JP2024023850A

JP2024023850A - 発光装置

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Publication number: JP2024023850A
Application number: JP2023217910A
Authority: JP
Inventors: 綾子吉田
Original assignee: Pioneer Corp
Current assignee: Pioneer Corp
Priority date: 2017-02-17
Filing date: 2023-12-25
Publication date: 2024-02-21
Also published as: JP2018133274A; JP2022121653A

Abstract

【課題】有機ＥＬのデザイン性を高めつつ発光ムラを抑制する。【解決手段】発光装置１０は、発光部１４０および導電層１７０を備える。発光部１４０は、基板１００の第１面１０１側に位置している。また、発光部１４０は第１電極１１０、有機層１２０、及び第２電極１３０を含む積層構造からなる。導電層１７０は、第１導電部１７１及び第２導電部１７２を有する。導電層１７０は、第１電極１１０の材料より導電率の高い材料を含む。そして、第１導電部１７１および第２導電部１７２は、発光部１４０と基板１００の端部１０９との間に位置する。【選択図】図１

Description

本発明は、発光装置に関する。

近年は有機ＥＬを利用した発光装置の開発が進んでいる。この発光装置は、照明装置や表示装置として使用されており、第１電極と第２電極の間に有機層を挟んだ構成を有している。有機ＥＬはたとえば薄膜化やフレキシブル化、面発光等が可能であり、様々なデザインへの応用可能性がある。

特許文献１には、画素領域の外周部分が曲線部分等の異形部分である場合に、異形部分に沿って駆動回路を配置することが記載されている。

特開２００９－１２２６３６号公報

しかし、一つの発光部が大きい場合に、発光部内の電位ムラに起因する発光ムラが生じるおそれがある。電位ムラを抑制する方法としては、電極に接続されたバスラインを設ける方法があるが、デザイン性の観点からは発光エリア内にバスラインを設けることは好ましくない。

本発明が解決しようとする課題としては、有機ＥＬのデザイン性を高めつつ発光ムラを抑制することが一例として挙げられる。

第１の発明は、
基板の第１面側に位置し、第１電極、有機層、及び第２電極を含む積層構造からなる発光部と、
第１導電部及び第２導電部を有し、前記第１電極の材料より導電率の高い材料を含む導電層とを備え、
前記第１導電部および前記第２導電部は、前記発光部と前記基板の端部との間に位置する発光装置である。

実施形態に係る発光装置の構造を例示する断面図である。実施例１に係る発光装置の第１の構成例を示す断面図である。実施例１に係る発光装置の第２の構成例を示す断面図である。実施例１に係る発光装置の第３の構成例を示す断面図である。実施例２に係る発光装置の構成を例示する断面図である。実施例３に係る発光装置の導電層の構成を例示する平面図である。（ａ）～（ｃ）は、実施例３に係る発光装置の導電層の構成を例示する平面図である。（ａ）および（ｂ）は、実施例３に係る発光装置の導電層の構成を例示する平面図である。（ａ）および（ｂ）は、実施例４に係る発光装置の導電層の構成を例示する平面図である。実施例５に係る発光装置の構成を例示する平面図である。実施例５に係る発光装置の構成を例示する平面図である。実施例５に係る発光装置の構成を例示する平面図である。実施例５に係る発光装置の構成を例示する平面図である。

以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。尚、すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。

図１は、実施形態に係る発光装置１０の構造を例示する断面図である。発光装置１０は、発光部１４０および導電層１７０を備える。発光部１４０は、基板１００の第１面１０１側に位置している。また、発光部１４０は第１電極１１０、有機層１２０、及び第２電極１３０を含む積層構造からなる。導電層１７０は、第１導電部１７１及び第２導電部１７２を有する。導電層１７０は、第１電極１１０の材料より導電率の高い材料を含む。そして、第１導電部１７１および第２導電部１７２は、発光部１４０と基板１００の端部１０９との間に位置する。以下に詳しく説明する。

発光装置１０は照明装置、または表示装置である。発光装置１０は、たとえば車両に取り付けられ、ブレーキランプ等として用いられてもよい。

発光装置１０では、導電層１７０により、発光部１４０へ電力を供給する。ここで、発光装置１０のデザイン性を高めるために、導電層１７０の配置が限られる場合がある。その場合、発光部１４０の輝度の均一性を向上させるためには、導電層１７０をある程度厚くする必要がある。ここで、導電層１７０が第１導電部１７１と第２導電部１７２とを有する構造にすることにより、応力を分散させて導電層１７０での応力集中を低減し、クラックの発生を抑制できる。また、クラックが発生した場合でも、第１導電部１７１と第２導電部１７２との間でクラックの延伸が防がれる。さらに、導電層１７０よりも第１電極１１０の方が基板１００に対する密着性が高い。したがって第１電極１１０と基板１００との間に導電層１７０を設ける場合には、第１導電部１７１と第２導電部１７２との間で第１電極１１０が基板１００に接することにより、導電層１７０全体の基板１００への密着性を高めることができる。

基板１００の材料は特に限定されないが、基板１００は例えばガラス基板や樹脂基板などの透光性を有する基板である。基板１００は可撓性を有していてもよい。可撓性を有している場合、基板１００の厚さは、例えば１０μｍ以上１０００μｍ以下である。基板１００の形状は特に限定されず、例えば矩形などの多角形や円形である。基板１００の端部１０９は、第１面１０１に垂直な方向から見て曲線状であり得る。基板１００が樹脂基板である場合、基板１００は、例えばＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）、ＰＥＳ（ポリエーテルサルホン）、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタラート）、ポリイミド、ＰＣ（ポリカーボネート）、又はオレフィン系樹脂を用いて形成されている。基板１００は、無機材料と有機材料とを複合した無機有機ハイブリッド基板であっても良い。また、基板１００が樹脂基板である場合、水分が基板１００を透過することを抑制するために、基板１００の少なくとも一面（好ましくは両面）に、無機バリア膜が形成されているのが好ましい。無機バリア膜としてはたとえば、ＳｉＮ_ｘ膜、ＳｉＯＮ膜、ＳｉＯ_ｘ、ＳｉＯＣ、ＳｉＯＣＮ等の酸化シリコン系膜、Ａｌ_２Ｏ_３等の酸化アルミナ系膜、ＴｉＯ_２等の酸化チタン系膜、ＺＴＯ膜、およびこれらの組み合わせが挙げられる。基板１００は平板状であっても良いし、第１面１０１が湾曲していても良い。なお、基板１００の端部とは、第１面１０１に垂直な方向から見た基板１００の縁であり、外周である。

基板１００の第１面１０１には発光部１４０が形成されている。発光部１４０は、透光性の第１電極１１０、有機層１２０、および遮光性の第２電極１３０がこの順に積層された積層構造からなる。そして、第１電極１１０は、基板１００と第２電極１３０との間に位置する。したがって、発光部１４０が発する光のうち、第１電極１１０側に出力される光は、第２電極１３０側に出力される光よりも高強度になる。すなわち、基板１００の第１面１０１とは反対側の第２面１０２が光の出力面となる。

第１電極１１０は、光透過性を有する透明電極である。透明電極の材料は、金属を含む材料、例えば、ＩＴＯ（ＩｎｄｉｕｍＴｉｎＯｘｉｄｅ）、ＩＺＯ（ＩｎｄｉｕｍＺｉｎｃＯｘｉｄｅ）、ＩＷＺＯ（ＩｎｄｉｕｍＴｕｎｇｓｔｅｎＺｉｎｃＯｘｉｄｅ）、ＺｎＯ（ＺｉｎｃＯｘｉｄｅ）等の金属酸化物である。第１電極１１０の厚さは、例えば１０ｎｍ以上５００ｎｍ以下である。第１電極１１０は、例えばスパッタリング法又は蒸着法を用いて形成される。なお、第１電極１１０は、カーボンナノチューブ、又はＰＥＤＯＴ／ＰＳＳなどの導電性有機材料であってもよい。

有機層１２０は発光層を有している。有機層１２０は、例えば、正孔注入層、発光層、及び電子注入層をこの順に積層させた構成を有している。正孔注入層と発光層との間には正孔輸送層が形成されていてもよい。また、発光層と電子注入層との間には電子輸送層が形成されていてもよい。有機層１２０は蒸着法で形成されてもよい。また、有機層１２０のうち少なくとも一つの層、例えば第１電極１１０と接触する層は、インクジェット法、印刷法、又はスプレー法などの塗布法によって形成されてもよい。なお、この場合、有機層１２０の残りの層は、蒸着法によって形成されていてもよく、また、有機層１２０のすべての層が、塗布法を用いて形成されていてもよい。有機層１２０のすべての層が、蒸着法を用いて形成されていてもよい。

第２電極１３０は、例えば、Ａｌ、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｔ、Ｍｇ、Ｓｎ、Ｚｎ、及びＩｎからなる群の中から選択される金属、又はこの群から選択される金属の合金からなる金属層を含んでいる。この場合、第２電極１３０は遮光性を有している。第２電極１３０の厚さは、例えば１０ｎｍ以上５００ｎｍ以下である。第２電極１３０は、例えばスパッタリング法又は蒸着法を用いて形成される。本図に示す例において、第２電極１３０は、第１電極１１０よりも広くなっている。このため、基板１００の第１面１０１に垂直な方向から見た場合、幅方向において第１電極１１０の全体が第２電極１３０と重なっており、また第２電極１３０に覆われている。なお、第１電極１１０は、第２電極１３０よりも幅が広く、基板１００の第１面１０１に垂直な方向から見た場合において、幅方向において第２電極１３０の全体が第１電極１１０に重なっていてもよい。

本図の例において、第１電極１１０は複数の領域に分かれており、基板１００の第１面１０１には複数の発光部１４０が設けられているが、第１電極１１０は第１面１０１上で一体であっても良い。その場合、第１面１０１には一つの発光部１４０が形成されていても良い。また、本図の例において、第１電極１１０は発光部１４０毎に形成されているが、第１電極１１０は複数の発光部１４０にわたって連続して形成されていても良い。本図の例において、有機層１２０および第２電極１３０は複数の発光部１４０にわたって連続して形成されている。ただし、本図の例に限定されず、有機層１２０および第２電極１３０の少なくとも一方は、発光部１４０毎に形成されていても良い。

第１電極１１０の縁は、少なくとも一部が絶縁膜１５０によって覆われている。絶縁膜１５０は例えばポリイミドなどの感光性の樹脂材料によって形成されており、第１電極１１０のうち発光部１４０となる部分を囲っている。絶縁膜１５０は、無機絶縁材料を含んでも良い。無機絶縁材料としては、たとえばＳｉＯ_ｘ等のシリコン酸化物、ＳｉＯＮ等のシリコン酸窒化物、ＳｉＮ_ｘ等のシリコン窒化物が挙げられる。なお、複数の発光部１４０の間には絶縁膜１５０が形成されていても良いし形成されていなくても良い。また、本図の例では、基板１００の第１面１０１に垂直な方向から見た場合において、絶縁膜１５０の一部は第２電極１３０からはみ出ている。そして、本図に示す例において、第２電極１３０は絶縁膜１５０の上にも形成されている。また、基板１００の第１面１０１に垂直な方向から見た場合において、有機層１２０の一部は絶縁膜１５０と重なっている。そして、本図に示す例において、有機層１２０は絶縁膜１５０の上にも形成されている。

本実施例に係る発光装置１０は、封止膜１８０をさらに備える。封止膜１８０は、発光部１４０の全体を覆うよう形成されている。発光部１４０は封止膜１８０と基板１００との間に位置する。封止膜１８０としては、例えば、ＳｉＮ_ｘ、ＳｉＯＮ、Ａｌ_２Ｏ_３、ＴｉＯ_２、ＳｉＯ_ｘ、ＳｉＯＣ、ＳｉＯＣＮなどの無機バリア膜や、それらを含むバリア積層膜、またはそれらの混合膜を用いることができる。これらは、例えば、スパッタリング法、ＣＶＤ法、ＡＬＤ法、ＥＢ蒸着法などの真空成膜法で形成することができる。本図の例において、封止膜１８０の一部は第１面１０１に接している。なお、発光装置１０は、封止膜１８０の代わりにまたは、封止膜１８０に加えて、板状の封止部材を用いて封止されていても良い。その場合、封止部材は接着層を介して基板１００に固定される。また、封止部材と接着剤の間には乾燥剤が挿入されていても良い。

導電層１７０は第１電極１１０の補助電極として機能し得る。上記した通り、導電層１７０は第１電極１１０の材料より導電率の高い材料を含む。そして、導電層１７０の電気抵抗率は、第１電極１１０の電気抵抗率よりも低い。導電層１７０はたとえば、Ａｌ、Ａｇ、Ｍｏおよびこれらを含む合金から成る群から選択される金属を含む。具体的には、導電層１７０はＡＰＣ（ＡｇＰｄＣｕ）等であり得る。また導電層１７０は、例えばＭｏ又はＭｏ合金などの第１金属層、Ａｌ又はＡｌ合金などの第２金属層、及びＭｏ又はＭｏ合金などの第３金属層をこの順に積層させた構成を有していてもよい。

導電層１７０の厚さはたとえば１００ｎｍ以上３０００ｎｍ以下であり、剥離やクラックを防ぐ観点から好ましくは１０００ｎｍ以下である。発光装置１０が導電層１７０を備えることにより、第１電極１１０の電気抵抗が比較的高い場合であっても、発光部１４０全体に充分な電力を供給し、発光ムラを抑制することができる。本図の例において、導電層１７０は基板１００と第１電極１１０との間に位置している。すなわち、発光部１４０と第１導電部１７１との間、第１導電部１７１と第２導電部１７２との間、および、第２導電部１７２と基板１００の端部１０９との間において、第１電極１１０は基板１００に接する。なお、導電層１７０と第１電極１１０との積層順は、本図の例に限定されない。導電層１７０は、第１電極１１０を基準に基板１００とは反対側に位置していてもよい。

導電層１７０は、第１電極１１０と電気的に繋がっている。第１面１０１に垂直な方向から見て、導電層１７０の少なくとも一部は第１電極１１０と重なっており、より好ましくは導電層１７０の全体が第１電極１１０と重なっている。

導電層１７０は発光部１４０と基板１００の端部との間に位置する。具体的には、基板１００の第１面１０１に垂直な方向から見て、発光部１４０の外周と基板１００の外周とは離れている。そして、導電層１７０は、発光部１４０の外周と基板１００の外周との間に位置し、発光部１４０の外周および基板１００の外周に沿って延在している。本図の例において詳しくは、導電層１７０は、複数の発光部１４０の外周のうち最も端部１０９側で端部１０９に沿っている部分と端部１０９との間に位置する。

基板１００の第１面１０１に複数の発光部１４０が設けられている場合、互いに隣り合う発光部１４０の間には導電層１７０は設けられていなくても良い。そうすることで、発光装置１０のデザイン性を向上させることができる。

第１電極１１０が第１面１０１上で一体である場合、第１面１０１に交わる断面において、第１電極１１０の両端に導電層１７０が設けられていても良い。すなわち、発光装置１０が発光部１４０を一つのみ有する場合、導電層１７０は、発光部１４０の外周に沿って発光部１４０を囲うように設けられればよい。

導電層１７０は、第１導電部１７１および第２導電部１７２を含む。第１導電部１７１と第２導電部１７２とは、並列に配置されている。本図の例において具体的には、第１導電部１７１および第２導電部１７２は、それぞれ発光部１４０の外周に沿って延在している。また、第１導電部１７１及び第２導電部１７２は、互いに離間している。第２導電部１７２は第１導電部１７１と基板１００の端部１０９との間に位置する。ただし、第１導電部１７１および第２導電部１７２の構造は本図の例に限定されない。

第１導電部１７１と第２導電部１７２とは一体に繋がっていても良い。ただし、第１導電部１７１と第２導電部１７２との間の少なくとも一部には導電層が形成されていない領域１７３が設けられている。基板１００と導電層１７０と第１電極１１０とがこの順に積層された本図の例において、第１電極１１０と基板１００とは領域１７３において互いに接している。言い換えると、本図のように、導電層１７０の一方の面が基板１００と接し、他方の面が第１電極１１０と接している例において、第１電極１１０と基板１００とは領域１７３において互いに接している。

次に、発光装置１０の製造方法について説明する。まず、基板１００に導電層１７０を、例えばスパッタリング法などによる成膜およびエッチング等によるパターニングを行って形成する。次いで、第１電極１１０を、例えばスパッタリング法を用いて形成する。そして、第１電極１１０を例えばフォトリソグラフィー法を利用して所定のパターンにする。次いで、第１電極１１０の縁の上に絶縁膜１５０を形成する。例えば絶縁膜１５０が感光性の樹脂で形成されている場合、絶縁膜１５０は、露光及び現像工程を経ることにより、所定のパターンに形成される。次いで、有機層１２０及び第２電極１３０をこの順に形成する。有機層１２０が蒸着法で形成される層を含む場合、この層は、例えばマスクを用いるなどして所定のパターンに形成される。第２電極１３０も、例えばマスクを用いるなどして所定のパターンに形成される。次いで、封止膜１８０を形成して発光部１４０を封止する。

図１の例のように、基板１００、導電層１７０および第１電極１１０がこの順に積層されている場合、導電層１７０のエッチングによる第１電極１１０へのダメージが避けられる。たとえば、基板の耐熱性を考慮して第１電極１１０の成膜温度を低くする場合、導電層１７０のエッチングプロセスに対する第１電極１１０の耐性が低下する可能性があるが、導電層１７０のパターニング後に第１電極１１０を形成することにより、第１電極１１０へのダメージが避けられる。

なお、本実施形態ではボトムエミッション型の発光装置１０の例を示したが、それに限定されない。たとえば発光装置１０はトップエミッション型でもよい。

以上、本実施形態によれば、導電層１７０が第１導電部１７１及び第２導電部１７２を有する。したがって、導電層１７０での応力が分散されてクラックの発生が低減されるとともに、クラックの延伸が抑制される。ひいては、デザイン性向上等のために導電層１７０の配置が限られた場合であっても、導電層１７０を厚膜化して発光部１４０の発光ムラを抑制することができる。

（実施例１）
図２は、実施例１に係る発光装置１０の第１の構成例を示す断面図である。図３は、実施例１に係る発光装置１０の第２の構成例を示す断面図である。図４は、実施例１に係る発光装置１０の第３の構成例を示す断面図である。図２から図４は、図１に示した断面において、第１導電部１７１および第２導電部１７２の周辺を拡大した図である。

本実施例に係る発光装置１０は、実施形態に係る発光装置１０と同様の構成を有する。また、本実施例に係る発光装置１０は、基板１００と第１導電部１７１の間に位置する下地層１７４をさらに備える。下地層１７４は第１電極１１０に含まれる材料と同一の材料を含む。また、図２から図４の例において、基板１００と第２導電部１７２との間にも下地層１７４が位置している。ただし、基板１００と第１導電部１７１との間、および基板１００と第２導電部１７２との間のうち少なくとも一方には下地層１７４が設けられていなくても良い。下地層１７４は基板１００と導電層１７０との密着性を向上させる接着層として機能しうる。

下地層１７４の材料としては、第１電極１１０の材料と同様、金属を含む材料、例えば、ＩＴＯ（ＩｎｄｉｕｍＴｉｎＯｘｉｄｅ）、ＩＺＯ（ＩｎｄｉｕｍＺｉｎｃＯｘｉｄｅ）、ＩＷＺＯ（ＩｎｄｉｕｍＴｕｎｇｓｔｅｎＺｉｎｃＯｘｉｄｅ）、ＺｎＯ（ＺｉｎｃＯｘｉｄｅ）等の金属酸化物が挙げられる。下地層１７４の厚さは、例えば５ｎｍ以上５０ｎｍ以下である。下地層１７４は、例えばスパッタリング法又は蒸着法を用いて形成される。なお、下地層１７４は、カーボンナノチューブ、又はＰＥＤＯＴ／ＰＳＳなどの導電性有機材料であってもよい。なお、下地層１７４は第１電極１１０に含まれる材料と同一材料が含まれれば良く、たとえば、不純物等がさらに含まれても良い。下地層１７４が第１電極１１０に含まれる材料と同一材料を含むことにより、基板１００に対する導電層１７０の密着性が向上する。

下地層１７４は例えばスパッタリング法を用いて成膜される。そして下地層１７４は、導電層１７０と同一または異なるレジストパターンにより所定のパターンに形成される。

図２を参照して本実施例に係る発光装置１０の第１の構成例について詳しく説明する。基板１００の第１面１０１に垂直な方向から見て、下地層１７４の端部は第１導電部１７１の端部と重なっている。また、下地層１７４の端部は第２導電部１７２の端部と重なっている。すなわち、第１面１０１に垂直な方向から見て下地層１７４の輪郭と導電層１７０の輪郭とは一致する。本構成例の場合、下地層１７４と導電層１７０とは同一のレジストパターン等を用いてパターニングして形成できる。したがって、発光装置１０の製造が容易である。

図３を参照して本実施例に係る発光装置１０の第２の構成例について詳しく説明する。本構成例では、基板１００の第１面１０１に垂直な方向から見て、下地層１７４の端部は第１導電部１７１とは重ならない。また、基板１００の第１面１０１に垂直な方向から見て、下地層１７４の端部は第２導電部１７２とは重ならない。そして、下地層１７４は第１電極１１０と接する。言い換えると、下地層１７４は第１面１０１に垂直な方向から見て、第１導電部１７１および第２導電部１７２からはみ出している。本図の例において、第１導電部１７１および第２導電部１７２は、延在方向に垂直な断面、すなわち本図に示す断面において第１電極１１０と下地層１７４とで囲まれる。本構成例の場合、下地層１７４のうち第１面１０１側とは反対側の面は少なくとも一部が第１電極１１０と接している。したがって、第１電極１１０と下地層１７４とがより強く密着し、第１導電部１７１や第２導電部１７２の基板１００からの剥離がさらに抑制される。ただし、本例に限定されず、下地層１７４の端部は第１導電部１７１の一部と重なっても良い。

図４を参照して本実施例に係る発光装置１０の第３の構成例について詳しく説明する。本構成例において、下地層１７４は導電層１７０よりも狭くなっている。具体的には、基板１００の第１面１０１に垂直な方向から見て、下地層１７４の端部は第１導電部１７１と重なっている。また、下地層１７４の端部は第２導電部１７２と重なっている。一方、導電層１７０の端部は下地層１７４とは重なっていない。下地層１７４と導電層１７０とを同一のレジストパターン等を用いてパターニングし場合において、導電層１７０のエッチング耐性が下地層１７４のエッチング耐性よりも高い場合、下地層１７４と導電層１７０がこの様な構造になり得る。

なお、第１導電部１７１と基板１００との間の少なくとも一部には下地層１７４が形成されていなくても良い。また、第２導電部１７２と基板１００との間の少なくとも一部には下地層１７４が形成されていなくても良い。また、下地層１７４は、第１導電部１７１と基板１００との間、および第２導電部１７２と基板１００との間にわたって連続して設けられていても良い。その場合、下地層１７４と第１電極１１０とが領域１７３において互いに接する。

以上、本実施例によれば、実施形態と同様、導電層１７０が第１導電部１７１及び第２導電部１７２を有する。したがって、導電層１７０での応力が分散されてクラックの発生が低減されるとともに、クラックの延伸が抑制される。ひいては、デザイン性向上等のために導電層１７０の配置が限られた場合であっても、導電層１７０を厚膜化して発光部１４０の発光ムラを抑制することができる。

くわえて、本実施例によれば、発光装置１０は、第１電極１１０に含まれる材料と同一の材料を含む下地層１７４をさらに備える。したがって、導電層１７０の基板１００に対する密着性を高めることができる。

（実施例２）
図５は、実施例２に係る発光装置１０の構成を例示する断面図である。本図は、図２から図４と同様に、第１導電部１７１および第２導電部１７２の周辺を拡大した図である。

本実施例に係る発光装置１０は、実施形態に係る発光装置１０と同様の構成を有する。また、本実施例において、基板１００と第１電極１１０と導電層１７０とはこの順に積層されている。すなわち、導電層１７０と基板１００の間に第１電極１１０が位置する。基板１００、第１電極１１０、導電層１７０、および絶縁膜１５０がこの順に積層された本図の例において、絶縁膜１５０と第１電極１１０とは領域１７３において互いに接している。

導電層１７０の第１電極１１０に対する密着性は比較的高いことから、基板１００と第１電極１１０と導電層１７０とをこの順に積層することにより導電層１７０の剥離等が抑制される。

（実施例３）
図６、図７（ａ）～（ｃ）、図８（ａ）、および（ｂ）は、実施例３に係る発光装置１０の導電層１７０の構成を例示する平面図である。これらの図は、第１面１０１に垂直な方向から見た状態を示している。また、これらの図においては、基板１００、導電層１７０および発光部１４０のみが示されている。

本実施例に係る発光装置１０は、実施形態、実施例１、および実施例２の少なくともいずれかに係る発光装置１０と同様の構成を有している。発光装置１０において導電層１７０は少なくとも第１導電部１７１および第２導電部１７２を有していればよく、様々な形状パターンを取り得る。

導電層１７０は基板１００の端部１０９および発光部１４０の端部に沿って、第１面１０１上に延在している。また、第１導電部１７１と第２導電部１７２とは、並列に配置されている。図６および図７（ａ）～（ｃ）の例では、第１導電部１７１および第２導電部１７２は導電層１７０の延在方向に平行に延在している。すなわち、第１導電部１７１および第２導電部１７２は、それぞれ発光部１４０の外周に沿って延在している。したがって、発光部１４０の外周に沿った経路により電力を安定して発光部１４０に供給できる。また、発光部１４０の外周に垂直な方向の応力に対して耐久性が向上する。一方、図８（ａ）および（ｂ）の例では、第１導電部１７１および第２導電部１７２は導電層１７０の延在方向に垂直な方向に延在している。したがって、発光部１４０の外周に平行な方向の応力に対して耐久性が向上する。なお、図７（ａ）～（ｃ）の導電層１７０は、導電層１７０の延在方向に垂直な方向に延在する複数の導電部を同時に有しており、これらの導電部を第１導電部１７１ａおよび第２導電部１７２ａととらえることもできる。

第１導電部１７１の幅と第２導電部１７２の幅とは同じであっても良いし、互いに異なっていても良い。また、第１導電部１７１の幅、および第２導電部１７２の幅は、それぞれ一定であっても良いし、一定でなくても良い。なおここで、第１導電部１７１の幅は第１導電部１７１の延在方向に垂直な方向の幅であり、第２導電部１７２の幅は第２導電部１７２の延在方向に垂直な方向の幅である。

図６および図８（ａ）の例において、第１導電部１７１及び第２導電部１７２は、互いに離間している。すなわち、第１導電部１７１と第２導電部１７２とは導電層１７０の他の部分を介して繋がっていない。一方、図７（ａ）～（ｃ）および図８（ｂ）の例において、第１導電部１７１および第２導電部１７２は、導電層１７０の他の部分により互いに接続されている。

上記した通り、第１導電部１７１と第２導電部１７２との間の少なくとも一部には導電層が形成されていない領域１７３が設けられている。そうすることにより、導電層１７０への応力が緩和され、導電層１７０の剥離やクラックが抑制される。また、導電層１７０が視認されにくくなり、発光装置１０のデザイン性が向上する。第１導電部１７１の延在方向に沿った全長をＬ_１としたとき、第１導電部１７１の第２導電部１７２側の端部のうち０．２×Ｌ_１以上の長さ部分において、第１導電部１７１は領域１７３に面していることが好ましい。第２導電部１７２の延在方向に沿った全長をＬ_２としたとき、第２導電部１７２の第１導電部１７１側の端部のうち０．２×Ｌ_２以上の長さ部分において、第２導電部１７２は領域１７３に面していることが好ましい。

図７（ａ）～（ｃ）の例において、導電層１７０には、第１導電部１７１と第２導電部１７２との間に開口１７５が設けられている。開口１７５の形状は特に限定されず、たとえば、円、楕円、または矩形である。図７（ａ）～（ｃ）の例において、導電層１７０には複数の開口１７５が設けられている。複数の開口１７５の形状は全て同じであっても良いし、一つ以上の開口１７５の形状が他の一つ以上の開口１７５の形状と異なっていても良い。複数の開口１７５はたとえば周期的に配置されている。具体的には複数の開口１７５は図７（ａ）の例では一列に配列されており、図７（ｂ）の例ではジグザグ状に配置されており、図７（ｃ）の例では２列に、また、格子状に配列されている。各開口１７５の外周は第１面１０１に垂直な方向から見て導電層１７０で囲われている。導電層１７０に開口１７５が設けられていることにより応力が緩和され、導電層１７０における剥離やクラックの発生が抑制される。

（実施例４）
図９（ａ）および（ｂ）は、実施例４に係る発光装置１０の導電層１７０の構成を例示する平面図である。図９（ａ）および（ｂ）は、第１面１０１に垂直な方向から見た状態を示している。また、図９（ａ）および（ｂ）においては、基板１００、導電層１７０および発光部１４０のみが示されている。

本実施例に係る発光装置１０は、実施形態、実施例１～実施例３の少なくともいずれかに係る発光装置１０と同様の構成を有している。本実施例において、第１導電部１７１および第２導電部１７２は、それぞれ発光部１４０の外周に沿って延在している。

発光装置１０において発光部１４０の形状は特に限定されず、デザイン性を考慮して設計される。そして、発光部１４０には、幅の広い部分と細い部分等が生じ得る。その場合、発光部１４０の幅とは無関係に発光部１４０と第１導電部１７１との距離、第１導電部１７１と第２導電部１７２との距離、および第２導電部１７２と基板１００の端部１０９との距離を設定したり、これらの距離を一定にしたりすることができる。一方、発光部１４０の幅との関係でこれらの距離を調整することで、発光装置１０のデザイン性をさらに向上させることができる。

図９（ａ）は、発光部１４０と導電層１７０との関係の第１例を示す図である。第２導電部１７２は第１導電部１７１と基板１００の端部１０９との間に位置する。本例の発光装置１０において、発光部１４０は、第１領域１４１と第２領域１４２とを有する。第１領域１４１の幅は第１幅ｗ_Ｌ１であり、第２領域１４２の幅は第２幅ｗ_Ｌ２である。ここで、第２幅ｗ_Ｌ２は第１幅ｗ_Ｌ１よりも大きい。そして、第２領域１４２に最も近い第１導電部１７１と第２領域１４２に最も近い第２導電部１７２との間の距離ｄ_２は、第１領域１４１に最も近い第１導電部１７１と第１領域１４１に最も近い第２導電部１７２との間の距離ｄ_１よりも大きい。詳しくは、発光部１４０の幅が大きい程、その幅の領域の最も近くに位置する第１導電部１７１と第２導電部１７２との間の距離が大きくなっている。なお、第１幅ｗ_Ｌ１および第２幅ｗ_Ｌ２は、それぞれ導電層１７０の延在方向に垂直な方向の幅である。

図９（ｂ）は、発光部１４０と導電層１７０との関係の第２例を示す図である。本例の発光装置１０は、距離ｄ_２が、距離ｄ_１よりも小さい点を除いて第１例に係る発光装置１０と同じである。詳しくは、発光部１４０の幅が大きい程、その幅の領域の最も近くに位置する第１導電部１７１と第２導電部１７２との間の距離が小さくなっている。

上記した第１例および第２例では、いずれも発光部１４０の幅に応じて第１導電部１７１と第２導電部１７２との間の距離が変化している。したがって、発光装置１０のデザイン性が向上する。

また、第１例において、第２領域１４２に最も近い第１導電部１７１と第２領域１４２との間の距離ｄ_ｉ２は、第１領域１４１に最も近い第１導電部１７１と第１領域１４１との間の距離ｄ_ｉ１よりも大きい。こうすることによっても、発光装置１０のデザイン性を向上させることができる。くわえて、第２領域１４２に最も近い第２導電部１７２と基板１００の端部１０９との間の距離ｄ_ｏ２は、第１領域１４１に最も近い第２導電部１７２と第１領域１４１との間の距離ｄ_ｏ１よりも大きい。こうすることによっても、発光装置１０のデザイン性を向上させることができる。

第２例において、距離ｄ_ｉ２は、距離ｄ_ｉ１よりも小さい。こうすることによっても、発光装置１０のデザイン性を向上させることができる。くわえて、距離ｄ_ｏ２は、距離ｄ_ｏ１よりも小さい。こうすることによっても、発光装置１０のデザイン性を向上させることができる。

なお、発光部１４０と第１導電部１７１との距離、第１導電部１７１と第２導電部１７２との距離、第２導電部１７２と端部１０９との距離のうち、少なくともいずれかを発光部１４０の幅によらず一定としても良いし、発光部１４０の幅と無関係に変化させても良い。

本実施例において、第１導電部１７１の幅は発光部１４０の幅によらずほぼ一定である。したがって、第１導電部１７１の特定の場所に応力が集中することでクラック等が発生するのを防ぐことができる。具体的には、第１領域１４１に最も近い第１導電部１７１の幅をｗ_ｃ１１とし、第２領域１４２に最も近い第１導電部１７１の幅をｗ_ｃ１２としたとき、｜ｗ_ｃ１１－ｗ_ｃ１２｜／ｗ_ｃ１１が０以上０．１以下であることが好ましい。なお、第１導電部１７１の幅は第１導電部１７１の延在方向に垂直な方向の幅である。

また、本実施例において、第２導電部１７２の幅は発光部１４０の幅によらずほぼ一定である。したがって、第２導電部１７２の特定の場所に応力が集中することでクラック等が発生するのを防ぐことができる。具体的には、第１領域１４１に最も近い第２導電部１７２の幅をｗ_ｃ２１とし、第２領域１４２に最も近い第２導電部１７２の幅をｗ_ｃ２２としたとき、｜ｗ_ｃ２１－ｗ_ｃ２２｜／ｗ_ｃ２１が０以上０．１以下であることが好ましい。なお、第２導電部１７２の幅は第２導電部１７２の延在方向に垂直な方向の幅である。

（実施例５）
図１０～図１３は、実施例５に係る発光装置１０の構成を例示する平面図である。図１０～図１３は発光装置１０を基板１００の第１面１０１側、すなわち光の出力面とは逆側から見た状態を示している。図１０において、封止膜１８０は破線で示されている。図１１は、図１０から封止膜１８０および第２電極１３０を除いた図であり、有機層１２０の外周が破線で示されている。図１２は、図１１から有機層１２０および絶縁膜１５０を除いた図である。図１３は、図１２から第１電極１１０を除いた図であり、発光部１４０の外周が破線で示されている。図１は、図１０のＡ－Ａ断面に相当する。

本実施例において、基板１００は第３領域１０６を囲っている。そして、第３領域１０６に繋がる第４領域１０７において、基板１００が途切れている。

言い換えると、第４領域１０７は、基板１００の内側に位置する第３領域１０６と、基板１００の外側に位置する外部領域１０８とを繋いでいる。さらに言い換えると、第３領域１０６は基板１００の中空部であり、第４領域１０７は基板１００の切り欠き部である。

また、本実施例において、基板１００の端部１０９には、第１端部１０３、第２端部１０４、および第３端部１０５が含まれる。基板１００の端部１０９のうち第３領域１０６を介して互いに対向する第１端部１０３間の最大距離は第３距離ｄ_３である。基板１００の端部１０９のうち第４領域１０７を介して互いに対向する第２端部１０４間の距離は第４距離ｄ_４である。そして、第４距離ｄ_４は第３距離ｄ_３よりも小さい。

さらに、本実施例において、基板１００は、第１端部１０３ａ、第１端部１０３ｂおよび第３端部１０５ａを有し、第１端部１０３ａと第３端部１０５ａとが基板１００の縁に沿って連続している。ここで、第１端部１０３ａは基板１００の一の端部であり、第１端部１０３ｂは、第１端部１０３ａと第３領域１０６を介して対向する端部である。そして、第３端部１０５ａは、基板１００の第１端部１０３ａとは反対側の端部である。

このように本実施形態に係る発光装置１０は、第３領域１０６を囲う基板１００が第４領域１０７で途切れている。したがって、基板１００をたとえば曲面に沿うように配置した場合であっても、寸法の過不足を第４領域１０７が吸収することにより、発光装置１０にヨレやシワが生じにくくなる。また、デザイン性に優れる発光装置１０を得られる。

本実施例において、導電層１７０は発光部１４０の外周に沿っている。より詳しくは、第１導電部１７１および第２導電部１７２は、発光部１４０の外周に沿っている。したがって、複数の発光部１４０の間に導電部を設けない場合でも、発光部１４０に充分な電力を供給でき、発光ムラを抑えることができる。

くわえて、有機層１２０や第２電極１３０を所定のパターンに形成するためにマスクを用いる場合、マスクのうち第１端部１０３に対応する部分を蒸着装置に固定するための支持部が、第４領域１０７に重なるようにすることができる。したがって、基板１００に中空部がある場合でも容易にパターニングをして発光装置１０を製造することができる。

本実施例に係る発光装置１０では、基板１００は、互いに対向する一組以上の第１端部１０３を有している。すなわち第１端部１０３は、互いに対向する第１端部１０３ａと第１端部１０３ｂとを含む。第１端部１０３は基板１００の内周の縁である。第１端部１０３ａと第１端部１０３ｂは直接、または他の端部を介して互いに繋がっている。基板１００の第１面１０１に垂直な方向から見て、第１端部１０３ａと第１端部１０３ｂとは、互いに平行であっても良いし、非平行であっても良い。また、第１端部１０３ａおよび第１端部１０３ｂはそれぞれ直線であっても良いし曲線であっても良い。第１端部１０３ａおよび第１端部１０３ｂは、いずれも第３領域１０６に面している。

基板１００は、第３端部１０５を有している。第３端部１０５は基板１００の外周の縁である。本図の例において、第３端部１０５は第３端部１０５ａと第３端部１０５ｂとを含む。第３端部１０５ａは基板１００の第１端部１０３ａとは反対側の端部であり、第３端部１０５ｂは、基板１００の第１端部１０３ｂとは反対側の端部である。第３端部１０５ａと第３端部１０５ｂは直接、または他の端部を介して互いに繋がっている。基板１００の第１面１０１に垂直な方向から見て、第３端部１０５ａと第３端部１０５ｂとは、互いに平行であっても良いし、非平行であっても良い。また、第３端部１０５ａおよび第３端部１０５ｂはそれぞれ直線であっても良いし曲線であっても良い。第３端部１０５ａおよび第３端部１０５ｂは、いずれも外部領域１０８に面している。本図の例において、第１端部１０３と第３端部１０５とは互いに略相似であるが、第１端部１０３と第３端部１０５とは互いに異なる形状であっても良い。

基板１００は、互いに対向する一組以上の第２端部１０４を有している。すなわち第２端部１０４は、互いに対向する第２端部１０４ａと第２端部１０４ｂとを含む。本図の例において第２端部１０４は第１端部１０３と第３端部１０５とを繋いでいる。具体的には、第２端部１０４ａは第１端部１０３ａと第３端部１０５ａとを繋いでおり、第２端部１０４ｂは第１端部１０３ｂと第３端部１０５ｂとを繋いでいる。また、第２端部１０４ａの一端と第２端部１０４ｂの一端とは、少なくとも第１端部１０３ａおよび第１端部１０３ｂを介して繋がっており、第２端部１０４ａの他端と第２端部１０４ｂの他端とは、少なくとも第３端部１０５ａおよび第３端部１０５ｂを介して繋がっている。そして、第１端部１０３、第２端部１０４、および第３端部１０５は合わせて、一つの閉じた領域を形成しており、この領域は基板１００が存在する領域に一致する。基板１００の第１面１０１に垂直な方向から見て、第２端部１０４ａと第２端部１０４ｂとは、互いに平行であっても良いし、非平行であっても良い。また、第２端部１０４ａおよび第２端部１０４ｂはそれぞれ直線であっても良いし、曲線であっても良いし、基板１００の頂点であっても良い。第２端部１０４ａおよび第２端部１０４ｂは、いずれも第４領域１０７に面している。

本実施例に係る発光装置１０は、複数を組み合わせて用いることができる。詳しくは、一の発光装置１０の基板１００を他の発光装置１０の第３領域１０６に通して連結させることができる。そうすることで、複数の発光装置１０を用いて全体のデザイン性をさらに高めることができる。

本実施例に係る発光装置１０は、第１端子１１２、および第２端子１３２さらに備える。図１３を参照して第１端子１１２および第２端子１３２について詳しく説明する。第１端子１１２および第２端子１３２はいずれも基板１００のうち発光部１４０と同一面側に形成されている。第１端子１１２及び第２端子１３２の少なくとも一部は封止膜１８０の外部に位置している。第１端子１１２は第１端子１１２ａから第１端子１１２ｄを含み、第２端子１３２は第２端子１３２ａから第２端子１３２ｃを含む。

第１端子１１２は、第１電極１１０と電気的に接続されている。本図に示す例において、第１端子１１２は導電層１７０と繋がっている。また、第１端子１１２ａは、導電層１７０ａの延在方向の両端に位置する。ここで導電層１７０ａは、複数の発光部１４０の外周のうち最も第３端部１０５側で第３端部１０５に沿っている部分と第３端部１０５との間に位置する導電層１７０である。第１端子１１２ｂは、導電層１７０ｂの延在方向の両端に位置する。ここで、導電層１７０ｂは、複数の発光部１４０の外周のうち最も第１端部１０３側で第１端部１０３に沿っている部分と第１端部１０３との間に位置する導電層１７０である。第１端子１１２ａおよび第１端子１１２ｂは第２端部１０４に配置されている。二つの第１端子１１２ａは対向しており、二つの第１端子１１２ｂは対向している。第１端子１１２ｃは、導電層１７０ａの途中に接続されており、導電層１７０ａと第３端部１０５との間に位置する。第１端子１１２ｄは、導電層１７０ｂの途中に接続されており、導電層１７０ｂと第１端部１０３との間に位置する。なお、発光装置１０は、第１端子１１２ａから第１端子１１２ｄのうち少なくともいずれかを含まなくても良い。

第２端子１３２は、第２電極１３０と電気的に接続されている。本図に示す例において、第２電極１３０の少なくとも一部は絶縁膜１５０を乗り越えて第２端子１３２に接続されている。第２端子１３２ａは、第２端部１０４にそれぞれ配置されており、二つの第２端子１３２ａは互いに対向している。第２端子１３２ｂは、導電層１７０ａと第３端部１０５との間に位置する。第２端子１３２ｃは、導電層１７０ｂと第１端部１０３との間に位置する。第２端子１３２ｂは第１端子１１２ｃと並んでおり、第２端子１３２ｃは第１端子１１２ｄと並んでいる。第２端子１３２ａは、第１端子１１２ａと第１端子１１２ｂとの間に位置する。なお、発光装置１０は、第２端子１３２ａから第２端子１３２ｃのうち少なくともいずれかを含まなくても良い。

第１端子１１２、および第２端子１３２は、たとえば、導電層１７０と同一の材料で形成された層、および、第１電極１１０と同一の材料で形成された層の少なくとも一方を有している。第１端子１１２および第２端子１３２のうち導電層１７０と同一の材料で形成された層は、導電層１７０と同一工程で形成することができる。このため、導電層１７０は、第１端子１１２の少なくとも一部の層と一体になっていてもよい。

本図の例において、基板１００の第１面１０１には複数の発光部１４０が設けられている。具体的には、発光装置１０は、二つの発光部１４０のセグメントを有している。複数の発光部１４０は全体として基板１００と同様の形状を有している。ただし、本図の例に限定されず、基板１００の第１面１０１には発光部１４０が一つのみ設けられていても良い。また、発光部１４０の形状は第１面１０１に垂直な方向から見て基板１００の形状とは異なっていても良い。

本図に示す例において、導電層１７０は、一つの発光部１４０について一つずつ形成されている。具体的には、導電層１７０は発光部１４０の一方の縁に沿って形成されている。ただし、本例に限定されず、導電層１７０は一つの発光部１４０の両側に形成されていても良い。

第１端子１１２には、フレキシブルケーブル、ボンディングワイヤ又はリード端子などの導電部材を介して制御回路の正極端子が接続され、第２端子１３２には、フレキシブルケーブル、ボンディングワイヤ又はリード端子などの導電部材を介して制御回路の負極端子が接続される。

本実施例において、基板１００は全体として、中がくり抜かれたハート型をしている。くり抜かれた部分が第３領域１０６である。ただし、基板１００および発光部１４０の形状は本例に限定されず、円形、矩形、多角形、星形等であっても良い。ただし、発光部１４０の縁の少なくとも一部は基板１００の縁に沿っていることが好ましい。また、基板１００は環状に閉じてはおらず、上記した通り第４領域１０７で途切れていることが好ましい。

以上、図面を参照して実施形態及び実施例について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。
以下、参考形態の例を付記する。
１．
基板の第１面側に位置し、第１電極、有機層、及び第２電極を含む積層構造からなる発光部と、
第１導電部及び第２導電部を有し、前記第１電極の材料より導電率の高い材料を含む導電層とを備え、
前記第１導電部および前記第２導電部は、前記発光部と前記基板の端部との間に位置する発光装置。
２．
１．に記載の発光装置において、
前記発光部と前記第１導電部との間、前記第１導電部と前記第２導電部との間、および、前記第２導電部と前記基板の端部との間において、前記第１電極は前記基板に接する発光装置。
３．
２．に記載の発光装置において、
前記導電層の一方の面は前記基板と接しており、他方の面は前記第１電極と接している発光装置。
４．
２．または３．に記載の発光装置において、
前記第１電極に含まれる材料と同一の材料を含み、前記基板と前記第１導電部の間に位置する下地層をさらに備える発光装置。
５．
４．に記載の発光装置において、
前記第１面に垂直な方向から見て、前記下地層の端部は前記第１導電部の端部と重なる発光装置。
６．
４．に記載の発光装置において、
前記第１面に垂直な方向から見て、前記下地層の端部は前記第１導電部とは重ならず、
前記下地層は前記第１電極と接する発光装置。
７．
１．から６．のいずれか一つに記載の発光装置において、
前記第１導電部および前記第２導電部は、それぞれ前記発光部の外周に沿って延在している発光装置。
８．
１．から７．のいずれか一つに記載の発光装置において、
前記導電層には、前記第１導電部と前記第２導電部との間に開口が設けられており、前記開口は、円、楕円、または矩形である発光装置。
９．
１．から７．のいずれか一つに記載の発光装置において、
前記第１導電部及び前記第２導電部は、互いに離間している発光装置。
１０．
１．から９．のいずれか一つに記載の発光装置において、
前記発光部は、第１領域と第２領域とを有し、
前記第１領域の幅は第１幅であり、
前記第２領域の幅は前記第１幅よりも大きな第２幅であり、
前記第２領域に最も近い前記第１導電部及び前記第２導電部の間の距離は、前記第１領域に最も近い前記第１導電部及び前記第２導電部の間の距離よりも大きい発光装置。
１１．
１．から９．のいずれか一つに記載の発光装置において、
前記発光部は、第１領域と第２領域とを有し、
前記第１領域の幅は第１幅であり、
前記第２領域の幅は前記第１幅よりも大きな第２幅であり、
前記第２領域に最も近い前記第１導電部及び前記第２導電部の間の距離は、前記第１領域に最も近い前記第１導電部及び前記第２導電部の間の距離よりも小さい発光装置。
１２．
１０．または１１．に記載の発光装置において、
前記第１領域に最も近い前記第１導電部の幅をｗ_ｃ１１とし、前記第２領域に最も近い前記第１導電部の幅をｗ_ｃ１２としたとき、｜ｗ_ｃ１１－ｗ_ｃ１２｜／ｗ_ｃ１１が０以上０．１以下である発光装置。
１３．
１．から１２．のいずれか一つに記載の発光装置において、
前記基板の端部のうち第３領域を介して互いに対向する第１端部間の最大距離は第３距離であり、前記基板の端部のうち第４領域を介して互いに対向する第２端部間の距離は前記第３距離よりも小さな第４距離であり、
前記基板は前記第３領域を囲っており、かつ、前記第３領域に繋がる前記第４領域において前記基板は途切れており、
前記第１導電部および前記第２導電部は、前記発光部の外周に沿っている発光装置。
１４．
１．から１３．のいずれか一つに記載の発光装置において、
前記第１電極は透光性を有し、
前記導電層は、前記第１電極と電気的に繋がっている発光装置。
１５．
１．から１４．のいずれか一つに記載の発光装置において、
前記第１導電部と前記第２導電部とは、並列に配置されている発光装置。

１０発光装置
１００基板
１０１第１面
１０２第２面
１０３，１０３ａ，１０３ｂ第１端部
１０４，１０４ａ，１０４ｂ第２端部
１０５，１０５ａ，１０５ｂ第３端部
１０６第３領域
１０７第４領域
１０８外部領域
１０９端部
１１０第１電極
１１２，１１２ａ，１１２ｂ，１１２ｃ，１１２ｄ第１端子
１２０有機層
１３０第２電極
１３２，１３２ａ，１３２ｂ，１３２ｃ第２端子
１４０発光部
１４１第１領域
１４２第２領域
１５０絶縁膜
１７０，１７０ａ，１７０ｂ導電層
１７１，１７１ａ第１導電部
１７２，１７２ａ第２導電部
１７４下地層
１７５開口
１８０封止膜

Claims

基板の第１面側に位置し、第１電極、有機層、及び第２電極を含む積層構造からなる発光部と、
第１導電部及び第２導電部を有し、前記第１電極の材料より導電率の高い材料を含む導電層とを備え、
前記第１導電部および前記第２導電部は、前記発光部と前記基板の端部との間に位置し、
前記第１面に垂直な方向から見て、前記第１導電部と前記第２導電部とは、間に前記発光部を挟まず並列に配置されており、かつ、前記第１面に垂直な方向から見て、前記第１導電部および前記第２導電部はいずれも前記第１電極と重なっており、
前記第１導電部と前記第２導電部との間の少なくとも一部には前記導電層が形成されていない領域が設けられている
発光装置。
請求項１に記載の発光装置において、
前記第１電極の縁の少なくとも一部を覆う絶縁膜をさらに備え、
前記第１面に垂直な方向から見て、前記第１導電部および前記第２導電部はいずれも、前記絶縁膜と重なっている発光装置。