JP2016186911A

JP2016186911A - 発光装置

Info

Publication number: JP2016186911A
Application number: JP2015067152A
Authority: JP
Inventors: 吉田　綾子; Ayako Yoshida; 綾子吉田
Original assignee: Pioneer Electronic Corp
Current assignee: Pioneer Corp
Priority date: 2015-03-27
Filing date: 2015-03-27
Publication date: 2016-10-27

Abstract

【課題】発光装置の基板を樹脂材料で形成し、かつこの基板に無機膜を形成した場合において、無機膜にクラックが生じないようにする。
【解決手段】基板１００は樹脂材料を用いて形成されている。第１無機層２００は基板１００の第１面１０２に形成されており、発光部１４０は第１無機層２００の上に形成されている。また発光部１４０は、有機層を有している。第１面１０２は、第１無機層２００が形成されていない領域（以下、第１領域２０２と記載）を有している。第１領域２０２は、発光部１４０を取り囲む領域の少なくとも一部に形成されている。
【選択図】図１

Description

本発明は、発光装置に関する。

近年は、有機ＥＬ素子を光源とした発光装置の開発が進んでいる。有機ＥＬ素子は、透明電極である第１電極、有機層、及び第２電極をこの順に積層させた構成を有している。有機ＥＬ素子を光源にすると、発光装置をパネル形状にすることができる。そして、壁や天井にパネル形状の発光装置を隙間なく取り付けると、壁や天井の全体が発光しているように見せることができる。一方、発光装置は、基板の縁に、発光素子が形成されていない領域すなわち非発光部を有している。上記した用途では、この非発光部が表に出ないようにすることが好ましい。

これに対して特許文献１には、基板の縁を折り曲げることにより、非発光部を見えないようにすることが記載されている。特に特許文献１には、有機ＥＬ素子が形成されるガラス基板を有する表示パネルにおいて、表示パネルの縁を折り曲げるために、ガラス基板の厚さを５０μｍ以下にすることが記載されている。

特開２０１１−４７９７７号公報

近年は、有機ＥＬ素子の基板を樹脂で形成することにより、発光装置に可撓性を持たせることが検討されている。一方、樹脂は水分を透過するため、基板を樹脂で形成した場合、水分が基板を透過しないようにするために、基板に無機膜を形成する必要がある。このような基板を折り曲げると、折り曲げた部分を起点として無機膜にクラックが生じる。また、発生したクラックは使用とともに拡大し、このクラックが有機ＥＬ素子と重なる領域まで延びる可能性が出てくる。この場合、無機膜のクラックを介して有機ＥＬ素子に水分が到達する可能性が出てくるため、発光装置の信頼性が低下する。

本発明が解決しようとする課題としては、発光装置の基板を樹脂で形成し、かつこの基板に無機膜を形成した場合において、無機膜にクラックが生じないようにすることが一例として挙げられる。

請求項１に記載の発明は、樹脂材料を含む基板と、
前記基板の第１面に形成された第１無機層と、
前記第１無機層の上に形成され、有機層を有する発光部と、
を備え、
前記第１面は、前記第１無機層が形成されていない領域である第１領域を有しており、かつ前記第１領域は前記発光部を取り囲む領域の少なくとも一部に位置している発光装置である。

実施形態に係る発光装置の構成を示す断面図である。発光装置の平面図である。図２の変形例を示す図である。図２の変形例を示す図である。発光装置を使用する方法を説明する図である。変形例１に係る発光装置の断面図である。変形例２に係る発光装置の構成を示す断面図である。発光装置を使用する方法を説明する図である。実施例１に係る発光装置の構成を示す平面図である。図９から第２電極を取り除いた図である。図１０から有機層及び絶縁層を取り除いた図である。図９のＢ−Ｂ断面図である。実施例２に係る発光装置の平面図である。図１３から隔壁、第２電極、有機層、及び絶縁層を取り除いた図である。図１３のＣ−Ｃ断面図である。図１３のＤ−Ｄ断面図である。図１３のＥ−Ｅ断面図である。図７の変形例を示す断面図である。図７の変形例を示す断面図である。図１２の変形例を示す断面図である。

以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。尚、すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。

図１は、実施形態に係る発光装置１０の構成を示す断面図であり、図２は発光装置１０の平面図である。なお、図１は図２のＡ−Ａ断面に対応している。本実施形態に係る発光装置１０は、照明装置または表示装置であり、基板１００、第１無機層２００、及び発光部１４０を備えている。基板１００は樹脂材料を用いて形成されている。第１無機層２００は基板１００の第１面１０２に形成されており、発光部１４０は第１無機層２００の上に形成されている。また発光部１４０は、有機層を有している。第１面１０２は、第１無機層２００が形成されていない領域（以下、第１領域２０２と記載）を有している。第１領域２０２は、発光部１４０を取り囲む領域の少なくとも一部に形成されている。以下、詳細に説明する。

発光装置１０がボトムエミッション型の発光装置である場合、基板１００は、透光性を有する樹脂基板である。一方、発光装置１０がトップエミッション型の発光装置である場合、基板１００は透光性を有していなくてもよい。基板１００は、例えばＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）、ＰＥＳ（ポリエーテルサルホン）、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタラート）、又はポリイミドを用いて形成されている。また、基板１００は可撓性を有している。このため、基板１００の一部を湾曲させた状態で発光装置１０を使用することができる。基板１００の厚さは、例えば１０μｍ以上１０００μｍ以下である。基板１００は、例えば矩形などの多角形である。

基板１００の第１面１０２には、水分が基板１００を透過することを抑制するために、第１無機層２００が設けられている。第１無機層２００は、無機材料を用いて形成されている。この無機材料は、例えば酸化シリコン、酸窒化シリコン、炭素添加酸化シリコン、窒化シリコン、酸化アルミニウム、及び酸化チタンの少なくとも一つを含んでいる。例えば、第１無機層２００は、酸化シリコン膜、酸窒化シリコン膜、炭素添加酸化シリコン膜、窒化シリコン膜、酸化アルミニウム膜、及び酸化チタン膜の少なくとも一つを含んでいる。なお、第１無機層２００と基板１００の間に、平坦化を目的として、後述する有機層２０５が設けられていてもよい。

上記したように、基板１００の第１面１０２には、発光部１４０が設けられている。発光部１４０は、第１電極、有機層、及び第２電極をこの順に積層させた構成を有している。

第１電極は、光透過性を有する透明電極である。透明電極の材料は、金属を含む材料、例えば、ＩＴＯ（ＩｎｄｉｕｍＴｉｎＯｘｉｄｅ）、ＩＺＯ（ＩｎｄｉｕｍＺｉｎｃＯｘｉｄｅ）、ＩＷＺＯ（ＩｎｄｉｕｍＴｕｎｇｓｔｅｎＺｉｎｃＯｘｉｄｅ）、ＺｎＯ（ＺｉｎｃＯｘｉｄｅ）等の金属酸化物である。第１電極の厚さは、例えば１０ｎｍ以上５００ｎｍ以下である。第１電極は、例えばスパッタリング法又は蒸着法を用いて形成される。なお、第１電極は、カーボンナノチューブ、又はＰＥＤＯＴ／ＰＳＳなどの導電性有機材料であってもよい。

有機層は発光層を有している。有機層は、例えば、正孔注入層、発光層、及び電子注入層をこの順に積層させた構成を有している。正孔注入層と発光層との間には正孔輸送層が形成されていてもよい。また、発光層と電子注入層との間には電子輸送層が形成されていてもよい。有機層は蒸着法で形成されてもよい。また、有機層のうち少なくとも一つの層、例えば第１電極と接触する層は、インクジェット法、印刷法、又はスプレー法などの塗布法によって形成されてもよい。なお、この場合、有機層の残りの層は、蒸着法によって形成されている。また、有機層のすべての層が、塗布法を用いて形成されていてもよい。

第２電極は、例えば、Ａｌ、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｔ、Ｍｇ、Ｓｎ、Ｚｎ、及びＩｎからなる第１群の中から選択される金属、又はこの第１群から選択される金属の合金からなる金属層を含んでいる。この場合、第２電極は遮光性を有している。第２電極の厚さは、例えば１０ｎｍ以上５００ｎｍ以下である。ただし、第２電極は、第１電極の材料として例示した材料を用いて形成されていてもよい。第２電極は、例えばスパッタリング法又は蒸着法を用いて形成される。

なお、上記した第１電極及び第２電極の材料は、発光装置１０がボトムエミッション型の場合である。発光装置１０がトップエミッション型の場合、第１電極の材料と第２電極の材料は逆になる。すなわち第１電極の材料には上記した第２電極の材料が用いられ、第２電極の材料には上記した第１電極の材料が用いられる。

また、発光部１４０は、封止部材（図示せず）によって封止されている。この封止部材は、例えばアルミニウムなどの金属、又は樹脂を用いて形成されており、基板１００と同様の多角形や円形であり、中央に凹部を設けた形状を有している。そして封止部材の縁は接着材で基板１００に固定されている。これにより、封止部材と基板１００で囲まれた空間は封止される。そして発光部１４０は、この封止された空間の中に位置している。なお、封止部材は、さらに、原子層成長（ＡＬＤ）法で形成された膜又は化学気相成長（ＣＶＤ）法で形成された膜を有していてもよいし、この膜のみであってもよい。

そして、基板１００の第１面１０２は、第１無機層２００が設けられていない領域（第１領域２０２）を有している。第１領域２０２は、発光装置１０の非発光領域の一部、具体的には、発光部１４０を取り囲む領域の少なくとも一部に設けられている。後述するように、発光装置１０を壁や天井などの面に設置するとき、基板１００の縁は折り曲げられる。第１領域２０２は、基板１００のうち折り曲げられる領域に位置している。なお、第１領域２０２は第１無機層２００に設けられた開口と定義することもできる。

本図に示す例において、第１領域２０２は発光部１４０を囲んでいる。具体的には、基板１００は矩形であり、発光部１４０も矩形である。そして第１領域２０２は、矩形の縁に沿った形状を有している。なお、第１領域２０２の幅ｗは、例えば５０μｍ以上である。

なお、図３に示すように、第１領域２０２は基板１００の縁まで延在していてもよい。この場合、第１無機層２００は、第１面１０２のうち発光部１４０が形成される領域及びその周囲にのみ形成される。

また図４に示すように、第１領域２０２は、基板１００の互いに対向する２辺に沿って設けられていてもよい。

次に、発光装置１０の製造方法を説明する。まず、例えば支持基板の上に樹脂を塗布することにより、基板１００を形成する。次いで、基板１００の第１面１０２に、例えばＣＶＤ法などの気相成膜法を用いて、第１無機層２００を形成する。その後、第１無機層２００の上にレジストパターンを形成し、このレジストパターンをマスクとして第１無機層２００をエッチングする。これにより、第１面１０２には第１領域２０２が形成される。なお、第１領域２０２は、第１無機層２００を成膜する際にマスクを用いることで、形成されてもよい。

次いで、第１無機層２００の上に、第１電極、有機層、及び第２電極をこの順に形成する。これにより、発光部１４０が形成される。その後、封止部材を用いて発光部１４０を封止する。

図５は、発光装置１０を使用する方法を説明する図である。発光装置１０は、壁や天井などの面に複数並べて使用される。ここで、発光装置１０の周縁部には、発光部１４０が設けられていない領域すなわち非発光領域がある。本図に示すように、この非発光領域は、基板１００の第１領域２０２を起点として折り曲げられる。本図に示す例において、発光装置１０はトップエミッション型であるため、非発光領域は、第１面１０２が凸になる方向に折り曲げられている。言い換えると、発光装置１０は第１領域２０２に屈曲部を有している。従って、複数の発光装置１０を並べたとき、非発光領域の幅は狭くなる。また、第１領域２０２には第１無機層２００が形成されていないため、第１領域２０２を起点に基板１００を折り曲げても、第１無機層２００にクラックは生じない。このため、水分が基板１００を透過して発光部１４０に到達する可能性は高まらない。従って、発光装置１０の信頼性は低下しない。

（変形例１）
図６は、変形例１に係る発光装置１０の断面図であり、実施形態における図１に対応している。本変形例に係る発光装置１０は、基板１００の第２面１０４に第２無機層２１０を備えている点を除いて、実施形態に係る発光装置１０と同様の構成である。

第２無機層２１０の材料は、実施形態における第１無機層２００の材料と同様である。ただし、第２無機層２１０は、第１無機層２００と同一の材料で形成されていてもよいし、互いに異なる材料を用いて形成されていてもよい。第２無機層２１０も、水分が基板１００を透過することを防止するために設けられている。

本変形例によっても、基板１００の第１面１０２には第１領域２０２が設けられているため、実施形態と同様に、第１領域２０２を起点に基板１００を折り曲げても、第１無機層２００にクラックは生じない。このため、水分が基板１００を透過して発光部１４０に到達する可能性は高まらない。従って、発光装置１０の信頼性は低下しない。また、基板１００の第２面１０４には第２無機層２１０が設けられているため、発光部１４０の有機層が水分によって劣化することをさらに抑制できる。

（変形例２）
図７は、変形例２に係る発光装置１０の構成を示す断面図であり、実施形態における図１に対応している。本変形例に係る発光装置１０は、第２面１０４が第２領域２１２を有している点を除いて、変形例１に係る発光装置１０と同様の構成である。

第２領域２１２は、第２面１０４のうち第２無機層２１０が形成されていない領域であり、第２面１０４に垂直な方向（図中ｙ方向）から見た場合に、第１領域２０２と重なっている。すなわち第２領域２１２は、第２面１０４のうち、発光装置１０の非発光領域の一部と重なる領域、具体的には、発光部１４０を取り囲む領域の少なくとも一部に設けられている。そして第２領域２１２は、基板１００のうち折り曲げられる領域に位置している。なお、第２領域２１２は、第２無機層２１０に設けられた開口と定義することもできる。なお、第２領域２１２の幅方向（すなわち図７におけるｘ方向）において、第２領域２１２は第１領域２０２と完全に重なっていてもよいし、一部のみ重なっていてもよい。また、第２領域２１２の面積については、第１領域２０２と同一であっても、異なっていてもよい。本変形例の発光装置１０が、基板１００を曲げた際に第２面１０４が中心を向くような態様で利用される場合は、第２領域２０２が第１領域２１２より大きい面積、または大きい幅を有することが好ましい。

本変形例によれば、変形例１と同様に、第１領域２０２を起点に基板１００を折り曲げても、第１無機層２００にクラックは生じない。このため、水分が基板１００を透過して発光部１４０に到達する可能性は高まらない。また、基板１００の第２面１０４には第２無機層２１０が設けられているため、発光部１４０の有機層が水分によって劣化することをさらに抑制できる。さらに本変形例によれば、第２無機層２１０は第２領域２１２を有しているため、第１領域２０２（すなわち第２領域２１２）を起点に基板１００を折り曲げても、第２無機層２１０にクラックは生じない。

なお、上記した実施形態及び各変形例において、発光装置１０がボトムエミッション型の発光装置である場合、図８に示すように、第２面１０４側が凸になる方向に基板１００を折り曲げられる。

また、第１無機層２００と基板１００の第１面１０２の間に、少なくとも１つの層が形成されていることもある。この場合においても、第１領域２０２において第１無機層２００は形成されていない。ただし、上記した少なくとも１つの層は、第１領域２０２において残されていてもよいし、除去されていてもよい。

例えば図１８及び図１９に示す例では、基板１００の上には、無機層２０６、有機層２０５、及び第１無機層２００がこの順に形成されている。無機層２０６及び第１無機層２００は、いずれもバリア層として形成されており、有機層２０５は平坦化層として設けられている。無機層２０６の材料は、第１無機層２００と同様である。ただし、第１無機層２００と無機層２０６の材料は互いに異なっていてもよい。

そして、図１８に示す例において、第１領域２０２において第１無機層２００は除去されているが、有機層２０５及び無機層２０６は残されている。一方、図１９に示す例において、第１領域２０２において、有機層２０５及び無機層２０６も除去されている。

（実施例１）
図９は、実施例１に係る発光装置１０の構成を示す平面図である。図１０は、図９から第２電極１３０を取り除いた図である。図１１は図１０から有機層１２０及び絶縁層１５０を取り除いた図である。図１２は図９のＢ−Ｂ断面図である。

本実施例において、発光装置１０は照明装置であり、基板１００、発光部１４０、第１無機層２００、及び第２無機層２１０を備えている。発光部１４０は、第１電極１１０、有機層１２０、及び第２電極１３０を有している。第１電極１１０、有機層１２０、及び第２電極１３０の構成は、実施形態の通りである。

本実施例において、発光装置１０は、第１無機層２００及び第２無機層２１０の双方を有している。そして、基板１００の第１面１０２には第１領域２０２が設けられており、基板１００の第２面１０４には第２領域２１２が設けられている。

第１電極１１０の縁は、絶縁層１５０によって覆われている。絶縁層１５０は例えばポリイミドなどの感光性の樹脂材料によって形成されており、第１電極１１０のうち発光部１４０の発光領域となる部分を囲んでいる。絶縁層１５０を設けることにより、第１電極１１０の縁において第１電極１１０と第２電極１３０が短絡することを抑制できる。絶縁層１５０は、絶縁層１５０となる樹脂材料を塗布した後、この樹脂材料を露光及び現像することにより、形成される。この工程は、例えば第１電極１１０を形成した後、有機層１２０を形成する前に行われる。

また、発光装置１０は、第１端子１１２及び第２端子１３２を有している。第１端子１１２は第１電極１１０に接続しており、第２端子１３２は第２電極１３０に接続している。第１端子１１２及び第２端子１３２は、例えば、第１電極１１０と同一の材料で形成された層を有している。なお、第１端子１１２と第１電極１１０の間には引出配線が設けられていてもよい。また、第２端子１３２と第２電極１３０の間にも引出配線が設けられていてもよい。

次に、本実施例における発光装置１０の製造方法を説明する。まず、基板１００、第１無機層２００、及び第２無機層２１０を形成する。これらの形成方法は実施形態と同様である。次いで、基板１００上に第１電極１１０、第１端子１１２、及び第２端子１３２を形成する。この際、必要に応じて引出配線も形成される。次いで実施形態と同様に、有機層１２０及び第２電極１３０を形成する。

本実施例によっても、実施形態及び変形例と同様に、第１領域２０２を起点に基板１００を折り曲げても、第１無機層２００にクラックは生じない。従って、発光装置１０の信頼性は低下しない。

なお、図９〜図１２に示す例において、第１端子１１２及び第２端子１３２は第１領域２０２で囲まれた領域の内側に位置している。ただし、図２０に示すように、第１端子１１２及び第２端子１３２は第１領域２０２で囲まれた領域の外側に位置していてもよい。

（実施例２）

図１３は、実施例２に係る発光装置１０の平面図である。図１４は、図１３から隔壁１７０、第２電極１３０、有機層１２０、及び絶縁層１５０を取り除いた図である。図１５は図１３のＣ−Ｃ断面図であり、図１６は図１３のＤ−Ｄ断面図であり、図１７は図１３のＥ−Ｅ断面図である。

本実施例に係る発光装置１０は表示装置であり、基板１００、第１電極１１０、発光部１４０、絶縁層１５０、複数の開口１５２、複数の開口１５４、複数の引出配線１１４、有機層１２０、第２電極１３０、複数の引出配線１３４、及び複数の隔壁１７０を有している。

第１電極１１０は、第１方向（図１３におけるＹ方向）にライン状に延在している。そして第１電極１１０の端部は、引出配線１１４に接続している。

引出配線１１４は、第１電極１１０を第１端子１１２に接続する配線である。本図に示す例では、引出配線１１４の一端側は第１電極１１０に接続しており、引出配線１１４の他端側は第１端子１１２となっている。本図に示す例において、第１電極１１０及び引出配線１１４は一体になっている。そして引出配線１１４の上には、導体層１８０が形成されている。導体層１８０は、単層または多層の金属層である。導体層１８０は、例えばＭｏ合金層、Ａｌ合金層、及びＭｏ合金層をこの順に積層した構成を有している。なお、引出配線１１４の一部は絶縁層１５０によって覆われている。

絶縁層１５０は、図１３、及び図１５〜図１７に示すように、複数の第１電極１１０上及びその間の領域に形成されている。絶縁層１５０には、複数の開口１５２及び複数の開口１５４が形成されている。複数の第２電極１３０は、第１電極１１０と交差する方向（例えば直交する方向：図１３におけるＸ方向）に互いに平行に延在している。そして、複数の第２電極１３０の間には、詳細を後述する隔壁１７０が延在している。開口１５２は、平面視で第１電極１１０と第２電極１３０の交点に位置している。具体的には、複数の開口１５２は、第１電極１１０が延在する方向（図１３におけるＹ方向）に並んでいる。また、複数の開口１５２は、第２電極１３０の延在方向（図１３におけるＸ方向）にも並んでいる。このため、複数の開口１５２はマトリクスを構成するように配置されていることになる。

開口１５４は、平面視で複数の第２電極１３０のそれぞれの一端側と重なる領域に位置している。また開口１５４は、開口１５２が構成するマトリクスの一辺に沿って配置されている。そしてこの一辺に沿う方向（例えば図１３におけるＹ方向、すなわち第１電極１１０に沿う方向）で見た場合、開口１５４は、所定の間隔で配置されている。開口１５４からは、引出配線１３４の一部分が露出している。そして、引出配線１３４は、開口１５４を介して第２電極１３０に接続している。

引出配線１３４は、第２電極１３０を第２端子１３２に接続する配線であり、第１電極１１０と同一の材料からなる層を有している。引出配線１３４の一端側は開口１５４の下に位置しており、引出配線１３４の他端側は、絶縁層１５０の外部に引き出されている。そして本図に示す例では、引出配線１３４の他端側が第２端子１３２となっている。そして引出配線１３４の上には、導体層１８０が形成されている。なお、引出配線１３４の一部は絶縁層１５０によって覆われている。

開口１５２と重なる領域には、有機層１２０が形成されている。有機層１２０の正孔注入層は第１電極１１０に接しており、有機層１２０の電子注入層は第２電極１３０に接している。このため、発光部１４０は、開口１５２と重なる領域それぞれに位置していることになる。

なお、図１５及び図１６に示す例では、有機層１２０を構成する各層は、いずれも開口１５２の外側まではみ出している場合を示している。そして図１６に示すように、有機層１２０は、隔壁１７０が延在する方向において、隣り合う開口１５２の間にも連続して形成されていてもよいし、連続して形成していなくてもよい。ただし、図１７に示すように、有機層１２０は、開口１５４には形成されていない。

第２電極１３０は、図１３、図１５〜図１７に示すように、第１方向と交わる第２方向（図１３におけるＸ方向）に延在している。そして隣り合う第２電極１３０の間には、隔壁１７０が形成されている。隔壁１７０は、第２電極１３０と平行すなわち第２方向に延在している。隔壁１７０の下地は、例えば絶縁層１５０である。隔壁１７０は、例えばポリイミド系樹脂などの感光性の樹脂であり、露光及び現像されることによって、所望のパターンに形成されている。なお、隔壁１７０はポリイミド系樹脂以外の樹脂、例えばエポキシ系樹脂やアクリル系樹脂、二酸化珪素等の無機材料で構成されていても良い。

隔壁１７０は、断面が台形の上下を逆にした形状（逆台形）になっている。すなわち隔壁１７０の上面の幅は、隔壁１７０の下面の幅よりも大きい。このため、隔壁１７０を第２電極１３０より前に形成しておくと、蒸着法やスパッタリング法を用いて、第２電極１３０を基板１００の一面側に形成することで、複数の第２電極１３０を一括で形成することができる。また、隔壁１７０は、有機層１２０を分断する機能も有している。

そして本実施例においても、発光装置１０は第１無機層２００、第２無機層２１０、第１領域２０２、及び第２領域２１２を有している。

次に、本実施例における発光装置１０の製造方法を説明する。まず、基板１００、第１無機層２００、及び第２無機層２１０を形成する。これらの形成方法は実施形態と同様である。次いで、基板１００上に第１電極１１０及び引出配線１１４，１３４を形成する。これらの形成方法は、実施例１と同様である。

次いで、引出配線１１４上及び引出配線１３４上に、導体層１８０を形成する。次いで、絶縁層１５０を形成し、さらに隔壁１７０を形成する。次いで実施形態と同様に、有機層１２０及び第２電極１３０を形成する。

以上、図面を参照して実施形態及び実施例について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。

１０発光装置
１００基板
１０２第１面
１０４第２面
１１０第１電極
１２０有機層
１３０第２電極
１４０発光部
１５０絶縁層
１７０隔壁
１８０導体層
２００第１無機層
２０２第１領域
２１０第２無機層
２１２第２領域

Claims

樹脂材料を含む基板と、
前記基板の第１面に形成された第１無機層と、
前記第１無機層の上に形成され、有機層を有する発光部と、
を備え、
前記第１面は、前記第１無機層が形成されていない領域である第１領域を有しており、かつ前記第１領域は前記発光部を取り囲む領域の少なくとも一部に位置している発光装置。
請求項１に記載の発光装置において、
前記基板と前記第１無機層との間に少なくとも１層以上の層を有する発光装置。
請求項２に記載の発光装置において、
前記第１領域において、前記少なくとも一層以上の層は形成されていない発光装置。
請求項１〜３のいずれか一項に記載の発光装置において、
前記第１領域は前記発光部を取り囲んでいる発光装置。
請求項１〜４のいずれか一項に記載の発光装置において、
前記基板は、折れ曲がっている屈曲部を前記発光部が形成されていない領域に有しており、
前記屈曲部は、前記第１領域に位置している発光装置。
請求項１〜５のいずれか一項に記載の発光装置において、
前記基板の第２面に形成された第２無機層を備え、
前記第２面は、前記第１領域と重なる領域に、前記第２無機層が形成されていない領域である第２領域を有している発光装置。
請求項１〜６のいずれか一項に記載の発光装置において、
前記第１無機層は、酸化シリコン、酸窒化シリコン、炭素添加酸化シリコン、窒化シリコン、酸化アルミニウム、及び酸化チタンの少なくとも一つを含む発光装置。