びＥＴＬを経由して電子がＥＭＬに注入され、正孔及び電子がＥＭＬにおいて再結合して光が発せられる。

第２電極１３０は、遮光性、具体的には光反射性を有し、さらに、導電性を有している。第２電極１３０は、光反射性及び導電性を有する材料、一例において、金属、より具体的には、Ａｌ、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｔ、Ｍｇ、Ｓｎ、Ｚｎ及びＩｎからなる群の中から選択される金属又はこの群から選択される金属の合金を含んでいる。

絶縁層１５０は、発光部１４０を画定している。具体的には、発光部１４０は、第１電極１１０、有機層１２０及び第２電極１３０の積層体を含んでいる。特に図６に示す例では、絶縁層１５０の第１開口１５２内において、第１電極１１０、有機層１２０及び第２電極１３０が順に重ねられて発光部１４０を構成している。

絶縁層１５０は、有機材料、より具体的には、感光性樹脂の硬化物（例えば、ポリイミド）を含んでいる。つまり、絶縁層１５０は、感光性樹脂を光（例えば、紫外線）によって硬化させることで形成することができる。他の例において、絶縁層１５０は、無機材料、例えば、ＳｉＯ_２又はＳｉＯＮを含んでいてもよい。

導電部１７０は、基板１００の第１面１０２側に位置していて、第１電極１１０によって覆われている。導電部１７０は、第１電極１１０に含まれる材料よりも低抵抗の材料を含んでいる。したがって、導電部１７０は、第１電極１１０の補助電極として機能することができる。他の例において、導電部１７０は、第１電極１１０によって覆われていなくてもよく、第１電極１１０上にあって絶縁層１５０によって覆われていてもよい。

導電部１７０は、低抵抗材料、一例において、金属、より具体的には、Ａｌ、Ａｇ、Ｍｏからなる群の中から選択される金属又はこの群から選択される金属の合金を含んでいる。一の詳細な例において、導電部１７０は、ＡＰＣ（ＡｇＰｄＣｕ）を含んでいる。他の詳細な例において、導電部１７０は、ＭＡＭ（Ｍｏ／Ａｌ／Ｍｏ）、Ｎｉ／Ａｌ／Ｎｉ又はＣｒ／Ａｌ／Ｃｒであってもよい。

封止層３００は、基板１００の第１面１０２及び発光部１４０を封止している。特に図６に示す例では、封止層３００は、絶縁層１５０の外側において、基板１００の第１面１０２に接している。したがって、有機層１２０及び第２電極１３０を劣化させる物質（例えば、水又は空気）が絶縁層１５０の側方から侵入することを抑えることができる。

封止層３００は、一例において、無機バリア層、より具体的には、ＳｉＮ_ｘ、ＳｉＯＮ、Ａｌ_２Ｏ_３、ＴｉＯ_２、ＳｉＯ_２及びＳｉＯＣの少なくとも一つを含んでいる。無機バリア層は、一例において、ＡＬＤ（Ａｔｏｍｉｃ Ｌａｙｅｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）、スパッタ又はＣＶＤ（Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｖａｐｏｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）によって形成することができる。

乾燥剤層３２０は、接着層３１０を介して基板１００の第１面１０２に貼り付けられており、接着層３１０及び乾燥剤層３２０は、封止層３００を覆っている。乾燥剤層３２０は、乾燥剤（例えば、酸化カルシウム）を含んでおり、水分を吸収することができる。したがって、水分による発光部１４０、特に有機層１２０の劣化を抑えることができる。

金属板３３０は、基板１００の第１面１０２及び発光部１４０を封止するための部材（封止基板）としてさらに機能していてもよい。他の例としては、均熱板又は放熱板としてさらに機能していてもよい。

金属板３３０は、第１面３３２及び第２面３３４を有している。金属板３３０は、第１面３３２が接着層３１０及び乾燥剤層３２０を挟んで基板１００の第１面１０２に対向するように接着層３１０及び乾燥剤層３２０を介して基板１００に取り付けられている。第２面３３４は、第１面３３２の反対側にあって、発光装置１０の第２面１４となっている。

次に、図７を用いて、光取出し領域２００の詳細について説明する。

光取出し領域２００は、第１面１０２に垂直な断面（図７に示す断面）において第１発光部１４２と第２発光部１４４の間の領域から第１発光部１４２及び第２発光部１４４の光出射側とは反対側の領域にかけての少なくともいずれかの部分（より具体的には、第１発光部１４２と第２発光部１４４の間の領域から第１発光部１４２と第２発光部１４４の間の当該領域の光出射側とは反対側にかけての少なくともいずれかの部分）で光を散乱又は反射させる。特に図７に示す例では、絶縁層１５０は、第１発光部１４２のうちの第２発光部１４４側の縁及び第２発光部１４４のうちの第１発光部１４２側の縁を画定しており、第１発光部１４２の当該縁から第２発光部１４４の当該縁にかけて位置している。第１発光部１４２と第２発光部１４４の間の領域は、第１面１０２に垂直な方向から見て、第１発光部１４２の当該縁と第２発光部１４４の当該縁の間に位置するようになる。さらに、第１発光部１４２と第２発光部１４４の間の領域は、第１面１０２に垂直な方向において、第１発光部１４２及び第２発光部１４４のそれぞれの第１電極１１０から第２電極１３０にかけて位置し、より具体的には、第１面１０２に垂直な断面（図７に示す断面）において、第１発光部１４２の第１電極１１０の端部と第２発光部１４４の第１電極１１０の端部の間の領域から第１発光部１４２の第２電極１３０の端部と第２発光部１４４の第２電極１３０の端部の間の領域にかけて位置している。

光取出し領域２００は、第１面１０２から順に、絶縁層１５０、封止層３００、接着層３１０、乾燥剤層３２０及び金属板３３０を含んでいる。

接着層３１０は、第１発光部１４２の第２電極１３０、第２発光部１４４の第２電極１３０及び第１発光部１４２と第２発光部１４４の間の絶縁層１５０を覆っている。

図７に示す例において、乾燥剤層３２０は、光散乱体として機能する乾燥剤（例えば、酸化カルシウム、酸化セシウム、酸化マグネシウム、酸化アルミニウム、酸化バリウム又はシリカゲル）を含んでおり、光散乱層として機能することができる。したがって、乾燥剤層３２０自体の色は白みがかったものとなる。図７に示す例では、乾燥剤層３２０は、第１発光部１４２から第２発光部１４４にかけて位置しており、第１発光部１４２及び第２発光部１４４のそれぞれの第２電極１３０と重なっている。したがって、発光装置１０の第１面１２側からは、乾燥剤層３２０のうち第１発光部１４２及び第２発光部１４４と重なる部分は第２電極１３０（遮光性を有する部分）によって隠れるようになり、乾燥剤層３２０の色が目立たないようにすることができる。

一例において、接着層３１０は、乾燥剤層３２０と同様にして、光散乱体を含んでいてもよい。この例においては、接着層３１０自体の色が乾燥剤層３２０と同様にして白みがかったとしても、接着層３１０は、乾燥剤層３２０と同様にして、第１発光部１４２から第２発光部１４４にかけて位置しており、第１発光部１４２及び第２発光部１４４のそれぞれの第２電極１３０と重なっている。したがって、乾燥剤層３２０と同様にして、接着層３１０の色が目立たないようにすることができる。

一例において、絶縁層１５０は、乾燥剤層３２０と同様にして、光散乱体を含んでいてもよい。

金属板３３０（金属層）は、第１発光部１４２、第２発光部１４４及び第１発光部１４２と第２発光部１４４の間の領域を覆っている。したがって、光取出し領域２００に伝搬された光を金属板３３０によって反射することができる。したがって、光取出し領域２００から発せられる光の量を多くすることができる。

一例において、金属板３３０（金属層）は、乾燥剤層３２０に接していてもよく、乾燥剤層３２０と金属板３３０の界面において凹凸を有していてもよい。金属板３３０の当該凹凸によって光を散乱させることができる。このとき、金属板３３０の凹凸を平均表面粗さ（Ｒａ）は、例えば０．０５μｍ以上１．０μｍ以下である。別の例において、最大高さ（Ｒｙ）は、例えば３００ｎｍ以上２０μｍ以下又は接着層３１０の膜厚以下である。金属板３３０の凹凸を光の波長と同程度にすることで乱反射を生じ、光取出し領域２００から発せられる光の量を多くすることができる。

図８は、光取出し領域２００の機能の一例を説明するための図である。図８に示す例では、乾燥剤層３２０が光散乱体を含んでおり、光散乱層として機能している。

第１発光部１４２から発せられた光の一部は、基板１００と第１電極１１０の界面において反射されて、第１発光部１４２と第２発光部１４４の間の領域（つまり、光取出し領域２００）に伝搬する。光取出し領域２００に伝搬された光は、乾燥剤層３２０において散乱され、発光装置１０の第１面１２側から出射される。このようにして、光は、第１発光部１４２及び第２発光部１４４からだけでなく、第１発光部１４２と第２発光部１４４の間の領域（つまり、光取出し領域２００）からも発せられるようになる。

図９は、図１から図７に示した発光装置１０の製造に用いられるマスク４００を示す図である。一例において、図１から図７に示した発光装置１０は、以下のように製造することができる。

まず、基板１００を準備する。基板１００は、発光部１４０の形成前に、図１から図７に示した形状に加工してもよいし、又は発光部１４０の形成後に、図１から図７に示した形状に加工してもよい。

次いで、基板１００の第１面１０２上に導電部１７０を形成する。一例において、導電部１７０は、スパッタにより堆積された導電層をパターニングすることによって形成することができる。

次いで、基板１００の第１面１０２上に第１電極１１０を形成する。一例において、第１電極１１０は、透明導電層をパターニングすることによって形成することができる。

次いで、基板１００の第１面１０２上に絶縁層１５０を形成する。一例において、絶縁層１５０は、感光性樹脂をパターニングすることによって形成することができる。

次いで、基板１００の第１面１０２上に有機層１２０を形成する。一例において、有機層１２０は、マスク４００（図９を用いて詳細を後述する。）を用いた蒸着によって形成することもできる。他の例において、有機層１２０は、塗布プロセスによって形成することができる。

次いで、基板１００の第１面１０２上に第２電極１３０を形成する。一例において、第２電極１３０は、マスク（図９を用いて詳細を後述する。）を用いた蒸着によって形成することもできる。

次いで、基板１００の第１面１０２上に封止層３００を形成する。一例において、封止層３００は、ＡＬＤ、スパッタ又はＣＶＤによって形成することができる。

次いで、接着層３１０を介して乾燥剤層３２０及び金属板３３０を基板１００に接着させる。

このようにして、図１から図７に示した発光装置１０が製造される。

有機層１２０及び第２電極１３０の蒸着には、図９に示したマスク４００を用いることができる。マスク４００は、カバー４１０を有しており、カバー４１０は、開口４１２を有している。マスク４００は、開口４１２内にカバー４２０を有しており、カバー４２０は、ブリッジ４３０によってカバー４１０に支持されている。

有機層１２０及び第２電極１３０は、マスク４００を用いて蒸着することができる。具体的には、有機層１２０及び第２電極１３０は、マスク４００の開口４１２を介して基板１００上に蒸着される。さらに、開口４１２内のカバー４２０によって、開口１０８及び開口１０８の周囲への有機層１２０及び第２電極１３０の蒸着を防ぐことができる。

図９に示すマスク４００を用いる場合、カバー４２０をカバー４１０に支持させるためにブリッジ４３０が必要となる。ブリッジ４３０と重なる領域及びその近傍には、有機層１２０及び第２電極１３０は蒸着されないようになり、これによって、発光部１４０は、一部の領域、つまり、光取出し領域２００で途切れるようになり、第１発光部１４２と第２発光部１４４に分離されている。図１から図７に示す例においては、上述したように、第１発光部１４２と第２発光部１４４の間の領域、つまり、光取出し領域２００からも光を発することができる。したがって、第１発光部１４２と第２発光部１４４の間の領域（つまり、光取出し領域２００）が目立たないようにすることができる。

図１０は、図７の第１の変形例を示す図である。

光取出し領域２００は、第１面１０２から順に、絶縁層１５０、第２電極１３０、封止層３００、接着層３１０、乾燥剤層３２０及び金属板３３０を含んでいる。つまり、発光装置１０は、第１発光部１４２の有機層１２０、第２発光部１４４の有機層１２０及び第１発光部１４２と第２発光部１４４の間の絶縁層１５０を覆う金属層を備えており、この金属層は、第１発光部１４２の第２電極１３０及び第２発光部１４４の第２電極１３０として機能している。したがって、光取出し領域２００に伝搬された光を光取出し領域２００内の第２電極１３０によって発光装置１０の第１面１２側に向けて反射することができる。

一例において、絶縁層１５０は、光散乱体（例えば、酸化カルシウム、酸化アルミニウム、酸化バリウム、酸化セシウム、酸化マグネシウム、酸化亜鉛、酸化チタン、硫酸バリウム、炭酸カルシウム、酸化シリコン又はシリカゲル）を含んでいてもよい。この例においては、光取出し領域２００に伝搬された光を光取出し領域２００内の絶縁層１５０によって発光装置１０の第１面１２側に向けて散乱することができる。

一例において、図１０に示した発光装置１０は、以下のようにして製造することができる。

基板１００の第１面１０２上に、第１電極１１０、絶縁層１５０及び有機層１２０を、図１から図７に示した発光装置１０のプロセスと同様にして形成する。

次いで、図９に示したマスク４００を用いて、図１から図７に示した発光装置１０のプロセスと同様にして、光取出し領域２００内に第２電極１３０が蒸着されないように基板１００の第１面１０２上に第２電極１３０を形成する。次いで、マスク４００の向きを（例えば、９０°）変えてマスク４００のブリッジ４３０が光取出し領域２００と重ならないようにして、蒸着によって基板１００の第１面１０２上に第２電極１３０を形成する。このようにして、光取出し領域２００にも第２電極１３０が形成されるようになる。

次いで、基板１００の第１面１０２上に、封止層３００、接着層３１０、乾燥剤層３２０及び金属板３３０を、図１から図７に示した発光装置１０のプロセスと同様にして形成する。

上述したプロセスにおいては、第２電極１３０の厚さは、光取出し領域２００において、他の領域よりも薄くなる。第２電極１３０の厚さがこのように不均一になっても、光取出し領域２００においては、第１電極１１０と第２電極１３０の間に電圧を発生させることはないので、発光部１４０の発光にはほとんど影響がない。

図１１は、図７の第２の変形例を示す図である。

発光装置１０は、トップエミッションタイプのＯＬＥＤである。第１電極１１０は、遮光性、具体的には光反射性を有しており、第２電極１３０は、透光性を有している。したがって、有機層１２０からの光は、第２電極１３０を透過して出射される。

光取出し領域２００は、第１面１０２に垂直な断面（図１１に示す断面）において第１発光部１４２と第２発光部１４４の間の領域から第１発光部１４２及び第２発光部１４４の光出射側とは反対側（図１１に示す例では、後述する光散乱層３４０側）の領域にかけての少なくともいずれかの部分で光を散乱又は反射させる。特に図１１に示す例では、基板１００の第２面１０４上に光散乱層３４０が設けられており、光散乱層３４０によって光を散乱させることができる。

図１１に示す例においても、第１発光部１４２及び第２発光部１４４から光を出射させたときに第１発光部１４２と第２発光部１４４の間の領域が目立たないようにすることができる。

図１２は、図７の第３の変形例を示す図である。

絶縁層１５０は、第１発光部１４２と第２発光部１４４の間で途切れていてもよい。特に図１２に示す例では、一の絶縁層１５０が第１発光部１４２のうちの第２発光部１４４側の縁を画定しており、この絶縁層１５０のうちの第１発光部１４２と反対側の端部が第２発光部１４４側に露出している。同様にして、他の絶縁層１５０が第２発光部１４４のうちの第１発光部１４２の縁を画定しており、この絶縁層１５０のうちの第２発光部１４４と反対側の端部が第１発光部１４２側に露出している。

図１３は、図１２に示した光取出し領域２００の機能の一例を説明するための図である。図１３に示す例では、乾燥剤層３２０が光散乱体を含んでおり、光散乱層として機能している。

第１発光部１４２から発せられた光の一部は、基板１００と第１電極１１０の界面において反射されて、第１発光部１４２と第２発光部１４４の間の領域（つまり、光取出し領域２００）に伝搬する。光取出し領域２００に伝搬された光は、乾燥剤層３２０において散乱される。散乱された光の一部は、絶縁層１５０の上述した端部において反射され、特に、光が絶縁層１５０に大きな入射角で入射するときは、絶縁層１５０の上述した端部において全反射が生じる（図１３に示す例では、第１発光部１４２を画定する絶縁層１５０の端部において全反射が生じている。）。したがって、光取出し領域２００内で散乱又は反射された光を、第１発光部１４２側の絶縁層１５０と第２発光部１４４側の絶縁層１５０の間に閉じ込めることができ、これによって、光取出し領域２００内で散乱又は反射されたより多くの光を発光装置１０の第１面１２側から出射させることができる。

第１発光部１４２から発せられた光の一部は、基板１００と第１電極１１０の界面において反射されて、第１発光部１４２と第２発光部１４４の間の領域（つまり、光取出し領域２００）の絶縁層１５０に伝搬する。図１３に示す例では、光取出し領域２００に伝搬された光は、図７に示す例と比べて乾燥剤層３２０において多く散乱される。なぜならば、図７に示す例では、第１発光部１４２から発せられた光の一部は、絶縁層１５０において全反射し、乾燥剤層３２０に伝搬されることなく第２発光部１４４へ伝搬されるからである。一方、図１３に示す例では、第１発光部１４２から発せられた光の一部は、絶縁層１５０の上述した端部において反射され、乾燥剤層３２０において散乱される。したがって、光取出し領域２００内で散乱又は反射されたより多くの光を発光装置１０の第１面１２側から出射させることができる。

さらに、図１３に示す例においては、絶縁層１５０の吸収による光の損失を抑えることができる。具体的には、図８に示したように絶縁層１５０が第１発光部１４２から第２発光部１４４にかけて位置する場合、乾燥剤層３２０において散乱された光の一部が絶縁層１５０によって吸収され得る。これに対して、図１３に示す例では、乾燥剤層３２０において散乱された光は、絶縁層１５０を透過させることなく、発光装置１０の第１面１２側から出射させることができる。したがって、光取出し領域２００内で散乱又は反射されたより多くの光を発光装置１０の第１面１２側から出射させることができる。

以上、本実施形態によれば、第１発光部１４２及び第２発光部１４４から光を出射させたときに第１発光部１４２と第２発光部１４４の間の領域が目立たないようにすることができる。

以上、図面を参照して実施形態及び実施例について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。

１０ 発光装置
１２ 第１面
１４ 第２面
１００ 基板
１０２ 第１面
１０４ 第２面
１０６ａ 内縁
１０６ｂ 外縁
１０８ 開口
１１０ 第１電極
１２０ 有機層
１３０ 第２電極
１４０ 発光部
１４２ 第１発光部
１４４ 第２発光部
１５０ 絶縁層
１５２ 第１開口
１５４ 第２開口
１７０ 導電部
２００ 光取出し領域
３００ 封止層
３１０ 接着層
３２０ 乾燥剤層
３３０ 金属板
３３２ 第１面
３３４ 第２面
３４０ 光散乱層
４００ マスク
４１０ カバー
４１２ 開口
４２０ カバー
４３０ ブリッジ

Claims (14)

1. 基板と、
   前記基板の第１面側に位置し、前記第１面に垂直な方向において同じ側に向けて光を出射する第１発光部及び第２発光部と、
   前記第１面に垂直な断面において前記第１発光部と前記第２発光部の間の領域から前記第１発光部及び前記第２発光部の光出射側とは反対側の領域にかけての少なくともいずれかの部分で光を散乱又は反射させる光取出し領域と、
   を備える発光装置。
2. 請求項１に記載の発光装置において、
   前記光取出し領域は、前記第１面に垂直な断面において前記第１発光部と前記第２発光部の間の領域から前記第１発光部と前記第２発光部の間の前記領域の光出射側とは反対側の領域にかけての少なくともいずれかの部分で光を散乱又は反射させる発光装置。
3. 請求項１又は２に記載の発光装置において、
   前記第１発光部のうちの前記第２発光部側の縁と、前記第２発光部のうちの前記第１発光部側の縁と、を画定する絶縁層をさらに備え、
   前記第１発光部及び前記第２発光部のそれぞれは、透光性を有する第１電極、有機層及び第２電極を前記第１面側から順に含む積層構造からなる発光装置。
4. 請求項３に記載の発光装置において、
   前記第１発光部と前記第２発光部の間の前記領域は、前記第１面に垂直な方向から見て、前記第１発光部の前記縁と前記第２発光部の前記縁の間に位置し、かつ、前記第１面に垂直な方向において、前記第１発光部及び前記第２発光部のそれぞれの前記第１電極から前記第２電極にかけて位置している発光装置。
5. 請求項４に記載の発光装置において、
   前記第１発光部と前記第２発光部の間の前記領域は、前記第１面に垂直な断面において、前記第１発光部の前記第１電極の端部と前記第２発光部の前記第１電極の端部の間の領域から前記第１発光部の前記第２電極の端部と前記第２発光部の前記第２電極の端部の間の領域にかけて位置している発光装置。
6. 請求項５に記載の発光装置において、
   前記基板の前記第１面側に位置し、前記第１発光部、前記第２発光部及び前記第１発光部と前記第２発光部の間の前記領域を覆う金属層をさらに備える発光装置。
7. 請求項６に記載の発光装置において、
   前記第１発光部の前記第２電極、前記第２発光部の前記第２電極及び前記第１発光部と前記第２発光部の間の前記絶縁層を覆う接着層と、
   前記接着層を介して前記基板の前記第１面側に接着された光散乱層を備え、
   前記絶縁層は、前記第１発光部の前記縁から前記第２発光部の前記縁にかけて位置しており、
   前記光取出し領域は、前記第１面側から順に、前記絶縁層、前記接着層、前記光散乱層及び前記金属層を含む発光装置。
8. 請求項７に記載の発光装置において、
   前記第１発光部及び前記第２発光部のそれぞれの前記第２電極は、遮光性を有し、
   前記光散乱層は、前記第１発光部及び前記第２発光部のそれぞれの前記第２電極と重なっている発光装置。
9. 請求項７又は８に記載の発光装置において、
   前記第１発光部及び前記第２発光部を封止する封止層をさらに備え、
   前記封止層は、前記接着層及び前記光散乱層によって覆われている発光装置。
10. 請求項７から９までのいずれか一項に記載の発光装置において、
    前記光散乱層は、光散乱体として機能する乾燥剤を含む発光装置。
11. 請求項７から１０までのいずれか一項に記載の発光装置において、
    前記金属層は、前記光散乱層に接しており、かつ、前記金属層と前記光散乱層の間の界面において凹凸を有している発光装置。
12. 請求項３から１１までのいずれか一項に記載の発光装置において、
    前記絶縁層は、光散乱体を含む発光装置。
13. 請求項１２に記載の発光装置において、
    前記第１発光部の前記有機層、前記第２発光部の前記有機層及び前記第１発光部と前記第２発光部の間の前記絶縁層を覆い、前記第１発光部の前記第２電極及び前記第２発光部の前記第２電極の双方として機能する金属層をさらに備える発光装置。
14. 請求項１から１３までのいずれか一項に記載の発光装置において、
    前記第１発光部及び前記第２発光部を含む発光部が非発光部の周囲に位置している発光装置。

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