JP2018098131A

JP2018098131A - 発光装置

Info

Publication number: JP2018098131A
Application number: JP2016244515A
Authority: JP
Inventors: 二郎藤森; Jiro Fujimori
Original assignee: Pioneer Electronic Corp
Current assignee: Pioneer Corp
Priority date: 2016-12-16
Filing date: 2016-12-16
Publication date: 2018-06-21
Anticipated expiration: 2036-12-16
Also published as: JP6924023B2

Abstract

【課題】中間層の端部を被覆層によって高い信頼性で覆う。【解決手段】有機ＥＬ素子１４０は、基板１００の第１面１０２側に位置している。封止板２００は、有機ＥＬ素子１４０の基板１００と反対側に位置している。封止板２００は、端部２１２（第１端部）を有している。中間層３００は、基板１００と封止板２００の間に位置している。中間層３００は、端部３１２（第１端部）を有している。端部３１２は、有機ＥＬ素子１４０より外側かつ封止板２００の端部２１２より内側に位置している。被覆層４００は、第１領域４１０を含んでいる。第１領域４１０は、中間層３００の端部３１２を覆っている。被覆層４００の第１領域４１０の外周面Ｓは、封止板２００の端部２１２より内側に位置している。【選択図】図２

Description

本発明は、発光装置に関する。

近年、発光装置として、有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）が開発されている。ＯＬＥＤは、第１電極、有機層及び第２電極を有している。有機層は、有機エレクトロルミネッセンスによって光を発する発光層を含んでいる。発光層は、第１電極と第２電極の間の電圧によって光を発する。

ＯＬＥＤは、水分による影響を受けやすいことが知られている。具体的には、ＯＬＥＤの発光特性は、水分によって低下することがある。水分による影響を抑えるため、ＯＬＥＤ中の発光素子を封止することがある。現在、発光素子を封止するための構造について様々な検討がなされている。

特許文献１には、ＯＬＥＤ中の発光素子を封止するための構造の一例について記載されている。具体的には、特許文献１のＯＬＥＤは、基板、発光素子、中間層、封止板及び被覆層を備えている。発光素子は、基板上に位置している。中間層は、発光素子を覆っている。封止板は、中間層によって基板に接着されている。被覆層の一部の領域は、中間層の端部を覆っている。被覆層は、ＡＬＤ（ＡｔｏｍｉｃＬａｙｅｒＤｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）によって形成されており、低水蒸気透過率を有している。このような構成においては、仮に、中間層が高水蒸気透過率を有していても、中間層の内部への水分の侵入を抑えることができる。

特開２００８−１６６１５２号公報

ＯＬＥＤにおいて発光素子を封止するため、例えば、中間層によって発光素子を覆い、又は発光素子を囲み、この中間層に封止板を接着させることがある。さらに、特許文献１に記載されているように、この中間層の端部を被覆層によって覆うことがある。発光素子を確実に封止するためには、中間層の端部を被覆層によって高い信頼性で覆う必要がある。

本発明が解決しようとする課題としては、中間層の端部を被覆層によって高い信頼性で覆うことが一例として挙げられる。

請求項１に記載の発明は、
基板と、
前記基板の第１面側に位置する有機ＥＬ素子と、
前記有機ＥＬ素子の前記基板と反対側に位置し、第１端部を有する封止板と、
前記基板と前記封止板の間に位置し、前記有機ＥＬ素子より外側かつ前記封止板の前記第１端部より内側に位置する第１端部を有する中間層と、
前記中間層の前記第１端部を覆う第１領域を含む被覆層と、
を備え、
前記被覆層の前記第１領域の外周面は、前記封止板の前記第１端部より内側に位置する発光装置である。

実施形態１に係る発光装置を示す平面図である。図１のＡ−Ａ断面図である。図２に示した発光装置を製造する方法の一例を説明するための図である。図２の第１の変形例を示す図である。図２の第２の変形例を示す図である。図２の第３の変形例を示す図である。図６の変形例を示す図である。実施形態２に係る発光装置を示す平面図である。図８のＡ−Ａ断面図である。実施例に係る発光装置を示す平面図である。図１０のＡ−Ａ断面図である。

以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。尚、すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。

（実施形態１）
図１は、実施形態１に係る発光装置１０を示す平面図である。図２は、図１のＡ−Ａ断面図である。

図２を用いて発光装置１０の概要について説明する。発光装置１０は、基板１００、有機（エレクトロルミネッセンス）ＥＬ素子１４０、封止板２００、中間層３００及び被覆層４００を備えている。有機ＥＬ素子１４０は、基板１００の第１面１０２側に位置している。封止板２００は、有機ＥＬ素子１４０の基板１００と反対側に位置している。封止板２００は、端部２１２（第１端部）を有している。中間層３００は、基板１００と封止板２００の間に位置している。中間層３００は、端部３１２（第１端部）を有している。端部３１２は、有機ＥＬ素子１４０より外側かつ封止板２００の端部２１２より内側に位置している。被覆層４００は、第１領域４１０を含んでいる。第１領域４１０は、中間層３００の端部３１２を覆っている。被覆層４００の第１領域４１０の外周面Ｓは、封止板２００の端部２１２より内側に位置している。

上述した構成によれば、中間層３００の端部３１２を被覆層４００によって高い信頼性で覆うことができる。具体的には、上述した構成においては、被覆層４００の第１領域４１０の外周面Ｓは、封止板２００の端部２１２より内側に位置している。言い換えると、被覆層４００の第１領域４１０のいずれの部分も、基板１００と封止板２００の間の隙間に位置している。外部からの物理的衝撃はこのような隙間には伝わりにくく、このため、被覆層４００の第１領域４１０の損傷を抑えることができる。このようにして、上述した構成によれば、中間層３００の端部３１２を被覆層４００によって高い信頼性で覆うことができる。

次に、図１を用いて、発光装置１０の平面レイアウトについて説明する。図１に示すように、発光装置１０は、基板１００、発光領域１５０、封止板２００及び中間層３００を備えている。中間層３００は、封止板２００の内側に位置しており、中間層３００のいずれの部分も、封止板２００の外側に位置していない。発光領域１５０は、封止板２００及び中間層３００の内側に位置しており、封止板２００及び中間層３００によって封止されるようになっている。

次に、図２を用いて、発光装置１０の断面構造について説明する。発光装置１０は、基板１００、発光領域１５０、封止板２００、中間層３００及び被覆層４００を備えている。発光領域１５０は、有機ＥＬ素子１４０を含んでおり、特に図２に示す例では、複数の有機ＥＬ素子１４０を含んでいる。ただし、他の例において、発光領域１５０は、単一の有機ＥＬ素子１４０から構成されていてもよい。

基板１００は、第１面１０２及び第２面１０４を有している。発光領域１５０、封止板２００、中間層３００及び被覆層４００は、基板１００の第１面１０２側に位置している。第２面１０４は、第１面１０２の反対側にある。

有機ＥＬ素子１４０（より具体的には、後述する有機層１２０）に水分又は酸素ガスが浸入することを防止する観点からすると、基板１００は、低水蒸気透過率及び低酸素透過率を有することが好ましく、一例において、ガラス基板又は金属プレートにすることができる。

有機ＥＬ素子１４０から発せられた光が基板１００を経由して外部に出力される場合（言い換えると、発光装置１０がボトムエミッションである場合）、基板１００は、透光性を有する必要があり、一例において、ガラス基板にすることができる。これに対して、有機ＥＬ素子１４０から発せられた光を基板１００から出力させる必要がない場合（言い換えると、発光装置１０がトップエミッションである場合）、基板１００は、透光性を有していなくてもよく、一例において、金属プレートにすることができる。

有機ＥＬ素子１４０は、第１電極１１０、有機層１２０及び第２電極１３０の積層構造を含んでいる。特に図２に示す例では、有機層１２０は、複数の有機ＥＬ素子１４０に亘って広がっている。有機層１２０は、発光材料（発光層）を含んでおり、この発光材料は、第１電極１１０と第２電極１３０の間の電圧によって光を発する。

封止板２００は、第１面２０２及び第２面２０４を有している。第１面２０２及び第２面２０４は、互いに反対側にある。封止板２００は、第１面２０２が基板１００の第１面１０２に対向するように位置している。

有機ＥＬ素子１４０（より具体的には、有機層１２０）に水分又は酸素ガスが浸入することを防止する観点からすると、封止板２００は、低水蒸気透過率及び低酸素透過率を有することが好ましく、一例において、ガラス基板又は金属プレートにすることができる。

有機ＥＬ素子１４０から発せられた光が封止板２００を経由して外部に出力される場合（言い換えると、発光装置１０がトップエミッションである場合）、封止板２００は、透光性を有する必要があり、一例において、ガラス基板にすることができる。これに対して、有機ＥＬ素子１４０から発せられた光を封止板２００から出力させる必要がない場合（言い換えると、発光装置１０がボトムエミッションである場合）、封止板２００は、透光性を有していなくてもよく、一例において、金属プレートにすることができる。

中間層３００は、発光領域１５０を覆うとともに、封止板２００を基板１００に接着させている。具体的には、中間層３００は、一例において、樹脂層にすることができる。このようにして、発光領域１５０、すなわち有機ＥＬ素子１４０は、封止板２００及び中間層３００によって封止される。

被覆層４００は、ＡＬＤ（ＡｔｏｍｉｃＬａｙｅｒＤｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）膜であり、言い換えると、ＡＬＤによって形成された膜である。ＡＬＤによって形成された膜は、段差被覆性に優れている。このため、被覆層４００は、基板１００の第１面１０２及び封止板２００の端部２１２及び第２面２０４だけでなく、基板１００と封止板２００の間の隙間にも形成されている。さらに、被覆層４００の厚さは、いずれの領域においても、ほぼ一様となっている。そのため、中間層３００の端部３１２を均一に被覆することができ、封止不良を抑えることができる。

被覆層４００は、無機材料を含み、より具体的には無機材料のみからなり、さらにより具体的にはアルミナ（Ａｌ_２Ｏ_３）を含んでいる。一例において、被覆層４００は、５層以上の積層構造（例えば、アルミナ（Ａｌ_２Ｏ_３）層とチタニア（ＴｉＯ_２）層が交互に積層されている。）からなっている。さらに、一例において、被覆層４００の厚さは、１０ｎｍ以上３００ｎｍ以下にすることができる。

被覆層４００は、低水蒸気透過率を有していることが好ましく、具体的には、中間層３００の水蒸気透過率よりも低い水蒸気透過率を有することが好ましい。この場合、仮に、中間層３００の水蒸気透過率が高くても、中間層３００への水分の侵入を抑えることができ、これにより、有機ＥＬ素子１４０の発光特性の低下を抑えることができる。

被覆層４００は、封止板２００、中間層３００及び基板１００を覆っている。具体的には、被覆層４００は、第１領域４１０、第２領域４２０、第３領域４３０、第４領域４４０及び第５領域４５０を含んでいる。第１領域４１０は、中間層３００の端部３１２を覆っている。第２領域４２０は、第１領域４１０から中間層３００の外側に向けて基板１００の第１面１０２に沿って広がっている。第３領域４３０は、第１領域４１０から中間層３００の外側に向けて封止板２００の第１面２０２に沿って広がっている。第４領域４４０は、第３領域４３０から封止板２００の端部２１２に沿って広がっている。第５領域４５０は、第４領域４４０から封止板２００の内側に向けて封止板２００の第２面２０４に沿って広がっている。被覆層４００は、第２領域４２０から第１領域４１０、第３領域４３０、第４領域４４０を経由して第４領域４４０まで連続している。

図２に示す例では、基板１００に垂直な方向から見たとき、被覆層４００の第５領域４５０は、発光領域１５０（つまり、有機ＥＬ素子１４０）と重ならない。言い換えると、被覆層４００によって覆われる領域の面積が小さくなっている。このような構成においては、被覆層４００によって生じ得る応力を緩和することができる。さらに、上述した構成においては、有機ＥＬ素子１４０から発せられた光を封止板２００から出力する場合（言い換えると、発光装置１０がトップエミッションである場合）、この光が被覆層４００によって遮られることがなくなり、このため、光を効率的に出力することができる。さらに、上述した構成においては、発光装置１０が透光性を有する必要がある場合（例えば、発光装置１０が半透過ＯＬＥＤとして機能する場合）、発光領域１５０と重なる領域では外部からの光は被覆層４００を透過する必要がなくなり、このため、発光装置１０の光線透過率を高くすることができる。

被覆層４００の厚さは、基板１００と封止板２００の間の空隙の大きさに比して、ある程度薄くなっており、このため、第２領域４２０と第３領域４３０は、空隙を挟んで互いに隔てられている。より具体的には、被覆層４００の厚さ、特に第２領域４２０の厚さ及び第３領域４３０の厚さのそれぞれは、中間層３００の厚さＴの１／２未満である。この場合、第２領域４２０及び第３領域４３０は互いに接触せず、このため、第２領域４２０と第３領域４３０の間に空隙を形成することができる。さらに、被覆層４００の厚さ、特に第１領域４１０の厚さは、中間層３００の端部３１２の外側に向かう方向において、中間層３００の端部３１２から封止板２００の端部２１２までの距離Ｄより薄くなっている。この場合、基板１００と封止板２００の間の隙間のすべてが第１領域４１０によって占められることがなく、このため、第２領域４２０と第３領域４３０の間に空隙を形成することができる。このような空隙の存在によって、外部からの物理的衝撃が被覆層４００の第１領域４１０に伝わりにくくなる。これによって、中間層３００の端部３１２を被覆層４００によって高い信頼性で覆うことができる。

厚さＴは、有機ＥＬ素子１４０の厚みに基づいて決定することができ、一例において、１００ｎｍ以上５００μｍ以下にすることができ、好ましくは、１μｍ以上２００μｍ以下にすることができる。ただし、厚さＴは、ここに挙げた例に限定されるものではない。

距離Ｄは、被覆層４００の堆積するためのＡＬＤ装置に基づいて決定することができ、一例において、１０ｎｍ以上５００μｍ以下にすることができ、好ましくは、１００ｎｍ以上５０μｍ以下にすることができる。ただし、距離Ｄは、ここに挙げた例に限定されるものではない。

図３は、図２に示した発光装置１０を製造する方法の一例を説明するための図である。

図２に示した発光装置１０は、一例において、以下のようにして製造される。

まず、基板１００の第１面１０２上に発光領域１５０を形成する。次いで、中間層３００を形成し、中間層３００によって発光領域１５０を覆う。次いで、中間層３００を介して封止板２００を基板１００に接着させる。

次いで、図３に示すように、シート６００を封止板２００の第２面２０４に貼り付ける。次いで、ＡＬＤによって被覆層４００を堆積し、基板１００、封止板２００、中間層３００及びシート６００を被覆層４００によって覆う。

次いで、シート６００を封止板２００の第２面２０４から剥がして、シート６００上の被覆層４００をシート６００とともに封止板２００の第２面２０４から除去する。この場合、シート６００が貼り付けられた領域には被覆層４００が残らない。このようにして、被覆層４００を選択的に形成することができ、図２に示したように、被覆層４００の第５領域４５０が発光領域１５０と重ならないようにすることができる。

このようにして、図２に示した発光装置１０が製造される。

以上、本実施形態によれば、中間層３００の端部３１２を被覆層４００によって高い信頼性で覆うことができる。

図４は、図２の第１の変形例を示す図である。図４に示す例では、封止板２００の第２面２０４は、被覆層４００に覆われておらず、言い換えると、封止板２００の第２面２０４は、被覆層４００から露出している。封止板２００の第２面２０４を被覆層４００によって覆わないことによって、被覆層４００によって覆われる領域の面積を小さくすることができる。このような構成においては、被覆層４００によって生じ得る応力を緩和することができる。

なお、図４に示す被覆層４００は、図３を用いて説明した方法と同様にして、シートを封止板２００の第２面２０４の全体に亘って貼り付けてシートとともに被覆層を除去することによって形成することができる。

本変形例においても、中間層３００の端部３１２を被覆層４００によって高い信頼性で覆うことができる。

図５は、図２の第２の変形例を示す図である。図４に示す例では、封止板２００の端部２１２は、被覆層４００に覆われておらず、言い換えると、封止板２００の端部２１２は、被覆層４００から露出している。封止板２００の第２面２０４及び端部２１２を被覆層４００によって覆わないことによって、被覆層４００によって覆われる領域の面積を小さくすることができる。このような構成においては、被覆層４００によって生じ得る応力を緩和することができる。

なお、図５に示す被覆層４００は、図３を用いて説明した方法と同様にして、シートを封止板２００の第２面２０４及び端部２１２に亘って貼り付けてシートともに被覆層を除去することによって形成することができる。

図６は、図２の第３の変形例を示す図である。図６に示す例では、第２領域４２０と第３領域４３０の間に樹脂５００が充填されている。樹脂５００は、被覆層４００の第１領域４１０を保護する保護層として機能している。具体的には、樹脂５００が第２領域４２０と第３領域４３０の間に充填されることによって、第２領域４２０と第３領域４３０の間に微粒子が入り込むことを防ぐことができ、これにより、被覆層４００の第１領域４１０の損傷を抑えることができる。

図７は、図６の変形例を示す図である。図７に示す例では、樹脂５００の外周面は、中間層３００の端部３１２の外側に向かう方向において、封止板２００の端部２１２より内側に位置している。言い換えると、樹脂５００は、基板１００と封止板２００の間の隙間にのみ位置している。樹脂５００を上述した隙間にのみ位置させることによって、外部からの微粒子が樹脂５００に接触する確率を減らすことができ、これにより、このような微粒子が樹脂５００を経由して第１領域４１０に達して樹脂５００に損傷を与える確率を減らすことができる。

（実施形態２）
図８は、実施形態２に係る発光装置１０を示す平面図であり、実施形態１の図１に対応する。図９は、図８のＡ−Ａ断面図であり、実施形態１の図２に対応する。本実施形態に係る発光装置１０は、以下の点を除いて、実施形態１に係る発光装置１０と同様である。

図８に示すように、中間層３００は、発光領域１５０を囲んでいる。図９に示すように、封止板２００は、中間層３００によって基板１００に接着されている。このようにして、発光領域１５０は、封止板２００及び中間層３００によって封止されている。特に図９に示す例では、発光領域１５０は、中間層３００によって覆われておらず、発光領域１５０と封止板２００の間の領域は、中空となっている。

図８に示す例においても、図２に示した例と同様にして、被覆層４００の第１領域４１０の外周面Ｓは、封止板２００の端部２１２より内側に位置している。このため、図２に示した例と同様にして、中間層３００の端部３１２を被覆層４００によって高い信頼性で覆うことができる。具体的には、中間層３００は、端部３１２を有している。端部３１２は、有機ＥＬ素子１４０より外側かつ封止板２００の端部２１２より内側に位置している。被覆層４００は、第１領域４１０を含んでいる。第１領域４１０は、中間層３００の端部３１２を覆っている。被覆層４００の第１領域４１０の外周面Ｓは、封止板２００の端部２１２より内側に位置している。

図１０は、実施例に係る発光装置１０を示す平面図である。図１１は、図１０のＡ−Ａ断面図である。本実施例では、発光装置１０は、半透過ＯＬＥＤとして機能している。なお、説明のため、図１０では、図１１に示した有機層１２０及び絶縁層１６０を示していない。

図１１を用いて、発光装置１０の概要について説明する。図１１に示す例においては、図２に示した例と同様にして、被覆層４００の第１領域４１０の外周面Ｓは、封止板２００の端部２１２より内側に位置している。このため、図２に示した例と同様にして、中間層３００の端部３１２を被覆層４００によって高い信頼性で覆うことができる。具体的には、中間層３００は、端部３１２を有している。端部３１２は、有機ＥＬ素子１４０より外側かつ封止板２００の端部２１２より内側に位置している。被覆層４００は、第１領域４１０を含んでいる。第１領域４１０は、中間層３００の端部３１２を覆っている。被覆層４００の第１領域４１０の外周面Ｓは、封止板２００の端部２１２より内側に位置している。

次に、図１０を用いて、発光装置１０の平面レイアウトの詳細について説明する。発光装置１０は、基板１００、複数の第１電極１１０、複数の第１接続部１１２、第１配線１１４、複数の第２電極１３０、複数の第２接続部１３２、第２配線１３４、封止板２００及び中間層３００を備えている。

基板１００の形状は、第１面１０２に垂直な方向から見た場合、一対の長辺及び一対の短辺を有する矩形である。ただし、基板１００の形状は、この例に限定されるものではない。基板１００の形状は、第１面１０２に垂直な方向から見た場合、例えば円でもよいし、又は矩形以外の多角形であってもよい。

複数の第１電極１１０は、互いに離間して位置しており、具体的には、基板１００の長辺に沿って一列に並んでいる。複数の第１電極１１０のそれぞれは、基板１００の短辺に沿って延伸している。

複数の第１接続部１１２のそれぞれは、複数の第１電極１１０のそれぞれに接続している。図１０に示す例では、第１接続部１１２は、第１電極１１０と一体となっている。

第１配線１１４は、複数の第１接続部１１２に接続している。第１配線１１４は、基板１００の一対の長辺の一方に沿って延伸している。外部からの電圧は、第１配線１１４及び第１接続部１１２を介して第１電極１１０に供給される。

複数の第２電極１３０のそれぞれは、複数の第１電極１１０のそれぞれに重なっている。複数の第２電極１３０は、互いに離間して位置しており、具体的には、基板１００の長辺に沿って一列に並んでいる。複数の第２電極１３０のそれぞれは、基板１００の短辺に沿って延伸しており、具体的には、基板１００の短辺に沿って延伸する一対の長辺及び基板１００の長辺に沿って延伸する一対の短辺を有している。

複数の第２接続部１３２のそれぞれは、複数の第２電極１３０のそれぞれに接続している。

第２配線１３４は、複数の第２接続部１３２に接続している。第２配線１３４は、基板１００の一対の長辺の他方に沿って延伸している。外部からの電圧は、第２配線１３４及び第２接続部１３２を介して第２電極１３０に供給される。

発光装置１０は、発光領域１５０を備えている。発光領域１５０は、封止板２００及び中間層３００の内側に位置しており、封止板２００及び中間層３００によって封止されるようになっている。

発光領域１５０は、複数の発光部１５２及び複数の透光部１５４を含んでいる。複数の発光部１５２及び複数の透光部１５４は、基板１００の長辺に沿って交互に並んでいる。図１１を用いて後述するように、複数の発光部１５２のそれぞれは、複数の有機ＥＬ素子１４０のそれぞれから光が発せられる領域であり、絶縁層１６０の開口１６２によって画定されている。特に図１０に示す例では、各発光部１５２は、第１電極１１０の短辺方向に沿って延伸している。複数の透光部１５４のそれぞれは、遮光性部材、具体的には、第２電極１３０と重なっておらず、外部からの光は、透光部１５４を透過することができる。

次に、図１１を用いて、発光装置１０の断面の詳細について説明する。発光装置１０は、基板１００、第１電極１１０、有機層１２０、第２電極１３０、絶縁層１６０、封止板２００及び中間層３００を備えている。基板１００は、第１面１０２を有している。第１電極１１０、有機層１２０、第２電極１３０、絶縁層１６０、封止板２００及び中間層３００は、いずれも、基板１００の第１面１０２上にある。

基板１００は、透光性を有している。基板１００は、例えば、ガラス又は樹脂を含んでいる。

第１電極１１０は、透光性及び導電性を有している。具体的には、第１電極１１０は、透光性及び導電性を有する材料を含んでおり、例えば金属酸化物、具体的には例えば、ＩＴＯ（ＩｎｄｉｕｍＴｉｎＯｘｉｄｅ）及びＩＺＯ（ＩｎｄｉｕｍＺｉｎｃＯｘｉｄｅ）の少なくとも１つを含んでいる。これにより、有機層１２０からの光は、第１電極１１０を透過することができる。

有機層１２０は、例えば、正孔注入層（ＨＩＬ）、正孔輸送層（ＨＴＬ）、発光層（ＥＭＬ）、電子輸送層（ＥＴＬ）及び電子注入層（ＥＩＬ）を含んでいる。ＨＩＬ及びＨＴＬは、第１電極１１０に接続している。ＥＴＬ及びＥＩＬは、第２電極１３０に接続している。ＥＭＬは、第１電極１１０と第２電極１３０の間の電圧によって光を発する。

第２電極１３０は、遮光性、より具体的には光反射性を有し、さらに導電性を有している。具体的には、第２電極１３０は、光反射性及び導電性を有する材料を含んでおり、例えば金属、具体的には例えば、Ａｌ、Ａｇ及びＭｇＡｇの少なくとも１つを含んでいる。これにより、有機層１２０からの光は、第２電極１３０をほとんど透過することなく、第２電極１３０で反射される。

絶縁層１６０は、透光性を有している。一例において、絶縁層１６０は、有機絶縁層、具体的には、ポリイミドを含んでいる。他の例において、絶縁層１６０は、無機絶縁層、具体的には、シリコン酸化物（ＳｉＯ_２）を含んでいる。

絶縁層１６０は、開口１６２を有しており、開口１６２の内部では、第１電極１１０、有機層１２０及び第２電極１３０が発光部１５２（有機ＥＬ素子１４０）を形成するように積層されている。言い換えると、絶縁層１６０は、発光部１５２を画定している。なお、図１１に示す例では、有機層１２０は、複数の発光部１５２に亘って広がっている。

封止板２００は、第１面２０２を有している。封止板２００は、第１面２０２が基板１００の第１面１０２に対向するように位置している。

中間層３００は、発光領域１５０を覆うとともに、封止板２００を基板１００に接着させている。このようにして、発光領域１５０、すなわち有機ＥＬ素子１４０は、封止板２００及び中間層３００によって封止される。

第２電極１３０は端部１３０ａ及び端部１３０ｂを有し、絶縁層１６０は端部１６０ａ及び端部１６０ｂを有している。端部１３０ａ及び端部１６０ａは、互いに同じ方向を向いている。端部１３０ｂ及び端部１６０ｂは、互いに同じ方向を向いており、それぞれ、端部１３０ａ及び端部１６０ａの反対側にある。

第１面１０２に垂直な方向から見た場合、基板１００の第１面１０２は、複数の領域１０２ａ、複数の領域１０２ｂ複数の領域１０２ｃを有している。複数の領域１０２ａのそれぞれは、第２電極１３０の端部１３０ａと重なる位置から端部１３０ｂと重なる位置まで広がっている。複数の領域１０２ｂのそれぞれは、第２電極１３０の端部１３０ａと重なる位置から絶縁層１６０の端部１６０ａと重なる位置まで（又は第２電極１３０の端部１３０ｂと重なる位置から絶縁層１６０の端部１６０ｂと重なる位置まで）広がっている。複数の領域１０２ｃのそれぞれは、互いに隣接する２つの絶縁層１６０のうちの一方の絶縁層１６０の端部１６０ａと重なる位置から他方の絶縁層１６０の端部１６０ｂと重なる位置まで広がっている。

領域１０２ａは、第２電極１３０と重なっており、このため、発光装置１０は、領域１０２ａ、領域１０２ｂ及び領域１０２ｃと重なる領域のうち、領域１０２ａと重なる領域で最も低い光線透過率を有している。領域１０２ｃは、第２電極１３０及び絶縁層１６０のいずれとも重なっておらず、このため、発光装置１０は、領域１０２ａ、領域１０２ｂ及び領域１０２ｃと重なる領域のうち、領域１０２ｃと重なる領域で最も高い光線透過率を有している。領域１０２ｂは、第２電極１３０と重ならず絶縁層１６０と重なっており、このため、発光装置１０は、領域１０２ｂと重なる領域においては、領域１０２ａと重なる領域における光線透過率よりも高く、かつ領域１０２ｃと重なる領域における光線透過率よりも低い光線透過率を有している。

上述した構成においては、発光装置１０の全体としての光線透過率が高いものとなっている。詳細には、光線透過率の高い領域の幅、すなわち、領域１０２ｃの幅ｄ３が広くなっており、具体的には、領域１０２ｃの幅ｄ３は、領域１０２ｂの幅ｄ２よりも広くなっている（ｄ３＞ｄ２）。このようにして、発光装置１０の全体としての光線透過率は、高いものとなっている。

上述した構成においては、発光装置１０が特定の波長の光を多く吸収することが防止されている。詳細には、光が絶縁層１６０を透過する領域の幅、すなわち、領域１０２ｂの幅ｄ２が狭くなっており、具体的には、領域１０２ｂの幅ｄ２は、領域１０２ｃの幅ｄ３よりも狭くなっている（ｄ２＜ｄ３）。絶縁層１６０は、特定の波長の光を吸収することがある。このような場合においても、上述した構成においては、絶縁層１６０を透過する光の量を少なくすることができる。このようにして、発光装置１０が特定の波長の光を多く吸収することが防止されている。

なお、領域１０２ｃの幅ｄ３は、領域１０２ａの幅ｄ１よりも広くてもよいし（ｄ３＞ｄ１）、領域１０２ａの幅ｄ１よりも狭くてもよいし（ｄ３＜ｄ１）、又は領域１０２ａの幅ｄ１と等しくてもよい（ｄ３＝ｄ１）。

一例において、領域１０２ａの幅ｄ１に対する領域１０２ｂの幅ｄ２の比ｄ２／ｄ１は、０以上０．２以下であり（０≦ｄ２／ｄ１≦０．２）、領域１０２ａの幅ｄ１に対する領域１０２ｃの幅ｄ３の比ｄ３／ｄ１は、０．３以上２以下である（０．３≦ｄ３／ｄ１≦２）。より具体的には、一例において、領域１０２ａの幅ｄ１は、５０μｍ以上５００μｍ以下であり、領域１０２ｂの幅ｄ２は、０μｍ以上１００μｍ以下であり、領域１０２ｃの幅ｄ３は、１５μｍ以上１０００μｍ以下である。

発光装置１０は、半透過ＯＬＥＤとして機能している。具体的には、複数の発光部１５２から光が発せられていない場合、人間の視覚では、第１面１０２側の物体が第２面１０４側から透けて見え、第２面１０４側の物体が第１面１０２側から透けて見える。さらに、複数の発光部１５２からの光は、第２面１０４側から主に出力され、第１面１０２側からはほとんど出力されない。複数の発光部１５２から光が発せられている場合、人間の視覚では、第２面１０４側の物体が第１面１０２側から透けて見える。

一例において、発光装置１０は、自動車のハイマウントストップランプとして用いることができる。この場合、発光装置１０は、自動車のリアウインドウに貼り付けることができる。さらに、この場合、発光装置１０は、例えば、赤色の光を発する。

本実施例においても、中間層３００の端部３１２を被覆層４００によって高い信頼性で覆うことができる。

以上、図面を参照して実施形態及び実施例について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。

１０発光装置
１００基板
１０２第１面
１０２ａ領域
１０２ｂ領域
１０２ｃ領域
１０４第２面
１１０第１電極
１１２第１接続部
１１４第１配線
１２０有機層
１３０第２電極
１３０ａ端部
１３０ｂ端部
１３２第２接続部
１３４第２配線
１４０有機ＥＬ素子
１５０発光領域
１５２発光部
１５４透光部
１６０絶縁層
１６０ａ端部
１６０ｂ端部
１６２開口
２００封止板
２０２第１面
２０４第２面
２１２端部
３００中間層
３１２端部
４００被覆層
４１０第１領域
４２０第２領域
４３０第３領域
４４０第４領域
４５０第５領域
５００樹脂
６００シート

Claims

基板と、
前記基板の第１面側に位置する有機ＥＬ素子と、
前記有機ＥＬ素子の前記基板と反対側に位置し、第１端部を有する封止板と、
前記基板と前記封止板の間に位置し、前記有機ＥＬ素子より外側かつ前記封止板の前記第１端部より内側に位置する第１端部を有する中間層と、
前記中間層の前記第１端部を覆う第１領域を含む被覆層と、
を備え、
前記被覆層の前記第１領域の外周面は、前記封止板の前記第１端部より内側に位置する発光装置。
請求項１に記載の発光装置において、
前記封止板は、前記基板の前記第１面に対向する第１面を有し、
前記被覆層は、
前記第１領域から前記中間層の外側に向けて前記基板の前記第１面に沿って広がる第２領域と、
前記第１領域から前記中間層の外側に向けて前記封止板の前記第１面に沿って広がる第３領域と、
を含む発光装置。
請求項２に記載の発光装置において、
前記封止板の前記第１端部は、前記被覆層から露出している発光装置。
請求項２に記載の発光装置において、
前記被覆層は、前記第３領域から前記封止板の前記第１端部に沿って広がる第４領域を含む発光装置。
請求項４に記載の発光装置において、
前記封止板は、前記封止板の前記第１面の反対側の第２面を有し、
前記封止板の前記第２面は、前記被覆層から露出している発光装置。
請求項４に記載の発光装置において、
前記封止板は、前記封止板の前記第１面の反対側の第２面を有し、
前記被覆層は、前記第４領域から前記封止板の内側に向けて前記封止板の前記第２面に沿って広がる第５領域を含む発光装置。
請求項６に記載の発光装置において、
前記基板に垂直な方向から見たとき、前記被覆層の前記第５領域は、前記有機ＥＬ素子と重ならない発光装置。
請求項３から７までのいずれか一項に記載の発光装置において、
前記第２領域と前記第３領域は、空隙を挟んで互いに隔てられている発光装置。
請求項３から７までのいずれか一項に記載の発光装置において、
前記第２領域と前記第３領域の間には、樹脂が充填されている発光装置。
請求項１から９までのいずれか一項に記載の発光装置において、
前記被覆層の厚さは、前記中間層の厚さの１／２未満である発光装置。
請求項１から１０までのいずれか一項に記載の発光装置において、
前記中間層の前記第１端部の外側に向かう方向において、前記被覆層の厚さは、中間層の前記第１端部から前記封止板の前記第１端部までの距離より薄くなっている発光装置。
請求項１から１１までのいずれか一項に記載の発光装置において、
前記有機ＥＬ素子は、第１電極、発光材料を含む有機層及び第２電極の積層構造を含む発光装置。
請求項１２に記載の発光装置において、
複数の前記有機ＥＬ素子と、
隣り合う有機ＥＬ素子の間にそれぞれ位置する複数の透光部と、
を備える発光装置。
請求項１から１３までのいずれか一項に記載の発光装置において、
前記被覆層は、無機材料を含む発光装置。
請求項１から１４までのいずれか一項に記載の発光装置において、
前記被覆層は、無機材料のみからなる発光装置。
請求項１から１５までのいずれか一項に記載の発光装置において、
前記被覆層は、アルミナを含む発光装置。
請求項１から１６までのいずれか一項に記載の発光装置において、
前記被覆層の厚さは、１０ｎｍ以上３００ｎｍ以下である発光装置。
請求項１から１７までのいずれか一項に記載の発光装置において、
前記被覆層は、５層以上の積層構造からなる発光装置。
請求項１から１８までのいずれか一項に記載の発光装置において、
前記被覆層は、ＡＬＤ膜である発光装置。
請求項１から１９までのいずれか一項に記載の発光装置において、
前記中間層は、前記有機ＥＬ素子を含む発光領域を覆っている発光装置。
請求項１から１９までのいずれか一項に記載の発光装置において、
前記中間層は、前記有機ＥＬ素子を含む発光領域を囲んでいる発光装置。