JP6329177B2

JP6329177B2 - 発光装置

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Publication number: JP6329177B2
Application number: JP2015550577A
Authority: JP
Inventors: 俊彦青木; 昌希村形; 陽介佐藤
Original assignee: Pioneer Corp
Current assignee: Pioneer Corp
Priority date: 2013-11-28
Filing date: 2014-03-07
Publication date: 2018-05-23
Anticipated expiration: 2034-03-07
Also published as: EP3076755A1; EP3076755A4; US20160293671A1; WO2015079542A1; JPWO2015079718A1; WO2015079718A1; EP3076755B1

Description

本発明は、発光装置に関する。

近年は、有機ＥＬ（Organic Electroluminescence）素子やＬＥＤ（Light Emitting Diode）などを有する発光素子の開発が進んでいる。発光素子を発光させる場合、発光素子に電力を供給する必要がある。一方、複数の発光素子を並列に設けた場合、例えばある発光素子において陽極と陰極が短絡した場合など、特定の発光素子に電流が集中する場合がある。この場合、発光素子が劣化する恐れがある。

これに対して特許文献１には、複数の発光素子を並列に接続する配線と、各発光素子を、ヒューズ型配線で接続することが記載されている。これにより、発光素子に過電流が流れることを抑制できる、と記載されている。

特開２００４−２９６１５４号公報

特許文献１に記載の技術では、特定の発光素子に電流が集中した場合、ヒューズ型配線が溶断するため、その発光素子を再び発光させることはできない。このため、本発明者は、複数の発光素子のそれぞれに抵抗素子を接続することを検討した。しかし、発光素子に抵抗素子を接続すると、発光装置の製造コストが高くなってしまう。

本発明が解決しようとする課題としては、特定の発光素子に電流が集中することを抑制しつつ、発光素子の製造コストが高くならないようにすることが一例として挙げられる。

請求項１に記載の発明は、基板と、
前記基板に形成された複数の有機ＥＬ素子と、
前記基板のうち前記複数の有機ＥＬ素子と重ならない位置に設けられた端子と、
前記基板に設けられ、前記端子と前記複数の有機ＥＬ素子とを接続する抵抗素子と、
を備える発光装置である。

上述した目的、およびその他の目的、特徴および利点は、以下に述べる好適な実施の形態、およびそれに付随する以下の図面によってさらに明らかになる。

図２から有機層及び絶縁層を取り除いた図である。図３から第２電極を取り除いた図である。図４から封止部材を取り除いた図である。発光装置の平面図である。図１の点線αで囲んだ領域の拡大図である。発光装置の等価回路図である。図１のＡ−Ａ断面図である。図１のＢ−Ｂ断面である。発光装置の変形例の第１例を示す平面図である。図９に示した発光装置の等価回路図である。発光装置の変形例の第２例を示す平面図である。発光装置の変形例の第３例を示す平面図である。第４の変形例に係る発光装置の構成を示す平面図である。第５の変形例に係る発光装置の構成を示す平面図である。第６の変形例に係る発光装置の構成を示す平面図である。第７の変形例に係る発光装置の構成を示す平面図である。第８の変形例に係る発光装置の構成を示す変形例である。第９の変形例に係る発光装置の構成を示す平面図である。第１０の変形例に係る発光装置の構成を示す平面図である。第１１の変形例に係る発光装置の構成を示す平面図である。図２０のＣ−Ｃ断面図である。

以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。尚、すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。

（実施形態）
図１、図２、図３、及び図４は、発光装置１００の平面図である。図３は、図４から封止部材１８０を取り除いた図であり、図２は、図３から第２電極１４０を取り除いた図であり、図１は、図２から有機層１３０及び絶縁層１７０を取り除いた図である。

発光装置１００は、例えば矩形などの多角形であり、複数の発光素子１０２（図２に図示）、第１発光側端子１５０、及び第２発光側端子１６０を有している。発光素子１０２は、例えば有機ＥＬ素子であるが、ＬＥＤ素子であってもよい。そして、複数の発光素子１０２によって発光部１０４が形成されている。以下、発光素子１０２が有機ＥＬ素子として説明を行う。

第１発光側端子１５０及び第２発光側端子１６０は、発光素子１０２に電力を供給するために設けられている。このため、第１発光側端子１５０及び第２発光側端子１６０には、発光装置１００に電力を供給するための接続部材（例えば金属配線）が接続される。第１発光側端子１５０は、第１の方向（図中左右方向）に延在しており、第２発光側端子１６０は第１の方向に交わる第２の方向（例えば図中上下方向）に延在している。

発光素子１０２は、基板１１０に、第１電極１２０（第１導電膜１２１の一部）、有機層１３０、及び第２電極１４０（第２導電膜１４１の一部）を積層した構成を有している。
本図に示す例では、発光素子１０２は、基板１１０の上に、第１電極１２０、有機層１３０、及び第２電極１４０がこの順に積層した構成を有している。ただし、第１電極１２０と第２電極１４０は逆になっていてもよい。

基板１１０は、たとえばガラス基板や樹脂基板などの透明基板である。基板１１０は、可撓性を有していてもよい。この場合、基板１１０の厚さは、例えば１０μｍ以上１０００μｍ以下である。この場合においても、基板１１０は無機材料及び有機材料のいずれで形成されていてもよい。基板１１０は、例えば矩形などの多角形である。

有機層１３０は、発光層を有している。有機層１３０は、例えば、正孔注入層、発光層、及び電子注入層をこの順に積層させた構成を有している。正孔注入層と発光層との間には正孔輸送層が形成されていてもよい。また、発光層と電子注入層との間には電子輸送層が形成されていてもよい。有機層１３０の少なくとも一つの層は、塗布法によって形成されている。なお、有機層１３０の残りの層は、蒸着法によって形成されている。なお、有機層１３０は塗布材料を用いて、インクジェット法、印刷法、スプレー法で形成しても構わない。

第１電極１２０は発光素子１０２の陽極として機能し、第２電極１４０は発光素子１０２の陰極として機能する。第１電極１２０及び第２電極１４０の一方（本図に示す例では第１電極１２０）は、光透過性を有する透明電極である。発光素子１０２が発光した光は、第１電極１２０及び第２電極１４０のうち透明電極となっている電極（本図に示す例では第１電極１２０）を介して外部に出射する。透明電極の材料は、例えば、ＩＴＯ（ＩｎｄｉｕｍＴｉｎＯｘｉｄｅ）やＩＺＯ（ＩｎｄｉｕｍＺｉｎｃＯｘｉｄｅ）等の無機材料、またはポリチオフェン誘導体などの導電性高分子を含んでいる。

また、第１電極１２０及び第２電極１４０の他方（本図に示す例では第２電極１４０）は、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｔ、Ｓｎ、Ｚｎ、及びＩｎからなる第１群の中から選択される金属、又はこの第１群から選択される金属の合金からなる金属層を含んでいる。

より具体的には、第１電極１２０は、第１導電膜１２１のうち有機層１３０と重なっている領域（より詳細には有機層１３０と接している領域）である。図１に示すように、第１導電膜１２１は、第１発光側端子１５０に接続している。そして第１導電膜１２１は、基板１１０のうち、発光部１０４となる領域から第１発光側端子１５０まで連続して形成されている。本図に示す例では、基板１１０は矩形であり、第１発光側端子１５０は基板１１０のうち互いに対向する２辺に沿って設けられている。第１導電膜１２１は、この２辺の間に形成されている。

第１導電膜１２１のうち少なくとも第１電極１２０となる領域には、複数の開口１２２が設けられている。開口１２２は複数の発光素子１０２の間を延在しており、第１導電膜１２１を複数の第１電極１２０のそれぞれに分割している。そして、いずれの発光素子１０２が有する第１電極１２０も、第１導電膜１２１の他の部分を介して第１発光側端子１５０に接続している。このため、開口１２２が形成されていても、複数の発光素子１０２の第１電極１２０は互いにつながっており、共通の電極（一つの電極）として機能する。なお、第１導電膜１２１のうち第１発光側端子１５０の近くに位置している部分には、開口１２２がなくてもよい。

図１におけるすべての開口１２２は、一方の第１発光側端子１５０にまで到達せず、かつ、他方の第１発光側端子１５０にまで到達していない。ただし、少なくとも一部の開口１２２は、一方の第１発光側端子１５０まで延びて到達していても構わない。例えば、後述する高抵抗領域１０６における抵抗値を調整するために、すべての開口１２２が、２つの第１発光側端子１５０に到達していなくても構わない。

また、図３に示すように、複数の発光素子１０２の第２電極１４０は互いに繋がっている。言い換えると、第２電極１４０は、複数の発光素子１０２に共通の電極として形成されている。詳細には、第２電極１４０は第２導電膜１４１のうち有機層１３０と重なっている領域（より詳細には有機層１３０と接している領域）である。そして第２導電膜１４１は、有機層１３０及び絶縁層１７０の上に形成されており、また、第２発光側端子１６０に接続している。本図に示す例では、第２発光側端子１６０は、基板１１０のうち互いに対向する２辺に沿って形成されている。そして第２導電膜１４１は、これら２つの第２発光側端子１６０の間の領域を覆うように形成されている。

そして発光素子１０２は、例えば、第１導電膜１２１、有機層１３０、及び第２導電膜１４１の積層体のうち有機層１３０と第１導電膜１２１とが接しており、かつ有機層１３０と第２導電膜１４１とが接している領域と定義される。

図１〜図４に示す例において、第１発光側端子１５０及び第２発光側端子１６０は発光部１０４の外側に配置されている。詳細には、２つの第１発光側端子１５０が第２の方向に互いに離れて配置されており、かつ、２つの第２発光側端子１６０が第１の方向に互いに離れて配置されている。そして、発光部１０４は、２つの第１発光側端子１５０の間、かつ２つの第２発光側端子１６０の間に位置している。このようにすると、第１電極１２０には２つの第１発光側端子１５０から電圧が供給され、かつ第２電極１４０には２つの第２発光側端子１６０から電流又は電圧が供給されるため、発光部１０４の内部で電流又は電圧に分布が生じることを抑制できる。これにより、発光部１０４に輝度の分布が生じることを抑制できる。

より具体的には、上記したように、発光装置１００は矩形である。そして、発光装置１００の互いに対向する２辺のそれぞれに沿って第１発光側端子１５０が形成されており、発光装置１００の残りの２辺のそれぞれに沿って第２発光側端子１６０が形成されている。そして、複数の発光素子１０２は、第１発光側端子１５０が延在している方向（第１の方向）に並んでいる。本図に示す例において、発光素子１０２は長方形であり、短辺が第１発光側端子１５０と平行な方向を向いている。第１発光側端子１５０の長さは、発光素子１０２の短辺よりも大きくなっている。

第１発光側端子１５０は、第１導電膜１２１の一部（第１層１５２）の上に第２層１５４を積層した構成を有している。言い換えると、第１発光側端子１５０、高抵抗領域１０６、及び第１電極１２０は、連続した一つの第１導電膜１２１（単一の導電膜）を含んでいる。そして第１層１５２は第１電極１２０と一体になっている。このため、第１発光側端子１５０と第１電極１２０の間の距離を短くして、これらの間の抵抗値を小さくすることができる。また、発光装置１００の縁に存在する非発光領域を狭くすることができる。

なお、本実施形態において、発光装置１００の縁は、発光装置１００（又は基板１１０）の端面からある程度内側までの領域を指している。別の言い方をすれば、発光装置１００の縁は、発光装置１００の端部のことである。発光装置１００の端部は、例えば、発光装置１００の発光部１０４（又は後述する絶縁層１７０）と基板１１０の端面の間の領域である。

第２層１５４は、第１電極１２０よりも抵抗値が低い材料（例えばＡｌなどの金属、またはＭｏ／Ａｌ／Ｍｏなどの金属の積層膜）によって形成されている。そして、第１発光側端子１５０に電圧を供給する接続部材は、第２層１５４に接続している。なお、第２層１５４は、第１電極１２０よりも透光性が低い。なお、第１発光側端子１５０は、第１層１５２のみで形成されていても良いし、少なくとも一部が第２層１５４のみで形成されていても良い。

また、第２発光側端子１６０は、第１層１６２の上に第２層１６４を積層した構成を有している。第１層１６２は第１導電膜１２１と同様の材料又は同様の材料と他の材料を有する組成物により形成されている。ただし、第１層１６２は第１電極１２０から分離している。第２層１６４は、第２層１５４と同様の材料により形成されている。なお、第２発光側端子１６０は、第１層１６２のみで形成されていても良いし、少なくとも一部が第２層１６４のみで形成されていても良い。

第１発光側端子１５０及び第２発光側端子１６０には、導電部材が接続する。第１発光側端子１５０の第１層１５２及び第２層１５４は、いずれも少なくとも一つの発光素子１０２の端部に沿って延在している。このため、第１発光側端子１５０は長くなり、発光装置１００に電力を供給する導電部材の配置の制約が少なくなる。従って、導電部材を第１発光側端子１５０に取り付けやすくなる。同様に、第２発光側端子１６０の第１層１６２及び第２層１６４は、いずれも少なくとも一つの発光素子１０２の端部に沿って延在している。このため、第２発光側端子１６０は長くなり、発光装置１００に電力を供給する導電部材の配置の制約が少なくなる。従って、導電部材を第２発光側端子１６０に取り付けやすくなる。

また、第１発光側端子１５０に第２層１５４を設け、かつ第２発光側端子１６０に第２層１６４を設けたため、第１発光側端子１５０及び第２発光側端子１６０の抵抗値を小さくすることができる。

なお、第１発光側端子１５０の幅（図１における左右方向の幅）及び第２発光側端子１６０の幅（図１における上下方向の幅）は、いずれも発光部１０４の幅の５０％以上であるのが好ましい。

また、上記した導電部材のうち第１発光側端子１５０（又は第２発光側端子１６０）に接続している部分は、発光部１０４の中心と重なっているのが好ましい。このようにすると、発光装置１００の電極に電圧分布が生じることをさらに抑制できるため、発光装置１００の内部で輝度に分布が生じることをさらに抑制できる。

第１電極１２０には、補助電極１２４（第３導電膜すなわち導電層の一例）が接している。本図に示す例では、補助電極１２４は、第１電極１２０のうち基板１１０とは逆側の面に設けられている。補助電極１２４は、複数の発光素子１０２のそれぞれに沿って設けられており、開口１２２の近くに位置している。別の見方をすれば、補助電極１２４は、隣り合う発光素子１０２の間に位置している。補助電極１２４は、例えば開口１２２に隣接している。そして補助電極１２４うち開口１２２側の縁から、開口１２２のうち補助電極１２４側の縁までの距離は、例えば７００μｍ以上２０００μｍ以下である。補助電極１２４は、第１電極１２０よりも抵抗値の低い材料（例えばＡｌなどの金属）によって形成されている。補助電極１２４が形成されることにより、第１電極１２０の面内で電圧降下が生じることを抑制できる。これにより、発光装置１００の輝度に分布が生じることを抑制できる。

なお、本図に示す例において、補助電極１２４は２つの第１発光側端子１５０の間を延在しているが、２つの第１発光側端子１５０の第２層１５４のいずれにも直接接続していない。ただし、補助電極１２４は、いずれかの第２層１５４に直接接続していてもよい。

図２に示すように、第１導電膜１２１のうち第２層１５４で覆われていない領域の上には、絶縁層１７０が形成されている。絶縁層１７０は、例えばポリイミドなどの感光性の樹脂又は酸化ケイ素等の無機材料によって形成されている。絶縁層１７０には、複数の開口１７２が設けられている。開口１７２は、開口１２２及び補助電極１２４と平行に延在している。ただし、開口１７２は補助電極１２４及び第１電極１２０の開口１２２に重なっていない。このため、補助電極１２４は絶縁層１７０に覆われており、また、開口１２２のうち発光部１０４の内部に位置する部分も、絶縁層１７０によって覆われている。また、少なくとも開口１７２の内部には、上記した有機層１３０が形成されている。そして、第１電極１２０及び第２電極１４０の間に電圧又は電流が印加されることにより、開口１７２内に位置する有機層１３０は発光する。言い換えると、開口１７２のそれぞれの中に発光素子１０２が形成されている。

図２に示すように、第１導電膜１２１には、有機層１３０が成膜されている成膜部分と、有機層１３０が成膜されていない未成膜部分がある。この未成膜部分は、後述する高抵抗領域１０６の一部を構成している。この未成膜部分の一部は、絶縁層１７０で覆われていない露出領域１２６となっている。そして、上記した開口１２２は、成膜部分と未成膜部分の一方又は双方に形成されている。図１〜図４に示す例では、開口１２２は、成膜部分と未成膜部分の双方に形成されている。また、第１発光側端子１５０の第１層１５２は、この未成膜部分に設けられている。

また、図４に示すように、複数の発光素子１０２は封止部材１８０によって封止されている。封止部材１８０は、基板１１０と同様の多角形の金属箔又は金属板（例えばＡｌ箔又はＡｌ板）の縁部１８２の全周を押し下げた形状を有している。そして縁部１８２は接着材又は粘着材等で基板１１０に固定されている。

図５は、図１の点線αで囲んだ領域の拡大図である。図６は、発光装置１００の等価回路図である。上記したように、補助電極１２４は、第１発光側端子１５０の第２層１５４に直接繋がっていない。このため、第１導電膜１２１のうち補助電極１２４が形成されていない領域は高抵抗領域１０６となり、第１導電膜１２１の残りの領域は低抵抗領域１０８となる。高抵抗領域１０６の単位長さあたりの抵抗値は、低抵抗領域１０８の単位長さあたりの抵抗値よりも大きい。好ましくは、高抵抗領域１０６の抵抗値は、低抵抗領域１０８の抵抗値よりも大きい。

なお、高抵抗領域１０６は、第１発光側端子１５０と発光部１０４との間に抵抗が生じればよく、高い抵抗値を有していても、小さい抵抗値を有していても構わない。例えば、高抵抗領域１０６は、第１導電膜１２１のうち高抵抗領域１０６となる領域を細くしたり薄くすることにより形成されていても良い。また、第１導電膜１２１のうち高抵抗領域１０６が配置される領域を除去し、その部分に第１導電膜１２１よりも高抵抗な膜や、チップコンデンサを配置しても良い。ただし、第１発光側端子１５０からの電圧、又は電流が供給される際、発光部１０４に供給される電圧又は電流が一つの発光素子１０２に集中することを抑止する、いわゆる電流制限抵抗の領域となる点で、高い抵抗値を有していることが好ましい。また発光装置１００の中に複数の高抵抗領域１０６が設けられているが、これら複数の高抵抗領域１０６の少なくともひとつの抵抗値は、他の高抵抗領域１０６の抵抗値と異なっていても良い。

そして図６に示すように、高抵抗領域１０６は、陽極端子である第１発光側端子１５０と発光素子１０２の間に位置する抵抗素子（保護用の抵抗素子）として機能する。この抵抗素子が設けられることにより、いずれかの発光素子１０２において第１電極１２０と第２電極１４０が短絡しても、この発光素子１０２に電流が集中して発光装置１００が劣化することを抑制できる。また、高抵抗領域１０６を設けることにより、保護用の抵抗素子を設けて第１電極１２０に接続する必要がない。従って、発光装置１００の製造コストを低くすることができる。なお、高抵抗領域１０６の長さ、すなわち第１電極１２０のうち補助電極１２４を有していない部分の長さは、発光素子１０２の長さ（図２における上下方向の長さ）の１％以上５０％以下である。発光素子１０２の長さは、発光部１０４の面積を大きくできる点で３％以上３０％以下であることが好ましく、さらに好ましくは５％以下１０％以下である。

なお、言い換えると、発光装置１０において、基板１１０には、複数の発光素子１０２、第１発光側端子１５０及び第２発光側端子１６０、ならびに抵抗素子が設けられていることになる。

図５に示す例において、高抵抗領域１０６の面積は低抵抗領域１０８の面積よりも小さい。このため、高抵抗領域１０６が発光素子１０２と重なることを抑制できる。なお、高抵抗領域１０６が発光素子１０２と重なると、発光素子１０２の輝度に分布が生じる可能性が出てくる。

図７は、図１のＡ−Ａ断面図である。上記したように、第１発光側端子１５０は、第１電極１２０の端部（第１層１５２）の上に第２層１５４を積層した構成を有している。また、有機層１３０は封止部材１８０によって封止されている。封止部材１８０の内側には、乾燥剤が配置されていてもよい。封止部材１８０の縁部１８２は、絶縁性の接着層１８４を介して、基板１１０の上に形成された層（Ａ−Ａ断面では第２層１５４）に固定されている。ただし、第２層１５４のうち基板１１０の縁に近い部分は、縁部１８２から露出している。そして、第２層１５４のうち縁部１８２から露出している部分には、上記した導電部材が接続される。

図８は、図１のＢ−Ｂ断面である。上記したように、第２発光側端子１６０は、第１層１６２の上に第２層１６４（遮光層）を積層した構成を有している。封止部材１８０の縁部１８２は、絶縁性の接着層１８４を介して、第２発光側端子１６０の一部に固定されている。そして、第２発光側端子１６０のうち縁部１８２から露出している部分には、上記した導電部材が接続される。

（第１の変形例）
図９は、発光装置１００の第１の変形例を示す平面図であり、図１に対応している。図１０は、図９に示した発光装置１００の等価回路図であり、図６に対応している。本図に示す例において、開口１２２には、相対的に長い開口１２２ａと、開口１２２ａに対して短い開口１２２ｂがある。言い換えると、開口１２２の少なくとも２つは、互いに長さが異なる。そして、開口１２２ａの隣に位置する高抵抗領域１０６（図５参照）における第１導電膜１２１の面積は、開口１２２ｂの隣に位置する高抵抗領域１０６における第１導電膜１２１の面積よりも小さいため、抵抗値が高くなる。言い換えると、複数の発光素子１０２のうち少なくとも一つの高抵抗領域１０６は、他の発光素子１０２の高抵抗領域１０６に対して異なる抵抗値を有している。このため、開口１２２ａを適切な位置に設けることにより、発光部１０４の輝度に分布が生じることを抑制できる。

例えば本図に示す例では、基板１１０は矩形であり、第１発光側端子１５０は基板１１０のうち互いに対向する２辺に設けられており、第２発光側端子１６０は残りの２辺に設けられている。このような場合、最も第２発光側端子１６０の近くに位置する発光素子１０２は、他の発光素子１０２と比べて輝度が高くなる。そこで、基板１１０の端部側に位置する開口１２２を開口１２２ａとして、基板１１０の中央側に位置する開口１２２よりも短くする。一例として、最も第２発光側端子１６０の近くに位置する開口１２２を開口１２２ａにすると、発光部１０４の輝度に分布が生じることを抑制できる。

（第２の変形例）
図１１は、発光装置１００の第２の変形例を示す平面図であり、図９に対応している。本図に示す発光装置１００は、開口１２２の長さが同じである代わりに、少なくとも一つの補助電極１２４の長さが他の補助電極１２４の長さと異なっている点を除いて、図９に示した発光装置１００と同様の構成である。具体的には、高抵抗領域１０６の抵抗を大きくしたい発光素子１０２において、補助電極１２４を他の補助電極１２４より短くする。言い換えると、少なくとも２つの補助電極１２４の長さは互いに異なっている。このようにしても、発光部１０４の輝度に分布が生じることを抑制できる。例えば図１１に示す例では、基板１１０の端部側に位置する補助電極１２４ａは、基板１１０の中央側に位置する補助電極１２４ｂよりも長くなっている。

（第３の変形例）
図１２は、発光装置１００の第３の変形例の要部を示す平面図である。本図は、発光装置１００のうち第１発光側端子１５０の近くを拡大した図である。本図において、有機層１３０、第２電極１４０、及び封止部材１８０は省略されている。

図１２の上から下に向かって、発光装置１００は、第１発光側端子１５０、抵抗領域１０５、及び発光部１０４が示されている。ここで抵抗領域１０５は、第１発光側端子１５０と発光部１０４との間に抵抗が生じていればよく、高い抵抗値を有していても、小さい抵抗値を有していても構わない。ただし、抵抗領域１０５は、第１発光側端子１５０からの電圧又は電流が発光部１０４に供給される際、電圧又は電流が一つの発光素子１０２（例えば有機ＥＬ素子）に集中することを抑止する、いわゆる電流制限抵抗の領域となる点で、一定値以上（高い）抵抗値を有していることが好ましい。

第１発光側端子１５０は比較的広い領域を有する。第１発光側端子１５０は、第１電極１２０を構成する第１導電膜１２１の上に、第１導電膜１２１より抵抗値が小さい金属で構成される第４導電膜１５６が堆積した積層構造となっている。ここで、第４導電膜１５６は、Ａｌ等の金属材料で構成された膜、又は酸化しにくいＭｏ等で前述した金属材料を挟んだ積層膜で構成してもよい。第４導電膜１５６は、例えばＭｏ合金、Ａｌ合金、及びＭｏ合金をこの順に積層した膜である。

抵抗領域１０５は、第１導電膜１２１の一部である。第１導電膜１２１は複数の開口１２２を有する。また、抵抗領域１０５の抵抗値を調整するため、少なくとも一部に上記した第４導電膜１５６が積層されていても構わない。図示の例では、第１発光側端子１５０にある第４導電膜１５６が抵抗領域側に突出することにより突出部１５８が形成されている。そして、突出部１５８は、発光部１０４（各発光素子１０２）に向かって延びている。突出部１５８の長さは、抵抗領域１０５の長さと略同じ又は小さくても構わなく、抵抗領域１０５の長さに対して０％〜１００％の間で適宜設定することができる。図示の場合には、突出部１５８の長さは抵抗領域１０５の長さの３０〜５０％程度である。

発光部１０４の発光素子１０２のそれぞれにおいて、その外周部（端部）には第５導電膜１９０が形成されている。第５導電膜１９０は、第１発光側端子１５０又は基板１１０の１辺に沿って延在した後、屈曲して第１導電膜１２１の開口１２２に沿って向かって延びている。この開口１２２に沿っている部分は、補助電極１２４になっている。第５導電膜１９０は、例えば第４導電膜１５６と同様の層構成を有している。第５導電膜１９０は、開口１２２の上には形成されていない。すなわち第５導電膜１９０は、発光素子１０２のそれぞれに対して設けられている。この第１発光側端子１５０又は基板１１０の１辺に沿って形成された第５導電膜１９０を絶縁層１７０が覆っており、絶縁層１７０も発光部１０４の周囲を囲むように環状に形成されている。また、第１導電膜１２１の開口１２２に沿って延びている第５導電膜１９０（例えば補助電極１２４）及び第１導電膜１２１の開口１２２を絶縁層１７０が覆っている。言い換えると、絶縁層１７０は環状の部分と、その環状の部分の内側に位置していて開口１２２に沿う部分（直線状の部分）を備えている。

なお、第１導電膜１２１のうち絶縁層１７０の環状の部分で覆われる領域（第５導電膜１９０が形成されている領域を含む）も抵抗を有しているため、抵抗領域１０５として用いても構わない。これにより、抵抗領域の抵抗値の調整幅を拡大でき、また抵抗領域１０５の一部を発光部１０４の一部と重複させることで、非発光部の面積を小さくすることができる。

（第４の変形例）
図１３は、第４の変形例に係る発光装置１００の構成を示す平面図であり、実施形態の図１に対応している。本変形例に係る発光装置１００は、第１発光側端子１５０及び第２発光側端子１６０を一つずつ有している点を除いて、実施形態に係る発光装置１００と同様の構成である。

本変形例においても、図５に示した高抵抗領域１０６が設けられているため、発光部１０４に供給される電圧又は電流が一つの発光素子１０２に集中することを抑制できる。

（第５の変形例）
図１４は、第５の変形例に係る発光装置１００の構成を示す平面図であり、実施形態の図１に対応している。本変形例に係る発光装置１００は、第１導電膜１２１の平面形状をのぞいて、実施形態に係る発光装置１００と同様の構成である。

本変形例において、第１導電膜１２１のうち第１電極１２０として機能する領域は、複数の発光素子１０２を一つの単位として複数に分割されている。そして、これら一つの単位に属する複数の第１電極１２０は、共通の高抵抗領域１０６を介して第１発光側端子１５０に接続している。本変形例において、高抵抗領域１０６は、第１導電膜１２１の一部を細くした狭幅領域１２５によって構成されている。そして狭幅領域１２５の幅及び長さを調節することにより、狭幅領域１２５には所望の抵抗値が与えられる。

（第６の変形例）
図１５は、第６の変形例に係る発光装置１００の構成を示す平面図であり、実施形態の図１に対応している。本変形例に係る発光装置１００は、第１発光側端子１５０の構成を除いて、実施形態に係る発光装置１００と同様の構成である。

本変形例において、第１発光側端子１５０の第１層１５２は、第１発光側端子１５０の一部の領域にのみ形成されている。そして第１発光側端子１５０のうち第１層１５２が形成されていない部分において、第２層１５４は基板１１０に接している。本図に示す例では、第１層１５２は、第１発光側端子１５０のうち発光部１０４側の領域にのみ形成されているが、第１層１５２の平面形状は本図に示す例に限定されない。

（第７の変形例）
図１６は、第７の変形例に係る発光装置１００の構成を示す平面図であり、実施形態における図１に対応している。本変形例に係る発光装置１００は、配線１５１を有している点を除いて、実施形態に係る発光装置１００と同様の構成である。

配線１５１は、第１発光側端子１５０と発光部１０４の間を延在しており、２つの第１発光側端子１５０を接続している。配線１５１は、第１発光側端子１５０と同様に第２層１５４を有している。なお、第１発光側端子１５０においても第２層１５４の下に第１層１５２が形成されていても良い。配線１５１の幅は、補助電極１２４の幅よりも広い。そして配線１５１が設けられることによって、２つの第１発光側端子１５０の間で電圧に差が生じることを抑制できる。

（第８の変形例）
図１７は、第８の変形例に係る発光装置１００の構成を示す変形例であり、実施形態における図１に対応している。本変形例に係る発光装置１００は、以下の点を除いて、実施形態に係る発光装置１００と同様の構成である。

まず、第１発光側端子１５０及び第２発光側端子１６０は、基板１１０のうち同一の辺に沿って設けられている。具体的には、第１発光側端子１５０の両脇に、第２発光側端子１６０が設けられている。

そして、第２導電膜１４１の一部は第２発光側端子１６０と重なっており、この重なっている部分で第２発光側端子１６０に接続している。具体的には、第２導電膜１４１と第２発光側端子１６０とが重なっている部分には、絶縁層１７０（図２参照）が形成されていない。そしてこの部分で、第２導電膜１４１は第２発光側端子１６０に接している。

（第９の変形例）
図１８は、第９の変形例に係る発光装置１００の構成を示す平面図であり、実施形態における図５に対応している。本変形例に係る発光装置１００は、高抵抗領域１０６としてチップ抵抗１０７が設けられている点を除いて、実施形態に係る発光装置１００と同様の構成である。

詳細には、第１導電膜１２１は、第１層１５２と第１電極１２０との間で分断されている。そしてこの分断されている領域は、チップ抵抗１０７を介して電気的に接続されている。チップ抵抗１０７の抵抗値は、適宜選択される。チップ抵抗１０７としては、公知のものを用いることができ、例えば角形、円筒形、金属板タイプ、樹脂モールドタイプ、セラミックケース封入タイプなどのチップ抵抗（抵抗体ともいう）を用いることができる。

本変形例によれば、高抵抗領域１０６としてチップ抵抗１０７が設けられているため、発光部１０４に供給される電圧又は電流が一つの発光素子１０２に集中することを抑制できる。また、高抵抗領域１０６の抵抗値として選択できる範囲を広げることができる。

（第１０の変形例）
図１９は、第１０の変形例に係る発光装置１００の構成を示す平面図であり、第９の変形例における図１８に対応している。本変形例に係る発光装置１００は、チップ抵抗１０７の代わりに高抵抗膜１０９が形成されている点を除いて、第９の変形例に係る発光装置１００と同様の構成である。

高抵抗膜１０９は、第１導電膜１２１よりもシート抵抗が高い材料、例えば不純物が導入されたポリシリコンによって形成されている。なお、高抵抗膜１０９は他の材料によって形成されていても良い。高抵抗膜１０９は、例えば第１導電膜１２１を形成した後、絶縁層１７０を形成する前に、スパッタリング法やＣＶＤ法などの気相成長法や、インクジェット法や印刷法などの塗布法を用いて形成される。

本変形例によれば、高抵抗領域１０６として高抵抗膜１０９が設けられているため、発光部１０４に供給される電圧又は電流が一つの発光素子１０２に集中することを抑制できる。また、高抵抗領域１０６の抵抗値として選択できる範囲を広げることができる。

（第１１の変形例）
図２０は、第１１の変形例に係る発光装置１００の構成を示す平面図であり、第１０の変形例における図１９に対応している。図２１は、図２０のＣ−Ｃ断面図である。本変形例に係る発光装置１００は、以下の点を除いて第１０の変形例に係る発光装置１００と同様の構成である。なお、本図では、説明のため、複数の発光素子１０２を図示している。

まず、発光部１０４は、複数種類の発光素子１０２（発光素子１０２ａ，１０２ｂ，１０２ｃ）を有している。これら複数種類の発光素子１０２ａ，１０２ｂ，１０２ｃは、互いに異なる色（例えば赤、緑、及び青）の光を発光し、第１発光側端子１５０が延在する方向に繰り返し配置されている。そして第１発光側端子１５０は、複数の発光素子１０２ａ，１０２ｂ，１０２ｃのそれぞれに対して設けられている（第１発光側端子１５０ａ，１５０ｂ，１５０ｃ）。

詳細には、発光素子１０２ａの第１電極１２０ａ、発光素子１０２ｂの第１電極１２０ｂ、及び発光素子１０２ｃの第１電極１２０ｃは、互いに分離している。第１発光側端子１５０ａ，１５０ｂ，１５０ｃは、この順に、発光部１０４から離れる方向に配置されている。そして、第１電極１２０ａは第１導電膜１２１によって第１発光側端子１５０ａに接続されている。一方、第１電極１２０ｂは配線１４４を介して第１発光側端子１５０ｂに接続しており、第１電極１２０ｃも配線１４５を介して第１発光側端子１５０ｃに接続している。

図２０に示すように、配線１４４は、第１発光側端子１５０ａと交わる方向に延在しており、配線１４５は第１発光側端子１５０ａ及び第１発光側端子１５０ｂと交わる方向に延在している。ここで、配線１４４と第１発光側端子１５０ａの間、配線１４５と第１発光側端子１５０ａの間、及び配線１４５と第１発光側端子１５０ｂの間には、いずれも絶縁層１７４が設けられている。なお、絶縁層１７４は、例えば絶縁層１７０と同一工程で形成されている。また、配線１４４，１４５は、例えば第２導電膜１４１と同一工程で形成されている。

本変形例によれば、発光部１０４は複数種類の発光素子１０２ａ，１０２ｂ，１０２ｃを有している。そして、発光素子１０２ａの第１電極１２０ａは第１発光側端子１５０ａに接続しており、発光素子１０２ｂの第１電極１２０ｂは第１発光側端子１５０ｂに接続しており、発光素子１０２ｃの第１電極１２０ｃは第１発光側端子１５０ｃに接続している。第１発光側端子１５０ａ，１５０ｂ，１５０ｃはいずれも基板１１０の上に形成されているが、基板１１０の上では電気的に分離している。このため、発光素子１０２ａ，１０２ｂ，１０２ｃの発光強度は互いに独立して設定される。従って、発光装置１００は調色可能になる。

また、第１電極１２０ａと第１発光側端子１５０ａの間には、例えば実施形態で示した構造の高抵抗領域１０６が形成されている。また、第１電極１２０ｂと第１発光側端子１５０ｂの間では、配線１４４の幅を細くすることによって高抵抗領域１０６が形成される。同様に、第１電極１２０ｃと第１発光側端子１５０ｃの間においても、配線１４５の幅を細くすることによって高抵抗領域１０６が形成される。従って、本変形例によっても、発光部１０４に供給される電圧又は電流が一つの発光素子１０２に集中することを抑制できる。

なお、補助電極１２４は、発光素子１０２ａ，１０２ｂ，１０２ｃに沿って、各発光素子１０２ａ，１０２ｂ，１０２ｃごとに設けられていてもよい。開口１２２は、発光素子１０２ａ毎、一組の発光素子１０２ａ，１０２ｂ毎、又は、一組の発光素子１０２ａ，１０２ｂ，１０２ｃ毎に設けられてもよい。

なお、上記した実施形態及び変形例によれば、以下の構成が開示されている。
（付記１）
基板と、
前記基板に形成され、隣り合っており、第１導電膜、有機層、及び第２導電膜を有する複数の有機ＥＬ素子を備え、
前記複数の有機ＥＬ素子の前記第２導電膜は繋がっており、
前記複数の有機ＥＬ素子の前記第１導電膜は繋がっており、
前記第１導電膜は、前記複数の有機ＥＬ素子の間に位置する開口を有している発光装置。
（付記２）
付記１に記載の発光装置において、
前記第１導電膜は、前記有機層が成膜されている成膜部分と、前記有機層が成膜されていない未成膜部分を備える発光装置。
（付記３）
付記２に記載の発光装置において、
前記開口は、前記有機層の成膜部分及び前記有機層の未成膜部分のうち、一方又は双方に形成されている発光装置。
（付記４）
付記３に記載の発光装置において、
前記第１導電膜より抵抗値が低い材料で形成される第３導電膜が当該第１導電膜に接しており、
前記第３導電膜は、前記複数の有機ＥＬ素子の間に位置する発光装置。
（付記５）
付記４に記載の発光装置において、
前記第３導電膜は、前記有機層の成膜部分に形成されている発光装置。
（付記６）
付記５に記載の発光装置において、
前記複数の有機ＥＬ素子の前記第１導電膜に接続している第１端子と、
前記複数の有機ＥＬ素子の前記第２導電膜に接続している第２端子と、
を備え、
前記有機層の未成膜部分に、前記第１端子が設けられている発光装置。

以上、図面を参照して実施形態及び実施例について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。

この出願は、２０１３年１１月２８日に出願された国際出願ＰＣＴ／ＪＰ２０１３／０８２１０７を基礎とする優先権を主張し、その開示の全てをここに取り込む。

Claims

基板と、
前記基板に第１の方向に並んで形成され、それぞれが第１導電膜、有機層、及び第２導電膜を有する複数の有機ＥＬ素子と、
前記第１導電膜に接続している第１端子と、
を備え、
前記複数の有機ＥＬ素子及び前記第１端子は、前記第１の方向に交わる第２の方向に並んでおり、
前記複数の有機ＥＬ素子の前記第２導電膜は繋がっており、
前記複数の有機ＥＬ素子の前記第１導電膜は繋がっており、
前記第１導電膜は、少なくとも一部が前記複数の有機ＥＬ素子の間に位置する開口を有しており、
前記開口の全周は前記第１導電膜によって囲まれている発光装置。
請求項１に記載の発光装置において、
複数の前記開口を備え、
前記複数の開口の少なくとも一つは、他の前記開口と長さが異なる発光装置。
請求項１に記載の発光装置において、
前記第１導電膜は、前記開口が設けられている部分と前記第１端子の間に、前記開口が設けられている部分よりも幅が狭い狭幅領域を備える発光装置。
請求項１〜３のいずれか一項に記載の発光装置において、
前記第１導電膜は、前記有機層が成膜されている成膜部分と、前記有機層が成膜されていない未成膜部分を備える発光装置。
請求項４に記載の発光装置において、
前記開口は、前記有機層の成膜部分及び前記有機層の未成膜部分のうち、一方又は双方に形成されている発光装置。
請求項５に記載の発光装置において、
前記第１導電膜より抵抗値が低い材料で形成される第３導電膜が当該第１導電膜に接しており、
前記第３導電膜は、前記複数の有機ＥＬ素子の間に位置する発光装置。
請求項６に記載の発光装置において、
前記第３導電膜は、前記有機層の成膜部分に形成されている発光装置。
請求項７に記載の発光装置において、
前記第２導電膜に接続している第２端子を備え、
前記有機層の未成膜部分に、前記第１端子が設けられている発光装置。