WO2016046914A1 - 発光装置 - Google Patents

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WO2016046914A1
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light emitting
desiccant
organic layer
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健見 岡田
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パイオニア株式会社
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    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/842—Containers
    • H10K50/8423—Metallic sealing arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B33/00—Electroluminescent light sources
    • H05B33/02—Details
    • H05B33/04—Sealing arrangements, e.g. against humidity
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B33/00—Electroluminescent light sources
    • H05B33/12—Light sources with substantially two-dimensional radiating surfaces
    • H05B33/26—Light sources with substantially two-dimensional radiating surfaces characterised by the composition or arrangement of the conductive material used as an electrode

Definitions

  • the present invention relates to a light emitting device.
  • the organic EL element uses an organic layer for an optical functional layer such as a light emitting layer or a photoelectric conversion layer, the organic EL element deteriorates when moisture, oxygen, or the like enters from the outside, and a non-light emitting region is formed. For this reason, generally, when manufacturing an organic EL element, an inorganic material such as glass is used for the substrate, and the organic EL element is sealed using a sealing member.
  • Patent Document 1 describes that a barrier substrate, an adhesive layer, an island-shaped desiccant, and a metal foil stacked in this order on a film substrate are used as a flexible substrate.
  • This flexible substrate is bonded to a laminate in which an electronic circuit is formed using an adhesive layer.
  • such a flexible substrate is bonded only to one surface of the above-described laminate.
  • Patent Document 1 In the structure described in Patent Document 1, a metal foil and a desiccant are disposed on one surface of the light emitting element. For this reason, when moisture enters from the other surface side of the light emitting element, there is a possibility that the light emitting element is deteriorated by the moisture. In addition, it is conceivable to arrange the metal foil and the desiccant described in Patent Document 1 on both sides of the light emitting element, but in this way, a part of the light is blocked by the desiccant and the metal foil, The amount of light exchanged with the organic EL element is reduced.
  • the problem to be solved by the present invention is that the organic layer can be prevented from deteriorating due to moisture that has passed through the substrate, and the amount of light emitted from the organic EL element to the outside, or from the outside to the organic EL element An example is to prevent the amount of incident light from decreasing.
  • the invention according to claim 1 is a first electrode; A second electrode overlapping the first electrode; An organic layer positioned between the first electrode and the second electrode; A first desiccant positioned between the organic layer and the second electrode; With The first surface, which is the surface of the second electrode facing the first electrode, A first interface that is an interface with the organic layer; A second interface which is an interface with the first desiccant; A light emitting device having
  • the invention according to claim 11 is a substrate, A first electrode formed on the substrate; A second electrode overlapping the first electrode; An organic layer positioned between the first electrode and the second electrode; An island-shaped desiccant located between the organic layer and the second electrode or between the organic layer and the first electrode; It is a light-emitting device provided with.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view showing a configuration of a light emitting device 10 according to an embodiment.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view showing a configuration of the organic EL element 140 of the light emitting device 10, and is an enlarged view of a part of FIG. 1.
  • the light emitting device 10 according to the embodiment includes a first electrode 110, a second electrode 130, an organic layer 120, and a first desiccant 150.
  • the second electrode 130 overlaps the first electrode 110.
  • the organic layer 120 is located between the first electrode 110 and the second electrode 130.
  • the first desiccant 150 is located between the organic layer 120 and the second electrode 130.
  • the surface of the second electrode 130 facing the first electrode 110 (hereinafter referred to as the first surface) is an interface with the organic layer 120 (first interface 132) and an interface with the first desiccant 150 (first interface). 2 interfaces 134).
  • the light emitting device 10 may be a photoelectric conversion device such as a solar battery as well as a light emitting device such as a lighting device or a display. Details will be described below.
  • the substrate 100 is a light-transmitting substrate such as a glass substrate or a resin substrate.
  • the substrate 100 may have flexibility. In the case of flexibility, the thickness of the substrate 100 is, for example, 10 ⁇ m or more and 1000 ⁇ m or less.
  • the substrate 100 is, for example, a polygon such as a rectangle.
  • the substrate 100 is formed using, for example, PEN (polyethylene naphthalate), PES (polyethersulfone), PET (polyethylene terephthalate), or polyimide.
  • a barrier made of an inorganic material such as SiN x or SiON is provided on at least one surface (preferably both surfaces) of the substrate 100 in order to suppress moisture and oxygen from passing through the substrate 100.
  • a layer is formed.
  • the substrate 100 is obtained by forming barrier layers 104 on both surfaces of a substrate body 102 that is a resin substrate.
  • An organic EL element 140 is formed on one surface of the substrate 100.
  • the organic EL element 140 has a configuration in which the first electrode 110, the organic layer 120, and the second electrode 130 are stacked in this order.
  • one organic EL element 140 may be formed on almost the entire surface of the substrate 100, or a plurality of line-shaped organic EL elements 140 extend in parallel to each other. May be.
  • the plurality of organic EL elements 140 are arranged to form a matrix. In other words, the plurality of organic EL elements 140 are formed for each pixel.
  • one organic EL element 140 may be formed on almost the entire surface of the substrate 100, or a plurality of organic EL elements 140 are formed on one surface of the substrate 100. Also good. In the latter case, the plurality of organic EL elements 140 are connected in series or in parallel to a set of output terminals.
  • the first electrode 110 is a transparent electrode having optical transparency.
  • the material of the transparent electrode is a metal-containing material, for example, a metal oxide such as ITO (Indium Tin Oxide), IZO (Indium Zinc Oxide), IWZO (Indium Tungsten Zinc Oxide), or ZnO (Zinc Oxide).
  • the thickness of the first electrode 110 is, for example, not less than 10 nm and not more than 500 nm.
  • the first electrode 110 is formed using, for example, a sputtering method or a vapor deposition method.
  • the first electrode 110 may be a carbon nanotube or a conductive organic material such as PEDOT / PSS.
  • the organic layer 120 has a light emitting layer.
  • the organic layer 120 has a configuration in which, for example, a hole injection layer, a light emitting layer, and an electron injection layer are stacked in this order.
  • a hole transport layer may be formed between the hole injection layer and the light emitting layer.
  • an electron transport layer may be formed between the light emitting layer and the electron injection layer.
  • the organic layer 120 may be formed by a vapor deposition method.
  • at least one layer of the organic layer 120, for example, a layer in contact with the first electrode 110, may be formed by a coating method such as an inkjet method, a printing method, or a spray method. In this case, the remaining layers of the organic layer 120 are formed by vapor deposition.
  • all the layers of the organic layer 120 may be formed using the apply
  • the second electrode 130 is made of, for example, a metal selected from the first group consisting of Al, Au, Ag, Pt, Mg, Sn, Zn, and In, or an alloy of a metal selected from the first group. Contains a metal layer. In this case, the second electrode 130 has a light shielding property.
  • the thickness of the second electrode 130 is, for example, not less than 10 nm and not more than 500 nm. However, the second electrode 130 may be formed using the material exemplified as the material of the first electrode 110.
  • the second electrode 130 is formed using, for example, a sputtering method or a vapor deposition method.
  • the second electrode 130 preferably covers the entire surface of the organic layer 120.
  • the first electrode 110, the organic layer 120, and the second electrode 130 are formed on the substrate 100 in this order.
  • the first desiccant 150, the organic layer 120, and the second electrode 130 may be formed in this order on the first electrode 110.
  • the first desiccant 150 is disposed between the organic layer 120 and the second electrode 130.
  • the first desiccant 150 contains, for example, an alkali metal such as calcium or an alkaline earth metal, and is formed by, for example, a vapor deposition method using a mask.
  • the first desiccant 150 may be an oxide or fluoride of an alkali metal or alkaline earth metal.
  • the first desiccant 150 may be an oxide such as silica gel or zeolite.
  • the thickness of the 1st desiccant 150 is 10 nm or more and 150 nm or less, for example.
  • the first desiccant 150 has an island shape, and a plurality of the first desiccants 150 are formed on the organic layer 120. Therefore, only a part of the first surface of the second electrode 130 is in contact with the first desiccant 150 and the remaining region is in contact with the organic layer 120. In other words, the first surface of the second electrode 130 has a first interface 132 (ie, a region in contact with the organic layer 120) and a second interface 134 (ie, a region in contact with the first desiccant 150).
  • first desiccants 150 are disposed on the organic layer 120 so as to be separated from each other, a plurality of first interfaces 132 and a plurality of second interfaces 134 are alternately provided on the first surface of the second electrode 130. .
  • a first interface 132 is located between the plurality of second interfaces 134. In other words, the first interface 132 and the second interface 134 are continuous.
  • the width of the first interface 132 located between the first desiccants 150 (the width of the first interface 132 in FIG. 2) is preferably, for example, 150 ⁇ m or less.
  • the width of the second interface 134 is also preferably 150 ⁇ m or less, for example. If it does in this way, it will become difficult to recognize with the naked eye that the 1st desiccant 150 exists.
  • the first desiccant 150 Part of the outer surface of the first desiccant 150 (for example, the upper surface and side surfaces) is in contact with the second electrode 130, and the remaining surface (for example, the bottom surface) of the first desiccant 150 is in contact with the organic layer 120. In other words, the first desiccant 150 is surrounded by the organic layer 120 and the second electrode 130. In addition to the second interface 134, the first desiccant 150 has an interface (third interface) with the organic layer 120.
  • the light emitting device 10 includes a sealing member 160.
  • the sealing member 160 seals the organic EL element 140 between the substrate 100.
  • the sealing member 160 is formed using, for example, a metal foil or a metal plate (for example, an Al foil or an Al plate), and the substrate 100 or a structure (for example, the organic EL element 140) formed on the substrate 100 by the adhesive layer 162. It is fixed to.
  • the sealing member 160 may be a substrate using an inorganic material or a substrate in which a sealing layer (for example, a metal layer or an inorganic layer) is formed on a substrate using a resin material.
  • FIG. 3 is a diagram showing a modification of FIG.
  • the second electrode 130 is also present on the side surface of the first desiccant 150, and the second electrode 130 follows the shape of the first desiccant 150 in the region in contact with the first desiccant 150.
  • the interface between the first desiccant 150 and the second electrode 130 (second interface 134) is flat.
  • the portion of the upper surface of the second electrode 130 that overlaps the first desiccant 150 protrudes along the surface of the first desiccant 150.
  • the upper surface of the second electrode 130 may protrude along the surface of the first desiccant 150.
  • FIG. 4 is a plan view showing a first example of a planar layout of the first desiccant 150.
  • the first desiccant 150 is disposed on a two-dimensional lattice point.
  • FIG. 5 is a plan view showing a second example of the planar layout of the first desiccant 150.
  • the 1st desiccant 150 is arrange
  • the layout of the first desiccant 150 is not limited to the examples shown in FIGS. 4 and 5, the planar shape of the first desiccant 150 is circular, but is not limited thereto.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view illustrating an example of a method for manufacturing the light emitting device 10.
  • a substrate 100 is prepared.
  • the substrate 100 is formed, for example, by forming a barrier layer 104 on at least one side of the substrate main body 102, preferably on both sides, using a vapor deposition method such as a sputtering method, a CVD method, or an ALD method.
  • the substrate body 102 may be formed by applying a resin material on the support substrate.
  • one barrier layer 104 is formed before removing the substrate body 102 from the support substrate, but the other barrier layer 104 may be formed after removing the substrate body 102 from the support substrate. .
  • the first electrode 110 and the organic layer 120 are formed in this order on one surface of the substrate 100.
  • a first desiccant 150 is formed on the organic layer 120 by vapor deposition using a mask.
  • the second electrode 130 is formed so as to cover the organic layer 120 and the first desiccant 150.
  • the sealing member 160 is attached using the adhesive layer 162.
  • the support substrate is detached from the substrate 100 after the sealing member 160 is attached to the substrate 100.
  • the first desiccant 150 is disposed between the organic layer 120 and the second electrode 130.
  • the first desiccant 150 may be disposed between the first electrode 110 and the organic layer 120.
  • the first desiccant 150 is located between the organic layer 120 and the second electrode 130. A part of the second electrode 130 is in contact with the organic layer 120, thereby forming a first interface 132. For this reason, the second electrode 130 can be electrically connected to the organic layer 120. Further, by providing the first desiccant 150, moisture and oxygen in the organic layer 120 can be adsorbed to the first desiccant 150. Therefore, it is possible to suppress the organic layer 120 from being deteriorated by moisture or oxygen, or the formation of a non-light emitting region (dark spot). In addition, the first desiccant 150 is disposed only in a part of the inside of the organic EL element 140.
  • the 1st desiccant 150 is arrange
  • the first desiccant 150 is formed by a vapor phase film forming method using a mask, the same device as the formation of the organic layer 120 can be used, and an increase in manufacturing cost of the light emitting device 10 is suppressed. it can.
  • the second electrode 130 is continuously formed on the organic layer 120. Accordingly, it is possible to suppress moisture and oxygen from entering the organic layer 120 from the second electrode 130 side.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view illustrating a configuration of the light emitting device 10 according to Example 1, and corresponds to FIG. 1 in the embodiment.
  • the light emitting device 10 according to this example has the same configuration as the light emitting device 10 according to the embodiment except for the following points.
  • the substrate body 102 is made of resin, and the barrier layer 104, the smoothing layer 106, and the barrier layer 104 are formed in this order on the surface (first surface) on which the first electrode 110 is formed.
  • the smoothing layer 106 is formed by slit coating an organic material such as epoxy, acrylic, or polyimide. Note that the smoothing layer 106 may be formed using other methods.
  • a second desiccant 164 is disposed on the opposite side of the organic layer 120 with the second electrode 130 interposed therebetween, and the sealing member 160 is formed using, for example, a metal foil.
  • the second desiccant 164 is disposed between the sealing member 160 and the adhesive layer 162, in other words, on the inner surface of the sealing member 160.
  • the material of the second desiccant 164 the same material as that of the first desiccant 150 can be used.
  • the material of the second desiccant 164 and the material of the first desiccant 150 are not necessarily the same.
  • the smoothing layer 106 and the barrier layer 104 are formed before the first electrode 110 is formed, and the sealing member 160 is fixed to the substrate 100.
  • the configuration is the same as that of the light emitting device 10 according to the embodiment except that the second desiccant 164 is fixed to the inner surface of the sealing member 160 before.
  • the sealing member 160 is formed of a metal foil and has the second desiccant 164 on the inner surface, it is almost completely suppressed that the organic layer 120 is deteriorated by moisture or oxygen entering from the sealing side. it can.
  • the substrate 100 side is composed of a resin and an inorganic barrier film, a slight amount of moisture and oxygen may enter from the pinhole of the barrier film. However, the substrate 100 is adsorbed by the first desiccant 150. Degradation of the organic layer 120 can be minimized.
  • Example 2 The light emitting device 10 according to this example has the same configuration as that of Example 1 except for the thickness of the second electrode 130.
  • FIG. 8 is a cross-sectional view showing a configuration of the organic EL element 140 according to the present example, and corresponds to FIG. 2 in the embodiment.
  • the second electrode 130 is smaller than the maximum thickness of the first desiccant 150.
  • FIG. 9 shows a state where the first desiccant 150 has adsorbed moisture in the present embodiment.
  • the first desiccant 150 expands when moisture is adsorbed.
  • a crack 136 is generated at the boundary between the second interface 134 and the first interface 132 in the second electrode 130.
  • part of moisture and oxygen that has entered from the substrate 100 toward the organic layer 120 enters the space between the sealing member 160 and the second electrode 130 through the crack 136, and then the second desiccant 164.
  • the organic layer 120 can be further suppressed from being deteriorated by moisture or oxygen.

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Abstract

　発光装置（１０）は、第１電極（１１０）、第２電極（１３０）、有機層（１２０）、及び第１乾燥剤（１５０）を備えている。第２電極（１３０）は第１電極（１１０）と重なっている。有機層（１２０）は、第１電極（１１０）と第２電極（１３０）の間に位置している。第１乾燥剤（１５０）は有機層（１２０）と第２電極（１３０）の間に位置している。第２電極（１３０）のうち第１電極（１１０）に向いている面は、有機層（１２０）との界面、及び第１乾燥剤（１５０）との界面を有している。

Description

発光装置
　本発明は、発光装置に関する。
　近年は、有機ＥＬ素子を光素子として利用した発光装置の開発が進んでいる。有機ＥＬ素子は、発光層や光電変換層などの光機能層に有機層を用いているため、水分や酸素などが外部から侵入すると劣化し、非発光領域が形成される。このため、一般的に、有機ＥＬ素子を製造する際、基板にはガラスなどの無機材料が使用され、かつ、封止部材を用いて有機ＥＬ素子を封止している。
　また、発光装置の軽量化を図るためには、基板を樹脂で形成することが好ましい。一方、基板を樹脂で形成すると、水分が基板を透過し、有機ＥＬ素子を劣化させる可能性が出てくる。これに対して特許文献１には、フィルム基体の上にバリア層、接着層、島状の乾燥剤、及び金属箔をこの順に重ねたものをフレキシブル基板として用いることが記載されている。このフレキシブル基板は、接着層を用いて、電子回路が形成された積層体に接着されている。なお、このようなフレキシブル基板は、上記した積層体の一面にのみ接着されている。
特開２００５－３４７０８３号公報
　特許文献１に記載の構造では、発光素子の一方の面に、金属箔と乾燥剤が配置されている。このため、発光素子の他方の面側から水分が侵入してきた場合、この水分によって発光素子が劣化する可能性が出てくる。また、特許文献１に記載された金属箔及び乾燥剤を発光素子の両面に配置することも考えられるが、このようにすると、光の一部は乾燥剤及び金属箔によって遮られるため、外部と有機ＥＬ素子との間でやり取りされる光の量が少なくなってしまう。
　本発明が解決しようとする課題としては、基板を透過してきた水分によって有機層が劣化することを抑制でき、かつ、有機ＥＬ素子から外部に放射される光の量、又は外部から有機ＥＬ素子に入射する光の量が少なくならないようにすることが一例として挙げられる。
　請求項１に記載の発明は、第１電極と、
　前記第１電極と重なる第２電極と、
　前記第１電極と前記第２電極の間に位置する有機層と、
　前記有機層と前記第２電極の間に位置する第１乾燥剤と、
を備え、
　前記第２電極のうち前記第１電極に向いている面である第１面は、
　　前記有機層との界面である第１界面と、
　　前記第１乾燥剤との界面である第２界面と、
を有する発光装置である。
　請求項１１に記載の発明は、基板と、
　前記基板の上に形成された第１電極と、
　前記第１電極と重なる第２電極と、
　前記第１電極と前記第２電極の間に位置する有機層と、
　前記有機層と前記第２電極の間、又は前記有機層と前記第１電極の間に位置する島状の乾燥剤と、
を備える発光装置である。
　上述した目的、およびその他の目的、特徴および利点は、以下に述べる好適な実施の形態、およびそれに付随する以下の図面によってさらに明らかになる。
実施形態に係る発光装置の構成を示す断面図である。 発光装置の有機ＥＬ素子の構成を示す断面図である。 図２の変形例を示す図である。 第１乾燥剤の平面レイアウトの第１例を示す平面図である。 第１乾燥剤の平面レイアウトの第２例を示す平面図である。 発光装置の製造方法の一例を示す断面図である。 実施例１に係る発光装置の構成を示す断面図である。 実施例２に係る有機ＥＬ素子の構成を示す断面図である。 実施例２において第１乾燥剤が水分を吸着した状態を示す断面図である。
　以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。尚、すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。
　図１は、実施形態に係る発光装置１０の構成を示す断面図である。図２は、発光装置１０の有機ＥＬ素子１４０の構成を示す断面図であり、図１の一部を拡大した図になっている。実施形態に係る発光装置１０は、第１電極１１０、第２電極１３０、有機層１２０、及び第１乾燥剤１５０を備えている。第２電極１３０は第１電極１１０と重なっている。有機層１２０は、第１電極１１０と第２電極１３０の間に位置している。第１乾燥剤１５０は有機層１２０と第２電極１３０の間に位置している。第２電極１３０のうち第１電極１１０に向いている面（以下、第１面と記載）は、有機層１２０との界面（第１界面１３２）、及び第１乾燥剤１５０との界面（第２界面１３４）を有している。発光装置１０は、例えば照明装置やディスプレイなどの発光装置だけでなく太陽電池などの光電変換装置であってもよい。以下、詳細に説明する。
　基板１００は、例えばガラス基板や樹脂基板などの透光性を有する基板である。基板１００は可撓性を有していてもよい。可撓性を有している場合、基板１００の厚さは、例えば１０μｍ以上１０００μｍ以下である。基板１００は、例えば矩形などの多角形である。基板１００が樹脂基板である場合、基板１００は、例えばＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）、ＰＥＳ（ポリエーテルサルホン）、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタラート）、又はポリイミドを用いて形成されている。また、基板１００が樹脂基板である場合、水分や酸素が基板１００を透過することを抑制するために、基板１００の少なくとも一面（好ましくは両面）に、ＳｉＮｘやＳｉＯＮなどの無機材料からなるバリア層が形成されている。本図に示す例において、基板１００は、樹脂基板である基板本体１０２の両面に、バリア層１０４を形成したものである。
　基板１００の一面には、有機ＥＬ素子１４０が形成されている。有機ＥＬ素子１４０は、第１電極１１０、有機層１２０、及び第２電極１３０をこの順に積層させた構成を有している。発光装置１０が照明装置である場合、一つの有機ＥＬ素子１４０が基板１００の一面のほぼ全面に形成されていてもよいし、複数のライン状の有機ＥＬ素子１４０が互いに平行に延在していてもよい。一方、発光装置１０が表示装置の場合、複数の有機ＥＬ素子１４０はマトリクスを構成するように配置されている。言い換えると複数の有機ＥＬ素子１４０は、画素別に形成されている。また、発光装置１０が太陽電池の場合、一つの有機ＥＬ素子１４０が基板１００の一面のほぼ全面に形成されていてもよいし、複数の有機ＥＬ素子１４０が基板１００の一面に形成されていてもよい。後者の場合、複数の有機ＥＬ素子１４０は、一組の出力端子に対して直列又は並列に接続されている。
　第１電極１１０は、光透過性を有する透明電極である。透明電極の材料は、金属を含む材料、例えば、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ　Ｔｉｎ　Ｏｘｉｄｅ）、ＩＺＯ（Ｉｎｄｉｕｍ　Ｚｉｎｃ　Ｏｘｉｄｅ）、ＩＷＺＯ（Ｉｎｄｉｕｍ　Ｔｕｎｇｓｔｅｎ　Ｚｉｎｃ　Ｏｘｉｄｅ）、ＺｎＯ（Ｚｉｎｃ　Ｏｘｉｄｅ）等の金属酸化物である。第１電極１１０の厚さは、例えば１０ｎｍ以上５００ｎｍ以下である。第１電極１１０は、例えばスパッタリング法又は蒸着法を用いて形成される。なお、第１電極１１０は、カーボンナノチューブ、又はＰＥＤＯＴ／ＰＳＳなどの導電性有機材料であってもよい。
　有機層１２０は発光層を有している。有機層１２０は、例えば、正孔注入層、発光層、及び電子注入層をこの順に積層させた構成を有している。正孔注入層と発光層との間には正孔輸送層が形成されていてもよい。また、発光層と電子注入層との間には電子輸送層が形成されていてもよい。有機層１２０は蒸着法で形成されてもよい。また、有機層１２０のうち少なくとも一つの層、例えば第１電極１１０と接触する層は、インクジェット法、印刷法、又はスプレー法などの塗布法によって形成されてもよい。なお、この場合、有機層１２０の残りの層は、蒸着法によって形成されている。また、有機層１２０のすべての層が、塗布法を用いて形成されていてもよい。
　第２電極１３０は、例えば、Ａｌ、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｔ、Ｍｇ、Ｓｎ、Ｚｎ、及びＩｎからなる第１群の中から選択される金属、又はこの第１群から選択される金属の合金からなる金属層を含んでいる。この場合、第２電極１３０は遮光性を有している。第２電極１３０の厚さは、例えば１０ｎｍ以上５００ｎｍ以下である。ただし、第２電極１３０は、第１電極１１０の材料として例示した材料を用いて形成されていてもよい。第２電極１３０は、例えばスパッタリング法又は蒸着法を用いて形成される。また、第２電極１３０は有機層１２０の全面を覆っているのが好ましい。
　なお、本図に示す例において、基板１００の上に、第１電極１１０、有機層１２０、及び第２電極１３０がこの順に形成されている。ただし、第１電極１１０の上に、第１乾燥剤１５０、有機層１２０、及び第２電極１３０がこの順に形成されていてもよい。
　そして、有機層１２０と第２電極１３０の間には、第１乾燥剤１５０が配置されている。第１乾燥剤１５０は、例えばカルシウムなどのアルカリ金属、又はアルカリ土類金属を含んでおり、例えばマスクを用いた蒸着法により、形成される。第１乾燥剤１５０は、アルカリ金属やアルカリ土類金属の酸化物又はフッ化物であってもよい。また、第１乾燥剤１５０は、シリカゲル又はゼオライトなどの酸化物であってもよい。第１乾燥剤１５０の厚さは、例えば１０ｎｍ以上１５０ｎｍ以下である。
　第１乾燥剤１５０は島状であり、有機層１２０の上に複数形成されている。このため、第２電極１３０の第１面の一部のみが第１乾燥剤１５０に接しており、残りの領域が有機層１２０に接している。言い換えると、第２電極１３０の第１面は、第１界面１３２（すなわち有機層１２０と接する領域）及び第２界面１３４（すなわち第１乾燥剤１５０と接する領域）を有する。第１乾燥剤１５０は有機層１２０の上に複数互いに離れて配置されているため、第２電極１３０の第１面には、第１界面１３２と第２界面１３４が複数交互に設けられている。そして、複数の第２界面１３４の間には、第１界面１３２が位置している。言い換えると、第１界面１３２と第２界面１３４は連続している。第１乾燥剤１５０の間に位置する第１界面１３２の幅（図２における第１界面１３２の幅）は、例えば１５０μｍ以下であるのが好ましい。このようにすると、非発光領域（ダークスポット）が１５０μｍを超える可能性は低くなり、非発光領域を肉眼で認識することは難しくなる。また、第２界面１３４の幅も例えば１５０μｍ以下であるのが好ましい。このようにすると、第１乾燥剤１５０が存在することを肉眼で認識することは難しくなる。
　第１乾燥剤１５０の外面の一部（例えば上面及び側面）は第２電極１３０に接しており、第１乾燥剤１５０の残りの面（例えば底面）は有機層１２０に接している。言い換えると、第１乾燥剤１５０は有機層１２０及び第２電極１３０によって囲まれている。また、第１乾燥剤１５０は、第２界面１３４の他に、有機層１２０との界面（第３界面）を有している。
　なお、図１に示すように、発光装置１０は封止部材１６０を備えている。封止部材１６０は、基板１００との間で有機ＥＬ素子１４０を封止している。封止部材１６０は、例えば金属箔又は金属板（例えばＡｌ箔又はＡｌ板）を用いて形成されており、接着層１６２により基板１００又はこの上に形成された構造物（例えば有機ＥＬ素子１４０）に固定されている。なお、封止部材１６０は、無機材料を用いた基板であってもよいし、樹脂材料を用いた基板に封止層（例えば金属層又は無機層）を形成した基板であってもよい。
　図３は、図２の変形例を示す図である。本図に示す例において、第１乾燥剤１５０の側面にも第２電極１３０が存在しており、第１乾燥剤１５０と接する領域において第２電極１３０は第１乾燥剤１５０の形に沿っている。そして、第１乾燥剤１５０と第２電極１３０の界面（第２界面１３４）は平坦である。また、第２電極１３０の上面のうち第１乾燥剤１５０と重なる部分は、第１乾燥剤１５０の表面に沿って突出する。なお、図２においても、第２電極１３０の上面は、第１乾燥剤１５０の表面に沿って突出してもよい。
　図４は、第１乾燥剤１５０の平面レイアウトの第１例を示す平面図である。本図に示す例において、第１乾燥剤１５０は２次元の格子点の上に配置されている。
　図５は、第１乾燥剤１５０の平面レイアウトの第２例を示す平面図である。本図に示す例において、第１乾燥剤１５０は千鳥状に配置されている。
　ただし、第１乾燥剤１５０のレイアウトは、図４及び図５に示した例に限定されない。また、図４，５において、第１乾燥剤１５０の平面形状は円形であるが、これに限定されない。
　図６は、発光装置１０の製造方法の一例を示す断面図である。まず、図６（ａ）に示すように、基板１００を準備する。基板１００は、例えば基板本体１０２の少なくとも片面に１層以上、好ましくは両面に、バリア層１０４を、スパッタリング法、ＣＶＤ法、又はＡＬＤ法などの気相成膜法を用いて形成したものである。基板本体１０２は、支持基板の上に樹脂材料を塗布することにより、形成されてもよい。この場合、一方のバリア層１０４は、基板本体１０２を支持基板から外す前に形成されるが、もう一方のバリア層１０４は、基板本体１０２を支持基板から外したのちに、形成されてもよい。
　次いで、基板１００の一面上に第１電極１１０及び有機層１２０を、この順に形成する。
　次いで、図６（ｂ）に示すように、有機層１２０上に、第１乾燥剤１５０を、マスクを用いた蒸着法により形成する。
　次いで、図６（ｃ）に示すように、有機層１２０及び第１乾燥剤１５０を覆うように、第２電極１３０を形成する。
　その後、接着層１６２を用いて封止部材１６０を取り付ける。なお、支持基板を用いて基板本体１０２を形成した場合、この支持基板は、封止部材１６０を基板１００に取り付けした後に、基板１００から取り外される。
　なお、上記した各図において、第１乾燥剤１５０は有機層１２０と第２電極１３０の間に配置されている。ただし、第１乾燥剤１５０は第１電極１１０と有機層１２０の間に配置されてもよい。
　以上、本実施形態によれば、第１乾燥剤１５０は、有機層１２０と第２電極１３０の間に位置している。第２電極１３０の一部は有機層１２０に接しており、これにより第１界面１３２が形成されている。このため、第２電極１３０は有機層１２０に電気的に接続することができる。また、第１乾燥剤１５０を設けることにより、有機層１２０内の水分や酸素を第１乾燥剤１５０に吸着させることができる。従って、有機層１２０が水分や酸素によって劣化したり、非発光領域（ダークスポット）の形成を抑制できる。また、第１乾燥剤１５０は有機ＥＬ素子１４０の内部の一部のみに配置されている。従って、有機ＥＬ素子１４０から外部に放射される光の量、又は外部から有機ＥＬ素子１４０に入射する光の量が少なくなることを抑制できる。有機層１２０と第２電極１３０の間に第１乾燥剤１５０を配置した場合、上記した光の量が少なくなることを、特に抑制できる。
　また、マスクを用いた気相成膜法により、第１乾燥剤１５０を形成しているため、有機層１２０の形成と同様の装置を使用でき、発光装置１０の製造コストが増加することを抑制できる。
　また、第２電極１３０は有機層１２０の上に連続して形成されている。従って、第２電極１３０側から有機層１２０に水分や酸素が侵入することを抑制できる。
（実施例１）
　図７は、実施例１に係る発光装置１０の構成を示す断面図であり、実施形態における図１に対応している。本実施例に係る発光装置１０は、以下の点を除いて、実施形態に係る発光装置１０と同様の構成である。
　まず、基板本体１０２は樹脂で形成されており、第１電極１１０が形成される面（第１面）には、バリア層１０４、平滑化層１０６、及びバリア層１０４がこの順に形成されている。平滑化層１０６は、例えばエポキシ、アクリル、又はポリイミドなどの有機材料を、スリットコーティングすることによって形成されている。なお、平滑化層１０６は、他の方法を用いて形成されてもよい。
　また、第２電極１３０を挟んで有機層１２０とは逆側には、第２乾燥剤１６４が配置されており、封止部材１６０は、例えば金属箔を用いて形成されている。本図に示す例において、第２乾燥剤１６４は、封止部材１６０と接着層１６２の間、言い換えると封止部材１６０の内面に配置されている。第２乾燥剤１６４の材料は、第１乾燥剤１５０の材料と同様のものを用いることができる。ただし、第２乾燥剤１６４の材料と第１乾燥剤１５０の材料が互いに同じである必要はない。
　本実施例に係る発光装置１０の製造方法は、第１電極１１０を形成する前に、平滑化層１０６及びバリア層１０４を形成しておく点、及び、封止部材１６０を基板１００に固定する前に、封止部材１６０の内面に第２乾燥剤１６４を固定する点を除いて、実施形態に係る発光装置１０と同様の構成である。
　本実施例によっても、有機ＥＬ素子１４０から外部に放射される光の量、又は外部から有機ＥＬ素子１４０に入射する光の量が少なくなることを抑制できる。また、封止部材１６０が金属箔で形成され、その内面に第２乾燥剤１６４を有しているため、有機層１２０が封止側から侵入する水分や酸素によって劣化することはほぼ完全に抑制できる。一方、基板１００側は樹脂および無機バリア膜で構成されているために、バリア膜のピンホールから微量の水分および酸素が侵入する可能性があるが、第１乾燥剤１５０で吸着されることで有機層１２０の劣化を最小限に抑えることができる。
（実施例２）
　本実施例に係る発光装置１０は、第２電極１３０の厚さを除いて、実施例１と同様の構成である。
　図８は、本実施例に係る有機ＥＬ素子１４０の構成を示す断面図であり、実施形態における図２に対応している。本実施例において、第２電極１３０は第１乾燥剤１５０の厚さの最大値よりも小さくなっている。
　図９は、本実施例において第１乾燥剤１５０が水分を吸着した状態を示している。第１乾燥剤１５０は、水分を吸着すると膨張する。これにより、第２電極１３０のうち第２界面１３４と第１界面１３２の境界には、亀裂１３６が生じる。このため、基板１００から有機層１２０に向けて侵入した水分や酸素の一部は、この亀裂１３６から封止部材１６０と第２電極１３０の間の空間に侵入し、その後、第２乾燥剤１６４に吸着される。従って、本実施例によれば、有機層１２０が水分や酸素によって劣化することをさらに抑制できる。
　以上、図面を参照して実施形態及び実施例について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。

Claims (11)

  1. 　第１電極と、
    　第２電極と、
    　前記第１電極と前記第２電極の間に位置する有機層と、
    　前記有機層と前記第２電極の間に位置する第１乾燥剤と、
    を備え、
    　前記第２電極のうち前記第１電極に向いている面である第１面は、
    　　前記有機層との界面である第１界面と、
    　　前記第１乾燥剤との界面である第２界面と、
    を有する発光装置。
  2. 　請求項１に記載の発光装置において、
    　前記第１界面と前記第２界面とは、前記第１面に交互に設けられている発光装置。
  3. 　請求項１又は２に記載の発光装置において、
    　樹脂で形成された基板を更に備え、
    　前記第１電極または前記第２電極の一方は前記基板に配置される発光装置。
  4. 　請求項２又は３に記載の発光装置において、
    　前記第２界面の間に位置する前記第１界面の幅は１５０μｍ以下である発光装置。
  5. 　請求項２～４のいずれか一項に記載の発光装置において、
    　前記第１界面の間に位置する前記第２界面の幅は１５０μｍ以下である発光装置。
  6. 　請求項１～５のいずれか一項に記載の発光装置において、
    　前記第１乾燥剤は、前記有機層及び前記第２電極によって囲まれている発光装置。
  7. 　請求項１～６のいずれか一項に記載の発光装置において、
    　前記第２電極において、前記第２界面と前記第１界面とが連続している発光装置。
  8. 　請求項１～７のいずれか一項に記載の発光装置において、
    　前記第２電極を挟んで前記有機層とは逆側に配置された第２乾燥剤を備える発光装置。
  9. 　請求項８に記載の発光装置において、
    　前記第１乾燥剤の厚さは、前記第２電極の厚さよりも大きい発光装置。
  10. 　請求項１～９のいずれか一項に記載の発光装置において、
    　前記第１乾燥剤はアルカリ金属またはアルカリ土類金属を含む発光装置。
  11. 　基板と、
    　前記基板の上に形成された第１電極と、
    　前記第１電極と重なる第２電極と、
    　前記第１電極と前記第２電極の間に位置する有機層と、
    　前記有機層と前記第２電極の間、又は前記有機層と前記第１電極の間に位置する島状の乾燥剤と、
    を備える発光装置。
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