JP2005327667A - 有機ｅｌ素子の製造方法、有機ｅｌ素子製造システムおよび電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】 リールツーリール方式でテープ形状基板を移動させるとともに、液滴吐出方式を用いて、有機ＥＬ素子を製造できる有機ＥＬ素子の製造方法、有機ＥＬ素子製造システムおよび電子機器を提供する。
【解決手段】 テープ形状基板１１上に有機ＥＬ素子を形成する有機ＥＬ素子の製造方法であって、テープ形状基板１１は、該テープ形状基板１１の両端部位がそれぞれ巻き取られるリールツーリール基板となるものであり、液状体を液滴として吐出して塗布する方式である液滴吐出方式を少なくとも用いて、リールツーリール基板１１に、有機ＥＬ素子の正孔注入輸送層をなす材料を含む液状体を塗布する正孔注入輸送層形成工程（第１液滴吐出工程Ｓ３）を有することを特徴とする。
【選択図】 図２

Description

本発明は、有機ＥＬ素子の製造方法、有機ＥＬ素子製造システムおよび電子機器に関するものである。

電子回路又は集積回路などに使われる配線の製造には、例えば、リソグラフィー法が用いられている。リソグラフィー法は、真空装置などの大がかりな設備と複雑な工程を必要とする。また、リソグラフィー法は、材料使用効率も数％程度であり、その材料のほとんどを廃棄せざるを得ず、製造コストが高い。そこで、リソグラフィー法に代わるプロセスとして、機能性材料を含む液状体をインクジェットにより基材に直接パターニングする方法（液滴吐出方式）が検討されている。例えば、導電性微粒子を分散させた液状体を液滴吐出方式にて基板に直接パターン塗布し、その後熱処理およびレーザー照射を行って導電膜パターンに変換する方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。

また、液滴吐出方式を用いた表示装置／デバイスの製造方法において、適用する製造工程の種類に応じて柔軟に対応できる手段が提案されている。この手段は、基板に対する液滴吐出ヘッドの相対速度をＶ、液滴の吐出周期をＴ、基板に着弾して濡れ広がった液滴の直径をＤとして、ＶＴ＜Ｄの関係を満たすように、相対速度Ｖ、吐出周期Ｔおよび直径Ｄを制御するものである。そして、適用する製造工程の種類に応じて、基板上に最適な吐出条件で液滴を吐出する（例えば、特許文献２参照）。

また、表示装置などをなす有機エレクトロルミネッセンス装置（以下、有機ＥＬ装置という）は、典型的には陽極と陰極との間に有機発光層を挟んだ構成が採られている。そして、陽極と有機発光層との間には陽極から有機発光層へ正孔を注入／輸送する正孔注入輸送層が設けられた構成が知られている（例えば、特許文献３参照）。
米国特許第５１３２２４８号明細書 特開２００３−２８０５３５号公報 特開２００１−３３８７５５号公報

しかしながら、上記特許文献１から３に記載されている従来の製造方法では、板形状の基板について、多数の工程を用いて１つの製品基板に加工処理していた。そこで、各工程を実行するために、ある工程を行う場所（装置）から次の工程を行う場所へ、基板を順々に移動させなければならない。これにより、上記従来の製造方法では、その基板の移動およびアライメントなどに多大な労力および機構を必要としており、有機ＥＬ装置などの製造コストの増大を招いているという問題点があった。すなわち、従来の製造方法では、表面処理装置、液滴吐出装置および乾燥装置などをそれぞれ配置して、１つの有機ＥＬ装置を形成するための基板などを各装置へ順次移動させて精密にアライメントする必要がありこれらに多大な手間とロボットなどの複雑な移動機構とを要していた。

本発明は、上記事情に鑑みてなされたもので、有機ＥＬ素子を効率よく大量に製造できる有機ＥＬ素子の製造方法、有機ＥＬ素子製造システムおよび電子機器を提供することを目的とする。
また、本発明は、いわゆるリールツーリール方式でテープ形状基板を移動させるとともに、液滴吐出方式を用いて、有機ＥＬ素子を製造できる有機ＥＬ素子の製造方法、有機ＥＬ素子製造システムおよび電子機器を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、本発明の有機ＥＬ素子の製造方法は、テープ形状基板上に有機ＥＬ素子を形成する有機ＥＬ素子の製造方法であって、前記テープ形状基板は、該テープ形状基板の両端部位がそれぞれ巻き取られるリールツーリール基板となるものであり、液状体を液滴として吐出して塗布する方式である液滴吐出方式を少なくとも用いて、前記リールツーリール基板に、前記有機ＥＬ素子の正孔注入輸送層をなす材料を含む液状体を塗布する正孔注入輸送層形成工程を有することを特徴とする。
本発明によれば、リールツーリール基板（テープ形状基板）に対して液滴吐出方式を用いて液状体を塗布することにより、有機ＥＬ素子の構成要素をなす正孔注入輸送層を形成することができる。ここで、１本のリールツーリール基板は、長手方向について分割することで複数の領域を形成でき、領域ごとに１つの有機ＥＬ装置を構成させることができる。そこで、本発明によれば、例えばリールツーリール基板を長手方向に移動させながら液滴吐出方式を用いて各領域に正孔注入輸送層を形成でき、大量の有機ＥＬ装置の正孔注入輸送層を効率よく迅速に製造することができる。

また、本発明の有機ＥＬ素子の製造方法は、テープ形状基板上に有機ＥＬ素子を形成する有機ＥＬ素子の製造方法であって、前記テープ形状基板は、該テープ形状基板の両端部位がそれぞれ巻き取られるリールツーリール基板となるものであり、液状体を液滴として吐出して塗布する方式である液滴吐出方式を少なくとも用いて、前記リールツーリール基板に、前記有機ＥＬ素子の発光層をなす材料を含む液状体を塗布する発光層形成工程を有することを特徴とする。
本発明によれば、リールツーリール基板に対して液滴吐出方式を用いて液状体を塗布することにより、有機ＥＬ素子の構成要素をなす発光層を形成することができる。そこで、本発明は、例えばリールツーリール基板の長手方向に配置された複数領域に対して、簡便にかつ連続的に発光層を形成でき、大量の有機ＥＬ装置の発光層を効率よく迅速に製造することができる。

また、本発明の有機ＥＬ素子の製造方法は、前記リールツーリール基板が巻き出されてから巻き取られるまでに、前記正孔注入輸送層形成工程と前記発光層形成工程とを少なくとも実行するとともに、前記正孔注入輸送層形成工程の後に前記発光層形成工程を実行することが好ましい。
本発明によれば、リールツーリール基板に対して液滴吐出方式を用いて正孔注入輸送層を形成し、更に液滴吐出方式を用いて、正孔注入輸送層の上層に発光層を形成することができる。そこで、本発明は、リールツーリール基板の長手方向に配置された複数領域に対して、簡便にかつ連続的に、正孔注入輸送層と発光層との積層構造を形成でき、大量の有機ＥＬ装置の発光層を効率よく迅速に製造することができる。

また、本発明の有機ＥＬ素子の製造方法は、前記リールツーリール基板が巻き出されてから巻き取られるまでに、前記正孔注入輸送層形成工程と前記発光層形成工程とを少なくとも実行するとともに、前記正孔注入輸送層形成工程と前記発光層形成工程とを、１つの前記リールツーリール基板に対して時間的に重複して実行することが好ましい。
本発明によれば、例えばリールツーリール基板におけるある領域に正孔注入輸送層をなす液状体を第１液滴吐出装置で塗布しているときに、そのリールツーリール基板の他の領域（例えば正孔注入輸送層上）に発光層をなす液状体を第２液滴吐出装置で塗布することができる。したがって、本発明によれば、ベルトコンベアを用いた流れ作業のように、正孔注入輸送層と発光層との積層構造を形成でき、大量の有機ＥＬ装置の正孔注入輸送層および発光層を効率よく迅速に製造することができる。

また、本発明の有機ＥＬ素子の製造方法は、前記正孔注入輸送層形成工程と前記発光層形成工程との少なくとも一方によって前記リールツーリール基板に塗布された液状体を、硬化させる硬化工程を有することが好ましい。
本発明によれば、リールツーリール基板に塗布された正孔注入輸送層又は発光層の構成材料を含む液状体を硬化させ、その硬化してなる薄膜上に正孔注入輸送層又は発光層の構成材料を含む液状体を塗布することができる。これらにより、本発明は、正孔注入輸送層と発光層との積層構造を迅速に且つ連続的にリールツーリール基板に形成でき、大量の有機ＥＬ装置を効率よく且つ迅速に製造することができる。

また、本発明の有機ＥＬ素子の製造方法は、前記硬化工程が前記正孔注入輸送層形成工程と前記発光層形成工程との間に実行されることが好ましい。
本発明によれば、例えば正孔注入輸送層形成工程でリールツーリール基板に塗布された液状体を、硬化工程で硬化させ、その硬化してなる薄膜上に、発光層形成工程により液状体を塗布することができる。そこで、本発明に、リールツーリール基板のある１つの領域に対して、正孔注入輸送層形成工程と発光層形成構成とを極めて短い時間間隔でそれぞれ実行することができる。したがって、本発明は、大量の有機ＥＬ装置を効率よく且つ迅速に製造することができる。

また、本発明の有機ＥＬ素子の製造方法は、前記テープ形状基板以外の基板である基礎基板に駆動素子（薄膜トランジスタ）を形成する工程と、前記基礎基板と前記テープ形状基板又は有機ＥＬ装置を構成する基板とを貼り合わせて前記駆動素子を該テープ形状基板又は有機ＥＬ装置を構成する基板に転写する工程とを有することが好ましい。
本発明によれば、例えばＴＦＴを基礎基板に形成し、その後、基礎基板とテープ形状基板とを貼り合わせることで、テープ形状基板にＴＦＴを転写して形成することができる。テープ形状基板をフィルムで構成すると、そのフィルム上に直接ＴＦＴを形成することはできない。本発明によれば、フィルムからなるテープ形状基板にＴＦＴを簡便に形成でき、ＴＦＴを有してなるアクティブ型有機ＥＬ装置を低コストで大量に製造することができる。
また、テープ形状基板とは別に配線基板を設け、その配線基板と前記基礎基板とを貼り合わせることで、配線基板にＴＦＴを転写し、その配線基板と有機ＥＬ素子が形成されたテープ形状基板とを貼り合わせることで、有機ＥＬ装置を製造してもよい。
このようにすると、配線基板に設けられた駆動回路に関しては、ＴＦＴなどの駆動素子を形成もしくは転写した後の必要な工程が極僅かで済むため、製造工程によって駆動素子が損傷される可能性を大幅に低減することができる。また、電気光学部（テープ形状基板）と駆動回路（配線基板）とを別工程で製造するため、歩留まりを向上させることができる。場合によっては、電気光学部（テープ形状基板）と駆動回路（配線基板）とを別々の工場或いは異なった企業においてそれぞれ製造し、最終的に両者を張り合わせるといった製造方法も可能であるから、製造コストの低減を図る上でも極めて有利な方法となる。また、比較的低額の設備投資によって大画面の電気光学装置を製造することが可能となる。そこで、本発明は、大量の有機ＥＬ装置をさらに効率よく且つ迅速に製造することができる。

上記目的を達成するために、本発明の有機ＥＬ素子製造システムは、テープ形状基板が巻かれている第１リールと、前記第１リールから引き出された前記テープ形状基板を巻き取る第２リールと、前記第１リールから引き出された前記テープ形状基板に対して、有機ＥＬ素子の正孔注入輸送層の構成材料を含む液状体を液滴として吐出する第１吐出ヘッドを有する第１液滴吐出装置と、前記第１リールから引き出された前記テープ形状基板に対して、有機ＥＬ素子の発光層の構成材料を含む液状体を液滴として吐出する第２吐出ヘッドを有する第２液滴吐出装置と、前記第１リールから引き出された前記テープ形状基板に対して、前記第１吐出ヘッドを相対的に移動させる第１ヘッド移動機構と、前記第１リールから引き出された前記テープ形状基板に対して、前記第２吐出ヘッドを相対的に移動させる第２ヘッド移動機構とを有することを特徴とする。
本発明によれば、例えば、テープ形状基板の所望領域に対して、第１ヘッド移動機構によって第１吐出ヘッドを相対的に移動させて、正孔注入輸送層の構成材料を含む液状体を液滴として吐出することができる。また、テープ形状基板の所望領域に対して、第２ヘッド移動機構によって第２吐出ヘッドを相対的に移動させて、発光層の構成材料を含む液状体を液滴として吐出することができる。そして、１つの所望領域について正孔注入輸送層および発光層をなす薄膜パターン形成した後に、テープ形状基板を長手方向にずらすことにより、極めて簡便に他の所望領域について正孔注入輸送層および発光層をなす薄膜パターン形成することができる。ここで、１つの所望領域は、１つの有機ＥＬ装置に相当させることができる。そこで、本発明は、テープ形状基板の各所望領域に、簡便に且つ迅速に有機ＥＬ装置を形成することができ、有機ＥＬ装置を効率よく大量に製造することができる。

また、本発明の有機ＥＬ素子製造システムは、前記第１吐出ヘッドおよび第２吐出ヘッドは、それぞれ前記第１リールから引き出された前記テープ形状基板の近傍に配置され、前記第１吐出ヘッドは、前記第２吐出ヘッドよりも前記第１リールの近くに配置されており、前記第１吐出ヘッドと前記第２吐出ヘッドとの間に配置されていて、前記リールツーリール基板に塗布された液状体を硬化させる乾燥装置を有することが好ましい。
本発明によれば、テープ形状基板の所望領域について第１吐出ヘッドにより正孔注入輸送層の構成材料を含む液状体を塗布し、その液状体を乾燥装置によって硬化させることができる。その硬化されてなる薄膜上に、第２吐出ヘッドにより発光層の構成材料を含む液状体を塗布することができる。そこで、本発明は、テープ形状基板の所望領域について、正孔注入輸送層と発光層との積層構造をより迅速に形成することができる。

上記目的を達成するために、本発明の電子機器は、前記有機ＥＬ素子の製造方法又は前記有機ＥＬ素子製造システムを用いて製造されたことを特徴とする。
本発明によれば、前記テープ形状基板（リールツーリール基板）を所望領域ごとに切断してなる有機ＥＬ装置を備えた電子機器を提供することができる。そこで、本発明は、有機ＥＬ装置を有してなる電子機器を低コストで提供することができる。

また、本発明の電子機器は、前記有機ＥＬ素子の製造方法又は前記有機ＥＬ素子製造システムを用いて製造されたパッシブ型有機ＥＬ装置を有することが好ましい。
本発明によれば、パッシブ型有機ＥＬ装置を有してなる電子機器を低コストで提供することができる。

また、本発明の電子機器は、前記有機ＥＬ素子の製造方法又は前記有機ＥＬ素子製造システムを用いて製造されたアクティブ型有機ＥＬ装置を有することが好ましい。
本発明によれば、アクティブ型有機ＥＬ装置を有してなる電子機器を低コストで提供することができる。

以下、本発明の実施形態に係る有機ＥＬ素子の製造方法および有機ＥＬ素子製造システムについて、図面を参照して説明する。本発明の実施形態に係る有機ＥＬ素子の製造方法は、本発明の実施形態に係る有機ＥＬ素子製造システムを用いて実行することができる。本実施形態では、リールツーリール基板をなすテープ形状基板に、パッシブ型又はアクティブ型の有機ＥＬ装置を形成する態様を、例として挙げて説明する。パッシブ型有機ＥＬ装置は、単純に行及び列方向に延在する複数の電極を有しそれらの交差する点を選択して発光させ画像を生成するものである。アクティブ型有機ＥＬ装置は、各画素ごとに例えばＦＥＴなどのアクティブデバイスと電荷蓄積キャパシタとをそれぞれ有するものである。

（第１実施形態、パッシブ型有機ＥＬ装置）
図１は、本発明の第１実施形態に係るパッシブ型有機ＥＬ装置とその制御回路を示す模式図である。表示パネル２０１は、パッシブ型有機ＥＬ装置をなしている。そして、表示パネル２０１は、透明基板２０２を有して構成されている。透明基板２０２の表面には、インジュウムスズ酸化物（ＩＴＯ）等の透明電極材料からなるストライプ状の複数の陽極２０３が互いに並行して形成されている。そして、この複数の陽極２０３を覆って有機発光層（発光層）２０４が形成されている。有機発光層２０４の上部表面には、ストライプ状の金属薄膜からなる複数の陰極２０５が互いに並行して形成されている。したがって、有機発光層２０４が陽極２０３と陰極２０５とに挟まれた構造となっている。陽極２０３と陰極２０５とは互いに直交するように形成されており、その各交差部２０６に位置する有機発光層２０４がそれぞれ画素を形成している。図１に示す例では、Ｎ行×Ｍ列（Ｎ＝１０、Ｍ＝１０）の複数の画素がマトリクス要素として配置されている。

ストライプ状の各陽極２０３はそれぞれデータ電極駆動部２０７に接続され、ストライプ状の各陰極２０５はそれぞれ走査電極駆動部２０８に接続されている。データ電極駆動部２０７および走査電極駆動部２０８は、ディスプレイ制御部により制御される。ディスプレイ制御部は、ビデオ信号を入力してパネル全体の動作を制御する主制御部により制御される。

表示パネル２０１は、１フレーム期間の発光処理として、先ず走査電極駆動部２０８が１〜Ｎ（行）の各陰極２０５を順次選択して各行毎に導通可能にすることにより行う。そして選択された各行に属する各画素の輝度の制御は、陽極２０３の１〜Ｍ（列）により対応する各列の導通状態をビデオ信号の信号強度に対応してデータ電極駆動部２０７によりそれぞれ制御することにより行われる。

表示パネル２０１は、上述のようにパッシブ型有機ＥＬ装置をなしているので、アクティブ型有機ＥＬ装置と比べて、素子構造が単純であり、加工精度も厳しく要求されないため、製造コストを低減することができる。さらに、本実施形態の表示パネル２０１は、本発明の実施形態に係る有機ＥＬ素子の製造方法又は有機ＥＬ素子製造システム（後述）を用いて製造することにより、さらに製造コストを低減することができる。

（有機ＥＬ素子の製造方法）
図２は、本発明の実施形態に係る有機ＥＬ素子の製造方法および有機ＥＬ製造システムの概要を示す模式図である。すなわち、図２は図１に示すパッシブ型有機ＥＬ装置における表示パネル２０１の製造方法の要部を示している。図３は、本有機ＥＬ素子の製造方法で用いられるとともに、本有機ＥＬ製造システムの構成要素をなす液滴吐出装置の一例を示す斜視図である。

本有機ＥＬ製造システムは、テープ形状基板１１が巻かれている第１リール１０１と、第１リール１０１から引き出されたテープ形状基板１１を巻き取る第２リール１０２と、テープ形状基板１１に液滴を吐出する液滴吐出装置２０とを少なくとも有して構成される。ここで、本パターン形成システムは、テープ形状基板１１に対して有機ＥＬ素子の正孔注入輸送層の構成材料を含む液状体を液滴として吐出する第１吐出ヘッド（インクジェットヘッド群１）を有する第１液滴吐出装置と、有機ＥＬ素子の発光層の構成材料を含む液状体を液滴として吐出する第２吐出ヘッド（インクジェットヘッド群１）を有する第２液滴吐出装置との２台からなる。ただし、第１液滴吐出装置および第２液滴吐出装置は、吐出する液状体以外は同一の構成とすることができ、それぞれ図３に示す液滴吐出装置２０で構成することができる。

第１液滴吐出装置と第２液滴吐出装置とは、それぞれ図３に示すように、テープ形状基板１１の近傍に配置される。そして、第１液滴吐出装置は、第２液滴吐出装置よりも第１リール１０１の近くに配置される。これにより、第１液滴吐出装置のインクジェットヘッド群１は、第２液滴吐出装置のインクジェットヘッド群１よりも第１リール１０１の近くに配置される。また、第１液滴吐出装置のインクジェットヘッド群１と第２液滴吐出装置のインクジェットヘッド群１との間には、第１乾燥装置（図示せず）が配置されている。この第１乾燥装置は、第１液滴吐出装置のインクジェットヘッド群１によってテープ形状基板１１上に塗布された正孔注入輸送層の構成材料を含む液状体を、硬化させる装置である。また、第２液滴吐出装置のインクジェットヘッド群１と第２リール１０２との間には第２乾燥装置（図示せず）が配置されている。

そして、図２において、第１液滴吐出工程Ｓ３は第１液滴吐出装置によって行われる。第１硬化工程Ｓ４は第１乾燥装置によって行われる。第２液滴吐出工程Ｓ５は第２液滴吐出装置によって行われる。第２硬化工程Ｓ６は第２乾燥装置によって行われる。

テープ形状基板１１は、例えば帯形状のフレキシブル基板が適用されるともに、透明基板として構成されている。テープ形状基板１１の形状の具体例としては、幅１０５ｍｍ、長さ２００ｍとする。そして、テープ形状基板１１は、その帯形状の両端部位がそれぞれ第１リール１０１と第２リール１０２とに巻き取られてなる「リールツーリール基板」を構成している。すなわち、第１リール１０１から引き出されたテープ形状基板１１は、第２リール１０２に巻き取られ、長手方向に連続的に走行する。この連続的に走行されるテープ形状基板１１に、２台の液滴吐出装置２０が液状体を液滴として吐出（液滴吐出）して、有機ＥＬ素子の正孔注入輸送層と発光層とになるパターンを形成する。

また、本パターン形成システムは、１本のテープ形状基板１１からなるリールツーリール基板に対して、複数の工程をそれぞれ実行する複数の装置を有している。複数の工程としては、例えば洗浄工程Ｓ１、表面処理工程Ｓ２、第１液滴吐出工程Ｓ３、第１硬化工程Ｓ４、第２液滴吐出工程Ｓ５、第２硬化工程Ｓ６および焼成工程Ｓ７が挙げられる。これらの工程により、テープ形状基板１１に正孔注入輸送層と発光層との積層構造を形成することができる。

また、本パターン形成システムでは、テープ形状基板１１を長手方向について所定長さに分割して大量の基板形成領域（所望領域）を設定する。ここで、１つの基板形成領域毎に、以降の各工程により、１つの有機ＥＬ装置（表示パネル２０１）が製造されることとなる。そして、テープ形状基板１１を各工程の各装置へ連続的に移動させて、テープ形状基板１１の各基板形成領域に正孔注入輸送層と発光層とを連続的に形成する。すなわち、複数の工程Ｓ１〜Ｓ７は、流れ作業として実行され、それぞれ同時に、又は時間的に重複して、複数の装置で実行される。

次に、リールツーリール基板であるテープ形状基板１１に対して行われる上記複数の工程について、具体的に説明する。
先ず、第１リール１０１から引き出されたテープ形状基板１１の所望領域は、洗浄工程Ｓ１が実施される（ステップＳ１）。
この洗浄工程Ｓ１又は後述の表面処理工程Ｓ２の前に、テープ形状基板１１には図１に示す陽極２０３が形成されていることが好ましい。
洗浄工程Ｓ１の具体例としては、テープ形状基板１１に対してのＵＶ（紫外線）照射が挙げられる。また、水などの溶媒でテープ形状基板１１を洗浄してもよい、超音波を用いて洗浄してもよい。また、常圧でテープ形状基板１１にプラズマを照射することで洗浄してもよい。

次いで、洗浄工程Ｓ１が実施されたテープ形状基板１１の所望領域に、親液性又は撥液性を与える表面処理工程Ｓ２が実施される（ステップＳ２）。
表面処理工程Ｓ２の具体例について説明する。ステップＳ３の第１液滴吐出工程Ｓ３でテープ形状基板１１に正孔注入輸送層をなす材料を含有した液状体による薄膜を形成するためには、その液状体に対するテープ形状基板１１における所望領域の表面の濡れ性を制御することが好ましい。ここで、所望領域とは、例えば、テープ形状基板１１における正孔注入輸送層が形成される領域と、その領域以外の領域とをいう。また、テープ形状基板１１における正孔注入輸送層が形成される領域は、陽極２０３が形成されている領域と重複する。以下に、所望の接触角を得るための表面処理方法について説明する。

本実施形態では、正孔注入輸送層をなす材料を含有した液状体に対する所定の接触角が所望の値となるように、まず、テープ形状基板１１の表面に撥液化処理を施し、更に、その後に撥液状態を緩和させるような親液化処理を施す二段階の表面処理を実施する。これにより、例えば正孔注入輸送層が形成される領域を親液化して、それ以外の領域を撥液化することができる。

まず、テープ形状基板１１の表面に撥液化処理を施す方法について説明する。
撥液化処理の方法の一つとしては、基板の表面に、有機分子膜などからなる自己組織化膜を形成する方法が挙げられる。基板表面を処理するための有機分子膜は、一端側に基板に結合可能な官能基を有し、他端側に基板の表面を撥液性等に改質する（表面エネルギーを制御する）官能基を有すると共に、これらの官能基を結ぶ炭素の直鎖あるいは一部分岐した炭素鎖を備えており、基板に結合して自己組織化して分子膜、例えば単分子膜を形成するものである。

自己組織化膜とは、基板など下地層等構成原子と反応可能な結合性官能基とそれ以外の直鎖分子とからなり、該直鎖分子の相互作用により極めて高い配向性を有する化合物を、配向させて形成された膜である。この自己組織化膜は、単分子を配向させて形成されているので、極めて膜厚を薄くすることができ、しかも、分子レベルで均一な膜となる。すなわち、膜の表面に同じ分子が位置するため、膜の表面に均一でしかも優れた撥液性等を付与することができる。

上記の高い配向性を有する化合物として、例えばフルオロアルキルシランを用いた場合には、膜の表面にフルオロアルキル基が位置するように各化合物が配向されて自己組織化膜が形成されるので、膜の表面に均一な撥液性が付与される。

自己組織化膜を形成する化合物としては、例えば、ヘプタデカフルオロ−１，１，２，２テトラヒドロデシルトリエトキシシラン、ヘプタデカフルオロ−１，１，２，２テトラヒドロデシルトリメトキシシラン、ヘプタデカフルオロ−１，１，２，２テトラヒドロデシルトリクロロシラン、トリデカフルオロ−１，１，２，２テトラヒドロオクチルトリエトキシシラン、トリデカフルオロ−１，１，２，２テトラヒドロオクチルトリメトキシシラン、トリデカフルオロ−１，１，２，２テトラヒドロオクチルトリクロロシラン、トリフルオロプロピルトリメトキシシラン等のフルオロアルキルシラン（以下、「ＦＡＳ」と表記する）を挙げることができる。使用に際しては、一つの化合物を単独で用いるのも好ましいが、２種以上の化合物を組合せて使用しても、本発明の所期の目的を損なわなければ制限されない。また、本実施形態においては、前記の自己組織化膜を形成する化合物として、前記ＦＡＳを用いるのが、基板との密着性および良好な撥液性を付与する上で好ましい。

有機分子膜などからなる自己組織化膜は、上記の原料化合物と基板とを同一の密閉容器中に入れておき、室温の場合は２〜３日程度の間放置すると基板上に形成される。また、密閉容器全体を１００℃に保持することにより、３時間程度で基板上に形成される。以上に述べたのは、気相からの形成法であるが、液相からも自己組織化膜は形成可能である。例えば、原料化合物を含む溶液中に基板を浸積し、洗浄、乾燥することで基板上に自己組織化膜が得られる。
なお、自己組織化膜を形成する前に、ステップＳ１の洗浄工程Ｓ１で基板表面に紫外光を照射したり、溶媒により洗浄したりして、前処理を施すことが望ましい。

撥液化処理の他の方法として、常圧でプラズマ照射する方法が挙げられる。プラズマ処理に用いるガス種は、基板の表面材質等を考慮して種々選択できる。例えば、四フッ化メタン、パーフルオロヘキサン、パーフルオロデカン等のフルオロカーボン系ガスを処理ガスとして使用できる。この場合、基板の表面に、撥液性のフッ化重合膜を形成することができる。

撥液化処理は、所望の撥液性を有するフィルム、例えば四フッ化エチレン加工されたポリイミドフィルム等を基板表面に貼着することによっても行うことができる。なお、透明なポリイミドフィルムをそのままテープ形状基板１１として用いてもよい。

次に、親液化処理を施す方法について説明する。
上記の撥液化処理が終了した段階の基板表面は、通常所望の撥液性よりも高い撥液性を有するので、親液化処理により撥液性を緩和する。親液化処理としては、１７０〜４００ｎｍの紫外光を照射する方法が挙げられる。これにより、一旦形成した撥液性の膜を、部分的に、しかも全体としては均一に破壊して、撥液性を緩和することができる。この場合撥液性の緩和の程度は紫外光の照射時間で調整できるが、紫外光の強度、波長、熱処理（加熱）との組み合わせ等によって調整することもできる。

親液化処理の他の方法としては、酸素を反応ガスとするプラズマ処理が挙げられる。これにより、一旦形成した撥液性の膜を、部分的に、しかも全体としては均一に変質させて撥液性を緩和することができる。

親液化処理のさらに他の方法としては、基板をオゾン雰囲気に曝す処理が挙げられる。これにより、一旦形成した撥液性の膜を、部分的に、しかも全体としては均一に変質させて、撥液性を緩和することができる。この場合、撥液性の緩和の程度は、照射出力、距離、時間等によって調整することができる。

次いで、表面処理工程Ｓ２が実施されたテープ形状基板１１の所望領域に、正孔注入輸送層をなす材料を含む液状体を塗布する第１液滴吐出工程Ｓ３が行われる（ステップＳ３）。
この第１液滴吐出工程Ｓ３は、図３に示す液滴吐出装置２０（第１液滴吐出装置）によって行われる。換言すれば、第１液滴吐出工程Ｓ３は、テープ形状基板１１の所望領域に対して、液滴吐出方式を用いて、正孔注入輸送層をなす材料を含む液状体を塗布する正孔注入輸送層形成工程をなす。

正孔注入輸送層の形成材料としては、例えばポリチオフェン誘導体、ポリピロール誘導体など、またはそれらのドーピング体などが用いられる。具体的には、３，４−ポリエチレンジオシチオフェン／ポリスチレンスルフォン酸（ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ）分散液などが用いられる。

第１液滴吐出工程Ｓ３における具体的な塗布方法としては、先ず第１液滴吐出装置２０に正孔注入輸送層の形成材料を充填する。そして、第１液滴吐出装置２０のインクジェットヘッド群１をテープ形状基板１１に既に形成されている陽極（親液処理されている）の表面に対向させ、インクジェットヘッド群１とテープ形状基板１１とを相対移動させながら、そのインクジェットヘッド群１から正孔注入輸送層の形成材料を含む液状体を陽極表面に吐出する。

ここで、インクジェットヘッド群１から吐出された液滴は、親液性処理がなされた正孔注入輸送層形成領域（陽極の表面）の全体に濡れ広がる。その一方で、撥液処理された正孔注入輸送層形成領域以外の領域には液滴がはじかれて付着しない。したがって、液滴が所定の吐出位置からはずれたとしても、その液滴は正孔注入輸送層内に転がり込む。
なお、この第１液滴吐出工程Ｓ３以降は、正孔注入輸送層及び発光層の酸化を防止すべく、窒素雰囲気、アルゴン雰囲気などの不活性ガス雰囲気で行うのが好ましい。

また、第１液滴吐出工程Ｓ３では、正孔注入輸送層の形成材料を含む液滴を第１液滴吐出装置２０のインクジェットヘッド群１から吐出してテープ形状基板１１上の所望領域に滴下する。このとき、液だまり（バルジ）が生じないように、続けて吐出する液滴の重なり程度を制御する必要がある。また、一回目の吐出では複数の液滴を互いに接しないように離間して吐出し、２回目以降の吐出によって、その間を埋めていくような吐出方法を採用することもできる。

次いで、第１液滴吐出工程Ｓ３が実施されたテープ形状基板１１の所望領域について、第１乾燥装置により第１硬化工程が行われる（ステップＳ４）。
第１硬化工程Ｓ４は、第１液滴吐出工程Ｓ３でテープ形状基板１１に塗布された正孔注入輸送層の形成材料を含む液状体を硬化させる工程である。この第１硬化工程Ｓ４により正孔注入輸送層になりうる薄膜（少なくとも表面が硬化した薄膜）を形成することができる。上記ステップＳ３とステップＳ４と（ステップＳ２を含めてもよい）を繰り返し実施することにより、前記薄膜の膜厚を増大することができ、所望形状で且つ所望の厚みをもつ正孔注入輸送層を簡便に形成することができる。

第１硬化工程Ｓ４の具体例としては、例えばテープ形状基板１１に塗布された液状体を乾燥させて硬化させる手法があり、さらに具体的にはＵＶ照射して硬化させる手法が挙げられる。第１硬化工程Ｓ４の他の具体例としては、例えばテープ形状基板１１を加熱する通常のホットプレート、電気炉などによる処理の他、ランプアニールによって行うこともできる。ランプアニールに使用する光の光源としては、特に限定されないが、赤外線ランプ、キセノンランプ、ＹＡＧレーザー、アルゴンレーザー、炭酸ガスレーザー、ＸｅＦ、ＸｅＣｌ、ＸｅＢｒ、ＫｒＦ、ＫｒＣｌ、ＡｒＦ、ＡｒＣｌなどのエキシマレーザーなどを光源として使用することができる。これらの光源は一般には、出力１０Ｗ以上、５０００Ｗ以下の範囲のものが用いられるが、本実施形態では、１００Ｗ以上、１０００Ｗ以下の範囲で十分である。

次いで、第１硬化工程Ｓ４が実施されたテープ形状基板１１の所望領域に、有機ＥＬ素子の発光層をなす材料を含む液状体を塗布する発光層形成工程をなす第２液滴吐出工程Ｓ５が実施される（ステップＳ５）。

この第２液滴吐出工程Ｓ５における液滴吐出も、上記のように図３に示す液滴吐出装置（第２液滴吐出装置）２０によって行われる。ここで、第１液滴吐出工程Ｓ３を行う第１液滴吐出装置２０と第２液滴吐出工程Ｓ５を行う第２液滴吐出装置２０とは、別々の装置であることが好ましい。ただし、第１液滴吐出工程Ｓ３で用いられる液滴吐出装置２０と第２液滴吐出工程Ｓ５で用いられる液滴吐出装置２０とを１台の同じ液滴吐出装置として、インクジェットヘッド群１を第１液滴吐出工程Ｓ３用と第２液滴吐出工程Ｓ５用との２組備える構成としてもよい。

第２液滴吐出工程Ｓ５は、第１液滴吐出工程Ｓ３および第１乾燥工程Ｓ４で形成されたテープ形状基板１１上の正孔注入輸送層となる薄膜の上層に、液滴吐出装置２０により発光層をなす材料を含む液状体を塗布する工程である。すなわち、液滴吐出装置２０を用いて、発光層をなす材料を含む液状体をテープ形状基板１１の所定領域（発光層形成領域）全体に塗布する。この第２液滴吐出工程Ｓ５を行う前に、上記ステップＳ２の表面処理工程Ｓ２に相当する表面処理をすることが好ましい。例えば、テープ形状基板１１の発光層形成領域全体について親液化処理をすることが好ましい。

次いで、第２液滴吐出工程Ｓ５が実施されたテープ形状基板１１の所定領域について、第２硬化工程Ｓ６が行われる（ステップＳ６）。
第２硬化工程Ｓ６は、第２液滴吐出工程Ｓ５でテープ形状基板１１に塗布された発光層をなす材料を含む液状体を硬化させる工程である。この第２硬化工程Ｓ６により発光層になりうる薄膜（少なくとも表面が硬化した薄膜）を形成することができる。第２硬化工程Ｓ６の具体例としては、例えばテープ形状基板１１に塗布された液状体を乾燥させて硬化させる手法があり、さらに具体的にはＵＶ照射して硬化させる手法が挙げられる。上記ステップＳ５とステップＳ６と（表面処理工程を含めてもよい）を繰り返し実施することにより、膜厚を増大することができ、所望形状で且つ所望膜厚の発光層になりうる薄膜を簡便に形成することができる。第２硬化工程Ｓ６の具体例は、上記第１乾燥工程Ｓ４の具体例と同様のものを適用することができる。

上記ステップＳ２〜Ｓ６は、テープ形状基板１１の長手方向について分割してなる複数の領域における第１領域に、正孔注入輸送層となる薄膜と発光層となる薄膜との積層構造を形成する第１領域処理工程Ａをなす。ここで、テープ形状基板１１における分割された領域毎に１つの有機ＥＬ装置を形成できるので、第１領域に１つの有機ＥＬ装置が形成されることとなる。

第１領域処理工程Ａの後に、テープ形状基板１１を長手方向に移動させて、前記複数の領域における第１領域の隣の第２領域に、上記ステップＳ２〜Ｓ６を実施する。これにより、テープ形状基板１１の第２領域に、正孔注入輸送層となる薄膜と発光層となる薄膜との積層構造を形成することができる。この第２領域についての処理が第２領域処理工程Ｂである。

第２領域処理工程Ｂの後に、テープ形状基板１１における第２領域の隣の第３領域に、その第２領域処理工程Ｂと同様にして、第３領域処理工程Ｃを行う。その後、テープ形状基板１１に対して、上記第２領域処理工程Ｂと同様の処理を繰り返して、テープ形状基板１１の複数領域それぞれに、正孔注入輸送層となる薄膜と発光層となる薄膜との積層構造を形成する。

その後、上記第１領域処理工程Ａ，第２領域処理工程Ｂ，第３領域処理工程Ｃ…が実行された後に、そのテープ形状基板１１の前記薄膜の積層構造ついて焼成する焼成工程が行われる（ステップＳ７）。
この焼成工程Ｓ７は、第１液滴吐出工程Ｓ３で塗布されその後に硬化処理された正孔注入輸送層となる薄膜と、第２液滴吐出工程Ｓ５で塗布されその後に硬化処理された発光層となる薄膜とを、一緒に焼成する工程である。この焼成工程Ｓ７により、テープ形状基板１１上に、正孔注入輸送層と発光層との積層構造が完成する。

焼成工程Ｓ７は、通常大気中で行なわれるが、必要に応じて、窒素、アルゴン、ヘリウムなどの不活性ガス雰囲気中で行うこともできる。焼成工程Ｓ７での処理温度は、第１液滴吐出工程Ｓ３又は第２液滴吐出工程Ｓ５で塗布される液状体に含まれる分散媒の沸点（蒸気圧）、雰囲気ガスの種類や圧力、微粒子の分散性や酸化性等の熱的挙動、コーティング材の有無や量、基材の耐熱温度などを考慮して適宜決定される。例えば、焼成工程Ｓ７として、テープ形状基板１１の所望領域を１５０℃で焼成する。

このような焼成処理は、通常のホットプレート、電気炉などによる処理の他、ランプアニールによって行うこともできる。ランプアニールに使用する光の光源としては、特に限定されないが、赤外線ランプ、キセノンランプ、ＹＡＧレーザー、アルゴンレーザー、炭酸ガスレーザー、ＸｅＦ、ＸｅＣｌ、ＸｅＢｒ、ＫｒＦ、ＫｒＣｌ、ＡｒＦ、ＡｒＣｌなどのエキシマレーザーなどを光源として使用することができる。これらの光源は一般には、出力１０Ｗ以上、５０００Ｗ以下の範囲のものが用いられるが、本実施形態では、１００Ｗ以上、１０００Ｗ以下の範囲で十分である。

焼成工程Ｓ７が施されたテープ形状基板１１の所望領域は、一旦、第２リール１０２に巻き取られる。その後、テープ形状基板１１に形成された発光層の上層に、陰極などを形成する。この陰極などの形成は、上記第１液滴吐出工程Ｓ３と同様に液滴吐出方式を用いて実行することができる。これらにより、テープ形状基板１１の複数領域それぞれに、有機ＥＬ装置が形成される。そして、テープ形状基板１１を領域毎に切断することで、大量の有機ＥＬ装置（図１における表示パネル２０１）が完成する。

これらにより、本実施形態によれば、リールツーリール基板をなすテープ形状基板１１に対して液滴吐出方式を用いて、正孔注入輸送層および発光層を形成することができる。そこで、本実施形態によれば、テープ形状基板１１を長手方向に移動させながら液滴吐出方式を用いて、テープ形状基板１１の各領域に正孔注入輸送層および発光層を形成でき、大量のパッシブ型有機ＥＬ装置を低コストで迅速に製造することができる。

また、本実施形態において、１つのテープ形状基板１１に対して、正孔注入輸送層形成工程をなす第１液滴吐出工程Ｓ３（および／又は第１硬化工程Ｓ４）と発光層形成工程をなす第２液滴吐出工程Ｓ５（および／又は第２硬化工程Ｓ６）とを、時間的に重複して実行してもよい。例えば、テープ形状基板１１における第２領域に対して第１液滴吐出装置２０で第１液滴吐出工程Ｓ３を行っているときに、テープ形状基板１１における第１領域（既に正孔注入輸送層形成工程が施された領域）に対して第２液滴吐出装置で第２液滴吐出工程Ｓ５を行ってもよい。また、洗浄工程Ｓ１、表面処理工程Ｓ２、第１液滴吐出工程Ｓ３、第１硬化工程Ｓ４、第２液滴吐出工程Ｓ５、第２硬化工程Ｓ６および焼成工程Ｓ７の各工程も、それぞれ時間的に重複して実行してもよい。これらにより、本実施形態によれば、ベルトコンベアを用いた流れ作業のように、テープ形状基板１１に対して、洗浄工程Ｓ１、表面処理工程Ｓ２、第１液滴吐出工程Ｓ３、第１硬化工程Ｓ４、第２液滴吐出工程Ｓ５、第２硬化工程Ｓ６および焼成工程Ｓ７を実行でき、大量の有機ＥＬ装置の正孔注入輸送層および発光層を効率よく迅速に製造することができる。また、本実施形態によれば、テープ形状基板１１を各工程の各装置へ移動させる搬送機構およびアライメント機構を簡略化することができ、製造装置の設置スペースを低減でき、有機ＥＬ装置の大量生産などにおける製造コストを大幅に低減することができる。

また、本実施形態のパターン形成システムおよびパターン形成方法では、前記複数の工程における各工程の所要時間がほぼ同一であることが好ましい。このようにすると、各工程を並列に同期させて実行することができ、より迅速な製造ができるとともに、各工程の各装置の利用効率をより高めることができる。ここで、各工程の所要時間を一致させるために、各工程で用いられる装置（例えば液滴吐出装置２０）の数又は性能を調整してもよい。例えば、第２液滴吐出工程Ｓ５が第１液滴吐出工程Ｓ３よりも長時間となる場合、第１液滴吐出工程Ｓ３では１台の液滴吐出装置２０を用い、第２液滴吐出工程Ｓ５では２台の液滴吐出装置２０を用いることとしてもよい。

（液滴吐出装置）
次に、液滴吐出装置２０について、図面を参照して具体的に説明する。図３に示すように、液滴吐出装置２０は、インクジェットヘッド群（吐出ヘッド）１と、インクジェットヘッド群１をＸ方向に駆動するためのＸ方向ガイド軸（ガイド）２と、Ｘ方向ガイド軸２を回転させるＸ方向駆動モータ３とを備えている。また、液滴吐出装置２０は、テープ形状基板１１を載置するための載置台４と、載置台４をＹ方向に駆動するためのＹ方向ガイド軸５と、Ｙ方向ガイド軸５を回転させるＹ方向駆動モータ６とを備えている。また、液滴吐出装置２０は、Ｘ方向ガイド軸２とＹ方向ガイド軸５とが、各々所定の位置に固定される基台７を備え、その基台７の下部に制御装置８を備えている。さらに、液滴吐出装置２０は、クリーニング機構部１４およびヒータ１５とを備えている。

ここで、Ｘ方向ガイド軸２、Ｘ方向駆動モータ３、Ｙ方向ガイド軸５、Ｙ方向駆動モータ６および載置台４は、その載置台４にアライメントされたテープ形状基板１１に対して、インクジェットヘッド群１を相対的に移動させるヘッド移動機構を構成している。またＸ方向ガイド軸２は、インクジェットヘッド群１からの液滴吐出動作時に、テープ形状基板１１の長手方向（Ｙ方向）に対してほぼ直角に交わる方向（Ｘ方向）にインクジェットヘッド群１を移動させるガイドである。

インクジェットヘッド群１は、例えば導電性微粒子を含有する分散液（液状体）をノズル（吐出口）から吐出して所定間隔でテープ形状基板１１に付与する複数のインクジェットヘッドを備えている。そして、これら複数のインクジェットヘッド各々は、制御装置８から出力される吐出電圧に応じて個別に分散液を吐出できるようになっている。インクジェットヘッド群１はＸ方向ガイド軸２に固定され、Ｘ方向ガイド軸２には、Ｘ方向駆動モータ３が接続されている。Ｘ方向駆動モータ３は、ステッピングモータ等であり、制御装置８からＸ軸方向の駆動パルス信号が供給されると、Ｘ方向ガイド軸２を回転させるようになっている。そして、Ｘ方向ガイド軸２が回転させられると、インクジェットヘッド群１が基台７に対してＸ軸方向に移動するようになっている。

ここで、インクジェットヘッド群１を構成する複数のインクジェットヘッドの詳細について説明する。図４は、インクジェットヘッド３０を示す図であり、図４（ａ）は要部斜視図であり、図４（ｂ）は要部断面図である。図５はインクジェットヘッド３０の底面図である。
インクジェットヘッド３０は、図４（ａ）に示すように例えばステンレス製のノズルプレート３２と振動板３３とを備え、両者を仕切部材（リザーバプレート）３４を介して接合したものである。ノズルプレート３２と振動板３３との間には、仕切部材３４によって複数の空間３５と液溜まり３６とが形成されている。各空間３５と液溜まり３６の内部は液状体で満たされており、各空間３５と液溜まり３６とは供給口３７を介して連通したものとなっている。また、ノズルプレート３２には、空間３５から液状体を噴射するためのノズル孔３８が縦横に整列させられた状態で複数形成されている。一方、振動板３３には、液溜まり３６に液状体を供給するための孔３９が形成されている。

また、振動板３３の空間３５に対向する面と反対側の面上には、図４（ｂ）に示すように圧電素子（ピエゾ素子）４０が接合されている。この圧電素子４０は、一対の電極４１の間に位置し、通電するとこれが外側に突出するようにして撓曲するよう構成されたものである。そして、このような構成のもとに圧電素子４０が接合されている振動板３３は、圧電素子４０と一体になって同時に外側へ撓曲するようになっており、これによって空間３５の容積が増大するようになっている。したがって、空間３５内に増大した容積分に相当する液状体が、液溜まり３６から供給口３７を介して流入する。また、このような状態から圧電素子４０への通電を解除すると、圧電素子４０と振動板３３はともに元の形状に戻る。したがって、空間３５も元の容積に戻ることから、空間３５内部の液状体の圧力が上昇し、ノズル孔３８から基板に向けて液状体の液滴４２が吐出される。

なお、このような構成からなるインクジェットヘッド３０は、その底面形状が略矩形状のもので、図５に示すようにノズルＮ（ノズル孔３８）が縦に等間隔で整列した状態で矩形状に配置されたものである。そして、本例では、その縦方向、すなわち長辺方向に配置されたノズルの列における、各ノズルのうちの１個置きに配置されたノズルを主ノズル（第１のノズル）Ｎａとし、これら主ノズルＮａ間に配置されたノズルを副ノズル（第２のノズル）Ｎｂとしている。

これら各ノズルＮ（ノズルＮａ、Ｎｂ）には、それぞれに独立して圧電素子４０が設けられていることにより、その吐出動作がそれぞれ独立してなされるようになっている。すなわち、このような圧電素子４０に送る電気信号としての吐出波形を制御することにより、各ノズルＮからの液滴の吐出量を調整し、変化させることができるようになっているのである。ここで、このような吐出波形の制御は制御装置８によってなされるようになっており、このような構成のもとに、制御装置８は各ノズルＮからの液滴吐出量を変化させる吐出量調整手段としても機能するようになっている。
なお、インクジェットヘッド３０の方式としては、前記の圧電素子４０を用いたピエゾジェットタイプ以外に限定されることなく、例えばサーマル方式を採用することもでき、その場合には印可時間を変化させることなどにより、液滴吐出量を変化させることができる。

図３に戻り、載置台４は、この液滴吐出装置２０によって分散液を塗布されるテープ形状基板１１を載置させるもので、このテープ形状基板１１を基準位置に固定する機構（アライメント機構）を備えている。載置台４はＹ方向ガイド軸５に固定され、Ｙ方向ガイド軸５には、Ｙ方向駆動モータ６、１６が接続されている。Ｙ方向駆動モータ６、１６は、ステッピングモータ等であり、制御装置８からＹ軸方向の駆動パルス信号が供給されると、Ｙ方向ガイド軸５を回転させるようになっている。そして、Ｙ方向ガイド軸５が回転させられると、載置台４が基台７に対してＹ軸方向に移動するようになっている。

液滴吐出装置２０は、インクジェットヘッド群１をクリーニングするクリーニング機構部１４を備えている。クリーニング機構部１４は、Ｙ方向の駆動モータ１６によってＹ方向ガイド軸５に沿って移動するようになっている。クリーニング機構部１４の移動も、制御装置８によって制御されている。次に、液滴吐出装置２０のフラッシングエリア１２ａ，１２ｂについて説明する。

図６は、液滴吐出装置２０におけるインクジェットヘッド群１付近についての部分平面図である。また、液滴吐出装置２０の載置台４には、２つのフラッシングエリア１２ａ，１２ｂが設けられている。フラッシングエリア１２ａ，１２ｂは、テープ形状基板１１の短手方向（Ｘ方向）の両側に配置された領域であって、Ｘ方向ガイド軸２によってインクジェットヘッド群１が移動してくることが可能な領域ある。すなわち、テープ形状基板１１における１つの回路基板に相当する領域である所望領域１１ａの両側に、フラッシングエリア１２ａ，１２ｂが配置されている。そして、フラッシングエリア１２ａ，１２ｂはインクジェットヘッド群１から分散液（液状体）が捨て打ちされる領域である。このようにフラッシングエリア１２ａ，１２ｂを配置することで、Ｘ方向ガイド軸２に沿って、インクジェットヘッド群１を迅速にどちらかのフラッシングエリア１２ａ，１２ｂへ移動させることができる。例えば、インクジェットヘッド群１がフラッシングエリア１２ｂの近傍でフラッシングしたい状態となった場合、インクジェットヘッド群１を比較的遠いフラッシングエリア１２ａに移動させることなく、比較的近いフラッシングエリア１２ｂに移動させて、迅速にフラッシングさせることができる。

ヒータ１５は、ここではランプアニールによりテープ形状基板１１を熱処理（乾燥処理又は焼成処理）する手段である。すなわち、ヒータ１５は、テープ形状基板１１上に吐出された液状体の蒸発・乾燥を行うとともに導電膜に変換するための熱処理を行うことができる。そしてヒータ１５の電源の投入および遮断も制御装置８によって制御されるようになっている。これらにより、ヒータ１５は、上記の第１硬化工程Ｓ４、第２硬化工程Ｓ６および焼成工程Ｓ７（図２参照）のいずれか又は全部を実施することができる。

本実施形態の液滴吐出装置２０において、所定の配線形成領域に分散液を吐出するためには、制御装置８から所定の駆動パルス信号をＸ方向駆動モータ３および／又はＹ方向駆動モータ６とに供給し、インクジェットヘッド群１および／又は載置台４を移動させることにより、インクジェットヘッド群１とテープ形状基板１１（載置台４）とを相対移動させる。そして、この相対移動の間にインクジェットヘッド群１における所定のインクジェットヘッド３０に制御装置８から吐出電圧を供給し、当該インクジェットヘッド３０から分散液を吐出させる。

本実施形態の液滴吐出装置２０において、インクジェットヘッド群１の各インクジェットヘッド３０からの液滴の吐出量は、制御装置８から供給される吐出電圧の大きさによって調整できる。また、テープ形状基板１１に吐出される液滴のピッチは、インクジェットヘッド群１とテープ形状基板１１（載置台４）との相対移動速度およびインクジェットヘッド群１からの吐出周波数（吐出電圧供給の周波数）によって決定される。

本実施形態の液滴吐出装置２０によれば、Ｘ方向ガイド軸２又はＹ方向ガイド軸５に沿ってインクジェットヘッド群１を移動させることで、テープ形状基板１１の所望領域における任意の位置に液滴を着弾させてパターンを形成することができる。そして、１つの所望領域についてパターン形成した後に、テープ形状基板１１を長手方向（Ｙ方向）にずらすことにより、極めて簡便に他の所望領域についてパターン形成することができる。ここで、所望領域は、１つの回路基板に相当させることができる。そこで、本実施形態は、テープ形状基板１１の各所望領域（各有機ＥＬ装置形成領域）について、簡便に且つ迅速にパターンを形成することができ、有機ＥＬ装置の構成要素となる正孔注入輸送層および発光層を効率よく大量に製造することができる。

また、本実施形態のパターン形成システムは、テープ形状基板１１における液滴吐出装置２０で液状体が塗布された面が内側を向くように、そのテープ形状基板１１を第２リール１０２が巻き取る構成であることが好ましい。また、第１リール１０１に巻かれているテープ形状基板１１の内側面が、液滴吐出装置２０による液状体の塗布面であることが好ましい。

このようにすると、テープ形状基板１１におけるパターンが形成された面が内側となるように、そのテープ形状基板１１が第２リール１０２で巻き取られるので、かかるパターンを良好な状態のまま保持することができる。また、第１リール１０１と第２リール１０２とでテープ形状基板１１の曲げ方向が同一となるので、テープ形状基板１１に対する機械的な外力作用を低減でき、テープ形状基板１１が変形することなどを低減することができる。

また、本実施形態のパターン形成システムは、液滴吐出装置２０が、テープ形状基板１１の表面と裏面とにほぼ同時に液滴を吐出できる１つ又は複数のインクジェットヘッド群１を有することとしてもよい。このような液滴吐出装置２０としては、テープ形状基板１１の表面を垂直な状態に保持して、そのテープ形状基板１１の表面側および裏面側にそれぞれ配置されたインクジェットヘッド群１を備える構成が適用できる。このような構成により、テープ形状基板１１の表裏両面に、同時に薄膜パターンを形成でき、有機ＥＬ装置のさらなる製造時間の短縮化および製造コストの低減化を実現することができる。例えばテープ形状基板１１の表面側に正孔注入輸送層および発光層などを形成し、同時に、テープ形状基板１１の裏面側に図１に示すデータ電極駆動部２０７および走査電極駆動部２０８をなす回路を形成することができる。

また、本実施形態のパターン形成システムは、テープ形状基板１１をねじって表面および裏面を反転させる反転機構（図示せず）を有することとしてもよい。そして、液滴吐出装置２０は、反転機構によってねじられる前のテープ形状基板１１の上側面に液滴を吐出する第１インクジェットヘッド群と、反転機構によってねじられた後のテープ形状基板１１の上側面に液滴を吐出する第２インクジェットヘッド群とを有することが好ましい。

このような構成によれば、反転機構によってテープ形状基板１１を反転させることができ、第１インクジェットヘッド群によってテープ形状基板１１の一方面に液滴を塗布でき、第２インクジェットヘッド群によってテープ形状基板１１の他方面に液滴を塗布できる。したがって、テープ形状基板１１の両面に、液滴吐出方式で液状体を塗布することができる。

（第２実施形態、アクティブ型有機ＥＬ装置）
図７は、本発明の第２実施形態に係るアクティブ型有機ＥＬ装置の要部構成を示す断面図である。図８は図７の矢視Ａから見た側面図である。なお、以下の説明に用いる各図面では、各部材を認識可能な大きさとするため、各部材の縮尺を適宜変更している。

アクティブ型有機ＥＬ装置は、各画素ごとに例えばＴＦＴなどのアクティブデバイスと電荷蓄積キャパシタとをそれぞれ有するものである。ここで、テープ形状基板１１をなすフィルム上にＴＦＴを直接形成することはできない。そこで、テープ形状基板１１以外の基板である基礎基板にＴＦＴを形成し、その基礎基板とテープ形状基板１１とを貼り合わせることによりＴＦＴをテープ形状基板１１に転写する。その後、ＴＦＴの上層に図２に示す製造方法を用いて正孔注入輸送層および発光層を形成して、アクティブ型有機ＥＬ装置を形成することができる。

また、上記のＴＦＴを転写する手法を応用して、以下の手法によりテープ形状基板１１を構成要素として、アクティブ型有機ＥＬ装置を製造することができる。すなわち、テープ形状基板１１以外の基板である基礎基板にＴＦＴを形成し、さらにテープ形状基板１１および基礎基板以外の基板である配線基板を設ける。次いで、基礎基板と配線基板とを貼り合わせることにより、基礎基板のＴＦＴを配線基板に転写する。また、テープ形状基板１１には上記第１実施形態の手法により正孔注入輸送層および発光層などの有機ＥＬ素子を形成する。そして、ＴＦＴが転写された配線基板を有機ＥＬ素子が形成されたテープ形状基板１１に貼り合わせることで、アクティブ型有機ＥＬ装置を完成させる。

このようにすると、駆動回路基板（配線基板）に関しては、ＴＦＴ等の駆動素子を形成もしくは転写した後の必要な工程が極僅かで済むため、製造工程によって駆動素子が損傷される可能性を大幅に低減される。また、電気光学基板（テープ形状基板１１）と駆動回路基板とを別工程で製造するため、歩留まりが向上する。場合によっては、電気光学基板と駆動回路基板とを別々の工場或いは異なった企業においてそれぞれ製造し、最終的に両者を張り合わせるといった製造方法も可能であるから、製造コストの低減を図る上でも極めて有利な方法となる。また、比較的低額の設備投資によって大画面の電気光学装置を製造することが可能となる。以下、上記のＴＦＴを転写する手法を応用してなる本実施形態の有機ＥＬ装置とその製造方法について具体的に説明する。

図７に示すように、本実施形態の有機ＥＬ装置３０１は、少なくとも基板接合体３０２を具備した構成となっている。当該基板接合体３０２は、配線基板（第１基板、駆動回路基板）３０３と、有機ＥＬ基板（第２基板、電気光学基板）３０４とを、後述の導通部３０５及び導通部３３０を介して貼り合わせて接合された構成となっている。ここで、有機ＥＬ基板３０４は、図２に示す製造方法を用いて、テープ形状基板１１に正孔注入輸送層および発光層などからなる有機ＥＬ素子３２１などを形成したものである。

配線基板３０３は、基板３１０と、基板３１０上に形成された所定形状の配線パターン３１１と、有機ＥＬ素子（発光機能素子）３２１を駆動させるＴＦＴ（駆動素子）３１３と、ＴＦＴ３１３と配線パターン３１１とを接合するＴＦＴ接続部３１４と、有機ＥＬ素子３２１と配線パターン３１１とを接合する有機ＥＬ接続部（端子部）３１５と、層間絶縁膜３１６とによって構成されている。ここで、ＴＦＴ接続部３１４は、ＴＦＴの端子パターンに応じて形成されるものであり、無電解メッキ処理によって形成されたバンプと、当該バンプ上に塗布形成される導電性ペーストとからなる。導電性ペースト３１７は、異方性導電粒子（ＡＣＰ）を含むものである。

有機ＥＬ基板３０４は、図２に示す製造方法を用いて形成され、光が透過する透明基板３２０（テープ形状基板１１）と、有機ＥＬ素子３２１と、絶縁膜３２２と、陰極（発光機能素子、カソード）３２５とによって構成されている。
ここで、有機ＥＬ素子３２１は、ＩＴＯ等の透明金属からなる陽極と、正孔注入輸送層と、有機ＥＬ素子（発光層）とを有しており、陽極で発生した正孔と陰極で発生した電子が有機ＥＬ素子で結合することで、発光するようになっている。なお、このような有機ＥＬ素子の詳細な構造は、公知技術が採用される。また、有機ＥＬ素子３２１と陰極３２５との間に電子注入／輸送層を形成してもよい。

更に、配線基板３０３と有機ＥＬ基板３０４との間には、リブ３０５が設けられていると共に、有機ＥＬ接続部３１５と陰極３２５とを導通接続する導通部３３０と、当該両基板３０３、３０４の外周を封止する封止部３３２とが設けられ、そして、当該両基板３０３、３０４間の空間には不活性ガス３３１が充填されている。

リブ３０５は、ＴＦＴ３１３及び有機ＥＬ素子３２１がそれぞれ一つ形成された領域３０６を囲うように設けられている。そして、有機ＥＬ装置３０１を平面視すると、当該リブ３０５はＸＹ面内にマトリクス状に形成されている。また、符号Ｈに示すように有機ＥＬ装置３０１に形成される全ての当該リブ３０５の高さは同じであり当該高さＨの間隔で配線基板３０３と有機ＥＬ基板３０４とが保持されている。また、リブ３０５の底面部３０５Ｂ及び上面部３０５Ｔの表面は接着性が高い状態となっており、従って、リブ３０５を介することにより配線基板３０３と有機ＥＬ基板３０４が接合されている。

また、図８に示すように、リブ３０５には、貫通孔（貫通部）３０５ａが形成されており、領域３０６に隣接する他の領域とが連通した状態となっている。また、リブ３０５の高さＨは、後述の貼り合わせ工程によって導通部３３０が好適に潰されて変形するように決定されており、すなわち、貼り合わせ工程前の導通部３３０の高さよりも低く設定されている。

なお、本実施形態においては、リブ３０５を形成することによって、領域３０６毎にＴＦＴ３１３及び有機ＥＬ素子３２１がそれぞれ一つ形成された構成となっているが、領域３０６毎にＴＦＴ３１３及び有機ＥＬ素子３２１がそれぞれ複数形成された構成となるように、リブ３０５を形成してもよい。例えば、Ｒ（赤）、Ｇ（緑）、Ｂ（青）を発光させるための複数種の有機ＥＬ素子３２１を領域３０６内に配置させてもよい。また、有機ＥＬ装置３０１における種種の設計事項に応じて、一つ又は複数の素子（有機ＥＬ素子３２１又はＴＦＴ３１３）を有する領域３０６毎にリブ３０５を形成することが好ましい。例えば、一つの素子毎にリブ３０５を形成する場合と、複数の素子毎にリブ３０５を形成する場合とを比較すると、一つの素子毎にリブ３０５を形成した場合の方が接合強度を高めることができる。
また、例えば、配線基板３０３と有機ＥＬ基板３０４との接合強度が充分である場合には、一つの素子毎にリブ３０５を形成する必要はなく、複数の素子毎にリブ３０５を形成することで、所定の接合強度を維持しながら配線基板３０３と有機ＥＬ基板３０４とを接合させることができる。
従って、有機ＥＬ装置３０１の設計事項として製造コストや製造の容易さを加味し、当該設計事項に応じて、領域内の素子数を決定し、リブ３０５を形成することができる。また、リブ３０５は必ずしもマトリクス状に囲む必要はなく、ＴＦＴ３１３又は有機ＥＬ素子３２１の配列する方向（図７中のＸ方向又はＹ方向）のみ形成されたものでもよい。

導通部３３０は、銀ペーストであって、配線基板３０３と有機ＥＬ基板３０４とを貼り合わせることによって潰れて変形するものである。なお、銀材料に導電性かつ可塑性の材料であれば、必ずしもペースト状である必要はなく、導電性材料も好適なものが採用される。

不活性ガス３３１は、公知のガスが採用され、本実施形態では窒素（Ｎ２）ガスを採用する。他のガスとしてはＡｒ等の希ガスが好ましく、また、不活性の性質を有していれば、混合ガスであってもよい。この不活性ガス３３１は、後述する配線基板３０３と有機ＥＬ基板３０４との貼り合わせ工程の前後において封入されるものである。また、上記のようにリブ３０５には貫通孔３０５ａが設けられていることから、領域３０６に隣接した領域に存在する不活性ガス３３１が、貫通孔３０５ａを介して領域３０６の内外に流動するようになっている。なお、配線基板３０３と有機ＥＬ基板３０４との間に充填する物質として、必ずしも気体を限定する必要はなく、不活性な液体を用いていもよい。

封止部３３２は、所謂缶封止によって構成された部位であり、配線基板３０３及び有機ＥＬ基板３０４の周辺に設けられたものである。なお、缶封止に限定することなく、封止樹脂を用いてもよく、いずれにしても、有機ＥＬ素子３２１の劣化を招く物質が侵入しないような構成であれば、好適に採用される。また、配線基板３０３と有機ＥＬ基板３０４との間に、有機ＥＬ素子３２１を劣化させる水分を吸収する吸湿剤を設けてもよい。

（アクティブ型有機ＥＬ装置の製造方法）
次に、図７に示す有機ＥＬ装置３０１の製造方法について図面を参照して説明する。

（基礎基板の製造方法）
まず、図９を参照し、ＴＦＴ３１３を配線基板３０３に貼り合わせて転写させる前工程として、基礎基板３４０上にＴＦＴを形成する工程について説明する。
なお、ＴＦＴ３１３の製造方法は、高温プロセスを含む公知の技術が採用されるので、説明を省略し、基礎基板３４０と剥離層３４１について詳述する。
基礎基板３４０は、有機ＥＬ装置３０１の構成要素ではなく、ＴＦＴ製造工程と、貼り合わせ及び転写工程にのみに用いられる部材である。具体的には、１０００℃程度に耐える石英ガラス等の透光性耐熱基板が好ましい。また、石英ガラスの他、ソーダガラス、コーニング７０５９、日本電気ガラスＯＡ−２等の耐熱性ガラス等が使用可能である。
この基礎基板の厚さには、大きな制限要素はないが、０．１ｍｍ〜０．５ｍｍ程度であることが好ましく、０．５ｍｍ〜１．５ｍｍ程度であることがより好ましい。基礎基板の厚さが薄すぎると強度の低下を招き、逆に厚すぎると基台の透過率が低い場合に照射光の減衰を招くからである。ただし、基台の照射光の透過率が高い場合には、前記上限値を超えてその厚みを厚くすることができる。

剥離層３４１は、レーザ光等の照射光により当該層内や界面において剥離（「層内剥離」又は「界面剥離」ともいう）が生ずる材料からなる。すなわち、一定の強度の光を照射することにより、構成物質を構成する原子又は分子における原子間又は分子間の結合力が消失し又は減少し、アブレーション（ablation）等を生じ、剥離を起こすものである。また、照射光の照射により、剥離層３４１に含有されていた成分が気体となって放出され分離に至る場合と、剥離層３４１が光を吸収して気体になり、その蒸気が放出されて分離に至る場合とがある。

剥離層３４１の組成としては、例えば非晶質シリコン（ａ−Ｓｉ）が採用され、また、当該非晶質シリコン中に水素（Ｈ）が含有されていてもよい。水素が含有されていると、光の照射により、水素が放出されることにより剥離層３４１に内圧が発生し、これが剥離を促進するので好ましい。この場合の水素の含有量は、２ａｔ％程度以上であることが好ましく、２〜２０％ａｔ％であることが更に好ましい。水素の含有量は、成膜条件、例えば、ＣＶＤ法を用いる場合には、そのガス組成、ガス圧力、ガス雰囲気、ガス流量、ガス温度、基板温度、投入するパワー等の条件を適宜設定することによって調整する。この他の剥離層材料としては、酸化ケイ素もしくはケイ酸化合物、窒化ケイ素、窒化アルミ、窒化チタン等の窒化セラミックス、有機高分子材料（光の照射によりこれらの原子間結合が切断されるもの）、金属、例えば、Ａｌ、Ｌｉ、Ｔｉ、Ｍｎ、Ｉｎ、Ｓｎ、Ｙ、Ｌａ、Ｃｅ、Ｎｄ、Ｐｒ、ＧｄもしくはＳｍ、又はこれらのうち少なくとも一種を含む合金が挙げられる。

剥離層３４１の厚さとしては、１ｎｍ〜２０μｍ程度であるのが好ましく、１０ｎｍ〜２μｍ程度であるのがより好ましく、２０ｎｍ〜１μｍ程度であるのが更に好ましい。剥離層３４１の厚みが薄すぎると、形成された膜厚の均一性が失われて剥離にむらが生じるからであり、剥離層３４１の厚みが厚すぎると、剥離に必要とされる照射光のパワー（光量）を大きくする必要があったり、また、剥離後に残された剥離層３４１の残渣を除去するのに時間を要したりする。

剥離層３４１の形成方法は、均一な厚みで剥離層３４１を形成可能な方法であればよく剥離層３４１の組成や厚み等の諸条件に応じて適宜選択することが可能である。例えば、ＣＶＤ（ＭＯＣＣＶＤ、低圧ＣＶＤ、ＥＣＲ−ＣＶＤ含む）法、蒸着、分子線蒸着（ＭＢ）、スパッタリング法、イオンドーピング法、ＰＶＤ法等の各種気相成膜法、電気メッキ、浸漬メッキ（ディッピング）、無電解メッキ法等の各種メッキ法、ラングミュア・プロジェット（ＬＢ）法、スピンコート法、スプレーコート法、ロールコート法等の塗布法、各種印刷法、転写法、インクジェット法、粉末ジェット法等に適用できる。これらのうち２種以上の方法を組み合わせてもよい。

特に剥離層３４１の組成が非晶質シリコン（ａ−Ｓｉ）の場合には、ＣＶＤ法、特に低圧ＣＶＤやプラズマＣＶＤにより成膜するのが好ましい。また、剥離層３４１をゾル−ゲル（sol-gel）法によりセラミックを用いて成膜する場合や有機高分子材料で構成する場合には、塗布法、特にスピンコートにより成膜するのが好ましい。

（配線基板の製造方法）
次に、図９に示した基礎基板３４０の製造工程と並行して、図１０に示す配線基板３０３の製造工程が行われる。
図１０に示すように、基板３１０上に配線パターン３１１と、層間絶縁膜３１６と、ＴＦＴ接続部３１４と、有機ＥＬ接続部３１５とを順次形成する。配線パターンの形成方法としては、フォトリソフィ法等の公知技術が採用される。また、金属微粒子を溶剤に分散させた分散液を液滴吐出法（インクジェット法）を用いて基板３１０上に形成してもよい。このような配線パターン３１１を構成する材料としては、低抵抗材料を採用するのが好ましく、ＡｌやＡｌ合金（Ａｌ・Ｃｕ合金等）を用いることが好ましい。
なお、基板３１０の表面には、下地絶縁膜として酸化シリコン膜（ＳｉＯ_２）等を形成してもよい。また、図１０では、配線パターンが１層のみ形成された構造について説明しているが、２層や３層構造であってもよい。また、配線材料は、ＡｌやＡｌ合金のみに限定することなく、Ａｌ等の低抵抗金属をＴｉやＴｉ化合物によって積層させたサンドイッチ構造でもよい。このようにすれば、Ａｌ配線に対するバリア性や耐ヒロック性を高めることができる。

次に、配線パターン３１１上に樹脂絶縁膜３１６を形成する。樹脂絶縁膜３１６は、アクリル樹脂によって形成されることが好ましく、スピンコート法等の液相法を用いることにより高精度な平坦性が得られた層間絶縁膜を形成することができる。更に、マスクを介した露光やフォトリソグラフィ法によって層間絶縁膜３１６にＴＦＴ接続部３１４及び有機ＥＬ接続部３１５を形成するための開口部を形成する。

次に、無電解メッキ法を用いてＴＦＴ接続部３１４を形成する。当該ＴＦＴ接続部３１４は、所謂バンプである。
まず、メッキ成長させるためのバッド表面の濡れ性向上、及び残さを除去するために、フッ酸と硫酸を含有した水溶液中に含浸する。その後、水酸化ナトリウムを含むアルカリ性水溶液に加温した中に浸漬し、表面の酸化膜を除去する。その後、ＺｎＯを含有したジンケート液中に浸漬してパッド表面をＺｎに置換する。その後、硝酸水溶液に浸漬し、Ｚｎを剥離し、再度ジンケート浴中に浸漬し、緻密なＺｎ粒子をＡｌ表面に析出させる。その後、無電解Ｎｉメッキ浴に浸漬し、Ｎｉメッキを形成する。メッキ高さは２μｍ〜１０μｍ程度析出させる。ここで、メッキ浴は次亜リン酸を還元剤とした浴であるため、リン（Ｐ）が共析する。最後に置換Ａｕメッキ浴中に浸漬し、Ｎｉ表面をＡｕにする。Ａｕは０．０５μｍ〜０．３μｍ程度に形成する。Ａｕ浴はシアンフリータイプを用いて浸漬を行う。

このようにしてパッド上にＮｉ−Ａｕバンプ（ＴＦＴ接続部１４）が形成される。また、Ｎｉ−Ａｕメッキバンプ上に、半田やＰｂフリー半田を、例えばＳｎ−Ａｇ−Ｃｕ系等の半田をスクリーン印刷やディッピング等で形成してバンプとしてもよい。
なお、各化学処理の間には、水洗処理を行う。水洗槽はオーバーフロー構造あるいはＱＤＲ機構を有しており、最下面からＮ２バブリングを行う。バブリング方法は、テフロン（登録商標）のチューブ等に穴を開け、Ｎ２を出す方法や、焼結体等を通じてＮ２を出す。以上の工程により、短時間で十分効果のあるリンスを行うことができる。

次に、有機ＥＬ接続部３１５を形成する。ここでは、公知の成膜方法が用いられる。例えば、気相法を用いる場合には、ＣＶＤ法、スパッタ法、蒸着法、イオンプレーティング法等、半導体製造工程で用いられる種種の方法が挙げられる。また、液相法を用いて有機ＥＬ接続部３１５を形成してもよい。この場合、金属微粒子と溶媒とを混合させた分散液を材料液体として採用する。具体的な液相法としては、スピンコート法、スリットコート法、ディップコート法、スプレー法、ロールコート法、カーテンコート法、印刷法、液滴吐出法等が挙げられる。
このような一連の工程を経て、配線基板３０３の製造工程が終了となる。

（ＴＦＴの転写工程）
次に、図１１から図１３を参照して、上記の配線基板３０３と基礎基板３４０とを貼り合わせて、ＴＦＴ３１３を配線基板３０３に転写する方法について説明する。
ここで、転写工程としては公知の技術が採用されるが、本実施形態では特にＳＵＦＴＬＡ（Surface Free Technology by Laser Ablation）（登録商標）を用いて行われる。

図１１に示すように、基礎基板３４０を反転し、また、ＴＦＴ３１３とＴＦＴ接続部３１４との間に異方性導電粒子（ＡＣＰ）を含有する導電性ペースト３１７を塗布し、基礎基板３４０と配線基板３０３とを貼り合わせる。

次に、図１２に示すように、導電性ペースト３１７が塗布された部分のみを局所的に、かつ基礎基板３４０の裏面側（ＴＦＴ非形成面）から、レーザ光ＬＡを照射する。すると剥離層３４１の原子や分子の結合が弱まり、また、剥離層３４１内の水素が分子化し、結晶の結合から分離され、すなわち、ＴＦＴ３１３と基礎基板３４０との結合力が完全になくなり、レーザ光ＬＡが照射された部分のＴＦＴを容易に取り外すことが可能となる。

次に、図１３に示すように、基礎基板３４０と配線基板３０３とを引き離すことにより、基礎基板３４０上からＴＦＴが除去されると共に、当該ＴＦＴ３１３が配線基板３０３に転写される。なお、ＴＦＴ３１３の端子は、上記のＴＦＴ接続部３１４及び導電性ペースト３１７を介して、配線パターン３１１に接続されている。

（配線基板と有機ＥＬ基板（テープ形状基板）との貼り合わせ工程）
次に、図１４を参照し、上述の配線基板３０３と有機ＥＬ基板３０４とを貼り合わせて最終的に図７に示す有機ＥＬ装置３０１を形成する工程について説明する。
図１４に示す有機ＥＬ基板３０４は、透明基板３２０上に、有機ＥＬ素子３２１と、絶縁膜３２２と、陰極３２５とが順に形成された後に、上下反転させたものである。ここで透明基板３２０上に、有機ＥＬ素子３２１、絶縁膜３２２および陰極３２５を形成する方法としては、図２に示す方法を用いる。すなわち、テープ形状基板からなる透明基板３２０に対して、液滴吐出方式を用いて、有機ＥＬ素子３２１、絶縁膜３２２および陰極３２５を形成する。

そして、有機ＥＬ基板３０４に対向する位置に上述の配線基板３０３を配置し、また、リブ３０５の上面に接着剤を塗布し、当該両基板３０３、３０４を貼り合わせて押圧する。すると、導通部３３０の上面が陰極３２５と接触し、導通部３３０が陰極３２５に押し潰され、有機ＥＬ接続部３１５と陰極３２５とが導通部３３０を介して導通接触される。すなわち、有機ＥＬ素子３２１と駆動素子３１３とが導通接続される。

この状態で、不活性ガス３３１を配線基板３０３と有機ＥＬ基板３０４との間に封入し、図７の如く両基板３０３、３０４の周囲を封止することで有機ＥＬ装置３０１が完成となる。
ここで、リブ３０５には貫通孔３０５ａが形成されているので、不活性ガス３３１は貫通孔３０５ａを介して領域３０６に隣接する領域の内外に流動し、従って、不活性ガス３３１を両基板３０３、３０４間に同圧力で封入される。
なお、不活性ガス３３１の封入方法及び基板の封止方法としては、配線基板３０３と有機ＥＬ基板３０４とを貼り合せた後に不活性ガス３３１を封入し、封止する方法と、不活性ガス雰囲気のチャンバ内において配線基板３０３と有機ＥＬ基板３０４とを貼り合せて、封止する方法とがある。

上記の製造方法によって製造された図７に示す有機ＥＬ装置３０１は、有機ＥＬ基板３０４における配線基板３０３側から、順に陰極３２５、有機ＥＬ素子（発光層）、正孔注入輸送層、陽極が配置された、透明基板３２０側から光を取り出すトップエミッション型の有機ＥＬ装置となる。そして、有機ＥＬ装置３０１は、画素ごとにＴＦＴ３１３を備えるアクティブ型有機ＥＬ装置となる。

これらにより、本実施形態によれば、リールツーリール基板をなすテープ形状基板１１に対して液滴吐出方式を用いて有機ＥＬ基板３０４を形成でき、その有機ＥＬ基板３０４を構成要素としてアクティブ型の有機ＥＬ装置３０１を形成することができる。そこで、本実施形態によれば、大量のアクティブ型有機ＥＬ装置を低コストで迅速に製造することができる。

（電子機器）
次に、上記実施形態の有機ＥＬ素子の製造方法又は有機ＥＬ素子製造システムを用いて製造された電子機器について説明する。
図１５（ａ）は、携帯電話の一例を示した斜視図である。図１５（ａ）において、符号６００は携帯電話本体を示し、符号６０１は上記実施形態の有機ＥＬ素子の製造方法又は有機ＥＬ素子製造システムを用いて製造された有機ＥＬ装置からなる表示部を示している。図１５（ｂ）は、ワープロ、パソコンなどの携帯型情報処理装置の一例を示した斜視図である。図１５（ｂ）において、符号７００は情報処理装置、符号７０１はキーボードなどの入力部、符号７０２は上記実施形態の有機ＥＬ素子の製造方法又は有機ＥＬ素子製造システムを用いて製造された有機ＥＬ装置からなる表示部、符号７０３は情報処理装置本体を示している。図１５（ｃ）は、腕時計型電子機器の一例を示した斜視図である。図１５（ｃ）において、符号８００は時計本体を示し、符号８０１は上記実施形態の有機ＥＬ素子の製造方法又は有機ＥＬ素子製造システムを用いて製造された有機ＥＬ装置からなる表示部を示している。

図１５に示す電子機器は、上記実施形態の有機ＥＬ素子の製造方法又は有機ＥＬ素子製造システムを用いて製造された有機ＥＬ装置を備えているので、低コストで高品質にかつ大量に製造することができる。

なお、本発明の技術範囲は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能であり、実施形態で挙げた具体的な材料や層構成などはほんの一例に過ぎず、適宜変更が可能である。

本発明の第１実施形態に係るパッシブ型有機ＥＬ装置を示す模式図である。 同上のパッシブ型有機ＥＬ素子の製造方法を示す模式図である。 同上の製造方法で用いられる液滴吐出装置を示す斜視図である。 同上の液滴吐出装置におけるインクジェットヘッドを示す図である。 インクジェットヘッドの底面図である。 液滴吐出装置のフラッシングエリアの配置などを示す部分平面図である。 本発明の第２実施形態に係るアクティブ型有機ＥＬ装置を示す断面図である。 アクティブ型有機ＥＬ装置を矢視Ａから見た側面図である。 同上のアクティブ型有機ＥＬ装置の製造工程を示す説明図である。 同上のアクティブ型有機ＥＬ装置の製造工程を示す説明図である。 同上のアクティブ型有機ＥＬ装置の製造工程を示す説明図である。 同上のアクティブ型有機ＥＬ装置の製造工程を示す説明図である。 同上のアクティブ型有機ＥＬ装置の製造工程を示す説明図である。 同上のアクティブ型有機ＥＬ装置の製造工程を示す説明図である。 本発明の実施形態に係る電子機器を示す斜視図である。

符号の説明

１…インクジェットヘッド群（吐出ヘッド）、２…Ｘ方向ガイド軸（ガイド）、４…載置台、５…Ｙ方向ガイド軸、１１…テープ形状基板、１２ａ，１２ｂ…フラッシングエリア、２０…液滴吐出装置、１０１…第１リール、１０２…第２リール、２０１…表示パネル（パッシブ型有機ＥＬ装置）、２０２…透明基板、２０３…陽極、２０４…有機発光層（発光層）、２０５…陰極、３０１…有機ＥＬ装置（アクティブ型有機ＥＬ装置）、３０２…基板接合体、３０３…配線基板、３０４…有機ＥＬ基板、３１３…ＴＦＴ、３２０…透明基板、３２１…有機ＥＬ素子（陽極、正孔注入輸送層、発光層）、３２５…陰極

Claims (12)

1. テープ形状基板上に有機ＥＬ素子を形成する有機ＥＬ素子の製造方法であって、
   前記テープ形状基板は、該テープ形状基板の両端部位がそれぞれ巻き取られるリールツーリール基板となるものであり、
   液状体を液滴として吐出して塗布する方式である液滴吐出方式を少なくとも用いて、前記リールツーリール基板に、前記有機ＥＬ素子の正孔注入輸送層をなす材料を含む液状体を塗布する正孔注入輸送層形成工程を有することを特徴とする有機ＥＬ素子の製造方法。
2. テープ形状基板上に有機ＥＬ素子を形成する有機ＥＬ素子の製造方法であって、
   前記テープ形状基板は、該テープ形状基板の両端部位がそれぞれ巻き取られるリールツーリール基板となるものであり、
   液状体を液滴として吐出して塗布する方式である液滴吐出方式を少なくとも用いて、前記リールツーリール基板に、前記有機ＥＬ素子の発光層をなす材料を含む液状体を塗布する発光層形成工程を有することを特徴とする有機ＥＬ素子の製造方法。
3. 前記リールツーリール基板が巻き出されてから巻き取られるまでに、前記正孔注入輸送層形成工程と前記発光層形成工程とを少なくとも実行するとともに、
   前記正孔注入輸送層形成工程の後に前記発光層形成工程を実行することを特徴とする請求項１および２に記載の有機ＥＬ素子の製造方法。
4. 前記リールツーリール基板が巻き出されてから巻き取られるまでに、前記正孔注入輸送層形成工程と前記発光層形成工程とを少なくとも実行するとともに、
   前記正孔注入輸送層形成工程と前記発光層形成工程とを、１つの前記リールツーリール基板に対して時間的に重複して実行することを特徴とする請求項１および２に記載の有機ＥＬ素子の製造方法。
5. 前記正孔注入輸送層形成工程と前記発光層形成工程との少なくとも一方によって前記リールツーリール基板に塗布された液状体を、硬化させる硬化工程を有することを特徴とする請求項３又は４に記載の有機ＥＬ素子の製造方法。
6. 前記硬化工程は、前記正孔注入輸送層形成工程と前記発光層形成工程との間に実行されることを特徴とする請求項５に記載の有機ＥＬ素子の製造方法。
7. 本発明の有機ＥＬ素子の製造方法は、前記テープ形状基板以外の基板である基礎基板に駆動素子を形成する工程と、前記基礎基板と前記テープ形状基板又は有機ＥＬ装置を構成する基板とを貼り合わせて前記駆動素子を該テープ形状基板又は有機ＥＬ装置を構成する基板に転写する工程とを有することを特徴とする請求項１から６のいずれか一項に記載の有機ＥＬ素子の製造方法。
8. テープ形状基板が巻かれている第１リールと、
   前記第１リールから引き出された前記テープ形状基板を巻き取る第２リールと、
   前記第１リールから引き出された前記テープ形状基板に対して、有機ＥＬ素子の正孔注入輸送層の構成材料を含む液状体を液滴として吐出する第１吐出ヘッドを有する第１液滴吐出装置と、
   前記第１リールから引き出された前記テープ形状基板に対して、有機ＥＬ素子の発光層の構成材料を含む液状体を液滴として吐出する第２吐出ヘッドを有する第２液滴吐出装置と、
   前記第１リールから引き出された前記テープ形状基板に対して、前記第１吐出ヘッドを相対的に移動させる第１ヘッド移動機構と、
   前記第１リールから引き出された前記テープ形状基板に対して、前記第２吐出ヘッドを相対的に移動させる第２ヘッド移動機構とを有することを特徴とする有機ＥＬ素子製造システム。
9. 前記第１吐出ヘッドおよび第２吐出ヘッドは、それぞれ前記第１リールから引き出された前記テープ形状基板の近傍に配置され、
   前記第１吐出ヘッドは、前記第２吐出ヘッドよりも前記第１リールの近くに配置されており、
   前記第１吐出ヘッドと前記第２吐出ヘッドとの間に配置されていて、前記リールツーリール基板に塗布された液状体を硬化させる乾燥装置を有することを特徴とする請求項８に記載の有機ＥＬ素子製造システム。
10. 請求項１から７のいずれか一項に記載の有機ＥＬ素子の製造方法、又は請求項８，９のいずれか一項に記載の有機ＥＬ素子製造システムを用いて製造されたことを特徴とする電子機器。
11. 請求項１から７のいずれか一項に記載の有機ＥＬ素子の製造方法、又は請求項８，９のいずれか一項に記載の有機ＥＬ素子製造システムを用いて製造されたパッシブ型有機ＥＬ装置を有することを特徴とする電子機器。
12. 請求項１から７のいずれか一項に記載の有機ＥＬ素子の製造方法、又は請求項８，９のいずれか一項に記載の有機ＥＬ素子製造システムを用いて製造されたアクティブ型有機ＥＬ装置を有することを特徴とする電子機器。
    
    

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