WO2018151027A1 - 発光装置 - Google Patents

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WO2018151027A1
WO2018151027A1 PCT/JP2018/004522 JP2018004522W WO2018151027A1 WO 2018151027 A1 WO2018151027 A1 WO 2018151027A1 JP 2018004522 W JP2018004522 W JP 2018004522W WO 2018151027 A1 WO2018151027 A1 WO 2018151027A1
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terminal
electrode
light emitting
substrate
wiring
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PCT/JP2018/004522
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English (en)
French (fr)
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吉田　綾子
健見 岡田
中馬　隆
Original Assignee
パイオニア株式会社
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Publication date
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Definitions

  • the present invention relates to a light emitting device.
  • This light-emitting device is used as a lighting device or a display device, and has a configuration in which an organic layer is sandwiched between a first electrode and a second electrode.
  • organic EL can be made thin, flexible, surface-emitting, etc., and can be applied to various designs.
  • Patent Document 1 discloses a heart-shaped or star-shaped organic EL light-emitting device. In addition, it is described that the positive electrode contact portion and the negative electrode contact portion are provided apart from each other.
  • cable wiring is connected to the positive and negative terminals.
  • the cable wirings may interfere with each other spatially, which may impair the degree of freedom in design.
  • An example of a problem to be solved by the present invention is to increase the degree of design freedom of an organic EL device by preventing interference of cable wiring.
  • the invention described in claim 1 A light-emitting part located on the first surface side of the substrate and having a laminated structure including the first electrode, the organic layer, and the second electrode; A first terminal located at a first end of the substrate and electrically connected to the first electrode or the second electrode; A second terminal located at the second end of the substrate facing the first end and connected to the first electrode or the second electrode; A first wiring connected to the first terminal so as to extend in a direction different from the second end; The light emitting device includes a second wiring connected to the second terminal so as to extend in a direction different from the first end.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view illustrating the configuration of a light emitting device according to Example 1.
  • FIG. 3 is a perspective view illustrating a structure in the vicinity of a second end of the light emitting device according to Example 1.
  • FIG. 6 is a plan view illustrating the configuration of a light emitting device according to Example 2.
  • FIG. 6 is a plan view illustrating the configuration of a light emitting device according to Example 2.
  • FIG. 6 is a plan view illustrating the configuration of a light emitting device according to Example 2.
  • FIG. 6 is a plan view illustrating the configuration of a light emitting device according to Example 2.
  • FIG. 6 is a plan view illustrating the configuration of a light emitting device according to Example 2.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view illustrating the configuration of a light emitting device 10 according to an embodiment.
  • FIG. 2 is a plan view illustrating the configuration of the light emitting device 10 according to this embodiment.
  • FIG. 3 is sectional drawing which illustrates the structure of the light emission part 140 of the light-emitting device 10 which concerns on this embodiment.
  • 1 is a cross-sectional view taken along the line AA in FIG. 2
  • FIG. 3 is a cross-sectional view taken along the line BB in FIG.
  • the light emitting device 10 includes a light emitting unit 140, a first terminal 203, a second terminal 204, a first wiring 191 and a second wiring 192.
  • the light emitting unit 140 is located on the first surface 101 side of the substrate 100 and has a stacked structure including the first electrode 110, the organic layer 120, and the second electrode 130.
  • the first terminal 203 is located at the first end 103 of the substrate 100 and is electrically connected to the first electrode 110 or the second electrode 130.
  • the second terminal 204 is located at the second end 104 of the substrate 100 facing the first end 103, and is connected to the first electrode 110 or the second electrode 130.
  • the first wiring 191 is connected to the first terminal 203 so as to extend in a direction different from the second end portion 104.
  • the second wiring 192 is connected to the second terminal 204 so as to extend in a direction different from the first end portion 103. This will be described in detail below.
  • the light emitting device 10 is a lighting device or a display device.
  • the light emitting device 10 may be attached to a vehicle, for example, and used as a brake lamp or the like.
  • the first wiring 191 is provided so as to extend in a direction different from the direction toward the second end 104, and the second wiring 192 is different from the direction toward the first end 103. It is provided to extend in the direction. Therefore, the first wiring 191 and the second wiring 192 do not spatially interfere with each other even in the design in which the terminals are provided at the first end 103 and the second end 104 facing each other.
  • the material of the substrate 100 is not particularly limited, but the substrate 100 is a light-transmitting substrate such as a glass substrate or a resin substrate.
  • the substrate 100 may have flexibility. In the case of flexibility, the thickness of the substrate 100 is, for example, not less than 10 ⁇ m and not more than 1000 ⁇ m.
  • the shape of the substrate 100 is not particularly limited as long as it has the first end portion 103 and the second end portion 104 facing each other, and may be a polygon such as a rectangle or a circle as a whole.
  • the substrate 100 is a resin substrate
  • the substrate 100 is made of, for example, PEN (polyethylene naphthalate), PES (polyethersulfone), PET (polyethylene terephthalate), polyimide, PC (polycarbonate), or olefin resin. Is formed.
  • the substrate 100 may be an inorganic-organic hybrid substrate in which an inorganic material and an organic material are combined.
  • an inorganic barrier film is formed on at least one surface (preferably both surfaces) of the substrate 100 in order to prevent moisture from passing through the substrate 100.
  • the inorganic barrier film examples include SiN x films, SiON films, silicon oxide films such as SiO x , SiOC, and SiOCN, alumina oxide films such as Al 2 O 3 , titanium oxide films such as TiO 2 , ZTO films, And combinations thereof.
  • the substrate 100 may be flat, or the first surface 101 may be curved.
  • a light emitting unit 140 is formed on the first surface 101 of the substrate 100.
  • the light emitting unit 140 has a laminated structure in which a translucent first electrode 110, an organic layer 120, and a light-shielding second electrode 130 are laminated in this order.
  • the first electrode 110 is located between the substrate 100 and the second electrode 130. Therefore, of the light emitted from the light emitting unit 140, the light output to the first electrode 110 side has higher intensity than the light output to the second electrode 130 side. That is, the second surface 102 opposite to the first surface 101 of the substrate 100 is a light emitting surface.
  • the first electrode 110 is a transparent electrode having optical transparency.
  • the material of the transparent electrode is a metal-containing material, for example, a metal oxide such as ITO (Indium Tin Oxide), IZO (Indium Zinc Oxide), IWZO (Indium Tungsten Zinc Oxide), or ZnO (Zinc Oxide).
  • the thickness of the first electrode 110 is, for example, not less than 10 nm and not more than 500 nm.
  • the first electrode 110 is formed using, for example, a sputtering method or a vapor deposition method.
  • the first electrode 110 may be a carbon nanotube or a conductive organic material such as PEDOT / PSS.
  • the organic layer 120 has a light emitting layer.
  • the organic layer 120 has a configuration in which, for example, a hole injection layer, a light emitting layer, and an electron injection layer are stacked in this order.
  • a hole transport layer may be formed between the hole injection layer and the light emitting layer.
  • an electron transport layer may be formed between the light emitting layer and the electron injection layer.
  • the organic layer 120 may be formed by a vapor deposition method.
  • at least one layer of the organic layer 120 for example, a layer in contact with the first electrode 110, may be formed by a coating method such as an inkjet method, a printing method, or a spray method.
  • the remaining layers of the organic layer 120 may be formed by an evaporation method, or all the layers of the organic layer 120 may be formed by a coating method. All the layers of the organic layer 120 may be formed using a vapor deposition method.
  • the second electrode 130 is, for example, a metal layer made of a metal selected from the group consisting of Al, Au, Ag, Pt, Mg, Sn, Zn, and In, or an alloy of a metal selected from this group. Contains. In this case, the second electrode 130 has a light shielding property.
  • the thickness of the second electrode 130 is, for example, not less than 10 nm and not more than 500 nm.
  • the second electrode 130 is formed using, for example, a sputtering method or a vapor deposition method. In the example shown in FIG. 3, the second electrode 130 is wider than the first electrode 110.
  • the entire first electrode 110 overlaps the second electrode 130 in the width direction and is covered with the second electrode 130.
  • the first electrode 110 is wider than the second electrode 130, and when viewed from a direction perpendicular to the first surface 101 of the substrate 100, the entire second electrode 130 overlaps the first electrode 110 in the width direction. It may be.
  • the edge of the first electrode 110 is at least partially covered with the insulating film 150.
  • the insulating film 150 is made of, for example, a photosensitive resin material such as polyimide, and surrounds a portion of the first electrode 110 that becomes the light emitting portion 140.
  • a part of the insulating film 150 protrudes from the second electrode 130 in the width direction.
  • the second electrode 130 is also formed on the insulating film 150.
  • a part of the organic layer 120 overlaps with the insulating film 150.
  • the organic layer 120 is also formed on the insulating film 150.
  • the light emitting device 10 further includes a sealing film 180.
  • the sealing film 180 is formed so as to cover the entire light emitting unit 140.
  • the light emitting unit 140 is located between the sealing film 180 and the substrate 100.
  • an inorganic barrier film such as SiN x , SiON, Al 2 O 3 , TiO 2 , SiO x , SiOC, or SiOCN, a barrier laminated film including them, or a mixed film thereof is used.
  • a vacuum film forming method such as a sputtering method, a CVD method, an ALD method, or an EB vapor deposition method. In the example of FIG.
  • a part of the sealing film 180 is in contact with the first surface 101.
  • the light emitting device 10 may be sealed using a plate-shaped sealing member instead of or in addition to the sealing film 180.
  • the sealing member is fixed to the substrate 100 via the adhesive layer.
  • a desiccant may be inserted between the sealing member and the adhesive.
  • the light emitting device 10 further includes a conductive portion 170.
  • the conductive portion 170 is in contact with the first electrode 110 and can function as an auxiliary electrode of the first electrode 110. When viewed from a direction perpendicular to the first surface 101, the conductive portion 170 is, for example, along the outer periphery of the light emitting portion 140.
  • the conductive part 170 includes a material having higher conductivity than the material of the first electrode 110.
  • the electrical resistivity of the conductive part 170 is lower than the electrical resistivity of the first electrode 110.
  • Conductive portion 170 includes, for example, a metal selected from the group consisting of Al, Ag, Mo, and alloys containing these.
  • the conductive part 170 may be APC (AgPdCu) or the like.
  • the conductive portion 170 has a configuration in which, for example, a first metal layer such as Mo or Mo alloy, a second metal layer such as Al or Al alloy, and a third metal layer such as Mo or Mo alloy are laminated in this order. It may be.
  • At least one of the first terminal 203 and the second terminal 204 may be formed integrally with the conductive portion 170.
  • the conductive portion 170 is located between the substrate 100 and the first electrode 110, but the conductive portion 170 may be located between the first electrode 110 and the insulating film 150. good.
  • the substrate 100 has at least one pair of end portions facing each other. That is, the first end portion 103 which is a part of the end portion of the substrate 100 and the second end portion 104 which is a part different from the first end portion 103 face each other.
  • the first end portion 103 and the second end portion 104 are connected via other portions of the substrate 100.
  • the first end portion 103 and the second end portion 104 each indicate a range within a predetermined distance from the end surface of the substrate 100.
  • the predetermined distance is 1 mm, for example.
  • the first end 103 and the second end 104 are each between the light emitting unit 140 and the edge of the substrate 100.
  • the distance between the first end 103 and the second end 104 is, for example, not less than 0.5 mm and not more than 30 mm.
  • the first wiring 191 and the second wiring 192 easily interfere with each other.
  • the first end portion 103 and the second end portion 104 are parallel to each other.
  • the present invention is not limited to this example, and the first end 103 and the second end 104 may be non-parallel.
  • the first terminal 203 is provided on the first surface 101 side of the first end portion 103, and the second terminal 204 is provided on the first surface 101 side of the second end portion 104. At least a part of the first terminal 203 and the second terminal 204 is located outside the sealing film 180.
  • the first terminal 203 is electrically connected to the first electrode 110 or the second electrode 130, and the second terminal 204 is electrically connected to the first electrode 110 or the second electrode 130.
  • the thickness of the first terminal 203 and the thickness of the second terminal 204 are each not less than 50 nm and not more than 10 ⁇ m, for example.
  • the first terminal 203 and the second terminal 204 each include a conductive material.
  • the conductive material include metals selected from the group consisting of Al, Ag, Mo, and alloys containing these. Specifically, the conductive material can be APC (AgPdCu) or the like.
  • the first terminal 203 and the second terminal 204 are respectively formed of a first metal layer such as Mo or Mo alloy, a second metal layer such as Al or Al alloy, and a third metal layer such as Mo or Mo alloy. You may have the structure laminated
  • the first terminal 203 may include the same material as that contained in either the first electrode 110 or the second electrode 130.
  • the second terminal 204 may include the same material as that contained in either the first electrode 110 or the second electrode 130. Note that the material and configuration of the first terminal 203 may be the same as or different from the material and configuration of the second terminal 204.
  • the first wiring 191 is electrically connected to the first terminal 203
  • the second wiring 192 is electrically connected to the second terminal 204.
  • one end of the first wiring 191 and the first terminal 203 are connected via the connection portion 194, and one end of the second wiring 192 and the second terminal 204 are connected via the connection portion 194.
  • the connection part 194 is, for example, an intermetallic compound or an anisotropic adhesive. An example of the intermetallic compound is solder.
  • a connector is attached to each of the first terminal 203 and the first wiring 191, and the first terminal 203 and the first wiring 191 may be connected via these connectors. Further, connectors may be attached to the second terminals 204 and the second wires 192, respectively, and the second terminals 204 and the second wires 192 may be connected via these connectors.
  • Each of the first wiring 191 and the second wiring 192 is, for example, a flexible cable.
  • the first wiring 191 and the second wiring 192 are provided separately from the substrate 100. That is, the first wiring 191 and the second wiring 192 are not film wirings formed on the surface of the substrate 100.
  • the first wiring 191 is connected to the first terminal 203 so as to extend in a direction different from the direction toward the second end 104, and the second wiring 192 is different from the direction toward the first end 103.
  • the second terminal 204 is connected to extend in the direction. Specifically, when viewed from a direction perpendicular to the first surface 101, the first end portion 103 and the second end portion 104 face each other in a direction parallel to the x-axis direction.
  • the x-axis direction is a uniaxial direction parallel to the first surface 101.
  • the second end portion 104 is located on the + x direction side when viewed from the first end portion 103, and the first end portion 103 is located on the ⁇ x direction side when viewed from the second end portion 104.
  • the first wiring 191 extends from one end attached to the first terminal 203 in a direction different from the + x direction.
  • the second wiring 192 extends from one end attached to the second terminal 204 in a direction different from the ⁇ x direction.
  • the first wiring 191 extends from one end attached to the first terminal 203 toward the ⁇ x direction
  • the second wiring 192 extends from one end attached to the second terminal 204. , + X direction.
  • at least one of the first wiring 191 and the second wiring 192 may extend in the y-axis direction perpendicular to the x-axis direction.
  • the state where the first wiring 191 is connected to the first terminal 203 so as to extend in a direction different from the second end portion 104 is a state where no external force is applied to the first wiring 191. It means a state in which one wiring 191 extends in a direction different from the second end portion 104. Specifically, for example, a state in which the first wiring 191 is extended according to the orientation relationship between the first wiring 191 and the first terminal 203 at the connection portion between the first wiring 191 and the first terminal 203 without being bent or twisted. The first wiring 191 extends in a different direction from the second end 104.
  • the state in which the second wiring 192 is connected to the second terminal 204 so as to extend in a direction different from the first end portion 103 is a state in which no external force is applied to the second wiring 192. Is extending in a direction different from the first end portion 103. Specifically, for example, a state in which the second wiring 192 is extended according to the orientation relationship between the second wiring 192 and the second terminal 204 at the connection portion between the second wiring 192 and the second terminal 204 without being bent or twisted. The second wiring 192 extends in a direction different from the first end portion 103. When a connector is attached to the first wiring 191 or the second wiring 192, a state where the first wiring 191 or the second wiring 192 is bent in the connector is allowed.
  • At least one of the first wiring 191 and the second wiring 192 overlaps with the light emitting unit 140 on the side opposite to the light emitting surface side of the light emitting unit 140.
  • the light emitting unit 140 is located between the first wiring 191 and the substrate 100.
  • the light emitting unit 140 is located between the second wiring 192 and the substrate 100. Therefore, the area occupied by the light emitting device 10 can be reduced.
  • the first terminal 203 and the second terminal 204 are electrically connected to the same electrode of the first electrode 110 and the second electrode 130. More specifically, both the first terminal 203 and the second terminal 204 are connected to the second electrode 130.
  • the vicinity of the first end portion 103 and the vicinity of the second end portion 104 may be electrically farthest from each other, whereas the first terminal 203 and the second terminal 204 are connected to the same electrode. As a result, the potential of the electrode can be stabilized as a whole.
  • the light emitting device 10 is electrically connected to an electrode different from the electrode to which the first terminal 203 and the second terminal 204 are electrically connected, of the first electrode 110 and the second electrode 130.
  • a third terminal 205 is further provided. By connecting one end of the third wiring 193 to the third terminal 205, a voltage can be applied to the electrodes that are not connected to the first terminal 203 and the second terminal 204.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view showing a modification of the light emitting device 10 according to the present embodiment.
  • the cross section shown in this figure corresponds to the cross section shown in FIG.
  • the light emitting device 10 according to this modification is the same as the example shown in FIG. 1 except that the first terminal 203 and the second terminal 204 are both connected to the first electrode 110.
  • the conductivity of the transparent electrode may be lower than the conductivity of the metal electrode.
  • the first terminal 203 and the second terminal 204 are both connected to the first electrode 110, the potential of the first electrode 110 can be stabilized as a whole.
  • the other ends of the first wiring 191, the second wiring 192, and the third wiring 193 are connected to the control circuit, whereby the first electrode 110 is electrically connected to the positive terminal of the control circuit, and the second electrode 130 is connected. Is electrically connected to the negative terminal of the control circuit.
  • the conductive portion 170 is formed on the substrate 100 by performing film formation by sputtering or the like and patterning by etching or the like. For example, at this time, the first terminal 203, the second terminal 204, and the third terminal 205 can be formed simultaneously.
  • the first electrode 110 is formed using, for example, a sputtering method. Then, the first electrode 110 is formed into a predetermined pattern using, for example, a photolithography method. Next, the insulating film 150 is formed on the edge of the first electrode 110.
  • the insulating film 150 is formed of a photosensitive resin
  • the insulating film 150 is formed in a predetermined pattern through an exposure and development process.
  • the organic layer 120 and the second electrode 130 are formed in this order.
  • the organic layer 120 includes a layer formed by an evaporation method
  • this layer is formed in a predetermined pattern using, for example, a mask.
  • the second electrode 130 is also formed in a predetermined pattern using, for example, a mask.
  • a sealing film 180 is formed to seal the light emitting unit 140.
  • the first wiring 191 is fixed to the first terminal 203 and the second wiring 192 is fixed to the second terminal 204.
  • the first wiring 191 is connected to the first terminal 203 so as to extend in a direction different from the second end portion 104.
  • the second wiring 192 is connected to the second terminal 204 so as to extend in a direction different from the first end portion 103. Therefore, even when the first end portion 103 and the second end portion 104 face each other, spatial interference between the first wiring 191 and the second wiring 192 can be prevented. As a result, the design freedom of the light emitting device 10 can be increased.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view illustrating the configuration of the light emitting device 10 according to the first embodiment.
  • FIG. 6 is a perspective view illustrating the structure in the vicinity of the second end 104 of the light emitting device 10 according to the first embodiment.
  • FIG. 5 corresponds to FIG. 1 of the embodiment.
  • the light emitting device 10 according to the present example has the same configuration as the light emitting device 10 according to the embodiment.
  • the light emitting device 10 according to the present embodiment further includes a fixing member 196 fixed to the substrate 100. Then, at least one of the first wiring 191 and the second wiring 192 passes through the opening 198 provided in the fixing member 196. This will be described in detail below.
  • the fixing member 196 is, for example, a plate-like member and a resin member.
  • the outer shape of the fixing member 196 is the same as the outer shape of the substrate 100, for example.
  • the fixing member 196 covers at least a part of the light emitting unit 140, the first terminal 203, the second terminal 204, the first wiring 191, and the second wiring 192.
  • the fixing member 196 is fixed to the substrate 100 via the adhesive layer 197.
  • the adhesive layer 197 is, for example, a solidified or cured product of an adhesive, and is filled between the light emitting unit 140 and the fixing member 196. Note that in the case where the adhesive layer 197 and the fixing member 196 have a sufficient sealing function, the light emitting device 10 may not include the sealing film 180.
  • the opening 198 is provided in the fixing member 196 in the vicinity of the first end portion 103 and in the vicinity of the second end portion 104. At least one of the first wiring 191 and the second wiring 192 passes through the opening 198. More specifically, in the example of the figure, one end of the first wiring 191 connected to the first end 103 is located between the fixing member 196 and the substrate 100. The other end side of the first wiring 191 is located on the opposite side of the substrate 100 with respect to the fixing member 196. In addition, one end of the second wiring 192 connected to the second end 104 is located between the fixing member 196 and the substrate 100. The other end side of the second wiring 192 is located on the opposite side of the substrate 100 with respect to the fixing member 196.
  • the first wiring 191 is connected to the first terminal 203 so as to extend in a direction different from the second end portion 104.
  • the second wiring 192 is connected to the second terminal 204 so as to extend in a direction different from the first end portion 103. Therefore, even when the first end portion 103 and the second end portion 104 face each other, spatial interference between the first wiring 191 and the second wiring 192 can be prevented. As a result, the design freedom of the light emitting device 10 can be increased.
  • the light emitting device 10 further includes the fixing member 196, and at least one of the first wiring 191 and the second wiring 192 passes through the opening 198 provided in the fixing member 196. Therefore, the light emitting portion 140 and the connection portion between the wiring and the terminal are protected between the substrate 100 and the fixing member 196, and the durability of the light emitting device 10 is increased. Further, the opposite side of the light emitting device 10 from the second surface 102 is covered with the fixing member 196, so that the design of the back surface of the light emitting device 10 is enhanced.
  • the fixing member 196 is a metal, the soaking property is further increased by the high heat dissipation of the fixing member 196. Since the luminance of the light emitting unit 140 increases as the temperature increases, unevenness in luminance can be reduced by increasing the thermal uniformity.
  • Example 2 7 to 10 are plan views illustrating the configuration of the light emitting device 10 according to the second embodiment. 7 to 10 show a state in which the light emitting device 10 is viewed from the first surface 101 side of the substrate 100, that is, the side opposite to the light emitting surface, and the first wiring 191, the second wiring 192 and other wirings are omitted. is doing.
  • the sealing film 180 is indicated by a broken line.
  • FIG. 8 is a diagram in which the sealing film 180 and the second electrode 130 are removed from FIG. 7, and the outer periphery of the organic layer 120 is indicated by a broken line.
  • FIG. 9 is a diagram obtained by removing the organic layer 120 and the insulating film 150 from FIG. FIG.
  • the light-emitting device 10 is a diagram in which the first electrode 110 is removed from FIG. 9, and the outer periphery of the light emitting unit 140 is indicated by a broken line.
  • the light-emitting device 10 according to the present example has the same configuration as the light-emitting device 10 according to at least one of the embodiment and Example 1.
  • the substrate 100 surrounds the first region 108 when viewed from the direction perpendicular to the substrate 100, and the substrate 100 is disconnected in the second region 109 connected to the first region 108, and the first end The portion 103 and the second end portion 104 face each other with the second region 109 interposed therebetween.
  • the second region 109 connects the first region 108 located inside the substrate 100 and the external region 11 located outside the substrate 100.
  • the first region 108 is a hollow portion of the substrate 100
  • the second region 109 is a notch portion of the substrate 100.
  • the end of the substrate 100 includes the first end 103, the second end 104, the third end 105, the fourth end 106, the fifth end 107a, and the fifth end 107b. Is included.
  • the maximum distance between the third end portion 105 opposed to each other via the first region 108 of the end portion of the substrate 100 and the fourth end 106 is the first distance d 1.
  • the distance between the first end portion 103 facing each other with the second region 109 of the end portion of the substrate 100 and the second end portion 104 is a second distance d 2. Then, the second distance d 2 smaller than the first distance d 1.
  • the third end portion 105 and the fifth end portion 107 a are continuous along the edge of the substrate 100.
  • the third end portion 105 is one end portion of the substrate 100
  • the fourth end portion 106 is an end portion facing the third end portion 105 through the first region 108.
  • the fifth end 107 a is the end opposite to the third end 105 of the substrate 100.
  • the substrate 100 surrounding the first region 108 is interrupted in the second region 109. Therefore, even when the substrate 100 is arranged along, for example, a curved surface, the second region 109 absorbs the excess or deficiency of dimensions, so that the light emitting device 10 is less likely to be twisted or wrinkled. Moreover, the light-emitting device 10 excellent in design can be obtained.
  • the conductive portion 170 is along the outer periphery of the light emitting portion 140. Therefore, sufficient power can be supplied to the light emitting unit 140, and uneven light emission can be suppressed.
  • a support portion for fixing a portion corresponding to the first region 108 of the mask to the vapor deposition apparatus is provided.
  • the two regions 109 can be overlapped. Therefore, even when the substrate 100 has a hollow portion, the light emitting device 10 can be manufactured by patterning easily.
  • the third end portion 105 and the fourth end portion 106 are edges on the inner periphery of the substrate 100.
  • the third end portion 105 and the fourth end portion 106 are connected to each other directly or via another end portion.
  • the third end portion 105 and the fourth end portion 106 may be parallel to each other or non-parallel.
  • the third end portion 105 and the fourth end portion 106 may each be a straight line or a curved line. Both the third end portion 105 and the fourth end portion 106 face the first region 108.
  • the substrate 100 has a fifth end 107a and a fifth end 107b.
  • the fifth end 107 a and the fifth end 107 b are the outer peripheral edges of the substrate 100.
  • the fifth end 107 a is the end opposite to the third end 105 of the substrate 100
  • the fifth end 107 b is the opposite of the fourth end 106 of the substrate 100. It is an end.
  • the fifth end 107a and the fifth end 107b are connected to each other directly or via another end.
  • the fifth end 107a and the fifth end 107b may be parallel to each other or non-parallel.
  • the fifth end portion 107a and the fifth end portion 107b may each be a straight line or a curved line. Both the fifth end 107 a and the fifth end 107 b face the external region 11.
  • the first end portion 103 connects the third end portion 105 and the fifth end portion 107a
  • the second end portion 104 connects the fourth end portion 106 and the fifth end portion 107b.
  • one end of the first end 103 and one end of the second end 104 are connected via at least the third end 105 and the fourth end 106, and the other end of the first end 103 and the second end are connected to each other.
  • the other end of the end 104 is connected to at least the fifth end 107a and the fifth end 107b.
  • Both the first end 103 and the second end 104 face the second region 109.
  • the first end 103, the second end 104, the third end 105, the fourth end 106, the fifth end 107a, and the fifth end 107b together form one closed region. This region corresponds to the region where the substrate 100 exists.
  • a plurality of light emitting devices 10 according to the present embodiment can be used in combination. Specifically, the substrate 100 of one light emitting device 10 can be connected through the first region 108 of another light emitting device 10. By doing so, it is possible to further improve the overall design using a plurality of light emitting devices 10.
  • a plurality of light emitting portions 140 are provided on the first surface 101 of the substrate 100.
  • the light emitting device 10 has two light emitting unit 140 segments.
  • the plurality of light emitting units 140 have the same shape as the substrate 100 as a whole.
  • the present invention is not limited to the example in the figure, and only one light emitting unit 140 may be provided on the first surface 101 of the substrate 100.
  • the shape of the light emitting unit 140 may be different from the shape of the substrate 100 when viewed from the direction perpendicular to the first surface 101.
  • the first electrode 110 is divided into a plurality of regions, and a plurality of light emitting portions 140 are provided on the first surface 101 of the substrate 100, but the first electrode 110 is on the first surface 101. It may be integrated. In that case, one light emitting unit 140 may be formed on the first surface 101.
  • the 1st electrode 110 is formed for every light emission part 140, the 1st electrode 110 may be continuously formed over the several light emission part 140.
  • the organic layer 120 and the second electrode 130 are continuously formed over the plurality of light emitting portions 140. However, it is not limited to the example of this figure, At least one of the organic layer 120 and the 2nd electrode 130 may be formed for every light emission part 140.
  • each terminal formed on the substrate 100 in the light emitting device 10 according to the present embodiment will be described in detail below.
  • the light emitting device 10 includes a first terminal 203a, a first terminal 203b, a first terminal 203c, a second terminal 204a, a second terminal 204b, a second terminal 204c, a terminal 206a, a terminal 206b, a terminal 207a, and A terminal 207b is provided.
  • the first terminal 203 a, the first terminal 203 b, and the first terminal 203 c are provided at the first end 103 and are arranged along the end surface of the substrate 100.
  • the second terminal 204 a, the second terminal 204 b, and the second terminal 204 c are provided at the second end portion 104 and are arranged along the end surface of the substrate 100.
  • the first end 103 and the second end 104 are opposed to each other.
  • the first terminal 203a and the second terminal 204a face each other, the first terminal 203b and the second terminal 204b face each other, and the first terminal 203c and the second terminal 204c face each other.
  • the first terminal 203a and the second terminal 204a are electrically connected to the second electrode 130, and the first terminal 203b, the second terminal 204b, the first terminal 203c, and the second terminal 204c are electrically connected to the first electrode 110.
  • the first terminal 203a is located between the first terminal 203b and the first terminal 203c, and the second terminal 204a is located between the second terminal 204b and the second terminal 204c.
  • the terminal 206a and the terminal 206b are located between the light emitting unit 140 and the third end 105, and are adjacent to each other.
  • the terminals 207a and 207b are located between the light emitting unit 140 and the fifth end 107a and are adjacent to each other.
  • the terminal 206a and the terminal 207a are electrically connected to the first electrode 110, and the terminal 206b and the terminal 207b are electrically connected to the second electrode 130.
  • the first wiring 191 is connected to the first terminal 203a, the first terminal 203b, and the first terminal 203c
  • the second wiring 192 is connected to the second terminal 204a, the second terminal 204b, and the second terminal 204c. It is connected. That is, the first wiring 191 includes a plurality of electric wires, and each electric wire of the first wiring 191 includes a first terminal 203b and a first terminal 203c connected to the first electrode 110, and a second electrode 130 connected to the second electrode 130. One terminal 203a is connected.
  • the second wiring 192 includes a plurality of electric wires. Each electric wire of the second wiring 192 includes a second terminal 204b and a second terminal 204c connected to the first electrode 110, and a second electrode connected to the second electrode 130. Two terminals 204a are connected.
  • terminal 206a and the terminal 206b are respectively connected to a plurality of electric wires included in the same wiring (flexible cable or the like not shown), and the terminal 207a and the terminal 207b are a plurality of electric wires included in the same wiring (not shown). Connected to each.
  • the light emitting device 10 includes a conductive portion 170.
  • the conductive part 170 is electrically connected to the first electrode 110. When viewed from the direction perpendicular to the first surface 101, at least a part of the conductive portion 170 overlaps the first electrode 110, and more preferably, the entire conductive portion 170 overlaps the first electrode 110.
  • the conductive unit 170 is located between the light emitting unit 140 and the edge of the substrate 100. Specifically, when viewed from a direction perpendicular to the first surface 101 of the substrate 100, the outer periphery of the light emitting unit 140 is separated from the outer periphery of the substrate 100.
  • the conductive portion 170 is located between the outer periphery of the light emitting portion 140 and the outer periphery of the substrate 100, and extends along the outer periphery of the light emitting portion 140 and the outer periphery of the substrate 100.
  • the conductive part 170 includes a conductive part 170a and a conductive part 170b.
  • the conductive portion 170 a is located between the light emitting portion 140 and the fifth end portion 107 a and the fifth end portion 107 b facing the external region 11 in the outer periphery of the substrate 100.
  • the conductive portion 170 b is located between the light emitting portion 140 and the third end portion 105 and the fourth end portion 106 facing the first region 108 in the outer periphery of the substrate 100.
  • one conductive portion 170 is formed for each light emitting portion 140.
  • the conductive part 170 is formed along one edge of the light emitting part 140.
  • the present invention is not limited to this example, and the conductive portion 170 may be formed on both sides of one light emitting portion 140.
  • the first terminal 203b and the second terminal 204b are located at both ends in the extending direction of the conductive portion 170a.
  • the first terminal 203c and the second terminal 204c are located at both ends in the extending direction of the conductive portion 170b.
  • the terminal 207a is connected to the middle portion of the conductive portion 170a and is located at the fifth end portion 107a.
  • the terminal 206a is connected to a middle portion of the conductive portion 170b and is located at the third end portion 105.
  • At least a part of the second electrode 130 passes over the insulating film 150 and is connected to the first terminal 203a, the second terminal 204a, the terminal 206b, and the terminal 207b.
  • the first terminal 203a, the first terminal 203b, the first terminal 203c, the second terminal 204a, the second terminal 204b, the second terminal 204c, the terminal 206a, the terminal 206b, the terminal 207a, and the terminal 207b are, for example, the conductive portion 170 and At least one of a layer formed of the same material and a layer formed of the same material as the first electrode 110 is included.
  • the conductive portion 170 may be integrated with at least a part of the first terminal 203b, the first terminal 203c, the second terminal 204b, the second terminal 204c, the terminal 206a, and the terminal 207a.
  • the light-emitting device 10 includes the first terminal 203a, the first terminal 203b, the first terminal 203c, the second terminal 204a, the second terminal 204b, the second terminal 204c, the terminal 206a, the terminal 206b, the terminal 207a, and the terminal 207b. At least one of them may not be included.
  • the substrate 100 as a whole has a heart shape in which the inside is hollowed out.
  • the hollowed out portion is the first region 108.
  • the shapes of the substrate 100 and the light emitting unit 140 are not limited to this example, and may be a circle, a rectangle, a polygon, a star, or the like. However, it is preferable that at least a part of the edge of the light emitting unit 140 is along the edge of the substrate 100. Further, the substrate 100 is not closed in an annular shape, and is interrupted in the second region 109 as described above.

Abstract

発光装置（１０）は、発光部（１４０）、第１端子（２０３）、第２端子（２０４）、第１配線（１９１）および第２配線（１９２）を備える。発光部（１４０）は、基板（１００）の第１面（１０１）側に位置し、第１電極（１１０）、有機層（１２０）、及び第２電極（１３０）を含む積層構造からなる。第１端子（２０３）は、基板（１００）の第１端部（１０３）に位置し、第１電極（１１０）又は第２電極（１３０）に電気的に接続されている。第２端子（２０４）は、第１端部（１０３）に対向する基板（１００）の第２端部（１０４）に位置し、第１電極（１１０）又は第２電極（１３０）に接続されている。第１配線（１９１）は、第２端部（１０４）とは異なる方向に向かって延びるよう、第１端子（２０３）に接続されている。第２配線（１９２）は、第１端部（１０３）とは異なる方向に向かって延びるよう、第２端子（２０４）に接続されている。

Description

発光装置
　本発明は、発光装置に関する。
　近年は有機ＥＬを利用した発光装置の開発が進んでいる。この発光装置は、照明装置や表示装置として使用されており、第１電極と第２電極の間に有機層を挟んだ構成を有している。有機ＥＬはたとえば薄膜化やフレキシブル化、面発光等が可能であり、様々なデザインへの応用可能性がある。
　特許文献１には、ハート型や星形の有機ＥＬ発光装置が開示されている。そして、正極コンタクト部と負極コンタクト部を離間して設けることが記載されている。
特開２０１６－２６３７６号公報
　有機ＥＬの制御のためには、正極および負極の端子にたとえばケーブル配線が接続される。しかし、複数のケーブル配線を接続する場合、ケーブル配線同士が空間的に干渉するおそれがあり、デザインの自由度を損ねるおそれがあった。
　本発明が解決しようとする課題としては、ケーブル配線の干渉を防ぐことで有機ＥＬ装置のデザイン自由度を高めることが一例として挙げられる。
　請求項１に記載の発明は、
　基板の第１面側に位置し、第１電極、有機層、及び第２電極を含む積層構造からなる発光部と、
　前記基板の第１端部に位置し、前記第１電極又は前記第２電極に電気的に接続された第１端子と、
　前記第１端部に対向する前記基板の第２端部に位置し、前記第１電極又は前記第２電極に接続された第２端子と、
　前記第２端部とは異なる方向に向かって延びるよう、前記第１端子に接続されている第１配線と、
　前記第１端部とは異なる方向に向かって延びるよう、前記第２端子に接続されている第２配線とを備える発光装置である。
　上述した目的、およびその他の目的、特徴および利点は、以下に述べる好適な実施の形態、およびそれに付随する以下の図面によってさらに明らかになる。
実施形態に係る発光装置の構成を例示する断面図である。 実施形態に係る発光装置の構成を例示する平面図である。 実施形態に係る発光装置の発光部の構成を例示する断面図である。 実施形態に係る発光装置の変形例を示す断面図である。 実施例１に係る発光装置の構成を例示する断面図である。 実施例１に係る発光装置の第２端部近傍の構造を例示する斜視図である。 実施例２に係る発光装置の構成を例示する平面図である。 実施例２に係る発光装置の構成を例示する平面図である。 実施例２に係る発光装置の構成を例示する平面図である。 実施例２に係る発光装置の構成を例示する平面図である。
　以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。尚、すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。
　図１は、実施形態に係る発光装置１０の構成を例示する断面図である。図２は、本実施形態に係る発光装置１０の構成を例示する平面図である。そして、図３は、本実施形態に係る発光装置１０の発光部１４０の構成を例示する断面図である。図１は図２のＡ－Ａ断面図であり、図３は図２のＢ－Ｂ断面図である。
　発光装置１０は、発光部１４０、第１端子２０３、第２端子２０４、第１配線１９１および第２配線１９２を備える。発光部１４０は、基板１００の第１面１０１側に位置し、第１電極１１０、有機層１２０、及び第２電極１３０を含む積層構造からなる。第１端子２０３は、基板１００の第１端部１０３に位置し、第１電極１１０又は第２電極１３０に電気的に接続されている。第２端子２０４は、第１端部１０３に対向する基板１００の第２端部１０４に位置し、第１電極１１０又は第２電極１３０に接続されている。第１配線１９１は、第２端部１０４とは異なる方向に向かって延びるよう、第１端子２０３に接続されている。第２配線１９２は、第１端部１０３とは異なる方向に向かって延びるよう、第２端子２０４に接続されている。以下に詳しく説明する。
　発光装置１０は照明装置、または表示装置である。発光装置１０は、たとえば車両に取り付けられ、ブレーキランプ等として用いられてもよい。
　本実施形態の発光装置１０において、第１配線１９１は第２端部１０４に向かう方向とは異なる方向に向かって延びるよう設けられ、第２配線１９２は第１端部１０３に向かう方向とは異なる方向に向かって延びるよう設けられている。したがって、互いに対向する第１端部１０３と第２端部１０４とに端子が設けられた設計でも、第１配線１９１と第２配線１９２とが互いに空間的に干渉することがない。
　基板１００の材料は特に限定されないが、基板１００は例えばガラス基板や樹脂基板などの透光性を有する基板である。基板１００は可撓性を有していてもよい。可撓性を有している場合、基板１００の厚さは、例えば１０μｍ以上１０００μｍ以下である。基板１００の形状は、互いに対向する第１端部１０３および第２端部１０４を有する限り特に限定されず、例えば全体として矩形などの多角形や円形でありうる。基板１００が樹脂基板である場合、基板１００は、例えばＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）、ＰＥＳ（ポリエーテルサルホン）、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタラート）、ポリイミド、ＰＣ（ポリカーボネート）、又はオレフィン系樹脂を用いて形成されている。基板１００は、無機材料と有機材料とを複合した無機有機ハイブリッド基板であっても良い。また、基板１００が樹脂基板である場合、水分が基板１００を透過することを抑制するために、基板１００の少なくとも一面（好ましくは両面）に、無機バリア膜が形成されているのが好ましい。無機バリア膜としてはたとえば、ＳｉＮｘ膜、ＳｉＯＮ膜、ＳｉＯｘ、ＳｉＯＣ、ＳｉＯＣＮ等の酸化シリコン系膜、Ａｌ２Ｏ３等の酸化アルミナ系膜、ＴｉＯ２等の酸化チタン系膜、ＺＴＯ膜、およびこれらの組み合わせが挙げられる。基板１００は平板状であっても良いし、第１面１０１が湾曲していても良い。
　基板１００の第１面１０１には発光部１４０が形成されている。発光部１４０は、透光性の第１電極１１０、有機層１２０、および遮光性の第２電極１３０がこの順に積層された積層構造からなる。そして、第１電極１１０は、基板１００と第２電極１３０との間に位置する。したがって、発光部１４０が発する光のうち、第１電極１１０側に出力される光は、第２電極１３０側に出力される光よりも高強度になる。すなわち、基板１００の第１面１０１とは反対側の第２面１０２が発光面となる。
　第１電極１１０は、光透過性を有する透明電極である。透明電極の材料は、金属を含む材料、例えば、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ　Ｔｉｎ　Ｏｘｉｄｅ）、ＩＺＯ（Ｉｎｄｉｕｍ　Ｚｉｎｃ　Ｏｘｉｄｅ）、ＩＷＺＯ（Ｉｎｄｉｕｍ　Ｔｕｎｇｓｔｅｎ　Ｚｉｎｃ　Ｏｘｉｄｅ）、ＺｎＯ（Ｚｉｎｃ　Ｏｘｉｄｅ）等の金属酸化物である。第１電極１１０の厚さは、例えば１０ｎｍ以上５００ｎｍ以下である。第１電極１１０は、例えばスパッタリング法又は蒸着法を用いて形成される。なお、第１電極１１０は、カーボンナノチューブ、又はＰＥＤＯＴ／ＰＳＳなどの導電性有機材料であってもよい。
　有機層１２０は発光層を有している。有機層１２０は、例えば、正孔注入層、発光層、及び電子注入層をこの順に積層させた構成を有している。正孔注入層と発光層との間には正孔輸送層が形成されていてもよい。また、発光層と電子注入層との間には電子輸送層が形成されていてもよい。有機層１２０は蒸着法で形成されてもよい。また、有機層１２０のうち少なくとも一つの層、例えば第１電極１１０と接触する層は、インクジェット法、印刷法、又はスプレー法などの塗布法によって形成されてもよい。なお、この場合、有機層１２０の残りの層は、蒸着法によって形成されていてもよく、また、有機層１２０のすべての層が、塗布法を用いて形成されていてもよい。有機層１２０のすべての層が、蒸着法を用いて形成されていてもよい。
　第２電極１３０は、例えば、Ａｌ、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｔ、Ｍｇ、Ｓｎ、Ｚｎ、及びＩｎからなる群の中から選択される金属、又はこの群から選択される金属の合金からなる金属層を含んでいる。この場合、第２電極１３０は遮光性を有している。第２電極１３０の厚さは、例えば１０ｎｍ以上５００ｎｍ以下である。第２電極１３０は、例えばスパッタリング法又は蒸着法を用いて形成される。図３に示す例において、第２電極１３０は、第１電極１１０よりも広くなっている。このため、基板１００の第１面１０１に垂直な方向から見た場合、幅方向において第１電極１１０の全体が第２電極１３０と重なっており、また第２電極１３０に覆われている。なお、第１電極１１０は、第２電極１３０よりも幅が広く、基板１００の第１面１０１に垂直な方向から見た場合、幅方向において第２電極１３０の全体が第１電極１１０に重なっていてもよい。
　第１電極１１０の縁は、少なくとも一部が絶縁膜１５０によって覆われている。絶縁膜１５０は例えばポリイミドなどの感光性の樹脂材料によって形成されており、第１電極１１０のうち発光部１４０となる部分を囲っている。図３の例では、基板１００の第１面１０１に垂直な方向から見た場合において、絶縁膜１５０の一部は第２電極１３０から幅方向にはみ出ている。そして、図３に示す例において、第２電極１３０は絶縁膜１５０の上にも形成されている。また、基板１００の第１面１０１に垂直な方向から見た場合において、有機層１２０の一部は絶縁膜１５０と重なっている。そして、図２および図３に示す例において、有機層１２０は絶縁膜１５０の上にも形成されている。
　本実施形態に係る発光装置１０は、封止膜１８０をさらに備える。封止膜１８０は、発光部１４０の全体を覆うよう形成されている。発光部１４０は封止膜１８０と基板１００との間に位置する。封止膜１８０としては、例えば、ＳｉＮｘ、ＳｉＯＮ、Ａｌ２Ｏ３、ＴｉＯ２、ＳｉＯｘ、ＳｉＯＣ、ＳｉＯＣＮなどの無機バリア膜や、それらを含むバリア積層膜、またはそれらの混合膜を用いることができる。これらは、例えば、スパッタリング法、ＣＶＤ法、ＡＬＤ法、ＥＢ蒸着法などの真空成膜法で形成することができる。図３の例において、封止膜１８０の一部は第１面１０１に接している。なお、発光装置１０は、封止膜１８０の代わりにまたは、封止膜１８０に加えて、板状の封止部材を用いて封止されていても良い。その場合、封止部材は接着層を介して基板１００に固定される。また、封止部材と接着剤の間には乾燥剤が挿入されていても良い。
　図３に示す例において、発光装置１０は導電部１７０をさらに備える。導電部１７０は第１電極１１０に接しており、第１電極１１０の補助電極として機能し得る。第１面１０１に垂直な方向から見て、導電部１７０はたとえば発光部１４０の外周に沿っている。導電部１７０は第１電極１１０の材料より導電率の高い材料を含む。そして、導電部１７０の電気抵抗率は、第１電極１１０の電気抵抗率よりも低い。導電部１７０はたとえば、Ａｌ、Ａｇ、Ｍｏおよびこれらを含む合金から成る群から選択される金属を含む。具体的には、導電部１７０はＡＰＣ（ＡｇＰｄＣｕ）等であり得る。また導電部１７０は、例えばＭｏ又はＭｏ合金などの第１金属層、Ａｌ又はＡｌ合金などの第２金属層、及びＭｏ又はＭｏ合金などの第３金属層をこの順に積層させた構成を有していてもよい。第１端子２０３および第２端子２０４のうち少なくとも一方は、導電部１７０と一体に形成されていても良い。なお、本図の例において導電部１７０は基板１００と第１電極１１０との間に位置しているが、導電部１７０は、第１電極１１０と絶縁膜１５０との間に位置していても良い。
　基板１００は、互いに対向する端部を少なくとも一組有する。すなわち、基板１００の端部のうちの一部である第１端部１０３と、第１端部１０３とは異なる一部である第２端部１０４とは、互いに対向している。第１端部１０３と第２端部１０４とは基板１００の他の部分を介して繋がっている。なお、第１端部１０３および第２端部１０４はそれぞれ、基板１００の端面から所定の距離以内の範囲を示す。所定の距離はたとえば１ｍｍである。または、第１端部１０３および第２端部１０４はそれぞれ、発光部１４０と基板１００の縁との間である。なお、第１端部１０３と第２端部１０４との間の距離はたとえば０．５ｍｍ以上３０ｍｍ以下である。この場合、第１配線１９１と第２配線１９２とが互いに干渉しやすくなる。図２に示す例において、第１端部１０３と第２端部１０４とは互いに平行である。ただし本例に限定されず、第１端部１０３と第２端部１０４とは非平行であっても良い。
　第１端部１０３の第１面１０１側には第１端子２０３が設けられており、第２端部１０４の第１面１０１側には第２端子２０４が設けられている。第１端子２０３及び第２端子２０４の少なくとも一部は封止膜１８０の外部に位置している。第１端子２０３は第１電極１１０または第２電極１３０と電気的に接続されており、第２端子２０４は第１電極１１０または第２電極１３０と電気的に接続されている。第１端子２０３の厚さおよび第２端子２０４の厚さはそれぞれ、例えば５０ｎｍ以上１０μｍ以下である。
　第１端子２０３および第２端子２０４はそれぞれ導電材料を含む。導電材料としてはたとえば、Ａｌ、Ａｇ、Ｍｏおよびこれらを含む合金から成る群から選択される金属が挙げられる。具体的には、導電材料はＡＰＣ（ＡｇＰｄＣｕ）等であり得る。また、第１端子２０３および第２端子２０４はそれぞれ、例えばＭｏ又はＭｏ合金などの第１金属層、Ａｌ又はＡｌ合金などの第２金属層、及びＭｏ又はＭｏ合金などの第３金属層をこの順に積層させた構成を有していてもよい。第１端子２０３は第１電極１１０および第２電極１３０のいずれかに含まれる材料と同じ材料を含んでも良い。また、第２端子２０４は第１電極１１０および第２電極１３０のいずれかに含まれる材料と同じ材料を含んでも良い。なお、第１端子２０３の材料および構成は、第２端子２０４の材料および構成と同じであっても良いし、異なっていても良い。
　第１端子２０３には第１配線１９１が電気的に接続されており、第２端子２０４には第２配線１９２が電気的に接続されている。具体的には、第１配線１９１の一端と第１端子２０３とは接続部１９４を介して接続されており、第２配線１９２の一端と第２端子２０４とは接続部１９４を介して接続されている。接続部１９４はたとえば金属間化合物または異方性接着剤である。金属間化合物としては、たとえば半田が挙げられる。なお、第１端子２０３と第１配線１９１にはそれぞれコネクタが取り付けられており、第１端子２０３と第１配線１９１とはこれらのコネクタを介して接続されていても良い。また、第２端子２０４と第２配線１９２にはそれぞれコネクタが取り付けられており、第２端子２０４と第２配線１９２とはこれらのコネクタを介して接続されていても良い。
　第１配線１９１および第２配線１９２はそれぞれ、たとえばフレキシブルケーブルである。第１配線１９１及び第２配線１９２は、それぞれ基板１００とは別に設けられている。すなわち、第１配線１９１および第２配線１９２は、基板１００の表面に成膜された膜配線ではない。
　上記した通り、第１配線１９１は第２端部１０４に向かう方向とは異なる方向に向かって延びるよう第１端子２０３に接続され、第２配線１９２は第１端部１０３に向かう方向とは異なる方向に向かって延びるよう第２端子２０４に接続されている。具体的には、第１面１０１に垂直な方向から見て、第１端部１０３と第２端部１０４とはｘ軸方向と平行な方向に対向している。なお、ｘ軸方向は、第１面１０１に平行な一軸方向である。第２端部１０４は第１端部１０３から見て＋ｘ方向側に位置し、第１端部１０３は第２端部１０４から見て－ｘ方向側に位置する。ここで、第１配線１９１は第１端子２０３に取り付けられた一端から、＋ｘ方向とは異なる方向に向かって延びている。そして、第２配線１９２は第２端子２０４に取り付けられた一端から、－ｘ方向とは異なる方向に向かって延びている。図１および図２の例において、第１配線１９１は第１端子２０３に取り付けられた一端から、－ｘ方向に向かって延びており、第２配線１９２は第２端子２０４に取り付けられた一端から、＋ｘ方向に向かって延びている。ただし図１および図２の例に限定されず、たとえば第１配線１９１および第２配線１９２のうち少なくとも一方は、ｘ軸方向とは垂直なｙ軸方向に延びていても良い。
　なお、上記した、第１配線１９１が第２端部１０４とは異なる方向に向かって延びるよう第１端子２０３に接続されている状態とは、第１配線１９１に外力を加えない状態において、第１配線１９１が第２端部１０４とは異なる方向に向かって延びている状態をいう。具体的にはたとえば、第１配線１９１を曲げたりねじったりすることなく、第１配線１９１と第１端子２０３との接続部における第１配線１９１と第１端子２０３との向き関係に従って延ばした状態において、第１配線１９１が第２端部１０４とは異なる方向に向かって延びている状態をいう。
　また、第２配線１９２が第１端部１０３とは異なる方向に向かって延びるよう第２端子２０４に接続されている状態とは、第２配線１９２に外力を加えない状態において、第２配線１９２が第１端部１０３とは異なる方向に向かって延びている状態をいう。具体的にはたとえば、第２配線１９２を曲げたりねじったりすることなく、第２配線１９２と第２端子２０４との接続部における第２配線１９２と第２端子２０４との向き関係に従って延ばした状態において、第２配線１９２が第１端部１０３とは異なる方向に向かって延びている状態をいう。なお、第１配線１９１や第２配線１９２にコネクタが取り付けられている場合、コネクタ内で第１配線１９１や第２配線１９２が折り曲げられる等されている状態を許容する。
　第１配線１９１及び第２配線１９２の少なくとも一方は、発光部１４０の発光面側とは反対側において、発光部１４０と重なる。第１配線１９１と発光部１４０とが重なる部分において、発光部１４０は第１配線１９１と基板１００との間に位置する。また、第２配線１９２と発光部１４０とが重なる部分において、発光部１４０は第２配線１９２と基板１００との間に位置する。したがって、発光装置１０の占有面積を小さくすることができる。
　図１に示す例において、第１端子２０３と第２端子２０４とは、第１電極１１０及び第２電極１３０のうち、同じ電極と電気的に接続されている。より詳しくは、第１端子２０３および第２端子２０４はいずれも第２電極１３０に接続されている。第１端部１０３近傍と第２端部１０４近傍とは、電気的に最も遠い関係にある可能性があるのに対し、第１端子２０３と第２端子２０４とが同じ電極に接続されていることにより、その電極の電位を全体的に安定させることができる。
　また、発光装置１０は、第１電極１１０及び第２電極１３０のうち、第１端子２０３及び第２端子２０４が電気的に接続されている電極とは異なる電極に、電気的に接続されている第３端子２０５をさらに備える。第３端子２０５にさらに第３配線１９３の一端を接続することにより、第１端子２０３および第２端子２０４に接続されていない電極に対して電圧を印加することができる。
　図４は、本実施形態に係る発光装置１０の変形例を示す断面図である。本図に示された断面は図１に示された断面に対応する。本変形例に係る発光装置１０は、第１端子２０３および第２端子２０４がいずれも第１電極１１０に接続されている点を除いて図１に示した例と同じである。透明電極の導電率は金属電極の導電率よりも低いことがある。それに対し、第１端子２０３と第２端子２０４とがいずれも第１電極１１０に接続されていることにより、第１電極１１０の電位を全体的に安定させることができる。
　第１配線１９１、第２配線１９２、および第３配線１９３の各他端が制御回路に接続されることにより、第１電極１１０は制御回路の正極端子に電気的に接続され、第２電極１３０は制御回路の負極端子に電気的に接続される。
　次に、発光装置１０の製造方法について説明する。まず、基板１００に導電部１７０を、例えばスパッタリング法などによる成膜およびエッチング等によるパターニングを行って形成する。たとえばこの際に第１端子２０３、第２端子２０４、および第３端子２０５を同時に形成することができる。次いで、第１電極１１０を、例えばスパッタリング法を用いて形成する。そして、第１電極１１０を例えばフォトリソグラフィー法を利用して所定のパターンにする。次いで、第１電極１１０の縁の上に絶縁膜１５０を形成する。例えば絶縁膜１５０が感光性の樹脂で形成されている場合、絶縁膜１５０は、露光及び現像工程を経ることにより、所定のパターンに形成される。次いで、有機層１２０及び第２電極１３０をこの順に形成する。有機層１２０が蒸着法で形成される層を含む場合、この層は、例えばマスクを用いるなどして所定のパターンに形成される。第２電極１３０も、例えばマスクを用いるなどして所定のパターンに形成される。次いで、封止膜１８０を形成して発光部１４０を封止する。その後、第１端子２０３に第１配線１９１を固定し、第２端子２０４に第２配線１９２を固定する。
　以上、本実施形態によれば、第１配線１９１は、第２端部１０４とは異なる方向に向かって延びるよう、第１端子２０３に接続されている。第２配線１９２は、第１端部１０３とは異なる方向に向かって延びるよう、第２端子２０４に接続されている。したがって、第１端部１０３と第２端部１０４とが対向している場合であっても、第１配線１９１と第２配線１９２との空間的な干渉を防ぐことができる。ひいては、発光装置１０のデザイン自由度を高めることができる。
（実施例１）
　図５は実施例１に係る発光装置１０の構成を例示する断面図である。また、図６は、実施例１に係る発光装置１０の第２端部１０４近傍の構造を例示する斜視図である。図５は、実施形態の図１に対応する。本実施例に係る発光装置１０は、実施形態に係る発光装置１０と同様の構成を有する。また、本実施例に係る発光装置１０は、基板１００に固定された固定部材１９６をさらに備える。そして、第１配線１９１及び第２配線１９２の少なくとも一方は、固定部材１９６に設けられた開口１９８を通る。以下に詳しく説明する。
　本実施例に係る固定部材１９６はたとえば板状の部材であり、樹脂部材である。固定部材１９６の外形は、たとえば基板１００の外形と同じである。固定部材１９６は発光部１４０、第１端子２０３、第２端子２０４、第１配線１９１、および第２配線１９２の少なくとも一部を覆っている。そして、固定部材１９６は基板１００に対し接着層１９７を介して固定されている。接着層１９７はたとえば接着剤の固化物または硬化物であり、発光部１４０と固定部材１９６との間に充填されている。なお、接着層１９７および固定部材１９６に充分な封止機能がある場合、発光装置１０は封止膜１８０を備えていなくても良い。
　固定部材１９６には、第１端部１０３の近傍および第２端部１０４の近傍に開口１９８が設けられている。そして、第１配線１９１及び第２配線１９２の少なくとも一方は開口１９８を通っている。本図の例においてより詳しくは、第１配線１９１のうち、第１端部１０３に接続された一端は固定部材１９６と基板１００との間に位置する。そして、第１配線１９１の他端側は固定部材１９６を基準に基板１００とは反対側に位置する。また、第２配線１９２のうち、第２端部１０４に接続された一端は固定部材１９６と基板１００との間に位置する。そして、第２配線１９２の他端側は固定部材１９６を基準に基板１００とは反対側に位置する。
　以上、本実施例によれば、実施形態と同様、第１配線１９１は、第２端部１０４とは異なる方向に向かって延びるよう、第１端子２０３に接続されている。第２配線１９２は、第１端部１０３とは異なる方向に向かって延びるよう、第２端子２０４に接続されている。したがって、第１端部１０３と第２端部１０４とが対向している場合であっても、第１配線１９１と第２配線１９２との空間的な干渉を防ぐことができる。ひいては、発光装置１０のデザイン自由度を高めることができる。
　くわえて、本実施例によれば、発光装置１０は固定部材１９６をさらに備え、第１配線１９１及び第２配線１９２の少なくとも一方は、固定部材１９６に設けられた開口１９８を通る。したがって、発光部１４０や、配線と端子との接続部が、基板１００と固定部材１９６の間で保護され、発光装置１０の耐久性が高まる。また、発光装置１０の第２面１０２とは反対側が固定部材１９６で覆われることにより発光装置１０の裏面のデザイン性が高まる。固定部材１９６が金属である場合にはさらに、固定部材１９６の高い放熱性により均熱性が高まる。発光部１４０では温度が高くなると輝度が高くなることから、均熱性を高めることで、輝度ムラを低減することができる。
（実施例２）
　図７～図１０は、実施例２に係る発光装置１０の構成を例示する平面図である。図７～図１０は発光装置１０を基板１００の第１面１０１側、すなわち発光面とは逆側から見た状態を示しており、第１配線１９１、第２配線１９２およびその他の配線は省略している。図７において、封止膜１８０は破線で示されている。図８は、図７から封止膜１８０および第２電極１３０を除いた図であり、有機層１２０の外周が破線で示されている。図９は、図８から有機層１２０および絶縁膜１５０を除いた図である。図１０は、図９から第１電極１１０を除いた図であり、発光部１４０の外周が破線で示されている。本実施例に係る発光装置１０は、実施形態および実施例１の少なくともいずれかに係る発光装置１０と同様の構成を有する。
　本実施例において、基板１００は、基板１００に垂直な方向から見て第１領域１０８を囲っており、かつ、第１領域１０８に繋がる第２領域１０９において基板１００は途切れており、第１端部１０３と第２端部１０４とは第２領域１０９を介して互いに対向している。
　言い換えると、第２領域１０９は、基板１００の内側に位置する第１領域１０８と、基板１００の外側に位置する外部領域１１とを繋いでいる。さらに言い換えると、第１領域１０８は基板１００の中空部であり、第２領域１０９は基板１００の切り欠き部である。
　また、本実施例において、基板１００の端部には、第１端部１０３、第２端部１０４、第３端部１０５、第４端部１０６、第５端部１０７ａおよび第５端部１０７ｂが含まれる。基板１００の端部のうち第１領域１０８を介して互いに対向する第３端部１０５と第４端部１０６との間の最大距離は第１距離ｄ１である。基板１００の端部のうち第２領域１０９を介して互いに対向する第１端部１０３と第２端部１０４との距離は第２距離ｄ２である。そして、第２距離ｄ２は第１距離ｄ１よりも小さい。
　さらに、本実施例において、第３端部１０５と第５端部１０７ａとが基板１００の縁に沿って連続している。ここで、第３端部１０５は基板１００の一の端部であり、第４端部１０６は、第３端部１０５と第１領域１０８を介して対向する端部である。そして、第５端部１０７ａは、基板１００の第３端部１０５とは反対側の端部である。
　このように本実施形態に係る発光装置１０は、第１領域１０８を囲う基板１００が第２領域１０９で途切れている。したがって、基板１００をたとえば曲面に沿うように配置した場合であっても、寸法の過不足を第２領域１０９が吸収することにより、発光装置１０にヨレやシワが生じにくくなる。また、デザイン性に優れる発光装置１０を得られる。
　本実施例において、導電部１７０は発光部１４０の外周に沿っている。したがって、発光部１４０に充分な電力を供給でき、発光ムラを抑えることができる。
　くわえて、有機層１２０や第２電極１３０等を所定のパターンに形成するためにマスクを用いる場合、マスクのうち第１領域１０８に対応する部分を蒸着装置に固定するための支持部が、第２領域１０９に重なるようにすることができる。したがって、基板１００に中空部がある場合でも容易にパターニングをして発光装置１０を製造することができる。
　第３端部１０５および第４端部１０６は基板１００の内周の縁である。第３端部１０５と第４端部１０６は直接、または他の端部を介して互いに繋がっている。基板１００の第１面１０１に垂直な方向から見て、第３端部１０５と第４端部１０６とは、互いに平行であっても良いし、非平行であっても良い。また、第３端部１０５および第４端部１０６はそれぞれ直線であっても良いし曲線であっても良い。第３端部１０５および第４端部１０６は、いずれも第１領域１０８に面している。
　基板１００は、第５端部１０７ａおよび第５端部１０７ｂを有している。第５端部１０７ａおよび第５端部１０７ｂは基板１００の外周の縁である。本図の例において、第５端部１０７ａは基板１００の第３端部１０５とは反対側の端部であり、第５端部１０７ｂは、基板１００の第４端部１０６とは反対側の端部である。第５端部１０７ａと第５端部１０７ｂは直接、または他の端部を介して互いに繋がっている。基板１００の第１面１０１に垂直な方向から見て、第５端部１０７ａと第５端部１０７ｂとは、互いに平行であっても良いし、非平行であっても良い。また、第５端部１０７ａおよび第５端部１０７ｂはそれぞれ直線であっても良いし曲線であっても良い。第５端部１０７ａおよび第５端部１０７ｂは、いずれも外部領域１１に面している。
　第１端部１０３は第３端部１０５と第５端部１０７ａとを繋いでおり、第２端部１０４は第４端部１０６と第５端部１０７ｂとを繋いでいる。また、第１端部１０３の一端と第２端部１０４の一端とは、少なくとも第３端部１０５および第４端部１０６を介して繋がっており、第１端部１０３の他端と第２端部１０４の他端とは、少なくとも第５端部１０７ａおよび第５端部１０７ｂを介して繋がっている。第１端部１０３および第２端部１０４は、いずれも第２領域１０９に面している。そして、第１端部１０３、第２端部１０４、第３端部１０５、第４端部１０６、第５端部１０７ａ、および第５端部１０７ｂは合わせて一つの閉じた領域を形成しており、この領域は基板１００が存在する領域に一致する。
　本実施例に係る発光装置１０は、複数を組み合わせて用いることができる。詳しくは、一の発光装置１０の基板１００を他の発光装置１０の第１領域１０８に通して連結させることができる。そうすることで、複数の発光装置１０を用いて全体のデザイン性をさらに高めることができる。
　本図の例において、基板１００の第１面１０１には複数の発光部１４０が設けられている。具体的には、発光装置１０は、二つの発光部１４０のセグメントを有している。複数の発光部１４０は全体として基板１００と同様の形状を有している。ただし、本図の例に限定されず、基板１００の第１面１０１には発光部１４０が一つのみ設けられていても良い。また、発光部１４０の形状は第１面１０１に垂直な方向から見て基板１００の形状とは異なっていても良い。
　本図の例において、第１電極１１０は複数の領域に分かれており、基板１００の第１面１０１には複数の発光部１４０が設けられているが、第１電極１１０は第１面１０１上で一体であっても良い。その場合、第１面１０１には一つの発光部１４０が形成されていても良い。また、本図の例において、第１電極１１０は発光部１４０毎に形成されているが、第１電極１１０は複数の発光部１４０にわたって連続して形成されていても良い。本図の例において、有機層１２０および第２電極１３０は複数の発光部１４０にわたって連続して形成されている。ただし、本図の例に限定されず、有機層１２０および第２電極１３０の少なくとも一方は、発光部１４０毎に形成されていても良い。
　図１０を参照し、本実施例に係る発光装置１０において、基板１００に形成された各端子について以下に詳しく説明する。
　本実施例に係る発光装置１０は、第１端子２０３ａ、第１端子２０３ｂ、第１端子２０３ｃ、第２端子２０４ａ、第２端子２０４ｂ、第２端子２０４ｃ、端子２０６ａ、端子２０６ｂ、端子２０７ａ、および端子２０７ｂを備える。第１端子２０３ａ、第１端子２０３ｂ、および第１端子２０３ｃは第１端部１０３に設けられており、基板１００の端面に沿って並んでいる。また、第２端子２０４ａ、第２端子２０４ｂ、および第２端子２０４ｃは第２端部１０４に設けられており、基板１００の端面に沿って並んでいる。第１端部１０３と第２端部１０４とは対向している。そして、第１端子２０３ａと第２端子２０４ａとは対向しており、第１端子２０３ｂと第２端子２０４ｂとは対向しており、第１端子２０３ｃと第２端子２０４ｃとは対向している。第１端子２０３ａおよび第２端子２０４ａは第２電極１３０に電気的に接続されており、第１端子２０３ｂ、第２端子２０４ｂ、第１端子２０３ｃ、および第２端子２０４ｃは第１電極１１０に電気的に接続されている。第１端子２０３ａは第１端子２０３ｂと第１端子２０３ｃとの間に位置しており、第２端子２０４ａは、第２端子２０４ｂと第２端子２０４ｃとの間に位置している。
　端子２０６ａおよび端子２０６ｂは発光部１４０と第３端部１０５との間に位置しており、互いに隣り合っている。また、端子２０７ａおよび端子２０７ｂは発光部１４０と第５端部１０７ａとの間に位置しており、互いに隣り合っている。端子２０６ａおよび端子２０７ａは第１電極１１０に電気的に接続されており、端子２０６ｂおよび端子２０７ｂは第２電極１３０に電気的に接続されている。
　本実施例において、第１配線１９１は第１端子２０３ａ、第１端子２０３ｂ、および第１端子２０３ｃに接続され、第２配線１９２は第２端子２０４ａ、第２端子２０４ｂ、および第２端子２０４ｃに接続されている。すなわち、第１配線１９１は複数の電線を含み、第１配線１９１の各電線には第１電極１１０に接続された第１端子２０３ｂおよび第１端子２０３ｃと、第２電極１３０に接続された第１端子２０３ａとが接続されている。また、第２配線１９２は複数の電線を含み、第２配線１９２の各電線には第１電極１１０に接続された第２端子２０４ｂおよび第２端子２０４ｃと、第２電極１３０に接続された第２端子２０４ａとが接続されている。
　さらに端子２０６ａおよび端子２０６ｂは、同一の配線（図示しないフレキブルケーブル等）に含まれる複数の電線にそれぞれ接続され、端子２０７ａおよび端子２０７ｂは、同一の配線（不図示）に含まれる複数の電線にそれぞれ接続される。
　発光装置１０は導電部１７０を備える。導電部１７０は、第１電極１１０と電気的に繋がっている。第１面１０１に垂直な方向から見て、導電部１７０の少なくとも一部は第１電極１１０と重なっており、より好ましくは導電部１７０の全体が第１電極１１０と重なっている。また、導電部１７０は発光部１４０と基板１００の縁との間に位置する。具体的には、基板１００の第１面１０１に垂直な方向から見て、発光部１４０の外周と基板１００の外周とは離れている。そして、導電部１７０は、発光部１４０の外周と基板１００の外周との間に位置し、発光部１４０の外周および基板１００の外周に沿って延在している。
　本実施例において導電部１７０は導電部１７０ａと導電部１７０ｂを含む。導電部１７０ａは、基板１００の外周のうち外部領域１１に面している第５端部１０７ａおよび第５端部１０７ｂと、発光部１４０との間に位置する。導電部１７０ｂは、基板１００の外周のうち第１領域１０８に面している第３端部１０５および第４端部１０６と、発光部１４０との間に位置する。
　本図に示す例において、導電部１７０は、一つの発光部１４０について一つずつ形成されている。具体的には、導電部１７０は発光部１４０の一方の縁に沿って形成されている。ただし、本例に限定されず、導電部１７０は一つの発光部１４０の両側に形成されていても良い。
　第１端子２０３ｂおよび第２端子２０４ｂは、導電部１７０ａの延在方向の両端に位置している。また、第１端子２０３ｃおよび第２端子２０４ｃは、導電部１７０ｂの延在方向の両端に位置している。端子２０７ａは導電部１７０ａの途中の部分に接続されており、第５端部１０７ａに位置する。端子２０６ａは導電部１７０ｂの途中の部分に接続されており、第３端部１０５に位置する。
　第２電極１３０の少なくとも一部は絶縁膜１５０を乗り越えて第１端子２０３ａ、第２端子２０４ａ、端子２０６ｂ、及び端子２０７ｂに接続されている。
　第１端子２０３ａ、第１端子２０３ｂ、第１端子２０３ｃ、第２端子２０４ａ、第２端子２０４ｂ、第２端子２０４ｃ、端子２０６ａ、端子２０６ｂ、端子２０７ａ、および端子２０７ｂは、たとえば、導電部１７０と同一の材料で形成された層、および、第１電極１１０と同一の材料で形成された層の少なくとも一方を有している。第１端子２０３ａ、第１端子２０３ｂ、第１端子２０３ｃ、第２端子２０４ａ、第２端子２０４ｂ、第２端子２０４ｃ、端子２０６ａ、端子２０６ｂ、端子２０７ａ、および端子２０７ｂのうち導電部１７０と同一の材料で形成された層は、導電部１７０と同一工程で形成することができる。このため、導電部１７０は、第１端子２０３ｂ、第１端子２０３ｃ、第２端子２０４ｂ、第２端子２０４ｃ、端子２０６ａ、および端子２０７ａの少なくとも一部の層と一体になっていてもよい。
　なお、発光装置１０は、第１端子２０３ａ、第１端子２０３ｂ、第１端子２０３ｃ、第２端子２０４ａ、第２端子２０４ｂ、第２端子２０４ｃ、端子２０６ａ、端子２０６ｂ、端子２０７ａ、および端子２０７ｂのうち少なくともいずれかを含まなくても良い。
　本実施例において、基板１００は全体として、中がくり抜かれたハート型をしている。くり抜かれた部分が第１領域１０８である。ただし、基板１００および発光部１４０の形状は本例に限定されず、円形、矩形、多角形、星形等であっても良い。ただし、発光部１４０の縁の少なくとも一部は基板１００の縁に沿っていることが好ましい。また、基板１００は環状に閉じてはおらず、上記した通り第２領域１０９で途切れている。
　以上、図面を参照して実施形態及び実施例について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。
　この出願は、２０１７年２月１７日に出願された日本出願特願２０１７－０２７６００号を基礎とする優先権を主張し、その開示の全てをここに取り込む。

Claims (7)

  1. 　基板の第１面側に位置し、第１電極、有機層、及び第２電極を含む積層構造からなる発光部と、
    　前記基板の第１端部に位置し、前記第１電極又は前記第２電極に電気的に接続された第１端子と、
    　前記第１端部に対向する前記基板の第２端部に位置し、前記第１電極又は前記第２電極に接続された第２端子と、
    　前記第２端部とは異なる方向に向かって延びるよう、前記第１端子に接続されている第１配線と、
    　前記第１端部とは異なる方向に向かって延びるよう、前記第２端子に接続されている第２配線とを備える発光装置。
  2. 　請求項１に記載の発光装置において、
    　前記第１配線及び前記第２配線の少なくとも一方は、前記発光部の発光面側とは反対側において、前記発光部と重なる発光装置。
  3. 　請求項１または２に記載の発光装置において、
    　前記基板に固定された固定部材をさらに備え、
    　前記第１配線及び前記第２配線の少なくとも一方は、前記固定部材に設けられた開口を通る発光装置。
  4. 　請求項１から３のいずれか一項に記載の発光装置において、
    　前記第１端子と前記第２端子とは、前記第１電極及び前記第２電極のうち、同じ電極と電気的に接続されている発光装置。
  5. 　請求項４に記載の発光装置において、
    　前記第１電極及び前記第２電極のうち、前記第１端子及び前記第２端子が電気的に接続されている電極とは異なる電極に、電気的に接続されている第３端子をさらに備える発光装置。
  6. 　請求項１から５のいずれか一項に記載の発光装置において、
    　前記第１配線及び前記第２配線は、それぞれ前記基板とは別に設けられている発光装置。
  7. 　請求項１から６のいずれか一項に記載の発光装置において、
    　前記基板は、前記基板に垂直な方向から見て第１領域を囲っており、かつ、前記第１領域に繋がる第２領域において前記基板は途切れており、
    　前記第１端部と前記第２端部とは前記第２領域を介して互いに対向している発光装置。
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