WO2018062272A1 - 発光装置 - Google Patents

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WO2018062272A1
WO2018062272A1 PCT/JP2017/034958 JP2017034958W WO2018062272A1 WO 2018062272 A1 WO2018062272 A1 WO 2018062272A1 JP 2017034958 W JP2017034958 W JP 2017034958W WO 2018062272 A1 WO2018062272 A1 WO 2018062272A1
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WO
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electrode
insulating layer
substrate
layer
emitting device
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Application number
PCT/JP2017/034958
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English (en)
French (fr)
Inventor
吉田　綾子
Original Assignee
パイオニア株式会社
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Publication date
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    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B33/00—Electroluminescent light sources
    • H05B33/02—Details
    • H05B33/04—Sealing arrangements, e.g. against humidity
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    • H05B33/12—Light sources with substantially two-dimensional radiating surfaces
    • H05B33/26—Light sources with substantially two-dimensional radiating surfaces characterised by the composition or arrangement of the conductive material used as an electrode

Definitions

  • the present invention relates to a light emitting device.
  • OLEDs organic light emitting diodes
  • An OLED has an organic layer and emits light by electroluminescence of the organic layer.
  • the organic layer may be deteriorated by water.
  • Patent Document 1 describes a structure for preventing moisture from entering an organic layer with respect to an OLED.
  • the OLED described in Patent Document 1 includes a first electrode, an insulating layer, an organic layer, and a second electrode.
  • the insulating layer has an opening exposing a part of the first electrode.
  • the organic layer overlaps the opening of the insulating layer.
  • the second electrode overlaps the opening of the insulating layer and covers the entire organic layer. This prevents moisture from entering the organic layer.
  • the end of the second electrode is on the insulating layer and is not in contact with the first electrode. Thereby, the short circuit of the 1st electrode and the 2nd electrode is prevented.
  • the organic layer may be deteriorated by water.
  • the inventor of the present invention studied to prevent water vapor from entering the organic layer in the OLED.
  • An example of a problem to be solved by the present invention is to prevent water vapor from entering an organic layer in an OLED.
  • a substrate having a first surface comprising an inorganic material;
  • a first electrode located on the first surface side of the substrate;
  • An organic layer located on the opposite side of the first electrode from the substrate;
  • An inorganic layer located on the opposite side of the organic layer from the first electrode;
  • the inorganic layer is a light emitting device that is in contact with the first surface of the substrate outside the end portion of the first electrode.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line AA in FIG.
  • FIG. 5 is a sectional view taken along line BB in FIG. 4.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view taken along the line CC of FIG.
  • FIG. 5 is a DD cross-sectional view of FIG. 4. It is a figure which shows the 1st modification of FIG. It is a figure which shows the 2nd modification of FIG.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view illustrating a light emitting device according to Example 1.
  • FIG. It is a figure which shows the modification of FIG. 6 is a cross-sectional view showing a light emitting device according to Example 2.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view illustrating a light emitting device according to Example 3.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view showing a light emitting device according to Example 4.
  • FIG. 6 is a plan view showing a light emitting device according to Example 5.
  • FIG. It is BB sectional drawing of FIG. 6 is a plan view showing a light emitting device according to Example 6.
  • FIG. It is BB sectional drawing of FIG. 12 is a plan view showing a light emitting device according to Example 7.
  • FIG. FIG. 21 is a sectional view taken along line BB in FIG. 20.
  • 10 is a plan view showing a light emitting device according to Example 8.
  • FIG. FIG. 23 is a cross-sectional view taken along the line EE
  • FIG. 1 is a plan view showing a light emitting device 10 according to the embodiment.
  • FIG. 2 is a diagram in which the organic layer 120 and the second electrode 130 are removed from FIG.
  • FIG. 3 is a diagram in which the insulating layer 140 is removed from FIG.
  • FIG. 4 is an enlarged view of the region ⁇ shown in FIG.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view taken along the line AA in FIG. 6 is a cross-sectional view taken along the line BB of FIG. 7 is a cross-sectional view taken along the line CC of FIG. 8 is a cross-sectional view taken along the line DD of FIG.
  • FIGS. 1 to 4 and FIGS. 6 to 8 do not show the sealing portion 200 (FIG. 5).
  • the light emitting device 10 includes a substrate 100, a first electrode 110, an organic layer 120, and an inorganic layer 160.
  • the substrate 100 has a first surface 102.
  • the first surface 102 contains an inorganic material, and in the example shown in the figure, the entire substrate 100 is made of an inorganic material, specifically glass.
  • the first electrode 110 is on the first surface 102 of the substrate 100. In other words, the first electrode 110 is located on the first surface 102 side of the substrate 100.
  • the organic layer 120 is on the first electrode 110. In other words, the organic layer 120 is located on the opposite side of the first electrode 110 from the substrate 100.
  • the inorganic layer 160 covers the organic layer 120.
  • the inorganic layer 160 is located on the opposite side of the organic layer 120 from the first electrode 110.
  • the inorganic layer 160 is in contact with the first surface 102 of the substrate 100 outside the end portions of the first electrode 110 (in the example shown in the drawing, the end portions 110a and 110b).
  • the water vapor transmission rate of the substrate 100 and the water vapor transmission rate of the inorganic layer 160 are both low. In this way, the substrate 100 and the inorganic layer 160 function as a barrier layer for blocking water vapor. For this reason, water vapor is prevented from entering the organic layer 120 from the substrate 100 or the inorganic layer 160.
  • the inorganic layer 160 is in contact with the first surface 102 of the substrate 100. This prevents water vapor from entering between the inorganic layer 160 and the substrate 100.
  • the inorganic layer 160 is an electrode containing a conductive material, that is, the second electrode 130. For this reason, it is not necessary to provide the process of forming the inorganic layer 160 separately from the process of forming the second electrode 130. For this reason, it can prevent that the process of the manufacturing process of the light-emitting device 10 increases.
  • the second electrode 130 covers the organic layer 120 and includes a conductive material. Thereby, the second electrode 130 functions as a conductive layer for applying a voltage to the organic layer 120. Furthermore, as described above, the water vapor permeability of the second electrode 130 (inorganic layer 160) is low. In this way, the second electrode 130 functions as a barrier layer for blocking water vapor.
  • the second electrode 130 (inorganic layer 160) has light shielding properties, specifically, light reflectivity. Thereby, it is possible to prevent light from the organic layer 120 from leaking to the outside of the first surface 102 of the substrate 100.
  • the second electrode 130 (inorganic layer 160) extends outward from the insulating layer 140 (details will be described later) and covers the insulating layer 140.
  • the insulating layer 140 has a light-transmitting property, light from the organic layer 120 may leak through the first electrode 110 and the insulating layer 140. In the example shown in this figure, even such light can be blocked by the second electrode 130 (inorganic layer 160).
  • the light emitting device 10 includes a substrate 100, a plurality of first electrodes 110, a plurality of first connection portions 112, a plurality of first terminals 114, a first wiring 116, a plurality of second electrodes 130 (a plurality of inorganic layers 160), a plurality of The second connection portion 132, the plurality of second terminals 134, the second wiring 136, and the plurality of insulating layers 140 are provided.
  • the shape of the substrate 100 is a rectangle having a pair of long sides and a pair of short sides when viewed from a direction perpendicular to the first surface 102.
  • the shape of the substrate 100 is not limited to the example shown in this figure.
  • the shape of the substrate 100 may be, for example, a circle or a polygon other than a rectangle when viewed from a direction perpendicular to the first surface 102.
  • the plurality of first electrodes 110 are spaced apart from each other, and are specifically arranged in a line along the long side of the substrate 100. Each of the plurality of first electrodes 110 extends along the short side of the substrate 100.
  • Each of the plurality of first electrodes 110 is connected to each of the plurality of first terminals 114 via each of the plurality of first connection portions 112.
  • the plurality of first terminals 114 are connected to each other by the first wiring 116.
  • the first wiring 116 extends along one of the pair of long sides of the substrate 100.
  • An external voltage is supplied to the first electrode 110 via the first wiring 116, the first terminal 114, and the first connection portion 112.
  • the first electrode 110, the first connection portion 112, and the first terminal 114 are integrated with each other.
  • the light emitting device 10 includes a conductive layer having a region functioning as the first electrode 110, a region functioning as the first connection portion 112, and a region functioning as the first terminal 114.
  • Each of the plurality of second electrodes 130 overlaps each of the plurality of first electrodes 110.
  • the plurality of second electrodes 130 are spaced apart from each other, specifically, aligned in a line along the long side of the substrate 100.
  • Each of the plurality of second electrodes 130 extends along the short side of the substrate 100, specifically, along a pair of long sides extending along the short side of the substrate 100 and a long side of the substrate 100. And a pair of short sides extending.
  • Each of the plurality of second electrodes 130 is connected to each of the plurality of second terminals 134 via each of the plurality of second connection portions 132.
  • the plurality of second terminals 134 are connected to each other by the second wiring 136.
  • the second wiring 136 is opposed to the first wiring 116 across the plurality of first electrodes 110 and the plurality of second electrodes 130, and extends along the other of the pair of long sides of the substrate 100.
  • An external voltage is supplied to the second electrode 130 via the second wiring 136, the second terminal 134, and the second connection part 132.
  • the second connection portion 132 and the second terminal 134 are integrated with each other.
  • the light emitting device 10 includes a conductive layer having a region functioning as the second connection portion 132 and a region functioning as the second terminal 134.
  • Each of the plurality of insulating layers 140 overlaps each of the plurality of first electrodes 110.
  • the plurality of insulating layers 140 are spaced apart from each other, and specifically are arranged in a line along the long side of the substrate 100.
  • Each of the plurality of insulating layers 140 extends along the short side of the substrate 100, specifically, along the pair of long sides extending along the short side of the substrate 100 and the long side of the substrate 100. It has a pair of short sides that extend.
  • Each of the plurality of insulating layers 140 has an opening 142. As will be described later with reference to FIG. 6, in the opening 142, the first electrode 110, the organic layer 120, and the second electrode 130 have a region that functions as the light emitting unit 150. In other words, the insulating layer 140 defines the light emitting unit 150.
  • the light emitting unit 150 extends along the short side of the substrate 100. Specifically, the light emitting unit 150 (opening 142) extends along the pair of long sides extending along the short side of the substrate 100 and the long side of the substrate 100. It has a pair of short sides that extend.
  • the light emitting device 10 includes a sealing portion 200.
  • the sealing unit 200 seals the first surface 102 of the substrate 100, the first electrode 110, the organic layer 120, the second electrode 130, and the insulating layer 140.
  • the sealing unit 200 includes an adhesive layer 210 and a sealing substrate 220.
  • the adhesive layer 210 covers the first surface 102 of the substrate 100, the first electrode 110, the organic layer 120, the second electrode 130, and the insulating layer 140.
  • the adhesive layer 210 includes, for example, an organic material.
  • the sealing substrate 220 is attached to the first surface 102 of the substrate 100 via the adhesive layer 210.
  • the sealing substrate 220 has translucency and is, for example, a glass substrate.
  • the outgas from the interface between the adhesive layer 210 and the sealing substrate 220 or from the adhesive layer 210 may contain water vapor.
  • Such water vapor can cause deterioration of the organic layer 120.
  • the substrate 100 and the second electrode 130 (inorganic layer 160) function as a barrier layer for blocking water vapor. For this reason, water vapor is prevented from entering the organic layer 120.
  • the light emitting device 10 includes a substrate 100, a first electrode 110, an organic layer 120, a second electrode 130 (inorganic layer 160), and an insulating layer 140.
  • the substrate 100 has a first surface 102 and a second surface 104.
  • the second surface 104 is on the opposite side of the first surface 102.
  • the first electrode 110, the organic layer 120, the second electrode 130, and the insulating layer 140 are on the first surface 102 of the substrate 100.
  • the first electrode 110, the organic layer 120, and the second electrode 130 have a region that functions as the light emitting unit 150. In this region, the first electrode 110, the organic layer 120, and The second electrodes 130 overlap each other.
  • the substrate 100 has translucency. Specifically, in the example shown in the figure, the substrate 100 is a glass substrate, in other words, includes an inorganic material (that is, glass). The water vapor transmission rate of glass is low. In this way, the substrate 100 functions as a barrier layer for blocking water vapor. In the example shown in this drawing, a part of the surface of the glass substrate described above functions as the first surface 102 of the substrate 100. Thus, the 1st surface 102 of the board
  • the first electrode 110 has translucency and conductivity.
  • the first electrode 110 includes a material having translucency and conductivity, for example, a metal oxide, for example, ITO (Indium Tin Oxide) and IZO (Indium Zinc Oxide), In 2 O 3 , ZnO, AZO (Aluminum-doped Zinc Oxide), GZO (Gallium-doped Zinc Oxide), ATO (Antimony-doped Tin Oxide), and IGZO (Indium Galium Zinc Oxide). Accordingly, light from the organic layer 120 can pass through the first electrode 110.
  • a metal oxide for example, ITO (Indium Tin Oxide) and IZO (Indium Zinc Oxide), In 2 O 3 , ZnO, AZO (Aluminum-doped Zinc Oxide), GZO (Gallium-doped Zinc Oxide), ATO (Antimony-doped Tin Oxide), and IGZO (Indium Galium Zinc Oxide).
  • the organic layer 120 includes, for example, a hole injection layer, a hole transport layer, a light emitting layer, an electron transport layer, and an electron injection layer.
  • the hole injection layer and the hole transport layer are connected to the first electrode 110.
  • the electron transport layer and the electron injection layer are connected to the second electrode 130.
  • the light emitting layer emits light by a voltage between the first electrode 110 and the second electrode 130.
  • the second electrode 130 (inorganic layer 160) has light reflectivity, conductivity, and water vapor barrier properties.
  • the second electrode 130 includes an inorganic material having light reflectivity, conductivity, and water vapor barrier properties, such as metal, specifically, for example, Al, Ag, MgAg, Cr, Au, Cu. , Pt, and Pd.
  • the second electrode 130 preferably contains Al.
  • the light emitting device 10 is bottom emission, and most of the light from the organic layer 120 is emitted from the second surface 104 side.
  • the second electrode 130 functions as a barrier layer for blocking water vapor.
  • the insulating layer 140 has translucency.
  • the insulating layer 140 includes an organic insulating material, specifically, for example, polyimide.
  • the insulating layer 140 may include an inorganic insulating material, specifically, for example, silicon oxide (SiO x ), silicon oxynitride (SiON), or silicon nitride (SiN x ).
  • the first electrode 110 has an end portion 110a and an end portion 110b
  • the organic layer 120 has an end portion 120a and an end portion 120b
  • the second electrode 130 has an end portion 130a and an end portion 130b
  • the insulating layer 140 Has an end portion 140a and an end portion 140b
  • the opening 142 has an end portion 142a and an end portion 142b.
  • the end part 110a, the end part 120a, the end part 130a, the end part 140a, and the end part 142a are oriented in the same direction.
  • the end part 110b, the end part 120b, the end part 130b, the end part 140b, and the end part 142b face the same direction, and the end part 110a, the end part 120a, the end part 130a, the end part 140a, and the end part 142a, respectively. On the other side.
  • the insulating layer 140 has a side surface 144a, a side surface 144b, a side surface 146a, and a side surface 146b.
  • the side surface 144a and the side surface 144b face the outside of the light emitting unit 150, and are on the end portion 110a side and the end portion 110b side of the first electrode 110, respectively.
  • the side surface 146a and the side surface 146b face the inside of the light emitting unit 150, and are respectively on the end portion 110a side and the end portion 110b side of the first electrode 110.
  • the insulating layer 140 (first insulating layer) covers the end 110a and the end 110b of the first electrode 110. In other words, in the width direction of the light emitting unit 150, the end 110a and the end 110b are respectively Between the end portions 140a and 142a and between the end portions 140b and 142b.
  • the insulating layer 140 is covered with the second electrode 130. In this way, the insulating layer 140 prevents the first electrode 110 and the second electrode 130 from contacting each other, i.e., the first electrode 110 and the second electrode 130 are not short-circuited to each other.
  • the end portion 120a and the end portion 120b of the organic layer 120 are respectively outside the end portion 142a and the end portion 142b of the opening 142, and specifically, both are on the upper surface of the insulating layer 140. Thereby, a part of the organic layer 120 covers the side surface 146a of the insulating layer 140, and another part of the organic layer 120 covers the side surface 146b of the insulating layer 140. Both the side surface 146a and the side surface 146b of the insulating layer 140 are inclined outward from the upper surface of the insulating layer 140 toward the lower surface. Thereby, the organic layer 120 becomes easy to follow along the side surface 146a and the side surface 146b. In this manner, a gap is prevented from being formed between the organic layer 120 and the side surface 146a and between the organic layer 120 and the side surface 146b.
  • the end portion 130 a and the end portion 130 b of the second electrode 130 are respectively outside the side surface 144 a and the side surface 144 b of the insulating layer 140, and specifically, both are in contact with the first surface 102 of the substrate 100. . Accordingly, a part of the second electrode 130 covers the side surface 144 a of the insulating layer 140, and another part of the organic layer 120 covers the side surface 144 b of the insulating layer 140. Both the side surface 144 a and the side surface 144 b of the insulating layer 140 are inclined to the outside of the insulating layer 140 from the upper surface to the lower surface of the insulating layer 140. Accordingly, the second electrode 130 is easily along the side surface 144a and the side surface 144b. In this way, the formation of gaps between the second electrode 130 and the side surface 144a and between the second electrode 130 and the side surface 144b is suppressed.
  • the first surface 102 of the substrate 100 has a plurality of regions 102a (first regions) and a plurality of regions 102c (second regions).
  • Each of the plurality of regions 102a overlaps with each of the plurality of first electrodes 110, and in the example illustrated in this drawing, extends from the end portion 130a to the end portion 130b of the second electrode 130.
  • Each of the plurality of regions 102c does not overlap with the plurality of first electrodes 110, and in the example illustrated in the drawing, the end portion 130a of one second electrode 130 of the light emitting units 150 adjacent to each other is connected to the other first electrode 110a.
  • the two electrodes 130 extend to the end portion 130b.
  • the light emitting device 10 is perpendicular to the substrate 100 between the end portion 130a of one second electrode 130 and the end portion 130b of the other second electrode 130 of the light emitting portions 150 adjacent to each other.
  • the plurality of regions 102a and the plurality of regions 102c are arranged alternately.
  • the pitch ratio d3 / (d1 + d3) of the light emitting units 150 adjacent to each other is, for example, 0.3 or more and 0.9 or less (0.3 ⁇ d3 / (d1 + d3) ⁇ 0.9).
  • the pitch of the light emitting units 150 adjacent to each other is narrowed to some extent. Therefore, in human vision, light appears to be emitted over the entire surface including the plurality of regions 102a and the plurality of regions 102c.
  • the width of the region 102c (that is, the region where light can pass through the light emitting device 10) is increased to some extent. For this reason, in human vision, an object can be seen through the light emitting device 10 over the entire surface including the plurality of regions 102a and the plurality of regions 102c.
  • the first electrode 110 has an end portion 110d
  • the organic layer 120 has an end portion 120c and an end portion 120d
  • the second electrode 130 has an end portion 130c and an end portion 130d
  • the insulating layer 140 has an end portion 140c.
  • the opening 142 has an end 142c and an end 142d.
  • the end portion 120c, the end portion 130c, the end portion 140c, and the end portion 142c face each other in the same direction.
  • the end part 110d, the end part 120d, the end part 130d, the end part 140d, and the end part 142d face each other in the same direction.
  • the end portion 120d, the end portion 130d, the end portion 140d, and the end portion 142d are on opposite sides of the end portion 120c, the end portion 130c, the end portion 140c, and the end portion 142c, respectively.
  • the insulating layer 140 has a side surface 144c, a side surface 144d, a side surface 146c, and a side surface 146d.
  • the side surface 144c and the side surface 144d face the outside of the light emitting unit 150, and are on the first terminal 114 side and the second terminal 134 side, respectively.
  • the side surface 146c and the side surface 146d face the inside of the light emitting unit 150, and are on the first terminal 114 side and the second terminal 134 side, respectively.
  • the insulating layer 140 (first insulating layer) covers the end 110d of the first electrode 110. In other words, in the length direction of the light emitting unit 150, the end 110d is between the end 140d and the end 142d. It is in.
  • the insulating layer 140 is covered with the second electrode 130. In this way, the insulating layer 140 prevents the first electrode 110 and the second electrode 130 from contacting each other, i.e., the first electrode 110 and the second electrode 130 are not short-circuited to each other.
  • the edge part 120c and the edge part 120d of the organic layer 120 are respectively outside the edge part 142c and the edge part 142d of the opening 142, and specifically, both are on the upper surface of the insulating layer 140. Accordingly, a part of the organic layer 120 covers the side surface 146c of the insulating layer 140, and another part of the organic layer 120 covers the side surface 146d of the insulating layer 140. Both the side surface 146c and the side surface 146d of the insulating layer 140 are inclined outward from the upper surface of the insulating layer 140 toward the lower surface. Thereby, the organic layer 120 becomes easy to follow along the side surface 146c and the side surface 146d. In this way, gaps are prevented from being formed between the organic layer 120 and the side surface 146c and between the organic layer 120 and the side surface 146d.
  • the end portion 130c of the second electrode 130 is inside the end portion 140c of the insulating layer 140.
  • the end portion 130c is inside the end portion 120c of the organic layer 120 on the upper surface of the insulating layer 140. This prevents the second electrode 130 from coming into contact with the first connection part 112 and the first terminal 114, that is, the second electrode 130 is prevented from being short-circuited with the first connection part 112 and the first terminal 114.
  • the side surface 144c of the insulating layer 140 is inclined outward from the upper surface of the insulating layer 140 toward the lower surface.
  • the end portion 130d of the second electrode 130 is located outside the side surface 144d of the insulating layer 140, and specifically, is in contact with the upper surfaces of the second connection portion 132 and the second terminal 134. Thus, a part of the second electrode 130 covers the side surface 144d of the insulating layer 140.
  • the side surface 144d of the insulating layer 140 is inclined outward from the upper surface of the insulating layer 140 toward the lower surface. Thereby, the 2nd electrode 130 becomes easy to follow along side 144d. In this way, a gap is prevented from being formed between the second electrode 130 and the side surface 144d.
  • the second electrode 130 is located outside the end portion 110d of the first electrode 110, more specifically, between the second connection portion 132 and the insulating layer 140. It is in contact with the surface 102.
  • the organic layer 120 is surrounded by the barrier layer (that is, the substrate 100 and the inorganic layer 160) from the side surface 144d of the insulating layer 140 to the first surface 102 of the substrate 100. In this way, water vapor is prevented from entering the organic layer 120.
  • the first electrode 110, the first connection part 112, the first terminal 114, the second connection part 132, and the second terminal 134 are formed on the first surface 102 of the substrate 100.
  • the first electrode 110, the first connection part 112, the first terminal 114, the second connection part 132, and the second terminal 134 are formed by patterning a conductive layer formed by sputtering.
  • the insulating layer 140 is formed on the first electrode 110.
  • the insulating layer 140 is formed by patterning a photosensitive resin applied on the first surface 102 of the substrate 100.
  • the organic layer 120 is formed on the first electrode 110 and the insulating layer 140.
  • the organic layer 120 is formed by vapor deposition.
  • the organic layer 120 may be formed by abutting a metal mask against the insulating layer 140.
  • the organic layer 120 may be formed by application. In this case, the material of the organic layer 120 is applied in the opening 142 of the insulating layer 140.
  • the second electrode 130 is formed on the organic layer 120.
  • the second electrode 130 is formed by vacuum deposition using a mask.
  • the light emitting device 10 shown in FIGS. 1 to 8 is manufactured.
  • FIG. 9 is a diagram showing a first modification of FIG.
  • the sealing part 200 may be a sealing can 230.
  • the sealing can 230 is bonded to the first surface 102 of the substrate 100 via an adhesive (not shown).
  • a region between the second electrode 130 and the second electrode 130 is hollow.
  • a desiccant 232 is attached to the sealing can 230.
  • the interface between the sealing can 230 and the substrate 100 may contain water vapor.
  • Such water vapor can cause deterioration of the organic layer 120.
  • the substrate 100 and the second electrode 130 (inorganic layer 160) function as a barrier layer for blocking water vapor. For this reason, water vapor is prevented from entering the organic layer 120.
  • FIG. 10 is a diagram showing a second modification of FIG.
  • the sealing portion 200 may be a sealing film 240.
  • the sealing film 240 covers the first surface 102 of the substrate 100, the first electrode 110, the organic layer 120, and the second electrode 130 along the surface of the second electrode 130 and the first surface 102 of the substrate 100. More specifically, the sealing film 240 extends from one of the two light emitting units 150 adjacent to each other to the other, and in the example illustrated in this drawing, covers the entire surface of the first surface 102 of the substrate 100. It has spread.
  • the sealing film 240 is made of an inorganic material such as silicon nitride (SiN x ), silicon oxynitride (SiON), silicon oxide (SiO x ), aluminum oxide (Al x O y ), or titanium oxide (TiO 2). x ), and is formed, for example, by sputtering, CVD (Chemical Vapor Deposition) or ALD (Atomic Layer Deposition).
  • the organic layer 120 is not exposed from the second electrode 130. Therefore, the sealing film 240 comes into contact with the inorganic member (that is, the first surface 102 of the substrate 100 or the surface of the inorganic layer 160) in any region on the first surface 102 of the substrate 100.
  • the adhesion of the sealing film 240 to the inorganic member (that is, the first surface 102 of the substrate 100 or the surface of the inorganic layer 160) is higher than the adhesion of the sealing film 240 to the organic layer 120.
  • the sealing film 240 is firmly adhered to the first surface 102 of the substrate 100.
  • the first surface 102 of the substrate 100 includes an inorganic material
  • the second electrode 130 (inorganic layer 160) includes an inorganic material.
  • the second electrode 130 (inorganic layer 160) is in contact with the first surface 102 of the substrate 100 outside the end portions (for example, the end portion 110a and the end portion 110b) of the first electrode 110. In this way, water vapor is prevented from entering the organic layer 120.
  • FIG. 11 is a cross-sectional view illustrating the light emitting device 10 according to Example 1, and corresponds to FIG. 6 of the embodiment.
  • the light emitting device 10 according to this example is the same as the light emitting device 10 according to the embodiment except for the following points.
  • the substrate 100 includes a resin substrate 100a and an inorganic layer 100b.
  • the inorganic layer 100b is coated on the surface on the first surface 102 side of the resin substrate 100a.
  • the resin substrate 100a functions as a first layer including a resin material, for example, PEN (polyethylene naphthalate), PES (polyethersulfone), PET (polyethylene terephthalate), or polyimide, and the inorganic layer 100b.
  • PEN polyethylene naphthalate
  • PES polyethersulfone
  • PET polyethylene terephthalate
  • polyimide polyimide
  • the inorganic layer 100 b has a surface opposite to the resin substrate 100 a, and this surface of the inorganic layer 100 b functions as the first surface 102 of the substrate 100.
  • substrate 100 contains the inorganic material.
  • the inorganic layer 100b has a water vapor barrier property. In this case, even if the water vapor transmission rate of the resin substrate 100a is high, the water vapor from the resin substrate 100a can be prevented from entering the organic layer 120.
  • FIG. 12 is a diagram showing a modification of FIG.
  • the substrate 100 may have a barrier layer 100c.
  • the barrier layer 100c is coated on the surface of the resin substrate 100a on the second surface 104 side.
  • the barrier layer 100c is an inorganic layer.
  • the barrier layer 100c is made of an inorganic material such as silicon nitride (SiN x ), silicon oxynitride (SiON), silicon oxide (SiO x ), aluminum oxide (Al x O y ), or titanium oxide. (TiO x ) is included.
  • the barrier layer 100c may be an organic layer.
  • the barrier layer 100c may be a single inorganic layer or a single organic layer, a multilayer including a plurality of inorganic layers, a multilayer including a plurality of organic layers, or one or A multilayer including both a plurality of inorganic layers and one or a plurality of organic layers may be used.
  • the barrier layer 100c has a water vapor barrier property. Thereby, it is possible to prevent the water vapor on the second surface 104 side from entering the resin substrate 100a.
  • FIG. 13 is a cross-sectional view illustrating the light emitting device 10 according to Example 2, and corresponds to FIG. 6 of the embodiment.
  • the light emitting device 10 according to this example is the same as the light emitting device 10 according to the embodiment except for the following points.
  • the light emitting device 10 includes a second electrode 130 and an inorganic layer 160.
  • the inorganic layer 160 covers the second electrode 130 and is in contact with the first surface 102 of the substrate 100 outside the end portions of the first electrode 110 (in the example shown in the drawing, the end portions 110a and 110b). ing.
  • the inorganic layer 160 includes barrier materials such as silicon nitride (SiN x ), silicon oxynitride (SiON), silicon oxide (SiO x ), aluminum oxide (Al x O y ), and titanium oxide (TiO x). ).
  • the inorganic layer 160 has a water vapor barrier property. For this reason, it is suppressed that water vapor enters the organic layer 120 from the inorganic layer 160.
  • the inorganic layer 160 may have light shielding properties, for example, light reflection or light absorption. In this case, light from the organic layer 120 can be prevented from leaking to the outside of the first surface 102 of the substrate 100.
  • the inorganic layer 160 extends outward from the insulating layer 140 and covers the insulating layer 140. When the insulating layer 140 has a light-transmitting property, light from the organic layer 120 may leak through the first electrode 110 and the insulating layer 140. In the case where the inorganic layer 160 has a light shielding property, even such light can be blocked by the inorganic layer 160.
  • the organic layer 120 can be covered with the barrier layer (that is, the inorganic layer 160) without increasing the width of the second electrode 130. For this reason, it is possible to prevent the width of the light shielding region (that is, the region overlapping with the second electrode 130) from increasing.
  • the end portion 130a and the end portion 130b of the second electrode 130 are inside the end portion 140a and the end portion 140b of the insulating layer 140, respectively.
  • the upper surface of the insulating layer 140 is provided. Above, they are inside the end 120a and the end 120b of the organic layer 120, respectively.
  • the inorganic layer 160 has an end 160a and an end 160b.
  • the end 160a and the end 160b of the inorganic layer 160 are on the end 110a side and the end 110b side of the first electrode 110, respectively.
  • the end 160a is between the end 140a and the end 140b of one insulating layer 140 of the two light emitting units 150 adjacent to each other, and the end 160b is also adjacent to the two light emitting units 150 adjacent to each other.
  • One of the insulating layers 140 is between the end 140a and the end 140b.
  • each of the plurality of inorganic layers 160 covers each of the plurality of light emitting units 150.
  • the inorganic layer 160 is different from the sealing film 240 shown in FIG.
  • the first surface 102 of the substrate 100 has a plurality of regions 102a, a plurality of regions 102b, and a plurality of regions 102c.
  • Each of the plurality of regions 102a overlaps the light shielding member (second electrode 130 in the example shown in the figure), and in the example shown in the figure, extends from the end part 130a to the end part 130b of the second electrode 130. Yes.
  • Each of the plurality of regions 102b does not overlap with the light shielding member (second electrode 130 in the example shown in this figure), and does not overlap with the light transmitting member (the insulating layer 140 and the inorganic layer 160 in the example shown in this figure).
  • each of the plurality of regions 102c does not overlap with the light shielding member (second electrode 130 in the example shown in this figure) and the light transmitting member (insulating layer 140 and inorganic layer 160 in the example shown in this figure).
  • the end portion 160a of one inorganic layer 160 of two light emitting portions 150 adjacent to each other extends from the end portion 160b of the other inorganic layer 160.
  • Each of the plurality of regions 102a overlaps each of the plurality of first electrodes 110.
  • Each of the plurality of regions 102 c does not overlap with the plurality of first electrodes 110.
  • the plurality of regions 102a and the plurality of regions 102c are viewed among the plurality of regions 102a, the plurality of regions 102b, and the plurality of regions 102c, the plurality of regions 102a and the plurality of regions 102c are alternately arranged.
  • the width d2 of the region 102b is shorter than the width d3 of the region 102c. For this reason, the light transmittance of the light emitting device 10 is high.
  • the region 102b overlaps with the light transmitting member (the insulating layer 140 and the inorganic layer 160), whereas the region 102c does not overlap with such a light transmitting member. For this reason, the light transmittance of the region 102c is higher than the light transmittance of the region 102b. Thereby, the light transmittance of the light-emitting device 10 is high.
  • the light emitting device 10 is suppressed from functioning as a filter that blocks light of a specific wavelength.
  • the light transmittance of the insulating layer 140 and the light transmittance of the inorganic layer 160 may differ depending on the wavelength. Therefore, the insulating layer 140 and the inorganic layer 160 can function as a filter that blocks light of a specific wavelength.
  • the width d2 of the region 102b is narrow, specifically, smaller than the width d3 of the region 102c. For this reason, it is suppressed that the light-emitting device 10 functions as a filter which interrupts
  • the width d2 of the region 102b is, for example, 0 to 0.3 times (0 ⁇ d2 / d1 ⁇ 0.3) the width d1 of the region 102a.
  • the width d3 of the region 102c is, for example, not less than 0.3 times and not more than 3 times the width d1 of the region 102a (0.3 ⁇ d3 / d1 ⁇ 3).
  • the width d1 of the region 102a is, for example, not less than 50 ⁇ m and not more than 500 ⁇ m.
  • the width d2 of the region 102b is, for example, not less than 0 ⁇ m and not more than 100 ⁇ m.
  • the width d3 of the region 102c is 15 ⁇ m or more and 1000 ⁇ m or less.
  • FIG. 14 is a cross-sectional view illustrating the light emitting device 10 according to Example 3, and corresponds to FIG. 6 of the embodiment.
  • the light emitting device 10 according to this example is the same as the light emitting device 10 according to the embodiment except for the following points.
  • the first electrode 110 has light reflectivity and conductivity.
  • the first electrode 110 includes a material having light reflectivity and conductivity, and includes, for example, metal, specifically, for example, at least one of Al, Ag, and MgAg.
  • the light emitting device 10 is top emission, and most of the light from the organic layer 120 is emitted from the first surface 102 side.
  • the second electrode 130 (inorganic layer 160) has translucency, conductivity, and water vapor barrier properties.
  • the second electrode 130 includes an inorganic material having translucency, conductivity, and water vapor barrier properties, such as a metal oxide, specifically, for example, ITO, IZO, In 2 O 3 , It contains at least one of ZnO, AZO, GZO, ATO and IGZO.
  • a metal oxide specifically, for example, ITO, IZO, In 2 O 3
  • the light from the organic layer 120 can permeate
  • the second electrode 130 functions as a barrier layer for blocking water vapor.
  • the first surface 102 of the substrate 100 has a plurality of regions 102a, a plurality of regions 102b, and a plurality of regions 102c.
  • Each of the plurality of regions 102a overlaps the light shielding member (first electrode 110 in the example shown in the figure), and in the example shown in the figure, extends from the end 110a to the end 110b of the first electrode 110. Yes.
  • Each of the plurality of regions 102b does not overlap with the light shielding member (the first electrode 110 in the example shown in the figure), and the light transmitting member (the second electrode 130 and the insulating layer 140 in the example shown in the figure).
  • each of the plurality of regions 102c does not overlap with the light shielding member (the first electrode 110 in the example shown in this figure) and the light transmitting member (the second electrode 130 and the insulating layer 140 in the example shown in this figure).
  • the two light emitting units 150 adjacent to each other extend from the end 130a of one second electrode 130 to the end 130b of the other second electrode 130.
  • Each of the plurality of regions 102a overlaps each of the plurality of first electrodes 110.
  • Each of the plurality of regions 102 c does not overlap with the plurality of first electrodes 110.
  • the plurality of regions 102a and the plurality of regions 102c are viewed among the plurality of regions 102a, the plurality of regions 102b, and the plurality of regions 102c, the plurality of regions 102a and the plurality of regions 102c are alternately arranged.
  • the width d2 of the region 102b is shorter than the width d3 of the region 102c. For this reason, the light transmittance of the light emitting device 10 is high for the same reason as described with reference to FIG. Furthermore, it is suppressed that the light emitting device 10 functions as a filter that blocks light of a specific wavelength.
  • FIG. 15 is a cross-sectional view illustrating the light emitting device 10 according to the fourth embodiment and corresponds to FIG. 13 of the second embodiment.
  • the light emitting device 10 according to the present embodiment is the same as the light emitting device 10 according to the second embodiment except for the following points.
  • the first electrode 110 has light reflectivity and conductivity as in the example shown in FIG. Thereby, the light from the organic layer 120 is reflected by the first electrode 110 with almost no transmission through the first electrode 110.
  • the light emitting device 10 is top emission, and most of the light from the organic layer 120 is emitted from the first surface 102 side.
  • the second electrode 130 has translucency, conductivity, and water vapor barrier properties in the same manner as the example shown in FIG. Thereby, light from the organic layer 120 can pass through the second electrode 130. Furthermore, the second electrode 130 functions as a barrier layer for blocking water vapor.
  • the inorganic layer 160 has translucency and water vapor barrier properties.
  • the inorganic layer 160 includes an inorganic material having translucency and water vapor barrier properties, for example, a metal oxide, specifically, for example, ITO, IZO, In 2 O 3 , ZnO, AZO. , GZO, ATO and IGZO, or for example, a barrier material, specifically, for example, silicon nitride (SiN x ), silicon oxynitride (SiON), silicon oxide (SiO x ), aluminum oxide It contains at least one of (Al x O y ) and titanium oxide (TiO x ). Accordingly, light from the organic layer 120 can pass through the inorganic layer 160. Furthermore, the inorganic layer 160 functions as a barrier layer for blocking water vapor.
  • a metal oxide specifically, for example, ITO, IZO, In 2 O 3 , ZnO, AZO. , GZO, ATO and IGZO
  • FIG. 16 is a plan view showing the light emitting device 10 according to Example 5, and corresponds to FIG. 4 of the embodiment.
  • 17 is a cross-sectional view taken along the line BB of FIG. 16, and corresponds to FIG. 6 of the embodiment.
  • the light emitting device 10 according to this example is the same as the light emitting device 10 according to the embodiment except for the following points.
  • the light emitting device 10 includes a plurality of conductive portions 170 (conductive portions 172 and conductive portions 174).
  • the conductive part 172 and the conductive part 174 extend along the length direction of the first electrode 110.
  • the conductive portion 172 is on the upper surface of the first electrode 110 in the vicinity of the end portion 110 a of the first electrode 110 and is covered with the insulating layer 140.
  • the conductive portion 174 is on the upper surface of the first electrode 110 in the vicinity of the end portion 110 b of the first electrode 110 and is covered with the insulating layer 140.
  • the conductive portion 172 and the conductive portion 174 function as auxiliary electrodes for the first electrode 110 and are electrically connected to the first electrode 110. Specifically, the conductivity of the conductive part 172 and the conductivity of the conductive part 174 are higher than the conductivity of the first electrode 110.
  • the conductive part 172 and the conductive part 174 include, for example, Al, Ag, an Al alloy, or an Ag alloy. In this way, a voltage drop due to the first electrode 110 can be suppressed.
  • FIG. 18 is a plan view showing the light emitting device 10 according to Example 6, and corresponds to FIG. 4 of the embodiment.
  • FIG. 19 is a cross-sectional view taken along the line BB of FIG. 18 and corresponds to FIG. 6 of the embodiment.
  • the light emitting device 10 according to this example is the same as the light emitting device 10 according to the embodiment except for the following points.
  • the light emitting device 10 includes a plurality of insulating layers 180 (insulating layer 182 and insulating layer 184).
  • the plurality of insulating layers 180 extend along the length direction of the light emitting unit 150.
  • the insulating layer 182 and the insulating layer 184 face each other with the insulating layer 140 interposed therebetween.
  • the insulating layer 182 has an end 182a, an end 182b, a side 182c, and a side 184d.
  • the end portion 182a faces the outside of the light emitting unit 150.
  • the end 182b is on the opposite side of the end 182a and faces the inside of the light emitting unit 150.
  • the side surface 182c faces the outside of the light emitting unit 150.
  • the side surface 182d is on the opposite side of the side surface 182c and faces the inside of the light emitting unit 150.
  • the insulating layer 184 includes an end portion 184a, an end portion 184b, a side surface 184c, and a side surface 184d.
  • the end portion 184a faces the outside of the light emitting unit 150.
  • the end 184 b is on the opposite side of the end 184 a and faces the inside of the light emitting unit 150.
  • the side surface 184 c faces the outside of the light emitting unit 150.
  • the side surface 184d is on the opposite side of the side surface 184c and faces the inside of the light emitting unit 150.
  • the insulating layer 182 and the insulating layer 184 include an organic insulating material, specifically, for example, polyimide.
  • the insulating layer 182 and the insulating layer 184 include an inorganic insulating material, specifically, for example, silicon oxide (SiO x ), silicon oxynitride (SiON), or silicon nitride (SiN x ). You may go out.
  • the insulating layer 182 and the insulating layer 184 are on the first surface 102 of the substrate 100.
  • the insulating layer 182 and the insulating layer 184 are located outside the end portion 110a and the end portion 110b of the first electrode 110, respectively, and are separated from the end portion 140a and the end portion 140b of the insulating layer 140, respectively.
  • the second electrode 130 is in contact with the first surface 102 of the substrate 100 between the end portion 140 a of the insulating layer 140 and the end portion 182 b of the insulating layer 182, and the end portion 140 b of the insulating layer 140 and the end portion of the insulating layer 184. It is in contact with the first surface 102 of the substrate 100 between 184b.
  • the second electrode 130 when the second electrode 130 is formed, the second electrode 130 can be deposited by abutting a metal mask against the upper surface of the insulating layer 182 and the upper surface of the insulating layer 184. For this reason, the width of the second electrode 130 can be precisely controlled. Furthermore, in the example shown in this drawing, the thickness of the insulating layer 182 and the thickness of the insulating layer 184 are substantially equal to each other. Therefore, when the second electrode 130 is deposited using a metal mask, the metal mask is placed on the upper surface of the insulating layer 182 and the upper surface of the insulating layer 184 so that the metal mask is substantially parallel to the first surface 102 of the substrate 100. You can hit it.
  • the metal mask is abutted against the upper surface of the insulating layer 182 and the upper surface of the insulating layer 184, it is not necessary to abut the metal mask against the upper surface of the insulating layer 140. If the metal mask is abutted against the upper surface of the insulating layer 140, the insulating layer 140 and the light emitting unit 150 may be damaged. In the example shown in the figure, the possibility of such damage can be reduced as much as possible.
  • the end portion 130a of the second electrode 130 is between the end portion 182a and the end portion 182b of the insulating layer 184 in the width direction of the light emitting unit 150, and is on the upper surface of the insulating layer 182 in the example shown in this drawing.
  • the second electrode 130 covers at least a part of the insulating layer 182. Accordingly, the second electrode 130 covers the first surface 102 of the substrate 100 between the end portion 140 a of the insulating layer 140 and the end portion 182 b of the insulating layer 182. It comes in contact with the surface 102 reliably.
  • the end portion 130b of the second electrode 130 is between the end portion 184a and the end portion 184b of the insulating layer 184 in the width direction of the light emitting unit 150, and is on the upper surface of the insulating layer 184 in the example shown in this drawing. In this way, the second electrode 130 covers at least a part of the insulating layer 184. Accordingly, the second electrode 130 covers the first surface 102 of the substrate 100 between the end portion 140b of the insulating layer 140 and the end portion 184b of the insulating layer 184. It comes in contact with the surface 102 reliably.
  • the side surface 182 d of the insulating layer 182 is covered with a part of the second electrode 130.
  • the side surface 182d is inclined to the outside of the insulating layer 182 as it goes from the upper surface to the lower surface of the insulating layer 182. Thereby, the 2nd electrode 130 becomes easy to follow along side 182d. For this reason, the formation of a gap between the second electrode 130 and the side surface 182d is suppressed.
  • the side surface 182c is also inclined to the outside of the insulating layer 182 from the upper surface to the lower surface of the insulating layer 182.
  • the side surface 184 d of the insulating layer 184 is covered with a part of the second electrode 130.
  • the side surface 184d is inclined to the outside of the insulating layer 184 as it goes from the upper surface to the lower surface of the insulating layer 184.
  • the 2nd electrode 130 becomes easy to follow along side 184d.
  • the side surface 184c is also inclined to the outside of the insulating layer 184 as it goes from the upper surface to the lower surface of the insulating layer 184.
  • the first surface 102 of the substrate 100 has a plurality of regions 102a, a plurality of regions 102b, and a plurality of regions 102c.
  • Each of the plurality of regions 102a overlaps the light shielding member (second electrode 130 in the example shown in the figure), and in the example shown in the figure, extends from the end part 130a to the end part 130b of the second electrode 130. Yes.
  • Each of the plurality of regions 102b does not overlap with the light shielding member (second electrode 130 in the example shown in this figure) but overlaps with the light transmitting member (insulating layer 180 in the example shown in this figure).
  • each of the plurality of regions 102c does not overlap with the light shielding member (second electrode 130 in the example shown in this figure) and the light transmitting member (insulating layer 180 in the example shown in this figure), and the example shown in this figure. Then, it extends from the end 182 a of one insulating layer 182 of the two light emitting units 150 adjacent to each other to the end 184 a of the other insulating layer 184.
  • Each of the plurality of regions 102a overlaps each of the plurality of first electrodes 110.
  • Each of the plurality of regions 102 c does not overlap with the plurality of first electrodes 110.
  • the plurality of regions 102a and the plurality of regions 102c are arranged alternately.
  • the width d2 of the region 102b is shorter than the width d3 of the region 102c. For this reason, the light transmittance of the light emitting device 10 is high for the same reason as described with reference to FIG. Furthermore, it is suppressed that the light emitting device 10 functions as a filter that blocks light of a specific wavelength.
  • FIG. 20 is a plan view illustrating the light emitting device 10 according to the seventh embodiment and corresponds to FIG. 18 of the sixth embodiment.
  • FIG. 21 is a cross-sectional view taken along the line BB of FIG. 20 and corresponds to FIG. 19 of the sixth embodiment.
  • the light emitting device 10 according to the present example is the same as the light emitting device 10 according to the example 6 except for the following points.
  • the light emitting device 10 includes a plurality of dummy electrodes 190 (a dummy electrode 191, a dummy electrode 192, a dummy electrode 193, a dummy electrode 194, a dummy electrode 195, and a dummy electrode 196).
  • the plurality of dummy electrodes 190 extend along the length direction of the light emitting unit 150.
  • the plurality of dummy electrodes 190 are on the first surface 102 of the substrate 100.
  • the dummy electrode 191 and the dummy electrode 192 are covered with the insulating layer 140.
  • the end portion 140a and the end portion 140b of the insulating layer 140 are on the upper surface of the dummy electrode 191 and the upper surface of the dummy electrode 192, respectively. is there.
  • the dummy electrode 193 and the dummy electrode 194 are covered with an insulating layer 182.
  • the end portion 182a and the end portion 182b of the insulating layer 182 are on the upper surface of the dummy electrode 193 and the upper surface of the dummy electrode 194, respectively. is there.
  • the dummy electrode 195 and the dummy electrode 196 are covered with an insulating layer 184. Specifically, the end 184a and the end 184b of the insulating layer 184 are on the upper surface of the dummy electrode 195 and the upper surface of the dummy electrode 196, respectively. is there.
  • the dummy electrode 190 has translucency and conductivity.
  • the dummy electrode 190 includes a material having translucency and conductivity, for example, a metal oxide, specifically, for example, ITO, IZO, In 2 O 3 , ZnO, AZO, GZO, At least one of ATO and IGZO is included.
  • the dummy electrode 190 includes the same material as that of the first electrode 110, for example.
  • the adhesion of the insulating layer 140 to the dummy electrode 191 and the dummy electrode 192 is higher than the adhesion of the insulating layer 140 to the first surface 102 of the substrate 100. Further, the adhesion of the dummy electrode 191 and the dummy electrode 192 to the first surface 102 of the substrate 100 is higher than the adhesion of the insulating layer 140 to the first surface 102 of the substrate 100.
  • the dummy electrode 191 functions as an adhesive layer for preventing the end portion 140 a of the insulating layer 140 from peeling from the first surface 102 of the substrate 100, and the dummy electrode 192 is the insulating layer 140.
  • This end portion 140 b functions as an adhesive layer for preventing the end portion 140 b from peeling from the first surface 102 of the substrate 100.
  • the adhesion of the insulating layer 182 to the dummy electrode 193 and the dummy electrode 194 is higher than the adhesion of the insulating layer 182 to the first surface 102 of the substrate 100. Further, the adhesion of the dummy electrode 193 and the dummy electrode 194 to the first surface 102 of the substrate 100 is higher than the adhesion of the insulating layer 182 to the first surface 102 of the substrate 100.
  • the dummy electrode 193 functions as an adhesive layer for preventing the end portion 182a of the insulating layer 182 from peeling from the first surface 102 of the substrate 100, and the dummy electrode 194 includes the insulating layer 182. This end portion 182b functions as an adhesive layer for preventing the first surface 102 of the substrate 100 from peeling off.
  • the adhesion of the insulating layer 184 to the dummy electrode 195 and the dummy electrode 196 is higher than the adhesion of the insulating layer 184 to the first surface 102 of the substrate 100. Further, the adhesion of the dummy electrode 195 and the dummy electrode 196 to the first surface 102 of the substrate 100 is higher than the adhesion of the insulating layer 184 to the first surface 102 of the substrate 100.
  • the dummy electrode 195 functions as an adhesive layer for preventing the end portion 184a of the insulating layer 184 from peeling from the first surface 102 of the substrate 100, and the dummy electrode 196 includes the insulating layer 184.
  • This end portion 184 b functions as an adhesive layer for preventing the end portion 184 b from peeling from the first surface 102 of the substrate 100.
  • FIG. 22 is a plan view showing the light emitting device 10 according to Example 8, and corresponds to FIG. 4 of the embodiment.
  • 23 is a cross-sectional view taken along line EE in FIG.
  • the light emitting device 10 according to this example is the same as the light emitting device 10 according to the embodiment except for the following points.
  • the first electrode 110 has an end portion 110a, an end portion 110b, an end portion 110c, and an end portion 110d.
  • the end part 110 a and the end part 110 b extend along the length direction of the first electrode 110.
  • the end portion 110 c and the end portion 110 d extend along the width direction of the first electrode 110.
  • the end portion 110 c is connected to the first terminal 114 via the first connection portion 112.
  • the width of the first connection part 112 is narrower than the width of the first electrode 110.
  • the end portion 110d is on the opposite side of the end portion 110c and faces the second terminal 134.
  • the second electrode 130 is formed on the first surface 102 of the substrate 100 outside the end portion 110c of the first electrode 110, more specifically, between the insulating layer 140 and the first terminal 114. Touching.
  • the organic layer 120 is surrounded by the barrier layer (that is, the substrate 100 and the second electrode 130) from the side surface 144c of the insulating layer 140 to the first surface 102 of the substrate 100. In this way, water vapor is prevented from entering the organic layer 120.
  • the second electrode 130 is not in contact with the first connection part 112 and the first terminal 114. For this reason, the second electrode 130 is prevented from being short-circuited with the first connection portion 112 and the first terminal 114.

Abstract

発光装置（１０）は、第１電極（１１０）、有機層（１２０）及び無機層（１６０）を備えている。基板（１００）は、第１面（１０２）を有している。第１面（１０２）は、無機材料を含んでいる。第１電極（１１０）は、基板（１００）の第１面（１０２）側に位置している。有機層（１２０）は、第１電極（１１０）の基板（１００）と反対側に位置している。無機層（１６０）は、有機層（１２０）の第１電極（１１０）と反対側に位置している。無機層（１６０）は、第１電極（１１０）の端部（１１０ａ）及び端部（１１０ｂ）より外側において、基板（１００）の第１面（１０２）に接している。

Description

発光装置
　本発明は、発光装置に関する。
　近年、発光装置として有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）が開発されている。ＯＬＥＤは、有機層を有しており、有機層のエレクトロルミネッセンスにより光を発する。このようなＯＬＥＤでは、水によって有機層が劣化することがある。
　特許文献１には、ＯＬＥＤに関して、水分が有機層に侵入しないようにさせる構造について記載されている。特許文献１に記載のＯＬＥＤは、第１電極、絶縁層、有機層及び第２電極を備えている。絶縁層は、第１電極の一部を露出する開口を有している。有機層は、絶縁層の開口と重なっている。第２電極は、絶縁層の開口と重なっており、有機層の全体を覆っている。これにより、有機層に水分が侵入することが防止されている。第２電極の端部は、絶縁層上にあって第１電極に接していない。これにより、第１電極と第２電極の短絡が防止されている。
特開２０１４－１５４５６６号公報
　上記したように、ＯＬＥＤでは、水によって有機層が劣化することがある。本発明者は、ＯＬＥＤにおいて、水蒸気が有機層に侵入しないようにすることについて検討した。
　本発明が解決しようとする課題としては、ＯＬＥＤにおいて、水蒸気が有機層に侵入しないようにすることが一例として挙げられる。
　請求項１に記載の発明は、
　無機材料を含む第１面を有する基板と、
　前記基板の前記第１面側に位置する第１電極と、
　前記第１電極の前記基板と反対側に位置する有機層と、
　前記有機層の前記第１電極と反対側に位置する無機層と、
を備え、
　前記第１電極の端部より外側において、前記無機層は、前記基板の前記第１面に接している発光装置である。
　上述した目的、およびその他の目的、特徴および利点は、以下に述べる好適な実施の形態、およびそれに付随する以下の図面によってさらに明らかになる。
実施形態に係る発光装置を示す平面図である。 図１から有機層及び第２電極を取り除いた図である。 図２から絶縁層を取り除いた図である。 図２に示した領域αを拡大した図である。 図１のＡ－Ａ断面図である。 図４のＢ－Ｂ断面図である。 図４のＣ－Ｃ断面図である。 図４のＤ－Ｄ断面図である。 図５の第１の変形例を示す図である。 図５の第２の変形例を示す図である。 実施例１に係る発光装置を示す断面図である。 図１１の変形例を示す図である。 実施例２に係る発光装置を示す断面図である。 実施例３に係る発光装置を示す断面図である。 実施例４に係る発光装置を示す断面図である。 実施例５に係る発光装置を示す平面図である。 図１６のＢ－Ｂ断面図である。 実施例６に係る発光装置を示す平面図である。 図１８のＢ－Ｂ断面図である。 実施例７に係る発光装置を示す平面図である。 図２０のＢ－Ｂ断面図である。 実施例８に係る発光装置を示す平面図である。 図２２のＥ－Ｅ断面図である。
　以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。尚、すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。
　図１は、実施形態に係る発光装置１０を示す平面図である。図２は、図１から有機層１２０及び第２電極１３０を取り除いた図である。図３は、図２から絶縁層１４０を取り除いた図である。図４は、図２に示した領域αを拡大した図である。図５は、図１のＡ－Ａ断面図である。図６は、図４のＢ－Ｂ断面図である。図７は、図４のＣ－Ｃ断面図である。図８は、図４のＤ－Ｄ断面図である。なお、説明のため、図１～図４及び図６～図８では、封止部２００（図５）を図示していない。
　図６を用いて発光装置１０の概要について説明する。発光装置１０は、基板１００、第１電極１１０、有機層１２０及び無機層１６０を備えている。基板１００は、第１面１０２を有している。第１面１０２は、無機材料を含んでおり、本図に示す例では、基板１００の全体が無機材料、具体的にはガラスからなっている。第１電極１１０は、基板１００の第１面１０２上にある。言い換えると、第１電極１１０は、基板１００の第１面１０２側に位置している。有機層１２０は、第１電極１１０上にある。言い換えると、有機層１２０は、第１電極１１０の基板１００と反対側に位置している。無機層１６０は、有機層１２０を覆っている。言い換えると、無機層１６０は、有機層１２０の第１電極１１０と反対側に位置している。無機層１６０は、第１電極１１０の端部（本図に示す例では、端部１１０ａ及び端部１１０ｂ）より外側において、基板１００の第１面１０２に接している。
　基板１００の水蒸気透過率及び無機層１６０の水蒸気透過率は、いずれも低い。このようにして、基板１００及び無機層１６０は、水蒸気を遮断するためのバリア層として機能している。このため、基板１００又は無機層１６０から水蒸気が有機層１２０に侵入することが防止されている。
　さらに、本図に示す例では、無機層１６０が基板１００の第１面１０２に接している。このため、無機層１６０と基板１００の間から水蒸気が侵入することが防止されている。
　本図に示す例では、無機層１６０は、導電材料を含む電極、すなわち、第２電極１３０である。このため、第２電極１３０を形成する工程とは別に無機層１６０を形成する工程を設ける必要がない。このため、発光装置１０の製造プロセスの工程が増加することを防止することができる。第２電極１３０は、有機層１２０を覆っており、導電材料を含んでいる。これにより、第２電極１３０は、有機層１２０に電圧を印加するための導電層として機能している。さらに、上記したように、第２電極１３０（無機層１６０）の水蒸気透過率は低い。このようにして、第２電極１３０は、水蒸気を遮断するためのバリア層として機能している。
　さらに、本図に示す例において、第２電極１３０（無機層１６０）は、遮光性、具体的には、光反射性を有している。これにより、有機層１２０からの光が基板１００の第１面１０２の外側へ漏れることを防止することができる。特に本図に示す例では、第２電極１３０（無機層１６０）は、絶縁層１４０（詳細は後述する。）より外側に広がっており、絶縁層１４０を覆っている。絶縁層１４０が透光性を有している場合、有機層１２０からの光が第１電極１１０及び絶縁層１４０を介して漏れることがある。本図に示す例では、このような光であっても、第２電極１３０（無機層１６０）によって遮ることができる。
　次に、図１～図４を用いて、発光装置１０の平面レイアウトの詳細について説明する。発光装置１０は、基板１００、複数の第１電極１１０、複数の第１接続部１１２、複数の第１端子１１４、第１配線１１６、複数の第２電極１３０（複数の無機層１６０）、複数の第２接続部１３２、複数の第２端子１３４、第２配線１３６及び複数の絶縁層１４０を備えている。
　基板１００の形状は、第１面１０２に垂直な方向から見た場合、一対の長辺及び一対の短辺を有する矩形である。ただし、基板１００の形状は、本図に示す例に限定されるものではない。基板１００の形状は、第１面１０２に垂直な方向から見た場合、例えば円でもよいし、又は矩形以外の多角形であってもよい。
　複数の第１電極１１０は、互いに離間して位置しており、具体的には、基板１００の長辺に沿って一列に並んでいる。複数の第１電極１１０のそれぞれは、基板１００の短辺に沿って延伸している。
　複数の第１電極１１０のそれぞれは、複数の第１接続部１１２のそれぞれを介して、複数の第１端子１１４のそれぞれに接続している。複数の第１端子１１４は、第１配線１１６によって互いに接続している。第１配線１１６は、基板１００の一対の長辺の一方に沿って延伸している。外部からの電圧は、第１配線１１６、第１端子１１４及び第１接続部１１２を介して第１電極１１０に供給される。なお、本図に示す例において、第１電極１１０、第１接続部１１２及び第１端子１１４は、互いに一体となっている。言い換えると、発光装置１０は、第１電極１１０として機能する領域、第１接続部１１２として機能する領域及び第１端子１１４として機能する領域を有する導電層を備えている。
　複数の第２電極１３０のそれぞれは、複数の第１電極１１０のそれぞれに重なっている。複数の第２電極１３０は、互いに離間して位置しており、具体的には、基板１００の長辺に沿って一列に並んでいる。複数の第２電極１３０のそれぞれは、基板１００の短辺に沿って延伸しており、具体的には、基板１００の短辺に沿って延伸する一対の長辺及び基板１００の長辺に沿って延伸する一対の短辺を有している。
　複数の第２電極１３０のそれぞれは、複数の第２接続部１３２のそれぞれを介して、複数の第２端子１３４のそれぞれに接続している。複数の第２端子１３４は、第２配線１３６によって互いに接続している。第２配線１３６は、複数の第１電極１１０及び複数の第２電極１３０を挟んで第１配線１１６と対向しており、基板１００の一対の長辺の他方に沿って延伸している。外部からの電圧は、第２配線１３６、第２端子１３４及び第２接続部１３２を介して第２電極１３０に供給される。なお、本図に示す例において、第２接続部１３２及び第２端子１３４は、互いに一体となっている。言い換えると、発光装置１０は、第２接続部１３２として機能する領域及び第２端子１３４として機能する領域を有する導電層を備えている。
　複数の絶縁層１４０のそれぞれは、複数の第１電極１１０のそれぞれに重なっている。複数の絶縁層１４０は、互いに離間して位置しており、具体的には、基板１００の長辺に沿って一列に並んでいる。複数の絶縁層１４０のそれぞれは、基板１００の短辺に沿って延伸しており、具体的には、基板１００の短辺に沿って延伸する一対の長辺及び基板１００の長辺に沿って延伸する一対の短辺を有している。
　複数の絶縁層１４０のそれぞれは、開口１４２を有している。図６を用いて後述するように、開口１４２内において、第１電極１１０、有機層１２０及び第２電極１３０は、発光部１５０として機能する領域を有している。言い換えると、絶縁層１４０は、発光部１５０を画定している。発光部１５０（開口１４２）は、基板１００の短辺に沿って延伸しており、具体的には、基板１００の短辺に沿って延伸する一対の長辺及び基板１００の長辺に沿って延伸する一対の短辺を有している。
　次に、図５を用いて封止部２００の一例について説明する。本図に示す例において、発光装置１０は、封止部２００を備えている。封止部２００は、基板１００の第１面１０２、第１電極１１０、有機層１２０、第２電極１３０及び絶縁層１４０を封止している。具体的には、封止部２００は、接着層２１０及び封止基板２２０を有している。接着層２１０は、基板１００の第１面１０２、第１電極１１０、有機層１２０、第２電極１３０及び絶縁層１４０を覆っている。接着層２１０は、例えば有機材料を含んでいる。封止基板２２０は、接着層２１０を介して基板１００の第１面１０２に取り付けられている。封止基板２２０は、透光性を有しており、例えばガラス基板である。
　本図に示す例においては、接着層２１０と封止基板２２０の界面又は接着層２１０からのアウトガスが水蒸気を含んでいることがある。このような水蒸気は、有機層１２０の劣化の原因になり得る。本図に示す例においては、仮にこのような水蒸気があったとしても、基板１００及び第２電極１３０（無機層１６０）が、水蒸気を遮断するためのバリア層として機能している。このため、水蒸気が有機層１２０に侵入することが防止されている。
　次に、図６を用いて、発光装置１０について発光部１５０の長さ方向（発光部１５０の長辺に沿った方向）に垂直な断面の詳細を説明する。発光装置１０は、基板１００、第１電極１１０、有機層１２０、第２電極１３０（無機層１６０）及び絶縁層１４０を備えている。基板１００は、第１面１０２及び第２面１０４を有している。第２面１０４は、第１面１０２の反対側にある。第１電極１１０、有機層１２０、第２電極１３０及び絶縁層１４０は、基板１００の第１面１０２上にある。絶縁層１４０の開口１４２内において、第１電極１１０、有機層１２０及び第２電極１３０は、発光部１５０として機能する領域を有しており、この領域において、第１電極１１０、有機層１２０及び第２電極１３０は、互いに重なっている。
　基板１００は、透光性を有している。具体的には、本図に示す例では、基板１００は、ガラス基板であり、言い換えると、無機材料（すなわち、ガラス）を含んでいる。ガラスの水蒸気透過率は低い。このようにして、基板１００は、水蒸気を遮断するためのバリア層として機能している。本図に示す例においては、上記したガラス基板の表面の一部が基板１００の第１面１０２として機能している。このようにして、基板１００の第１面１０２は、無機材料（すなわち、ガラス）を含んでいる。
　第１電極１１０は、透光性及び導電性を有している。具体的には、第１電極１１０は、透光性及び導電性を有する材料を含んでおり、例えば金属酸化物、具体的には例えば、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ　Ｔｉｎ　Ｏｘｉｄｅ）及びＩＺＯ（Ｉｎｄｉｕｍ　Ｚｉｎｃ　Ｏｘｉｄｅ）、Ｉｎ２Ｏ３、ＺｎＯ、ＡＺＯ（Ａｌｕｍｉｎｕｍ－ｄｏｐｅｄ　Ｚｉｎｃ　Ｏｘｉｄｅ）、ＧＺＯ（Ｇａｌｌｉｕｍ－ｄｏｐｅｄ　Ｚｉｎｃ　Ｏｘｉｄｅ）、ＡＴＯ（Ａｎｔｉｍｏｎｙ－ｄｏｐｅｄ　Ｔｉｎ　Ｏｘｉｄｅ）及びＩＧＺＯ（Ｉｎｄｉｕｍ　Ｇａｌｉｕｍ　Ｚｉｎｃ　Ｏｘｉｄｅ）の少なくとも１つを含んでいる。これにより、有機層１２０からの光は、第１電極１１０を透過することができる。
　有機層１２０は、例えば、正孔注入層、正孔輸送層、発光層、電子輸送層及び電子注入層を含んでいる。正孔注入層及び正孔輸送層は、第１電極１１０に接続している。電子輸送層及び電子注入層は、第２電極１３０に接続している。発光層は、第１電極１１０と第２電極１３０の間の電圧によって光を発する。
　第２電極１３０（無機層１６０）は、光反射性、導電性及び水蒸気バリア性を有している。具体的には、第２電極１３０は、光反射性、導電性及び水蒸気バリア性を有する無機材料を含んでおり、例えば金属、具体的には例えば、Ａｌ、Ａｇ、ＭｇＡｇ、Ｃｒ、Ａｕ、Ｃｕ、Ｐｔ及びＰｄの少なくとも１つを含んでおり、特に、第２電極１３０は、Ａｌを含んでいることが好ましい。これにより、有機層１２０からの光は、第２電極１３０をほとんど透過することなく、第２電極１３０で反射される。言い換えると、本図に示す例において、発光装置１０は、ボトムエミッションであり、有機層１２０からの光のほとんどは、第２面１０４側から出射される。さらに、第２電極１３０は、水蒸気を遮断するためのバリア層として機能している。
　絶縁層１４０は、透光性を有している。一例において、絶縁層１４０は、有機絶縁材料、具体的には例えばポリイミドを含んでいる。他の例において、絶縁層１４０は、無機絶縁材料、具体的には例えば、シリコン酸化物（ＳｉＯｘ）、シリコン酸窒化物（ＳｉＯＮ）又はシリコン窒化物（ＳｉＮｘ）を含んでいてもよい。
　第１電極１１０は端部１１０ａ及び端部１１０ｂを有し、有機層１２０は端部１２０ａ及び端部１２０ｂを有し、第２電極１３０は端部１３０ａ及び端部１３０ｂを有し、絶縁層１４０は端部１４０ａ及び端部１４０ｂを有し、開口１４２は端部１４２ａ及び端部１４２ｂを有している。端部１１０ａ、端部１２０ａ、端部１３０ａ、端部１４０ａ及び端部１４２ａは、互いに同じ方向を向いている。端部１１０ｂ、端部１２０ｂ、端部１３０ｂ、端部１４０ｂ及び端部１４２ｂは、互いに同じ方向を向いており、それぞれ、端部１１０ａ、端部１２０ａ、端部１３０ａ、端部１４０ａ及び端部１４２ａの反対側にある。
　絶縁層１４０は、側面１４４ａ、側面１４４ｂ、側面１４６ａ及び側面１４６ｂを有している。側面１４４ａ及び側面１４４ｂは、発光部１５０の外側を向いており、それぞれ、第１電極１１０の端部１１０ａ側及び端部１１０ｂ側にある。側面１４６ａ及び側面１４６ｂは、発光部１５０の内側を向いており、それぞれ、第１電極１１０の端部１１０ａ側及び端部１１０ｂ側にある。
　絶縁層１４０（第１絶縁層）は、第１電極１１０の端部１１０ａ及び端部１１０ｂを覆っており、言い換えると、発光部１５０の幅方向において、端部１１０ａ及び端部１１０ｂは、それぞれ、端部１４０ａと端部１４２ａの間及び端部１４０ｂと端部１４２ｂの間にある。絶縁層１４０は、第２電極１３０によって覆われている。このようにして、絶縁層１４０は、第１電極１１０と第２電極１３０とが互いに接触すること、すなわち第１電極１１０と第２電極１３０とが互いに短絡することを防止している。
　有機層１２０の端部１２０ａ及び端部１２０ｂは、それぞれ、開口１４２の端部１４２ａ及び端部１４２ｂよりも外側にあり、具体的には、双方とも、絶縁層１４０の上面上にある。これにより、有機層１２０の一部が絶縁層１４０の側面１４６ａを覆っており、有機層１２０の他の一部が絶縁層１４０の側面１４６ｂを覆っている。絶縁層１４０の側面１４６ａ及び側面１４６ｂは、いずれも、絶縁層１４０の上面から下面に向かうにつれて絶縁層１４０の外側に傾いている。これにより、有機層１２０は、側面１４６ａ及び側面１４６ｂに沿いやすくなる。このようにして、有機層１２０と側面１４６ａの間及び有機層１２０と側面１４６ｂの間に隙間が形成されることが防止されている。
　第２電極１３０の端部１３０ａ及び端部１３０ｂは、それぞれ、絶縁層１４０の側面１４４ａ及び側面１４４ｂよりも外側にあり、具体的には、双方とも、基板１００の第１面１０２に接している。これにより、第２電極１３０の一部が絶縁層１４０の側面１４４ａを覆っており、有機層１２０の他の一部が絶縁層１４０の側面１４４ｂを覆っている。絶縁層１４０の側面１４４ａ及び側面１４４ｂは、いずれも、絶縁層１４０の上面から下面に向かうにつれて絶縁層１４０の外側に傾いている。これにより、第２電極１３０は、側面１４４ａ及び側面１４４ｂに沿いやすくなる。このようにして、第２電極１３０と側面１４４ａの間及び第２電極１３０と側面１４４ｂの間に隙間が形成されることが抑制されている。
　基板１００の第１面１０２は、複数の領域１０２ａ（第１領域）及び複数の領域１０２ｃ（第２領域）を有している。複数の領域１０２ａのそれぞれは、複数の第１電極１１０のそれぞれと重なっており、本図に示す例では、第２電極１３０の端部１３０ａから端部１３０ｂまで広がっている。複数の領域１０２ｃのそれぞれは、複数の第１電極１１０と重なっておらず、本図に示す例では、互いに隣接する発光部１５０のうちの一方の第２電極１３０の端部１３０ａから他方の第２電極１３０の端部１３０ｂまで広がっている。このようにして、発光装置１０は、互いに隣接する発光部１５０のうちの一方の第２電極１３０の端部１３０ａから他方の第２電極１３０の端部１３０ｂとの間に、基板１００と垂直方向に光を透過する領域（透光領域）を有している。複数の領域１０２ａ及び複数の領域１０２ｃは、交互に並んでいる。
　互いに隣接する発光部１５０のピッチの比ｄ３／（ｄ１＋ｄ３）は、例えば、０．３以上０．９以下（０．３≦ｄ３／（ｄ１＋ｄ３）≦０．９）であることが好ましい。比ｄ３／（ｄ１＋ｄ３）が０．９以下である場合、互いに隣接する発光部１５０のピッチがある程度狭くなっている。このため、人間の視覚では、複数の領域１０２ａ及び複数の領域１０２ｃを含む全面に亘って光が発せられるように見えるようになる。比ｄ３／（ｄ１＋ｄ３）が０．３以上である場合、領域１０２ｃ（すなわち、光が発光装置１０を透過可能な領域）の幅がある程度広くなっている。このため、人間の視覚では、複数の領域１０２ａ及び複数の領域１０２ｃを含む全面に亘って発光装置１０を介して物体が透けて見えるようになる。
　次に、図７及び図８を用いて、発光装置１０について発光部１５０の幅方向（発光部１５０の短辺に沿った方向）に垂直な断面の詳細を説明する。
　第１電極１１０は端部１１０ｄを有し、有機層１２０は端部１２０ｃ及び端部１２０ｄを有し、第２電極１３０は端部１３０ｃ及び端部１３０ｄを有し、絶縁層１４０は端部１４０ｃ及び端部１４０ｄを有し、開口１４２は端部１４２ｃ及び端部１４２ｄを有している。端部１２０ｃ、端部１３０ｃ、端部１４０ｃ及び端部１４２ｃは、互いに同じ方向を向いている。端部１１０ｄ、端部１２０ｄ、端部１３０ｄ、端部１４０ｄ及び端部１４２ｄは、互いに同じ方向を向いている。端部１２０ｄ、端部１３０ｄ、端部１４０ｄ及び端部１４２ｄは、それぞれ、端部１２０ｃ、端部１３０ｃ、端部１４０ｃ及び端部１４２ｃの反対側にある。
　絶縁層１４０は、側面１４４ｃ、側面１４４ｄ、側面１４６ｃ及び側面１４６ｄを有している。側面１４４ｃ及び側面１４４ｄは、発光部１５０の外側を向いており、それぞれ、第１端子１１４側及び第２端子１３４側にある。側面１４６ｃ及び側面１４６ｄは、発光部１５０の内側を向いており、それぞれ、第１端子１１４側及び第２端子１３４側にある。
　絶縁層１４０（第１絶縁層）は、第１電極１１０の端部１１０ｄを覆っており、言い換えると、発光部１５０の長さ方向において、端部１１０ｄは、端部１４０ｄと端部１４２ｄの間にある。絶縁層１４０は、第２電極１３０によって覆われている。このようにして、絶縁層１４０は、第１電極１１０と第２電極１３０とが互いに接触すること、すなわち第１電極１１０と第２電極１３０とが互いに短絡することを防止している。
　有機層１２０の端部１２０ｃ及び端部１２０ｄは、それぞれ、開口１４２の端部１４２ｃ及び端部１４２ｄよりも外側にあり、具体的には、双方とも、絶縁層１４０の上面上にある。これにより、有機層１２０の一部が絶縁層１４０の側面１４６ｃを覆っており、有機層１２０の他の一部が絶縁層１４０の側面１４６ｄを覆っている。絶縁層１４０の側面１４６ｃ及び側面１４６ｄは、いずれも、絶縁層１４０の上面から下面に向かうにつれて絶縁層１４０の外側に傾いている。これにより、有機層１２０は、側面１４６ｃ及び側面１４６ｄに沿いやすくなる。このようにして、有機層１２０と側面１４６ｃの間及び有機層１２０と側面１４６ｄの間に隙間が形成されることが防止されている。
　第２電極１３０の端部１３０ｃは、絶縁層１４０の端部１４０ｃよりも内側にあり、本図に示す例では、絶縁層１４０の上面上において有機層１２０の端部１２０ｃよりも内側にある。これにより、第２電極１３０が第１接続部１１２及び第１端子１１４に接触すること、すなわち、第２電極１３０が第１接続部１１２及び第１端子１１４と短絡することが防止される。なお、本図に示す例において、絶縁層１４０の側面１４４ｃは、絶縁層１４０の上面から下面に向かうにつれて絶縁層１４０の外側に傾いている。
　第２電極１３０の端部１３０ｄは、絶縁層１４０の側面１４４ｄよりも外側にあり、具体的には、第２接続部１３２及び第２端子１３４の上面に接している。これにより、第２電極１３０の一部が絶縁層１４０の側面１４４ｄを覆っている。絶縁層１４０の側面１４４ｄは、絶縁層１４０の上面から下面に向かうにつれて絶縁層１４０の外側に傾いている。これにより、第２電極１３０は、側面１４４ｄに沿いやすくなる。このようにして、第２電極１３０と側面１４４ｄの間に隙間が形成されることが防止されている。
　さらに、本図に示す例では、第２電極１３０は、第１電極１１０の端部１１０ｄよりも外側、より具体的には第２接続部１３２と絶縁層１４０の間において、基板１００の第１面１０２に接している。これにより、有機層１２０は、絶縁層１４０の側面１４４ｄから基板１００の第１面１０２に亘って、バリア層（すなわち、基板１００及び無機層１６０）によって囲まれている。このようにして、有機層１２０に水蒸気が侵入することが防止されている。
　次に、図１～図８に示した発光装置１０の製造方法について説明する。
　まず、基板１００の第１面１０２上に第１電極１１０、第１接続部１１２、第１端子１１４及び第２接続部１３２及び第２端子１３４を形成する。一例において、第１電極１１０、第１接続部１１２、第１端子１１４、第２接続部１３２及び第２端子１３４は、スパッタリングにより形成された導電層をパターニングすることにより形成される。
　次いで、第１電極１１０上に絶縁層１４０を形成する。一例において、絶縁層１４０は、基板１００の第１面１０２上に塗布された感光性樹脂をパターニングすることにより形成される。
　次いで、第１電極１１０上及び絶縁層１４０上に有機層１２０を形成する。一例において、有機層１２０は、蒸着により形成される。この場合、メタルマスクを絶縁層１４０に突き当てて有機層１２０を形成してもよい。他の例において、有機層１２０は、塗布により形成されてもよい。この場合、絶縁層１４０の開口１４２内に有機層１２０の材料を塗布する。
　次いで、有機層１２０上に第２電極１３０を形成する。一例において、第２電極１３０は、マスクを用いた真空蒸着により形成される。
　このようにして、図１～図８に示した発光装置１０が製造される。
　図９は、図５の第１の変形例を示す図である。本図に示すように、封止部２００は、封止缶２３０であってもよい。封止缶２３０は、接着剤（不図示）を介して基板１００の第１面１０２に接合されている。第２電極１３０と第２電極１３０の間の領域は、中空となっている。さらに、封止缶２３０には乾燥剤２３２が取り付けられている。
　本図に示す例においては、封止缶２３０と基板１００の界面が水蒸気を含んでいることがある。このような水蒸気は、有機層１２０の劣化の原因になり得る。本図に示す例においては、仮にこのような水蒸気があったとしても、このような水蒸気は乾燥剤２３２によって吸収される。さらに、基板１００及び第２電極１３０（無機層１６０）が、水蒸気を遮断するためのバリア層として機能している。このため、水蒸気が有機層１２０に侵入することが防止されている。
　図１０は、図５の第２の変形例を示す図である。本図に示すように、封止部２００は、封止膜２４０であってもよい。封止膜２４０は、第２電極１３０の表面及び基板１００の第１面１０２に沿って基板１００の第１面１０２、第１電極１１０、有機層１２０及び第２電極１３０を覆っている。より具体的には、封止膜２４０は、互いに隣接する２つの発光部１５０の一方から他方に亘って広がっており、本図に示す例では、基板１００の第１面１０２の全面に亘って広がっている。
　封止膜２４０は、無機材料、例えば、シリコン窒化物（ＳｉＮｘ）、シリコン酸窒化物（ＳｉＯＮ）、シリコン酸化物（ＳｉＯｘ）、アルミニウム酸化物（ＡｌｘＯｙ）又はチタン酸化物（ＴｉＯｘ）を含んでおり、例えば、スパッタリング、ＣＶＤ（Ｃｈｅｍｉｃａｌ　Ｖａｐｏｒ　Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）又はＡＬＤ（Ａｔｏｍｉｃ　Ｌａｙｅｒ　Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）により形成されている。
　本図に示す例においては、有機層１２０が第２電極１３０から露出していない。このため、封止膜２４０は、基板１００の第１面１０２上のいずれの領域においても、無機部材（すなわち、基板１００の第１面１０２又は無機層１６０の表面）と接するようになる。無機部材（すなわち、基板１００の第１面１０２又は無機層１６０の表面）に対する封止膜２４０の密着性は、有機層１２０に対する封止膜２４０の密着性よりも高い。このようにして、本図に示す例では、封止膜２４０は、基板１００の第１面１０２に強固に密着している。
　以上、本実施形態によれば、基板１００の第１面１０２は無機材料を含んでおり、第２電極１３０（無機層１６０）は無機材料を含んでいる。第２電極１３０（無機層１６０）は、第１電極１１０の端部（例えば、端部１１０ａ及び端部１１０ｂ）より外側において基板１００の第１面１０２に接している。このようにして、水蒸気が有機層１２０に侵入することが防止されている。
（実施例１）
　図１１は、実施例１に係る発光装置１０を示す断面図であり、実施形態の図６に対応する。本実施例に係る発光装置１０は、以下の点を除いて、実施形態に係る発光装置１０と同様である。
　本図に示す例において、基板１００は、樹脂基板１００ａ及び無機層１００ｂを有している。無機層１００ｂは、樹脂基板１００ａの第１面１０２側の表面にコーティングされている。言い換えると、樹脂基板１００ａは、樹脂材料、例えば、ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）、ＰＥＳ（ポリエーテルサルホン）、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタラート）又はポリイミドを含む第１層として機能しており、無機層１００ｂは、無機材料、例えば、シリコン窒化物（ＳｉＮｘ）、シリコン酸窒化物（ＳｉＯＮ）、シリコン酸化物（ＳｉＯｘ）又はアルミニウム酸化物（ＡｌｘＯｙ）を含む第２層として機能している。無機層１００ｂは、樹脂基板１００ａとは反対側の表面を有しており、無機層１００ｂのこの表面は、基板１００の第１面１０２として機能している。このようにして、基板１００の第１面１０２は、無機材料を含んでいる。
　無機層１００ｂは、水蒸気バリア性を有している。この場合、仮に、樹脂基板１００ａの水蒸気透過率が高くても、樹脂基板１００ａからの水蒸気が有機層１２０に侵入することを防止することができる。
　図１２は、図１１の変形例を示す図である。本図に示すように、基板１００は、バリア層１００ｃを有していてもよい。バリア層１００ｃは、樹脂基板１００ａの第２面１０４側の表面にコーティングされている。一例において、バリア層１００ｃは、無機層である。この例において、バリア層１００ｃは、無機材料、例えば、シリコン窒化物（ＳｉＮｘ）、シリコン酸窒化物（ＳｉＯＮ）、シリコン酸化物（ＳｉＯｘ）、アルミニウム酸化物（ＡｌｘＯｙ）又は酸化チタン（ＴｉＯｘ）を含んでいる。他の例において、バリア層１００ｃは、有機層であってもよい。なお、バリア層１００ｃは、無機層の単層又は有機層の単層であってもよいし、複数の無機層を含む多層又は複数の有機層を含む多層であってもよいし、又は一又は複数の無機層及び一又は複数の有機層の双方を含む多層であってもよい。バリア層１００ｃは、水蒸気バリア性を有している。これにより、第２面１０４側の水蒸気が樹脂基板１００ａに侵入することを防止することができる。
（実施例２）
　図１３は、実施例２に係る発光装置１０を示す断面図であり、実施形態の図６に対応する。本実施例に係る発光装置１０は、以下の点を除いて、実施形態に係る発光装置１０と同様である。
　本図に示す例において、発光装置１０は、第２電極１３０及び無機層１６０を備えている。無機層１６０は、第２電極１３０を覆っており、第１電極１１０の端部（本図に示す例では、端部１１０ａ及び端部１１０ｂ）より外側において、基板１００の第１面１０２に接している。無機層１６０は、バリア材料、例えば、シリコン窒化物（ＳｉＮｘ）、シリコン酸窒化物（ＳｉＯＮ）、シリコン酸化物（ＳｉＯｘ）、アルミニウム酸化物（ＡｌｘＯｙ）及びチタン酸化物（ＴｉＯｘ）の少なくとも一つを含んでいる。
　無機層１６０は、水蒸気バリア性を有している。このため、無機層１６０から水蒸気が有機層１２０に侵入することが抑制される。
　なお、無機層１６０は、遮光性、例えば光反射又は光吸収性を有していてもよい。この場合、有機層１２０からの光が基板１００の第１面１０２の外側へ漏れることを防止することができる。特に本図に示す例では、無機層１６０は、絶縁層１４０より外側に広がっており、絶縁層１４０を覆っている。絶縁層１４０が透光性を有している場合、有機層１２０からの光が第１電極１１０及び絶縁層１４０を介して漏れることがある。無機層１６０が遮光性を有する場合、このような光であっても、無機層１６０によって遮ることができる。
　さらに、本図に示す例においては、第２電極１３０の幅を広くすることなく、バリア層（すなわち、無機層１６０）によって有機層１２０を覆うことができる。このため、遮光領域（すなわち、第２電極１３０と重なる領域）の幅が広がることを防止することができる。具体的には、第２電極１３０の端部１３０ａ及び端部１３０ｂは、それぞれ、絶縁層１４０の端部１４０ａ及び端部１４０ｂよりも内側にあり、本図に示す例では、絶縁層１４０の上面上において、それぞれ、有機層１２０の端部１２０ａ及び端部１２０ｂよりも内側にある。
　無機層１６０は、端部１６０ａ及び端部１６０ｂを有している。無機層１６０の端部１６０ａ及び端部１６０ｂは、それぞれ、第１電極１１０の端部１１０ａ側及び端部１１０ｂ側にある。さらに、端部１６０ａは、互いに隣接する２つの発光部１５０のうちの一方の絶縁層１４０の端部１４０ａと端部１４０ｂとの間にあり、端部１６０ｂも、互いに隣接する２つの発光部１５０のうちの一方の絶縁層１４０の端部１４０ａと端部１４０ｂとの間にある。言い換えると、複数の無機層１６０のそれぞれが複数の発光部１５０のそれぞれを覆っている。この点について、無機層１６０は、図１０に示した封止膜２４０とは異なっている。
　基板１００の第１面１０２は、複数の領域１０２ａ、複数の領域１０２ｂ及び複数の領域１０２ｃを有している。複数の領域１０２ａのそれぞれは、遮光部材（本図に示す例では、第２電極１３０）と重なっており、本図に示す例では、第２電極１３０の端部１３０ａから端部１３０ｂまで広がっている。複数の領域１０２ｂのそれぞれは、遮光部材（本図に示す例では、第２電極１３０）と重なっておらず、透光部材（本図に示す例では、絶縁層１４０及び無機層１６０）と重なっており、本図に示す例では、第２電極１３０の端部１３０ａから無機層１６０の端部１６０ａまで（又は第２電極１３０の端部１３０ｂから無機層１６０の端部１６０ｂまで）広がっている。複数の領域１０２ｃのそれぞれは、遮光部材（本図に示す例では、第２電極１３０）及び透光部材（本図に示す例では、絶縁層１４０及び無機層１６０）と重なっておらず、本図に示す例では、互いに隣接する２つの発光部１５０の一方の無機層１６０の端部１６０ａから他方の無機層１６０の端部１６０ｂまで広がっている。
　複数の領域１０２ａ（第１領域）のそれぞれは、複数の第１電極１１０のそれぞれと重なっている。複数の領域１０２ｃ（第２領域）のそれぞれは、複数の第１電極１１０と重なっていない。複数の領域１０２ａ、複数の領域１０２ｂ及び複数の領域１０２ｃのうち複数の領域１０２ａ及び複数の領域１０２ｃのみを見た場合、複数の領域１０２ａと複数の領域１０２ｃは、交互に並んでいる。
　本図に示す例において、領域１０２ｂの幅ｄ２は、領域１０２ｃの幅ｄ３よりも短い。このため、発光装置１０の光線透過率が高くなっている。具体的には、上記したように、領域１０２ｂは透光部材（絶縁層１４０及び無機層１６０）と重なっているのに対して、領域１０２ｃはこのような透光部材と重なっていない。このため、領域１０２ｃの光線透過率は領域１０２ｂの光線透過率よりも高い。これにより、発光装置１０の光線透過率が高くなっている。
　さらに、本図に示す例では、発光装置１０が特定の波長の光を遮断するフィルタとして機能することが抑制されている。詳細には、絶縁層１４０の光線透過率及び無機層１６０の光線透過率が波長によって異なっていることがある。このため、絶縁層１４０及び無機層１６０は、特定の波長の光を遮断するフィルタとして機能し得る。本図に示す例では、上記したように、領域１０２ｂ（絶縁層１４０及び無機層１６０と重なる領域）の幅ｄ２は狭く、具体的には領域１０２ｃの幅ｄ３よりも狭い。このため、発光装置１０が特定の波長の光を遮断するフィルタとして機能することが抑制される。
　本図に示す例において、領域１０２ｂの幅ｄ２は、領域１０２ａの幅ｄ１の例えば０倍以上０．３倍以下（０≦ｄ２／ｄ１≦０．３）である。領域１０２ｃの幅ｄ３は、領域１０２ａの幅ｄ１の例えば０．３倍以上３倍以下（０．３≦ｄ３／ｄ１≦３）である。領域１０２ａの幅ｄ１は、例えば５０μｍ以上５００μｍ以下である。領域１０２ｂの幅ｄ２は、例えば０μｍ以上１００μｍ以下である。領域１０２ｃの幅ｄ３は、１５μｍ以上１０００μｍ以下である。
（実施例３）
　図１４は、実施例３に係る発光装置１０を示す断面図であり、実施形態の図６に対応する。本実施例に係る発光装置１０は、以下の点を除いて、実施形態に係る発光装置１０と同様である。
　第１電極１１０は、光反射性及び導電性を有している。具体的には、第１電極１１０は、光反射性及び導電性を有する材料を含んでおり、例えば金属、具体的には例えば、Ａｌ、Ａｇ及びＭｇＡｇの少なくとも１つを含んでいる。これにより、有機層１２０からの光は、第１電極１１０をほとんど透過することなく、第１電極１１０で反射される。言い換えると、本図に示す例において、発光装置１０は、トップエミッションであり、有機層１２０からの光のほとんどは、第１面１０２側から出射される。
　第２電極１３０（無機層１６０）は、透光性、導電性及び水蒸気バリア性を有している。具体的には、第２電極１３０は、透光性、導電性及び水蒸気バリア性を有する無機材料を含んでおり、例えば金属酸化物、具体的には例えば、ＩＴＯ、ＩＺＯ、Ｉｎ２Ｏ３、ＺｎＯ、ＡＺＯ、ＧＺＯ、ＡＴＯ及びＩＧＺＯの少なくとも１つを含んでいる。これにより、有機層１２０からの光は、第２電極１３０（無機層１６０）を透過することができる。さらに、第２電極１３０は、水蒸気を遮断するためのバリア層として機能している。
　基板１００の第１面１０２は、複数の領域１０２ａ、複数の領域１０２ｂ及び複数の領域１０２ｃを有している。複数の領域１０２ａのそれぞれは、遮光部材（本図に示す例では、第１電極１１０）と重なっており、本図に示す例では、第１電極１１０の端部１１０ａから端部１１０ｂまで広がっている。複数の領域１０２ｂのそれぞれは、遮光部材（本図に示す例では、第１電極１１０）と重なっておらず、透光部材（本図に示す例では、第２電極１３０及び絶縁層１４０）と重なっており、本図に示す例では、第１電極１１０の端部１１０ａから第２電極１３０の端部１３０ａまで（又は第１電極１１０の端部１１０ｂから第２電極１３０の端部１３０ｂまで）広がっている。複数の領域１０２ｃのそれぞれは、遮光部材（本図に示す例では、第１電極１１０）及び透光部材（本図に示す例では、第２電極１３０及び絶縁層１４０）と重なっておらず、本図に示す例では、互いに隣接する２つの発光部１５０の一方の第２電極１３０の端部１３０ａから他方の第２電極１３０の端部１３０ｂまで広がっている。
　複数の領域１０２ａ（第１領域）のそれぞれは、複数の第１電極１１０のそれぞれと重なっている。複数の領域１０２ｃ（第２領域）のそれぞれは、複数の第１電極１１０と重なっていない。複数の領域１０２ａ、複数の領域１０２ｂ及び複数の領域１０２ｃのうち複数の領域１０２ａ及び複数の領域１０２ｃのみを見た場合、複数の領域１０２ａと複数の領域１０２ｃは、交互に並んでいる。
　本図に示す例において、領域１０２ｂの幅ｄ２は、領域１０２ｃの幅ｄ３よりも短い。このため、図１３を用いて説明した理由と同様の理由により、発光装置１０の光線透過率が高くなっている。さらに、発光装置１０が特定の波長の光を遮断するフィルタとして機能することが抑制されている。
（実施例４）
　図１５は、実施例４に係る発光装置１０を示す断面図であり、実施例２の図１３に対応する。本実施例に係る発光装置１０は、以下の点を除いて、実施例２に係る発光装置１０と同様である。
　第１電極１１０は、図１４に示した例と同様にして、光反射性及び導電性を有している。これにより、有機層１２０からの光は、第１電極１１０をほとんど透過することなく、第１電極１１０で反射される。言い換えると、本図に示す例において、発光装置１０は、トップエミッションであり、有機層１２０からの光のほとんどは、第１面１０２側から出射される。
　第２電極１３０は、図１４に示した例と同様にして、透光性、導電性及び水蒸気バリア性を有している。これにより、有機層１２０からの光は、第２電極１３０を透過することができる。さらに、第２電極１３０は、水蒸気を遮断するためのバリア層として機能している。
　無機層１６０は、透光性及び水蒸気バリア性を有している。具体的には、無機層１６０は、透光性及び水蒸気バリア性を有する無機材料を含んでおり、例えば金属酸化物、具体的には、例えば、ＩＴＯ、ＩＺＯ、Ｉｎ２Ｏ３、ＺｎＯ、ＡＺＯ、ＧＺＯ、ＡＴＯ及びＩＧＺＯの少なくとも一つ、又は例えばバリア材料、具体的には、例えば、シリコン窒化物（ＳｉＮｘ）、シリコン酸窒化物（ＳｉＯＮ）、シリコン酸化物（ＳｉＯｘ）、アルミニウム酸化物（ＡｌｘＯｙ）及びチタン酸化物（ＴｉＯｘ）の少なくとも一つを含んでいる。これにより、有機層１２０からの光は、無機層１６０を透過することができる。さらに、無機層１６０は、水蒸気を遮断するためのバリア層として機能している。
（実施例５）
　図１６は、実施例５に係る発光装置１０を示す平面図であり、実施形態の図４に対応する。図１７は、図１６のＢ－Ｂ断面図であり、実施形態の図６に対応する。本実施例に係る発光装置１０は、以下の点を除いて、実施形態に係る発光装置１０と同様である。
　本図に示す例において、発光装置１０は、複数の導電部１７０（導電部１７２及び導電部１７４）を備えている。導電部１７２及び導電部１７４は、第１電極１１０の長さ方向に沿って延伸している。導電部１７２は、第１電極１１０の端部１１０ａの近傍において、第１電極１１０の上面上にあって絶縁層１４０によって覆われている。導電部１７４は、第１電極１１０の端部１１０ｂの近傍において、第１電極１１０の上面上にあって絶縁層１４０によって覆われている。
　導電部１７２及び導電部１７４は、第１電極１１０の補助電極として機能しており、第１電極１１０と電気的に接続している。具体的には、導電部１７２の導電率及び導電部１７４の導電率は、第１電極１１０の導電率よりも高い。導電部１７２及び導電部１７４は、例えば、Ａｌ、Ａｇ、Ａｌ合金又はＡｇ合金を含んでいる。このようにして、第１電極１１０による電圧降下を抑制することができる。
（実施例６）
　図１８は、実施例６に係る発光装置１０を示す平面図であり、実施形態の図４に対応する。図１９は、図１８のＢ－Ｂ断面図であり、実施形態の図６に対応する。本実施例に係る発光装置１０は、以下の点を除いて、実施形態に係る発光装置１０と同様である。
　図１８に示すように、発光装置１０は、複数の絶縁層１８０（絶縁層１８２及び絶縁層１８４）を備えている。複数の絶縁層１８０は、発光部１５０の長さ方向に沿って延伸している。絶縁層１８２と絶縁層１８４は、絶縁層１４０を挟んで互いに対向している。
　図１９に示すように、絶縁層１８２は、端部１８２ａ、端部１８２ｂ、側面１８２ｃ及び側面１８４ｄを有している。端部１８２ａは、発光部１５０の外側を向いている。端部１８２ｂは、端部１８２ａの反対側にあり、発光部１５０の内側を向いている。側面１８２ｃは、発光部１５０の外側を向いている。側面１８２ｄは、側面１８２ｃの反対側にあり、発光部１５０の内側を向いている。絶縁層１８４は、端部１８４ａ、端部１８４ｂ、側面１８４ｃ及び側面１８４ｄを有している。端部１８４ａは、発光部１５０の外側を向いている。端部１８４ｂは、端部１８４ａの反対側にあり、発光部１５０の内側を向いている。側面１８４ｃは、発光部１５０の外側を向いている。側面１８４ｄは、側面１８４ｃの反対側にあり、発光部１５０の内側を向いている。
　一例において、絶縁層１８２及び絶縁層１８４は、有機絶縁材料、具体的には例えばポリイミドを含んでいる。他の例において、絶縁層１８２及び絶縁層１８４は、無機絶縁材料、具体的には、例えば、シリコン酸化物（ＳｉＯｘ）、シリコン酸窒化物（ＳｉＯＮ）又はシリコン窒化物（ＳｉＮｘ）を含んでいてもよい。
　絶縁層１８２及び絶縁層１８４（第２絶縁層）は、基板１００の第１面１０２上にある。絶縁層１８２及び絶縁層１８４は、それぞれ、第１電極１１０の端部１１０ａ及び端部１１０ｂよりも外側にあり、それぞれ、絶縁層１４０の端部１４０ａ及び端部１４０ｂから離間している。第２電極１３０は、絶縁層１４０の端部１４０ａと絶縁層１８２の端部１８２ｂの間で基板１００の第１面１０２に接しており、絶縁層１４０の端部１４０ｂと絶縁層１８４の端部１８４ｂの間で基板１００の第１面１０２に接している。
　本図に示す例においては、第２電極１３０を形成する場合に、メタルマスクを絶縁層１８２の上面及び絶縁層１８４の上面に突き当てて第２電極１３０を蒸着させることができる。このため、第２電極１３０の幅を精密に制御することができる。さらに、本図に示す例においては、絶縁層１８２の厚さと絶縁層１８４の厚さとが互いにほぼ等しい。このため、メタルマスクを用いて第２電極１３０を蒸着する場合に、メタルマスクが基板１００の第１面１０２とほぼ平行になるようにメタルマスクを絶縁層１８２の上面及び絶縁層１８４の上面に突き当てることができる。さらに、本図に示す例においては、メタルマスクを絶縁層１８２の上面及び絶縁層１８４の上面に突き当てるため、メタルマスクを絶縁層１４０の上面に突き当てる必要がない。仮に、メタルマスクを絶縁層１４０の上面に突き当てると、絶縁層１４０及び発光部１５０にダメージを与える可能性がある。本図に示す例においては、このようなダメージが生じる可能性を極力低減することができる。
　第２電極１３０の端部１３０ａは、発光部１５０の幅方向において絶縁層１８４の端部１８２ａと端部１８２ｂとの間にあり、本図に示す例では、絶縁層１８２の上面上にある。このようにして、第２電極１３０は、絶縁層１８２の少なくとも一部を覆っている。これにより、絶縁層１４０の端部１４０ａと絶縁層１８２の端部１８２ｂとの間において、第２電極１３０は、基板１００の第１面１０２を覆うようになり、このため、基板１００の第１面１０２に確実に接するようになる。
　第２電極１３０の端部１３０ｂは、発光部１５０の幅方向において絶縁層１８４の端部１８４ａと端部１８４ｂとの間にあり、本図に示す例では、絶縁層１８４の上面上にある。このようにして、第２電極１３０は、絶縁層１８４の少なくとも一部を覆っている。これにより、絶縁層１４０の端部１４０ｂと絶縁層１８４の端部１８４ｂとの間において、第２電極１３０は、基板１００の第１面１０２を覆うようになり、このため、基板１００の第１面１０２に確実に接するようになる。
　絶縁層１８２の側面１８２ｄは、第２電極１３０の一部によって覆われている。側面１８２ｄは、絶縁層１８２の上面から下面に向かうにつれて絶縁層１８２の外側に傾いている。これにより、第２電極１３０は、側面１８２ｄに沿いやすくなる。このため、第２電極１３０と側面１８２ｄの間に隙間が形成されることが抑制される。なお、本図に示す例では、側面１８２ｃも、絶縁層１８２の上面から下面に向かうにつれて絶縁層１８２の外側に傾いている。
　絶縁層１８４の側面１８４ｄは、第２電極１３０の一部によって覆われている。側面１８４ｄは、絶縁層１８４の上面から下面に向かうにつれて絶縁層１８４の外側に傾いている。これにより、第２電極１３０は、側面１８４ｄに沿いやすくなる。このため、第２電極１３０と側面１８４ｄの間に隙間が形成されることが抑制される。なお、本図に示す例では、側面１８４ｃも、絶縁層１８４の上面から下面に向かうにつれて絶縁層１８４の外側に傾いている。
　基板１００の第１面１０２は、複数の領域１０２ａ、複数の領域１０２ｂ及び複数の領域１０２ｃを有している。複数の領域１０２ａのそれぞれは、遮光部材（本図に示す例では、第２電極１３０）と重なっており、本図に示す例では、第２電極１３０の端部１３０ａから端部１３０ｂまで広がっている。複数の領域１０２ｂのそれぞれは、遮光部材（本図に示す例では、第２電極１３０）と重なっておらず、透光部材（本図に示す例では、絶縁層１８０）と重なっており、本図に示す例では、第２電極１３０の端部１３０ａから絶縁層１８２の端部１８２ａまで（又は第２電極１３０の端部１３０ｂから絶縁層１８４の端部１８４ａまで）広がっている。複数の領域１０２ｃのそれぞれは、遮光部材（本図に示す例では、第２電極１３０）及び透光部材（本図に示す例では、絶縁層１８０）と重なっておらず、本図に示す例では、互いに隣接する２つの発光部１５０の一方の絶縁層１８２の端部１８２ａから他方の絶縁層１８４の端部１８４ａまで広がっている。
　複数の領域１０２ａ（第１領域）のそれぞれは、複数の第１電極１１０のそれぞれと重なっている。複数の領域１０２ｃ（第２領域）のそれぞれは、複数の第１電極１１０と重なっていない。複数の領域１０２ａと複数の領域１０２ｃは、交互に並んでいる。
　本図に示す例において、領域１０２ｂの幅ｄ２は、領域１０２ｃの幅ｄ３よりも短い。このため、図１３を用いて説明した理由と同様の理由により、発光装置１０の光線透過率が高くなっている。さらに、発光装置１０が特定の波長の光を遮断するフィルタとして機能することが抑制されている。
（実施例７）
　図２０は、実施例７に係る発光装置１０を示す平面図であり、実施例６の図１８に対応する。図２１は、図２０のＢ－Ｂ断面図であり、実施例６の図１９に対応する。本実施例に係る発光装置１０は、以下の点を除いて、実施例６に係る発光装置１０と同様である。
　図２０に示すように、発光装置１０は、複数のダミー電極１９０（ダミー電極１９１、ダミー電極１９２、ダミー電極１９３、ダミー電極１９４、ダミー電極１９５及びダミー電極１９６）を備えている。複数のダミー電極１９０は、発光部１５０の長さ方向に沿って延伸している。
　図２１に示すように、複数のダミー電極１９０は、基板１００の第１面１０２上にある。ダミー電極１９１及びダミー電極１９２は、絶縁層１４０によって覆われており、具体的には、絶縁層１４０の端部１４０ａ及び端部１４０ｂがダミー電極１９１の上面上及びダミー電極１９２の上面上にそれぞれある。ダミー電極１９３及びダミー電極１９４は、絶縁層１８２によって覆われており、具体的には、絶縁層１８２の端部１８２ａ及び端部１８２ｂがダミー電極１９３の上面上及びダミー電極１９４の上面上にそれぞれある。ダミー電極１９５及びダミー電極１９６は、絶縁層１８４によって覆われており、具体的には、絶縁層１８４の端部１８４ａ及び端部１８４ｂがダミー電極１９５の上面上及びダミー電極１９６の上面上にそれぞれある。
　ダミー電極１９０は、透光性及び導電性を有している。具体的には、ダミー電極１９０は、透光性及び導電性を有する材料を含んでおり、例えば金属酸化物、具体的には例えば、ＩＴＯ、ＩＺＯ、Ｉｎ２Ｏ３、ＺｎＯ、ＡＺＯ、ＧＺＯ、ＡＴＯ及びＩＧＺＯの少なくとも１つを含んでいる。ダミー電極１９０は、例えば、第１電極１１０と同じ材料を含んでいる。
　ダミー電極１９１及びダミー電極１９２に対する絶縁層１４０の密着性は、基板１００の第１面１０２に対する絶縁層１４０の密着性よりも高い。さらに、基板１００の第１面１０２に対するダミー電極１９１及びダミー電極１９２の密着性は、基板１００の第１面１０２に対する絶縁層１４０の密着性よりも高い。このようにして、ダミー電極１９１は、絶縁層１４０の端部１４０ａが基板１００の第１面１０２から剥離することを防止するための接着層として機能しており、ダミー電極１９２は、絶縁層１４０の端部１４０ｂが基板１００の第１面１０２から剥離することを防止するための接着層として機能している。
　ダミー電極１９３及びダミー電極１９４に対する絶縁層１８２の密着性は、基板１００の第１面１０２に対する絶縁層１８２の密着性よりも高い。さらに、基板１００の第１面１０２に対するダミー電極１９３及びダミー電極１９４の密着性は、基板１００の第１面１０２に対する絶縁層１８２の密着性よりも高い。このようにして、ダミー電極１９３は、絶縁層１８２の端部１８２ａが基板１００の第１面１０２から剥離することを防止するための接着層として機能しており、ダミー電極１９４は、絶縁層１８２の端部１８２ｂが基板１００の第１面１０２から剥離することを防止するための接着層として機能している。
　ダミー電極１９５及びダミー電極１９６に対する絶縁層１８４の密着性は、基板１００の第１面１０２に対する絶縁層１８４の密着性よりも高い。さらに、基板１００の第１面１０２に対するダミー電極１９５及びダミー電極１９６の密着性は、基板１００の第１面１０２に対する絶縁層１８４の密着性よりも高い。このようにして、ダミー電極１９５は、絶縁層１８４の端部１８４ａが基板１００の第１面１０２から剥離することを防止するための接着層として機能しており、ダミー電極１９６は、絶縁層１８４の端部１８４ｂが基板１００の第１面１０２から剥離することを防止するための接着層として機能している。
（実施例８）
　図２２は、実施例８に係る発光装置１０を示す平面図であり、実施形態の図４に対応する。図２３は、図２２のＥ－Ｅ断面図である。本実施例に係る発光装置１０は、以下の点を除いて、実施形態に係る発光装置１０と同様である。
　図２２に示すように、第１電極１１０は、端部１１０ａ、端部１１０ｂ、端部１１０ｃ及び端部１１０ｄを有している。端部１１０ａ及び端部１１０ｂは、第１電極１１０の長さ方向に沿って延伸している。端部１１０ｃ及び端部１１０ｄは、第１電極１１０の幅方向に沿って延伸している。端部１１０ｃは、第１接続部１１２を介して第１端子１１４に接続している。第１接続部１１２の幅は、第１電極１１０の幅よりも狭い。端部１１０ｄは、端部１１０ｃの反対側にあり、第２端子１３４に対向している。
　図２３に示すように、第２電極１３０は、第１電極１１０の端部１１０ｃよりも外側、より具体的には絶縁層１４０と第１端子１１４の間において、基板１００の第１面１０２に接している。これにより、有機層１２０は、絶縁層１４０の側面１４４ｃから基板１００の第１面１０２に亘って、バリア層（すなわち、基板１００及び第２電極１３０）によって囲まれている。このようにして、有機層１２０に水蒸気が侵入することが防止されている。
　さらに、第２電極１３０は、第１接続部１１２及び第１端子１１４に接していない。このため、第２電極１３０が第１接続部１１２及び第１端子１１４と短絡することが防止されている。
　以上、図面を参照して実施形態及び実施例について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。
　この出願は、２０１６年９月２８日に出願された日本出願特願２０１６－１８９３１６号を基礎とする優先権を主張し、その開示の全てをここに取り込む。

Claims (12)

  1. 　無機材料を含む第１面を有する基板と、
    　前記基板の前記第１面側に位置する第１電極と、
    　前記第１電極の前記基板と反対側に位置する有機層と、
    　前記有機層の前記第１電極と反対側に位置する無機層と、
    を備え、
    　前記第１電極の端部より外側において、前記無機層は、前記基板の前記第１面に接している発光装置。
  2. 　請求項１に記載の発光装置において、
    　前記無機層は、遮光性である発光装置。
  3. 　請求項１又は２に記載の発光装置において、
    　前記無機層は、導電材料を含む第２電極である発光装置。
  4. 　請求項３に記載の発光装置において、
    　前記基板の第１面側に位置する第１絶縁層を備え、
    　前記第１絶縁層は、前記第１電極の前記端部を覆っており、かつ前記第２電極によって覆われている発光装置。
  5. 　請求項４に記載の発光装置において、
    　前記第１絶縁層は、前記第１絶縁層の上面から下面に向かうにつれて前記第１絶縁層の外側に傾く側面を有しており、
    　前記第２電極の一部は、前記第１絶縁層の前記側面を覆っている発光装置。
  6. 　請求項４又は５に記載の発光装置において、
    　前記基板の前記第１面側に位置する第２絶縁層を備え、
    　前記第２絶縁層は、前記第１電極の前記端部よりも外側にあり、前記第１絶縁層から離間しており、
    　前記第２電極は、前記第１絶縁層と前記第２絶縁層の間で前記基板に接している発光装置。
  7. 　請求項６に記載の発光装置において、
    　前記第２電極は、前記第２絶縁層の少なくとも一部を覆っている発光装置。
  8. 　請求項３～７のいずれか一項に記載の発光装置において、
    　前記基板の前記第１面、前記第１電極、前記有機層及び前記第２電極を封止する封止膜を備え、
    　前記封止膜は、前記第２電極の表面及び前記基板の前記第１面に沿って前記基板の前記第１面、前記第１電極、前記有機層及び前記第２電極を覆っている発光装置。
  9. 　請求項１～８のいずれか一項に記載の発光装置において、
    　複数の前記第１電極を備え、
    　前記複数の第１電極は、互いに離間して位置している発光装置。
  10. 　請求項９に記載の発光装置において、
    　前記基板の前記第１面は、前記複数の第１電極のそれぞれと重なる複数の第１領域と、前記複数の第１電極と重ならない複数の第２領域と、を有し、
    　前記複数の第１領域と前記複数の第２領域は、交互に並んでいる発光装置。
  11. 　請求項１～１０のいずれか一項に記載の発光装置において、
    　前記基板は、ガラス基板であり、
    　前記ガラス基板の表面の一部は、前記基板の前記第１面として機能している発光装置。
  12. 　請求項１～１０のいずれか一項に記載の発光装置において、
    　前記基板は、樹脂材料を含む第１層と、無機材料を含む第２層と、を有し、
    　前記第２層は、前記第１層とは反対側の表面を有し、
    　前記第２層の前記表面は、前記基板の前記第１面として機能している発光装置。
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