JP2017216203A - 発光装置 - Google Patents
発光装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2017216203A JP2017216203A JP2016110897A JP2016110897A JP2017216203A JP 2017216203 A JP2017216203 A JP 2017216203A JP 2016110897 A JP2016110897 A JP 2016110897A JP 2016110897 A JP2016110897 A JP 2016110897A JP 2017216203 A JP2017216203 A JP 2017216203A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light
- base material
- light emitting
- region
- emitting device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 98
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 claims abstract description 79
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims abstract description 28
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 claims description 27
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 66
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 36
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 32
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 32
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 26
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 25
- 238000000034 method Methods 0.000 description 22
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 16
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 12
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 12
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 12
- -1 polyethylene naphthalate Polymers 0.000 description 12
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N Zirconium dioxide Chemical compound O=[Zr]=O MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 10
- 239000005357 flat glass Substances 0.000 description 8
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000002274 desiccant Substances 0.000 description 7
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 7
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 7
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 6
- 239000010954 inorganic particle Substances 0.000 description 6
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 5
- 239000005338 frosted glass Substances 0.000 description 5
- 239000005337 ground glass Substances 0.000 description 5
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 5
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 5
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 5
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 5
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 5
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 5
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 4
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 4
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910001182 Mo alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 238000007607 die coating method Methods 0.000 description 2
- 238000003618 dip coating Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000035876 healing Effects 0.000 description 2
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 2
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 description 2
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 description 2
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 2
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 2
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001609 Poly(3,4-ethylenedioxythiophene) Polymers 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010413 TiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- BSUHXFDAHXCSQL-UHFFFAOYSA-N [Zn+2].[W+4].[O-2].[In+3] Chemical compound [Zn+2].[W+4].[O-2].[In+3] BSUHXFDAHXCSQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000002041 carbon nanotube Substances 0.000 description 1
- 229910021393 carbon nanotube Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 1
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
- YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N zinc indium(3+) oxygen(2-) Chemical compound [O--].[Zn++].[In+3] YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Planar Illumination Modules (AREA)
- Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)
Abstract
【課題】透光性を有し、窓等に配置した場合でもプライバシーの確保ができる発光装置を提供する。【解決手段】発光装置10は、透光性を有する第1基材210、透光性を有する第2基材220、複数の発光部140、および光透過領域を備える。発光部140は、第1基材210及び第2基材220の間に位置し、第1基材210側又は第2基材220側のどちらか一方に発光する。光透過領域は、複数の発光部140の間に位置する。第1基材210及び第2基材220のうち、少なくともいずれか一方は、光拡散性を有する光拡散領域200を含む。【選択図】図1
Description
本発明は、発光装置に関する。
近年は有機ELを利用した発光装置の開発が進んでいる。この発光装置は、照明装置や表示装置として使用されており、第1電極と第2電極の間に有機層を挟んだ構成を有している。そして、一般的には第1電極には透明材料が用いられており、第2電極には金属材料が用いられている。
有機ELを利用した発光装置の一つに、特許文献1に記載の技術がある。特許文献1の技術は、有機ELを利用した表示装置に光透過性(シースルー)を持たせるために、第2電極を画素の一部にのみ設けている。このような構造において、複数の第2電極の間に位置する領域は光を透過させるため、表示装置は光透過性を有することができる。
光透過性を有する発光装置においては、発光装置を窓等に配置した場合に採光性に優れる一方、プライバシー確保の面で問題があった。
本発明が解決しようとする課題としては、透光性を有し、窓等に配置した場合でもプライバシーの確保ができる発光装置を提供することが一例として挙げられる。
請求項1に記載の発明は、
透光性を有する第1基材及び第2基材と、
前記第1基材及び前記第2基材の間に位置し、前記第1基材側又は前記第2基材側のどちらか一方に発光する複数の発光部と、
前記複数の発光部の間に位置する光透過領域と、を備え、
前記第1基材及び前記第2基材のうち、少なくともいずれか一方は、光拡散性を有する光拡散領域を含む発光装置である。
透光性を有する第1基材及び第2基材と、
前記第1基材及び前記第2基材の間に位置し、前記第1基材側又は前記第2基材側のどちらか一方に発光する複数の発光部と、
前記複数の発光部の間に位置する光透過領域と、を備え、
前記第1基材及び前記第2基材のうち、少なくともいずれか一方は、光拡散性を有する光拡散領域を含む発光装置である。
請求項8に記載の発明は、
透光性を有する第1基材及び第2基材と、
前記第1基材及び前記第2基材の間に位置する複数の発光部と、
前記複数の発光部の間に位置する光透過領域と、を備え、
前記発光部は、
透光性を有する第1電極と、
遮光性を有する第2電極と、
前記第1電極と前記第2電極との間に位置する有機層と、を備え、
前記第1基材及び前記第2基材のうち、少なくともいずれか一方は、光拡散性を有する光拡散領域を含む発光装置である。
透光性を有する第1基材及び第2基材と、
前記第1基材及び前記第2基材の間に位置する複数の発光部と、
前記複数の発光部の間に位置する光透過領域と、を備え、
前記発光部は、
透光性を有する第1電極と、
遮光性を有する第2電極と、
前記第1電極と前記第2電極との間に位置する有機層と、を備え、
前記第1基材及び前記第2基材のうち、少なくともいずれか一方は、光拡散性を有する光拡散領域を含む発光装置である。
以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。尚、すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。
(第1の実施形態)
図1は、第1の実施形態に係る発光装置10の構成を示す断面図である。監視者Pは、図1の基板100に垂直な方向から発光装置10の光射出面を見ている。図2は発光装置10の発光部140を拡大した図である。本実施形態に係る発光装置10は、照明装置または表示装置である。図1及び図2は、発光装置10が照明装置である場合を示している。
図1は、第1の実施形態に係る発光装置10の構成を示す断面図である。監視者Pは、図1の基板100に垂直な方向から発光装置10の光射出面を見ている。図2は発光装置10の発光部140を拡大した図である。本実施形態に係る発光装置10は、照明装置または表示装置である。図1及び図2は、発光装置10が照明装置である場合を示している。
本実施形態に係る発光装置10は、透光性を有する第1基材210、透光性を有する第2基材220、複数の発光部140、および光透過領域を備える。発光部140は、第1基材210及び第2基材220の間に位置し、第1基材210側又は第2基材220側のどちらか一方に発光する。光透過領域は、複数の発光部140の間に位置する。第1基材210及び第2基材220のうち、少なくともいずれか一方は、光拡散性を有する光拡散領域200を含む。以下、詳細に説明する。
本実施形態において、発光部140は第1基材210に向かって発光する。そして、第2基材220が、光拡散領域200を含む。また本実施形態において、第1基材210は、基板100からなり、第2基材220は封止部材180および拡散部材224からなる。光拡散領域200が、光取り出し側とは逆の第2基材220に含まれることによって、基板100側からの光取り出し効率を低下させることがない。また、発光装置10において基板100とは反対側の面に生じる漏れ光(裏面漏れ光)を低減することができる。
基板100は、例えばガラス基板や樹脂基板などの透光性を有する基板である。基板100は可撓性を有していてもよい。可撓性を有している場合、基板100の厚さは、例えば10μm以上1000μm以下である。基板100は、例えば矩形などの多角形や円形である。基板100が樹脂基板である場合、基板100は、例えばPEN(ポリエチレンナフタレート)、PES(ポリエーテルサルホン)、PET(ポリエチレンテレフタラート)、又はポリイミドを用いて形成されている。また、基板100が樹脂基板である場合、水分が基板100を透過することを抑制するために、基板100の少なくとも一面(好ましくは両面)に、SiNxやSiONなどの無機バリア膜が形成されているのが好ましい。
基板100の一面には、発光部140が形成されている。発光部140は、透光性を有する第1電極110、遮光性を有する第2電極130、および有機層120を備える。有機層120は第1電極110と第2電極130との間に位置する。また、第1電極110は、第1基材210と有機層120との間に位置する。よって発光部140は第1基材210に向かって発光する。
発光装置10が照明装置の場合、複数の発光部140はライン状に延在している。一方、発光装置10が表示装置の場合、複数の発光部140はマトリクスを構成するように配置されているか、セグメントを構成したり所定の形状を表示したりするように(例えばアイコンを表示するように)なっていてもよい。そして複数の発光部140は、画素別に形成されている。
第1電極110は、光透過性を有する透明電極である。透明電極の材料は、金属を含む材料、例えば、ITO(Indium Tin Oxide)、IZO(Indium Zinc Oxide)、IWZO(Indium Tungsten Zinc Oxide)、ZnO(Zinc Oxide)等の金属酸化物である。第1電極110の厚さは、例えば10nm以上500nm以下である。第1電極110は、例えばスパッタリング法又は蒸着法を用いて形成される。なお、第1電極110は、カーボンナノチューブ、又はPEDOT/PSSなどの導電性有機材料であってもよい。本図において、基板100の上には、複数の線状の第1電極110が互いに平行に形成されており、第2領域104及び第3領域106には第1電極110は位置していない。また、第1電極110の下部および上部の少なくとも一方に補助電極(バスライン)が形成されていても良い。補助電極はたとえばMo,AlおよびMoをこの順に積層した構造や、APC(銀、パラジウム、銅)合金膜である。補助電極はフォトリソグラフィー等で形成できる。
有機層120は発光層を有している。有機層120は、例えば、正孔注入層、発光層、及び電子注入層をこの順に積層させた構成を有している。正孔注入層と発光層との間には正孔輸送層が形成されていてもよい。また、発光層と電子注入層との間には電子輸送層が形成されていてもよい。有機層120は蒸着法で形成されてもよい。また、有機層120のうち少なくとも一つの層、例えば第1電極110と接触する層は、インクジェット法、印刷法、又はスプレー法などの塗布法によって形成されてもよい。なお、この場合、有機層120の残りの層は、蒸着法によって形成されている。また、有機層120のすべての層が、塗布法を用いて形成されていてもよい。
第2電極130は、例えば、Al、Au、Ag、Pt、Mg、Sn、Zn、及びInからなる第1群の中から選択される金属、又はこの第1群から選択される金属の合金からなる金属層を含んでいる。この場合、第2電極130は遮光性を有している。第2電極130の厚さは、例えば10nm以上500nm以下である。ただし、第2電極130は、第1電極110の材料として例示した材料を用いて形成されていてもよい。第2電極130は、例えばスパッタリング法又は蒸着法を用いて形成される。本図に示す例において、発光装置10は複数の線状の第2電極130を有している。第2電極130は、第1電極110のそれぞれに対して設けられており、かつ第1電極110よりも幅が広くなっている。このため、基板100に垂直な方向から見た場合において、幅方向において第1電極110の全体が第2電極130によって重なっており、また覆われている。また、第1電極110は、第2電極130よりも幅が広く、基板100に垂直な方向から見た場合において、幅方向において第2電極130の全体が第1電極110によって覆われていてもよい。
第1電極110の縁は、絶縁膜150によって覆われている。絶縁膜150は例えばポリイミドなどの感光性の樹脂材料によって形成されており、第1電極110のうち発光部140となる部分を囲んでいる。本図に示す例において、第2電極130の幅方向の縁は、絶縁膜150上に位置している。言い換えると、基板100に垂直な方向から見た場合において、絶縁膜150の一部は第2電極130からはみ出ている。また本図に示す例において、有機層120は絶縁膜150の上及び側面にも形成されている。また、有機層120は隣り合う発光部140の間で分断されている。ただし、有機層120は複数の発光部140にわたって連続して設けられていてもよい。
発光装置10は第1領域102、第2領域104、及び第3領域106を有している。第1領域102は基板100に垂直な方向から見て第2電極130と重なる領域である。第2領域104は、第2電極130とは重ならないが、絶縁膜150と重なる領域である。本図に示す例において、有機層120は第2領域104にも形成されている。第3領域106は、第2電極130とも絶縁膜150とも重ならない領域である。本図に示す例において、有機層120は第3領域106の少なくとも一部には形成されていない。そして第2領域104の幅は、第3領域106の幅よりも狭い。また第3領域106の幅は第1領域102の幅よりも広くてもよいし、狭くてもよい。第1領域102の幅を1とした場合、第2領域104の幅は例えば0以上(又は0超)0.2以下であり、第3領域106の幅は例えば0.3以上2以下である。また第1領域102の幅は、例えば50μm以上500μm以下であり、第2領域104の幅は例えば0μm以上(又は0μm超)100μm以下であり、第3領域106の幅は例えば15μm以上1000μm以下である。
図3は発光装置10の平面図である。なお、図1は図3のA−A断面に対応している。図3において、第2部材220は省略している。本図に示す例において、第1領域102、第2領域104、及び第3領域106は、いずれも線状かつ同一方向に延在している。そして本図及び図1に示すように、第2領域104、第1領域102、第2領域104、及び第3領域106が、この順に繰り返し並んでいる。
本図の例において、第1領域102、第2領域104、及び第3領域106のうち第1領域102は最も光線透過率が低い。また、第2領域104は絶縁膜150が存在している分、第3領域106に対して光線透過率が低くなっている。本実施形態では第2領域104の幅は第3領域106の幅よりも狭い。このため、発光装置10において第2領域104の面積占有率は、第3領域106の面積占有率よりも低い。従って、発光装置10の光線透過率は高くなる。
光透過領域は、第2領域104および第3領域106からなる。すなわち、第1基材210に垂直な方向から見て、光透過領域には第2電極130が設けられていない。
本図の例において、第1基材210に垂直な方向から見て、光透過領域の一部に有機層120が設けられているが、光透過領域には第1電極110および有機層120がいずれも設けられていなくてもよい。そうすれば、光透過領域の光透過性を高めることができる。ただし、光透過領域には全体に有機層120が設けられていてもよい。そうすれば、作製工程において有機層120をパターニングする必要がない。
発光部140は第2基材220に覆われている。上記した通り、本実施形態において第2基材220は封止部材180および拡散部材224からなる。
基板100の平面形状は、例えば矩形などの多角形や円形である。封止部材180は透光性を有しており、例えばガラス又は樹脂を用いて形成されている。封止部材180は、基板100と同様の多角形や円形であり、中央に凹部を設けた形状を有している。そして封止部材180の縁は接着材で基板100に固定されている。これにより、封止部材180と基板100で囲まれた空間は封止される。そして複数の発光部140は、いずれも封止された空間の中に位置している。本実施形態において、封止部材180は拡散部材224と発光部140との間に位置する。
本実施形態において拡散部材224はたとえば、光拡散性が高いガラス、光拡散性が高い樹脂部材、または紙などが挙げられる。光拡散性が高いガラスとしては、すり板ガラス、型板ガラス、フロストガラス、波板ガラス等が挙げられる。光拡散性が高い樹脂部材としてはポリカーボネート、アクリル、ポリエステル、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート等の樹脂材料からなる部材が挙げられる。樹脂部材には、たとえば光拡散粒子として、酸化チタン、ジルコニア、シリカ等の無機粒子が含まれていてもよい。また、紙としてはたとえば、障子紙等の和紙が挙げられる。本実施形態において、光拡散領域200は拡散部材224からなる。そして、光拡散領域200では少なくとも一部の光が透過される一方、光拡散領域200を通しては反対側の物体の形状等は認識し難くなっている。
本実施形態において、第2基材220は、第1基材210よりも高い光拡散性を有する。特に第2基材220の光拡散領域200は、第1基材210のうち第1基材210に垂直な方向から見て光透過領域に重なる領域の光拡散性よりも高い光拡散性を有する。
ここで、たとえば無機粒子等の光拡散粒子が含まれる領域は、含まれない領域よりも光拡散性が高いといえる。また、含まれる光拡散粒子の粒子径が大きい領域は、粒子径が小さい領域よりも光拡散性が高いといえる。また、粒子径が同程度の場合、光拡散粒子の含有率が大きい領域は、含有率が小さい領域よりも光拡散性が高いといえる。また、積層方向に隣り合う層との界面、または気相への露出表面の粗さが大きい層ほど、光拡散性が高い層といえる。また、光拡散性はたとえばヘーズ(曇り度)を測定することで確認できる。たとえば、第1基材210全体のヘーズと第2基材220全体のヘーズを測定して、第2基材220と第1基材210と光拡散性の高さを比較することができる。光拡散領域200のヘーズは特に限定されないが、たとえば30%以上95%以下である。また、光拡散性はたとえば全光線透過率や直線透過率を測定することで確認できる。具体的にはたとえば、第1基材210全体の全光線透過率と、第2基材220全体の全光線透過率を測定して、第2基材220と第1基材210と光拡散性の高さを比較することができる。光拡散領域200の全光線透過率は特に限定されないが、たとえば40%以上95%以下である。
次に、発光装置10の製造方法について説明する。まず、基板100に第1電極110を、例えばスパッタリング法を用いて形成する。次いで、第1電極110を例えばフォトリソグラフィー法を利用して所定のパターンにする。次いで、第1電極110の縁の上に絶縁膜150を形成する。例えば絶縁膜150が感光性の樹脂で形成されている場合、絶縁膜150は、露光及び現像工程を経ることにより、所定のパターンに形成される。次いで、有機層120及び第2電極130をこの順に形成する。有機層120が蒸着法で形成される層を含む場合、この層は、例えばマスクを用いるなどして所定のパターンに形成される。第2電極130も、例えばマスクを用いるなどして所定のパターンに形成される。
その後、封止部材180を用いて発光部140を封止し、封止部材180の上に拡散部材224を配置する。封止部材180の上に拡散部材224を配置する方法としては、拡散部材224がガラスや紙である場合、たとえば拡散部材224を接着剤等で封止部材180に固定する。拡散部材224が樹脂部材である場合、ディップコート法、スピンコート法、スクリーン印刷法、ダイコート法等を用いて封止部材180の面上に拡散部材224を形成できる。さらに、拡散部材224は、樹脂フィルムであり、封止部材180の面に接着されて設けられてもよい。なお、拡散部材224は、封止部材180が発光部140に固定される前に封止部材180に形成されてもよい。
以上、本実施形態によれば、発光装置10は光透過領域を備え、第1基材210及び第2基材220のうち、少なくともいずれか一方は、光拡散性を有する光拡散領域200を含む。したがって、光透過領域を通した採光が可能であるとともに、発光装置10を窓ガラス等に配した場合であっても屋内のプライバシーを確保することができる。
また、発光装置10を窓ガラス等に配した場合、日中の自然光からの採光により柔らかな光を獲得でき、癒しの空間演出が実現できる。また、節電効果を得ることもできる。さらに発光装置10は、外部窓用だけでなく、間仕切り部や玄関小窓、各部屋壁面、扉、天窓等へも適用可能であり、住空間の多くの場面で癒しの空間を提供できる。
(第2の実施形態)
図4は、第2の実施形態に係る発光装置10の構成を示す断面図である。本図は第1の実施形態における図1に相当する。本実施形態に係る発光装置10は、第2基材220の構成を除いて第1の実施形態に係る発光装置10と同じである。
図4は、第2の実施形態に係る発光装置10の構成を示す断面図である。本図は第1の実施形態における図1に相当する。本実施形態に係る発光装置10は、第2基材220の構成を除いて第1の実施形態に係る発光装置10と同じである。
本実施形態の第2基材220は、接着層184、バリア膜182、封止部材180、および拡散部材224を含む。本実施形態において、封止部材180は接着層184を介して発光部140に固定されている。また、封止部材180は拡散部材224と発光部140との間に位置する。さらに、封止部材180の両面にはバリア膜182が設けられている。ただし、封止部材180の一方または両方の面にはバリア膜182は設けられていなくてもよい。
本実施形態において、封止部材180は第1の実施形態と同様、中央に凹部を設けた形状であるほか、板状であってもよい。バリア膜182としては例えば、SiNx、SiON、Al2O3、TiO2などの無機バリア膜や、それらを含むバリア積層膜、またはそれらの混合膜を用いることができる。これらは、例えば、スパッタリング法、CVD法、ALD法などの真空成膜法で形成することができる。接着層184としてはたとえばエポキシ樹脂を用いることができる。また、接着層184は透光性を有する。
本実施形態の発光装置10の製造方法においては、たとえば発光部140が形成された後、バリア膜182が設けられた封止部材180が接着層184で発光部140上に接着される。また、第1の実施形態と同様に拡散部材224が配置される。
以上、本実施形態においても、発光装置10は光透過領域を備え、第1基材210及び第2基材220のうち、少なくともいずれか一方は、光拡散性を有する光拡散領域200を含む。したがって、光透過領域を通した採光が可能であるとともに、発光装置10を窓ガラス等に配した場合であっても屋内のプライバシーを確保することができる。
(第3の実施形態)
図5は、第3の実施形態に係る発光装置10の構成を示す断面図である。本図は第1の実施形態における図1に相当する。本実施形態に係る発光装置10は、光拡散領域200が封止部材180からなる点を除いて第1の実施形態に係る発光装置10と同じである。本実施形態の発光装置10は第1の実施形態のような拡散部材224を備えていなくてもよい。
図5は、第3の実施形態に係る発光装置10の構成を示す断面図である。本図は第1の実施形態における図1に相当する。本実施形態に係る発光装置10は、光拡散領域200が封止部材180からなる点を除いて第1の実施形態に係る発光装置10と同じである。本実施形態の発光装置10は第1の実施形態のような拡散部材224を備えていなくてもよい。
本実施形態の封止部材180としては光拡散性が高いガラス、光拡散性が高い樹脂部材などが挙げられる。光拡散性が高いガラスとしては、すり板ガラス、型板ガラス、フロストガラス、波板ガラス等が挙げられる。光拡散性が高い樹脂部材としてはポリカーボネート、アクリル、ポリエステル、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート等の樹脂材料からなる部材が挙げられる。樹脂部材には、たとえば光拡散粒子として、酸化チタン、ジルコニア、シリカ等の無機粒子が含まれていてもよい。本実施形態において、光拡散領域200は封止部材180からなる。
以上、本実施形態においても、発光装置10は光透過領域を備え、第1基材210及び第2基材220のうち、少なくともいずれか一方は、光拡散性を有する光拡散領域200を含む。したがって、光透過領域を通した採光が可能であるとともに、発光装置10を窓ガラス等に配した場合であっても屋内のプライバシーを確保することができる。
(第4の実施形態)
図6は、第4の実施形態に係る発光装置10の構成を示す断面図である。本図は第1の実施形態における図1に相当する。本実施形態に係る発光装置10は、光拡散領域200が封止部材180からなる点を除いて第2の実施形態に係る発光装置10と同じである。本実施形態の発光装置10は第1の実施形態のような拡散部材224を備えていなくてもよい。
図6は、第4の実施形態に係る発光装置10の構成を示す断面図である。本図は第1の実施形態における図1に相当する。本実施形態に係る発光装置10は、光拡散領域200が封止部材180からなる点を除いて第2の実施形態に係る発光装置10と同じである。本実施形態の発光装置10は第1の実施形態のような拡散部材224を備えていなくてもよい。
本実施形態の封止部材180としては光拡散性が高いガラス、光拡散性が高い樹脂部材などが挙げられる。光拡散性が高いガラスとしては、すり板ガラス、型板ガラス、フロストガラス、波板ガラス等が挙げられる。光拡散性が高い樹脂部材としてはポリカーボネート、アクリル、ポリエステル、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート等の樹脂材料からなる部材が挙げられる。樹脂部材には、たとえば光拡散粒子として、酸化チタン、ジルコニア、シリカ等の無機粒子が含まれていてもよい。本実施形態において、光拡散領域200は封止部材180からなる。
以上、本実施形態においても、発光装置10は光透過領域を備え、第1基材210及び第2基材220のうち、少なくともいずれか一方は、光拡散性を有する光拡散領域200を含む。したがって、光透過領域を通した採光が可能であるとともに、発光装置10を窓ガラス等に配した場合であっても屋内のプライバシーを確保することができる。
(第5の実施形態)
図7は、第5の実施形態に係る発光装置10の構成を示す断面図である。本図は第1の実施形態における図1に相当する。本実施形態に係る発光装置10は、第1基材210が拡散部材214を備える点を除いて第1の実施形態に係る発光装置10と同じである。本実施形態の発光装置10は、第1の実施形態のような拡散部材224を備えていなくてもよい。
図7は、第5の実施形態に係る発光装置10の構成を示す断面図である。本図は第1の実施形態における図1に相当する。本実施形態に係る発光装置10は、第1基材210が拡散部材214を備える点を除いて第1の実施形態に係る発光装置10と同じである。本実施形態の発光装置10は、第1の実施形態のような拡散部材224を備えていなくてもよい。
本実施形態において、第1基材210は基板100および拡散部材214を含み、光拡散領域200は拡散部材214により構成される。すなわち第1基材210が、光拡散領域200を含む。
拡散部材214はたとえば、光拡散性が高いガラス、光拡散性が高い樹脂部材、または紙などが挙げられる。光拡散性が高いガラスとしては、すり板ガラス、型板ガラス、フロストガラス、波板ガラス等が挙げられる。光拡散性が高い樹脂部材としてはポリカーボネート、アクリル、ポリエステル、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート等の樹脂材料からなる部材が挙げられる。樹脂部材には、たとえば光拡散粒子として、酸化チタン、ジルコニア、シリカ等の無機粒子が含まれていてもよい。また、紙としてはたとえば、障子紙等の和紙が挙げられる。本実施形態において、光拡散領域200は拡散部材214からなる。そして、光拡散領域200では少なくとも一部の光が透過される一方、光拡散領域200を通しては反対側の物体の形状等は認識し難くなっている。
本実施形態において、第1基材210は、第2基材220よりも高い光拡散性を有する。特に第1基材210の光拡散領域200は、第2基材220のうち第1基材210に垂直な方向から見て光透過領域に重なる領域の光拡散性よりも高い光拡散性を有する。
本実施形態の発光装置10は、以下の様に製造できる。まず、第1の実施形態と同様の方法で基板100に発光部140を形成し、封止部材180で発光部140を封止する。次いで、基板100の発光部140とは反対側の面に拡散部材214を配置する。基板100の面に拡散部材214を配置する方法としては、拡散部材214がガラスや紙である場合、たとえば拡散部材214を接着剤等で基板100に固定する。拡散部材214が樹脂部材である場合、ディップコート法、スピンコート法、スクリーン印刷法、ダイコート法等を用いて基板100の面上に拡散部材214を形成できる。さらに、拡散部材214は、樹脂フィルムであり、基板100の面に接着されて設けられてもよい。なお、拡散部材214は、封止部材180が基板100に固定される前に基板100に形成されてもよいし、基板100に発光部140が設けられる前に基板100に形成されても良い。
なお、本実施形態の構成は第2の実施形態の発光装置10に適用されてもよい。すなわち、第2の実施形態の発光装置10において、拡散部材224を設ける代わりに拡散部材214が設けられていてもよい。
以上、本実施形態においても、発光装置10は光透過領域を備え、第1基材210及び第2基材220のうち、少なくともいずれか一方は、光拡散性を有する光拡散領域200を含む。したがって、光透過領域を通した採光が可能であるとともに、発光装置10を窓ガラス等に配した場合であっても屋内のプライバシーを確保することができる。
(第6の実施形態)
図8は、第6の実施形態に係る発光装置10の構成を示す断面図である。本図は第1の実施形態における図1に相当する。本実施形態に係る発光装置10は、光拡散領域200が基板100からなる点を除いて第1の実施形態に係る発光装置10と同じである。本実施形態の発光装置10は、第1の実施形態のような拡散部材224を備えていなくてもよい。
図8は、第6の実施形態に係る発光装置10の構成を示す断面図である。本図は第1の実施形態における図1に相当する。本実施形態に係る発光装置10は、光拡散領域200が基板100からなる点を除いて第1の実施形態に係る発光装置10と同じである。本実施形態の発光装置10は、第1の実施形態のような拡散部材224を備えていなくてもよい。
本実施形態において、第1基材210は基板100を含み、光拡散領域200は基板100により構成される。すなわち第1基材210が、光拡散領域200を含む。
本実施形態の基板100としてはたとえば、光拡散性が高いガラス、光拡散性が高い樹脂部材などが挙げられる。光拡散性が高いガラスとしては、すり板ガラス、型板ガラス、フロストガラス、波板ガラス等が挙げられる。光拡散性が高い樹脂部材としてはポリカーボネート、アクリル、ポリエステル、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート等の樹脂材料からなる部材が挙げられる。樹脂部材には、たとえば光拡散粒子として、酸化チタン、ジルコニア、シリカ等の無機粒子が含まれていてもよい。基板100が樹脂部材からなる場合、水分が基板100を透過することを抑制するために、基板100の少なくとも一面(好ましくは両面)に、SiNxやSiONなどの無機バリア膜が形成されているのが好ましい。本実施形態において、光拡散領域200は基板100からなる。そして、光拡散領域200では少なくとも一部の光が透過される一方、光拡散領域200を通しては反対側の物体の形状等は認識し難くなっている。
本実施形態において、第1基材210は、第2基材220よりも高い光拡散性を有する。特に第1基材210の光拡散領域200は、第2基材220のうち第1基材210に垂直な方向から見て発光部140に重なる領域の光拡散性よりも高い光拡散性を有する。
本実施形態の発光装置10は、以下の様に製造できる。まず、基板100として上記したような光拡散性が高いガラス、光拡散性が高い樹脂部材等を準備する。次いで、第1の実施形態と同様に基板100に発光部140を形成し、封止部材180で封止する。
なお、本実施形態の構成は第2の実施形態の発光装置10に適用されてもよい。すなわち、第2の実施形態の発光装置10において、拡散部材224を設ける代わりに基板100が光拡散領域200を形成していてもよい。
以上、本実施形態においても、発光装置10は光透過領域を備え、第1基材210及び第2基材220のうち、少なくともいずれか一方は、光拡散性を有する光拡散領域200を含む。したがって、光透過領域を通した採光が可能であるとともに、発光装置10を窓ガラス等に配した場合であっても屋内のプライバシーを確保することができる。
(実施例1)
図9は、実施例1に係る発光装置10の構成を示す断面図である。図10は図9に示した発光装置10の平面図である。ただし、図10において一部の部材は省略されている。図9は図10のB−B断面に対応している。本実施例に係る発光装置10は、第1の実施形態から第6の実施形態の少なくともいずれかに係る発光装置10と同様の構成を有している。なお、図9および図10では、発光装置10が第1の実施形態の構成を有する例を示している。図1は図10のA−A断面図に相当する。
図9は、実施例1に係る発光装置10の構成を示す断面図である。図10は図9に示した発光装置10の平面図である。ただし、図10において一部の部材は省略されている。図9は図10のB−B断面に対応している。本実施例に係る発光装置10は、第1の実施形態から第6の実施形態の少なくともいずれかに係る発光装置10と同様の構成を有している。なお、図9および図10では、発光装置10が第1の実施形態の構成を有する例を示している。図1は図10のA−A断面図に相当する。
発光装置10は、第1端子112、第1引出配線114、第2端子132、及び第2引出配線134を備えている。第1端子112、第1引出配線114、第2端子132、及び第2引出配線134は、いずれも基板100のうち発光部140と同一面に形成されている。第1端子112及び第2端子132は封止部材180の外部に位置している。第1引出配線114は第1端子112と第1電極110とを接続しており、第2引出配線134は第2端子132と第2電極130とを接続している。言い換えると、第1引出配線114及び第2引出配線134は、いずれも封止部材180の内側から外側に延在している。
第1端子112、第2端子132、第1引出配線114、及び第2引出配線134は、例えば、第1電極110と同一の材料で形成された層を有している。また、第1端子112、第2端子132、第1引出配線114、及び第2引出配線134の少なくとも一つの少なくとも一部は、この層の上に、第1電極110よりも低抵抗な金属膜を有していてもよい。この金属膜は、例えばMo又はMo合金などの第1金属層、Al又はAl合金などの第2金属層、及びMo又はMo合金などの第3金属層をこの順に積層させた構成を有している。この金属膜は、第1端子112、第2端子132、第1引出配線114、及び第2引出配線134のすべてに形成されている必要はない。
第1端子112、第1引出配線114、第2端子132、及び第2引出配線134のうち第1電極110と同一の材料で形成された層は、第1電極110と同一工程で形成されている。このため、第1電極110は、第1端子112の少なくとも一部の層と一体になっている。またこれらが金属膜を有している場合、この金属膜は、例えばスパッタリング法などによる成膜およびエッチング等によるパターニングを行って形成される。この場合、第1端子112、第1引出配線114、第2端子132、及び第2引出配線134の光線透過率は、基板100の光線透過率よりも低くなる。
本図に示す例において、第1引出配線114及び第2引出配線134は一つの発光部140について一つずつ形成されている。複数の第1引出配線114はいずれも同一の第1端子112に接続しており、複数の第2引出配線134はいずれも同一の第2端子132に接続している。そして、第1端子112には、ボンディングワイヤ又はリード端子などの導電部材を介して制御回路の正極端子が接続され、第2端子132には、ボンディングワイヤ又はリード端子などの導電部材を介して制御回路の負極端子が接続される。
そして、乾燥剤190は、封止部材180で封止された空間のうち、基板100に垂直な方向から見た場合においていずれの発光部140にも重ならない領域、例えば第1引出配線114及び第2引出配線134の少なくとも一方と重なる領域に配置されている。
具体的には、乾燥剤190は、例えばCaO,BaOなどの乾燥部材を含有している。乾燥剤190の光線透過率は、基板100の光線透過率よりも低い。乾燥剤190は、封止部材180の基板100に対向する面に固定されている。本図に示す例では、乾燥剤190は、第1引出配線114と重なる領域及び第2引出配線134と重なる領域のそれぞれに配置されている。言い換えると、乾燥剤190は、矩形の基板100のうち互いに対向する2辺に沿うように配置されているが、残りの2辺に沿う位置、すなわち残りの2辺と発光部140には配置されていない。
本実施例によっても、発光装置10は光透過領域を備え、第1基材210及び第2基材220のうち、少なくともいずれか一方は、光拡散性を有する光拡散領域200を含む。したがって、光透過領域を通した採光が可能であるとともに、発光装置10を窓ガラス等に配した場合であっても屋内のプライバシーを確保することができる。
以上、図面を参照して実施形態及び実施例について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。
10 発光装置
100 基板
102 第1領域
104 第2領域
106 第3領域
110 第1電極
112 第1端子
114 第1引出配線
120 有機層
130 第2電極
132 第2端子
134 第2引出配線
140 発光部
150 絶縁膜
180 封止部材
182 バリア膜
184 接着層
190 乾燥剤
200 光拡散領域
210 第1基材
214,224 拡散部材
220 第2基材
100 基板
102 第1領域
104 第2領域
106 第3領域
110 第1電極
112 第1端子
114 第1引出配線
120 有機層
130 第2電極
132 第2端子
134 第2引出配線
140 発光部
150 絶縁膜
180 封止部材
182 バリア膜
184 接着層
190 乾燥剤
200 光拡散領域
210 第1基材
214,224 拡散部材
220 第2基材
Claims (8)
- 透光性を有する第1基材及び第2基材と、
前記第1基材及び前記第2基材の間に位置し、前記第1基材側又は前記第2基材側のどちらか一方に発光する複数の発光部と、
前記複数の発光部の間に位置する光透過領域と、を備え、
前記第1基材及び前記第2基材のうち、少なくともいずれか一方は、光拡散性を有する光拡散領域を含む発光装置。 - 前記発光部は、前記第1基材に向かって発光し、
前記第2基材は、前記光拡散領域を含む請求項1に記載の発光装置。 - 前記第2基材は、前記第1基材よりも高い光拡散性を有する請求項2に記載の発光装置。
- 前記第2基材の前記光拡散領域は、前記第1基材のうち前記第1基材に垂直な方向から見て前記光透過領域に重なる領域の光拡散性よりも高い光拡散性を有する請求項2に記載の発光装置。
- 前記発光部は、
透光性を有する第1電極と、
遮光性を有する第2電極と、
前記第1電極と前記第2電極との間に位置する有機層と、を備え、
前記第1電極は、前記第1基材と前記有機層との間に位置する
請求項2〜4のいずれか一項に記載の発光装置。 - 前記第1基材に垂直な方向から見て、前記光透過領域には前記第2電極が設けられていない請求項5に記載の発光装置。
- 前記第1基材に垂直な方向から見て、前記光透過領域には前記第1電極および前記有機層が設けられていない請求項6に記載の発光装置。
- 透光性を有する第1基材及び第2基材と、
前記第1基材及び前記第2基材の間に位置する複数の発光部と、
前記複数の発光部の間に位置する光透過領域と、を備え、
前記発光部は、
透光性を有する第1電極と、
遮光性を有する第2電極と、
前記第1電極と前記第2電極との間に位置する有機層と、を備え、
前記第1基材及び前記第2基材のうち、少なくともいずれか一方は、光拡散性を有する光拡散領域を含む発光装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016110897A JP2017216203A (ja) | 2016-06-02 | 2016-06-02 | 発光装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016110897A JP2017216203A (ja) | 2016-06-02 | 2016-06-02 | 発光装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017216203A true JP2017216203A (ja) | 2017-12-07 |
Family
ID=60577161
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016110897A Pending JP2017216203A (ja) | 2016-06-02 | 2016-06-02 | 発光装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2017216203A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2019123994A (ja) * | 2018-01-12 | 2019-07-25 | 株式会社松下美紀照明設計事務所 | 手摺笠木 |
-
2016
- 2016-06-02 JP JP2016110897A patent/JP2017216203A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2019123994A (ja) * | 2018-01-12 | 2019-07-25 | 株式会社松下美紀照明設計事務所 | 手摺笠木 |
JP7066416B2 (ja) | 2018-01-12 | 2022-05-13 | 株式会社松下美紀照明設計事務所 | 手摺笠木 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
WO2016042638A1 (ja) | 発光装置 | |
JP2016062767A (ja) | 発光装置 | |
JP2017216203A (ja) | 発光装置 | |
WO2016151820A1 (ja) | 発光装置 | |
WO2016084256A1 (ja) | 発光装置 | |
JP2019024007A (ja) | 発光装置の製造方法及び発光装置 | |
JP2015115191A (ja) | 有機エレクトロルミネッセンス素子、その製造方法及び照明装置 | |
WO2016157321A1 (ja) | 発光装置 | |
JP2018037202A (ja) | 発光装置 | |
JP2016149223A (ja) | 発光装置 | |
JP6555911B2 (ja) | 発光装置 | |
JP2016062766A (ja) | 発光装置 | |
WO2017163331A1 (ja) | 発光装置、電子装置および発光装置の製造方法 | |
JP2016186911A (ja) | 発光装置 | |
JP2019036758A (ja) | 発光装置 | |
WO2018151026A1 (ja) | 発光装置 | |
JP6450124B2 (ja) | 発光装置 | |
JP6981843B2 (ja) | 接続構造及び発光装置 | |
JP6700309B2 (ja) | 発光装置 | |
JP6496138B2 (ja) | 発光装置 | |
WO2016046914A1 (ja) | 発光装置 | |
JP6528513B2 (ja) | 面発光モジュール | |
JP2016072283A (ja) | 発光装置 | |
JP2019050433A (ja) | 発光装置 | |
JP2019165026A (ja) | 発光装置 |